JP7151764B2 - コンデンサアレイ、複合電子部品、コンデンサアレイの製造方法、及び、複合電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサアレイ、複合電子部品、コンデンサアレイの製造方法、及び、複合電子部品の製造方法に関する。

固体電解コンデンサは、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極板と、該陽極板の主面に設けられた多孔質層と、該多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、該誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とを有する固体電解コンデンサ素子を備えている。

特許文献１には、陽極部と陰極部とをそれぞれ１つずつ有するコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子が搭載される基板とを備える固体電解コンデンサが開示されている。特許文献１に記載の固体電解コンデンサにおいては、基板のコンデンサ素子搭載面に、陽極部に接続される陽極パターンと、陰極部に接続される陰極パターンとが形成されており、かつ、基板のコンデンサ素子搭載面とは反対側の裏面に、陽極端子と陰極端子とが複数対形成されている。そして、それぞれの陽極端子は、基板に形成された導通路とコンデンサ素子搭載面に形成された陽極パターンとを介して、コンデンサ素子の陽極部に接続されている。一方、それぞれの陰極端子は、基板に形成された導通路とコンデンサ素子搭載面に形成された陰極パターンとを介して、コンデンサ素子の陰極部に接続されている。

そのため、特許文献１に記載の固体電解コンデンサを裏面側から実装基板に搭載して、裏面に形成された複数対の陽極端子及び陰極端子に所定の電圧を印加することで、多端子対の固体電解コンデンサとして機能させることができる。つまり、特許文献１に記載の固体電解コンデンサは、２端子タイプのコンデンサ素子を適用した多端子対の固体電解コンデンサとなっている。

特開２００７－２６６２４７号公報

特許文献１に記載の固体電解コンデンサでは、陽極が共通し、陰極のみ多端子となっているため、個別の固体電解コンデンサ素子として取り扱うことができない。

一方、複数の固体電解コンデンサ素子を個別に実装する場合、１つの固体電解コンデンサ素子の周囲に一定の実装面積が必要となるため、全体の実装面積が大きくなってしまう。また、複数回の実装が必要であるため、実装コストが高くなるという問題もある。

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、複数の固体電解コンデンサ素子を１つに集約することができるコンデンサアレイを提供することを目的とする。本発明はまた、上記コンデンサアレイの外部電極上に電子部品が実装された複合電子部品、上記コンデンサアレイの製造方法、及び、上記複合電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明のコンデンサアレイは、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とをそれぞれ備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する、複数の固体電解コンデンサ素子と、シート状の第１封止層と、シート状の第２封止層とを備え、上記複数の固体電解コンデンサ素子は、それぞれの上記第１主面側が上記第１封止層上に配置されており、上記第２封止層は、上記第１封止層上の上記複数の固体電解コンデンサ素子を上記第２主面側から覆うように配置されている。

本発明の複合電子部品は、本発明のコンデンサアレイと、前記コンデンサアレイの前記第１封止層又は前記第２封止層の外側に設けられ、上記コンデンサアレイの上記陽極板及び上記陰極層のそれぞれと接続された外部電極と、上記外部電極と接続された電子部品とを備える。

本発明のコンデンサアレイの製造方法は、第１の態様において、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とを備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有する、固体電解コンデンサシートを準備する工程と、上記固体電解コンデンサシートの上記第１主面側に、シート状の第１封止層を配置する工程と、上記固体電解コンデンサシートを上記第２主面側から上記厚み方向に切断することにより、上記第１封止層上に配置された複数の固体電解コンデンサ素子に分割する工程と、上記第１封止層上の上記複数の固体電解コンデンサ素子を上記第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する工程とを備える。

本発明のコンデンサアレイの製造方法は、第２の態様において、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とをそれぞれ備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する、複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、シート状の第１封止層上に、複数の素子収容空間を設ける工程と、上記固体電解コンデンサ素子の上記第１主面側が上記第１封止層上に配置されるように、上記素子収容空間内に上記固体電解コンデンサ素子をそれぞれ配置する工程と、上記第１封止層上の上記複数の固体電解コンデンサ素子を上記第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する工程とを備える。

本発明の複合電子部品の製造方法は、本発明のコンデンサアレイの製造方法によりコンデンサアレイを作製する工程と、上記コンデンサアレイの上記第１封止層又は上記第２封止層の外側に、上記コンデンサアレイの上記陽極板及び上記陰極層のそれぞれと接続される外部電極を形成する工程と、上記外部電極と接続される電子部品を実装する工程とを備える。

本発明によれば、複数の固体電解コンデンサ素子を１つに集約することができるコンデンサアレイを提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイの一例を模式的に示す断面図である。 図２Ａは、化成箔を準備する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２Ｂは、その断面図である。 図３Ａは、絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図３Ｂは、その断面図である。 図４は、貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図５Ａは、固体電解質層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図５Ｂは、その断面図である。 図６Ａは、カーボン層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図６Ｂは、その断面図である。 図７Ａは、銅層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図７Ｂは、その断面図である。 図８Ａは、第１封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図８Ｂは、その断面図である。 図９Ａは、固体電解コンデンサシートを切断する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図９Ｂは、その断面図である。 図１０は、固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図１１Ａは、第２封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図１１Ｂは、その断面図である。 図１２Ａは、複数のコンデンサアレイに分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図１２Ｂは、その断面図である。 図１３は、陽極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図１４は、陰極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図１５は、陰極外部電極を形成する工程の別の一例を模式的に示す斜視図である。 図１６は、貫通孔の機能を説明するための図１４の透過図である。 図１７は、貫通孔の機能を説明するための図１５の透過図である。 図１８は、本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイの一例を模式的に示す断面図である。 図１９は、化成箔に貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２０は、化成箔の一部を切断する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２１は、絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２２は、固体電解質層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２３は、カーボン層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２４は、銅層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２５Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子に分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２５Ｂは、その断面図である。 図２６Ａは、第１封止層上に素子収容空間を設ける工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２６Ｂは、その断面図である。 図２７Ａは、素子収容空間内に固体電解コンデンサ素子を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２７Ｂは、その断面図である。 図２８Ａは、第２封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２８Ｂは、その断面図である。 図２９Ａは、複数のコンデンサアレイに分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２９Ｂは、その断面図である。 図３０は、陽極外部電極及び陰極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図３１は、本発明のコンデンサアレイの使用方法の一例を模式的に示す回路図である。

