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JP7168904B2 - lighting equipment - Google Patents

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JP7168904B2
JP7168904B2 JP2018179545A JP2018179545A JP7168904B2 JP 7168904 B2 JP7168904 B2 JP 7168904B2 JP 2018179545 A JP2018179545 A JP 2018179545A JP 2018179545 A JP2018179545 A JP 2018179545A JP 7168904 B2 JP7168904 B2 JP 7168904B2
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Description

本発明の実施形態は、発光モジュールを用いた照明装置に関する。 An embodiment of the present invention relates to a lighting device using a light-emitting module.

従来、発光モジールを用いた照明装置では、発光モジュールの基板の一面に設けられた発光部が発生する熱を効率よく放熱するために、発光モジュールの基板の他面を放熱体に配置している。 Conventionally, in a lighting device using a light-emitting module, the other surface of the substrate of the light-emitting module is arranged on a radiator in order to efficiently dissipate the heat generated by the light-emitting portion provided on one surface of the substrate of the light-emitting module. .

放熱体には、発光モジュールの配置場所に平坦な配置面が設けられており、この配置面に基板の他面の全体が直接または間接的に密着するように配置されている。 The radiator is provided with a flat placement surface where the light emitting module is placed, and the entire other surface of the substrate is placed in direct or indirect contact with this placement surface.

ところで、基板の一面には、発光部とともに、発光部に接続されて電源を供給するための端子部等も設けられており、この端子部等が基板の周辺部に位置していることが多い。そのため、基板の縁と端子部等との距離が近いと、基板の端子部等と放熱体との間の絶縁距離が短くなり、絶縁性が低下する。基板の縁から離れた内側位置に端子部等を配置すると、基板が大形になり、好ましくない。 By the way, on one surface of the substrate, in addition to the light emitting portion, a terminal portion or the like connected to the light emitting portion for supplying power is provided, and the terminal portion or the like is often located in the peripheral portion of the substrate. . Therefore, if the distance between the edge of the substrate and the terminal portion or the like is short, the insulation distance between the terminal portion or the like of the substrate and the heat radiator is shortened, and the insulating property is deteriorated. Arranging the terminals and the like at the inner position away from the edge of the substrate makes the substrate large, which is not preferable.

特開2016-181435号公報JP 2016-181435 A

本発明は、放熱性および絶縁性を確保できる照明装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a lighting device that can ensure heat dissipation and insulation.

実施形態の照明装置は、放熱体および発光モジュールを備える。放熱体は、第1の面と、第1の面から突出し、接触部および接触部の両端部から突出する一対の取付部を備える突部と、突の接触部上に設けられた第2の面とを有し、一対の取付部は接触部の両端部の幅よりも小さい。発光モジュールは、基板と、基板の一面の中央域に設けられた発光部と、基板の一面の周辺域に設けられ発光部に接続されている端子部とを有し、基板の他面の中央域が放熱体の接触部の第2の面に配置されるとともに取付部に取り付けられるソケットによって基板の他面が接触部に接触され、基の端子部が設けられた周辺域が放熱体の第2の面よりも外側に外れて第1の面に対向するように配置される。 A lighting device according to an embodiment includes a radiator and a light-emitting module. The radiator includes a first surface, a projection projecting from the first surface and having a contact portion and a pair of mounting portions projecting from both ends of the contact portion, and provided on the contact portion of the projection . and the pair of mounting portions are smaller than the width of both ends of the contact portion. A light-emitting module includes a substrate, a light-emitting portion provided in a central region on one surface of the substrate , and a terminal portion provided in a peripheral region on one surface of the substrate and connected to the light- emitting portion. The central area of the other surface is arranged on the second surface of the contact portion of the radiator , and the other surface of the substrate is brought into contact with the contact portion by a socket attached to the mounting portion, and the terminal portion of the substrate is provided. The peripheral area of the radiator is arranged to face the first surface outside the second surface of the radiator.

実施形態の照明装置によれば、放熱性および絶縁性を確保することが期待できる。 According to the lighting device of the embodiment, it can be expected to ensure heat dissipation and insulation.

第1の実施形態を示す照明装置の灯体の断面図である。It is a cross-sectional view of a lamp body of the lighting device showing the first embodiment. 同上灯体の放熱体への部品の取り付けを示す斜視図である。Fig. 2 is a perspective view showing attachment of parts to a radiator of the lamp body; 同上図2に続く灯体の放熱体への部品の取り付けを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the attachment of parts to the radiator of the lamp following FIG. 2; 同上図3に続く灯体の放熱体への部品の取り付けを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the attachment of parts to the radiator of the lamp following FIG. 3; 同上灯体の放熱体への部品の取付状態を示す斜視図である。Fig. 3 is a perspective view showing how parts are attached to a radiator of the same lamp. 同上灯体の斜視図である。Fig. 3 is a perspective view of the same lamp body; 同上灯体の断面図である。Fig. 3 is a cross-sectional view of the same lamp body; 同上照明装置の平面図である。It is a top view of an illuminating device same as the above. 第2の実施形態を示す照明装置の灯体の斜視図である。It is a perspective view of the lamp body of the lighting device showing the second embodiment.

