JP7158163B2 - 電子機器、撮像装置、および移動体 - Google Patents

Description

本開示は、電子機器、撮像装置、および移動体に関する。

従来、回路基板に搭載された電子部品から発生される熱を放出するために、電子部品上に吸熱部材が配置されることが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４－０３６０６６号公報

電子部品を搭載する装置の高性能化に伴い、装置には電子部品をそれぞれ搭載する複数の基板が収容されることが要求されるようになった。しかしながら、複数の基板に搭載された電子部品それぞれに吸熱部材が設けられた場合、部材が増加し、これに伴い装置の小型化を図ることが困難となっている。

本開示は、放熱効果を維持しつつ小型化を図ることができる電子機器、撮像装置、および移動体を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態に係る電子機器は、第１回路基板と、第２回路基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、囲繞部と、熱伝導部と、筐体と、を備える。前記第１電子部品は、前記第１回路基板に搭載される。前記第２電子部品は、前記第１回路基板に対向する前記第２回路基板の対向面に搭載される。前記囲繞部は、前記第１回路基板および前記第２回路基板におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持し、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの前記第１電子部品および前記第２電子部品を含む空間を包囲する。前記熱伝導部は、前記第１電子部品および前記第２電子部品に生じた熱を前記囲繞部へ伝導させる。前記筐体は、前記第１回路基板を収容し、前記囲繞部に接触する。前記囲繞部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの、前記第１回路基板に搭載された前記第１電子部品を含む空間と、前記第２回路基板に搭載された前記第２電子部品を含む空間とを隔て、前記第１電子部品または前記第２電子部品に直接的または間接的に接触する隔壁部を含む。

本開示の一実施形態に係る撮像装置は、電子機器を備える。前記電子機器は、第１回路基板と、第２回路基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、囲繞部と、熱伝導部と、筐体と、を備える。前記第１電子部品は、前記第１回路基板に搭載される。前記第２電子部品は、前記第１回路基板に対向する前記第２回路基板の対向面に搭載される。前記囲繞部は、前記第１回路基板および前記第２回路基板におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持し、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの前記第１電子部品および前記第２電子部品を含む空間を包囲する。前記熱伝導部は、前記第１電子部品および前記第２電子部品に生じた熱を前記囲繞部へ伝導させる。前記筐体は、前記第１回路基板を収容し、前記囲繞部に接触する。前記囲繞部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの、前記第１回路基板に搭載された前記第１電子部品を含む空間と、前記第２回路基板に搭載された前記第２電子部品を含む空間とを隔て、前記第１電子部品または前記第２電子部品に直接的または間接的に接触する隔壁部を含む。

本開示の一実施形態に係る移動体は、電子機器を備える。前記電子機器は、第１回路基板と、第２回路基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、囲繞部と、熱伝導部と、筐体と、を備える。前記第１電子部品は、前記第１回路基板に搭載される。前記第２電子部品は、前記第１回路基板に対向する前記第２回路基板の対向面に搭載される。前記囲繞部は、前記第１回路基板および前記第２回路基板におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持し、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの前記第１電子部品および前記第２電子部品を含む空間を包囲する。前記熱伝導部は、前記第１電子部品および前記第２電子部品に生じた熱を前記囲繞部へ伝導させる。前記筐体は、前記第１回路基板を収容し、前記囲繞部に接触する。前記囲繞部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの、前記第１回路基板に搭載された前記第１電子部品を含む空間と、前記第２回路基板に搭載された前記第２電子部品を含む空間とを隔て、前記第１電子部品または前記第２電子部品に直接的または間接的に接触する隔壁部を含む。

本開示の一実施形態に係る電子機器、撮像装置、および移動体によれば、放熱効果を維持しつつ小型化を図ることができる。

図１に示す電子機器を備える撮像装置を搭載した移動体を示す概略図である。 第１実施形態に係る電子機器を備える撮像装置を示す断面図である。 図２に示す囲繞部を示す斜視図である。 図２に示す電子機器の一例を示す分解斜視図である。 図２に示す電子機器の他の例を示す分解斜視図である。 第２実施形態に係る電子機器を備える撮像装置示す断面図である。 図６に示す囲繞部および隔壁部を示す斜視図である。 第３実施形態に係る電子機器を備える撮像装置示す断面図である。 図８に示す囲繞部、隔壁部、および第１凸状保持部を示す斜視図である。 第４実施形態に係る電子機器を備える撮像装置を示す断面図である。 図１０に示す部分を含む電子機器の一部を示す分解斜視図である。 第５実施形態に係る電子機器を備える撮像装置を示す断面図である。 図１２に示す部分を含む電子機器の一部を示す分解斜視図である。 第６実施形態に係る電電子機器を備える撮像装置を示す断面図である。

以下、本開示の第１実施形態に係る撮像装置１０について、図面を参照して説明する。

図１に示すように、撮像装置１０は、移動体５０の周辺の光景を撮像可能なように移動体５０に取付けられてよい。移動体５０は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。

