JP7084103B2 - Manufacturing method of OLED panel, OLED display device and OLED panel - Google Patents
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Description
本発明は、ＯＬＥＤパネル、ＯＬＥＤ表示装置およびＯＬＥＤパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to an OLED panel, an OLED display device, and a method for manufacturing an OLED panel.
発光デバイスとして、ＯＬＥＤパネルが使用されている。近年では、ＯＬＥＤパネルの薄型化が進んでおり、曲げることが可能な、フレキシブルな薄型ＯＬＥＤパネルが開発されている。薄型ＯＬＥＤパネルには、側面封止の性能を向上させるため、特許文献１に記載のように、側面封止層が設けられているものがある。 An OLED panel is used as the light emitting device. In recent years, the thickness of OLED panels has been reduced, and flexible thin OLED panels that can be bent have been developed. As described in Patent Document 1, some thin OLED panels are provided with a side sealing layer in order to improve the performance of side sealing.
ＯＬＥＤパネルについては、耐久性を向上させて寿命を延ばすために、さらに封止性能を高めることが望まれている。また、薄型のＯＬＥＤパネルの側部に封止体を設けるには、その封止体の材料を硬化させるのが一般的であるが、その材料を確実に側部の所定箇所に保持することが困難なことがある。 For OLED panels, it is desired to further improve the sealing performance in order to improve the durability and extend the life. Further, in order to provide the sealing body on the side portion of the thin OLED panel, it is general to cure the material of the sealing body, but it is necessary to surely hold the material at a predetermined position on the side portion. It can be difficult.
そこで、本発明は、さらに封止性能を高めることが可能であるとともに、側部を封止する封止体の材料を側部の所定箇所に保持することが容易なＯＬＥＤパネル、これを用いたＯＬＥＤ表示装置およびＯＬＥＤパネルの製造方法を提供する。 Therefore, the present invention uses an OLED panel which can further improve the sealing performance and can easily hold the material of the sealing body for sealing the side portion at a predetermined position on the side portion. A method for manufacturing an OLED display device and an OLED panel is provided.
本発明に係るＯＬＥＤパネルは、基板フィルムと、前記基板フィルム上に設けられた複数のＯＬＥＤ素子と、前記ＯＬＥＤ素子を包囲する包囲封止体と、前記包囲封止体を覆うように前記包囲封止体に接合された封止フィルムと、前記包囲封止体の側部を覆う側部封止体とを備え、前記基板フィルムおよび前記封止フィルムは、前記包囲封止体よりも広い面積を有し、前記包囲封止体から突出しており、前記側部封止体は、前記包囲封止体の側部、前記基板フィルムおよび前記封止フィルムで画定された空間内に充填されている。 The OLED panel according to the present invention includes a substrate film, a plurality of OLED elements provided on the substrate film, an enclosing and sealing body that surrounds the OLED element, and the enclosing and sealing body so as to cover the enclosing and encapsulating body. A sealing film bonded to a stop and a side sealing body covering a side portion of the surrounding sealing body are provided, and the substrate film and the sealing film have a larger area than the surrounding sealing body. It has and protrudes from the enclosure encapsulant, and the side encapsulation is filled in the side portion of the encapsulation encapsulation, the substrate film and the space defined by the encapsulation film.
前記基板フィルムおよび前記封止フィルムは、同形同大であり、それらの端縁が揃えられていると好ましい。 It is preferable that the substrate film and the sealing film have the same shape and size, and their edges are aligned.