以下、第1の実施形態を、図1ないし図8を参照して説明する。 A first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 8. FIG.

図8に照明装置10の平面図を示す。照明装置10は、天井板に設けられた開口部に埋め込み設置するダウンライト等の埋込形照明装置である。 FIG. 8 shows a plan view of the illumination device 10. As shown in FIG. The illuminating device 10 is an embedded illuminating device such as a downlight embedded in an opening provided in a ceiling plate.

照明装置10は、灯体11、この灯体11に電源を供給する電源部12、これら灯体11と電源部12とを電気的に接続する接続線13、および灯体11と電源部12とを機械的に連結する吊り具14を備えている。すなわち、照明装置10は電源別置き形であり、電源部12が天井板上に設置され、灯体11が天井板の開口部に設置される。 The lighting device 10 includes a lamp body 11, a power supply section 12 that supplies power to the lamp body 11, a connection line 13 that electrically connects the lamp body 11 and the power supply section 12, and a lamp body 11 and the power supply section 12. It has a sling 14 that mechanically connects the That is, the illumination device 10 is of a separate power supply type, the power supply unit 12 is installed on the ceiling plate, and the lamp body 11 is installed in the opening of the ceiling plate.

図6に灯体11の斜視図を示し、図7に灯体11の断面図を示す。灯体11は、放熱体17と、この放熱体17の下側に取り付けられた化粧枠18と、放熱体17内にそれぞれ配置された発光モジュール19、取付ベース20、反射板21およびレンズ22と、化粧枠18に取り付けられた反射鏡23とを備えている。 FIG. 6 shows a perspective view of the lamp body 11, and FIG. 7 shows a sectional view of the lamp body 11. As shown in FIG. The lamp body 11 includes a radiator 17, a decorative frame 18 attached to the lower side of the radiator 17, a light emitting module 19, a mounting base 20, a reflector 21, and a lens 22, which are respectively arranged in the radiator 17. , and a reflector 23 attached to the decorative frame 18 .

そして、放熱体17は、金属製であって、例えばアルミダイカスト製で、一体に形成されている。放熱体17は、本体部26、この本体部26から上方へ向けて突設された複数のフィン27、および本体部26に設けられた配線部28を備えている。 The radiator 17 is made of metal, such as aluminum die-cast, and is integrally formed. The radiator 17 includes a body portion 26 , a plurality of fins 27 projecting upward from the body portion 26 , and a wiring portion 28 provided on the body portion 26 .

本体部26は、上面部30、この上面部30の周縁部から下方に向けて設けられた周面部31、およびこの周面部31の下端から外側方に向けて設けられたフランジ部32を備え、周面部31の内側が下方に向けて開口されている。 The body portion 26 includes an upper surface portion 30, a peripheral surface portion 31 provided downward from the peripheral portion of the upper surface portion 30, and a flange portion 32 provided outward from the lower end of the peripheral surface portion 31, The inside of the peripheral surface portion 31 is opened downward.

図1、図2および図7に示すように、放熱体17の上面部26の内面(下面)には、第1の面34、この第1の面34の内側域に設けられた第2の面35、および第1の面34の外側域に設けられた第3の面36を有している。第1の面34と第2の面35との間には、第1の面34よりも第2の面35が突出する第1の段差部37が設けられている。第1の面34と第3の面36との間には、第1の面34よりも第3の面36が窪む第2の段差部38が設けられている。 As shown in FIGS. 1, 2 and 7, the inner surface (lower surface) of the upper surface portion 26 of the radiator 17 is provided with a first surface 34 and a second surface provided in the inner region of the first surface 34. It has a surface 35 and a third surface 36 located in the outer region of the first surface 34 . A first stepped portion 37 is provided between the first surface 34 and the second surface 35 so that the second surface 35 projects beyond the first surface 34 . A second stepped portion 38 is provided between the first surface 34 and the third surface 36 so that the third surface 36 is recessed from the first surface 34 .

第1の面34は、外形状が円形に形成されている。第1の面34には、取付ベース20をねじ止めするための複数の取付孔34aが設けられている。 The first surface 34 has a circular outer shape. The first surface 34 is provided with a plurality of mounting holes 34a for screwing the mounting base 20 thereon.