図２に示すように、撮像装置１０は、第１電子機器１１と、第２電子機器（電子機器）１２とを備える。なお、以下の記載において、後述するレンズの光軸方向をｘ方向、後述する第１回路基板１７および第２回路基板１８の法線方向をｙ方向、ｘ方向およびｙ方向に垂直な方向をｚ方向とする。

第１電子機器１１は、撮像光学系１３と、撮像素子１４と、撮像素子基板１５と、第１筐体１６とを備える。

撮像光学系１３は、１つ以上のレンズを含んで構成される。撮像光学系１３は、撮像光学系１３の光軸ＯＸが撮像素子１４の撮像面に垂直となるように第１筐体１６に固定されている。撮像光学系１３は、被写体から入射した光を撮像素子１４の撮像面において被写体像として結像させる。

撮像素子１４は、撮像光学系１３によって撮像面に結像された被写体像を含む画像を生成する。撮像素子１４は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサまたはＣＣＤ（Charge Coupled Device）等である。撮像素子１４は、撮像素子基板１５に搭載されている。

撮像素子基板１５は、板状の部材である。撮像素子基板１５は、撮像素子１４等を搭載する。

第１筐体１６は、撮像光学系１３と、撮像素子１４を搭載した撮像素子基板１５とを収容する。

第２電子機器１２は、第１電子機器１１によって生成された画像に画像処理を行う。第２電子機器１２は、当該画像処理に基づいて第１電子機器１１に信号を送信してもよい。第２電子機器１２は、第１回路基板１７と、第２回路基板１８と、電子部品１９と、囲繞部２０と、第２筐体（筐体）２１とを有する。第２電子機器１２は、第１シールド部２６と、第２シールド部２７とをさらに備えてもよい。

第１回路基板１７および第２回路基板１８は、板状の部材である。第１回路基板１７および第２回路基板１８は、それぞれ一方の面が互いに平行に対向するように配置される。

電子部品１９は、電子回路を構成する部品である。電子部品１９は、例えば、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、及びこれらの素子を含む集積回路を含む。

電子部品１９は、第１電子部品２２と、第２電子部品２３との１つ以上を含む。電子部品１９は、第３電子部品２４と、第４電子部品２５とを含んでもよい。電子部品１９の少なくとも１つは、後述する第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に搭載されている。第１電子部品２２は、第１回路基板１７の第１対向面１７ａに搭載されている。第２電子部品２３は、第２回路基板１８の第２対向面１８ａに搭載されている。第１電子部品２２および第２電子部品２３は、第２電子機器１２の中で互いに干渉しないように配置されている。

第３電子部品２４は、第１回路基板１７における第１対向面１７ａとは反対側の面に搭載されていてよい。第４電子部品２５は、第２回路基板１８における第２対向面１８ａとは反対側の面に搭載されていてよい。

囲繞部２０は、第１回路基板１７および第２回路基板１８におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持する。また、囲繞部２０は、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの第１電子部品２２および第２電子部品２３を含む空間を包囲する。

囲繞部２０は、例えば、図３に示すような筒状の部材である。具体的には、囲繞部２０は、矩形の平板を枠取った角筒の形状である。囲繞部２０は、複数の平板を一体化した単一の部材で構成されてよい。囲繞部２０は、複数の部材を互いに固定した部材で構成されてもよい。本実施形態では、囲繞部２０は、単一の部材によって構成されている。

図２に示したように、囲繞部２０は、角筒の軸方向（図２のｙ方向）における端部で第１回路基板１７および第２回路基板１８を固定する。例えば、囲繞部２０は、角筒の軸方向（図２のｙ方向）における一方の端面２０ａで第１回路基板１７の第１対向面１７ａの周縁部分を固定する。第１対向面１７ａは、第１回路基板１７における第２回路基板１８に対向する面である。囲繞部２０は、角筒の軸方向（図２のｙ方向）における他方の端面２０ｂで第２回路基板１８の第２対向面１８ａの周縁部分に固定されている。第２対向面１８ａは、第２回路基板１８における第１回路基板１７に対向する面である。

囲繞部２０は、接着剤、はんだ、またはねじ等により第１回路基板１７および第２回路基板１８を固定する。これにより、囲繞部２０は、第１回路基板１７と第２回路基板１８とを所定の間隔に保持する。所定の間隔は、囲繞部２０における軸方向の長さである。

囲繞部２０は、伝熱性を有してよい。囲繞部２０は、導電性を有してよい。例えば、囲繞部２０は、金属材料により形成されてよい。囲繞部２０は、第１回路基板１７および第２回路基板１８の少なくとも一方のグランドに接地されてよい。

第１シールド部２６は、第３電子部品２４の電磁両立性（ＥＭＣ）を向上させうる。第１シールド部２６は、第３電子部品２４を覆い、第１回路基板１７に固定可能である。第２シールド部２７は、第４電子部品２５の電磁両立性を向上させうる。第２シールド部２７は、第４電子部品２５を覆い、第２回路基板１８に固定可能である。第１シールド部２６および第２シールド部２７は、導電性の材料により形成されている。