以下、本発明のコンデンサアレイ、及び、複合電子部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

［コンデンサアレイ］
本発明のコンデンサアレイは、複数の固体電解コンデンサ素子と、シート状の第１封止層と、シート状の第２封止層とを備える。複数の固体電解コンデンサ素子は、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とをそれぞれ備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する。本発明のコンデンサアレイにおいて、複数の固体電解コンデンサ素子は、それぞれの第１主面側が第１封止層上に配置されており、第２封止層は、第１封止層上の複数の固体電解コンデンサ素子を第２主面側から覆うように配置されている。

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。

以下、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明のコンデンサアレイ」という。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイにおいては、第１封止層側に向かって、第２封止層が、第１封止層上で隣り合う固体電解コンデンサ素子の陽極板の間に入り込み、さらに、第１封止層の一部に入り込んでいる。
上記の構成では、第１封止層と第２封止層との密着性が向上するため、コンデンサアレイの信頼性が向上する。

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１封止層及び第２封止層とは、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの封止樹脂を含む層である。これらの封止層によりコンデンサアレイの形成時及び熱ストレス負荷時に素子部へ応力が掛からないように、封止層のＴｇや弾性率をコントロールする必要がある。具体的には、アルミナ、シリカなどの無機フィラーが高充填されたものであることが好ましい。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すコンデンサアレイ１は、複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃと、シート状の第１封止層１１と、シート状の第２封止層１２とを備えている。固体電解コンデンサ素子１０Ａは、厚み方向（図１では上下方向）に相対する第１主面Ｓ１及び第２主面Ｓ２を有し、第１主面Ｓ１側が第１封止層１１上に配置されている。固体電解コンデンサ素子１０Ｂ及び１０Ｃも同様である。第２封止層１２は、第１封止層１１上の複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃを第２主面Ｓ２側から覆うように配置されている。したがって、図１に示すコンデンサアレイ１は、全体としてシート状の形状を有している。

図１に示すコンデンサアレイ１において、固体電解コンデンサ素子１０Ａは、陽極板２１と、陽極板２１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層２２と、多孔質層２２の表面に設けられた誘電体層２３と、誘電体層２３の表面に設けられた陰極層２４とを備えている。図１には、誘電体層２３の表面に設けられた固体電解質層２４ａと、固体電解質層２４ａの表面に設けられたカーボン層２４ｂと、カーボン層２４ｂの表面に設けられた銅層２４ｃとを含む陰極層２４が示されている。図１では、陽極板２１の両方の主面に多孔質層２２及び誘電体層２３が設けられ、第２主面Ｓ２側にのみ陰極層２４が設けられているが、第１主面Ｓ１側にのみ陰極層２４が設けられていてもよいし、第１主面Ｓ１側及び第２主面Ｓ２側の両方に陰極層２４が設けられていてもよい。また、多孔質層２２は、陽極板２１の両方の主面に設けられていてもよいし、いずれか一方の主面に設けられていてもよい。固体電解コンデンサ素子１０Ｂ及び１０Ｃも同様である。固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃの構成は、それぞれ同じでもよいし、一部又は全部が異なっていてもよい。

固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂおよび１０Ｃの構成が同じである場合、固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃは、元々１枚の固体電解コンデンサシート１００（図８Ａ及び図８Ｂ等参照）であることが好ましい。この場合、固体電解コンデンサ素子１０Ａと固体電解コンデンサ素子１０Ｂとの間、及び、固体電解コンデンサ素子１０Ｂと固体電解コンデンサ素子１０Ｃとの間は、スリット状のシート除去部によって分割されている。

図１に示すように、第２封止層１２の底面から各々の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃの陽極板２１までの距離は一定であることが好ましい。

図１に示すコンデンサアレイ１においては、第１封止層１１側に向かって、第２封止層１２が、第１封止層１１上で隣り合う固体電解コンデンサ素子の陽極板２１の間に入り込み、さらに、第１封止層１１の一部に入り込んでいる。

図１に示すように、第２主面Ｓ２側の陰極層２４が設けられていない誘電体層２３の表面には、陽極板２１と陰極層２４とを絶縁するための絶縁層３０が設けられていることが好ましい。図１では、第１主面Ｓ１側の誘電体層２３の表面に絶縁層３０が設けられているが、第１主面Ｓ１側の誘電体層２３の表面に絶縁層３０が設けられていなくてもよい。

図１には示されていないが、後述するように、第１封止層１１又は第２封止層１２の外側には、陽極板２１及び陰極層２４のそれぞれと接続された外部電極が設けられる。

陽極板又は陰極層と外部電極とが接続される形態は特に限定されないが、第１封止層又は第２封止層を厚み方向に貫通する貫通電極が設けられ、貫通電極を介して陽極板又は陰極層と外部電極とが接続されることが好ましい。貫通電極を介することにより、陽極板又は陰極層から外部電極までの引き出し距離を短くすることができる。

