JP7229187B2 - 重合体組成物、硬化膜及び有機el素子 - Google Patents
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Description
[2]上記[1]の重合体組成物を用いて形成された硬化膜。
[3]上記[2]の硬化膜を備える有機EL素子。
本開示の重合体組成物は、絶縁膜の形成用であり、好ましくは有機EL素子の絶縁膜を形成するために用いられる。本開示の重合体組成物は、重合体成分(A)と、反応開始剤(B)と、多官能重合性化合物(C)とを含有する。以下、各成分について詳述する。なお、各成分については、特に言及しない限り、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
・構造単位(U1)
重合体成分(A)は、1価の環状炭化水素基を有するN-置換マレイミド化合物(以下「単量体A1」ともいう)に由来する構造単位(U1)を含む。単量体A1が有する環状炭化水素基は、単環、橋かけ環若しくはスピロ環を有する1価の脂環式炭化水素基、又は1価の芳香族炭化水素基であることが好ましい。当該1価の環状炭化水素基の具体例としては、脂環式炭化水素基として、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、メチルシクロペンチル基、ジメチルシクロペンチル基、エチルシクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロヘプテニル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、イソボロニル基、ジシクロペンタニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、スピロビシクロペンタニル基等が挙げられる。また、芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
重合体成分(A)が構造単位(U3)を含むことにより、重合体組成物を用いて得られる膜の解像性や、硬化膜の密着性及び耐薬品性を高めることができる。また、構造単位(U3)が有する環状エーテル基が架橋性基として作用することにより、長期間に亘って劣化が抑制される硬化膜を形成することができる。構造単位(U3)が有する環状エーテル基としては、例えば3~8員環の環状エーテル基が挙げられる。環状エーテル基は、これらのうちオキシラニル基及びオキセタニル基が好ましい。なお、本明細書では、オキシラニル基及びオキセタニル基を包含して「エポキシ基」ともいう。
R6は水素原子又はメチル基が好ましい。X1の2価の連結基としては、例えばメチレン基、エチレン基、1,3-プロパンジイル基等のアルカンジイル基が挙げられる。
重合体成分(A)は、構造単位(U4)を含むことが好ましい。重合体成分(A)に構造単位(U4)が含まれることにより、上記重合体組成物からなる塗膜がアルカリ現像液に対し良好な現像性を発揮できる点で好適である。構造単位(U4)は、酸基を有する限り特に限定されないが、カルボキシ基を有する構造単位、スルホン酸基を有する構造単位、フェノール性水酸基を有する構造単位、及びマレイミド単位よりなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
反応開始剤(B)は、光や熱等によりラジカルやカチオン等の活性種を発生する成分である。この反応開始剤(B)は、多官能重合性化合物の重合反応を開始させるための成分として重合体組成物に配合される。反応開始剤(B)として具体的には、例えばラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤等の重合開始剤が挙げられる。
多官能重合性化合物(C)は、重合性基を2個以上有する化合物である。重合性基は、炭素-炭素不飽和二重結合を含む基であることが好ましく、例えばビニル基、(メタ)アクリロイル基等が挙げられる。多官能重合性化合物(C)が有する重合性基の数は、好ましくは2~10個であり、より好ましくは2~6個である。
本開示の重合体組成物は、上述した重合体成分(A)、反応開始剤(B)及び多官能重合性化合物(C)に加え、以下に示すその他の成分をさらに含有していてもよい。
密着助剤(D)は、重合体組成物を用いて得られる硬化膜と下層(例えば基板)との密着性を向上させる成分である。密着助剤(D)としては、カルボキシ基、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、イソシアネート基、オキシラニル基等の反応性官能基を有するシランカップリング剤(以下「官能性シランカップリング剤」ともいう)が好ましい。官能性シランカップリング剤としては、例えばトリメトキシシリル安息香酸、(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、リン酸2-((メタ)アクリロキシ)エチルが挙げられる。密着助剤(D)の含有割合は、重合体成分(A)100質量部に対して、0.01~10質量部が好ましく、0.1~5質量部がより好ましく、0.5~4質量部がさらに好ましい。
