JP7131227B2

JP7131227B2 - RF tag label

Info

Publication number: JP7131227B2
Application number: JP2018173789A
Authority: JP
Inventors: 哲治緒方
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2018-09-18
Filing date: 2018-09-18
Publication date: 2022-09-06
Anticipated expiration: 2038-09-18
Also published as: JP2020046834A

Description

本発明は，無線による個体識別で用いる媒体であるＲＦタグ（RF: Radio Frequency）に関する。 The present invention relates to an RF tag (RF: Radio Frequency), which is a medium used for wireless individual identification.

無線による個体識別で用いる媒体であるＲＦタグの普及が，製造，物流，小売，サービスなど様々な分野で進んでいる。ＲＦタグが使用する搬送波の周波数帯としては，誘導結合を用いて通信を行う１３．５６ＭＨｚ帯などがあるが，比較的長い通信距離が得られる都合から，電磁界を用いて通信を行うＵＨＦ帯（８６０～９６０ＭＨｚ）が広く利用されている。 RF tags, which are media used for wireless individual identification, are becoming widespread in various fields such as manufacturing, distribution, retail, and service. The carrier wave frequency band used by RF tags includes the 13.56 MHz band, which communicates using inductive coupling. (860-960 MHz) are widely used.

ＲＦタグをシールラベル状にしたＲＦタグラベルには，ＲＦタグラベルが使用する搬送波の周波数帯に対応したアンテナと，アンテナと電気的に接続するＩＣチップが実装される。ＲＦタグラベルを貼付する対象物の管理に用いるデータは，アンテナと電気的に接続するＩＣチップに記憶される。 An RF tag label in which the RF tag is made into a sticker label is mounted with an antenna corresponding to the frequency band of the carrier wave used by the RF tag label and an IC chip electrically connected to the antenna. Data used for managing objects to which RF tag labels are attached is stored in an IC chip that is electrically connected to the antenna.

ＲＦタグラベルに実装するアンテナの種類は，特許文献１の段落０００９に記載があるように，ＲＦタグラベルが通信に使用する周波数帯に応じて決まる。１３．５６ＭＨｚ帯の搬送波を使用して通信するＲＦタグラベルの場合，このＲＦタグラベルに実装するアンテナはループアンテナになり，ＵＨＦ帯の搬送波を使用して通信するＲＦタグラベルの場合，このＲＦタグラベルに実装するアンテナは一般的にダイポールアンテナになる。 As described in paragraph 0009 of Patent Document 1, the type of antenna mounted on the RF tag label is determined according to the frequency band used for communication by the RF tag label. For RF tag labels that communicate using carrier waves in the 13.56 MHz band, the antenna mounted on this RF tag label is a loop antenna. Antennas that do this are generally dipole antennas.

ＵＨＦ帯用の半波長ダイポールアンテナの場合，アンテナの長さは約１６ｃｍにおよぶため，特許文献２で開示されている発明のように，面状になっている２つの放射素子を対称的に配置した構造のダイポールアンテナを用いることで，ＵＨＦ帯を利用するＲＦタグラベルの小型化を図ることが主流になっている。 In the case of a half-wave dipole antenna for the UHF band, the length of the antenna is about 16 cm. By using a dipole antenna having such a structure, it has become mainstream to try to reduce the size of RF tag labels using the UHF band.

特許文献２で開示されているアンテナは，アンテナ共振波長の２分の１よりも短い実効長を有するダイポール部と，ダイポール部の中央に設けられた給電部と，給電部を中心に囲むように形成され，かつ両端がダイポール部に接続されているインダクタンス調整部と，ダイポール部の両端に，該ダイポール部の線路幅より広い領域を設けた端部を有し，特許文献２に係る端部が上述の放射素子に該当する。 The antenna disclosed in Patent Document 2 includes a dipole portion having an effective length shorter than half the antenna resonance wavelength, a feeding portion provided in the center of the dipole portion, and a feeding portion so as to surround the center. An inductance adjustment portion formed and both ends thereof are connected to the dipole portion, and an end portion provided with an area wider than the line width of the dipole portion at both ends of the dipole portion, and the end portion according to Patent Document 2 is It corresponds to the radiating element described above.