前記基板フィルムには無機膜が形成されており、前記ＯＬＥＤ素子は、前記無機膜上に設けられており、前記無機膜は、前記包囲封止体よりも広い面積を有し、前記包囲封止体から突出しており、前記側部封止体は、前記包囲封止体の側部、前記無機膜および前記封止フィルムで画定された空間内に充填され、前記包囲封止体の側部、前記無機膜および前記封止フィルムに接触すると好ましい。 An inorganic film is formed on the substrate film, the OLED element is provided on the inorganic film, and the inorganic film has a larger area than the surrounding encapsulation, and the enclosing seal is provided. Protruding from the body, the side encapsulant is filled into the space defined by the side of the encapsulation encapsulant, the inorganic membrane and the encapsulation film, and the side portion of the encircling encapsulation. It is preferable to come into contact with the inorganic film and the sealing film.
前記基板フィルム、前記無機膜および前記封止フィルムは、同形同大であり、それらの端縁が揃えられていると好ましい。 It is preferable that the substrate film, the inorganic film, and the sealing film have the same shape and size, and their edges are aligned.
前記側部封止体は、高分子材料である母材と、他の部品との密着力を向上させる添加剤を含有する材料から形成されていると好ましい。 The side sealant is preferably formed of a base material which is a polymer material and a material containing an additive that improves the adhesion to other parts.
前記封止フィルムがガラスまたはステンレス鋼で形成されていると好ましい。 It is preferable that the sealing film is made of glass or stainless steel.
本発明に係るＯＬＥＤ表示装置は、上記のＯＬＥＤパネルを備える。 The OLED display device according to the present invention includes the above-mentioned OLED panel.
本発明に係るＯＬＥＤパネルの製造方法は、上記のＯＬＥＤパネルを製造する製造方法であって、前記基板フィルム上に複数のＯＬＥＤ素子を設けることと、前記包囲封止体で前記ＯＬＥＤ素子を包囲させることと、前記包囲封止体を覆うように前記包囲封止体に前記封止フィルムを接合することと、前記包囲封止体の側部、前記基板フィルムおよび前記封止フィルムで画定された空間内に、前記側部封止体の材料を充填することと、前記側部封止体の材料を硬化させて前記側部封止体を形成することとを備える。 The method for manufacturing an OLED panel according to the present invention is the above-mentioned manufacturing method for manufacturing an OLED panel, in which a plurality of OLED elements are provided on the substrate film and the OLED element is surrounded by the surrounding encapsulation body. That, the sealing film is bonded to the surrounding sealing body so as to cover the surrounding sealing body, and the side portion of the surrounding sealing body, the substrate film, and the space defined by the sealing film. The inside is filled with the material of the side encapsulation body, and the material of the side encapsulation body is cured to form the side encapsulation body.
本発明においては、側部封止体が包囲封止体の側部、基板フィルムおよび封止フィルムで画定された空間内に充填されている。したがって、ＯＬＥＤパネルの製造において、側部を封止する封止体の材料を側部の所定箇所に保持することが容易である。別の観点でいえば、本発明においては、側部封止体が包囲封止体の側部に接触し、封止フィルムの包囲封止体から突出した部分に接触し、その部分に対向する部分にも接触する。このように接触領域が大きいことから、ＯＬＥＤパネルの封止性能をさらに高めることが可能である。 In the present invention, the side encapsulant is filled in the space defined by the side portion of the enclosing encapsulant, the substrate film and the encapsulating film. Therefore, in the manufacture of the OLED panel, it is easy to hold the material of the sealant that seals the side portion at a predetermined position on the side portion. From another point of view, in the present invention, the side encapsulant contacts the side portion of the encapsulation encapsulant, contacts the portion of the encapsulation film protruding from the encapsulation encapsulant, and faces that portion. It also touches the part. Since the contact area is large as described above, it is possible to further improve the sealing performance of the OLED panel.
本願発明の目的、長所および新規な特徴は、添付の図面と関連する以下の詳細な説明からより明白になる。異なる図面において、同一または機能的に類似の要素を示すために、同一の参照符号が使用される。図面は概略を示しており、図面の縮尺は正確でないことを理解されたい。 The objectives, advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description associated with the accompanying drawings. In different drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or functionally similar elements. Please understand that the drawings are schematic and the scale of the drawings is not accurate.