重合禁止剤(E)は、重合体組成物の保存安定性を高める成分である。重合禁止剤(E)としては、例えば、硫黄、キノン類(例えばベンゾキノン)、ヒドロキノン類(例えばヒドロキノン、2,5-ジ-t-ブチルヒドロキノン)、ポリオキシ化合物(例えばp-メトキシフェノール)、アミン化合物(例えばN,N-ジエチルヒドロキシアミン)、ニトロソアミン化合物(例えばN-ニトロソ-N-フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム)が挙げられる。重合禁止剤(E)の含有割合は、重合体成分(A)100質量部に対して、0.01~0.5質量部が好ましく、0.01~0.3質量部がより好ましく、0.01~0.2質量部がさらに好ましい。
本開示の重合体組成物は、重合体成分(A)、反応開始剤(B)及び多官能重合性化合物(C)、並びに必要に応じて配合されるその他の成分が、好ましくは溶剤中に溶解又は分散された液状の組成物である。使用する溶剤(F)としては、上記の各成分を溶解し、かつ各成分と反応しない有機溶媒が好ましい。
本開示の硬化膜は、上記のように調製された重合体組成物により形成される。上記重合体組成物によれば、アウトガスの発生が低減され、かつ耐熱性及び透明性に優れた硬化膜を得ることができる。したがって、上記硬化膜は有機EL素子の絶縁膜として有用である。具体的には、上記硬化膜は、有機EL素子において、薄膜トランジスタ(TFT)等による表面凹凸を平坦化する平坦化膜、配線間を絶縁する層間絶縁膜、発光層を形成する領域を規定する隔壁及びバンク、TFT等を保護する保護膜、スペーサー、カラーフィルタ用接着剤層等として使用することができる。この硬化膜は、例えば隔壁やバンク、平坦化膜等の材料としてポリイミド材料を用いる従来の有機EL素子と比較して、コスト低減を図ることができる点で有意である。なお、本明細書において、「隔壁」はカラーフィルタや量子ドットを用いた色変換層等の色分けに使用される部材、「バンク」は発光層を区分けする部材をいう。
(工程1)上記重合体組成物を用いて基材上に塗膜を形成する工程。
(工程2)上記塗膜の少なくとも一部を露光する工程。
(工程3)塗膜を現像する工程。
(工程4)現像された塗膜を加熱する工程。
以下、各工程について詳細に説明する。
本工程では、膜を形成する面(以下「被成膜面」ともいう)に重合体組成物を塗布し、好ましくは加熱処理(プレベーク)を行うことにより溶媒を除去して被成膜面上に塗膜を形成する。被成膜面の材質は特に限定されず、硬化膜の用途に応じて適宜選択される。例えば、平坦化膜の用途の場合、TFT等のスイッチング素子が設けられた基板上に上記重合体組成物が塗布され、塗膜が形成される。基板としては、例えばガラス基板や樹脂基板が用いられる。隔壁及びバンクの用途の場合には、電極が形成された平坦化膜上に上記重合体組成物が塗布され、塗膜が形成される。電極としては、例えば金属や合金、無機導電材料(ITO等)が用いられる。
本工程では、上記工程1で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する。このとき、塗膜に対し、所定のパターンを有するマスクを介して放射線を照射することにより、パターンを有する硬化膜を形成できる。放射線としては、例えば、紫外線、遠紫外線、可視光線、X線、電子線等の荷電粒子線が挙げられる。これらの中でも紫外線が好ましく、例えばg線(波長436nm)、i線(波長365nm)が挙げられる。放射線の露光量としては、0.1~20,000J/m2が好ましい。
本工程では、放射線が照射された塗膜を現像する。具体的には、工程2で放射線が照射された塗膜に対し、現像液により現像を行って放射線の非照射部分を除去するネガ型現像を行う。現像液としては、例えば、アルカリ(塩基性化合物)の水溶液が挙げられる。アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、特開2016-145913号公報の段落[0127]に例示されたアルカリが挙げられる。アルカリ水溶液におけるアルカリ濃度としては、適度な現像性を得る観点から、0.1~5.0質量%が好ましい。
本工程では、現像された塗膜を加熱する処理(ポストベーク)を行う。ポストベークは、例えばオーブンやホットプレート等の加熱装置を用いて行うことができる。ポストベーク条件について、加熱温度は、例えば120~250℃である。また、加熱時間は、例えばホットプレート上で加熱処理を行う場合には5~40分、オーブン中で加熱処理を行う場合には10~80分である。以上のようにして、目的とするパターンを有する硬化膜を基板上に形成することができる。