特開２００６－３４３８７８号公報JP-A-2006-343878 特開２０１１－１２０３０３号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-120303

ＲＦタグラベルを貼付する対象物の物性によっては，ＲＦタグラベルの通信性能が大幅に悪化することが知られている。特許文献２で開示されているアンテナは，通信阻害性のある物性の一つである導体にＲＦタグラベルを貼付することを前提として設計されているが，通信阻害性のある物性には高誘電体もある。また，ＲＦタグラベルに求められる仕様（例えば，通信距離）は非常に厳しい要求になる傾向があり，ＲＦタグラベルに求められる仕様を満たすように，ＲＦタグラベルに実装するアンテナを品目ごとに個別に設計せざる負えないケースが増えている。 It is known that the communication performance of the RF tag label deteriorates significantly depending on the physical properties of the object to which the RF tag label is attached. The antenna disclosed in Patent Document 2 is designed on the premise that the RF tag label is attached to a conductor, which is one of the physical properties that hinder communication. There is also In addition, the specifications required for RF tag labels (for example, communication distance) tend to be very strict requirements, and antennas mounted on RF tag labels must be individually designed for each item so as to meet the specifications required for RF tag labels. The number of unavoidable cases is increasing.

しかしながら，ＲＦタグラベルのアンテナを個別に設計して製造すると，ＲＦタグラベルの製造コストが割高になってしまうため，ＲＦタグラベルに実装するアンテナを個別に設計にしても，ＲＦタグラベルの製造コストを安価に抑えることができるようにすることが必要になる。また，面状になっている２つの放射素子をＲＦタグラベルに実装するアンテナに備えさせると，インピーダンスの周波数変化が大きくなりＲＦタグラベルの広帯域化が図れないことがあるため，ＲＦタグラベルの広帯域化を図ることも必要になる。 However, if the antenna of the RF tag label is individually designed and manufactured, the manufacturing cost of the RF tag label becomes relatively high. It is necessary to be able to suppress it. In addition, if the antenna mounted on the RF tag label is equipped with two planar radiating elements, the frequency change of the impedance becomes large, and it may not be possible to widen the band of the RF tag label. It is also necessary to plan

そこで，本発明は，ＲＦタグラベルに実装するアンテナを個別に設計しても，ＲＦタグラベルの製造コストを安価に抑えることができ，更に，ＲＦタグラベルの広帯域化を実現できるようにすることを目的とする。 Therefore, it is an object of the present invention to reduce the manufacturing cost of the RF tag label even if the antenna to be mounted on the RF tag label is individually designed, and to realize a wide band of the RF tag label. do.

本発明に係るＲＦタグラベルは，ＩＣチップとインピーダンス整合をとるための整合回路と，前記整合回路を中心として対称的に配置され，それぞれが前記整合回路と電気的に接続している二つの結合素子を含む構造のアンテナをインレイ基材に実装したインレイと，導電性インキを用い二つの第１導電パターンを補助アンテナ基材の一方の面に形成し，導電性インキを用い二つの第２導電パターンを前記補助アンテナ基材の他方の面に形成している補助アンテナシートと，前記二つの第１導電パターンを形成した前記補助アンテナシートの面に積層した粘着層を備える。
本発明に係るＲＦタグラベルにおいて，前記インレイは，そのサイズが前記補助アンテナシートのサイズより小さく，前記粘着層を利用して前記補助アンテナシートに貼付されており，前記二つの第１導電パターンは，それぞれが前記粘着層を介して前記整合回路と重ならず，前記粘着層を介して前記結合素子のいずれか一つと一対一対応で重なるように導電性インキが用いて形成されており，前記二つの第２導電パターンは，それぞれが前記補助アンテナ基材を介して前記第１導電パターンのいずれか一つと一対一対応で重なるように形成されている。 The RF tag label according to the present invention includes a matching circuit for impedance matching with an IC chip, and two coupling elements arranged symmetrically around the matching circuit and electrically connected to the matching circuit. An inlay having a structure including an antenna mounted on an inlay substrate, two first conductive patterns formed on one side of the auxiliary antenna substrate using conductive ink, and two second conductive patterns using conductive ink on the other side of the auxiliary antenna substrate, and an adhesive layer laminated on the side of the auxiliary antenna sheet on which the two first conductive patterns are formed.
In the RF tag label according to the present invention, the size of the inlay is smaller than that of the auxiliary antenna sheet, and the inlay is attached to the auxiliary antenna sheet using the adhesive layer, and the two first conductive patterns are: are formed using conductive ink so that each does not overlap with the matching circuit via the adhesive layer and overlaps with one of the coupling elements via the adhesive layer in a one-to-one correspondence; Each of the two second conductive patterns is formed to overlap with one of the first conductive patterns in a one-to-one correspondence through the auxiliary antenna base.

