JP7020874B2 - 複合部材およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 83
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 29
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 24
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 18
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 9
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 27
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 22
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 22
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 18
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920005177 Duracon® POM Polymers 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 208000029497 Elastoma Diseases 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000004740 DURAFIDE® Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013633 Fortron Polymers 0.000 description 1
- 239000004738 Fortron® Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明の目的は、樹脂同士、または樹脂と金属やガラス、無機材料といった異種材料とを複合化した複合部材およびその新たな製造方法を提供することにある。
1. 基材上に無機粒子からなる層を有する第1部材と、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦100000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなる第2部材、とを接合してなる複合部材。
2.前記第2部材が、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦63000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなるものである前記1に記載の複合部材。
3.前記樹脂組成物が、エラストマを含むものである前記1又は2に記載の複合部材。
4.基材上に無機粒子からなる層を有する第1部材と、エラストマを含む樹脂組成物からなる第2部材とを接合してなる複合部材。
5.前記エラストマが、オレフィン系重合体、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマ、アクリル系重合体から選ばれる少なくとも1種である前記3又は4に記載の複合部材。
6. 前記エラストマが、グリシジル基を含有するエラストマである前記3~5いずれかに記載の複合部材。
7.前記無機粒子からなる層が、平均粒径1~500nmの無機粒子からなるものである、前記1~6いずれかに記載の複合部材。
8.前記無機粒子からなる層が、厚さ1~1500nmである、前記1~7いずれかの項に記載の複合部材。
9.前記無機粒子からなる層が、最密充填した無機粒子からなるものである、前記1~8いずれかに記載の複合部材。
10.前記基材が、JIS B 0601:1982に準拠して測定される表面粗さが、Rz=Rmax±10%、かつRmax=1~10μmである前記1~9いずれかに記載の複合部材。
11.前記基材上の層が、実質的に前記無機粒子のみからなるものである前記1~10いずれかに記載の複合部材。
12.前記樹脂組成物が粒径0.1~50μmの無機粒子からなる充填材を5~50質量%含有するものである前記1~11いずれかに記載の複合部材。
13.前記基材が、樹脂、ガラス、セラミックおよび金属から選ばれる少なくとも1種からなるものである前記1~12いずれかに記載の複合部材。
14.前記基材の熱伝導率λ(W/m・k)が2.0以下である前記1~13いずれかに記載の複合部材。
15.前記1~14いずれかに記載の複合部材の製造方法であって、移流集積法により、基材上に無機粒子からなる層を形成して第1部材を作成し、前記第1部材上に、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦100000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなる第2部材を射出成形により接合する、複合部材の製造方法。
本発明の複合部材の一態様は、基材上に無機粒子からなる層を有する第1部材と、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦10000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなる第2部材とを接合してなることを特徴とする。また、本発明の複合部材の別の態様は、基材上に無機粒子からなる層を有する第1部材と、熱可塑性樹脂及びエラストマを含む樹脂組成物からなる第2部材とを接合してなることを特徴とする。