本開示の有機EL素子は、上記重合体組成物を用いて形成された硬化膜を有する。当該有機EL素子としては、表示素子及び照明素子が挙げられる。有機EL表示素子及び有機EL照明素子において上記硬化膜は、例えば平坦化膜、層間絶縁膜、隔壁、バンク、スペーサー、保護膜及びカラーフィルタ用接着剤層よりなる群から選択される少なくとも1種として用いることができる。
重合体のMw及びMnは、東ソー社のGPCカラム(G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用い、下記分析条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC法)により測定した。分散度(Mw/Mn)は、Mw及びMnの測定結果から算出した。
(分析条件)
溶出溶媒:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/分
試料濃度:1.0質量%
試料注入量:100μL
カラム温度:40℃
検出器:示差屈折計
標準物質:単分散ポリスチレン
[合成例1]
冷却管及び撹拌機を備えたフラスコに、2,2’-アゾビス-(2,4-ジメチルバレロニトリル)10部及び3-メトキシプロピオン酸メチル200部を仕込んだ。引き続き、メタクリル酸10部、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート35部、シクロへキシルアクリレート25部、N-シクロへキシルマレイミド25部、及びメチルメタクリレート5部を仕込んだ。窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を75℃に上昇させ、この温度を5時間保持することによってアルカリ可溶性樹脂(以下、「樹脂(A-1)」とする)を含む溶液を得た。得られた樹脂溶液の固形分濃度は34.2質量%であり、樹脂(A-1)のMwは12,000、Mw/Mnは2.0であった。
モノマーとして表1に示す種類及び配合量の各成分を用いたこと以外は合成例1と同様に操作して、樹脂(A-2)~(A-20)を含む溶液を得た。結果を表1に示す。
(a1)N-シクロへキシルマレイミド
(a2)N-フェニルマレイミド
(a3)シクロへキシルアクリレート
(a4)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン-8-イルアクリレート
(a5)ベンジルアクリレート
(a6)フェニルアクリレート
(a7)3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート
(a8)3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.02,6]デシルアクリレート
(a9)グリシジルメタクリレート
(a10)(3-エチルオキセタン-3-イル)メチルメタクリレート
(a11)メタクリル酸
(a12)4-ヒドロキシ-α-メチルスチレン
(a13)マレイミド
(a14)メチルメタクリレート
(a15)スチレン
[実施例1]
樹脂(A-1)を含有する溶液に、樹脂(A-1)100部(固形分)に相当する量に対して、反応開始剤として「NCI-930」(ADEKA社)4部及び「イルガキュアOXE01」(BASF社)5部、多官能重合性化合物として「KAYARAD DPHA」(日本化薬社)50部、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング社の「XIAMETER(R) OFS-6030 SILANE」)3部、並びに2,5-ジ-t-ブチルヒドロキノン(和光純薬工業社)0.1部を混合し、得られた混合物を固形分濃度が30質量%となるように3-メトキシプロピオン酸メチルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶媒(質量比50:50)に溶解させた後、孔径0.2μmのメンブランフィルタで濾過して、樹脂組成物(S-1)を調製した。
アルカリ可溶性樹脂、反応開始剤及び多官能重合性化合物について、表2及び表3に示す種類及び配合量の各成分を用いたこと以外は実施例1と同様に操作して、樹脂組成物(S-2)~(S-19)及び(CS-1)~(CS-3)を調製した。また、比較例4では、樹脂組成物(CS-4)としてポリイミド含有感光性組成物(東レ社製の「DL1000」)を用いた。
・アルカリ可溶性樹脂
A-1~A~20:合成例1~20でそれぞれ合成した樹脂
・反応開始剤
B-1:ADEKA社の「NCI-930」
B-2:1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-2-(O-ベンゾイルオキシム)](BASF社の「イルガキュアOXE01」)
・多官能重合性化合物