図１に示すコンデンサアレイ１では、固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｃの側面が露出しているが、例えば、第１封止層又は第２封止層で覆われていてもよいし、絶縁層で覆われていてもよい。また、固体電解コンデンサ素子と第１封止層又は第２封止層との間に、例えば、応力緩和層、防湿膜等が設けられていてもよい。

本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイにおいては、第１封止層側に向かって、第２封止層が、第１封止層上で隣り合う全ての固体電解コンデンサ素子の陽極板の間に入り込み、さらに、第１封止層の一部に入り込んでいることが好ましいが、第１封止層の一部に第２封止層が入り込んでいない箇所が存在していてもよい。

本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイにおいて、第１封止層上で隣り合う固体電解コンデンサ素子の陽極板の間隔（図１中、Ｄ_１０で示す長さ）は特に限定されないが、３０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがより好ましい。

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１封止層上に配置される固体電解コンデンサ素子の個数は、２個以上であれば特に限定されない。固体電解コンデンサ素子は、第１封止層上に直線状に配置されていてもよいし、平面状に配置されていてもよい。また、固体電解コンデンサ素子は、第１封止層上に規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。固体電解コンデンサ素子の大きさ、形状などは、同じでもよいし、一部又は全部が異なっていてもよい。

本発明のコンデンサアレイにおいて、絶縁層は樹脂からなることが好ましい。絶縁層を構成する樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等の絶縁性樹脂が挙げられる。なお、絶縁層は、第１封止層及び第２封止層と同じ樹脂で構成されていてもよい。第１封止層及び第２封止層と異なり、絶縁層に無機フィラーが含まれると固体電解コンデンサ素子の有効部に悪影響を及ぼすおそれがあるため、絶縁層は樹脂単独の系からなることが好ましい。

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１封止層及び第２封止層は、樹脂からなることが好ましい。第１封止層及び第２封止層を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。第１封止層及び第２封止層には、アルミナ、シリカ等の無機フィラーが含まれていることが好ましい。第１封止層を構成する樹脂は、第２封止層を構成する樹脂と同じでもよいし、異なっていてもよい。

第１封止層及び第２封止層は、それぞれ、１層のみから構成されていてもよいし、２層以上から構成されていてもよい。第１封止層を構成する層の数は、第２封止層を構成する層の数と同じでもよいし、異なっていてもよい。第１封止層又は第２封止層が２層以上から構成される場合、陽極板又は陰極層と外部電極との間に存在する各封止層を厚み方向に貫通する貫通電極が設けられるとともに、各封止層の間に内部電極が設けられ、貫通電極及び内部電極を介して陽極板又は陰極層と外部電極とが接続されてもよい。

本発明のコンデンサアレイにおいて、固体電解コンデンサ素子の陽極板は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

陽極板の形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。陽極板は、少なくとも一方の主面に多孔質層を有していればよく、両方の主面に多孔質層を有していてもよい。多孔質層は、陽極板の表面に形成されたエッチング層であることが好ましい。

多孔質層を除いた陽極板の厚みは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、片面の多孔質層の厚みは、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。

本発明のコンデンサアレイにおいて、固体電解コンデンサ素子の誘電体層は、多孔質層の表面に設けられている。多孔質層の表面に設けられる誘電体層は、多孔質層の表面状態を反映しており、微細な凹凸状の表面形状を有している。誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、陽極板としてアルミニウム箔が用いられる場合、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中でアルミニウム箔の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより、酸化皮膜からなる誘電体層を形成することができる。

本発明のコンデンサアレイにおいて、固体電解コンデンサ素子の陰極層は、固体電解質層を含む層である。固体電解質層は誘電体層の表面に設けられており、固体電解質層の表面には、導電体層が設けられていることが好ましい。

固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。なお、固体電解質層は、誘電体層の細孔を充填する内層と、誘電体層を被覆する外層とを含むことが好ましい。

導電体層は、導電性樹脂層及び金属層のうち、少なくとも１層を含む。導電体層は、下地である導電性樹脂層と、その上の金属層からなることが好ましい。また、導電体層は、導電性樹脂層のみでもよく、金属層のみでもよい。導電体層は、固体電解質層の全面を被覆することが好ましい。

導電性樹脂層としては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー及びカーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーを含む導電性接着剤層等が挙げられる。

金属層としては、例えば、金属めっき膜、金属箔等が挙げられる。
金属層は、ニッケル、銅、銀及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。なお、「主成分」とは、元素の存在割合（重量％）が最も大きい元素成分をいう。

本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイは、好ましくは、以下のように製造される。

本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイの製造方法は、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有する固体電解コンデンサシートを準備する工程と、固体電解コンデンサシートの第１主面側に、シート状の第１封止層を配置する工程と、固体電解コンデンサシートを第２主面側から厚み方向に切断することにより、第１封止層上に配置された複数の固体電解コンデンサ素子に分割する工程と、第１封止層上の複数の固体電解コンデンサ素子を第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する工程とを備える。

複数の固体電解コンデンサ素子を個別に第１封止層上に配置する場合、隣り合う固体電解コンデンサ素子の間にはクリアランスを設ける必要がある。そのため、固体電解コンデンサ素子の個数が多くなるほど、クリアランスが占める割合が大きくなり、一方で、固体電解コンデンサ素子の有効部が占める割合は小さくなる。
これに対し、本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイの製造方法では、固体電解コンデンサシートの第１主面側に第１封止層を配置した状態で、固体電解コンデンサシートを第２主面側から切断して複数の固体電解コンデンサ素子に分割することにより、固体電解コンデンサ素子の有効部が占める割合の大きいコンデンサアレイを製造することができる。