本発明に係るＲＦタグラベルは，ＲＦタグラベルに実装するアンテナを個別に設計にしても，ＲＦタグラベルの製造コストを安価に抑えることができるように，第１導電パターンと第２導電パターンをアンテナの補助アンテナとして利用できるように構成されている。
また，本発明に係るＲＦタグラベルは，広帯域化を実現するために，第１導電パターンと電気的に結合する第２導電パターンの面積に応じたコンデンサ容量がＲＦタグラベルに付加されるように構成されている。 In the RF tag label according to the present invention, the first conductive pattern and the second conductive pattern are used as auxiliary antennas so that the manufacturing cost of the RF tag label can be kept low even if the antenna mounted on the RF tag label is individually designed. It is configured so that it can be used as an antenna.
Further, the RF tag label according to the present invention is configured such that a capacitor capacity corresponding to the area of the second conductive pattern electrically coupled to the first conductive pattern is added to the RF tag label in order to achieve a wide band. ing.

本実施形態に係るＲＦタグラベルを説明する図。FIG. 4 is a diagram for explaining an RF tag label according to the embodiment; 補助アンテナシートを説明する図。The figure explaining an auxiliary antenna sheet. ＲＦタグに実装するアンテナの構造を説明する図Diagram for explaining the structure of the antenna mounted on the RF tag ＲＦタグのアンテナ，第１導電パターンおよび第２導電パターンの関係を説明する図。FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between the antenna of the RF tag, the first conductive pattern, and the second conductive pattern; 変形例を説明する図。The figure explaining a modification.

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，本発明の理解を助けるために記述するものである。 Preferred embodiments of the invention will now be described. The following description does not limit the technical scope of the present invention, but is provided to aid understanding of the present invention.

本実施形態に係るＲＦタグラベル１について詳細に説明する。図１は，本実施形態に係るＲＦタグラベル１を説明する図である。図２は，補助アンテナシート２を説明する図である。図３は，インレイ４に実装するアンテナ４１の構造を説明する図である。 The RF tag label 1 according to this embodiment will be described in detail. FIG. 1 is a diagram for explaining an RF tag label 1 according to this embodiment. FIG. 2 is a diagram for explaining the auxiliary antenna sheet 2. As shown in FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining the structure of the antenna 41 mounted on the inlay 4. As shown in FIG.

図１において，図１（ａ）はＲＦタグラベル１の表面を示した図，図１（ｂ）はＲＦタグラベル１の裏面を示した図，そして，図１（ｃ）は，図１（ａ）におけるＡ－Ａ’断面を模式的に示した図である。 In FIG. 1, FIG. 1(a) shows the front side of the RF tag label 1, FIG. 1(b) shows the back side of the RF tag label 1, and FIG. 1 is a diagram schematically showing an AA' cross section in FIG.

ＵＨＦ帯の搬送波を使用して通信するＲＦタグラベル１は，図１（ｃ）で図示したように，ＩＣチップ４２が接続している整合回路４１０と，整合回路４１０を中心として対称的に配置され，それぞれが整合回路４１０と電気的に接続している二つの結合素子４１１を含む構造のアンテナ４１をインレイ基材４０に実装したインレイ４と，二つの第１導電パターン２１を補助アンテナ基材２０の一方の面に形成し，二つの第２導電パターン２２を補助アンテナ基材２０の他方の面に形成した補助アンテナシート２と，二つの第１導電パターン２１を実装した補助アンテナシート２の面に積層した粘着層３を備える。 As shown in FIG. 1(c), the RF tag label 1, which communicates using UHF band carrier waves, has a matching circuit 410 connected to the IC chip 42 and is arranged symmetrically around the matching circuit 410. , and two coupling elements 411 each electrically connected to a matching circuit 410 . and two second conductive patterns 22 formed on the other side of the auxiliary antenna substrate 20, and the surface of the auxiliary antenna sheet 2 on which the two first conductive patterns 21 are mounted. It has an adhesive layer 3 laminated on.

