JP7181028B2 - Machining equipment maintenance method and machining equipment - Google Patents
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Description
本発明は、加工装置のメンテナンス方法および加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus maintenance method and processing apparatus.
切削装置の切り込み深さが安定しない場合、保持テーブルの保持面の平坦度が悪化していることが疑われる。 If the depth of cut of the cutting device is not stable, it is suspected that the flatness of the holding surface of the holding table has deteriorated.
切削装置では、テーブルベース上に保持テーブル(チャックテーブル)が載置されている。この保持テーブルは、被加工物のサイズに応じて交換される。このため、交換時に保持テーブルとテーブルベースとが接触して、保持テーブルやテーブルベースに傷が付く場合がある。 In the cutting device, a holding table (chuck table) is mounted on a table base. This holding table is replaced according to the size of the workpiece. Therefore, the holding table and the table base may come into contact with each other during replacement, and the holding table and the table base may be damaged.
また、保持テーブルの交換を頻繁に行わない場合には、保持テーブルおよびテーブルベースが、これらの間に進入した切削水によって錆びるおそれもあり、これらの傷や錆びによって、保持テーブルの保持面の平坦度が悪化することがある。 In addition, if the holding table is not frequently replaced, the holding table and the table base may rust due to cutting water that has entered between them. may worsen.
保持テーブルの保持面の平坦度を確認するには、通常、スピンドルシャフトに、例えば特許文献1に記載のような固定用の治具を用いてダイヤルゲージを固定する。そして、ダイヤルゲージを用いて、テーブルベース上に載置された保持テーブルの保持面の高さ位置を測定する。
In order to check the flatness of the holding surface of the holding table, a dial gauge is usually fixed to the spindle shaft using a fixing jig as disclosed in
しかし、ダイヤルゲージが手元に無い場合もある。そのような時でも保持テーブルの保持面の平坦度を検出したいという要望がある。
本発明の目的は、ダイヤルゲージのような計測器がない場合でも、保持テーブルの保持面の平坦度を検出することにある。
However, there are times when the dial gauge is not at hand. Even in such a case, there is a demand to detect the flatness of the holding surface of the holding table.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to detect the flatness of the holding surface of a holding table even without a measuring instrument such as a dial gauge.
本発明のメンテナンス方法(本メンテナンス方法)は、被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像カメラを有した撮像手段と、を備えた加工装置のメンテナンス方法であって、該保持テーブルの該保持面の第1の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第1の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第1フォーカス位置を検出する第1フォーカス位置検出ステップと、該保持テーブルの該保持面の該第1の箇所とは異なる第2の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第2の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第2フォーカス位置を検出する第2フォーカス位置検出ステップと、該第1フォーカス位置と該第2フォーカス位置との差から該保持面の平坦度を検出する平坦度検出ステップと、を備えている。 A maintenance method (main maintenance method) of the present invention includes a holding table including a holding surface for holding a workpiece, a processing means for machining the workpiece held by the holding table, and a workpiece held by the holding table. and an image capturing means having an image capturing camera for capturing an image of the workpiece, wherein the image capturing camera is moved in a direction approaching a first location of the holding surface of the holding table. A first focus for forming a plurality of picked-up images by picking up an image of the first location of the holding surface while moving relative to each other, and detecting a first focus position of the imaging camera based on the formed plurality of picked-up images. a position detection step, and capturing an image of the second location on the holding surface of the holding table while relatively moving the imaging camera in a direction toward a second location different from the first location on the holding surface of the holding table; a second focus position detection step of forming a plurality of captured images by doing so, detecting a second focus position of the imaging camera based on the formed plurality of captured images; the first focus position and the second focus; and a flatness detection step of detecting the flatness of the holding surface from the difference from the position.
また、本メンテナンス方法では、該平坦度検出ステップで検出された該平坦度が、あらかじめ設定された平坦度の許容値から外れていた場合に、該保持テーブルを含む該加工装置を修理するか、または、該保持テーブルを交換してもよい。 Further, in this maintenance method, if the flatness detected in the flatness detection step is out of a preset allowable flatness, the processing apparatus including the holding table is repaired, or Alternatively, the holding table may be exchanged.
本発明の加工装置(本加工装置)は、被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像カメラを有した撮像手段と、を備えた加工装置であって、該撮像手段は、該撮像カメラを該保持テーブルに対して移動させる移動手段を有し、該加工装置は、少なくとも該撮像手段を制御するコントローラを備え、該コントローラは、あらかじめ設定された所定のタイミングで、該保持テーブルの該保持面の複数の箇所を、各箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ複数回撮像することによって、該保持面の該複数の箇所ごとに複数の撮像画像を形成するように該撮像手段を制御する撮像手段制御部と、形成された複数の該撮像画像を保存する撮像画像保存部と、該撮像画像保存部に保存された複数の該撮像画像をもとに、該撮像カメラのフォーカス位置を、該複数の箇所ごとに検出するフォーカス位置検出部と、該複数の箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、該保持面の平坦度を検出する平坦度検出部と、あらかじめ設定された平坦度許容値を記憶する平坦度許容値記憶部と、該平坦度検出部で検出された該保持面の平坦度と該平坦度許容値とを比較して合否判定を実施する合否判定部と、を有し、該合否判定部が否と判定した場合に警告を発する警告発信部を更に備えている。 A processing apparatus (this processing apparatus) of the present invention comprises a holding table including a holding surface for holding a workpiece, a processing means for machining the workpiece held by the holding table, and a workpiece held by the holding table. and an imaging means having an imaging camera for imaging the workpiece, the imaging means having a moving means for moving the imaging camera with respect to the holding table, and the processing The apparatus includes a controller that controls at least the imaging means, and the controller brings the imaging camera close to each of a plurality of locations on the holding surface of the holding table at predetermined timings set in advance. an imaging means control unit for controlling the imaging means to form a plurality of captured images for each of the plurality of locations on the holding surface by imaging a plurality of times while relatively moving in a direction; A captured image storage unit that stores captured images, and a focus position detection unit that detects the focus position of the imaging camera for each of the plurality of locations based on the plurality of captured images stored in the captured image storage unit. a flatness detection unit that detects the flatness of the holding surface from a plurality of focus positions detected for each of the plurality of locations; a flatness tolerance storage unit that stores a preset flatness tolerance; a pass/fail determination unit that compares the flatness of the holding surface detected by the flatness detection unit and the flatness tolerance value to make a pass/fail determination, and when the pass/fail determination unit determines that the It further has a warning transmission part which issues a warning to.