以下、各工程の一例について説明する。

まず、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、固体電解コンデンサシートを準備する。

図２Ａは、化成箔を準備する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２Ｂは、その断面図である。
少なくとも一方の主面に多孔質層２２が設けられ、多孔質層２２の表面に誘電体層２３が設けられた陽極板２１として、アルミニウム等の化成箔２０を準備する。化成箔２０に代えて、例えば、陽極板としてアルミニウム箔を準備し、アルミニウム箔の表面に対してエッチング処理を行うことにより多孔質層を形成した後、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中で陽極酸化処理を行うことにより、酸化皮膜からなる誘電体層を形成してもよい。

図３Ａは、絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図３Ｂは、その断面図である。
固体電解コンデンサ素子の有効部を区分するため、誘電体層２３上に絶縁性樹脂を塗布することにより、絶縁層３０を形成する。絶縁性樹脂を塗布する方法は特に限定されず、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷等が挙げられる。図３Ａでは、縦３個×横２個の合計６個の固体電解コンデンサ素子が搭載される領域が１つのコンデンサアレイ単位となっている。

図４は、貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
コンデンサアレイ単位の周囲の所定の位置に、絶縁層３０が形成された化成箔２０を厚み方向に貫通する貫通孔３１を形成する。

後述するように、貫通孔３１内には、貫通電極が形成される。この貫通電極は、陽極板と外部電極との接続、又は、陰極層と外部電極との接続に用いられる。貫通電極は、陽極板を挟むように形成された陰極層同士の接続に用いられてもよい。また、貫通電極は、上記以外の接続に用いられてもよい。［複合電子部品］で説明するように、本発明のコンデンサアレイは、電子部品が実装されることにより複合電子部品となる。複合電子部品においては、貫通孔３１内に形成される貫通電極を介して、コンデンサアレイの外部電極と電子部品とが厚み方向に接続されるか、又は、コンデンサアレイ以外の電子部品同士が厚み方向に接続される。

さらに、図４に示すように、固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子を配置するための貫通孔３２を形成してもよい。

図５Ａは、固体電解質層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図５Ｂは、その断面図である。
誘電体層２３上に固体電解質層２４ａを形成する。例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等により、固体電解質層を形成することができる。なお、誘電体層の細孔を充填する内層を形成した後、誘電体層を被覆する外層を形成することにより、固体電解質層を形成することが好ましい。

図６Ａは、カーボン層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図６Ｂは、その断面図である。
固体電解質層２４ａ上にカーボン層２４ｂを形成する。例えば、カーボンフィラーを含む導電性接着ペーストを塗布及び乾燥させることにより、カーボン層を形成することができる。

図７Ａは、銅層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図７Ｂは、その断面図である。
カーボン層２４ｂ上に銅層２４ｃを形成する。その結果、固体電解質層２４ａとカーボン層２４ｂと銅層２４ｃとを含む陰極層２４が誘電体層２３上に形成される。例えば、銅フィラーを含む導電性接着ペーストを用いて銅層を形成してもよいし、銅めっき処理により銅層を形成してもよい。

以上により、陽極板２１と、陽極板２１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層２２と、多孔質層２２の表面に設けられた誘電体層２３と、誘電体層２３の表面に設けられた陰極層２４とを備える固体電解コンデンサシート１００が得られる。図７Ｂに示すように、固体電解コンデンサシート１００は、厚み方向に相対する第１主面Ｓ１及び第２主面Ｓ２を有している。

次に、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、固体電解コンデンサシートの第１主面側に、シート状の第１封止層を配置する。

図８Ａは、第１封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図８Ｂは、その断面図である。
固体電解コンデンサシート１００の第１主面Ｓ１側に、第１封止層１１を配置する。例えば、絶縁性樹脂からなるシートを固体電解コンデンサシートに貼り合わせる。貫通孔３１及び３２の一部には、第１封止層１１が入り込んでもよい。

続いて、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、固体電解コンデンサシートを第２主面側から厚み方向に切断することにより、第１封止層上に配置された複数の固体電解コンデンサ素子に分割する。切断方法としては、例えば、レーザー加工、ダイシング加工等が挙げられる。

図９Ａは、固体電解コンデンサシートを切断する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図９Ｂは、その断面図である。
第１主面Ｓ１側の第１封止層１１を支持体として、固体電解コンデンサシート１００を第２主面Ｓ２側から厚み方向に切断する。この際、第１封止層１１の一部も切断される。これにより、固体電解コンデンサシート１００は、第１封止層１１上に配置されたまま、固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ及び１０Ｆに分割される。厳密に言うと、図９Ａに示すように、コンデンサアレイ単位が隣接する部分では固体電解コンデンサ素子に分割されていないが、１つのコンデンサアレイ単位では、固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ及び１０Ｆに分割されていると考えることができる。

図１０は、固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図１０に示すように、貫通孔３２を形成した空間に、固体電解コンデンサ素子と異なる種類のコンデンサ素子１１０を配置してもよい。固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子としては、例えば、積層セラミックコンデンサ、シリコンキャパシタ等が挙げられる。

そして、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第１封止層上の複数の固体電解コンデンサ素子を第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する。

