JP7154985B2 - Laser light source device and inspection device - Google Patents
Laser light source device and inspection device Download PDFInfo
- Publication number
- JP7154985B2 JP7154985B2 JP2018231496A JP2018231496A JP7154985B2 JP 7154985 B2 JP7154985 B2 JP 7154985B2 JP 2018231496 A JP2018231496 A JP 2018231496A JP 2018231496 A JP2018231496 A JP 2018231496A JP 7154985 B2 JP7154985 B2 JP 7154985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- branched
- laser light
- light source
- diffusion plate
- source device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
本発明は、レーザ光を出射するレーザ光源装置および、その光源を備えた検査装置に関するものである。 The present invention relates to a laser light source device that emits laser light and an inspection device that includes the light source.
レーザ光は単色性および指向性に優れ、レーザ光を光源として用いると、小型、高出力、長寿命な光源手段として利用できる。そのため、レーザ光源は、ランプ光源に代えて、検査装置の光源やデジタルミラーデバイスやプロジェクションディスプレイ等の映像表示装置等に用いられている。 Laser light is excellent in monochromaticity and directivity, and when laser light is used as a light source, it can be used as a compact, high-output, and long-life light source means. Therefore, laser light sources are used in light sources of inspection apparatuses, digital mirror devices, and image display devices such as projection displays, etc., instead of lamp light sources.
特に、ワークの表面や裏面、内部を観察等する形態では、レーザ光源を用いることで観察等に必要な高光量を得やすくなり、単位時間当たりの処理枚数を増やすことができる。 In particular, when observing the front surface, back surface, or inside of a workpiece, the use of a laser light source makes it easier to obtain a high amount of light necessary for observation, etc., and the number of workpieces processed per unit time can be increased.
しかし、レーザ光源が有する高い可干渉性(いわゆる、コヒーレンス特性)により、レーザ光が照射されたワーク表面や投射スクリーンなどの粗面では、反射・散乱した光同士が干渉し合い、スペックルノイズと呼ばれる特有の干渉ノイズ(輝点や暗点など。単に、スペックルとも言う)が含まれてしまう。そのため、レーザ光源に起因するスペックルを低減させる手法が種々提案されている(例えば、特許文献1~2)。
However, due to the high coherence (so-called coherence characteristics) of the laser light source, the reflected and scattered light interferes with each other on rough surfaces such as the workpiece surface and projection screen irradiated with the laser light, resulting in speckle noise. A characteristic interference noise (such as bright spots and dark spots, also simply called speckle) is included. Therefore, various methods have been proposed to reduce speckle caused by a laser light source (for example,
第1に、
スペックル低減の具体例として、非特許文献1に示す様な光学素子をレーザ光の光路中に配置する形態が知られている。しかし、非特許文献1に開示されている様な光学素子は、樹脂材料を基材とする構成のものが一般的である。そのため、レーザ光のパワー密度(つまり、単位面積当たりのエネルギー強度)が高いと、樹脂材料がダメージを受け、光源装置としての寿命が低下してしまうおそれがある。
First,
As a specific example of speckle reduction, a form in which an optical element as shown in Non-Patent
一方、特許文献1,2に開示されている様に、レーザ光を分岐し、それぞれのレーザ光の光路長を変えた後に再合成する方式では、十分にスペックルが低減できないという課題があった。
On the other hand, as disclosed in
そのため、高出力レーザを用いつつ、長寿命でスペックルノイズが少ないレーザ光源装置の具現化が求められていた。 Therefore, there has been a demand for a laser light source device that uses a high-output laser, has a long life, and has little speckle noise.
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高出力レーザを用いつつ、長寿命でスペックルノイズを低減させたレーザ光源装置を提供することを、第1の目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a laser light source device that uses a high-output laser, has a long life and reduces speckle noise.
第2に、
特許文献3に開示されている様なレーザ光源を用いた検査装置の場合には、レーザ光にスペックルノイズが含まれ、微小な異物やボイドか、ノイズかの判別が困難であった。一方、レーザ以外の光源では干渉性が弱く、微小なボイドを検出することが困難であった。
Second,
In the case of an inspection apparatus using a laser light source as disclosed in
そこで本発明は、干渉性の強いレーザ光源を用いつつ、スペックルノイズが良好に除去されたレーザ光源を備えた検査装置を提供することを、第2の目的としている。 Therefore, it is a second object of the present invention to provide an inspection apparatus equipped with a laser light source from which speckle noise is satisfactorily removed while using a laser light source with strong coherence.
以上、第1の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
レーザ光を出射するレーザ光源装置であって、
レーザ光源から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
第1分岐光束および第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
第1分岐光束の光路長よりも第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
第1分岐光束および第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
拡散板を、第1分岐光束および第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備え、
拡散板移動機構は、拡散板を回転させる回転機構を備え、
第1分岐光束および第2分岐光束が、拡散板の回転中心からそれぞれ異なる距離に照射されるように配置されていることを特徴とする。
或いは、
レーザ光を出射するレーザ光源装置であって、
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
第1分岐光束および第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
第1分岐光束の光路長よりも第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
第1分岐光束および第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
拡散板を、第1分岐光束および第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備え、
第1分岐光束および第2分岐光束の光路には、拡散板と対向して配置された拡散板がさらに備えられたことを特徴とする。
或いは、
レーザ光を出射するレーザ光源装置であって、
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
第1分岐光束および第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
第1分岐光束の光路長よりも第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
第1分岐光束および第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
拡散板を、第1分岐光束および第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備え、
光束合成部が、多数の光ファイバを束ねた分岐ライトガイドを備えたことを特徴とする。
As described above, in order to solve the first problem, one aspect of the present invention is
A laser light source device that emits laser light,
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a light beam synthesizing unit for synthesizing the first branched light beam and the second branched light beam,
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam ,
a diffusion plate moving mechanism that relatively moves the diffusion plate in a direction orthogonal to the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam;
The diffusion plate moving mechanism includes a rotation mechanism that rotates the diffusion plate,
The first branched light beam and the second branched light beam are arranged so as to be irradiated at different distances from the center of rotation of the diffusion plate .
or
A laser light source device that emits laser light,
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a light beam synthesizing unit for synthesizing the first branched light beam and the second branched light beam,
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam,
a diffusion plate moving mechanism that relatively moves the diffusion plate in a direction orthogonal to the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam;
The optical path of the first branched light flux and the second branched light flux is further provided with a diffusion plate facing the diffusion plate.
or
A laser light source device that emits laser light,
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a light beam synthesizing unit for synthesizing the first branched light beam and the second branched light beam,
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam,
a diffusion plate moving mechanism that relatively moves the diffusion plate in a direction orthogonal to the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam;
The light beam synthesizing unit is characterized by comprising a branched light guide in which a large number of optical fibers are bundled.
