JP7053764B2

JP7053764B2 - Radio frequency communication antenna module and its manufacturing method

Info

Publication number: JP7053764B2
Application number: JP2020186058A
Authority: JP
Inventors: 舜翔英
Original assignee: 韋僑科技股▲分▼有限公司
Priority date: 2020-05-28
Filing date: 2020-11-06
Publication date: 2022-04-12
Anticipated expiration: 2040-11-06
Also published as: JP2021190983A; TW202145640A

Description

本発明は、本発明は、無線周波数通信アンテナの設計、特に、通信チップの固定効果を高め、製造プロセスの効率を改善することができる無線周波数通信アンテナモジュールおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to the design of a radio frequency communication antenna, in particular a radio frequency communication antenna module capable of enhancing the fixing effect of the communication chip and improving the efficiency of the manufacturing process, and a method for manufacturing the same.

無線周波数識別（Radio Frequency Identification、以下ＲＦＩＤと呼ぶ）は、主に無線情報処理技術、リーダー、ＲＦＩＤデバイスから構成される通信技術である。ＲＦＩＤデバイスは、チップとループアンテナで構成されるコンポーネントを指す。専用のリーダーが装備されている限り、非接触通信モードで外部からデータを読み書きできる。同時に、リーダーは、ＲＦＩＤデバイスの情報を取得および識別して、さらに処理、使用、または付加価値アプリケーションのためのバックエンドアプリケーションシステムを提供する。無線周波数識別システムは、一般的なドアーアクセス制御、自動車チップの盗難防止装置、またはスマートフォン、カメラなどの家庭用電化製品など、広範囲に適用できる。 Radio Frequency Identification (hereinafter referred to as RFID) is a communication technology mainly composed of radio information processing technology, readers, and RFID devices. RFID device refers to a component consisting of a chip and a loop antenna. As long as it is equipped with a dedicated reader, it can read and write data from the outside in non-contact communication mode. At the same time, the reader acquires and identifies information on RFID devices to provide a back-end application system for further processing, use, or value-added applications. Radio frequency identification systems can be widely applied, such as general door access control, anti-theft devices for automobile chips, or household appliances such as smartphones and cameras.

従来の無線周波数通信アンテナモジュールの概略図である図１を参照されたい。従来技術では、モジュールはその上に溝１００を備えたインレイ基板１０を有し、チップモジュール１０１が溝に配置される。チップモジュール１０１の両側には、それぞれ電気接続部１０１ａおよび１０１ｂを有する。チップモジュール１０１の周りに第１アンテナ構造１０２が設けられ、複数のアンテナコイルの第１アンテナ構造がインレイ基板１０の周囲に沿って形成される。第１アンテナ構造１０２の両端のアンテナセグメント１０２ａおよび１０２ｂは、それぞれ電気接続部１０１ａおよび１０１ｂに電気的に接続される。 See FIG. 1, which is a schematic diagram of a conventional radio frequency communication antenna module. In the prior art, the module has an inlay substrate 10 with a groove 100 on it, and the chip module 101 is arranged in the groove. Both sides of the chip module 101 have electrical connections 101a and 101b, respectively. A first antenna structure 102 is provided around the chip module 101, and a first antenna structure of a plurality of antenna coils is formed along the periphery of the inlay substrate 10. The antenna segments 102a and 102b at both ends of the first antenna structure 102 are electrically connected to the electrical connection portions 101a and 101b, respectively.

図１の実施形態では、一般的に言えば、チップモジュール１０１は、底部支持を備えたスロット１００に配置され、アンテナセグメント１０２ａおよび１０２ｂのみが、電気接続部１０１ａおよび１０１ｂに電気的に接続される領域をチップモジュールの固定に供する。従来の技術では、ほとんどの電気接続方法は導電性接着剤、半田ペースト、銀ペースト、ナノ銀を使用しており、アンテナとチップモジュール間の電気接続効果は、加熱または焼結によって達成することができる。この場合、チップモジュール１０１の固定効果が制限され、後続のパッケージング工程中に受ける力によってチップモジュールが変位することがある。特に、スロット１００がインレイ基板１０を貫通する場合、チップモジュール１０１は、アンテナセグメント１０２ａおよび１０２ｂが電気接続部１０１ａおよび１０１ｂに電気的に接続される領域のみに依存して、支持力を提供する。これではチップモジュールの固定効果は不十分である。 In the embodiment of FIG. 1, generally speaking, the chip module 101 is located in a slot 100 with a bottom support and only the antenna segments 102a and 102b are electrically connected to the electrical connections 101a and 101b. The area is used for fixing the chip module. In conventional techniques, most electrical connection methods use conductive adhesives, solder pastes, silver pastes, nanosilver, and the electrical connection effect between the antenna and the chip module can be achieved by heating or sintering. can. In this case, the fixing effect of the chip module 101 is limited, and the chip module may be displaced by the force received during the subsequent packaging process. In particular, when the slot 100 penetrates the inlay substrate 10, the chip module 101 depends only on the region where the antenna segments 102a and 102b are electrically connected to the electrical connections 101a and 101b to provide bearing capacity. This is not enough to fix the chip module.

要約すると、従来の技術の問題を解決するための無線周波数通信アンテナモジュールおよびその製造方法が必要である。 In summary, there is a need for radio frequency communication antenna modules and methods of manufacturing them to solve the problems of conventional technology.

本発明は、無線周波数通信アンテナモジュールおよびその製造方法を提供し、アンテナの特定のレイアウト設計を通じて、基板のスロットに配置されたチップモジュールは、アンテナとの電気的接続および構造的強度の両方の効果を生じることができる。チップモジュール溝が基板に完全に貫通されている場合でも、良好な固定効果が得られる。 The present invention provides a radio frequency communication antenna module and a method of manufacturing the same, and through a specific layout design of the antenna, the chip module placed in the slot of the substrate has the effect of both electrical connection with the antenna and structural strength. Can occur. A good fixing effect can be obtained even when the chip module groove is completely penetrated through the substrate.

本発明は、無線周波数通信アンテナモジュールおよびその製造方法を提供する。アンテナの特定のレイアウト設計により、各チップモジュールの電気接続部を複数の導線で通過させることができ、導線間の距離を短縮できるため、電気接続プロセスを１１回の操作で完了できる。複数の導線は、対応する電気接続に同時に電気的に接続され、製造プロセス効率を改善する効果を達成する。 The present invention provides a radio frequency communication antenna module and a method for manufacturing the same. The specific layout design of the antenna allows multiple conductors to pass through the electrical connections of each chip module, reducing the distance between the conductors and thus completing the electrical connection process in 11 operations. The plurality of conductors are electrically connected to the corresponding electrical connections at the same time to achieve the effect of improving manufacturing process efficiency.

本発明は、基板および第１アンテナ構造を含む無線周波数通信アンテナモジュールを提供する。基板は、チップモジュールを収容するための収容溝を有する。第１アンテナ構造は、第１カップリングセグメント、第１拡張アンテナセグメント、および第１端部アンテナセグメントを含む。第１カップリングセグメントは、第１カップリングアンテナセグメントおよび第２カップリングアンテナセグメントを含み、第１カップリングアンテナセグメントおよび第２カップリングアンテナセグメントは、それぞれ第１圧着構造により、チップモジュールの第１電気接続部と電気的に接続される。第１拡張アンテナセグメントは、チップモジュールの第１の側の基板に固定されている。第１端部アンテナセグメントは、チップモジュールの第２側の基板上に固定され、第１端部アンテナセグメントの一端は、第１カップリングセグメント分に接続される。 The present invention provides a radio frequency communication antenna module including a substrate and a first antenna structure. The substrate has a housing groove for housing the chip module. The first antenna structure includes a first coupling segment, a first extended antenna segment, and a first end antenna segment. The first coupling segment includes the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment, and the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment are each the first of the chip modules due to the first crimping structure. It is electrically connected to the electrical connection. The first expansion antenna segment is fixed to the substrate on the first side of the chip module. The first end antenna segment is fixed on the substrate on the second side of the chip module, and one end of the first end antenna segment is connected to the first coupling segment.

別の実施形態では、本発明は、以下のステップを含む、無線周波数通信アンテナモジュールを製造する方法を提供する。
まず、基板に収容溝を形成する。次に、チップモジュールが収容溝に設置される。次に、導線を使用して、チップモジュールの片側に第１アンテナ構造を形成し、第１アンテナ構造は、第１カップリングアンテナセグメントと第２カップリングアンテナセグメントを有する第１カップリングセグメント、第１拡張アンテナセグメントと第１端部アンテナセグメントが含まれる。次に、溶接ノズルを用い、第１カップリングアンテナセグメントおよび第２カップリングアンテナセグメントにそれぞれ、第１圧着構造を形成し、第１電気接続部に電気的に接続する。最後に、第１拡張アンテナセグメントおよび第１端部アンテナセグメントが基板上に固定される。 In another embodiment, the invention provides a method of manufacturing a radio frequency communication antenna module comprising the following steps:
First, a housing groove is formed on the substrate. Next, the chip module is installed in the accommodation groove. Next, a conductor is used to form a first antenna structure on one side of the chip module, the first antenna structure being a first coupling segment, a first coupling segment having a first coupling antenna segment and a second coupling antenna segment. 1 Extended antenna segment and 1st end antenna segment are included. Next, using a welding nozzle, a first crimping structure is formed in each of the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment, and the first electrical connection portion is electrically connected. Finally, the first extended antenna segment and the first end antenna segment are fixed on the substrate.