図１（ａ）などで図示したように，第２導電パターン２２のサイズは第１導電パターン２１のサイズよりも小さく，第２導電パターン２２は，補助アンテナ基材２０を挟んで第１導電パターン２１と重なっており，ＲＦタグラベル１の表面には，補助アンテナシート２の片面に設けた第２導電パターン２２が露出している。 As illustrated in FIG. 1(a), the size of the second conductive pattern 22 is smaller than the size of the first conductive pattern 21, and the second conductive pattern 22 is located between the first conductive pattern and the auxiliary antenna substrate 20. 21 , and the second conductive pattern 22 provided on one side of the auxiliary antenna sheet 2 is exposed on the surface of the RF tag label 1 .

図１（ｂ）などで図示したように，ＲＦタグラベル１の裏面には，補助アンテナシート２よりサイズが小さいインレイ４が，ＩＣチップ４２が粘着層３で保護される状態で補助アンテナシート２の中央部に貼られており，インレイ４が貼られていない粘着層３の部分が裏面に露出している。 As shown in FIG. 1(b), on the back side of the RF tag label 1, an inlay 4 smaller in size than the auxiliary antenna sheet 2 is attached to the auxiliary antenna sheet 2 while the IC chip 42 is protected by the adhesive layer 3. The part of the adhesive layer 3 attached to the central portion and not attached with the inlay 4 is exposed on the back surface.

ＲＦタグラベル１の裏面に露出している粘着層３は，補助アンテナシート２の裏面にインレイ４を貼り付けるのに使用されるばかりではなく，ＲＦタグラベル１を商品に貼付するときに利用される。なお，粘着層３にはウレタン系などの粘着剤を利用できる。 The adhesive layer 3 exposed on the back surface of the RF tag label 1 is used not only for attaching the inlay 4 to the back surface of the auxiliary antenna sheet 2, but also for attaching the RF tag label 1 to the product. For the adhesive layer 3, a urethane-based adhesive or the like can be used.

ＲＦタグラベル１が備える補助アンテナシート２について説明する。図２において，図２（ａ）は，ＲＦタグラベル１の表側になる補助アンテナシート２の面を示した図，そして，図２（ｂ）は，ＲＦタグラベル１の裏側になる補助アンテナシート２の面を示した図である。 The auxiliary antenna sheet 2 included in the RF tag label 1 will be described. In FIG. 2, FIG. 2(a) is a diagram showing the surface of the auxiliary antenna sheet 2 on the front side of the RF tag label 1, and FIG. It is the figure which showed the surface.

図２（ａ）で図示したように，補助アンテナシート２において，ＲＦタグラベル１の表側になる面には，導電材料を用いて形成された薄膜状の第２導電パターン２２が，補助アンテナシート２の中心線２ａに対して左右に一つずつ対称的に配置されている。更に，図２（ｂ）で図示したように，ＲＦタグラベル１の裏側になる面には，導電材料を用いて形成された薄膜状の第１導電パターン２１が，補助アンテナシート２の中心線２ａに対して左右に一つずつ対称的に配置されている。第１導電パターン２１のサイズは第２導電パターン２２のサイズよりも大きく，第１導電パターン２１と第２導電パターン２２は，片端が合わされた状態で補助アンテナ基材２０を挟んで対向した状態になっている。 As shown in FIG. 2( a ), in the auxiliary antenna sheet 2 , a thin film-like second conductive pattern 22 formed using a conductive material is formed on the front side of the RF tag label 1 . are symmetrically arranged one by one on the left and right with respect to the center line 2a. Furthermore, as shown in FIG. 2(b), on the back side of the RF tag label 1, a thin film-like first conductive pattern 21 formed using a conductive material is attached to the center line 2a of the auxiliary antenna sheet 2. are arranged symmetrically one by one to the left and right of the The size of the first conductive pattern 21 is larger than the size of the second conductive pattern 22, and the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 are opposed to each other with the auxiliary antenna substrate 20 interposed therebetween. It's becoming

補助アンテナ基材２０が導電性を有すると，第１導電パターン２１と第２導電パターン２２が短絡した状態になるため，補助アンテナ基材２０には絶縁性のある材料が用いられる。シート状の補助アンテナ基材２０の材料には，ポリエチレン，ポリエチレンテフタレートやポリイミド等のプラスチックフィルムを用いることが好適である。 If the auxiliary antenna substrate 20 has conductivity, the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 will be short-circuited. It is preferable to use a plastic film such as polyethylene, polyethylene terephthalate, or polyimide as the material of the sheet-shaped auxiliary antenna base material 20 .