図１１Ａは、第２封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図１１Ｂは、その断面図である。
複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ及び１０Ｆを第２主面Ｓ２側から覆うように、第２封止層１２を配置する。例えば、絶縁性樹脂からなるシートを固体電解コンデンサ素子に貼り合わせる。この際、第１主面Ｓ１側に向かって、第２封止層１２は、第１封止層１１上で隣り合う固体電解コンデンサ素子の陽極板２１の間に入り込み、さらに、第１封止層１１の一部に入り込む。

図１２Ａは、複数のコンデンサアレイに分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図１２Ｂは、その断面図である。
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、コンデンサアレイ単位ごとに切断することにより、１つのアレイの中に複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ及び１０Ｆが搭載されたコンデンサアレイ１が得られる。

上述の方法では、大判の化成箔を用いて複数のコンデンサアレイに分割しているが、１つ分のコンデンサアレイが得られる大きさの化成箔を用いて、コンデンサアレイに分割する工程を行わなくてもよい。

本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイの製造方法においては、上述の方法のように、固体電解コンデンサシートを切断した後、第２封止層を配置することが好ましい。しかし、第２封止層の一部を配置し、第２封止層とともに固体電解コンデンサシートを切断した後、残りの第２封止層を第２主面側に配置してもよい。

また、本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイを製造する際、陽極板を分割せず、陰極層が複数の領域に設けられたコンデンサアレイを製造してもよい。

以上のようにコンデンサアレイを作製した後、コンデンサアレイの第１封止層又は第２封止層の外側に、コンデンサアレイの陽極板及び陰極層のそれぞれと接続される外部電極を形成することが好ましい。例えば、銅箔を貼り付けた後にエッチング処理を行うことにより、所望のパターンを有する外部電極を形成することができる。以下、陽極板と接続される外部電極を陽極外部電極、陰極層と接続される外部電極を陰極外部電極ともいう。

図１３は、陽極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図１３では、第２封止層１２の外側に、各陽極板２１に対して陽極外部電極４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ、４１Ｅ及び４１Ｆが形成されている。図１３に示すように、固体電解コンデンサ素子１０Ｂとコンデンサ素子１１０とを並列で接続するように陽極外部電極４１Ｂが形成されてもよい。

図１４は、陰極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図１４では、第２封止層１２の外側に、陰極外部電極４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ及び４２Ｄが形成されている。陰極外部電極４２Ａは、固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｂの陰極層２４と共通で接続され、陰極外部電極４２Ｃは、固体電解コンデンサ素子１０Ｄ及び１０Ｅの陰極層２４と共通で接続される。なお、各陰極層に対して陰極外部電極が形成されてもよい。

図１５は、陰極外部電極を形成する工程の別の一例を模式的に示す斜視図である。
図１５では、第２封止層１２の外側に、陰極外部電極４２Ａ及び４２Ｂが形成されている。陰極外部電極４２Ａは、固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｄ及び１０Ｅの陰極層２４と共通で接続され、陰極外部電極４２Ｂは、固体電解コンデンサ素子１０Ｃ及び１０Ｆの陰極層２４と共通で接続される。

図示されていないが、第２封止層（あるいは第１封止層）を厚み方向に貫通する貫通電極を形成し、貫通電極を介して、陽極板と陽極外部電極とを接続し、陰極層と陰極外部電極とを接続することが好ましい。貫通電極を形成する方法は特に限定されないが、例えば、陽極外部電極及び陰極外部電極を形成した後、レーザービア加工を行う方法等が挙げられる。また、第１封止層又は第２封止層を配置する前に貫通電極を形成してもよいし、第１封止層又は第２封止層を配置した後、陽極外部電極及び陰極外部電極を形成する前に貫通電極を形成してもよい。

図１６は、貫通孔の機能を説明するための図１４の透過図である。図１７は、貫通孔の機能を説明するための図１５の透過図である。
図１６及び図１７において、貫通孔３１Ｘは、陽極板と外部電極との接続に用いられ、貫通孔３１Ｙは、陰極層と外部電極との接続に用いられる。また、貫通孔３１Ｚは、コンデンサ以外の接続に用いられる。

なお、陽極外部電極及び陰極外部電極は、同時に形成してもよいし、それぞれ個別に形成してもよい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイにおいては、第１封止層上に、複数の素子収容空間が設けられており、素子収容空間内に固体電解コンデンサ素子がそれぞれ配置されている。

図１８は、本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイの一例を模式的に示す断面図である。
図１８に示すコンデンサアレイ２は、複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｂと、シート状の第１封止層１１と、シート状の第２封止層１２とを備えている。固体電解コンデンサ素子１０Ａは、厚み方向（図１８では上下方向）に相対する第１主面Ｓ１及び第２主面Ｓ２を有し、第１主面Ｓ１側が第１封止層１１上に配置されている。固体電解コンデンサ素子１０Ｂも同様である。第２封止層１２は、第１封止層１１上の複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｂを第２主面Ｓ２側から覆うように配置されている。したがって、図１８に示すコンデンサアレイ２は、全体としてシート状の形状を有している。

図１８に示すコンデンサアレイ２においては、第１封止層１１上に、複数の素子収容空間１４が設けられており、素子収容空間１４内に、固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｂがそれぞれ配置されている。図１８では、複数の空洞を有する絶縁性基材１３が第１封止層１１上に配置されている（図２６Ａ及び図２６Ｂ参照）。絶縁性基材１３の空洞及び第１封止層１１によって、素子収容空間１４が形成されている。