本発明は、無線周波数通信アンテナモジュールおよびその製造方法を提供する。アンテナの特定のレイアウト設計により、各チップモジュールの電気接続部を複数の導線で通過させることができ、導線間の距離を短縮できるため、電気接続プロセスを１回の操作で完了できる。複数の導線は、対応する電気接続に同時に電気的に接続され、製造プロセス効率を改善する効果を達成する。
The present invention provides a radio frequency communication antenna module and a method for manufacturing the same. The specific layout design of the antenna allows multiple conductors to pass through the electrical connections of each chip module, reducing the distance between the conductors and thus completing the electrical connection process in a single operation. The plurality of conductors are electrically connected to the corresponding electrical connection at the same time to achieve the effect of improving manufacturing process efficiency.

従来の無線周波数通信アンテナモジュールの概略図である。It is a schematic diagram of the conventional radio frequency communication antenna module. 本発明の無線周波数通信アンテナモジュールの実施形態の概略上面図である。It is a schematic top view of the embodiment of the radio frequency communication antenna module of this invention. チップモジュールの拡大された部分領域の概略図である。It is a schematic diagram of the enlarged partial area of a chip module. 図２Ｂに示す部分的なエリアＡＡ断面模式図である。FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of a partial area AA shown in FIG. 2B. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの概略図である。It is a schematic diagram of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第２拡張アンテナセグメントの概略図である。It is a schematic diagram of the 2nd extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of the different embodiment of the 1st extended antenna segment of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 本発明の無線通信アンテナモジュールの製造方法の実施形態のプロセス概略図である。It is a process schematic diagram of embodiment of the manufacturing method of the wireless communication antenna module of this invention. 超音波を使用して導線を基板に埋め込む本発明の別の実施形態の概略図である。It is a schematic diagram of another embodiment of the present invention in which a conductor is embedded in a substrate using ultrasonic waves. 超音波を使用して導線を基板に埋め込む本発明のまた別の実施形態の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention in which a conductor is embedded in a substrate using ultrasonic waves. 本発明の無線周波数通信アンテナモジュールの別の実施形態の概略上面図である。It is a schematic top view of another embodiment of the radio frequency communication antenna module of this invention. 本発明の無線周波数通信アンテナモジュールのまた別の実施形態の概略上面図である。It is a schematic top view of another embodiment of the radio frequency communication antenna module of this invention.

以下、添付の図面を参照して、様々な例示的な実施形態をより完全に説明することができ、いくつかの例示的な実施形態が添付の図面に示される。しかしながら、本発明の概念は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に記載される例示的な実施形態に限定されると解釈されるべきではない。正確に言えば、これらの例示的な実施形態は、本発明が詳細かつ完全であり、本発明の概念の範囲を当業者に完全に伝えるように提供される。同様の数字は常に同様のコンポーネントを示す。以下、無線通信装置およびその製造方法について、様々な実施形態および図面を用いて説明するが、以下の実施形態は、本発明を限定するものではない。また、実施形態における第１および第２のタイプの用語は、構造を説明するための同義語であり、本発明の趣旨を限定するための位置、順序として第１、第２を用いていない。 Hereinafter, various exemplary embodiments can be more fully described with reference to the accompanying drawings, and some exemplary embodiments are shown in the accompanying drawings. However, the concepts of the invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the exemplary embodiments described herein. To be precise, these exemplary embodiments are provided so that the invention is detailed and complete and will fully convey to those skilled in the art the scope of the concept of the invention. Similar numbers always indicate similar components. Hereinafter, the wireless communication device and the manufacturing method thereof will be described with reference to various embodiments and drawings, but the following embodiments are not limited to the present invention. Further, the terms of the first and second types in the embodiment are synonyms for explaining the structure, and the first and second are not used as the positions and orders for limiting the gist of the present invention.

図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、図２Ａは、本発明の無線周波数通信アンテナモジュールの実施形態の概略上面図であり、図２Ｂは、チップモジュールのローカルエリアの拡大概略図である。本実施形態では、無線周波数通信アンテナモジュール２は、基板２０および第１アンテナ構造２１を含む。基板２０は、チップモジュール３を収容するための収容溝２００を有する。本実施形態では、基板２０は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）でできているが、これに限定されない。本実施形態において、収容溝２００は、基板２０を貫通する収容溝である。別の実施形態では、収容溝２００はまた、底部に閉鎖端を有する溝を有することができる。本実施形態では、チップモジュール３は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）チップモジュールであり、例えば、ＵＨＦ帯域またはＨＦ帯域ＲＦＩＤチップモジュールである。チップモジュール３の両側には、第１アンテナ構造２１との電気的接続のために、第１電気接続部３０ａおよび第２電気接続部３０ｂがそれぞれ設けられている。 Referring to FIGS. 2A and 2B, FIG. 2A is a schematic top view of an embodiment of the radio frequency communication antenna module of the present invention, and FIG. 2B is an enlarged schematic view of the local area of the chip module. In this embodiment, the radio frequency communication antenna module 2 includes a substrate 20 and a first antenna structure 21. The substrate 20 has an accommodating groove 200 for accommodating the chip module 3. In this embodiment, the substrate 20 is made of polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate (PETG), but is not limited thereto. In the present embodiment, the accommodating groove 200 is an accommodating groove penetrating the substrate 20. In another embodiment, the accommodating groove 200 can also have a groove having a closed end at the bottom. In this embodiment, the chip module 3 is a radio frequency identification (RFID) chip module, for example, a UHF band or HF band RFID chip module. A first electrical connection portion 30a and a second electrical connection portion 30b are provided on both sides of the chip module 3 for electrical connection with the first antenna structure 21, respectively.

第１アンテナ構造２１は、本実施形態では、導線９０を巻くことによって形成される。本実施形態では、第１アンテナ構造２１は、単一の導線９０によって巻かれて成る。本実施形態では、導線９０は、エナメル線などの線径を有する導線であるが、これに限定されない。本実施形態では、第１アンテナ構造２１は、第１の電気接続部３０ａに対応する領域に、第１カップリングセグメント２１ａ、第１拡張アンテナセグメント２１ｂ、および第１端部アンテナセグメント２１ｃを含む。そして、第２電気接続部３０ｂに対応する領域には、第２カップリングセグメント２１ｄ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅおよび第２端部アンテナセグメント２１ｆを含む第２アンテナ構造２３が存在する。無線周波数通信アンテナモジュール２は、第１アンテナ構造２１および第２アンテナ構造２３に接続された複数のアンテナコイル２２をさらに有し、その結果、アンテナコイル２２、第１アンテナ構造２１、第２アンテナ構造２３およびチップモジュール３は、電気回路を構成する。本実施形態では、アンテナコイル２２は、第１カップリングセグメント２１ａおよび第２カップリングセグメント２１ｄに接続されている。本実施形態では、第１カップリングセグメント２１ａ、第１拡張アンテナセグメント２１ｂ、第１端部アンテナセグメント２１ｃ、第２カップリングセグメント２１ｄ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅ、第２端部アンテナセグメント２１ｆ、およびアンテナコイル２２はすべて単一の導線９０で巻かれて成る。 In this embodiment, the first antenna structure 21 is formed by winding a conducting wire 90. In this embodiment, the first antenna structure 21 is wound by a single conductor 90. In the present embodiment, the conductor 90 is a conductor having a wire diameter such as an enamel wire, but is not limited thereto. In the present embodiment, the first antenna structure 21 includes a first coupling segment 21a, a first extended antenna segment 21b, and a first end antenna segment 21c in a region corresponding to the first electrical connection portion 30a. Then, in the region corresponding to the second electrical connection portion 30b, there is a second antenna structure 23 including the second coupling segment 21d, the second expansion antenna segment 21e, and the second end antenna segment 21f. The radio frequency communication antenna module 2 further includes a plurality of antenna coils 22 connected to the first antenna structure 21 and the second antenna structure 23, and as a result, the antenna coil 22, the first antenna structure 21, and the second antenna structure The 23 and the chip module 3 form an electric circuit. In this embodiment, the antenna coil 22 is connected to the first coupling segment 21a and the second coupling segment 21d. In the present embodiment, the first coupling segment 21a, the first extended antenna segment 21b, the first end antenna segment 21c, the second coupling segment 21d, the second expansion antenna segment 21e, the second end antenna segment 21f, and The antenna coil 22 is all wound with a single conductor 90.