本実施形態では，第１導電パターン２１および第２導電パターン２２の形成に用いる材料に導電性インキを用いている。第１導電パターン２１および第２導電パターン２２の形成に用いる材料に導電性インキを用いることで，第１導電パターン２１および第２導電パターン２２を印刷加工により補助アンテナ基材２０の面に形成している。 In this embodiment, conductive ink is used as the material for forming the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 . By using conductive ink as a material for forming the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22, the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 are formed on the surface of the auxiliary antenna substrate 20 by printing. ing.

インレイ４に実装するアンテナ４１について説明する。図３で図示したように，ＲＦタグラベル１の裏面に貼られるインレイ４は，情報を記憶したＩＣチップ４２と，ＩＣチップ４２と接続しているアンテナ４１を少なくともインレイ基材４０の上に実装した構成で，ＩＣチップ４２などを実装したインレイ４の面が粘着層３と接する面になる。 Antenna 41 mounted on inlay 4 will be described. As illustrated in FIG. 3, the inlay 4 attached to the back surface of the RF tag label 1 has an IC chip 42 storing information and an antenna 41 connected to the IC chip 42 mounted at least on the inlay substrate 40. In this configuration, the surface of the inlay 4 on which the IC chip 42 and the like are mounted is the surface that contacts the adhesive layer 3 .

インレイ４に実装するアンテナ４１は，整合回路４１０，二つの結合素子４１１および二つの導波線路４３を備えている。インレイ４に実装するアンテナ４１の整合回路４１０は，アンテナ４１に実装するＩＣチップ４２とのインピーダンス整合をとるための素子になり，その形状はループ状なっている。 An antenna 41 mounted on the inlay 4 has a matching circuit 410 , two coupling elements 411 and two waveguide lines 43 . The matching circuit 410 of the antenna 41 mounted on the inlay 4 is an element for impedance matching with the IC chip 42 mounted on the antenna 41, and has a loop shape.

インレイ４に実装するアンテナ４１の結合素子４１１は，補助アンテナシート２に設けられた第１導電パターン２１と電気的な結合をとるための素子になる。二つの結合素子４１１は，インレイ４の中心線４ａに対して対称的に配置されている。整合回路４１０は二つの結合素子４１１の間に配置され，それぞれの結合素子４１１は導波線路４３を介して整合回路４１０と電気的に接続している。 The coupling element 411 of the antenna 41 mounted on the inlay 4 is an element for electrically coupling with the first conductive pattern 21 provided on the auxiliary antenna sheet 2 . The two coupling elements 411 are arranged symmetrically with respect to the centerline 4a of the inlay 4. FIG. A matching circuit 410 is arranged between two coupling elements 411 , and each coupling element 411 is electrically connected to the matching circuit 410 via a waveguide line 43 .

アンテナ４１の形成には，金属箔や導電性インキなどの導電材料が用いられる。金属箔を導電材料に用いる場合，箔押し加工や箔転写加工によりアンテナ４１を形成できる。また，導電性インキを導電材料に用いる場合，印刷加工によりアンテナ４１を形成できる。なお，アンテナ４１を実装するシート状のインレイ基材４０には，補助アンテナ基材２０と同様に，ポリエチレン，ポリエチレンテフタレートやポリイミド等のプラスチックフィルムを用いることができる。 A conductive material such as metal foil or conductive ink is used to form the antenna 41 . When metal foil is used as the conductive material, the antenna 41 can be formed by foil stamping or foil transfer. Also, when conductive ink is used as the conductive material, the antenna 41 can be formed by printing. For the sheet-like inlay base material 40 on which the antenna 41 is mounted, a plastic film such as polyethylene, polyethylene terephthalate, or polyimide can be used, like the auxiliary antenna base material 20 .