C-1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートとの混合物(日本化薬社の「KAYARAD DPHA」)
C-2:1,9-ノナンジオールジアクリレート
(共栄社化学社の「ライトアクリレート1,9ND-A」)
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を用いて絶縁膜を形成し、以下に説明する手法に従って低アウトガス性、配線性、ネガ型放射線感度、ネガ型解像性、現像密着性、光透過性及び耐熱光透過性を評価した。評価結果を表2及び表3に示す。
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をシリコン基板上にスピンナーを用いて塗布した後、ホットプレート上で90℃にて2分間プレベークして、塗膜を形成した。次いで、露光機(キヤノン社の「PLA-501F」:超高圧水銀ランプを使用)を用いて、200J/m2の露光量で塗膜の露光を行った。次いで、2.38質量%濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(現像液)を用い、液盛り法によって25℃で現像処理を行った。現像処理の時間は100秒であった。現像処理後、超純水で1分間、塗膜の流水洗浄を行い、乾燥させた。このシリコン基板をクリーンオーブン内にて230℃で30分加熱して、膜厚2.0μmの絶縁膜を得た。
絶縁膜付きシリコン基板を1cm×5cm片に切断し、切断したシリコン基板4枚について、シリコンウエハーアナライザー装置(日本分析工業社の「加熱脱着装置JTD-505」、島津製作所社の「ガスクロマトグラフ質量分析計GCMS-QP2010Plus」)を用いて、昇温速度10℃/分で230℃に上げ、同温度で15分保持した際のアルコール性アウトガス量(ng/cm2)を求めた。アウトガス量の評価は以下の基準に従って行った。
(評価基準)
A:50ng/cm2未満
B:50ng/cm2以上100ng/cm2未満
C:100ng/cm2以上
「低アウトガス性」評価で絶縁膜を形成したときと同様の操作を行い、膜厚4.0μmの絶縁膜が形成されたシリコン基板を得た。この絶縁膜上にスパッタリング装置(アルバック製の「SH-550-C12」:ターゲット)を用いてITO配線(幅50μm)を形成し、230℃で30分、アニール処理を行った。表面凹凸計α-ステップを用いて測定したところ、ITO配線の厚さは1000Åであった。得られたITO配線基板におけるクラックの有無を目視にて確認することにより、絶縁膜の耐熱性(特に線膨張係数、これを「配線性」という)を評価した。配線性の評価は以下の基準に従って行った。
(評価基準)
A:クラック発生なし
B:クラック発生あり
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をガラス基板(コーニング社の「コーニング7059」)上にスピンナーを用いて塗布した後、ホットプレート上で90℃にて2分間プレベークして、膜厚4.0μmの塗膜を形成した。次いで、露光機(キヤノン社の「PLA-501F」:超高圧水銀ランプを使用)を用い、露光量を変化させて、複数の矩形遮光部(10μm×10μm)を有するパターンマスクを介して塗膜の露光を行った。次いで、2.38質量%濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(現像液)を用い、液盛り法によって25℃で現像処理を行った。現像処理の時間は100秒であった。現像処理後、超純水で1分間、塗膜の流水洗浄を行い、乾燥させて、ガラス基板上にパターンを形成した。このガラス基板をクリーンオーブン内にて230℃で30分加熱して、貫通孔を有する絶縁膜を得た。
樹脂組成物(S-1)~(S-19)、(CS-1)~(CS-3)を用いて形成された絶縁膜の膜厚について、下記数式(1)で表される残膜率(すなわち、パターン状薄膜が適正に残存する比率)が85%以上になる露光量を感度として求め、以下の基準に従って放射線感度を評価した。
残膜率(%)=(現像後膜厚/現像前膜厚)×100 …(1)
樹脂組成物(CS-4)については、矩形透過部(10μm×10μm)を有するパターンマスクを用いる以外は同様の操作を行い、このパターンマスクを介した露光により貫通孔が形成される露光量を感度として求め、以下の基準に従って感度評価を行った。
(評価基準)
A:200J/m2未満
B:200J/m2以上400J/m2未満
C:400J/m2以上
露光量を200J/m2としたこと以外は「ネガ型放射線感度」の評価と同様にして、貫通孔を有する絶縁膜を形成した。この絶縁膜が有する貫通孔の最小径を光学顕微鏡にて観察することにより解像性を評価した。解像性は以下の基準に従って評価した。
(評価基準)
A:貫通孔の最小径が10μm以上
B:貫通孔の最小径が8μm以上10μm未満
C:貫通孔の最小径が5μm以上8μm未満
