JP7053911B2

JP7053911B2 - Complex

Info

Publication number: JP7053911B2
Application number: JP2021034146A
Authority: JP
Inventors: 光武中村; 隆之赤荻
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2021-03-04
Filing date: 2021-03-04
Publication date: 2022-04-12
Anticipated expiration: 2037-04-03
Also published as: JP2021080483A

Description

本発明は、ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体に関する。 The present invention relates to a complex containing a GIS-type zeolite and a resin.

樹脂は、いまや我々の生活になくてはならない材料の一つである。
樹脂の実利用に際し、所望の形状にするため樹脂を成型及び加工する手法が用いられる。また、所望の特性を得るべく、異なる樹脂や材料（例えば、金属）と複合化する手法が用いられる。 Resin is now one of the indispensable materials in our lives.
In the actual use of the resin, a method of molding and processing the resin is used in order to obtain a desired shape. Further, in order to obtain desired properties, a method of compounding with different resins or materials (for example, metal) is used.

樹脂は線膨張係数が大きい、言い換えると熱収縮率が大きいことが知られており、成型及び加工する際の寸法安定性が低い傾向にある。そのため、異なる樹脂や金属と複合化する際、線膨張係数が異なることが原因となり、はがれ、歪み、割れ等を生じる場合がある。
樹脂の線膨張係数を低くする方法の一つとして、フィラーを添加する方法が用いられている。 Resins are known to have a large linear expansion coefficient, in other words, a large coefficient of thermal expansion, and tend to have low dimensional stability during molding and processing. Therefore, when compounded with different resins or metals, the coefficient of linear expansion may be different, which may cause peeling, distortion, cracking, or the like.
As one of the methods for lowering the coefficient of linear expansion of the resin, a method of adding a filler is used.

特許文献１及び２には、フィラーとしてゼオライトを用いた樹脂と、異なる樹脂とからなるフィルムにおいて、熱収縮率をほぼ同等とすることにより、成形性やヒートシール性が改善されることが提案されている。これらは、特許文献３や非特許文献１，２から理解できるように、ゼオライトの線膨張係数が樹脂より低いことから、ゼオライトを樹脂のフィラーとして利用することで、樹脂の大きな線膨張係数を低下させることを利用していると考えられる。 Patent Documents 1 and 2 propose that in a film made of a resin using zeolite as a filler and a film made of a different resin, the moldability and the heat sealability are improved by making the heat shrinkage substantially the same. ing. As can be understood from Patent Document 3 and Non-Patent Documents 1 and 2, since the linear expansion coefficient of zeolite is lower than that of the resin, the large linear expansion coefficient of the resin is lowered by using zeolite as a filler of the resin. It is thought that it is using the fact that it is made to.

特開２００６－３２７６９０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-327690 特開２００６－３３４８１９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-334819 特開２００２－２４９３１１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-249311

Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．１９９８，６０１－６０２．Chem. Commun. 1998,601-602. Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１９９９，１１，２５０８－２５１４．Chem. Mater. 1999, 11, 2508-2514.

特許文献１には、低密度ポリエチレン、又はポリプロピレンと、モレキュラーシーブ３Ａ（合成ゼオライト）とを混練した樹脂層と、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、及びアルミニウム薄膜から選ばれる材料からなるバリアー層との間の熱収縮率の差異が小さくなることが開示されている。樹脂層に用いられる樹脂とゼオライトとの線膨張係数を比較すると、ゼオライトの方が低いため、ゼオライトを用いることにより樹脂層の線膨張係数が低くなり、バリアー層との線膨張係数の差異が小さくなると考えられる。特許文献１には、樹脂層に用いる樹脂とバリアー層の材料との選択は、熱収縮率の差異が近いことから、前記の組み合わせが好適であることが記載されいる。それにも関わらずモレキュラーシーブ３Ａを４０質量％以上の含有量とする必要があった。また、高含有量とした場合には、成形性が低下、つまり成形時にしわが発生する傾向にあった。これは、モレキュラーシーブス３Ａの含有量を増やすに従い、線膨張係数が異なる領域が増加すること、すなわち、線膨張係数の均一性が低いことに起因していると考えられる。 Patent Document 1 describes between a resin layer obtained by kneading low-density polyethylene or polypropylene and molecular sieve 3A (synthetic zeolite), and a barrier layer made of a material selected from polypropylene, polyvinyl chloride, and an aluminum thin film. It is disclosed that the difference in heat shrinkage is small. Comparing the coefficient of linear expansion between the resin used for the resin layer and zeolite, the coefficient of linear expansion of zeolite is lower, so the coefficient of linear expansion of the resin layer is lower by using zeolite, and the difference in the coefficient of linear expansion from that of the barrier layer is small. It is considered to be. Patent Document 1 describes that the above combination is suitable for selecting the resin used for the resin layer and the material of the barrier layer because the difference in heat shrinkage is close. Nevertheless, it was necessary to have a molecular sheave 3A having a content of 40% by mass or more. Further, when the content was high, the moldability was lowered, that is, wrinkles tended to occur at the time of molding. It is considered that this is because the regions having different linear expansion coefficients increase as the content of the molecular sieves 3A is increased, that is, the uniformity of the linear expansion coefficient is low.

特許文献２には、低密度ポリエチレンと、疎水性ゼオライト、モレキュラーシーブ３Ａ（合成ゼオライト）、モレキュラーシーブ１３Ｘ（合成ゼオライト）から選ばれるゼオライトとを混練した樹脂層と、ポリプロピレンからなるバリアー層との間の熱収縮率の差異がほぼ同等であることが開示されている。樹脂層に用いられる低密度ポリエチレンと、ゼオライトの線膨張係数を比較すると、ゼオライトの方が低いため、ゼオライトを用いることにより樹脂層の線膨張係数が低くなり、バリアー層に用いたポリプロピレンとの線膨張係数の差異が小さくなると考えられる。特許文献２には、低密度ポリエチレンとポリプロピレンの選択は、互いの熱収縮率が近いことから、前記の組み合わせが好適であることが記載されている。それにも関わらずゼオライトを３０質量％以上の含有量とする必要があった。また、高含有量とした場合には、成形性が低下、つまり成形時にしわが発生する傾向にあった。これは、ゼオライトの含有量を増やすに従い、線膨張係数が異なる領域が増加すること、すなわち、線膨張係数の均一性が低いことに起因していると考えられる。 Patent Document 2 describes between a resin layer obtained by kneading low-density polyethylene with a zeolite selected from hydrophobic zeolite, molecular sieve 3A (synthetic zeolite), and molecular sieve 13X (synthetic zeolite), and a barrier layer made of polypropylene. It is disclosed that the differences in the heat shrinkage of Zeolite are almost the same. Comparing the coefficient of linear expansion of low-density polyethylene used for the resin layer and the coefficient of linear expansion of zeolite, the coefficient of linear expansion of the resin layer is lower by using zeolite, and the line with polypropylene used for the barrier layer. It is considered that the difference in expansion coefficient becomes small. Patent Document 2 describes that the above combination is suitable for the selection of low-density polyethylene and polypropylene because the heat shrinkage rates are close to each other. Nevertheless, it was necessary to have a zeolite content of 30% by mass or more. Further, when the content was high, the moldability was lowered, that is, wrinkles tended to occur at the time of molding. It is considered that this is because the regions having different linear expansion coefficients increase as the zeolite content is increased, that is, the uniformity of the linear expansion coefficient is low.

つまり、特許文献１，２に開示されたフィルムは、熱収縮率が近い特定の異なる材料の組み合わせであり、熱収縮率の差異が大きい材料間で用いるためには、より熱収縮率を低減できる、言い換えると、より線膨張係数を低減できるゼオライトを含む樹脂との複合体の実現が求められる。また、線膨張係数の均一性が高い複合体が求められる。
そこで、本発明は、上記事情を鑑みなされたものであり、低充填量であっても、低い線膨張係数を有し、該線膨張係数の均一性が高い複合体を提供することを目的とする。 That is, the films disclosed in Patent Documents 1 and 2 are a combination of specific different materials having similar heat shrinkage rates, and can further reduce the heat shrinkage rate in order to be used between materials having a large difference in heat shrinkage rates. In other words, it is required to realize a composite with a resin containing zeolite that can reduce the coefficient of linear expansion. Further, a complex having a high uniformity of linear expansion coefficient is required.
Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a complex having a low coefficient of linear expansion and high uniformity of the coefficient of linear expansion even with a low filling amount. do.

本発明者らは、鋭意検討の結果、ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体は、低い線膨張係数を有し、該線膨張係数の均一性が高い複合体であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は以下に示す種々の具体的態様を開示する。 As a result of diligent studies, the present inventors have found that a complex containing a GIS-type zeolite and a resin has a low coefficient of linear expansion and a high uniformity of the coefficient of linear expansion, and the present invention has been made. Has been completed.
That is, the present invention discloses various specific embodiments shown below.

［１］
ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む、複合体。
［２］
樹脂が熱可塑性樹脂である、［１］に記載の複合体。
［３］
樹脂が硬化性樹脂である、［１］に記載の複合体。
［４］
熱可塑性樹脂が、アイオノマー樹脂、エチレン－エチルアクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル－スチレン－アクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル－スチレン共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル－塩素化ポリエチレン－スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン共重合樹脂、シリコン系複合ゴム－アクリロニトリル－スチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリアミド／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン／アクリロニトリル－スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、酢酸繊維素樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリウレタン、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂、コポリエステル－エーテルエラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン／エチレン－プロピレン－ジエン樹脂、塩化ビニル－ニトリル系エラストマー、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリエステル樹脂、ポリカーボネート／ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート／メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート／耐衝撃性ポリスチレン樹脂、メチルメタクリレート－スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート／アクリロニトリル－スチレン－アクリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、生分解性樹脂、バイオマス樹脂、植物由来ポリアミド樹脂、ポリ乳酸／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、エチレン－ブチルアクリレート共重合樹脂、エチレン－アクリル酸エステル－グリシジルアクリレート共重合樹脂、エチレン－アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合樹脂、ポリオレフィン－無水マレイン酸グラフト重合樹脂、コポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂、エチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、シクロオレフィンコポリマー、エチレン－（メタ）アクリル酸メチルコポリマー、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、ポリアリルエーテルケトン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である、［２］に記載の複合体。
［５］
硬化性樹脂が、硬化性エポキシ樹脂、硬化性ジアリルフタレート樹脂、硬化性シリコーン樹脂、硬化性フェノール樹脂、硬化性不飽和ポリエステル樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、硬化性ポリウレタン樹脂、硬化性メラミン樹脂、硬化性尿素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である、［３］に記載の複合体。 [1]
A complex containing a GIS-type zeolite and a resin.
[2]
The complex according to [1], wherein the resin is a thermoplastic resin.
[3]
The complex according to [1], wherein the resin is a curable resin.
[4]
The thermoplastic resin is ionomer resin, ethylene - ethyl acrylate copolymer resin, acrylonitrile - styrene - acrylate copolymer resin, acrylonitrile - styrene copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene - vinyl alcohol copolymer resin, acrylonitrile-. Butadiene - styrene copolymer resin, acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene copolymer resin, acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene copolymer resin, silicon-based composite rubber-acrylonitrile - styrene copolymer resin, polyvinyl chloride / acrylonitrile- Butadiene - styrene resin, polyamide / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene resin, polymethylmethacrylate / acrylonitrile - butadiene - styrene / acrylonitrile - styrene Resin, vinyl chloride resin, chlorinated polyethylene, acetate fiber resin, fluororesin, polyacetal resin, polyamide resin, polyarylate resin, thermoplastic polyurethane, acrylic elastomer, olefin elastomer, styrene elastomer, polyether blockamide copolymer Resin, Copolyester - ether elastomer, polyester elastomer, polyphenylene ether / polystyrene resin, polypropylene / ethylene-propylene-diene resin, vinyl chloride - nitrile elastomer, liquid crystal resin, polyether ether ketone resin, polysulfone resin, polyether sulfone Resin, high density polyethylene resin, low density polyethylene resin, linear low density polyethylene resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate / polycarbonate resin, polyethylene terephthalate / polybutylene terephthalate resin, polycarbonate resin, polycarbonate / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, Polycarbonate / Polyethylene terephthalate resin, Polycarbonate / Polybutylene terephthalate resin, Polycarbonate / Polyester resin, Polycarbonate / Polystyrene resin, Polycarbonate / Methyl methacrylate - butadiene - styrene resin, Polycarbonate / Polymethylmethacrylate resin, Polycarbonate / Impact resistant polystyrene resin, Methylmetha Crylate - styrene copolymer resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polybutadiene resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate / acrylonitrile - styrene - acrylate resin, polybutylene terephthalate / polycarbonate resin, polypropylene resin, methacrylic resin, methylpentene resin , Biodegradable resin, biomass resin, plant-derived polyamide resin, polylactic acid / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, ethylene - butyl acrylate copolymer resin, ethylene - acrylic acid ester - glycidyl acrylate copolymer resin, ethylene - acrylic acid ester- Maleic anhydride copolymer resin, polyolefin - maleic anhydride graft polymer resin, copolyester resin, syndiotactic polystyrene resin, polyetherimide, thermoplastic polyimide resin, siloxane-modified polyetherimide resin, ethylene - methylmethacrylate copolymer resin, Ethylene - glycidyl methacrylate copolymer resin, polycyclohexylene methylene terephthalate resin, polyamideimide resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, ethylene - vinyl acetate copolymer resin, polybutylene terephthalate resin, cycloolefin resin, cyclo The complex according to [2], which is at least one selected from the group consisting of an olefin copolymer, an ethylene - methyl (meth) acrylate copolymer, a polyether ketone ether ketone ketone resin, and a polyallyl ether ketone resin.
[5]
The curable resin is a curable epoxy resin, a curable diallyl phthalate resin, a curable silicone resin, a curable phenol resin, a curable unsaturated polyester resin, a curable polyimide resin, a curable polyurethane resin, a curable melamine resin, and a curable resin. The complex according to [3], which is at least one selected from the group consisting of urea resins.

本発明によれば、線膨張係数が小さい複合体が提供される。 According to the present invention, a complex having a small coefficient of linear expansion is provided.

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be variously modified and implemented within the scope of the gist thereof.

（ＧＩＳ型ゼオライト）
ＧＩＳ型ゼオライトとは、ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＺｅｏｌｉｔｅＡｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（以下、ＩＺＡ、という）が定めるゼオライトの構造を規定するコードによりＧＩＳ構造として定義されるものである。 (GIS type zeolite)
The GIS-type zeolite is defined as a GIS structure by a code defining the structure of a zeolite defined by the International Zeolite Association (hereinafter referred to as IZA).

ＧＩＳ型ゼオライトの具体的な例としては、Ｍｉｃｒｏｐｏｒ．Ｍｅｓｏｐｏｒ．Ｍａｔｅｒ．１９９８，２１，１３３－１４２．（以下、非特許文献３ともいう）、Ｌａｎｇｍｉｕｒ２００３，１９，２１９３－２２００．（以下、非特許文献４ともいう）等に記載がある。 Specific examples of the GIS-type zeolite include Micropor. Mesopor. Mater. 1998, 21, 133-142. (Hereinafter also referred to as Non-Patent Document 3), Langmiur2003, 19, 2193-2200. (Hereinafter, also referred to as Non-Patent Document 4) and the like.

本実施形態におけるＧＩＳ型ゼオライトは、非特許文献３、非特許文献４等の文献を参照し、珪素を含むシリカ源と、アルミニウムを含むアルミ源と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属、有機構造規定剤、水等を含む混合ゲルの組成、混合ゲル調製のための温度、時間及び撹拌方法（無撹拌を含む）、混合ゲルの熟成のための温度、時間及び撹拌方法（無撹拌を含む）、混合ゲルの水熱合成のための温度、時間及び撹拌方法（無撹拌を含む）を、ＧＩＳ型ゼオライトが得られる範囲において、任意に選択することができる。また、得られたＧＩＳ型ゼオライトの分離、乾燥、焼成に関し、一般的に用いられる方法であれば特に限定されず用いることができる。 For the GIS-type zeolite in the present embodiment, referring to documents such as Non-Patent Document 3 and Non-Patent Document 4, a silica source containing silicon, an aluminum source containing aluminum, an alkali metal and an alkaline earth metal, and an organic structure regulation are specified. Composition of mixed gel containing agent, water, etc., temperature, time and stirring method (including non-stirring) for preparing mixed gel, temperature, time and stirring method (including non-stirring) for aging of mixed gel, The temperature, time and stirring method (including no stirring) for hydrothermal synthesis of the mixed gel can be arbitrarily selected as long as the GIS-type zeolite can be obtained. Further, regarding the separation, drying and calcination of the obtained GIS-type zeolite, any generally used method can be used without particular limitation.

本実施形態におけるＧＩＳ型ゼオライトのＸ線回折装置により得られるＸ線回折パターンは、非特許文献３、非特許文献４等に記載のある、及びＩＺＡにより示されているＸ線回折パターンを有していればよい。Ｘ線回折ピークのそれぞれの高さ、及び高さの比率が非特許文献３、非特許文献４、及びＩＺＡにより示されているに記載のある高さ、及び高さの比率と異なるものも、本実施形態におけるＧＩＳ型ゼオライトには含まれる。 The X-ray diffraction pattern obtained by the X-ray diffractometer of the GIS-type zeolite in the present embodiment has an X-ray diffraction pattern described in Non-Patent Document 3, Non-Patent Document 4, etc., and shown by IZA. I just need to be there. The heights and height ratios of the X-ray diffraction peaks are different from the heights and height ratios described in Non-Patent Document 3, Non-Patent Document 4, and IZA. It is included in the GIS type zeolite in this embodiment.

本実施形態において、表面修飾されたＧＩＳ型ゼオライトもＧＩＳ型ゼオライトに含まれる。ここで表面修飾とは、ゼオライト表面と反応可能な化合物（以下、表面修飾剤、という）とが反応することで、ゼオライト表面に表面修飾剤が結合することを指す。 In the present embodiment, the surface-modified GIS-type zeolite is also included in the GIS-type zeolite. Here, the surface modification means that the surface modifier binds to the zeolite surface by reacting the zeolite surface with a compound capable of reacting (hereinafter referred to as a surface modifier).

表面修飾剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、シラザン類、シロキサン類、アルコキシシラン類、分子内にＳｉ－Ｈ構造を有するハイドロジェンシラン類、分子内にＳｉ－Ｃｌ構造を有するクロロシラン類等が挙げられる。これらは、単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、種々の有機基を有する化合物の入手が容易であり、取扱い性も容易であり、ゼオライト表面との反応性が高いことから、シラザン類、及びアルコキシシラン類が好適に用いられる。 The surface modifier is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, silazanes, siloxanes, alkoxysilanes, hydrogensilanes having a Si—H structure in the molecule, and Si in the molecule. -Clorosilanes having a Cl structure and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, silazanes and alkoxysilanes are preferably used because compounds having various organic groups are easily available, are easy to handle, and have high reactivity with the zeolite surface.

シラザン類としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサエチルジシラザン等が挙げられる。 Examples of the silazanes include hexamethyldisilazane and hexaethyldisilazane.

シロキサン類としては、例えば、ヘキサメチルジシロキサン、１，３－ジブチルテトラメチルジシロキサン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシロキサン、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、３－グリシドキシプロピルペンタメチルジシロキサン等が挙げられる。 Examples of siloxanes include hexamethyldisiloxane, 1,3-dibutyltetramethyldisiloxane, 1,3-diphenyltetramethyldisiloxane, 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, hexaethyldisiloxane, and 3-glyce. Sidoxypropylpentamethyldisiloxane and the like can be mentioned.

アルコキシシラン類としては、例えば、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、フェニルジメチルメトキシシラン、クロロプロピルジメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ｎ－ブチルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－オクチルメチルジエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｎ－オクタデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェネチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ｎ－オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、γ－メタアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－（メタアクリルオキシプロピル）メチルジメトキシシラン、γ－メタアクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メタアクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－（アミノプロピル）メチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－（アミノプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－（アミノプロピル）トリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、ヘプタデカトリフルオロプロピルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリル）エタン、ヘキサエトキシジシロキサン等が挙げられる。 Examples of alkoxysilanes include trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, trimethylpropoxysilane, phenyldimethylmethoxysilane, chloropropyldimethylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, and tetrapropoxy. Silane, tetrabutoxysilane, ethyltrimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, propyltriethoxysilane, n-butyltrimethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-octyltriethoxysilane, n-octylmethyldiethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-octadecyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, phenetyltrimethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, n-octadecyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, Vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, γ-methacrylic oxypropyltrimethoxysilane, γ-acrylicoxypropyltrimethoxysilane, γ- (methacryloxypropyl) methyldimethoxysilane, γ -Metaacrylicoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacrylicoxypropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ- (aminopropyl) methyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ- (aminopropyl) trimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ- (aminopropyl) triethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltri Methoxysilane, 3-isocyanuspropyltriethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, heptadecatrifluoropropyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, dimethoxydiethoxysilane, bis (triethoxysilyl) ethane, hexaethoxydi Examples include siloxane ..

表面修飾する方法としては、一般的に用いられる方法であれば特に限定されず、例えば、ゼオライトと、表面修飾剤と、溶媒とを含む混合物を調製し、必要に応じて加熱することにより、ゼオライト表面と表面修飾剤との反応を促進し、表面修飾する方法や、化学気相蒸着法等が挙げられる。 The method for surface modification is not particularly limited as long as it is a generally used method. For example, zeolite is prepared by preparing a mixture containing zeolite, a surface modifier, and a solvent, and heating the mixture as necessary. Examples thereof include a method of accelerating the reaction between the surface and the surface modifier to modify the surface, a chemical vapor phase vapor deposition method, and the like.

（樹脂）
本実施形態における樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂、及び／又は硬化性樹脂である。 (resin)
The resin in this embodiment is preferably a thermoplastic resin and / or a curable resin.

（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂とは、加熱により反応が起こることなく軟化して塑性を示し、成形できるが、冷却すると固化し、冷却と過熱を繰り返した場合、組成が可逆的に保たれる樹脂である。樹脂の構造としては、直線状分子構造を有する。 (Thermoplastic resin)
The thermoplastic resin is a resin that softens without causing a reaction by heating, exhibits plasticity, and can be molded, but solidifies when cooled, and its composition is reversibly maintained when cooling and overheating are repeated. The resin has a linear molecular structure.

熱可塑性樹脂としては、一般的に用いられるものであれば、特に限定されないが、アイオノマー樹脂、エチレン－エチルアクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル－スチレン－アクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル－スチレン共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル－塩素化ポリエチレン－スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン共重合樹脂、シリコン系複合ゴム－アクリロニトリル－スチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリアミド／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン／アクリロニトリル－スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、酢酸繊維素樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリウレタン、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂、コポリエステル－エーテルエラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン／エチレン－プロピレン－ジエン樹脂、塩化ビニル－ニトリル系エラストマー、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリエステル樹脂、ポリカーボネート／ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート／メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート／耐衝撃性ポリスチレン樹脂、メチルメタクリレート－スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂； The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it is generally used, but is not particularly limited, but is an ionomer resin, an ethylene - ethyl acrylate copolymer resin, an acrylonitrile - styrene - acrylate copolymer resin, an acrylonitrile - styrene copolymer resin, or an ethylene-. Vinyl acetate copolymer resin, ethylene - vinyl alcohol copolymer resin, acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer resin, acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene copolymer resin, acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene copolymer resin, silicon-based composite Rubber-acrylonitrile-styrene copolymer resin, polyvinyl chloride / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polyamide / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene Resin, polymethylmethacrylate / acrylonitrile - butadiene - styrene / acrylonitrile - styrene resin, vinyl chloride resin, chlorinated polyethylene, acetate fiber resin, fluororesin, polyacetal resin, polyamide resin, polyallylate resin, thermoplastic polyurethane, acrylic Elastomers, olefin-based elastomers, styrene-based elastomers, polyether blockamide copolymer resins, copolyester - ether elastomers, polyester-based elastomers, polyphenylene ether / polystyrene resins, polypropylene / ethylene-propylene-diene resins, vinyl chloride - nitrile-based elastomers, Liquid crystal resin, polyether ether ketone resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, high-density polyethylene resin, low-density polyethylene resin, linear low-density polyethylene resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate / polycarbonate resin, polyethylene terephthalate / poly Butylene terephthalate resin, polycarbonate resin, polycarbonate / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / polyethylene terephthalate resin, polycarbonate / polybutylene terephthalate resin, polycarbonate / polyester resin, polycarbonate / polystyrene resin, polycarbonate / methyl methacrylate - butadiene - styrene resin, Polycarbonate / Polymethylmethacrylate tree Fat, Polycarbonate / Impact Resistant Polystyrene Resin, Methyl Methacrylate - Styrene Copolymer Resin, Polyphenylene Ether Resin, Polyphenylene Sulfide Resin;

ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート／アクリロニトリル－スチレン－アクリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、生分解性樹脂、バイオマス樹脂、植物由来ポリアミド樹脂、ポリ乳酸／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、エチレン－ブチルアクリレート共重合樹脂、エチレン－アクリル酸エステル－グリシジルアクリレート共重合樹脂、エチレン－アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合樹脂、ポリオレフィン－無水マレイン酸グラフト重合樹脂、コポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂、エチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、シクロオレフィンコポリマー、エチレン－（メタ）アクリル酸メチルコポリマー、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、ポリアリルエーテルケトン樹脂等が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Polybutadiene resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate / acrylonitrile - styrene - acrylate resin, polybutylene terephthalate / polycarbonate resin, polypropylene resin, methacrylic resin, methylpentene resin, biodegradable resin, biomass resin, plant-derived polyamide resin, poly Lactic acid / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, ethylene - butyl acrylate copolymer resin, ethylene - acrylic acid ester - glycidyl acrylate copolymer resin, ethylene - acrylic acid ester - maleic anhydride copolymer resin, polyolefin - maleic anhydride graft polymerized resin , Copolyester resin, syndiotactic polystyrene resin, polyetherimide, thermoplastic polyimide resin, siloxane-modified polyetherimide resin, ethylene - methylmethacrylate copolymer resin, ethylene - glycidylmethacrylate copolymer resin, polycyclohexylene methylene terephthalate resin , Polyamideimide resin, Polyethylene naphthalate resin, Polybutylene naphthalate resin, Ethylene - vinyl acetate copolymer resin, Polybutylene terephthalate resin, Cycloolefin resin, Cycloolefin copolymer, Ethethylene- (meth) Acrylic acid methyl copolymer, Polyether Examples thereof include a ketone ether ketone ketone resin and a polyallyl ether ketone resin. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.

ポリ塩化ビニル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリアミド／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン／アクリロニトリル－スチレン樹脂、ポリプロピレン／エチレン－プロピレン－ジエン樹脂、ポリエチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート／ポリエステル樹脂、ポリカーボネート／ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート／メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート／ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート／耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート／アクリロニトリル－スチレン－アクリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂、及び、ポリ乳酸／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂は、／で区切られた２種以上の樹脂の混合物であることを表し、市販品として入手することができる。 Polyvinyl chloride / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polyamide / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / acrylonitrile - butadiene - styrene resin, polycarbonate / acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene resin, polymethylmethacrylate / acrylonitrile - butadiene -Styrene / acrylonitrile - styrene resin, polypropylene / ethylene - propylene-diene resin, polyethylene terephthalate / polycarbonate resin, polyethylene terephthalate / polybutylene terephthalate resin, polycarbonate / polyethylene terephthalate resin, polycarbonate / polybutylene terephthalate resin, polycarbonate / polyester resin, polycarbonate / Polystyrene resin, Polycarbonate / Methyl methacrylate - butadiene - styrene resin, Polycarbonate / Polymethylmethacrylate resin, Polycarbonate / Impact resistant polystyrene resin, Polybutylene terephthalate / Acrylonitrile - styrene - acrylate resin, Polybutylene terephthalate / Polycarbonate resin, and The polylactic acid / acrylonitrile - butadiene - styrene resin represents a mixture of two or more kinds of resins separated by /, and can be obtained as a commercially available product.

熱可塑性樹脂の具体例としては、以下が挙げられる。 Specific examples of the thermoplastic resin include the following.

アイオノマー樹脂（例えば、三井・デュポンポリケミカル株式会社製ハイミラン）、エチレン－エチルアクリレート共重合樹脂（例えば、株式会社ＮＵＣ社製ＥＥＡ樹脂、日本ポリエチレン株式会社製レクスパールＥＥＡ、三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ）、アクリロニトリル－スチレン－アクリレート共重合樹脂（例えば、旭化成株式会社製スタイラック－ＡＢＳ、奇美実業股▲分▼有限公司製キビラック、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ジーロイ、ＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎＳｏｕｔｈＥａｓｔＡｓｉａＢｒａｎｃｈ製ルーランＳ、日本エイアンドエル株式会社製ダイヤラック、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ダイヤラック、及びＵＭＧアロイ）、アクリロニトリル－スチレン共重合樹脂（例えば、旭化成株式会社製スタイラック－ＡＳ、奇美実業股▲分▼有限公司製キビサン、新日鉄住金化学株式会社製エスチレンＡＳ、ＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎＳｏｕｔｈＥａｓｔＡｓｉａＢｒａｎｃｈ製ルーラン、ダイセルポリマー株式会社製セビアンＮ、テクノポリマー株式会社製サンレックス、東レ株式会社製トヨラック、日本エイアンドエル株式会社製ライタック－Ａ）、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（例えば、宇部丸善ポリエチレン株式会社製ＵＢＥＥＶＡコポリマー、株式会社ＮＵＣ製ＥＶＡ樹脂、東ソー株式会社製ウルトラセン、日本ポリエチレン株式会社製ノバテックＥＶＡ、三井・デュポンポリケミカル株式会社製エバフレックス、旭化成株式会社製サンテック－ＥＶＡ）； Ionomer resin (for example, Hymilan manufactured by Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.), ethylene - ethyl acrylate copolymer resin (for example, EEA resin manufactured by NUC Co., Ltd., Lexpearl EEA manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd. Elvalois AC), Acrylonitrile - styrene - acrylate copolymer resin (for example, Stylac-ABS manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Kibirak manufactured by Kimi Kogyo Co., Ltd. S, Dialac manufactured by Nippon A & L Co., Ltd., Dialac manufactured by UMG ABS Co., Ltd., and UMG alloy), Acrylonitrile - styrene copolymer resin (for example, Stylac-AS manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Kibisan manufactured by Kimi Kogyo Co., Ltd. , Estyrene AS manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd., Luran manufactured by Styllution South East Asia Branch, Sevian N manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Sanlex manufactured by Techno Polymer Co., Ltd., Toyorak manufactured by Toray Co., Ltd. Ethylene-vinyl acetate copolymer resin (for example, UBE EVA copolymer manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., EVA resin manufactured by NUC Co., Ltd., Ultrasen manufactured by Toso Co., Ltd., Novatec EVA manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) Evaflex, Suntech-EVA manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.);

エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂（例えば、日本合成化学工業株式会社製ソアライト、及びソアノール）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（例えば、旭化成株式会社製スタイラック－ＡＢＳ、奇美実業股▲分▼有限公司製ポリラック、伸日鉄住金化学株式会社製エスチレンＡＢＳ、及びエスチレンＳＥＡＢＳ、ＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎＳｏｕｔｈＥａｓｔＡｓｉａＢｒａｎｃｈ製テルラン、ノボデュア、及びタールックス、ダイセルポリマー株式会社製セビアン、及びノバロイ、テクノポリマー株式会社製テクノＡＢＳ、エクセロイ、及びテクノＭＵＨ、電気化学工業株式会社製電化ＡＢＳ、及びマレッカ、東レ株式会社製トヨラック、及びトヨラックパレル、日本エイアンドエル株式会社製クララスチック、及びサンタック、リケンテクノス株式会社製リケンコンパウンド、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ＵＭＧＡＢＳ、バルクサム、ダイヤラック、及びエコペレット）、アクリロニトリル－塩素化ポリエチレン－スチレン共重合樹脂（例えば、旭化成株式会社製スタイラック－ＡＣＳ）、アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン共重合樹脂（例えば、テクノポリマー株式会社製テクノＡＥＳ、日本エイアンドエル株式会社製ユニブライト、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ダイヤラック）； Ethylene - vinyl alcohol copolymer resin (for example, Soarite and Soanol manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.), acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer resin (for example, Stylac-ABS manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) Polylac manufactured by Polylac Co., Ltd., Estyrene ABS manufactured by Shin-Nittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., and Estyrene SE ABS, Telluran, Novodua, and Tarux manufactured by Styroltion South East Asia Branch, Sebian manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., and Techno, manufactured by Novaloi, Techno Polymer Co., Ltd. ABS, Excelloy, and Techno MUH, Denki ABS manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., and Malekka, Toyorac Co., Ltd., Toyorak Parel, Clarastic Co., Ltd., Santac, Riken Technos Co., Ltd., Riken Compound, UMG. UMG ABS, bulk thumb, dialac, and eco-pellet manufactured by ABS Co., Ltd.), acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene copolymer resin (for example, Stylac-ACS manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene Polymerized resin (for example, Techno AES manufactured by Techno Polymer Co., Ltd., Unibright manufactured by Nippon A & L Co., Ltd., Dialac manufactured by UMG ABS Co., Ltd.);

シリコン系複合ゴム－アクリロニトリル－スチレン共重合体樹脂（例えば、テクノポリマー株式会社製エクセロイ、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ダイヤラック）、ポリ塩化ビニル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、昭和化成工業株式会社製ショーワエンプレックス）、ポリアミド／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、ＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎＳｏｕｔｈＥａｓｔＡｓｉａＢｒａｎｃｈ製ターブレンドＮ、ダイセルポリマー株式会社製ノバロイＡ、テクノポリマー株式会社製エクセロイ、及びテクノアルファロイ、東レ株式会社製トヨラックＳＸ、日本エイアンドエル株式会社製テクニエース）、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、ダイセルポリマー株式会社製ノバロイＳ、テクノポリマー株式会社製エクセロイ、及びテクノアルファロイ、電気化学工業株式会社製デンカＨＳポリマー、東レ株式会社製トヨラックＰＸ、及びトヨラックＷＸ、日本エイアンドエル株式会社製テクニエース、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ＵＭＧアロイ、及びエコペレット）、ポリカーボネート／アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン樹脂（例えば、テクノポリマー株式会社製エクセロイ、日本エイアンドエル株式会社製テクニエース）、ポリブチレンテレフタレート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、ダイセルポリマー株式会社製ノバロイＢ、テクノポリマー株式会社製エクセロイ、東レ株式会社製トヨラックＶＸ、日本エイアンドエル株式会社製テクニエース）、ポリメタクリル酸メチル／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン／アクリロニトリル－スチレン樹脂（例えば、旭化成株式会社製スタイラック－ＡＢＳ）； Silicon-based composite rubber-acrylonitrile-styrene copolymer resin (for example, Excelloy manufactured by Techno Polymer Co., Ltd., Dialac manufactured by UMG ABS Co., Ltd.), polyvinyl chloride / acrylonitrile - butadiene - styrene resin (for example, manufactured by Showa Kasei Kogyo Co., Ltd.) Showa Enplex), Polyamide / Acrylonitrile - butadiene - styrene resin (eg, Styloltion South East Asia Branch Tarblend N, Daicel Polymer Co., Ltd. Novalloy A, Techno Polymer Co., Ltd. Excelloy, and Techno Alphaloy, Toray Co., Ltd. Toyorac SX, Techniace manufactured by Nippon A & L Co., Ltd.), Polycarbonate / Acrylonitrile - butadiene - styrene resin (for example, Novalloy S manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Excelloy manufactured by Techno Polymer Co., Ltd., and Denka HS manufactured by Technoalphaloy Co., Ltd. Polymers, Toyorac PX and Toyorac WX, Techniace manufactured by Nippon A & L Co., Ltd., UMG alloy manufactured by UMG ABS Co., Ltd., and eco-pellets), Polycarbonate / Acrylonitrile - ethylene-propylene-diene - styrene resin (eg, techno). Excelloy manufactured by Polymer Co., Ltd., Techniace manufactured by Nippon A & L Co., Ltd.), Polybutylene terephthalate / acrylonitrile - butadiene - styrene resin (for example, Novalloy B manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Excelloy manufactured by Techno Polymer Co., Ltd., Toyorak VX manufactured by Toray Co., Ltd., Techniace manufactured by Nippon A & L Co., Ltd.), Polymethylmethacrylate / Acrylonitrile - butadiene - styrene / Acrylonitrile - styrene resin (for example, Stylac-ABS manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.);

塩化ビニル樹脂（例えば、サン・アロー化成株式会社製サナーコンパウンド、サナーモード、及びサンビック、昭和化成株式会社製カネビニールコンパウンド、エパーレ、及びエラスリット、信越ポリマー株式会社製シンエツ塩ビコンパウンド、及びシンエツＥＸＥＬＡＳＴ、プラステクノ株式会社製ポリビンコンパウンド、三菱化学株式会社製ビニカ、サンプレーン、及びサンフロスト、リケンテクノス株式会社製リケンコンパウンド、フローマスター、リフォレスト、レオニール、及びリプレックス、プラス・テク株式会社製場ネックス、ＰＸコンパウンド、及びレオマーＧ）、塩素化ポリエチレン（例えば、昭和電工株式会社製エラスレン、ダウ・ケミカル日本株式会社製タイリン）、酢酸繊維素樹脂（例えば、セルロースアセテート樹脂、セルロースエステル樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、セルロースアセテートプロピオネート樹脂、であり、株式会社ダイセルファインケム製アセチ、ダイセルポリマー株式会社製セルブレンＥＣ、イーストマンケミカルジャパン株式会社製テナイト）、フッ素樹脂（例えば、旭硝子株式会社製フルオン、アルケマ株式会社製カイナー、及びカイナーフレックス、住友スリーエム株式会社製ダイニオン、セントラル硝子株式会社製セフラルソフト、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン株式会社製ポリミスト、ヘイラー、ハイラー、ソレフ、ソルベイン、及びアクイヴィオン、ダイキン工業株式会社製ポリフロン、ニューポリフロン、ルブロン、及びネオフロン、三井・デュポンフロロケミカル株式会社製テフゼル、テフロン（登録商標））、ポリアセタール樹脂（例えば、旭化成株式会社製テナック、インターテック株式会社製エコタール、セラニーズジャパン株式会社製ホスタフォルム、及びセルコン、デュポン株式会社製デルリン、東レインターナショナル株式会社製コセタール、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラフォルム、ポリプラスチックス株式会社製ジュラコン、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユピタール）、ポリアミド樹脂（例えば、旭化成株式会社製レオナ、アセンドパフォーマンスマテリアルズジャパン株式会社製バイダイン、アルケマ株式会社製リルサミド、リルサンクリアー、及びハイプロロン９０、インターテック株式会社製エコアミド、宇部興産株式会社製ＵＢＥナイロン、及びウベスタ、エムスケミー・ジャパン株式会社製グリルアミド、グリボリー、及びグリロン、エンプラ株式会社製Ｅ－Ｐナイロン、株式会社クラレ製ジェネスタ、ソルベイジャパン株式会社製テクニール、テクニールスター、テクニールアロイ、及びテクニールエクステン、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン株式会社製アモデル、ダイセル・エボニック株式会社製ダイアミド、ベスタミド、及びトロガミド、高安株式会社製タナジン、ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス株式会社製スタニール、ノバミッド、及びアクロン、帝中株式会社製テイチューナイロン、及びオキロン、デュポン株式会社製ザイテル、テラボウ株式会社製テラボウナイロン、東洋樹脂株式会社製トーヨーレジン、東洋紡株式会社製グラマイド、東レ株式会社製アミラン、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラミッド、三井化学株式会社製アーレン、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製レニー、ユニチカ株式会社製ユニチカナイロン、及びマラーニル、ランクセス株式会社製デュレタン）； Vinyl chloride resin (for example, Sun Arrow Kasei Co., Ltd. Sanner Compound, Sanner Mode, and Sanbic, Showa Kasei Co., Ltd. Kane Vinyl Compound, Eparet, and Eraslit, Shinetsu Polymer Co., Ltd. Shin-Etsu PVC Compound, and Shin-Etsu EXELAST, Plus. Techno Co., Ltd. Polybin Compound, Mitsubishi Chemical Co., Ltd. Vinica, Sunplane, and Sunfrost, Riken Technos Co., Ltd. Riken Compound, Flowmaster, Reforest, Leonil, and Ripplex, Plus Tech Co., Ltd. Seisakusho Nex, PX Compound , And Leomer G), chlorinated polyethylene (for example, Eraslen manufactured by Showa Denko Co., Ltd., Tyrin manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.), acetate fiber resin (eg, cellulose acetate resin, cellulose ester resin, cellulose acetate butyrate resin, Cellulose acetate propionate resin, ACETI manufactured by Daicel Finechem Co., Ltd., Selbren EC manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Tenite manufactured by Eastman Chemical Japan Co., Ltd.), Fluorine resin (for example, Fluon manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. Kainer and Kainerflex, Dainion manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd., Cefralsoft manufactured by Central Glass Co., Ltd., Polymist, Hayler, Hilar, Solef, Solvain manufactured by Solvay Specialty Polymers Japan Co., Ltd., and Aquivion, Polyflon manufactured by Daikin Industries Co., Ltd. , Lubron, and Neobron, Mitsui-Dupont Fluorochemical Co., Ltd. Tefzel, Teflon (registered trademark), Polyacetal resin (for example, Asahi Kasei Co., Ltd. Tenac, Intertech Co., Ltd. Ecotal, Ceranies Japan Co., Ltd. Hostaform, And Cercon, Delrin manufactured by DuPont Co., Ltd., Cosetal manufactured by Toray International Co., Ltd., Ultraform manufactured by BASF Japan Co., Ltd., Duracon manufactured by Polyplastics Co., Ltd., Jupital manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.), Polyamide resin (for example, Asahi Kasei Co., Ltd.) Leona, Ascend Performance Materials Japan Co., Ltd. Bydyne, Alchema Co., Ltd. Lil Samide, Lil Sun Clear, and Hyprolon 90, Intertech Co., Ltd. Ecoamide, Ube Kosan Co., Ltd. UBE Nylon, and Uvesta, M. Chemie Ji Grillamide, Gribory, and Grillon manufactured by Capan Co., Ltd., EP nylon manufactured by Engineering Plastics Co., Ltd., Genesta manufactured by Clare Co., Ltd. Amodel Co., Ltd., Daisel Ebony Co., Ltd., Daiamide, Bestamide, and Trogamide, Takayasu Co., Ltd., Tanazine, DSM Japan Engineering Plastics Co., Ltd., Staneil, Novamid, and Akron, Terabo Co., Ltd. Okiran, Engineering Plastics manufactured by DuPont Co., Ltd., Terabo Co., Ltd. Nylon, Toyo Resin Co., Ltd., Toyo Resin Co., Ltd., Gramide manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., Amylan manufactured by Toray Co., Ltd., Ultramid manufactured by BASF Japan Co., Ltd. Lenny manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., Unitika Nylon manufactured by Unitika Ltd., and Maranil, Duretan manufactured by Rankses Co., Ltd.);

ポリアリレート樹脂（例えば、ユニチカ株式会社製Ｕ－ポリマー、及びアリーアロイ）、熱可塑性ポリウレタン（例えば、昭和化成工業株式会社製マキシロン、大日精化工業株式会社製レザミン、ＤＩＣ株式会社製パンデックス、ディーアイシーバイエルポリマー株式会社製パンデックス、デスモパン、及びテキシン、日本ポリウレタン工業株式会社製ミラクトラン、日本ルーブリゾール株式会社製エステン、テコフレックス、カーボタン、テコフィリック、ペレセン、アイソプラスト、パールコート、及びスタットライト、ＢＡＳＦジャパン株式会社製エラストラン）、アクリル系エラストマー（例えば、アロン化成株式会社製トライゼクト、株式会社クラレ製クラリティ）、オレフィン系エラストマー（例えば、インターテック株式会社製エコプレン、エクソンモービルジャパン合同会社製サントプレーン、及びビスタマックス、ＪＳＲ株式会社製エクセリンク、昭和化成工業株式会社製マキシロン、住友化学株式会社製エスポレックス、ダウ・ケミカル日本株式会社製エンゲージＰＯＥ、インフューズＯＢＣ、及びバーシファイ、株式会社西田技研製フルクサス、日本ポリプロ株式会社製ウェルネクス、株式会社プライムポリマー製プライムＴＰＯ、プラス・テク株式会社製アムゼル、三井化学株式会社製ミラストマー、三菱化学株式会社製ゼラス、及びサーモラン、リケンテクノス株式会社製マルチユースレオストマー、レオストマーＳＥ、オクティマーＧ、オレフレックス、及びトリニティＦＲ）； Polyelastomer resin (for example, U-polymer manufactured by Unitica Co., Ltd. and Ali Alloy), thermoplastic polyurethane (for example, Maxiron manufactured by Showa Kasei Kogyo Co., Ltd., Resamine manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Pandex manufactured by DIC Co., Ltd., DIC). Bayer Polymer Co., Ltd. Pandex, Desmopan, and Texin, Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Miractran, Nippon Lubrizol Co., Ltd. Elastomer, Tecoflex, Car Button, Tecophyllic, Peresen, Isoplast, Pearl Coat, and Statlite, BASF Japan Co., Ltd. Elastomer), acrylic elastomer (for example, Aron Kasei Co., Ltd. Trisect, Claret Co., Ltd. Clarity), olefinic elastomer (for example, Intertech Co., Ltd. Ecopren, Exxon Mobile Japan GK Santoprene) , And Vistamax, JSR Co., Ltd. Elastomer, Showa Kasei Kogyo Co., Ltd. Maxiron, Sumitomo Chemical Co., Ltd. Esporex, Dow Chemical Japan Co., Ltd. Engage POE, Infuse OBC, and Versify, Nishida Giken Co., Ltd. Fluxus, Wellnex manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., Prime TPO manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., Amsel manufactured by Plus Tech Co., Ltd., Mirastommer manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., Zelas manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. , Leostomer SE, Octimer G, Oleflex, and Trinity FR);

スチレン系エラストマー（例えば、旭化成株式会社製タフプレン、アサプレン、及びタフテック、アロン化成株式会社製エラストマーＡＲ、及びグレイザード、インターテック株式会社製エコプレン、奇美実業股▲分▼有限公司製キビトン、三菱化学株式会社製ラバロン、ＪＳＲ株式会社製ダイナロン）、スチレン－ブタジエン樹脂（例えば、株式会社クラレ製セプトン、及びハイブラー、クレイトンポリマージャパン株式会社製クレイトン、ＪＳＲ株式会社製ＪＳＲＴＲ、及びＪＳＲＳＩＳ、昭和化成工業株式会社製マキシロン、新興化成株式会社製トリブレン、及びスーパートリブレン、住友化学株式会社製エスポレックス、株式会社西田技研製フルクサス、リケンテクノス株式会社製レオストマー、アクティマー、及びＥ触感エラストマー、旭化成株式会社製アサフレックス）、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂（例えば、アルケマ株式会社製ペバックス、及びペバックスクリアー、宇部興産株式会社製ウベスタエクスパ、エムスケミー・ジャパン株式会社製グリロンＥＬＸ、及びグリルフレックス、ダイセル・エボニック株式会社製ダイアミド、及びベスタミド）、コポリエステル－エーテルエラストマー（例えば、イーストマンケミカルジャパン株式会社製エクデルエラストマー）、ポリエステル系エラストマー（例えば、アロン化成株式会社製エステラール、ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス株式会社製アーニテル、東洋紡株式会社製ペルプレン、及びグリラックス、東レ・デュポン株式会社製ハイトレル、三菱化学株式会社製プリマロイ）、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製フレキシブルノリル）、ポリプロピレン／エチレン－プロピレン－ジエン樹脂（例えば、東洋紡株式会社製サーリンク）、塩化ビニル－ニトリル系エラストマー（例えば、プラス・テク株式会社製ＬＣＳ）、液晶樹脂（例えば、上野製薬株式会社製ＵＥＮＯＬＣＰ、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製ザイダー、住友化学株式会社製スミカスーパーＬＣＰ、セラニーズジャパン株式会社製ベクトラ、及びゼナイト、ＤＩＣ株式会社製オクタ、東レ株式会社製シベラス、ポリプラスチックス株式会社製ラペロス）； Elastomer-based elastomers (for example, Toughpren, Asaplen, and Toughtech manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Elastomer AR manufactured by Aron Kasei Co., Ltd., Glazerd, Ecopren manufactured by Intertech Co., Ltd. Lavalon manufactured by the company, Dynalon manufactured by JSR Corporation), styrene - butadiene resin (for example, Septon manufactured by Clare Co., Ltd., and Hybler, Clayton manufactured by Clayton Polymer Japan Co., Ltd., JSR TR manufactured by JSR Corporation, and JSR SIS, Showa Kasei Kogyo Co., Ltd. Maxiron manufactured by the company, Tribrene manufactured by Shinko Kasei Co., Ltd., Super Tribrene, Esporex manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Fluxus manufactured by Nishida Giken Co., Ltd., Leostomer, Actimer manufactured by Riken Technos Co., Ltd. Flex), polyether blockamide elastomer resin (for example, Pevacs and Pevacs Clear manufactured by Alchema Corporation, Uvesta Expa manufactured by Ube Kosan Co., Ltd., Grillon ELX manufactured by MSME Japan Co., Ltd., and Grillflex, Daisel Ebony Co., Ltd. Diamide and Bestamide), Copolyester - ether elastomer (eg, Ekdel Elastomer manufactured by Eastman Chemical Japan Co., Ltd.), Polyester elastomer (eg Esteral manufactured by Aron Kasei Co., Ltd., manufactured by DSM Japan Engineering Plastics Co., Ltd.) Elastomer, Perprene manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd., and Grelak, Hytrel manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., Primaloy manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Polyphenylene ether / polystyrene resin (for example, flexible noryl manufactured by SABIC Japan GK), Polypropylene / Ethylene-propylene -Diene resin (for example, Sirlink manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd.), vinyl chloride - nitrile-based elastomer (for example, LCS manufactured by Plus Tech Co., Ltd.), liquid crystal resin (for example, UENO LCP manufactured by Ueno Pharmaceutical Co., Ltd., JX Nikko Nisseki Energy Co., Ltd.) Zider Co., Ltd., Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Vectra and Zenite manufactured by Elastomer Japan Co., Ltd., Octa manufactured by DIC Co., Ltd., Sibelas manufactured by Toray Co., Ltd., Laperos manufactured by Polyplastics Co., Ltd.);

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（例えば、住友化学株式会社製スミプロイＫ、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン株式会社製キータスパイア、及びアバスパイア、ダイセル・エボニック株式会社製ベスタキープ、ビクトレックス・ジャパン株式会社製ビクトレックスＰＥＥＫ、及びビクトレックスＰＥＥＫ－ＨＴ）、ポリサルホン樹脂、及びポリエーテルサルホン樹脂（例えば、住友化学株式会社製スミカエクセルＰＥＳ、及びスミプロイＳ、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン株式会社製ユーデル、ベラデル、及びレーデル、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラゾーンＥ、ウルトラゾーンＳ、及びウルトラゾーンＰ、三井化学ファイン株式会社製ＰＥＳ）、高密度ポリエチレン樹脂（例えば、旭化成株式会社製サンテック－ＨＤ、クレオレックス、サンファインＬＨ、サンファインＳＨ、及びサンファインＵＨ、京葉ポリエチレン株式会社製ＫＥＩＹＯポリエチ、東ソー株式会社製ニポロンハード、日本ポリエチレン株式会社製ノバテックＨＤ、株式会社プライムポリマー製ハイゼックス、及びエボリューＨ、セラニーズジャパン株式会社製ＧＵＲ、三井化学株式会社製ハイゼックスミリオン、及びミペロン）、低密度ポリエチレン樹脂（例えば、旭化成株式会社製サンテック－ＬＤ、及びサンファイン－ＰＡＫ、宇部丸善ポリエチレン株式会社製ＵＢＥポリエチレン、及びＵＢＥ粉末ポリエチレン、株式会社ＮＵＣ製ＬＤＰＥ樹脂、及びノンハロゲン難燃性ＰＥ、住友化学株式会社製スミカセン、東ソー株式会社製ペトロセン、日本ポリエチレン株式会社製ノバテックＬＤ、住友精化株式会社製フローセン）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（例えば、宇部丸善ポリエチレン株式会社製ユメリット、株式会社ＮＵＣ製Ｌ－ＬＤＰＥ樹脂、住友化学株式会社製スミカセン－Ｌ、スミカセンＥ、エクセレンＶＬ、及びエクセレンＦＸ、東ソー株式会社製ニポロン－Ｌ、ニポロン－Ｚ、及びルミタック、日本ポリエチレン株式会社製ノバテックＬＬ、ノバテックＣ６、及びハーモレックス、株式会社プライムポリマー製ネオゼックス、ウルトゼックス、及びエボリュー）； Polyether ether ketone resin (for example, Sumiproi K manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Keta Spire manufactured by Solvay Specialty Polymers Japan Co., Ltd., and Ava Spire, Vesta Keep manufactured by Dycel Ebonic Co., Ltd., Victorex PEEK manufactured by Victorex Japan Co., Ltd., and Victor. Rex PEEK-HT), polyethylene resin, and polyether sulfone resin (for example, Sumika Excel PES manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and Sumiploy S, Udel, Veradel, and Radel manufactured by Solvay Specialty Polymers Japan Co., Ltd., manufactured by BASF Japan Co., Ltd. Ultra Zone E, Ultra Zone S, and Ultra Zone P, Mitsui Chemical Fine Co., Ltd. PES), high-density polyethylene resin (for example, Asahi Kasei Co., Ltd. Suntech-HD, Creolex, Sunfine LH, Sunfine SH, and Sun. Fine UH, KEIYO Polyeth made by Keiyo Polyethylene Co., Ltd., Nipolon Hard made by Toso Co., Ltd., Novatec HD made by Nippon Polyethylene Co., Ltd., Hi-Zex made by Prime Polymer Co., Ltd. Million and Miperon), low-density polyethylene resin (for example, Suntech-LD and Sunfine-PAK manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., UBE polyethylene manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., and UBE powdered polyethylene, LDPE resin manufactured by NUC Co., Ltd., and non-halogen. Flame-retardant PE, Sumikasen manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Petrosen manufactured by Toso Co., Ltd., Novatec LD manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., Frosen manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.), Linear low-density polyethylene resin (for example, Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.) Umerit Co., Ltd., L-LDPE resin manufactured by NUC Co., Ltd., Sumikasen-L manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumikasen E, Excellen VL, and Excellen FX, Niporon-L manufactured by Toso Co., Ltd. Novatec LL, Novatec C6, and Harmorex, Prime Polymer Co., Ltd. Neozex, Ultozex, and Evolu);