図４は，インレイ４のアンテナ４１，第１導電パターン２１および第２導電パターン２２の関係を説明する図である。図４において，図４（ａ）は，インレイ４のアンテナ４１，第１導電パターン２１および第２導電パターン２２の位置関係を説明する図，そして，図４（ｂ）は，インレイ４のアンテナ４１，第１導電パターン２１および第２導電パターン２２の電気的な結合関係を説明する図で，図４（ａ）におけるＢ－Ｂ’断面図である。なお，図４では，二つある要素には，それぞれ区別するための符号ａ，ｂを付与している。例えば，二つの第１導電パターン２１をそれぞれ区別する際，左側にある配置されている第１導電パターン２１を第１導電パターン２１ａと記載し，右側にある配置されている第１導電パターン２１を第１導電パターン２１ｂと記載する。 FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between the antenna 41 of the inlay 4, the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22. As shown in FIG. In FIG. 4, FIG. 4(a) is a diagram for explaining the positional relationship between the antenna 41 of the inlay 4, the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22, and FIG. , a first conductive pattern 21 and a second conductive pattern 22, and is a cross-sectional view taken along the line BB' in FIG. 4(a). In addition, in FIG. 4, two elements are provided with symbols a and b for distinguishing from each other. For example, when distinguishing between the two first conductive patterns 21, the left first conductive pattern 21 is referred to as a first conductive pattern 21a, and the right first conductive pattern 21 is referred to as a first conductive pattern 21a. It is described as a first conductive pattern 21b.

本実施形態において，ＲＦタグラベル１において，補助アンテナシート２の中心線２ａとＲＦタグの中心線４ａは合わせられており，図４（ａ）で図示したように，本実施形態では，二つの第１導電パターン２１を配置する間隔Ｌ０は，インレイ４のアンテナ４１が備える整合回路４１０の幅方向の長さＷ０よりも長く，二つの第１導電パターン２１の間に，インレイ４のアンテナ４１が備える整合回路４１０を配置している。二つの第１導電パターン２１の間に整合回路４１０を配置することで，第１導電パターン２１のそれぞれは，粘着層３を介して整合回路４１０と重ならず，第１導電パターン２１の影響で整合回路４１０によるインピーダンス整合が大幅にずれることはない。 In this embodiment, in the RF tag label 1, the center line 2a of the auxiliary antenna sheet 2 and the center line 4a of the RF tag are aligned. The interval L0 for arranging one conductive pattern 21 is longer than the length W0 in the width direction of the matching circuit 410 provided in the antenna 41 of the inlay 4, and the antenna 41 of the inlay 4 is provided between the two first conductive patterns 21. A matching circuit 410 is arranged. By arranging the matching circuit 410 between the two first conductive patterns 21, each of the first conductive patterns 21 does not overlap the matching circuit 410 via the adhesive layer 3. The impedance matching by the matching circuit 410 does not deviate significantly.

また，図４（ａ）で図示したように，本実施形態では，二つの第１導電パターン２１を配置する間隔Ｌ０は，インレイ４のアンテナ４１の幅方向の長さＷ１よりも短く，二つの第１導電パターン２１のそれぞれは，粘着層３を介して結合素子４１１のいずれか一つと一対一対応で重なっている。図４では，左側に配置されている第１導電パターン２１ａは左側に配置されている結合素子４１１ａと粘着層３を介して重なり，右側に配置されている第１導電パターン２１ｂは右側に配置されている結合素子４１１ｂと粘着層３を介して重なる。なお，図４では，結合素子４１１のすべてが粘着層３を介して第１導電パターン２１と重なっているが，結合素子４１１の一部が粘着層３を介して第１導電パターン２１と重なるようにしてもよい。 Further, as illustrated in FIG. 4A, in this embodiment, the interval L0 between the two first conductive patterns 21 is shorter than the length W1 of the antenna 41 of the inlay 4 in the width direction. Each of the first conductive patterns 21 overlaps one of the coupling elements 411 via the adhesive layer 3 in a one-to-one correspondence. In FIG. 4, the first conductive pattern 21a arranged on the left side overlaps the coupling element 411a arranged on the left side through the adhesive layer 3, and the first conductive pattern 21b arranged on the right side overlaps with the coupling element 411a arranged on the left side. The bonding element 411b is overlapped with the adhesive layer 3 interposed therebetween. In FIG. 4, all of the coupling elements 411 overlap the first conductive pattern 21 with the adhesive layer 3 interposed therebetween. can be

