JP7043306B2 - 感光性組成物とその利用 - Google Patents

Description

本発明は、感光性組成物とその利用に関する。

従来、光重合性化合物と光重合開始剤とを含む感光性組成物を用いて、光硬化により、基材上に導電層や樹脂絶縁層を形成する手法が知られている（特許文献１、２参照）。例えば特許文献１には、フォトリソグラフィ法によって卑金属からなる導電層を基板上に形成することが開示されている。かかる方法では、まず、基材上に感光性組成物を付与し、乾燥させて、膜状体を成形する（膜状体の成形工程）。次に、上記成形した膜状体に所定の開口パターンを有するフォトマスクを被せた後、フォトマスクを介して膜状体を露光する（露光工程）。これによって、膜状体の露光部分を光硬化させる。次に、フォトマスクで遮光されていた未露光部分をアルカリ性の水系現像液で腐食して除去する（現像工程）。そして、所望の現像パターンとなった膜状体を焼成する（焼成工程）。以上のような工程を含むフォトリソグラフィ法によれば、従来の各種印刷法に比べて精細な導電層を形成することができる。

特許第３９７５９３２号 特開２０１５－１６１８１５号公報

ところで近年、各種電子機器の小型化や高性能化が急速に進み、電子機器に実装される電子部品に対しても一層の小型化や高密度化が求められている。これに伴い、電子部品の製造にあたっては、導電層の低抵抗化と共に細線化（狭小化）が求められている。例えば、導電層を構成する配線のライン幅と隣り合う配線間のスペース（ラインアンドスペース：Ｌ／Ｓ）が３０μｍ／３０μｍ以下、さらには２０μｍ／２０μｍ以下の導電層を形成することが求められている。

しかし、本発明者の検討によれば、使用する光重合性化合物の粘性が高い場合、例えば使用する光重合性化合物が分子量の大きなポリマーである場合に、Ｌ／Ｓの小さいファインラインの導電層を安定して形成することが難しかった。つまり、光重合性化合物の粘性が高いと、基材と未露光部分との粘着性が高くなる。ところが、Ｌ／Ｓが小さいと、現像工程でライン間のスペース部分に現像液が供給されにくくなる。その結果、未露光部分が除去されにくくなり、現像時間、すなわち、未露光部分を完全に除去するまでに要する時間（ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）までの時間）が長くなることがあった。また、図２の模式図に示すように、エッチングで除去しきれなかった残渣物（以下、「線間残渣」という。）がスペース部分に残存することがあった。このことにより、トンネル効果によって漏れ電流が生じたり、配線間がつながってショート不良を生じたりする問題があった。したがって、ユーザからは、現像時間を短縮すると共に線間残渣の発生を低減して、生産性や歩留まりを向上することが求められていた。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、現像時間を短縮すると共に線間残渣の発生を低減することのできる感光性組成物を提供することである。また、関連する他の目的は、かかる感光性組成物の乾燥体からなる導電膜を備える複合体を提供することである。また、関連する他の目的は、かかる感光性組成物の焼成体からなる導電層を備える電子部品と、その製造方法を提供することである。

本発明により、貴金属粉末と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、分散剤と、を含む感光性組成物が提供される。上記分散剤は、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。

上記感光性組成物は、溶解度パラメータが９．９以上と高い分散剤を含んでいる。このことにより、現像工程において未露光部分が除去され易くなり、現像時間を短縮することができる。また、線間残渣の発生を低減することができ、Ｌ／Ｓの小さいファインラインの導電層を再現性良く形成することができる。その結果、生産性や歩留まりを向上することができる。

なお、本明細書において、「溶解度パラメータ（Solubility Parameter：ＳＰ値）」とは、例えば「添加剤の溶解性パラメータに関する考察」、塗料の研究、No.152、pp41-46、2010年10月、［online］、＜URL：http://www.kansai.co.jp/rd/token/pdf/152/08.pdf＞に記載されるような、濁点滴定法で測定される値をいう。具体的な測定方法については、実施例の項で説明する。また、ＳＰ値の単位は、（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

ここで開示される好ましい一態様では、上記光重合性化合物が、重量平均分子量５０００以上の光重合性ポリマーを含む。光重合性化合物が光重合性ポリマーを含む場合、現像工程で未露光部分を一層取り除きにくい。よって、ここに開示される技術の効果がより良く発揮される。

ここで開示される好ましい一態様では、上記光重合性化合物が、酸性基を有する１つまたは２つ以上の化合物を含む。このことにより、現像工程において未露光部分の除去性を向上する効果が一層高いレベルで発揮される。

ここで開示される好ましい一態様では、上記貴金属粉末の全体を１００質量部としたときに、上記分散剤の含有比率が、０．１質量部以上２．７質量部以下である。このことにより、未露光部分の除去性と露光部分の耐エッチング性とを高いレベルでバランスすることができる。すなわち、現像工程において未露光部分の除去性を向上すると共に、露光部分については基材に対する高い粘着性（タック性）を実現することができる。

ここで開示される好ましい一態様では、上記分散剤は、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の化合物で構成されている。このことにより、線間残渣が一層残存しにくくなり、ファインラインのスペース部分を一層安定的に確保することができる。

ここで開示される好ましい一態様では、上記分散剤が、酸性基を有する１つまたは２つ以上の化合物を含む。このことにより、現像工程において、水系現像液を用いて未露光部分をより迅速かつきれいに除去することができる。

ここで開示される好ましい一態様では、上記貴金属粉末が、銀系粒子を含む。このことにより、コストと低抵抗とのバランスに優れた導電層を実現することができる。

また、本発明により、グリーンシートと、上記グリーンシート上に配置され、上記感光性組成物の乾燥体からなる導電膜と、を備える、複合体が提供される。

また、本発明により、上記感光性組成物の焼成体からなる導電層を備える電子部品が提供される。上記感光性組成物によれば、Ｌ／Ｓの小さいファインラインの導電層を再現性良く形成することができる。このため、上記感光性組成物を用いることで、小型および／または高密度な導電層を備えた電子部品を好適に実現することができる。