第１電気接続部３０ａに対応する領域の第１カップリングセグメン２１ａは、第１カップリングアンテナセグメント２１０と第２カップリングアンテナセグメント２１１とを含む。第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１は、それぞれ、第１圧着構造２１２を介してチップモジュール３の第１電気接続部３０ａに電気的に接続される。本実施形態では、第１カップリングアンテナセグメント２１０と第２カップリングアンテナセグメント２１１との間にほぼ平行な導線がある。前述のほぼ平行な導線は、ほぼまたは大抵平行であり、つまり、完全に平行ではない。例えば、機械加工または測定のエラーにより、一部のセグメントは互いに平行または平行に近くすることができない。図２Ｂと２Ｃを参照すると、図２Ｃは、図２Ｂに示されている部分領域AAの概略断面図である。本実施形態では、第１圧着構造２１２は、溶接ノズルを通して、第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１上の特定領域に押しつけて、溶接ノズルによって押された第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１の領域は、圧力および電気加熱によって変形され、図２Ｃに示される第１圧着構造２１２を形成し、第１電気接続部との電気的接続および固定効果を発生する。 The first coupling segment 21a in the region corresponding to the first electrical connection portion 30a includes the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211. The first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 are each electrically connected to the first electrical connection portion 30a of the chip module 3 via the first crimp structure 212. In this embodiment, there are substantially parallel conductors between the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211. The nearly parallel conductors mentioned above are almost or usually parallel, that is, they are not perfectly parallel. For example, due to machining or measurement errors, some segments cannot be parallel or close to each other. Referring to FIGS. 2B and 2C, FIG. 2C is a schematic cross-sectional view of the partial region AA shown in FIG. 2B. In the present embodiment, the first crimping structure 212 is pressed against a specific region on the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 through the welding nozzle, and the first coupling antenna pressed by the welding nozzle. The regions of the segment 210 and the second coupling antenna segment 211 are deformed by pressure and electric heating to form the first crimp structure 212 shown in FIG. 2C, providing an electrical connection and fixing effect with the first electrical connection. Occur.

図２Ａおよび図２Ｂに戻ると、第１拡張アンテナセグメント２１ｂは、チップモジュール３の第１側Ｓ１の基板２０に固定されている。図２Ｂおよび図３Ａを参照されたい。図３Ａは、本発明の第１拡張アンテナセグメントの概略図である。本実施形態では、第１拡張アンテナセグメント２１ｂは、第１アンテナセグメント２１０ｂ、第１接続アンテナセグメント２１１ｂ、および第２アンテナセグメント２１２ｂを含む。第１アンテナセグメント２１０ｂは、基板２０上に配置され、第１端部２１３ｂおよび第２端部２１４ｂを有し、第１端部２１３ｂは、第１カップリングアンテナセグメント２１０に接続される。第１接続アンテナセグメント２１１ｂは、基板２０上に配置され、幾何学的輪郭を有する。なお、本発明の幾何輪郭とは、直線、曲線、直線で構成される多角形、曲率を有する幾何形状、直線と曲線で構成される幾何形状等を含む。第１接続アンテナセグメント２１１ｂは、第１接続端部２１５ｂおよび第２接続端部２１６ｂを有し、第１接続端部２１５ｂは、第１アンテナセグメント２１０ｂの第２端部２１４ｂに接続される。本実施形態では、第１アンテナセグメント２１０ｂおよび第２アンテナセグメント２１２ｂは、距離を有する２つのほぼ平行な導線である。 Returning to FIGS. 2A and 2B, the first expansion antenna segment 21b is fixed to the substrate 20 on the first side S1 of the chip module 3. See FIGS. 2B and 3A. FIG. 3A is a schematic view of the first extended antenna segment of the present invention. In this embodiment, the first extended antenna segment 21b includes a first antenna segment 210b, a first connecting antenna segment 211b, and a second antenna segment 212b. The first antenna segment 210b is arranged on the substrate 20 and has a first end portion 213b and a second end portion 214b, the first end portion 213b being connected to the first coupling antenna segment 210. The first connection antenna segment 211b is arranged on the substrate 20 and has a geometric contour. The geometric contour of the present invention includes straight lines, curves, polygons composed of straight lines, geometric shapes having curvature, geometric shapes composed of straight lines and curves, and the like. The first connection antenna segment 211b has a first connection end portion 215b and a second connection end portion 216b, and the first connection end portion 215b is connected to the second end portion 214b of the first antenna segment 210b. In this embodiment, the first antenna segment 210b and the second antenna segment 212b are two substantially parallel conductors having a distance.

本実施形態では、第１接続アンテナセグメント２１１ｂの幾何学的形状は、ほぼ円形である。本実施形態における直径である第１接続アンテナセグメント２１１ｂの幾何学的形状の寸法Ｄ２は、第１アンテナセグメント２１０ｂと第２アンテナセグメント２１２ｂとの間の距離Ｄ１よりも大きい。第２アンテナセグメント２１２ｂは、基板２０上に配置され、第３端部２１７ｂおよび第４端部２１８ｂを有し、第３端部２１７ｂは第２カップリングアンテナセグメント２１１に接続され、第４端部２１８ｂは第１接続アンテナセグメント２１１ｂの第２接続端部２１６ｂに接続される。本実施形態の特徴は、導線９０が巻かれると、第１アンテナセグメント２１０ｂの第２端部２１４ｂが外側に拡張して、第１接続アンテナセグメント２１１ｂの幾何学的構造を形成することである。そして、第２接続端部２１６ｂまで内側に後退し、次いで、２つのアンテナセグメント２１２ｂの第４端部２１８ｂに接続する。第１アンテナセグメント２１０ｂと第２アンテナセグメント２１２ｂとの間の距離を短くすることができ、それにより、第１カップリングアンテナセグメント２１０と第２カップリングアンテナセグメント２１１との間の距離Ｄを短くすることができる。距離Ｄが減少すると、溶接溶接ノズルが第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１を同時に押して、第１圧着構造２１２を同時に形成することが有利となり得る。一実施形態では、距離Ｄは０．８ｍｍ未満である。 In this embodiment, the geometric shape of the first connection antenna segment 211b is substantially circular. The geometric dimension D2 of the first connecting antenna segment 211b, which is the diameter in the present embodiment, is larger than the distance D1 between the first antenna segment 210b and the second antenna segment 212b. The second antenna segment 212b is located on the substrate 20 and has a third end 217b and a fourth end 218b, the third end 217b being connected to the second coupling antenna segment 211 and the fourth end. The 218b is connected to the second connection end 216b of the first connection antenna segment 211b. A feature of this embodiment is that when the conductor 90 is wound, the second end portion 214b of the first antenna segment 210b expands outward to form the geometric structure of the first connecting antenna segment 211b. Then, it recedes inward to the second connection end portion 216b, and then connects to the fourth end portion 218b of the two antenna segments 212b. The distance between the first antenna segment 210b and the second antenna segment 212b can be shortened, thereby shortening the distance D between the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211. be able to. As the distance D decreases, it may be advantageous for the weld weld nozzle to simultaneously push the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 to form the first crimp structure 212 at the same time. In one embodiment, the distance D is less than 0.8 mm.

再び図２Ｂに戻ると、第１端部アンテナセグメント２１ｃは、チップモジュール３の第２側Ｓ２の基板２０に固定されている。第１端部アンテナセグメント２１ｃの一端は、第１カップリングセグメント２１ａに接続されている。本実施形態では、第１端部アンテナ部２１ｃの一端は、第１カップリングアンテナセグメント２１０の第２側Ｓ２の端部に接続されている。本実施形態では、第１端部アンテナセグメント２１ｃは、第１カップリングアンテナセグメント２１０から基板２０の特定の長さまで延びた後、ある角度で曲げられる。本実施形態では、角度は９０度である。第２カップリングアンテナセグメント２１１の他端は、アンテナコイル２２に接続されている。なお、本実施形態では、第１カップリングアンテナセグメント２１０から第１端部アンテナ部２１ｃが延び、第２カップリングアンテナセグメント２１１がアンテナコイル２２に接続されているが、これに限定されない。別の実施形態では、第１端部アンテナセグメント２１ｃはまた、第２カップリングアンテナセグメント２１１から第２側Ｓ２に延伸し、次いで基板２０上に固定することができ、第１カップリングアンテナセグメント２１０はアンテナコイルに接続される。チップモジュール３の第１側Ｓ１の第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよびチップモジュール３の第２側Ｓ２の第１端部アンテナセグメント２１ｃは、固定手段によって基板２０に接着できることに留意されたい。本実施形態では、第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１端部アンテナセグメント２１ｃは、超音波溶接によって基板２０と組み合わせることができる。例えば、図２Ｂおよび図３Ａに示すように、領域９１および９２は超音波によって溶接され、超音波が領域内の導線に加えられて熱を発生させる。基板２０は高分子材料からなるため、領域９１、９２に対応する第１拡張アンテナセグメント２１ｂ、第１端部アンテナセグメント２１ｃの導線を加熱すると、基板２０に埋め込まれ、基板２０に接合されて固定効果を発生する。 Returning to FIG. 2B again, the first end antenna segment 21c is fixed to the substrate 20 of the second side S2 of the chip module 3. One end of the first end antenna segment 21c is connected to the first coupling segment 21a. In the present embodiment, one end of the first end antenna portion 21c is connected to the end portion of the second side S2 of the first coupling antenna segment 210. In this embodiment, the first end antenna segment 21c extends from the first coupling antenna segment 210 to a specific length of the substrate 20 and then is bent at an angle. In this embodiment, the angle is 90 degrees. The other end of the second coupling antenna segment 211 is connected to the antenna coil 22. In the present embodiment, the first end antenna portion 21c extends from the first coupling antenna segment 210, and the second coupling antenna segment 211 is connected to the antenna coil 22, but the present invention is not limited to this. In another embodiment, the first end antenna segment 21c can also extend from the second coupling antenna segment 211 to the second side S2 and then be secured on the substrate 20, the first coupling antenna segment 210. Is connected to the antenna coil. It should be noted that the first expansion antenna segment 21b on the first side S1 of the chip module 3 and the first end antenna segment 21c on the second side S2 of the chip module 3 can be adhered to the substrate 20 by fixing means. In this embodiment, the first extended antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c can be combined with the substrate 20 by ultrasonic welding. For example, as shown in FIGS. 2B and 3A, the regions 91 and 92 are welded by ultrasonic waves and the ultrasonic waves are applied to the conductors in the region to generate heat. Since the substrate 20 is made of a polymer material, when the conductors of the first expansion antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c corresponding to the regions 91 and 92 are heated, they are embedded in the substrate 20 and bonded to the substrate 20 to be fixed. Produces an effect.