また，図４（ａ）で図示したように，本実施形態では，二つの第２導電パターン２２を配置する間隔Ｌ１を，インレイ４のアンテナ４１の幅方向の長さＷ１よりも長くし，二つの第２導電パターン２２のそれぞれは，補助アンテナ基材２０を介して第１導電パターン２１のいずれか一つと一対一対応で重なっている。二つの第２導電パターン２２を配置する間隔Ｌ１を，インレイ４のアンテナ４１の幅方向の長さＷ１よりも長くすることで，二つの第２導電パターン２２の間にインレイ４のアンテナ４１のすべてが配置されており，補助アンテナ基材２０を介して第２導電パターン２２が重なる第１導電パターン２１の領域は，粘着層３を介して結合素子４１１と重ならない第１導電パターン２１の領域になっている。 Further, as shown in FIG. 4A, in this embodiment, the interval L1 between the two second conductive patterns 22 is set longer than the length W1 of the antenna 41 of the inlay 4 in the width direction. Each of the two second conductive patterns 22 overlaps one of the first conductive patterns 21 via the auxiliary antenna substrate 20 in a one-to-one correspondence. By setting the interval L1 between the two second conductive patterns 22 to be longer than the length W1 of the antenna 41 of the inlay 4 in the width direction, the entire antenna 41 of the inlay 4 is placed between the two second conductive patterns 22. is arranged, and the area of the first conductive pattern 21 that overlaps the second conductive pattern 22 via the auxiliary antenna base material 20 is the area of the first conductive pattern 21 that does not overlap the coupling element 411 via the adhesive layer 3. It's becoming

図４（ｂ）で図示したように，第１導電パターン２１は，インレイ４のアンテナ４１が備える結合素子４１１と粘着層３を挟んで重なるため，第１導電パターン２１と結合素子４１１は静電結合により電気的に結合する。同様に，第１導電パターン２１は，第２導電パターン２２と補助アンテナ基材２０を挟んで重なるため，第１導電パターン２１と第２導電パターン２２は静電結合により電気的に結合する。 As shown in FIG. 4B, the first conductive pattern 21 overlaps the coupling element 411 of the antenna 41 of the inlay 4 with the adhesive layer 3 interposed therebetween. Electrically coupled by bonding. Similarly, since the first conductive pattern 21 overlaps the second conductive pattern 22 with the auxiliary antenna substrate 20 interposed therebetween, the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 are electrically coupled by electrostatic coupling.

第１導電パターン２１と結合素子４１１が静電結合により電気的に結合し，更に，第１導電パターン２１と第２導電パターン２２が静電結合により電気的に結合することで，第１導電パターン２１と第２導電パターン２２をインレイ４に実装したアンテナ４１の放射素子として利用できる。第１導電パターン２１と第２導電パターン２２をインレイ４に実装したアンテナ４１の放射素子として利用できれば，第１導電パターン２１の形状と第２導電パターン２２の形状を変更することで，ＲＦタグラベル１に実装するアンテナ４１の特性を変更できる。アンテナ４１の整合回路４１０のパターン形状は，ＲＦタグラベル１に実装するＩＣチップ４２に依存するため，品目によらずＩＣチップ４２を同一にすれば，インレイ４に実装するアンテナ４１の共通化や小型化を図ることができ，ＲＦタグラベル１において，品目ごとに個別に行う必要があるアンテナ設計は第１導電パターン２１と第２導電パターン２２の設計のみになる。 The first conductive pattern 21 and the coupling element 411 are electrically coupled by electrostatic coupling, and the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 are electrically coupled by electrostatic coupling, whereby the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 can be used as a radiating element of an antenna 41 in which the inlay 4 is mounted. If the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 can be used as a radiation element of the antenna 41 mounted on the inlay 4, the RF tag label 1 can be obtained by changing the shape of the first conductive pattern 21 and the shape of the second conductive pattern 22. It is possible to change the characteristics of the antenna 41 mounted on the . Since the pattern shape of the matching circuit 410 of the antenna 41 depends on the IC chip 42 mounted on the RF tag label 1, if the IC chip 42 is the same regardless of the item, the antenna 41 mounted on the inlay 4 can be shared or made smaller. In the RF tag label 1, only the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 need to be individually designed for each item.