第２筐体２１は、第１電子部品２２を搭載した第１回路基板１７と、第２電子部品２３を搭載した第２回路基板１８と、第１回路基板１７および第２回路基板１８をそれぞれ保持した囲繞部２０とを収容する。第２筐体２１は、囲繞部２０の少なくとも一部に接触し、第２筐体２１に収容された囲繞部２０を固定する。第２筐体２１は、嵌合構造によって囲繞部２０を固定してよい。

一例では、図４に示すように、第２筐体２１は、内壁面２１ａに設けられたガイド部２８を有する。囲繞部２０は、外側に、ガイド部２８に嵌合する嵌合部２９を有する。製造工程において、上述のように第１回路基板１７および第２回路基板１８を保持した囲繞部２０は、第２筐体２１に挿入されると嵌合部２９がガイド部２８にガイドされて、第２筐体２１に収容される。

他の例では、図５に示すように、第２筐体２１には、第２筐体２１に設けられた孔壁部２１ｂを有する。囲繞部２０は、孔壁部２１ｂによって画定される孔２１ｃに嵌合する突起３０を有する。製造工程において、上述のように第１回路基板１７および第２回路基板１８を保持した囲繞部２０は、第２筐体２１に挿入されると突起３０が孔２１ｃに嵌合して、第２筐体２１に固定される。

以上説明したように、第１実施形態によれば、第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に電子部品１９の少なくとも１つが搭載されている。また、囲繞部２０は、第２筐体２１に接触しながら、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの電子部品１９の１つ以上を含む空間を包囲する。このため、第２電子機器１２において、囲繞部２０は、電子部品１９の１つ以上から発生した熱を吸収し、第２筐体２１を介して外部に放出することができる。これにより、第２電子機器１２は、電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。また、第２電子機器１２は、２つの回路基板に搭載された電子部品１９それぞれに吸熱部材を設ける場合に比べて、少ない部品点数により電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。

また、第１実施形態によれば、第２電子機器１２において、囲繞部２０は、導電性を有し、第１回路基板１７および第２回路基板１８の少なくとも一方のグランドに接地される。このため、第２電子機器１２において、囲繞部２０は、電子部品１９の電磁両立性を向上させうる。

また、第１実施形態によれば、第２電子機器１２において、第１回路基板１７の第１対向面１７ａと反対側の面に第３電子部品２４が搭載されている。また、第２電子機器１２において、囲繞部２０に固定可能な第１シールド部２６が、第３電子部品２４を覆う。これにより、第２電子機器１２は、回路基板の点数を増加させずにより多くの電子部品１９を搭載しえ、さらに電子部品１９から発生する電磁波の漏洩を低減させうる。したがって、第２電子機器１２は、多くの電子部品１９を搭載しながらも、電磁波抑制効果を高め、大型化を抑制しうる。

次に、本開示の第２実施形態の撮像装置１００について説明する。以下に、第１実施形態と異なる点を中心に第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。

図６に示すように、撮像装置１００は、第１電子機器１１と、第２電子機器（電子機器）１２０とを備える。第１電子機器１１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。

第２電子機器１２０は、第１回路基板１７と、第２回路基板１８と、１つ以上の電子部品１９と、囲繞部２０と、第２筐体２１とを備える。第２電子機器１２０の第１回路基板１７、第２回路基板１８、電子部品１９、囲繞部２０、および第２筐体２１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。第２電子機器１２０は、さらに、隔壁部３１を備える。

図７に示すように、隔壁部３１は、例えば、板状の部材である。具体的には、隔壁部３１は、矩形である。図６に示したように、隔壁部３１は、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの、第１電子部品２２を含む空間と、第２電子部品２３を含む空間とを隔てる。隔壁部３１は、囲繞部２０と一体化された単一の部材によって構成されてよい。隔壁部３１は、囲繞部２０とは別の部材として構成され、囲繞部２０に固定されてもよい。

具体的には、隔壁部３１は、図６および図７に示すように、囲繞部２０の軸方向における両端の間のいずれかの部分で囲繞部２０と一体化して構成される。図６に示す例では、隔壁部３１は端面２０ａおよび端面２０ｂの中点を含む部分で一体となっているが、これに限られない。隔壁部３１は、囲繞部２０の両端の間のいずれかの部分で一体となってよい。

隔壁部３１は、伝熱性を有してよい。隔壁部３１は、導電性を有してよい。例えば、隔壁部３１は、金属材料により形成されてよい。隔壁部３１は、第１電子部品２２および第２電子部品２３の少なくとも一方に直接的に接触してよい。また、隔壁部３１は、第１電子部品２２および第２電子部品２３の少なくとも一方に、熱伝導部３４を介して間接的に接触してもよい。