本メンテナンス方法では、撮像カメラによって保持面の第1の箇所を撮像したときの撮像カメラのフォーカス位置と、撮像カメラによって保持面の第2の箇所を撮像したときの撮像カメラのフォーカス位置との差から、保持面の平坦度を検出するため、計測器がない場合でも保持面の平坦度を検出することができる。 In this maintenance method, the difference between the focus position of the imaging camera when the first location on the holding surface is imaged by the imaging camera and the focus position of the imaging camera when the second location on the holding surface is imaged by the imaging camera Therefore, since the flatness of the holding surface is detected, the flatness of the holding surface can be detected even without a measuring instrument.
上記メンテナンス方法において検出された平坦度が、あらかじめ設定された平坦度の許容値から外れていた場合には、保持テーブルを含む加工装置を修理するか、または、保持テーブルを交換することにより、加工装置を用いた加工処理を好適に実施することができる。 If the flatness detected in the above maintenance method deviates from the preset flatness tolerance, repair the processing apparatus including the holding table, or replace the holding table to perform processing. Processing using the apparatus can be preferably carried out.
また、本加工装置では、コントローラが、保持面の複数箇所の撮像、撮像画像の保存、複数箇所におけるフォーカス位置の検出、平坦度の合否判定、および、合否判定の結果が否である場合の警告の発信を行うため、ユーザは、保持面の平坦度が悪化していることを容易に知ることができる。 In addition, in this processing apparatus, the controller takes images of a plurality of locations on the holding surface, saves the captured images, detects focus positions at a plurality of locations, determines pass/fail of the flatness, and issues a warning when the result of the pass/fail determination is negative. , the user can easily know that the flatness of the holding surface is deteriorating.
本実施形態にかかるメンテナンス方法(本メンテナンス方法)は、図1に示すような加工装置1に対するメンテナンスを実施する。まず、加工装置1の構成について説明する。
図1に示すように、加工装置1は、保持テーブル部30に保持された被加工物に対して、切削部6が備える切削ブレードを回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。
A maintenance method (this maintenance method) according to the present embodiment performs maintenance on the
As shown in FIG. 1 , the
加工装置1は、筐体3を有しており、筐体3の内部に、基台10、および、基台10に立設された門型コラム14を備えている。また、加工装置1は、筐体の側面および上面に、ユーザインタフェースとしての入出力部材9を備えている。さらに、加工装置1は、加工装置1の各部材を制御するコントローラ7を備えている。
The
基台10上の上面中央は、X軸方向に延在するように矩形状に開口されている。この開口を覆うように、蛇腹状の防水カバー5が設けられている。防水カバー5の+Y軸側には、切削後の被加工物を洗浄するために用いられる洗浄用テーブル40が設けられている。さらに、防水カバー5上には、Z軸周りに回転可能な保持テーブル部30が設けられている。保持テーブル部30は、被加工物を吸着保持する。
The center of the upper surface of the
防水カバー5の-Y軸側には、切削前の被加工物が収納されているカセット53が配置されている。図1では、他の部材を明確に示すために、カセット53は、枠のみによって示されている。カセット53内の被加工物は、切削される際には、図示しない被加工物搬送部材により、防水カバー5上に載置される。
A
また、防水カバー5には、一対のL字型の位置決め部材51が設けられている。位置決め部材51は、防水カバー5上に載置された被加工物を、+X軸方向および-X軸方向から挟みこんで、所定の初期位置に配置する。
The
防水カバー5の下方には、保持テーブル部30をX軸方向に沿って移動させる切削送り機構(図示せず)が配設されている。たとえば、切削送り機構は、初期位置に配置された被加工物の下に、保持テーブル部30を移動させる。また、切削送り機構は、被加工物を吸着保持した保持テーブル部30を、所定の切削位置に移動させる。さらに、切削送り機構は、被加工物に対する切削加工の際に、被加工物を、保持テーブル部30を介して、切削送り方向(X軸方向)に沿って移動させる。
A cutting feed mechanism (not shown) for moving the
基台10上の後方側(-X軸方向側)には、門型コラム14が、防水カバー5を跨ぐように立設されている。門型コラム14の前面(+X軸方向側の面)には、切削部6を移動させる切削部移動機構13が設けられている。切削部移動機構13は、切削部6を、Y軸方向にインデックス送りするとともに、Z軸方向に切込み送りする。切削部移動機構13は、切削部6をインデックス送りに移動するインデックス送り機構12、および、切削部6を切込み送り方向に移動する切込み送り機構16を備えている。
A gate-
インデックス送り機構12は、門型コラム14の前面に配設されている。インデックス送り機構12は、Y軸方向に、切込み送り機構16および切削部6を往復移動させる。
インデックス送り機構12は、Y軸方向に延びる一対のガイドレール121、ガイドレール121に載置されたY軸テーブル123、ガイドレール121と平行に延びるボールネジ120、および、ボールネジ120を回転させるモータ122を含んでいる。
The
The
一対のガイドレール121は、Y軸方向に平行に、門型コラム14の前面に配置されている。Y軸テーブル123は、一対のガイドレール121上に、これらのガイドレール121に沿ってスライド可能に設置されている。Y軸テーブル123上には、切込み送り機構16および切削部6が載置されている。