実施形態に係るＯＬＥＤパネルは、表示装置に使用される表示パネルであるが、このＯＬＥＤパネル１０は照明装置に使用される照明パネルであってもよい。表示パネルはフレキシブルな表示パネルであるが、そうでなくてもよい。照明パネルもフレキシブルな照明パネルであるが、そうでなくてもよい。
The OLED panel according to the embodiment is a display panel used for a display device, but the
図１に示すように、本発明の実施形態に係るＯＬＥＤパネル１０は、基板フィルム（フレキシブル基板、フレキシブルフィルム）１２と、その上に形成されたバリア層である無機膜１４とを備える。基板フィルム１２は、高分子材料、例えばポリイミドから形成されている。無機膜１４は、無機材料、例えば窒化ケイ素から形成されている。
As shown in FIG. 1, the
無機膜１４の上には、ＯＬＥＤ層１６が形成されている。詳細な図示はしないが、ＯＬＥＤ層１６は陽極、陰極、発光層などの層を有しており、複数のＯＬＥＤ素子を有する。したがって、複数のＯＬＥＤ素子は、無機膜１４上、ひいては基板フィルム１２上に設けられている。図示しないが、ＯＬＥＤ素子を発光させるためのＴＦＴ（thin film transistor）層、ＯＬＥＤ素子から発せられた光に色を与えるカラーフィルタ層などの他の層もＯＬＥＤパネル１０に設けてもよい。
An
無機膜１４には、高分子材料を主成分とする材料から形成された包囲封止体１８が接合されており、包囲封止体１８はＯＬＥＤ層１６を包囲して、ＯＬＥＤ素子を外部の水分および空気から保護する。さらに包囲封止体１８の上には、包囲封止体１８全体を覆うように封止フィルム２０が接合されている。封止フィルム２０は、例えばガラスまたは金属から形成されている。包囲封止体１８を例えば感圧接着剤（pressure sensitive adhesive、ＰＳＡ）から形成すれば、無機膜１４上に包囲封止体１８と封止フィルム２０を容易に設けることができる。封止性能を向上させるため、包囲封止体１８の材料には、残留ガスおよび／または水分を吸収する添加剤を混合することが好ましい。
An enclosing
このＯＬＥＤパネル１０は、ＯＬＥＤ層１６で発生した光を基板フィルム１２側（すなわち図の下方）に向けて放出するボトムエミッションタイプである。基板フィルム１２には、ＯＬＥＤパネル１０の強度を向上させるため、フロントフィルム（補強フィルム）を接合してもよい。
The
包囲封止体１８は、基板フィルム１２および無機膜１４の全面積（図の上から下に見たときの全面積）の一部に設けられている。封止フィルム２０は包囲封止体１８よりも広い面積（図の上から下に見たときの面積）を有している。したがって、基板フィルム１２、無機膜１４および封止フィルム２０は、包囲封止体１８よりも広い面積を有し、包囲封止体１８から突出している。
The surrounding
ＯＬＥＤパネル１０には、包囲封止体１８の側部、より具体的には包囲封止体１８の全周を覆う側部封止体２２が設けられている。側部封止体２２は、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０で画定された空間内に充填され、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０に接触する。
The
側部封止体２２は、高分子材料（例えば、アクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリアミド等）である母材と、無機粒子（例えば、二酸化ケイ素、酸化チタン等）と、残留ガスおよび／または水分を吸収する添加剤とを含有する材料から形成されている。無機粒子および残留ガスおよび／または水分を吸収する添加剤により、側部封止体２２の封止性能が向上させられている。
The
好ましくは、側部封止体２２の材料は、他の部品との密着力を向上させる添加剤をさらに含有する。他の部品との密着力を向上させる添加剤を含有するため、側部封止体２２は、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０との密着力が高い。このため、側部封止体２２の封止性能がさらに向上させられている。特に、無機粒子および残留ガスおよび／または水分を吸収する添加剤の添加は、側部封止体２２の柔軟性を低下させるが、密着力を向上させる添加剤によって、側部封止体２２は、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０との密着を確保することができる。
Preferably, the material of the side encapsulant 22 further contains an additive that improves adhesion to other components. Since the side encapsulant 22 contains an additive that improves the adhesive force with other parts, the