第2の面35は、第1の面34の内側域から突出する突部39によって形成されている。突部39は、略長方形状の接触部40、およびこの接触部40の長手方向の両端から突出する一対の取付部41を有している。第2の面35は、突部39の接触部40上に設けられており、発光モジュール19が熱的に接続される状態に配置される。接触部40は、放熱体17の上面部30の中心に配置されている。各取付部41は、接触部40の短手方向の幅よりも小さく設けられている。各取付部41には、位置決め孔42と、ねじ止め用の取付孔43とがそれぞれ設けられている。なお、突部39の一対の取付部41は、本実施形態では接触部40と同じ高さに突出され、第2の面35が連続しているが、第2の面35よりも突出高さが低くてもよく、あるいは第1の面34と同じ面でもよい。 The second surface 35 is formed by a projection 39 projecting from the inner region of the first surface 34. As shown in FIG. The projecting portion 39 has a substantially rectangular contact portion 40 and a pair of mounting portions 41 projecting from both ends of the contact portion 40 in the longitudinal direction. The second surface 35 is provided on the contact portion 40 of the protrusion 39 and is arranged in a state in which the light emitting module 19 is thermally connected. The contact portion 40 is arranged at the center of the upper surface portion 30 of the radiator 17 . Each mounting portion 41 is provided to be smaller than the width of the contact portion 40 in the lateral direction. Each mounting portion 41 is provided with a positioning hole 42 and a mounting hole 43 for screwing. In this embodiment, the pair of mounting portions 41 of the projecting portion 39 protrude to the same height as the contact portion 40, and are continuous with the second surface 35. may be lower, or may be the same surface as the first surface 34.

第3の面36は、第1の面34と周面部31との間で環状に形成されている。 A third surface 36 is annularly formed between the first surface 34 and the peripheral surface portion 31 .

そして、第2の面35は、研削等の表面処理が施され、発光モジュールとの密着性が高まるように、平面度および平滑度が高められている。第1の面34についても、研削等の表面処理が施されている。これは、第2の面35に研削等の表面処理を施すことで、第1の面34と第2の面35との段差の寸法にばらつきが生じるため、第1の面34と第2の面35との段差が所定の寸法を保つように、第1の面34にも研削等の表面処理が施されている。 Then, the second surface 35 is subjected to surface treatment such as grinding, and its flatness and smoothness are enhanced so as to enhance adhesion to the light emitting module. The first surface 34 is also subjected to surface treatment such as grinding. This is because when the second surface 35 is subjected to surface treatment such as grinding, the dimension of the step between the first surface 34 and the second surface 35 varies. The first surface 34 is also subjected to surface treatment such as grinding so that the step with the surface 35 maintains a predetermined dimension.

図6および図7に示すように、フィン27は、本体部26の上面部30、周面部31の外周面およびフランジ部32の上面から、上方に向けて突設されている。フィン27は、上面部30の中央域から上方に突出する外側突部45、この外側突部45の周囲から複数方向であって例えば3方向に向けて放射状に突出する第1のフィン部46、およびそれぞれ隣り合う第1のフィン部46,46間から外側方向に向けて互いに平行に設けられる複数の第2のフィン部47を備えている。外側突部45は、突部39の接触部40の領域に対応して、突部39の突出方向に対して反対側に突出されている。外側突部45は、本体部26の上面部30に連続する下端側の径が大きく、上端側の径が小さい円錐形に形成されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the fins 27 protrude upward from the upper surface portion 30 of the body portion 26, the outer peripheral surface of the peripheral surface portion 31, and the upper surface of the flange portion 32. As shown in FIGS. The fins 27 include an outer protrusion 45 that protrudes upward from the central region of the upper surface portion 30, a first fin portion 46 that radially protrudes from the periphery of the outer protrusion 45 in a plurality of directions, for example, three directions, and a plurality of second fins 47 extending outward from between the adjacent first fins 46, 46 in parallel with each other. The outer projection 45 projects in the opposite direction to the direction in which the projection 39 projects, corresponding to the area of the contact portion 40 of the projection 39 . The outer protruding portion 45 is formed in a conical shape with a larger diameter on the lower end side and a smaller diameter on the upper end side, which is continuous with the upper surface portion 30 of the main body portion 26 .

また、化粧枠18は、放熱体17の下部に固定されている。化粧枠18は、円筒状の筒部50、この筒部50の上端に設けられ放熱体17のフランジ部32にねじ止め固定される固定部51、筒部50の下端から外側方に突設された化粧枠部52、および筒部50の外周面に設けられた複数のばね取付部53を有している。各ばね取付部53には、天井板に取り付けるための取付ばね54がそれぞれ取り付けられている。 Also, the decorative frame 18 is fixed to the lower portion of the radiator 17 . The decorative frame 18 includes a cylindrical tubular portion 50, a fixing portion 51 provided at the upper end of the tubular portion 50 and fixed to the flange portion 32 of the radiator 17 by screws, and a lower end of the tubular portion 50 protruding outward. , and a plurality of spring mounting portions 53 provided on the outer peripheral surface of the tubular portion 50 . Mounting springs 54 for mounting to the ceiling plate are attached to each spring mounting portion 53 .

そして、灯体11は、放熱体17および化粧枠18の筒部50が天井板の開口部に埋め込まれる埋込部11aであり、この埋込部11aが天井板の開口部に埋め込まれるとともに、化粧枠18の化粧枠部52が天井板の下面に当接された状態に設置される。 The lamp body 11 has an embedded portion 11a in which the radiator 17 and the cylindrical portion 50 of the decorative frame 18 are embedded in the opening of the ceiling plate. The decorative frame portion 52 of the decorative frame 18 is installed in contact with the lower surface of the ceiling plate.