ポリエチレンテレフタレート樹脂（例えば、ウィンテックポリマー株式会社製ＦＲ－ＰＥＴ、株式会社カネカ製ハイパーライト、大洋化学株式会社製ＰＥＴコンパウンド、デュポン株式会社製ライナイト、テラボウ株式会社製テラボウレジン、東洋紡株式会社製バイロペット、ユニチカ株式会社製ユニチカポリエステル樹脂）、ポリエチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂（例えば、株式会社カネカ製ハイパーライトＪＰ、東洋紡株式会社製バイロペット）、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレート樹脂（例えば、ダイセルポリマー株式会社製ノバロイＢ、東洋紡株式会社製バイロペット）、ポリカーボネート樹脂（例えば、出光興産株式会社製タフロン、及びタフロンネオ、インターテック株式会社製エコＰＣ、奇美実業股▲分▼有限公司製ワンダーライト、株式会社コテック製コテックス、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製レキサン、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製カリバー、及びＳＤポリカ、帝人株式会社製パンライト、バイエルマテリアルサイエンス株式会社製マクロロン、及びアペックＨＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロン、ノバレックス、及びザンター）、ポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、出光興産株式会社製タフロン、奇美実業股▲分▼有限公司製ワンダーロイ、株式会社コテック製コテックス、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製サイコロイ、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製ＳＤポリカ、帝人株式会社製マルチロン、バイエルマテリアルサイエンス株式会社製バイブレンド、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ユーピロン、及びザンター）、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート樹脂（例えば、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製ＳＤポリカ、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ザンターＥ）、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ゼノイ、及びゼノイｉＱ、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製ＳＤポリカ）； Polycarbonate terephthalate resin (for example, FR-PET manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd., Hyperlite manufactured by Kaneka Co., Ltd., PET compound manufactured by Taiyo Kagaku Co., Ltd., Linite manufactured by DuPont Co., Ltd. Unitica polyester resin manufactured by Unitika Co., Ltd.), Polycarbonate terephthalate / polycarbonate resin (for example, Hyperlite JP manufactured by Kaneka Co., Ltd., Viropet manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.), Polyethylene terephthalate / Polybutylene terephthalate resin (for example, Novalloy B manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd.), Polycarbonate resin (for example, Toughlon manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., Tafflon Neo, Eco PC manufactured by Intertech Co., Ltd., Wonder Light Co., Ltd., Cotex Co., Ltd., SABIC Japan Lexan manufactured by GK, Caliber manufactured by Sumika Stylon Polycarbonate Co., Ltd., SD Polyca, Panlite manufactured by Teijin Co., Ltd., Macrolon manufactured by Bayer Material Science Co., Ltd., and Apec HT, Upiron, Novalex, and Novalex manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Zanta), Polycarbonate / Acrylonitrile - butadiene - styrene resin (for example, Toughlon manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., Wonderroy Co., Ltd., Cotex Co., Ltd., Psychoroy manufactured by SABIC Japan GK, Sumika Stylon Polycarbonate SD Polyca manufactured by Teijin Co., Ltd., Multilon manufactured by Teijin Co., Ltd., Biblend manufactured by Bayer Material Science Co., Ltd., Upiron and Zanta manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.), Polycarbonate / Polycarbonate terephthalate resin (for example, SD Polycarbonate manufactured by Sumika Stylon Polycarbonate Co., Ltd.) , Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Zanta E), Polycarbonate / Polybutylene terephthalate resin (for example, SABIC Japan GK Zenoi and Zenoi iQ, Sumika Stylon Polycarbonate Co., Ltd. SD Polyca);

ポリカーボネート／ポリエステル樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ザイレックス、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製ＳＤポリカ、ダイセルポリマー株式会社製ノバロイＣ、帝人株式会社製パンライト、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロン）、ポリカーボネート／ポリスチレン樹脂（例えば、出光興産株式会社製タフロン）、ポリカーボネート／メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製ＳＤポリカ）、ポリカーボネート／ポリメチルメタクリレート樹脂（例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロン）、ポリスチレン樹脂（例えば、奇美実業股▲分▼有限公司製ポリレックス、ＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎＳｏｕｔｈＥａｓｔＡｓｉａＢｒａｎｃｈ製ＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎＰＳ、ＤＩＣ株式会社製ディックスチレン、及びハイブランチ、東洋スチレン株式会社製トーヨースチロール、ＰＳジャパン株式会社製ＰＳＪ－ポリスチレン）、ポリカーボネート／耐衝撃性ポリスチレン樹脂（例えば、ダイセルポリマー株式会社製ノバロイＸ）メチルメタクリレート－スチレン共重合樹脂（奇美実業股▲分▼有限公司製アクリステックス、新日鐵住金化学株式会社製エスチレンＭＳ、エスチレンＫＭ、及びエスチレンＭＢＳ、ダイセルポリマー株式会社製セビアンＭＡＳ、電気化学工業株式会社製デンカＴＸポリマー）、ポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、旭化成株式会社製ザイロン、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ノリル、ノリルＧＴＸ、及びノリルＰＰＸ、ダイセル・エボニック株式会社製ベストラン、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユピエース、及びレマロイ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（例えば、出光ライオンコンポジット株式会社製カルプ、ＡＧＣマテックス株式会社製アサヒＰＰＳ、株式会社コテック製コテックＰＰＳ、ＤＩＣ株式会社製ＤＩＣ・ＰＰＳ、プリメフ、及びアモルボン、東ソー株式会社製サスティール、東洋紡株式会社製東洋紡ＰＰＳ、東レ株式会社製トレリナ、ポリプラスチックス株式会社製ジェラファイド）； Polycarbonate / polyester resin (for example, Zylex manufactured by SABIC Japan GK, SD Polyca manufactured by Sumika Stylon Polycarbonate Co., Ltd., Novaloi C manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Panlite manufactured by Teijin Co., Ltd., Upiron manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.), Polycarbonate / Polycarbonate resin (for example, Tafflon manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), Polycarbonate / Methyl methacrylate - butadiene - styrene resin (for example, SD Polyca manufactured by Sumika Stylon Polycarbonate Co., Ltd.), Polycarbonate / Polymethylmethacrylate resin (for example, Mitsubishi Engineering) Plastics Co., Ltd. (Iupiron), Polystyrene resin (for example, Polycarbonate Co., Ltd., Polycarbonate South East Asia Branch Polycarbonate PS, DIC Co., Ltd. Dick styrene, and High Branch, Toyo Stylus Co., Ltd. Toyo Styrol, PSJ-Polycarbonate manufactured by PS Japan Co., Ltd., Polycarbonate / Impact-resistant polystyrene resin (for example, Novaloi X manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd.) Methyl methacrylate - styrene copolymer resin (Acrytex Co., Ltd. , Estyrene MS, Estyrene KM, and Estyrene MBS manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation, Sevian MAS manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Denka TX Polymer manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), Polyphenylene ether resin (for example, Zyrone manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Noril, Noril GTX and Noril PPX manufactured by SABIC Japan GK, Best Run manufactured by Daicel Ebony Co., Ltd., Iupiece manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., and Remaloi), Polyphenylene sulfide resin (for example, Culp manufactured by Idemitsu Lion Composite Co., Ltd.) AGC Matex Co., Ltd. Asahi PPS, Cotec Co., Ltd. Cotec PPS, DIC Co., Ltd. DIC / PPS, Primef, and Amorbon, Toso Co., Ltd. Sustil, Toyo Spinning Co., Ltd. Gelafide manufactured by Su Co., Ltd.);

ポリブタジエン樹脂（例えば、ＪＳＲ株式会社製ＪＳＲＲＢ、旭化成株式会社製ジエン、及びタフデン、宇部興産株式会社性ＵＢＥＰＯＬ、）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（例えば、インターテック株式会社製エコＰＢＴ、ウィンテックポリマー株式会社製ジェラネックス、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製バロックス、及びバロックスｉＱ、セラニーズジャパン株式会社製セラネックス、デュポン株式会社製クラスティン、テラボウ株式会社製テラボウレジン、東洋紡株式会社製バイロペット、及びプラナット、東レ株式会社製トレコン、パナソニック株式会社製フルファイン、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラデュアー、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ノバデュラン、ランクセス株式会社製ポカン）、ポリブチレンテレフタレート／アクリロニトリル－スチレン－アクリレート樹脂（例えば、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラデュアー、ランクセス株式会社製ポカン）、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート樹脂（例えば、東洋紡株式会社製バイロペット、ランクセス株式会社製ポカン）、ポリブチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレート樹脂（例えば、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラデュアー、ランクセス株式会社製ポカン）、ポリプロピレン樹脂（例えば、サンアロマー株式会社製サンアロマー、ハイファックス、アドフレックス、クオリア、及びアドシル、住友化学株式会社製住友ノーブレン、及びスミストラン、テラボウ株式会社製テラボウレジン、日本ポリプロ株式会社製ノバテックＰＰ、及びウィンテック、パナソニック株式会社製フルエース、株式会社プライムポリマー製プライムポリプロ、ポリファイン、及びモストロンＬ、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製スタマックス、ダイセルポリマー株式会社製プラストロン、及びダイセルＰＰ、日本ポリプロ株式会社製ファンクスター、住友精化株式会社製フローブレン）、メタクリル樹脂（例えば、旭化成株式会社製デルペット、及びデルペットＳＲ、アルケマ株式会社製アルテュグラス、奇美実業股▲分▼有限公司製アクリレックス、株式会社クラレ製パラペット、住友化学株式会社製スミペックス、三菱レイヨン株式会社製アクリペット、及びアクリペットＩＲ）、メチルペンテン樹脂（例えば、三井化学株式会社製ＴＰＸ）； Polybutadiene resin (for example, JSR RB manufactured by JSR Co., Ltd., Jien and Tuffden manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., UBEPOL of Ube Kosan Co., Ltd.), polybutylene terephthalate resin (for example, Eco PBT manufactured by Intertech Co., Ltd., Wintech Polymer Co., Ltd.) Gelanex, SABIC Japan GK Barox, and Barox iQ, Seranes Japan Co., Ltd. Seranex, DuPont Co., Ltd. Crustin, Terrabou Co., Ltd. Terrabouresin, Toyo Spinning Co., Ltd. Trecon, Panasonic Co., Ltd. Full Fine, BASF Japan Co., Ltd. Ultra Duar, Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Novaduran, Rankses Co., Ltd. Pocan), Polybutylene terephthalate / acrylonitrile - styrene - acrylate resin (for example, BASF Japan Co., Ltd.) Ultra Duar manufactured by Rankses Co., Ltd., polybutylene terephthalate / polycarbonate resin (for example, Vilopet manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd., Pocan manufactured by Rankses Co., Ltd.), polybutylene terephthalate / polyethylene terephthalate resin (for example, Ultra Duar manufactured by BASF Japan Co., Ltd.) , Rankses Co., Ltd. Pocan), Polypropylene resin (for example, Sun Aroma Co., Ltd. Sun Aroma, Hifax, Adflex, Qualia, and Adsil, Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumitomo Noblen, and Smith Tran, Terrabou Co., Ltd. Terrabouresin, Japan Novatec PP and Wintech manufactured by Polypro Co., Ltd., Full Ace manufactured by Panasonic Corporation, Prime Polypro, Polyfine and Mostron L manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., Stamax manufactured by SABIC Japan GK, Plastron manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., and Daicel. PP, Funkster manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., Flowblen manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.), Methacrylic resin (for example, Delpet manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., and Delpet SR, Artuglas manufactured by Alchema Co., Ltd. Acrilex manufactured by Koji Co., Ltd., Parapet manufactured by Kuraray Co., Ltd., Sumipex manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Acripet manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., and Acripet IR), Methylpentene resin (for example, TPX manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.);

生分解性樹脂、及びバイオマス樹脂（例えば、株式会社カネカ製アオニレックス、昭和電工株式会社製ビオノーレ、及びビオノーレスタークラ、ネイチャーワークスジャパン株式会社製インジオ、東レ株式会社製エコディア、ＢＡＳＦジャパン株式会社製エコフレックス、及びエコバイオ、三菱化学株式会社製ＧＳＰｌａ、ユニチカ株式会社製テラマック、ＪＳＲ株式会社製バイオロイ、帝人株式会社製バイオフロント、日本ユピカ株式会社製バイオマップ）、植物由来ポリアミド樹脂（例えば、アルケマ株式会社製リルサン、リルサンクリアーＲｎｅｗ、リルサンＨＴ、ペバックスＲｎｅｗ、ハイプロロン７０、ハイプロロン２１１、リルサンＴ、ハイプロロン２００、ハイプロロン１１、及びハイプロロン４００、ダイセル・エボニック株式会社製ベスタミド、ユニチカ株式会社製ゼコット）、植物由来熱可塑性ポリウレタンエラストマー（例えば、日本ルーブリゾール株式会社製パールコート、インターテック株式会社製エコＴＰＵ）、ポリ乳酸／アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（例えば、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製エコペレット、ユニチカ株式会社製テラマック）、エチレン－ブチルアクリレート共重合樹脂（例えば、アルケマ株式会社製ロトリル）、エチレン－アクリル酸エステル－グリシジルアクリレート共重合樹脂（例えば、アルケマ株式会社製ロタダー）、エチレン－アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合樹脂（例えば、アルケマ株式会社製ボンダイン）、ポリオレフィン－無水マレイン酸グラフト重合樹脂（例えば、アルケマ株式会社製オレバックＧ）、コポリエステル樹脂（例えば、イーストマンケミカルジャパン株式会社製イースターコポリエステル、スペクターコポリエステル、プロビスタコポリマー、デュラスターポリマー、トライタンコポリエステル、及びケイダンスコポリエステル）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（例えば、出光興産株式会社製ザレック）； Biodegradable resins and biomass resins (for example, Aonilex manufactured by Kaneka Co., Ltd., Bionore manufactured by Showa Denko Co., Ltd., and Bionore Starkla, Ingeo manufactured by Nature Works Japan Co., Ltd., Ecodia manufactured by Toray Co., Ltd., Eco manufactured by BASF Japan Co., Ltd.) Flex and eco-bio, GSPla manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Terramac manufactured by Unitica Co., Ltd., Bioloy manufactured by JSR Co., Ltd., Biofront manufactured by Teijin Co., Ltd., Biomap manufactured by Nippon Yupika Co., Ltd.), Plant-derived polyamide resin (for example, Alchema Co., Ltd.) Lilsan, Lilsan Clear Rnew, Lilsan HT, Pevacs Rnew, Hyprolon 70, Hyprolon 211, Lilsan T, Hyprolon 200, Hyprolon 11, and Hyprolon 400, Bestamide manufactured by Dysel Ebonic Co., Ltd., Zecot manufactured by Unitica Co., Ltd.), derived from plants Thermoplastic polyurethane elastomer (for example, Pearl Coat manufactured by Nippon Lubrizol Co., Ltd., Eco TPU manufactured by Intertech Co., Ltd.), Polylactic acid / Acrylonitrile - butadiene - styrene resin (for example, Eco Pellet manufactured by UMG ABS Co., Ltd., Terramac manufactured by Unitica Co., Ltd.) ), Ethylene - butyl acrylate copolymer resin (for example, Rotril manufactured by Alchema Co., Ltd.), ethylene - acrylic acid ester - glycidyl acrylate copolymer resin (for example, Rotada manufactured by Alchema Co., Ltd.), ethylene - acrylic acid ester - maleic anhydride Polymerized resin (for example, Bondine manufactured by Alchema Co., Ltd.), polyolefin - maleic anhydride graft polymerized resin (for example, Oleback G manufactured by Alchema Co., Ltd.), copolyester resin (for example, Easter copolyester manufactured by Eastman Chemical Japan Co., Ltd., Specter) Copolyester, Provista Copolymer, Duraster Polymer, Tritancopolyester, and Caydanscopolyester), Syndiotactic Polystyrene Resin (eg, Zarek manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.);

ポリエーテルイミド（例えば、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ウルテム）、熱可塑性ポリイミド樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製エクステム、デュポン株式会社製ベスペルＴＰ、三井化学株式会社製オーラム、ハンツマンアドバンスドマテリアルズ社製Ｍａｔｒｉｍｉｄ）、シロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製シルテム）、エチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂（例えば、住友化学株式会社製アクリフト）、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合樹脂（例えば、住友化学株式会社製ボンドファースト）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂（例えば、セラニーズジャパン株式会社製サーミックス）、ポリアミドイミド樹脂（例えば、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン株式会社製トーロン）、ポリエチレンナフタレート樹脂（例えば、帝人株式会社製テオネックス）、ポリブチレンナフタレート樹脂（例えば、帝人株式会社製ＰＢＮ）、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（例えば、メルセンＨ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（例えば、東洋紡株式会社製バイロペット）、シクロオレフィン系樹脂（例えば、日本ゼオン株式会社製ゼオネックス、及びゼオノア、ＪＳＲ株式会社製アートン）、シクロオレフィンコポリマー（例えば、ポリプラスチックス株式会社製トパス、三井化学株式会社性アペル）、エチレン－（メタ）アクリル酸メチルコポリマー（例えば、日本ポリエチレン株式会社製レクスパールＥＭＡ、三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ、三井化学株式会社製オーラム、及びニュクレル）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂（例えば、ビクトレックス・ジャパン株式会社製ビクトレックスＳＴ）； Polyetherimide (for example, Ultem manufactured by SABIC Japan GK), thermoplastic polyimide resin (for example, Extem manufactured by SABIC Japan GK, Vespel TP manufactured by DuPont Co., Ltd., Aurum manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., Matrimid manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.) , Siloxane-modified polyetherimide resin (for example, siltem manufactured by SABIC Japan GK), ethylene - methylmethacrylate copolymer resin (for example, Aklift manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), ethylene - glycidyl methacrylate copolymer resin (for example, Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Bond First), polycyclohexylene methylene terephthalate resin (for example, Cermix made by Ceranies Japan Co., Ltd.), polyamideimide resin (for example, Toron manufactured by Solvay Specialty Polymers Japan Co., Ltd.), polyethylene naphthalate resin (for example, Teijin Co., Ltd.) Theonex manufactured by the company), Polybutylene naphthalate resin (for example, PBN manufactured by Teijin Co., Ltd.), Ethylene - vinyl acetate copolymer resin (for example, Mercen H), Polybutylene terephthalate resin (for example, Biropet manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.), Cycloolefin Systems resins (for example, Zeonex manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. and Zeonoa, Arton manufactured by JSR Co., Ltd.), cycloolefin copolymers (eg, Topas manufactured by Polyplastics Co., Ltd., Mitsui Chemicals Co., Ltd. sex apel), ethylene- (meth) acrylic Methyl acid acid copolymer (for example, Lexpearl EMA manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., Elvaloi AC manufactured by Mitsui Dupont Polychemical Co., Ltd., Aurum manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., and Nuclel), polyether ketone ether ketone ketone resin (for example, Victorex. Victorex ST made by Japan Co., Ltd.);

ポリアリルエーテルケトン樹脂（例えば、ビクトレックス・ジャパン株式会社製ビクトレックス）、及びその他一般的に入手可能な樹脂（例えば、ダイセルポリマー株式会社製ダイセルＰＰ、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製スタマックス、ダイセルポリマー株式会社製プラストロン、日本ポリプロ株式会社製ファンクスター、株式会社プライムポリマー製モストロンＬ、プラス・テク株式会社製アムゼル、大塚化学株式会社製ポチコン、及びウィスタット、クラスターテクノロジー株式会社製エポクラスター、阪元薬品工業株式会社製ＭＣ樹脂、山陽化工株式会社製オパライトＳＰ、ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製サーモコンプ、ルブリコンプ、ルブリロイ、スタットコン、スタットロイ、ファラデックス、コンデュイット、及びバートン、山陽化工株式会社製オパライトＯＰ、住友電工ファインポリマー株式会社製ガンプラ、ダイセルポリマー株式会社製プラストロン、ダイセルポリマー株式会社製セビアンＶ、ノバロイＳ、ノバロイＡ、及びノバロイＢ、高六商事株式会社製ＴＲレジン、ハイクールゲン、ＴＲＦレジン、及びリーゲンペレット、ＤＩＣ株式会社製リューレックス、電気化学工業株式会社製デンカＴＨポリマー、及びクリアレン、東ソー株式会社製メルセンＭ、日本ポリエチレン株式会社製レクスパールＥＴ、日本ポリエチレン株式会社製カーネル、プラス・テク株式会社製ライデックスエコ、ポリプラスチックス株式会社製フレクティス、三井化学株式会社製プロベスト、及びリュブマー、三井・デュポンポリケミカル株式会社製ＣＭＰＳ、ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ＵＭＧＷＯＯＤ、リケンテクノス株式会社製リケン難燃コンパウンド、リケン摺動コンパウンド、スーパーオーム、スタティクマスター、及びリケンコンパウンド、フドー株式会社製エコフドウライト、出光ライオンコンポジット株式会社製カルプ）。 Polyallyl ether ketone resin (eg, Victorex Japan Co., Ltd.) and other commonly available resins (eg, Daicel PP Co., Ltd., Stamax, SABIC Japan LLC, Daicel Polymer Co., Ltd.) Plustron manufactured by the company, Funkster manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., Mostron L manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., Amsel manufactured by Plus Tech Co., Ltd., Pochicon manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., Wistat, Epocluster manufactured by Cluster Technology Co., Ltd., Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd. MC Resin manufactured by Kogyo Co., Ltd., Opalite SP manufactured by Sanyo Kako Co., Ltd., Thermocomp, Lubricomp, Lubriroy manufactured by SABIC Japan GK, Statcon, Statroy, Faradex, Conduit, and Barton, Opalite OP manufactured by Sanyo Kako Co., Ltd., Sumitomo Electric Co., Ltd. Gunpla manufactured by Fine Polymer Co., Ltd., Plastron manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd., Sevian V, Novaloi S, Novaloi A, and Novaloi B manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd. Regen Pellet, Lurex manufactured by DIC Co., Ltd., Denka TH Polymer manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., and Clearen, Mercen M manufactured by Toso Co., Ltd., Lexpearl ET manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., Kernel, Plus Tech manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. Ridex Eco Co., Ltd., Flexis Co., Ltd., Provest, Mitsui Chemicals Co., Ltd., Lubemar, CMPS, Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., UMG WOOD, UMG ABS Co., Ltd., Riken Difficulty, Riken Technos Co., Ltd. Fuel compound, Riken sliding compound, Super Ohm, Static Master, and Riken compound, Eco-Fudo Light manufactured by Fudo Co., Ltd., Calp manufactured by Idemitsu Lion Composite Co., Ltd.).

これらの中でも、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、酢酸繊維素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、メタクリル樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂、フッ素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 Among these, acrylonitrile - butadiene - styrene resin, acetate fiber resin, polyamide resin, polyether blockamide copolymer resin, polyether ether ketone resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyphenylene. At least selected from the group consisting of ether resin, polyphenylene sulfide resin, polybutylene terephthalate resin, methacrylic resin, cycloolefin resin, polyethylene resin, polyetherimide resin, thermoplastic polyimide resin, ethylene - vinyl alcohol copolymer resin, and fluororesin. It is preferably one kind.

（硬化性樹脂）
硬化性樹脂とは、重合性置換基を２個以上有する化合物、又は重合性置換基を有する化合物と、重合性置換基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物との混合物であって、前記重合性置換基、及び反応性置換基の化合物中に含まれる数が、それぞれ２個以上である混合物と、必要に応じて添加される重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物を、熱、及び／又は光により、重合性置換間、又は重合性置換基間、及び重合性置換基と反応性置換基間で結合を生じることで、三次元構造、又は網目構造を形成することで得られる樹脂である。前記重合開始剤とは、熱、及び／又は光により、重合性置換間、又は重合性置換基間、及び重合性置換基と反応性置換基間で結合を生じ、三次元構造、又は網目構造が形成することを、促進する化合物である。また、硬化性樹脂組成物を、熱、及び／又は光により、重合性置換間、又は重合性置換基間、及び重合性置換基と反応性置換基間で結合を生じることで、三次元構造、又は網目構造を形成することを重合という。 (Curable resin)
The curable resin is a compound having two or more polymerizable substituents, or a mixture of a compound having a polymerizable substituent and a compound having a reactive substituent that reacts with the polymerizable substituent to form a bond. , A curable resin composition containing a mixture in which the number of each of the polymerizable substituent and the reactive substituent is 2 or more, and a polymerization initiator added as needed. By forming a bond between polymerizable substituents or between polymerizable substituents, and between polymerizable substituents and reactive substituents by heat and / or light, a three-dimensional structure or a network structure is formed. The obtained resin. The polymerization initiator has a three-dimensional structure or a network structure in which a bond is formed between the polymerizable substituents or between the polymerizable substituents and between the polymerizable substituent and the reactive substituent by heat and / or light. Is a compound that promotes the formation of. Further, the curable resin composition has a three-dimensional structure by forming a bond between the polymerizable substituents or between the polymerizable substituents and between the polymerizable substituents and the reactive substituents by heat and / or light. , Or forming a network structure is called polymerization.

硬化性樹脂としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂、硬化性ジアリルフタレート樹脂、硬化性シリコーン樹脂、硬化性フェノール樹脂、硬化性不飽和ポリエステル樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、硬化性ポリウレタン樹脂、硬化性メラミン樹脂、硬化性尿素樹脂等が挙げられる。これら硬化性樹脂は、単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The curable resin is not particularly limited as long as it is generally used, but is curable epoxy resin, curable diallyl phthalate resin, curable silicone resin, curable phenol resin, curable unsaturated polyester resin, and curable. Examples thereof include a polyimide resin, a curable polyurethane resin, a curable melamine resin, and a curable urea resin. These curable resins may be used alone or in combination of two or more.

硬化性樹脂としては、これらの中でも、硬化性エポキシ樹脂、硬化性ジアリルフタレート樹脂、硬化性シリコーン樹脂、硬化性フェノール樹脂、硬化性不飽和ポリエステル樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、硬化性ポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 Among these, the curable resin is a group consisting of curable epoxy resin, curable diallyl phthalate resin, curable silicone resin, curable phenol resin, curable unsaturated polyester resin, curable polyimide resin, and curable polyurethane resin. It is preferable that it is at least one selected from the above.

（硬化性エポキシ樹脂）
硬化性エポキシ樹脂とは、重合性を有する環状エーテル骨格（３員環環状エーテル骨格をエポキシ基、４員環環状エーテル骨格をオキセタン基等）の内、エポキシ基を重合性置換基として２個以上有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物重合開始剤と、を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を、硬化し、得られる硬化性樹脂である。 (Curable epoxy resin)
The curable epoxy resin is a cyclic ether skeleton having polymerizable properties (a 3-membered cyclic ether skeleton is an epoxy group, a 4-membered cyclic ether skeleton is an oxetane group, etc.), and two or more epoxy groups are used as polymerizable substituents. It is a curable resin obtained by curing a curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an epoxy compound and an epoxy compound polymerization initiator.

エポキシ化合物を具体的に例示するならば、ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、各種ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物の核水素化物、複素環式エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、及びハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ化合物、多官能脂肪族エポキシ化合物、異種重合性官能基含有エポキシ化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of epoxy compounds include polyfunctional epoxy compounds which are glycidyl etherified compounds of polyphenol compounds, alicyclic epoxy compounds, polyfunctional epoxy compounds which are glycidyl etherified compounds of various novolak compounds, and nuclei of aromatic epoxy compounds. Hydrogenated products, heterocyclic epoxy compounds, glycidyl ester-based epoxy compounds, glycidylamine-based epoxy compounds, epoxy compounds obtained by glycidylating halogenated phenols, polyfunctional aliphatic epoxy compounds, heteropolypolymerizable functional group-containing epoxy compounds, etc. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

（多官能エポキシ化合物）
ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４'－ビフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テトラメチル－４，４'－ビフェノール、ジメチル－４，４'－ビフェノール、１－（４－ヒドロキシフェニル）－２－［４－（１，１－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２'－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、２，６－ジ（ｔ－ブチル）ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１－ジ（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、及びフェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物等が挙げられる。 (Polyfunctional epoxy compound)
The polyfunctional epoxy compound which is a glycidyl etherified product of a polyphenol compound is not particularly limited as long as it is generally used, and specifically, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenol, tetra. Methylbisphenol A, dimethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, dimethylbisphenol F, tetramethylbisphenol S, dimethylbisphenol S, tetramethyl-4,4'-biphenol, dimethyl-4,4'-biphenol, 1- (4- (4-) Hydroxyphenyl) -2- [4- (1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) ethyl) phenyl] propane, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), 4, 4'-butylidene-bis (3-methyl-6-t-butylphenol), trishydroxyphenylmethane, resorcinol, hydroquinone, 2,6-di (t-butyl) hydroquinone, pyrogallol, phenols with diisopropyridene skeleton, Examples thereof include phenols having a fluorene skeleton such as 1,1-di (4-hydroxyphenyl) fluorene, and glycidyl etherified products of polyphenol compounds such as phenolized polybutadiene.

（脂環式エポキシ化合物）
脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ構造を有するエポキシ化合物であれば、特に限定されず、例えば、シクロヘキセンオキシド基、トリシクロデセンオキシド基又はシクロペンテンオキシド基等を有するエポキシ化合物等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物の具体例としては、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３'，４'－オエポキシシクロヘキセンカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルオクチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタ－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールジ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、及び１，２，８，９－ジエポキシリモネンが挙げられる。他の多官能脂環式エポキシ化合物としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキセン又は１，２－チオエポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキセン付加物等が挙げられる。 (Alicyclic epoxy compound)
The alicyclic epoxy compound is not particularly limited as long as it is an epoxy compound having an alicyclic epoxy structure, and examples thereof include an epoxy compound having a cyclohexene oxide group, a tricyclodecene oxide group, a cyclopentene oxide group and the like. Specific examples of the alicyclic epoxy compound include 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3', 4'-eoepoxycyclohexene carboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3. , 4-Epoxycyclohexyloctyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-meth-dioxane, bis (3,4-) Epoxycyclohexylmethyl) adipate, vinylcyclohexenedioxide, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate , Methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), dicyclopentadienediepoxiside, ethylene glycol di (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, ethylenebis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), and 1,2,8 , 9-Diepoxy limonene. Other polyfunctional alicyclic epoxy compounds include 1,2-epoxy-4- (2-oxylanyl) cyclohexene of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol or 1,2-thioepoxy-4- ( 2-Oxylanyl) cyclohexene adduct and the like can be mentioned.

（ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物）
ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、及びナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック化合物、キシリレン骨格含有フェノールノボラック化合物、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック化合物、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック化合物、並びに、フルオレン骨格含有フェノールノボラック化合物等の各種ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物等が挙げれる。 (Polyfunctional epoxy compound which is a glycidyl etherified product of a novolak compound)
The polyfunctional epoxy compound which is a glycidyl etherified product of the novolak compound is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, phenol, cresols, ethylphenols, butylphenols, octylphenols, bisphenol A, bisphenol F. Novolac compounds made from various phenols such as bisphenol S and naphthols, xylylene skeleton-containing phenol novolac compounds, dicyclopentadiene skeleton-containing phenol novolak compounds, biphenyl skeleton-containing phenol novolak compounds, fluorene skeleton-containing phenol novolak compounds, etc. Examples thereof include glycidyl etherified products of various novolak compounds.

（芳香族エポキシ化合物の核水素化物）
芳香族エポキシ化合物の核水素化物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール化合物（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４'－ビフェノール等）のチオグリシジルエーテル化物、又は各種フェノール（フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等）の芳香環を核水素化したもの、並びに、ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物の核水素化物等が挙げられる。 (Nuclear hydride of aromatic epoxy compound)
The nuclear hydride of the aromatic epoxy compound is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, thioglycidyl ether of a phenol compound (bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenol, etc.). Phenolic compounds or nuclear hydrogenated aromatic rings of various phenols (phenols, cresols, ethylphenols, butylphenols, octylphenols, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, naphthols, etc.), and glycidyl, a novolak compound. Examples thereof include nuclear hydrides of ethers.

（複素環式エポキシ化合物）
複素環式エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、イソシアヌル環、及びヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキシ化合物等が挙げられる。 (Heterocyclic epoxy compound)
The heterocyclic epoxy compound is not particularly limited as long as it is generally used, and examples thereof include a heterocyclic epoxy compound having a heterocycle such as an isocyanul ring and a hydantoin ring.

（グリシジルエステル系エポキシ化合物）
グリシジルエステル系エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル及びテトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の、カルボン酸化合物から誘導されるエポキシ化合物等が挙げられる。 (Glysidyl ester epoxy compound)
The glycidyl ester-based epoxy compound is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, an epoxy compound derived from a carboxylic acid compound such as hexahydrophthalic acid diglycidyl ester and tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester and the like. Can be mentioned.

（グリシジルアミン系エポキシ化合物）
グリシジルアミン系エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、アニリン、トルイジン、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン誘導体及びジアミノメチルベンゼン誘導体等のアミンをグリシジル化したエポキシ化合物等が挙げられる。 (Glysidylamine epoxy compound)
The glycidylamine-based epoxy compound is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, amines such as aniline, toluidine, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane derivative and diaminomethylbenzene derivative are glycidyl. Examples thereof include a modified epoxy compound.

（ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ化合物）
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、及びクロル化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類をグリシジルエーテル化したエポキシ化合物等が挙げられる。 (Epoxy compound obtained by glycidylizing halogenated phenols)
The epoxy compound obtained by glycidylizing halogenated phenols is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, brominated bisphenol A, brominated bisphenol F, brominated bisphenol S, brominated phenol novolak, and brominated. Examples thereof include epoxy compounds obtained by glycidyl etherifying halogenated phenols such as cresol novolak, chlorinated bisphenol S, and chlorinated bisphenol A.

（多官能脂肪族エポキシ化合物）
多官能脂肪族エポキシ化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、具体的には、１，１－ビスエポキシメタン、１－エポキシ－１－（２，３－エポキシプロピル）メタン、１，１－ビス（２，３－エポキシプロピル）メタン、１－エポキシ－１－（２，３－エポキシプロピル）エタン、１，２－ビス（２，３－エポキシプロピル）エタン、１－エポキシ－３－（２，３－エポキシプロピル）ブタン、１，３－ビス（２，３－エポキシプロピル）プロパン、１－エポキシ－４－（２，３－エポキシプロピル）ペンタン、１，４－ビス（２，３－エポキシプロピル）ブタン、１－エポキシ－５－（２，３－エポキシプロピル）ヘキサン、テトラキス（２，３－エポキシプロピル）メタン、１，１，１－トリス（２，３－エポキシプロピル）プロパン、１，１，３－トリス（２，３－エポキシプロピル）－２－チアプロパン、１，２，４，５－ビス（２，３－エポキシプロピル）－３－チアペンタン、１，３または１，４－ビスエポキシシクロヘキサン、１，３または１，４－ビス（２，３－エポキシプロピル）シクロヘキサン、２，５－ビスエポキシ－１，４－ジチアン、２，５－ビス（２，３－エポキシプロピル）－１，４－ジチアン、４－エポキシ－１、２－シクロヘキセンオキシド、２，２－ビス［４－エポキシシクロヘキシル］プロパン、２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロピル）シクロヘキシル］プロパン、ビス［４－エポキシシクロヘキシル］メタン、ビス［４－（２，３－エポキシプロピル）シクロヘキシル］メタン、ビス［４－（２，３－エポキシプロピル）シクロヘキシル］スルフィド、ビス［４－エポキシシクロヘキシル］スルフィド、ビス（２，３－エポキシプロピル）エーテル、ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］メタン、１，２－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］エタン、１，３－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］プロパン、１，２－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］プロパン、１－［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］プロパン、１，４－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］ブタン、１，３－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］ブタン、１－［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－３－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］ブタン、１，５－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］ペンタン、１－［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－４－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］ペンタン、１，６－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］ヘキサン、１－［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－５－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］ヘキサン、１－［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２－[［２－（２，３－エポキシプロピル）オキシエチル）オキシ］エタン、１－[（２，３－エポキシプロピル）オキシ）－２－｛［２－（２－（２，３－エポキシプロピル）オキシエチル）オキシエチル］オキシ｝エタン、テトラキス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］メタン、１，１，１－トリス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル）プロパン、１，５－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３－チアペンタン、１，５－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２，４－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３－チアペンタン； (Polyfunctional aliphatic epoxy compound)
The polyfunctional aliphatic epoxy compound is not particularly limited as long as it is generally used, and specifically, 1,1-bisepoxymethane and 1-epoxy-1- (2,3-epoxypropyl). Propane, 1,1-bis (2,3-epoxypropyl) methane, 1-epoxy-1- (2,3-epoxypropyl) ethane, 1,2-bis (2,3-epoxypropyl) ethane, 1- Epoxy-3- (2,3-epoxypropyl) butane, 1,3-bis (2,3-epoxypropyl) propane, 1-epoxy-4- (2,3-epoxypropyl) pentane, 1,4-bis (2,3-epoxypropyl) butane, 1-epoxy-5- (2,3-epoxypropyl) hexane, tetrakis (2,3-epoxypropyl) methane, 1,1,1-tris (2,3-epoxy) Propane) Propane, 1,1,3-Tris (2,3-epoxypropyl) -2-thiapropane, 1,2,4,5-bis (2,3-epoxypropyl) -3-thiapentane, 1,3 or 1,4-bisepoxycyclohexane, 1,3 or 1,4-bis (2,3-epoxypropyl) cyclohexane, 2,5-bisepoxy-1,4-ditian, 2,5-bis (2,3-bis) Epoxypropyl) -1,4-ditian, 4-epoxy-1,2-cyclohexene oxide, 2,2-bis [4-epoxycyclohexyl] propane, 2,2-bis [4- (2,3-epoxypropyl)) Cyclohexe] Propane, bis [4-epoxycyclohexyl] methane, bis [4- (2,3-epoxypropyl) cyclohexyl] methane, bis [4- (2,3-epoxypropyl) cyclohexyl] sulfide, bis [4-epoxy Cyclohexe] sulfide, bis (2,3-epoxypropyl) ether, bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] methane, 1,2-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] ethane, 1,3 -Bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] propane, 1,2-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] propane, 1-[(2,3-epoxypropyl) oxy]-2-[ (2,3-epoxypropyl) oxymethyl] propane, 1,4-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] butane, 1,3-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] butane, 1 -[(2,3-Epoxypropyl) Oxy] -3-[(2,3-Epoxypropyl) Oxy Methyl] butane, 1,5-bis [(2,3-epylpropyl) oxy] pentane, 1-[(2,3-epoxypropyl) oxy] -4-[(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] Pentan, 1,6-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] hexane, 1-[(2,3-epoxypropyl) oxy] -5-[(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] hexane, 1-[(2,3-epylpropyl) oxy] -2-[[2- (2,3-epoxypropyl) oxyethyl) oxy] ethane, 1-[(2,3-epylpropyl) oxy) -2- {[2- (2- (2,3-epylpropyl) oxyethyl) oxyethyl] oxy} ethane, tetrakis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] methane, 1,1,1-tris [(2,3) -Epoxypropyl) oxymethyl) propane, 1,5-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] -2-[(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3-thiapentane, 1,5-bis [(2,3-Epoxypropyl) oxy] -2,4-bis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3-thiapentane;

１－［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２，２－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－４－チアヘキサン、１，５，６－トリス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－４－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３－チアヘキサン、１，８－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－４－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３，６－ジチアオクタン、１，８－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－４，５－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３，６－ジチアオクタン、１，８－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－４，４－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３，６－ジチアオクタン、１，８－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２，４，５－トリス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３，６－ジチアオクタン、１，８－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－２，５－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－３，６－ジチアオクタン、１，９－ビス［（２，３－エポキシプロピル）オキシ］－５－［（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル］－５－[[２－（２，３－エポキシプロピル）オキシエチル]オキシメチル]－３，７－ジチアノナン、１，１０－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]－５，６－ビス[［２－（２，３－エポキシプロピル）オキシエチル］オキシ]－３，６，９－トリチアデカン、１，１１－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]－４，８－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル]－３，６，９－トリチアウンデカン、１，１１－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]－５，７－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル]－３，６，９－トリチアウンデカン、１，１１－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]－５，７－[［２－（２，３－エポキシプロピル）オキシエチル］オキシメチル]－３，６，９－トリチアウンデカン、１，１１－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]－４，７－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル]－３，６，９－トリチアウンデカン、１，３または１，４－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]シクロヘキサン、１，３または１，４－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル]シクロヘキサン、ビス[４－[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]シクロヘキシル]メタン、２，２－ビス[４－[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]シクロヘキシル]プロパン、ビス[４－[（２，３－エポキシプロピル）オキシ]シクロヘキシル]スルフィド、２，５－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシメチル]－１，４－ジチアン、２，５－ビス[（２，３－エポキシプロピル）オキシエチルオキシメチル]－１，４－ジチアン、ビス（２，３－エポキシプロピル）スルフィド、ビス（２，３－エポキシプロピル）ジスルフィド、ビス（２，３－エポキシプロピル）トリスルフィド等が挙げられる。 1-[(2,3-epylpropyl) oxy] -2,2-bis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -4-thiahexane, 1,5,6-tris [(2,3-epyl) Propyl) Oxy] -4-[(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3-thiahexane, 1,8-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] -4-[(2,3-epyl) Propyl) Oxymethyl] -3,6-dithiaoctane, 1,8-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] -4,5-bis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3,6 -Dithiaoctane, 1,8-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] -4,4-bis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3,6-dithiaoctane, 1,8-bis [ (2,3-Epoxypropyl) Oxy] -2,4,5-Tris [(2,3-Epoxypropyl) Oxymethyl] -3,6-Dithiaoctane, 1,8-Bis [(2,3-Epoxypropyl) ) Oxy] -2,5-bis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3,6-dithiaoctane, 1,9-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] -5-[(2) , 3-Epoxypropyl) Oxymethyl] -5-[[2- (2,3-Epoxypropyl) Oxyethyl] Oxymethyl] -3,7-Dithianonan, 1,10-Bis [(2,3-Epoxypropyl) Oxy] -5,6-bis [[2- (2,3-epoxypropyl) oxyethyl] oxy] -3,6,9-trithiadecane, 1,11-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy]- 4,8-bis [(2,3-epoxypropyl) oxymethyl] -3,6,9-trichiaundecan, 1,11-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] -5,7-bis [(2,3-Epoxypropyl) Oxymethyl] -3,6,9-Trithiandecane, 1,11-Bis [(2,3-Epoxypropyl) Oxy] -5,7-[[2- (2) , 3-Epoxypropyl) Oxyethyl] Oxymethyl] -3,6,9-Trithiandecan, 1,11-Bis [(2,3-Epoxypropyl) Oxy] -4,7-Bis [(2,3-Epoxypropyl) Oxy] -4,7-Bis Epoxypropyl) Oxymethyl] -3,6,9-Trithiandecan, 1,3 or 1,4-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] cyclohexane, 1,3 or 1,4-bis [(2,3-epoxypropyl) oxy] 2,3-Epoxypropyl) Oxymethyl] Cyclohexane, bis [4-[(2,3-epoxypropyl) oxy] cyclohexyl] methane, 2,2-bis [4-[(2,3-epoxypropyl) oxy] cyclohexyl] propane, bis [4-[( 2,3-Epoxypropyl) Oxy] Cyclohexyl] Sulfide, 2,5-Bis [(2,3-Epoxypropyl) Oxymethyl] -1,4-Ditian, 2,5-Bis [(2,3-Epoxypropyl) ) Oxyethyloxymethyl] -1,4-dithian, bis (2,3-epoxypropyl) sulfide, bis (2,3-epoxypropyl) disulfide, bis (2,3-epoxypropyl) trisulfide and the like. ..

（異種重合性官能基含有エポキシ化合物）
異種重合性官能基含有エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、エポキシ基と、環状エーテル構造、環状チオエーテル構造、ラクトン構造、環状カーボネート構造及びその含硫黄類縁構造、環状アセタール構造及びその含硫黄類縁構造、環状アミン構造、環状イミノエーテル構造、ラクタム構造、環状チオウレア構造、環状ホスフィナート構造、環状ホスホナイト構造、環状ホスファイト構造、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、アリル構造、（メタ）アクリル構造、シクロアルカン構造、イソシアネート構造からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造と、を有する化合物である。 (Epoxy compound containing heteropolymeric functional group)
The heteropolypolymerizable functional group-containing epoxy compound is not particularly limited as long as it is generally used, and has an epoxy group, a cyclic ether structure, a cyclic thioether structure, a lactone structure, a cyclic carbonate structure and a sulfur-containing related structure thereof, and a cyclic structure. Acetal structure and its sulfur-containing related structure, cyclic amine structure, cyclic imino ether structure, lactam structure, cyclic thiourea structure, cyclic phosphinate structure, cyclic phosphonite structure, cyclic phosphite structure, vinyl structure, vinylene structure, vinylidene structure, allyl structure, It is a compound having at least one structure selected from the group consisting of a (meth) acrylic structure, a cycloalkane structure, and an isocyanate structure.

エポキシ化合物重合開始剤は、熱、及び／又は光により、エポキシ化合物同士、又はエポキシ化合物同士、及びエポキシ化合物とエポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物間での重合を促進する化合物である。エポキシ化合物重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されない。１種のエポキシ化合物重合開始剤を単独で用いてもよいし、複数種のエポキシ化合物重合開始剤を組み合わせて用いてもよい。 The epoxy compound polymerization initiator promotes polymerization between epoxy compounds or between epoxy compounds, and between compounds having a reactive substituent that reacts with the epoxy compound and the epoxy group to form a bond by heat and / or light. It is a compound. The epoxy compound polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used. One kind of epoxy compound polymerization initiator may be used alone, or a plurality of kinds of epoxy compound polymerization initiators may be used in combination.

エポキシ化合物重合開始剤の具体例としては、下記の（１）～（１１）の化合物が挙げられる。 Specific examples of the epoxy compound polymerization initiator include the following compounds (1) to (11).

（１）エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、ｓｅｃ－プロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｉ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン、ミスチリルアミン、１，２－ジメチルヘキシルアミン、３－ペンチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、アリルアミン、アミノエタノール、１－アミノプロパノール、２－アミノプロパノール、アミノブタノール、アミノペンタノール、アミノヘキサノール、３－エトキシプロピルアミン、３－プロポキシプロピルアミン、３－イソプロポキシプロピルアミン、３－ブトキシプロピルアミン、３－イソブトキシプロピルアミン、３－（２－エチルヘキシロキシ）プロピルアミン、アミノシクロペンタン、アミノシクロヘキサン、アミノノルボルネン、アミノメチルシクロヘキサン、アミノベンゼン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、α－フェニルエチルアミン、ナフチルアミン及びフルフリルアミン等の１級アミン； (1) Ethylamine, n-propylamine, sec-propylamine, n-butylamine, sec-butylamine, i-butylamine, tert-butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, decylamine, laurylamine, mischili Luamine, 1,2-dimethylhexylamine, 3-pentylamine, 2-ethylhexylamine, allylamine, aminoethanol, 1-aminopropanol, 2-aminopropanol, aminobutanol, aminopentanol, aminohexanol, 3-ethoxypropylamine , 3-propoxypropylamine, 3-isopropoxypropylamine, 3-butoxypropylamine, 3-isobutoxypropylamine, 3- (2-ethylhexyloxy) propylamine, aminocyclopentane, aminocyclohexane, aminonorbornene, amino Primary amines such as methylcyclohexane, aminobenzene, benzylamine, phenethylamine, α-phenylethylamine, naphthylamine and flufurylamine;

エチレンジアミン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，２－ジアミノブタン、１，３－ジアミノブタン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノオクタン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ビス－（３－アミノプロピル）エーテル、１，２－ビス－（３－アミノプロポキシ）エタン、１，３－ビス－（３－アミノプロポキシ）－２，２'－ジメチルプロパン、アミノエチルエタノールアミン、１，２－ビスアミノシクロヘキサン、１，３－ビスアミノシクロヘキサン、１，４－ビスアミノシクロヘキサン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４－ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，３－ビスアミノエチルシクロヘキサン、１，４－ビスアミノエチルシクロヘキサン、１，３－ビスアミノプロピルシクロヘキサン、１，４－ビスアミノプロピルシクロヘキサン、水添４，４'－ジアミノジフェニルメタン、２－アミノピペリジン、４－アミノピペリジン、２－アミノメチルピペリジン、４－アミノメチルピペリジン、２－アミノエチルピペリジン、４－アミノエチルピペリジン、Ｎ－アミノエチルピペリジン、Ｎ－アミノプロピルピペリジン、Ｎ－アミノエチルモルホリン、Ｎ－アミノプロピルモルホリン、イソホロンジアミン、メンタンジアミン、１，４－ビスアミノプロピルピペラジン、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、２，４－トリレンジアミン、２，６－トリレンジアミン、２，４－トルエンジアミン、ｍ－アミノベンジルアミン、４－クロロ－ｏ－フェニレンジアミン、テトラクロロ－ｐ－キシリレンジアミン、４－メトキシ－６－メチル－ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ベンジジン、４，４'－ビス（ｏ－トルイジン）、ジアニシジン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、２，２－（４，４'－ジアミノジフェニル）プロパン、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、４，４'－チオジアニリン、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジトリルスルホン、メチレンビス（ｏ－クロロアニリン）、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、Ｎ－アミノプロピルピペラジン、１，４－ビス（アミノエチルピペラジン）、１，４－ビス（アミノプロピルピペラジン）及び２，６－ジアミノピリジン、ビス（３，４－ジアミノフェニル）スルホン等の１級ポリアミン； Ethylenediamine, 1,2-diaminopropane, 1,3-diaminopropane, 1,2-diaminobutane, 1,3-diaminobutane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane , 1,7-Diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, dimethylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, bis- (3-aminopropyl) ether, 1,2-bis- (3-aminopropoxy) ethane, 1, 3-Bis- (3-Aminopropoxy) -2,2'-dimethylpropane, aminoethylethanolamine, 1,2-bisaminocyclohexane, 1,3-bisaminocyclohexane, 1,4-bisaminocyclohexane, 1, 3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclohexane, 1,3-bisaminoethylcyclohexane, 1,4-bisaminoethylcyclohexane, 1,3-bisaminopropylcyclohexane, 1,4-bisaminopropyl Cyclohexane, hydrogenated 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2-aminopiperidine, 4-aminopiperidine, 2-aminomethylpiperidine, 4-aminomethylpiperidine, 2-aminoethylpiperidine, 4-aminoethylpiperidine, N-aminoethyl Piperidine, N-aminopropyl piperidine, N-aminoethylmorpholine, N-aminopropylmorpholin, isophoronediamine, mentandiamine, 1,4-bisaminopropylpiperazin, o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 2,4-Tolylene diamine, 2,6-tolylene diamine, 2,4-toluenediamine, m-aminobenzylamine, 4-chloro-o-phenylenediamine, tetrachloro-p-xylylene diamine, 4-methoxy -6-Methyl-m-phenylenediamine, m-xylylene diamine, p-xylylene diamine, 1,5-naphthalenediamine, 2,6-naphthalenediamine, benzidine, 4,4'-bis (o-toluidine), Dianisidine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2- (4,4'-diaminodiphenyl) propane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-thiodianiline, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4 , 4'-diaminoditril sulfone, methylenebis (o-chloroaniline), 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10- Tetraoxaspiro [5.5] undecane, diethylenetriamine, iminobispropylamine, methyliminobispropylamine, bis (hexamethylene) triamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, N-aminoethylpiperazine, N -Primary polyamines such as aminopropylpiperazine, 1,4-bis (aminoethylpiperazine), 1,4-bis (aminopropylpiperazine) and 2,6-diaminopyridine, bis (3,4-diaminophenyl) sulfone;

ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、ジ－ｓｅｃ－ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ－ｎ－ペンチルアミン、ジ－３－ペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジオクチルアミン、ジ（２－エチルヘキシル）アミン、メチルヘキシルアミン、ジアリルアミン、ピロリジン、ピペリジン、２－ピコリン、３－ピコリン、４－ピコリン、２，４－ルペチジン、２，６－ルペチジン、３，５－ルペチジン、ジフェニルアミン、Ｎ－メチルアニリン、Ｎ－エチルアニリン、ジベンジルアミン、メチルベンジルアミン、ジナフチルアミン、ピロール、インドリン、インドール及びモルホリン等の２級アミン； Diethylamine, dipropylamine, di-n-butylamine, di-sec-butylamine, diisobutylamine, di-n-pentylamine, di-3-pentylamine, dihexylamine, dioctylamine, di (2-ethylhexyl) amine, methyl Hexylamine, diallylamine, pyrrolidine, piperidine, 2-picolin, 3-picolin, 4-picolin, 2,4-lupetidine, 2,6-lupetidine, 3,5-lupetidine, diphenylamine, N-methylaniline, N-ethylaniline , Secondary amines such as dibenzylamine, methylbenzylamine, dinaphthylamine, pyrrole, indolin, indol and morpholin;

Ｎ，Ｎ'－ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，２－ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，３－ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，２－ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，３－ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，４－ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，５－ジアミノペンタン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，６－ジアミノヘキサン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－１，７－ジアミノヘプタン、Ｎ，Ｎ'－ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ジエチル－１，２－ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ'－ジエチル－１，３－ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ'－ジエチル－１，２－ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ'－ジエチル－１，３－ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ'－ジエチル－１，４－ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ'－ジエチル－１，６－ジアミノヘキサン、ピペラジン、２－メチルピペラジン、２，５－ジメチルピペラジン、２，６－ジメチルピペラジン、ホモピペラジン、１，１－ジ－（４－ピペリジル）メタン、１，２－ジ－（４－ピペリジル）エタン、１，３－ジ－（４－ピペリジル）プロパン、１，４－ジ－（４－ピペリジル）ブタン及びテトラメチルグアニジン等の２級ポリアミン； N, N'-dimethylethylenediamine, N, N'-dimethyl-1,2-diaminopropane, N, N'-dimethyl-1,3-diaminopropane, N, N'-dimethyl-1,2-diaminobutane, N, N'-dimethyl-1,3-diaminobutane, N, N'-dimethyl-1,4-diaminobutane, N, N'-dimethyl-1,5-diaminopentane, N, N'-dimethyl-1 , 6-Diaminohexane, N, N'-dimethyl-1,7-diaminoheptane, N, N'-diethylethylenediamine, N, N'-diethyl-1,2-diaminopropane, N, N'-diethyl-1 , 3-Diaminopropane, N, N'-diethyl-1,2-diaminobutane, N, N'-diethyl-1,3-diaminobutane, N, N'-diethyl-1,4-diaminobutane, N, N'-diethyl-1,6-diaminohexane, piperazine, 2-methylpiperazine, 2,5-dimethylpiperazine, 2,6-dimethylpiperazine, homopiperazin, 1,1-di- (4-piperidyl) methane, 1, , 2-Di- (4-piperidyl) ethane, 1,3-di- (4-piperidyl) propane, 1,4-di- (4-piperidyl) butane and secondary polyamines such as tetramethylguanidine;

トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｉｓｏ－プロピルアミン、トリ－１，２－ジメチルプロピルアミン、トリ－３－メトキシプロピルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリ－ｉｓｏ－ブチルアミン、トリ－ｓｅｃ－ブチルアミン、トリ－ペンチルアミン、トリ－３－ペンチルアミン、トリ－ｎ－ヘキシルアミン、トリ－ｎ－オクチルアミン、トリ－２－エチルヘキシルアミン、トリ－ドデシルアミン、トリ－ラウリルアミン、ジシクロヘキシルエチルアミン、シクロヘキシルジエチルアミン、トリ－シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルヘキシルアミン、Ｎ－メチルジヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ－メチルジシクロヘキシルアミン、Ｎ、Ｎ－ジエチルエタノールアミン、Ｎ、Ｎ－ジメチルエタノールアミン、Ｎ－エチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルアミン、トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ－ｐ－クレゾール、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチルフェノール、２－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ－メチルピペリジン及び２－（２－ジメチルアミノエトキシ）－４－メチル－１，３，２－ジオキサボルナン等の３級アミン； Trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, tri-iso-propylamine, tri-1,2-dimethylpropylamine, tri-3-methoxypropylamine, tri-n-butylamine, tri-iso-butylamine, tri- sec-butylamine, tri-pentylamine, tri-3-pentylamine, tri-n-hexylamine, tri-n-octylamine, tri-2-ethylhexylamine, trieddecylamine, tri-laurylamine, dicyclohexylethylamine, Cyclohexyldiethylamine, tri-cyclohexylamine, N, N-dimethylhexylamine, N-methyldihexylamine, N, N-dimethylcyclohexylamine, N-methyldicyclohexylamine, N, N-diethylethanolamine, N, N-dimethylethanol Amine, N-ethyldiethanolamine, triethanolamine, tribenzylamine, N, N-dimethylbenzylamine, diethylbenzylamine, triphenylamine, N, N-dimethylamino-p-cresol, N, N-dimethylaminomethylphenol , 2- (N, N-dimethylaminomethyl) phenol, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline, pyridine, quinoline, N-methylmorpholin, N-methylpiperidine and 2- (2-dimethylaminoethoxy) ) -4-Methyl-1,3,2-Dioxabornane and other tertiary amines;

テトラメチルエチレンジアミン、ピラジン、Ｎ，Ｎ'－ジメチルピペラジン、Ｎ，Ｎ'－ビス（（２－ヒドロキシ）プロピル）ピペラジン、ヘキサメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラメチル－１，３－ブタンアミン、２－ジメチルアミノ－２－ヒドロキシプロパン、ジエチルアミノエタノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリス（３－ジメチルアミノプロピル）アミン、２，４，６－トリス（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）フェノール及びヘプタメチルイソビグアニド等の３級ポリアミン； Tetramethylethylenediamine, pyrazine, N, N'-dimethylpiperazine, N, N'-bis ((2-hydroxy) propyl) piperazine, hexamethylenetetramine, N, N, N', N'-tetramethyl-1,3 -Butaneamine, 2-dimethylamino-2-hydroxypropane, diethylaminoethanol, N, N, N-tris (3-dimethylaminopropyl) amine, 2,4,6-tris (N, N-dimethylaminomethyl) phenol and Tertiary polyamines such as heptamethylisoviguanide;

イミダゾール、Ｎ－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、４－メチルイミダゾール、Ｎ－エチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、４－エチルイミダゾール、Ｎ－ブチルイミダゾール、２－ブチルイミダゾール、Ｎ－ウンデシルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、Ｎ－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、Ｎ－ベンジルイミダゾール、２－ベンジルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、Ｎ－（２'－シアノエチル）－２－メチルイミダゾール、Ｎ－（２'－シアノエチル）－２－ウンデシルイミダゾール、Ｎ－（２'－シアノエチル）－２－フェニルイミダゾール、３，３－ビス－（２－エチル－４－メチルイミダゾリル）メタン、アルキルイミダゾールとイソシアヌル酸の付加物及びアルキルイミダゾールとホルムアルデヒドの縮合物等の各種イミダゾール類； Imidazole, N-methylimidazole, 2-methylimidazole, 4-methylimidazole, N-ethylimidazole, 2-ethylimidazole, 4-ethylimidazole, N-butylimidazole, 2-butylimidazole, N-undecylimidazole, 2- Undecylimidazole, N-phenylimidazole, 2-phenylimidazole, N-benzylimidazole, 2-benzylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, N- (2'-cyanoethyl) -2-methylimidazole, N- ( Of 2'-cyanoethyl) -2-undecylimidazole, N- (2'-cyanoethyl) -2-phenylimidazole, 3,3-bis- (2-ethyl-4-methylimidazolyl) methane, alkylimidazole and isocyanuric acid Various imidazoles such as adducts and condensates of alkylimidazoles and formaldehyde;

１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５、６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のアミジン類。 1,8-Diazabicyclo [5.4.0] Undecene-7, 1,5-Diazabicyclo [4.3.0] Nonene-5,6-dibutylamino-1,8-Diazabicyclo [5.4.0] Undecene Amidines such as -7.