以上説明したように、第２実施形態によれば、第１実施形態と同じく、第２電子機器１２０において、第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に電子部品１９の少なくとも１つが搭載されている。また、第２電子機器１２０において、囲繞部２０は、第２筐体２１に接触しながら、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの電子部品１９の１つ以上を含む空間を包囲する。したがって、第２電子機器１２０は、電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。また、第２電子機器１２０は、２つの回路基板に搭載された電子部品１９それぞれに吸熱部材を設ける場合に比べて、少ない部品点数で電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。

また、第２実施形態によれば、第２電子機器１２０において、隔壁部３１は、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの、第１電子部品２２を含む空間と、第２電子部品２３を含む空間とを隔てる。このため、第２電子機器１２０は、隔壁部３１により、第１電子部品２２から発生した熱の、第２電子部品２３への伝導を低減させ、熱を、囲繞部２０を介して第２筐体２１へ放出させることができる。また、第２電子機器１２０は、隔壁部３１により、第２電子部品２３から発生した熱の、第１電子部品２２への伝導を低減させ、熱を、囲繞部２０を介して第２筐体２１へ放出させることができる。これにより、第２電子機器１２０は、放熱効果をよりいっそう高めうる。また、第２電子機器１２０において、隔壁部３１は、第１電子部品２２から発生し第２電子部品２３の方へ伝播する電磁波、および第２電子部品２３から発生し第１電子部品２２の方へ伝播する電磁波をそれぞれ遮蔽する。したがって、第２電子機器１２０は、第１電子部品２２および第２電子部品２３それぞれの電磁両立性を高めうる。

また、第２実施形態によれば、第２電子機器１２０において、隔壁部３１は、第１電子部品２２に直接的または間接的に接触する。そのため、第２電子機器１２０は、隔壁部３１により、第１電子部品２２から発生した熱を、隔壁部３１に接触する第２筐体２１に伝導して放出させる。したがって、第２電子機器１２０は、第１電子部品２２が隔壁部３１に接触しない場合に比べて、より効率的に熱を第２筐体２１に伝導させ、これにより放熱効果を高めうる。

また、第２実施形態によれば、第２電子機器１２０は、隔壁部３１および電子部品１９に接触する熱伝導部３４をさらに有する。第１電子部品２２および第２電子部品２３は、必ずしも隔壁部３１に接触し得ない。一方、第２電子機器１２０は、上述の構成により、隔壁部３１に直接接触し得ない第１電子部品２２および第２電子部品２３の少なくとも１つを、熱伝導部３４を介して隔壁部３１に接触させる。このため、第２電子機器１２０において、熱伝導部３４は、第１電子部品２２および第２電子部品２３の少なくとも１つから発生した熱を隔壁部３１により効率的に伝導させうる。したがって、第２電子機器１２０は、第１電子部品２２および第２電子部品２３の少なくとも１つから発生した熱を効率的に放熱させうる。

次に、本開示の第３実施形態の撮像装置１０１について説明する。以下に、第１実施形態と異なる点を中心に第３実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。

図８に示すように、撮像装置１０１は、第１電子機器１１と、第２電子機器（電子機器）１２１とを備える。第１電子機器１１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。

第２電子機器１２１は、第１回路基板１７と、第２回路基板１８と、１つ以上の電子部品１９と、囲繞部２０と、第２筐体２１とを備える。第２電子機器１２１の第１回路基板１７、第２回路基板１８、電子部品１９、囲繞部２０、および第２筐体２１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。第２電子機器１２１は、第１凸状保持部３２と、第２凸状保持部３３とをさらに備える。第２電子機器１２１は、第１シールド部２６０と、第２シールド部２７０と、隔壁部３１とをさらに備えてよい。隔壁部３１は、第２実施形態と同じである。

図９に示すように、第１凸状保持部３２は、囲繞部２０によって包囲される空間に配置されている。第１凸状保持部３２は、隔壁部３１の一方の側に配置されている。第１凸状保持部３２は、隔壁部３１と一体化された単一の部材によって構成されてよい。隔壁部３１は、囲繞部２０とは別の部材として構成され、囲繞部２０に固定されてもよい。

第２電子機器１２１は、３つの第１凸状保持部３２を有する。この構成において、３つの第１凸状保持部３２は、任意の２つの第１凸状保持部３２を結ぶ直線から残りの１つの第１凸状保持部３２が外れるようにそれぞれ配置されている。例えば、第１凸状保持部３２は、囲繞部２０が包囲する矩形の互いに隣接する２つの頂点と、当該２つの頂点の間の辺に対向する辺上の位置とにそれぞれ配置されている。３つの第１凸状保持部３２それぞれは、第１回路基板１８を保持する側に平面を有する。３つの第１凸状保持部３２それぞれは、当該平面で第１回路基板１７を固定する。これによって、３つの第１凸状保持部３２は、３つの第１凸状保持部３２それぞれの端部を含む平面内に第１回路基板１７を保持する。