また、図1ないし図5に示すように、発光モジュール19は、基板57、およびこの基板57の一面の中央域57aに設けられた発光部58を有している。 1 to 5, the light-emitting module 19 has a substrate 57 and a light-emitting portion 58 provided in a central region 57a on one surface of the substrate 57. As shown in FIG.

基板57は、長方形状に形成されている。基板57は、例えば金属板をベースとし、表面に絶縁層が形成されている。基板57の一面には、配線パターン59が形成されている。配線パターン59は、基板57の中央域57aに設けられた実装パターン部60、およびこの実装パターン部60の両端に接続されて基板57の周辺域57bに設けられた一対の端子部61を有している。一対の端子部61は、基板57の周辺域57bで、基板57の互いに対向する一方の対角線上の角部に配置されている。 The substrate 57 is formed in a rectangular shape. The substrate 57 is based on, for example, a metal plate and has an insulating layer formed on its surface. A wiring pattern 59 is formed on one surface of the substrate 57 . The wiring pattern 59 has a mounting pattern portion 60 provided in the central region 57a of the substrate 57, and a pair of terminal portions 61 connected to both ends of the mounting pattern portion 60 and provided in the peripheral region 57b of the substrate 57. ing. The pair of terminal portions 61 are arranged in the peripheral region 57b of the substrate 57 at corners on one diagonal line of the substrate 57 facing each other.

発光部58は、円形の発光面62を有している。発光部58は、例えば、基板57の一面の実装パターン59に複数の半導体発光素子であるLEDチップ63が実装され、これら複数のLEDチップ63が蛍光体層64によって一体に封止されている。この場合、発光モジュール19は、COB(Chip on board)モジュールである。そして、複数のLEDチップ63が発生する光によって蛍光体層64が励起されて光が放出され、蛍光体層64の表面である発光面62から複数のLEDチップ63からの光と蛍光体層64で励起された光が出射され、これにより所定の色温度の光が発光面62から出射される。なお、発光部58は、有機EL等で他の半導体発光素子で構成してもよい。 The light-emitting portion 58 has a circular light-emitting surface 62 . In the light-emitting portion 58, for example, a plurality of LED chips 63, which are semiconductor light-emitting elements, are mounted on a mounting pattern 59 on one surface of a substrate 57, and the plurality of LED chips 63 are integrally sealed with a phosphor layer 64. As shown in FIG. In this case, the light emitting module 19 is a COB (Chip on board) module. The light emitted from the plurality of LED chips 63 excites the phosphor layer 64 and emits light. The excited light is emitted from the light emitting surface 62, and light having a predetermined color temperature is emitted from the light emitting surface 62. As shown in FIG. The light emitting unit 58 may be composed of other semiconductor light emitting elements such as organic EL.

そして、発光モジュール19の基板57の他面は、放熱体17の突部39の接触部40上であって、この接触部40の第2の面35に、熱伝導シートや熱伝導グリスを介して熱的に接続されるように配置されるか、あるいは直接配置される。 The other surface of the substrate 57 of the light emitting module 19 is on the contact portion 40 of the projecting portion 39 of the radiator 17, and the second surface 35 of the contact portion 40 is provided with a heat conductive sheet or heat conductive grease. be placed in thermal contact with each other, or directly placed.

ここで、発光モジュール19の基板57とこの基板57を配置する放熱体17との位置関係および寸法関係について説明する。 Here, the positional relationship and dimensional relationship between the substrate 57 of the light emitting module 19 and the radiator 17 on which the substrate 57 is arranged will be described.

放熱体17の突部39の接触部40の外形は、基板57の外形よりも小さい。そのため、基板57の一面の発光部58の領域に対応した基板57の他面の中央域57aは、接触部40の第2の面35に配置される。基板57の一面の少なくとも端子部61の領域に対応した基板57の他面の周辺域57bは、第2の面35(突部39)よりも外側に外れ、第1の面34に対して所定の間隔W1をあけて対向するように配置される。基板57の周辺域57bが突部39よりも外側に外れる寸法および第1の面34との間隔W1の寸法は、基板57の周辺域57bに設けられた端子部61と放熱体17の突部39や第1の面34との間での絶縁距離を確保できる寸法とされる。 The contact portion 40 of the protrusion 39 of the radiator 17 has a smaller outer shape than the substrate 57 . Therefore, a central area 57 a on the other surface of the substrate 57 corresponding to the area of the light emitting portion 58 on the one surface of the substrate 57 is arranged on the second surface 35 of the contact portion 40 . A peripheral area 57b on the other surface of the substrate 57 corresponding to at least the area of the terminal portion 61 on one surface of the substrate 57 is outside the second surface 35 (projection 39), and is a predetermined distance from the first surface 34. are arranged to face each other with an interval W1 of . The dimension by which the peripheral region 57b of the substrate 57 deviates outside of the protrusion 39 and the dimension of the interval W1 with the first surface 34 are determined by the terminal portion 61 provided in the peripheral region 57b of the substrate 57 and the protrusion of the radiator 17. The dimensions are such that an insulating distance can be secured between 39 and the first surface 34 .