一方、第2の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
レーザ光を出射するレーザ光源装置と、
積層体を保持する保持部と、
レーザ光源装置から出射されて、積層体に設定された検査領域を通過または反射した光を撮像する撮像装置と、
撮像装置で撮像された画像の輝度情報に基づいて、積層体の界面に潜む異物やボイドを検査する検査部とを備えた、検査装置であって、
レーザ光源装置は、
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
第1分岐光束および第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
第1分岐光束の光路長よりも第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
第1分岐光束および第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
拡散板を、第1分岐光束および第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備える。
On the other hand, in order to solve the second problem, one aspect of the present invention is
a laser light source device that emits laser light;
a holding part that holds the laminate;
an imaging device for capturing an image of light emitted from the laser light source device and passing through or reflected from an inspection area set in the laminate;
An inspection device comprising an inspection unit that inspects foreign matter and voids hidden in the interface of the laminate based on luminance information of an image captured by the imaging device ,
The laser light source device
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a light beam synthesizing unit for synthesizing the first branched light beam and the second branched light beam,
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam,
A diffusion plate moving mechanism is provided for relatively moving the diffusion plate in a direction orthogonal to the optical paths of the first branched light flux and the second branched light flux .
第1の課題を解決するための上記のレーザ光源装置によれば、高出力レーザを用いつつ、長寿命でスペックルノイズを良好に低減することができる。 According to the above-described laser light source device for solving the first problem, speckle noise can be satisfactorily reduced with a long life while using a high-output laser.
第2の課題を解決するための上記の検査装置によれば、スペックルノイズが良好に除去されたレーザ光源を用いて検査するので、微小な異物やボイドの検出が可能になる。 According to the inspection apparatus for solving the second problem, the inspection is performed using a laser light source from which speckle noise has been satisfactorily removed, so minute foreign matters and voids can be detected.
以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated, using a figure.
<第1の態様>
図1は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。図1には、本発明に係るレーザ光源装置1の概略図が示されている。
<First Aspect>
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an example of a mode embodying the present invention. FIG. 1 shows a schematic diagram of a laser
レーザ光源装置1は、レーザ光源部2、光束分岐部3、拡散板部4、光束合成部5等を備えており、外部へレーザ光Lmを出射するものである。
The laser
レーザ光源部2は、レーザ光を出射するものである。具体的には、レーザ光源部2には、レーザ発振器20、ビーム調整部21が備えられている。レーザ発振器20は、レーザ光を出射する光源であり、半導体レーザ(レーザダイオード、LDとも呼ばれる)や固体レーザ、ガスレーザ等が例示できる。ビーム調整部21は、コリメートレンズ、ビームエキスパンダ等を備え、レーザ発振器20から出射されたレーザ光を平行状態にしたり、所定のビーム径に拡げたりして、所望の光束L0に調整するものである。
The laser
光束分岐部3は、レーザ光源部2から出射した光束L0を第1分岐光束L1および第2分岐光束L2に分岐するものである。
具体的には、光束分岐部3は、ビームスプリッタ31とミラー32とを備えている。そして、第1分岐光束L1の光路長よりも第2分岐光束L2の光路長の方が長く設定されている。
The
Specifically, the
ビームスプリッタ31は、入射面(図では左方)から入ってきた光を内部で分岐し、2方向(図では右方と下方)に出射するものである。具体的には、ビームスプリッタ31は、入射光の一部(例えば50%)を通過させ、一部(例えば、50%)を反射させるものである。
The
具体的には、ビームスプリッタ31は、偏光方向を変えずに2方向に光束を分岐するものや、偏光ビームスプリッタと呼ばれる光学素子(垂直偏光と水平偏光のレーザ光に各々分岐して出射するもの)が例示できる。或いは、ビームスプリッタ31に代えて、ハーフミラーを配置しても良い。
ミラー32は、ビームスプリッタ31から出射した一方の光束を反射させ、出射方向を(図では下向きから右向きに)変えるものである。
Specifically, the
The
より具体的には、ビームスプリッタ31で分岐された2つの光束のうち、直進して(図では右方に)出射する方を第1分岐光束L1と呼び、角度を変えて(図では下向きに)出射する方を第2分岐光束L2と呼ぶ。そして、ミラー32は、第2分岐光束L2が第1分岐光束L1と概ね平行となるよう、第2分岐光束L2の光軸に対して45度傾斜させて配置されている。
More specifically, of the two light beams split by the
拡散板部4は、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路に配置されて、平行光として入射した第1分岐光束L1および第2分岐光束L2を拡散させる(つまり、散乱光に変換する)ものである。具体的には、拡散板部4は、拡散板41,42,43を備えている。
The
拡散板41,42は、後述の第1受光部51、第2受光部52と対向して配置されている。拡散板43は、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路を横切るような位置に、拡散板41,42と対向して配置されている。
The
拡散板43は、回転機構45に取り付けられており、回転中心Cr周りに回転する。
なお、拡散板43において、拡散板43の回転中心Crに対する第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路を横切る位置(つまり、半径r1,r2)は、それぞれ異なる距離に設定されている。
The
In the
光束合成部5は、第1分岐光束L1’および第2分岐光束L2’を合成するものである。具体的には、光束合成部5は、第1受光部51、第2受光部52、ファイバ部53、出射部54を備えており、分岐ライトガイドとも呼ばれる。
The
第1受光部51は、偏光板43,41を通過して拡散した第1分岐光束L1’を受光するものである。第1受光部51は、集光レンズ51aと口金部51bとを備えている。
第2受光部52は、偏光板43,42を通過して拡散した第2分岐光束L2’を受光するものである。第2受光部52は、集光レンズ52aと口金部52bとを備えている。
The first
The second
集光レンズ51a,52aは、拡散板41,42,43を通過して拡散した第1分岐光束L1’および第2分岐光束L2’を集光させ、口金部51b,52bに導くものである。なお、拡散した第1分岐光束L1’および第2分岐光束L2’の有効面積に対して、第1受光部51の口金部51bおよび第2受光部52の口金部52bの受光面積が、実質的に同等ないしそれ以上に広ければ、集光レンズ51a,52aは省いても良い。
