JP7129086B2 - ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 - Google Patents
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Description
また、耐熱ポリアミドは、高融点ゆえに加工温度が高いため、ホスフィン酸金属塩を含有する耐熱ポリアミド樹脂組成物においては、溶融加工時において、押出機のスクリューやダイス、また成形機のスクリューや金型などの金属部品を激しく摩耗するという金属腐食性の問題があった。
また、特許文献3では、特定の半芳香族ポリアミドと特定の脂肪族ポリアミドとを、50/50~75/25の重量比で用いた材料が開示されている。この材料は、特許文献2に開示された材料に比較して、流動性が向上しているが、金属腐食性が十分低減したものではなかった。
(2)ホスフィン酸金属塩(C)が、下記一般式(I)または(II)で表される化合物であることを特徴とする(1)記載のポリアミド樹脂組成物。
(3)炭酸金属塩(E)を構成する金属が、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、リチウムからなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする(1)または(2)記載のポリアミド樹脂組成物。
(4)脂肪酸バリウム塩(F)を構成する脂肪酸が、ラウリン酸、ステアリン酸、12-ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする(1)~(3)のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(5)強化材(D)が、平均粒径が10~30μmであるタルクを含有することを特徴とする(1)~(4)のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(6)上記(1)~(5)のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド(A)、脂肪族ポリアミド(B)、ホスフィン酸金属塩(C)、強化材(D)、炭酸金属塩(E)、脂肪酸バリウム塩(F)を含有する。
半芳香族ポリアミド(A)を構成するジカルボン酸成分は、テレフタル酸(T)を含有することが好ましく、テレフタル酸の含有量は、耐熱性の観点から、ジカルボン酸成分中、95モル%以上であることが好ましく、100モル%であることがより好ましい。
半芳香族ポリアミド(A)のジカルボン酸成分は、テレフタル酸以外のジカルボン酸を含有する場合、テレフタル酸以外のジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸成分や、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸が挙げられる。テレフタル酸以外のジカルボン酸は、原料モノマーの総モル数に対し、5モル%以下とすることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
半芳香族ポリアミド(A)のジアミン成分は、炭素数8~12の脂肪族ジアミン成分以外の他のジアミンを含有する場合、他のジアミンとしては、例えば、1,2-エタンジアミン、1,3-プロパンジアミン、1,4-ブタンジアミン、1,5-ペンタンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン、1,7-ヘプタンジアミン、1,13-トリデカンジアミン、1,14-テトラデカンジアミン、1,15-ペンタデカンジアミン等の脂肪族ジアミン成分、シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミンや、キシリレンジアミン、ベンゼンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。炭素数8~12の脂肪族ジアミン成分以外の他のジアミンは、原料モノマーの総モル数に対し、5モル%以下とすることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
モノカルボン酸成分の含有量は、半芳香族ポリアミド(A)を構成する全モノマー成分に対して0.3~4.0モル%であることが好ましく、0.3~3.0モル%であることがさらに好ましく、0.3~2.5モル%であることがより好ましく、0.8~2.5モル%であることが特に好ましい。上記範囲内でモノカルボン酸成分を含有することにより、重合時の分子量分布を小さくできたり、成形加工時の離型性の向上がみられたり、成形加工時においてガスの発生量を抑制することができたりする。一方、モノカルボン酸成分の含有量が上記範囲を超えると、機械的特性や難燃性が低下することがある。なお、本発明において、モノカルボン酸の含有量は、半芳香族ポリアミド(A)中のモノカルボン酸の残基、すなわち、モノカルボン酸から末端の水酸基が脱離したものが占める割合をいう。