なお、本実施形態では、突部39の接触部40と取付部41とが連続されているため、基板57の長手方向の周辺域57bが取付部41に配置されるが、基板57の端子部61は、取付部41に配置される基板57の周辺域57bの位置から外れた位置であって基板57の角部に配置されるため、第2の面35(突部39)よりも外側に外れ、第1の面34に所定の間隔W1をあけて対向するように配置される。 In the present embodiment, since the contact portion 40 of the projecting portion 39 and the mounting portion 41 are continuous, the peripheral area 57b in the longitudinal direction of the board 57 is arranged in the mounting portion 41, but the terminal portion of the board 57 61 is located outside the peripheral area 57b of the substrate 57 located in the mounting portion 41 and is located at the corner of the substrate 57, so that it extends outside the second surface 35 (projection 39). It is detached and arranged so as to face the first surface 34 with a predetermined gap W1.

また、発光モジュール19は、一対のソケット66によって、放熱体17の接触部40(第2の面35)に密着するように固定されているとともに電気的に接続されている。ソケット66は、絶縁性を有する例えば樹脂材料によって形成されたソケット本体67、このソケット本体67内に配置され基板57の端子部61に接触する図示しない接点、およびこの接点に接続されていてソケット本体67に挿入される接続線13の一端を接続する図示しない電線接続端子を備えている。ソケット本体67には、取付部41の位置決め孔42に挿入される位置決め突起が突設されている。そして、ソケット本体67を挿通して取付部41の取付孔43に螺着されるねじ68によってソケット本体67が締付固定される。このとき、ソケット本体67が基板57に当接し、基板57を放熱体17の第2の面35(突部39)に押圧するとともに、接点が基板57の端子部61に接続される。 Also, the light emitting module 19 is fixed and electrically connected to the contact portion 40 (second surface 35) of the radiator 17 by a pair of sockets 66 so as to be in close contact therewith. The socket 66 includes a socket body 67 made of, for example, an insulating resin material, a contact (not shown) arranged in the socket body 67 and in contact with the terminal portion 61 of the substrate 57, and a socket body connected to the contact. It has a wire connection terminal (not shown) for connecting one end of the connection wire 13 inserted in 67 . The socket body 67 is provided with positioning projections that are inserted into the positioning holes 42 of the mounting portion 41 . Then, the socket body 67 is tightened and fixed by a screw 68 which is inserted through the socket body 67 and screwed into the mounting hole 43 of the mounting portion 41 . At this time, the socket body 67 contacts the substrate 57 and presses the substrate 57 against the second surface 35 (projection 39 ) of the radiator 17 , and the contact is connected to the terminal portion 61 of the substrate 57 .

また、取付ベース20は、絶縁性を有する例えば樹脂材料によって形成されている。取付ベース20は、放熱体17の第1の面34に複数のねじ71で取り付けられる取付面部72、およびこの取付面部72の周辺部に設けられた周壁部73を有している。取付面部72には、放熱体17の突部39が挿通される挿通開口74が形成されている。取付面部72の一面には、挿通開口74の周囲に基板57を嵌合して位置決めする位置決め突部75が突設されている。取付面部72は、放熱体17の第1の面34と基板57の周辺域57bの他面との間に配置される。この取付面部72の厚みW2は、第1の面34と基板57の周辺域57bの他面との間の間隔W1よりも小さい関係にあり、ソケット66によって基板57を第2の面35に押圧することには影響が生じない。 Further, the mounting base 20 is made of, for example, an insulating resin material. The mounting base 20 has a mounting surface portion 72 mounted on the first surface 34 of the radiator 17 with a plurality of screws 71 and a peripheral wall portion 73 provided around the mounting surface portion 72 . The mounting surface portion 72 is formed with an insertion opening 74 through which the protrusion 39 of the radiator 17 is inserted. A positioning projection 75 for fitting and positioning the substrate 57 around the insertion opening 74 protrudes from one surface of the mounting surface portion 72 . The mounting surface portion 72 is positioned between the first surface 34 of the radiator 17 and the other surface of the peripheral area 57b of the substrate 57. As shown in FIG. The thickness W2 of the mounting surface portion 72 is smaller than the space W1 between the first surface 34 and the other surface of the peripheral area 57b of the substrate 57, and the socket 66 presses the substrate 57 against the second surface 35. It has no effect on what you do.

また、図7に示すように、反射板21は、円筒状に形成され、上端側が取付ベース20に取り付けられている。反射板21は、発光部58からの光を下端開口へ向けて反射させる。 Further, as shown in FIG. 7, the reflecting plate 21 is formed in a cylindrical shape and is attached to the mounting base 20 at its upper end side. The reflector 21 reflects the light from the light emitting section 58 toward the lower end opening.