図２Ｂおよび図３Ｂを参照すると、チップモジュール３に対応する第２電気接続部３０ｂは、第２カップリングセグメント２１ｄ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅ、および第２端部アンテナセグメント２１ｆも有する。第２カップリングセグメント２１ｄは、第３カップリングアンテナセグメント２１３および第４カップリングアンテナセグメント２１４を含む。第３カップリングアンテナセグメント２１３および第４カップリングアンテナセグメント２１４は、それぞれ第２圧着構造２１５を介してチップモジュール３の第２電気接続部３０ｂに電気的に接続される。第２カップリングセグメント２１ｄの構造的特徴は、第１カップリングセグメント２１ａの構造的特徴と同じであり、ここでは繰り返さない。第２拡張アンテナセグメント２１ｅは、チップモジュール３の第１側Ｓ１の基板２０に固定されている。第２拡張アンテナセグメント２１ｅは、第３アンテナセグメント２１０ｅ、第２カップリングアンテナセグメント２１１ｅ、および第４アンテナセグメント２１２ｅを含む。第３アンテナセグメント２１０ｅは、基板２０上に配置され、第１端部２１３ｅおよび第２端部２１４ｅを有し、第１端部２１３ｅは、第３カップリングアンテナセグメント２１３に接続される。第２カップリングアンテナセグメント２１１ｅは、基板２０上に配置され、幾何学的形状を有し、第１カップリング接続端部２１５ｅと第２接続端部２１６ｅを有し、第１接続端部２１５ｅと第３アンテナセグメント２１０ｅの第２端部２１４eとが接続される。第４アンテナセグメント２１２ｅは、基板２０上に配置され、第３端部２１７ｅおよび第４端部２１８ｅを有し、第３端部２１７ｅは第４カップリングアンテナセグメント２１４に接続され、第４端部２１８ｅは第２カップリングアンテナセグメント２１１ｅの第２接続端部２１６ｅに接続される。 Referring to FIGS. 2B and 3B, the second electrical connection 30b corresponding to the chip module 3 also has a second coupling segment 21d, a second extended antenna segment 21e, and a second end antenna segment 21f. The second coupling segment 21d includes a third coupling antenna segment 213 and a fourth coupling antenna segment 214. The third coupling antenna segment 213 and the fourth coupling antenna segment 214 are each electrically connected to the second electrical connection portion 30b of the chip module 3 via the second crimp structure 215. The structural features of the second coupling segment 21d are the same as the structural features of the first coupling segment 21a and are not repeated here. The second expansion antenna segment 21e is fixed to the substrate 20 on the first side S1 of the chip module 3. The second extended antenna segment 21e includes a third antenna segment 210e, a second coupling antenna segment 211e, and a fourth antenna segment 212e. The third antenna segment 210e is arranged on the substrate 20 and has a first end portion 213e and a second end portion 214e, and the first end portion 213e is connected to the third coupling antenna segment 213. The second coupling antenna segment 211e is arranged on the substrate 20 and has a geometric shape, has a first coupling connection end 215e and a second connection end 216e, and has a first connection end 215e. The second end portion 214e of the third antenna segment 210e is connected to the third antenna segment 210e. The fourth antenna segment 212e is arranged on the substrate 20 and has a third end 217e and a fourth end 218e, the third end 217e being connected to the fourth coupling antenna segment 214 and the fourth end. The 218e is connected to the second connection end 216e of the second coupling antenna segment 211e.

第２端部アンテナセグメント２１ｆは、チップモジュール３の第２側Ｓ２の基板２０に固定されている。第２端部アンテナセグメント２１ｆの一端は、第４カップリングアンテナセグメント２１４の第２側Ｓ２に位置する端部に接続されている。本実施形態では、第２端部アンテナセグメント２１ｆは、第４カップリングアンテナセグメント２１４から基板２０の特定の長さまで延びた後、ある角度で曲げられる。本実施形態では、角度は９０度である。なお、本実施形態では、第２端部アンテナセグメント２１ｆは、第４カップリングアンテナセグメント２１４から第２側Ｓ２の基板２０まで延びているが、第３カップリングアンテナセグメント２１３は、アンテナコイル２２に接続されている。ただしこれらに限定されない。別の実施形態では、第２端部アンテナセグメント２１ｆはまた、第３カップリングアンテナセグメント２１３から第２側Ｓ２に延伸し、次いで基板２０に固定され、第４カップリングアンテナセグメント２１４は、アンテナコイル２２に接続されている。チップモジュール３の第１側Ｓ１の第２拡張アンテナセグメント２１ｅおよびチップモジュール３の第２側Ｓ２の第２端部アンテナセグメント２１ｆは、固定手段によって基板２０に接着することができる。本実施形態では、上述のように、超音波溶接によって基板２０と組み合わせることができる。例えば、図２Ｂおよび図３Ｂに示すように、領域９３および９４が超音波で溶接され、この領域の導線に超音波が施すことによって発熱し、第２拡張アンテナセグメント２１ｅと第２端部アンテナセグメント２１ｆとが対応する、領域９３、９４の導線は、加熱することにより、基板２０に埋め込まれ、基板２０に接合される。 The second end antenna segment 21f is fixed to the substrate 20 on the second side S2 of the chip module 3. One end of the second end antenna segment 21f is connected to the end located on the second side S2 of the fourth coupling antenna segment 214. In this embodiment, the second end antenna segment 21f extends from the fourth coupling antenna segment 214 to a specific length of the substrate 20 and then is bent at an angle. In this embodiment, the angle is 90 degrees. In the present embodiment, the second end antenna segment 21f extends from the fourth coupling antenna segment 214 to the substrate 20 on the second side S2, but the third coupling antenna segment 213 is attached to the antenna coil 22. It is connected. However, it is not limited to these. In another embodiment, the second end antenna segment 21f also extends from the third coupling antenna segment 213 to the second side S2 and is then fixed to the substrate 20, where the fourth coupling antenna segment 214 is an antenna coil. It is connected to 22. The second expansion antenna segment 21e on the first side S1 of the chip module 3 and the second end antenna segment 21f on the second side S2 of the chip module 3 can be adhered to the substrate 20 by fixing means. In this embodiment, as described above, it can be combined with the substrate 20 by ultrasonic welding. For example, as shown in FIGS. 2B and 3B, regions 93 and 94 are ultrasonically welded, and ultrasonic waves are applied to the conductors in this region to generate heat, and the second extended antenna segment 21e and the second end antenna segment are generated. The conductors of the regions 93 and 94 corresponding to 21f are embedded in the substrate 20 and bonded to the substrate 20 by heating.