また、本発明により、上記感光性組成物を基材上に付与して、露光、現像した後、焼成して、上記感光性組成物の焼成体からなる導電層を形成する工程を含む、電子部品の製造方法が提供される。このような製造方法によって、小型および／または高密度な導電層を備えた電子部品を安定して製造することができ、生産性や歩留まりを向上することができる。

一実施形態に係る積層チップインダクタの構造を模式的に示す断面図である。 線間残渣を説明するための模式図である。

以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項（例えば感光性組成物の組成）以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄（例えば感光性組成物の調製方法、導電膜や導電層の形成方法、電子部品の製造方法等）は、本明細書により教示されている技術内容と、当該分野における当業者の一般的な技術常識とに基づいて理解することができる。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。

なお、以下の説明では、感光性組成物を分散剤の沸点以下の温度、具体的には、概ね２００℃以下、例えば１００℃以下で乾燥した膜状体（乾燥物）を「導電膜」という。導電膜は、未焼成（焼成前）の膜状体全般を包含する。導電膜は、光硬化前の未硬化物であってもよく、光硬化後の硬化物であってもよい。また、以下の説明では、感光性組成物を貴金属粉末の焼結温度以上で焼成した焼結体（焼成物）を「導電層」という。導電層は、配線（線状体）と、配線パターンと、ベタパターンと、を包含する。
また、本明細書において範囲を示す「Ａ～Ｂ」の表記は、Ａ以上Ｂ以下を意味する。

≪感光性組成物≫
ここに開示される感光性組成物は、貴金属からなる層、例えば導電層や放熱層等の作製に好適に用いられる。ここに開示される感光性組成物は、必須の成分として、貴金属粉末と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、分散剤と、を含んでいる。以下、各構成成分について順に説明する。

＜貴金属粉末＞
貴金属粉末は、例えば、感光性組成物を焼成して得られる導電層に、電気伝導性を付与する成分である。貴金属粉末としては特に限定されず、従来公知のものの中から、例えば用途等に応じて、１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。貴金属粉末の好適例として、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、イリジウム（Ｉｒ）、ルテニウム（Ｒｕ）、オスミウム（Ｏｓ）等の金属の単体、およびこれらの混合物や合金等が挙げられる。合金としては、例えば、銀－パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）、銀－白金（Ａｇ－Ｐｔ）、銀－銅（Ａｇ－Ｃｕ）等の銀合金が挙げられる。

好適な一態様では、貴金属粉末が銀系粒子を含んでいる。銀は、比較的コストが安く、かつ電気伝導度や熱伝導度が高い。このため、貴金属粉末が銀系粒子を含むことで、例えばコストと低抵抗とのバランスに優れた導電層を実現することができる。
なお、本明細書において、「銀系粒子」とは、銀成分を含むもの全般を包含する。銀系粒子の一例として、銀の単体、上記した銀合金、銀系粒子をコアとするコアシェル粒子、例えば銀－セラミックのコアシェル粒子等が挙げられる。

特に限定されるものではないが、貴金属粉末のＤ_５０粒径（レーザ回折・散乱法に基づく体積基準の粒度分布において、粒径の小さい側から積算値５０％に相当する粒径。）は、露光工程における露光性能との兼ね合いから、概ね１～５μｍであるとよい。Ｄ_５０粒径を上記範囲とすることで、露光部分の露光性能を向上して、ファインラインを一層安定的に形成することができる。感光性組成物中での凝集を抑制して、安定性を向上する観点からは、貴金属粉末のＤ_５０粒径が、例えば、１．５μｍ以上、２μｍ以上であってもよい。また、細線形成性を向上したり、導電層の緻密化や低抵抗化を進めたりする観点からは、貴金属粉末のＤ_５０粒径が、例えば、４．５μｍ以下、４μｍ以下であってもよい。

貴金属粉末は、その表面に有機表面処理剤が付着していてもよい。有機表面処理剤は、例えば、感光性組成物中における貴金属粉末の分散性を向上する、貴金属粉末と他の含有成分との親和性を高める、貴金属粉末を構成する金属の表面酸化を防止する、のうちの少なくとも１つの目的で使用され得る。有機表面処理剤としては、例えば、カルボン酸等の脂肪酸、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。

特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める貴金属粉末の割合は、概ね５０質量％以上、典型的には６０～９５質量％、例えば７０～９０質量％であるとよい。上記範囲を満たすことで、緻密性や電気伝導性に優れた導電層を形成することができる。また、感光性組成物の取扱性や、導電膜を成形する際の作業性を向上することができる。

＜光重合性化合物＞
光重合性化合物は、後述する光重合開始剤の分解で生じた活性種によって、重合反応や架橋反応等を生じて硬化する光硬化成分である。重合反応は、例えば付加重合であってもよいし開環重合であってもよい。光重合性化合物としては特に限定されず、従来公知のものの中から、例えば用途や基材の種類等に応じて、１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。光重合性化合物は、典型的には、不飽和結合および／または環状構造を１つ以上有する。光重合性化合物の一好適例として、（メタ）アクリロイル基やビニル基のようなエチレン性不飽和結合を１つ以上有するラジカル重合性の化合物や、エポキシ基のような環状構造を有するカチオン重合性の化合物が挙げられる。

本明細書において、光重合性化合物は、重量平均分子量が１５００未満の光重合性モノマー、重量平均分子量が１５００以上５０００未満の光重合性オリゴマー、および、重量平均分子量５０００以上の光重合性ポリマーを包含する。
なお、本明細書において「重量平均分子量」とは、ゲルクロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography：ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した重量基準の平均分子量をいう。