図１８に示すコンデンサアレイ２において、固体電解コンデンサ素子１０Ａは、陽極板２１と、陽極板２１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層２２と、多孔質層２２の表面に設けられた誘電体層２３と、誘電体層２３の表面に設けられた陰極層２４とを備えている。図１８には、誘電体層２３の表面に設けられた固体電解質層２４ａと、固体電解質層２４ａの表面に設けられたカーボン層２４ｂと、カーボン層２４ｂの表面に設けられた銅層２４ｃとを含む陰極層２４が示されている。固体電解コンデンサ素子１０Ｂも同様である。固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｂ１０Ｃの構成は、それぞれ同じでもよいし、一部又は全部が異なっていてもよい。

図１８に示すように、第２封止層１２の底面から各々の固体電解コンデンサ素子１０Ａ及び１０Ｂの陽極板２１までの距離は一定であることが好ましい。

図１８に示すように、第２主面Ｓ２側の陰極層２４が設けられていない誘電体層２３の表面には、陽極板２１と陰極層２４とを絶縁するための絶縁層３０が設けられていることが好ましい。図１８では、第１主面Ｓ１側の誘電体層２３の表面に絶縁層３０が設けられているが、第１主面Ｓ１側の誘電体層２３の表面に絶縁層３０が設けられていなくてもよい。

図１８に示すコンデンサアレイ２において、その他の構成は、図１に示すコンデンサアレイ１と同様である。

本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイにおいて、複数の空洞を有する絶縁性基材が第１封止層上に配置される場合、絶縁性基材は、樹脂からなることが好ましい。絶縁性基材を構成する樹脂としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が挙げられる。

本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイにおいて、第１封止層上に素子収容空間を設ける方法は特に限定されず、空洞を有する絶縁性基材を第１封止層上に配置する方法の他、例えば、第１封止層の表面に窪みを形成する等の方法でもよい。

本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイにおいて、第１封止層上で隣り合う固体電解コンデンサ素子の陽極板の間隔（図１８中、Ｄ_２０で示す長さ）は特に限定されないが、１５０μｍ以上、１，０００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以上、６００μｍ以下であることがより好ましい。

本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイにおいて、固体電解コンデンサ素子、第１封止層、第２封止層等の構成は、本発明の第１実施形態に係るコンデンサアレイで説明したとおりである。

本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイは、好ましくは、以下のように製造される。

本発明の第２実施形態に係るコンデンサアレイの製造方法は、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、シート状の第１封止層上に、複数の素子収容空間を設ける工程と、固体電解コンデンサ素子の第１主面側が第１封止層上に配置されるように、素子収容空間内に固体電解コンデンサ素子をそれぞれ配置する工程と、第１封止層上の複数の固体電解コンデンサ素子を第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する工程とを備える。

以下、各工程の一例について説明する。

まず、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４及び図２６に示すように、固体電解コンデンサ素子を準備する。

図１９は、化成箔に貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
まず、第１実施形態で説明したように、化成箔２０を準備する。その後、第１実施形態と同様、コンデンサ素子となる領域の周囲の所定の位置に、化成箔２０を厚み方向に貫通する貫通孔３１を形成する。

図２０は、化成箔の一部を切断する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
陽極板２１（図１８参照）を外部に引き出すために、厚み方向に化成箔２０の一部を切断する。なお、化成箔２０の一部を切断した後、貫通孔３１を形成してもよい。

図２１は、絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
固体電解コンデンサ素子の有効部を区分するため、誘電体層２３上に絶縁性樹脂を塗布することにより、絶縁層３０を形成する。絶縁性樹脂を塗布する方法は、第１実施形態で説明したとおりである。

図２２は、固体電解質層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
誘電体層２３上に固体電解質層２４ａを形成する。固体電解質層を形成する方法は、第１実施形態で説明したとおりである。

図２３は、カーボン層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
固体電解質層２４ａ上にカーボン層２４ｂを形成する。カーボン層を形成する方法は、第１実施形態で説明したとおりである。

図２４は、銅層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
カーボン層２４ｂ上に銅層２４ｃを形成する。その結果、固体電解質層２４ａとカーボン層２４ｂと銅層２４ｃとを含む陰極層２４（図１８参照）が誘電体層２３上に形成される。銅層を形成する方法は、第１実施形態で説明したとおりである。

図２５Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子に分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２５Ｂは、その断面図である。
陰極層２４が形成された化成箔２０を厚み方向に切断することにより、複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄに分割する。切断方法としては、例えば、レーザー加工、ダイシング加工等が挙げられる。

以上により、陽極板２１と、陽極板２１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層２２と、多孔質層２２の表面に設けられた誘電体層２３と、誘電体層２３の表面に設けられた陰極層２４とを備える固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄが得られる。図２５Ｂに示すように、固体電解コンデンサ素子１０Ａは、厚み方向に相対する第１主面Ｓ１及び第２主面Ｓ２を有している。固体電解コンデンサ素子１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄも同様である。

次に、図２６Ａ及び図２６Ｂに示すように、シート状の第１封止層上に、複数の素子収容空間を設ける。

図２６Ａは、第１封止層上に素子収容空間を設ける工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２６Ｂは、その断面図である。
複数の空洞を有する絶縁性基材１３を第１封止層１１上に配置する。絶縁性基材１３の空洞及び第１封止層１１によって素子収容空間１４が形成されている。例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる基材に空洞を形成したものに絶縁性樹脂からなるシートを貼り合わせる。図２６Ａでは、縦２個×横２個の合計４個の固体電解コンデンサ素子が搭載される領域が１つのコンデンサアレイ単位となっている。