また、レンズ22は、反射板21の下端開口に着脱可能に取り付けられ、発光部58からの光を所定の配光に制御する。 Also, the lens 22 is detachably attached to the lower end opening of the reflector 21, and controls the light from the light emitting section 58 to have a predetermined light distribution.

また、反射鏡23は、円筒状に形成され、化粧枠18の内側に着脱可能に取り付けられる。反射鏡23は、レンズ22を通過した光を照射方向に向けて反射させる。 Further, the reflecting mirror 23 is formed in a cylindrical shape and is detachably attached inside the decorative frame 18 . Reflector 23 reflects the light that has passed through lens 22 in the irradiation direction.

次に、図8に示すように、電源部12は、接続線13によって灯体11の発光モジュール19に電気的に接続されている。電源部12は、例えば商用交流電源を所定の点灯電源に変換して発光モジュール19に供給し、発光モジュール19を点灯させる。 Next, as shown in FIG. 8, the power supply unit 12 is electrically connected to the light emitting module 19 of the lamp body 11 by the connection line 13. As shown in FIG. The power supply unit 12 converts, for example, a commercial AC power supply into a predetermined lighting power supply and supplies it to the light emitting module 19 to light the light emitting module 19 .

また、接続線13は、被覆電線等が用いられている。接続線13の一端は、灯体11内の発光モジュール19に電気的に接続され、つまりソケット66に接続されている。接続線13の他端は、灯体11外に引き出されて電源部12に接続されている。図6に示すように、接続線13の中間部は、接続線固定部材77によって放熱体17の配線部28に固定されている。 A covered electric wire or the like is used for the connection wire 13 . One end of the connection wire 13 is electrically connected to the light-emitting module 19 inside the lamp body 11 , that is, connected to the socket 66 . The other end of the connection line 13 is pulled out of the lamp body 11 and connected to the power supply section 12 . As shown in FIG. 6 , the intermediate portion of the connection wire 13 is fixed to the wiring portion 28 of the radiator 17 by a connection wire fixing member 77 .

また、吊り具14の一端は吊り具固定部材78によって配線部28に固定され、吊り具14の他端は電源部12に接続されている。 One end of the hanger 14 is fixed to the wiring portion 28 by a hanger fixing member 78 , and the other end of the hanger 14 is connected to the power supply portion 12 .

灯体11と電源部12との間の吊り具14の長さL1は、灯体11と電源部12との間の接続線13の長さL2よりも短い関係にある。 The length L1 of the hanger 14 between the lamp body 11 and the power supply section 12 is shorter than the length L2 of the connection line 13 between the lamp body 11 and the power supply section 12. As shown in FIG.

そして、照明装置10の施工時には、まず、天井板の開口部に導かれている電源線を天井板の開口部からの下方に引き出して電源部12に接続し、この電源部12を天井板の開口部に挿入して天井板の上面等に設置し、その後、灯体11を天井板の開口部に挿入して設置する。 When installing the lighting device 10, first, the power supply line led to the opening of the ceiling board is pulled downward from the opening of the ceiling board and connected to the power supply unit 12, and this power supply unit 12 is connected to the ceiling board. It is inserted into the opening and installed on the upper surface of the ceiling board or the like, and then the lamp body 11 is inserted into the opening of the ceiling board and installed.

このような作業において、電源部12に対して灯体11が吊り下がったり、灯体11に対して電源部12が吊り下がったりすることがある。このとき、灯体11と電源部12との間の吊り具14の長さL1は、灯体11と電源部12との間の接続線13の長さL2よりも短い関係にあるため、灯体11または電源部12が吊り下げ状態となっても吊り具14を介して吊り下げることになり、接続線13やこの接続線13の接続箇所等に負荷が加わることがない。 During such work, the lamp body 11 may be hung from the power supply part 12 or the power supply part 12 may be hung from the lamp body 11 . At this time, since the length L1 of the hanger 14 between the lamp body 11 and the power supply unit 12 is shorter than the length L2 of the connection line 13 between the lamp body 11 and the power supply unit 12, the lamp Even if the body 11 or the power supply unit 12 is suspended, it is suspended via the suspension tool 14, and no load is applied to the connection wire 13 and the connection points of the connection wire 13.

また、灯体11を設置する際には、複数の取付ばね54を上方に弾性変形させて放熱体17の側面に沿わせた状態で、灯体11の上側から天井板の開口部に挿入し、挿入状態で複数の取付ばね54の弾性変形を解除することにより、複数の取付ばね54が弾性によって側方に展開し、天井板の上面に当接して灯体11を天井板に対して上方に引き上げ、化粧枠部52が天井板の下面に当接し、灯体11が設置される。 When the lamp body 11 is installed, the plurality of mounting springs 54 are elastically deformed upward so that they are aligned along the side surface of the radiator 17, and the lamp body 11 is inserted from above into the opening of the ceiling plate. By releasing the elastic deformation of the plurality of mounting springs 54 in the inserted state, the plurality of mounting springs 54 expand laterally due to their elasticity, contact the upper surface of the ceiling plate, and move the lighting body 11 upward with respect to the ceiling plate. , the decorative frame portion 52 contacts the lower surface of the ceiling plate, and the lamp body 11 is installed.