本発明の第1部材上の無機粒子からなる層(以下、単に粒子層ともいう)は、平均粒径1~500nmの無機粒子からなるものであることが好ましい。また、層の厚さは1~1500nmであることが好ましい。この層は、最密充填した無機粒子からなる層であることが好ましい。具体的には、例えばいわゆる移流集積法を利用して無機粒子が配列した層であることが好ましい。
本発明の粒子層を形成するための基材は、移流集積法を適用することができる素材からなる基材であれば制限はない。例えば、金属、ガラス、セラミック、樹脂等が挙げられるが、より接合力の強い最密構造を均一に形成させるためには、基材の熱伝導率が10W/m・K以下の素材であることが好ましく、5W/m・K以下の素材であることがより好ましく、2.0W/m・K以下の素材であることがさらに好ましい。
本発明の粒子層を形成する基材の表面は、表面粗さが、Rz=Rmax±10%、かつRmax=1~10μmであることが好ましい。より好ましいRzはRmax±5%である。また、Rmaxは1.5~8μmであることがより好ましく、2~5μmであることがさらに好ましい。このような面粗さとすることで、無機粒子の充填性を向上させることができる。
本発明の第2部材は、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)が、E≦10000×exp(-2.64×sh)の関係を満足する樹脂組成物である。このような樹脂組成物としては、第1部材で挙げた樹脂を使用することができる。
エラストマとしてはグリシジル基を含有することも好ましく、グリシジル基を含有するエラストマとしてはエチレン-グリシジルメタクリレート共重合体やエチレン-グリシジルメタクリレート-アクリル酸メチル共重合体のようなグリシジル基含有オレフィン系共重合体(例えば、住友化学(株)製ボンドファースト)が挙げられる。
≪第1部材の製造方法≫
本発明では、基材表面の層を構成する無機粒子を、水、イソプロピルアルコール、メタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の液相中に分散させた液体に、基材を浸漬して引き上げることで、いわゆる移流集積法により基材表面に無機粒子層が形成された第1部材を製造することができる。
本発明では、第1部材の無機粒子層の上に、第2部材を構成する樹脂組成物を溶融状態で接触させた上で、当該樹脂組成物を冷却固化させることで、第2部材の接合を行う。接合方法は特に限定されず、例えば、無機粒子層を有する第1部材を、第2部材成形用の金型中に配置し、第2部材を構成する樹脂組成物を、第1部材の無機粒子層上に射出成形(いわゆるインサート成形)することで、第2部材の接合を行うこともできるし、あらかじめ成形しておいた第2部材の表面のうち、接合に用いる領域を加熱溶融させた状態で、第1部材の無機粒子層と接触させて加圧(いわゆる溶着)することで接合を行うこともできる。
<基材の調製>
アルミニウム:日本軽金属株式会社製「A5052」(熱伝導率138W/m・K)を、45mm×18mm×1.5mmに切削し、45mm×18mmの片面を表1に示す表面粗さになるように研磨した。
イソプロピルアルコール中に粒径25nmのシリカ微粒子を15質量%含有する液体中に、上述の基材を浸してから研磨面が液面に対し垂直になるように引き上げる操作を1回行うことで、基材の研磨面に対しシリカ微粒子を移流集積法により塗布し、23℃で乾燥させてイソプロピルアルコールを揮発させ、基材表面に無機粒子層を形成して第1部材を製造した。無機粒子層形成面の任意の領域(1μm×1μm)をTEM観察したところ、シリカ微粒子の面積充填率は約90%であり最密充填状態で配列していることが確認された。
第1部材の無機粒子層形成面の一部と、第2部材を形成するための80mm×10mm×4mmのキャビティの一部がオーバーラップするように設計された、複合部材成形用の金型内部に、第1部材を設置し、第2部材を構成する樹脂組成物を射出成形することで図1、2に示すような複合部材をインサート成形により製造した。ここで、第1部材と第2部材は、第1部材の無機粒子層形成面のうち、短辺(18mm)の中央部の幅10mm×当該短辺側端部からの距離10mmの領域が、第2部材の端部10mm×10mmの領域と重なるように配置されている。第1部材と第2部材の組み合せは表1に示す通りであり、第2部材に用いた各樹脂組成物及びその成形条件は以下の通りである。
表1に示す第1部材と第2部材の組み合わせにて、上述の方法で調整した複合部材について、まず第1部材と第2部材との接触面の周囲のバリを除去した後、図3に示すように、試験片固定用治具4の凹部に第1部材を固定した。次いで、株式会社オリエンテック製、テンシロンUTA-50KNを用い、押し治具3を1mm/分の速度で降下させて第2部材を押し下げ、第1部材と第2部材とを剥離させた時の接合強度(MPa)を測定し、破壊強度が10MPa以上の場合を○、10MPa未満の場合を×として接合強度を評価した。結果を表1に示す。
<基材の調製および第1部材の製造(粒子層の形成)>
アルミニウム:日本軽金属株式会社製「A5052」(熱伝導率138W/m・K)を、外径50mmφ、内径20mmφ、厚さ1mmの円環板状に切削し、片面を表1に示す表面粗さになるように研磨した後、接合強度の評価における第1部材の製造と同様の操作にて、基材の研磨面に無機粒子層を形成して第1部材1を得た。