他の部品との密着力を向上させる添加剤としては、表面改質剤、界面活性剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、接着付与剤などを挙げることができる。好ましい添加剤としては、表面改質剤および界面活性剤を挙げることができる。表面改質剤は、反応性であっても、非反応性であってもよく、フッ素系およびシリコーン系の物質が例示できる。界面活性材としては、イオン性、ノニオン性の物質が例示できる。具体的な添加剤としては、シランカップリング剤を挙げることができる。 Examples of the additive for improving the adhesion to other parts include a surface modifier, a surfactant, a dispersant, a thickener, a defoaming agent, a leveling agent, and an adhesion imparting agent. Preferred additives include surface modifiers and surfactants. The surface modifier may be reactive or non-reactive, and examples thereof include fluorine-based and silicone-based substances. Examples of the surfactant include ionic and nonionic substances. Specific examples of the additive include a silane coupling agent.
基板フィルム１２、無機膜１４および封止フィルム２０は、同形同大であり、それらの端縁が揃えられている。したがって、ＯＬＥＤパネル１０の製造が容易である。但し、封止フィルム２０は、包囲封止体１８よりも広い面積を有し、包囲封止体１８から突出していれば、無機膜１４および封止フィルム２０と同形同大でなくてもよい。
The
図２は、ＯＬＥＤパネル１０の製造方法の概略を示すフローチャートである。ＯＬＥＤパネル１０を製造するには、まず、基板フィルム１２上に複数のＯＬＥＤ素子を含むＯＬＥＤ層１６を公知の手法で設ける（ステップＳ１）。ステップＳ１は、基板フィルム１２上に無機膜１４を形成することも含む。ステップＳ１は、上記のＴＦＴ層、カラーフィルタ層などの他の層を設けることを含んでもよい。
FIG. 2 is a flowchart showing an outline of a method for manufacturing the
次に、公知の手法で、包囲封止体１８でＯＬＥＤ層１６を包囲させる（ステップＳ２）。さらに、公知の手法で、包囲封止体１８を覆うように包囲封止体１８に封止フィルム２０を接合する（ステップＳ３）。
Next, the
次に、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０で画定された空間内に、側部封止体２２の材料を充填する（ステップＳ４）。ステップＳ４で、充填された側部封止体２２の材料２２Ａを図３に示す。ステップＳ４では、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０で画定された空間内に、側部封止体２２の材料を充填するので、側部を封止する側部封止体２２の材料２２Ａを側部の所定箇所に保持することが容易である。このとき、図３に示すように、基板フィルム１２を下、封止フィルム２０を上にして、構造体を床またはその他の面に配置してもよいし、上下を反転させて、基板フィルム１２を上、封止フィルム２０を下にして、構造体を床またはその他の面に配置してもよい。
Next, the material of the
次に、側部封止体２２の材料２２Ａを硬化させて側部封止体２２を形成する（ステップＳ５）。例えば、材料２２Ａが紫外線硬化性樹脂である場合には、図３の矢印に示すように、材料２２Ａに紫外線を照射する。
Next, the
図４は比較例のＯＬＥＤパネル５０を概略的に示す断面図である。図４において、図１と共通する構成要素には同一の符号を付けて、その説明を省略する。このＯＬＥＤパネル５０の一つの側部では、基板フィルム１２、無機膜１４、ＯＬＥＤ層１６および封止フィルム２０が面一に揃えられている。このため、側部封止体５２は、この部分では、基板フィルム１２、無機膜１４、包囲封止体１８および封止フィルム２０の側端部に接合されているが、上下方向では、側部封止体５２に接触するものは何もない。
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the