A pair of
ボールネジ120は、Y軸テーブル123の背面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。モータ122は、ボールネジ120の一端部に連結されており、ボールネジ120を回転駆動する。ボールネジ120が回転駆動されることで、Y軸テーブル123、切込み送り機構16および切削部6が、ガイドレール121に沿って、インデックス送り方向であるY軸方向に移動する。
The
切込み送り機構16は、切削部6をZ軸方向(鉛直方向)に往復移動させる。切込み送り機構16は、Z軸方向に延びる一対のガイドレール161、ガイドレール161に載置された支持部材163、ガイドレール161と平行に延びるボールネジ160、および、ボールネジ160を回転させるモータ162を含んでいる。
The cutting
一対のガイドレール161は、Z軸方向に平行に、Y軸テーブル123に配置されている。支持部材163は、一対のガイドレール161上に、これらのガイドレール161に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材163の下端部には、切削部6が取り付けられている。
A pair of
ボールネジ120は、支持部材163の背面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。モータ162は、ボールネジ160の一端部に連結されており、ボールネジ160を回転駆動する。ボールネジ160が回転駆動されることで、支持部材163および切削部6が、ガイドレール161に沿って、切込み送り方向であるZ軸方向に移動する。
The
切削部6は、保持テーブル部30に保持された被加工物に、切削加工を施すように構成されている。切削部6は、支持部材163の下端に設けられたハウジング61を備えている。さらに、切削部6は、Y軸方向に延びる回転軸、回転軸に装着される切削ブレード、および、回転軸を駆動するモータ(全て図示せず)を備えている。切削部6は、加工手段の一例に相当する。また、切削部6におけるハウジング61の側面に、撮像カメラ65が備えられている。
The
撮像カメラ65は、切削部6とともに移動するように、ハウジング61の+X軸方向側の側面に取り付けられており、たとえば顕微鏡を含んでいる。撮像カメラ65は、撮像カメラ65の下方に位置する箇所を撮像するように構成されている。撮像カメラ65は、たとえば、保持テーブル部30における保持面311(図2参照)、あるいは、保持面311に載置された被加工物を撮像することが可能である。通常、撮像カメラ65は、加工処理の際に被加工物を観察するために用いられる。
The
次に、保持テーブル部30の構成について説明する。図2に示すように、保持テーブル部30は、被加工物を保持する保持テーブル31、および、保持テーブル31の下方に配されるテーブルベース32を含んでいる。
Next, the configuration of the holding
保持テーブル31は、円盤状の保持部310、および、保持部310を収容する枠体312を備えている。保持部310は、たとえばポーラスセラッミックスで形成されている。保持部310の上面は、被加工物を下方から吸引保持する保持面311である。
The holding table 31 includes a disk-shaped
図3に示すように、枠体312の下面は、テーブルベース32に載置される底部313である。底部313の中央部分には、位置合わせリング33に係合される凹部314が形成されている。凹部314には、底部313を鉛直方向に貫通し保持部310に連通される吸引路315が形成されている。また、底部313には、凸部材を係合する係合凹部316が形成されている。このように構成される枠体312に、保持面311が上向きに露出されるように、保持部310が収容される。これによって、保持部310と枠体312とが一体となった保持テーブル31が形成される。
As shown in FIG. 3 , the bottom surface of the
テーブルベース32は、保持テーブル31に対向する表面32a、保持テーブル31を位置決めする位置決め部320、および、テーブルベース32を貫通する被加工物吸着用吸引孔325および保持テーブル吸着用吸引孔326を備えている。
The
テーブルベース32の表面32aは、枠体312の底部313を、下方から支持する。被加工物吸着用吸引孔325は、保持テーブル31の保持面311に被加工物を吸着するための吸引孔である。保持テーブル吸着用吸引孔326は、テーブルベース32の表面32aに保持テーブル31を吸着するための吸引孔である。
The
位置決め部320は、枠体312における底部313の係合凹部316に係合されて、保持テーブル31を、テーブルベース32の所定の位置に位置決めする。図3の拡大図に示すように、位置決め部320は、凸部材である位置決めピン321、位置決めピン321の内部に配設された圧縮コイルバネ323、および、テーブルベース32の表面32aに開口された収容凹部324を備えている。収容凹部324は、位置決めピン321および圧縮コイルバネ323を収容する。
The
位置決めピン321は、下方が開口された略円筒形状に形成されており、内部に空洞部321aを有する。空洞部321aには、圧縮コイルバネ323が収容されている。空洞部321aの天井面には、空洞部321aよりも小径の引っ掛け穴322が形成されている。
The
圧縮コイルバネ323の下端は、収容凹部324の底面に固定されている。圧縮コイルバネ323の上端は、空洞部321aの天井面における引っ掛け穴322の周囲に当接している。これにより、位置決めピン321は、圧縮コイルバネ323によって上方に付勢される。したがって、位置決めピン321は、テーブルベース32の表面32aから突出して、枠体312の係合凹部316に係合可能となっている。そして、係合凹部316に位置決めピン321が係合されることにより、保持テーブル31がテーブルベース32に位置決めされて固定される。
A lower end of the
保持テーブル31がテーブルベース32に位置決めされて固定されると、枠体312の吸引路315と被加工物吸着用吸引孔325とが互いに連通する。この被加工物吸着用吸引孔325および保持テーブル吸着用吸引孔326には、電磁バルブ327を介して、吸引源34が接続されている。
When the holding table 31 is positioned and fixed to the
吸引源34は、保持テーブル吸着用吸引孔326を介して、保持テーブル31の底部313を吸引する。これにより、テーブルベース32の表面32aが、保持テーブル31を吸引保持する。このようにして、保持テーブル31がテーブルベース32に装着される。また、収容凹部324は、被加工物吸着用吸引孔325を介して、保持テーブル31の保持面311に載置された被加工物を吸引する。これにより、保持面311が、被加工物を吸引保持する。
The
なお、保持テーブル部30は、テーブルベース32側に、図示しないθテーブルを有している。θテーブルは、テーブルベース32を介して保持テーブル31を支持する。さらに、θテーブルは、XY平面内で回転可能に構成されている。したがって、θテーブルは、保持テーブル31をXY平面内で回転駆動することができる。