第1部材1の無機粒子層形成面の一部と、第2部材2を形成するための30mmφ×厚さ3mm(第1部材との重複部は厚さ2mm)のキャビティの一部がオーバーラップするように設計された、複合部材成形用の金型内部に、第1部材1を設置し、第2部材2を構成する樹脂組成物を内径H上に射出成形することで図4示すような複合部材5をインサート成形により製造した。(a)は平面図であり、(b)は正面図であり、(c)はAA断面を示す断面図である。
表1に示す第1部材1と第2部材2の組み合わせにて、上述の方法で調整した複合部材について、まず第1部材1と第2部材2との接触面の周囲のバリを除去した後、図5に示す装置を用いて以下の気密性評価を行った。
△:1~2回で気泡の漏れが確認された場合、気密性が中程度であると評価した。
×:3回とも漏れが確認された場合、気密性が不良であると評価した。
第2部材を構成する材料およびその成形条件を下記のものに変更した以外は、上述の接合強度の評価と同様に、第2部材の無機充填剤種の影響を評価した。結果を表2に示す。
<基材の調製>
a.アルミニウム:日本軽金属株式会社製「A5052」(熱伝導率138W/m・K)を、45mm×18mm×1.5mmに切削し、45mm×18mmの片面を表3に示す表面粗さになるように研磨した。
b.ガラス:旭硝子株式会社製「Dragontrail」(熱伝導率0.65W/m・K)を、45mm×18mm×1.5mmに切削し、45mm×18mmの片面を表3に示す表面粗さになるように研磨した。
イソプロピルアルコール中に粒径25nmのシリカ微粒子を15質量%含有する液体中に、上述の基材を浸してから研磨面が液面に対し垂直になるように引き上げる操作を1回行うことで、基材の研磨面に対しシリカ微粒子を移流集積法により塗布し、23℃で乾燥させてイソプロピルアルコールを揮発させ、基材表面に無機粒子層を形成して第1部材を製造した。
a.アルミニウム基材については、上述の接合強度の評価と同様にして、PPS樹脂組成物1からなる第2部材を射出成形することで図1,2に示すような複合部材をインサート成形により製造した。
ここで、熱板溶着の条件としては、ガラス基材と棒状成形品の接合面をそれぞれ320℃のホットプレート上で加温し、棒状成形品の接合面を軟化させた状態でガラス基材の接合面と接触させ、3MPaで加圧した後、常温で静置し棒状成形品を固化させた。
アルミニウム基材およびガラス基材を用いた複合部材については、上述の接合強度の評価と同様に、図3に示す治具を用いて接合強度を測定し、PPS樹脂組成物1基材を用いた複合部材については、オリエンテック社製テンシロンUTA-50kN(クロスヘッド速度10mm/分)にて引張試験を行い複合部材の接合強度を測定した。以下の基準による接合強度評価結果を表3に示す。
○:接合強度20MPa以上、30MPa未満
△:接合強度10MPa以上、20MPa未満
上述の基材種と表面粗さの影響評価と同様のアルミニウム基材、ガラス基材、PPS樹脂組成物1基材を、いずれもRmax=4μm、Rz=4μmとなるように調製し、イソプロピルアルコール中に平均粒径25nmのシリカ粒子を分散させた液体に浸漬することで第1部材を製造した。ここで、液体中のシリカ粒子濃度および基材の浸漬回数を調整することにより、無機粒子層の厚さを表4に示すように変化させた。
基材として、45mm×18mm×1.5mmに切削したアルミニウム:日本軽金属株式会社製「A5052」の板に、化学エッチングの類として知られる大成プラス株式会社のNMT処理を施し、表面を粗化したものを第1部材として、上述の接合強度の評価と同様の成形条件・試験条件にて、PPS樹脂組成物1からなる第2部材と接合し、接合強度測定を実施した結果、接合強度は30MPaであった。
2 第2部材
3 接合強度試験片押し治具
4 接合強度試験片固定用治具
5 気密性評価用試料
H 気密性評価用試料の中央に開けられた孔
7 気密試験機
8 気密試験機本体
9 気密試験機蓋
10 Oリング
11 蒸留水
12 ライン
13 気密試験機本体内部
P 気圧
Claims (14)
- 基材上に無機粒子からなる層を有する第1部材と、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦100000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなる第2部材、とを射出成形または溶着してなる複合部材。
なお、収縮率sh(%)は、80mm×80mm×2mmの平板状試験片を、一辺の中央部に設けた幅4mm×厚さ2mmのサイドゲートを有する金型を用いて、第2部材を構成する樹脂組成物を、実際に複合部材を製造する際の第2部材の成形条件と同様の成形条件にて射出成形した場合の、流動直角方向の成形収縮率(成形後、23℃50%RHにて24時間以上静置した平板状試験片を用いて、反ゲート側の端部(流動末端側の辺)から20mmの位置における成形品の流動直角方向の寸法(平板状試験片の幅)を測定し、当該位置に相当する金型寸法との差(収縮量)を、金型寸法で除した値)を指し、
弾性率E(MPa)は、ISO178に準拠して測定される曲げ弾性率を指す。 - 前記第2部材が、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦63000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなるものである請求項1に記載の複合部材。
- 前記樹脂組成物が、エラストマを含むものである請求項1又は2に記載の複合部材。