The condensing
ファイバ部53は、第1受光部51で受光した光束L1’と第2受光部52で受光した光束L2’とを合成して出射部54へ導くものである。具体的には、ファイバ部53は、多数の光ファイバを束ねたものであり、一方の端部が第1受光部51の口金部51bまたは第2受光部52の口金部52bと接続されており、反対側の端部が出射部54と接続されている。
The
出射部54は、合成した光束のレーザ光Lmを出射するものである。なお、レーザ光Lmは、所定の拡がり角を有している。
The emitting
本発明に係るレーザ光源装置1は、この様な構成をしているため、複数のスペックルパターンが重なり合うことで、スペックルが平均化され、パターンのコントラストが下がる。そのため、レーザ光源であっても、スペックルを低減させたレーザ光Lmとして出射することができる。
Since the laser
そして、光束分岐部3を備え、パワー密度が低くなった光路中に拡散板部4を配置しているため、拡散板部4のダメージを低減させることができる。さらに、光束分岐部3は、それぞれの分岐光束L1,L2の光路長が異なるため、出射部54から出射されるレーザ光Lmの干渉性を下げ、スペックルを低減させることができる。
Further, since the light
さらに、拡散板部4は、拡散板41,42が、回転式の拡散板43と対向配置されており、複数の拡散板によりスペックルの低減効果をより高めることができる。また、拡散板43が回転移動することで、同じ位置にレーザ光L1,L2が照射されず、拡散の成分(散乱光の強度分布とも言う)が常に変化する。そのため、撮像や投影される単位時間当たりに多数のスペックルパターンが重なり合う様にできる。さらに、このスペックルパターンの重なり合いは、光束の分岐数との組合せでより多くなり、スペックルをより一層低減させる相乗効果がもたらされる。
Further, in the
一方、拡散板43の回転移動は、連続して同じ箇所にレーザ光が照射されず、回転による対流で冷却効果が生じ、これらが相まって、レーザ光による拡散板43へのダメージをより一層軽減できる。さらに、回転式の拡散板43に照射される第1分岐光束L1と第2分岐光束L2とが、回転中心Crから異なる位置に照射されるため、レーザ光による拡散板43へのダメージをより軽減できる。
On the other hand, the rotational movement of the
つまり、本発明に係るレーザ光源装置1は、高出力レーザを用いつつ、長寿命でスペックルノイズを良好に低減することができる。
In other words, the laser
[別の形態]
なお上述では、本発明に係る光束合成部5の具体的な形態として、多数の光ファイバを束ねた分岐ライトガイドを例示した。この様な構成であれば、第1受光部51および第1受光部51で受光した光を効率よく出射部53に導光でき、さらに出射部53の取り回しが自在にできるので好ましい。しかし、本発明を具現化する上で、上述の様な光束合成部5を備えた形態に限らず、別の形態であっても良い。
[Another form]
In the above description, a branched light guide in which a large number of optical fibers are bundled is exemplified as a specific form of the light
[別の形態]
なお上述では、本発明に係る拡散板部4の具体的な形態を例示しつつ、それを備えたレーザ光源装置1の優れた作用・効果を述べた。しかし、本発明を具現化する上で、上述の様な拡散板部4を備えた形態に限らず、別の形態であっても良い。
[Another form]
In the above description, while exemplifying the specific form of the
図2~4は、本発明を具現化する別の形態の一例の全体構成を示す概略図である。図2~4には、本発明に係るレーザ光源装置1B~1Dの概略図が示されている。 2 to 4 are schematic diagrams showing the overall configuration of an example of another form embodying the present invention. 2 to 4 show schematic diagrams of laser light source devices 1B to 1D according to the present invention.
レーザ光源装置1B~1Dは、上述した拡散板部4とは異なる構成の拡散板部4B~4Dを備えている。なお、他の構成要素は同じであるため詳細な説明は省き、相違する部位について説明する。
The laser light source devices 1B to 1D are provided with diffusion plate portions 4B to 4D having different configurations from the
なお上述では、拡散板部4の具体例として、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路中に複数の拡散板(具体的には、拡散板41,42と、拡散板43)を備えた形態を示した。この様な形態であれば、複数の拡散板により拡散効果が高まり、分岐した光束を重ね合わせ(つまり、合成)したときのスペックル低減効果を高めることができる。
In the above description, as a specific example of the
しかし、1つの拡散板で所望の拡散効果が得られる場合、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路中それぞれに、少なくとも1つの拡散板41~43が配置されていれば良い(図2~4参照)。そうすることで、拡散板部4を透過させる光束L1’,L2’の光量が増えるため、好ましい。
However, if a desired diffusion effect can be obtained with one diffuser plate, at least one
なお上述では、拡散板部4,4Bの具体例として、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2が、回転式の拡散板43に対して回転中心Crからそれぞれ異なる位置に照射される形態を示した。この様な形態であれば、レーザ光の照射位置が同心円上に重ならず、拡散板43に対するダメージが蓄積しにくいので好ましい。
In the above description, as a specific example of the
しかし、本発明を具現化する上で、拡散板部4,4Bは、上述の様な形態に限らず、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2が照射される位置を、回転中心Crから同じ距離(つまり、r1=r2)に設定しても良い(図1,2参照)。
However, in embodying the present invention, the
なお上述では、拡散板部4,4Bの具体例として、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路中に回転式の拡散板43を備えた形態を示した。この様な形態であれば、拡散板43は、第1分岐光束L1および第2分岐光束L2の光路と直交する方向に回転移動することで周りの空気が対流し、拡散板43に蓄積される熱を空気中に放熱させることができるので好ましい。
In the above description, as a specific example of the
しかし、拡散板43を回転機構45により回転させる形態は、本発明を具現化する上で必須ではなく、下述の様にしても良い。
・拡散板部4C:光路と直交する方向(図中、上/下方向や手前/奥方向)に往復移動させる振動機構46a~cや揺動機構等により拡散板43および/または拡散板41,42を往復移動または旋回移動させる(図3参照)。
・拡散板部4D:拡散板43および/または拡散板41,42を固定配置させる(図4参照)。
・必要に応じて、拡散板43および/または拡散板41,42に向けて、常温ないし低温の空気や窒素などを吹き付け(エアブロー)する(不図示)。
However, the form in which the
・Diffusion plate portion 4C: The
Diffusion plate section 4D:
- If necessary, normal temperature to low temperature air, nitrogen, or the like is blown (air blow) toward the
[変形例]
なお上述では、光束分岐部3は、ビームスプリッタ31とミラー32を備えた構成を例示した。この様な構成であれば、光量ロスが少なく、レーザ光として直進性を保つので扱いやすい。
[Modification]
In the above description, the configuration in which the
しかし、本発明を具現化する上で、上述の様な形態の光束分岐部3に限らず、下述の様にしても良い。
However, in embodying the present invention, the
図5は、本発明を具現化する各形態の変形例の全体構成を示す概略図である。図5には、本発明に係るレーザ光源装置1Eの概略図が示されている。 FIG. 5 is a schematic diagram showing the overall configuration of a modification of each form embodying the present invention. FIG. 5 shows a schematic diagram of a laser light source device 1E according to the present invention.