続いて、図２７Ａ及び図２７Ｂに示すように、固体電解コンデンサ素子の第１主面側が第１封止層上に配置されるように、素子収容空間内に固体電解コンデンサ素子をそれぞれ配置する。

図２７Ａは、素子収容空間内に固体電解コンデンサ素子を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２７Ｂは、その断面図である。
各固体電解コンデンサ素子の第１主面Ｓ１側が第１封止層１１上に配置されるように、素子収容空間１４内に固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄを個別に配置する。各固体電解コンデンサ素子と絶縁性基材１３との間には隙間が生じている。

そして、図２８Ａ及び図２８Ｂに示すように、第１封止層上の複数の固体電解コンデンサ素子を第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する。

図２８Ａは、第２封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２８Ｂは、その断面図である。
複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄを第２主面Ｓ２側から覆うように、第２封止層１２を配置する。例えば、絶縁性樹脂からなるシートを固体電解コンデンサ素子に貼り合わせる。この際、第１主面Ｓ１側に向かって、第２封止層１２は、素子収容空間１４に入り込み、各固体電解コンデンサ素子と素子収容空間との間の隙間が埋まる。

図２９Ａは、複数のコンデンサアレイに分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図２９Ｂは、その断面図である。
図２９Ａ及び図２９Ｂに示すように、コンデンサアレイ単位ごとに切断することにより、１つのアレイの中に複数の固体電解コンデンサ素子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄが搭載されたコンデンサアレイ２が得られる。

上述の方法では、大判の絶縁性基材を用いて複数のコンデンサアレイに分割しているが、１つ分のコンデンサアレイが得られる大きさの絶縁性基材を用いて、コンデンサアレイに分割する工程を行わなくてもよい。

以上のようにコンデンサアレイを作製した後、コンデンサアレイの第１封止層又は第２封止層の外側に、コンデンサアレイの陽極板及び陰極層のそれぞれと接続される外部電極を形成することが好ましい。外部電極を形成する方法は、第１実施形態で説明したとおりである。

図３０は、陽極外部電極及び陰極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図３０では、第２封止層１２の外側に、各陽極板２１に対して陽極外部電極４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ及び４１Ｄが形成されており、各陰極層２４に対して陰極外部電極４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ及び４２Ｄが形成されている。第１実施形態で説明したように、複数の固体電解コンデンサ素子の陰極層と共通で接続される陰極外部電極が形成されてもよい。

図示されていないが、第２封止層（あるいは第１封止層）を厚み方向に貫通する貫通電極を形成し、貫通電極を介して、陽極板と陽極外部電極とを接続し、陰極層と陰極外部電極とを接続することが好ましい。貫通電極を形成する方法は、第１実施形態で説明したとおりである。

（その他の実施形態）
本発明のコンデンサアレイは、上記実施形態に限定されるものではなく、コンデンサアレイの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。また、本発明のコンデンサアレイの機能発現の方法は特に限定されるものではない。面実装に対応出来る外部電極状態であってもよいし、基板内蔵部品として機能させてもよく、他の電子部品の実装を受ける形でもよい。

例えば、本発明のコンデンサアレイは、第１封止層又は第２封止層で支持された、固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子をさらに備えていてもよい。その場合、固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子は、第１封止層又は第２封止層に内包されていてもよいし、第１封止層又は第２封止層の外側に設けられていてもよい。

図３１は、本発明のコンデンサアレイの使用方法の一例を模式的に示す回路図である。
例えば、半導体アクティブ素子を含むボルテージレギュレータＶＲと、変換された直流電圧が供給される負荷ＬＤとの間にコンデンサアレイＣＡを電気的に接続し、同様に接続したインダクタとともにチョッパ型の降圧スイッチングレギュレータを形成することができる。また、ボルテージレギュレータの出力を平滑化するＬＣフィルタとして使用してもよい。なお、インダクタ存在しない状態を基本回路とし、各種素子が接続される。図３１において、ＧＮＤはグランドを示す。

［複合電子部品］
本発明の複合電子部品は、本発明のコンデンサアレイと、上記コンデンサアレイの第１封止層又は第２封止層の外側に設けられ、上記コンデンサアレイの陽極板及び陰極層のそれぞれと接続された外部電極と、上記外部電極と接続された電子部品とを備えている。

本発明の複合電子部品において、外部電極と接続される電子部品としては、受動素子でもよいし、能動素子でもよい。受動素子及び能動素子の両方が外部電極と接続されてもよいし、受動素子及び能動素子のいずれか一方が外部電極と接続されてもよい。また、受動素子及び能動素子の複合体が外部電極と接続されてもよい。

受動素子としては、例えば、インダクタ等が挙げられる。能動素子としては、メモリ、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎｅｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）等が挙げられる。

これまで説明してきたように、本発明のコンデンサアレイは、全体としてシート状の形状を有している。したがって、本発明の複合電子部品においては、コンデンサアレイを実装基板のように扱うことができ、コンデンサアレイ上に電子部品を実装することができる。さらに、コンデンサアレイに実装する電子部品の形状をシート状にすることにより、各電子部品を厚み方向に貫通する貫通電極を介して、コンデンサアレイと電子部品とを厚み方向に接続することも可能である。その結果、能動素子及び受動素子を一括のモジュールのように構成することができる。