なお、第２電子機器１２１は１つの第１凸状保持部３２を備えてもよい。第２電子機器１２１が１つの第１凸状保持部３２を備える構成において、第１凸状保持部３２は、囲繞部２０の軸方向（図９のｙ方向）に垂直な平面を有する。第１凸状保持部３２は、当該平面に第１回路基板１７を固定することによって、第１回路基板１７を保持する。第２電子機器１２１が備える第１凸状保持部３２の数は２つ、あるいは４つ以上であってもよい。

図８に示したように、第１凸状保持部３２の軸方向の高さｈ１は、隔壁部３１から囲繞部２０における軸方向の端面２０ａまでの高さｈ２より低い。

第２凸状保持部３３の機能および構成は第１凸状保持部３２と類似である。第２凸状保持部３３は、隔壁部３１における第１凸状保持部３２が配置される側とは反対側に配置される点で第１凸状保持部３２とは異なる。また、第１凸状保持部３２と類似して、第１凸状保持部３２の軸方向の高さｈ３は、隔壁部３１から囲繞部２０における軸方向の端面２０ａまでの高さｈ４より低い。

このような構成により、第１凸状保持部３２および第２凸状保持部３３は、第１回路基板１７および第２回路基板１８それぞれの一方の面を隔壁部３１に対向させて、第１回路基板１７と第２回路基板１８とを所定の間隔で保持する。所定の間隔は、第１凸状保持部３２の高さｈ１、第２凸状保持部３３の高さｈ３、および隔壁部３１の厚さｈ５の合計である。

第１シールド部２６０および第２シールド部２７０は、第１実施形態と同じく、それぞれ第３電子部品２４および第４電子部品２５の電磁両立性を向上させうる。第１シールド部２６０は、囲繞部２０の端面２０ａに固定可能である。第２シールド部２７０は、囲繞部２０の端面２０ｂに固定可能である。第１シールド部２６０および第２シールド部２７０は、例えば、それぞれ板状の部材である。具体的には、第１シールド部２６０および第２シールド部２７０は矩形である。囲繞部２０における、第１回路基板１７の隔壁部３１に対向しない面から軸方向の端面２０ａまでの高さｈ６が、第３電子部品２４の軸方向の高さより高い構成において、第１シールド部２６０は、第３電子部品２４を覆いうる。囲繞部２０における、第２回路基板１８の隔壁部３１に対向しない面から軸方向の端面２０ｂまでの高さｈ７が、第４電子部品２５の軸方向の高さより高い構成において、第２シールド部２７０は、第４電子部品２５を覆いうる。

以上説明したように、第３実施形態によれば、第１実施形態と同じく、第２電子機器１２１において、第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に電子部品１９の少なくとも１つが搭載されている。また、第２電子機器１２１において、囲繞部２０は、第２筐体２１に接触しながら、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの電子部品１９の１つ以上を含む空間を包囲する。したがって、第２電子機器１２１は、電子部品１９から放出された熱の放熱効果を高めうる。また、第２電子機器１２１は、２つの回路基板に搭載された電子部品１９それぞれに吸熱部材を設ける場合に比べて、少ない部品点数で放熱効果を高めうる。

次に、本開示の第４実施形態の撮像装置１０２について説明する。以下に、第１実施形態と異なる点を中心に第４実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。

図１０に示すように、撮像装置１０２は、第１電子機器１１と、第２電子機器（電子機器）１２２とを備える。第１電子機器１１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。

第２電子機器１２２は、第１回路基板１７と、第２回路基板１８と、１つ以上の電子部品１９と、第２筐体２１とを備える。第２電子機器１２２の第１回路基板１７、第２回路基板１８、電子部品１９、および第２筐体２１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。第２電子機器１２２は、第１覆設部３５と、２つの第２覆設部３６と、第１凸状保持部３２０と、第２凸状保持部３３０とをさらに備える。

図１１に示すように、第１覆設部３５は、２つの第１壁部３７と、連結部３８とを有する。

第１壁部３７は、例えば、板状の部材である。具体的には、第１壁部３７は矩形である。第１壁部３７の長辺方向（図１１のｘ方向）の長さは、第１回路基板１７および第２回路基板１８の面の第１の辺の長さ以上である。第１壁部３７は、伝熱性を有してよい。第１壁部３７は、導電性を有してよい。例えば、第１壁部３７は、金属材料により形成されてよい。

連結部３８は、２つの第１壁部３７を所定間隔で保持する。連結部３８は、２つの第１壁部３７が互いに平行となるように２つの第１壁部３７を保持する。所定間隔は、第１回路基板１７および第２回路基板１８の面の、第１の辺の長さに直交する第２の辺の長さ以上である。連結部３８は、例えば、板状の部材である。具体的には、連結部３８は、矩形である。連結部３８として、第２実施形態の隔壁部３１が適用されてもよい。図１１に示す例では、連結部３８は、２つの第１壁部３７の長辺方向の略全体にわたって、それぞれの第１壁部３７を固定したが、連結部３８は、長辺方向の一部で第１壁部３７を固定してもよい。