好適な一態様では、光重合性化合物が、重量平均分子量５０００以上の光重合性ポリマーを含んでいる。光重合性ポリマーは、モノマーやオリゴマーに比べて相対的に少ない露光量で硬化が可能である。このため、露光部分の深部（基材に近い部分）まで安定的に硬化させることができる。したがって、光重合性ポリマーを含むことで、基材と導電層との密着性が高まり、導電層に剥離や断線等の不具合が発生することを好適に抑制することができる。また、導電層の耐水性や耐久性を向上することができる。加えて、光重合性化合物が光重合性ポリマーを含む場合、基材に対する粘着性（タック性）が高まり、現像工程において未露光部分の除去性が低下する。このため、ここに開示される技術の適用が効果的である。光重合性化合物の重量平均分子量は、概ね１万以上、典型的には１万５０００以上、例えば２万以上であって、概ね１０万以下、例えば５万以下であってもよい。光重合性化合物は、光重合性ポリマーに加えて、光重合性モノマーおよび光重合性オリゴマーのうちの少なくとも一方をさらに含んでいることが好ましい。

好適な一態様では、光重合性化合物が（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートを含んでいる。光重合性化合物が（メタ）アクリレートを含むことにより、導電層の柔軟性や基材に対する追従性を向上することができる。その結果、剥離や断線等の不具合の発生をより良く抑制することができる。（メタ）アクリレートの一好適例として、アルキル（メタ）アクリレートの単独重合体や、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして、当該主モノマーに共重合性を有する副モノマーを含む共重合体が挙げられる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」とは、「メタクリロイル」および「アクリロイル」を包含し、「（メタ）アクリレート」とは、「メタクリレート」および「アクリレート」を包含する用語である。

好適な一態様では、（メタ）アクリレートの二重結合当量（重量平均分子量／Ｃ＝Ｃ二重結合の数で算出される計算値。）が、概ね２００以上、典型的には３００以上、例えば４００以上、さらには４５０以上であって、概ね１０００以下、例えば５００以下である。二重結合当量が上記範囲であると、現像工程において、未露光部分の除去性と露光部分の耐エッチング性とを高いレベルでバランスすることができる。すなわち、現像時間をさらに短縮することができると共に、剥離や断線等の不具合の発生をより良く抑制することができる。

好適な一態様では、（メタ）アクリレートが、（メタ）アクリロイル基に加えて、さらにイオン性官能基、例えば酸性基を有している。このことにより、未硬化部分の除去性を効果的に高めて、ここに開示される技術の効果をより高いレベルで発揮することができる。（メタ）アクリロイル基以外にイオン性官能基を有する（メタ）アクリレートの具体例として、例えば、カルボキシル基含有（メタ）アクリレート、リン酸基含有（メタ）アクリレート、酸変性エポキシ（メタ）アクリレート、カルボキシル基含有ウレタン変性エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを含有する（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。このような（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、ダイセル・オルネクス株式会社製のサイクロマーＰ（商標）ＡＣＡ Ｚ２００Ｍ、Ｚ２３０ＡＡ、Ｚ２５０、Ｚ２５１、Ｚ３００、Ｚ３２０、Ｚ２５４Ｆ等が挙げられる。

好適な他の一態様では、光重合性化合物が、ウレタン結合（－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－）を有する光重合性化合物（ウレタン結合含有化合物）を含んでいる。例えば、上記した光重合性ポリマーが、ウレタン結合を有するウレタン結合含有ポリマーであってもよいし、あるいは、上記した光重合性ポリマーに加えて、ウレタン結合を有するウレタン結合含有モノマーやウレタン結合を有するウレタン結合含有オリゴマーを含んでいてもよい。光重合性化合物がウレタン結合含有化合物を含むことで、露光部分の耐エッチング性をより良く向上すると共に、柔軟性や伸縮性に一層優れた導電層を実現することができる。したがって、基材と導電層との密着性を向上して、剥離や断線等の不具合の発生を高いレベルで抑制することができる。ウレタン結合含有化合物の一好適例として、ウレタン変性（メタ）アクリレートやウレタン変性エポキシ等が挙げられる。

好適な一態様では、光重合性化合物が、酸性基を有する化合物を含んでいる。例えば、樹脂酸価が、概ね３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、典型的には、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、例えば１００～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの化合物を含んでいる。そして、好ましくは、光重合性化合物全体の樹脂酸価が上記範囲にある。言い換えれば、光重合性化合物全体が所定の酸性を示すことが好ましい。樹脂酸価が所定値以上であると、現像工程において、水系現像液を用いて、未露光部分をより迅速かつきれいに除去することができる。また、樹脂酸価が所定値以下であると、現像工程において、水系現像液に対する溶解性が抑えられ、露光部分の剥離や断線をより良く抑制することができる。
なお、本明細書において「酸価」とは、単位試料（１ｇ）中に含まれる遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウム（ＫＯＨ）の含量（ｍｇ）である。単位は、ｍｇＫＯＨ／ｇである。

好適な一態様では、光重合性化合物のガラス転移点（示差走査熱量分析（Differential Scanning Calorimetry：ＤＳＣ）に基づくＴｇ値。）が、概ね１００℃以上、典型的には１２０℃以上、例えば１３０℃以上であって、概ね２００℃以下、例えば１５０℃以下である。このことにより、導電膜の柔軟性や粘着性をより良く高めることができ、基材と導電層との密着性を一層向上することができる。また、Ｔｇ値が上記範囲にある場合、基材に対する粘着性（タック性）が高まり、現像工程において未露光部分の除去性が低下する。このため、ここに開示される技術の適用が効果的である。

特に限定されるものではないが、光重合性化合物が光重合性ポリマーを含む場合、光重合性化合物全体に占める光重合性ポリマーの割合は、質量基準で、概ね１０質量％以上、典型的には２０質量％以上、例えば３０質量％以上であってもよく、概ね９０質量％以下、典型的には８０質量％以下、例えば５０質量％以下であってもよい。上記範囲を満たす場合に、ここに開示される技術の効果が高いレベルで発揮される。また、特に限定されるものではないが、光重合性化合物が、光重合性モノマーおよび光重合性オリゴマーのうちの少なくとも一方を含む場合、光重合性化合物全体に占める光重合性モノマーおよび光重合性オリゴマーのうちの少なくとも一方の割合は、質量基準で、概ね１０質量％以上、典型的には２０質量％以上、例えば５０質量％以上であってもよく、概ね９０質量％以下、典型的には８０質量％以下、例えば７０質量％以下であってもよい。