The holding
図1に示すコントローラ7は、加工装置1の制御部である。図4に示すように、コントローラ7は、加工装置1の動作を制御する汎用制御部70、および、種々のデータおよびプログラムを記憶するメモリ73を備えている。
A
汎用制御部70は、各種の処理を実行し、加工装置1の各構成要素を統括制御する。たとえば、汎用制御部70は、ユーザの指示に基づいて、切削送り機構、切削部移動機構13(モータ122およびモータ162)および保持テーブル部30のθテーブルを制御して、切削部6によって切削される被加工物の位置を決定する。また、汎用制御部70は、切削部6のモータを制御して、被加工物に対する切削加工を実施する。さらに、汎用制御部70は、撮像カメラ65を制御して、保持テーブル部30の保持面311、あるいは、保持面311に保持された被加工物を撮像する。
The general-
ユーザインタフェースとしての入出力部材9は、図1に示すように、筐体3の上面に備えられた表示灯91、および、筐体3の側面に備えられたタッチパネル93およびスピーカ95を備えている。表示灯91は、ユーザに対して光による警告を発する。タッチパネル93は、ユーザに対して画像を表示するとともに、ユーザの入力を受け付ける。スピーカ95は、ユーザに対する音声表示を実施する。
本実施形態では、加工装置1は、タッチパネル93を介して受け付けたユーザの指示にしたがって、本メンテナンス方法の各ステップを実施するように構成されている。
The input/
In this embodiment, the
以下に、本メンテナンス方法のステップについて説明する。本メンテナンス方法では、保持テーブル部30における保持テーブル31の保持面311の平坦度を検出し、検出結果に基づいて所定の動作を実行する。本実施形態では、保持面311における平坦度の検出を、撮像カメラ65によって撮像された画像に基づいて実施する。
The steps of this maintenance method are described below. In this maintenance method, the flatness of the holding
(1)フォーカス位置検出ステップ
このステップでは、ユーザは、撮像手段を制御して、保持テーブル31における保持面311を撮像させる。たとえば、保持面311における複数の箇所を、Z軸方向に沿って撮影位置を変えながら、複数回にわたって撮像する。これによって、保持面311の複数の箇所ごとに、複数の撮像画像を形成する。
(1) Focus position detection step In this step, the user controls the imaging means to image the holding
なお、本実施形態では、撮像手段は、撮像カメラ65、および、撮像カメラ65によって撮像される保持面311の箇所(撮像箇所)を変更する構成を含む。撮像箇所は、撮像カメラ65と保持面311との相対的な位置関係、および、保持面311の回転角度によって決定される。撮像手段は、さらに、撮像箇所におけるZ軸方向に沿う撮像カメラ65の位置を変更する構成を含む。
In the present embodiment, the imaging means includes the
以下では、撮像カメラ65と保持面311との相対的な位置関係を変更する構成、保持面311の回転角度を変更する構成、および、撮像箇所におけるZ軸方向に沿う撮像カメラ65の位置を変更する構成を、移動手段とも称する。
Below, a configuration for changing the relative positional relationship between the
ここで、本実施形態では、防水カバー5の下にある切削送り機構(図示せず)によって、保持テーブル31のX軸方向の位置が決定される。また、保持テーブル31のθテーブル(図示せず)によって、保持面311におけるXY平面内での回転位置が決定される。
一方、切削部移動機構13のインデックス送り機構12によって、撮像カメラ65におけるY軸方向の位置が決定される。さらに、切込み送り機構16によって、Z軸方向に沿う撮像カメラ65の位置が決定される。
Here, in this embodiment, the position of the holding table 31 in the X-axis direction is determined by a cutting feed mechanism (not shown) under the
On the other hand, the
このように、本実施形態では、切削送り機構、θテーブル、インデックス送り機構12および切込み送り機構16が、上記の移動手段の一例に相当する。これに撮像カメラ65を加えた構成は、撮像手段の一例に相当する。
Thus, in this embodiment, the cutting feed mechanism, the θ table, the
したがって、より詳細には、本実施形態では、ユーザは、切削送り機構、θテーブル、およびインデックス送り機構12を制御して、保持面311のある1つの箇所を、撮像カメラ65の撮像箇所として設定する。この撮像箇所に関して、ユーザは、切込み送り機構16を制御してZ軸方向に沿う撮像カメラ65の位置を変えながら、複数の画像を撮像する。
Therefore, in more detail, in this embodiment, the user controls the cutting feed mechanism, the θ table, and the
ここで、Z軸方向(接離方向)は、撮像カメラ65が、保持面311の撮像箇所に対して、近づくあるいは遠ざかる方向である。以下では、接離方向に沿った、加工装置1の基準面から撮像カメラ65までの距離を、撮像カメラ65の高さ位置と表現する。加工装置1の基準面は、たとえば、保持テーブル31における理想的な保持面(たとえば、極めて平坦な保持面)311を含む、仮想的な平面である。そして、ユーザは、保持面311における撮像箇所を変えながら、撮像箇所ごとに、撮像カメラ65の異なる高さ位置に応じた複数の画像を撮像する。
Here, the Z-axis direction (approaching/separating direction) is the direction in which the
たとえば、ユーザは、図5(a)に示した保持面311上のa点を、撮像箇所として設定する。そして、図6に示すように、撮像カメラ65の高さ位置Hを変えながら、複数の画像を撮像する。その後、ユーザは、図5(a)に示したb,c,dおよびe点を撮像箇所として、同様に撮像カメラ65の高さ位置Hを変えながら、複数の画像を撮像する。撮像された画像は、たとえばメモリ73に保存される。
For example, the user sets the point a on the holding
次に、ユーザは、撮像された画像に基づいて、撮像箇所ごとに、撮像カメラ65のフォーカス位置を検出する。すなわち、ユーザは、複数の撮像箇所に応じた、撮像カメラ65の複数のフォーカス位置を検出する。
Next, the user detects the focus position of the