第１凸状保持部３２０および第２凸状保持部３３０は、第１壁部３７、および後述する第２壁部３９によって包囲された空間内に配置されている。第１凸状保持部３２０および第２凸状保持部３３０の機能および構造は、それぞれ第３実施形態と同じである。第１凸状保持部３２０および第２凸状保持部３３０は、第１覆設部３５と一体に構成されてもよいし、第１覆設部３５と別部材で構成され、第１覆設部３５に固定されてもよい。図１０に示した例では、第１凸状保持部３２０および第２凸状保持部３３０は、第１覆設部３５と別部材で構成されている。

第２覆設部３６は、第２壁部３９と、２つの底面部４０とを有する。

第２壁部３９は、例えば、板状の部材である。具体的には、第２壁部３９は矩形である。第２壁部３９の長辺方向（図１１のｚ方向）の長さＬ１は、連結部３８に固定された状態での、２つの第１壁部３７の間の間隔Ｌ２以上である。第２壁部３９の短辺方向（図１１のｙ方向）の長さＬ３は、第１壁部３７の長辺方向に直交する方向（図１１のｙ方向）の長さＬ４と同じである。第２壁部３９は、伝熱性を有してよい。第２壁部３９は、導電性を有してよい。例えば、第２壁部３９は、金属材料により形成されてよい。

底面部４０は、例えば、板状の部材である。具体的には、底面部４０は矩形である。２つの底面部４０は、底面部４０の近傍に配置された電子部品１９の電磁両立性を向上させうる。２つの底面部４０は、第２壁部３９の長辺上で、第２壁部３９の板面に垂直に立設する。２つの第２覆設部３５それぞれの底面部４０における、第２壁部３９の面の法線方向（図１１のｘ方向）の長さＬ５１およびＬ５２の合計は、第１壁部３７の長辺方向（図１１のｘ方向）の長さＬ６以上である。底面部４０は、導電性を有してよい。例えば、底面部４００は、金属材料により形成されてよい。

第１覆設部３５は、第２覆設部３６の２つの底面部４０の間の空間に嵌め込まれる。第１覆設部３５は、２つの第１壁部３７が、第２壁部３９および底面部４０とそれぞれ垂直となるように第２覆設部３６に嵌め込まれる。また、第１覆設部３５は、２つの第２覆設部３６それぞれの第２壁部３９が互いに対向するように、２つの第２覆設部３６それぞれに嵌め込まれる。

第１覆設部３５が２つの第２覆設部３６に嵌め込まれた状態において、２つの第１壁部３７、および第２壁部３９は、矩形の平板を枠取った角筒の形状を有し、電子部品１９を包囲する囲繞部を構成する。

図１０に示したように、２つの底面部４０の間の長さＬ３は、第１覆設部３５に固定された第１回路基板１７および第２回路基板１８にそれぞれ電子部品１９が搭載されたことによって形成された構造全体の軸方向の長さＬ７より長い。第３電子部品２４は、２つの第２覆設部３６がそれぞれ有する一方の底面部４０、第１壁部３７、および第２壁部３９に覆われている。同じく、第４電子部品２５は、２つの第２覆設部３６がそれぞれ有する他方の底面部４０、第１壁部３７、および第２壁部３９に覆われている。

以上説明したように、第４実施形態によれば、第１実施形態と同じく、第２電子機器１２２において、第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に電子部品１９の少なくとも１つが搭載されている。また、第１壁部３７および第２壁部３９によって構成される囲繞部は、第２筐体２１に接触しながら、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの電子部品１９の１つ以上を含む空間を包囲する。このため、第２電子機器１２２は、電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。また、第２電子機器１２２は、２つの回路基板に搭載された電子部品１９それぞれに吸熱部材を設ける場合に比べて、少ない部品点数で放熱効果を高めうる。

次に、本開示の第５実施形態の撮像装置１０３について説明する。以下に、第４実施形態と異なる点を中心に第５実施形態について説明する。なお、第４実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。

図１２に示すように、撮像装置１０３は、第１電子機器１１と、第２電子機器（電子機器）１２３とを備える。第１電子機器１１の構造および機能は、第４実施形態と同じである。

第２電子機器１２３は、第１回路基板１７と、第２回路基板１８と、１つ以上の電子部品１９と、第２筐体２１と、第１凸状保持部３２０と、第２凸状保持部３３０とを備える。第２電子機器１２３の第１回路基板１７、第２回路基板１８、電子部品１９、第２筐体２１、第１凸状保持部３２０、および第２凸状保持部３３０の構造および機能は、第４実施形態と同じである。第２電子機器１２３は、第１覆設部３５０と、１つの第２覆設部３６０とをさらに備える。

図１３に示すように、第１覆設部３５０は、２つの第１壁部３７と、連結部３８とを有する。第１覆設部３５０は、さらに第３壁部４１を有する。２つの第１壁部３７および連結部３８の機能および構造は、第４実施形態と同じである。