レーザ光源装置1Eは、上述した光束分岐部3とは異なる構成の光束分岐部3Eを備えている。なお、他の構成要素は上述と同様の拡散板部4,4B~4Dや、光束合成部5を適宜選択可能であるため詳細な説明は省き、相違する部位について説明する。
The laser light source device 1E includes a beam branching section 3E having a configuration different from that of the
光束分岐部3Eは、多数の光ファイバを束ねた分岐ライトガイドで構成されており、それぞれの光路長が異なる長さに設定されている。具体的には、光束分岐部3Eは、受光部35、ファイバ部36、第1投光部37、第2投光部38を備えている。
The beam splitter 3E is composed of a branched light guide in which a large number of optical fibers are bundled, and the respective optical path lengths are set to different lengths. Specifically, the beam branching section 3E includes a
受光部35は、レーザ光源部2から出射された光束L0を受光するものである。
ファイバ部36は、受光部35で受光した光を第1投光部37および第2投光部38に分配しつつ導くものである。具体的には、ファイバ部36は、多数の光ファイバを束ねたものであり、一方の端部が受光部35と接続されており、反対側の端部が第1投光部37または第2投光部38と接続されている。また、ファイバ部36は、受光部35から第1投光部37までの距離よりも、受光部35から第2投光部38までの距離(つまり、光路長)の方が長く設定されている。
第1投光部37は、分岐された第1分岐光束L1を出射するものである。
第2投光部38は、分岐された第2分岐光束L2を出射するものである。
The
The
The first
The second
[変形例]
なお上述では、レーザ光源装置1,1B~1Eを例示し、レーザ発振器2から出射した光束L0を2分岐させる構成を示した。しかし、本発明を具現化する上では、2分岐に限定されず、それ以上に分岐しても良く、それぞれ分岐した光束の光路長が異なるように設定し、それぞれの分岐した光束の光路中に拡散板4,4B~4Dを配置する構成であっても良い。
[Modification]
In the above description, the laser
<第2の態様>
図6は、本発明を具現化する別の態様の一例の全体構成を示す概略図である。図6には、本発明に係る検査装置Kの概略図が示されている。
<Second Aspect>
FIG. 6 is a schematic diagram showing the overall configuration of an example of another aspect embodying the present invention. FIG. 6 shows a schematic diagram of an inspection device K according to the invention.
検査装置Kは、光透過性を有する積層体Wの界面に潜む異物やボイドBを検査するものである。具体的には、検査装置Kは、上述のレーザ光源装置1、保持部H、撮像装置C、検査部S、相対移動部M、制御部CN等を備えている。ここでは、積層体Wの具体例として、2枚のシリコンウエーハが貼り合わされたものを示し、詳細な説明を行う。
The inspection device K inspects foreign matter and voids B hidden in the interface of the laminate W having optical transparency. Specifically, the inspection apparatus K includes the above-described laser
レーザ光源装置1は、積層体Wに設定した検査領域に向けてレーザ光を出射するものである。具体的には、レーザ光源装置1は、積層体Wの検査領域Fを含む所定の領域に向けて、観察光Lvを生じさせるために必要な光量の照明光Lfを照射するものである。より具体的には、レーザ光源装置1は、第1の態様として上述したのものを用い、合成した光束のレーザ光Lmを照明光Lfとして利用する。なお、レーザ光源装置1は、図示する様な同軸落斜照明のほか、反射照明や透過照明などが例示できる。また、照明光Lfとしては、積層体Wを透過する波長1000~1100nmを含む赤外光が例示できる。
The laser
そのため、積層体Wの界面に異物やボイドBが潜んでいれば、レーザ光が異物で遮光されたり、ボイドで光干渉が発生したりするため、検査領域Fにおいて、異物やボイドBがあるところと無いところ(いわゆる、背景や周囲)とで光の強度が異なって表れる。 Therefore, if foreign matter or voids B are lurking at the interface of the laminate W, the laser light may be blocked by the foreign matter or optical interference may occur in the voids. The intensity of light appears different between and without it (so-called background and surroundings).