この際、ユーザは、たとえば、汎用制御部70により、図5(a)に示した撮像箇所aに関する複数の撮像画像から、それらのシャープネス値を求める。そして、ユーザは、最も高いシャープネス値を有する撮像画像を特定し、この撮像画像に関する高さ位置H(図6参照)を、撮像箇所aにおける撮像カメラ65のフォーカス位置として検出する。ユーザは、同様に、撮像箇所b,c,dおよびeにおける撮像カメラ65のフォーカス位置を検出する。
At this time, the user, for example, uses the general-
(2)平坦度検出ステップ
このステップでは、ユーザは、複数の撮像箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、保持面311の平坦度を検出する。たとえば、ユーザは、複数のフォーカス位置の差を算出し、差の最大値を平坦度として検出する。
(2) Flatness Detection Step In this step, the user detects the flatness of the holding
たとえば、図5(a)に示した撮像箇所aのフォーカス位置と他の撮像箇所b~eのフォーカス位置との差が、
b:-2(μm)、c:+2(μm)、d:+1(μm)、e:0(μm)
である場合、差の最大値は4μmである。この場合、ユーザは、保持面311の撮像箇所a~eに関する平坦度を、±4μmであると検出する。
For example, the difference between the focus position of the imaging location a shown in FIG. 5A and the focus positions of the other imaging locations b to e is
b: -2 (μm), c: +2 (μm), d: +1 (μm), e: 0 (μm)
, the maximum difference is 4 μm. In this case, the user detects that the flatness of the imaging locations a to e of the holding
(3)平坦度の合否判定ステップ
次に、ユーザは、検出された保持面311の平坦度が、あらかじめ設定されている平坦度の許容値内であるか否かを判定する。たとえば、図5(a)に示した例では、保持面311の平坦度は±4μmである。これに関し、平坦度許容値が±3μmである場合、ユーザは、保持面311の平坦度が平坦度許容値から外れていると判定する。
保持面311の平坦度が平坦度許容値から外れていた場合、ユーザは、たとえば、保持テーブル31を含む加工装置1を修理するか、または、保持テーブル31を交換する。
(3) Flatness Acceptability Determining Step Next, the user determines whether or not the detected flatness of the holding
If the flatness of the holding
なお、合否判定ステップの後、ユーザは、再び保持面311の平坦度検出を実施してもよい。ユーザは、保持面311における1回目の撮像とは異なる箇所を撮像箇所とする。たとえば、1回目の検出において図5(a)に示したa~e点を撮像箇所とした場合、ユーザは、保持テーブル部30のθテーブルを制御して、保持テーブル31を時計回りに90度だけ回転させる。そして、図5(b)に示すf~j点を撮像箇所として、撮像カメラ65の高さ位置Hを変えながら、複数の画像を撮像する。
その後、上記と同様に、撮像箇所f~jおける撮像カメラ65のフォーカス位置を検出し、撮像箇所f~jにおけるフォーカス位置の差の最大値を、平坦度として検出する。
After the pass/fail determination step, the user may detect the flatness of the holding
After that, in the same manner as described above, the focus positions of the
ここで、図5(b)に示した撮像箇所fのフォーカス位置と他の撮像箇所g~jのフォーカス位置との差が、
g:+1(μm)、h:0(μm)、i:+2(μm)、j:-2(μm)
である場合、差の最大値は4μmである。この場合、ユーザは、保持面311の撮像箇所f~jに関する平坦度を、±4μmであると検出する。
この場合も、平坦度許容値が±3μmであるので、保持面311の平坦度は平坦度許容値から外れていると判定する。
Here, the difference between the focus position of the imaging location f shown in FIG. 5B and the focus positions of the other imaging locations g to j is
g: +1 (μm), h: 0 (μm), i: +2 (μm), j: -2 (μm)
, the maximum difference is 4 μm. In this case, the user detects that the flatness of the holding
In this case as well, since the allowable flatness value is ±3 μm, it is determined that the flatness of the holding
なお、この例では、保持テーブル31を時計回りに90度回転させても、保持面311の平坦度は、実質的に同じ値である。このため、保持テーブル31の回転軸の傾きは小さいと考えられる。したがって、平坦度が許容値から外れている原因の1つは、保持テーブル31あるいはテーブルベース32に、微小な傷(バリ)あるいは錆び等が生じていることにあると考えられる。
In this example, even if the holding table 31 is rotated clockwise by 90 degrees, the flatness of the holding
保持テーブル31とテーブルベース32との間、すなわち、保持テーブル31およびテーブルベース32の互いに対向する面に、微小な傷あるいは錆びが生じている場合、保持面311の平坦度を高めるためには、これらの面をオイルストーン等で平坦化することが有効である。オイルストーン等による平坦化では不十分な場合には、保持テーブル31および/またはテーブルベース32を交換することも有効である。
When there is a small scratch or rust between the holding table 31 and the
また、保持テーブル31の回転軸が傾いている場合には、回転軸の修理、すなわち、回転軸を組み付け直すこと、あるいは、回転軸の部品を適宜に交換することが有効である。 Further, when the rotating shaft of the holding table 31 is tilted, it is effective to repair the rotating shaft, that is, to reassemble the rotating shaft, or to appropriately replace the parts of the rotating shaft.