ＯＬＥＤパネル５０の他の側部では、基板フィルム１２および無機膜１４が包囲封止体１８よりも突出しているが、封止フィルム２０は包囲封止体１８と面一である。このため、側部封止体５２は、この部分では、無機膜１４の表面に接合されており、包囲封止体１８および封止フィルム２０の側端部に接合されている。側部封止体５２の上方法には、側部封止体５２に接触するものは何もない。
On the other side of the
このＯＬＥＤパネル５０を製造する方法は、図２のフローチャートに示す方法のステップＳ１～Ｓ３を使用する。但し、ステップＳ４の代わりに、図５に示すように、上下を反転させて、基板フィルム１２を上、封止フィルム２０を下にして、構造体を床またはその他の面５４に配置し、側部に側部封止体５２の材料５２Ａを特殊な塗布装置で塗布する。
The method for manufacturing the
次に、側部封止体５２の材料５２Ａを硬化させて側部封止体５２を形成する。例えば、材料５２Ａが紫外線硬化性樹脂である場合には、図５の矢印に示すように、材料５２Ａに紫外線を照射する。
Next, the
ＯＬＥＤパネル５０の製造においては、側部封止体５２の材料５２Ａの上または下に、材料５２Ａを支持するものがないため、材料５２Ａの塗布には特殊な塗布装置が必要であり、また材料５２Ａを側部の所定箇所に保持することが困難である。また、側部封止体５２の材料５２Ａが完全に硬化するまでは、材料５２Ａがべとついて面５４に付着するおそれがあるため、ＯＬＥＤパネル５０を面５４から搬送することができない。特に、酸素の存在のために、材料５２Ａが硬化しにくい環境では、例えば、エポキシ樹脂のような硬化しやすい材料を材料５２Ａとして使用することができるが、他の材料を材料５２Ａとして使用することができない。
In the manufacture of the
他方、本発明の実施形態によれば、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０で画定された空間内に、側部封止体２２の材料を充填するので、側部を封止する側部封止体２２の材料２２Ａを側部の所定箇所に保持することが容易である。また、側部封止体２２の材料２２Ａが完全に硬化する前に、ＯＬＥＤパネル１０を搬送することができる。酸素の存在のために、材料２２Ａが硬化しにくい環境であっても、ＯＬＥＤパネル１０を搬送することができるので、材料２２Ａの選択肢が幅広い。安価な材料を選択することにより、ＯＬＥＤパネル１０の製造コストを低減することができる。
On the other hand, according to the embodiment of the present invention, the material of the
別の観点でいえば、本発明の実施形態においては、側部封止体２２が包囲封止体１８の側部に接触し、封止フィルム２０の包囲封止体１８から突出した部分に接触し、その部分に対向する無機膜１４の部分にも接触する。このように接触領域が大きいことから、ＯＬＥＤパネル１０の封止性能をさらに高めることが可能である。そして、側部封止体２２の材料が他の部品との密着力を向上させる添加剤を含有するため、側部封止体２２は、包囲封止体１８の側部、無機膜１４および封止フィルム２０との密着力が高い。
From another point of view, in the embodiment of the present invention, the
図６は、ＯＬＥＤパネル１０の側部封止体２２の材料に含まれる他の部品との密着力を向上させる添加剤の効果を確認するための実験結果を示すグラフであり、図７は同実験結果を示す表である。図６のグラフは図７に示す数値を表示する。
FIG. 6 is a graph showing the experimental results for confirming the effect of the additive for improving the adhesion with other parts contained in the material of the
略号Ｇは、封止フィルム２０がガラスで製造されていることを示す。Ｓは、封止フィルム２０がステンレス鋼で製造されていることを示す。Ｓ４は、封止フィルム２０が別の種類のステンレス鋼で製造されていることを示す。Ｒｅｆは、封止フィルム２０がないことを示す。
The abbreviation G indicates that the sealing
Ａは、側部封止体２２の材料に界面活性剤（具体的にはシランカップリング剤）が含有されていることを示す。Ａがなければ、側部封止体２２の材料に界面活性剤が含有されていないことを示す。つまり、例えば、図６および図７のＧＡは、封止フィルム２０がガラスで製造されており、側部封止体２２の材料に界面活性剤が含有されていることを示す。図６および図７のＳは、封止フィルム２０がステンレス鋼で製造されており、側部封止体２２の材料に界面活性剤が含有されていないことを示す。
