JP7212621B2 - 量子光光源素子およびその量子光学回路 - Google Patents
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Description
本発明は量子光光源に関する。より詳細には、本発明は、単一の光子または拡大した光子対を発生することができる素子(device:またはデバイスもしくは装置)に関する。
I.-GaAs、InP、GaNなどの半導体マトリックスにナノ構造化され、エピタキシャル法によって成長したさまざまな半導体材料に基づく量子光エミッター。
II.-有機および無機のナノ構造および分子が固体の基板またはポリマーに分散したものに基づく量子光エミッター。
III.-ダイヤモンドやシリコンカーバイドなどの大きなエネルギーバンドギャップを持つ結晶に埋め込まれた空孔と欠陥に基づく量子光エミッター。
-統合:最新の光情報技術は、光の生成(検出)がトランスミッター(レシーバー)側の単一のフォトニックチップに信号処理コンポーネントとともにパッケージ化されたフォトニック集積回路に基づいている。それは、エレクトロニクス産業の小型化のステップに従う産業である。半導体ウェーハーとエピタキシャル材料は、エレクトロニクス業界で知られているマイクロプレーナー製造技術を使用して、すでに発光器と検出器、光増幅器、導波路などの受動部品の製造に使用されている。ダイヤモンドは、機械的強度と化学的安定性が高いため、またはコロイド量子ドット、分子、カーボンナノチューブなどは、環境への耐久性や弾力性が不十分であるため、産業スケールでの既存の製造プロセスへの適合が適切または容易ではない可能性がある。この規則の例外はSiCである。SiCは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスでの使用がよく知られている。
東芝の元の設計では、キャリアはp-i-nダイオードのドープ層から注入され、直接「埋め込まれた量子光エミッターにおけるエレクトロルミネセンス」を生成する。エレクトロルミネセンスの強度は、素子バイアスを変化させて制御され、この光の量子特性は、光子ストリームのスペクトルおよび空間フィルタリングから発生する。
Claims (13)
- p-型半導体材料、n-型半導体材料および真性の半導体材料から選択される半導体材料の基板上に:
基板の上に位置する下方ダイオード(1)、
該下方ダイオード(1)の上に位置する上方ダイオード(3)、
半導体材料ブロック(2)または半導体材料の第1層(11)の少なくとも1つにオーミック電気接触を生じる半導体材料の第1層(11)または半導体材料ブロック(2)のいずれかの上に位置する第1金属層(21)、
半導体材料の第3層(13)または半導体材料の第4層(31)の少なくとも1つにオーミック電気接触を生じる半導体材料の第3層(13)または半導体材料の第4層(31)のいずれかの上に位置する第2金属層(22)、および半導体材料の第6層(33)にオーミック電気接触を生じる半導体材料の第6層(33)の上に位置する第3金属層(23)
を含む量子光光源素子であって、
下方ダイオード(1)は基板の上に位置し、
・p-型半導体材料およびn-型半導体材料から選択される半導体材料のブロック(2);ブロック(2)は基板をドープした場合の基板のものと同じ型のドープを有し;
・ブロック(2)に配置され、前記ブロック(2)と同じ型のドープを有する半導体材料の第1層(11)、
・半導体材料の第1層(11)の上に位置し、エレクトロルミネセンスによる古典的な光(C光)を生成するように構成された少なくとも1つの量子井戸(4)または古典的な光を吸収して量子光を再放射するように構成された少なくとも1つの量子光エミッター(5)を含む半導体材料の第2層(12)、
・半導体材料の第2層(12)上に位置する半導体材料の第3層(13)であって:
-半導体材料の第1層(11)がn-型半導体材料である場合はp-型半導体材料、
-半導体材料の第1層(11)がp-型半導体材料である場合はn-型半導体材料から製造される半導体材料の第3層(13)
を含み、
上方ダイオード(3)は下方ダイオード(1)の上に位置し、
・半導体材料の第3層(13)上に配置される半導体材料の第4層(31)であって:
-半導体材料の第1層(11)がn-型半導体材料である場合はp-型半導体材料、
-半導体材料の第1層(11)がp-型半導体材料である場合はn-型半導体材料から製造される半導体材料の第4層(31)、
・半導体材料の第4層(31)の上に位置し:
-半導体材料の第2層(12)が少なくとも1つの量子光エミッター(5)を含む場合はエレクトロルミネセンスによる古典的な光(C光)を生成するように構成された少なくとも1つの量子井戸(4)、または
-半導体材料の第2層(12)が少なくとも1つの量子井戸(4)を含む場合は古典的な光を吸収して量子光を再放射するように構成された少なくとも1つの量子光エミッター(5)
を含む半導体材料の第5層(32)、
・半導体材料の第5層(32)上に配置され:
-半導体材料の第1層(11)がn-型半導体材料である場合はn-型半導体材料、
-半導体材料の第1層(11)がp-型半導体材料である場合はp-型半導体材料から形成される半導体材料の第6層(33)、
を含み、
前記量子光光源素子は、n-光子フォック状態分類に従って電流を量子光に変換するように構成されている、
モノリシックな量子光光源素子。 - 半導体材料の第2層(12)が少なくとも1つの量子井戸(4)を含み、量子光光源素子が電気的単離層または金属層によって置き換えられた半導体材料の第6層(33)によって特徴付けられる、請求項1に記載の量子光光源素子。
- 半導体材料の第2層(12)が、少なくとも1つの量子井戸(4)および第3金属層(23)を含み、半導体材料の第6層(33)が除去されている、請求項1に記載の量子光光源素子。
- ダイオード(1、3)の少なくとも1つの半導体材料から発せられる光の少なくとも一部分を反射するためのブラッグリフレクターおよびミラー(51、52、53)をさらに含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- ブラッグリフレクターおよびミラー(51、52、53)の最大合計数が4である、請求項4に記載の量子光光源素子。
- 量子光がブロック(2)を通過するようにブロック(2)または基板のいずれかの上に配置された、光ファイバーカプラー(41)および反射防止コーティング(42)の少なくとも1つをさらに含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- 量子エミッター(5)の下にエアーギャップを規定する量子エミッター(5)を含む半導体材料の第5層(32)上に製作された少なくとも1つの膜(61)をさらに含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- 量子エミッター(5)を含む半導体材料の第5層(32)に少なくとも1つのフォトニック構造をさらに含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- 膜(61)が、少なくとも1つのフォトニック構造を含む、請求項7、または請求項7を引用する請求項8に記載の量子光光源素子。
- 半導体材料の第5層(32)がカンチレバー(62)のような機械的オシレーターを含む、請求項1~9のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- 下方ダイオードまたは上方ダイオードを通して電流を流すための前記下方ダイオードまたは上方ダイオードに1またはそれよりも多い電流遮断層をさらに含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- 半導体材料の基板および層(11、12、13、31、32、33)がIII-V族化合物半導体、II-VI族化合物半導体、およびIV族半導体よりなる群から選択される材料または材料の組合せから製造されていることを特徴とする、請求項1~11のいずれか1項に記載の量子光光源素子。
- 請求項1~12のいずれか1項に記載の量子光光源素子として少なくとも2つの素子を含む量子光学回路。
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