そして、電源部12から発光モジュール19に点灯電源を供給することにより、発光モジュール19が点灯し、光が灯体11の下方から出射される。発光モジュール19の点灯時に発生する熱は放熱体17に伝達され、放熱体17の複数のフィン27から空気中に効率的に放熱される。 By supplying lighting power from the power supply unit 12 to the light emitting module 19 , the light emitting module 19 is lit and light is emitted from below the lamp body 11 . Heat generated when the light-emitting module 19 is lit is transferred to the radiator 17, and is efficiently radiated into the air from the plurality of fins 27 of the radiator 17. FIG.

このように構成された本実施形態の照明装置10では、基板57の一面の発光部58の領域に対応した基板57の他面の中央域57aが、放熱体17の突部39の第2の面35に配置され、また、基板57の一面の少なくとも端子部61の領域に対応した基板57の他面の周辺域57bが、第2の面35(突部39)よりも外側に外れ、第1の面34に対して所定の間隔W1をあけて対向するように配置されるため、基板57上の発光部58の放熱性を確保しながら、基板57の周辺域57bに配置される端子部61の放熱体17に対する絶縁性を確保することができる。 In the illumination device 10 of the present embodiment configured as described above, the central region 57a on the other surface of the substrate 57 corresponding to the region of the light emitting portion 58 on the one surface of the substrate 57 is the second projection 39 of the radiator 17. A peripheral area 57b on the other surface of the substrate 57, which is arranged on the surface 35 and corresponds to at least the area of the terminal portion 61 on the one surface of the substrate 57, is outside the second surface 35 (projection 39). Since the terminal portion is arranged to face the surface 34 of the substrate 57 with a predetermined gap W1, the terminal portion is arranged in the peripheral area 57b of the substrate 57 while ensuring the heat dissipation of the light emitting portion 58 on the substrate 57. Insulation of 61 with respect to radiator 17 can be ensured.

さらに、突部39の接触部40の領域に対応して、突部39の突出方向に対して反対側に外側突部45が突出されているため、基板57と放熱体17との接触面積が少なくなっても、発光部58の熱を吸収する熱容量を外側突部45による増加できるとともに外側突部45から効率的に放熱することができ、放熱体17の放熱性を確保することができる。 Furthermore, since the outer projection 45 projects on the opposite side to the projection direction of the projection 39 corresponding to the area of the contact portion 40 of the projection 39, the contact area between the substrate 57 and the radiator 17 is increased. Even if it is less, the heat capacity for absorbing the heat of the light-emitting portion 58 can be increased by the outer protrusions 45, and the heat can be efficiently dissipated from the outer protrusions 45, so that the heat dissipation property of the radiator 17 can be ensured.

次に、図9に第2の実施形態の照明装置10を示す。 Next, FIG. 9 shows a lighting device 10 of a second embodiment.

灯体11を埋め込む天井板の開口部の径が、第1の実施形態よりも大きい場合の構成である。灯体11の化粧枠18と反射鏡23と取付ばね54を含む天井取付構造とが第1の実施形態とは異なり、他の構成は第1の実施形態と同じである。 This configuration is for a case where the diameter of the opening of the ceiling plate in which the lamp body 11 is embedded is larger than that of the first embodiment. The decoration frame 18 of the lamp body 11, the reflecting mirror 23, and the ceiling mounting structure including the mounting spring 54 are different from the first embodiment, and the rest of the structure is the same as the first embodiment.

灯体11は、放熱体17の下部に取り付けられたばね取付板80、このばね取付板80に取り付けられた反射鏡81、およびばね取付板80に取り付けられたいわゆるVばねと呼ばれる複数の取付ばね82を備えている。 The lamp body 11 includes a spring mounting plate 80 attached to the lower portion of the radiator 17, a reflector 81 attached to the spring mounting plate 80, and a plurality of mounting springs 82 called V-springs attached to the spring mounting plate 80. It has

灯体11は、設置ユニット83によって天井板の開口部に設置される。設置ユニット83は、天井板の下面に当接する環状の化粧枠部84、天井板の開口部に挿入される環状の天板部85およびこれら化粧枠部84と天板部85とを連結する複数の脚部86を備えている。天板部85には、各取付ばね82を引っ掛けるための引掛孔87が設けられている。各脚部86には、取付金具88が上下方向に移動可能に取り付けられている。 The lamp body 11 is installed in the opening of the ceiling board by the installation unit 83 . The installation unit 83 includes an annular decorative frame portion 84 that abuts on the lower surface of the ceiling plate, an annular top plate portion 85 that is inserted into the opening of the ceiling plate, and a plurality of units that connect the decorative frame portion 84 and the top plate portion 85 together. legs 86. The top plate portion 85 is provided with hooking holes 87 for hooking the mounting springs 82 . A mounting bracket 88 is attached to each leg 86 so as to be vertically movable.