A indicates that the material of the
この実験では、温度６０℃、湿度９０％の環境下で、０．９ｍＡの電流をＯＬＥＤ素子に流し、経過時間とＯＬＥＤ素子の陽極陰極間の電圧の関係を調べた。一定電流の下、電圧が増加するということは、水分がＯＬＥＤ素子の発光層に侵入してその抵抗が高くなるということを示す。つまり、一定電流の下、電圧の増加率が高いということは、封止性能が弱いということを示す。 In this experiment, a current of 0.9 mA was passed through the OLED element in an environment of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90%, and the relationship between the elapsed time and the voltage between the anode and cathode of the OLED element was investigated. The fact that the voltage increases under a constant current indicates that moisture penetrates into the light emitting layer of the OLED element and its resistance increases. That is, a high rate of increase in voltage under a constant current indicates that the sealing performance is weak.
また、この実験では、ＯＬＥＤパネル１０の側部封止体２２と封止フィルム２０との間の密着性を判断する指標として、側部封止体２２と封止フィルム２０の間のせん断強さを測定した。
Further, in this experiment, the shear strength between the
図６および図７の結果から明らかなように、ＧＡの封止性能が最も高く、Ｓ４Ａがその次、ＳＡがその次、Ｓがその次であり、Ｒｅｆの性能が当然ながら最も低い。ＳＡとＳの比較から明らかなように、上記添加剤による密着力向上の効果は明らかである。 As is clear from the results of FIGS. 6 and 7, GA has the highest sealing performance, S4A is next, SA is next, and S is next, and Ref performance is naturally the lowest. As is clear from the comparison between SA and S, the effect of the above-mentioned additive on improving the adhesion is clear.
封止性能が電圧増加率および密着力と関係することは、図８に示すグラフからも明らかである。図８のグラフは、図６および図７の実験における４４８時間経過後の電圧増加率と、側部封止体２２と封止フィルム２０の間のせん断強さの関係を示す。図８から明らかなように、電圧増加率と密着力（せん断強さ）はおおむね反比例関係にあり、これらは水分浸透と密接な関係にある。
It is clear from the graph shown in FIG. 8 that the sealing performance is related to the voltage increase rate and the adhesion. The graph of FIG. 8 shows the relationship between the voltage increase rate after 448 hours in the experiments of FIGS. 6 and 7 and the shear strength between the
以上、本発明の様々な実施形態を説明したが、上記の説明は本発明を限定するものではなく、本発明の技術的範囲において、構成要素の削除、追加、置換を含む様々な変形例が考えられる。 Although various embodiments of the present invention have been described above, the above description does not limit the present invention, and various modifications including deletion, addition, and replacement of components are included in the technical scope of the present invention. Conceivable.
１０ ＯＬＥＤパネル
１２ 基板フィルム
１４ 無機膜
１６ ＯＬＥＤ層
１８ 包囲封止体
２０ 封止フィルム
２２ 側部封止体
２２Ａ 側部封止体２２の材料
10
16
Claims (5)
前記基板フィルム上に設けられた無機膜と、
前記無機膜上に設けられた複数のＯＬＥＤ素子と、
前記ＯＬＥＤ素子を包囲する包囲封止体と、
前記包囲封止体を覆うように前記包囲封止体に接合された封止フィルムと、
前記包囲封止体の側部を覆う側部封止体とを
備え、
前記基板フィルムおよび前記封止フィルムは、前記包囲封止体よりも広い面積を有し、前記包囲封止体から突出しており、
前記無機膜は、前記包囲封止体よりも広い面積を有し、前記包囲封止体から突出しており、
前記側部封止体は、前記包囲封止体の側部、前記無機膜および前記封止フィルムで画定された空間内に充填され、前記包囲封止体の側部、前記無機膜および前記封止フィルムに接触し、
前記側部封止体は、高分子材料である母材、他の部品との密着力を向上させるシランカップリング剤、無機粒子、および残留ガスおよび／または水分を吸収する添加剤を含み、
前記包囲封止体は、感圧接着剤から形成され、
前記封止フィルムはステンレス鋼で形成されていて、
前記ＯＬＥＤ素子で発生した光は前記基板フィルム側に向けて放出され、
前記基板フィルムはフレキシブルであり、フロントフィルムが前記基板フィルムに取り付けられている、ＯＬＥＤパネル。 Substrate film and
The inorganic film provided on the substrate film and
A plurality of OLED elements provided on the inorganic film and
An enclosing seal that surrounds the OLED element and
A sealing film bonded to the surrounding encapsulating body so as to cover the surrounding encapsulating body,
A side encapsulating body covering the side portion of the surrounding encapsulating body is provided.
The substrate film and the encapsulating film have a larger area than the enclosing encapsulant and project from the enclosing encapsulant.
The inorganic membrane has a larger area than the enclosure and is protruding from the enclosure.
The side encapsulant is filled in a space defined by a side portion of the enclosing encapsulation body, the inorganic film and the encapsulating film, and the side portion of the enclosing encapsulant, the inorganic film and the sealing. In contact with the stop film,
The side sealant contains a base material, which is a polymeric material, a silane coupling agent that improves adhesion to other components, inorganic particles, and an additive that absorbs residual gas and / or moisture.
The enclosure sealant is formed from a pressure sensitive adhesive and is
The sealing film is made of stainless steel and
The light generated by the OLED element is emitted toward the substrate film side and is emitted .
An OLED panel in which the substrate film is flexible and the front film is attached to the substrate film .
請求項１に記載のＯＬＥＤパネル。 The substrate film and the sealing film are of the same shape and size, and their edges are aligned.
The OLED panel according to claim 1.
請求項１に記載のＯＬＥＤパネル。 The inorganic particles are silicon dioxide or titanium oxide.
The OLED panel according to claim 1.
前記基板フィルム上に前記複数のＯＬＥＤ素子を設けることと、
前記包囲封止体で前記ＯＬＥＤ素子を包囲させることと、
前記包囲封止体を覆うように前記包囲封止体に前記封止フィルムを接合することと、
前記側部封止体の前記シランカップリング剤を含む材料が前記基板フィルムおよび前記封止フィルムの端縁から突出するように、前記包囲封止体の側部、前記無機膜および前記封止フィルムで画定された空間を、前記側部封止体の前記材料で完全に充填することと、
前記側部封止体の前記材料を硬化させて前記側部封止体を形成することとを備える、製造方法。
The manufacturing method for manufacturing the OLED panel according to any one of claims 1 to 4 .
By providing the plurality of OLED elements on the substrate film,
Enclosing the OLED element with the enclosure sealant and
To bond the sealing film to the surrounding encapsulating body so as to cover the surrounding encapsulating body,
The side portion of the surrounding encapsulation, the inorganic film and the encapsulation film so that the material containing the silane coupling agent of the side encapsulant protrudes from the substrate film and the edge of the encapsulation film. The space defined by is completely filled with the material of the side sealant.
A manufacturing method comprising curing the material of the side encapsulation to form the side encapsulation.
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