（２）（１）のアミン類と、ボラン及び／又は三フッ化ホウ素との錯体（コンプレックス）。 (2) A complex of the amines of (1) with borane and / or boron trifluoride.

（３）トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリ－ｉｓｏ－プロピルホスフィン、トリ－ｎ－ブチルホスフィン、トリ－ｎ－ヘキシルホスフィン、トリ－ｎ－オクチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリス（２－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（３－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（ジエチルアミノ）ホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジエチルフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン及びクロロジフェニルホスフィン等のホスフィン類。 (3) Trimethylphosphine, triethylphosphine, tri-iso-propylphosphine, tri-n-butylphosphine, tri-n-hexylphosphine, tri-n-octylphosphine, tricyclohexylphosphine, triphenylphosphine, tribenzylphosphine, tris (2-Methylphenyl) phosphine, tris (3-methylphenyl) phosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, tris (diethylamino) phosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, dimethylphenylphosphine, diethylphenylphosphine, dicyclohexyl Phosphines such as phenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, diphenylcyclohexylphosphine and chlorodiphenylphosphine.

（４）テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムアセテート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムフルオライド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムクロライド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムヨーダイド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムアセテート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムヘキサフルオロホスファイト、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムハイドロゲンサルファイト、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムテトラフルオロボーレート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムテトラフェニルボーレート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムパラトルエンスルフォネート、テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウムクロライド、テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウムアセテート、テトラ－ｎ－オクチルアンモニウムクロライド、テトラ－ｎ－オクチルアンモニウムブロマイド、テトラ－ｎ－オクチルアンモニウムアセテート、トリメチル－ｎ－オクチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムブロマイド、トリエチル－ｎ－オクチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムブロマイド、トリ－ｎ－ブチル－ｎ－オクチルアンモニウムクロライド、トリ－ｎ－ブチルベンジルアンモニウムフルオライド、トリ－ｎ－ブチルベンジルアンモニウムクロライド、トリ－ｎ－ブチルベンジルアンモニウムブロマイド、トリ－ｎ－ブチルベンジルアンモニウムヨーダイド、メチルトリフェニルアンモニウムクロライド、メチルトリフェニルアンモニウムブロマイド、エチルトリフェニルアンモニウムクロライド、エチルトリフェニルアンモニウムブロマイド、ｎ－ブチルトリフェニルアンモニウムクロライド、ｎ－ブチルトリフェニルアンモニウムブロマイド、１－メチルピリジニウムブロマイド、１－エチルピリジニウムブロマイド、１－ｎ－ブチルピリジニウムブロマイド、１－ｎ－ヘキシルピリジニウムブロマイド、１－ｎ－オクチルピリジニウムブロマイド、１－ｎ－ドデシルピリジニウムブロマイド、１－ｎ－フェニルピリジニウムブロマイド、１－メチルピコリニウムブロマイド、１－エチルピコリニウムブロマイド、１－ｎ－ブチルピコリニウムブロマイド、１－ｎ－ヘキシルピコリニウムブロマイド、１－ｎ－オクチルピコリニウムブロマイド、１－ｎ－ドデシルピコリニウムブロマイド及び１－ｎ－フェニルピコリニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩。 (4) Tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetramethylammonium acetate, tetraethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, tetraethylammonium acetate, tetra-n-butylammonium fluoride, tetra-n-butylammonium chloride, tetra-n -Butylammonium bromide, tetra-n-butylammonium iodide, tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium borohydride, tetra-n-butylammonium hexafluorophosphite, tetra-n-butylammonium hydrogensal Fight, Tetra-n-butylammonium tetrafluoroborate, tetra-n-butylammonium tetraphenylborate, tetra-n-butylammonium paratoluene sulfonate, tetra-n-hexylammonium chloride, tetra-n-hexylammonium bromide, Tetra-n-hexylammonium acetate, tetra-n-octylammonium chloride, tetra-n-octylammonium bromide, tetra-n-octylammonium acetate, trimethyl-n-octylammonium chloride, trimethylbenzylammonium chloride, trimethylbenzylammonium bromide, Triethyl-n-octylammonium chloride, triethylbenzylammonium chloride, triethylbenzylammonium bromide, tri-n-butyl-n-octylammonium chloride, tri-n-butylbenzylammonium fluoride, tri-n-butylbenzylammonium chloride, tri -N-butylbenzylammonium bromide, tri-n-butylbenzylammonium iodide, methyltriphenylammonium chloride, methyltriphenylammonium bromide, ethyltriphenylammonium chloride, ethyltriphenylammonium bromide, n-butyltriphenylammonium chloride, n-Butyltriphenylammonium bromide, 1-methylpyridinium bromide, 1-ethylpyridinium bromide, 1-n-butylpyridinium bromide, 1-n-hexylpyridinium bromide, 1-n-octylpyridinium bromide, 1-n-dode Sylpyridinium bromide, 1-n-phenylpyridinium bromide, 1-methylpicolinium bromide, 1-ethylpicolinium bromide, 1-n-butylpicolinium bromide, 1-n-hexylpicolinium bromide, 1-n-octylpicoli A quaternary ammonium salt such as nium bromide, 1-n-dodecylpicolinium bromide and 1-n-phenylpicolinium bromide.

（５）テトラメチルホスホニウムクロライド、テトラメチルホスホニウムブロマイド、テトラエチルホスホニウムクロライド、テトラエチルホスホニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムクロライド、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムヨーダイド、テトラ－ｎ－ヘキシルホスホニウムブロマイド、テトラ－ｎ－オクチルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムヨーダイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムヨーダイド、ｎ－ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ｎ－ブチルトリフェニルホスホニウムヨーダイド、ｎ－ヘキシルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ｎ－オクチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラキスヒドロキシメチルホスホニウムクロライド、テトラキスヒドロキシメチルホスホニウムブロマイド、テトラキスヒドロキシエチルホスホニウムクロライド及びテトラキスヒドロキシブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩。 (5) Tetramethylphosphonium chloride, tetramethylphosphonium bromide, tetraethylphosphonium chloride, tetraethylphosphonium bromide, tetra-n-butylphosphonium chloride, tetra-n-butylphosphonium bromide, tetra-n-butylphosphonium iodide, tetra-n- Hexylphosphonium bromide, tetra-n-octylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium iodide, ethyltriphenylphosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium iodide, n-butyltriphenylphosphonium bromide, n-butyltri Phosphonium iodide, n-hexyltriphenylphosphonium bromide, n-octyltriphenylphosphonium bromide, tetraphenylphosphonium bromide, tetraxylhydroxymethylphosphonium chloride, tetraxylhydroxymethylphosphonium bromide, tetraxylhydroxyethylphosphonium chloride, tetraxylhydroxybutylphosphonium chloride, etc. Phosphonium salt.

（６）トリメチルスルホニウムブロマイド、トリエチルスルホニウムブロマイド、トリ－ｎ－ブチルスルホニウムクロライド、トリ－ｎ－ブチルスルホニウムブロマイド、トリ－ｎ－ブチルスルホニウムヨーダイド、トリ－ｎ－ブチルスルホニウムテトラフルオロボーレート、トリ－ｎ－ヘキシルスルホニウムブロマイド、トリ－ｎ－オクチルスルホニウムブロマイド、トリフェニルスルホニウムクロライド、トリフェニルスルホニウムブロマイド及びトリフェニルスルホニウムヨーダイド等のスルホニウム塩。 (6) trimethylsulfonium bromide, triethylsulfonium bromide, tri-n-butyl sulfonium chloride, tri-n-butyl sulfonium bromide, tri-n-butyl sulfonium iodide, tri-n-butyl sulfonium tetrafluoroborate, tri-n- Sulfonium salts such as hexyl sulfonium bromide, tri-n-octyl sulfonium bromide, triphenyl sulfonium chloride, triphenyl sulfonium bromide and triphenyl sulfonium iodide.

（７）ジフェニルヨードニウムクロライド、ジフェニルヨードニウムブロマイド及びジフェニルヨードニウムヨーダイド等のヨードニウム塩。 (7) Iodium salts such as diphenyliodonium chloride, diphenyliodonium bromide and diphenyliodonium iodide.

（８）塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、炭酸等の鉱酸及びこれらの半エステル。 (8) Mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, carbonic acid and semi-esters thereof.

（９）三フッ化ホウ素、及び三フッ化ホウ素のエーテラート等に代表されるルイス酸。 (9) Lewis acid typified by boron trifluoride and an etherate of boron trifluoride.

（１０）有機酸及びこれらの半エステル。 (10) Organic acids and their semi-esters.

（１１）ケイ酸及び四フッ化ホウ酸。 (11) Silicic acid and boric acid tetrafluoride.

硬化性エポキシ樹脂組成物中のエポキシ化合物重合開始剤の含有量は、硬化の際、エポキシ基の残留が抑制される傾向にあることから、エポキシ化合物１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記エポキシ化合物重合開始剤の含有量は、１質量部以上であることがさらに好ましい。エポキシ化合物重合開始剤の残留により耐久性が低下する場合があることから、上記エポキシ化合物重合開始剤の含有量は、エポキシ化合物１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記エポキシ化合物重合開始剤の含有量は、５質量部以上であることがより好ましく、４質量部以下であることがさらに好ましい。 The content of the epoxy compound polymerization initiator in the curable epoxy resin composition is 0.1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound because the residual epoxy group tends to be suppressed during curing. The above is preferable, and 0.5 parts by mass or more is more preferable. The content of the epoxy compound polymerization initiator is more preferably 1 part by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. Since the durability may be lowered due to the residual epoxy compound polymerization initiator, the content of the epoxy compound polymerization initiator is preferably 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the content of the epoxy compound polymerization initiator is more preferably 5 parts by mass or more, and further preferably 4 parts by mass or less.

エポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されない。１種のエポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物を単独で用いてもよいし、複数種のエポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物を組み合わせて用いてもよい。 The compound having a reactive substituent that reacts with the epoxy group to form a bond is not particularly limited as long as it is generally used. A compound having a reactive substituent that reacts with one type of epoxy group to form a bond may be used alone, or a compound having a reactive substituent that reacts with a plurality of types of epoxy groups to form a bond may be used in combination. May be good.

エポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物としては、例えば、酸無水物系化合物、アミン系化合物、フェノール系化合物等が挙げられる。 Examples of the compound having a reactive substituent that reacts with an epoxy group to form a bond include an acid anhydride-based compound, an amine-based compound, and a phenol-based compound.

酸無水物系化合物の具体例としては、無水フタル酸、無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物等が挙げられる。 Specific examples of the acid anhydride compound include phthalic anhydride, succinic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, and hexahydro. Phthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, norbornan-2,3-dicarboxylic acid anhydride, methylnorbornan-2,3-dicarboxylic acid anhydride and the like can be mentioned.

アミン系化合物の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、テトラエチレンペンタミン等が挙げられる。 Specific examples of the amine compound include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, dicyandiamide, tetraethylenepentamine and the like.

フェノール系化合物の具体例としては、ビスフェノール骨格を有する化合物、フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒドとの重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、ビスメトキシメチルビフェニルとナフトール類若しくはフェノール類との縮合物、及びこれらの変性物等が挙げられる。 Specific examples of phenolic compounds include compounds having a bisphenol skeleton, polycondensates of phenols (phenol, alkyl-substituted phenol, naphthol, alkyl-substituted naphthol, dihydroxybenzene, dihydroxynaphthalene, etc.) and various aldehydes, phenols and various types. Examples thereof include polymers with diene compounds, polycondensates of phenols with aromatic dimethylol, condensates of bismethoxymethylbiphenyl with naphthols or phenols, and modified products thereof.

エポキシ基と、エポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基との割合は、エポキシ基の物質量をエポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基の物質量で除した値が、０．７以上であることが好ましく、０．８以上であることがより好ましく、０．９以上であることがさらに好ましい。エポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基の残留が抑制される傾向にあることから、上記割合は、０．７以上であることが好ましく、同様の観点から、０．８以上であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記割合は、０．９以上であることがさらに好ましい。エポキシ基の物質量をエポキシ基と反応し結合を生じる反応性置換基の物質量で除した値が、１．５以下であることが好ましく、１．３以下であることがより好ましく、１．１以下であることがさらに好ましい。エポキシ基の残留が抑制される傾向にあることから、１．５以下であることが好ましく、同様の観点から、上記値は１．３以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記値は１．１以下であることがさらに好ましい。 The ratio of the epoxy group to the reactive substituent that reacts with the epoxy group to form a bond is 0. The value obtained by dividing the amount of the epoxy group by the amount of the reactive substituent that reacts with the epoxy group to form a bond is 0. It is preferably 7 or more, more preferably 0.8 or more, and even more preferably 0.9 or more. Since the residue of the reactive substituent that reacts with the epoxy group to form a bond tends to be suppressed, the above ratio is preferably 0.7 or more, and from the same viewpoint, 0.8 or more. Is preferable. The above ratio is more preferably 0.9 or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. The value obtained by dividing the amount of substance of the epoxy group by the amount of substance of the reactive substituent that reacts with the epoxy group to form a bond is preferably 1.5 or less, more preferably 1.3 or less. It is more preferably 1 or less. Since the residual epoxy group tends to be suppressed, it is preferably 1.5 or less, and from the same viewpoint, the above value is preferably 1.3 or less. The above value is more preferably 1.1 or less because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed.

一般的に入手可能な硬化性エポキシ樹脂組成物を重合することよって、硬化性エポキシ樹脂を得ることができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は、単独で用いてもよいし、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable epoxy resin can be obtained by polymerizing a generally available curable epoxy resin composition. The curable epoxy resin composition may be used alone or in combination of two or more.

硬化性エポキシ樹脂組成物の具体例としては、京セラケミカル株式会社製ＫＥ－２００Ｄ，ＫＥ－３００，ＫＥ－５００，ＫＥ－５２０，ＫＥ－７５０，ＫＥ－８５０，ＫＥ－１０００，ＫＥ－１１００，ＫＥ－１８００，ＫＥ－４２００、クラスターテクノロジー株式会社性エポハード（グレード番号例：ＰＥ２０２０、ＰＧ６２４）、及びエポクラスタークーリエ（グレード番号例：ＹＮＲ２３、ＹＮＲ５８、ＳＴＲ２３Ｓ）、信越化学工業株式会社製ＫＭＣ－１２０ＭＫ、ＫＭＣ－１８４、ＫＭＣ－２６０、ＫＭＣ－２８９、ＫＭＣ－２１１ＡＡ、ＫＭＣ－２５２０、ＫＭＣ－３００、ＫＭＣ－３５８０、住友ベークライト株式会社製スミコン（グレード番号例：６３０Ｈ、Ｅ５００、Ｇ５９０、Ｇ６００、Ｇ７００、Ｇ７６０、Ｇ７７０）、日新レジン株式会社製プラスセメント（グレード番号例：ＷＲ２００Ａ／Ｂ、ＷＲ－２４０ＡＮ／ＢＮ、ＷＲ－２５０Ａ／Ｂ、ＷＲ－３３０ＡＮ／ＢＮ、Ｘ－１６４３Ａ／Ｂ、ＷＲ－６５０Ａ／Ｂ、Ｘ－１６１１Ａ／Ｂ、Ｘ－１６１７Ａ／Ｂ－３、Ｘ１６１７Ａ／Ｂ補修材－３、Ｘ－０６７３Ａ／Ｂ、Ｘ－１６１５Ａ／Ｂ、Ｘ－１６１６Ａ／Ｂ、Ｘ－１６１８Ａ／Ｂ、Ｘ－１６２４Ａ／Ｂ、ＲＴ－４８０Ａ／Ｂ、Ｘ－０８７１Ａ／Ｂ、ＲＴ－４８８Ａ／Ｂ、ＲＴ－５４１Ａ／Ｂ、ＲＴ－４５２Ａ／Ｂ、ＲＴ－４５７Ａ／Ｂ、ＲＴ－４００／ＨＸ－１８、ＲＴ－４６１Ａ／Ｂ、Ｘ－０９５７Ａ／Ｂ、ＲＴ－４１０ＡＮ／Ｂ、ＲＴ－４３０Ａ／Ｂ、ＲＴ－４０３／ＨＸ－１８、ＲＴ－４５３ＡＮ／ＢＮ、ＴＣ－１２０／ＨＸ－１８、ＴＣ－１２１／ＨＸ－１８、ＴＣ－１１１Ａ／Ｂ、ＰＯＰＭＥＴＡＬ、ＣＥＰ－５Ａ／５Ｂ、ＣＥＰ－７Ａ／７・８・１０Ｂ、ＴＣ－７００、Ｘ－０７９９、Ｘ－１７００、Ｘ－１６４３Ｓ、Ｘ－１７４５）、クラフトレジン（グレード番号例：グレード番号例：クリスタルレジン、Ｚ－１）、日本合成化工株式会社製６００、６０５、７６０、２７００、Ｊ－１０２１、Ｊ－１０９５Ｆ、Ａ－３９１、ＴＭ－２５０、ＴＭ－２６１、ＹＤ－８０００Ｔ）、パナソニック株式会社製ＣＶ３３００、ＣＶ３４００、ＣＶ４１００、ＣＶ４２００、ＣＶ４４００、ＣＶ８４００、ＣＶ８２１０、ＣＶ８３００、ＣＶ８７１０等が挙げれる。 Specific examples of the curable epoxy resin composition include KE-200D, KE-300, KE-500, KE-520, KE-750, KE-850, KE-1000, KE-1100, KE manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd. -1800, KE-4200, Cluster Technology Co., Ltd. Sex Epohard (grade number example: PE2020, PG624), and Epocluster Courier (grade number example: YNR23, YNR58, STR23S), KMC-120MK, KMC manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd. -184, KMC-260, KMC-289, KMC-211AA, KMC-2520, KMC-300, KMC-3580, Sumikon manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (grade number example: 630H, E500, G590, G600, G700, G760, G770), Plus Cement manufactured by Nissin Resin Co., Ltd. (grade number example: WR200A / B, WR-240AN / BN, WR-250A / B, WR-330AN / BN, X-1643A / B, WR-650A / B, X-1611A / B, X-1617A / B-3, X1617A / B Repair Material-3, X-0673A / B, X-1615A / B, X-1616A / B, X-1618A / B, X-1624A / B, RT-480A / B, X-0871A / B, RT-488A / B, RT-541A / B, RT-452A / B, RT-457A / B, RT-400 / HX-18, RT-461A / B, X-0957A / B, RT-410AN / B, RT-430A / B, RT-403 / HX-18, RT-453AN / BN, TC-120 / HX-18, TC-121 / HX-18, TC-111A / B, POP METAL, CEP-5A / 5B, CEP-7A / 7/8/10B, TC-700, X-0799, X-1700, X-1643S, X-1745), Craft Resin (Grade) Number example: Grade Number example: Crystal resin, Z-1), manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. 600, 605, 760, 2700, J-1021, J-1095F, A-391, TM-250, TM-261, YD -8000T), CV3300, CV3400, CV4100, CV4200, CV4400, CV8400, CV8210, CV8300, CV8710 and the like manufactured by Panasonic Corporation.

（硬化性ジアリルフタレート樹脂）
硬化性ジアリルフタレート樹脂とは、アリル基を重合性置換基として２個以上有するジアリルフタレート化合物と、ジアリルフタレート化合物重合開始剤と、を含む硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物を、硬化し、得られる硬化性樹脂である。 (Curable diallyl phthalate resin)
The curable diallyl phthalate resin is obtained by curing a curable diallyl phthalate resin composition containing a diallyl phthalate compound having two or more allyl groups as a polymerizable substituent and a diallyl phthalate compound polymerization initiator. It is a sex resin.

ジアリルフタレート化合物とは、ジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、ジアリルテレフタレートモノマー、前記モノマーを単独重合、又は共重合し得られるプレポリマー等が挙げられる。これらジアリルフタレート化合物は、単独で用いてもよいし、複数種のジアリルフタレート化合物を組み合わせて用いてもよい。ジアリルフタレート化合物に含まれるベンゼン環上の水素原子がフッ素、塩素、臭素、ヨウ素、炭素数１～１０の有機基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基）で一部、又は全て置換されていてもよく、また分子内に存在する不飽和結合が一部、又は全て水添されていてもよい。 Examples of the diallyl phthalate compound include a diallyl orthophthalate monomer, a diallyl isophthalate monomer, a diallyl terephthalate monomer, and a prepolymer obtained by homopolymerizing or copolymerizing the monomer. These diallyl phthalate compounds may be used alone or in combination of a plurality of types of diallyl phthalate compounds. The hydrogen atom on the benzene ring contained in the diallyl phthalate compound is fluorine, chlorine, bromine, iodine, an organic group having 1 to 10 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, etc. Heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group) may be partially or wholly substituted, and unsaturated bonds existing in the molecule may be partially or wholly hydrogenated.

ジアリルフタレート化合物の具体例としては、株式会社大阪ソーダ製ダイソーダップ、及びダイソーイソダップ等が挙げられる。 Specific examples of the diallyl phthalate compound include Daiso Dap manufactured by Osaka Soda Co., Ltd., Daiso Isodap and the like.

ジアリルフタレート化合物重合開始剤は、熱、及び／又は光により、ジアリルフタレート化合物同士、又はジアリルフタレート化合物同士、及びジアリルフタレート化合物とアリル基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物間での重合を促進する化合物である。ジアリルフタレート化合物重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されない。１種のジアリルフタレート化合物重合開始剤を単独で用いてもよいし、複数種のジアリルフタレート化合物重合開始剤を組み合わせて用いてもよい。 The diallyl phthalate compound polymerization initiator is used between diallyl phthalate compounds or between diallyl phthalate compounds, and between diallyl phthalate compounds and compounds having a reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond by heat and / or light. It is a compound that promotes polymerization. The diallyl phthalate compound polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used. One kind of diallyl phthalate compound polymerization initiator may be used alone, or a plurality of kinds of diallyl phthalate compound polymerization initiators may be used in combination.

ジアリルフタレート化合物重合開始剤としては、具体的には、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｎ－ブチル－４，４－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）バリレート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカルボネート等の過酸化物系熱重合開始剤；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－（４－（メチルチオ）フェニル）－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン及びＮ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン系光重合開始剤；ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４'－ジクロロベンゾフェノン及び４，４'－ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；ベンジル、９，１０－フェナンスレンキノン等のジベンジル系光重合開始剤；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン及び２－アミノアントラキノン等のアントラキノン系光重合開始剤；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン及び２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等のケタール類光重合開始剤；エチル４－ジメチルアミノベンゾエート及び２－（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート等の安息香酸エステル系光重合開始剤；トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等アミン系光重合開始剤；アシルフォスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤；チオキサントン等のイオウ系光重合開始剤；キサントン類；ヨードニウム塩化合物；アンモニウム塩化合物；アルソニウム塩化合物；スチボニウム塩化合物；オキソニウム塩化合物；セレノニウム塩化合物；並びに、スタンノニウム塩化合物；等が挙げられる。 Specific examples of the diallyl phthalate compound polymerization initiator include dicumyl peroxide, tert-butyl cumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane, and 2,5-. Dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 1,1-di (tert-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, n-butyl-4,4-di (tert-butylper) Oxy) Variate, tert-butyl peroxycarbonate, tert-butyl peroxypivalate, tert-butyl peroxybenzoate, tert-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, tert-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate and the like. Oxide-based thermal polymerization initiator; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl- Acetphenone-based photopolymerization initiators such as 1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholino-propane-1-one and N, N-dimethylaminoacetophenone; benzoin, benzyl, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin. Benzoin-based photopolymerization initiators such as isopropyl ether; benzophenone-based photopolymerization initiators such as benzophenone, methylbenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone and 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone; benzyl, 9,10-phenanthrene. Dibenzyl-based photopolymerization initiators such as quinone; anthraquinone-based photopolymerization initiators such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-amylanthraquinone and 2-aminoanthraquinone; Thioxanthone-based photopolymerization initiators such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; Ketal photopolymerization initiators such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal; An benzoate ester-based photopolymerization initiator such as ethyl 4-dimethylaminobenzoate and 2- (dimethylamino) ethylbenzoate; amine-based photopolymerization initiators such as triethylamine and triethanolamine; acylphos. Phosphorus-based photopolymerization initiators such as finoxide; Sulfur-based photopolymerization initiators such as thioxanthone; Xanthons; Iodonium salt compounds; Ammonium salt compounds; Arsonium salt compounds; Stibonium salt compounds; Oxonium salt compounds; Serenonium salt compounds; Stannonium salt compounds; etc.

硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物中のジアリルフタレート化合物重合開始剤の含有量は、硬化の際、重合性置換基の残留が抑制される傾向にあることから、ジアリルフタレート化合物１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記ジアリルフタレート化合物重合開始剤の含有量は１質量部以上であることがさらに好ましい。ジアリルフタレート化合物重合開始剤の残留により耐久性が低下する場合があることから、上記ジアリルフタレート化合物重合開始剤の含有量は、ジアリルフタレート化合物１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記ジアリルフタレート化合物重合開始剤の含有量は、５質量部以上であることがより好ましく、４質量部以下であることがさらに好ましい。 Since the content of the diallyl phthalate compound polymerization initiator in the curable diallyl phthalate resin composition tends to suppress the residual polymerizable substituent during curing, the content of the diallyl phthalate compound with respect to 100 parts by mass is increased. It is preferably 0.1 part by mass or more, and more preferably 0.5 part by mass or more. The content of the diallyl phthalate compound polymerization initiator is more preferably 1 part by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. Since the durability may be lowered due to the residue of the diallyl phthalate compound polymerization initiator, the content of the diallyl phthalate compound polymerization initiator should be 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the diallyl phthalate compound. preferable. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the content of the diallyl phthalate compound polymerization initiator is more preferably 5 parts by mass or more, and further preferably 4 parts by mass or less.

光重合開始剤を用いる場合には、必要に応じて光開始助剤（例えば、トリエタノールアミン等のアミン系光開始助剤）を併用してもよい。 When a photopolymerization initiator is used, a photoinitiator aid (for example, an amine-based photoinitiator such as triethanolamine) may be used in combination, if necessary.

アリル基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されない。１種のアリル基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物は、単独で用いてもよく、複数種のアリル基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物を組み合わせて用いてもよい。 The compound having a reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond is not particularly limited as long as it is generally used. The compound having a reactive substituent that reacts with one kind of allyl group to form a bond may be used alone, or a compound having a reactive substituent that reacts with a plurality of kinds of allyl groups to form a bond may be used in combination. May be good.

アリル基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物としては、例えば、アリル基とチオール基との反応であるエン－チオール反応を利用する場合に用いられる２個以上のチオール基を有する化合物（以下、ポリチオール化合物、という）等が挙げられる。ポリチオール化合物は、一般的に用いられるものであれば、特に限定されず、脂肪族ポリチオール化合物、芳香族ポリチオール化合物、複素環ポリチオール化合物等が挙げられる。これらポリチオール化合物は、単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the compound having a reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond include a compound having two or more thiol groups used when utilizing an en-thiol reaction which is a reaction between an allyl group and a thiol group. (Hereinafter referred to as a polythiol compound) and the like. The polythiol compound is not particularly limited as long as it is generally used, and examples thereof include an aliphatic polythiol compound, an aromatic polythiol compound, and a heterocyclic polythiol compound. These polythiol compounds may be used alone or in combination of two or more.

脂肪族ポリチオール化合物の具体例としては、メタンジチオール、１，２－エタンジチオール、１，２，３－プロパントリチオール、１，２－シクロヘキサンジチオール、ビス（２－メルカプトエチル）エーテル、テトラキス（メルカプトメチル）メタン、ジエチレングリコールビス（２－メルカプトアセテート）、ジエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビス（２－メルカプトアセテート）、エチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（２－メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（２－メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（２－メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ビス（メルカプトメチル）スルフィド、ビス（メルカプトメチル）ジスルフィド、ビス（メルカプトエチル）スルフィド、ビス（メルカプトエチル）ジスルフィド、ビス（メルカプトプロピル）スルフィド、ビス（メルカプトプロピル）ジスルフィド、ビス（メルカプトメチルチオ）メタン、ビス（２－メルカプトエチルチオ）メタン、ビス（３－メルカプトプロピルチオ）メタン、１，２－ビス（メルカプトメチルチオ）エタン、１，２－ビス（メルカプトエチルチオ）エタン、１，２－ビス（メルカプトプロピルチオ）エタン、１，２，３－トリス（メルカプトメチルチオ）プロパン、１，２，３－トリス（２－メルカプトエチルチオ）プロパン、１，２，３－トリス（３－メルカプトプロピルチオ）プロパン、４－メルカプトメチル－１，８－ジメルカプト－３，６－ジチアオクタン、５，７－ジメルカプトメチル－１，１１－ジメルカプト－３，６，９－トリチアウンデカン、４，７－ジメルカプト－１，１１－ジメルカプト－３，６，９－トリチアウンデカン、４，８－ジメルカプトメチル－１，１１－ジメルカプト－３，６，９－トリチアウンデカン、テトラキス（２－メルカプトメチルチオメチル）メタン、テトラキス（２－メルカプトエチルチオメチル）メタン、テトラキス（３－メルカプトプロピルチオメチル）メタン、ビス（２，３－ジメルカプトプロピル）スルフィド、２，５－ジメルカプトメチル－１，４－ジチアン、２，５－ジメルカプト－１，４－ジチアン、２，５－ジメルカプトメチル－２，５－ジメチル－１，４－ジチアン、及びこれらのチオグリコール酸及びメルカプトプロピオン酸エステル、ヒドロキシメチルスルフィドビス（２－メルカプトアセテート）、ヒドロキシメチルスルフィドビス（３－メルカプトプロピオネート）、ヒドロキシエチルスルフィドビス（２－メルカプトアセテート）、ヒドロキシエチルスルフィドビス（２－メルカプトアセテート）、ヒドロキシエチルスルフィドビス（３－メルカプトプロピオネート）、ヒドロキシメチルジスルフィドビス（２－メルカプトアセテート）、ヒドロキシメチルジスルフィドビス（３－メルカプトプロピオネート）、ヒドロキシエチルジスルフィドビス（２－メルカプトアセテート）、ヒドロキシエチルジスルフィドビス（３－メルカプトプロピオネート）、２－メルカプトエチルエーテルビス（２－メルカプトアセテート）、２－メルカプトエチルエーテルビス（３－メルカプトプロピオネート）、チオジグリコール酸ビス（２－メルカプトエチルエステル）、チオジプロピオン酸ビス（２－メルカプトエチルエステル）、ジチオジグリコール酸ビス（２－メルカプトエチルエステル）、ジチオジプロピオン酸ビス（２－メルカプトエチルエステル）、１，１，３，３－テトラキス（メルカプトメチルチオ）プロパン、１，１，２，２－テトラキス（メルカプトメチルチオ）エタン、４，６－ビス（メルカプトメチルチオ）－１，３－ジチアシクロヘキサン、トリス（メルカプトメチルチオ）メタン、トリス（メルカプトエチルチオ）メタン等が挙げられる。 Specific examples of the aliphatic polythiol compound include methanedithiol, 1,2-ethanedithiol, 1,2,3-propanetrithiol, 1,2-cyclohexanedithiol, bis (2-mercaptoethyl) ether, and tetrakis (mercaptomethyl). ) Methane, diethylene glycol bis (2-mercaptoacetate), diethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), ethylene glycol bis (2-mercaptoacetate), ethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), trimethylpropanthris (3-mercaptopropionate) 2-Mercaptoacetate), Trimethylol ethanetris (2-mercaptoacetate), Trimethylol ethanetris (3-mercaptopropionate), Pentaerythritol tetrakis (2-mercaptoacetate), Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) ), Bis (mercaptomethyl) sulfide, bis (mercaptomethyl) disulfide, bis (mercaptoethyl) sulfide, bis (mercaptoethyl) disulfide, bis (mercaptopropyl) sulfide, bis (mercaptopropyl) disulfide, bis (mercaptomethylthio) methane , Bis (2-mercaptoethylthio) methane, Bis (3-mercaptopropylthio) methane, 1,2-bis (mercaptomethylthio) ethane, 1,2-bis (mercaptoethylthio) ethane, 1,2-bis ( Mercaptopropylthio) ethane, 1,2,3-tris (mercaptomethylthio) propane, 1,2,3-tris (2-mercaptoethylthio) propane, 1,2,3-tris (3-mercaptopropylthio) propane , 4-Mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane, 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trichiaundecan, 4,7-dimercapto-1, 11-Dimercapto-3,6,9-Trithiandecan, 4,8-Dimercaptomethyl-1,11-Dimercapto-3,6,9-Trithiandecane, Tetrakiss (2-mercaptomethylthiomethyl) methane, Tetrakiss ( 2-mercaptoethylthiomethyl) methane, tetrakis (3-mercaptopropylthiomethyl) methane, bis (2,3-dimercaptopropyl) sulfide, 2,5-dimercaptomethyl-1,4-ditian, 2,5- Dimercapto-1,4-ditian, 2 , 5-Dimercaptomethyl-2,5-dimethyl-1,4-dithian, and their thioglycolic acid and mercaptopropionic acid esters, hydroxymethyl sulfide bis (2-mercaptoacetate), hydroxymethyl sulfide bis (3-mercapto). Propionate), hydroxyethyl sulfide bis (2-mercaptoacetate), hydroxyethyl sulfide bis (2-mercaptoacetate), hydroxyethyl sulfide bis (3-mercaptopropionate), hydroxymethyl disulfide bis (2-mercaptoacetate) , Hydroxymethyl disulfide bis (3-mercaptopropionate), hydroxyethyl disulfide bis (2-mercaptoacetate), hydroxyethyl disulfide bis (3-mercaptopropionate), 2-mercaptoethyl ether bis (2-mercaptoacetate) , 2-Mercaptoethyl ether bis (3-mercaptopropionate), thiodiglycolic acid bis (2-mercaptoethyl ester), thiodipropionic acid bis (2-mercaptoethyl ester), dithiodiglycolic acid bis (2- Mercaptoethyl ester), dithiodipropionic acid bis (2-mercaptoethyl ester), 1,1,3,3-tetrakis (mercaptomethylthio) propane, 1,1,2,2-tetrakis (mercaptomethylthio) ethane, 4, Examples thereof include 6-bis (mercaptomethylthio) -1,3-dithiacyclohexane, tris (mercaptomethylthio) methane, and tris (mercaptoethylthio) methane.

芳香族ポリチオール化合物の具体例としては、１，２－ジメルカプトベンゼン、１，３－ジメルカプトベンゼン、１，４－ジメルカプトベンゼン、１，２－ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３－ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，４－ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，５－トリメルカプトベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトメチレンオキシ）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトエチレンオキシ）ベンゼン、２，５－トルエンジチオール、３，４－トルエンジチオール、１，５－ナフタレンジチオール、２，６－ナフタレンジチオール等が挙げられる。 Specific examples of the aromatic polythiol compound include 1,2-dimercaptobenzene, 1,3-dimercaptobenzene, 1,4-dimercaptobenzene, 1,2-bis (mercaptomethyl) benzene, and 1,3-bis. (Mercaptomethyl) benzene, 1,4-bis (mercaptomethyl) benzene, 1,3,5-trimercaptobenzene, 1,3,5-tris (mercaptomethyl) benzene, 1,3,5-tris (mercaptomethylene) Oxy) benzene, 1,3,5-tris (mercaptoethyleneoxy) benzene, 2,5-toluenedithiol, 3,4-toluenedithiol, 1,5-naphthalenedithiol, 2,6-naphthalenedithiol and the like can be mentioned.

複素環ポリチオール化合物の具体例としては、２－メチルアミノ－４，６－ジチオール－ｓｙｍ－トリアジン、３，４－チオフェンジチオール、ビスムチオール、４，６－ビス（２－メルカプトメチルチオ）－１３－ジチアン、２－（２，２－ビス（２－メルカプトメチルチオ）エチル）－１，３－ジチエタン等が挙げられる。 Specific examples of the heterocyclic polythiol compound include 2-methylamino-4,6-dithiol-sim-triazine, 3,4-thiophenedithiol, bismuthiol, 4,6-bis (2-mercaptomethylthio) -13-dithiane, and the like. Examples thereof include 2- (2,2-bis (2-mercaptomethylthio) ethyl) -1,3-dithietane.

アリル基とアリル基と反応し結合を生じる反応性置換基との割合は、アリル基の物質量をアリル基と反応し結合を生じる反応性置換基の物質量で除した値が、０．７以上であることが好ましく、０．８以上であることがより好ましく、０．９以上であることがさらに好ましい。アリル基と反応し結合を生じる反応性置換基の残留が抑制される傾向にあることから、上記割合は、０．７以上であることが好ましく、同様の観点から、０．８以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記割合は、０．９以上であることがさらに好ましい。アリル基の物質量をアリル基と反応し結合を生じる反応性置換基の物質量で除した値が、１．５以下であることが好ましく、１．３以下であることがより好ましく、１．１以下であることがさらに好ましい。アリル基の残留が抑制される傾向にあることから、上記割合は、１．５以下であることが好ましく、同様の観点から、１．３以下であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記割合は、１．１以下であることがさらに好ましい。 The ratio of the allyl group to the reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond is 0.7, which is obtained by dividing the amount of the allyl group by the amount of the reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond. The above is preferable, 0.8 or more is more preferable, and 0.9 or more is further preferable. Since the residue of the reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond tends to be suppressed, the above ratio is preferably 0.7 or more, and from the same viewpoint, 0.8 or more. Is more preferable. The above ratio is more preferably 0.9 or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. The value obtained by dividing the amount of substance of the allyl group by the amount of substance of the reactive substituent that reacts with the allyl group to form a bond is preferably 1.5 or less, more preferably 1.3 or less. It is more preferably 1 or less. Since the residual allyl group tends to be suppressed, the above ratio is preferably 1.5 or less, and more preferably 1.3 or less from the same viewpoint. The above ratio is more preferably 1.1 or less because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed.

一般的に入手可能な硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物を重合することよって、硬化性ジアリルフタレート樹脂を得ることができる。硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物は、単独で用いてもよく、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable diallyl phthalate resin can be obtained by polymerizing a generally available curable diallyl phthalate resin composition. The curable diallyl phthalate resin composition may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物の具体例としては、旭有機材工業株式会社製ＡＶライト（グレード番号例：ＤＰ３０００、ＤＰ２５００、ＤＰ３３００、ＤＰ２８００、ＤＰ７０００）、住友ベークライト株式会社製スミコン（グレード番号例：ＡＭ－１００Ａ、ＡＭ－１００Ｊ、ＡＭ－３１３０、ＡＭ－１１３、ＡＭ－３５００）、日本合成化工株式会社製Ｚ－３５０、日立化成株式会社製スタンドライト（グレード番号例：ＣＤ－Ｊ－７１０、ＣＤ－Ｆ－７１０、ＣＤ－Ｆ－８００）、フドー株式会社製ダポール（グレード番号例：Ｄ５００、Ｄ２１００Ｆ、Ｄ２１０１Ｆ、Ｄ２１０２Ｆ、Ｄ２２００Ｆ、Ｄ２５００Ｆ）等が挙げられる。 Specific examples of the curable diallyl phthalate resin composition include AV Light manufactured by Asahi Organic Materials Industry Co., Ltd. (grade number example: DP3000, DP2500, DP3300, DP2800, DP7000), Sumicon manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (grade number example: AM). -100A, AM-100J, AM-3130, AM-113, AM-3500), Z-350 manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., Stand Light manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd. (grade number example: CD-J-710, CD- F-710, CD-F-800), Dapole manufactured by Fudow Co., Ltd. (grade number examples: D500, D2100F, D2101F, D2102F, D2200F, D2500F) and the like.

（硬化性シリコーン樹脂）
硬化性シリコーン樹脂は、付加型シリコーン樹脂と縮合型シリコーン樹脂に大別される。付加型シリコーン樹脂とは、２個以上のＳｉ－Ｈ基を有する化合物、及び２個以上のビニル基、３，４－エポキシシクロヘキシルエチル基、又はビニル基、及び３，４－エポキシシクロヘキシルエチル基の水素原子が炭素数１～１０の有機基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基）で置換された構造を有する化合物との少なくとも一方が３個以上である化合物の組み合わせにおいて、ヒドロシリル化反応により結合を生じ、三次元構造、又は網目構造を形成することで得られる硬化性樹脂である。付加型シリコーン樹脂組成物は、一般的には重合を促進すべく、付加型シリコーン樹脂重合開始剤を用いる。縮合型シリコーン樹脂とは、３個以上のアルコキシ構造を含有するシリル基（－Ｓｉ（－ＯＲｘ）₃）を有する化合物が加水分解することで生じるヒドロシリル基（－Ｓｉ－ＯＨ）同士が縮合することで、－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－結合を生じ、三次元構造、又は網目構造を形成することで得られる硬化性樹脂である（前記アルコキシ構造を含有するシリル基に含まれるＲｘは、全て同じでも、異なっていてもよく、炭素数１～１０の有機基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基）を示す）。縮合型シリコーン樹脂組成物は、一般的には重合を促進すべく、縮合型シリコーン樹脂重合開始剤を用いる。 (Curable silicone resin)
The curable silicone resin is roughly classified into an addition type silicone resin and a condensation type silicone resin. The addition type silicone resin is a compound having two or more Si—H groups, and two or more vinyl groups, a 3,4-epoxycyclohexylethyl group, or a vinyl group, and a 3,4-epoxycyclohexylethyl group. A structure in which a hydrogen atom is substituted with an organic group having 1 to 10 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group). It is a curable resin obtained by forming a bond by a hydrosilylation reaction to form a three-dimensional structure or a network structure in a combination of a compound having at least three or more of the compound. In the addition type silicone resin composition, an addition type silicone resin polymerization initiator is generally used in order to promote the polymerization. Condensation type silicone resin is a condensation of hydrosilyl groups (-Si-OH) generated by hydrolysis of a compound having a silyl group (-Si (-ORx) ₃ ) containing three or more alkoxy structures. It is a curable resin obtained by forming a —Si—O—Si— bond and forming a three-dimensional structure or a network structure (even if the Rx contained in the silyl group containing the alkoxy structure is the same, all of them are the same. , May be different and indicate an organic group having 1 to 10 carbon atoms (eg, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group). ). Condensation-type silicone resin compositions generally use a condensation-type silicone resin polymerization initiator in order to promote polymerization.

硬化性シリコーン樹脂には、シリコーン骨格（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）の側鎖に重合性置換基を有する化合物を、単独、又は重合性置換基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物との混合物とし、重合することで、硬化性シリコーン樹脂を得ることもできる。前記重合性置換基は一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基等の環状エーテル構造、環状チオエーテル構造、ラクトン構造、環状カーボネート構造、及びその含硫黄類縁構造、環状アセタール構造、及びその含硫黄類縁構造、環状アミン構造、環状イミノエーテル構造、ラクタム構造、環状チオウレア構造、環状ホスフィナート構造、環状ホスホナイト構造、環状ホスファイト構造、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、アリル構造、（メタ）アクリル構造、シクロアルカン構造、イソシアネート構造等が挙げれる。シリコーン骨格側鎖の重合性置換基は、単独の種類であってもよく、複数種であってもよい。 The curable silicone resin has a reactive substituent that forms a bond by reacting a compound having a polymerizable substituent on the side chain of the silicone skeleton (-Si-O-Si-) alone or with the polymerizable substituent. A curable silicone resin can also be obtained by polymerizing it as a mixture with a compound. The polymerizable substituent is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, a cyclic ether structure such as an epoxy group or an oxetane group, a cyclic thioether structure, a lactone structure, a cyclic carbonate structure, and a sulfur-containing related structure thereof. , Cyclic acetal structure and its sulfur-containing related structure, cyclic amine structure, cyclic imino ether structure, lactam structure, cyclic thiourea structure, cyclic phosphinate structure, cyclic phosphonite structure, cyclic phosphite structure, vinyl structure, vinylene structure, vinylidene structure, Examples thereof include an allyl structure, a (meth) acrylic structure, a cycloalcan structure, and an isocyanate structure. The polymerizable substituent of the silicone skeleton side chain may be a single type or a plurality of types.

付加型シリコーン樹脂重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、白金系金属触媒、パラジウム系金属触媒、ロジウム系金属触媒、ニッケル系金属、鉄系金属触媒、コバルト系金属触媒等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数種組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、白金系金属触媒が、入手しやすく、且つ良好な触媒活性を示すことから好適に用いられる傾向にある。 The addition type silicone resin polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, a platinum-based metal catalyst, a palladium-based metal catalyst, a rhodium-based metal catalyst, a nickel-based metal, an iron-based metal catalyst, and the like. Examples include cobalt-based metal catalysts. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, platinum-based metal catalysts tend to be preferably used because they are easily available and exhibit good catalytic activity.

白金系金属触媒の例としては、白金（白金黒を含む）、塩化白金、塩化白金酸、白金－ジビニルシロキサン錯体等の白金－オレフィン錯体（Ｋａｒｓｔｅｄｔ'ｓ触媒等）、白金－カルボニル錯体等が熱により重合する際の白金系金属触媒として挙げられる。また、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５－ペンタメチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）等の（η５－シクロペンタジエニル）トリ（σ－アルキル）白金錯体類、トリメチル（アセチルアセトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５－ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５－ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３－ジフェニル－１，３－プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）白金（ＩＩ）等のβ－ジケトナト白金錯体類等が挙げられる。 Examples of platinum-based metal catalysts include platinum (including platinum black), platinum chloride, platinum chloride acid, platinum-olefin complexes such as platinum-divinylsiloxane complexes (Karstedt's catalysts, etc.), platinum-carbonyl complexes, and the like. It is mentioned as a platinum-based metal catalyst at the time of polymerization by. In addition, (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV) , (Cyclopentadienyl) dimethylethyl platinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylacetyl platinum (IV), (trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (methoxycarbonylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (η5-cyclopentadienyl) tri (σ-alkyl) platinum complexes such as (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) trimethylcyclopentadienyl platinum (IV), trimethyl (acetylacetonato) platinum ( IV), trimethyl (3,5-heptandionate) platinum (IV), trimethyl (methylacetoacetate) platinum (IV), bis (2,4-pentandionato) platinum (II), bis (2,4-) Hexandionat) Platinum (II), Bis (2,4-Heptandionato) Platinum (II), Bis (3,5-Heptandionato) Platinum (II), Bis (1-phenyl-1,3-Butandionato) Platinum (II) ), β-diketonato platinum complexes such as bis (1,3-diphenyl-1,3-propanedionat) platinum (II) and bis (hexafluoroacetylacetonato) platinum (II).

縮合型シリコーン樹脂重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ジブチルスズメトキサイド、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジオクテート、ジメチルスズジメトキサイド、ジメチルスズジアセテート等の有機スズ類、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ－２－エチルヘキシルチタネート、ジメトキシチタンジアセチルアセトナート等の有機チタン類、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン、ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミン類、及びその塩、ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の第４級アンモニウム塩類、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''，－ヘキサメチル－Ｎ'''－（トリメチルシリルメチル）－ホスホリミディックトリアミド等のホスファゼン類等が挙げられる。 The condensation type silicone resin polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, dibutyltin methoxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate, dioctyltindilaurate, dioctyltindioct Organic tins such as tate, dimethyltindimethoxide, dimethyltindiacetate, organic titanium such as tetrapropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetra-2-ethylhexyl titanate, dimethoxytitanium diacetylacetonate, hexylamine, dodecyl phosphate. Amine, dimethylhydroxylamine, diethylhydroxylamine, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, tetramethylguanidylpropyltrimethoxysilane, tetramethylguanidylpropylmethyldimethoxysilane, tetramethylguani Amines such as zirpropyltris (trimethylsiloxy) silane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, and salts thereof, quaternary ammonium salts such as benzyltriethylammonium acetate, N, N, N'. , N', N'', N'', -hexamethyl-N'''- (trimethylsilylmethyl) -phosphorimidic triamide and the like.