保持部Hは、積層体Wを保持するものである。具体的には、保持部Hは、積層体Wの外縁部分(外周エッジとも言う)を把持し、所定の姿勢で保持する構成をしている。より具体的には、保持部Hは、積層体Wの外縁を取り囲むように複数(図6では、4箇所を例示)配置された把持部材H1を備え、これら把持部材H1は、積層体Wの外縁と接触する部位が略Σ形状や円弧状に凹んだ形状をしている。さらに、保持部Hは、これら把持部材H1を積層体Wの外縁よりも外側/内側に向けて移動させる開閉機構(不図示のアクチュエータ、ソレノイド等)を備えている。そして、開閉機構は、保持台H2に取り付けられている。 The holding part H holds the laminate W. As shown in FIG. Specifically, the holding portion H is configured to grip the outer edge portion (also referred to as the outer peripheral edge) of the laminate W and hold it in a predetermined posture. More specifically, the holding part H includes a plurality of gripping members H1 (four locations are illustrated in FIG. 6) so as to surround the outer edge of the laminate W. The part that contacts the outer edge has a substantially Σ shape or a recessed shape like an arc. Further, the holding portion H includes an opening/closing mechanism (an actuator, a solenoid, etc., not shown) that moves the gripping members H1 outward/inward from the outer edge of the stack W. As shown in FIG. The opening/closing mechanism is attached to the holding table H2.
撮像装置Cは、検査領域Fを通過した光または検査領域Fで反射した光を撮像するものである。具体的には、撮像装置Cは、撮像カメラC1、鏡筒C2、対物レンズC4等を備えている。 The imaging device C captures an image of light that has passed through the inspection area F or light that has been reflected by the inspection area F. FIG. Specifically, the imaging device C includes an imaging camera C1, a lens barrel C2, an objective lens C4, and the like.
撮像カメラC1は、撮像素子C3を備え、積層体Wに設定された検査領域Fの像を撮像するものである。具体的には、撮像カメラC1は、撮像素子C3で受光した光を電気信号に変換し、映像信号(アナログ信号)や画像データ(デジタル信号)として外部に出力するものである。 The imaging camera C1 has an imaging device C3 and captures an image of an inspection area F set in the laminate W. As shown in FIG. Specifically, the imaging camera C1 converts light received by the imaging element C3 into an electric signal and outputs the electric signal to the outside as a video signal (analog signal) or image data (digital signal).
鏡筒C2は、撮像カメラC1、対物レンズC2、レーザ光源装置1の出射部54を所定の配置で固定するものである。具体的には、鏡筒C2は、略T字形状の筒状フレームを備え、各端部に、撮像カメラC1、対物レンズC2、レーザ光源装置1の出射部54が取り付けられている。また、鏡筒C2内には、ハーフミラー等が配置されている。また、鏡筒C2は、連結部材Kbを介して装置フレームKfに取り付けられている。
The lens barrel C2 fixes the imaging camera C1, the objective lens C2, and the
対物レンズC4は、積層体Wに設定された検査領域Fの像を撮像カメラC1の撮像素子C3に結像させるものであり、保持部Hで保持される積層体Wと対向するように配置されている。対物レンズC4は、レボルバー機構にて異なる倍率のものを切り換える構成としても良いし、ズームレンズや固定倍率のレンズを1つ備えた構成でも良い。 The objective lens C4 forms an image of the inspection area F set on the stack W on the imaging device C3 of the imaging camera C1, and is arranged to face the stack W held by the holding unit H. ing. The objective lens C4 may have a configuration in which different magnifications are switched by a revolver mechanism, or may have a configuration including a zoom lens or a lens with a fixed magnification.
このように、撮像装置Cの具体的な構成として、レーザ光源装置1の出射部54から出射した光Lmが、鏡筒C2内のハーフミラーで反射されて対物レンズC4から照明光Lfとして積層体Wに向けて照射され、検査領域Fで反射した光(つまり、観察光)Lvが、対物レンズC4から取り入れられ、ハーフミラーを通過して撮像カメラC1に入射する構成(いわゆる、同軸落斜方式)が例示できる。
As described above, as a specific configuration of the imaging device C, the light Lm emitted from the
検査部Sは、撮像装置Cで撮像された画像の輝度情報に基づいて、積層体Wの界面に潜む異物やボイドBを検査するものである。具体的には、検査部Sは、画像処理部や判定部等を備え、検査領域Fを撮像した画像を処理し、当該画像の輝度情報に基づいて背景画像(正常部位を示す画像)の中に、異物やボイドBの特徴を示す部位が存在するか否かを判定したり、異物やボイドBの場所や個数、大きさなどを記録したり外部に出力したりする構成をしている。より具体的には、検査部Sは、コンピュータや画像処理装置等(つまり、ハードウェア)と、その実行プログラム等(つまり、ソフトウェア)で構成されている。 The inspection unit S inspects foreign substances and voids B hidden in the interface of the laminate W based on the luminance information of the image captured by the imaging device C. FIG. Specifically, the inspection unit S includes an image processing unit, a determination unit, etc., processes an image obtained by imaging the inspection region F, and based on the luminance information of the image, a background image (an image indicating a normal site) is displayed. In addition, it is configured to determine whether or not there is a portion showing the characteristics of the foreign matter or void B, record the location, number, size, etc. of the foreign matter or void B, or output it to the outside. More specifically, the inspection unit S is composed of a computer, an image processing device, etc. (that is, hardware) and its execution program, etc. (that is, software).
相対移動部Mは、保持部Hと撮像装置Cとを相対移動させるものである。具体的には、相対移動部Mは、積層体Wの表面と平行な方向(X方向/Y方向と呼ぶ)に保持部Hと撮像装置Cとを相対移動させるものである。より具体的には、相対移動部Mは、X軸ステージM1、Y軸ステージM2、回転機構M3を備えている。 The relative movement part M moves the holding part H and the imaging device C relative to each other. Specifically, the relative movement part M relatively moves the holding part H and the imaging device C in directions parallel to the surface of the laminate W (referred to as X direction/Y direction). More specifically, the relative movement section M includes an X-axis stage M1, a Y-axis stage M2, and a rotation mechanism M3.
X軸ステージM1は、装置フレームKfに取り付けられており、X方向に延びるレールとそのレール上を移動/静止する可動部とを備えている。 The X-axis stage M1 is attached to the device frame Kf and has a rail extending in the X direction and a movable portion that moves/stands still on the rail.
Y軸ステージM2は、X軸ステージM1の可動部に取り付けられており、Y方向に延びるレールとそのレール上を移動/静止する可動部とを備えている。 The Y-axis stage M2 is attached to the movable portion of the X-axis stage M1, and includes a rail extending in the Y direction and a movable portion that moves/stands still on the rail.