第３壁部４１は、例えば、板状の部材である。具体的には、第３壁部４１は、矩形である。第３壁部４１は、２つの第１壁部３７の長手方向（図１３のｘ方向）における一方の端面で、２つの第１壁部３７に垂直に固定されている。第３壁部４１は、伝熱性を有してよい。第３壁部４１は、導電性を有してよい。例えば、第３壁部４１は、金属材料により形成されてよい。

第２覆設部３６０は、第２壁部３９と、２つの底面部４００とを有する。第２壁部３９の機能および構造は、第４実施形態と同じである。

底面部４００は、矩形の板状の部材である。具体的には、底面部４００は、矩形である。２つの底面部４００は、第２壁部３９の長辺上で垂直に立設している。底面部４００における、第２壁部３９の法線方向（図１３のｘ方向）の長さＬ８は、第１壁部３７の長辺方向（図１３のｘ方向）の長さＬ６以上である。底面部４００は、導電性を有してよい。例えば、底面部４００は、金属材料により形成されてよい。

第１覆設部３５０は、第２覆設部３６０の２つの底面部４００の間の空間に嵌め込まれる。第１覆設部３５０は、２つの第１壁部３７が、第２壁部３９および底面部４００とそれぞれ垂直となり、第３壁部４１が第２壁部３９に対向するように第２覆設部３６に嵌め込まれる。

第１覆設部３５０が１つの第２覆設部３６０に嵌め込まれた状態において、第１壁部３７、第２壁部３９、および第３壁部４１は、矩形の平板を枠取った角筒の形状を有し、電子部品１９を包囲する囲繞部を構成する。

以上説明したように、第５実施形態によれば、第１実施形態と同じく、第２電子機器１２３において、第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に電子部品１９の少なくとも１つが搭載されている。また、第１壁部３７、第２壁部３９、および第３壁部４１によって構成される囲繞部は、第２筐体２１に接触しながら、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの電子部品１９の１つ以上を含む空間を包囲する。したがって、第２電子機器１２３は、電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。また、第２電子機器１２３は、２つの回路基板に搭載された電子部品１９それぞれに吸熱部材を設ける場合に比べて、少ない部品点数で放熱効果を高めうる。

次に、本開示の第６実施形態の撮像装置１０４について説明する。以下に、第１実施形態と異なる点を中心に第６実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。

図１４に示すように、撮像装置１０４は、第１電子機器１１と、第２電子機器（電子機器）１２４とを備える。第１電子機器１１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。

第２電子機器１２４は、第１回路基板１７と、第２回路基板１８と、１つ以上の電子部品１９と、囲繞部２０と、第２筐体２１とを備える。第２電子機器１２４の第１回路基板１７、第２回路基板１８、電子部品１９、囲繞部２０、および第２筐体２１の構造および機能は、第１実施形態と同じである。第２電子機器１２４は、熱伝導部４２をさらに備える。

熱伝導部４２は、第１電子部品２２および第２電子部品２３の少なくとも１つに接触するように固定されている。熱伝導部４２は、囲繞部２０に接触するように固定されている。熱伝導部４２は、例えば、板状の部材である。具体的には、熱伝導部４２は、矩形である。熱伝導部４２は、第１回路基板１７および第２回路基板１８と平行に配置されている。熱伝導部４２は、囲繞部２０と一体化されて構成されてよい。隔壁部３１は、囲繞部２０とは別の部材として構成され、囲繞部２０に固定されてもよい。図１０に示した例では、熱伝導部４２は、囲繞部２０と別部材で構成されている。

以上説明したように、第６実施形態によれば、第１実施形態と同じく、第２電子機器１２４において、第１対向面１７ａおよび第２対向面１８ａの少なくとも一方に電子部品１９の少なくとも１つが搭載されている。また、囲繞部２０は、第２筐体２１に接触しながら、第１回路基板１７と第２回路基板１８との間の空間のうちの電子部品１９の１つ以上を含む空間を包囲する。したがって、第２電子機器１２４は、電子部品１９から発生した熱の放熱効果を高めうる。また、第２電子機器１２４は、２つの回路基板に搭載された電子部品１９それぞれに吸熱部材を設ける場合に比べて、少ない部品点数で放熱効果を高めうる。

また、第６実施形態によれば、第２電子機器１２４は、第１電子部品２２、第２電子部品２３、および囲繞部２０に接触する熱伝導部４２を有する。そのため、第２電子機器１２４において、熱伝導部４２は、第１電子部品２２から発生した熱を効率的に囲繞部２０に伝導する。したがって、第２電子機器１２４は、第１電子部品２２から発生した熱を、熱伝導部４２を介して効率的に第２筐体２１に伝導させ、放熱させうる。

上述の実施形態は代表的な例として説明したが、本発明の趣旨および範囲内で、多くの変更および置換ができることは当業者に明らかである。したがって、本発明は、上述実施形態によって制限されるものと解するべきではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形または変更が可能である。例えば、実施形態および実施例に記載の複数の構成ブロックを１つに組合せたり、あるいは１つの構成ブロックを分割したりすることが可能である。