本発明の第１拡張アンテナセグメントの異なる実施形態の概略図である図３Ｃから３Ｌを参照されたい。図３Ｃにおいて、第１拡張アンテナセグメント２１１ｃは、本実施形態における第１接続アンテナセグメント２１１ｃの幾何学的形状が、線で囲まれた略三角形の構造であることを除いて、基本的に図３Ａのものと同様である。図３Ｄから図３Ｉの第１接続アンテナセグメントの幾何学的形状は多角形である。例えば、図３Ｄに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｄは、導線で囲まれた略四角形構造であり、図３Ｅに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｋは、導線で囲まれた略五角形構造であり、図３Ｆに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｆは、導線で囲まれた略六角形構造であり、図３Ｇに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｇは、導線で囲まれた略七角形構造であり、図３Ｈに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｈは、導線で囲まれた略八角形構造である。図３Ｉに示す第１接続アンテナ部２１１ｉは、線状に囲まれた多角形構造であり、一側から第１アンテナ部２１０ｂおよび第２アンテナ部２１２ｂの端点までの距離は徐々に短くなっている。図３Ｊに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｊは、導線で囲まれた多角形構造であり、第１接続アンテナセグメント２１１ｊの少なくとも一辺が湾曲した側辺である。図３Ｋに示す第１接続アンテナセグメント２１１ｋは、直線状の導線により形成される接続側であり、図３Ｌに示す第１接続アンテナセグメント２１１Ｌは、湾曲した導線により形成される接続側である。第１アンテナセグメント２１０ｂと第２アンテナセグメント２１２ｂとの間の距離のサイズ要件がない場合、図３Ｋまたは３Ｌに示される方式を採ることができる。前述の図３Ｃから図３Ｋまでは、第１拡張アンテナセグメントが例として使用されているが、第２拡張アンテナセグメントも同じ設計概念であり、ここでは繰り返さないことに留意されたい。 See FIGS. 3C to 3L, which are schematic views of different embodiments of the first extended antenna segment of the present invention. In FIG. 3C, the first extended antenna segment 211c is basically FIG. 3A, except that the geometric shape of the first connecting antenna segment 211c in the present embodiment is a substantially triangular structure surrounded by a line. Similar to that of. The geometry of the first connecting antenna segment of FIGS. 3D to 3I is polygonal. For example, the first connection antenna segment 211d shown in FIG. 3D has a substantially square structure surrounded by conductors, and the first connection antenna segment 211k shown in FIG. 3E has a substantially pentagonal structure surrounded by conductors, and is shown in FIG. 3F. The first connection antenna segment 211f shown in FIG. 3G has a substantially hexagonal structure surrounded by conductors, and the first connection antenna segment 211g shown in FIG. 3G has a substantially seven-sided structure surrounded by conductors, which is shown in FIG. 3H. The first connection antenna segment 211h has a substantially octagonal structure surrounded by a conducting wire. The first connection antenna portion 211i shown in FIG. 3I has a polygonal structure surrounded by a line, and the distances from one side to the end points of the first antenna portion 210b and the second antenna portion 212b are gradually shortened. .. The first connection antenna segment 211j shown in FIG. 3J has a polygonal structure surrounded by a conducting wire, and is a side surface in which at least one side of the first connection antenna segment 211j is curved. The first connection antenna segment 211k shown in FIG. 3K is a connection side formed by a linear conductor, and the first connection antenna segment 211L shown in FIG. 3L is a connection side formed by a curved conductor. If there is no size requirement for the distance between the first antenna segment 210b and the second antenna segment 212b, the scheme shown in FIG. 3K or 3L can be adopted. It should be noted that although the first extended antenna segment is used as an example from FIGS. 3C to 3K described above, the second extended antenna segment has the same design concept and is not repeated here.

再び図２Ｂに戻ると、図２Ｂに示す構造から、アンテナの特定のレイアウト設計、すなわち、第１電気接続部３０ａに対応する領域上に、第１カップリングセグメント２１ａに複数のアンテナ導線によって形成された複数の第１圧着構造２１２があることが明確に分かる。第１電気接続部３０ａの両側Ｓ１およびＳ２の第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１端部アンテナセグメント２１ｃは、それぞれ溶接領域９１および９２を有する。そして、対称的な第２電気接続部３０ｂ上の第２カップリングセグメント２１ｄは、複数の第２圧着構造２１５を有する。第２電気接続部３０ｂの両側Ｓ１、Ｓ２の第２拡張アンテナセグメント２１ｅ、第２端部アンテナセグメント２１ｆは、それぞれ溶接領域９３、９４を有しており、基板２０の収容溝２００に設置されるチップモジュール３は、アンテナとの電気的接続と構造的強度の両方の効果を生み出すことができる。上下左右に振ることなく、チップモジュール３を収納溝２００にしっかりと固定できる。第１電気接続部３０ａおよび第２電気接続部３０ｂに対応するチップモジュールは、それぞれ３つの固定位置を有するため、チップモジュール３の収容溝２００が支持体なしで基板２０を完全に貫通しても、良好な固定効果を得ることができる。 Returning to FIG. 2B again, from the structure shown in FIG. 2B, a particular layout design of the antenna, i.e., formed by a plurality of antenna conductors in the first coupling segment 21a on the region corresponding to the first electrical connection 30a. It can be clearly seen that there are a plurality of first crimping structures 212. The first extended antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c of both sides S1 and S2 of the first electrical connection portion 30a have welded regions 91 and 92, respectively. The second coupling segment 21d on the symmetrical second electrical connection 30b has a plurality of second crimping structures 215. The second expansion antenna segment 21e and the second end antenna segment 21f of both sides S1 and S2 of the second electrical connection portion 30b have welding regions 93 and 94, respectively, and are installed in the accommodating groove 200 of the substrate 20. The chip module 3 can produce both electrical and structural strength effects with the antenna. The chip module 3 can be firmly fixed to the storage groove 200 without shaking up, down, left and right. Since the chip modules corresponding to the first electrical connection portion 30a and the second electrical connection portion 30b each have three fixed positions, even if the accommodating groove 200 of the chip module 3 completely penetrates the substrate 20 without a support. , A good fixing effect can be obtained.

本発明の無線周波数通信アンテナモジュールを製造するための方法の実施形態のプロセス概略図である図４Ａから４Ｈを参照されたい。本実施形態では、まず、図４Ａに示すように、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）からなる基板２０が提供されるが、これに限定されない。次に、基板２０に収容溝２００を形成する。次に、図４Ｂに示すように、収容溝にチップモジュールを設置する。図４Ｃに示すように、第１アンテナ構造２１は、導線９０でチップモジュール３の片側に形成される。それは、第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１を有する第１カップリングセグメント２１ａと、第１拡張アンテナセグメント２１ｂと、第１端部アンテナセグメント２１ｃとを含む。第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１は、チップモジュール上の第１電気接続部３０ａに対応する。図４Ｃのステップでは、第１アンテナ構造２１を形成することは、以下のステップをさらに含む。まず、導線９０を用いて、チップモジュール３の片側に第１端部アンテナセグメント２１ｃを形成する。次に、導線９０を使用して、第１電気接続部３０ａ上に第１カップリングアンテナセグメント２１０を形成する。そして、第１カップリングアンテナセグメント２１０からチップモジュール３の反対側Ｓ１に導線９０を延ばして、第１拡張アンテナセグメント２１ｂを形成する。そして、第１拡張アンテナ部２１ｂの一端から第１電気接続部３０ａまで導線９０を形成し、第１電気接続部３０ａに第２カップリングアンテナセグメント２１１を形成する。 See FIGS. 4A-4H, which are process schematics of embodiments of the method for manufacturing the radio frequency communication antenna module of the present invention. In this embodiment, first, as shown in FIG. 4A, a substrate 20 made of polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate (PETG) is provided, but is not limited thereto. Next, the accommodating groove 200 is formed in the substrate 20. Next, as shown in FIG. 4B, the chip module is installed in the accommodating groove. As shown in FIG. 4C, the first antenna structure 21 is formed on one side of the chip module 3 by the conducting wire 90. It includes a first coupling segment 21a with a first coupling antenna segment 210 and a second coupling antenna segment 211, a first extended antenna segment 21b, and a first end antenna segment 21c. The first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 correspond to the first electrical connection portion 30a on the chip module. In the step of FIG. 4C, forming the first antenna structure 21 further comprises the following steps. First, the lead wire 90 is used to form the first end antenna segment 21c on one side of the chip module 3. Next, the conductor 90 is used to form the first coupling antenna segment 210 on the first electrical connection 30a. Then, the lead wire 90 is extended from the first coupling antenna segment 210 to the opposite side S1 of the chip module 3 to form the first expansion antenna segment 21b. Then, a conducting wire 90 is formed from one end of the first expansion antenna portion 21b to the first electrical connection portion 30a, and the second coupling antenna segment 211 is formed in the first electrical connection portion 30a.

