JP7204110B2 - データページ及び冊子類 - Google Patents
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Description
図1に、本発明のヒンジ付きデータページ(1)を示す。図1(a)は、個人に発行された状態のヒンジ付きデータページ外観であり、データページ部(2)と、データページ部(2)に隣接するヒンジ部(3)を示している。
第一の熱可塑性樹脂層(16)は、複数の第一の熱可塑性樹脂シートを積層して構成される。第一の熱可塑性樹脂シートの材料は、ポリカーボネート(PC)又はポリエチレンテレフタレートグリコール(PETG)、ポリビニル塩化物(PVC)、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合樹脂(ABS樹脂)等の公知の熱可塑性樹脂シートを使用することができる。複数の第一の熱可塑性樹脂シートとして単一の材料を使用してもよいし、異なる材料を組み合わせて使用してもよい。また、第一の熱可塑性樹脂シート1枚1枚が複数の材料を混合した材料から成っていてもよい。
一般的に、第二の熱可塑性樹脂シート(17)から成るヒンジシート(10、100)としては、可とう性を有し、ヒンジ部(3)において冊子と綴じた際に、裂けにくいという性質が求められる。そのため、そのような性質を有する均一な熱可塑性シートであればよい。また、繊維シート、繊維シートの両面に第一の熱可塑性樹脂シートを積層したシート、多孔性樹脂シート、或いはこれらの組合せでもよい。材料としては、ポリカーボネート(PC)又はポリエチレンテレフタレートグリコール(PETG)、ポリビニル塩化物(PVC)、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合樹脂(ABS樹脂)等の公知の熱可塑性樹脂シートを使用することができる。
本発明において、ICシート(9、90)は、非接触ICカード内にあるICチップ(6)及びアンテナシート(7)からなるインレットと、それを複数の第一の熱可塑性樹脂シート間に挿入した構成からなる。あるいは、ICチップ(6)を第一の熱可塑性樹脂シートに配置した後に、ワイヤボンディングによってアンテナ(7)となる金属線を配置し、それに別の第一の熱可塑性樹脂シートを積層するという方法がある。これら製造設備は、カードサイズの非接触ICカードの製造に利用されることが多いが、電磁誘導を利用して通信するために、一般的には、カードサイズと同等な形状でのアンテナ設計とすることが多い。しかし、通信に支障をきたさない電磁誘導効果が得られるのであれは、例えば、図10に示すように、アンテナ(7)の領域を小さくし、ICチップ(6)をアンテナ(7)の領域外に配置することが可能である。このように配置することで、保護したいICチップ(6)が連結部(4)側にあり、連結部(4)の領域を小さくすることが可能である。また、アンテナ(7)領域外の面積が大きいことから、前述の図6に示すデータページ(1)に付与する技術であるクリアウィンドウ(26)のための領域を確保しやすくなる。
図11は、ヒンジ付きデータページ(1)のヒンジ部(3)を糸綴じて形成したパスポート(P1)の一例図である。図11(a)に示すように、パスポート(P1)は、ヒンジ付きデータページ(1)と各ページ(510)により形成され、図11(b)のYY´断面図に示すように、ヒンジ付きデータページ(1)は、各ページ(510)と表紙又は表紙に貼り付けられる見返し紙(530)とが、ヒンジ部(3)を糸(19)によって縫い合わされることで構成されている。
本実施例は、図12に示すヒンジ付きデータページ(1)を下記の表1に示す材料により作製した水準1である。
表1に示す材料を熱圧着するために、初めに超音波接着機(ズズキ株式会社製「SUH-30CW」)を使用して、材料を仮止めした。仮止めは、最終的にデータページ小切れに断裁する際の余白部に対して超音波接着した。
熱圧着後の2丁付けのヒンジ付きデータページ(500)に対して、図15に示す断裁線(S1、S2)に沿って二つのヒンジ付きデータページ(1)を切り出した。二つに断裁する際には、データページ部(2)が125mm(図13の縦方向)×88mm(図15の横方向)となるようにしてヒンジ部(3)とデータページ部が切り離されないようにして断裁した。
同様に、水準2としてヒンジシートを二枚積層し、図13に示すヒンジ付きデータページ(1)を下記の表2に示す材料により水準1と同様な方法で作製した。
水準1と水準2のヒンジ付きデータページ(1)の効果を確認するために、下記の表3に示す材料により図14に示す比較例を作製した。なお、水準1と同様な箇所については省略し、異なる箇所のみ説明する。
表4に、水準1、水準2及び比較例のヒンジ付きデータページ(1)の厚さを測定した結果を示す。水準1及び水準2のヒンジを有するヒンジ側端部(T1)の厚さが比較例1よりも厚くなっていることが分かる。これは、ヒンジシート(10、100)の厚さ相当が加算されているからである。ただし、繊維シートの網目にポリカーボネートが侵入しているため、繊維シートの厚さを加算したものよりも薄いことが確認できる。一方、水準1、水準2においてヒンジを有しない非ヒンジ端部(T2)においては、比較例1と同等の厚さであった。この部分は、MRZの領域にあたり、ICAOの規格である900μm以下となっており、一般的なスワイプ型のOCRで読み取りが可能な厚さであった。
図16に、水準1、水準2及び比較例に対する落下物衝撃評価を行った結果を示す。落下物衝撃評価のために、株式会社東洋精機製作所製 ICカード衝撃試験機を用いた。先端部半径1mm、50gのポンチをあらかじめICチップ上に置き、40gの重りを19mm~24mmの高さから落下させた後、試験検体に対してICの通信が行えた検体の数をパーセントで表したものである。水準1は、比較例よりも落下物に対する耐性を有することが確認できた。また、水準2については、どの距離から重りを落下させても、全ての検体でIC通信が行えており、水準1及び比較例よりも強い耐性を有することが確認できた。
2 データページ部
3 ヒンジ部
4 連結部
5 非連結部
6 ICチップ
7 アンテナ
8、11、12、14、15、20、22、23 第一の熱可塑性樹脂シート
9 ICシート
10、100 ヒンジシート
13 補強板
16 第一の熱可塑性樹脂層
17 第二の熱可塑性樹脂シート
18 封印部
19 糸
21 境界
24 ホログラム
25 セキュリティスレッド
26 クリアウィンド
P1 パスポート
S1、S2 断裁線
500 二丁掛けのヒンジ付きデータページ
510 各ページ
520 見返し
530 表紙
Claims (3)
- 少なくとも三つ以上の第一の熱可塑性樹脂シートを積層した第一の熱可塑性樹脂層を形成する中層の前記第一の熱可塑性樹脂シートの一部の表面及び/ 又は裏面に第二の熱可塑性樹脂シートを積層したヒンジ付データページであって、前記中層の前記第一の熱可塑性樹脂シートは、ICシートであり、前記ICシートのICチップは、前記第一の熱可塑性樹脂シートと前記第二の熱可塑性樹脂シートが重畳する連結部に配置されていることを特徴とするヒンジ付データページ。
- 前記第一の熱可塑性樹脂層が透明レーザ発色シート、有色印刷シート、前記ICシートの並びで積層されていることを特徴とする請求項1記載のヒンジ付データページ。
- 請求項1又は請求項2記載のヒンジ付データページのヒンジにおいて、少なくとも表紙又は裏表紙にミシン綴及び/又は接着して成ることを特徴とする冊子類。
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