本開示に係る上述の実施形態について説明する図は模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。

１０,１００,１０１,１０２,１０３,１０４ 撮像装置
１１ 第１電子機器
１２,１２０,１２１,１２２,１２３,１２４ 第２電子機器（電子機器）
１３ 撮像光学系
１４ 撮像素子
１５ 撮像素子基板
１６ 第１筐体
１７ 第１回路基板
１７ａ 第１対向面
１８ 第２回路基板
１８ａ 第２対向面
１９ 電子部品
２０ 囲繞部
２０ａ,２０ｂ 端面
２１ 第２筐体（筐体）
２１ａ 内壁面
２１ｂ 孔壁部
２１ｃ 孔
２２ 第１電子部品
２３ 第２電子部品
２４ 第３電子部品
２５ 第４電子部品
２６ 第１シールド部
２７ 第２シールド部
２８ ガイド部
２９ 嵌合部
３０ 突起
３１ 隔壁部
３２,３２０ 第１凸状保持部
３３,３３０ 第２凸状保持部
３４,４２ 熱伝導部
３５,３５０ 第１覆設部
３６,３６０ 第２覆設部
３７ 第１壁部
３８ 連結部
３９ 第２壁部
４０，４００ 底面部
４１ 第３壁部
５０ 移動体

Claims (8)

1. 第１回路基板と、
   第２回路基板と、
   前記第１回路基板に搭載される第１電子部品と、
   前記第１回路基板に対向する前記第２回路基板の対向面に搭載される第２電子部品と、
   前記第１回路基板および前記第２回路基板におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持し、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの前記第１電子部品および前記第２電子部品を含む空間を包囲する囲繞部と、
   前記第１電子部品および前記第２電子部品に生じた熱を前記囲繞部へ伝導させる熱伝導部と、
   前記第１回路基板を収容し、前記囲繞部に接触する筐体と、を備え、
   前記囲繞部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの、前記第１回路基板に搭載された前記第１電子部品を含む空間と、前記第２回路基板に搭載された前記第２電子部品を含む空間とを隔て、前記第１電子部品または前記第２電子部品に直接的または間接的に接触する隔壁部を含む
   電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記囲繞部は、伝熱性および導電性を有し、前記第１回路基板および前記第２回路基板の少なくとも一方のグランドに接地される
   電子機器。
3. 請求項１または２に記載の電子機器であって、
   前記所定の間隔により画定される空間において、前記第１電子部品と前記第２電子部品とは、互いに干渉しないように配置される
   電子機器。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器であって、
   前記熱伝導部は、前記隔壁部、および前記第１電子部品または前記第２電子部品に接触する
   電子機器。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器であって、
   前記熱伝導部は、前記第１電子部品、前記第２電子部品、および前記囲繞部に接触する
   電子機器。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器であって、
   前記第１回路基板および前記第２回路基板における前記対向面と反対側の面の少なくともいずれか１つの面に搭載される電子部品と、
   該電子部品を覆い、前記囲繞部に固定可能なシールド部とをさらに備える
   電子機器。
7. 第１回路基板と、第２回路基板と、前記第１回路基板に搭載される第１電子部品と、前記第１回路基板に対向する前記第２回路基板の対向面に搭載される第２電子部品と、前記第１回路基板および前記第２回路基板におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持し、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの前記第１電子部品および前記第２電子部品を含む空間を包囲する囲繞部と、前記第１電子部品および前記第２電子部品に生じた熱を前記囲繞部へ伝導させる熱伝導部と、前記第１回路基板を収容し、前記囲繞部に接触する筐体と、を含み、前記囲繞部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの、前記第１回路基板に搭載された前記第１電子部品を含む空間と、前記第２回路基板に搭載された前記第２電子部品を含む空間とを隔て、前記第１電子部品または前記第２電子部品に直接的または間接的に接触する隔壁部を有する電子機器を備える
   撮像装置。
8. 第１回路基板と、第２回路基板と、前記第１回路基板に搭載される第１電子部品と、前記第１回路基板に対向する前記第２回路基板の対向面に搭載される第２電子部品と、前記第１回路基板および前記第２回路基板におけるそれぞれ一方の面を互いに対向させて所定の間隔で保持し、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの前記第１電子部品および前記第２電子部品を含む空間を包囲する囲繞部と、前記第１電子部品および前記第２電子部品に生じた熱を前記囲繞部へ伝導させる熱伝導部と、前記第１回路基板を収容し、前記囲繞部に接触する筐体と、を含み、前記囲繞部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の空間のうちの、前記第１回路基板に搭載された前記第１電子部品を含む空間と、前記第２回路基板に搭載された前記第２電子部品を含む空間とを隔て、前記第１電子部品または前記第２電子部品に直接的または間接的に接触する隔壁部を有する電子機器を備える
   移動体。

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