１，２ コンデンサアレイ
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ 固体電解コンデンサ素子
１１ 第１封止層
１２ 第２封止層
１３ 絶縁性基材
１４ 素子収容空間
２０ 化成箔
２１ 陽極板
２２ 多孔質層
２３ 誘電体層
２４ 陰極層
２４ａ 固体電解質層
２４ｂ カーボン層
２４ｃ 銅層
３０ 絶縁層
３１，３１Ｘ，３１Ｙ，３１Ｚ，３２ 貫通孔
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅ，４１Ｆ 陽極外部電極
４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ 陰極外部電極
１００ 固体電解コンデンサシート
１１０ 固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子
Ｓ１ 第１主面
Ｓ２ 第２主面
Ｄ_１０，Ｄ_２０ 陽極板の間隔

Claims (15)

1. 弁作用金属からなる陽極板と、前記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、前記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とをそれぞれ備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する、複数の固体電解コンデンサ素子と、
   シート状の第１封止層と、
   シート状の第２封止層とを備え、
   前記複数の固体電解コンデンサ素子は、それぞれの前記第１主面側が前記第１封止層上に配置されており、
   前記第２封止層は、前記第１封止層上の前記複数の固体電解コンデンサ素子を前記第２主面側から覆うように配置されており、
   前記第１封止層上では、隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の間で前記陽極板が分断されており、
   前記第１封止層上に配置された前記複数の固体電解コンデンサ素子のうち、第１方向において隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極板の間に前記第２封止層が前記第１封止層側に向かって入り込んでいるとともに、前記第１方向と交差する第２方向において隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極板の間に前記第２封止層が前記第１封止層側に向かって入り込んでいる、コンデンサアレイ。
2. 前記第２封止層の底面から各々の前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極板までの距離が一定である、請求項１に記載のコンデンサアレイ。
3. 前記第１封止層側に向かって、前記第２封止層が、前記第１封止層上で隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極板の間に入り込み、さらに、前記第１封止層の一部に入り込んでいる、請求項１又は２に記載のコンデンサアレイ。
4. 前記第１封止層上で隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極板の間隔は、３０μｍ以上、５００μｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のコンデンサアレイ。
5. 弁作用金属からなる陽極板と、前記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、前記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とをそれぞれ備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する、複数の固体電解コンデンサ素子と、
   シート状の第１封止層と、
   シート状の第２封止層とを備え、
   前記複数の固体電解コンデンサ素子は、それぞれの前記第１主面側が前記第１封止層上に配置されており、
   前記第２封止層は、前記第１封止層上の前記複数の固体電解コンデンサ素子を前記第２主面側から覆うように配置されており、
   前記第１封止層上に、絶縁性基材又は前記第１封止層により仕切られた複数の素子収容空間が設けられており、
   前記第１封止層上の前記複数の素子収容空間内に前記複数の固体電解コンデンサ素子が個別に配置されている、コンデンサアレイ。
6. 前記第１封止層又は前記第２封止層で支持された、前記固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子をさらに備える、請求項１～５のいずれか１項に記載のコンデンサアレイ。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載のコンデンサアレイと、
   前記コンデンサアレイの前記第１封止層又は前記第２封止層の外側に設けられ、前記コンデンサアレイの前記陽極板及び前記陰極層のそれぞれと接続された外部電極と、
   前記外部電極と接続された電子部品とを備える、複合電子部品。
8. 前記電子部品は、受動素子である、請求項７に記載の複合電子部品。
9. 前記電子部品は、能動素子である、請求項７に記載の複合電子部品。
10. 弁作用金属からなる陽極板と、前記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、前記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とを備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有する、固体電解コンデンサシートを準備する工程と、
    前記固体電解コンデンサシートの前記第１主面側に、シート状の第１封止層を配置する工程と、
    前記第１封止層上に配置された前記固体電解コンデンサシートを前記第２主面側から前記厚み方向に切断することにより、１枚の前記固体電解コンデンサシートから複数の固体電解コンデンサ素子に分割する工程と、
    前記第１封止層上の前記複数の固体電解コンデンサ素子を前記第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する工程とを備える、コンデンサアレイの製造方法。
11. 前記固体電解コンデンサシートを切断した後、前記第２封止層を配置するか、又は、
    前記第２封止層の一部を配置し、前記第２封止層とともに前記固体電解コンデンサシートを切断した後、残りの前記第２封止層を配置する、請求項１０に記載のコンデンサアレイの製造方法。
12. 弁作用金属からなる陽極板と、前記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、前記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の表面に設けられた、固体電解質層を含む陰極層とをそれぞれ備え、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面をそれぞれ有する、複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、
    絶縁性基材又は第１封止層により仕切られた複数の素子収容空間が前記第１封止層上に設けられている、シート状の第１封止層を準備する工程と、
    前記固体電解コンデンサ素子の前記第１主面側が前記第１封止層上に配置されるように、前記第１封止層上の前記複数の素子収容空間内に前記複数の固体電解コンデンサ素子を個別に配置する工程と、
    前記第１封止層上の前記複数の固体電解コンデンサ素子を前記第２主面側から覆うように、シート状の第２封止層を配置する工程とを備える、コンデンサアレイの製造方法。
13. 請求項１０～１２のいずれか１項に記載のコンデンサアレイの製造方法によりコンデンサアレイを作製する工程と、
    前記コンデンサアレイの前記第１封止層又は前記第２封止層の外側に、前記コンデンサアレイの前記陽極板及び前記陰極層のそれぞれと接続される外部電極を形成する工程と、
    前記外部電極と接続される電子部品を実装する工程とを備える、複合電子部品の製造方法。
14. 前記電子部品は、受動素子である、請求項１３に記載の複合電子部品の製造方法。
15. 前記電子部品は、能動素子である、請求項１３に記載の複合電子部品の製造方法。

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