また、図5(a)に示した例では、ユーザは、フォーカス位置検出ステップにおいて、5箇所の撮像箇所a~eのフォーカス位置を検出している。そして、撮像箇所a~eに関する5つのフォーカス位置に基づいて、保持面311の平坦度を検出している。しかしながら、フォーカス位置を検出するための撮像箇所は、2箇所以上であればよい。したがって、本メンテナンス方法は、以下のように実施されてもよい。
Also, in the example shown in FIG. 5A, the user detects the focus positions of five imaging locations a to e in the focus position detection step. Then, the flatness of the holding
(1a)第1フォーカス位置検出ステップ
ユーザは、保持面311の第1の箇所を、撮像カメラ65をZ軸方向(接離方向)における第1の箇所に対して近接する方向に相対移動させながら、複数回にわたって撮像する。これによって、第1の箇所に関し、複数の撮像画像を形成する。ユーザは、これら複数の撮像画像に基づいて、第1の箇所における撮像カメラ65のフォーカス位置である第1フォーカス位置を検出する。
(1a) First Focus Position Detecting Step The user moves the
(2a)第2フォーカス位置検出ステップ
次に、ユーザは、保持面311における第1の箇所とは異なる第2の箇所を、撮像カメラ65をZ軸方向における第2の箇所に対して近接するに相対移動させながら、複数回にわたって撮像する。これによって、第2の箇所に関し、複数の撮像画像を形成する。ユーザは、これら複数の撮像画像に基づいて、第2の箇所における撮像カメラ65のフォーカス位置である第2フォーカス位置を検出する。
(2a) Second focus position detection step Next, the user moves the
(3a)平坦度検出ステップおよび合否判定ステップ
そして、ユーザは、第1フォーカス位置と第2フォーカス位置との差から、保持面311の平坦度を検出する。そして、ユーザは、検出された保持面311の平坦度が、あらかじめ設定されている平坦度の許容値内であるか否かを判定する。
保持面311の平坦度が平坦度許容値から外れていた場合、ユーザは、たとえば、保持テーブル31を含む加工装置1を修理するか、または、保持テーブル31を交換する。
(3a) Flatness detection step and pass/fail determination step Then, the user detects the flatness of the holding
If the flatness of the holding
以上のように、本メンテナンス方法では、被加工物を撮像するために加工装置1に備えられている撮像カメラ65を用いて、被加工物を保持する保持面311の平坦度を検出する。このために、保持面311に、たとえば第1の箇所および第2の箇所を含む、複数の撮像箇所を設定する。そして、各撮像箇所に対して近接する方向に撮像カメラ65を相対移動させつつ、各撮像箇所を撮像する。これにより、撮像箇所ごとに、複数の撮像画像を形成する。
As described above, in this maintenance method, the flatness of the holding
さらに、撮像箇所ごとに形成された複数の撮像画像に基づいて、各撮像箇所に関する撮像カメラ65のフォーカス位置、たとえば第1フォーカス位置および第2フォーカス位置を検出する。その後、複数のフォーカス位置どうしの差を求め、この差に基づいて、保持面311の平坦度を検出する。
Furthermore, based on a plurality of captured images formed for each imaging location, the focus position of the
これに関し、たとえば、保持面311の平坦度が極めて良好であれば、同じ高さ位置にある撮像カメラ65と、保持面311における複数の撮像箇所との接離方向での距離は、互いに極めて類似する。このため、複数の撮像箇所における撮像カメラ65のフォーカス位置も、極めて類似する。
In this regard, for example, if the flatness of the holding
一方、保持面311の平坦度が悪ければ、同じ高さ位置にある撮像カメラ65と、保持面311における各撮像箇所との間における接離方向の距離は、撮像箇所に応じてばらつく。このため、各撮像箇所における撮像カメラ65のフォーカス位置も、撮像箇所に応じてばらつく。したがって、複数の撮像箇所に関する撮像カメラ65のフォーカス位置を用いることにより、保持面311の平坦度を好適に検出することが可能である。
On the other hand, if the flatness of the holding
このように、本メンテナンス方法では、加工装置1に備えられている被加工物を観察するための撮像カメラ65を用いて、保持テーブル31の保持面311の平坦度を検出することができる。したがって、本メンテナンス方法によれば、保持面311の平坦度を検出するために、ダイヤルゲージのような計測器を必要とすることがない。このため、保持面311の平坦度を、容易に検出することができる。
Thus, in this maintenance method, the flatness of the holding
なお、上記の実施形態では、ユーザが、各撮像箇所におけるフォーカス位置を、複数の撮像画像に基づいて検出し、さらに、複数のフォーカス位置に基づいて保持面311の平坦度を検出している。これに代えて、ユーザの指示により、汎用制御部70が、各撮像箇所におけるフォーカス位置、および、保持面311の平坦度を検出してもよい。
In the above embodiment, the user detects the focus position at each imaging location based on a plurality of captured images, and further detects the flatness of the holding
また、上記の実施形態では、ユーザが、自身の判断で、任意の時期に、保持面311の平坦度を検出することとなる。これに代えて、加工装置1は、あらかじめ設定された所定のタイミング、たとえば、加工装置1の電源投入時に、保持面311の平坦度が検出されるように構成されていてもよい。この場合、加工装置1は、ユーザの指示によらずに、保持面311の平坦度の検出処理が実施されるように構成されていることが好ましい。
Further, in the above embodiment, the user will detect the flatness of the holding
この場合、加工装置1は、たとえば、図4に示したコントローラ7に代えて、図7に示すコントローラ17を備えている。
コントローラ17は、たとえば、切削加工に関する制御を実施する切削加工制御部71、上述したメモリ73、および、メンテナンス制御部75を備えている。
In this case, the
The
切削加工制御部71は、上記した汎用制御部70と同様に、ユーザの指示に基づいて、切削送り機構、切削部移動機構13、保持テーブル部30および切削部6を制御して、被加工物に対する切削加工を実施する。
As with the general-
メンテナンス制御部75は、保持テーブル31の保持面311の平坦度を検出し、検出結果に基づいて所定の動作を実行する。本実施形態では、メンテナンス制御部75は、保持面311における平坦度の検出を、撮像カメラ65によって撮像された画像に基づいて実施する。
The
図7に示すように、メンテナンス制御部75は、撮像を制御する撮像手段制御部171、撮像画像を保存する撮像画像保存部173、撮像カメラ65のフォーカス位置を検出するフォーカス位置検出部175、保持面311の平坦度を検出する平坦度検出部177、平坦度許容値を記憶している平坦度許容値記憶部179、検出された平坦度の合否を判定する合否判定部181、および、ユーザに警告を発信する警告発信部183を備えている。
As shown in FIG. 7, the
撮像手段制御部171は、撮像手段を制御して、保持テーブル31における保持面311を撮像する。たとえば、本実施形態では、撮像手段制御部171は、撮像手段を制御して、あらかじめ設定された所定のタイミングで、保持面311における複数の箇所を、各箇所に対して撮像カメラ65をZ軸方向(接離方向)に相対移動させながら、複数回にわたって撮像する。これによって、撮像手段制御部171は、保持面311の複数の撮像箇所ごとに、複数の撮像画像を形成する。
The imaging means
上記のように、本実施形態では、切削送り機構、θテーブル、インデックス送り機構12および切込み送り機構16が、上記の移動手段の一例に相当し、これに撮像カメラ65を加えた構成が、撮像手段の一例に相当する。
As described above, in the present embodiment, the cutting feed mechanism, the θ table, the
したがって、より詳細には、本実施形態では、撮像手段制御部171は、切削送り機構、θテーブル、インデックス送り機構12および切込み送り機構16を制御して、保持面311のある1つの箇所を、撮像カメラ65の撮像箇所として設定する。この撮像箇所に関して、撮像カメラ65の高さ位置を変えながら、複数の画像を撮像する。さらに、撮像手段制御部171は、保持面311における撮像箇所を変えながら、撮像箇所ごとに、異なる高さ位置に応じた複数の画像を撮像する。
Therefore, in more detail, in this embodiment, the imaging
撮像画像保存部173は、撮像手段制御部171によって撮像された画像を保存する。