回転機構M3は、Y軸ステージM2の可動部に取り付けられており、XY平面に直交するZ軸を回転軸として回転/静止する回転部を備えている。保持部Hは、回転機構M3の回転部に取り付けられている。 The rotating mechanism M3 is attached to the movable portion of the Y-axis stage M2, and includes a rotating portion that rotates/stands still about the Z-axis orthogonal to the XY plane. The holding portion H is attached to the rotating portion of the rotating mechanism M3.
なお、X軸ステージM1とY軸ステージM2の可動部は、リニアモータや回転モータとボールネジ等により制御部CNからの制御信号に基づいて移動/静止/位置決め等の制御が行われる。また、回転機構M3の回転部は、DDモータや回転モータとギア等により制御部CNからの制御信号に基づいて回転/静止/角度変更等の制御が行われる。 The movable parts of the X-axis stage M1 and the Y-axis stage M2 are controlled to move/stop/position based on a control signal from the controller CN by a linear motor, a rotary motor, a ball screw, or the like. Further, the rotating part of the rotating mechanism M3 is controlled to rotate/standstill/change the angle based on a control signal from the control part CN by a DD motor, a rotating motor, gears, or the like.
制御部CNは、検査装置Kの各機器を制御するものである。具体的には、制御部CNは、予め登録された手順データ(いわゆる、検査レシピ)に基づいて、相対移動部Mの制御のほか、撮像装置Cの撮像カメラC1に撮像開始のトリガ信号出力、保持部Hの開閉機構に開/閉動作のための信号出力、レーザ光源装置1のレーザ発振器にレーザ光を出射させるための信号出力や、撮像装置Cのレボルバー機構の切り換え制御等を行うものである。より具体的には、制御部CNは、プログラマブルロジックコントローラやコンピュータなど(つまり、ハードウェア)と、その実行プログラム等(つまり、ソフトウェア)で構成されている。
The control unit CN controls each device of the inspection apparatus K. FIG. Specifically, based on pre-registered procedure data (so-called inspection recipe), the control unit CN controls the relative movement unit M, outputs a trigger signal for starting imaging to the imaging camera C1 of the imaging device C, It performs signal output for opening/closing operation to the opening/closing mechanism of the holding part H, signal output for causing the laser oscillator of the laser
この様な構成をしているので、検査装置Kは、積層体Wの検査領域Fの位置を逐次変更しながら撮像装置Cで撮像して、各検査領域Fの画像を処理し、積層体Wの界面に潜む異物やボイドを検査することができる。 With such a configuration, the inspection apparatus K captures an image with the imaging device C while sequentially changing the position of the inspection area F of the laminate W, processes the image of each inspection area F, and processes the image of the laminate W. It is possible to inspect foreign substances and voids hidden in the interface between
このとき、積層体Wに向けて照射される照明光Lfは、本発明に係るレーザ光源装置1から出射されたレーザ光を利用するものなので、スペックルノイズが良好に除去されている。そのため、レーザ光が有する強い干渉性を利用して微小な異物やボイドの検出が可能である。
At this time, since the illumination light Lf emitted toward the laminate W uses the laser light emitted from the laser
なお、本発明に係る検査装置Kは、上述のレーザ光源装置1に代えて、上述のレーザ光源装置1B~1Eを備えた構成であっても良い。いずれのレーザ光源装置1,1B~1Eを用いても、スペックルノイズが良好に除去される。
Note that the inspection apparatus K according to the present invention may be configured to include the laser light source devices 1B to 1E described above instead of the laser
なお上述では、検査領域Fで反射した光を撮像する撮像装置Cの具体的な構成として、同軸落斜方式を例示したが、斜光照明方式などであっても良い。或いは、撮像装置Cは、検査領域Fで反射した光を撮像する構成に限らず、検査領域Fを通過した光を撮像する構成(いわゆる、透過照明方式)であっても良い。透過照明方式の場合、レーザ光源装置1等の出射部54を保持部Hに組み込み、直接またはミラーを介して検査領域Fにレーザ光Lfを照射し、検査領域Fを通過した光(つまり、観察光)Lvを撮像装置Cで撮像する構成とすれば良い。
In the above description, as a specific configuration of the imaging device C that captures the light reflected by the inspection area F, the coaxial epi-oblique system was exemplified, but an oblique illumination system or the like may be used. Alternatively, the imaging device C is not limited to the configuration for imaging the light reflected by the inspection area F, and may be configured for imaging the light that has passed through the inspection area F (so-called transmissive illumination method). In the case of the transmissive illumination method, the emitting
なお上述では、検査装置Kとして相対移動部Mを備えた構成を例示したが、検査領域Fを広く設定できる場合や、検査領域Fが積層体Wの限られた範囲である場合など、保持部Hと撮像装置Cとを相対移動させる必要がなければ、相対移動部Mを省いた構成であっても良い。また、相対移動部Mを備える場合であっても、積層体Wの方向を合わせる必要が無い場合や保持部Hで代用できる場合は、回転機構3を省いた構成であっても良い。また、相対移動させる方向がXY方向のうち一方向で足りる場合であれば、X軸ステージM1とY軸ステージM2の一方を省いた構成であっても良い。また、相対移動部Mは、保持部H側をXYθ方向に移動/回転させる構成に限らず、撮像装置CをXYθ方向に移動/回転させる構成であっても良いし、部分的に組み合わせた構成であっても良い。
In the above description, the inspection apparatus K is exemplified with a configuration including the relative movement unit M. If there is no need to move H and imaging device C relative to each other, a configuration in which relative movement unit M is omitted may be used. Further, even when the relative movement portion M is provided, the
なお上述では、積層体Wが、シリコンウエーハを貼り合わせたもので、レーザ光源装置1から出射されたレーザ光Lmを利用して照射される照明光Lfの波長が、1000~1100nmを含む赤外光である形態を例示した。シリコンウエーハは、波長900nmより短波長の可視光は透過せず、波長900nm以上から徐々に透過率が上がる。そして、概ね波長1000nm以上の赤外光であれば、シリコンウエーハの内部(界面)を観察するのに十分な光量が得られる。一方、波長が1100nmよりも長くなると、撮像カメラC1の撮像素子C3がCCDやCMOSの場合、感度特性が低下する。また、撮像カメラC1の撮像素子C3がInGaAs等の化合物を用いたものであれば、当該波長での感度は高いが、動作速度(撮像レート)が遅くなってしまう。そのため、積層体Wが、シリコンウエーハを貼り合わせたものであれば、レーザ光源装置1から照射される照明光L1の波長が、1000~1100nmを含む赤外光であることが好ましい。
In the above description, the laminated body W is formed by bonding together silicon wafers, and the wavelength of the illumination light Lf irradiated using the laser light Lm emitted from the laser
しかし、本発明を具現化する上で、積層体Wに向けて照射される照明光Lfは、これ以外の波長の光でも良く、検査対象となる積層体Wの波長特性(光の透過率など)や撮像素子C3の受光感度特性に応じて設定すれば良い。 However, in embodying the present invention, the illumination light Lf irradiated toward the laminate W may be light of a wavelength other than this, and the wavelength characteristics of the laminate W to be inspected (light transmittance, etc.) ) or the light-receiving sensitivity characteristics of the image sensor C3.