ライン・アンド・スペース比(L/S)が1:1(5~40μmのライン幅と同サイズのスペース幅)のマスクを用い、露光量を200J/m2としたこと以外は放射線感度の評価と同様にして絶縁膜を形成した。この絶縁膜について、現像後に剥離せずに残るラインの最小幅を光学顕微鏡にて観察し、以下の基準に従って現像密着性を評価した。
(評価基準)
A:最小幅が10μm未満
B:最小幅が10μm以上30μm未満
C:最小幅が30μm以上
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をガラス基板(コーニング社の「コーニング7059」)上にスピンナーを用いて塗布した後、ホットプレート上で90℃にて2分間プレベークして塗膜を形成した。次いで、露光機(キヤノン社の「PLA-501F」:超高圧水銀ランプを使用)を用い、露光量200J/m2で塗膜の露光を行った。次いで、2.38質量%濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(現像液)を用い、液盛り法によって25℃で現像処理を行った。現像処理の時間は100秒であった。さらにクリーンオーブン内にて230℃で30分加熱することで、膜厚3.0μmの硬化膜Aを得た。この硬化膜Aをさらにクリーンオーブン内にて230℃で5時間加熱し、硬化膜Bを得た。
硬化膜を有する各ガラス基板について、硬化膜Aの形成後及び硬化膜Bの形成後に、分光光度計(日立製作所社の「150-20型ダブルビーム」)を用いて波長400~800nmの範囲の光透過率(光線透過率)を測定し、波長400~800nmの範囲の光透過率の最低値を評価した。なお、硬化膜Aの測定値を「最低光透過率」とし、硬化膜Bの測定値を「最低耐熱光透過率」とした。最低光透過率及び最低耐熱光透過率を表2及び表3に示す。
Claims (13)
- 重合体成分(A)と、
反応開始剤(B)と、
多官能重合性化合物(C)と、
を含有し、
前記重合体成分(A)は、1価の環状炭化水素基を有するN-置換マレイミド化合物及び1価の環状炭化水素基を有する(メタ)アクリル化合物よりなる群から選択される少なくとも1種に由来する構造単位(Uα)を含み、かつ前記N-置換マレイミド化合物に由来する構造単位(U1)と、1価の環状炭化水素基を有するアクリル化合物に由来する構造単位(U2)とを含み、
前記構造単位(Uα)は、前記構造単位(U1)を、前記重合体成分(A)に含まれる前記構造単位(Uα)の全量に対して28質量%以上含み、
前記重合体成分(A)は、前記構造単位(U2)を、前記重合体成分(A)を構成する全構造単位に対して5質量%以上30質量%以下含む、有機EL素子の硬化膜形成用重合体組成物。 - 前記重合体成分(A)は、前記構造単位(U1)を、前記重合体成分(A)を構成する全構造単位に対して15質量%を超え35質量%以下含む、請求項1に記載の重合体組成物。
- 前記重合体成分(A)の重量平均分子量が10000以上である、請求項1又は2に記載の重合体組成物。
- 前記重合体成分(A)は、環状エーテル基を有する構造単位(U3)をさらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の重合体組成物。
- 前記環状エーテル基は、オキシラニル基又はオキセタニル基であり、
前記重合体成分(A)は、前記構造単位(U3)を、前記重合体成分(A)を構成する全構造単位に対して10質量%以上含む、請求項4に記載の重合体組成物。 - 前記重合体成分(A)は、アルカリ可溶性である、請求項1~5のいずれか一項に記載の重合体組成物。
- 前記重合体成分(A)は、カルボキシ基を有する構造単位、スルホン酸基を有する構造単位、フェノール性水酸基を有する構造単位、及びマレイミド単位よりなる群から選択される少なくとも1種の構造単位をさらに含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の重合体組成物。
- 前記N-置換マレイミド化合物が有する1価の環状炭化水素基は、単環、橋かけ環若しくはスピロ環を有する1価の脂環式炭化水素基、又は1価の芳香族炭化水素基である、請求項1~7のいずれか一項に記載の重合体組成物。
- 平坦化膜、隔壁又はバンクの形成用である、請求項1~8のいずれか一項に記載の重合体組成物。
- 請求項1~9のいずれか一項に記載の重合体組成物を用いて形成された硬化膜。
- 昇温速度10℃/分で室温から230℃に昇温した後、230℃で15分保持している間に発生するアウトガス量が100ng/cm2未満である、請求項10に記載の硬化膜。
- 有機EL表示素子用又は有機EL照明素子用である、請求項10又は11に記載の硬化膜。
- 請求項10~12のいずれか一項に記載の硬化膜を備える有機EL素子。
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