フォーカス位置検出部175は、撮像画像保存部173に保存された撮像画像に基づいて、撮像箇所ごとに、撮像カメラ65のフォーカス位置を検出する。すなわち、撮像画像保存部173は、複数の撮像箇所に応じた、撮像カメラ65の複数のフォーカス位置を検出する。
The captured
The focus
この際、フォーカス位置検出部175は、各撮像箇所に関する複数の撮像画像から、それらのシャープネス値を求める。そして、フォーカス位置検出部175は、最も高いシャープネス値を有する撮像画像を特定し、この撮像画像に関する高さ位置H(図6参照)を、各撮像箇所における撮像カメラ65のフォーカス位置として検出する。
At this time, the focus
平坦度検出部177は、複数の撮像箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、保持面311の平坦度を検出する。たとえば、平坦度検出部177は、複数のフォーカス位置の差を求め、差の最大値を平坦度として検出する。平坦度検出部177は、検出した保持面311の平坦度を、図1に示した入出力部材9のタッチパネル93に表示してもよい。
The
平坦度許容値記憶部179は、保持面311の平坦度の許容値を記憶している。この平坦度の許容値は、あらかじめ設定され、平坦度許容値記憶部179に記憶されている。
合否判定部181は、平坦度検出部177によって検出された保持面311の平坦度と、平坦度許容値記憶部179に記憶されている平坦度許容値とを比較し、保持面311の合否を判定する。たとえば、合否判定部181は、比較結果が所定値以下である場合に、保持面311の平坦度が十分に良好であり、合格であると判定する。一方、合否判定部181は、比較結果が所定値よりも大きい場合に、保持面311の平坦度が不良であるため、不合格(否)であると判定する。合否判定部181は、判定結果を、タッチパネル93に表示してもよい。
The flatness allowable
The pass/
警告発信部183は、合否判定部181が否と判定した場合に、ユーザに対して警告を発する。この場合、警告発信部183は、たとえば、図1に示した表示灯91を駆動して、ユーザに対して、光による警告を発してもよい。また、警告発信部183は、スピーカ95を介して、ユーザに対して、音声によって警告を発してもよい。さらに、警告発信部183は、保持面311の平坦度が不良である悪い旨を、タッチパネル93に表示してもよい。
The
この構成では、ユーザは、保持面311の平坦度の検出タイミングを、任意に設定することができる。したがって、ユーザは、保持面311の平坦度の検出(検診)を、定期的に実施することが容易となる。また、ユーザは、警告発信部183の発する警告により、保持面311の平坦度が悪化していることを、容易に知ることができる。
With this configuration, the user can arbitrarily set the detection timing of the flatness of the holding
また、本実施形態では、加工装置1を、被加工物を切削する切削装置としている。しかしながら、これに限らず、加工装置1は、レーザ加工装置であってもよい。レーザ加工装置は、たとえば、保持テーブル31の保持面311に載置された被加工物に、レーザー光線を照射することにより改質層を形成し、その後、改質層に沿って被加工物を分断するように構成されていてもよい。
Moreover, in this embodiment, the
1:加工装置、3:筐体、10:基台、14:門型コラム、5:防水カバー、
13:切削部移動機構、
30:保持テーブル部、31:保持テーブル、32:テーブルベース、311:保持面
12:インデックス送り機構、120:ボールネジ、121:ガイドレール、
122:モータ、123:Y軸テーブル、
16:切込み送り機構、160:ボールネジ、161:ガイドレール、162:モータ、
163:支持部材、
6:切削部、61:ハウジング、65:撮像カメラ
7:コントローラ、70:汎用制御部、73:メモリ、
17:コントローラ、71:切削加工制御部、75:メンテナンス制御部、
171:撮像手段制御部、173:撮像画像保存部、175:フォーカス位置検出部、
177:平坦度検出部、179:平坦度許容値記憶部、181:合否判定部、
183:警告発信部、
9:入出力部材、91:表示灯、93:タッチパネル、95:スピーカ、
1: processing device, 3: housing, 10: base, 14: portal column, 5: waterproof cover,
13: cutting part moving mechanism,
30: holding table section, 31: holding table, 32: table base, 311: holding surface 12: index feed mechanism, 120: ball screw, 121: guide rail,
122: motor, 123: Y-axis table,
16: cutting feed mechanism, 160: ball screw, 161: guide rail, 162: motor,
163: support member,
6: cutting unit, 61: housing, 65: imaging camera 7: controller, 70: general-purpose control unit, 73: memory,
17: controller, 71: cutting control unit, 75: maintenance control unit,
171: imaging means control unit, 173: captured image storage unit, 175: focus position detection unit,
177: flatness detection unit, 179: flatness tolerance storage unit, 181: pass/fail determination unit,
183: warning transmission unit,
9: input/output member, 91: indicator lamp, 93: touch panel, 95: speaker,
Claims (3)
該保持テーブルの該保持面の第1の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第1の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第1フォーカス位置を検出する第1フォーカス位置検出ステップと、
該保持テーブルの該保持面の該第1の箇所とは異なる第2の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第2の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第2フォーカス位置を検出する第2フォーカス位置検出ステップと、
該第1フォーカス位置と該第2フォーカス位置との差から該保持面の平坦度を検出する平坦度検出ステップと、を備えたメンテナンス方法。 It has a holding table including a holding surface for holding a workpiece, processing means for processing the workpiece held by the holding table, and an imaging camera for imaging the workpiece held by the holding table. A maintenance method for a processing apparatus comprising imaging means,
forming a plurality of captured images by imaging the first portion of the holding surface of the holding table while moving the imaging camera relative to the first portion of the holding surface of the holding table in the approaching direction; a first focus position detection step of detecting a first focus position of the imaging camera based on the captured image of;
A plurality of images are captured by imaging the second location on the holding surface of the holding table while relatively moving the imaging camera in the approaching direction with respect to the second location different from the first location on the holding surface of the holding table. a second focus position detection step of forming an image and detecting a second focus position of the imaging camera based on the formed plurality of captured images;
a flatness detection step of detecting the flatness of the holding surface from the difference between the first focus position and the second focus position.