1 レーザ光源装置
2 レーザ光源部
3 光束分岐部
4 拡散板部
5 光束合成部
20 レーザ発振器
21 コリメートレンズ
31 ビームスプリッタ
32 ミラー
41 拡散板(固定式)
42 拡散板(固定式)
43 拡散板(回転式)
45 回転機構
46a~c 振動機構
51 第1受光部(第1分岐光束)
52 第2受光部(第2分岐光束)
53 ファイバ部(光ファイバの束)
54 出射部(合成された光束)
L0 レーザ光源から出射された光束(レーザ光)
L1 第1分岐光束(偏光板通過前)
L2 第2分岐光束(偏光板通過前)
L1’ 第1分岐光束(偏光板通過後)
L2’ 第2分岐光束(偏光板通過後)
Lm 合成されて出射される光束
Cr 回転中心
r1 半径(第1分岐光束)
r2 半径(第2分岐光束)
K 検査装置
W 積層体
B 異物やボイド
H 保持部
C 撮像部
S 検査部
F 検査領域
Lf 照明光
Lv 観察光
REFERENCE SIGNS
42 Diffusion plate (fixed type)
43 Diffusion plate (rotary type)
45
52 second light receiving portion (second branched beam)
53 fiber section (bundle of optical fibers)
54 output part (combined luminous flux)
Luminous flux (laser light) emitted from L0 laser light source
L1 First branched light flux (before passing through the polarizing plate)
L2 Second branched light flux (before passing through the polarizing plate)
L1' first branched light flux (after passing through the polarizing plate)
L2' second branched beam (after passing through the polarizing plate)
Lm Combined and emitted luminous flux Cr Center of rotation r1 Radius (first branched luminous flux)
r2 radius (second split beam)
K Inspection device W Laminated body B Foreign matter or void H Holding unit C Imaging unit S Inspection unit F Inspection area Lf Illumination light Lv Observation light
Claims (9)
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
前記第1分岐光束の光路長よりも前記第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
前記拡散板を、前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備え、
前記拡散板移動機構は、前記拡散板を回転させる回転機構を備え、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束が、前記拡散板の回転中心からそれぞれ異なる距離に照射されるように配置されている
ことを特徴とする、レーザ光源装置。 A laser light source device that emits laser light,
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a beam synthesizing unit for synthesizing the first branched beam and the second branched beam;
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical path of the first branched light beam and the second branched light beam ,
a diffusion plate moving mechanism that relatively moves the diffusion plate in a direction perpendicular to the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam;
The diffusion plate moving mechanism includes a rotation mechanism that rotates the diffusion plate,
The first branched light flux and the second branched light flux are arranged so as to be irradiated at different distances from the center of rotation of the diffusion plate.
A laser light source device characterized by:
ことを特徴とする、請求項1に記載のレーザ光源装置。 2. The laser light source device according to claim 1 , further comprising a diffusing plate arranged opposite to said diffusing plate in the optical paths of said first branched beam and said second branched beam.
ことを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のレーザ光源装置。 3. The laser light source device according to claim 1, wherein said beam synthesizing section comprises a branched light guide in which a large number of optical fibers are bundled.
積層体を保持する保持部と、
前記レーザ光源装置から出射されて、前記積層体に設定された検査領域を通過または反射した光を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置で撮像された画像の輝度情報に基づいて、前記積層体の界面に潜む異物やボイドを検査する検査部とを備えた、検査装置。 a laser light source device according to any one of claims 1 to 3 ;
a holding part that holds the laminate;
an imaging device for capturing an image of light emitted from the laser light source device and passing through or reflected from an inspection area set in the laminate;
and an inspection unit that inspects foreign matter and voids hidden in the interface of the laminate based on luminance information of an image captured by the imaging device.
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
前記第1分岐光束の光路長よりも前記第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
前記拡散板を、前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備え、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路には、前記拡散板と対向して配置された拡散板がさらに備えられた
ことを特徴とする、レーザ光源装置。 A laser light source device that emits laser light,
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a beam synthesizing unit for synthesizing the first branched beam and the second branched beam;
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical path of the first branched light beam and the second branched light beam,
a diffusion plate moving mechanism that relatively moves the diffusion plate in a direction perpendicular to the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam;
A laser light source device, further comprising a diffuser plate arranged opposite to the diffuser plate in the optical paths of the first branched beam and the second branched beam.
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
前記第1分岐光束の光路長よりも前記第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
前記拡散板を、前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備え、
前記光束合成部が、多数の光ファイバを束ねた分岐ライトガイドを備えた
ことを特徴とする、レーザ光源装置。 A laser light source device that emits laser light,
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a beam synthesizing unit for synthesizing the first branched beam and the second branched beam;
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical path of the first branched light beam and the second branched light beam,
a diffusion plate moving mechanism that relatively moves the diffusion plate in a direction perpendicular to the optical paths of the first branched light beam and the second branched light beam;
A laser light source device, wherein the light beam synthesizing unit comprises a branched light guide in which a large number of optical fibers are bundled.
ことを特徴とする、請求項5または請求項6に記載のレーザ光源装置。 7. The laser light source device according to claim 5 , wherein said diffusion plate moving mechanism comprises a rotation mechanism for rotating said diffusion plate.