特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める光重合性化合物の割合は、概ね０．１～５０質量％、典型的には０．５～３０質量％、例えば１～２０質量％、さらには５～１５質量％であるとよい。また、特に限定されるものではないが、光重合性化合物の含有比率は、貴金属粉末１００質量部に対して、概ね０．１～５０質量部、典型的には０．５～３０質量部、例えば１～２０質量部であってもよい。上記範囲を満たすことで、感光性組成物の光硬化性が好適に発揮され、高いレベルで安定して導電層を形成することができる。

＜光重合開始剤＞
光重合開始剤は、可視光線、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照射することによって分解し、ラジカルや陽イオン等の活性種を発生させて、光重合性化合物の反応を開始させる成分である。光重合開始剤としては、従来公知のものの中から、感光性樹脂の種類等に応じて１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。一好適例として、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン等が挙げられる。

特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める光重合開始剤の割合は、概ね０．０１～５質量％、典型的には０．１～３質量％、例えば０．２～２質量％であるとよい。このことにより、感光性組成物の光硬化性が好適に発揮され、一層安定して導電層を形成することができる。

＜分散剤＞
分散剤は、現像工程において未露光部分の除去性を向上するための必須成分である。ここに開示される技術において、分散剤は、濁点滴定法に基づくＳＰ値が、９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。なお、分散剤として複数種類の化合物を使用する場合は、各化合物のＳＰ値と各化合物の構成比率との積を合算した値（加重平均値）を分散剤のＳＰ値とする。ＳＰ値は、親水性・疎水性の度合いを示す尺度である。ＳＰ値を所定値以上とすることで、水系現像液と感光性組成物との「なじみ」が良くなる。より具体的には、樹脂成分（例えば、光重合性化合物や後述する有機バインダ）と貴金属粉末との相互作用が軽減されて、樹脂成分や貴金属粉末が水系現像液に溶解し易くなる。このことにより、未露光部分の除去性を適切に高めることができる。

ＳＰ値が９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である分散剤の市販品としては、例えば、ダイセル・オルネクス株式会社製のマリアリム（商標）ＳＣ１０１５Ｆ、クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＫＤ－４、ＫＤ－８、ＫＤ－９等が挙げられる。低コスト等の観点や、より少ない使用量で上記したような効果を発揮する観点からは、分散剤のＳＰ値が１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、例えば１０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であってもよい。また、分散剤のＳＰ値の上限は特に限定されないが、入手容易性等の観点から、概ね３０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、例えば２０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、一例では１５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であってもよい。

分散剤は、上記ＳＰ値の範囲を満たす限りにおいて、従来この種の用途で分散剤として使用し得ることが知られている化合物の中から、例えば貴金属粉末や光重合性化合物の種類等に応じて、１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。好適な一態様では、分散剤が酸性基を有する化合物を１種または２種以上含んでいる。酸性基は、解離性のプロトンを有し、水中で酸性を示す置換基である。なかでも、相対的に高い酸性を示す官能基、例えば、フェノール性水酸基、カルボキシル基、スルホ基、ホスホノ基、ボロン酸基等を有する化合物を含むことが好ましい。酸性基は、貴金属粉末を構成する貴金属微粒子への配位性が強い。このため、酸性基を有する化合物を用いることで、光重合性ポリマーが持つ酸性基と貴金属微粒子との相互作用が弱められ、光重合性ポリマーが現像液に溶解しやすくなる。その結果、未露光部分の除去性をより良く高めることができる。

酸性基を有する化合物は、好ましくは酸価を有している。すなわち、酸価が検出下限値以上（測定精度にもよるが、概ね０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上）の酸性化合物である。酸性基を有する化合物の酸価は、概ね１０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、例えば２０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるとよい。このことにより、ここに開示される技術の効果をより高いレベルで発揮することができる。また、酸性基を有する化合物は、塩基性基をさらに有していてもよい。すなわち、両性化合物であってもよい。この場合、酸性基を有する化合物は、酸価を有していなくてもよい。

分散剤を構成する１つまたは２つ以上の化合物の構造は特に限定されないが、典型的には、線状の直鎖型、または、線状の主骨格（炭素数が最大となる炭素鎖。以下同じ。）に複数の側鎖（主鎖から枝分かれしている炭素鎖。以下同じ。例えばグラフト鎖。）が結合した分岐構造を有している。あるいは、主骨格に沿って複数の側鎖が配置された櫛型構造であってもよい。主骨格および複数の側鎖の少なくとも一方は、イオン性官能基を有しているとよい。イオン性官能基は、主骨格中に存在していてもよいし、側鎖の末端や途中に存在していてもよい。ただし、主骨格および／または複数の側鎖は、イオン性官能基を有しない疎水性であってもよい。主骨格は、複数のイオン性官能基を有する多官能性を有しているとよい。主骨格は、例えば、上記したような酸性基を複数有するポリカルボン酸や、塩基性基を複数有するポリアミン等であってもよい。側鎖は、アルキレン鎖やポリオキシアルキレン鎖、例えば、エチレンオキサイド（ＥＯ）鎖やプロピレンオキサイド（ＰＯ）鎖であってもよい。側鎖は、飽和または不飽和の、直鎖状または分岐状の炭化水素鎖であってもよい。

分散剤を構成する１つまたは２つ以上の化合物のそれぞれの重量平均分子量は、概ね１００以上、典型的には５００以上、例えば１０００以上であって、概ね１０万以下、典型的には５万以下、例えば３万以下であってもよい。上記範囲とすることで、ミクロンサイズの貴金属微粒子への配位性を高めることができる。また、感光性組成物の粘性を抑えて、未露光部分の除去性をより良く高めることができる。したがって、ここに開示される技術の効果をより高いレベルで発揮することができる。