請求項1に記載のメンテナンス方法。 If the flatness detected in the flatness detection step is out of a preset flatness tolerance, repair the processing apparatus including the holding table, or replace the holding table. do,
The maintenance method according to claim 1.
該撮像手段は、該撮像カメラを該保持テーブルに対して移動させる移動手段を有し、
該加工装置は、少なくとも該撮像手段を制御するコントローラを備え、
該コントローラは、
あらかじめ設定された所定のタイミングで、該保持テーブルの該保持面の複数の箇所を、各箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ複数回撮像することによって、該保持面の該複数の箇所ごとに複数の撮像画像を形成するように該撮像手段を制御する撮像手段制御部と、
形成された複数の該撮像画像を保存する撮像画像保存部と、
該撮像画像保存部に保存された複数の該撮像画像をもとに、該撮像カメラのフォーカス位置を、該複数の箇所ごとに検出するフォーカス位置検出部と、
該複数の箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、該保持面の平坦度を検出する平坦度検出部と、
あらかじめ設定された平坦度許容値を記憶する平坦度許容値記憶部と、
該平坦度検出部で検出された該保持面の平坦度と該平坦度許容値とを比較して合否判定を実施する合否判定部と、を有し、
該加工装置は、該合否判定部が否と判定した場合に警告を発する警告発信部を更に備えた、加工装置。 It has a holding table including a holding surface for holding a workpiece, processing means for processing the workpiece held by the holding table, and an imaging camera for imaging the workpiece held by the holding table. A processing apparatus comprising imaging means,
The imaging means has moving means for moving the imaging camera with respect to the holding table,
The processing device comprises a controller that controls at least the imaging means,
The controller is
At predetermined timings set in advance, a plurality of locations on the holding surface of the holding table are imaged a plurality of times while the imaging camera is moved relative to each location in the approaching direction, thereby capturing images of the holding surface. an imaging means control unit that controls the imaging means so as to form a plurality of captured images for each of a plurality of locations;
a captured image storage unit that stores the plurality of captured images that have been formed;
a focus position detection unit that detects the focus position of the imaging camera for each of the plurality of locations based on the plurality of captured images stored in the captured image storage unit;
a flatness detection unit that detects the flatness of the holding surface from a plurality of focus positions detected for each of the plurality of locations;
a flatness tolerance storage unit that stores a preset flatness tolerance;
a pass/fail determination unit that compares the flatness of the holding surface detected by the flatness detection unit and the flatness tolerance value to make a pass/fail determination;
The processing apparatus further includes a warning transmission unit that issues a warning when the acceptance/rejection determination unit determines that the processing is negative.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018164513A JP7181028B2 (en) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | Machining equipment maintenance method and machining equipment |
CN201910763142.6A CN110871298B (en) | 2018-09-03 | 2019-08-19 | Maintenance method of processing equipment and processing equipment |
TW108130826A TWI813748B (en) | 2018-09-03 | 2019-08-28 | Maintenance method of processing device and processing device |
KR1020190108216A KR102628743B1 (en) | 2018-09-03 | 2019-09-02 | Maintenance method of machining apparatus, and machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018164513A JP7181028B2 (en) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | Machining equipment maintenance method and machining equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020038087A JP2020038087A (en) | 2020-03-12 |
JP7181028B2 true JP7181028B2 (en) | 2022-11-30 |
Family
ID=69716890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018164513A Active JP7181028B2 (en) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | Machining equipment maintenance method and machining equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7181028B2 (en) |
KR (1) | KR102628743B1 (en) |
CN (1) | CN110871298B (en) |
TW (1) | TWI813748B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7551321B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-09-17 | 株式会社東京精密 | Processing Equipment |
JP2023039754A (en) * | 2021-09-09 | 2023-03-22 | Towa株式会社 | Maintenance method, and method for manufacturing electronic component |
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2018
- 2018-09-03 JP JP2018164513A patent/JP7181028B2/en active Active
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- 2019-08-28 TW TW108130826A patent/TWI813748B/en active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102628743B1 (en) | 2024-01-23 |
JP2020038087A (en) | 2020-03-12 |
CN110871298A (en) | 2020-03-10 |
KR20200026751A (en) | 2020-03-11 |
CN110871298B (en) | 2024-03-29 |
TWI813748B (en) | 2023-09-01 |
TW202010998A (en) | 2020-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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