なお、図３Ａに示すように、第１拡張アンテナセグメント２１ｂを形成する手順は、まず、第１アンテナセグメント２１０ｂを第１カップリングアンテナセグメント２１０から基板２０の第１側Ｓ１に拡張することができる。そして、第１アンテナセグメント２１０ｂの一端から外部に向けて、幾何学的形状を有する第１接続アンテナセグメント２１１ｂが延長されている。最後に、第１接続アンテナセグメント２１１ｂの一端が引っ込んで、第２アンテナセグメント２１２ｂを延びている。上記最初に外側に拡張および伸長し、次に内側に収縮および伸長することにより、導線９０はさらに第１電気接続部３０ａに向かって伸ばされ、第１カップリングアンテナセグメント２１０とほぼ平行な第２カップリングアンテナセグメント２１１を延伸する。第１カップリングアンテナセグメント２１０と第２カップリングアンテナセグメント２１１との間の距離Ｄをさらに短くすることができ、さらに、第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１に第１圧着構造２１２を同時に形成するという効果を達成することができ、製造プロセス効率を改善することができる。 As shown in FIG. 3A, the procedure for forming the first expansion antenna segment 21b can first expand the first antenna segment 210b from the first coupling antenna segment 210 to the first side S1 of the substrate 20. .. Then, the first connection antenna segment 211b having a geometric shape is extended from one end of the first antenna segment 210b toward the outside. Finally, one end of the first connection antenna segment 211b is retracted to extend the second antenna segment 212b. By first expanding and extending outwards and then contracting and extending inward, the conductor 90 is further extended toward the first electrical connection 30a and is second approximately parallel to the first coupling antenna segment 210. The coupling antenna segment 211 is extended. The distance D between the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 can be further shortened, and further, the first crimping is performed on the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211. The effect of forming the structure 212 at the same time can be achieved, and the manufacturing process efficiency can be improved.

次に、図４Ｄに示すように、第２カップリングアンテナセグメント２１１から導線９０が延ばされ、そして、導線９０は、基板２０の周囲に沿って複数のアンテナコイル２２を囲み、第１アンテナ構造２１と接続する。次に、図４Ｄおよび図４Ｅに示すように、複数のアンテナコイル２２他端２２０からチップモジュール３の第２電気接続部３０ｂまで、第３カップリングアンテナセグメント２１３および第４カップリングアンテナセグメント２１４の第２カップリングセグメント２１d、第２拡張アンテナセグメント２１e、および第２端部アンテナセグメント２１fを含む別の第２アンテナ構造２３が形成される。第３カップリングアンテナセグメント２１３および第４カップリングアンテナセグメント２１４は、チップモジュール３の第２電気接続部３０ｂに対応する。 Next, as shown in FIG. 4D, a lead wire 90 is extended from the second coupling antenna segment 211, and the lead wire 90 surrounds a plurality of antenna coils 22 along the periphery of the substrate 20 to form a first antenna structure. Connect with 21. Next, as shown in FIGS. 4D and 4E, from the other end 220 of the plurality of antenna coils 22 to the second electrical connection portion 30b of the chip module 3, the third coupling antenna segment 213 and the fourth coupling antenna segment 214 Another second antenna structure 23 is formed that includes a second coupling segment 21d, a second extended antenna segment 21e, and a second end antenna segment 21f. The third coupling antenna segment 213 and the fourth coupling antenna segment 214 correspond to the second electrical connection portion 30b of the chip module 3.

第２電気接続部３０ｂに第２のアンテナ構造２３を形成する方法は、導線を最も外側のアンテナコイル端からチップモジュール３の第２電気接続部３０ｂまで延ばし、第３カップリングアンテナセグメント２１３を形成することに留意されたい。そして、第３カップリングアンテナセグメント２１３は、チップモジュール３の他側Ｓ１まで延伸して、第２拡張アンテナセグメント２１ｅを形成している。続いて、第２拡張アンテナセグメント２１ｅの一端から第２電気接続部３０ｂに、第４カップリングアンテナセグメント２１４を導線で形成する。次に、導線は第４カップリングアンテナセグメント２１４セグメントからチップモジュール３０の一側Ｓ２に引き回されて、第２端部アンテナセグメント２１ｆを形成する。図３Ｂに示すように、第２拡張アンテナセグメント２１ｅを形成する方法は、第３カップリングアンテナセグメント２１３から第１側Ｓ１の基板２０に第３アンテナセグメント２１０ｅを延伸することである。幾何学的形状を有する第２接続アンテナセグメント２１１ｅは、第３アンテナセグメント２１０ｅの一端から延びる。第４アンテナセグメント２１２ｅは、第２接続アンテナセグメント２１１ｅの一端から延伸し、第４カップリングアンテナセグメント２１４は、第２電気接続部３０ｂに向かって形成される。その詳細な特徴は、前述の第１拡張アンテナセグメント２１ｂに記載されているとおりであり、ここでは繰り返さない。 The method of forming the second antenna structure 23 in the second electric connection portion 30b is to extend the lead wire from the outermost antenna coil end to the second electric connection portion 30b of the chip module 3 to form the third coupling antenna segment 213. Please note that Then, the third coupling antenna segment 213 extends to the other side S1 of the chip module 3 to form the second expansion antenna segment 21e. Subsequently, a fourth coupling antenna segment 214 is formed by a conducting wire from one end of the second expansion antenna segment 21e to the second electrical connection portion 30b. Next, the lead wire is routed from the fourth coupling antenna segment 214 segment to one side S2 of the chip module 30 to form the second end antenna segment 21f. As shown in FIG. 3B, the method of forming the second extended antenna segment 21e is to extend the third antenna segment 210e from the third coupling antenna segment 213 to the substrate 20 on the first side S1. The second connecting antenna segment 211e having a geometric shape extends from one end of the third antenna segment 210e. The fourth antenna segment 212e extends from one end of the second connecting antenna segment 211e, and the fourth coupling antenna segment 214 is formed toward the second electrical connection portion 30b. The detailed features are as described in the first extended antenna segment 21b described above, and are not repeated here.

次に、図４Ｆおよび図４Ｇに示すように、溶接ノズル４は、第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１上に、それぞれ、第１圧着構造２１２を形成し、第１電気接続部３０ａに電気的に接続する。この工程では、溶接ノズル４を下降させて、第１カップリングアンテナセグメント２１０と第２カップリングアンテナセグメント２１１の導線に接触させてスポット溶接を行う。本実施形態の導線線材はエナメル線であるため、溶接ノズル４の圧力と通電加熱により、線材表面の保護塗料が剥離する。次に、第１カップリングアンテナセグメント２１０および第２カップリングアンテナセグメント２１１上の導線は、高熱および圧力によって圧縮され、第１圧着構造２１２を形成し、第１圧着構造２１２は、第１電気接続部３０ａに電気的に接続される。同様に、第３カップリングアンテナセグメント２１３および第４カップリングアンテナセグメント２１４は、それぞれ、第２電気接続部３０ｂに電気的に接続される第２圧着構造２１５を形成する。 Next, as shown in FIGS. 4F and 4G, the welding nozzle 4 forms a first crimping structure 212 on the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211, respectively, and the first electricity is formed. It is electrically connected to the connection portion 30a. In this step, the welding nozzle 4 is lowered and brought into contact with the lead wires of the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 for spot welding. Since the conductor wire of the present embodiment is an enamel wire, the protective paint on the surface of the wire is peeled off by the pressure of the welding nozzle 4 and the energization heating. Next, the conductors on the first coupling antenna segment 210 and the second coupling antenna segment 211 are compressed by high heat and pressure to form the first crimp structure 212, and the first crimp structure 212 is the first electrical connection. It is electrically connected to the portion 30a. Similarly, the third coupling antenna segment 213 and the fourth coupling antenna segment 214 each form a second crimping structure 215 that is electrically connected to the second electrical connection portion 30b.

最後に、図４Ｈに示すように、第１拡張アンテナセグメント２１ｂと第１端部アンテナセグメント２１ｃ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅと第２端部アンテナセグメント２１ｆを基板２０に固定する。本実施形態では、固定方法は超音波熱溶接によることができ、超音波エネルギーは、超音波溶接ヘッドで第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１端部アンテナセグメント２１ｃの特定領域９１および９２に加えられ、導線を熱する。基板２０は高分子材料で形成されているため、第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１端部アンテナセグメント２１ｃの超音波エネルギーにより加熱された位置が基板２０に埋め込まれ、第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１アンテナセグメント２１ｃが固定される効果を達する。なお、領域９１、９２は、ユーザーのニーズに応じて決定することができ、その位置や範囲は、図の実施形態に限定されない。同様に、第２拡張アンテナセグメント２１ｅと第２端部アンテナセグメント２１ｆの領域９３、９４も超音波溶接により基板２０に固定されている。 Finally, as shown in FIG. 4H, the first expansion antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c, and the second expansion antenna segment 21e and the second end antenna segment 21f are fixed to the substrate 20. In the present embodiment, the fixing method can be ultrasonic thermal welding, and ultrasonic energy is applied to specific regions 91 and 92 of the first extended antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c by the ultrasonic welding head. , Heat the lead wire. Since the substrate 20 is made of a polymer material, the positions heated by the ultrasonic energy of the first expansion antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c are embedded in the substrate 20, and the first expansion antenna segment 21b and the first expansion antenna segment 21b and the substrate 20 are formed. The effect of fixing the first antenna segment 21c is achieved. The areas 91 and 92 can be determined according to the needs of the user, and their positions and ranges are not limited to the embodiments shown in the drawings. Similarly, the regions 93 and 94 of the second extended antenna segment 21e and the second end antenna segment 21f are also fixed to the substrate 20 by ultrasonic welding.