分子量が140以上の脂環族モノカルボン酸としては、例えば、4-エチルシクロヘキサンカルボン酸、4-へキシルシクロヘキサンカルボン酸、4-ラウリルシクロヘキサンカルボン酸が挙げられる。
分子量が140以上の芳香族モノカルボン酸としては、例えば、4-エチル安息香酸、4-へキシル安息香酸、4-ラウリル安息香酸、1-ナフトエ酸、2-ナフトエ酸およびそれらの誘導体が挙げられる。
半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の質量比(A/B)は、90/10~40/60であることが必要であり、85/15~45/55であることが好ましく、80/20~48/52であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド(A)の割合が90質量%を超えると、すなわち脂肪族ポリアミド(B)の割合が10質量%未満であると、樹脂組成物は、流動性が低下し、混練時や成形時にせん断発熱により温度が上昇し、金属腐食性が増大する場合がある。一方、半芳香族ポリアミド(A)の割合が40質量%未満、すなわち脂肪族ポリアミド(B)の割合が60質量%を超えると、樹脂組成物のリフロー耐熱性が低下する場合がある。
樹脂組成物におけるホスフィン酸金属塩(C)の含有量は、5~30質量%であることが必要であり、8~25質量%であることが好ましく、8~20質量%であることがさらに好ましい。ホスフィン酸金属塩(C)の含有量が、5質量%未満であると、樹脂組成物に、必要とする難燃性を付与することが困難となる。一方、ホスフィン酸金属塩(C)の含有量が、30質量%を超えると、樹脂組成物は、難燃性に優れる反面、金属腐食性が大きくなるとともに、溶融混練が困難となることがあり、また得られる成形体は機械的特性が不十分となることがある。
R3は、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1~10のアルキレン基、炭素数6~10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基であることが必要である。直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、n-プロピレン基、イソプロピレン基、イソプロピリデン基、n-ブチレン基、tert-ブチレン基、n-ペンチレン基、n-オクチレン基、n-ドデシレン基が挙げられる。炭素数6~10のアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。アルキルアリーレン基としては、例えば、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、tert-ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、tert-ブチルナフチレン基が挙げられる。アリールアルキレン基としては、例えば、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルプロピレン基、フェニルブチレン基が挙げられる。
Mは、金属イオンを表す。金属イオンとしては、例えば、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオンが挙げられ、アルミニウムイオン、亜鉛イオンが好ましく、アルミニウムイオンがより好ましい。
m、nは、金属イオンの価数を表す。mは、2または3である。aは、金属イオンの個数を表し、bは、ジホスフィン酸イオンの個数を表し、n、a、bは、「2×b=n×a」の関係式を満たす整数である。
強化材(D)としては、繊維状強化材が挙げられる。
繊維状強化材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、アスベスト繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、アラミド繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、ケナフ繊維、竹繊維、麻繊維、バガス繊維、高強度ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、玄武岩繊維が挙げられる。中でも、機械的特性の向上効果が高く、ポリアミドとの溶融混練時の加熱温度に耐え得る耐熱性を有し、入手しやすいことから、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維が好ましい。ガラス繊維の具体的な商品名としては、例えば、日東紡社製「CS3G225S」、日本電気硝子社製「T-781H」が挙げられ、炭素繊維の具体的な商品名としては、例えば、東邦テナックス社製「HTA-C6-NR」が挙げられる。繊維状強化材は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。
タルクは、シランカップリング剤などの有機化合物で表面処理されていてもよい。表面処理されることにより、半芳香族ポリアミド(A)や脂肪族ポリアミド(B)との密着性が改善され、強度向上やブリスター抑制に効果がある。
本発明において、タルクの平均粒径とは、レーザー回折法により得られるメジアン径(D50)を指す。
タルクを含有する場合、含有量は、樹脂組成物全体に対して3~15質量%であることが好ましく、5~10質量%であることがより好ましい。タルクの含有量が3質量%未満であると、リフロー時のブリスター抑制効果が小さい。
樹脂組成物における炭酸金属塩(E)の含有量は0.1~8質量%であることが必要であり、0.2~5質量%であることが好ましく、0.5~3質量%であることがより好ましい。炭酸金属塩(E)の含有量が、0.1質量%未満であると、樹脂組成物は、十分な金属腐食性抑制効果が得られず、一方、炭酸金属塩(E)は、含有量が8質量%を超えると、難燃性への悪影響が大きく、樹脂組成物は、十分な難燃性が得られなくなる。
樹脂組成物における脂肪酸バリウム塩(F)の含有量は0.01~3質量%であることが必要であり、0.05~2質量%であることが好ましく、0.1~1.5質量%であることがより好ましい。脂肪酸バリウム塩(F)の含有量が、0.01質量%未満であると、樹脂組成物は、十分な金属腐食性抑制効果が得られず、一方、脂肪酸バリウム塩(F)は、含有量が3質量%を超えると、金属腐食性抑制効果が飽和し、また機械強度も低下する場合がある。
前記メラミン付加物を構成するリン化合物としては、リン酸、オルトリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸、ポリリン酸等が挙げられる。メラミン付加物の具体例として、メラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、ジメラミンピロホスフェート、メラミンポリホスフェート、メレムポリホスフェート、メラムポリホスフェートが挙げられ、中でも、メラミンポリホスフェートが好ましい。リンの数は、2以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましい。
ホスファゼン化合物の具体的な商品としては、例えば、伏見製薬所社製「ラビトルFP-100」、「ラビトルFP-110」、大塚化学社製「SPS-100」、「SPB-100」などが挙げられる。
射出成形機としては、特に限定されず、例えば、スクリューインライン式射出成形機またはプランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融されたポリアミド樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形体として金型から取り出される。射出成形時のヒータ設定温度は、半芳香族ポリアミド(A)の融点(Tm)以上にすることが好ましいが、金属腐食性を抑えるために320℃以下で成形することが好ましい。
なお、ポリアミド樹脂組成物の加熱溶融時には、十分に乾燥されたポリアミド樹脂組成物ペレットを用いることが好ましい。ポリアミド樹脂組成物ペレットは、含有する水分量が多いと、射出成形機のシリンダー内で発泡し、最適な成形体を得ることが困難となることがある。射出成形に用いるポリアミド樹脂組成物ペレットの水分率は、ポリアミド樹脂組成物100質量部に対して、0.3質量部未満であることが好ましく、0.1質量部未満であることがより好ましい。
自動車部品としては、例えば、サーモスタットカバー、インバータのIGBTモジュール部材、インシュレーター部材、エキゾーストフィニッシャー、パワーデバイス筐体、ECU筐体、ECUコネクタ、モーターやコイルの絶縁材、ケーブルの被覆材が挙げられる。電気電子部品としては、例えば、コネクタ、LEDリフレクタ、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、ブレーカー、電磁開閉器、ホルダー、プラグ、携帯用パソコン等の電気機器の筐体部品、抵抗器、IC、LEDのハウジングが挙げられる。中でも、本発明のポリアミド樹脂組成物は、特に難燃性に優れていることから、電気電子部品に好適に用いることができる。
ポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性は以下の方法により測定した。
示差走査熱量計(パーキンエルマー社製 DSC-7型)用い、昇温速度20℃/分で350℃まで昇温した後、350℃で5分間保持し、降温速度20℃/分で25℃まで降温し、さらに25℃で5分間保持後、再び昇温速度20℃/分で昇温した際の吸熱ピークのトップを融点(Tm)とし、ピーク面積を融解熱量とした。
JIS K7210に従い、(融点+15℃)、1.2kgfの荷重で測定した。
MFRは、成形流動性の指標とすることができ、MFRの値が高いほど流動性が高いことを示す。
ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機(ファナック社製 S2000i-100B型)を用いて、シリンダー温度320℃、金型温度140℃の条件で射出成形し、試験片(ダンベル片)を作製した。
得られた試験片を用いて、ISO178に準拠して引張強度を測定した。
引張強度の数値が大きいほど機械的特性が優れていることを示し、本発明においては100MPa以上が望ましい。
ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機(ファナック社製 ROBOSHOT S2000i)を用いて、シリンダー温度を320℃、金型温度を140℃に設定し、型締力100トン、射出圧力150MPa、射出速度300mm/秒、射出時間5秒の条件で、シリンダー先端に片側1点ゲートの専用金型を取り付けて成形を行い、バーフロー流動長を測定した。専用金型は、厚さ0.5mm、幅20mmのL字状の成形体が採取できる形状であり、L字の上部中心にゲートを有する。
本発明においては、バーフロー流動長が100mm以上であることが好ましい。
ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機(日本製鋼所社製 J35AD)を用いて、シリンダー温度320℃、金型温度140℃の条件で射出成形し、20mm×20mm×0.5mmの試験片を作製した。得られた試験成形片を、85℃×85%RHにて168時間吸湿処理を行った後、赤外線加熱式のリフロー炉中にて、150℃で1分間加熱し、100℃/分の速度で260℃まで昇温し、10秒間保持した。
加熱処理後に試験片表面に発生したブリスター(水ぶくれ)の面積が、試験片表面全体の面積の0%である場合を「◎」、0%より大きく25%以下である場合を「〇」、25%より大きく50%以下である場合を「△」、50%より大きい場合を「×」と評価した。
加熱処理後の試験片は、表面にブリスター(水ぶくれ)や溶融がないことが好ましい。
ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機(日本製鋼所社製 J35AD)を用いて、シリンダー温度320℃、金型温度140℃の条件で射出成形し、5インチ(127mm)×1/2インチ(12.7mm)×1/127インチ(0.5mm)の試験片を作製した。得られた試験片を用いて、表1に示すUL94(米国Under Writers Laboratories Inc.で定められた規格)の基準に従って難燃性を評価した。評価結果がV-2に満たない場合は、「not V-2」とした。
総残炎時間が短い方が、難燃性が優れていることを示す。
図1のように、二軸混練押出機(EX)(池貝社製PCM30)に、ダイス(D)を取り付け、通常押出機の鋼材として使用する金属プレート(MP)(材質SUS630、20×10mm、厚さ5mm、質量7.8g)を、溶融樹脂の流路(R)の上下に取り付け、1mmの隙間を設け、溶融樹脂が幅10mm、長さ20mmにわたって接するようにした。その間隙に、押出機バレル温度330℃、吐出7kg/hの条件で、計25kgのポリアミド樹脂組成物を押出した。押出後、金属プレート(MP)を取り外し、500℃の炉の中に10時間放置し、付着した樹脂を取り除いた後に質量を測定し、押出前後の質量変化により金属腐食性を測定した。質量変化が大きいほど、金属腐食性が大きいことを示す。本発明においては、質量変化率が0.3%以下であることが好ましい。
実施例および比較例で用いた原料を以下に示す。
・半芳香族ポリアミド(A-1)
ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸(TPA)4.70kgと、モノカルボン酸成分としてステアリン酸(STA)0.32kgと、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物9.3gとを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数30rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、温度を170℃に保ち、かつ回転数を30rpmに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として100℃に加温した1,10-デカンジアミン(DDA)4.98kgを、2.5時間かけて連続的(連続液注方式)に添加し反応生成物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、TPA:DDA:STA=48.5:49.6:1.9(原料モノマーの官能基の当量比率は、TPA:DDA:STA=49.0:50.0:1.0)であった。
続いて、得られた反応生成物を、同じ反応装置で、窒素気流下、250℃、回転数30rpmで8時間加熱して重合し、ポリアミドの粉末を作製した。
その後、得られたポリアミドの粉末を、二軸混練機を用いてストランド状とし、ストランドを水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングして半芳香族ポリアミド(A-1)ペレットを得た。
樹脂組成を表2に示すように変更した以外は、半芳香族ポリアミド(A-1)と同様にして、半芳香族ポリアミド(A-2)~(A-8)を得た。
・ポリアミド66(旭化成ケミカルズ社製 レオナ1200)、相対粘度2.45
(3)ホスフィン酸金属塩(C)
・ジエチルホスフィン酸アルミニウム(クラリアント社製 Exolit OP1230)
(4)強化材(D)
・D-1:ガラス繊維(旭ファイバーグラス社製 03JAFT692)、平均繊維径10μm、平均繊維長3mm
・D-2:タルク(日本タルク社製 ミクロエースK-1)、平均粒子径8μm
・D-3:タルク(日本タルク社製 MSZ-C)、平均粒径11μm、表面処理品
・D-4:タルク(日本タルク社製 MS-P)、平均粒径15μm
・D-5:タルク(日本タルク社製 MS-KY)、平均粒径25μm
(5)炭酸金属塩(E)
・E-1:炭酸カルシウム
・E-2:炭酸マグネシウム
(6)脂肪酸バリウム塩(F)
・F-1:ステアリン酸バリウム(日東化成工業社製 Ba-St P)
・F-2:ラウリン酸バリウム(日東化成工業社製 BS-3)
(7)ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(G)
・N,N′-ビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン(アデカ社製 CDA-10)
半芳香族ポリアミド(A-1)33.25質量部、脂肪族ポリアミド(B)14.25質量部、ホスフィン酸金属塩(C)20質量部、炭酸金属塩(E-1)1.5質量部および脂肪酸バリウム塩(F-1)1.0質量部をプリブレンドし、ロスインウェイト式連続定量供給装置(クボタ社製 CE-W-1型)を用いて計量し、スクリュー径26mm、L/D50の同方向二軸押出機TEM26SS型(東芝機械社製 TEM26SS型)の主供給口に供給して、溶融混練を行った。途中、サイドフィーダーより強化材(D-1)30質量部を供給し、さらに混練を行った。ダイスからストランド状に引き取った後、水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。押出機のバレル温度設定は、(融点-5~+15℃)、スクリュー回転数250rpm、吐出量25kg/hとした。
ポリアミド樹脂組成物の組成を表3に示すように変更した以外は、参考例1と同様の操作をおこなってポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(G)を配合する場合は、原料(A)、(B)、(C)、(E)、(F)といっしょにプリブレンドした以外は、参考例1と同様の操作をおこなった。
比較例1の樹脂組成物は、脂肪族ポリアミドの含有割合が少なすぎて、流動性が低く、混練時や成形時にせん断発熱により温度が上昇したため、金属腐食性が大きいものであった。比較例2の樹脂組成物は、脂肪族ポリアミドの含有割合が多すぎて、リフロー耐熱性に劣るものであった。
比較例3の樹脂組成物は、難燃剤の含有量が少なすぎるため、難燃性に劣り、比較例4の樹脂組成物は、難燃剤の含有量が多すぎるため、金属腐食性が大きいものであった。
比較例5の樹脂組成物は、強化材を含有しないため、引張強度が低く、また難燃性に劣るものであった。
比較例6の樹脂組成物は、炭酸金属塩を含有せず、比較例8の樹脂組成物は、脂肪酸バリウム塩を含有しないため、いずれも金属腐食性が大きく、また比較例7の樹脂組成物は、炭酸金属塩の含有量が多すぎるため、難燃性に劣り、比較例9の樹脂組成物は、脂肪酸バリウム塩の含有量が多すぎるため、引張強度が低いものであった。
比較例10の樹脂組成物は、半芳香族ポリアミドの融点が高すぎるため、溶融温度が高くなり、金属腐食性が大きいものであった。
比較例11の樹脂組成物は、半芳香族ポリアミドの融点が低すぎるため、リフロー耐熱性に劣るものであった。
D:ダイス
MP:金属プレート
R:溶融樹脂の流路
Claims (6)
- 融点が280~320℃である半芳香族ポリアミド(A)、脂肪族ポリアミド(B)、ホスフィン酸金属塩(C)5~30質量%、強化材(D)5~60質量%、炭酸金属塩(E)0.1~8質量%、脂肪酸バリウム塩(F)0.01~3質量%、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(G)0.01~5質量%を含有し、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の含有量の合計が30~85質量%であり、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の質量比(A/B)が、90/10~40/60であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
- 炭酸金属塩(E)を構成する金属が、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、リチウムからなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1または2記載のポリアミド樹脂組成物。
- 脂肪酸バリウム塩(F)を構成する脂肪酸が、ラウリン酸、ステアリン酸、12-ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
- 強化材(D)が、平均粒径が10~30μmであるタルクを含有することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1~5のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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