分散剤中では、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２未満である化合物の割合が低く抑えられているとよい。例えば、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２未満である化合物の含有比率が、分散剤を構成する化合物全体の概ね５０質量％未満、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下であるとよく、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２未満の化合物を含まないことが特に好ましい。言い換えれば、分散剤は、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の化合物で構成されていることが特に好ましい。このことにより、スペース部分に線間残渣が一層残存しにくくなり、ファインライン一層を安定して形成することができる。すなわち、細線形成性をより良く向上することができる。したがって、ここに開示される技術の効果をより高いレベルで発揮することができる。

好適な一態様では、水と分散剤とのＳＰ値の差の絶対値、すなわち、｜水のＳＰ値－分散剤のＳＰ値｜が、概ね１３．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内、典型的には１３．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内、例えば１３．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内であるとよい。このことにより、水系現像液との親和性をさらに高めて、未露光部分の除去性をより良く向上することができる。
好適な他の一態様では、光重合性化合物と分散剤とのＳＰ値の差の絶対値、すなわち、｜光重合性化合物のＳＰ値－分散剤のＳＰ値｜が、概ね１３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内、典型的には１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内、例えば８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内であるとよい。このことにより、感光性組成物全体の安定性を高めると共に、ここに開示される技術の効果を一層高いレベルで発揮することができる。

特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める分散剤の割合は、概ね０．０１～５質量％、典型的には０．１～３質量％、例えば０．２～２質量％であるとよい。このことにより、現像工程において未露光部分を一層除去し易くなり、線間残渣の発生をより良く抑制することができる。また、緻密性や電気伝導性に優れた導電層を形成することができる。また、特に限定されるものではないが、分散剤の含有比率は、貴金属粉末１００質量部に対して、概ね０．０１～１０質量部、典型的には０．０５～５質量部、好ましくは０．１～２．７質量部であるとよい。このことにより、未露光部分の除去性と露光部分の耐エッチング性とを高いレベルでバランスすることができる。すなわち、現像工程において未露光部分の除去性を向上すると共に、露光部分については基材に対する高い粘着性（タック性）を実現することができる。

＜有機バインダ＞
感光性組成物は、上記した必須の成分に加えて、有機バインダを含有してもよい。有機バインダは、基材と光硬化前の導電膜（未硬化物）との接着性を高める成分である。有機バインダとしては、従来公知のものの中から、例えば基材の種類や光重合性化合物の種類等に応じて、１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。有機バインダとしては、現像工程において水系現像液で容易に除去可能なものが好ましい。例えば、現像工程においてアルカリ性の水系現像液を使用する場合には、アルカリ可溶樹脂、例えば上記したような酸性基を有する化合物が好ましい。このことにより、現像工程において未露光部分を一層除去し易くなる。

有機バインダの一好適例として、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース等のセルロース系高分子化合物、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等が挙げられる。なかでも、現像工程において除去し易い観点から、セルロース系高分子化合物が好ましい。

感光性組成物に有機バインダを含む場合、特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める有機バインダの割合は、概ね０．１～２０質量％、典型的には０．５～１０質量％、例えば１～５質量％であってもよい。

＜有機系分散媒＞
感光性組成物は、上記した必須の成分に加えて、これら成分を分散させる有機系分散媒を含有してもよい。有機系分散媒は、感光性組成物に適度な粘性や流動性を付与して、感光性組成物の取扱性を向上したり、導電膜を成形する際の作業性を向上したりする成分である。有機系分散媒としては、従来公知のものの中から、例えば光重合性化合物の種類等に応じて、１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。

有機系分散媒の一好適例として、ターピネオール、ジヒドロターピネオール（メンタノール）、テキサノール、３－メチル－３－メトキシブタノール、ベンジルアルコール等のアルコール系溶剤；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール系溶剤；ジプロピレングリコールメチルエーテル、メチルセロソルブ（エチレングリコールモノメチルエーテル）、セロソルブ（エチレングリコールモノエチルエーテル）、ブチルカルビトール（ジエチレングリコールモノブチルエーテル）等のエーテル系溶剤；ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ブチルグリコールアセテート、ブチルジグリコールアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート）、イソボルニルアセテート等のエステル系溶剤；トルエン、キシレン、ナフサ、石油系炭化水素等の炭化水素系溶剤；ミネラルスピリット；等の有機溶剤が挙げられる。

なかでも、感光性組成物の保存安定性や導電膜成形時の取扱性を向上する観点からは、沸点が１５０℃以上の有機溶剤、さらには１７０℃以上の有機溶剤が好ましい。また、他の一好適例として、導電膜を印刷した後の乾燥温度を低く抑える観点からは、沸点が２５０℃以下の有機溶剤、さらには沸点が２２０℃以下の有機溶剤が好ましい。このことにより、生産性を向上すると共に、生産コストを低減することができる。

好適な市販の有機溶剤としては、例えば、ダワノールＤＰＭ（商標）（沸点：１９０℃、ダウ・ケミカル・カンパニー製）、ダワノールＤＰＭＡ（商標）（沸点：２０９℃、ダウ・ケミカル・カンパニー製）、メンタノール（沸点：２０７℃）、メンタノールＰ（沸点：２１６℃）、アイソパーＨ（沸点：１７６℃、関東燃料株式会社製）、ＳＷ－１８００（沸点：１９８℃、丸善石油株式会社製）等が挙げられる。

感光性組成物に有機系分散媒を含む場合、特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める有機系分散媒の割合は、概ね１～５０質量％、典型的には３～３０質量％、例えば５～２０質量％であってもよい。

＜その他の添加成分＞
感光性組成物は、ここに開示される技術の効果を著しく損なわない限りにおいて、上記した成分に加えて、さらに必要に応じて種々の添加成分を含有することができる。添加成分としては、従来公知のものの中から１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。添加成分の一例としては、例えば、無機フィラー、光増感剤、重合禁止剤、ラジカル捕捉剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、界面活性剤、レベリング剤、増粘剤、消泡剤、ゲル化防止剤、安定化剤、防腐剤、顔料等が挙げられる。特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める添加成分の割合は、概ね５質量％以下、典型的には３質量％以下、例えば２質量％以下、好ましくは１質量％以下とするとよい。

以上の通り、ここに開示される感光性組成物は、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上と高い分散剤を含んでいる。このことにより、現像工程において未露光部分を迅速かつ適切に除去することができる。その結果、現像時間を短縮すると共に、線間残渣の発生を低減することができる。言い換えれば、隣り合う配線間に安定してスペースを確保することができる。したがって、Ｌ／Ｓの小さいファインラインの導電層であっても再現性良く形成することができ、生産性や歩留まりを向上することができる。

＜感光性組成物の用途＞
ここに開示される感光性組成物によれば、ファインラインの導電層を安定して形成することができる。そのため、ここに開示される感光性組成物は、例えば、インダクタンス部品やコンデンサ部品、多層回路基板等の様々な電子部品における導電層の形成に好適に利用することができる。

電子部品は、表面実装タイプやスルーホール実装タイプ等、各種の実装形態のものであってよい。電子部品は、積層型であってもよいし、巻線型であってもよいし、薄膜型であってもよい。インダクタンス部品の典型例としては、高周波フィルタ、コモンモードフィルタ、高周波回路用インダクタ（コイル）、一般回路用インダクタ（コイル）、高周波フィルタ、チョークコイル、トランス等が挙げられる。

電子部品の一例として、セラミック電子部品が挙げられる。なお、本明細書において、「セラミック電子部品」とは、セラミック材料を用いてなる電子部品全般をいい、非晶質のセラミック基材（ガラスセラミック基材）あるいは結晶質（すなわち非ガラス）のセラミック基材を有する電子部品全般を包含する。セラミック電子部品の典型例として、セラミック基材を有する高周波フィルタ、セラミックインダクタ（コイル）、セラミックコンデンサ、低温焼成積層セラミック基材（Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：ＬＴＣＣ基材）、高温焼成積層セラミック基材（High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：ＨＴＣＣ基材）等が挙げられる。

また、セラミック材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン（チタニア）、酸化セリウム（セリア）、酸化イットリウム（イットリア）、チタン酸バリウム等の酸化物系材料；コーディエライト、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、サイアロン、ジルコン、フェライト等の複合酸化物系材料；窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化アルミニウム（アルミナイトライド）等の窒化物系材料；炭化ケイ素（シリコンカーバイド）等の炭化物系材料；ハイドロキシアパタイト等の水酸化物系材料；等が挙げられる。

図１は、積層チップインダクタ１の構造を模式的に示した断面図である。なお、図１における寸法関係（長さ、幅、厚み等）は必ずしも実際の寸法関係を反映するものではない。また、図面中の符号Ｘ、Ｙは、それぞれ左右方向、上下方向を表す。ただし、これは説明の便宜上の方向に過ぎない。

積層チップインダクタ１は、本体部１０と、本体部１０の左右方向Ｘの両側面部分に設けられた外部電極２０とを備えている。積層チップインダクタ１は、例えば、１６０８形状（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）、２５２０形状（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ）等のサイズである。

本体部１０は、セラミック層（誘電体層）１２と内部電極層１４とが一体化された構造を有する。セラミック層１２は、セラミック材料で構成されている。上下方向Ｙにおいて、セラミック層１２の間には、内部電極層１４が配置されている。内部電極層１４は、上述の感光性組成物を用いて形成されている。セラミック層１２を挟んで上下方向Ｙに隣り合う内部電極層１４は、セラミック層１２に設けられたビア１６を通じて導通されている。このことにより、内部電極層１４は、３次元的な渦巻き形状（螺旋状）に構成されている。内部電極層１４の両端はそれぞれ外部電極２０と接続されている。

このような積層チップインダクタ１は、例えば、以下の手順で製造することができる。
すなわち、まず、原料となるセラミック材料とバインダ樹脂と有機溶剤とを含むペーストを調製し、これをキャリアシート上に供給して、セラミックグリーンシートを形成する。次いで、このセラミックグリーンシートを圧延後、所望のサイズにカットして、複数のセラミック層形成用グリーンシートを得る。次いで、複数のセラミック層形成用グリーンシートの所定の位置に、穿孔機等を用いて適宜ビアホールを形成する。

次いで、上述の感光性組成物を用いて、複数のセラミック層形成用グリーンシートの所定の位置に、所定のコイルパターンの導電膜を形成する。一例として、以下の工程：（ステップＳ１：膜状体の成形工程）感光性組成物をセラミック層形成用グリーンシート上に付与して乾燥することにより、感光性組成物の乾燥体からなる導電膜を成形する工程；（ステップＳ２：露光工程）導電膜に所定の開口パターンのフォトマスクを被せ、フォトマスクを介して露光して、導電膜を部分的に光硬化させる工程；（ステップＳ３：現像工程）光硬化後の導電膜をエッチングして、未露光部分を除去する工程；を包含する製造方法によって、未焼成の状態の導電膜を形成することができる。

なお、上記感光性組成物を用いて導電膜を成形するにあたっては、従来公知の手法を適宜用いることができる。例えば、（ステップＳ１）において、感光性組成物の付与は、スクリーン印刷等の各種印刷法や、バーコータ等を用いて行うことができる。感光性組成物の乾燥は、光重合性化合物および光重合開始剤の沸点以下の温度、典型的には５０～１００℃で行うとよい。（ステップＳ２）において、露光には、例えば１０～５００ｎｍの波長範囲の光線を発する露光機、例えば高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線照射灯を用いることができる。（ステップＳ３）において、エッチングには、典型的には、アルカリ性の水系現像液を用いることができる。例えば、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム等を含む水溶液を用いることができる。アルカリ性の水溶液の濃度は、例えば、０．０１～０．５質量％に調整するとよい。

次いで、（ステップＳ４：焼成工程）未焼成の状態の導電膜が形成されているセラミック層形成用グリーンシートを複数枚積層し、圧着する。このことによって、未焼成のセラミックグリーンシートの積層体を作製する。次いで、セラミックグリーンシートの積層体を、例えば６００～１０００℃で焼成する。これによって、セラミックグリーンシートが一体的に焼結され、セラミック層１２と、感光性組成物の焼成体からなる内部電極層１４とを備えた本体部１０が形成される。そして、本体部１０の両端部に適当な外部電極形成用ペーストを付与し、焼成することによって、外部電極２０を形成する。
以上のようにして、積層チップインダクタ１を製造することができる。

以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。

（分散剤の用意）
まず、下記に示す市販の８種類の分散剤（分散剤ａ～ｈ）を用意した。
（分散剤ａ）：ダイセル・オルネクス株式会社製のマリアリム（商標）ＳＣ１０１５Ｆ、ポリカルボン酸を主骨格とし、側鎖にポリオキシアルキレン鎖を有する櫛型の高分子イオン性分散剤、重量平均分子量２万～３万
（分散剤ｂ）：クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＫＤ－２、ポリアミンを主骨格とし、側鎖にポリオキシアルキレン鎖を有する櫛型の高分子イオン性分散剤、重量平均分子量２０００
（分散剤ｃ）：クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＫＤ－９、ポリカルボン酸を主骨格とし、側鎖に炭化水素鎖を有する櫛型の高分子イオン性分散剤、重量平均分子量７６０、酸価７４ｍｇＫＯＨ／ｇ
（分散剤ｄ）：クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＫＤ－２１、アミド結合とカルボキシル基を含有する両性イオン分散剤
（分散剤ｅ）：クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＫＤ－３、ポリアミンを主骨格とし、側鎖に炭化水素鎖を有する櫛型の高分子イオン性分散剤
（分散剤ｆ）：クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＬＰ５、ポリアミンを主骨格とし、側鎖に炭化水素鎖を有する櫛型の高分子イオン性分散剤
（分散剤ｇ）：クローダジャパン株式会社製のＨｙｐｅｒｍｅｒ（商標）ＫＤ－１５、オレイン酸を主鎖とし、主鎖の片側の末端にジカルボン酸を有する直鎖状のイオン性分散剤
（分散剤ｈ）：クローダジャパン株式会社製のＣｒｏｄａｆｏｓ（商標）Ｏ３Ａ、リン酸系分散剤

（分散剤のＳＰ値の測定）
各分散剤について、濁点滴定法でＳＰ値を算出した。具体的には、２５℃の環境下において、まず、分散剤０．３ｇをビーカーに秤量し、そこにＳＰ値が９．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるアセトン（良溶媒）１１．３ｍｌを加えて、分散剤を十分に溶解させた。そこに、ＳＰ値の低い貧溶媒として、ＳＰ値（δｍｌ）が７．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるｎ－ヘキサンを少しずつ滴下していき、白濁が生じた点の滴下量Ｖｍｌ（ｍｌ）を記録した。同様に、ＳＰ値の高い貧溶媒として、ＳＰ値（δｍｈ）が２３．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である純水を少しずつ滴下していき、白濁が生じた点の滴下量Ｖｍｈ（ｍｌ）を記録した。結果を、下表１に示す。

そして、貧溶媒のＳＰ値δｍｌ、δｍｈと、表１に記載の滴下量Ｖｍｌ、Ｖｍｈとを下記式（１）にあてはめ、ＳＰ値（δ）を算出した。結果を、表１，２に示す。表１，２に示すように、分散剤ａ～ｄは、単独でのＳＰ値が９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であり、分散剤ｅ～ｈは、単独でのＳＰ値が９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２未満であった。

（ただし、Ｖ_ｍｌは、ＳＰ値の低い貧溶媒の体積であり、Ｖ_ｍｈは、ＳＰ値の高い貧溶媒の体積であり、δ_ｍｌは、ＳＰ値の低い貧溶媒のＳＰ値であり、δ_ｍｈは、ＳＰ値の高い貧溶媒のＳＰ値である。）

（感光性組成物の調製）
まず、貴金属粉末として、銀粉末（Ｄ_５０粒径：２μｍ）を用意した。また、光重合性化合物として、アクリルポリマー（ダイセル・オルネクス株式会社製のサイクロマーＰ（商標）ＡＣＡ Ｚ３２０、重量平均分子量：２３０００、二重結合当量：４５０、樹脂酸価：１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ値：１４０℃）、および、ウレタンアクリレートモノマーを用意した。
そして、上記用意した銀粉末と、アクリルポリマーと、ウレタンアクリレートモノマーと、有機バインダとしてのセルロース系高分子化合物と、光増感剤と、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン株式会社製のＩＲＧＡＣＵＲＥ（商標）３６９）と、その他添加成分（ここでは、ゲル化防止剤と重合禁止剤と紫外線吸収剤とを使用した。）とを、表２に示す含有割合になるように秤量し、有機系分散媒に溶解させて、さらに分散剤ａ～ｈを適宜添加することにより、感光性組成物（例１～９、比較例１～７）を調製した。なお、表２に示す質量比は、銀粉末を１００質量部としたときの含有比率（質量部）である。

（配線パターンの作製）
まず、スクリーン印刷により、上記調製した感光性組成物を、市販のセラミックグリーンシート上にそれぞれ□４ｃｍ×４ｃｍの大きさで塗布した。次に、これを６０℃で１５分間乾燥させて、グリーンシート上に導電膜（ベタ膜）を成形した（膜状体の成形工程）。次に、導電膜の上からフォトマスクを被せた。このとき、フォトマスクとしては、配線のライン幅が２０μｍ、隣り合ったラインの間隔部分（スペース）が２０μｍである（Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍである）パターンのものを使用した。このフォトマスクを導電膜上に被せた状態で、露光機により、照度９ｍＪ／ｃｍ^２、露光量１８００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で光を照射し、露光部分を硬化させた（露光工程）。露光後、セラミックグリーンシートの表面に、０．１質量％のアルカリ性のＮａ_２ＣＯ_３水溶液（現像液）を、ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）に到達するまで吹き付けた（現像工程）。なお、Ｂ．Ｐ．としては、０．１質量％のアルカリ性の現像液で、未露光部分が現像され、目視で未露光部分が無くなったと確認できるまでの時間とした。このようにして未露光部分を除去した後、純水で洗浄し、室温で乾燥させた。こうして、セラミックグリーンシート上に、配線パターンの導電膜（乾燥膜）を形成した。

（配線パターンの評価）
上記作製した配線パターンについて、現像性、残渣の有無、タック性を評価した。

・現像性の評価：
上記現像工程において、ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）に到達するまでの時間（現像時間）を計測した。結果を、表２の「現像時間（秒）」の欄に示す。また、比較例１（分散剤を添加しなかった試験例）の現像時間を基準として、各試験例につき比較例１との現像時間の差分を算出した。結果を、表２の「比較例１との差（秒）」の欄に示す。また、比較例１との現像時間の差分に基づき、下記の指標で現像性を評価した。
「◎」：現像時間が比較例１に比べて５秒以上短くなっている（現像性が良好）。
「×」：現像時間が比較例１と同等かそれよりも遅い（現像性が不良）。

・残渣の有無の評価：
配線パターンのスペース部分を光学顕微鏡で合計１０視野観察し、得られた観察画像から残渣の有無を確認した。結果を、表２の「残渣の有無」の欄に示す。当該欄の表記は、下記の通りである。
「◎」：１０視野中、残渣ありが１視野以下である。
「○」：１０視野中、残渣ありが２～４視野である。
「×」：１０視野中、残渣ありが５視野以上である。

・タック性の評価：
上記形成した導電膜の上にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを載せ、その上から２ｋｇの荷重で２４時間押圧した。そして、２４時間後にＰＥＴフィルムを剥がしたときの導電膜の付着性を評価した。結果を、表２の「タック性」の欄に示す。当該欄の表記は、下記の通りである。
「◎」：導電膜がＰＥＴフィルムに付着しなかった（剥離無し）。
「×」：導電膜がＰＥＴフィルムに付着した（剥離あり）。

比較例１は、分散剤を添加しなかった試験例である。表２に示すように、比較例１では、現像時間が相対的に長く、かつ、スペース部分に残渣が多く確認された。また、ＳＰ値が９．４６以下である分散剤を用いた比較例３～７でも、比較例１と同様に現像時間が長く、かつスペース部分に残渣も多く確認された。さらに、ＳＰ値が９．８０である分散剤を用いた比較例２では、比較例１に比べて現像時間が短くなったものの、依然としてスペース部分に残渣が多く確認された。

これら比較例１～７に対して、ＳＰ値が９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である分散剤を用いた例１～９では、比較例１に比べて現像時間が短く、かつ、残渣の発生も低く抑えられていた。言い換えれば、ＳＰ値が９．９以上の分散剤を用いることで、例えば分散剤の構造には依らず、ここに開示される技術の効果がもれなく発揮されていた。なかでも、ＳＰ値が９．９未満の化合物を含まない例１～８では、残渣の発生がより良く抑制されていた。また、分散剤の添加量が異なる例１～５の比較から、銀粉末１００質量部に対する分散剤の含有比率を、０．１～２．７質量部とすることで、現像工程において未露光部分の除去性を向上すると共に、露光部分の基材に対する粘着性（タック性）が向上していた。
これらの結果は、ここに開示される技術の意義を示すものである。

以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。

１ 積層チップインダクタ
１０ 本体部
１２ セラミック層
１４ 内部電極層
２０ 外部電極

Claims (10)

1. 貴金属粉末と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、分散剤と、を含み、
   前記分散剤は、
   重量平均分子量が１００以上１０万以下であり、かつ、線状の直鎖型または線状の主骨格に沿って複数の側鎖が配置された櫛型構造であって、イオン性官能基を有する、第１の化合物、および、
   重量平均分子量が１００以上１０万以下であり、かつ、少なくとも１つの酸性基を有する、第２の化合物、
   のうちの少なくとも一方を含み、
   前記分散剤の溶解度パラメータ（ただし、前記分散剤として複数種類の化合物を使用する場合は、各化合物の溶解度パラメータと各化合物の構成比率との積を合算した値（加重平均値）をいう。）が、９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である、感光性組成物。
2. 前記光重合性化合物が、重量平均分子量５０００以上の光重合性ポリマーを含む、
   請求項１に記載の感光性組成物。
3. 前記光重合性化合物が、酸性基を有する１つまたは２つ以上の化合物を含む、
   請求項１または２に記載の感光性組成物。
4. 前記貴金属粉末の全体を１００質量部としたときに、前記分散剤の含有比率が、０．１質量部以上２．７質量部以下である、
   請求項１～３の何れか一つに記載の感光性組成物。
5. 前記分散剤は、溶解度パラメータが９．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の化合物で構成されている、
   請求項１～４の何れか一つに記載の感光性組成物。
6. 前記分散剤が、少なくとも前記第２の化合物を含む、
   請求項１～５の何れか一つに記載の感光性組成物。
7. 前記貴金属粉末が、銀系粒子を含む、
   請求項１～６の何れか一つに記載の感光性組成物。
8. グリーンシートと、
   前記グリーンシート上に配置され、請求項１～７の何れか一つに記載の感光性組成物の乾燥体からなる導電膜と、
   を備える、複合体。
9. 請求項１～７の何れか一つに記載の感光性組成物の焼成体からなる導電層を備える、電子部品。
10. 請求項１～７の何れか一つに記載の感光性組成物を基材上に付与して、露光、現像した後、焼成して、前記感光性組成物の焼成体からなる導電層を形成する工程を含む、電子部品の製造方法。

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