- 前記エラストマが、オレフィン系重合体、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ及びアクリル系重合体、から選ばれる少なくとも1種である請求項3に記載の複合部材。
- 前記エラストマが、グリシジル基を含有するエラストマである請求項3又は4に記載の複合部材。
- 前記無機粒子からなる層が、平均粒径1~500nmの無機粒子からなるものである、請求項1~5いずれかの項に記載の複合部材。
- 前記無機粒子からなる層が、厚さ1~1500nmである、請求項1~6いずれかの項に記載の複合部材。
- 前記無機粒子からなる層が、最密充填した無機粒子からなるものである、請求項1~7いずれかの項に記載の複合部材。
- 前記基材が、JIS B 0601:1982に準拠して測定される表面粗さが、
Rmax≧Rz≧Rmax-10%、かつRmax=1~10μmである、請求項1~8いずれかの項に記載の複合部材。 - 前記基材上の層が、前記無機粒子のみからなるものである請求項1~9いずれかの項に記載の複合部材。
- 前記樹脂組成物が粒径0.1~50μmの無機粒子からなる充填材を5~50質量%含有するものである請求項1~10いずれかの項に記載の複合部材。
- 前記基材が、樹脂、ガラス、セラミックから選ばれる少なくとも1種からなるものである請求項1~11いずれかの項に記載の複合部材。
- 前記基材の熱伝導率λ(W/m・k)が2.0以下である請求項1~12いずれかの項に記載の複合部材。
- 複合部材の製造方法であって、移流集積法により、基材上に無機粒子からなる層を形成して第1部材を作成し、前記第1部材上に、収縮率sh(%)と弾性率E(MPa)がE≦100000×exp(-2.64×sh)を満たす樹脂組成物からなる第2部材を射出成形または溶着により接合する、複合部材の製造方法。
なお、収縮率sh(%)は、80mm×80mm×2mmの平板状試験片を、一辺の中央部に設けた幅4mm×厚さ2mmのサイドゲートを有する金型を用いて、第2部材を構成する樹脂組成物を、実際に複合部材を製造する際の第2部材の成形条件と同様の成形条件にて射出成形した場合の、流動直角方向の成形収縮率(成形後、23℃50%RHにて24時間以上静置した平板状試験片を用いて、反ゲート側の端部(流動末端側の辺)から20mmの位置における成形品の流動直角方向の寸法(平板状試験片の幅)を測定し、当該位置に相当する金型寸法との差(収縮量)を、金型寸法で除した値)を指し、
弾性率E(MPa)は、ISO178に準拠して測定される曲げ弾性率を指す。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017221578A JP7020874B2 (ja) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 複合部材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017221578A JP7020874B2 (ja) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 複合部材およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019089297A JP2019089297A (ja) | 2019-06-13 |
JP2019089297A5 JP2019089297A5 (ja) | 2020-12-03 |
JP7020874B2 true JP7020874B2 (ja) | 2022-02-16 |
Family
ID=66837060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017221578A Active JP7020874B2 (ja) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 複合部材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7020874B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6796165B1 (ja) * | 2019-07-09 | 2020-12-02 | ポリプラスチックス株式会社 | 成形体、複合成形体および複合成形体の製造方法 |
JP7555011B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2024-09-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 複合部材 |
JP7085081B1 (ja) * | 2021-04-02 | 2022-06-15 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合部材およびその製造方法 |
WO2022208981A1 (ja) * | 2021-04-02 | 2022-10-06 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合部材およびその製造方法 |
WO2023013570A1 (ja) | 2021-08-06 | 2023-02-09 | Mccアドバンスドモールディングス株式会社 | 車載用表示パネル及び表示装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283499A (ja) | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 高分子系組成物と金属との複合体 |