本発明による超音波を使用して導線を基板に埋め込む図４Ｉの別の実施形態の概略図を参照されたい。本実施形態では、基本的に図４Ｉと同様であるが、違いは、本実施形態における超音波注入領域は、第１拡張アンテナセグメント２１ｂ、第１端部アンテナセグメント２１ｃ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅ、第２端部アンテナセグメント２１ｆであり、超音波を介して、対応する基板２０上の導線が通過した領域９１～９４を埋め込む。また、第２カップリングアンテナセグメント２１１および第３カップリングアンテナセグメント２１３からアンテナコイル２２に接続された導線も、対応する基板２０上の導線が通過した領域９５および９６に超音波を注入する。図４Ｉにより、基板への導線の埋め込み面積が拡大し、各アンテナセグメントの導線とチップモジュール３との固定効果を向上させることができる。また、図４Ｊに示すように、本実施形態は、基本的に図４Ｉと同じである。違いは、本実施形態における超音波注入の範囲は、アンテナコイル２２によって巻かれた複数の導線９０が通過する領域９７をさらに含むことである。アンテナコイル２２の導線は、超音波により基板２０に埋め込まれることにより、アンテナコイルと各アンテナとの基板への固定効果を高めている。超音波注入の領域と範囲は、ユーザーのニーズに応じて決定でき、図４Ｈ、４Ｉ、または４Ｊに示す注入領域９１～９７に限定されないことに注意されたい。 See a schematic diagram of another embodiment of FIG. 4I in which a conductor is embedded in a substrate using ultrasonic waves according to the present invention. In the present embodiment, it is basically the same as in FIG. 4I, except that the ultrasonic injection region in the present embodiment is the first extended antenna segment 21b, the first end antenna segment 21c, and the second extended antenna segment 21e. , The second end antenna segment 21f, which embeds the regions 91 to 94 through which the conductor on the corresponding substrate 20 has passed via ultrasonic waves. Also, the conductors connected to the antenna coil 22 from the second coupling antenna segment 211 and the third coupling antenna segment 213 also inject ultrasonic waves into the regions 95 and 96 through which the conductors on the corresponding substrate 20 have passed. According to FIG. 4I, the area of embedding the conductor in the substrate is expanded, and the fixing effect between the conductor of each antenna segment and the chip module 3 can be improved. Further, as shown in FIG. 4J, the present embodiment is basically the same as that in FIG. 4I. The difference is that the range of ultrasonic injection in this embodiment further includes the region 97 through which the plurality of conductors 90 wound by the antenna coil 22 pass. The conducting wire of the antenna coil 22 is embedded in the substrate 20 by ultrasonic waves to enhance the fixing effect of the antenna coil and each antenna on the substrate. Note that the area and extent of ultrasonic injection can be determined according to the needs of the user and is not limited to the injection areas 91-97 shown in FIGS. 4H, 4I, or 4J.

本発明の無線周波数通信アンテナモジュールの別の実施形態の概略上面図である図５を参照されたい。本実施形態における第１アンテナ構造２１'および第２アンテナ構造２３'は、基本的に前述の第１アンテナ構造２１および第２アンテナ構造２３と同じである。違いは、第１拡張アンテナセグメント２１ｂ、第１端部アンテナセグメント２１ｃ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅ、第２端部アンテナセグメント２１ｆの配置位置である。上記実施形態では、図４Ｈに示すように、第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１端部アンテナセグメント２１ｃは、それぞれチップモジュール３の左側および右側に配置され、すなわち、チップモジュール３の左側が第１側Ｓ１であり、チップモジュールの右側が第２側Ｓ２である。同様に、第２拡張アンテナセグメント２１ｅおよび第２端部アンテナセグメント２１ｆも、それぞれ、チップモジュール３の左側および右側に配置されている。図５に示す実施形態とは対照的に、第１アンテナ構造２１'の第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第１端部アンテナセグメント２１ｃは、それぞれチップモジュール３の右側および左側に配置される。すなわち、チップモジュール３の右側が第１側Ｓ１であり、チップモジュールの左側が第２側Ｓ２である。同様に、第２アンテナ構造２３'の第２拡張アンテナセグメント２１ｅおよび第２端部アンテナセグメント２１ｆも、それぞれチップモジュール３の右側および左側に配置される。 See FIG. 5, which is a schematic top view of another embodiment of the radio frequency communication antenna module of the present invention. The first antenna structure 21'and the second antenna structure 23' in the present embodiment are basically the same as the above-mentioned first antenna structure 21 and the second antenna structure 23. The difference is the arrangement position of the first extended antenna segment 21b, the first end antenna segment 21c, the second extended antenna segment 21e, and the second end antenna segment 21f. In the above embodiment, as shown in FIG. 4H, the first extended antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c are arranged on the left side and the right side of the chip module 3, that is, the left side of the chip module 3 is the first. The side S1 and the right side of the chip module is the second side S2. Similarly, the second extended antenna segment 21e and the second end antenna segment 21f are also arranged on the left side and the right side of the chip module 3, respectively. In contrast to the embodiment shown in FIG. 5, the first extended antenna segment 21b and the first end antenna segment 21c of the first antenna structure 21'are arranged on the right side and the left side of the chip module 3, respectively. That is, the right side of the chip module 3 is the first side S1, and the left side of the chip module is the second side S2. Similarly, the second extended antenna segment 21e and the second end antenna segment 21f of the second antenna structure 23'are also arranged on the right side and the left side of the chip module 3, respectively.

本発明の無線周波数通信アンテナモジュールの別の実施形態の概略上面図である図６を参照されたい。本実施形態における第１アンテナ構造２１’’および第２アンテナ構造２３’’は、図２Ｂに示される第１アンテナ構造２１および第２アンテナ構造２３と基本的に同じである。相違点は、第１拡張アンテナセグメント２１ｂ、第１端部アンテナセグメント２１ｃ、第２拡張アンテナセグメント２１ｅ、第２端部アンテナセグメント２１ｆの配置位置にある。前述実施形態では、第１アンテナ構造２１または２１'および第２アンテナ構造２３または２３'の第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第２拡張アンテナセグメント２１ｅは、チップモジュール３の同じ側に配置される。例えば、第１側Ｓ１または第２側Ｓ２である。本実施形態では、第１拡張アンテナセグメント２１ｂおよび第２拡張アンテナセグメント２１ｅは、それぞれ、チップモジュール３の両側に配置されている。図６を例にとると、第１アンテナ構造２１’’の第１拡張アンテナセグメント２１ｂは、チップモジュール３の第１側Ｓ１に配置され、第２アンテナ構造２３’’の第２拡張アンテナセグメント部２１ｅは、チップモジュール３の第２側Ｓ２に配置される。 See FIG. 6, which is a schematic top view of another embodiment of the radio frequency communication antenna module of the present invention. The first antenna structure 21 ″ and the second antenna structure 23 ″ in the present embodiment are basically the same as the first antenna structure 21 and the second antenna structure 23 shown in FIG. 2B. The difference lies in the arrangement positions of the first extended antenna segment 21b, the first end antenna segment 21c, the second extended antenna segment 21e, and the second end antenna segment 21f. In the above-described embodiment, the first expansion antenna segment 21b and the second expansion antenna segment 21e of the first antenna structure 21 or 21'and the second antenna structure 23 or 23'are arranged on the same side of the chip module 3. For example, the first side S1 or the second side S2. In the present embodiment, the first extended antenna segment 21b and the second extended antenna segment 21e are arranged on both sides of the chip module 3, respectively. Taking FIG. 6 as an example, the first expansion antenna segment 21b of the first antenna structure 21'' is arranged on the first side S1 of the chip module 3, and the second expansion antenna segment portion of the second antenna structure 23'' 21e is arranged on the second side S2 of the chip module 3.

上記の説明は、問題を解決するために使用される技術的手段の好ましい実施形態または例を説明することのみを意図しており、本発明の範囲を限定することを意図していない。すなわち、本発明の特許請求の範囲または特許請求の範囲に従ってなされた同等の変更および修正は、本発明の範囲に含まれる。 The above description is intended only to illustrate preferred embodiments or examples of technical means used to solve the problem and is not intended to limit the scope of the invention. That is, the scope of the invention or equivalent modifications and modifications made in accordance with the scope of the invention are included in the scope of the invention.

２無線周波数通信アンテナモジュール
２０基板
２００収容溝
２１、２１’、２１’’ 第１アンテナ構造
２１ａ第１カップリングセグメント
２１０第１カップリングアンテナセグメント
２１１第２カップリングアンテナセグメント
２１２第１圧着構造
２１ｂ第１拡張アンテナセグメント
２１０ｂ第１アンテナセグメント
２１１ｂ第１接続アンテナセグメント
２１２ｂ第２アンテナセグメント
２１３ｂ第１端部
２１４ｂ第２端部
２１５ｂ第１接続端部
２１６ｂ第２接続端部
２１７ｂ第３端部
２１８ｂ第４端部
２１ｃ第１端部アンテナセグメント
２１ｄ第２カップリングセグメント
２１３第３カップリングアンテナセグメント
２１４第４カップリングアンテナセグメント
２１５第２圧着構造
２１ｅ第２拡張アンテナセグメント
２１０ｅ第３アンテナセグメント
２１１ｅ第２接続アンテナセグメント
２１２ｅ第４アンテナセグメント
２１３ｅ第１端部
２１４ｅ第２端部
２１５ｅ第１接続端部
２１６ｅ第２接続端部
２１７ｅ第３端部
２１８ｅ第４端部
２１ｆ第２端部アンテナセグメント
２１１ｃ、２１１ｄ、２１１ｆ、２１１ｇ、２１１ｈ、２１１ｉ、２１１ｊ、２１１ｋ、２１１L 第１接続アンテナセグメント
２２アンテナコイル
２２０アンテナコイル端部
２３、２３’、２３’’ 第２アンテナ構造
３チップモジュール
３０ａ第１電気接続部
３０ｂ第２電気接続部
４溶接ノズル
９０導線
９１～９７領域
Ｓ１第１側
Ｓ２第２側 2 Radio frequency communication antenna module 20 Board 200 Accommodating grooves 21, 21', 21''1st antenna structure 21a 1st coupling segment
210 1st coupling antenna segment 211 2nd coupling antenna segment 212 1st crimping structure 21 b 1st expansion antenna segment 210 b 1st antenna segment 211 b 1st connection antenna segment 212 b 2nd antenna segment 213 b 1st end Part 214 b Second end 215 b First connection end 216 b Second connection end 217 b Third end 218 b Fourth end 21c First end Antenna segment 21d Second coupling segment 213 Third cup Ring antenna segment 214 4th coupling antenna segment 215 2nd crimp structure 21e 2nd expansion antenna segment 210e 3rd antenna segment 211e 2nd connection antenna segment 212e 4th antenna segment 213e 1st end 214e 2nd end 215e 1st Connection end
216e 2nd connection end 217e 3rd end 218e 4th end 21f 2nd end Antenna segment 211c, 211d, 211f, 211g, 211h, 211i, 211j, 211k, 211L 1st connection antenna segment 22 Antenna coil 220 Antenna Coil end 23, 23', 23 ″ 2nd antenna structure 3 Chip module 30a 1st electrical connection 30b 2nd electrical connection 4 Welding nozzle 90 Conductor
91-97 Area S1 1st side S2 2nd side

Claims

Radio frequency communication antenna module, including board and first antenna structure
The substrate is provided with an accommodating groove for accommodating the chip module.
The first antenna structure includes a first coupling segment, a first extended antenna segment, and a first end antenna segment.
The first coupling segment includes a first coupling antenna segment and a second coupling antenna segment, and the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment include the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment.
Each is electrically connected to the first electrical connection portion of the chip module by the first crimping structure.
The first expansion antenna segment is fixed to the substrate on the first side of the chip module.
The first end antenna segment is fixed on the substrate on the second side of the chip module, and one end of the first end antenna segment is connected to the first coupling segment. , Radio frequency communication antenna module.

The first extended antenna segment further comprises a first antenna segment, a first connecting antenna segment, and a second antenna segment.
The first antenna segment is arranged on the substrate and has a first end and a second end, the first end being connected to the first coupling antenna segment.
The first connection antenna segment is arranged on the substrate and has a geometric shape, and the first connection antenna segment has a first connection end portion and a second connection end portion, and the first connection end portion is provided. The end is connected to the second end of the first antenna segment.
The second antenna segment is arranged on the substrate and has a third end and a fourth end, the third end is connected to the second coupling antenna segment, and the fourth end is said. The radio frequency communication antenna module according to claim 1, wherein the antenna module is connected to the second connection end portion of the first connection antenna segment.

A radio frequency communication antenna module further having a conductor surrounded by an antenna coil along the outer periphery of the substrate, one end of the conductor being located on the second side of the second coupling antenna segment. The radio frequency communication antenna module according to claim 1, wherein the antenna module is connected to a unit.

It is a radio frequency communication antenna module and further has a second antenna structure, wherein the second antenna structure includes a third coupling antenna segment and a fourth coupling antenna segment, the third coupling antenna segment and the said. The radio frequency according to claim 1 or 3, wherein the fourth coupling antenna segment is electrically connected to a second electrical connection portion of the chip module via a second crimping structure, respectively. Communication antenna module.

It is a radio frequency communication antenna module and further has a second expansion antenna segment fixed to the substrate on the first side of the chip module, and the second expansion antenna segment includes the following.
The third antenna segment is located on the substrate and has a first end and a second end, the first end being connected to the third coupling antenna segment.
The second connection antenna segment is arranged on the substrate and has a geometric shape, and the second connection antenna segment has a first connection end portion and a second connection end portion, and the first connection end portion is provided. The section is connected to the second end of the third antenna segment and
The fourth antenna segment is arranged on the substrate and has a third end and a fourth end, the third end is connected to the fourth coupling antenna segment, and the fourth end is said. The radio frequency communication antenna module according to claim 4, wherein the antenna module is connected to a second connection end portion of the second connection antenna segment.

The radio frequency communication antenna according to claim 5 , wherein the first expansion antenna segment and the second expansion antenna segment are arranged on the same side of the chip module or on two different sides of the chip module. module.

The radio frequency communication antenna module according to claim 1, wherein the accommodating groove has a groove structure penetrating the substrate.

The radio frequency communication antenna module according to claim 1, wherein the distance between the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment is less than 0.8 mm.

A method for manufacturing a radio frequency communication antenna module, which includes the following steps.
A housing groove is formed on the substrate,
Place the chip module in the containment groove and place it.
The lead wire forms a first antenna structure on one side of the chip module, and the first antenna structure is a first coupling segment having a first coupling antenna segment and a second coupling antenna segment, and a first extension. It has an antenna segment and a first-end antenna segment.
The welding nozzle forms a first crimping structure in the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment, respectively, and is electrically connected to the first electrical connection portion.
A method for manufacturing a radio frequency communication antenna module, which comprises fixing the first expansion antenna segment and the first end antenna segment to the substrate.

Forming the first antenna structure further comprises the following steps:
The conductor forms the first end antenna segment on one side of the chip module, and the conductor forms the first coupling antenna segment on the first electrical connection.
The conductor extends from the first coupling antenna segment to the opposite side of the chip module to form the first expansion antenna segment.
The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 9, wherein the second coupling antenna segment is formed from one end of the first expansion antenna segment to the first electrical connection portion by the lead wire. ..

9. The present invention is characterized in that the first crimping structure is simultaneously formed on the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment by using the welding nozzle in one press operation. A method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to.

The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 9, wherein the method for fixing the first expansion antenna segment and the first end antenna segment to the substrate uses ultrasonic welding.

The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 9, wherein the distance between the first coupling antenna segment and the second coupling antenna segment is less than 0.8 mm.

The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 9, wherein the accommodating groove has a groove structure penetrating the substrate.

The formation of the first extended antenna segment further includes the following steps:
The first antenna segment extends from the first coupling antenna segment to the first side of the substrate.
9. The first connection antenna segment having a geometric shape extends from one end of the first antenna segment, and the second antenna segment extends from one end of the first connection antenna segment. A method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to.

The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 9, further comprising an antenna coil that is continuously extended from the second coupling antenna segment by the conductor and surrounds the substrate along the periphery.

Forming the second antenna structure coupled to the antenna coil further comprises the following steps.
The conductor extends from the outermost end of the antenna coil to the second electrical connection of the chip module to form a third coupling antenna segment.
The conductor extends from the third coupling antenna segment to the first side of the chip module to form a second expansion antenna segment.
A fourth coupling antenna segment is formed from one end of the second expansion antenna segment to the second electrical connection portion by the lead wire.
The lead wire forms a second end antenna segment from the fourth coupling antenna segment to the second side of the chip module.
The weld nozzle forms a second crimping structure in the third coupling antenna segment and the fourth coupling antenna segment, respectively, and is electrically connected to the second electrical connection portion.
The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 16, wherein the second expansion antenna segment and the second end antenna segment are fixed to the substrate.

The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 17, wherein the method for fixing the second expansion antenna segment and the second end antenna segment to the substrate uses ultrasonic welding.

The formation of the second extended antenna segment involves the following steps:
A third antenna segment is extended from the third coupling antenna segment to the first side substrate, and the third antenna segment is extended.
A second connecting antenna segment having a geometric shape is extended from one end of the third antenna segment.
The method for manufacturing a radio frequency communication antenna module according to claim 17, wherein the fourth antenna segment is extended from one end of the second connection antenna segment.

17. The radio frequency communication antenna module according to claim 17, wherein the first expansion antenna segment and the second expansion antenna segment are arranged on the same side of the chip module or on two different sides of the chip module. Manufacturing method.