そして、照明装置10の設置時には、設置ユニット83を上部側から天井板の開口部に挿入し、化粧枠部84を天井板の下面に当接させた状態で、各取付金具88を脚部86に沿って下方に移動させることにより、各取付金具88が側方に突出するとともに下降して天井板の上面に弾性的に当接し、その位置で係止される。したがって、設置ユニット83は、化粧枠部84と各取付金具88との間で天井板を挟み込んだ状態に設置される。 When the lighting device 10 is installed, the installation unit 83 is inserted into the opening of the ceiling plate from above, and each mounting bracket 88 is attached to the leg portion 86 while the decorative frame portion 84 is in contact with the lower surface of the ceiling plate. By moving downward along , each mounting bracket 88 protrudes sideways and descends to elastically contact the upper surface of the ceiling plate and is locked at that position. Therefore, the installation unit 83 is installed with the ceiling plate sandwiched between the decorative frame portion 84 and each mounting bracket 88 .

天井板の開口部に導かれている電源線を設置ユニット83の内側から下方に引き出して電源部12に接続し、この電源部12を設置ユニット83の内側から挿入して天井板の上面等に設置する。 The power supply line led to the opening of the ceiling board is drawn downward from the inside of the installation unit 83 and connected to the power supply section 12, and this power supply section 12 is inserted from the inside of the installation unit 83 and attached to the top surface of the ceiling board. Install.

なお、最初に電源線を接続した電源部12を天井板の上面等に設置した後、設置ユニット83を天井板の開口部に設置してもよい。 Note that the installation unit 83 may be installed in the opening of the ceiling board after the power supply unit 12 to which the power line is connected is first installed on the upper surface of the ceiling board or the like.

設置ユニット83の設置後、灯体11の各取付ばね82を設置ユニット83のばね取付板80の各引掛孔87に引っ掛け、灯体11を設置ユニット83の内側に押し上げることにより、各取付ばね82の弾性によって灯体11を設置ユニット83に対して引き上げ、反射鏡81が化粧枠部84に当接して止まり、設置完了となる。 After the installation unit 83 is installed, each mounting spring 82 of the lamp body 11 is hooked to each hooking hole 87 of the spring mounting plate 80 of the installation unit 83, and the lamp body 11 is pushed up inside the installation unit 83. The elasticity of the lamp body 11 is pulled up with respect to the installation unit 83, and the reflecting mirror 81 comes into contact with the decorative frame portion 84 and stops, thus completing the installation.

そして、第2の実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 And also in 2nd Embodiment, the effect similar to 1st Embodiment mentioned above can be obtained.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

10 照明装置
17 放熱体
19 発光モジュール
34 第1の面
35 第2の面
39 突部
40 接触部
41 取付部
45 外側突部
57 基板
57a 中央域
57b 周辺域
58 発光部
61 端子部
10 lighting equipment
17 Radiator
19 light emitting module
34 First surface
35 Second surface
39 Projection
40 contacts
41 Mounting part
45 Outer Protrusion
57 Substrate
57a central region
57b Peripheral area
58 Light-emitting part
61 Terminal

Claims (2)

第1の面と、この第1の面から突出し、接触部およびこの接触部の両端部から突出する一対の取付部を備える突部と、前記突部の前記接触部上に設けられた第2の面とを有し、一対の前記取付部は前記接触部の両端部の幅よりも小さい放熱体と;
基板と、この基板の一面の中央域に設けられた発光部と、前記基板の一面の周辺域に設けられ前記発光部に接続されている端子部とを有し、前記基板の他面の中央域が前記放熱体の前記接触部の前記第2の面に配置されるとともに前記取付部に取り付けられるソケットによって前記基板の他面が前記接触部に接触され、前記基板の前記端子部が設けられた周辺域が前記放熱体の前記第2の面よりも外側に外れて前記第1の面に対向するように配置される発光モジュールと;
を具備することを特徴とする照明装置。
a first surface; a projection projecting from the first surface and including a contact portion and a pair of mounting portions projecting from both ends of the contact portion; and a radiator having a pair of mounting portions that are smaller than the width of both ends of the contact portion;
a substrate, a light-emitting portion provided in a central region of one surface of the substrate, and a terminal portion provided in a peripheral region of one surface of the substrate and connected to the light-emitting portion, and the center of the other surface of the substrate A region is arranged on the second surface of the contact portion of the heat radiator, the other surface of the substrate is brought into contact with the contact portion by a socket attached to the mounting portion, and the terminal portion of the substrate is provided. a light-emitting module arranged so that the peripheral area of the radiator is outside the second surface of the radiator and faces the first surface;
A lighting device comprising:
前記放熱体は、前記突部の突出方向に対して反対側に突出する外側突部を有する
ことを特徴とする請求項1記載の照明装置。
2. The lighting device according to claim 1, wherein the radiator has an outer protrusion projecting in a direction opposite to the projecting direction of the protrusion.
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