JP2010064397A (ja) | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Taisei Plas Co Ltd | 金属と樹脂の複合体及びその製造方法 |
JP2010155218A (ja) | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Osaka Univ | 微粒子単層膜付き基板の製造方法及び微粒子単層膜付き基板 |
JP2011068122A (ja) | 2009-06-05 | 2011-04-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 無機粒子複合体及び無機粒子複合体の製造方法 |
JP2011224132A (ja) | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Kaneka Corp | 医療用コネクター/シャフト組立体、或いはその製造方法 |
WO2011155289A1 (ja) | 2010-06-09 | 2011-12-15 | ウィンテックポリマー株式会社 | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、金属複合部品、及び金属複合部品の製造方法 |
JP2012214027A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toyota Central R&D Labs Inc | 金属材料と樹脂材料との接合体、その製造に用いる樹脂材料接合用金属材料の製造方法及びその接合体の製造方法 |
WO2015087720A1 (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
WO2016098680A1 (ja) | 2014-12-17 | 2016-06-23 | Dic株式会社 | めっき用プライマー組成物、被めっき基材、絶縁性基材と金属層との複合体及びこれらの製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3756213B2 (ja) * | 1995-02-27 | 2006-03-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 微粒子膜とその形成方法並びにその装置 |
-
2017
- 2017-11-17 JP JP2017221578A patent/JP7020874B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283499A (ja) | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 高分子系組成物と金属との複合体 |
JP2010064397A (ja) | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Taisei Plas Co Ltd | 金属と樹脂の複合体及びその製造方法 |
JP2010155218A (ja) | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Osaka Univ | 微粒子単層膜付き基板の製造方法及び微粒子単層膜付き基板 |
JP2011068122A (ja) | 2009-06-05 | 2011-04-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 無機粒子複合体及び無機粒子複合体の製造方法 |
JP2011224132A (ja) | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Kaneka Corp | 医療用コネクター/シャフト組立体、或いはその製造方法 |
WO2011155289A1 (ja) | 2010-06-09 | 2011-12-15 | ウィンテックポリマー株式会社 | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、金属複合部品、及び金属複合部品の製造方法 |
JP2012214027A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toyota Central R&D Labs Inc | 金属材料と樹脂材料との接合体、その製造に用いる樹脂材料接合用金属材料の製造方法及びその接合体の製造方法 |
WO2015087720A1 (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
WO2016098680A1 (ja) | 2014-12-17 | 2016-06-23 | Dic株式会社 | めっき用プライマー組成物、被めっき基材、絶縁性基材と金属層との複合体及びこれらの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019089297A (ja) | 2019-06-13 |
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