付加型シリコーン樹脂組成物に含まれる、熱により重合する際の付加型シリコーン樹脂重合開始剤の含有量は、重合性置換基（Ｓｉ－Ｈ基、ビニル基、ビニレン基、ビニリデン基）の残留が抑制される傾向にあることから、付加型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、０．０００１質量部以上であることが好ましく、０．０００５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記含有量は、０．００１質量部以上であることがさらに好ましい。付加型シリコーン樹脂重合開始剤の残留により耐久性が低下する場合があることから、上記含有量は、付加型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、２質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記含有量は、１質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。 The content of the addition-type silicone resin polymerization initiator contained in the addition-type silicone resin composition when polymerizing by heat includes residual polymerizable substituents (Si—H group, vinyl group, vinylene group, vinylidene group). Since it tends to be suppressed, it is preferably 0.0001 part by mass or more, and more preferably 0.0005 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the addition type silicone resin composition. The content is more preferably 0.001 part by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. Since the durability may be lowered due to the residual of the addition-type silicone resin polymerization initiator, the content is preferably 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the addition-type silicone resin composition. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the content is more preferably 1 part by mass or more, and further preferably 0.1 part by mass or less.

付加型シリコーン樹脂組成物に含まれる、光により重合する際の付加型シリコーン樹脂重合開始剤の含有量は、重合性置換基（Ｓｉ－Ｈ基、ビニル基、ビニレン基、ビニリデン基）の残留が抑制される傾向にあることから、付加型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記含有量は、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。付加型シリコーン樹脂重合開始剤の残留により耐久性が低下する場合があることから、上記含有量は、付加型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、２質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記含有量は、１質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。 The content of the addition-type silicone resin polymerization initiator contained in the addition-type silicone resin composition when polymerizing by light includes residual polymerizable substituents (Si—H group, vinyl group, vinylene group, vinylidene group). Since it tends to be suppressed, it is preferably 0.01 part by mass or more, and more preferably 0.05 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the addition type silicone resin composition. The content is more preferably 0.1 part by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. Since the durability may be lowered due to the residual of the addition-type silicone resin polymerization initiator, the content is preferably 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the addition-type silicone resin composition. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the content is more preferably 1 part by mass or more, and further preferably 0.1 part by mass or less.

縮合型シリコーン樹脂組成物に含まれる、縮合型シリコーン樹脂重合開始剤の含有量は、アルコキシ基やヒドロシリル基の残留が抑制される傾向にあることから、縮合型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、０．００５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記含有量は、０．０１質量部以上であることがさらに好ましい。縮合型シリコーン樹脂重合開始剤の残留により耐久性が低下する場合があることから、上記含有量は、縮合型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記含有量は、１０質量部以上であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。 Since the content of the condensation-type silicone resin polymerization initiator contained in the condensation-type silicone resin composition tends to suppress the residual of alkoxy groups and hydrosilyl groups, the content is relative to 100 parts by mass of the condensation-type silicone resin composition. It is preferably 0.001 part by mass or more, and more preferably 0.005 part by mass or more. The content is more preferably 0.01 parts by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed. Since the durability may be lowered due to the residue of the condensation type silicone resin polymerization initiator, the content is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the condensation type silicone resin composition. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the content is more preferably 10 parts by mass or more, and further preferably 1 part by mass or less.

付加型シリコーン樹脂組成物、及び縮合型シリコーン樹脂組成物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、信越化学株式会社製ＡＳＰ－１１１１Ａ／Ｂ、ＡＳＰ－１１２０Ａ／Ｂ、ＡＳＰ－２０１０、ＡＳＰ－２０１８ＳＦ、ＦＥ－５７、ＦＥ－６１、ＦＥ－１２３、ＦＥＲ－３８００－Ｄ１、ＦＥＲ－７０６１、ＦＥＲ－７０８２、ＦＥＲ－７１１０、ＦＥＲ－７２００－Ｆ７、ＫＣＲ－Ｈ２８００、ＫＣＲ－Ｍ３０００、ＫＣＲ－４０００Ｗ、ＫＥ－１２、ＫＥ－１４、ＫＥ－１７、ＫＥ－２４、ＫＥ－２６、ＫＥ－４０ＲＴＶ、ＫＥ－４１、ＫＥ－４２、ＫＥ－４４、ＫＥ－４５、ＫＥ－４５－Ｓ、ＫＥ－６６／ＣＡＴ－ＲＣ、ＫＥ－１０３／ＣＡＴ－１０３、ＫＥ－１０４Ｇｅｌ／Ｃａｔ－１０４、ＫＥ－１０６／ＣＡＴ－ＲＧ、ＫＥ－１０８／ＣＡＴ－１０８、ＫＥ－１０９－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１１０Ｇｅｌ／Ｃａｔ－１１０、ＫＥ－１１８／ＣＡＴ－１１８－ＢＬ、ＫＥ－１１９／ＣＡＴ－ＲＰ、ＫＥ－２００／ＣＸ－２００、ＫＥ－３４７、ＫＥ－３４８、ＫＥ－４４１、ＫＥ－４４５、ＫＥ－５１３－Ａ／Ｂ、ＫＥ－５２１－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１０１２－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１０３１－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１０５１Ｊ－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１０５２（Ａ／Ｂ）、ＫＥ－１０５６、ＫＥ－１１５１、ＫＥ１２０４Ａ／Ｂ、ＫＥ１２０４ＡＬ／ＢＬ、ＫＥ－１２２２－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１２４１、ＫＥ－１２８１－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１３０８、ＫＥ－１３００Ｔ、ＫＥ－１３１０ＳＴ、ＫＥ－１３１０Ｔ、ＫＥ－１３１４－２、ＫＥ－１３１６、ＫＥ－１４１４、ＫＥ－１４１５、ＫＥ－１４１６、ＫＥ－１４１７、ＫＥ－１６００、ＫＥ－１６０３－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１６０６、ＫＥ－１８００Ｔ－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１８００Ａ／Ｂ／Ｃ、ＫＥ－１８０１－Ａ／Ｂ／Ｃ、ＫＥ１８０２Ａ／Ｂ／Ｃ、ＫＥ－１８２０、ＫＥ－１８２５、ＫＥ－１８３０、ＫＥ－１８３１、ＫＥ－１８３３、ＫＥ－１８４２、ＫＥ－１８６１－Ａ／Ｂ、ＫＥ－１８６２、ＫＥ－１８６７、ＫＥ－１８８４、ＫＥ－１８８５、ＫＥ－１８８６、ＫＥ－３４１７、ＫＥ－３４１８、ＫＥ－３４２３、ＫＥ－３４２４－Ｇ、ＫＥ－３４２７、ＫＥ－３４２８、ＫＥ－３４６６、ＫＥ－３４６７、ＫＥ－３４７５、ＫＥ－３４７９、ＫＥ－３４９０、ＫＥ－３４９１、ＫＥ－３４９２、ＫＥ－３４９３、ＫＥ－３４９４、ＫＥ－３４９５、ＫＥ－３４９７、ＫＥ－３４９８、ＫＥ－４８９０、ＫＥ－４８９５、ＫＥ－４８９６、ＫＥ－４８９７、ＫＥ－４８９８、ＫＥＲ－２０００－ＤＡＭ、ＫＥＲ－２０２０－ＤＡＭ、ＫＥＲ－２３００、ＫＥＲ－２４００、ＫＥＲ－２４６０、ＫＥＲ－２５００（Ａ／Ｂ）、ＫＥＲ－２６００（Ａ／Ｂ）、ＫＥＲ－２７００、ＫＥＲ－２９１０、ＫＥＦ－３００－Ｍ２、ＫＥＲ－３０００－Ｍ２、ＫＥＲ－３１００－Ｕ２、ＫＥＲ－３２００－Ｔ１、ＫＥＲ－３２００－Ｔ５、ＫＥＲ－３２００－Ｔ７、ＫＥＲ－３６００－Ｄ２、ＫＥＲ－４００４－Ｃ４、ＫＥＲ－４００４－Ｃ５、ＫＥＲ－４０２２－Ｄ２、ＫＥＲ－６０００、ＫＥＲ－６１００／ＣＡＴ－ＰＨ、ＫＥＲ－６０２０、ＫＥＲ－６０２０Ｆ、ＫＥＲ－６０７５、ＫＥＲ－６０７５Ｆ、ＫＥＲ－６１５０、ＫＥＲ－６２００、ＫＥＲ－６２３０Ｆ、ＫＥＲ－６５４０ＳＦ、ＫＥＲ－６５４１、Ｓ－ＢＡＲＲＩＥＲ－０１、Ｓ－ＢＡＲＲＩＥＲ－０２、ＳＣＲ－１０１１（Ａ／Ｂ）、ＳＣＲ－１０１２（Ａ／Ｂ）、ＳＣＲ－１０１６（Ａ／Ｂ）、ＳＣＲ－１０１８、ＳＣＲ－１０２１、ＳＣＲ－１０２２Ｄ、ＳＣＲ－３４００－Ｓ５、ＳＭＰ－２８００、ＳＭＰ－２８００Ｌ、ＳＭＰ－２８２０、ＳＭＰ－２８４０、Ｘ－２４－９４２６、Ｘ－３２－１６１９、Ｘ－３２－２０２０、Ｘ－３２－２２５６、Ｘ－３２－２１００－Ｔ、Ｘ－３２－２４２８－４、Ｘ－３２－２５２８、Ｘ－３２－２５５１、Ｘ－３２－２５５１Ｌ、Ｘ－３２－２８９８、Ｘ－４０－２６６７Ａ、Ｘ－４０－２７５６； The addition type silicone resin composition and the condensation type silicone resin composition are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, ASP-1111A / B, ASP-1120A / B, ASP manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. -2010, ASP-2018SF, FE-57, FE-61, FE-123, FER-3800-D1, FER-7061, FER-7082, FER-7110, FER-7200-F7, KCR-H2800, KCR-M3000 , KCR-4000W, KE-12, KE-14, KE-17, KE-24, KE-26, KE-40RTV, KE-41, KE-42, KE-44, KE-45, KE-45-S. , KE-66 / CAT-RC, KE-103 / CAT-103, KE-104Gel / Cat-104, KE-106 / CAT-RG, KE-108 / CAT-108, KE-109-A / B, KE -110Gel / Cat-110, KE-118 / CAT-118-BL, KE-119 / CAT-RP, KE-200 / CX-200, KE-347, KE-348, KE-441, KE-445, KE -513-A / B, KE-521-A / B, KE-1012-A / B, KE-1031-A / B, KE-1051J-A / B, KE-1052 (A / B), KE- 1056, KE-1151, KE1204A / B, KE1204AL / BL, KE-1222-A / B, KE-1241, KE-1281-A / B, KE-1308, KE-1300T, KE-1310ST, KE-1310T, KE-1314-2, KE-1316, KE-1414, KE-1415, KE-1416, KE-1417, KE-1600, KE-1603-A / B, KE-1606, KE-1800T-A / B, KE-1800A / B / C, KE-1801-A / B / C, KE1802A / B / C, KE-1820, KE-1825, KE-1830, KE-1831, KE-1833, KE-1842, KE- 1861-A / B, KE-1862, KE-1867, KE-1884, KE-1885, KE-1886, KE-3417, KE-3418, KE-3423, KE-3424-G, KE-3427, KE- 3428, KE-3466, KE-3467, KE-3475, KE-3479, KE-3490, KE-3491, KE-3492, KE-3494, KE-3494, KE-3495, KE. -3497, KE-3298, KE-4890, KE-4895, KE-4896, KE-4897, KE-4988, KER-2000-DAM, KER-2020-DAM, KER-2300, KER-2400, KER-2460 , KER-2500 (A / B), KER-2600 (A / B), KER-2700, KER-2910, KEF-300-M2, KER-3000-M2, KER-3100-U2, KER-3200-T1 , KER-3200-T5, KER-3200-T7, KER-3600-D2, KER-4004-C4, KER-4004-C5, KER-4022-D2, KER-6000, KER-6100 / CAT-PH, KER -6020, KER-6020F, KER-6075, KER-6075F, KER-6150, KER-6200, KER-6230F, KER-6540SF, KER-6541, S-BARRIER-01, S-BARRIER-02, SCR-1011 (A / B), SCR-1012 (A / B), SCR-1016 (A / B), SCR-1018, SCR-1021, SCR-1022D, SCR-3400-S5, SMP-2800, SMP-2800L, SMP-2820, SMP-2840, X-24-9426, X-32-1619, X-32-2020, X-32-2256, X-32-2100-T, X-32-2428-4, X- 32-2528, X-32-2551, X-32-2551L, X-32-2898, X-40-2667A, X-40-2756;

東レ・ダウコーニング株式会社製２１７、２２０、２３３、２４９、８０４、８０５、８０６Ａ、８４０、１－２５７７、３０３７、３０７４、３１４０、３１４５、７９２０、１－２５７７、１－２６２０、ＡＹ４２－１６３、ＣＹ５２－００５、ＣＹ－５２－２０５、ＣＹ５２－２７２、ＣＹ５２－２７６、ＤＡ６５０１、ＤＡ６５０３、ＤＡ６５２３、ＤＡ６５３４、ＥＡ－３０００、ＥＡ－３５００、ＥＡ－４９００、ＥＡ－６９００、ＥＥ－１８４０、ＥＥ－９０００、ＥＥ－９１００、ＥＧ－３０００、ＥＧ－３１００、ＥＧ－３８１０、ＥＧ－６３０１、ＨＣ１０００、ＨＣ１１００、ＨＣ２０００、ＨＣ２１００、ＪＣＲ６１０１、ＪＣＲ６１０１Ｌ、ＪＣＲ６１０１ＵＰ、ＪＣＲ６１０７、ＪＣＲ６１０９、ＪＣＲ６１０９Ｓ、ＪＣＲ６１１０、ＪＣＲ６１１５、ＪＣＲ６１２２、ＪＣＲ６１２５、ＪＣＲ６１２６、ＪＣＲ６１４０、ＪＣＲ６１４６、ＪＣＲ６１６１、ＪＣＲ６１６９、ＪＣＲ６１７０、ＯＥ－６２５０、ＯＥ－６３３６、ＯＥ－６３５１、ＯＥ－６４５０、ＯＥ－６５２０、ＯＥ－６５５０、ＯＥ－６６３０、ＯＥ－６６３１、ＯＥ－６６３５、ＯＥ－６６３６、ＯＥ－６６６５Ｎ、ＯＥ－８００１、ＰｅｌｇａｎＺ、ＱＰ８－５３１４、ＳＣ１０２、ＳＣ４４７１、ＳＣ４４７６、ＳＥ７３８、ＳＥ７６０ＳＧ、ＳＥ７９７、ＳＥ９３０、ＳＥ９３１、ＳＥ９３６、ＳＥ９６０、ＳＥ９９０Ｆ、ＳＥ１７００、ＳＥ１７０１、ＳＥ１７１３、ＳＥ１７１４、ＳＥ１７２０、ＳＥ１７４０、ＳＥ１７５０、ＳＥ１８１６、ＳＥ１８１７、ＳＥ１８９６、ＳＥ４４００、ＳＥ４４０２、ＳＥ４４１０、ＳＥ４４２０、ＳＥ４４３０、ＳＥ４４００－ＬＰ、ＳＥ４４４５、ＳＥ４４５０、ＳＥ４４８５、ＳＥ４４８５Ｌ、ＳＥ４４８６、ＳＥ４４９０、ＳＥ５００６、ＳＥ５００７、ＳＥ５０１０、ＳＥ５０８８、ＳＥ９１２０、ＳＥ９１２０Ｓ、ＳＥ９１５２、ＳＥ９１５２ＨＴ、ＳＥ９１５７、ＳＥ９１６６、ＳＥ９１６８、ＳＥ９１８４、ＳＥ９１８５、ＳＥ９１８６、ＳＥ９１８６Ｌ、ＳＥ９１８７Ｌ、ＳＥ９１８８、ＳＥ９１８９、ＳＥ９２０６、ＳＨ７８０、ＳＨ８５０、ＳＲ２４００、ＳＲ２４０２、ＳＲ７０１０、ＴＣ－２０３５、ＴＣ－２３１０、ＴＣ－５０２２、ＴＣ－５０２６、ＴＣ－５３５１、ＴＣ－５６２２、ＸＲ－１５４１－００２、ＸＲ－１５４１－００４、ＸＲ－１５４１－００６、ＷＬ－５１５０、ＷＬ－５３５１、Ｚ－６０１８、ＦＯｘ－１４、ＦＯｘ－１５、ＦＯｘ－１６、Ｓｙｌｇａｒｄ１７０、Ｓｙｌｇａｒｄ１８４、Ｓｙｌｇａｒｄ５２７； Toray Dow Corning Co., Ltd. 217, 220, 233, 249, 804, 805, 806A, 840, 1-2577, 3037, 3074, 3140, 3145, 7920, 1-2577, 1-2620, AY42-163, CY52 -005, CY-52-205, CY52-272, CY52-276, DA6501, DA6503, DA6523, DA6534, EA-3000, EA-3500, EA-4900, EA-6900, EE-1840, EE-9000, EE -9100, EG-3000, EG-3100, EG-3810, EG-6301, HC1000, HC1100, HC2000, HC2100, JCR6101, JCR6101L, JCR6101UP, JCR6107, JCR6109, JCR6109S, JCR6110, JCR6115, JCR6122, JCR6125, JCR6126, JCR , JCR6146, JCR6161, JCR6169, JCR6170, OE-6250, OE-6336, OE-6351, OE-6450, OE-6520, OE-6550, OE-6630, OE-6331, OE-6635, OE-6636, OE -6665N, OE-8001, PelganZ, QP8-5314, SC102, SC4471, SC4476, SE738, SE760SG, SE797, SE930, SE931, SE936, SE960, SE990F, SE1700, SE1701, SE1713, SE1714, SE1720, SE1740, SE17 , SE1817, SE1896, SE4400, SE4402, SE4410, SE4420, SE4430, SE4400-LP, SE4445, SE4450, SE4485, SE4485L, SE4486, SE4490, SE5006, SE5007, SE5010, SE5088, SE9120, SE9120S, SE9152, SE9152HT , SE9168, SE9184, SE9185, SE9186, SE9186L, SE9187L, SE9188, SE9189, SE9206, SH780, SH850, SR2400, SR2402, SR7010, TC-2035, TC-2310, TC-5022, TC-5026, TC-5351, TC -5622, XR-1541-002, XR-1541-00 4, XR-1541-006, WL-5150, WL-5351, Z-6018, FOx-14, FOx-15, FOx-16, Sylgard170, Sylgard184, Sylgard527;

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製トスガード５１０／ＰＨ９１、ＥＣＣ３０１０、ＥＣＣ３０５０Ｓ、ＥＣＳ０６００、ＦＦＳＬ７０３１、ＦＦＳＬ７０４１、ＦＦＳＬ７０５１、ＦＦＳＬ７０６１、ＦＦＳＬ７０７１、ＦＱＥ２０５Ｕ、ＦＱＥ２０６Ｕ、ＦＱＥ２０７Ｕ、ＩＶＳ４３１２、ＩＶＳ４５４２、ＩＶＳ４５４６、ＩＶＳ４６２２、ＩＶＳ４６３２、ＩＶＳ４７４２、ＩＶＳ４７５２、ＩＶＳ７６２０、ＩＶＳ９５２０、ＩＶＳＧ５７７８、ＩＶＳＭ４５００、ＬＳＲ２０３０Ｊ、ＬＳＲ２０４０、ＬＳＲ２０５０、ＬＳＲ２３４５、ＬＳＲ２６４０、ＬＳＲ２６５０、ＬＳＲ２６６０、ＬＳＲ２６７０、ＬＳＲ３１８６、ＬＳＲ３２８５、ＬＳＲ３２８６、ＬＳＲ３３８６、ＬＳＲ３４８５、ＬＳＲ３４８６、ＬＳＲ３６９６、ＬＳＲ３７８５、ＬＳＲ３７８６、ＬＳＲ７００５、ＬＳＲ７０３０、ＬＳＲ７０９０、ＬＳＲ７０６０、ＬＳＲ７０７０ＦＣ、ＬＳＲ７０８０Ｊ、ＲＴＶ６１５、ＳＨＣ９００、Ｓｉｌｐｕｓ４０ＨＴ、Ｓｉｌｐｕｓ７０ＨＴ、Ｓｉｌｐｕｓ４０ＭＰ、Ｓｉｌｐｕｓ５０ＭＰ、Ｓｉｌｐｕｓ６０ＭＰ、Ｓｉｌｐｕｓ７０ＭＰ、ＴＣＭ５４０６Ｕ、ＴＣＭ５４１７Ｕ、ＴＩＡ２０７ＧＮ、ＴＩＡ２１６Ｇ、ＴＩＡ２２２Ｇ、ＴＮ３００５、ＴＮ３０８５、ＴＮ３３０５、ＴＮ３７０５、ＴＳＥ２２１、ＴＳＥ２６０、ＴＳＥ２６１、ＴＳＥ２７０、ＴＳＥ３２２、ＴＳＥ３２２Ｓ、ＴＳＥ３２５、ＴＳＥ３２６、ＴＳＥ３２６Ｍ、ＴＳＥ３５０／（ＣＥ６０、ＣＥ６０１、ＣＥ６１、ＣＥ６１１、ＣＥ６２、ＣＥ６２１）、ＴＳＥ３７０、ＴＳＥ３８２、ＴＳＥ３８４、ＴＳＥ３８５、ＴＳＥ３８７、ＴＳＥ３８８、ＴＳＥ３８９、ＴＳＥ３９８、ＴＳＥ２１８１Ｕ、ＴＳＥ２１８３Ｕ、ＴＳＥ２１８７Ｕ、ＴＳＥ２２３３Ｕ、ＴＳＥ２２６７、ＴＳＥ２２７７、ＴＳＥ２２８７、ＴＳＥ２２９７、ＴＳＥ２３２３、ＴＳＥ２４２５Ｕ、ＴＳＥ２４２７Ｕ、ＴＳＥ２５２３Ｕ、ＴＳＥ２５２７Ｕ、ＴＳＥ２５７０、ＴＳＥ２５７１、ＴＳＥ２９１１Ｕ、ＴＳＥ２９１３Ｕ、ＴＳＥ２９７１Ｕ、ＴＳＥ３０３２、ＴＳＥ３０３３、ＴＳＥ３０５１、ＴＳＥ３０６２、ＴＳＥ３０７０、ＴＳＥ３２１２、ＴＳＥ３２２１Ｓ、ＴＳＥ３２５０、ＴＳＥ３２５１、ＴＳＥ３２６１、ＴＳＥ３２８０、ＴＳＥＲ３２８１、ＴＳＥ３３３１、ＴＳＥ３３３１Ｋ、ＴＳＥ３３３５、ＴＳＥ３３６０、ＴＳＥ３３８０、ＴＳＥ３４３１、ＴＳＥ３４５０、ＴＳＥ３４５３Ｔ、ＴＳＥ３４５７Ｔ、ＴＳＥ３４５８Ｔ、ＴＳＥ３４６６、ＴＳＥ３４７７Ｔ、ＴＳＥ３４７８Ｔ、ＴＳＥ３５０２／（ＣＥ６０、ＣＥ６０１、ＣＥ６１、ＣＥ６１１、ＣＥ６２、ＣＥ６２１）、ＴＳＥ３５０４／（ＣＥ６０、ＣＥ６０１、ＣＥ６１、ＣＥ６１１、ＣＥ６２、ＣＥ６２１）、ＴＳＥ３５０８／ＣＥ６２１、ＴＳＥ３５６２、ＴＳＥ３６６０、ＴＳＥ３６６３、ＴＳＥ３６６４Ｋ、ＴＳＥ３８２６、ＴＳＥ３８４３、ＴＳＥ３８５３、ＴＳＥ３８５４ＤＳ、ＴＳＥ３８７７、ＴＳＥ３９４１Ｍ、ＴＳＥ３９４４、ＴＳＥ３９７１、ＴＳＥ３９７６、ＴＳＪ３１５５、ＴＳＪ３１７５、ＴＳＪ３１８５、ＴＳＪ３１８７、ＴＳＪ３１９５、ＵＶＨＣ１１０１、ＵＶＨＣ１１０５、ＵＶＨＣ３０００、ＵＶＨＣ７０００、ＵＶＨＣ８５５８、ＹＥ３４６５Ｕ、ＹＥ５８２２、ＸＥ１１－Ａ５１３３Ｓ、ＸＥ１１－Ｂ５３２０、ＸＥ１２－Ｂ２５４３、ＸＥ１３－Ｂ３２０８、ＸＥ１４－Ｂ５７７８、ＸＥ１４－Ｂ７８９２、ＸＥ１４－Ｃ０４４７、ＸＥ１４－Ｃ２０４２、ＸＥ１４－Ｃ２８６０、ＸＥ１４－Ｃ３４５０、ＸＥ２０－５２３、ＸＥ２０－５３１Ｕ、ＸＥ２０－５３２Ｕ、ＸＥ２０－５３３Ｕ、ＸＥ２０－８５３Ｕ、ＸＥ２０－Ａ０７８４、ＸＥ２０－Ａ１６９８、ＸＥ２０－Ａ７０１３、ＸＥ２０－Ａ７０１６、ＸＥ２０－Ｃ０５１０、ＸＥ２３－Ａ２６３７、ＸＥ２３－Ａ３２２８、ＸＥ２３－Ａ６００１、ＸＥ２３－Ａ６００１、ＸＥ２３－Ｂ２４８４等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Momentive Performance Materials Japan GK Tossguard 510 / PH91, ECC3010, ECC3050S, ECS0600, FFSL7031, FFSL7041, FFSL7051, FFSL7061, FFSL7071, FQE205U, FQE206U, FQE207U, IVS4312, IVS4542 IVS4752, IVS7620, IVS9520, IVSG5778, IVSM4500, LSR2030J, LSR2040, LSR2050, LSR2345, LSR2640, LSR2650, LSR2660, LSR2670, LSR3186, LSR3285, LSR3286, LSR3386, LSR3485, LSR3686 LSR7060, LSR7070FC, LSR7080J, RTV615, SHC900, Silpus40HT, Silpus70HT, Silpus40MP, Silpus50MP, Silpus60MP, Silpus70MP, TCM5406U, TCM5417U, TIA207GN, TIA216G, TIA222G, TN3005, TN3085, TN3305, TN3705, TSE221, TSE260, TSE261, TSE270, TSE322, TSE322S, TSE325, TSE326, TSE326M, TSE350 / (CE60, CE601, CE61, CE611, CE62, CE621), TSE370, TSE382, TSE384, TSE385, TSE387, TSE388, TSE389, TSE8212 TSE2277, TSE2287, TSE2297, TSE2323, TSE2425U, TSE2427U, TSE2523U, TSE2527U, TSE2570, TSE2571, TSE2911U, TSE2913U, TSE2971U, TSE3032, TSE3033, TSE3051, TSE3062, TSE3331, TSE3331K , TSE3335, TSE3360, TSE3380, TSE3431, TSE3450, TSE3453T, TSE3457T, TSE3458T, TSE3466, TSE3477T, TSE3478T, TSE3502 / (CE60, CE601, CE61, CE611, CE62, CE621), CE62, CE621 CE62, CE621), TSE3508 / CE621, TSE3562, TSE3660, TSE3663, TSE3664K, TSE3826, TSE3843, TSE3853, TSE3854DS, TSE3877, TSE3941M, TSE3944, TSE3971 , UVHC7000, UVHC8558, YE3465U, YE5822, XE11-A5133S, XE11-B5320, XE12-B2543, XE13-B3208, XE14-B5778, XE14-B7892, XE14-C0447, XE14-C2042, XE14-C2860, XE14-C2860 -523, XE20-531U, XE20-532U, XE20-533U, XE20-853U, XE20-A0784, XE20-A1698, XE20-A7013, XE20-A70116, XE20-C0510, XE23-A2637, XE23-A3228, XE23 , XE23-A6001, XE23-B2484 and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

側鎖に重合性置換基を有するシリコーン化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、信越化学株式会社製ＫＦ－１０１、ＫＦ－１０２、ＫＦ－１０５、ＫＦ－１００１、ＫＦ－１００２、ＫＦ－１００５、Ｘ－２２－１６３、Ｘ－２２－１６３Ａ、Ｘ－２２－１６３Ｂ、Ｘ－２２－１６３Ｃ、Ｘ－２２－１６４、Ｘ－２２－１６４ＡＳ、Ｘ－２２－１６４Ａ、Ｘ－２２－１６４Ｂ、Ｘ－２２－１６４Ｂ、Ｘ－２２－１６４Ｃ、Ｘ－２２－１６４Ｅ、Ｘ－２２－１６９Ｂ、Ｘ－２２－１６９ＡＳ、Ｘ－２２－３４３、Ｘ－２２－２０００、Ｘ－２２－２０４６、Ｘ－２２－２４４５、Ｘ－２２－４７４１、Ｘ－２２－９００２、Ｘ－４０－２６７０、東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ１６－８３９、ＢＹ１６－８７６、ＦＺ－３７３６、Ｌ－９３００、ＳＦ８４１１、ＳＦ８４１３、ＳＦ８４２１、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製ＴＳＦ４７３０，ＹＦ３９６５等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The silicone compound having a polymerizable substituent on the side chain is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, KF-101, KF-102, KF-105, KF-1001 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. , KF-1002, KF-1005, X-22-163, X-22-163A, X-22-163B, X-22-163C, X-22-164, X-22-164AS, X-22-164A , X-22-164B, X-22-164B, X-22-164C, X-22-164E, X-22-169B, X-22-169AS, X-22-343, X-22-2000, X -22-2046, X-22-2445, X-22-4741, X-22-9002, X-40-2670, BY16-839, BY16-876, FZ-3736, L-, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. 9300, SF8411, SF8413, SF8421, Momentive Performance Materials Japan GK TSF4730, YF3965 and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

（硬化性フェノール樹脂）
硬化性フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノール型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種の化合物と、アルデヒド供給源となる化合物（以下、硬化性フェノール樹脂硬化剤）と、を含む硬化性フェノール樹脂組成物を重合することで得ることができる。 (Curable phenolic resin)
The curable phenol resin includes one compound selected from the group consisting of a resol type phenol resin, a novolak type phenol resin, and a bisphenol type phenol resin, a compound serving as an aldehyde supply source (hereinafter referred to as a curable phenol resin curing agent), and the like. It can be obtained by polymerizing a curable phenol formaldehyde composition containing.

レゾール型フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を１．３～１．７として反応させて得ることができる。 In the resol type phenol resin, phenols and aldehydes are usually reacted in the presence of a basic catalyst with a molar ratio of aldehydes to phenols (aldehydes / phenols) of 1.3 to 1.7. Can be obtained.

レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるフェノール類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシン等が挙げられる。これらのフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The phenols used in producing the resol-type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, and catechol. , Resolcin and the like. These phenols may be used alone or in combination of two or more.

レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるアルデヒド類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、及びこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液等を用いることができる。これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The aldehydes used in producing the resol type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and are, for example, aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, and sources of these aldehyde compounds. Or a solution of these aldehyde compounds can be used. These aldehydes may be used alone or in combination of two or more.

ノボラック型フェノール樹脂とは、フェノール類とアルデヒド類とを、無触媒または酸性触媒の存在下、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を０．７～０．９として反応させて得ることができる。 The novolak-type phenol resin is a phenol and an aldehyde having a molar ratio of aldehydes to phenols (aldehydes / phenols) of 0.7 to 0.9 in the presence of a non-catalyst or an acidic catalyst. It can be obtained by reacting.

ノボラック型フェノール樹脂を製造する際に用いられるフェノール類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシン等が挙げられる。これらのフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The phenols used in producing the novolak type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, etc. Examples include catechol, resorcin and the like. These phenols may be used alone or in combination of two or more.

ノボラック型フェノール樹脂を製造する際に用いられるアルデヒド類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、及びこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液等を用いることができる。これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The aldehydes used in producing the novolak type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, and sources of these aldehyde compounds. However, a solution of these aldehyde compounds or the like can be used. These aldehydes may be used alone or in combination of two or more.

ノボラック型フェノール樹脂を製造する際、パラキシレンジメチルエーテルや、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基に相当する置換ベンゼンを用いることで、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構成単位をノボラック型フェノール樹脂に導入することができる。 When producing a novolak-type phenol resin, benzene or substituted benzene is used by using paraxylene methyl ether, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, and a substituted benzene corresponding to a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms. The structural unit derived from can be introduced into the novolak type phenol resin.

ビスフェノール型フェノール樹脂とは、一般的に用いられる製造方法で得られるものであれば特に限定されず、例えば、蓚酸、塩酸、硫酸、トルエンスルホン酸等の酸性触媒の存在下において、２個のヒドロキシフェニル基を有する化合物であるビスフェノール類を必須のモノマー成分として用い、必要に応じてフェノール類をモノマー成分に加えたモノマー成分と、アルデヒド類とを、ビスフェノール類又は、ビスフェノール類とフェノール類とからなるモノマー成分（Ｍ）に対するアルデヒド類（Ｆ）の反応モル比（Ｆ／Ｍ）を、通常０．５以上、０．９以下として反応させて得ることができる。 The bisphenol type phenol resin is not particularly limited as long as it can be obtained by a generally used production method, and for example, in the presence of an acidic catalyst such as oxalic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, or toluenesulfonic acid, two hydroxys are used. Bisphenols, which are compounds having a phenyl group, are used as essential monomer components, and the monomer components in which phenols are added to the monomer components as needed, and the aldehydes are composed of bisphenols or bisphenols and phenols. It can be obtained by reacting the aldehydes (F) with respect to the monomer component (M) at a reaction molar ratio (F / M) of usually 0.5 or more and 0.9 or less.

また、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化マグネシウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、アンモニア、トリエチルアミン等の塩基性触媒の存在においては、２個のヒドロキシフェニル基を有する化合物であるビスフェノール類を必須のモノマー成分として用い、必要に応じてフェノール類をモノマー成分に加えたモノマー成分と、アルデヒド類とを、ビスフェノール類又は、ビスフェノール類とフェノール類とからなるモノマー成分（Ｍ）に対するアルデヒド類（Ｆ）の反応モル比（Ｆ／Ｍ）を、通常１．０以上、３．０以下として反応させて得ることができる。 Further, in the presence of basic catalysts such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, magnesium hydroxide, barium hydroxide, calcium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia and triethylamine, the compound has two hydroxyphenyl groups. Bisphenols are used as essential monomer components, and aldehydes are added to the monomer components by adding phenols to the monomer components as needed. It can be obtained by reacting with the reaction molar ratio (F / M) of class (F) usually set to 1.0 or more and 3.0 or less.

ビスフェノール型フェノール樹脂を製造する際に用いられるビスフェノール類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＧ、ビスフェノールＭ、ビスフェノールＰ、ビスフェノールＰＨ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＴＭＣ、ビスフェノールＺ等が挙げられる。これらのビスフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The bisphenols used in producing the bisphenol type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, bisphenol A, bisphenol AP, bisphenol AF, bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bisphenol. E, bisphenol F, bisphenol G, bisphenol M, bisphenol P, bisphenol PH, bisphenol S, bisphenol TMC, bisphenol Z and the like can be mentioned. These bisphenols may be used alone or in combination of two or more.

ビスフェノール型フェノール樹脂を製造する際に用いられるフェノール類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、オルソクレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、キシレノール、パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチルフェノール、パラフェニルフェノール、レゾルシン等のフェノール類が挙げられる。これらのフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The phenols used in producing the bisphenol type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, phenol, orthocresol, metacresol, paracresol, xylenol, paratertiary butylphenol, para. Examples thereof include phenols such as octylphenol, paraphenylphenol and resorcin. These phenols may be used alone or in combination of two or more.

ビスフェノール型フェノール樹脂を製造する際に用いられるアルデヒド類は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、アクロレイン等のアルデヒド類、又はこれらの混合物が挙げられる。これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。 The aldehydes used in producing the bisphenol type phenol resin are not particularly limited as long as they are generally used, and examples thereof include aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde, butyraldehyde and acrolein, or mixtures thereof. Will be. These aldehydes may be used alone or in combination of two or more.

硬化性フェノール樹脂硬化剤は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ヘキサメチレンテトラミン、ヘキサメチレンテトラミンとフェノール誘導体との付加物、ヘキサメトキシメチロールメラミン、パラホルムアルデヒド、及びポリアセタール樹脂等が挙げられる。 The curable phenol resin curing agent is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, hexamethylenetetramine, an adduct of hexamethylenetetramine and a phenol derivative, hexamethoxymethylol melamine, paraformaldehyde, and a polyacetal resin. And so on.

一般的に入手可能な硬化性フェノール樹脂組成物を重合することよって、硬化性フェノール樹脂を得ることができる。硬化性フェノール樹脂組成物は、単独で用いてもよいし、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable phenolic resin can be obtained by polymerizing a generally available curable phenolic resin composition. The curable phenol resin composition may be used alone or in combination of two or more.

硬化性フェノール樹脂組成物の具体例としては、旭有機材工業株式会社製ＡＶライト（グレード番号例：５００、５２１、８１１、８２１、８１１ＮＡ、８１６ＮＡ、８１７ＮＡ、８６５０、８３７、８６１０、９５５０、５６８０、５３７０）、オタライト株式会社製オタライト（グレード番号例：ＰＦ－２０、ＰＦ－６０Ｂ、ＰＦ－６０ＨＩＩ、ＰＦ－２００、ＰＦＣ－２００、ＰＦｐ－１５８、ＰＦｐ－１５、ＰＦｐ－２５、ＰＦｐ－２００、ＰＦｐ－５００、Ｐ－１２３１、ＰＧ－１２８１、ＰＧ－８６２３、ＰＧ－８６５０、ＰＧ－８６５２、Ｐ－８６５９、ＰＧ－６８０１、ＰＧ－６５５１、ＰＧ－６５５２、ＰＧ－６５５６、ＰＧ－６５６０、ＰＧ－６５２０、ＰＧ－６５１１、ＰＧ－５５１１、ＰＧ－６４００、ＰＧ－６４５０、ＰＧ－６４５６、ＰＧ－６４３２）、京セラケミカル株式会社製テコライト（グレード番号例：ＫＭ－１３、ＫＭ－２２、ＫＭ－３６、ＫＭ－１３１Ｊ、ＫＭ－１４１ＢＧ、ＫＭ－２２０Ｊ、ＫＭ－２４５Ｇ、ＫＭ－３５０Ｇ、ＫＭ－４５０Ｊ、ＫＭ－４６０Ｊ、ＫＭ－４７０Ｊ、ＫＭ－７４７Ｊ、ＫＭ－１０００Ｊ、ＫＭ－２０００Ｇ）、住友ベークライト株式会社製スミコンＰＭ（グレード番号例：ＰＭ－８２００、ＰＭ－８２２０、ＰＭ－８７４０、ＰＭ－８８００、ＰＭ－３１３、ＰＭ－２４８８、ＰＭ－８２２６、ＰＭ－８２３５、ＰＭ－８３１５、ＰＭ－８３４０、ＰＭ－８４２５、ＰＭ－６４２、ＰＭ－９７２０、ＰＭ－９８２０、ＰＭ－９８３０、ＰＭ－９３８、ＰＭ－９７５０、ＰＭ－９６３０、ＰＭ－７６０、ＰＭ－７６６、ＰＭ－７０２１、ＰＭ－７８１、ＰＭ－９６１５、ＰＭ－９６２５、ＰＭ－９６４０、ＰＭ－９６８５Ｌ、ＰＭ－６６００、ＰＭ－６９３０Ｈ、ＰＭ－６８３０、ＰＭ－Ｖ２３０、ＰＭ－０００１、ＰＭ－５５、ＰＭ－１１９０、ＰＭ－９８４０、ＰＭ－５９００、ＰＭ－３０７５Ｋ、ＰＭ－７２５、ＰＭ－２００１、ＰＭ－２０１０、ＰＭ－５６１０、ＰＭ－５６２０、ＰＭ－６０２０、ＰＭ－６２８０、ＰＭ－６４３２、ＰＭ－６５４５、ＰＭ－６６３０、ＰＭ－８１８０Ｎ、ＰＭ－８２８０、ＰＭ－９５０１、ＰＭ－９６１０）、日本合成化工株式会社製２１０、２１５、５０Ａ、１０１Ｂ、ＺＬ－１０００、パナソニック株式会社製ＣＹ３３１２、ＣＹ３３１９、ＣＹ３９１３、ＣＹ６７１２、ＣＹ２４１０、ＣＹ４０１０、ＣＹ９４１５、ＣＹ９６１０、ＣＹ６７８６、ＣＹ６５４８、ＣＹ４２００、ＣＮ４４０４、ＣＮ６６４１、ＣＮ６７４１、ＣＮ６８５６、ＣＮ６７７１、ＣＮ６４４２、ＣＮ６５７１）、日立化成株式会社製スタンドライト（グレード番号例：ＣＰ－Ｊ－６８２０、ＣＰ－Ｊ－７０００、ＣＰ－７０１０、ＣＰ－７１１１、ＣＰ－Ｊ－８８００、ＣＰ－Ｊ－８６００、ＣＰ－Ｊ－８７００、ＣＰ－Ｊ－８２００、ＣＰ－Ｊ－１９００、ＣＰ－Ｊ－２０１０、ＣＰ－Ｊ－２１００、ＣＰ－Ｊ－２３５０、ＣＰ－Ｊ－３８７０、ＣＰ－Ｊ－６０００、ＣＰ－２３５０、ＣＰ－Ｊ－６７５０）、フドー株式会社製フドウライト（グレード番号例：Ｆ９００、Ｆ５５００Ｆ、Ｆ５６２６Ｆ、Ｆ５６５０Ｆ、Ｆ５７５０Ｆ、Ｆ５７６０Ｆ、Ｆ５７７０Ｆ、Ｆ５７７２Ｆ、Ｆ５８００Ｆ、Ｆ５９１０Ｆ、Ｆ５９８０Ｆ、Ｆ５１４０Ｆ（Ｕ－６）、Ｆ５６３６Ｆ、Ｆ５６３７、ＦＣ３４５０、ＦＣ３４５５、ＦＣ４４２０、ＦＣ７９１０）等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the curable phenol resin composition include AV Light manufactured by Asahi Organic Materials Industry Co., Ltd. (grade number examples: 500, 521, 811, 821, 811NA, 816NA, 817NA, 8650, 837, 8610, 9550, 5680, 5370), Otalite Co., Ltd. (grade number example: PF-20, PF-60B, PF-60HII, PF-200, PFC-200, PFp-158, PFp-15, PFp-25, PFp-200, PFp -500, P-1231, PG-1281, PG-8623, PG-8650, PG-8652, P-8569, PG-6801, PG-6551, PG-6552, PG-6556, PG-6560, PG-6520 , PG-6511, PG-5511, PG-6400, PG-6450, PG-6456, PG-6432), Tecolite manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd. (grade number examples: KM-13, KM-22, KM-36, KM -131J, KM-141BG, KM-220J, KM-245G, KM-350G, KM-450J, KM-460J, KM-470J, KM-747J, KM-1000J, KM-2000G), Sumikon manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. PM (Example of grade number: PM-8200, PM-8220, PM-8740, PM-8800, PM-313, PM-2488, PM-8226, PM-8235, PM-8315, PM-8340, PM-8425, PM-642, PM-9720, PM-9820, PM-9830, PM-938, PM-9750, PM-9630, PM-760, PM-766, PM-7821, PM-781, PM-9615, PM- 9625, PM-9640, PM-9685L, PM-6600, PM-6930H, PM-6830, PM-V230, PM-0001, PM-55, PM-1190, PM-9840, PM-5900, PM-3075K, PM-725, PM-2001, PM-2010, PM-5610, PM-5620, PM-6020, PM-6280, PM-6432, PM-6545, PM-6630, PM-8180N, PM-8280, PM- 9501, PM-9610), 210, 215, 50A, 101B, ZL-1000 manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., CY3312, CY3319, CY3913, CY6712, CY2410, CY401 manufactured by Panasonic Corporation. 0, CY9415, CY9610, CY6786, CY6548, CY4200, CN4404, CN6641, CN6741, CN6856, CN6771, CN6442, CN6571), Stand Light manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd. (grade number example: CP-J-6820, CP-J-7000) , CP-7010, CP-7111, CP-J-8800, CP-J-8600, CP-J-8700, CP-J-8200, CP-J-1900, CP-J-2010, CP-J-2100 , CP-J-2350, CP-J-3870, CP-J-6000, CP-2350, CP-J-6750), Fudow Light Co., Ltd. (grade number examples: F900, F5500F, F5626F, F5650F, F5750F) , F5760F, F5770F, F5772F, F5800F, F5910F, F5980F, F5140F (U-6), F5636F, F5637, FC3450, FC3455, FC4420, FC7910) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

（硬化性不飽和ポリエステル樹脂）
硬化性不飽和ポリエステル樹脂は、α，β－不飽和二塩基酸またはその無水物からなる酸成分と多価アルコールとを重縮合して得られる不飽和ポリエステル化合物と、ラジカル重合性単量体、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤とを含む硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物を重合することで得ることができる。 (Curable unsaturated polyester resin)
The curable unsaturated polyester resin is an unsaturated polyester compound obtained by polycondensing an acid component consisting of α, β-unsaturated dibasic acid or an anhydride thereof and a polyhydric alcohol, and a radically polymerizable monomer. It can be obtained by polymerizing a curable unsaturated polyester resin composition containing an unsaturated polyester compound polymerization initiator.

α，β－不飽和二塩基酸またはその無水物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ヘット酸及びこれらの酸無水物等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The α, β-unsaturated dibasic acid or its anhydride is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, het acid and these acids. Anhydrous and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

多価アルコールとしては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，４－ブテンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、２－エチル－２－メチルプロパン－１，３－ジオール、２－ブチル－２－エチルプロパン－１，３－ジオール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、３－ヒドロキシ－２，２－ジメチルプロピル－３－ヒドロキシ－２，２－ジメチルプロパノエート、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、２－メチル－１，４－ブタンジオール、グリセリン、２，５－ジヒドロキシメチルフラン、ビスフェノールＡとアルキレンオキサイドとの付加物等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The polyvalent alcohol is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-. Butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,4-butenediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentylglycol, 2-ethyl- 2-Methylpropane-1,3-diol, 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1, 3-hexanediol, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9 -Nonandiol, 1,10-decanediol, 3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl-3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, 2-methyl-1 , 4-Butandiol, glycerin, 2,5-dihydroxymethylfuran, adducts of bisphenol A and alkylene oxide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

必要に応じて飽和二塩基酸、その無水物、又はその低級アルキルエステルを加え、不飽和ポリエステル化合物を製造することもできる。 If necessary, a saturated dibasic acid, an anhydride thereof, or a lower alkyl ester thereof can be added to produce an unsaturated polyester compound.

飽和二塩基酸、その無水物、又はその低級アルキルエステルとしては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、５－ｔｅｒｔ－ブチル－１，３－ベンゼンジカルボン酸、これらの酸無水物、又はこれらの低級アルキルエステル（例えば、フタル酸ジメチル、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、テレフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、テレフタル酸ジブチル、イソフタル酸ジブチル等）等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The saturated dibasic acid, its anhydride, or a lower alkyl ester thereof is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, etc. 5-tert-butyl-1,3-benzenedicarboxylic acids, their acid anhydrides, or their lower alkyl esters (eg, dimethyl phthalate, dimethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, diethyl phthalate, diethyl terephthalate, isophthalate) Dibutyl acid, dibutyl phthalate, dibutyl terephthalate, dibutyl isophthalate, etc.) and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

ラジカル重合性単量体としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、スチレン、クロルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルトルエン、ｐ－メチルスチレンメチルメタクリレートン等のスチレン誘導体、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等のメタクリル酸又はアクリル酸のアルキルエステル類、β－ヒドロキシメタクリル酸エチル、β－ヒドロキシアクリル酸エチル等のメタクリル酸又はアクリル酸のヒドロキシアルキルエステル類、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチールプロパントリメタクリレートなどの多官能のメタクリル酸又はアクリル酸のエステル類等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The radically polymerizable monomer is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, styrene derivatives such as styrene, chlorostyrene, vinyltoluene, divinyltoluene, p-methylstyrenemethylmethacrylate, and methacrylic acid. Alkyl esters of methacrylic acid or acrylic acid such as methyl, ethyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, hydroxyalkyl esters of methacrylic acid or acrylic acid such as ethyl β-hydroxymethacrylate and ethyl β-hydroxyacrylic acid. , Diallyl phthalate, diallyl isophthalate, triallyl isocyanurate, ethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, trimethyl propanetrimethacrylate and other polyfunctional methacrylic acid or acrylic acid esters and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

不飽和ポリエステル化合物重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステル類、クメンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類等が、熱による不飽和ポリエステル化合物重合開始剤として挙げられ、ベンゾフェノン、ベンジル、メチルオルソベンゾイルベンゾエート等のベンゾフェノン類、ベイゾイナルキルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、４－イソプロピル－２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類等が、エネルギー線による不飽和ポリエステル化合物重合開始剤として挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The unsaturated polyester compound polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and acetylacetophenone peroxide, diacyl peroxides such as benzoyl peroxide, and the like. Peroxyesters such as t-butylperoxybenzoate, hydroperoxides such as cumenehydroperoxide, dialkyl peroxides such as dicumyl peroxide, etc. are mentioned as heat-unsaturated polyester compound polymerization initiators. Benzophenones such as benzophenone, benzyl and methyl orthobenzoylbenzoate, benzoin ethers such as baizolinal kill ether, benzyl dimethyl ketal, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 4-isopropyl- Acetophenones such as 2-hydroxy-2-methylpropiophenone and 1,1-dichloroacetophenone, and thioxanthones such as 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone and 2-isopropylthioxanthone are unsaturated polyester compounds by energy rays. It is mentioned as a polymerization initiator. These may be used alone or in combination of two or more.

硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物に含まれる不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の量は、硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０５質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。不飽和ポリエステル化合物、及びラジカル重合性単量体に含まれるビニル基の残留が抑制される傾向にあることから、上記不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の量は、０．０１質量部以上であることが好ましく、同様の観点から、０．０５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の量は、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。 The amount of the unsaturated polyester compound polymerization initiator contained in the curable unsaturated polyester resin composition is preferably 0.01 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the curable unsaturated polyester resin composition, and is 0. It is more preferably 0.05 parts by mass or more, and further preferably 0.1 parts by mass or more. Since the residue of vinyl groups contained in the unsaturated polyester compound and the radically polymerizable monomer tends to be suppressed, the amount of the unsaturated polyester compound polymerization initiator should be 0.01 parts by mass or more. Is preferable, and from the same viewpoint, it is more preferably 0.05 parts by mass or more. The amount of the unsaturated polyester compound polymerization initiator is more preferably 0.1 part by mass or more because the variation from the desired physical properties tends to be suppressed.

硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物に含まれる不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の量は、硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましい。不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の残留が抑制される傾向にあることから、上記不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の量は、１０質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記不飽和ポリエステル化合物重合開始剤の量は、５質量部以下であることがより好ましく、同様の観点から３質量部以下であることがさらに好ましい。 The amount of the unsaturated polyester compound polymerization initiator contained in the curable unsaturated polyester resin composition is preferably 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable unsaturated polyester resin composition, preferably 5 parts by mass. It is more preferably less than or equal to, and even more preferably 3 parts by mass or less. Since the residue of the unsaturated polyester compound polymerization initiator tends to be suppressed, the amount of the unsaturated polyester compound polymerization initiator is preferably 10 parts by mass or less. Since the variation from the desired physical properties tends to be suppressed, the amount of the unsaturated polyester compound polymerization initiator is more preferably 5 parts by mass or less, and from the same viewpoint, 3 parts by mass or less. Is even more preferable.

硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物の重合をさらに促進するため、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸バナジウム、ナフテン酸銅、ナフテン酸バリウム等の金属石鹸類、バナジウムアセチルアセテート、コバルトアセチルアセテート、鉄アセチルアセトネート等の金属キレート類、アニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－トルイジン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－ｐ－トルイジン、４－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）ベンズアルデヒド、４－[Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）アミノ]ベンズアルデヒド、４－（Ｎ－メチル－Ｎ－ヒドロキシエチルアミノ）ベンズアルデヒド、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドリキシプロピル）－ｐ－トルイジン、Ｎ－エチル－ｍ－トルイジン、トリエタノールアミン、ｍ－トルイジン、ジエチレントリアミン、ピリジン、フェニリモルホリン、ピペリジン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）アニリン、ジエタノールアニリン等のＮ，Ｎ－置換アニリン、Ｎ，Ｎ－置換－ｐ－トルイジン、４－（Ｎ，Ｎ－置換アミノ）ベンズアルデヒド等のアミン類等、一般的に用いられるものを、特に限定せず用いることができる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Metal soaps such as cobalt naphthenate, cobalt octylate, zinc octylate, vanadium octylate, copper naphthenate, barium naphthenate, vanadium acetyl acetate, cobalt to further promote the polymerization of curable unsaturated polyester resin compositions. Metal chelates such as acetylacetate and iron acetylacetonate, aniline, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -p-toluidine, 4- (N, N-dimethylamino) ) Benzaldehyde, 4- [N, N-bis (2-hydroxyethyl) amino] benzaldehyde, 4- (N-methyl-N-hydroxyethylamino) benzaldehyde, N, N-bis (2-hydroxypropyl) -p -N, N- such as toluidine, N-ethyl-m-toluidine, triethanolamine, m-toluidine, diethylenetriamine, pyridine, phenylimorpholin, piperidine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) aniline, diethanolaniline, etc. Commonly used amines such as substituted aniline, N, N-substituted-p-toluidine, 4- (N, N-substituted amino) benzaldehyde and the like can be used without particular limitation. These may be used alone or in combination of two or more.