上述したように，本実施形態のＲＦタグラベル１では，第１導電パターン２１および第２導電パターンの材料に導電性インキを用い，第１導電パターン２１および第２導電パターンそれぞれを印刷加工により補助アンテナ基材２０に形成できるので，アルミ箔をエッチング加工して第１導電パターン２１および第２導電パターンを形成するときよりもこれらの形状を容易に変更でき，更に，面積が広くなる第１導電パターン２１および第２導電パターン２２の材料費それぞれを安価にできる。また，インレイ４は，サイズの小型化および品目ごとの共通化を図ることができるため，例えば，アンテナ４１にアルミ箔を用いたとしても大量生産によるコストダウンを図ることができる。 As described above, in the RF tag label 1 of the present embodiment, conductive ink is used as the material of the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern, and the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern are each printed to form an auxiliary antenna. Since it can be formed on the base material 20, the shape of the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern can be changed more easily than when the aluminum foil is etched to form the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern. Material costs of 21 and second conductive pattern 22 can be reduced. In addition, since the inlay 4 can be reduced in size and can be standardized for each item, for example, even if the antenna 41 is made of aluminum foil, it is possible to reduce the cost by mass production.

また，第１導電パターン２１と第２導電パターン２２は静電結合により電気的に結合することで，第２導電パターン２２の面積に応じたコンデンサ容量がＲＦタグラベル１に付加されるので，このコンデンサ容量を利用して，ＲＦタグラベル１の広帯域化を実現できる。 In addition, since the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22 are electrically coupled by electrostatic coupling, a capacitor capacity corresponding to the area of the second conductive pattern 22 is added to the RF tag label 1. By using the capacity, the RF tag label 1 can be widened.

図５は，本実施形態の変形例を説明する図である。図５において，図５（ａ）は，変形例１に係るＲＦタグラベル５を説明する図で，図５（ｂ）は，変形例２に係るＲＦタグラベル６を説明する図である。なお，図５において，ＲＦタグラベル１と同じ要素には同じ符号を付している。 FIG. 5 is a diagram for explaining a modification of this embodiment. In FIG. 5, FIG. 5(a) is a diagram explaining the RF tag label 5 according to Modification 1, and FIG. 5(b) is a diagram explaining the RF tag label 6 according to Modification 2. As shown in FIG. In addition, in FIG. 5, the same elements as those of the RF tag label 1 are denoted by the same reference numerals.

図５（ａ）で図示した変形例１に係るＲＦタグラベル５では，第１導電パターン２１を配置した補助アンテナシート２の面に積層した粘着層３を保護する剥離紙５０をインレイ４の裏側に設けている。また，図５（ｂ）で図示した変形例２に係るＲＦタグラベル６では，剥離紙５０に加えて，第２導電パターン２２を配置した補助アンテナシート２の面に粘着層６１を介して表面シート６０を積層することで，必要な情報を表面シート６０に印刷できるようにしている。 In the RF tag label 5 according to Modification 1 shown in FIG. are provided. Further, in the RF tag label 6 according to Modification 2 shown in FIG. The necessary information can be printed on the surface sheet 60 by laminating the 60 .

１ＲＦタグラベル
２補助アンテナシート
２０補助アンテナ基材
２１第１導電パターン
２２第２導電パターン
３粘着層
４インレイ
４０インレイ基材
４１アンテナ
４１０整合回路
４１１結合素子
４２ＩＣチップ
1 RF tag label 2 auxiliary antenna sheet 20 auxiliary antenna base material 21 first conductive pattern 22 second conductive pattern 3 adhesive layer 4 inlay 40 inlay base material 41 antenna 410 matching circuit 411 coupling element 42 IC chip

Claims

An inlay base antenna having a structure including a matching circuit for impedance matching with an IC chip and two coupling elements arranged symmetrically about the matching circuit and electrically connected to the matching circuit. and two first conductive patterns are formed on one side of the auxiliary antenna base material using conductive ink, and two second conductive patterns are formed on the other side of the auxiliary antenna base material using conductive ink. and an adhesive layer laminated on the surface of the auxiliary antenna sheet on which the two first conductive patterns are formed,
The inlay has a size smaller than that of the auxiliary antenna sheet, and is attached to the auxiliary antenna sheet using the adhesive layer, and the two first conductive patterns are attached to each other via the adhesive layer. The two second conductive patterns are formed using conductive ink so as not to overlap the matching circuit but to overlap one of the coupling elements via the adhesive layer in a one-to-one correspondence. are formed so as to overlap with any one of the first conductive patterns in a one-to-one correspondence with the auxiliary antenna substrate interposed therebetween.
An RF tag label characterized by: