JP7031452B2

JP7031452B2 - Capacitor

Info

Publication number: JP7031452B2
Application number: JP2018071675A
Authority: JP
Inventors: 貴史栗原; 和成小島
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-04-03
Filing date: 2018-04-03
Publication date: 2022-03-08
Anticipated expiration: 2038-04-03
Also published as: JP2019186277A

Description

本発明は、コンデンサに関する。 The present invention relates to a capacitor.

特許文献１には、電気自動車、ハイブリッド自動車等に搭載されるインバータ等の電力変換装置の一部を構成するコンデンサ装置が開示されている。特許文献１に記載のコンデンサ装置は、電力変換回路を構成する半導体素子を樹脂モールドしてなる半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化する役割を有する。 Patent Document 1 discloses a capacitor device that constitutes a part of a power conversion device such as an inverter mounted on an electric vehicle, a hybrid vehicle, or the like. The capacitor device described in Patent Document 1 has a role of smoothing a DC voltage applied to a semiconductor module formed by resin-molding a semiconductor element constituting a power conversion circuit.

特許文献１に記載のコンデンサ装置は、コンデンサケース内にコンデンサ素子を配置すると共に、これらのコンデンサ素子を封止樹脂によって封止してなる。コンデンサ素子の一対の電極には、一対のバスバが接続されている。各バスバは、電源側に接続される電源入力端子と、半導体モジュール側に接続される接続部とを備える。バスバは、電源入力端子及び前記接続部を封止樹脂から露出させている。また、電源入力端子と前記接続部とは、封止樹脂内部において電気的に接続されている。 The capacitor device described in Patent Document 1 has a capacitor element arranged in a capacitor case, and these capacitor elements are sealed with a sealing resin. A pair of bus bars are connected to the pair of electrodes of the capacitor element. Each bus bar includes a power input terminal connected to the power supply side and a connection portion connected to the semiconductor module side. The bus bar exposes the power input terminal and the connection portion from the sealing resin. Further, the power input terminal and the connection portion are electrically connected inside the sealing resin.

電源からコンデンサ装置に流れる直流電流は、コンデンサ素子を通るリップル成分と、コンデンサ素子を通らない直流成分とを有する。前記直流成分はコンデンサ素子を通らず、電源入力端子から封止樹脂内に配されたバスバを通り前記接続部に流れる。 The direct current flowing from the power supply to the capacitor device has a ripple component that passes through the capacitor element and a direct current component that does not pass through the capacitor element. The DC component does not pass through the capacitor element, but flows from the power input terminal to the connection portion through the bus bar arranged in the sealing resin.

特開２０１４－４５０３５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-45035

しかしながら、特許文献１に記載のコンデンサ装置は、入力される直流電流のうち、リップル成分だけではなく、前記直流成分も封止樹脂内に配されたバスバを流れる。それゆえ、封止樹脂内のバスバの発熱量が大きくなりやすく、バスバの熱がコンデンサ素子に影響を及ぼすおそれがある。さらに、封止樹脂に封止されたバスバが発熱すると、その熱は封止樹脂内にこもりやすく放熱されにくいため、封止樹脂内においてバスバが発熱することは好ましくない。 However, in the capacitor device described in Patent Document 1, not only the ripple component but also the DC component of the input DC current flows through the bus bar arranged in the sealing resin. Therefore, the calorific value of the bass bar in the sealing resin tends to be large, and the heat of the bus bar may affect the capacitor element. Further, when the bus bar sealed in the sealing resin generates heat, the heat tends to be trapped in the sealing resin and is not easily dissipated. Therefore, it is not preferable that the bus bar generates heat in the sealing resin.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、封止樹脂内におけるバスバの発熱を抑制しやすいコンデンサを提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a capacitor that can easily suppress heat generation of a bus bar in a sealing resin.

本発明の一態様は、コンデンサ素子（２）と、
前記コンデンサ素子を封止する封止樹脂（３）と、
前記コンデンサ素子に接続される一対のバスバ（４）と、を有し、
前記各バスバは、前記封止樹脂から露出する露出部（４１）を有し、
前記各露出部は、板状部（４１１）と、前記板状部から延設されるとともに電源に電気的に接続される電源端子（４１２）と、前記板状部から延設されるとともに他の電子部品に電気的に接続される部品接続端子（４１３）と、を有し、
前記各板状部には、前記部品接続端子よりも前記電源端子側の領域に、周囲よりも厚みが小さい凹部、前記各板状部の厚み方向（Ｚ）に貫通する貫通穴、又は前記板状部の端縁に連通するスリット状に形成されたスリット部である特定部（４１４）が形成されており、
前記露出部と前記コンデンサ素子との並び方向を横方向（Ｘ）とし、該横方向から見たときの前記封止樹脂の長手方向を縦方向（Ｙ）としたとき、前記電源端子は、前記露出部の前記縦方向における一方の端部に形成されており、
前記部品接続端子は、前記露出部の、前記縦方向における、前記電源端子が形成された側とは反対側の端部に形成されており、
前記特定部は、前記横方向において、前記電源端子と、前記バスバと前記コンデンサ素子との接続部と、の間に形成されている、コンデンサ（１）にある。 One aspect of the present invention is a capacitor element (2) and
The sealing resin (3) that seals the capacitor element and
It has a pair of bus bars (4) connected to the capacitor element, and has.
Each bus bar has an exposed portion (41) exposed from the sealing resin.
Each of the exposed portions includes a plate-shaped portion (411), a power supply terminal (412) extending from the plate-shaped portion and electrically connected to a power source, and extending from the plate-shaped portion and others. Has a component connection terminal (413), which is electrically connected to the electronic component of the
In each plate-shaped portion, a recess having a thickness smaller than the surroundings, a through hole penetrating in the thickness direction (Z) of each plate-shaped portion, or the plate in the region on the power supply terminal side of the component connection terminal. A specific portion (414) , which is a slit-shaped slit portion communicating with the edge of the shaped portion, is formed .
When the arrangement direction of the exposed portion and the capacitor element is the horizontal direction (X) and the longitudinal direction of the sealing resin when viewed from the horizontal direction is the vertical direction (Y), the power supply terminal is described. It is formed at one end of the exposed portion in the vertical direction.
The component connection terminal is formed at the end of the exposed portion in the vertical direction opposite to the side on which the power supply terminal is formed.
The specific portion is in the capacitor (1) formed between the power supply terminal and the connection portion between the bus bar and the capacitor element in the lateral direction .

前記態様のコンデンサは、封止樹脂から露出したバスバの露出部が、電源端子と部品接続端子とを有する。それゆえ、電源端子からバスバへ流入される直流電流の直流成分は、板状部を通って部品接続端子から流出する。これにより、封止樹脂の内部に配されたバスバに直流電流の直流成分が流れることを防止することができる。 In the capacitor of the above aspect, the exposed portion of the bus bar exposed from the sealing resin has a power supply terminal and a component connection terminal. Therefore, the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal to the bus bar flows out from the component connection terminal through the plate-shaped portion. This makes it possible to prevent the DC component of the DC current from flowing through the bus bar arranged inside the sealing resin.

また、各板状部には、周囲よりも厚みが小さい特定部が形成されている。それゆえ、板状部は、特定部周辺において電気抵抗率が高くなる。そして、特定部は、各板状部における部品接続端子よりも電源端子側の領域に形成されている。それゆえ、各板状部における部品接続端子よりも電源端子側の領域の電気抵抗率を高くすることができる。これにより、電源端子に流入した直流電流の直流成分を、部品接続端子側に誘導しやすい。それゆえ、電源端子から板状部へ流入した直流電流の直流成分が、封止樹脂内のバスバ側へ向かって流れることを防止しやすい。 Further, each plate-shaped portion is formed with a specific portion having a thickness smaller than that of the surrounding portion. Therefore, the plate-shaped portion has a high electrical resistivity around the specific portion. The specific portion is formed in a region closer to the power supply terminal than the component connection terminal in each plate-shaped portion. Therefore, it is possible to increase the electrical resistivity in the region on the power supply terminal side as compared with the component connection terminal in each plate-shaped portion. This makes it easy to guide the DC component of the DC current flowing into the power supply terminal to the component connection terminal side. Therefore, it is easy to prevent the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal into the plate-shaped portion from flowing toward the bus bar side in the sealing resin.

以上のごとく、前記態様によれば、コンデンサ素子や封止樹脂内への受熱を抑制しやすいコンデンサを提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As described above, according to the above aspect, it is possible to provide a capacitor that easily suppresses heat reception in a capacitor element or a sealing resin.
The reference numerals in parentheses described in the scope of claims and the means for solving the problem indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and limit the technical scope of the present invention. It's not a thing.

実施形態１における、コンデンサの平面図。The plan view of the capacitor in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、コンデンサの背面図。The rear view of the capacitor in Embodiment 1. 実施形態１における、コンデンサの側面図。The side view of the capacitor in Embodiment 1. FIG. 図１における、バスバ及び絶縁部材のIV－IV線矢視断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of the bus bar and the insulating member. 実施形態１における、封止樹脂及びコンデンサケースを除いたコンデンサの平面図。The plan view of the capacitor excluding the sealing resin and the capacitor case in Embodiment 1. FIG. 実施形態２における、バスバの平面図。The plan view of the bus bar in Embodiment 2. 実施形態３における、バスバの平面図。The plan view of the bus bar in Embodiment 3. 実施形態４における、バスバの平面図。The plan view of the bus bar in Embodiment 4. その他の実施形態における、バスバ及び絶縁部材の図４の断面図に相当する断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view of FIG. 4 of the bus bar and the insulating member in another embodiment.

（実施形態１）
コンデンサの実施形態につき、図１～図５を用いて説明する。
本実施形態のコンデンサ１は、図１～図３、図５に示すごとく、コンデンサ素子２と封止樹脂３と一対のバスバ４とを有する。封止樹脂３は、コンデンサ素子２を封止する。一対のバスバ４は、コンデンサ素子２に接続される。各バスバ４は、封止樹脂３から露出する露出部４１を有する。各露出部４１は、板状部４１１と電源端子４１２と部品接続端子４１３とを有する。電源端子４１２は、板状部４１１から延設されるとともに電源に電気的に接続されている。部品接続端子４１３は、板状部４１１から延設されるとともに他の電子部品（本実施形態においては後述の半導体モジュール）に電気的に接続されている。各板状部４１１には、部品接続端子４１３よりも電源端子４１２側の領域に、周囲よりも厚みが小さい特定部４１４が形成されている。以後、本実施形態につき詳説する。 (Embodiment 1)
The embodiment of the capacitor will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
As shown in FIGS. 1 to 3 and 5, the capacitor 1 of the present embodiment has a capacitor element 2, a sealing resin 3, and a pair of bus bars 4. The sealing resin 3 seals the capacitor element 2. The pair of bus bars 4 are connected to the capacitor element 2. Each bus bar 4 has an exposed portion 41 exposed from the sealing resin 3. Each exposed portion 41 has a plate-shaped portion 411, a power supply terminal 412, and a component connection terminal 413. The power supply terminal 412 extends from the plate-shaped portion 411 and is electrically connected to the power supply. The component connection terminal 413 extends from the plate-shaped portion 411 and is electrically connected to another electronic component (semiconductor module described later in this embodiment). In each plate-shaped portion 411, a specific portion 414 having a thickness smaller than that of the periphery is formed in a region on the power supply terminal 412 side of the component connection terminal 413. Hereinafter, this embodiment will be described in detail.

コンデンサ１は、電力変換装置の一部を構成する。電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載される車載用電力変換装置とすることができる。電力変換装置は、図示しない直流電源と三相交流モータとの間に配される。コンデンサ１は、直流電源側から印加される直流電圧を平滑化し、平滑後の直流電圧をスイッチング回路側へ出力する。スイッチング回路よって直流電圧を交流電圧に変換する。このようにして得られた交流電圧を、三相交流モータに印加する。 The capacitor 1 constitutes a part of the power conversion device. The power conversion device can be an in-vehicle power conversion device mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. The power conversion device is arranged between a DC power supply (not shown) and a three-phase AC motor. The capacitor 1 smoothes the DC voltage applied from the DC power supply side, and outputs the smoothed DC voltage to the switching circuit side. A switching circuit converts DC voltage to AC voltage. The AC voltage thus obtained is applied to the three-phase AC motor.

複数のコンデンサ素子２は、図１～図３に示すごとく、コンデンサケース５内に収容されている。コンデンサケース５は、一面が開口した矩形箱体形状を呈している。コンデンサケース５は、その開口方向から見たとき、長方形状を呈している。以後、コンデンサケース５の開口方向を横方向Ｘといい、横方向Ｘから見たときのコンデンサケース５の長手方向を縦方向Ｙ、短手方向を高さ方向Ｚという。横方向Ｘ、縦方向Ｙ、及び高さ方向Ｚは、互いに直交する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the plurality of capacitor elements 2 are housed in the capacitor case 5. The capacitor case 5 has a rectangular box shape with one side open. The capacitor case 5 has a rectangular shape when viewed from the opening direction thereof. Hereinafter, the opening direction of the capacitor case 5 is referred to as a lateral direction X, the longitudinal direction of the capacitor case 5 when viewed from the lateral direction X is referred to as a vertical direction Y, and the lateral direction is referred to as a height direction Z. The horizontal direction X, the vertical direction Y, and the height direction Z are orthogonal to each other.

図３に示すごとく、コンデンサケース５の内部には、コンデンサ素子２を封止する封止樹脂３が充填されている。封止樹脂３は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。封止樹脂３は、コンデンサケース５の開口部５１から露出する樹脂面３１を有する。樹脂面３１は、横方向Ｘに直交する面である。 As shown in FIG. 3, the inside of the capacitor case 5 is filled with a sealing resin 3 for sealing the capacitor element 2. As the sealing resin 3, a thermosetting resin such as an epoxy resin can be used. The sealing resin 3 has a resin surface 31 exposed from the opening 51 of the capacitor case 5. The resin surface 31 is a surface orthogonal to the lateral direction X.

図１、図５に示すごとく、コンデンサケース５内には、複数のコンデンサ素子２が封止されている。各コンデンサ素子２は、金属化フィルムを巻回してなるフィルムコンデンサである。複数のコンデンサ素子２は、金属化フィルムの巻回軸方向が互いに同じ方向（高さ方向Ｚ）となる姿勢で配されている。 As shown in FIGS. 1 and 5, a plurality of capacitor elements 2 are sealed in the capacitor case 5. Each capacitor element 2 is a film capacitor formed by winding a metallized film. The plurality of capacitor elements 2 are arranged in such a posture that the winding axis directions of the metallized film are in the same direction (height direction Z).

図５に示すごとく、各コンデンサ素子２は、高さ方向Ｚから見たとき、楕円形状である。各コンデンサ素子２の高さ方向Ｚの両端面には、一対の電極面２１が形成されている。各電極面２１は、例えば、電極面２１を形成する前のコンデンサ素子２の高さ方向Ｚの両端にアルミニウム等の金属を溶射することによって形成される。 As shown in FIG. 5, each capacitor element 2 has an elliptical shape when viewed from the height direction Z. A pair of electrode surfaces 21 are formed on both end faces of each capacitor element 2 in the height direction Z. Each electrode surface 21 is formed, for example, by spraying a metal such as aluminum on both ends of the capacitor element 2 in the height direction Z before forming the electrode surface 21.

コンデンサ素子２の一対の電極面２１に、一対のバスバ４が接続されている。各バスバ４の露出部４１は、図１～図３に示すごとく、樹脂面３１の外側に露出するよう形成されている。前述のごとく、露出部４１は、板状部４１１と電源端子４１２と部品接続端子４１３とを有する。 A pair of bus bars 4 are connected to a pair of electrode surfaces 21 of the capacitor element 2. As shown in FIGS. 1 to 3, the exposed portion 41 of each bus bar 4 is formed so as to be exposed to the outside of the resin surface 31. As described above, the exposed portion 41 has a plate-shaped portion 411, a power supply terminal 412, and a component connection terminal 413.

図１～図３に示すごとく、各板状部４１１は、高さ方向Ｚに厚みを有するとともに、縦方向Ｙに長尺な略長方形板状に形成されている。一対の板状部４１１のうち、一方は、他方よりも縦方向Ｙに長く形成されている。以後、一対の板状部４１１のうち、縦方向Ｙに長い側の板状部４１１を長尺板状部４１１ａといい、縦方向Ｙに短い側の板状部４１１を短尺板状部４１１ｂという。 As shown in FIGS. 1 to 3, each plate-shaped portion 411 has a thickness in the height direction Z and is formed in a substantially rectangular plate shape long in the vertical direction Y. Of the pair of plate-shaped portions 411, one is formed longer than the other in the vertical direction Y. Hereinafter, of the pair of plate-shaped portions 411, the plate-shaped portion 411 on the long side in the vertical direction Y is referred to as a long plate-shaped portion 411a, and the plate-shaped portion 411 on the short side in the vertical direction Y is referred to as a short plate-shaped portion 411b. ..

長尺板状部４１１ａは、短尺板状部４１１ｂに対して、縦方向Ｙにおける部品接続端子４１３側（以後、「Ｙ２側」という。）と反対側（以後、「Ｙ１側」という。）に突出している。一方、長尺板状部４１１ａと短尺板状部４１１ｂとは、縦方向ＹのＹ２側端部の位置を略一致させている。また、図３に示すごとく、一対の板状部４１１は、一部同士が高さ方向Ｚに対向している。 The long plate-shaped portion 411a is on the side opposite to the component connection terminal 413 side (hereinafter referred to as "Y2 side") (hereinafter referred to as "Y1 side") in the vertical direction Y with respect to the short plate-shaped portion 411b. It stands out. On the other hand, the long plate-shaped portion 411a and the short plate-shaped portion 411b substantially match the positions of the Y2 side end portions in the vertical direction Y. Further, as shown in FIG. 3, the pair of plate-shaped portions 411 partially face each other in the height direction Z.

図１～図３に示すごとく、各電源端子４１２は、各板状部４１１における縦方向Ｙの同じ側（Ｙ２側）の端部から、横方向Ｘにおける樹脂面３１側と反対側に突出している。一対の電源端子４１２は同一面状に形成されている。短尺板状部４１１ｂから延設された電源端子４１２は、短尺板状部４１１ｂと面一に形成されている。そして、長尺板状部４１１ａから延設された電源端子４１２は、図３に示すごとく、長尺板状部４１１ａとの接続部側が段状に屈曲しており、当該接続部側と反対側が短尺板状部４１１ｂに接続された電源端子４１２と同一面上に形成されている。前述のごとく、長尺板状部４１１ａが縦方向ＹのＹ１側に突出していることに伴い、長尺板状部４１１ａから延設された電源端子４１２は、短尺板状部４１１ｂから延設された電源端子４１２よりも、Ｙ１側に離れて形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, each power supply terminal 412 projects from the end of each plate-shaped portion 411 on the same side (Y2 side) in the vertical direction Y to the side opposite to the resin surface 31 side in the horizontal direction X. There is. The pair of power supply terminals 412 are formed on the same plane. The power supply terminal 412 extending from the short plate-shaped portion 411b is formed flush with the short plate-shaped portion 411b. As shown in FIG. 3, the power supply terminal 412 extending from the long plate-shaped portion 411a is bent in a stepped manner on the connecting portion side with the long plate-shaped portion 411a, and the side opposite to the connecting portion side is bent. It is formed on the same surface as the power supply terminal 412 connected to the short plate-shaped portion 411b. As described above, the power supply terminal 412 extending from the long plate-shaped portion 411a is extended from the short plate-shaped portion 411b as the long plate-shaped portion 411a protrudes to the Y1 side in the vertical direction Y. It is formed on the Y1 side away from the power supply terminal 412.

図１、図２に示すごとく、各部品接続端子４１３は、各板状部４１１におけるＹ２側の領域から、横方向Ｘにおける樹脂面３１側と反対側に突出している。各部品接続端子４１３は、板状部４１１における縦方向Ｙの略中央から、Ｙ２側の領域に形成されている。本実施形態において、部品接続端子４１３は、スイッチング回路を構成する複数の半導体モジュールの端子（図示略）に接続される。図１～図３に示すごとく、各部品接続端子４１３と各電源端子４１２とは、縦方向Ｙに並んでいる。 As shown in FIGS. 1 and 2, each component connection terminal 413 projects from the region on the Y2 side of each plate-shaped portion 411 to the side opposite to the resin surface 31 side in the lateral direction X. Each component connection terminal 413 is formed in a region on the Y2 side from substantially the center of the plate-shaped portion 411 in the vertical direction Y. In the present embodiment, the component connection terminal 413 is connected to terminals (not shown) of a plurality of semiconductor modules constituting the switching circuit. As shown in FIGS. 1 to 3, each component connection terminal 413 and each power supply terminal 412 are arranged in the vertical direction Y.

図１～図３に示すごとく、各部品接続端子４１３は、複数の半導体モジュールの端子に接続される複数のモジュール接続部４１３ａが、縦方向Ｙに等間隔で形成されている。各モジュール接続部４１３ａは、縦方向Ｙに厚みを有する板状に形成されており、半導体モジュールの端子と縦方向Ｙに接続される。複数のモジュール接続部４１３ａは、各板状部４１１におけるＹ２側端部まで形成されている。長尺板状部４１１ａから延設された部品接続端子４１３と短尺板状部４１１ｂから延設された部品接続端子４１３とは、高さ方向Ｚから見たとき、横方向Ｘに並ぶよう形成されている一方、互いに高さ方向Ｚの位置が異なる。 As shown in FIGS. 1 to 3, in each component connection terminal 413, a plurality of module connection portions 413a connected to terminals of a plurality of semiconductor modules are formed at equal intervals in the vertical direction Y. Each module connection portion 413a is formed in a plate shape having a thickness in the vertical direction Y, and is connected to the terminal of the semiconductor module in the vertical direction Y. The plurality of module connecting portions 413a are formed up to the Y2 side end portion in each plate-shaped portion 411. The component connection terminal 413 extending from the long plate-shaped portion 411a and the component connection terminal 413 extending from the short plate-shaped portion 411b are formed so as to line up in the horizontal direction X when viewed from the height direction Z. On the other hand, the positions in the height direction Z are different from each other.

各板状部４１１に、特定部４１４が形成されている。図４の模式図に示すごとく、特定部４１４は、板状部４１１の厚み方向（すなわち高さ方向Ｚ）に貫通する貫通穴である。そして、図１、図２に示すごとく、特定部４１４は、電源端子４１２と部品接続端子４１３との並び方向（すなわち縦方向Ｙ）に長尺な形状を有する。本実施形態において、特定部４１４は、縦方向Ｙに長尺な楕円形状を呈している。特定部４１４の縦方向Ｙの長さは、電源端子４１２の縦方向Ｙの長さよりも大きい。 A specific portion 414 is formed in each plate-shaped portion 411. As shown in the schematic view of FIG. 4, the specific portion 414 is a through hole penetrating the plate-shaped portion 411 in the thickness direction (that is, the height direction Z). Then, as shown in FIGS. 1 and 2, the specific portion 414 has a long shape in the arrangement direction (that is, the vertical direction Y) of the power supply terminal 412 and the component connection terminal 413. In the present embodiment, the specific portion 414 has a long elliptical shape in the vertical direction Y. The length of the specific portion 414 in the vertical direction Y is larger than the length of the power supply terminal 412 in the vertical direction Y.

特定部４１４は、板状部４１１のＹ１側の端縁までは形成されていない。すなわち、板状部４１１における特定部４１４のＹ１側には、板状部４１１の一部が存在している。板状部４１１における特定部４１４のＹ１側に存在する板状部４１１の一部の縦方向Ｙの大きさは、電源端子４１２の縦方向Ｙの長さの半分以下である。 The specific portion 414 is not formed up to the end edge on the Y1 side of the plate-shaped portion 411. That is, a part of the plate-shaped portion 411 exists on the Y1 side of the specific portion 414 of the plate-shaped portion 411. The size of a part of the plate-shaped portion 411 existing on the Y1 side of the specific portion 411 in the plate-shaped portion 411 in the vertical direction Y is less than half the length of the vertical direction Y of the power supply terminal 412.

図１、図２に示すごとく、特定部４１４は、部品接続端子４１３よりも電源端子４１２に近い側の領域に形成されている。つまり、板状部４１１を通る、特定部４１４から電源端子４１２までの最短距離は、特定部４１４から部品接続端子４１３よりも短い。 As shown in FIGS. 1 and 2, the specific portion 414 is formed in a region closer to the power supply terminal 412 than the component connection terminal 413. That is, the shortest distance from the specific portion 414 to the power supply terminal 412 passing through the plate-shaped portion 411 is shorter than that from the specific portion 414 to the component connection terminal 413.

特定部４１４の少なくとも一部は、電源端子４１２と封止樹脂３との対向領域に形成されている。すなわち、特定部４１４の少なくとも一部は、電源端子４１２と封止樹脂３の樹脂面３１とが対向する横方向Ｘにおける、電源端子４１２と樹脂面３１との間の領域に形成されている。また、特定部４１４は、横方向Ｘにおける板状部４１１の略中央に形成されている。 At least a part of the specific portion 414 is formed in a region facing the power supply terminal 412 and the sealing resin 3. That is, at least a part of the specific portion 414 is formed in the region between the power supply terminal 412 and the resin surface 31 in the lateral direction X where the power supply terminal 412 and the resin surface 31 of the sealing resin 3 face each other. Further, the specific portion 414 is formed substantially in the center of the plate-shaped portion 411 in the lateral direction X.

図１～図３に示すごとく、一対の板状部４１１の間には、双方の間を絶縁するための絶縁部材６が配されている。絶縁部材６は、シート状に形成されている。図１に示すごとく、絶縁部材６は、高さ方向Ｚから見たとき、短尺板状部４１１ｂよりも大きく形成されている。そして、短尺板状部４１１ｂは、絶縁部材６の内側に収まるよう配されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, an insulating member 6 for insulating between the pair of plate-shaped portions 411 is arranged between the pair of plate-shaped portions 411. The insulating member 6 is formed in a sheet shape. As shown in FIG. 1, the insulating member 6 is formed larger than the short plate-shaped portion 411b when viewed from the height direction Z. The short plate-shaped portion 411b is arranged so as to fit inside the insulating member 6.

また、図１、図４に示すごとく、絶縁部材６には、高さ方向Ｚにおける短尺板状部４１１ｂ側に突出する位置決め部６１が形成されている。位置決め部６１は、短尺板状部４１１ｂの特定部４１４（貫通穴）の内側に挿入している。高さ方向Ｚから見たときの位置決め部６１の外形の形状、大きさは、高さ方向Ｚから見たときの特定部４１４の外形の形状、大きさと略同等である。これにより、絶縁部材６は短尺板状部４１１ｂに対して位置決めされている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 4, the insulating member 6 is formed with a positioning portion 61 projecting toward the short plate-shaped portion 411b in the height direction Z. The positioning portion 61 is inserted inside the specific portion 414 (through hole) of the short plate-shaped portion 411b. The outer shape and size of the positioning portion 61 when viewed from the height direction Z are substantially the same as the outer shape and size of the specific portion 414 when viewed from the height direction Z. As a result, the insulating member 6 is positioned with respect to the short plate-shaped portion 411b.

次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
前記態様のコンデンサ１は、封止樹脂３から露出したバスバ４の露出部４１が、電源端子４１２と部品接続端子４１３とを有する。それゆえ、電源端子４１２からバスバ４へ流入される直流電流の直流成分は、板状部４１１を通って部品接続端子４１３から流出する。これにより、封止樹脂３の内部に配されたバスバ４に直流電流の直流成分が流れることを防止することができる。 Next, the action and effect of this embodiment will be described.
In the capacitor 1 of the above aspect, the exposed portion 41 of the bus bar 4 exposed from the sealing resin 3 has a power supply terminal 412 and a component connection terminal 413. Therefore, the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal 412 to the bus bar 4 flows out from the component connection terminal 413 through the plate-shaped portion 411. This makes it possible to prevent the DC component of the DC current from flowing through the bus bar 4 arranged inside the sealing resin 3.

また、各板状部４１１には、周囲よりも厚みが小さい特定部４１４が形成されている。それゆえ、板状部４１１は、特定部４１４周辺において電気抵抗率が高くなる。そして、特定部４１４は、各板状部４１１における部品接続端子４１３よりも電源端子４１２側の領域に形成されている。それゆえ、各板状部４１１における部品接続端子４１３よりも電源端子４１２側の領域の電気抵抗率を高くすることができる。これにより、電源端子４１２に流入した直流電流の直流成分を、部品接続端子４１３側に誘導しやすい。それゆえ、電源端子４１２から板状部４１１へ流入した直流電流の直流成分が、封止樹脂３内のバスバ４側へ向かって流れることを防止しやすい。 Further, each plate-shaped portion 411 is formed with a specific portion 414 having a thickness smaller than that of the periphery. Therefore, the plate-shaped portion 411 has a high electrical resistivity around the specific portion 414. The specific portion 414 is formed in a region on the power supply terminal 412 side of the component connection terminal 413 in each plate-shaped portion 411. Therefore, the electrical resistivity in the region on the power supply terminal 412 side can be made higher than that of the component connection terminal 413 in each plate-shaped portion 411. As a result, the DC component of the DC current flowing into the power supply terminal 412 can be easily guided to the component connection terminal 413 side. Therefore, it is easy to prevent the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal 412 into the plate-shaped portion 411 from flowing toward the bus bar 4 side in the sealing resin 3.

また、各特定部４１４は、各板状部４１１の厚み方向に貫通する貫通穴である。それゆえ、特定部４１４周辺の電気抵抗率をより高くしやすい。これにより、電源端子４１２から流入した直流電流の直流成分が、板状部４１１の特定部４１４周辺を通過することを一層防止することができる。これにより、電源端子４１２から流入した直流電流の直流成分が、板状部４１１を通過して封止樹脂３内のバスバ４に流入することを一層防止することができる。また、特定部４１４の形成を容易にすることができ、コンデンサ１の生産性を向上させやすい。 Further, each specific portion 414 is a through hole penetrating in the thickness direction of each plate-shaped portion 411. Therefore, it is easy to increase the electrical resistivity around the specific portion 414. As a result, it is possible to further prevent the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal 412 from passing around the specific portion 414 of the plate-shaped portion 411. As a result, it is possible to further prevent the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal 412 from passing through the plate-shaped portion 411 and flowing into the bus bar 4 in the sealing resin 3. Further, the formation of the specific portion 414 can be facilitated, and the productivity of the capacitor 1 can be easily improved.

また、絶縁部材６には、特定部４１４に挿入される位置決め部６１が形成されている。それゆえ、特定部４１４を絶縁部材６の位置決めとして使用することができる。これにより、別途絶縁部材６の位置決め機構を設ける必要がなく、部品点数の削減につながる。 Further, the insulating member 6 is formed with a positioning portion 61 to be inserted into the specific portion 414. Therefore, the specific portion 414 can be used as the positioning of the insulating member 6. As a result, it is not necessary to separately provide a positioning mechanism for the insulating member 6, which leads to a reduction in the number of parts.

また、特定部４１４の少なくとも一部は、電源端子４１２と封止樹脂３との対向領域に形成されている。これにより、板状部４１１における、電源端子４１２と封止樹脂３内のバスバ４との最短ルートとなる領域の電気抵抗率を高くすることができる。それゆえ、電源端子４１２にから流入した直流電流の直流成分が、板状部４１１を通過して封止樹脂３内のバスバ４に流入することを一層防止することができる。 Further, at least a part of the specific portion 414 is formed in a region facing the power supply terminal 412 and the sealing resin 3. As a result, the electrical resistivity of the region of the plate-shaped portion 411 that is the shortest route between the power supply terminal 412 and the bus bar 4 in the sealing resin 3 can be increased. Therefore, it is possible to further prevent the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal 412 from passing through the plate-shaped portion 411 and flowing into the bus bar 4 in the sealing resin 3.

また、特定部４１４は、部品接続端子４１３よりも電源端子４１２側に近い側の領域に形成されている。それゆえ、板状部４１１における電源端子４１２に近い側の領域の電気抵抗率を高くすることができる。そのため、電源端子４１２に流入した直流電流の直流成分を、部品接続端子４１３側に一層誘導しやすい。それゆえ、電源端子４１２から板状部４１１へ流入した直流電流の直流成分が、封止樹脂３内のバスバ４側へ向かって流れることを一層防止しやすい。 Further, the specific portion 414 is formed in a region closer to the power supply terminal 412 side than the component connection terminal 413. Therefore, the electrical resistivity of the region of the plate-shaped portion 411 near the power supply terminal 412 can be increased. Therefore, it is easier to induce the DC component of the DC current flowing into the power supply terminal 412 toward the component connection terminal 413. Therefore, it is easier to prevent the DC component of the DC current flowing from the power supply terminal 412 into the plate-shaped portion 411 from flowing toward the bus bar 4 side in the sealing resin 3.

以上のごとく、本実施形態によれば、コンデンサ素子や封止樹脂内への受熱を抑制しやすいコンデンサを提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a capacitor element or a capacitor that easily suppresses heat reception in the sealing resin.

（実施形態２）
本実施形態は、図６に示すごとく、実施形態１に対して、特定部４１４の構成を変更した実施形態である。 (Embodiment 2)
As shown in FIG. 6, the present embodiment is an embodiment in which the configuration of the specific unit 414 is changed with respect to the first embodiment.

本実施形態において、各板状部４１１に複数の特定部４１４が形成されている。本実施形態においては、各板状部４１１に２つの特定部４１４が形成されている。２つの特定部４１４は、いずれも縦方向Ｙに長尺な楕円形状を有するとともに、縦方向Ｙに並ぶよう形成されている。各板状部４１１において、一方の特定部４１４は、電源端子４１２と封止樹脂（図３の符号３参照）との対向領域に配されている。そして、他方の特定部４１４は、一方の特定部４１４のＹ２側に隣接する位置に配されている。各板状部４１１において形成された各特定部４１４の縦方向Ｙの両側には、バスバ４の一部がそれぞれ存在する。 In the present embodiment, a plurality of specific portions 414 are formed in each plate-shaped portion 411. In the present embodiment, two specific portions 414 are formed in each plate-shaped portion 411. Both of the two specific portions 414 have a long elliptical shape in the vertical direction Y and are formed so as to be arranged in the vertical direction Y. In each plate-shaped portion 411, one specific portion 414 is arranged in a region facing the power supply terminal 412 and the sealing resin (see reference numeral 3 in FIG. 3). The other specific portion 414 is arranged at a position adjacent to the Y2 side of the other specific portion 414. A part of the bus bar 4 exists on both sides of each specific portion 414 formed in each plate-shaped portion 411 in the vertical direction Y.

その他は、実施形態１と同様である。
なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。 Others are the same as those in the first embodiment.
In addition, among the reference numerals used in the second and subsequent embodiments, the same reference numerals as those used in the above-mentioned embodiments represent the same components and the like as those in the above-mentioned embodiments, unless otherwise specified.

本実施形態においては、各板状部４１１において、複数の特定部４１４を形成している。これにより、各板状部４１１に大きな特定部４１４を１つ形成する場合に比べ、各板状部４１１の剛性を高くすることができ、各板状部４１１の固有振動数を向上させることができる。これにより、各板状部４１１における振動に対する強度を向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。 In the present embodiment, a plurality of specific portions 414 are formed in each plate-shaped portion 411. As a result, the rigidity of each plate-shaped portion 411 can be increased and the natural frequency of each plate-shaped portion 411 can be improved as compared with the case where one large specific portion 414 is formed in each plate-shaped portion 411. can. Thereby, the strength against vibration in each plate-shaped portion 411 can be improved.
In addition, it has the same effect as that of the first embodiment.

（実施形態３）
図７に示すごとく、本実施形態も、実施形態１に対して、特定部４１４の構成を変更した実施形態である。
本実施形態において、特定部４１４は、縦方向Ｙにやや長尺な長方形状を呈している。
その他は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 3)
As shown in FIG. 7, this embodiment is also an embodiment in which the configuration of the specific unit 414 is changed with respect to the first embodiment.
In the present embodiment, the specific portion 414 has a slightly long rectangular shape in the vertical direction Y.
Others are the same as those in the first embodiment.

本実施形態においても、実施形態１と同様の作用効果を有する。 Also in this embodiment, it has the same effect as that of the first embodiment.

（実施形態４）
図８に示すごとく、本実施形態は、実施形態１に対して、特定部４１４の構成を変更した実施形態である。 (Embodiment 4)
As shown in FIG. 8, this embodiment is an embodiment in which the configuration of the specific unit 414 is changed with respect to the first embodiment.

特定部４１４は、板状部４１１における部品接続端子４１３側と反対側（Ｙ１側）の端縁に連通している。すなわち、特定部４１４は、Ｙ１側が開放されている。特定部４１４は、縦方向Ｙに長尺なスリット状に形成されている。
その他は、実施形態１と同様である。 The specific portion 414 communicates with the end edge of the plate-shaped portion 411 on the side opposite to the component connection terminal 413 side (Y1 side). That is, the Y1 side of the specific portion 414 is open. The specific portion 414 is formed in a long slit shape in the vertical direction Y.
Others are the same as those in the first embodiment.

本実施形態においては、電源端子４１２から板状部４１１へ入力された直流電流の直流成分が、板状部４１１における特定部４１４のＹ１側から封止樹脂３内のバスバ４へ向かうことを防止しやすい。それゆえ、電源端子４１２から板状部４１１へ入力された直流電流の直流成分を、部品接続端子４１３側に一層誘導しやすい。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。 In the present embodiment, it is prevented that the DC component of the direct current input from the power supply terminal 412 to the plate-shaped portion 411 goes from the Y1 side of the specific portion 414 of the plate-shaped portion 411 to the bus bar 4 in the sealing resin 3. It's easy to do. Therefore, it is easier to induce the DC component of the DC current input from the power supply terminal 412 to the plate-shaped portion 411 toward the component connection terminal 413.
In addition, it has the same effect as that of the first embodiment.

本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、図９に示すごとく、特定部４１４を、貫通穴ではなく、凹部とすることも可能である。この場合、実施形態１の絶縁部材６との位置決め部６１を、バスバ４の凹部の内側に挿入することにより、バスバ４に対する絶縁部材６の位置決めを図ることも可能である。 The present invention is not limited to each of the above embodiments, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof. For example, as shown in FIG. 9, the specific portion 414 can be a recess instead of a through hole. In this case, it is also possible to position the insulating member 6 with respect to the bus bar 4 by inserting the positioning portion 61 with the insulating member 6 of the first embodiment inside the recess of the bus bar 4.

１コンデンサ
２コンデンサ素子
３封止樹脂
４バスバ
４１露出部
４１１板状部
４１２電源端子
４１３部品接続端子
４１４特定部 1 Capacitor 2 Capacitor element 3 Encapsulating resin 4 Bus bar 41 Exposed part 411 Plate-shaped part 412 Power supply terminal 413 Parts connection terminal 414 Specific part

Claims

Capacitor element (2) and
The sealing resin (3) that seals the capacitor element and
It has a pair of bus bars (4) connected to the capacitor element, and has.
Each bus bar has an exposed portion (41) exposed from the sealing resin.
Each of the exposed portions includes a plate-shaped portion (411), a power supply terminal (412) extending from the plate-shaped portion and electrically connected to a power source, and extending from the plate-shaped portion and others. Has a component connection terminal (413), which is electrically connected to the electronic component of the
In each plate-shaped portion, a recess having a thickness smaller than the surroundings, a through hole penetrating in the thickness direction (Z) of each plate-shaped portion, or the plate in the region on the power supply terminal side of the component connection terminal. A specific portion (414) , which is a slit-shaped slit portion communicating with the edge of the shaped portion, is formed .
When the arrangement direction of the exposed portion and the capacitor element is the horizontal direction (X) and the longitudinal direction of the sealing resin when viewed from the horizontal direction is the vertical direction (Y), the power supply terminal is described. It is formed at one end of the exposed portion in the vertical direction.
The component connection terminal is formed at the end of the exposed portion in the vertical direction opposite to the side on which the power supply terminal is formed.
The specific portion is a capacitor (1) formed between the power supply terminal and the connection portion between the bus bar and the capacitor element in the lateral direction .

The capacitor according to claim 1, wherein each specific portion is a through hole penetrating the plate-shaped portion in the thickness direction .

An insulating member (6) that electrically insulates between the pair of plate-shaped portions is interposed, and the insulating member has a positioning portion (61) that is inserted into the specific portion. The capacitor according to claim 1 or 2, which is formed.

When viewed from a direction orthogonal to both the horizontal direction and the vertical direction, at least a part of the specific portion is sandwiched in the lateral direction by the power supply terminal and the sealing resin in the plate-shaped portion . The capacitor according to any one of claims 1 to 3, which is formed in the region.

The capacitor according to any one of claims 1 to 4, wherein the specific portion is formed in a region closer to the power supply terminal than the component connection terminal.

The capacitor according to any one of claims 1 to 5, wherein the specific portion has a long shape in the arrangement direction of the power supply terminal and the component connection terminal.

The capacitor according to any one of claims 1 to 6, wherein a plurality of the specific portions are formed in each of the plate-shaped portions.

The capacitor according to any one of claims 1 to 7, wherein the specific portion communicates with the end edge of the plate-shaped portion opposite to the component connection terminal side.