一般的に入手可能な硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物を重合することよって、硬化性ポリエステル樹脂を得ることができる。硬化性ポリエステル樹脂組成物は、単独で用いてもよいし、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable polyester resin can be obtained by polymerizing a generally available curable unsaturated polyester resin composition. The curable polyester resin composition may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ポリエステル樹脂組成物の具体例としては、京セラケミカル株式会社製プリミックス（グレード番号例：ＡＰ－２１２、ＡＰ－２１４、ＡＰ－３０１、ＡＰ－４０１、ＡＰ－６０３、ＡＰ－７５３、ＡＰ－７８０、ＡＰ－７９０、ＡＰ－９１２Ｓ、ＡＰ－９１３Ｓ、ＸＰ－９００３）、ジャパンコンポジット株式会社製ポリホープ（グレード番号例：Ｒ１００ＮＰ／ＡＰ、Ｒ１５０ＮＰ／ＡＰ、Ｒ２００ＮＰ／ＡＰ、Ｒ３００ＮＰ／ＡＰ、Ｒ２１１０、Ｎ－３３ＰＴ、Ｇ－２２６、ＧＡ２０、Ｓ－３３４Ｌ、Ｄ２４０ＬＥ、ＷＰ２６０、Ｎ－４２３ＰＷ、Ｎ－３２５）、プロミネート（グレード番号例：Ｐ９９１、Ｈ６６００、Ｈ６６５０Ｐ、Ｈ８１００）、ポリマール、ポリマールマットＴＭ、及びポリマールマットＢＭ、昭和電工株式会社製リゴラックＢＭＣ（グレード番号例：ＲＮＣ－４１０、ＲＮＣ－４１３、ＲＮＣ－４２０、ＲＮＣ－５０５、ＲＮＣ－８４１、ＲＮＣ－４４１、ＲＮＣ－８３３、ＲＮＣ－９００、ＲＮＣ－９８０、ＲＮＣ－７０７、ＲＮＣ－９４０、ＲＮＣ－４８１、ＲＬ－４８１、ＥＶＣ－１００、ＥＶＣ－２００）、及びリゴラックＳＭＣ（グレード番号例：ＭＣ－３１００、ＭＣＳ－８００、ＭＣ－２５６）、住友ベークライト株式会社製スミコン（グレード番号例：ＴＭ－４１０１、ＴＭ－４１２０、ＴＭ－４１９５、ＴＭ－５１００、ＴＭ－ＥＰ２３０、ＴＭ－４００５）、ＤＩＣ株式会社製ディックマット（グレード番号例：１３００、２３００、２４００、２５００、５１００、９０００）、ディーエイチ・マテリアル株式会社製サンドーマ（グレード番号例：５５９５（Ａ）ＰＴ、２９１５ＰＴ、ＦＨ－１２３－Ｎ、ＮＲ２９０７（Ａ）ＰＴ、２１９８（Ａ）ＰＴ、ＬＰ－９２１－Ｎ、ＬＰ－９２４－Ｎ、ＦＧ－２８３、ＦＧ－３８７、６６８ＰＴ、ＰＣ－１８４－Ｃ、ＰＣ－３５０－Ｃ、ＴＰ－１５７、ＴＰ－２５４、ＴＰ－６００、ＴＰ－８３５、８０１０、８１０１、ＦＷ－１６６、ＦＷ－２６５、ＰＳ－５２０、ＰＳ－２８１、ＴＰ－１５３、ＴＰ－６３３－Ｎ）、日本ユピカ株式会社製ユピカ（グレード番号例：１２７０、２０３５、２０７５、２１００、６４２４、３１４０、３４６４、３５１２、３５７０、８２５０、８９４０、４０７２、４１８３、５１２６、５１３６、５１５５、２２－３４、４０８３、４５１２、５１１６、４１９０、４３００、４５２６、５０２７、５２１２、５２３０、４００１Ａ、４００７Ａ、４５１６、４５５６、４５８０、５４２３、５５２４、５８３４、５８３６、４５２１、５４２１、４７００、ＦＬＴ－１２５、ＦＬＴ－２２５、ＦＬＴ－６２５、ＦＬＨ－３５０、ＦＭＸ－５８３、８６８０ＡＰ、６４００、６５１０、６５１４、ＵＧ－３１２、ＵＧ－５１０、ＵＧ－５１４、ＦＧＴ－３１２、８５２３、８５４２、８５５３、７１１７、７１２２－ＣＬ、７１２３－ＣＬ、７５９６、７５０６、７５２７、７６７０）、ユピカＳＭＣ（グレード番号例：３０００、７０００）、ユピカＨＭＣ（グレード番号例：８０００、８１００）、バイログラス（グレード番号例：ＶＧ－２２００、ＶＧ－７１００、ＶＧ－７１１０）、及びネオポール（グレード番号例：８２５０Ｌ、８２５０Ｍ、８２５０Ｈ、８２６０、８４１１Ｌ、８４１１Ｈ、８１００）、パナソニック株式会社製ＣＥ３０１０、ＣＥ３１１０、ＣＥ５１００、ＣＥ５２００、ＣＥ５４１０、ＣＥ１１００、ＣＥ２０１０、ＣＥ２１００、ＣＥ２９１０、ＣＥ２８６０、ＣＥ２８７０、ＣＥ２８４０、ＣＥ２８５０、ＣＥ２８１０、ＣＥ２８９０、フドー株式会社製フドウプリミックス（グレード番号例：ＦＰ１００Ｆ、ＦＰ３００Ｆ、ＦＰ５５）等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the curable polyester resin composition include premixes manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd. (grade number examples: AP-212, AP-214, AP-301, AP-401, AP-603, AP-753, AP- 780, AP-790, AP-912S, AP-913S, XP-9003), Polyhope manufactured by Japan Composite Co., Ltd. (grade number example: R100NP / AP, R150NP / AP, R200NP / AP, R300NP / AP, R2110, N- 33PT, G-226, GA20, S-334L, D240LE, WP260, N-423PW, N-325), Prominate (grade number examples: P991, H6600, H6650P, H8100), Polymeral, Polymeralmat TM, and Polymeralmat BM. , Showa Denko Co., Ltd. Rigolac BMC (grade number example: RNC-410, RNC-413, RNC-420, RNC-505, RNC-841, RNC-441, RNC-833, RNC-900, RNC-980, RNC -707, RNC-940, RNC-481, RL-481, EVC-100, EVC-200), and Rigolac SMC (grade number examples: MC-3100, MCS-800, MC-256), manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Sumikon (grade number example: TM-4101, TM-4120, TM-4195, TM-5100, TM-EP230, TM-4005), DIC Co., Ltd. Dick mat (grade number example: 1300, 2300, 2400, 2500, 5100, 9000), Sandoma manufactured by DH Material Co., Ltd. (grade number example: 5595 (A) PT, 2915PT, FH-123-N, NR2907 (A) PT, 2198 (A) PT, LP-921-N, LP-924-N, FG-283, FG-387, 668PT, PC-184-C, PC-350-C, TP-157, TP-254, TP-600, TP-835, 8010, 8101, FW- 166, FW-265, PS-520, PS-281, TP-153, TP-633-N), Yupika manufactured by Nippon Yupika Co., Ltd. (grade number examples: 1270, 2035, 2075, 2100, 6424, 3140, 3464, 3512, 3570, 8250, 8940, 4072, 4183, 5126, 5136, 5155, 22-34, 4083, 4512, 5116, 4190, 4300, 4526, 5027, 5212, 5230, 4001A, 4007A, 4516, 4556, 4580, 5423, 5524, 5834, 5863, 4521, 5421, 4700, FLT-125, FLT-225, FLT-625, FLH-350, FMX- 583, 8680AP, 6400, 6510, 6514, UG-312, UG-510, UG-514, FGT-312, 8523, 8542, 8553, 7117, 7122-CL, 7123-CL, 7596, 7506, 7527, 7670) , Yupica SMC (grade number example: 3000, 7000), Yupica HMC (grade number example: 8000, 8100), bylograss (grade number example: VG-2200, VG-7100, VG-7110), and Neopole (grade number example). : 8250L, 8250M, 8250H, 8260, 8411L, 8411H, 8100), Panasonic Corporation CE3010, CE3110, CE5100, CE5200, CE5410, CE1100, CE2010, CE2100, CE2910, CE2860, CE2870, CE2840, C28 Examples thereof include Fudow Premix manufactured by Fudow Co., Ltd. (grade number examples: FP100F, FP300F, FP55). These may be used alone or in combination of two or more.

（硬化性ポリイミド樹脂）
硬化性ポリイミド樹脂とは、末端に重合性置換基を有するポリイミド化合物、及び／又はポリアミック酸の側鎖に重合性置換基を有する化合物と、硬化性ポリイミド樹脂重合開始剤とを含む、硬化性ポリイミド樹脂組成物を重合することにより得ることができる。 (Curable polyimide resin)
The curable polyimide resin is a curable polyimide containing a polyimide compound having a polymerizable substituent at the terminal and / or a compound having a polymerizable substituent on the side chain of a polyamic acid, and a curable polyimide resin polymerization initiator. It can be obtained by polymerizing the resin composition.

一般的にポリイミド化合物を製造する際に用いられる化合物や方法は、特に限定されないが、例えば、ポリイミド化合物は、テトラカルボン酸、及び／又はその酸無水物と、ジアミン化合物との重縮合により得ることができる。その際、重合性置換基を有する化合物を末端封止剤として用いることで、末端に重合性置換基を有するポリイミド化合物を得ることができる。 The compound and method generally used for producing a polyimide compound are not particularly limited, but for example, the polyimide compound can be obtained by polycondensation of a tetracarboxylic acid and / or an acid anhydride thereof with a diamine compound. Can be done. At that time, by using a compound having a polymerizable substituent as a terminal encapsulant, a polyimide compound having a polymerizable substituent at the terminal can be obtained.

テトラカルボン酸、及び／又はその酸無水物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－シクロヘキセン－１，２ジカルボン酸無水物、ピロメリット酸、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸、３，３'，４，４'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２'，３，３'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２'，３，３'－ビフェニルテトラカルボン酸、メチレン－４，４'－ジフタル酸、１，１－エチリデン－４，４'－ジフタル酸、２，２－プロピリデン－４，４'－ジフタル酸、１，２－エチレン－４，４'－ジフタル酸、１，３－トリメチレン－４，４'－ジフタル酸、１，４－テトラメチレン－４，４'－ジフタル酸、１，５－ペンタメチレン－４，４'－ジフタル酸、４，４'－オキシジフタル酸、チオ－４，４'－ジフタル酸、スルホニル－４，４'－ジフタル酸、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ベンゼン、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス［２－（３，４－ジカルボキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（３，４－ジカルボキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、ビス［３－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン、２，２－ビス［３－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシラン、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸、１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸、エチレンテトラカルボン酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、シクロヘキサン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトラカルボン酸、３，３'，４，４'－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸、カルボニル－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、メチレン－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、１，２－エチレン－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、１，１－エチリデン－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、２，２－プロピリデン－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、オキシ－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、チオ－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、スルホニル－４，４'－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）、ビシクロ［２，２，２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸、エチレングリコール－ビス－（３，４－ジカルボン酸フェニル）エーテル、３，３'，４，４'－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸由来の成分、４，４'－ビフェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸）由来の成分、９，９'－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン、及びこれらの酸無水物等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The tetracarboxylic acid and / or its acid anhydride is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, 4,4'-(hexafluoroisopropyridene) diphthalic acid, 5- (2,5). -Dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-cyclohexene-1,2 dicarboxylic acid anhydride, pyromellitic acid, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic acid, 3,3', 4,4' -Benzophenone tetracarboxylic acid, 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid , Methylene-4,4'-diphthalic acid, 1,1-ethylidene-4,4'-diphthalic acid, 2,2-providene-4,4'-diphthalic acid, 1,2-ethylene-4,4'- Diphthalic acid, 1,3-trimethylethylene-4,4'-diphthalic acid, 1,4-tetramethylene-4,4'-diphthalic acid, 1,5-pentamethylene-4,4'-diphthalic acid, 4,4 '-Oxydiphthalic acid, thio-4,4'-diphthalic acid, sulfonyl-4,4'-diphthalic acid, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) benzene, 1,3-bis (3,4) -Dicarboxyphenoxy) benzene, 1,4-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene, 1,3-bis [2- (3,4-dicarboxyphenyl) -2-propyl] benzene, 1,4 -Bis [2- (3,4-dicarboxyphenyl) -2-propyl] benzene, bis [3- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] methane, bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) ) Phenyl] methane, 2,2-bis [3- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane, bis (3) , 4-Dicarboxyphenoxy) dimethylsilane, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid , 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-anthracentetra Carboxylic acid, 1,2,7,8-phenanthrentetracarboxylic acid, ethylenetetracarboxylic acid, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,3,4-cyclobutane Tetracarboxylic acid, cyclopentanetetracarboxylic acid, cyclohexane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid, cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid, 3,3', 4,4'-bicyclohexyl Tetracarboxylic acid, carbonyl-4,4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), methylene-4,4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), 1,2-ethylene-4, 4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), 1,1-ethylidene-4,4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), 2,2-propylidene-4,4'-bis (Cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), Oxy-4,4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), Thio-4,4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), sulfonyl -4,4'-bis (cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid), bicyclo [2,2,2] octo-7-en-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, 4- (2,5) -Dioxotetratetra-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid, ethylene glycol-bis- (phenyl 3,4-dicarboxylate) ether, 3,3', 4 , 4'-Diphenylsulfonate tetracarboxylic acid-derived component, 4,4'-biphenylbis (trimellitic acid monoesteric acid) -derived component, 9,9'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) fluorene, and Examples thereof include these acid anhydrides. These may be used alone or in combination of two or more.

ジアミン化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、４，４'－（又は３，４'－、３，３'－、２，４'－）ジアミノジフェニルエーテル、４，４'－（又は３，３'－）ジアミノジフェニルスルフォン、４，４'－（又は３，３'－）ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'－ベンゾフェノンジアミン、３，３'－ベンゾフェノンジアミン、４，４'－ジ（４－アミノフェノキシ）フェニルスルフォン、４，４'－ジ（３－アミノフェノキシ）フェニルスルフォン、４，４'－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２－ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝プロパン、３，３'，５，５'－テトラメチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、２，２'－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２'，６，６'－テトラメチル－４，４'－ジアミノビフェニル、２，２'，６，６'－テトラトリフルオロメチル－４，４'－ジアミノビフェニル、ビス｛（４－アミノフェニル）－２－プロピル｝１，４－ベンゼン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）フルオレン、３，３'－ジメチルベンチジン、３，３'－ジメトキシベンチジン、３，５－ジアミノ安息香酸等の芳香族ジアミン、２，６－ジアミノピリジン、２，４－ジアミノピリジン、ビス（４－アミノフェニル－２－プロピル）－１，４－ベンゼン、３，３'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（３，３'－ＴＦＤＢ）、２，２'－ビス［３（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（３－ＢＤＡＦ）、２，２'－ビス［４（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（４－ＢＤＡＦ）、２，２'－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（３，３'－６Ｆ）、２，２'－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（４，４'－６Ｆ）等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The diamine compound is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, 4,4'-(or 3,4'-, 3,3'-, 2,4'-) diaminodiphenyl ether, 4 , 4'-(or 3,3'-) diaminodiphenylsulphon, 4,4'-(or 3,3'-) diaminodiphenylsulfide, 4,4'-benzophenonediamine, 3,3'-benzophenonediamine, 4 , 4'-di (4-aminophenoxy) phenylsulphon, 4,4'-di (3-aminophenoxy) phenylsulphon, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 1,4-bis (4) -Aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} propane, 3,3', 5,5'-tetramethyl- 4,4'-Diaminodiphenylmethane, 2,2'-bis (4-aminophenyl) propane, 2,2', 6,6'-tetramethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2', 6, 6'-Tetratrifluoromethyl-4,4'-diaminobiphenyl, bis {(4-aminophenyl) -2-propyl} 1,4-benzene, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9, Aromatic diamines such as 9-bis (4-aminophenoxyphenyl) fluorene, 3,3'-dimethylbenzine, 3,3'-dimethoxybenzene, 3,5-diaminobenzoic acid, 2,6-diaminopyridine, 2,4-Diaminopyridine, bis (4-aminophenyl-2-propyl) -1,4-benzene, 3,3'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (3,3'- TFDB), 2,2'-bis [3 (3-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane (3-BDAF), 2,2'-bis [4 (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane (4-) BDAF), 2,2'-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane (3,3'-6F), 2,2'-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane (4,4'-6F) And so on. These may be used alone or in combination of two or more.

重合性置換基を有する末端封止剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、重合性置換基を有するジカルボン酸、そのエステル化物、又はその酸無水物、重合性置換基を有する１級アミンを用いることができる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、重合性置換基としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基等の環状エーテル構造、環状チオエーテル構造、ラクトン構造、環状カーボネート構造、及びその含硫黄類縁構造、環状アセタール構造、及びその含硫黄類縁構造、環状アミン構造、環状イミノエーテル構造、ラクタム構造、環状チオウレア構造、環状ホスフィナート構造、環状ホスホナイト構造、環状ホスファイト構造、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、アリル構造、（メタ）アクリル構造、シクロアルカン構造が挙げれる。これらは１種の構造であってもよいし、複数種を組み合わせてもよい。これらの中でも、末端に重合性置換基を有するポリイミド化合物の安定性の観点から、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、（メタ）アクリル構造、イソシアネート構造であることが好ましい。 The terminal encapsulant having a polymerizable substituent is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, a dicarboxylic acid having a polymerizable substituent, an esterified product thereof, or an acid anhydride thereof, and polymerizable. Primary amines with substituents can be used. These may be used alone or in combination of two or more. The polymerizable substituent is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, it contains a cyclic ether structure such as an epoxy group or an oxetane group, a cyclic thioether structure, a lactone structure, a cyclic carbonate structure, and the like. Sulfur-related structure, cyclic acetal structure, and its sulfur-containing related structure, cyclic amine structure, cyclic imino ether structure, lactam structure, cyclic thiourea structure, cyclic phosphinate structure, cyclic phosphonite structure, cyclic phosphite structure, vinyl structure, vinylene structure, Examples include vinylidene structure, allyl structure, (meth) acrylic structure, and cycloalcan structure. These may have one kind of structure or may be a combination of a plurality of kinds. Among these, from the viewpoint of the stability of the polyimide compound having a polymerizable substituent at the terminal, a vinyl structure, a vinylene structure, a vinylidene structure, a (meth) acrylic structure, and an isocyanate structure are preferable.

ポリアミック酸の側鎖に重合性置換基を有する化合物は、一般的に用いられる化合物や方法であれば特に限定されず、例えば、ポリアミック酸の側鎖に存在するカルボン酸と重縮合できる重合性置換基を有する化合物を用いる方法や、テトラカルボン酸、及び／又はテトラカルボン酸無水物に重合性置換基を有する化合物を反応させたのち、ジアミン化合物と重縮合する方法による得ることができる。 The compound having a polymerizable substituent on the side chain of the polyamic acid is not particularly limited as long as it is a commonly used compound or method, and for example, a polymerizable substitution capable of polycondensing with a carboxylic acid present on the side chain of the polyamic acid. It can be obtained by a method using a compound having a group or a method of reacting a tetracarboxylic acid and / or a compound having a polymerizable substituent with a tetracarboxylic acid anhydride and then polycondensing with a diamine compound.

ポリアミック酸の側鎖に重合性置換基を有する化合物に含まれる重合性置換基としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基等の環状エーテル構造、環状チオエーテル構造、ラクトン構造、環状カーボネート構造、及びその含硫黄類縁構造、環状アセタール構造、及びその含硫黄類縁構造、環状アミン構造、環状イミノエーテル構造、ラクタム構造、環状チオウレア構造、環状ホスフィナート構造、環状ホスホナイト構造、環状ホスファイト構造、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、アリル構造、（メタ）アクリル構造、シクロアルカン構造、イソシアネート構造が挙げれる。これらは１種の構造であってもよいし、複数種を組み合わせてもよい。これらの中でも、ポリアミック酸の側鎖に重合性置換基を有する化合物の安定性の観点から、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、（メタ）アクリル構造であることが好ましい。 The polymerizable substituent contained in the compound having a polymerizable substituent on the side chain of the polyamic acid is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, a cyclic ether structure such as an epoxy group or an oxetane group. Cyclic thioether structure, lactone structure, cyclic carbonate structure, and its sulfur-containing related structure, cyclic acetal structure, and its sulfur-containing related structure, cyclic amine structure, cyclic iminoether structure, lactam structure, cyclic thiourea structure, cyclic phosphinate structure, cyclic. Examples thereof include a phosphonite structure, a cyclic phosphite structure, a vinyl structure, a vinylene structure, a vinylidene structure, an allyl structure, a (meth) acrylic structure, a cycloalcan structure, and an isocyanate structure. These may have one kind of structure or may be a combination of a plurality of kinds. Among these, a vinyl structure, a vinylene structure, a vinylidene structure, and a (meth) acrylic structure are preferable from the viewpoint of the stability of the compound having a polymerizable substituent on the side chain of the polyamic acid.

硬化性ポリイミド樹脂重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステル類、クメンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類等が、熱による不飽和ポリエステル化合物重合開始剤として挙げられ、ベンゾフェノン、ベンジル、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－ベンゾイル－４'－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート等のベンゾフェノン類、２，２'－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、４－イソプロピル－２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベイゾイナルキルエーテル等のベンゾイン類、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム等のオキシム類、Ｎ－フェニルグリシン等のＮ－アリールグリシン類、ベンゾイルパークロライド等の過酸化物類、芳香族ビイミダゾール類等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The curable polyimide resin polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and acetyl acetone peroxide, diacyl peroxides such as benzoyl peroxide, and the like. Peroxyesters such as t-butylperoxybenzoate, hydroperoxides such as cumenehydroperoxide, dialkyl peroxides such as dicumyl peroxide, etc. are mentioned as heat-unsaturated polyester compound polymerization initiators. Benzophenones such as benzophenone, benzyl, methyl o-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, methylorthobenzoylbenzoate, 2,2'-diethoxyacetophenone, 2-hydroxy- Acetphenones such as 2-methylpropiophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, benzyldimethylketal, 4-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 1,1-dichloroacetophenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone , 2-Methylthioxanthone, 2-Isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone and other thioxanthones, benzyl, benzyldimethylketal, benzyl-β-methoxyethylacetal and other benzyls, benzoin, benzoinmethyl ether, baisoinalquil ether and other benzoins. , 1-Phenyl-1,2-butandion-2- (O-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2- Propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-benzoyl) oxime, 1,3-diphenylpropanthrion-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime , 1-Phenyl-3-ethoxypropanetrion-2- (O-benzoyl) oximes and other oximes, N-phenylglycine and other N-arylglycines, benzoylparkloride and other peroxides, aromatic biimidazole Kind and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ポリイミド樹脂組成物に含まれる硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の量は、硬化性ポリイミド樹脂組成物１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましく、１質量部以上であることがさらに好ましい。硬化性ポリイミド樹脂組成物に含まれる重合性置換基の残留が抑制される傾向にあることから、上記硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の量は、０．１質量部以上であることが好ましく、同様の観点から、０．５質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の量は、１質量部以上であることがさらに好ましい。 The amount of the curable polyimide compound polymerization initiator contained in the curable polyimide resin composition is preferably 0.1 part by mass or more, preferably 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the curable polyimide resin composition. The above is more preferable, and it is further preferable that the amount is 1 part by mass or more. Since the residue of the polymerizable substituent contained in the curable polyimide resin composition tends to be suppressed, the amount of the curable polyimide compound polymerization initiator is preferably 0.1 part by mass or more, and similarly. From the viewpoint of the above, it is more preferable that the amount is 0.5 parts by mass or more. The amount of the curable polyimide compound polymerization initiator is more preferably 1 part by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed.

硬化性ポリイミド樹脂組成物に含まれる硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の量は、硬化性ポリイミド樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることがさらに好ましい。硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の残留が抑制される傾向にあることから、上記硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の量は、１０質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記硬化性ポリイミド化合物重合開始剤の量は、５質量部以下であることがより好ましく、同様の観点から３質量部以下であることがさらに好ましい。 The amount of the curable polyimide compound polymerization initiator contained in the curable polyimide resin composition is preferably 20 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable polyimide resin composition. Is more preferable, and 5 parts by mass or less is further preferable. Since the residue of the curable polyimide compound polymerization initiator tends to be suppressed, the amount of the curable polyimide compound polymerization initiator is preferably 10 parts by mass or less. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the amount of the curable polyimide compound polymerization initiator is more preferably 5 parts by mass or less, and from the same viewpoint, 3 parts by mass or less. Is even more preferable.

末端に重合性置換基を有するポリイミド化合物の具体例としては、Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．１９７２，１６，９０５．に記載のあるＰＭＲ、ＮａｔｉｏｎａｌＳｔａｒｃｈａｎｄＣｈｅｍｉｃａｌ社の末端アセチレン基ポリイミド、末端ビスマレイミドポリイミド等が挙げられる。 Specific examples of the polyimide compound having a polymerizable substituent at the terminal include Appl. Polym. Sci. 1972, 16, 905. Examples thereof include PMR, a terminal acetylene-based polyimide manufactured by National Structural and Chemical, and a terminal bismaleimide polyimide described in 1.

一般的に入手可能な硬化性ポリイミド樹脂組成物を重合することよって、硬化性ポリイミド樹脂を得ることができる。硬化性ポリイミド樹脂組成物は、単独で用いてもよいし、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable polyimide resin can be obtained by polymerizing a generally available curable polyimide resin composition. The curable polyimide resin composition may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ポリイミド樹脂組成物の具体例としては、京セラケミカル株式会社製ポリイミドイミダロイ、デュポン株式会社製ベスペル、東レ株式会社製ＴＩポリマー、丸善石油化学株式会社製ＢＡＮＩ－Ｍ、ＢＡＮＩ－Ｘ等が挙げられる。 Specific examples of the curable polyimide resin composition include polyimide imidaloy manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd., Vespel manufactured by DuPont Co., Ltd., TI polymer manufactured by Toray Industries, Inc., BANI-M manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., BANI-X, and the like. Can be mentioned.

（硬化性ポリウレタン樹脂）
硬化性ポリウレタン樹脂は、２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物と、イソシアネート基と反応し、結合を生じる反応性置換基を有する化合物（以下、活性水素化合物）と、を含む硬化性ポリウレタン樹脂組成物を、重合することで得ることができる。また、必要に応じて、重合を促進するために、ポリイソシアネート化合物重合開始剤を含むこともできる。 (Curable polyurethane resin)
The curable polyurethane resin is a curable polyurethane resin containing a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups and a compound having a reactive substituent that reacts with the isocyanate group to form a bond (hereinafter referred to as an active hydrogen compound). The composition can be obtained by polymerizing. Further, if necessary, a polyisocyanate compound polymerization initiator may be contained in order to promote the polymerization.

ポリイソシアネート化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ジイソシアネート化合物として、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート及びダイマー酸のカルボキシル基をイソシアネート基に転化したダイマージイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート類；１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１－メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、１－メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート及び１，３－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート類；キシリレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、４，４'－ジベンジルジイソシアネート、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、１，５－ナフチレンジイソシアネート、３，３'－ジメチル－４，４'－ビフェニレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、フェニレンジイソシアネート及びｍ－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The polyisocyanate compound is not particularly limited as long as it is generally used. For example, as the diisocyanate compound, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4 -Alipid diisocyanates such as trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate and dimerging isocyanate obtained by converting the carboxyl group of dimer acid into an isocyanate group; 1,4-cyclohexanediisocyanate, isophoronediisocyanate, 1-methyl-2,4-cyclohexanediisocyanate, Alicyclic diisocyanates such as 1-methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate and 1,3-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane; xylylene diisocyanate, 4,4'-diphenyldiisocyanate, 2,4-Tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylenedi isocyanate, p-phenylenedi isocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenyldimethylmethane diisocyanate, 4,4'-diisocyanate Benzyl diisocyanate, dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-biphenylenedi isocyanate, polymethylenepolyphenyl isocyanate, phenylenediisocyanate and m-tetramethylxylylene diisocyanate Aromatic diisocyanates such as isocyanates; and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ポリイソシアネート化合物は、ジイソシアネート化合物と、２価以上のアルコールとから得ることができる。２価以上のアルコールとしては、非重合ポリオール、及び重合ポリオール等が挙げられる。非重合ポリオールとは、重合を履歴しないポリオールであり、重合ポリオールとは、モノマーを重合して得られるポリオールである。 The polyisocyanate compound can be obtained from a diisocyanate compound and a divalent or higher alcohol. Examples of the divalent or higher alcohol include non-polymerized polyols and polymerized polyols. The non-polymerized polyol is a polyol that does not have a history of polymerization, and the polymerized polyol is a polyol obtained by polymerizing a monomer.

非重合ポリオールとしては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、２－メチル－１，２－プロパンジオール、１，５－ペンタンジオール、２－メチル－２，３－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，２－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、２－エチル－ヘキサンジオール、１，２－オクタンジオール、１，２－デカンジオール、２，２，４－トリメチルペンタンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール等のジオール類；グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセリン、ジペンタエリスリトール、Ｄ－トレイトール、Ｌ－アラビニトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、ガラクチトール、ラムニトール、アラビノース、リボース、キシロース、グルコース、マンノース、ガラクトース、フルクトース、ソルボース、ラムノース、フコース、リボデソース、トレハロース、ショ糖、マルトース、セロビオース、ゲンチオビオース、ラクトース、メリビオース、ラフィノース、ゲンチアノース、メレチトース、スタキオース等の３個以上の水酸基を有するポリオール類；等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The non-polymerized polyol is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,2-propanediol, 1, , 3-Propylenediol, 1,2-Butanediol, 1,3-Butanediol, 1,4-Butanediol, 2,3-Butanediol, 2-Methyl-1,2-Propylenediol, 1,5-Pentine Diol, 2-methyl-2,3-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,2-hexanediol, 2,5-hexanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2,3-dimethyl -2,3-Butanediol, 2-ethyl-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,2-decanediol, 2,2,4-trimethylpentanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3 -Diaries such as propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol; glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, diglycerin, dipentaerythritol, D-trateol, L-arabinitol, rivitol, xylitol, Sorbitol, mannitol, galactitol, ramnitol, arabinose, ribose, xylose, glucose, mannose, galactose, fructose, sorbose, ramnorth, fucose, ribodesource, trehalose, sucrose, maltose, cellobiose, gentiobiose, lactose, melivios, raffinose, gentianose, Polyols having three or more hydroxyl groups such as meletitose and stachiose; and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

重合ポリオールとしては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸の単独または混合物と、非重合ポリオール単独または混合物との縮合反応により得られるポリエステルポリオール類；非重合ポリオール単独または混合物を用いてε－カプロラクトンを開環重合して得られるポリカプロラクトン類；エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの単独または混合物を、非重合ポリオール、及び／又はエチレンジアミン等のポリアミン化合物の単独または混合物に付加して得られるポリエーテルポリオール類；ポリエーテルポリオール類にアクリルアミド等を重合して得られるポリマーポリオール類；ヒドロキシ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物の単独または混合物の重合物、及び前記ヒドロキシ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物の単独または混合物と、ヒドロキシ基を含まないエチレン性不飽和結合含有化合物の単独または混合物の共重合物であるアクリルポリオール類；水酸基を２個以上有するポリブタジエン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレン、水素添加ポリイソプレン等のポリオレフィンポリオール類；等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The polymerized polyol is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dimer acid, maleic anhydride, phthalic anhydride, isophthalic acid, and terephthalic acid. Polycaprolactones obtained by the condensation reaction of the non-polymerized polyol alone or the mixture with the non-polymerized polyol alone or the mixture; polycaprolactones obtained by ring-opening polymerization of ε-caprolactone using the non-polymerized polyol alone or the mixture; ethylene oxide, Polyether polyols obtained by adding an alkylene oxide alone or a mixture such as propylene oxide, butylene oxide, cyclohexene oxide, and styrene oxide to a non-polymerized polyol and / or a polyamine compound such as ethylenediamine alone or a mixture; Polymer polyols obtained by polymerizing acrylamide or the like on polyols; a polymer of an ethylenically unsaturated bond-containing compound having a hydroxy group alone or a mixture thereof, and the ethylenically unsaturated bond-containing compound having a hydroxy group alone or Acrylic polyols which are copolymers of a mixture and an ethylenically unsaturated bond-containing compound containing no hydroxy group alone or as a mixture; polybutadiene having two or more hydroxyl groups, hydrogenated polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polyisoprene, etc. Polymerization polyols; and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ヒドロキシ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The ethylenically unsaturated bond-containing compound having a hydroxy group is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, and the like. Examples thereof include hydroxypropyl methacrylate and hydroxybutyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

ヒドロキシ基を含まないエチレン性不飽和結合含有化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸－ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸－ｎ－ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸－ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸－ｎ－ヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸フェニル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸類、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－メチレンビスアクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ダイアセトンメタクリルアミド、マレイン酸アミド、マレイミド等の不飽和アミド類、メタクリル酸グリシジル、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、フマル酸ジブチル等のビニル系単量体類、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の加水分解性シリル基を有するビニル系単量体類等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The ethylenically unsaturated bond-containing compound containing no hydroxy group is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, acrylic acid-. Acrylic acid esters such as n-butyl, isobutyl acrylate, -n-hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, -2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, benzyl acrylate, phenyl acrylate, methyl methacrylate, methacrylic acid Ethyl, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, -n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, -n-hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, -2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, benzyl methacrylate, phenyl methacrylate Methacrylic acid esters such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, unsaturated carboxylic acids such as itaconic acid, acrylamide, methacrylic amide, N, N-methylenebisacrylamide, diacetone acrylamide, diacetone methacrylic amide, maleic acid amide. , Unsaturated amides such as maleimide, vinyl-based monomers such as glycidyl methacrylate, styrene, vinyl toluene, vinyl acetate, acryliconitrile, dibutyl fumarate, vinyltrimethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, γ- (meth). Examples thereof include vinyl-based monomers having a hydrolyzable silyl group such as acrylicoxypropyltrimethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.

ポリイソシアネートは、２個以上のジイソシアネートを重合することで得ることができる。得られるポリイソシアネートは、イソシアヌレート構造、ビウレット構造、ウレトジオン構造、オキサジアジントリオン構造、イミノオキサジアジンジオン構造、アロファネート構造、ウレタン構造、ウレア構造からなる群より選ばれる１種以上の構造を有する。 Polyisocyanate can be obtained by polymerizing two or more diisocyanates. The obtained polyisocyanate has one or more structures selected from the group consisting of an isocyanurate structure, a biuret structure, a uretdione structure, an oxadiazine trione structure, an iminooxadiazinedione structure, an allophanate structure, a urethane structure, and a urea structure. ..

本実施形態におけるポリイソシアネートは、イソシアネート基が熱解離性ブロック剤と反応し、ブロックイソシアネート基となった構造を有する化合物（以下、ブロックポリイソシアネート、という）も含む。熱解離性ブロック剤は、加熱によってイソシアネート基に結合した熱解離性ブロック剤が解離し、イソシアネート基が生成することを可能とする性質を有する化合物である。 The polyisocyanate in the present embodiment also contains a compound having a structure in which an isocyanate group reacts with a heat-dissociating blocking agent to form a blocked isocyanate group (hereinafter referred to as blocked polyisocyanate). The heat-dissociating blocking agent is a compound having a property that the heat-dissociating blocking agent bonded to the isocyanate group is dissociated by heating to generate an isocyanate group.

熱解離性ブロック剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ｎ－ブタノール、ｓｅｃ－ブタノール、２－エチル－１－ヘキサノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール等のアルコール類、アセトアニリド、酢酸アミド、ε－カプロラクタム、δ－バレロラクタム、γ－ブチロラクタム等の酸アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イミド等の酸イミド類、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、ジノニルフェノール、スチレン化フェノール、ヒドロキシ安息香酸エステル等のフェノール類、ジフェニルアミン、アニリン、カルバゾール、ジ－ｎ－プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、イソプロピルエチルアミン等のアミン類、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等の活性メチレン類、イミダゾール、２－メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ピラゾール、３－メチルピラゾール、３，５－ジメチルピラゾール等のピラゾール類等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The heat-dissociable blocking agent is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, oximes such as formaldehyde, acetoaldoxime, acetooxime, methylethylketone oxime, and cyclohexanone oxime, methanol, ethanol, and 2 -Alcohols such as propanol, n-butanol, sec-butanol, 2-ethyl-1-hexanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-butoxyethanol, acetoanilide, acetate amide, ε-caprolactam, δ-valero Acid amides such as lactam and γ-butyrolactam, acid imides such as succinic acid imide and maleic acid imide, phenols such as phenol, cresol, ethylphenol, butylphenol, nonylphenol, dinonylphenol, styrated phenol and hydroxybenzoic acid ester. , Diphenylamine, aniline, carbazole, di-n-propylamine, diisopropylamine, isopropylethylamine and other amines, dimethyl malonate, diethyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, acetylacetone and other active methylene, imidazole, 2 -Examples include imidazoles such as methylimidazole, pyrazoles such as pyrazole, 3-methylpyrazole, and pyrazoles such as 3,5-dimethylpyrazole. These may be used alone or in combination of two or more.

活性水素化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、トリエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、４，４'－ジアミノジシクロヘキシルメタン、ピペラジン、２－メチルピペラジン、イソホロンジアミン等のジアミン類；ビスヘキサメチレントリアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタメチレンヘキサミン、テトラプロピレンペンタミン等の３個以上のアミノ基を有する鎖状ポリアミン類；１，４，７，１０，１３，１６－ヘキサアザシクロオクタデカン、１，４，７，１０－テトラアザシクロデカン、１，４，８，１２－テトラアザシクロペンタデカン、１，４，８，１１－テトラアザシクロテトラデカン等の環状ポリアミン類；モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ－（２－ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、プロパノールアミン、ジプロパノールアミン、エチレングリコール－ビス－プロピルアミン、ネオペンタノールアミン、メチルエタノールアミン等のアルカノールアミン類；ビス（２－ヒドロチオエチロキシ）メタン、ジエチオエチレングリコール、ジチオエリトリトール、ジチオトレイトール等のポリチオール類；コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸の単独または混合物と、非重合ポリオール単独または混合物との縮合反応により得られるポリエステルポリオール類； The active hydrogen compound is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, ethylenediamine, propylenediamine, butylenediamine, triethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, piperazine, 2-. Diamines such as methylpiperazin and isophoronediamine; chain polyamines having three or more amino groups such as bishexamethylenetriamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentamethylenehexamine and tetrapropylenepentamine; 1 , 4,7,10,13,16-hexaazacyclooctadecane, 1,4,7,10-tetraazacyclodecane, 1,4,8,12-tetraazacyclopentadecane, 1,4,8,11- Cyclic polyamines such as tetraazacyclotetradecane; monoethanolamine, diethanolamine, aminoethylethanolamine, N- (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, propanolamine, dipropanolamine, ethyleneglycol-bis-propylamine, neopentanolamine , Alkanolamines such as methylethanolamine; Polythiols such as bis (2-hydrothioethyroxy) methane, dietioethylene glycol, dithioerythritol, dithiotreitol; succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dimer acid, anhydrous Polyester polyols obtained by a condensation reaction of a dicarboxylic acid such as maleic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid alone or a mixture with a non-polymerized polyol alone or a mixture;

非重合ポリオール単独または混合物を用いてε－カプロラクトンを開環重合して得られるポリカプロラクトン類；エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの単独または混合物を、非重合ポリオール、及び／又はエチレンジアミン等のポリアミン化合物の単独または混合物に付加して得られるポリエーテルポリオール類；ポリエーテルポリオール類にアクリルアミド等を重合して得られるポリマーポリオール類；ヒドロキシ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物の単独または混合物の重合物、及び前記ヒドロキシ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物の単独または混合物と、ヒドロキシ基を含まないエチレン性不飽和結合含有化合物の単独または混合物の共重合物であるアクリルポリオール類；水酸基を２個以上有するポリブタジエン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレン、水素添加ポリイソプレン等のポリオレフィンポリオール類；フルオロオレフィン単独重合またはシクロビニルエーテル、ヒドロキシアルキルビニルエーテル、モノカルボン酸ビニルエステル等のビニル類との共重合により得られる、分子内にフッ素原子を含むポリオールであるフッ素ポリオール類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のアルキレンカーボネート類；ジフェニルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ホスゲンから選ばれる少なくとも１種のカーボネート化合物と、非重合ポリオールとの縮重合により得られるポリカーボネートポリオール類；ノボラック型、グリシジルエーテル型、グリコールエーテル型、脂肪族不飽和化合物のエポキシ型、脂肪酸エステルのエポキシ型、多価カルボン酸エステル型、アミノグリシジル型、β－メチルエピクロ型、環状オキシラン型、ハロゲン型、レゾルシン型のエポキシ樹脂類等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Polycaprolactones obtained by ring-polymerizing ε-caprolactone using a non-polymerized polyol alone or a mixture; a non-polymerized alkylene oxide alone or a mixture such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, cyclohexene oxide, and styrene oxide. Polyether polyols obtained by adding a polyol and / or a polyamine compound such as ethylenediamine alone or in a mixture; polymer polyols obtained by polymerizing acrylamide etc. on polyether polyols; ethylenically unsaturated having a hydroxy group A polymer of a bond-containing compound alone or a mixture, and a copolymer of the hydroxy group-containing ethylenically unsaturated bond-containing compound alone or a mixture and a hydroxy group-free ethylenically unsaturated bond-containing compound alone or a mixture. Acrylic polyols; polyolefin polyols such as polybutadiene having two or more hydroxyl groups, hydrogenated polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polyisoprene; fluoroolefin homopolymerization or cyclovinyl ether, hydroxyalkyl vinyl ether, monocarboxylic acid vinyl ester, etc. Fluoropolycarbonates which are polyols containing a fluorine atom in the molecule obtained by copolymerization with vinyls; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate and dibutyl carbonate; alkylene carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; diphenyl Diaryl carbonates such as carbonates; polycarbonate polyols obtained by depolymerization of at least one carbonate compound selected from phosgen and non-polymerized polyols; novolak type, glycidyl ether type, glycol ether type, aliphatic unsaturated compounds Examples thereof include epoxy type, epoxy type of fatty acid ester, polyvalent carboxylic acid ester type, aminoglycidyl type, β-methylepiclo type, cyclic oxylan type, halogen type, resorcin type epoxy resins and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ポリイソシアネート化合物重合開始剤としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジアセテート、ジオクチルスズジラウレート、ジメチルスズジチオデカノエート、ビス（２－エチルヘキサン酸）スズ等のスズ系化合物類；２－エチルヘキサン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛系化合物類；２－エチルヘキサン酸チタン、チタンジイソプロピオキシビス（２－エチルアセトナート）等のチタン系化合物類；２－エチルヘキサン酸コバルト、ナフテン酸コバルト等のコバルト系化合物類；２－エチルヘキサン酸ビスマス、ナフテン酸ビスマス等のビスマス系化合物類；ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、２－エチルヘキサン酸ジルコニル、ナフテン酸ジルコニル等のジルコニウム化合物類；等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The polyisocyanate compound polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dioctyltindilaurate, dimethyltindithiodecanoate, and bis (2-ethylhexanoic acid). ) Tin compounds such as tin; Zinc compounds such as zinc 2-ethylhexanate and zinc naphthenate; Titanium compounds such as titanium 2-ethylhexanoate and titanium diisopropioxybis (2-ethylacetonate). Classes; Cobalt-based compounds such as cobalt 2-ethylhexanoate and cobalt naphthenate; Bismus-based compounds such as bismuth 2-ethylhexanoate and bismuth naphthenate; zirconium tetraacetylacetonate, zirconyl 2-ethylhexanoate, naphthen Zyryl compounds such as zirconyl acid acid; and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ポリウレタン樹脂組成物において、ポリイソシアネート及びブロックポリイソシアネートが有するイソシアネート基及びブロックイソシアネート基の物質量に対する、活性水素化合物の有する活性水素基の物質量の比率は、特に限定されないが、１／１０以上であることが好ましく、１／８以上であることがより好ましく、１／６以上であることがさらに好ましい。硬化性ポリウレタン樹脂とした際、未反応の活性水素化合物が残留することを抑制できる傾向にあることから、上記活性水素基の物質量の比率は、１／１０以上であることが好ましく、同様の観点から１／８以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記活性水素基の物質量の比率は、１／６以上であることがさらに好ましい。 In the curable polyurethane resin composition, the ratio of the amount of the active hydrogen group contained in the active hydrogen compound to the amount of the isocyanate group and the blocked isocyanate group contained in the polyisocyanate and the blocked polyisocyanate is not particularly limited, but is 1/10. The above is preferable, 1/8 or more is more preferable, and 1/6 or more is further preferable. When a curable polyurethane resin is used, it tends to be possible to suppress the residual of unreacted active hydrogen compounds. Therefore, the ratio of the amount of substance of the active hydrogen groups is preferably 1/10 or more, and the same is true. From the viewpoint, it is more preferably 1/8 or more. The ratio of the amount of substance of the active hydrogen group is more preferably 1/6 or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed.

硬化性ポリウレタン樹脂組成物において、ポリイソシアネート及びブロックポリイソシアネートが有するイソシアネート基及びブロックイソシアネート基の物質量に対する、活性水素化合物の有する活性水素基の物質量の比率は、特に限定されないが、１０／１以下であることが好ましく、８／１以下であることがより好ましく、６／１以下であることがさらに好ましい。硬化性ポリウレタン樹脂とした際、未反応のポリイソシアネート、及び／又はブロックポリイソシアネートが残留することを抑制できる傾向にあることから、上記活性水素基の物質量の比率は、１０／１以下であることが好ましく、同様の観点から８／１以下であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記活性水素基の物質量の比率は、６／１以下であることがさらに好ましい。 In the curable polyurethane resin composition, the ratio of the amount of the active hydrogen group contained in the active hydrogen compound to the amount of the isocyanate group and the blocked isocyanate group contained in the polyisocyanate and the blocked polyisocyanate is not particularly limited, but is 10/1. It is preferably less than or equal to, more preferably 8/1 or less, still more preferably 6/1 or less. The ratio of the amount of substance of the active hydrogen group is 10/1 or less because the unreacted polyisocyanate and / or the blocked polyisocyanate tends to be suppressed from remaining when the curable polyurethane resin is used. It is preferable, and it is more preferable that it is 8/1 or less from the same viewpoint. The ratio of the amount of substance of the active hydrogen group is more preferably 6/1 or less because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed.

硬化性ポリウレタン樹脂組成物に含まれるポリイソシアネート化合物重合開始剤の量は、硬化性ポリウレタン樹脂組成物１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、０．００３質量部以上であることがより好ましく、０．０５質量部以上であることがさらに好ましい。硬化性ポリウレタン樹脂組成物に含まれるイソシアネート基、ブロックイソシアネート基、及び活性水酸基の残留が抑制される傾向にあることから、上記ポリイソシアネート化合物重合開始剤の量は、０．００１質量部以上であることが好ましく、同様の観点から、０．００３質量部以上であることがより好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記ポリイソシアネート化合物重合開始剤の量は、０．０５質量部以上であることがさらに好ましい。 The amount of the polyisocyanate compound polymerization initiator contained in the curable polyurethane resin composition is preferably 0.001 part by mass or more, preferably 0.003 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable polyurethane resin composition. Is more preferable, and 0.05 parts by mass or more is further preferable. Since the residual isocyanate groups, blocked isocyanate groups, and active hydroxyl groups contained in the curable polyurethane resin composition tend to be suppressed, the amount of the polyisocyanate compound polymerization initiator is 0.001 part by mass or more. It is preferable, and from the same viewpoint, it is more preferably 0.003 part by mass or more. The amount of the polyisocyanate compound polymerization initiator is more preferably 0.05 part by mass or more because the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed.

硬化性ポリウレタン樹脂組成物に含まれるポリイソシアネート化合物重合開始剤の量は、硬化性ポリウレタン樹脂組成物１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。ポリイソシアネート化合物重合開始剤の残留により耐久性が低下する場合があることから、上記ポリイソシアネート化合物重合開始剤の量は、５質量部以下であることが好ましい。所望の物理特性からのバラつきが抑制できる傾向にあることから、上記ポリイソシアネート化合物重合開始剤の量は、３質量部以下であることがより好ましく、同様の観点から１質量部以下であることがさらに好ましい。 The amount of the polyisocyanate compound polymerization initiator contained in the curable polyurethane resin composition is preferably 5 parts by mass or less, preferably 3 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable polyurethane resin composition. It is more preferably 1 part by mass or less, and further preferably 1 part by mass or less. Since the durability may be lowered due to the residual polyisocyanate compound polymerization initiator, the amount of the polyisocyanate compound polymerization initiator is preferably 5 parts by mass or less. Since the variation from the desired physical characteristics tends to be suppressed, the amount of the polyisocyanate compound polymerization initiator is more preferably 3 parts by mass or less, and from the same viewpoint, 1 part by mass or less. More preferred.

一般的に入手可能な硬化性ポリウレタン樹脂組成物を重合することよって、硬化性ポリウレタン樹脂を得ることができる。硬化性ポリウレタン樹脂組成物は、単独で用いてもよいし、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable polyurethane resin can be obtained by polymerizing a generally available curable polyurethane resin composition. The curable polyurethane resin composition may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ポリウレタン樹脂組成物の具体例としては、エッチ・アンド・ケー株式会社製ハイキャスト（グレード番号例；３０１２Ｗ、３０１７、３０１９、３０３０、３０９１、３１５０、３１５５、３１６６、３７５１、３０９５、３１８０、３２６３、３４３４、３４７９、３５００、３５３０、３５５０、３５７０、３６０１、３６０３、３６１０－６０、３６１５、３７４４）、日新レジン株式会社製アダプト（グレード番号例；ＲＵ－１０Ａ／Ｂ、ＲＵ－１２Ａ／Ｂ、ＲＵ－１５Ａ／Ｂ、ＲＵ－１７Ａ／Ｂ、ＲＵ－４２ＡＮ／Ｂ、ＲＵ－５１０ＡＮ／Ｂ、ＲＵ－６５０ＡＨ／Ｂ、ＲＵ－６５０ＡＳ／Ｂ、ＲＵ－７５０Ａ／Ｂ、ＲＵ－７０Ａ／ＲＵＳ－Ｂ、ＲＵ－７８Ａ／Ｂ、ＲＵ－８０Ａ／Ｂ、ＲＵ－６８Ａ／Ｂ、ＲＵ－５５０Ａ／Ｂ、ＲＵ－６１０Ａ／ＢＨ、ＲＵ－６１０Ａ／ＢＳ、ＰＵ－０１Ａ／Ｂ、ＲＵ－８５０Ａ／ＲＵＧ－Ｂ、ＲＵ－８６０Ａ／ＲＵＧ－Ｂ、ＲＵ８７０Ａ／ＲＵＧ－Ｂ、ＲＵ－８８０Ａ／ＲＵＧ－Ｂ、ＲＵ－８９０Ａ／ＲＵＧ－Ｂ、ＲＵ８４１Ａ／Ｂ、ＲＵ６３０Ａ／Ｂ、６０Ｌ、８０Ｌ、８０Ｐ、９０Ｌ、ＲＵ９１０Ａ／Ｂ、Ｅ－Ｎｏ．１、Ｅ－Ｎｏ．２、Ｅ－Ｎｏ．３）、及びクラフトレジン（グレード番号例：ホビーキャストＮＸ）、日本ポリウレタン工業株式会社製コロネート（グレード番号例：Ｃ－４０８０、Ｃ－４０９０、Ｃ－４０９５、ＤＣ－６９１２、Ｃ－４０７６、Ｃ－４０７４７、Ｃ－４０４８）、及びコロネートニッポラン（グレード番号例：Ｃ－４３６２／Ｎ－４０３８、Ｃ－４３７０／Ｎ－４３７８、Ｃ－４３７０／Ｎ－４３７９）等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the curable polyurethane resin composition include high cast manufactured by H & K Co., Ltd. (grade number example; 3012W, 3017, 3019, 3030, 3091, 3150, 3155, 3166, 3751, 3095, 3180, 3263) , 3434, 3479, 3500, 3530, 3550, 3570, 3601, 3603, 3610-60, 3615, 3744), Adapt manufactured by Nissin Resin Co., Ltd. (grade number example; RU-10A / B, RU-12A / B, RU-15A / B, RU-17A / B, RU-42AN / B, RU-510AN / B, RU-650AH / B, RU-650AS / B, RU-750A / B, RU-70A / RUS-B, RU-78A / B, RU-80A / B, RU-68A / B, RU-550A / B, RU-610A / BH, RU-610A / BS, PU-01A / B, RU-850A / RUG-B, RU-860A / RUG-B, RU870A / RUG-B, RU-880A / RUG-B, RU-890A / RUG-B, RU841A / B, RU630A / B, 60L, 80L, 80P, 90L, RU910A / B, E-No.1, E-No.2, E-No.3), and craft resin (grade number example: Hobbycast NX), Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. coronate (grade number example: C-4080, C- 4090, C-4095, DC-6912, C-4076, C-40747, C-4048), and Coronate Nipponporan (grade number examples: C-4362 / N-4038, C-4370 / N-4378, C. -4370 / N-4379) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

（硬化性メラミン樹脂）
硬化性メラミン樹脂は、メラミン類とアルデヒド類とを含む硬化性メラミン樹脂組成物を、中性ないし弱アルカリ下において反応させることで得ることができる。また、前記反応において、途中段階で取り出した化合物は（以下、硬化性メラミン樹脂中間体、という）、その後の重合により硬化性メラミン樹脂となることから、添加剤、フィラー、物性調整用化合物等を添加するため、好適に用いられる。 (Curable melamine resin)
The curable melamine resin can be obtained by reacting a curable melamine resin composition containing melamines and aldehydes under a neutral to weak alkalinity. Further, in the above reaction, the compound taken out in the middle stage (hereinafter referred to as a curable melamine resin intermediate) becomes a curable melamine resin by the subsequent polymerization, so additives, fillers, compounds for adjusting physical properties, etc. are used. Since it is added, it is preferably used.

メラミン類とは、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、メラミン、アミノ基の水素原子の一部がヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基等のヒドロキシアルキル基、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基等のアルコキシアルキル基等に置換されたメラミン等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、本実施形態においては、メラミン類として、メラミンのアミノ基の１つが水素原子、又は炭素数１～１０の有機基に置換されたグアナミン化合物も含める。 The melamines are not particularly limited as long as they are generally used, and for example, a part of the hydrogen atom of the melamine or amino group is a hydroxyalkyl group such as a hydroxymethyl group or a hydroxyethyl group, a methoxymethyl group or a methoxy. Examples thereof include melamine substituted with an alkoxyalkyl group such as an ethyl group, an ethoxymethyl group and an ethoxyethyl group. These may be used alone or in combination of two or more. Further, in the present embodiment, as melamines, a guanamine compound in which one of the amino groups of melamine is replaced with a hydrogen atom or an organic group having 1 to 10 carbon atoms is also included.

アルデヒド類とは、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、シクロヘキサンカルバルデヒド等の、炭素数１～１０の有機基とアルデヒド基からなる化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The aldehydes are not particularly limited as long as they are generally used, and are compounds composed of an organic group having 1 to 10 carbon atoms and an aldehyde group, such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and cyclohexanecarbaldehyde. And so on. These may be used alone or in combination of two or more.

メラミン類とアルデヒド類のモル比は、一般的に用いられるモル比であれば特に限定されないが、１：１～２：１の範囲であることが好ましく、１．２：１～１．７：１であることがより好ましい。このような範囲であることで、メラミン樹脂の硬度や加工性が両立できる傾向にある。 The molar ratio of melamines to aldehydes is not particularly limited as long as it is a generally used molar ratio, but is preferably in the range of 1: 1 to 2: 1 and 1.2: 1 to 1.7 :. It is more preferably 1. Within such a range, the hardness and processability of the melamine resin tend to be compatible.

成形時のクラックを改善できる傾向にあることから、さらに、フェノール類を添加し、メラミン樹脂を得ることもできる。 Since there is a tendency to improve cracks during molding, it is also possible to further add phenols to obtain a melamine resin.

フェノール類とは、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノール型フェノール樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数種を組み合わせて用いてもよい。 The phenols are not particularly limited as long as they are generally used, and examples thereof include a resol type phenol resin, a novolak type phenol resin, and a bisphenol type phenol resin. These may be used alone or in combination of two or more.

一般的に入手可能な硬化性メラミン樹脂組成物、及び硬化性メラミン樹脂中間体を含む混合物を、重合することよって、硬化性ポリウレタン樹脂を得ることができる。硬化性ポリウレタン樹脂組成物、及び硬化性メラミン樹脂中間体を含む混合物は、単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。 A curable polyurethane resin can be obtained by polymerizing a generally available curable melamine resin composition and a mixture containing a curable melamine resin intermediate. The mixture containing the curable polyurethane resin composition and the curable melamine resin intermediate may be used alone or in combination of two or more.

硬化性ポリウレタン樹脂組成物、及び硬化性メラミン樹脂中間体を含む混合物の具体例としては、住友ベークライト株式会社製スミコン（グレード番号例：ＭＭＣ－２００Ｊ、ＭＭＣ－５０、ＭＭＣ－１００Ｊ、ＭＭＣ－１５０Ｊ）、株式会社台和製リードライトメラミン、リードライトＭＡ、リードライトＭＳ（ソフミー）、及びリードライトメラミンフェノール、パナソニック株式会社製ミューラス（グレード番号例：ＭＢＦ－Ｇ、ＭＢＦ－Ｃ、ＭＢＦ－Ｒ）、ＭＭ－Ａ、ＭＭ－Ｓ、ＭＰ－Ａ、ＭＰ－Ｅ、ＭＥ－Ｊ等が挙げられる。 Specific examples of the mixture containing the curable polyurethane resin composition and the curable melamine resin intermediate include Sumicon manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (grade number examples: MMC-200J, MMC-50, MMC-100J, MMC-150J). , Taiwa Co., Ltd. Reed Light Melamine, Reed Light MA, Reed Light MS (Sofmy), and Reed Light Melamine Phenol, Panasonic Co., Ltd. Murus (grade number example: MBF-G, MBF-C, MBF-R), MM -A, MM-S, MP-A, MP-E, ME-J and the like can be mentioned.

（硬化性尿素樹脂）
硬化性尿素樹脂とは、尿素とホルムアルデヒドとを含む硬化性尿素樹脂組成物を、酸性下において反応させることで得ることができる。また、尿素とホルムアルデヒドとが反応したモノメチロール尿素やジメチロール尿素を、酸性下反応させることでも得ることができる。モノメチロール尿素やジメチロール尿素は、添加剤、フィラー、物性調整用化合物等を添加するため、好適に用いられる。 (Curable urea resin)
The curable urea resin can be obtained by reacting a curable urea resin composition containing urea and formaldehyde under acidic conditions. It can also be obtained by reacting monomethylol urea or dimethylol urea, which is a reaction between urea and formaldehyde, under acidic conditions. Monomethylol urea and dimethylol urea are preferably used because additives, fillers, compounds for adjusting physical properties and the like are added.

一般的に入手可能な硬化性尿素樹脂組成物、及びモノメチロール尿素、及び／又はジメチロール尿素を含む混合物を、重合することよって、硬化性尿素樹脂を得ることができる。硬化性尿素樹脂組成物、及びモノメチロール尿素、及び／又はジメチロール尿素を含む混合物を含む混合物は、単独で用いてもよいし、複数種組み合わせて用いてもよい。 A curable urea resin can be obtained by polymerizing a generally available curable urea resin composition and a mixture containing monomethylol urea and / or dimethylol urea. The curable urea resin composition and the mixture containing monomethylol urea and / or a mixture containing dimethylol urea may be used alone or in combination of two or more.

硬化性尿素樹脂組成物、及びモノメチロール尿素、及び／又はジメチロール尿素を含む混合物を含む混合物の具体例としては、株式会社台和製リードライト、及びリードライトＵＷ、パナソニック株式会社製ＣＵ－Ａ、ＣＵ－Ｙ、ＣＵ－Ｅ、ＣＺ－Ｅ、ＣＺ－Ｔ、ＣＺ－Ｆ等が挙げられる。 Specific examples of the curable urea resin composition and the mixture containing monomethylol urea and / or a mixture containing dimethylol urea include Reedwright Co., Ltd., Reedwright UW, and CU-A, CU manufactured by Panasonic Corporation. -Y, CU-E, CZ-E, CZ-T, CZ-F and the like can be mentioned.

上記の硬化性樹脂を、熱により重合する際の温度・時間は、一般的に用いられる条件であれば、特に限定されず、それぞれの硬化性樹脂組成物の組成により、適宜選択することができる。また、重合する際の雰囲気は、空気、窒素、アルゴン等、一般的に用いられる雰囲気であれば特に限定されない。 The temperature and time for polymerizing the above curable resin by heat are not particularly limited as long as they are generally used conditions, and can be appropriately selected depending on the composition of each curable resin composition. .. Further, the atmosphere at the time of polymerization is not particularly limited as long as it is a generally used atmosphere such as air, nitrogen, and argon.

本実施形態において、上記の硬化性樹脂を、光により重合する際に用いられる光は、紫外線、近紫外線、可視光、近赤外線、赤外線、電子線等を指す。用いる光の種類は、一般的に用いられる条件であれば、特に限定されず、硬化性樹脂組成物の組成により、適宜選択することができるが、好ましくは、紫外線、及び近紫外線が用いられる。 In the present embodiment, the light used when polymerizing the above-mentioned curable resin with light refers to ultraviolet rays, near-ultraviolet rays, visible light, near-infrared rays, infrared rays, electron beams and the like. The type of light to be used is not particularly limited as long as it is a generally used condition, and can be appropriately selected depending on the composition of the curable resin composition, but ultraviolet rays and near-ultraviolet rays are preferably used.

上記の硬化性樹脂を、光により重合する際に用いられる光の発生源は、特に限定されるものではなく、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、蛍光灯、タングステンランプ、アルゴンイオンレーザ、ヘリウムカドミウムレーザ、ヘリウムネオンレーザ、クリプトンイオンレーザ、各種半導体レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマーレーザー、発光ダイオード、ＣＲＴ光源、プラズマ光源及び電子線照射器等の各種光源が挙げられる。 The light source used when polymerizing the above curable resin with light is not particularly limited, and for example, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a UV lamp, and a xenon lamp are used. , Carbon arc lamp, metal halide lamp, fluorescent lamp, tungsten lamp, argon ion laser, helium cadmium laser, helium neon laser, krypton ion laser, various semiconductor lasers, YAG laser, excimer laser, light emitting diode, CRT light source, plasma light source and electron Examples include various light sources such as a line irradiator.

上記の硬化性樹脂を、光により重合する際の光の種類、及び照射強度・時間は、一般的に用いられる条件であれば、特に限定されず、それぞれの硬化性樹脂組成物の組成により、適宜選択することができる。また、重合する際の雰囲気は、空気、窒素、アルゴン等、一般的に用いられる雰囲気であれば特に限定されない。 The type of light and the irradiation intensity / time when polymerizing the above curable resin with light are not particularly limited as long as they are generally used conditions, and depending on the composition of each curable resin composition. It can be selected as appropriate. Further, the atmosphere at the time of polymerization is not particularly limited as long as it is a generally used atmosphere such as air, nitrogen, and argon.

ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体中のＧＩＳ型ゼオライトの含有量は、物理的に本発明の効果が発現する観点から、０質量％を超えればよく、実質的に本発明の効果を得る観点から、ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂との合計の質量に対し、１質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。明確な理由は定かではないが、１０質量％以上においては、ゼオライト近傍に存在する樹脂の物理的性質が、樹脂単独での物理的性質と異なり、異なった物理的性質を有する樹脂同士が接触する状況が増加するため、より本発明の効果が発現するものと推察する。同様の観点から、上記ＧＩＳ型ゼオライトの含有量は、３０質量％以上であることがさらに好ましい。 The content of the GIS-type zeolite in the composite containing the GIS-type zeolite and the resin may be more than 0% by mass from the viewpoint of physically exhibiting the effect of the present invention, and the effect of the present invention is substantially obtained. From the viewpoint, it is preferably 1% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and further preferably 30% by mass or more with respect to the total mass of the GIS-type zeolite and the resin. Although the clear reason is not clear, at 10% by mass or more, the physical properties of the resin existing in the vicinity of the zeolite are different from the physical properties of the resin alone, and the resins having different physical properties come into contact with each other. As the situation increases, it is presumed that the effect of the present invention will be more exerted. From the same viewpoint, the content of the GIS-type zeolite is more preferably 30% by mass or more.

ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体中のＧＩＳ型ゼオライトの含有量は、物理的に本発明の効果が発現する観点から、１００質量％未満であればよく、実質的に本発明の効果を得る観点から、ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂との合計の質量に対し、９９質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることがさらに好ましい。８０質量％以下においては、ゼオライト表面の樹脂が覆えていない領域が減少し、そのため本発明の効果が高まる傾向にある。同様の観点から、上記ＧＩＳ型ゼオライトの含有量は、７０質量％以下であることがさらに好ましい。 The content of the GIS-type zeolite in the composite containing the GIS-type zeolite and the resin may be less than 100% by mass from the viewpoint of physically exhibiting the effect of the present invention, and the effect of the present invention may be substantially exhibited. From the viewpoint of obtaining, it is preferably 99% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, and further preferably 70% by mass or less with respect to the total mass of the GIS-type zeolite and the resin. At 80% by mass or less, the region of the zeolite surface not covered by the resin decreases, and therefore the effect of the present invention tends to increase. From the same viewpoint, the content of the GIS-type zeolite is more preferably 70% by mass or less.

ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体を形成する方法としては、一般的にフィラーと樹脂とを含む複合体を形成する方法であれば特に限定されず、例えば、遊星型多軸押出機、同方向二軸押出機、異方向二軸押出機、単軸押出機等の押出機類；加圧ニーダー、ミキサー等のバッチ混練機類；ミキシングロール；バンバリーミキサー；等を使用して混練する方法が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数の方法を組み合わせて用いてもよい。 The method for forming a complex containing a GIS-type zeolite and a resin is generally not particularly limited as long as it is a method for forming a complex containing a filler and a resin, and is, for example, a planetary multi-screw extruder. Extruders such as directional twin-screw extruders, different-directional twin-screw extruders, and single-screw extruders; batch kneaders such as pressurized kneaders and mixers; mixing rolls; Banbury mixers; etc. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of a plurality of methods.

ＧＩＳ型ゼオライトと、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂を溶解可能な溶媒と、を含む液状の混合物を調製し、溶剤を乾燥すること、又は、熱可塑性樹脂を溶解できない化合物（以下、貧溶媒、という）と接触させ析出させることで、ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体を得ることができる。前記混合物を調製する際の混合方法は、例えば、撹拌子、攪拌翼、ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、超高圧ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、ポリトロンホモジナイザー、超音波照射、自転・公転ミキサー等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数の方法を組み合わせて用いてもよい。 A liquid mixture containing a GIS-type zeolite, a thermoplastic resin, and a solvent capable of dissolving the thermoplastic resin is prepared and dried, or a compound in which the thermoplastic resin cannot be dissolved (hereinafter referred to as a poor solvent). A complex containing a GIS-type zeolite and a resin can be obtained by contacting with (referred to as) and precipitating. Examples of the mixing method for preparing the mixture include a stirrer, a stirring blade, a homogenizer, a high-pressure homogenizer, an ultra-high pressure homogenizer, an ultrasonic homogenizer, a polytron homogenizer, ultrasonic irradiation, and a rotation / revolution mixer. These may be used alone or in combination of a plurality of methods.

ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性樹脂組成物とを含む混合物が液状である場合、若しくはＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性樹脂組成物と、硬化性樹脂組成物を溶解可能な溶媒と、を含む混合物が液状である場合にも、上記の複合体を形成する方法や混合方法を用いることで、ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体を得ることができる。 When the mixture containing the GIS-type zeolite and the curable resin composition is liquid, or when the mixture containing the GIS-type zeolite, the curable resin composition and the solvent capable of dissolving the curable resin composition is liquid. Even in some cases, a composite containing GIS-type zeolite and a resin can be obtained by using the above-mentioned method for forming a complex or a mixing method.

熱可塑性樹脂を溶解可能な溶媒や、硬化性樹脂組成物を溶解可能な溶媒としては、例えば、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、イソヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン、イソオクタン、ｎ－ノナン、ｎ－デカン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン及びシクロオクタン等の飽和炭化水素化合物；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ナフタリン、テトラリン及びビフェニル等の芳香族炭化水素化合物；塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、塩化エチレン、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、ペンタクロロエタン、ヘキサクロロエタン、ジクロロエチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、ジクロロプロパン、トリクロロプロパン、塩化イソプロピル、塩化ブチル、塩化ヘキシル、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン、クロロトルエン及びクロロナフタリン等のハロゲン化炭化水素化合物；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、シクロヘキサノール及びベンジルアルコール等のアルコール類；アセトン、メチルアセトン、エチルメチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルヘキシルケトン、ジエチルケトン、エチルブチルケトン、ジプロピルケトン及びジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；並びに、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ヘキシル、酢酸オクチル、酢酸シクロヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル及び安息香酸ベンジル等のエステル類；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン等のポリオール類、及び該ポリオール類の内２個の水酸基を有する化合物の多量体、並びにポリオール類；及び、前記多量体のエステル化化合物、アクリロニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類；ニトロメタン；ジメチルホルムアミド；ジメチルスルホキシド；ヘキサメチルホスホリックトリアミド；二硫化炭素；フッ素系化合物（例えば、３Ｍ社製Ｎｏｖｅｃ、旭硝子株式会社性アサヒクリン等）；等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で使用しても、複数を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the solvent capable of dissolving the thermoplastic resin and the solvent capable of dissolving the curable resin composition include n-pentane, n-hexane, isohexane, n-heptane, n-octane, isooctane, n-nonane, and n. -Saturated hydrocarbon compounds such as decane, cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane and cyclooctane; aromatic hydrocarbon compounds such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, diethylbenzene, isopropylbenzene, naphthalin, tetraline and biphenyl; methylene chloride, chloroform , Carbon tetrachloride, ethylene chloride, trichloroethane, tetrachloroethane, pentachloroethane, hexachloroethane, dichloroethylene, trichloroethylene, tetrachloroethylene, dichloropropane, trichloropropane, isopropyl chloride, butyl chloride, hexyl chloride, chlorobenzene, dichlorobenzene, trichlorobenzene, chlorotoluene. And halogenated hydrocarbon compounds such as chloronaphthalin; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, isobutanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, cyclohexanol and benzyl alcohol. Acetone, methyl acetone, ethyl methyl ketone, methyl propyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl hexyl ketone, diethyl ketone, ethyl butyl ketone, dipropyl ketone and diisobutyl ketone, cyclohexanone and other ketones; and ethyl acetate. , Propyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, pentyl acetate, hexyl acetate, octyl acetate, cyclohexyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, butyl propionate, methyl benzoate, ethyl benzoate, propyl benzoate, butyl benzoate and Esters such as benzyl benzoate; Ethers such as diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, methyl tetrahydrofuran, dioxane; polyols such as ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, glycerin, and among the polyols. Multimers of compounds having two hydroxyl groups, and polyols; and nitriles such as esterified compounds of the multimers, acrylonitrile, benzonitrile; nitromethane; dimethylform Muamide; dimethyl sulfoxide; hexamethylphosphoric triamide; carbon disulfide; fluorine-based compounds (for example, Novec manufactured by 3M, Asahiclin of Asahi Glass Co., Ltd., etc.); and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

熱可塑性樹脂を溶解可能な溶媒や、硬化性樹脂組成物を溶解可能な溶媒の使用量は、溶解できる量であれば特に限定されず、取扱い性や溶媒を乾燥する際のプロセスコスト等により適宜選択される。 The amount of the solvent that can dissolve the thermoplastic resin and the solvent that can dissolve the curable resin composition is not particularly limited as long as it can be dissolved, and is appropriate depending on the handleability, the process cost when drying the solvent, and the like. Be selected.

ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体を形成する際、一般的に用いられる成形方法により、所望の形状とすることもできる。例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、カレンダー加工、溶剤を含む溶液を型に入れる、又はフィルムやシート状にした後、溶媒を乾燥する、又は貧溶媒により析出させる方法等が挙げられる。 When forming a complex containing a GIS-type zeolite and a resin, a desired shape can be obtained by a molding method generally used. For example, extrusion molding, injection molding, blow molding, vacuum molding, calendar processing, a method of putting a solution containing a solvent into a mold, or forming a film or a sheet, and then drying the solvent or precipitating with a poor solvent can be mentioned. Be done.

上記成形に際し、加工性が向上することから、可塑剤を用いる場合がある。可塑剤としては、一般的に用いられるものであれば、特に限定されないが、例えば、ジ－２－エチルヘキシルフタレート、ジ－ｎ－オクチルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、又は炭素原子数１０～１３程度の高級アルコール又は混合アルコールのフタル酸エステル等のフタル酸エステル系可塑剤；ジ－２－エチルヘキシルアジペート、ジ－ｎ－オクチルアジペート、ジ－ｎ－デシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジ－２－エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジ－２－エチルヘキシルセバケート等の脂肪族二塩基酸エステル系可塑剤；トリ－２－エチルヘキシルトリメリテート、トリ－ｎ－オクチルトリメリテート、トリデシルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート、ジ－ｎ－オクチル－ｎ－デシルトリメリレート等のトリメリット酸エステル系可塑剤；トリブチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリキシリルホスフェート、トリオクチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリクロロエチルホスフェート、トリス（２－クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３－ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３－ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３－ジブロモプロピル）－２，３－ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート等のリン酸エステル系可塑剤；２，３，３'，４'－ビフェニルテトラカルボン酸テトラヘプチルエステル等のビフェニルテトラカルボン酸テトラアルキルエステル系可塑剤；ポリエステル系高分子可塑剤；エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化綿実油、液状エポキシ樹脂等のエポキシ系可塑剤；塩素化パラフィン、五塩化ステアリン酸アルキルエステル等の塩素化脂肪酸エステル；等が挙げられる。これらは、単独で使用しても、複数を組み合わせて使用してもよい。 In the above molding, a plasticizer may be used because the processability is improved. The plasticizer is not particularly limited as long as it is generally used, and for example, di-2-ethylhexylphthalate, di-n-octylphthalate, diisononylphthalate, diisodecylphthalate, diundecylphthalate, or the number of carbon atoms. Phthalate-based plasticizers such as phthalates of higher alcohols or mixed alcohols of about 10 to 13; di-2-ethylhexyl adipate, di-n-octyl adipate, di-n-decyl adipate, diisodecyl adipate, di-2 -Adilide dibasic acid ester-based plasticizers such as ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate; tri-2-ethylhexyl trimellitate, tri-n-octyl lymericate, tridecyl trimeri Trimellitic acid ester-based plasticizers such as tate, triisodecyl trimertate, di-n-octyl-n-decyl trimerilate; tributyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trixylyl phosphate, trioctyl phosphate. , Octyldiphenyl Phthalate, Cresyldiphenyl Phthalate, Tributoxyethyl Phthalate, Trichloroethyl Phthalate, Tris (2-Chloropropyl) Phthalate, Tris (2,3-Dichloropropyl) Phthalate, Tris (2,3-Dibromopropyl) Phthalate, Phthalate-based plasticizers such as tris (bromochloropropyl) phosphate, bis (2,3-dibromopropyl) -2,3-dichloropropyl phosphate, bis (chloropropyl) monooctyl phosphate; 2,3,3', Biphenyltetracarboxylic acid tetraalkyl ester-based plasticizers such as 4'-biphenyltetracarboxylic acid tetraheptyl ester; polyester-based polymer plasticizers; epoxy such as epoxidized soybean oil, epoxidized flaxseed oil, epoxidized cotton seed oil, and liquid epoxy resin. Examples thereof include chlorinated paraffins, chlorinated fatty acid esters such as phthalates, phthalates, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体は、目的に応じて、各種有機樹脂、無機充填剤、着色剤、レベリング剤、滑剤、界面活性剤、シリコーン系化合物、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、酸化防止剤及び光安定剤等を適宜含むことができる。その他、一般に樹脂用の添加剤（可塑剤、難燃剤、安定剤、帯電防止剤、耐衝撃強化剤、発泡剤、抗菌・防カビ剤、導電性フィラー、防曇剤、架橋剤等）として供される物質を含んでもよい。 The composite containing GIS-type zeolite and resin can be used as various organic resins, inorganic fillers, colorants, leveling agents, lubricants, surfactants, silicone compounds, reactive diluents, and non-reactive diluents, depending on the purpose. Agents, antioxidants, light stabilizers and the like can be appropriately included. In addition, it is generally used as an additive for resins (plasticizers, flame retardants, stabilizers, antistatic agents, impact-resistant enhancers, foaming agents, antibacterial / antifungal agents, conductive fillers, antifogging agents, cross-linking agents, etc.). It may contain a substance to be treated.

有機樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、複数種組み合わせて使用してもよい。 The organic resin is not particularly limited, and examples thereof include acrylic resin, polyester resin, and polyimide resin. These may be used alone or in combination of two or more.

無機充填材としては、例えば、シリカ類（溶融破砕シリカ、結晶破砕シリカ、球状シリカ、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ及び沈降性シリカ等）、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、及び二硫化モリブデンが挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the inorganic filler include silicas (melt crushed silica, crystal crushed silica, spherical silica, fumed silica, colloidal silica, precipitated silica, etc.), silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, magnesium carbonate, and the like. Barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, aluminum oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium silicate, aluminum silicate, lithium aluminum silicate, zirconium silicate, barium titanate, glass fiber, carbon Examples include fiber and molybdenum disulfide. These may be used alone or in combination of two or more.

着色剤は、着色を目的に使用される物質であれば特に限定されず、例えば、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ及びアゾメチン系の各種有機系色素、並びに、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化クロム及びコバルトグリーン等の無機顔料等が挙げられる。これらの着色剤は単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 The colorant is not particularly limited as long as it is a substance used for coloring, and for example, various organic systems such as phthalocyanine, azo, disazo, quinacridone, anthraquinone, flavantron, perinone, perylene, dioxazine, condensed azo and azomethine. Examples thereof include dyes and inorganic pigments such as titanium oxide, lead sulfate, chromium yellow, zinc yellow, chromium vermillion, valve shell, cobalt purple, prussian blue, ultramarine, carbon black, chromium green, chromium oxide and cobalt green. These colorants may be used alone or in combination of two or more.

レベリング剤は、特に限定されず、例えば、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、及び２－エチルヘキシルアクリレート等のアクリレートから形成される分子量４０００～１２０００のオリゴマー、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、並びにチタン系カップリング剤等が挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 The leveling agent is not particularly limited, and is, for example, an oligomer having a molecular weight of 4000 to 12000 formed from acrylates such as ethyl acrylate, butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate, epoxidized soybean fatty acid, epoxidized abiethyl alcohol, and hydrogenated castor oil. , A titanium-based coupling agent, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

滑剤は、特に限定されず、パラフィンワックス、マイクロワックス及びポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸及びベヘン酸等の高級脂肪酸系滑剤；ステアリルアミド、パルミチルアミド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド及びエチレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑剤；硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレングリコールモノステアレート及びペンタエリスリトール（モノ－，ジ－，トリ－，又はテトラ－）ステアレート等の高級脂肪酸エステル系滑剤；セチルアルコール、ステアリルアルコール、ポリエチレングリコール及びポリグリセロール等のアルコール系滑剤；ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リシノール酸及びナフテン酸等のマグネシウム、カルシウム、カドミウム、バリウム、亜鉛及び鉛等の金属塩である金属石鹸；並びに、カルナウバロウ、カンデリラロウ、ミツロウ及びモンタンロウ等の天然ワックス；等が挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 The lubricant is not particularly limited, and hydrocarbon-based lubricants such as paraffin wax, microwax and polyethylene wax; higher fatty acid-based lubricants such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachidic acid and behenic acid; stearylamide, Higher fatty acid amide-based lubricants such as palmitylamide, oleylamide, methylene bisstearoamide and ethylene bisstearoamide; cured castor oil, butyl stearate, ethylene glycol monostearate and pentaerythritol (mono-, di-, tri-). , Or tetra-) higher fatty acid ester-based lubricants such as stearate; alcohol-based lubricants such as cetyl alcohol, stearyl alcohol, polyethylene glycol and polyglycerol; Metallic soaps that are metal salts such as magnesium, calcium, cadmium, barium, zinc and lead such as stearic acid and naphthenic acid; and natural waxes such as carnauba wax, candelilla wax, honeydew and montane wax; and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

界面活性剤は、分子中に溶媒に対して親和性を持たない疎水基と、溶媒に対して親和性を持つ親媒基（通常は親水基）を持つ、両親媒性物質を指す。界面活性剤の種類は特に限定されるものではなく、例えば、シリコン系界面活性剤及びフッ素系界面活性剤等が挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 Surfactants refer to amphipathic substances that have a hydrophobic group in the molecule that has no affinity for the solvent and a parent medium group (usually a hydrophilic group) that has an affinity for the solvent. The type of the surfactant is not particularly limited, and examples thereof include a silicon-based surfactant and a fluorine-based surfactant. These may be used alone or in combination of two or more.

シリコーン系化合物は、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン縮合物、シリコーン部分縮合物、シリコーンオイル、シランカップリング剤、シリコーンオイル、及びポリシロキサンが挙げられる。シリコーン化合物の両末端、片末端、あるいは側鎖に有機基を導入して変性されていてもよい。シリコーン系化合物の変性の方法も特に限定されず、例えば、アミノ変性、エポキシ変性、脂環式エポキシ変性、カルビノール変性、メタクリル変性、ポリエーテル変性、メルカプト変性、カルボキシル変性、フェノール変性、シラノール変性、ポリエーテル変性、ポリエーテル及び／又はメトキシ変性、並びに、ジオール変性等が挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 The silicone-based compound is not particularly limited, and examples thereof include silicone resin, silicone condensate, silicone partial condensate, silicone oil, silane coupling agent, silicone oil, and polysiloxane. The silicone compound may be modified by introducing an organic group into both ends, one end, or a side chain of the silicone compound. The method of modifying the silicone compound is also not particularly limited, and for example, amino modification, epoxy modification, alicyclic epoxy modification, carbinol modification, methacryl modification, polyether modification, mercapto modification, carboxyl modification, phenol modification, silanol modification, etc. Examples thereof include polyether modification, polyether and / or methoxy modification, and diol modification. These may be used alone or in combination of two or more.

反応性希釈剤は、特に限定されず、例えば、アルキルグリシジルエーテル、アルキルフェノールのモノグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１、６―ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アルカン酸グリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、及びプロピレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 The reactive diluent is not particularly limited, and is not particularly limited, for example, alkyl glycidyl ether, monoglycidyl ether of alkylphenol, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, alkanoic acid glycidyl ester, ethylene glycol diglycidyl ether. , And propylene glycol diglycidyl ether and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

非反応性希釈剤は、特に限定されず、例えば、ベンジルアルコール、ブチルジグリコール及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらは単独でも、複数を組み合わせて使用してもよい。 The non-reactive diluent is not particularly limited, and examples thereof include benzyl alcohol, butyl diglycol, and propylene glycol monomethyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.

酸化防止剤は、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤等が挙げられる。これらは、単独で使用しても、複数を組み合わせて使用してもよい。酸化防止剤の具体例としては、以下の（１）～（４）のものが挙げられる。 The antioxidant is not particularly limited, and examples thereof include phenol-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, amine-based antioxidants, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the antioxidant include the following (1) to (4).

（１）フェノール系酸化防止剤：例えば、以下のアルキルフェノール類、ヒドロキノン類、チオアルキル又はチオアリール類、ベンジル化合物類、トリアジン類、β－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル、β－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル、β－（３，５－ジシクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル酢酸と一価又は多価アルコールとのエステル、β－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸のアミド、及びビタミン類。
（１－１）アルキルフェノール類：２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４，６－ジメチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ｎ－ブチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－イソブチルフェノール、２，６－ジシクロペンチル－４－メチルフェノール、２－（α－メチルシクロヘキシル）－４，６－ジメチルフェノール、２，６－ジオクタデシル－４－メチルフェノール、２，４，６－トリシクロヘキシルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メトキシメチルフェノール、直鎖状又は分岐鎖状の側鎖を有するノニルフェノール類（例えば２，６－ジ－ノニル－４－メチルフェノール）、２，４－ジメチル－６－（１'－メチルウンデカ－１'－イル）フェノール、２，４－ジメチル－６－（１'－メチルヘプタデカ－１'－イル）フェノール、２，４－ジメチル－６－（１'－メチルトリデカ－１'－イル）フェノール及びそれらの混合物、４－ヒドロキシラウルアニリド、４－ヒドロキシステアルアニリド、並びにオクチルＮ－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）カルバマート等、
（１－２）ヒドロキノン類：２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルヒドロキノン、２，６－ジフェニル－４－オクタデシルオキシフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシアニソール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシアニソール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルステアラート、及びビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）アジパート等； (1) Phenolic antioxidants: For example, the following alkylphenols, hydroquinones, thioalkyls or thioaryls, benzyl compounds, triazines, β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propion Ester of acid and monohydric or polyhydric alcohol, ester of β- (5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) propionic acid and monohydric or polyhydric alcohol, β- (3,5-) Dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl) Ester of propionic acid with a monohydric or polyhydric alcohol, ester of 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylacetic acid with a monohydric or polyhydric alcohol, β- (3) , 5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amides, and vitamins.
(1-1) Alkylphenols: 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol , 2,6-di-tert-butyl-4-n-butylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-isobutylphenol, 2,6-dicyclopentyl-4-methylphenol, 2- (α-methyl) Cyclohexyl) -4,6-dimethylphenol, 2,6-dioctadecyl-4-methylphenol, 2,4,6-tricyclohexylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-methoxymethylphenol, straight chain Nonylphenols having a shaped or branched side chain (eg 2,6-di-nonyl-4-methylphenol), 2,4-dimethyl-6- (1'-methylundec-1'-yl) phenol, 2 , 4-dimethyl-6- (1'-methylheptadeca-1'-yl) phenol, 2,4-dimethyl-6- (1'-methyltrideca-1'-yl) phenol and mixtures thereof, 4-hydroxy Raulanilide, 4-hydroxystealanilide, and octyl N- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) carbamate, etc.
(1-2) Hydroquinones: 2,6-di-tert-butyl-4-methoxyphenol, 2,5-di-tert-butylhydroquinone, 2,5-di-tert-amylhydroquinone, 2,6-diphenyl -4-Octadecyloxyphenol, 2,6-di-tert-butylhydroquinone, 2,5-di-tert-butyl-4-hydroxyanisole, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyanisole, 3, 5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl stealth, bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) adipate, etc .;

（１－３）チオアルキル又はチオアリールフェノール類：２，４－ジオクチルチオメチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２，４－ジオクチルチオメチル－６－メチルフェノール、２，４－ジオクチルチオメチル－６－エチルフェノール、２，６－ジ－ドデシルチオメチル－４－ノニルフェノール、２，２'－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール）、２，２'－チオビス（４－オクチルフェノール）、４，４'－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、４，４'－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－２－メチルフェノール）、４，４'－チオビス（３，６－ジ－sec－アミルフェノール）、及び４，４'－ビス（２，６－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）ジスルフィド等、
（１－５）ビスフェノール類：２，２'－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール）、２，２'－メチレンビス［４－メチル－６－（α－メチルシクロヘキシル）フェノール］、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－シクロヘキシルフェノール）、２，２'－メチレンビス（６－ノニル－４－メチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２'－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２'－エチリデンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－イソブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス［６－（α－メチルベンジル）－４－ノニルフェノール］、２，２'－メチレンビス［６－（α，α－ジメチルベンジル）－４－ノニルフェノール］、４，４'－メチレンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４'－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－２－メチルフェノール）、１，１－ビス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）ブタン、２，６－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェノール、１，１，３－トリス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）ブタン、１，１－ビス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）－３－ｎ－ドデシルメルカプトブタン、エチレングリコールビス［３，３－ビス（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－４'－ヒドロキシフェニル）ブチラート］、ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチル－フェニル）ジシクロペンタジエン、ビス［２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－ヒドロキシ－５'－メチルベンジル）－６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル］テレフタラート、１，１－ビス（３，５－ジメチル－２－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）－４－ｎ－ドデシルメルカプトブタン、及び１，１，５，５－テトラ（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）ペンタン等、
（１－４）ベンジル化合物類：３，５，３'，５'－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチル－４，４'－ジヒドロキシジベンジルエーテル、オクタデシル－４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルベンジルメルカプトアセタート、トリデシル－４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンジルメルカプトアセタート、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）アミン、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）ジチオテレフタラート、ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）スルフィド、イソオクチル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルメルカプトアセタート、ジオクタデシル－２，２－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシベンジル）マロナート、ジ－オクタデシル－２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）マロナート、ジ－ドデシルメルカプトエチル－２，２－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）マロナート、ビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェニル］－２，２－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）マロナート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，４－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，３，５，６－テトラメチルベンゼン、及び２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）フェノール等； (1-3) Thioalkyl or thioarylphenols: 2,4-dioctylthiomethyl-6-tert-butylphenol, 2,4-dioctylthiomethyl-6-methylphenol, 2,4-dioctylthiomethyl-6-ethyl Phenol, 2,6-di-dodecylthiomethyl-4-nonylphenol, 2,2'-thiobis (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'-thiobis (4-octylphenol), 4,4 '-Tiobis (6-tert-butyl-3-methylphenol), 4,4'-thiobis (6-tert-butyl-2-methylphenol), 4,4'-thiobis (3,6-di-sec-) Amilphenol), and 4,4'-bis (2,6-dimethyl-4-hydroxyphenyl) disulfide, etc.
(1-5) Bisphenols: 2,2'-methylenebis (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'-methylenebis (6-tert-butyl-4-ethylphenol), 2,2'. -Methylenebis [4-methyl-6- (α-methylcyclohexyl) phenol], 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-cyclohexylphenol), 2,2'-methylenebis (6-nonyl-4-methylphenol) ), 2,2'-Methylenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-Etilidenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-Echilidenebis (6-tert) -Butyl-4-isobutylphenol), 2,2'-methylenebis [6- (α-methylbenzyl) -4-nonylphenol], 2,2'-methylenebis [6- (α, α-dimethylbenzyl) -4- Nonylphenol], 4,4'-methylenebis (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4'-methylenebis (6-tert-butyl-2-methylphenol), 1,1-bis (5-tert- Butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane, 2,6-bis (3-tert-butyl-5-methyl-2-hydroxybenzyl) -4-methylphenol, 1,1,3-tris (5-) tert-Butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane, 1,1-bis (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3-n-dodecyl mercaptobutane, ethylene glycol bis [3 , 3-bis (3'-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) butyrate], bis (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methyl-phenyl) dicyclopentadiene, bis [2- (3') -Tert-Butyl-2'-hydroxy-5'-methylbenzyl) -6-tert-butyl-4-methylphenyl] terephthalate, 1,1-bis (3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl) butane, 2 , 2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -4-n-dodecyl mercapto Butane and 1,1,5,5-tetra (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) pentane, etc.,
(1-4) Benzyl compounds: 3,5,3', 5'-tetra-tert-butyl-4,4'-dihydroxydibenzyl ether, octadecyl-4-hydroxy-3,5-dimethylbenzyl mercaptoacetate , Tridecyl-4-hydroxy-3,5-di-tert-butylbenzyl mercaptoacetate, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) amine, bis (4-tert-butyl-3- Hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) dithioterephthalate, bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) sulfide, isooctyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl mercaptoace Tart, dioctadecyl-2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-2-hydroxybenzyl) malonate, di-octadecil-2- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylbenzyl) Maronato, dieddecyl mercaptoethyl-2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) Maronato, bis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenyl] -2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) malonate, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -2, 4,6-trimethylbenzene, 1,4-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,3,5,6-tetramethylbenzene, and 2,4,6-tris (2,4,6-tris) 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) phenol, etc .;

（１－５）トリアジン類：２，４－ビス（オクチルメルカプト）－６－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２－オクチルメルカプト－４，６－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２－オクチルメルカプト－４，６－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－１，３，５－トリアジン、２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－１，２，３－トリアジン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌラート、１，３，５－トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）イソシアヌラート、２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルエチル）－１，３，５－トリアジン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオニル）－ヘキサヒドロ－１，３，５－トリアジン、１，３，５－トリス（３，５－ジシクロヘキシル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌラート等、
（１－６）β－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル：β－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と、メタノール、エタノール、ｎ－オクタノール、i－オクタノール、オクタデカノール、１，６－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート、Ｎ，Ｎ'－ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３－チアウンデカノール、３－チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、及び４－ヒドロキシメチル－１－ホスファ－２，６，７－トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタン等から選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル、
（１－７）β－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル：β－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロピオン酸と、メタノール、エタノール、ｎ－オクタノール、i－オクタノール、オクタデカノール、１，６－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート、Ｎ，Ｎ'－ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３－チアウンデカノール、３－チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４－ヒドロキシメチル－１－ホスファ－２，６，７－トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタン、及び３，９－ビス［２－｛３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等から選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル； (1-5) Triazines: 2,4-bis (octyl mercapto) -6- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyanilino) -1,3,5-triazine, 2-octyl mercapto -4,6-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyanilino) -1,3,5-triazine, 2-octyl mercapto-4,6-bis (3,5-di-tert) -Butyl-4-hydroxyphenoxy) -1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenoxy) -1,2,3-triazine, 1 , 3,5-Tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) ) Isocyanurate, 2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylethyl) -1,3,5-triazine, 1,3,5-tris (3,5-) Di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl) -hexahydro-1,3,5-triazine, 1,3,5-tris (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, etc.
(1-6) Ester of β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid and monohydric or polyhydric alcohol: β- (3,5-di-tert-butyl-4) -Hydroxyphenyl) propionic acid and methanol, ethanol, n-octanol, i-octanol, octadecanol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonandiol, ethylene glycol, 1,2-propanediol, neopentyl Glycol, thiodiethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N'-bis (hydroxyethyl) oxamid, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethyl Esters with monohydric or polyhydric alcohols selected from hexanediol, trimethylolpropane, and 4-hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-trioxabicyclo [2.2.2] octane and the like.
(1-7) Ester of β- (5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) propionic acid and monohydric or polyhydric alcohol: β- (5-tert-butyl-4-hydroxy-3) -Methylphenyl) propionic acid and methanol, ethanol, n-octanol, i-octanol, octadecanol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonandiol, ethylene glycol, 1,2-propanediol, neopentyl Glycol, thiodiethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N'-bis (hydroxyethyl) oxamid, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethyl Hexadiol, trimethylolpropane, 4-hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-trioxabicyclo [2.2.2] octane, and 3,9-bis [2- {3- (3-tert) -Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] monovalent or polyvalent selected from undecane and the like. Ester with alcohol;

（１－８）β－（３，５－ジシクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル：β－（３，５－ジシクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、１，６－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート、Ｎ，Ｎ'－ビス（ヒドロキシエチル）オキミド、３－チアウンデカノール、３－チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、及び４－ヒドロキシメチル－１－ホスファ－２，６，７－トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタン等から選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル、
（１－９）３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル酢酸と一価又は多価アルコールとのエステル：３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル酢酸と一価又は多価アルコールと、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、１，６－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート、Ｎ，Ｎ'－ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３－チアウンデカノール、３－チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、及び４－ヒドロキシメチル－１－ホスファ－２，６，７－トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタンから選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル、
（１－１０）β－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸のアミド：Ｎ，Ｎ'－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオニル）ヘキサメチレンジアミド、Ｎ，Ｎ'－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオニル）トリメチレンジアミド、Ｎ，Ｎ'－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオニル）ヒドラジド、及びＮ，Ｎ'－ビス［２－（３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオニルオキシ）エチル］オキサミド等、
（１－１１）ビタミン類：α－トコフェロール、β－トコフェロール、γ－トコフェロール、δ－トコフェロール及びそれらの混合物、トコトリエノール、並びにアスコルビン酸等； (1-8) Ester of β- (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid and monohydric or polyhydric alcohol: β- (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid and Methanol, ethanol, octanol, octadecanol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, ethylene glycol, 1,2-propanediol, neopentyl glycol, thiodiethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, Tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N'-bis (hydroxyethyl) okimid, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethylhexanediol, trimethylolpropane, and 4-hydroxymethyl-1 -Ester with a monohydric or polyhydric alcohol selected from phospha-2,6,7-trioxabicyclo [2.2.2] octane and the like,
(1-9) Ester of 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylacetic acid and monohydric or polyhydric alcohol: monovalent or monovalent with 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylacetic acid Polyhydric alcohols, methanol, ethanol, octanol, octadecanol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonandiol, ethylene glycol, 1,2-propanediol, neopentyl glycol, thiodiethylene glycol, diethylene glycol, triethylene Glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N'-bis (hydroxyethyl) oxamide, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethylhexanediol, trimethylolpropane, and 4 -Hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-Ester with a monohydric or polyhydric alcohol selected from the trioxabicyclo [2.2.2] octane,
(1-10) β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide: N, N'-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl) ) Hexamethylenediamide, N, N'-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl) Trimethylenediamide, N, N'-bis (3,5-di-tert-butyl-4) -Hydroxyphenylpropionyl) hydrazide, and N, N'-bis [2- (3- [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] propionyloxy) ethyl] oxamid, etc.
(1-11) Vitamins: α-tocopherol, β-tocopherol, γ-tocopherol, δ-tocopherol and mixtures thereof, tocotrienols, ascorbic acid and the like;

（２）リン系酸化防止剤：以下のホスホナート類、ホスファイト類、及びオキサホスファフェナンスレン類。
（２－１）ホスホナート類：ジメチル－２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホナート、ジエチル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホナート、ジオクタデシル３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホナート、ジオクタデシル－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－３－メチルベンジルホスホナート、テトラキス（２,４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４,４'－ビフェニレンジホスホナート、及び３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸のモノエチルエステルのカルシウム塩等、
（２－２）ホスファイト類：トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフエニルホスファイト、トリス（２,４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－１,１,３－トリス（２－メチル－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（Ｃ12～Ｃ15混合アルキル）－４,４'－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４,４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）ジホスファイト、トリス（３,５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、水素化－４,４'－イソプロピリデンジフェノールポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）－ビス［４,４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）］－１,６－ヘキサンジオールジホスファイト、フェニル－４,４'－イソプロピリデンジフェノール－ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２,４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス［４,４'－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）］ホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト）、トリス（１,３－ジ－ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、及び４,４'－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）－ジ（ノニルフェニル）ホスファイト等、
（２－３）オキサホスファフェナンスレン類：９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、８－クロロ－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、及び８－ｔ－ブチル－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド等； (2) Phosphorus-based antioxidants: The following phosphonates, phosphites, and oxaphosphaphenanthrenes.
(2-1) Phosphonates: Dimethyl-2,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, diethyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, dioctadecyl3, 5-Di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, dioctadecyl-5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylbenzylphosphonate, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4 , 4'-biphenylenediphosphonate, and the calcium salt of the monoethyl ester of 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonic acid, etc.
(2-2) Phenylphosphite: trioctylphosphite, trilaurylphosphite, tridecylphosphite, octyldiphenylphosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, triphenylphosphite , Tris (butoxyethyl) phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, tetra (tridecyl) -1,1,3-tris (2-methyl-5-tert-butyl-4-) Hydroxyphenyl) butanediphosphite, tetra (C12-C15 mixed alkyl) -4,4'-isopropyridendiphenyldiphosphite, tetra (tridecyl) -4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol) ) Diphosphite, Tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) phosphite, Tris (mono, dimixed nonylphenyl) phosphite, hydride-4,4'-isopropridendiphenol polyphosphite , Bis (octylphenyl) -bis [4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol)]-1,6-hexanediol diphosphite, phenyl-4,4'-isopropyridendiphenol- Pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tris [ 4,4'-Isopropylidenebis (2-tert-butylphenol)] phosphite, phenyldiisodecylphosphite, di (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite), tris (1,3-di-stearoyloxyisopropyl) phosphite , And 4,4'-isopropyridenebis (2-tert-butylphenol) -di (nonylphenyl) phosphite, etc.,
(2-3) Oxaphosphaphenanthrenes: 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 8-chloro-9,10-dihydro-9-oxa-10 -Phosphaphenanthrene-10-oxide, 8-t-butyl-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, etc .;

（３）イオウ系酸化防止剤：以下のジアルキルチオプロピオネート類、オクチルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル、ラウリルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル、及びステアリルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル。
（３－１）ジアルキルチオプロピオネート類：ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、及びジステアリルチオジプロピオネート等、
（３－２）オクチルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル：オクチルチオプロピオン酸と、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、及びトリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等から選ばれる多価アルコールとのエステル、
（３－３）ラウリルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル：ラウリルチオプロピオン酸と、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、及びトリスヒドロキシエチルイソシアヌレートとのエステル、
（３－４）ステアリルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル：ステアリルチオプロピオン酸と、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、及びトリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等から選ばれる多価アルコールとのエステル； (3) Sulfur-based antioxidants: the following dialkylthiopropionic acids, esters of octylthiopropionic acid and polyhydric alcohols, esters of laurylthiopropionic acid and polyhydric alcohols, and stearylthiopropionic acid and polyhydrics. Ester with alcohol.
(3-1) Dialkylthiopropionates: dilaurylthiodipropionate, dimyristylthiodipropionate, distearylthiodipropionate, etc.
(3-2) Ester of octylthiopropionic acid and polyhydric alcohol: octylthiopropionic acid and polyhydric alcohol selected from glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, trishydroxyethyl isocyanurate and the like. Esther,
(3-3) Esters of laurylthiopropionic acid and polyhydric alcohols: Esters of laurylthiopropionic acid and glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, and trishydroxyethylisocyanurate,
(3-4) Ester of stearylthiopropionic acid and polyhydric alcohol: Stearylthiopropionic acid and polyhydric alcohol selected from glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, trishydroxyethyl isocyanurate and the like. Esther;

（４）アミン系酸化防止剤：Ｎ，Ｎ'－ジ－イソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ジ－sec－ブチル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ビス（１，４－ジメチルペンチル）－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ビス（１－エチル－３－メチルペンチル）－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ビス（１－メチルヘプチル）－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ジシクロヘキシル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ビス（２－ナフチル）－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－イソプロピル－Ｎ'－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチル）－Ｎ'－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－（１－メチルヘプチル）－Ｎ'－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ'－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン、４－（ｐ－トルエンスルファモイル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－Ｎ，Ｎ'－ジ－sec－ブチル－ｐ－フェニレンジアミン、ジフェニルアミン、Ｎ－アリルジフェニルアミン、４－イソプロポキシジフェニルアミン、Ｎ－フェニル－１－ナフチルアミン、Ｎ－（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－１－ナフチルアミン、Ｎ－フェニル－２－ナフチルアミン、オクチル化ジフェニルアミン（例えば、ｐ，ｐ'－ジ－ｔｅｒｔ－オクチルジフェニルアミン）、４－ｎ－ブチルアミノフェノール、４－ブチリルアミノフェノール、４－ノナノイルアミノフェノール、４－ドデカノイルアミノフェノール、４－オクタデカノイルアミノフェノール、ビス（４－メトキシフェニル）－アミン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ジメチルアミノメチルフェノール、２，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラメチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、１，２－ビス［（２－メチルフェニル）アミノ］エタン、１，２－ビス（フェニルアミノ）プロパン、（ｏ－トリル）ビグアニド、ビス［４－（１'，３'－ジメチルブチル）フェニル］アミン、ｔｅｒｔ－オクチル化Ｎ－フェニル－１－ナフチルアミン、モノ－及びジ－アルキル化ｔｅｒｔ－ブチル－／ｔｅｒｔ－オクチルジフェニルアミンの混合物、モノ－及びジ－アルキル化ノニルジフェニルアミンの混合物、モノ－及びジ－アルキル化ドデシルジフェニルアミンの混合物、モノ－及びジ－アルキル化イソプロピル／イソヘキシルジフェニルアミンの混合物、モノ－及びジ－アルキル化ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルアミンの混合物、２，３－ジヒドロ－３，３－ジメチル－４Ｈ－１，４－ベンゾチアジン、フェノチアジン、モノ－及びジ－アルキル化ｔｅｒｔ－ブチル／ｔｅｒｔ－オクチルフェノチアジン類の混合物、モノ－及びジ－アルキル化ｔｅｒｔ－オクチルフェノチアジン類の混合物、Ｎ－アリルフェノチアジン，Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラフェニル－１，４－ジアミノブタ－２－エン、Ｎ，Ｎ－ビス（２，２，６，６－テトラメチルピペリジ－４－イル）ヘキサメチレンジアミン、ビス（２，２，６，６－テトラメチルピペリジ－４－イル）セバカート、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－オン、並びに、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－オール等。 (4) Amine-based antioxidants: N, N'-di-isopropyl-p-phenylenediamine, N, N'-di-sec-butyl-p-phenylenediamine, N, N'-bis (1,4-) Dimethylpentyl) -p-phenylenediamine, N, N'-bis (1-ethyl-3-methylpentyl) -p-phenylenediamine, N, N'-bis (1-methylheptyl) -p-phenylenediamine, N , N'-dicyclohexyl-p-phenylenediamine, N, N'-diphenyl-p-phenylenediamine, N, N'-bis (2-naphthyl) -p-phenylenediamine, N-isopropyl-N'-phenyl-p -Phenylene diamine, N- (1,3-dimethylbutyl) -N'-phenyl-p-phenylenediamine, N- (1-methylheptyl) -N'-phenyl-p-phenylenediamine, N-cyclohexyl-N' -Phenyl-p-phenylenediamine, 4- (p-toluenesulfamoyl) diphenylamine, N, N'-dimethyl-N, N'-di-sec-butyl-p-phenylenediamine, diphenylamine, N-allyldiphenylamine, 4-Isopropoxydiphenylamine, N-phenyl-1-naphthylamine, N- (4-tert-octylphenyl) -1-naphthylamine, N-phenyl-2-naphthylamine, octylated diphenylamine (eg, p, p'-di- tert-octyldiphenylamine), 4-n-butylaminophenol, 4-butyrylaminophenol, 4-nonanoylaminophenol, 4-dodecanoylaminophenol, 4-octadecanoylaminophenol, bis (4-methoxyphenyl) -Amine, 2,6-di-tert-butyl-4-dimethylaminomethylphenol, 2,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, N, N, N', N'-tetramethyl-4 , 4'-diaminodiphenylmethane, 1,2-bis [(2-methylphenyl) amino] ethane, 1,2-bis (phenylamino) propane, (o-tolyl) biguanide, bis [4- (1', 3) '-Dimethylbutyl) phenyl] amines, tert-octylated N-phenyl-1-naphthylamines, mono- and di-alkylated tert-butyl-/ tert-octyldiphenylamine mixtures, mono- and di-alkylated nonyldiphenylamines. Mixtures, mono- and di-alkylated dodecyldiphenyl Amine mixture, mono- and di-alkylated isopropyl / isohexyl diphenylamine mixture, mono- and di-alkylated tert-butyl diphenylamine mixture, 2,3-dihydro-3,3-dimethyl-4H-1,4 -A mixture of benzothiazine, phenothiazine, mono- and di-alkylated tert-butyl / tert-octylphenothiazines, a mixture of mono- and di-alkylated tert-octylphenothiazines, N-allylphenothiazine, N, N, N' , N'-tetraphenyl-1,4-diaminobut-2-ene, N, N-bis (2,2,6,6-tetramethylpiperidi-4-yl) hexamethylenediazine, bis (2,2) 6,6-Tetramethylpiperidi-4-yl) sebacart, 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-4-one, and 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-ol and the like.

光安定剤は、特に限定されるものではないが、トリアゾール系、ベンゾフェノン系、エステル系、アクリラート系、ニッケル系、トリアジン系及びオキサミド系等の紫外線吸収剤、並びにヒンダードアミン系光安定剤等が挙げられる。これらは、単独で使用しても、複数を組み合わせて使用してもよい。酸化防止剤の具体例としては、以下の（１）～（８）のものが挙げられる。 The light stabilizer is not particularly limited, and examples thereof include ultraviolet absorbers such as triazole-based, benzophenone-based, ester-based, acrylate-based, nickel-based, triazine-based and oxamide-based, and hindered amine-based light stabilizers. .. These may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the antioxidant include the following (1) to (8).

（１）トリアゾール類：２－（２'－ヒドロキシ－５'－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－４'－オクチルオキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－ヒドロキシ－５'－（２－オクチルオキシカルボニルエチル）フェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－５'－［２－（２－エチルヘキシルオキシ）カルボニルエチル］－２'－ヒドロキシフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－ヒドロキシ－５'－（２－メトキシカルボニルエチル）フェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－ヒドロキシ－５'－（２－メトキシカルボニルエチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－ヒドロキシ－５'－（２－オクチルオキシカルボニルエチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－５'－［２－（２－エチルヘキシルオキシ）カルボニルエチル］－２'－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３'－ドデシル－２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３'－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－ヒドロキシ－５'－（２－イソオクチルオキシカルボニルエチル）フェニルベンゾトリアゾール、２，２'－メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－ベンゾトリアゾール－２－イルフェノール］、２－［３'－ｔｅｒｔ－ブチル－５'－（２－メトキシカルボニルエチル）－２'－ヒドロキシフェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾールとポリエチレングリコール３００とのエステル交換生成物等；
（２）ベンゾフェノン系：４－デシルオキシ、４－ベンジルオキシ、４，２'，４'－トリヒドロキシ及び２'－ヒドロキシ－４，４'－ジメトキシ誘導体類等、
（３）エステル系：４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルサリチラート、サリチル酸フェニル、サリチル酸オクチルフェニル、ジベンゾイルレゾルシノール、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）レゾルシノール、ベンゾイルレゾルシノール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾアート、ヘキサデシル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾアート、オクタデシル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾアート、及び２－メチル－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾアート等； (1) Triazoles: 2- (2'-hydroxy-5'-(1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-4'-octyloxyphenyl) Benzotriazole, 2- (3'-tert-butyl-2'-hydroxy-5'-(2-octyloxycarbonylethyl) phenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (3'-tert-butyl-5' -[2- (2-Ethylhexyloxy) carbonyl ethyl] -2'-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (3'-tert-butyl-2'-hydroxy-5'-(2-methoxycarbonyl) Ethyl) phenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (3'-tert-butyl-2'-hydroxy-5'-(2-methoxycarbonylethyl) phenyl) benzotriazole, 2- (3'-tert-butyl -2'-Hydroxy-5'-(2-octyloxycarbonylethyl) phenyl) benzotriazole, 2- (3'-tert-butyl-5'-[2- (2-ethylhexyloxy) carbonylethyl] -2' -Hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (3'-dodecyl-2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (3'-tert-butyl-2'-hydroxy-5'-(2-) Isooctyloxycarbonylethyl) phenylbenzotriazole, 2,2'-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6-benzotriazole-2-ylphenol], 2- [3'- tert-butyl-5'-(2-methoxycarbonylethyl) -2'-hydroxyphenyl] -2H-benzotriazole and polyethylene glycol 300 ester exchange products, etc.;
(2) Benzophenone-based: 4-decyloxy, 4-benzyloxy, 4,2', 4'-trihydroxy and 2'-hydroxy-4,4'-dimethoxy derivatives, etc.
(3) Esters: 4-tert-butylphenyl salicylate, phenyl salicylate, octylphenyl salicylate, dibenzoylresorcinol, bis (4-tert-butylbenzoyl) resorcinol, benzoylresorcinol, 2,4-di-tert-butyl Phenyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate, hexadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoyl, octadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy Benzoyl, 2-methyl-4,6-di-tert-butylphenyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoyl, etc .;

（４）アクリラート系：エチル－α－シアノ－β，β－ジフェニルアクリラート、イソオクチル－α－シアノ－β，β－ジフェニルアクリラート、メチル－α－カルボメトキシシンナマート、メチル－α－シアノ－β－メチル－ｐ－メトキシシンナマート、ブチル－α－シアノ－β－メチル－ｐ－メトキシシンナマート、メチル－α－カルボメトキシ－ｐ－メトキシシンナマート及びＮ－（β－カルボメトキシ－β－シアノビニル）－２－メチルインドリン等、
（５）ニッケル系：ｎ－ブチルアミン、トリエタノールアミン及びＮ－シクロヘキシルジエタノールアミンのような追加のリガンドを有する又は有さない、１：１又は１：２錯体（例えば、２，２'－チオビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール］のニッケル錯体）、ニッケルジブチルジチオカルバマート、４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンジルリン酸のモノアルキルエステル（例えば、メチル又はエチルエステル）のニッケル塩、ケトキシム類のニッケル錯体（例えば、２－ヒドロキシ－４－メチルフェニルウンデシルケトキシムのニッケル錯体）、並びに、追加のリガンドを有する又は有さない、１－フェニル－４－ラウロイル－５－ヒドロキシピラゾールのニッケル錯体等、
（６）トリアジン系：２，４，６－トリス（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（２－ヒドロキシ－４－プロピルオキシフェニル）－６－（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－４，６－ビス（４－メチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－ドデシルオキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－トリデシルオキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシ－３－ブチルオキシプロポキシ）フェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシ－３－オクチルオキシプロピルオキシ）フェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシ－３－ドデシルオキシプロポキシ）フェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル）－４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン、２，４，６－トリス［２－ヒドロキシ－４－（３－ブトキシ－２－ヒドロキシプロポキシ）フェニル］－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシフェニル）－４－（４－メトキシフェニル）－６－フェニル－１，３，５－トリアジン、及び２－｛２－ヒドロキシ－４－［３－（２－エチルヘキシル－１－オキシ）－２－ヒドロキシプロピルオキシ］フェニル｝－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン等； (4) Acrylate system: ethyl-α-cyano-β, β-diphenylacrylate, isooctyl-α-cyano-β, β-diphenylacryllate, methyl-α-carbomethoxycinnamate, methyl-α-cyano-β -Methyl-p-Methoxysinamate, butyl-α-cyano-β-methyl-p-methoxysinamate, methyl-α-carbomethoxy-p-methoxysinamate and N- (β-carbomethoxy-β-cyanovinyl) -2-Methylindrin, etc.
(5) Nickel-based: 1: 1 or 1: 2 complexes with or without additional ligands such as n-butylamine, triethanolamine and N-cyclohexyldiethanolamine (eg, 2,2'-thiobis [4]. -(1,1,3,3-Tetramethylbutyl) phenol] nickel complex), nickel dibutyl dithiocarbamate, 4-hydroxy-3,5-di-tert-monoalkyl ester of butylbenzyl phosphate (eg, Nickel salts of methyl or ethyl esters), nickel complexes of ketoxims (eg, nickel complexes of 2-hydroxy-4-methylphenylundesylketoxim), and 1-phenyl-with or without additional ligands. Nickel complex of 4-lauroyl-5-hydroxypyrazole, etc.
(6) Triazine-based: 2,4,6-tris (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -4,6-bis ( 2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (2-hydroxy-4-propyloxyphenyl) -6- (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5- Triazine, 2- (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -4,6-bis (4-methylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-dodecyloxyphenyl)- 4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-tridecyloxyphenyl) -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2-hydroxy-4- (2-hydroxy-3-butyloxypropoxy) phenyl] -4,6-bis (2,4-dimethyl) -1,3,5 -Triazine, 2- [2-hydroxy-4- (2-hydroxy-3-octyloxypropyloxy) phenyl] -4,6-bis (2,4-dimethyl)-1,3,5-triazine, 2- [2-Hoxy-4- (2-hydroxy-3-dodecyloxypropoxy) phenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy- 4-methoxyphenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2,4,6-tris [2-hydroxy-4- (3-butoxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] -1,3 , 5-Triazine, 2- (2-hydroxyphenyl) -4- (4-methoxyphenyl) -6-phenyl-1,3,5-Triazine, and 2- {2-hydroxy-4- [3- (2) -Ethylhexyl-1-oxy) -2-hydroxypropyloxy] phenyl} -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, etc .;

（７）オキサミド系：４，４'－ジオクチルオキシオキサニリド、２，２'－ジエトキシオキサニリド、２，２'－ジオクチルオキシ－５，５'－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキサニリド、２，２'－ジドデシルオキシ－５，５'－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキサニリド、２－エトキシ－２'－エチルオキサニリド、Ｎ，Ｎ'－ビス（３－ジメチルアミノプロピル）オキサミド、２－エトキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチル－２'－エトキサニリド及びこれと２－エトキシ－２'－エチル－５，４'－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキサニリドとの混合物、ｏ－及びｐ－メトキシ－二置換オキサニリドの混合物、並びにｏ－及びｐ－エトキシ－二置換オキサニリドの混合物等、
（８）ヒンダードアミン系：ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバカート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）スクシナート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバカート、ビス（１－オクチルオキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバカート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）ｎ－ブチル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルマロナート、１－（２－ヒドロキシエチル）－２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジンとコハク酸との縮合物、Ｎ，Ｎ'－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４－ｔｅｒｔ－オクチルアミノ－２，６－ジクロロ－１，３，５－トリアジンとの直鎖又は環式縮合物、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ニトリロトリアセタート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシラート、１，１'－（１，２－エタンジイル）－ビス（３，３，５，５－テトラメチルピペラジノン）、４－ベンゾイル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアリルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジル）－２－ｎ－ブチル－２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンジル）マロナート、３－ｎ－オクチル－７，７，９，９－テトラメチル－１，３，８－トリアザスピロ［４．５］デカン－２，４－ジオン、ビス（１－オクチルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）セバカート、ビス（１－オクチルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）スクシナート、Ｎ，Ｎ'－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４－モルホリノ－２，６－ジクロロ－１，３，５－トリアジンとの直鎖又は環式縮合物； (7) Oxamide system: 4,4'-dioctyloxyoxanilide, 2,2'-diethoxyoxanilide, 2,2'-dioctyloxy-5,5'-di-tert-butoxanilide, 2,2 '-Zidodecyloxy-5,5'-di-tert-butoxynlide, 2-ethoxy-2'-ethyloxanilide, N, N'-bis (3-dimethylaminopropyl) oxamide, 2-ethoxy-5- A mixture of tert-butyl-2'-etoxanilide and this with 2-ethoxy-2'-ethyl-5,4'-di-tert-butoxanilide, a mixture of o- and p-methoxy-disubstituted oxanilide, and o-. And a mixture of p-ethoxy-disubstituted oxanilide, etc.
(8) Hindered amine system: bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacato, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) succinate, bis (1,2, 2,6,6-Pentamethyl-4-piperidyl) Sevacart, Bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Sevacart, Bis (1,2,2,6,6- Pentamethyl-4-piperidyl) n-butyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylmalonate, 1- (2-hydroxyethyl) -2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxy Condensate of piperidine and succinic acid, N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexamethylenediamine and 4-tert-octylamino-2,6-dichloro-1, Linear or cyclic condensate with 3,5-triazine, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) nitrilotriasetate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4) -Piperidil) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, 1,1'-(1,2-ethanediyl) -bis (3,3,5,5-tetramethylpiperazinone), 4-benzoyl -2,2,6,6-tetramethylpiperidin, 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin, bis (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl) -2-n -Butyl-2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylbenzyl) malonate, 3-n-octyl-7,7,9,9-tetramethyl-1,3,8-triazaspiro [4. 5] Decane-2,4-dione, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) Sevacart, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidil) Succinate, N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexamethylenediamine and 4-morpholino-2,6-dichloro-1,3,5-triazine linear or Cyclic condensate;

２－クロロ－４，６－ビス（４－ｎ－ブチルアミノ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）－１，３，５－トリアジンと１，２－ビス（３－アミノプロピルアミノ）エタンとの縮合物、２－クロロ－４，６－ジ－（４－ｎ－ブチルアミノ－１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジル）－１，３，５－トリアジンと１，２－ビス（３－アミノプロピルアミノ）エタンとの縮合物、８－アセチル－３－ドデシル－７，７，９，９－テトラメチル－１，３，８－トリアザスピロ［４．５］デカン－２，４－ジオン、３－ドデシル－１－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ピロリジン－２，５－ジオン、３－ドデシル－１－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）ピロリジン－２，５－ジオン、５－（２－エチルヘキサノイル）－オキシメチル－３，３，５－トリメチル－２－モルホリノン、１－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピル）－４－オクタデカノイルオキシー２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１，３，５－トリス（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチルピペラジン－３－オン－４－イル）アミノ）－ｓ－トリアジン、１，３，５－トリス（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチルピペラジン－３－オン－４－イル）アミノ）－ｓ－トリアジン、２，４－ビス［（１－シクロヘキシルオキシ－２，２，６，６－ピペリジン－４－イル）ブチルアミノ］－６－クロロ－ｓ－トリアジンとＮ，Ｎ'－ビス（３－アミノプロピル）エチレンジアミン）との反応生成物、４－ヘキサデシルオキシ－及び４－ステアリルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンの混合物、Ｎ，Ｎ'－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４－シクロヘキシルアミノ－２，６－ジクロロ－１，３，５－トリアジンとの縮合物、１，２－ビス（３－アミノプロピルアミノ）エタンと２，４，６－トリクロロ－１，３，５－トリアジン、その他に４－ブチルアミノ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンとの縮合物、１，６－ヘキサンジアミンと２，４，６－トリクロロ－１，３，５－トリアジン、その他にＮ，Ｎ－ジブチルアミンと４－ブチルアミノ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンとの縮合物、Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－ｎ－ドデシルスクシンイミド、Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－ｎ－ドデシルスクシンイミド、２－ウンデシル－７，７，９，９－テトラメチル－１－オキサ－３，８－ジアザ－４－オキソ－スピロ［４．５］デカン；５－（２－エチルヘキサノイル）オキシメチル－３，３，５－トリメチル－２－モルホリノン、７，７，９，９－テトラメチル－２－シクロウンデシル－１－オキサ－３，８－ジアザ－４－オキソスピロ－［４，５］デカンとエピクロロヒドリンとの反応生成物、１，１－ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルオキシカルボニル）－２－（４－メトキシフェニル）エテン、Ｎ，Ｎ'－ビス－ホルミル－Ｎ，Ｎ'－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、４－メトキシメチレンマロン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ヒドロキシピペリジンとのジエステル、ポリ［メチルプロピル－３－オキシ－４－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）］シロキサン、並びに、マイレン酸無水物α－オレフィンコポリマーと２，２，６，６－テトラメチル－４－アミノピペリジン又は１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－アミノピペリジンとの反応生成物等。 2-Chloro-4,6-bis (4-n-butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) -1,3,5-triazine and 1,2-bis (3-aminopropylamino) Condensate with ethane, 2-chloro-4,6-di- (4-n-butylamino-1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl) -1,3,5-triazine and 1,2 -Condensate with bis (3-aminopropylamino) ethane, 8-acetyl-3-dodecyl-7,7,9,9-tetramethyl-1,3,8-triazaspiro [4.5] decane-2, 4-dione, 3-dodecyl-1- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) piperidine-2,5-dione, 3-dodecyl-1- (1,2,2,6,6) -Pentamethyl-4-piperidyl) piperidine-2,5-dione, 5- (2-ethylhexanoyl) -oxymethyl-3,3,5-trimethyl-2-morpholinone, 1- (2-hydroxy-2-methyl) Propyl) -4-octadecanoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1,3,5-tris (N-cyclohexyl-N- (2,2,6,6-tetramethylpiperazine-3-3) On-4-yl) amino) -s-triazine, 1,3,5-tris (N-cyclohexyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethylpiperazine-3-on-4-yl) Amino) -s-triazine, 2,4-bis [(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-piperidine-4-yl) butylamino] -6-chloro-s-triazine and N, N'- Reaction product with bis (3-aminopropyl) ethylenediamine), a mixture of 4-hexadecyloxy- and 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, N, N'-bis (2, 2,6,6-Tetramethyl-4-piperidyl) A condensate of hexamethylenediamine and 4-cyclohexylamino-2,6-dichloro-1,3,5-triazine, 1,2-bis (3-aminopropyl) Amino) Etan with 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, and other condensates with 4-butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, with 1,6-hexanediamine. 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, and other condensates of N, N-dibutylamine and 4-butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, N- (2) , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -n-dodecylscusi Nimide, N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -n-dodecylsuccinimide, 2-undecyl-7,7,9,9-tetramethyl-1-oxa-3,8- Diaza-4-oxo-spiro [4.5] decane; 5- (2-ethylhexanoyl) oxymethyl-3,3,5-trimethyl-2-morpholinone, 7,7,9,9-tetramethyl-2 -Cycloundecyl-1-oxa-3,8-diaza-4-oxospiro- [4,5] Reaction product of decane and epichlorohydrin, 1,1-bis (1,2,2,6) 6-Pentamethyl-4-piperidyloxycarbonyl) -2- (4-methoxyphenyl) ethene, N, N'-bis-formyl-N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4- Piperidine) Hexamethylenediamine, a diester of 4-methoxymethylenemalonic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-hydroxypiperidine, poly [methylpropyl-3-oxy-4- (2,2,6) , 6-Tetramethyl-4-piperidyl)] siloxane, and maleic acid anhydride α-olefin copolymer and 2,2,6,6-tetramethyl-4-aminopiperidine or 1,2,2,6,6- Reaction products with pentamethyl-4-aminopiperidine, etc.

ＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体の用途は、特に限定されるものではなく、例えば、食品包装材料、及び医療包装材料（単層フィルム、ラミネートフィルム、積層フィルム、臭気バリア材、抗菌性フィルム等）、緩衝材、断熱材、電子材料（碍子類、交流変圧器、開閉機器等の注型及び回路ユニット、各種部品のパッケージ、ＩＣ・ＬＥＤ・半導体・有機ＥＬの周辺材料［封止材、レンズ材、基板材、ダイボンド材、接着フィルム、チップコート材、積層板、光ファイバー、光導波路、光フィルター、電子部品用の接着剤、コート材、シール材、絶縁材、フォトレジスト、エンキャップ材、ポッティング材、光ディスクの光透過層や層間絶縁層、導光板、反射防止膜等］、発電器、モーター等の回転機コイル、巻線含浸、プリント配線基板、積層板、絶縁ボード、中型碍子類、コイル類、コネクター、ターミナル、各種ケース類、電気部品類、フレキシブルプリント基板等の基板フィルム、センサ、画像形成装置等）、電池材料（蓄電池の電極又はその被覆保護材、二次電池用多孔膜、二次電池用セパレータ、二次電池用吸着剤、燃料電池の部材（固体高分子電解質、固体高分子ゲル膜、固体高分子電解質膜）、電池素子外装材、電池パック等）、塗料（防蝕塗料、メンテナンス、船舶塗装、耐蝕ライニング、自動車・家電製品用プライマー、飲料・ビール缶、外面ラッカー、押出チューブ塗装、一般防蝕塗装、メンテナンス途装、木工製品用ラッカー、自動車用電着プライマー、その他工業用電着塗装、飲料・ビール缶内面ラッカー、コイルコーティング、ドラム・缶内面塗装、耐酸ライニング、ワイヤーエナメル、絶縁塗料、自動車用プライマー、各種金属製品の美装兼防蝕塗装、パイプ内外面塗装、電気部品絶縁塗装、抗菌性塗料等）、複合材料（化学プラント用パイプ・タンク類、航空機材、自動車部材、各種スポーツ用品、炭素繊維複合材料、アラミド繊維複合材料等）、土木建築材料（床材、舗装材、メンブレン、滑り止め兼薄層舗装、コンクリート打ち継ぎ・かさ上げ、アンカー埋め込み接着、プレキャストコンクリート接合、タイル接着、コンクリート構造物の亀裂補修、台座のグラウト・レベリング、上下水道施設の防蝕・防水塗装、タンク類の耐蝕積層ライニング、鉄構造物の防蝕塗装、建築物外壁のマスチック塗装等）、接着剤（金属・ガラス・陶磁器・セメントコンクリート・木材・プラスチック等の同種又は異種材質の接着剤、自動車・鉄道車両・航空機等の組み立て用接着剤、プレハブ用複合パネル製造用接着剤等：一液型、二液型、シートタイプを含む。）、人工土壌等）、航空機・自動車・プラスチック成形の治工具（プレス型、ストレッチドダイ、マッチドダイ等樹脂型、真空成形・ブロー成型用モールド、マスターモデル、鋳物用パターン、積層治工具、各種検査用治工具等）、改質剤・安定剤（繊維の樹脂加工、ポリ塩化ビニル用安定剤、合成ゴムへの添加剤、土壌改質剤、洗浄剤改質剤等）、ゴムの改質剤、イオン交換体、吸着材、洗浄剤等として用いることができる。 The use of the composite containing GIS-type zeolite and resin is not particularly limited, and for example, food packaging materials and medical packaging materials (single-layer film, laminated film, laminated film, odor barrier material, antibacterial film). Etc.), cushioning material, heat insulating material, electronic material (casting and circuit units for ceramics, AC transformers, switching equipment, etc., packaging of various parts, peripheral materials for IC / LED / semiconductor / organic EL [encapsulant, Lens material, substrate material, die bond material, adhesive film, chip coat material, laminated board, optical fiber, optical waveguide, optical filter, adhesive for electronic parts, coating material, sealing material, insulating material, photoresist, encap material, Potting material, light transmitting layer and interlayer insulating layer of optical disk, light guide plate, antireflection film, etc.], generator coil, winding impregnation, printed wiring board, laminated board, insulating board, medium-sized porcelain, etc. Coil, connector, terminal, various cases, electrical parts, substrate film such as flexible printed substrate, sensor, image forming device, etc.), battery material (storage battery electrode or its coating protective material, porous film for secondary battery, Separator for secondary battery, adsorbent for secondary battery, member of fuel cell (solid polymer electrolyte, solid polymer gel film, solid polymer electrolyte film), battery element exterior material, battery pack, etc.), paint (corrosion resistant paint) , Maintenance, ship painting, corrosion resistant lining, primer for automobile / home appliances, beverage / beer can, exterior lacquer, extruded tube coating, general corrosion resistant coating, maintenance disposition, lacquer for woodwork products, electrodeposition primer for automobiles, and other industrial use Electrodeposition coating, beverage / beer can inner surface lacquer, coil coating, drum / can inner surface coating, acid resistant lining, wire enamel, insulating paint, automotive primer, beauty and corrosion resistant coating for various metal products, pipe inner / outer surface coating, electrical parts Insulation coating, antibacterial coating, etc.), composite materials (pipes and tanks for chemical plants, aircraft materials, automobile parts, various sporting goods, carbon fiber composite materials, aramid fiber composite materials, etc.), civil engineering and building materials (floor materials, pavement, etc.) Materials, membranes, non-slip and thin layer pavement, concrete splicing / raising, anchor embedding bonding, precast concrete joining, tile bonding, crack repair of concrete structures, pedestal ground leveling, corrosion / waterproof coating of water and sewage facilities , Corrosion-resistant laminated lining of tanks, corrosion-resistant coating of iron structures, mastic coating of building outer walls, etc.), adhesives (metal, glass, ceramics, cement concrete, wood, plastic) Adhesives of the same or different materials such as sticks, adhesives for assembling automobiles, railroad vehicles, aircraft, etc., adhesives for manufacturing composite panels for prefabs, etc .: Includes one-component type, two-component type, and sheet type. ), Artificial soil, etc.), Jig tools for aircraft / automobile / plastic molding (press molds, stretched dies, resin molds such as matched dies, molds for vacuum forming / blow molding, master models, patterns for castings, laminated jigs and tools, for various inspections Jigs and tools), modifiers / stabilizers (resin processing of fibers, stabilizers for polyvinyl chloride, additives to synthetic rubber, soil modifiers, cleaning agent modifiers, etc.), rubber modifiers, It can be used as an ion exchanger, an adsorbent, a cleaning agent and the like.

以下に本実施形態を具体的に説明した実施例を例示する。本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 An example in which the present embodiment is specifically described will be illustrated below. The present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.

（合成例：ＧＩＳ型ゼオライトの合成）
水４１質量部、アルカリ金属源及びＯＨ^-源（水酸化ナトリウム、和光純薬工業株式会社製試薬特級）１．８質量部、アルミ源（アルミン酸ナトリウム、和光純薬工業株式会社製和光一級）３．４質量部を混合し、溶解させ溶液を得た。この溶液にシリカ源（水ガラス３号、キシダ化学株式会社製）５４質量部を添加して混合し、１５分間撹拌することで混合ゲルを調製した。混合ゲルの組成は、シリカ源に含まれるＳｉ、アルミ源に含まれるＡｌ、及びアルカリ金属源に含まれるアルカリ金属の酸化物としてのモル量（以下、[ＳｉＯ₂]、[Ａｌ₂Ｏ₃]、[Ｎａ₂Ｏ]、とする）、ＯＨ^-源に含まれるＯＨ^-のモル量（以下、[ＯＨ^-]、とする）、水のモル量（以下、[Ｈ₂Ｏ]、とする）を用いた場合、[ＳｉＯ₂]／[Ａｌ₂Ｏ₃]＝１２、[Ｎａ₂Ｏ]／[Ａｌ₂Ｏ₃]＝４．０、[Ｈ₂Ｏ]／[Ａｌ₂Ｏ₃]＝１００、[ＯＨ^-]／[ＳｉＯ₂]＝０．６７、であった。混合ゲルをポリテトラフルオロエチレン樹脂内筒の入った１０００ｍＬのステンレス製オートクレーブに仕込み、撹拌せず、１３０℃で５日間水熱合成した。生成物をろ過して１２０℃で乾燥した後、粉末状のＧＩＳ型ゼオライトを得た。得られたＧＩＳ型ゼオライトのＸ線回折装置により得られるＸ線回折パターンは、ＩＺＡにより示されているＸ線解析パターンと、同様であった。なお、用いたＸ線解析装置、及び条件は以下に示すとおりであった。
Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）：リガク社製粉末Ｘ線回折装置「ＲＩＮＴ２５００型」（商品名）
Ｘ線源：Ｃｕ管球（４０ｋＶ、２００ｍＡ）
測定範囲：５～６０°（０．０２°／ｓｔｅｐ）
測定速度：０．２°／分
スリット幅（散乱、発散、受光）：１°、１°、０．１５ｍｍ (Synthesis example: Synthesis of GIS-type zeolite)
41 parts by mass of water, alkali metal source and OH ^- source (sodium hydroxide, special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 1.8 parts by mass, aluminum source (sodium aluminate, first grade Wako manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 3.4 parts by mass were mixed and dissolved to obtain a solution. A mixed gel was prepared by adding 54 parts by mass of a silica source (Water Glass No. 3, manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) to this solution, mixing, and stirring for 15 minutes. The composition of the mixed gel consists of Si contained in the silica source, Al contained in the aluminum source, and the molar amount of the alkali metal contained in the alkali metal source as an oxide (hereinafter, [SiO ₂ ], [Al ₂ O ₃ ]. , [Na ₂ O], OH ^- molar amount of OH ^- contained in the source (hereinafter referred to as [OH- ^] ), molar amount of water (hereinafter referred to as [H ₂ O]). When is used, [SiO ₂ ] / [Al ₂ O ₃ ] = 12, [Na ₂ O] / [Al ₂ O ₃ ] = 4.0, [H ₂ O] / [Al ₂ O ₃ ] = 100. , [OH- ^] / [SiO ₂ ] = 0.67. The mixed gel was placed in a 1000 mL stainless steel autoclave containing a polytetrafluoroethylene resin inner cylinder, and hydrothermally synthesized at 130 ° C. for 5 days without stirring. The product was filtered and dried at 120 ° C. to give a powdered GIS-type zeolite. The X-ray diffraction pattern obtained by the X-ray diffractometer of the obtained GIS-type zeolite was similar to the X-ray analysis pattern shown by IZA. The X-ray analyzer used and the conditions were as shown below.
X-ray diffractometer (XRD): Rigaku powder X-ray diffractometer "RINT2500 type" (trade name)
X-ray source: Cu tube (40 kV, 200 mA)
Measurement range: 5 to 60 ° (0.02 ° / step)
Measurement speed: 0.2 ° / min Slit width (scattering, divergence, light reception): 1 °, 1 °, 0.15 mm

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリアミド樹脂との複合体の作製）
（実施例１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリアミド樹脂（デュポン株式会社製ザイテル１０１Ｌ）９９質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２８５℃４００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２８５℃、金型温度７０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、９８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．４×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は以下に示すとおりであった。
モード：圧縮（プローブ断面積：９．６２ｍｍ²）
荷重：３７．７１ｍＮ（応力：約４０ｇｆ／ｃｍ²相当）
雰囲気：空気 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyamide resin)
(Example 1)
Using 1 part by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of polyamide resin (Zytel 101L manufactured by DuPont Co., Ltd.), melt-kneading at 285 ° C. and 400 rpm with a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). And obtained a complex. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 285 ° C. and the mold temperature was set to 70 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 98 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.4 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were as shown below.
Mode: Compression (Probe cross section: 9.62 mm ² )
Load: 37.71mN (stress: equivalent to about 40gf / cm ² )
Atmosphere: Air

（実施例２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリアミド樹脂（デュポン株式会社製ザイテル１０１Ｌ）９０質量部としたこと以外は、実施例１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．１×１０^-6／Ｋであった。 (Example 2)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example was 10 parts by mass and the polyamide resin (Zytel 101L manufactured by DuPont Co., Ltd.) was 90 parts by mass. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 86 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.1 × 10 ^-6 / K.

（実施例３）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリアミド樹脂（デュポン株式会社製ザイテル１０１Ｌ）７０質量部としたこと以外は、実施例１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．２×１０^-6／Ｋであった。 (Example 3)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of the polyamide resin (Zytel 101L manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 56 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.2 × 10 ^-6 / K.

（実施例４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリアミド樹脂（デュポン株式会社製ザイテル１０１Ｌ）５０質量部としたこと以外は、実施例１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、２０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．３×１０^-6／Ｋであった。 (Example 4)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 50 parts by mass of the polyamide resin (Zytel 101L manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 20 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.3 × 10 ^-6 / K.

（実施例５）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリアミド樹脂（デュポン株式会社製ザイテル１０１Ｌ）３０質量部としたこと以外は、実施例１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．１×１０^-6／Ｋであった。 (Example 5)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 30 parts by mass of the polyamide resin (Zytel 101L manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 15 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例１）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１００×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 1)
The procedure was the same as in Example 1 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 100 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、９９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．０×１０^-6／
Ｋであった。 (Comparative Example 2)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 99 × 10 ^-6 / K. The standard deviation is 3.0 x 10 ^-6 /
It was K.

（比較例３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、９４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 3)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 2 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 94 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 4)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 3 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 80 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 5)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 4 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 64 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 6)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 5 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 81 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 7)
This was carried out in the same manner as in Example 4 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 65 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 8)
It was carried out in the same manner as in Example 4 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 67 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.8 × 10 ^-6 / K.

上記実施例１～５、及び比較例１～８の結果を以下の表１、及び表２に示す。 The results of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8 are shown in Tables 1 and 2 below.

表１、表２に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトとポリアミド樹脂との複合体は、ポリアミド樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリアミド樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 1 and 2, the composite of the GIS-type zeolite and the polyamide resin according to this embodiment is a polyamide resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, a molecular sieve 13X, or a high silica zeolite. It was confirmed that it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of the zeolite and the polyamide resin, and thus had a high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリエーテルエーテルケトン樹脂との複合体の作製）
（実施例６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス・ジャパン株式会社製ＶＩＣＴＲＥＸＰＥＥＫ３８１Ｇ）９９質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて３６０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度３６０℃、金型温度１９０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１１８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyetheretherketone resin)
(Example 6)
Using 1 part by mass of GIS type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of polyetheretherketone resin (VICTREX PEEK381G manufactured by Victrex Japan Co., Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) The mixture was melt-kneaded at 360 ° C. and 200 rpm to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 360 ° C. and the mold temperature was set to 190 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 118 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス・ジャパン株式会社製ＶＩＣＴＲＥＸＰＥＥＫ３８１Ｇ）９０質量部としたこと以外は、実施例６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１０５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．５×１０^-6／Ｋであった。 (Example 7)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 6 except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 90 parts by mass of the polyetheretherketone resin (VICTREX PEEK381G manufactured by Victrex Japan Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 105 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.5 × 10 ^-6 / K.

（実施例８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス・ジャパン株式会社製ＶＩＣＴＲＥＸＰＥＥＫ３８１Ｇ）７０質量部としたこと以外は、実施例６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 8)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 6 except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 70 parts by mass of the polyetheretherketone resin (VICTREX PEEK381G manufactured by Victrex Japan Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 71 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例９）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス・ジャパン株式会社製ＶＩＣＴＲＥＸＰＥＥＫ３８１Ｇ）５０質量部としたこと以外は、実施例６と同様に実施した。得られた試験片の１５０℃～１８０℃での線膨張係数の平均は、３２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 9)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 6 except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 50 parts by mass of the polyetheretherketone resin (VICTREX PEEK381G manufactured by Victrex Japan Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 ° C to 180 ° C was 32 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例１０）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス・ジャパン株式会社製ＶＩＣＴＲＥＸＰＥＥＫ３８１Ｇ）３０質量部としたこと以外は、実施例６と同様に実施した。得られた試験片の１５０℃～１８０℃での線膨張係数の平均は、２３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．３×１０^-6／Ｋであった。 (Example 10)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 6 except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 30 parts by mass of the polyetheretherketone resin (VICTREX PEEK381G manufactured by Victrex Japan Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 ° C to 180 ° C was 23 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例９）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１２０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 9)
This was carried out in the same manner as in Example 6 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 120 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１１９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 10)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 6 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 119 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例７と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 11)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 7 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 112 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例８と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、９６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 12)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 8 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 96 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 13)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 9 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 76 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１０と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 14)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 10 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 89 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 15)
This was carried out in the same manner as in Example 9 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 84 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例１６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 16)
It was carried out in the same manner as in Example 9 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 77 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.5 × 10 ^-6 / K.

上記実施例６～１０、及び比較例９～１６の結果を以下の表３、及び表４に示す。 The results of Examples 6 to 10 and Comparative Examples 9 to 16 are shown in Tables 3 and 4 below.

表３、表４に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリエーテルエーテルケトン樹脂との複合体は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリエーテルエーテルケトン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 3 and 4, the composite of the GIS-type zeolite and the polyether ether ketone resin according to this embodiment includes a polyether ether ketone resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular. It was confirmed that the sheave 13X or the composite of the high silica zeolite and the polyether ether ketone resin had a low linear expansion coefficient and high uniformity because the standard deviation was low.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリエーテルサルホン樹脂との複合体の作製）
（実施例１１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリエーテルサルホン樹脂（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラゾーンＥ００１０）９９質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて３７０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度３７０℃、金型温度１６０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．２×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyether sulfone resin)
(Example 11)
Using 1 part by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of the polyether sulfone resin (Ultrazone E0010 manufactured by BASF Japan Ltd.), 370 by a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). The mixture was melt-kneaded at 200 rpm to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 370 ° C and the mold temperature was set to 160 ° C to obtain a molded body having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 50 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.2 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例１２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリエーテルサルホン樹脂（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラゾーンＥ００１０）９０質量部としたこと以外は、実施例１１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．０×１０^-6／Ｋであった。 (Example 12)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 11 except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 90 parts by mass of the polyether sulfone resin (Ultra Zone E0010 manufactured by BASF Japan Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 42 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.0 × 10 ^-6 / K.

（実施例１３）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリエーテルサルホン樹脂（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラゾーンＥ００１０）７０質量部としたこと以外は、実施例１１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．３×１０^-6／Ｋであった。 (Example 13)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 11 except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of the polyether sulfone resin (Ultra Zone E0010 manufactured by BASF Japan Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 18 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.3 × 10 ^-6 / K.

（実施例１４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリエーテルサルホン樹脂（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラゾーンＥ００１０）５０質量部としたこと以外は、実施例１１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－８．８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．４×１０^-6／Ｋであった。 (Example 14)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 11 except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 50 parts by mass of the polyether sulfone resin (Ultra Zone E0010 manufactured by BASF Japan Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was −8.8 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.4 × 10 ^-6 / K.

（実施例１５）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリエーテルサルホン樹脂（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ウルトラゾーンＥ００１０）３０質量部としたこと以外は、実施例１１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－３．５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．７×１０^-6／Ｋであった。 (Example 15)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 11 except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 30 parts by mass of the polyether sulfone resin (Ultra Zone E0010 manufactured by BASF Japan Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was −3.5 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１７）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例１１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 17)
This was carried out in the same manner as in Example 11 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 52 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例１８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 18)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 11 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 52 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例１９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１２と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 19)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 12 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 49 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例２０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１３と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 20)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 13 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 43 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例２１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１４と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、３５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 21)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 14 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 35 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例２２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１５と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 22)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 15 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 63 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例２３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例１４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、３７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 23)
This was carried out in the same manner as in Example 14 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 37 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例２４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例１４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 24)
It was carried out in the same manner as in Example 14 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 41 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.2 × 10 ^-6 / K.

上記実施例１１～１５、及び比較例１７～２４の結果を以下の表５、及び表６に示す。 The results of Examples 11 to 15 and Comparative Examples 17 to 24 are shown in Tables 5 and 6 below.

表５、表６に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリエーテルサルホン樹脂との複合体は、ポリエーテルサルホン樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリエーテルサルホン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 5 and 6, the composite of the GIS-type zeolite and the polyether sulphonic resin according to this embodiment includes a polyether sulphonic resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and molecular. It was confirmed that it had a low linear expansion coefficient and a high uniformity because the standard deviation was low as compared with the sheave 13X or the composite of the high silica zeolite and the polyether sulfone resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリエチレンテレフタレート樹脂との複合体の作製）
（実施例１６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ユニチカ株式会社製ＭＡ－２１０１Ｍ）９９質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２８０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２８０℃、金型温度１０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．９×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyethylene terephthalate resin)
(Example 16)
Using 1 part by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of polyethylene terephthalate resin (MA-2101M manufactured by Unitika Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 280 ° C. and 200 rpm. The mixture was melt-kneaded to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 280 ° C. and the mold temperature was set to 10 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 78 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.9 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例１７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ユニチカ株式会社製ＭＡ－２１０１Ｍ）９０質量部としたこと以外は、実施例１６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 17)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 16 except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 90 parts by mass of the polyethylene terephthalate resin (MA-2101M manufactured by Unitika Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 68 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例１８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ユニチカ株式会社製ＭＡ－２１０１Ｍ）７０質量部としたこと以外は、実施例１６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．９×１０^-6／Ｋであった。 (Example 18)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 16 except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of the polyethylene terephthalate resin (MA-2101M manufactured by Unitika Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 40 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.9 × 10 ^-6 / K.

（実施例１９）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ユニチカ株式会社製ＭＡ－２１０１Ｍ）５０質量部としたこと以外は、実施例１６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８．０／Ｋであった。また、標準偏差は０．０５×１０^-6／Ｋであった。 (Example 19)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 16 except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 50 parts by mass of the polyethylene terephthalate resin (MA-2101M manufactured by Unitika Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 8.0 / K. The standard deviation was 0.05 × 10 ^-6 / K.

（実施例２０）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ユニチカ株式会社製ＭＡ－２１０１Ｍ）３０質量部としたこと以外は、実施例１６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７．４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．１×１０^-6／Ｋであった。 (Example 20)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 16 except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 30 parts by mass of the polyethylene terephthalate resin (MA-2101M manufactured by Unitika Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 7.4 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例２５）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例１６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 25)
The procedure was the same as in Example 16 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 80 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例２６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 26)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 16 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 80 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例２７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１７と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 27)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 17 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 75 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例２８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１８と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 28)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 18 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 64 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例２９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例１９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数は、５２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 29)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 19 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The coefficient of linear expansion of the obtained test piece at 150 to 180 ° C. was 52 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例３０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２０と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 30)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 20 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 74 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例３１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例１９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 31)
This was carried out in the same manner as in Example 19 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 54 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例３２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例１９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 32)
It was carried out in the same manner as in Example 19 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 56 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.5 × 10 ^-6 / K.

上記実施例１６～２０、及び比較例２５～３２の結果を以下の表７、及び表８に示す。 The results of Examples 16 to 20 and Comparative Examples 25 to 32 are shown in Tables 7 and 8 below.

表７、表８に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリエチレンテレフタレート樹脂との複合体は、ポリエチレンテレフタレート樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリエチレンテレフタレート樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 7 and 8, the composite of the GIS-type zeolite and the polyethylene terephthalate resin according to this embodiment is a polyethylene terephthalate resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, a molecular sieve 13X, or Compared with the composite of high silica zeolite and polyethylene terephthalate resin, it has a low linear expansion coefficient and a low standard deviation, so it was confirmed to have high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリフェニレンサルファイド樹脂との複合体の作製）
（実施例２１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂（東レ株式会社製トレリナＡ９００）９９質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて３１０℃２５０ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度３１０℃、金型温度１４０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyphenylene sulfide resin)
(Example 21)
Using 1 part by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of polyphenylene sulfide resin (Toray Industries, Inc. Trerina A900), melt at 310 ° C. and 250 rpm with a twin-screw extruder (TEM48-SS, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). It was kneaded to obtain a complex. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) set at a cylinder temperature of 310 ° C. and a mold temperature of 140 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 62 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例２２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂（東レ株式会社製トレリナＡ９００）９０質量部としたこと以外は、実施例２１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．２×１０^-6／Ｋであった。 (Example 22)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 21 except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 90 parts by mass of the polyphenylene sulfide resin (Toray Industries, Inc. Trerina A900) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 53 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.2 × 10 ^-6 / K.

（実施例２３）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂（東レ株式会社製トレリナＡ９００）７０質量部としたこと以外は、実施例２１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、２８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 23)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 21 except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 70 parts by mass of the polyphenylene sulfide resin (Toray Industries, Inc. Trerina A900) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 28 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例２４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂（東レ株式会社製トレリナＡ９００）５０質量部としたこと以外は、実施例２１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－１．６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．２×１０^-6／Ｋであった。 (Example 24)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 21 except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 50 parts by mass of the polyphenylene sulfide resin (Toray Industries, Inc. Trerina A900) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was −1.6 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.2 × 10 ^-6 / K.

（実施例２５）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂（東レ株式会社製トレリナＡ９００）３０質量部としたこと以外は、実施例２１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１．２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．９×１０^-6／Ｋであった。 (Example 25)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 21 except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 30 parts by mass of the polyphenylene sulfide resin (Toray Industries, Inc. Trerina A900) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 1.2 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例３３）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例２１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 33)
The procedure was the same as in Example 21 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 64 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例３４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 34)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 21 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 64 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例３５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２２と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 35)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 22 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 60 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例３６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２３と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 36)
The same procedure as in Example 23 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 52 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例３７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２４と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 37)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 24 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 42 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例３８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２５と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 38)
The same procedure as in Example 25 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 67 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例３９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例２４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 39)
This was carried out in the same manner as in Example 24 except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 44 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例４０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例２４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 40)
It was carried out in the same manner as in Example 24 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 47 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.0 × 10 ^-6 / K.

上記実施例２１～２５、及び比較例３３～４０の結果を以下の表９、及び表１０に示す。 The results of Examples 21 to 25 and Comparative Examples 33 to 40 are shown in Tables 9 and 10 below.

表９、表１０に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリフェニレンサルファイド樹脂との複合体は、ポリフェニレンサルファイド樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリフェニレンサルファイド樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 9 and 10, the composite of the GIS-type zeolite and the polyphenylene sulfide resin according to this example is a polyphenylene sulfide resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, a molecular sieve 13X, or Compared with the composite of high silica zeolite and polyphenylene sulfide resin, it has a low linear expansion coefficient and a low standard deviation, so it was confirmed to have high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリブチレンテレフタレート樹脂との複合体の作製）
（実施例２６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（デュポン株式会社製クラスティンＳ６００Ｆ１０）９９質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２５０℃２５０ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１１８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polybutylene terephthalate resin)
(Example 26)
Using 1 part by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of polybutylene terephthalate resin (Crustin S600F10 manufactured by DuPont Co., Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 250 ° C. and 250 rpm. The mixture was melt-kneaded in 1 to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 250 ° C. and the mold temperature was set to 80 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 118 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例２７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（デュポン株式会社製クラスティンＳ６００Ｆ１０）９０質量部としたこと以外は、実施例２６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１０５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．５×１０^-6／Ｋであった。 (Example 27)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 26, except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 90 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (Crustin S600F10 manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 105 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.5 × 10 ^-6 / K.

（実施例２８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（デュポン株式会社製クラスティンＳ６００Ｆ１０）７０質量部としたこと以外は、実施例２６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 28)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 26, except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 70 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (Crustin S600F10 manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 71 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例２９）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（デュポン株式会社製クラスティンＳ６００Ｆ１０）５０質量部としたこと以外は、実施例２６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、３２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 29)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 26, except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 50 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (Crustin S600F10 manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 32 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例３０）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（デュポン株式会社製クラスティンＳ６００Ｆ１０）３０質量部としたこと以外は、実施例２６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、２３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．３×１０^-6／Ｋであった。 (Example 30)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 26, except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 30 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (Crustin S600F10 manufactured by DuPont Co., Ltd.) were used. The average linear expansion coefficient of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 23 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例４１）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例２６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１２０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 41)
It was carried out in the same manner as in Example 26 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 120 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例４２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１１９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 42)
The same procedure as in Example 26 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 119 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例４３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２７と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 43)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 27, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 112 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例４４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２８と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、９６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 44)
The same procedure as in Example 28 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 96 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例４５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例２９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、７６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 45)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 29 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 76 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例４６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３０と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、８９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 46)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 30 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 89 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例４７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例２９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 47)
This was carried out in the same manner as in Example 29, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 82 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例４８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例２９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 48)
It was carried out in the same manner as in Example 29 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 83 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.4 × 10 ^-6 / K.

上記実施例２６～３０、及び比較例４１～４８の結果を以下の表１１、及び表１２に示す。 The results of Examples 26 to 30 and Comparative Examples 41 to 48 are shown in Tables 11 and 12 below.

表１１、表１２に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリブチレンテレフタレート樹脂との複合体は、ポリブチレンテレフタレート樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリブチレンテレフタレート樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 11 and 12, the composite of the GIS-type zeolite and the polybutylene terephthalate resin according to this embodiment includes a polybutylene terephthalate resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and polybutylene terephthalate resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリエーテルイミド樹脂との複合体の作製）
（実施例３１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ウルテム１０００）９９質量部を用い、ヘンシェルミキサー（日本コークス工業株式会社製ＦＭ７５Ｌ）にて乾式混合し、得られた混合物を、内径１００ｍｍ、深さ１００ｍｍの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機（株式会社神藤金属工業所製ＳＦＡ－２０）を用い、金型温度３４０℃、面圧力３０Ｋｇｆ／ｃｍ²にて８時間圧縮成形して、直径１００ｍｍ、高さ５０ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．３×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyetherimide resin)
(Example 31)
Using 1 part by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of the polyetherimide resin (Ultem 1000 manufactured by SABIC Japan LLC), dry-mix with a Henshell mixer (FM75L manufactured by Nippon Coke Industries Co., Ltd.) to obtain the obtained product. The resulting mixture was placed in a cylindrical mold having an inner diameter of 100 mm and a depth of 100 mm, covered with a lid, and sealed. Using a compression molding machine (SFA-20 manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd.), compression molding was performed at a mold temperature of 340 ° C. and a surface pressure of 30 Kgf / cm ² for 8 hours to obtain a composite having a diameter of 100 mm and a height of 50 mm. rice field. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 54 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.3 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例３２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ウルテム１０００）９０質量部としたこと以外は、実施例３１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．１×１０^-6／Ｋであった。 (Example 32)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 31 except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 90 parts by mass of the polyetherimide resin (Ultem 1000 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 45 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.1 × 10 ^-6 / K.

（実施例３３）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ウルテム１０００）７０質量部としたこと以外は、実施例３１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、２１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．４×１０^-6／Ｋであった。 (Example 33)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 31 except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 70 parts by mass of the polyetherimide resin (Ultem 1000 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 21 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.4 × 10 ^-6 / K.

（実施例３４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ウルテム１０００）５０質量部としたこと以外は、実施例３１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－６．４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．３×１０^-6／Ｋであった。 (Example 34)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 31 except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 50 parts by mass of the polyetherimide resin (Ultem 1000 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was −6.4 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.3 × 10 ^-6 / K.

（実施例３５）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ウルテム１０００）３０質量部としたこと以外は、実施例３１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－１．９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．８×１０^-6／Ｋであった。 (Example 35)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 31 except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 30 parts by mass of the polyetherimide resin (Ultem 1000 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 1.9 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例４９）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例３１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 49)
This was carried out in the same manner as in Example 31 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 56 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例５０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 50)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 31 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 56 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例５１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３２と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 51)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 32 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 53 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例５２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３３と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 52)
The same procedure as in Example 33 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 46 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例５３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３４と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、３８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 53)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 34, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 38 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例５４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３５と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、６４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 54)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 35, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 64 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.9 × 10 ^-6 / K.

（比較５５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例３４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparison 55)
This was carried out in the same manner as in Example 34, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 43 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例５６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例３４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 56)
It was carried out in the same manner as in Example 34 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 40 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.4 × 10 ^-6 / K.

上記実施例３１～３５、及び比較例４９～５６の結果を以下の表１３、及び表１４に示す。 The results of Examples 31 to 35 and Comparative Examples 49 to 56 are shown in Tables 13 and 14 below.

表１３、表１４に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリエーテルイミド樹脂との複合体は、ポリエーテルイミド樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリエーテルイミド樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 13 and 14, the composite of the GIS-type zeolite and the polyetherimide resin according to this embodiment includes a polyetherimide resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and polyetherimide resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトと熱可塑性ポリイミド樹脂との複合体の作製）
（実施例３６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製エクステムＸＨ１００５）９９質量部を用い、ヘンシェルミキサー（日本コークス工業株式会社製ＦＭ７５Ｌ）にて乾式混合し、得られた混合物を、内径１００ｍｍ、深さ１００ｍｍの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機（株式会社神藤金属工業所製ＳＦＡ－２０）を用い、金型温度３２０℃、面圧力３０Ｋｇｆ／ｃｍ²にて８時間圧縮成形して、直径１００ｍｍ、高さ５０ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．２×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and thermoplastic polyimide resin)
(Example 36)
Using 1 part by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 99 parts by mass of the thermoplastic polyimide resin (Extem XH1005 manufactured by SABIC Japan LLC), dry-mix with a Henshell mixer (FM75L manufactured by Nippon Coke Industries Co., Ltd.) to obtain the obtained product. The mixed mixture was placed in a cylindrical mold having an inner diameter of 100 mm and a depth of 100 mm, covered with a lid, and sealed. Using a compression molding machine (SFA-20 manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd.), compression molding was performed at a mold temperature of 320 ° C. and a surface pressure of 30 Kgf / cm ² for 8 hours to obtain a composite having a diameter of 100 mm and a height of 50 mm. rice field. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 48 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.2 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例３７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製エクステムＸＨ１００５）９０質量部としたこと以外は、実施例３６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．９×１０^-6／Ｋであった。 (Example 37)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 36, except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 90 parts by mass of the thermoplastic polyimide resin (Extem XH1005 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 40 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.9 × 10 ^-6 / K.

（実施例３８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製エクステムＸＨ１００５）７０質量部としたこと以外は、実施例３６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．３×１０^-6／Ｋであった。 (Example 38)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 36, except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 70 parts by mass of the thermoplastic polyimide resin (Extem XH1005 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 17 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.3 × 10 ^-6 / K.

（実施例３９）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製エクステムＸＨ１００５）５０質量部としたこと以外は、実施例３６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－１０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．４×１０^-6／Ｋであった。 (Example 39)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 36, except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 50 parts by mass of the thermoplastic polyimide resin (Extem XH1005 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was -10 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.4 × 10 ^-6 / K.

（実施例４０）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製エクステムＸＨ１００５）３０質量部としたこと以外は、実施例３６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－４．３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．７×１０^-6／Ｋであった。 (Example 40)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 36, except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 30 parts by mass of the thermoplastic polyimide resin (Extem XH1005 manufactured by SABIC Japan GK) were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was -4.3 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例５７）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例３６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 57)
It was carried out in the same manner as in Example 36 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 50 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例５８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３６と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 58)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 36, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 50 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例５９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３７と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 59)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 37, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 47 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例６０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３８と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 60)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 38, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 41 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例６１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例３９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、３４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 61)
The same procedure as in Example 39 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 34 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例６２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４０と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数は、６２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 62)
The same procedure as in Example 40 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The coefficient of linear expansion of the obtained test piece at 150 to 180 ° C. was 62 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例６３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例３９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、３６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 63)
This was carried out in the same manner as in Example 39, except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 36 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例６４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例３９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、３８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 64)
It was carried out in the same manner as in Example 39 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 38 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.2 × 10 ^-6 / K.

上記実施例３６～４０、及び比較例５７～６４の結果を以下の表１５、及び表１６に示す。 The results of Examples 36 to 40 and Comparative Examples 57 to 64 are shown in Tables 15 and 16 below.

表１５、表１６に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、熱可塑性ポリイミド樹脂との複合体は、熱可塑性ポリイミド樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと熱可塑性ポリイミド樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 15 and 16, the composite of the GIS-type zeolite and the thermoplastic polyimide resin according to this embodiment includes a thermoplastic polyimide resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and thermoplastic polyimide resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂との複合体の作製）
（実施例４１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ダイセルポリマー株式会社製セビアンＶ３００）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２００℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２００℃、金型温度５０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０℃～７０℃での線膨張係数の平均は、３．３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．４×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and acrylonitrile - butadiene - styrene resin)
(Example 41)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of acrylonitrile - butadiene - styrene resin (Sebian V300 manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd.), 200 by a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). The mixture was melt-kneaded at 200 rpm to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 200 ° C. and the mold temperature was set to 50 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion from 50 ° C to 70 ° C was 3.3 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.4 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例６５）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、９０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 65)
It was carried out in the same manner as in Example 41 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 90 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例６６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 66)
The same procedure as in Example 41 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 63 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例６７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 67)
This was carried out in the same manner as in Example 41 except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 65 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例６８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 68)
It was carried out in the same manner as in Example 41 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 67 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.1 × 10 ^-6 / K.

実施例４１、比較例６５～６８に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂との複合体は、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂のみや、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 41 and Comparative Examples 65 to 68, the composite of the GIS-type zeolite and the acrylonitrile - butadiene - styrene resin according to this example is only the acrylonitrile - butadiene - styrene resin or a general zeolite. Compared with the LTA-type zeolite, molecular sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and acrylonitrile - butadiene - styrene resin, it has a low linear expansion coefficient and high uniformity due to its low standard deviation. Was confirmed.

（ＧＩＳ型ゼオライトと酢酸繊維素樹脂との複合体の作製）
（実施例４２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、酢酸繊維素樹脂（ダイセルファインケム株式会社製アセチ２２）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて１９０℃、２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度１９０℃、金型温度５０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、３０～５０℃での線膨張係数の平均は、－４．４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．２×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and acetic acid fibrin resin)
(Example 42)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of acetic acid fibrous resin (Aceti 22 manufactured by Daicel FineChem Co., Ltd.), use a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 190 ° C. The mixture was melt-kneaded at 200 rpm to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 190 ° C. and the mold temperature was set to 50 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 30 to 50 ° C. was -4.4 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.2 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例６９）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４２と同様に実施した。得られた試験片の３０～５０℃での線膨張係数の平均は、８０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 69)
It was carried out in the same manner as in Example 42 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 30 to 50 ° C. was 80 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例７０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４２と同様に実施した。得られた試験片の３０～５０℃での線膨張係数の平均は、５６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 70)
The same procedure as in Example 42 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals, Inc.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 30 to 50 ° C. was 56 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例７１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 71)
This was carried out in the same manner as in Example 42, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 58 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例７２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 72)
It was carried out in the same manner as in Example 42 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 60 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.9 × 10 ^-6 / K.

実施例４２、比較例６９～７２に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと酢酸繊維素樹脂との複合体は、酢酸繊維素樹脂のみや、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと酢酸繊維素樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Examples 42 and Comparative Examples 69 to 72, the composite of the GIS-type zeolite and the acetate-type zeolite according to this example is only the acetate-type zeolite resin or the LTA-type zeolite which is a general zeolite. , Molecular sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and acetic acid fibrous resin, has a low linear expansion coefficient and a low standard deviation, confirming that it has high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリアセタール樹脂との複合体の作製）
（実施例４３）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリアセタール樹脂（デュポン株式会社製デルリン１００）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２１５℃４００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２１５℃、金型温度１００℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．７×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyacetal resin)
(Example 43)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite and 70 parts by mass of polyacetal resin (DuPont Co., Ltd. Delrin 100) obtained in the synthesis example, melt-knead at 215 ° C. and 400 rpm with a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). And obtained a complex. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 215 ° C. and the mold temperature was set to 100 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was 19 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.7 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例７３）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１１０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 73)
It was carried out in the same manner as in Example 43 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 110 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例７４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 74)
The same procedure as in Example 43 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 84 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例７５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 75)
The same procedure as in Example 43 was carried out except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 89 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例７６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 76)
It was carried out in the same manner as in Example 43 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 85 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.6 × 10 ^-6 / K.

実施例４３、比較例７３～７６に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトとポリアセタール樹脂との複合体は、ポリアセタール樹脂のみや、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリアセタール樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 43 and Comparative Examples 73 to 76, the composite of the GIS-type zeolite and the polyacetal resin according to this example includes only the polyacetal resin, the LTA-type zeolite which is a general zeolite, and the molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and polyacetal resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリエーテルブロックアミド共重合樹脂との複合体の作製）
（実施例４４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂（アルケマ株式会社製ペバックス７２３３）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２６０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２６０℃、金型温度４５℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．９×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyether block amide copolymer resin)
(Example 44)
Using 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of the polyether blockamide copolymer resin (Pebax 7233 manufactured by Arkema Co., Ltd.), 260 by a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). The mixture was melt-kneaded at 200 rpm to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 260 ° C. and the mold temperature was set to 45 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was 27 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.9 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例７７）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１２０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 77)
It was carried out in the same manner as in Example 44 except that the GIS type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 120 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例７８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 78)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 44, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 87 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例７９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、９４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 79)
This was carried out in the same manner as in Example 44, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 94 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例８０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、９１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 80)
It was carried out in the same manner as in Example 44 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 91 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.7 × 10 ^-6 / K.

実施例４４、比較例７７～８０に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトとポリエーテルブロックアミド共重合樹脂との複合体は、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリエーテルブロックアミド共重合樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 44 and Comparative Examples 77 to 80, the composite of the GIS-type zeolite and the polyether blockamide copolymer resin according to this example is a polyether blockamide copolymer resin or a general zeolite. Compared with the LTA type zeolite, molecular sieve 13X, or composite of high silica zeolite and polyether blockamide copolymer resin, it has a low linear expansion coefficient and high uniformity due to its low standard deviation. It was confirmed that.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリカーボネート樹脂との複合体の作製）
（実施例４５）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバレックス７０２２Ｒ）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２８０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２８０℃、金型温度９０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．９×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polycarbonate resin)
(Example 45)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of polycarbonate resin (Novalex 7022R manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 280 ° C. and 200 rpm. The mixture was melt-kneaded in 1 to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 280 ° C. and the mold temperature was set to 90 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -15 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.9 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例８１）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 81)
It was carried out in the same manner as in Example 45 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 66 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例８２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 82)
The same procedure as in Example 45 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 45 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例８３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 83)
It was carried out in the same manner as in Example 45 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 49 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例８４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 84)
It was carried out in the same manner as in Example 45 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 47 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.5 × 10 ^-6 / K.

実施例４５、比較例８１～８４に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリカーボネート樹脂との複合体は、ポリカーボネート樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリカーボネート樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Examples 45 and Comparative Examples 81 to 84, the composite of the GIS-type zeolite and the polycarbonate resin according to this example includes a polycarbonate resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and polycarbonate resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリスチレン樹脂との複合体の作製）
（実施例４６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリスチレン樹脂（東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールＸＬ１）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２１０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２１０℃、金型温度４０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．０×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polystyrene resin)
(Example 46)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of polystyrene resin (Toyo Styrene XL1 manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 210 ° C. and 200 rpm. The mixture was melt-kneaded to obtain a composite. The obtained composite was subjected to an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 210 ° C. and the mold temperature was set to 40 ° C. to obtain a molded body having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -12 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.0 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例８５）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 85)
It was carried out in the same manner as in Example 46 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 70 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例８６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 86)
The same procedure as in Example 46 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals, Inc.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 53 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例８７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 87)
It was carried out in the same manner as in Example 46 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 55 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例８８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 88)
It was carried out in the same manner as in Example 46 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 58 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.8 × 10 ^-6 / K.

実施例４６、比較例８５～８８に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリスチレン樹脂との複合体は、ポリスチレン樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリスチレン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 46 and Comparative Examples 85 to 88, the composite of the GIS-type zeolite and the polystyrene resin according to this example includes a polystyrene resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and polystyrene resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリフェニレンエーテル樹脂との複合体の作製）
（実施例４７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ノリル７３１）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２９０℃２５０ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２９０℃、金型温度９０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．８×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyphenylene ether resin)
(Example 47)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of polyphenylene ether resin (Noril 731 manufactured by SABIC Japan GK), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 290 ° C. and 250 rpm. The mixture was melt-kneaded to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 290 ° C and the mold temperature was set to 90 ° C to obtain a molded body having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -12 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.8 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例８９）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 89)
This was carried out in the same manner as in Example 47, except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 60 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例９０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 90)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 47, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 40 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例９１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 91)
This was carried out in the same manner as in Example 47, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 42 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例９２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 92)
It was carried out in the same manner as in Example 47 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 46 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.4 × 10 ^-6 / K.

実施例４７、比較例８９～９２に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリフェニレンエーテル樹脂との複合体は、ポリフェニレンエーテル樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリフェニレンエーテル樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Examples 47 and Comparative Examples 89 to 92, the composite of the GIS-type zeolite and the polyphenylene ether resin according to this example includes a polyphenylene ether resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and molecular. Compared with the sheave 13X or the composite of high silica zeolite and polyphenylene ether resin, it has a low linear expansion coefficient and a low standard deviation, so that it was confirmed to have high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトとメタクリル樹脂との複合体の作製）
（実施例４８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、メタクリル樹脂（株式会社クラレ製パラペットＧ）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２１０℃１００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２１０℃、金型温度５０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．８×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and methacrylic resin)
(Example 48)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite and 70 parts by mass of methacrylic resin (Kuraray Co., Ltd. Parapet G) obtained in the synthesis example, melt-knead at 210 ° C. and 100 rpm with a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). And obtained a complex. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 210 ° C. and the mold temperature was set to 50 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -10 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.8 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例９３）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 93)
It was carried out in the same manner as in Example 48 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 60 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例９４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 94)
The same procedure as in Example 48 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 42 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例９５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 95)
It was carried out in the same manner as in Example 48 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 44 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例９６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 96)
It was carried out in the same manner as in Example 48 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 46 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.4 × 10 ^-6 / K.

実施例４８、比較例９３～９６に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、メタクリル樹脂との複合体は、メタクリル樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとメタクリル樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 48 and Comparative Examples 93 to 96, the composite of the GIS-type zeolite and the methacrylic resin according to this example includes a methacrylic resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low coefficient of linear expansion and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and methacrylic resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとシクロオレフィン系樹脂との複合体の作製）
（実施例４９）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、シクロオレフィン系樹脂（日本ゼオン株式会社製ゼオノア１０２０Ｒ）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２８０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２８０℃、金型温度５０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．０×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and cycloolefin-based resin)
(Example 49)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of cycloolefin resin (Zeonoa 1020R manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) at 280 ° C. and 200 rpm. The mixture was melt-kneaded in 1 to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 280 ° C. and the mold temperature was set to 50 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -12 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.0 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例９７）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例４９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 97)
It was carried out in the same manner as in Example 49 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 70 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例９８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例４９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 98)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 49, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 50 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例９９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例４９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 99)
This was carried out in the same manner as in Example 49, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 52 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例１００）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例４９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 100)
It was carried out in the same manner as in Example 49 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 55 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.7 × 10 ^-6 / K.

実施例４９、比較例９７～１００に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、シクロオレフィン系樹脂との複合体は、シクロオレフィン系樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとシクロオレフィン系樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Examples 49 and Comparative Examples 97 to 100, the composite of the GIS-type zeolite and the cycloolefin-based resin according to this example is a cycloolefin-based resin or an LTA-type zeolite which is a general zeolite. , Molecular sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and cycloolefin resin, has a low linear expansion coefficient and a low standard deviation, so it was confirmed to have high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトとポリエチレン樹脂との複合体の作製）
（実施例５０）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ポリエチレン樹脂（三井化学株式会社製ミベロンＸＭ－２２０）７０質量部を用い、ヘンシェルミキサー（日本コークス工業株式会社製ＦＭ７５Ｌ）にて乾式混合し、得られた混合物を、内径１００ｍｍ、深さ１００ｍｍの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機（株式会社神藤金属工業所製ＳＦＡ－２０）を用い、金型温度１８０℃、面圧力２５Ｋｇｆ／ｃｍ²にて８時間圧縮成形して、直径１００ｍｍ、高さ５０ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、の線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．５×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and polyethylene resin)
(Example 50)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite and 70 parts by mass of polyethylene resin (Miberon XM-220 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) obtained in the synthetic example, dry-mix them with a Henshell mixer (FM75L manufactured by Nippon Coke Industries Co., Ltd.) to obtain the obtained product. The mixed mixture was placed in a cylindrical mold having an inner diameter of 100 mm and a depth of 100 mm, covered with a lid, and sealed. Using a compression molding machine (SFA-20 manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd.), compression molding was performed at a mold temperature of 180 ° C. and a surface pressure of 25 Kgf / cm ² for 8 hours to obtain a composite having a diameter of 100 mm and a height of 50 mm. rice field. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was 50 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.5 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１０１）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例７６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 101)
It was carried out in the same manner as in Example 76 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 150 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例７６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１１５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 102)
The same procedure as in Example 76 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 115 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例７９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１２０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 103)
This was carried out in the same manner as in Example 79, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 120 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.1 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例７９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１２０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 104)
It was carried out in the same manner as in Example 79 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 120 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.7 × 10 ^-6 / K.

実施例５０、比較例１０１～１０４に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、ポリエチレン樹脂との複合体は、ポリエチレン樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとポリエチレン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 50 and Comparative Examples 101 to 104, the composite of the GIS-type zeolite and the polyethylene resin according to this example includes a polyethylene resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and polyethylene resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトとエチレン－ビニルアルコール共重合樹脂との複合体の作製）
（実施例５１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂（日本合成化学株式会社製ソアライトＭ）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２２０℃２００ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２２０℃、金型温度７０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．７×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of composite of GIS-type zeolite and ethylene - vinyl alcohol copolymer resin)
(Example 51)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 70 parts by mass of ethylene - vinyl alcohol copolymer resin (Sorelite M manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.), a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) was used. The mixture was melt-kneaded at 220 ° C. and 200 rpm to obtain a composite. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) in which the cylinder temperature was set to 220 ° C. and the mold temperature was set to 70 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -12 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.7 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１０５）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例５１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差２．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 105)
It was carried out in the same manner as in Example 51 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 40 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 106)
The same procedure as in Example 51 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals, Inc.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 24 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例５１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 107)
This was carried out in the same manner as in Example 51, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 25 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例１０８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例５１と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 108)
It was carried out in the same manner as in Example 51 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 24 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.0 × 10 ^-6 / K.

実施例５１、比較例１０５～１０８に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂との複合体は、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとエチレン－ビニルアルコール共重合樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 51 and Comparative Examples 105 to 108, the composite of the GIS-type zeolite and the ethylene - vinyl alcohol copolymer resin according to this example is an ethylene - vinyl alcohol copolymer resin or a general composite. Compared with the zeolite such as LTA type zeolite, molecular sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and ethylene - vinyl alcohol copolymer resin, it has a low linear expansion coefficient and low standard deviation, so it has high uniformity. It was confirmed to have.

（ＧＩＳ型ゼオライトとフッ素樹脂との複合体の作製）
（実施例５２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、フッ素樹脂（アルケマ株式会社製カイナー４６０）７０質量部を用い、二軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ４８－ＳＳ）にて２３０℃２５０ｒｐｍで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度２３０℃、金型温度７０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製ＥＣ７５ＮＩＩ）にて、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形体を得た。成形体を切断し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．０×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and fluororesin)
(Example 52)
Using 30 parts by mass of GIS-type zeolite and 70 parts by mass of fluororesin (Kiner 460 manufactured by Arkema Co., Ltd.) obtained in the synthetic example, melt-knead at 230 ° C. and 250 rpm with a twin-screw extruder (TEM48-SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). And obtained a complex. The obtained composite was used in an injection molding machine (EC75NII manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) set at a cylinder temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. to obtain a molded product having a length of 80 mm, a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. The molded body was cut into a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was 17 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.0 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１０９）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例５２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１０８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差３．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 109)
It was carried out in the same manner as in Example 52 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 108 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 110)
The same procedure as in Example 52 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals, Inc.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 77 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例５２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 111)
This was carried out in the same manner as in Example 52, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 75 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例５２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 112)
It was carried out in the same manner as in Example 52 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 80 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.6 × 10 ^-6 / K.

実施例５２、比較例１０９～１１２に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、フッ素樹脂との複合体は、フッ素樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトとフッ素樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 52 and Comparative Examples 109 to 112, the composite of the GIS-type zeolite and the fluororesin according to this example includes a fluororesin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and fluororesin.

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性シリコーン樹脂との複合体の作製）
（実施例５３）
硬化性シリコーン樹脂組成物（東レ・ダウコーニング株式会社製Ｓｙｌｇａｒｄ１８４）１００質量部、トルエン（和光純薬工業株式会社製試薬特級）８００質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、前記硬化性シリコーン樹脂組成物８９１質量部を用い、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径１００ｍｍ、高さ１００ｍｍのポリテトラフルオロエチレン容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機：東京理化器械株式会社製、ＶＯＳ－４５１Ｄ
真空ポンプ：アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプＧＣＤ－２０１Ｘ
（１）室温にて、真空乾燥機の真空バルブを全開とし、５℃／分の昇温速度で６０℃とし、５時間保持した。
（２）室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、窒素導入可能としたパージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン樹脂容器を、３０℃に保持したオーブン（エスペック株式会社製ＳＰＨＨ－４０２）に入れ、１００℃まで５℃／分で昇温し、１時間保持した。その後、１２５℃まで５℃／分で昇温し、１時間保持し、１５０℃まで５℃／分で昇温し、１時間保持し、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン樹脂容器をオーブンから取り出し、直径１００ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２９６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．３×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of a complex of GIS-type zeolite and curable silicone resin)
(Example 53)
100 parts by mass of a curable silicone resin composition (Silgard 184 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and 800 parts by mass of toluene (special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) are placed in a container, and a rotating / revolving mixer (ARE manufactured by Shinky Co., Ltd.) is placed. A curable silicone resin composition was prepared by mixing at 2000 rpm for 10 minutes at −500). Using 1 part by mass of the GIS type zeolite obtained in the synthesis example and 891 parts by mass of the curable silicone resin composition, the mixture is mixed with a rotation / revolution mixer (ARE-500 manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 10 minutes. Got The mixture was placed in a polytetrafluoroethylene container having a diameter of 100 mm and a height of 100 mm, and the low boiling point component was removed by vacuum drying. The conditions of the vacuum dryer were as follows.
Vacuum dryer: VOS-451D manufactured by Tokyo Rika Kikai Co., Ltd.
Vacuum pump: Small oil rotary vacuum pump GCD-201X manufactured by ULVAC Kiko Co., Ltd.
(1) At room temperature, the vacuum valve of the vacuum dryer was fully opened, the temperature was set to 60 ° C. at a heating rate of 5 ° C./min, and the temperature was maintained for 5 hours.
(2) After cooling to room temperature, the vacuum valve was fully closed, and the purge valve that allowed nitrogen introduction was opened to bring the pressure to normal.
The polytetrafluoroethylene resin container taken out from the vacuum dryer was placed in an oven maintained at 30 ° C. (SPHH-402 manufactured by ESPEC CO., LTD.), The temperature was raised to 100 ° C. at 5 ° C./min, and the temperature was maintained for 1 hour. Then, the temperature was raised to 125 ° C. at 5 ° C./min and held for 1 hour, the temperature was raised to 150 ° C. at 5 ° C./min, held for 1 hour, and cooled to room temperature. The polytetrafluoroethylene resin container was taken out from the oven to obtain a complex having a diameter of 100 mm. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was 296 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.3 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例５４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物８１０質量部としたこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２７２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．７×１０^-6／Ｋであった。 (Example 54)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 53, except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 810 parts by mass of the curable silicone resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 272 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.7 × 10 ^-6 / K.

（実施例５５）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物６３０質量部としたこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２１１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．４×１０^-6／Ｋであった。 (Example 55)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 53, except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 630 parts by mass of the curable silicone resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 211 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.4 × 10 ^-6 / K.

（実施例５６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物４５０質量部としたこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．８×１０^-6／Ｋであった。 (Example 56)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 53, except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 450 parts by mass of the curable silicone resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 140 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.8 × 10 ^-6 / K.

（実施例５７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物２７０質量部としたこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Example 57)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 53, except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 270 parts by mass of the curable silicone resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 57 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

（実施例５８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト８０質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物１８０質量部としたこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２１０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．７×１０^-6／Ｋであった。 (Example 58)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 53, except that 80 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 180 parts by mass of the curable silicone resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 210 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１３）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、３００×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は７．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 113)
It was carried out in the same manner as in Example 53 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 300 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 7.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５３と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２９８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は９．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 114)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 53, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 298 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 9.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５４と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２７７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は９．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 115)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 54, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 277 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 9.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２４７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 116)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 55, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 247 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 10 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２３８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 117)
The same procedure as in Example 56 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 238 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 11 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２５９×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 118)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 57, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average linear expansion coefficient of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 259 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 13 × 10 ^-6 / K.

（比較例１１９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２８８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 119)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 58, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 288 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 14 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例５６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２３８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 120)
This was carried out in the same manner as in Example 56, except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 238 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 11 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例５６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２４３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１１×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 121)
It was carried out in the same manner as in Example 56 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of the GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 243 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 11 × 10 ^-6 / K.

上記実施例５３～５８、及び比較例１１３～１２１の結果を以下の表１７、及び表１８に示す。 The results of Examples 53 to 58 and Comparative Examples 113 to 121 are shown in Tables 17 and 18 below.

表１７、表１８に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性シリコーン樹脂との複合体は、硬化性シリコーン樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性シリコーン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 17 and 18, the composite of the GIS-type zeolite and the curable silicone resin according to this embodiment includes a curable silicone resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and curable silicone resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性ポリイミド樹脂との複合体の作製）
（実施例５９）
ポリイミド化合物（丸善石油化学株式会社製ＢＡＮＩ－Ｘ）９８質量部、ｐ－トルエンスルホン酸水溶液（硬化性ポリイミド樹脂重合開始剤である和光純薬工業株式会社製ｐ－トルエンスルホン酸一水和物（特級グレード）２質量部と、和光純薬工業株式会社製超純水（ＬＣ／ＭＳ用）１２質量部とからなる水溶液）１４質量部、テトラヒドロフラン（和光純薬工業株式会社製試薬特級）７８８質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製した。合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１質量部、前記硬化性ポリイミド樹脂組成物８９１質量部を用い、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径１００ｍｍ、高さ１００ｍｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機：東京理化器械株式会社製、ＶＯＳ－４５１Ｄ
真空ポンプ：アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプＧＣＤ－２０１Ｘ
（１）室温にて、真空乾燥機の真空バルブ、及び窒素導入可能としたパージバルブの開度を調整し、－０．０２ＭＰａ（ゲージ圧）まで減圧し、５℃／分の昇温速度で６０℃とし、５時間保持した。
（２）パージバルブを閉じ、真空バルブを全開とし、２時間保持した。
（３）室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、パージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン樹脂容器を、３０℃に保持したオーブン（エスペック株式会社製ＳＰＨＨ－４０２）に入れ、２５０℃まで５℃／分で昇温し、２４時間保持した。その後、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン樹脂容器をオーブンから取り出し、直径１００ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．１×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and curable polyimide resin)
(Example 59)
98 parts by mass of polyimide compound (BANI-X manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.), p-toluenesulfonic acid aqueous solution (p-toluenesulfonic acid monohydrate manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., which is a curable polyimide resin polymerization initiator) Special grade) 14 parts by mass of an aqueous solution consisting of 2 parts by mass and 12 parts by mass of ultrapure water (for LC / MS) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., tetrahydrofuran (special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 788 mass A curable polyimide resin composition was prepared by putting the parts in a container and mixing them with a rotating / revolving mixer (ARE-500 manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 10 minutes. Using 1 part by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 891 parts by mass of the curable polyimide resin composition, the mixture was mixed with a rotation / revolution mixer (ARE-500 manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 10 minutes. Got The mixture was placed in a polytetrafluoroethylene resin container having a diameter of 100 mm and a height of 100 mm, and the low boiling point component was removed by a vacuum dryer. The conditions of the vacuum dryer were as follows.
Vacuum dryer: VOS-451D manufactured by Tokyo Rika Kikai Co., Ltd.
Vacuum pump: Small oil rotary vacuum pump GCD-201X manufactured by ULVAC Kiko Co., Ltd.
(1) At room temperature, adjust the opening of the vacuum valve of the vacuum dryer and the purge valve that allows nitrogen to be introduced, reduce the pressure to -0.02 MPa (gauge pressure), and raise the temperature to 60 ° C / min. The temperature was set to ° C. and the temperature was maintained for 5 hours.
(2) The purge valve was closed, the vacuum valve was fully opened, and the valve was held for 2 hours.
(3) The temperature was cooled to room temperature, the vacuum valve was fully closed, the purge valve was opened, and the pressure was adjusted to normal pressure.
The polytetrafluoroethylene resin container taken out from the vacuum dryer was placed in an oven maintained at 30 ° C. (SPHH-402 manufactured by ESPEC CO., LTD.), The temperature was raised to 250 ° C. at 5 ° C./min, and the temperature was maintained for 24 hours. Then, it cooled to room temperature. The polytetrafluoroethylene resin container was taken out from the oven to obtain a complex having a diameter of 100 mm. The composite was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 150 to 180 ° C. was 46 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.1 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（実施例６０）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト１０質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物８１０質量部としたこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、３８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。 (Example 60)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 59, except that 10 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 810 parts by mass of the curable polyimide resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 38 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K.

（実施例６１）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物６３０質量部としたこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、１５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．６×１０^-6／Ｋであった。 (Example 61)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 59, except that 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 630 parts by mass of the curable polyimide resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 15 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.6 × 10 ^-6 / K.

（実施例６２）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト５０質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物４５０質量部としたこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－１１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．５×１０^-6／Ｋであった。 (Example 62)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 59, except that 50 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 450 parts by mass of the curable polyimide resin composition were used. The average linear expansion coefficient of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was -11 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.5 × 10 ^-6 / K.

（実施例６３）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト７０質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物２７０質量部としたこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、－５．０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．０×１０^-6／Ｋであった。 (Example 63)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 59, except that 70 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 270 parts by mass of the curable polyimide resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was −5.0 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.0 × 10 ^-6 / K.

（実施例６４）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト８０質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物１８０質量部としたこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。 (Example 64)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 59, except that 80 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthetic example and 180 parts by mass of the curable polyimide resin composition were used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 42 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２２）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 122)
It was carried out in the same manner as in Example 59 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 48 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例５９と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 123)
The same procedure as in Example 59 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 48 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６０と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 124)
The same procedure as in Example 60 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 45 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６１と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 125)
The same procedure as in Example 61 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 41 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６２と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 126)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 62 except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average linear expansion coefficient of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 40 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６３と同様に実施した。得られた試験片の１５０～１８０℃での線膨張係数の平均は、４３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 127)
The same procedure as in Example 63 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 to 180 ° C. was 43 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.3 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６４と同様に実施した。得られた試験片の１５０℃～１８０℃での線膨張係数の平均は、５０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は６．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 128)
The same procedure as in Example 64 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 150 ° C to 180 ° C was 50 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 6.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１２９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例６２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 129)
It was carried out in the same manner as in Example 62 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 42 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例６２と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、４１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 130)
It was carried out in the same manner as in Example 62 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 41 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.0 × 10 ^-6 / K.

上記実施例５９～６４、及び比較例１２２～１３０の結果を以下の表１９、及び表２０に示す。 The results of Examples 59 to 64 and Comparative Examples 122 to 130 are shown in Tables 19 and 20 below.

表１９、表２０に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性ポリイミド樹脂との複合体は、硬化性ポリイミド樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性ポリイミド樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Tables 19 and 20, the composite of the GIS-type zeolite and the curable polyimide resin according to this embodiment includes a curable polyimide resin, an LTA-type zeolite which is a general zeolite, and a molecular sieve 13X. Or, it was confirmed to have high uniformity because it had a low linear expansion coefficient and a low standard deviation as compared with the composite of high silica zeolite and curable polyimide resin.

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性エポキシ樹脂との複合体の作製）
（実施例６５）
エポキシ化合物（三菱化学株式会社製ｊＥＲ８２８）５５．２質量部、酸無水物（新日本理化株式会社製リカシッドＭＨ－７００Ｇ）４４．５質量部、エポキシ化合物重合開始剤（サンアプロ株式会社製Ｕ－ＣＡＴ５００３）０．２９２質量部、テトラヒドロフラン（和光純薬工業株式会社製試薬特級）８００質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、前記硬化性エポキシ樹脂組成物６３０質量部を用い、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径１００ｍｍ、高さ１００ｍｍのポリテトラフルオロエチレン容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機：東京理化器械株式会社製、ＶＯＳ－４５１Ｄ
真空ポンプ：アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプＧＣＤ－２０１Ｘ
（１）室温にて、真空乾燥機の真空バルブ、及び窒素導入可能としたパージバルブの開度を調整し、－０．０２ＭＰａ（ゲージ圧）まで減圧し、５℃／分の昇温速度で６０℃とし、５時間保持した。
（２）パージバルブを閉じ、真空バルブを全開とし、２時間保持した。
（３）室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、パージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン容器を、３０℃に保持したオーブン（エスペック株式会社製ＳＰＨＨ－４０２）に入れ、１２０℃まで５℃／分で昇温し、３時間保持した。その後、１５０℃まで５℃／分で昇温し、２時間保持し、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン容器をオーブンから取り出し、直径１００ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．０×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of a complex of GIS-type zeolite and curable epoxy resin)
(Example 65)
Epoxy compound (jER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 55.2 parts by mass, acid anhydride (Ricacid MH-700G manufactured by Shin Nihon Rika Co., Ltd.) 44.5 parts by mass, epoxy compound polymerization initiator (U-CAT5003 manufactured by Sun Apro Co., Ltd.) ) 0.292 parts by mass and 800 parts by mass of tetrahydrofuran (special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) are placed in a container and mixed with a rotation / revolution mixer (ARE-500 manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 10 minutes. A curable epoxy resin composition was prepared. Using 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 630 parts by mass of the curable epoxy resin composition, the mixture was mixed with a rotation / revolution mixer (ARE-500 manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 10 minutes. Got The mixture was placed in a polytetrafluoroethylene container having a diameter of 100 mm and a height of 100 mm, and the low boiling point component was removed by vacuum drying. The conditions of the vacuum dryer were as follows.
Vacuum dryer: VOS-451D manufactured by Tokyo Rika Kikai Co., Ltd.
Vacuum pump: Small oil rotary vacuum pump GCD-201X manufactured by ULVAC Kiko Co., Ltd.
(1) At room temperature, adjust the opening of the vacuum valve of the vacuum dryer and the purge valve that allows nitrogen to be introduced, reduce the pressure to -0.02 MPa (gauge pressure), and raise the temperature to 60 ° C / min. The temperature was set to ° C. and the temperature was maintained for 5 hours.
(2) The purge valve was closed, the vacuum valve was fully opened, and the valve was held for 2 hours.
(3) The temperature was cooled to room temperature, the vacuum valve was fully closed, the purge valve was opened, and the pressure was adjusted to normal pressure.
The polytetrafluoroethylene container taken out from the vacuum dryer was placed in an oven maintained at 30 ° C. (SPHH-402 manufactured by ESPEC CO., LTD.), The temperature was raised to 120 ° C. at 5 ° C./min, and the temperature was maintained for 3 hours. Then, the temperature was raised to 150 ° C. at 5 ° C./min, kept for 2 hours, and cooled to room temperature. The polytetrafluoroethylene container was taken out of the oven to obtain a complex having a diameter of 100 mm. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -12 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.0 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１３１）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例６５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 131)
It was carried out in the same manner as in Example 65 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 70 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 132)
The same procedure as in Example 65 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals, Inc.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 53 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３３）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例６５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 133)
This was carried out in the same manner as in Example 65, except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 57 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例６５と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．３×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 134)
It was carried out in the same manner as in Example 65 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of the GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 55 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.3 × 10 ^-6 / K.

実施例６５、比較例１３１～１３４に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性エポキシ樹脂との複合体は、硬化性エポキシ樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性エポキシ樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 65 and Comparative Examples 131 to 134, the composite of the GIS-type zeolite and the curable epoxy resin according to this example is a curable epoxy resin or an LTA-type zeolite which is a general zeolite. , Molecular Sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and curable epoxy resin, has a low linear expansion coefficient, and a low standard deviation confirms that it has high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性ジアリルフタレート樹脂との複合体の作製）
（実施例６６）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ジアリルフタレート化合物（ダイソー株式会社製ダイソーイソダップ）６８質量部、ジアリルフタレート化合物重合開始剤（日本化薬株式会社製ジクミルパーオキサイド）２質量部を、８０℃のロール式混練装置（関西ロール株式会社製６インチロール）にて混合し、混合物を得た。得られた混合物を、粉砕し、内径１００ｍｍ、深さ１００ｍｍの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機（株式会社神藤金属工業所製ＳＦＡ－２０）を用い、金型温度１６０℃、面圧力１００Ｋｇｆ／ｃｍ²にて５分間圧縮成形して、直径１００ｍｍ、高さ５０ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－８．３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．１×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and curable diallyl phthalate resin)
(Example 66)
30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthesis example, 68 parts by mass of diallyl phthalate compound (Daiso Isodap manufactured by Daiso Co., Ltd.), 2 parts by mass of diallyl phthalate compound polymerization initiator (Dicumyl peroxide manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Was mixed with a roll-type kneader (6 inch roll manufactured by Kansai Roll Co., Ltd.) at 80 ° C. to obtain a mixture. The obtained mixture was pulverized, charged into a cylindrical mold having an inner diameter of 100 mm and a depth of 100 mm, covered with a lid, and sealed. Using a compression molding machine (SFA-20 manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd.), compression molding was performed at a mold temperature of 160 ° C. and a surface pressure of 100 Kgf / cm ² for 5 minutes to obtain a composite having a diameter of 100 mm and a height of 50 mm. rice field. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was −8.3 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.1 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１３５）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例６６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、７５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 135)
It was carried out in the same manner as in Example 66 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 75 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、５７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 136)
The same procedure as in Example 66 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 57 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３７）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例６６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．６×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 137)
It was carried out in the same manner as in Example 66 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 63 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.6 × 10 ^-6 / K.

（比較例１３８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例６６と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、６０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は４．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 138)
It was carried out in the same manner as in Example 66 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 60 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 4.8 × 10 ^-6 / K.

実施例６６、比較例１３５～１３８に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性ジアリルフタレート樹脂との複合体は、硬化性ジアリルフタレート樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性ジアリルフタレート樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 66 and Comparative Examples 135 to 138, the composite of the GIS-type zeolite and the curable diallyl phthalate resin according to this example is a curable diallyl phthalate resin or an LTA which is a general zeolite. Compared with type zeolite, molecular sieve 13X, or composite of high silica zeolite and curable diallyl phthalate resin, it has a low linear expansion coefficient and low standard deviation, so it was confirmed to have high uniformity. ..

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性フェノール樹脂との複合体の作製）
（実施例６７）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、ノボラック型フェノール化合物（パナソニック電工株式会社製ＰＡＲ）６７質量部、硬化性フェノール樹脂硬化剤（三井東圧株式会社製ヘキサメチルテトラミン）３質量部を、１１０℃のロール式混練装置（関西ロール株式会社製６インチロール）にて混合し、混合物を得た。得られた混合物を、粉砕し、内径１００ｍｍ、深さ１００ｍｍの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機（株式会社神藤金属工業所製ＳＦＡ－２０）を用い、金型温度１６５℃、面圧力１００Ｋｇｆ／ｃｍ²にて５分間圧縮成形して、直径１００ｍｍ、高さ５０ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－１．６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．４×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of complex of GIS-type zeolite and curable phenol resin)
(Example 67)
30 parts by mass of GIS type zeolite obtained in the synthesis example, 67 parts by mass of novolak type phenol compound (PAR manufactured by Panasonic Electric Works Co., Ltd.), and 3 parts by mass of curable phenol resin curing agent (hexamethyltetramine manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.). , A roll-type kneader at 110 ° C. (6 inch roll manufactured by Kansai Roll Co., Ltd.) was used for mixing to obtain a mixture. The obtained mixture was crushed, charged into a cylindrical mold having an inner diameter of 100 mm and a depth of 100 mm, covered with a lid, and sealed. Using a compression molding machine (SFA-20 manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd.), compression molding was performed at a mold temperature of 165 ° C. and a surface pressure of 100 Kgf / cm ² for 5 minutes to obtain a composite having a diameter of 100 mm and a height of 50 mm. rice field. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was −1.6 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.4 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１３９）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例６７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、２２×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 139)
It was carried out in the same manner as in Example 67 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 22 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 140)
The same procedure as in Example 67 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 15 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４１）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例６７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．８×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 141)
It was carried out in the same manner as in Example 67 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 17 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.8 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４２）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例６７と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１６×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 142)
It was carried out in the same manner as in Example 67 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 16 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.0 × 10 ^-6 / K.

実施例６７、比較例１３９～１４２に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性フェノール樹脂との複合体は、硬化性フェノール樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性フェノール樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Example 67 and Comparative Examples 139 to 142, the composite of the GIS-type zeolite and the curable phenol resin according to this example is a curable phenol resin or an LTA-type zeolite which is a general zeolite. , Molecular sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and curable phenol resin, has a low linear expansion coefficient and a low standard deviation, so it was confirmed to have high uniformity.

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性不飽和ポリエステル樹脂との複合体の作製）
（実施例６８）
合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、不飽和ポリエステル化合物（日本ユピカ株式会社製ユピカ７１２３）６８質量部、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤（日油株式会社製パーブチルＺ）２質量部を、室温の双腕式ニーダー（株式会社トーシン製ＴＫ１）にて混合し、混合物を得た。得られた混合物を、内径１００ｍｍ、深さ１００ｍｍの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機（株式会社神藤金属工業所製ＳＦＡ－２０）を用い、金型温度１６０℃、面圧力１００Ｋｇｆ／ｃｍ²にて５分間圧縮成形して、直径１００ｍｍ、高さ５０ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片を１０個用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、－３．３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は０．５×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of composite of GIS-type zeolite and curable unsaturated polyester resin)
(Example 68)
30 parts by mass of GIS-type zeolite obtained in the synthetic example, 68 parts by mass of unsaturated polyester compound (Yupika 7123 manufactured by Japan U-Pica Co., Ltd.), and 2 parts by mass of unsaturated polyester compound polymerization initiator (Perbutyl Z manufactured by Japan Oil Co., Ltd.). , A double-armed kneader (TK1 manufactured by Toshin Co., Ltd.) at room temperature was used for mixing to obtain a mixture. The obtained mixture was placed in a cylindrical mold having an inner diameter of 100 mm and a depth of 100 mm, covered with a lid, and sealed. Using a compression molding machine (SFA-20 manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd.), compression molding was performed at a mold temperature of 160 ° C. and a surface pressure of 100 Kgf / cm ² for 5 minutes to obtain a composite having a diameter of 100 mm and a height of 50 mm. rice field. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using 10 of the test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was -3.3 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 0.5 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the linear expansion coefficient were the same as in Example 1.

（比較例１４３）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例６８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、３０×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 143)
It was carried out in the same manner as in Example 68 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 30 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４４）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．０×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 144)
The same procedure as in Example 68 was carried out except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals, Inc.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 17 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.0 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４５）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例６８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１５×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．７×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 145)
This was carried out in the same manner as in Example 68, except that Molecular Sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 15 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.7 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４６）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例６８と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１８×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は２．９×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 146)
It was carried out in the same manner as in Example 68 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 18 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 2.9 × 10 ^-6 / K.

実施例６８、比較例１４３～１４６に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性不飽和ポリエステル樹脂との複合体は、硬化性不飽和ポリエステル樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性不飽和ポリエステル樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Examples 68 and 143 to 146, the composite of the GIS-type zeolite and the curable unsaturated polyester resin according to this example is a curable unsaturated polyester resin or a general zeolite. It may have a low linear expansion coefficient and high uniformity due to its low standard deviation compared to certain LTA-type zeolites, molecular sieves 13X, or composites of high silica zeolites and curable unsaturated polyester resins. confirmed.

（ＧＩＳ型ゼオライトと硬化性ポリウレタン樹脂との複合体の作製）
（実施例６９）
硬化性ポリウレタン樹脂組成物（日新レジン株式会社製ＲＵ－８０）１００質量部、酢酸エチル（和光純薬工業株式会社製試薬特級）８００質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、硬化性ポリウレタン樹脂組成物を調製した。合成例で得られたＧＩＳ型ゼオライト３０質量部、前記硬化性ポリウレタン樹脂組成物６３０質量部を用い、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製ＡＲＥ－５００）にて、２０００ｒｐｍ１０分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径１００ｍｍ、高さ１００ｍｍのポリテトラフルオロエチレン容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機：東京理化器械株式会社製、ＶＯＳ－４５１Ｄ
真空ポンプ：アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプＧＣＤ－２０１Ｘ
（１）室温にて、真空乾燥機の真空バルブを全開とし、５℃／分の昇温速度で４０℃とし、５時間保持した。
（２）室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、窒素導入可能としたパージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン樹脂容器を、３０℃に保持したオーブン（エスペック株式会社製ＳＰＨＨ－４０２）に入れ、８０℃まで５℃／分で昇温し、１時間保持した。その後、１５０℃まで５℃／分で昇温し、１時間保持し、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン樹脂容器をオーブンから取り出し、直径１００ｍｍの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの試験片とした。該試験片１０個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置（セイコー電子工業株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）にて、測定した。結果、５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１１×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は１．８×１０^-6／Ｋであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例１と同様とした。 (Preparation of a complex of GIS-type zeolite and curable polyurethane resin)
(Example 69)
Put 100 parts by mass of curable polyurethane resin composition (RU-80 manufactured by Nissin Resin Co., Ltd.) and 800 parts by mass of ethyl acetate (special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in a container, and rotate / revolve mixer (Sinky Co., Ltd.). A curable polyurethane resin composition was prepared by mixing at 2000 rpm for 10 minutes with ARE-500). Using 30 parts by mass of the GIS-type zeolite obtained in the synthesis example and 630 parts by mass of the curable polyurethane resin composition, the mixture was mixed with a rotation / revolution mixer (ARE-500 manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 10 minutes. Got The mixture was placed in a polytetrafluoroethylene container having a diameter of 100 mm and a height of 100 mm, and the low boiling point component was removed by vacuum drying. The conditions of the vacuum dryer were as follows.
Vacuum dryer: VOS-451D manufactured by Tokyo Rika Kikai Co., Ltd.
Vacuum pump: Small oil rotary vacuum pump GCD-201X manufactured by ULVAC Kiko Co., Ltd.
(1) At room temperature, the vacuum valve of the vacuum dryer was fully opened, the temperature was set to 40 ° C. at a heating rate of 5 ° C./min, and the temperature was maintained for 5 hours.
(2) After cooling to room temperature, the vacuum valve was fully closed, and the purge valve that allowed nitrogen introduction was opened to bring the pressure to normal.
The polytetrafluoroethylene resin container taken out from the vacuum dryer was placed in an oven maintained at 30 ° C. (SPHH-402 manufactured by ESPEC CO., LTD.), The temperature was raised to 80 ° C. at 5 ° C./min, and the temperature was maintained for 1 hour. Then, the temperature was raised to 150 ° C. at 5 ° C./min, kept for 1 hour, and cooled to room temperature. The polytetrafluoroethylene resin container was taken out from the oven to obtain a complex having a diameter of 100 mm. The complex was machined to obtain a test piece having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm. Using the 10 test pieces, the coefficient of linear expansion was measured with a thermal stress strain measuring device (TMA / SS150C manufactured by Seiko Electronics Inc.). As a result, the average coefficient of linear expansion at 50 to 70 ° C. was 11 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 1.8 × 10 ^-6 / K. The conditions for measuring the coefficient of linear expansion were the same as in Example 1.

（比較例１４７）
ＧＩＳ型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例６９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、１００×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は３．４×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 147)
It was carried out in the same manner as in Example 69 except that the GIS-type zeolite was not used. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 100 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 3.4 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４８）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ＬＴＡ型ゼオライト（水澤化学株式会社製シルトンＭ）を用いたこと以外は、実施例６９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８３×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．５×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 148)
The procedure was carried out in the same manner as in Example 69, except that an LTA-type zeolite (Silton M manufactured by Mizusawa Industrial Chemicals Co., Ltd.) was used instead of the GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 83 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.5 × 10 ^-6 / K.

（比較例１４９）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ１３Ｘ（ユニオン昭和株式会社製）を用いたこと以外は、実施例６９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８４×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 149)
It was carried out in the same manner as in Example 69 except that molecular sieve 13X (manufactured by Union Showa Co., Ltd.) was used instead of GIS-type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 84 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.2 × 10 ^-6 / K.

（比較例１５０）
ＧＩＳ型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト（ＵＯＰ社製ＡＢＳＣＥＮＴＳ３０００）を用いたこと以外は、実施例６９と同様に実施した。得られた試験片の５０～７０℃での線膨張係数の平均は、８７×１０^-6／Ｋであった。また、標準偏差は５．２×１０^-6／Ｋであった。 (Comparative Example 150)
It was carried out in the same manner as in Example 69 except that high silica zeolite (ABSCENTS3000 manufactured by UOP) was used instead of GIS type zeolite. The average coefficient of linear expansion of the obtained test pieces at 50 to 70 ° C. was 87 × 10 ^-6 / K. The standard deviation was 5.2 × 10 ^-6 / K.

実施例６９、比較例１４７～１５０に示すように、本実施例に係る、ＧＩＳ型ゼオライトと、硬化性ポリウレタン樹脂との複合体は、硬化性ポリウレタン樹脂や、一般的なゼオライトであるＬＴＡ型ゼオライト、モレキュラーシーブ１３Ｘ、又はハイシリカゼオライトと硬化性ポリウレタン樹脂との複合体と比較して、低い線膨張係数を有し、標準偏差が低いことから高い均一性を有することが確認された。 As shown in Examples 69 and 147 to 150, the composite of the GIS-type zeolite and the curable polyurethane resin according to this example is a curable polyurethane resin or an LTA-type zeolite which is a general zeolite. , Molecular Sieve 13X, or a composite of high silica zeolite and curable polyurethane resin, has a lower linear expansion coefficient and a lower standard deviation, thus confirming high uniformity.

本発明のＧＩＳ型ゼオライトと樹脂とを含む複合体は、食品包装材料、及び医療包装材料（単層フィルム、ラミネートフィルム、積層フィルム、臭気バリア材、抗菌性フィルム等）、緩衝材、断熱材、電子材料（碍子類、交流変圧器、開閉機器等の注型及び回路ユニット、各種部品のパッケージ、ＩＣ・ＬＥＤ・半導体・有機ＥＬの周辺材料［封止材、レンズ材、基板材、ダイボンド材、接着フィルム、チップコート材、積層板、光ファイバー、光導波路、光フィルター、電子部品用の接着剤、コート材、シール材、絶縁材、フォトレジスト、エンキャップ材、ポッティング材、光ディスクの光透過層や層間絶縁層、導光板、反射防止膜等］、発電器、モーター等の回転機コイル、巻線含浸、プリント配線基板、積層板、絶縁ボード、中型碍子類、コイル類、コネクター、ターミナル、各種ケース類、電気部品類、フレキシブルプリント基板等の基板フィルム、センサ、画像形成装置等）、電池材料（蓄電池の電極又はその被覆保護材、二次電池用多孔膜、二次電池用セパレータ、二次電池用吸着剤、燃料電池の部材（固体高分子電解質、固体高分子ゲル膜、固体高分子電解質膜）、電池素子外装材、電池パック等）、塗料（防蝕塗料、メンテナンス、船舶塗装、耐蝕ライニング、自動車・家電製品用プライマー、飲料・ビール缶、外面ラッカー、押出チューブ塗装、一般防蝕塗装、メンテナンス途装、木工製品用ラッカー、自動車用電着プライマー、その他工業用電着塗装、飲料・ビール缶内面ラッカー、コイルコーティング、ドラム・缶内面塗装、耐酸ライニング、ワイヤーエナメル、絶縁塗料、自動車用プライマー、各種金属製品の美装兼防蝕塗装、パイプ内外面塗装、電気部品絶縁塗装、抗菌性塗料等）、複合材料（化学プラント用パイプ・タンク類、航空機材、自動車部材、各種スポーツ用品、炭素繊維複合材料、アラミド繊維複合材料等）、土木建築材料（床材、舗装材、メンブレン、滑り止め兼薄層舗装、コンクリート打ち継ぎ・かさ上げ、アンカー埋め込み接着、プレキャストコンクリート接合、タイル接着、コンクリート構造物の亀裂補修、台座のグラウト・レベリング、上下水道施設の防蝕・防水塗装、タンク類の耐蝕積層ライニング、鉄構造物の防蝕塗装、建築物外壁のマスチック塗装等）、接着剤（金属・ガラス・陶磁器・セメントコンクリート・木材・プラスチック等の同種又は異種材質の接着剤、自動車・鉄道車両・航空機等の組み立て用接着剤、プレハブ用複合パネル製造用接着剤等：一液型、二液型、シートタイプを含む。）、人工土壌等）、航空機・自動車・プラスチック成形の治工具（プレス型、ストレッチドダイ、マッチドダイ等樹脂型、真空成形・ブロー成型用モールド、マスターモデル、鋳物用パターン、積層治工具、各種検査用治工具等）、改質剤・安定剤（繊維の樹脂加工、ポリ塩化ビニル用安定剤、合成ゴムへの添加剤、土壌改質剤、洗浄剤改質剤等）、ゴムの改質剤、イオン交換体、吸着材、洗浄剤として産業上利用の可能性を有する。 The composite containing the GIS-type zeolite and the resin of the present invention includes food packaging materials, medical packaging materials (single layer film, laminated film, laminated film, odor barrier material, antibacterial film, etc.), cushioning materials, heat insulating materials, and the like. Electronic materials (casting and circuit units for ceramics, AC transformers, switching equipment, etc., packages of various parts, peripheral materials for IC / LED / semiconductor / organic EL [sealing materials, lens materials, substrate materials, die bond materials, etc. Adhesive film, chip coating material, laminated board, optical fiber, optical waveguide, optical filter, adhesive for electronic parts, coating material, sealing material, insulating material, photoresist, encapping material, potting material, light transmitting layer of optical disk, etc. Interlayer insulation layer, light guide plate, antireflection film, etc.], generator coil, motor coil, winding impregnation, printed wiring board, laminated plate, insulating board, medium-sized porcelain, coils, connectors, terminals, various cases Classes, electrical parts, substrate films such as flexible printed boards, sensors, image forming devices, etc.), battery materials (storage battery electrodes or coating protective materials thereof, porous films for secondary batteries, separators for secondary batteries, secondary batteries Adsorbents for fuel cells (solid polymer electrolytes, solid polymer gel films, solid polymer electrolyte films), battery element exterior materials, battery packs, etc.), paints (corrosion-proof paint, maintenance, ship paint, corrosion-resistant lining, etc. Primer for automobiles / home appliances, beverage / beer cans, exterior lacquer, extrusion tube coating, general corrosion-proof coating, maintenance treatment, lacquer for woodwork products, electrodeposition primer for automobiles, other industrial electrodeposition coating, inner surface of beverage / beer cans Lacquer, coil coating, drum / can inner surface coating, acid resistant lining, wire enamel, insulating paint, automotive primer, beautification and corrosion resistant coating for various metal products, pipe inner / outer surface coating, electrical component insulation coating, antibacterial coating, etc.), Composite materials (pipes and tanks for chemical plants, aircraft materials, automobile parts, various sporting goods, carbon fiber composite materials, aramid fiber composite materials, etc.), civil engineering and building materials (floor materials, paving materials, membranes, non-slip and thin layers) Pavement, concrete splicing / raising, anchor embedding bonding, precast concrete joining, tile bonding, crack repair of concrete structures, ground leveling of pedestals, corrosion / waterproof coating of water and sewage facilities, corrosion resistant laminated lining of tanks, iron Anti-corrosion coating of structures, mastic coating of building exterior walls, etc.), adhesives (adhesion of the same or different materials such as metal, glass, ceramics, cement concrete, wood, plastic, etc.) Agents, adhesives for assembling automobiles, railroad vehicles, aircraft, etc., adhesives for manufacturing composite panels for prefabs, etc .: Includes one-component type, two-component type, and sheet type. ), Artificial soil, etc.), Jig tools for aircraft / automobile / plastic molding (press mold, stretched die, resin mold such as matched die, mold for vacuum forming / blow molding, master model, pattern for casting, laminated jig tool, for various inspections Jigs and tools), modifiers / stabilizers (resin processing of fibers, stabilizers for polyvinyl chloride, additives to synthetic rubber, soil modifiers, cleaning agent modifiers, etc.), rubber modifiers, It has industrial potential as an ion exchanger, adsorbent, and cleaning agent.

Claims

Contains GIS-type zeolite and resin,
The resin is a curable resin,
The curable resin is a curable epoxy resin, a curable diallyl phthalate resin, a curable silicone resin, a curable phenol resin, a curable unsaturated polyester resin, a curable polyimide resin, a curable polyurethane resin, a curable melamine resin, and At least one selected from the group consisting of curable urea resin,
The curable epoxy resin is obtained by curing a curable epoxy resin composition containing an epoxy compound polymerization initiator (provided that the epoxy compound polymerization initiator excludes a cationic polyethyleneimine-based resin). It is a sex resin ,
The content of the GIS-type zeolite is 30% by mass or more with respect to the total mass of the GIS-type zeolite and the resin .
Complex.

The composite according to claim 1, wherein the curable epoxy resin composition further contains an epoxy compound having two or more epoxy groups as polymerizable substituents.

The composite according to claim 1 or 2, wherein the curable epoxy resin composition further comprises a compound having a reactive substituent that reacts with an epoxy group to form a bond.

The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the curable epoxy resin composition further contains at least one compound selected from the group consisting of an acid anhydride-based compound, an amine-based compound, and a phenol-based compound. Complex.