積層体を保持する保持部と、
前記レーザ光源装置から出射されて、前記積層体に設定された検査領域を通過または反射した光を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置で撮像された画像の輝度情報に基づいて、前記積層体の界面に潜む異物やボイドを検査する検査部とを備えた、検査装置であって、
前記レーザ光源装置は、
レーザ光源部から出射した光束を第1分岐光束および第2分岐光束に分岐する光束分岐部と、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束を合成する光束合成部とを備え、
前記第1分岐光束の光路長よりも前記第2分岐光束の光路長の方が長く設定されており、
前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路に拡散板を備え、
前記拡散板を、前記第1分岐光束および前記第2分岐光束の光路と直交する方向に相対移動させる拡散板移動機構を備えた
ことを特徴とする、検査装置。 a laser light source device that emits laser light;
a holding part that holds the laminate;
an imaging device for capturing an image of light emitted from the laser light source device and passing through or reflected from an inspection area set in the laminate;
An inspection device comprising an inspection unit that inspects foreign matter and voids hidden in the interface of the laminate based on luminance information of an image captured by the imaging device ,
The laser light source device
a beam splitter that splits a beam emitted from the laser light source into a first split beam and a second split beam;
a beam synthesizing unit for synthesizing the first branched beam and the second branched beam;
The optical path length of the second branched light flux is set longer than the optical path length of the first branched light flux,
A diffusion plate is provided in the optical path of the first branched light beam and the second branched light beam,
a diffusion plate moving mechanism for relatively moving the diffusion plate in a direction perpendicular to the optical paths of the first branched light flux and the second branched light flux
An inspection device characterized by:
ことを特徴とする、請求項8に記載の検査装置。 The diffusion plate moving mechanism includes a rotation mechanism that rotates the diffusion plate.
The inspection apparatus according to claim 8, characterized by:
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201880085224.3A CN111587395B (en) | 2018-02-08 | 2018-12-26 | Laser light source device and inspection device |
PCT/JP2018/047820 WO2019155777A1 (en) | 2018-02-08 | 2018-12-26 | Laser light source device and inspection device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018020861 | 2018-02-08 | ||
JP2018020861 | 2018-02-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019138896A JP2019138896A (en) | 2019-08-22 |
JP7154985B2 true JP7154985B2 (en) | 2022-10-18 |
Family
ID=67693790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018231496A Active JP7154985B2 (en) | 2018-02-08 | 2018-12-11 | Laser light source device and inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7154985B2 (en) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000193443A (en) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Hitachi Ltd | Pattern defect inspection method and apparatus |
WO2009028438A1 (en) | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image display device |
US20090213350A1 (en) | 2008-02-22 | 2009-08-27 | Nikon Corporation | Coherence-reduction devices and methods for pulsed lasers |
JP2011100093A (en) | 2009-10-09 | 2011-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Projection image display device and diffusion optical element |
JP2011107144A (en) | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Foundation Seoul Technopark | Junction wafer inspection method |
JP2012137608A (en) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Seiko Epson Corp | Light source device and projector |
JP2013222058A (en) | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Illumination device, projection device and projection type video display device |
JP2015072241A (en) | 2013-10-04 | 2015-04-16 | レーザーテック株式会社 | Inspection apparatus |
JP2018097142A (en) | 2016-12-13 | 2018-06-21 | リコーインダストリアルソリューションズ株式会社 | Speckle dissolution optical system |
WO2018186233A1 (en) | 2017-04-05 | 2018-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | Illumination device and projector |
-
2018
- 2018-12-11 JP JP2018231496A patent/JP7154985B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000193443A (en) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Hitachi Ltd | Pattern defect inspection method and apparatus |
WO2009028438A1 (en) | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image display device |
US20090213350A1 (en) | 2008-02-22 | 2009-08-27 | Nikon Corporation | Coherence-reduction devices and methods for pulsed lasers |
JP2011100093A (en) | 2009-10-09 | 2011-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Projection image display device and diffusion optical element |
JP2011107144A (en) | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Foundation Seoul Technopark | Junction wafer inspection method |
JP2012137608A (en) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Seiko Epson Corp | Light source device and projector |
JP2013222058A (en) | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Illumination device, projection device and projection type video display device |
JP2015072241A (en) | 2013-10-04 | 2015-04-16 | レーザーテック株式会社 | Inspection apparatus |
JP2018097142A (en) | 2016-12-13 | 2018-06-21 | リコーインダストリアルソリューションズ株式会社 | Speckle dissolution optical system |
WO2018186233A1 (en) | 2017-04-05 | 2018-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | Illumination device and projector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019138896A (en) | 2019-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6072733B2 (en) | Dark field inspection system and method | |
JP6275240B2 (en) | Inspection system using 193 nm laser and 193 nm laser | |
JP6738254B2 (en) | Defect detection device and defect observation device | |
US20080037933A1 (en) | Speckle reduction using a fiber bundle and light guide | |
US7417720B2 (en) | Lighting optical machine and defect inspection system | |
JP2012096288A (en) | Laser optical system, repair apparatus and method using the same | |
JP6785361B2 (en) | Machine vision system and alignment equipment for board alignment | |
CN113728214A (en) | High brightness illumination source for optical metrology | |
JP2009229266A (en) | Work edge detector, and laser machining method and apparatus | |
JPH1090064A (en) | Raman microscope | |
JP6733663B2 (en) | Illumination light transmission device and illumination light transmission method | |
WO2019155777A1 (en) | Laser light source device and inspection device | |
JP7154985B2 (en) | Laser light source device and inspection device | |
WO2012090520A1 (en) | Laser processing device and laser processing method | |
JP2007279084A (en) | Wavelength conversion optical system, laser light source, exposure device, inspection object inspecting device, and processing device for polymer crystal | |
TWI825210B (en) | Laser processing equipment | |
JP2006060085A (en) | Laser irradiating device | |
CN116490811A (en) | microscope | |
JP7654777B2 (en) | microscope | |
JP7219590B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP7386511B2 (en) | Laser processing equipment | |
TWI834747B (en) | Laser processing equipment | |
JP2009109276A (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
JP2008046247A (en) | Microscope apparatus | |
JP2009204323A (en) | Pattern flaw inspection device and pattern flaw inspection method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7154985 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |