JP7111931B1

JP7111931B1 - 数値制御装置

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Publication number: JP7111931B1
Application number: JP2022524246A
Authority: JP
Inventors: 賢治貝原
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 2021-02-01
Filing date: 2022-01-25
Publication date: 2022-08-02
Anticipated expiration: 2042-01-25
Also published as: DE112022000339T5; JPWO2022163633A1; WO2022163633A1; US20240310807A1; CN116802570A

Abstract

加工円の有効径の設定を簡易に行うことができる数値制御装置を提供すること。数値制御装置は、工作機械により円加工を行うための加工プログラムにおいて、加工円の規格又は許容差クラス及び前記加工円の許容差の割合を指令する指令部と、前記加工円の規格又は許容差クラス及び前記加工円の許容差の割合に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する設定部と、を備える。

Description

本発明は、数値制御装置に関する。

従来より、ねじ切り加工は、主軸と移動軸の同期加工や、切れ刃にねじ山形状を有する切削工具を用いるヘリカルタップ加工等によって行われている。

ねじ切り工具の条件は、工具メーカーのカタログを参考に選定している。ヘリカルタップ加工においては、めねじ及びおねじの規格によって加工径や工具径補正等の設定値を変更する必要がある。このような加工径や工具径補正等の補正を行うために、補正加工用プログラムを用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５－２２４９４２号公報

しかしながら、従来のヘリカルタップ加工におけるねじ切り加工では、工具メーカーのカタログを参考に切削工具の直径値又は半径値を反映させたねじ切り加工を行っても、加工時に等級をフレキシブルに変更できるように、ヘリカルタップ加工用の切削工具は、等級に基づいた規格に記される公差に応じた補正量を加味していない工具径で製作されているため、加工後のねじが、要求される等級に適合しないことがある。

そのため、ヘリカルタップ加工では、工具径は、めねじ及びおねじの等級に基づいた規格に記される公差に応じた補正量を加味した加工径を考慮して変更する必要があり、補正量も加工するねじ径と要求される等級に応じて確認が必要となっている。ねじ規格は、一般的にはＪＩＳ規格等で基準となる径は外径か内径、又は有効径に対する公差がある。

また、はめあいを指示された穴と軸の加工では、エンドミルを用いた円加工においても、加工径に対して常用するはめあいの寸法許容差を考慮する必要があるため、エンドミルの直径値の補正だけでなく、予め決められた寸法許容差に基づいた補正量を確認して設定する必要がある。はめあいは、一般的にはＪＩＳ規格等の常用するはめあいの穴又は軸の寸法許容差が用いられる。そこで、加工円の外径や内径、又は有効径の設定を簡易に行うことができる数値制御装置が望まれていた。

本開示に係る数値制御装置は、工作機械により円加工を行うための加工プログラムにおいて、加工円の規格又は許容差クラス及び前記加工円の許容差の割合を指令する指令部と、前記加工円の規格又は許容差クラス及び前記加工円の許容差の割合に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する設定部と、を備える。

本発明によれば、加工円の外径、内径又は有効径の設定を簡易に行うことができる。

本実施形態に係る加工システムの構成を示す図である。本実施形態に係る工作機械による円加工の概要を示す図である。加工プログラムの具体例を示す図である。Ｇコードの例及び引数Ｐに対応する工業規格について示す図である。データテーブルの例を示す図である。設定部によって設定される加工円の有効径の補正量の例を示す図である。許容差テーブルの例を示す図である。

以下、本発明の実施形態の一例について説明する。
図１は、本実施形態に係る加工システム１の構成を示す図である。図１に示すように、加工システム１は、数値制御装置２と、工作機械３と、を備える。

数値制御装置２は、工作機械３を制御することにより、工作機械３に所定の機械加工等を行わせるための装置である。数値制御装置２は、制御部２１を備える。制御部２１は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）等のプロセッサであり、記憶部（図示せず）に記憶されたプログラムを実行することによって、指令部２１１及び設定部２１２として機能する。

記憶部２２は、ＯＳ（ＯｐｅｒａｔｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）やアプリケーションプログラム等を格納するＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、その他の各種情報を格納するハードディスクドライブやＳＳＤ（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＤｒｉｖｅ）等の記憶装置である。
また、記憶部２２は、規格記憶部２２１と、許容差記憶部２２２と、を備える。

工作機械３は、数値制御装置２の制御に基づいて、切削加工等の所定の機械加工や、工具の測定等を行う装置である。具体的には、本実施形態において、工作機械３は、ねじ切り加工を行うための装置である。

工作機械３は、ワークＷを加工するために駆動するモータや、このモータに取り付けられた主軸や送り軸や、これら各軸に対応する治具や工具、ワークを固定するテーブル等を備える。そして、工作機械３は、数値制御装置２から出力される動作指令に基づいてモータを駆動させることによりねじ切り加工又は円加工を行う。また、工作機械３は、ねじ切り加工又は円加工のための切削工具３１を備える。

ねじ切り加工とは、切削工具３１によって、ねじ山が必要なワークに対しておねじ又はめねじを形成する加工方法を指す。具体的には、マシニングセンタ等におけるねじ切り加工は、切削工具を装着した主軸を回転させ、主軸回転と工具軸方向の移動軸とをねじピッチを考慮した同期動作によるタップ加工と、ねじ山の断面形状の切れ刃を持つ切削工具を装着した主軸を回転させ、ねじピッチを考慮したヘリカル動作によるヘリカルタップ加工とを用いて行われる。

ヘリカルタップ加工によるねじ切り加工では、工作機械３は、例えば、おねじを製造するときには、ワークの外側を削る外径ねじ切り切削を行い、めねじを製造するときには、ワークの内側を削る内径ねじ切り切削を行う。

また、円加工では、切削工具３１にエンドミル等のフライス工具を用いて穴や軸が形成される。工作機械３は、例えば穴を加工するときには、ワークの内径を切削し、軸を加工するときにはワークの外径を切削する。

数値制御装置２は、ヘリカルタップ加工によるねじ切り加工又は円加工を行うための加工プログラムを用いて、工作機械３にねじ切り加工又は円加工を行わせるように制御する。加工プログラムは、例えば、ヘリカル加工又は円加工等を実行するためのＧコードや、パラメータ等によって構成される。

次に、本実施形態に係る数値制御装置２の動作について説明する。
上述した規格記憶部２２１は、例えば、後述するデータテーブル２２１１及び２２１２として、加工円の半径（引数Ｉ）、加工円のピッチ（引数Ｑ）、加工円の規格（引数Ｐ）における加工円の外径、内径又は有効径の補正量を対応付けて記憶する。

許容差記憶部２２２は、例えば、後述する許容差テーブル２２２１として、加工円の半径（引数Ｉ）、加工円の許容差クラス（引数Ｋ）、加工円の許容差クラス（引数Ｋ）における加工円の許容差を対応付けて記憶する。

指令部２１１は、工作機械３によりヘリカルタップ加工によるねじ切り加工を行うための加工プログラムにおいて、引数を指令する。具体的には、指令部２１１は、少なくとも、加工円の半径（引数Ｉ）、加工円のピッチ（引数Ｑ）、加工円の規格（後述する引数Ｐ）及び加工円の許容差の割合（後述する引数Ｌ）を指令する。また、指令部２１１は、加工プログラムにおいて、後述するような他の引数を指令してもよい。

設定部２１２は、加工円の半径（引数Ｉ）、加工円のピッチ（引数Ｑ）、加工円の規格（引数Ｐ）、及び加工円の許容差の割合（引数Ｌ）に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。

また、設定部２１２は、加工円の半径（引数Ｉ）、加工円のピッチ（引数Ｑ）及び加工円の規格（引数Ｐ）に対応付けられた加工円の外径、内径又は有効径の補正量を規格記憶部２２１から読み出し、読みだした加工円の有効径の補正量を設定する。

また、指令部２１１は、工作機械３により円加工による穴又は軸加工を行うための加工プログラムにおいて、引数として加工円の半径（引数Ｉ）及び加工円の許容差クラス（引数Ｋ）を指令し、設定部２１２は、加工円の半径（引数Ｉ）及び加工円の許容差クラス（引数Ｋ）に対応付けられた加工円の許容差を許容差記憶部２２２から読み出す。

また、設定部２１２は、加工円の半径（引数Ｉ）及び加工円の許容差クラス（引数Ｋ）に対応付けられた加工円の許容差を許容差記憶部２２２から読み出し、読み出した加工円の許容差を設定する。

また、指令部２１１は、加工プログラムの同一ブロックにおいて、引数として加工円の許容差の割合（後述する引数Ｌ）を指令することも可能とする。設定部２１２は、加工円の許容差の割合（後述する引数Ｌ）に基づいて、加工円の外径、加工円の内径、有効径の補正量又は加工円の許容差を設定する。
そして、設定部２１２は、読みだした加工円の許容差及び加工円の許容差の割合（引数Ｌ）に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。

図２は、本実施形態に係る工作機械３による円加工の概要を示す図である。
工作機械３は、以下の（１）～（４）の工程を用いて切削工具３１によりワーク３２を円加工する。
（１）切削工具３１をワーク３２へ移動（アプローチ）する。
（２）切削工具３１をワーク３２へ進入する。
（３）ワーク３２を切削工具３１によって切削する。
（４）切削工具３１をワーク３２から退避する。
（５）切削工具３１をワーク３２から移動（アプローチ）する。
ここで、図２において、符号Ｏは、開始点を示し、符号（引数）Ｉは、加工する円の半径を示し、符号（引数）Ａは、切削工具３１のアプローチ角度を示し、符号（引数）Ｃは、基準線からの開始点の角度を示す。図２では、符号Ｏの開始点は、符号（引数）ＸＹとなる。

また、図２の符号３３は、ヘリカル加工時の切削工具３１による加工軌跡を示す。符号（引数）Ｘ、Ｙ及びＺは、それぞれ、指定された平面に垂直な軸となるＸ、Ｙ及びＺ方向への切削工具３１のヘリカル移動を示し、指定された平面上の移動距離を意味する。符号（引数）Ｑは、Ｘ、Ｙ及びＺ軸方向の切削工具３１のピッチを示す。

図３は、加工プログラムの具体例を示す図である。加工プログラムにおいて、Ｇ１０２は、時計回りの円切削加工サイクルのＧコードを示し、Ｇ１０３は、反時計回りの円切削加工サイクルのＧコードを示す。Ｇ４１は、切削工具３１の工具径を切削方向に対して左方向に補正することを示し、Ｇ４２は、工具径を切削方向に対して右方向に補正することを示す。

加工プログラムにおいて、Ｇ１７は、切削工具３１によって切削が行われる平面としてＸＹ平面を選択することを示し、Ｇ１８は、切削工具３１によって切削が行われる平面としてＺＸ平面を選択することを示し、Ｇ１９は、切削工具３１によって切削が行われる平面としてＹＺ平面を選択することを示す。

ここで、Ｇ１０２及びＧ１０３は、加工プログラムの作成時にいずれか一方が選択される。また、Ｇ４１及びＧ４２は、加工プログラムの作成時に選択されない、又はいずれか一方が選択される。また、Ｇ１７、Ｇ１８及びＧ１９は、加工プログラムの作成時に選択されない、又はいずれか一つが選択される。

また、加工プログラムにおいて、引数Ｉは、切削工具３１によって加工される加工円の半径を示し、引数Ｆは、切削工具３１による切削加工用の送り速度を示す。ここで、引数Ｉは、必須のパラメータであり、図２では、工具径補正として切削工具３１の半径値分が適用されていることを示し、引数Ｆが指令されない場合、直前に指令されている送り速度が引数Ｆとして使用される。

また、加工プログラムにおいて、引数Ｇ_１は、工具径補正Ｇ４１及びＧ４２を示し、引数Ｇ_２は、切削工具３１によって切削が行われる平面の選択Ｇ１７、Ｇ１８及びＧ１９を示す。引数Ｃは、開始位置を角度によって示す。引数Ｒは、切削工具３１がワーク３２へ進入及び退避する軌道の半径を示す。

引数Ａは、切削工具３１のアプローチ角度を示し、引数Ｘ、Ｙ及びＺは、それぞれ、指定された平面に垂直な軸となるＸ、Ｙ及びＺ方向への切削工具３１のヘリカル移動を示し、指定された平面上の移動距離を意味する。引数Ｘ、Ｙ及びＺは、上述したＧ１７（ＸＹ平面を指定）、Ｇ１８（ＸＺ平面を指定）及びＧ１９（ＹＺ平面を指定）に応じて設定される。

また、引数Ｑは、Ｘ、Ｙ及びＺ軸方向の切削工具３１のピッチであり、指定された平面に垂直な軸方向へ、指令された軸方向の数値と指令が実行された位置の差をピッチで除算した回数分、連続したヘリカル加工を実行することを示す。引数Ｄは、切削工具３１の工具径補正（番号）を示し、引数Ｅは、切削工具３１のアプローチ速度であり、指令が無い場合は早送りとして実行することを示す。

なお、上述した引数Ｉ以外の引数は、任意に設定されるパラメータである。例えば、引数Ａは、指令が無い場合は９０°とし、引数Ｃは、指令が無い場合は０°とする。また、引数Ｒは、指令がない場合、引数Ｉ指令の５０％の値となり、引数Ｅは、指令がない場合、工作機械３に設定されている早送り速度３０，０００（ｍｍ／ｍｉｎ）となる。

更に、引数Ｐは、加工円の規格を示し、引数Ｋは、加工円の許容差クラスを示し、引数Ｌは、加工円の許容差の割合を示す。なお、引数Ｋ及び引数Ｌは、指令が無い場合、規格や許容差等に基づいた補正量の最大値と最小値の差の５０％となる。

図４は、Ｇコードの例及び引数Ｐに対応する工業規格について示す図である。図４に示すＧコードの例は、上述した図３に示す加工プログラムの例に対応する。具体的には、図４に示すＧコードの例において、Ｇ１０２及びＧ１０３は、いずれか一方が選択される。また、図４に示すＧコードの例において、引数Ｉ、Ｚ、Ｑ、Ｄ、Ｐ及びＦが指令される。

また、図４に示すデータテーブル２２１１は、めねじ及びおねじの工業規格における等級と、引数指令とを対応付けて記憶する。

例えば、呼び径（引数Ｉ×２）がＭ６であり、ピッチ（引数Ｑ）が１．０であるめねじの場合、設定部２１２は、データテーブル２２１１を参照し、引数Ｐ２に対応付けられたＩＳＯ等級６Ｈを読み出す。なお、データテーブル２２１１では、ＩＳＯ等級４Ｈも引数Ｐ２に対応付けられているが、この場合、呼び径Ｍ６（すなわち、Ｍ１．６以上）に対応付けられたＩＳＯ等級６Ｈが読み出される。

図５は、データテーブル２２１２の例を示す図である。図５に示すように、データテーブル２２１２は、呼び径（引数Ｉ×２）、ピッチ（引数Ｑ）、加工円の規格（引数Ｐ）及び加工円の有効径の補正量を対応付けて記憶している。

設定部２１２は、図５に示すデータテーブル２２１２を参照し、加工円の半径（引数Ｉ）、加工円のピッチ（引数Ｑ）及び加工円の規格（引数Ｐ）に対応付けられた加工円の有効径の補正量をデータテーブル２２１２から読み出す。そして、設定部２１２は、読みだした加工円の有効径の補正量を設定する。

具体的には、図４に示すＧコードの例の場合、引数Ｉが３．０であり、引数Ｑが１．０であり、引数Ｐが２であるため、呼び径（引数Ｉ×２）は、Ｍ６となり、ピッチは、１．０となり、加工円の規格（ＩＳＯ等級）は、６Ｈとなる。

設定部２１２は、これらの呼び径、ピッチ及び加工円の規格に対応付けられた補正量＋１５０～０（μｍ）をデータテーブル２２１２から読み出す。そして、設定部２１２は、工具径補正の引数であるＧ４２と引数Ｄへ、読み出した補正量＋１５０～０（μｍ）を、加工円の許容差の割合である引数Ｌを元に、指令が無い場合は補正量の最大値と最小値の５０％となり、加工円の有効径の補正量として＋７５（μｍ）を工具径補正値へ加算して設定する。

図６は、設定部２１２によって設定される加工円の有効径の補正量の例を示す図である。図６において、工具径補正前には、加工プログラムは、切削工具３１により、工具径補正前の加工円４１に従って円加工を行うように指令されている。

そして、加工プログラムは、引数Ｇ１によって工具径補正が指令されると、切削工具３１により、工具径補正後の加工円４２に従って円加工を行うように指令される。
図６に示す例では、工具径補正後の加工円４２は、工具径補正によって、工具径補正前の加工円４１よりも円の直径が短くなる。すなわち、加工プログラムは、引数Ｇ１によって工具径補正が指令されると、切削工具３１を、工具径補正前よりもワークの内側に配置する。

更に、加工プログラムは、設定部２１２によって加工円の有効径の補正量が設定されると、切削工具３１により、加工円の有効径の補正量を設定後の加工円４３に従って円加工を行うように指令される。

ここで、図６に示す例において、例えば、図５に示す例のように補正量が＋１５０～０（μｍ）である場合、有効径の補正量を設定後の加工円４３は、工具径補正後の加工円４２よりも円の直径が長くなる。すなわち、加工プログラムは、補正量が設定されると、切削工具３１を、工具径補正後よりもワークの外側に配置する。

このように本実施形態に係る数値制御装置２は、設定部２１２によって加工円の有効径の補正量を設定することによって、ＪＩＳやＩＳＯ等の工業規格の精度に応じた補正量を設定することができる。

また、上述したように、設定部２１２は、加工円の有効径の補正量の割合（引数Ｊ）に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。具体的には、例えば、加工円の有効径の補正量が＋１５０～０（μｍ）であり、加工円の有効径の補正量の割合（引数Ｊ）が４０（％）である場合、設定部２１２は、１５０×０．４＝６０（μｍ）を加工円の有効径の補正量として設定する。

図７は、許容差テーブル２２２１の例を示す図である。図７に示すように、許容差テーブル２２２１は、めねじについて、加工円の半径（引数Ｉ）の寸法区分、引数指令値（引数Ｋ）及びねじ穴の許容差規格を対応付けて記憶する。

設定部２１２は、加工円の半径（引数Ｉ）及び加工円の許容差クラス（引数Ｋ）に対応付けられた加工円の許容差を許容差テーブル２２２１から読み出す。そして、設定部２１２は、読みだした加工円の許容差、及び加工プログラムにおける加工円の許容差の割合（引数Ｌ）に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。

具体的には、例えば、引数Ｉが３．０であり、引数Ｋが２．２であり、引数Ｌが７０である場合、設定部２１２は、これらの引数Ｉ、Ｋ及びＬに対応付けられた加工円の許容差８～０（μｍ）を許容差テーブル２２２１から読み出す。

そして、読みだした加工円の許容差が８～０（μｍ）であり、加工円の許容差の割合（引数Ｌ）が７０（％）であるため、設定部２１２は、８×０．７＝５．６（μｍ）を加工円の有効径の補正量として設定する。

なお、図７に示す許容差テーブル２２２１は、めねじについて示されているが、許容差記憶部２２２は、めねじと同様に、おねじについての許容差テーブル（図示せず）も有する。

また、上述した実施形態では、図４に示すデータテーブル２２１１及び図５に示すデータテーブル２１１２について説明したが、データテーブルは、これらに限定されない。データテーブルは、各呼び径ごとに予め用意され、設定部２１２は、各呼び径ごとのデータテーブルを用いて、加工円の有効径の補正量を設定することができる。また、データテーブルは、上述したような形式に限定されず、例えば、サブプログラムの形式であってもよい。

以上説明したように、本実施形態に係る数値制御装置２は、工作機械によりねじ切り加工を行うための加工プログラムにおいて、加工円の規格、加工円の有効径の補正量の割合、加工円の許容差クラス及び加工円の許容差の割合を指令する指令部２１１と、加工円の規格、加工円の有効径の補正量の割合、加工円の許容差クラス及び加工円の許容差の割合に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する設定部２１２と、を備える。

これにより、数値制御装置２は、加工円の有効径の補正量を簡易に設定することができるため、ＪＩＳやＩＳＯ等の規格の許容差に適合した加工円の有効径の補正量を用いて、ねじ切り加工を行うことができる。

また、指令部２１１は、加工プログラムにおいて、引数として加工円の規格を指令する。設定部２１２は、加工円の規格に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。これにより、数値制御装置２は、加工円の規格を用いて、加工円の有効径の補正量を適切に設定することができる。

また、設定部２１２は、加工円の半径、加工円のピッチ及び加工円の規格に対応付けられた加工円の有効径の補正量を規格記憶部２２１から読み出し、読みだした加工円の有効径の補正量を設定する。これにより、数値制御装置２は、加工円の半径、加工円のピッチ及び加工円の規格を用いて、加工円の有効径の補正量を適切に設定することができる。

また、指令部２１１は、加工プログラムにおいて、引数として加工円の有効径の補正量の割合を指令する。設定部２１２は、加工円の有効径の補正量の割合に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。これにより、数値制御装置２は、規格値の範囲内で補正量に反映される割合を設定することができる。

また、指令部２１１は、加工プログラムにおいて、引数として加工円の半径及び前記加工円の許容差クラスを指令し、設定部２１２は、加工円の半径及び加工円の許容差クラスに対応付けられた加工円の許容差を許容差記憶部２２２から読み出す。そして、設定部２１２は、読みだした加工円の許容差及び加工円の許容差の割合に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する。これにより、数値制御装置２は、規格値の範囲内で補正量に反映される加工円の許容差を設定することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記の数値制御装置２は、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせにより実現することができる。また、上記の数値制御装置２により行なわれる制御方法も、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせにより実現することができる。ここで、ソフトウェアによって実現されるとは、コンピュータがプログラムを読み込んで実行することにより実現されることを意味する。

プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙｃｏｍｐｕｔｅｒｒｅａｄａｂｌｅｍｅｄｉｕｍ）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（ｔａｎｇｉｂｌｅｓｔｏｒａｇｅｍｅｄｉｕｍ）を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えば、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば、光磁気ディスク）、ＣＤ－ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲＯＭ）、ＥＰＲＯＭ（ＥｒａｓａｂｌｅＰＲＯＭ）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓｍｅｍｏｒｙ））を含む。

また、上述した各実施形態は、本発明の好適な実施形態ではあるが、上記各実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。

１加工システム
２数値制御装置
３工作機械
２１１指令部
２１２設定部
２２１規格記憶部
２２２許容差記憶部

Claims

工作機械により円加工を行うための加工プログラムにおいて、加工円の規格又は許容差クラス及び前記加工円の許容差の割合を指令する指令部と、
前記加工円の規格又は許容差クラス及び前記加工円の許容差の割合に基づいて、加工円の有効径の補正量を設定する設定部と、
を備える数値制御装置。
前記指令部は、
前記加工プログラムにおいて、引数として前記加工円の規格を指令し、
前記設定部は、前記加工円の規格に基づいて、前記加工円の有効径の補正量を設定する、請求項１に記載の数値制御装置。
前記加工円の規格又は許容差クラスは、ねじの工業規格又は常用するはめあいの寸法許容差である、請求項１に記載の数値制御装置。
前記加工円の半径、前記加工円のピッチ、前記加工円の規格及び前記加工円の有効径の補正量を対応付けて記憶する規格記憶部を更に備え、
前記設定部は、
前記加工円の半径、前記加工円のピッチ及び前記加工円の規格に対応付けられた前記加工円の有効径の補正量を前記規格記憶部から読み出し、読みだした前記加工円の有効径の補正量を設定する、請求項１又は２に記載の数値制御装置。
前記指令部は、前記加工プログラムにおいて、引数として前記加工円の有効径の補正量の割合を指令し、
前記設定部は、前記加工円の有効径の補正量の割合に基づいて、前記加工円の有効径の補正量を設定する、請求項１から４のいずれか一項に記載の数値制御装置。
前記加工円の半径、前記加工円の許容差クラス及び前記加工円の許容差を対応付けて記憶する許容差記憶部を更に備え、
前記指令部は、
前記加工プログラムにおいて、引数として前記加工円の半径及び前記加工円の許容差クラスを指令し、
前記設定部は、
前記加工円の半径及び前記加工円の許容差クラスに対応付けられた前記加工円の許容差を前記許容差記憶部から読み出し、
読みだした前記加工円の許容差及び前記加工円の許容差の割合に基づいて、前記加工円の有効径の補正量を設定する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の数値制御装置。