JP7006749B1 - 多芯ケーブル及び信号伝送路 - Google Patents

Abstract

【課題】端末処理を容易に行うことができる多芯ケーブル、及びその多芯ケーブルを備えた信号伝送路を提供する。【解決手段】多芯ケーブル５は、互いに平行に配置された第１乃至第４の同軸線５１～５４と、第１乃至第４の同軸線５１～５４を一括して被覆する合成樹脂製の被覆材５０とを備える。第１乃至第４の同軸線５１～５４は、中心導体６１と、中心導体６１の外周を覆う絶縁体６２と、絶縁体６２の外周を覆う金属製の外部導体６３と、をそれぞれ有している。被覆材５０は、第１乃至第４の同軸線５１～５４がそれぞれの長手方向に対して垂直な方向に沿って一列に並ぶように、第１乃至第４の同軸線５１～５４を保持している。第１乃至第４の同軸線５１～５４は、それぞれの外部導体６３の少なくとも一部が被覆材５０に接している。【選択図】図３

Description

本発明は、複数の同軸線を有する多芯ケーブル、及びその多芯ケーブルと基板とを備えた信号伝送路に関する。

従来、例えば内視鏡システムにおいて、被検者の体内に挿入されるカメラヘッドと、被検者の体外に配置されてカメラヘッドから出力される画像信号を処理する信号処理回路等を備えた本体装置とを接続する集合ケーブルとして、フラットケーブルが用いられたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のフラットケーブルは、複数の同軸線を略平行に一列に配列してなるフラットケーブルコアと、フラットケーブルコアの外周に合成樹脂を略全面被覆して形成された被覆材としてのシース層とを備えている。シース層は、合成樹脂の押出成形によって扁平な管状に形成されており、複数の同軸線を拘束する拘束層としての機能を備えている。同軸線は、中心導体と、中心導体の外周に設けられた内側絶縁層と、内側絶縁層の外周に設けられた外部導体と、外部導体の外周に設けられた外側絶縁層であるジャケットとを有している。フラットケーブルの端部では、同軸線がシース層から導出され、同軸線の中心導体がプリント配線板の接続端子に接続される。また、外部導体も個別または一括で接続端子に接続されることが多い。

また、複数の同軸線を並列してなるフラットケーブルとしては、特許文献２に記載されたものがある。このフラットケーブルは、複数の同軸線を樹脂からなる共通外被で一括して被覆したものであり、それぞれの同軸線は、撚り線で形成された中心導体と、中心導体の外周を囲う絶縁体と、この絶縁体の外周を囲う横巻された外部導体と、外部導体を囲う樹脂からなる外被とを有している。共通外被は、加熱された樹脂を押し出し成形機によって押し出して成形されている。

特開２０１０－９７７７３号公報 特開２００９－２１１８５５号公報

特許文献１に記載されたフラットケーブルは、各同軸線のジャケットとシース層とが線状に接触しており、この接触部分におけるシース層の拘束力が弱いと、シース層と同軸線とが分離してシース層の内部での複数の同軸線の配置が乱れてしまう。また、この接触部分におけるシース層の拘束力が強いと、フラットケーブルの端末処理においてシース層の端部を除去して同軸線を露出させる作業が難しくなってしまう。また、特許文献２に記載されたフラットケーブルでも同様に、共通外被を押し出し成形した際に共通外被と各同軸線の外被とが溶着すると、フラットケーブルの長手方向の端部における共通外被を除去して同軸線を露出させる作業が困難となる。

そこで、本発明は、端末処理を容易に行うことができる多芯ケーブル、及びその多芯ケーブルを備えた信号伝送路を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、互いに平行に配置された複数の同軸線と、前記複数の同軸線を一括して被覆する合成樹脂製の被覆材とを備え、前記複数の同軸線のそれぞれは、中心導体と、前記中心導体の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う金属製の外部導体とを有し、前記被覆材は、前記複数の同軸線がそれぞれの長手方向に対して垂直な方向に沿って一列に並ぶように前記複数の同軸線を保持しており、前記複数の同軸線のそれぞれの前記外部導体の少なくとも一部が前記被覆材に接している、多芯ケーブルを提供する。

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、上記の多芯ケーブルと、前記複数の同軸線の前記中心導体がそれぞれ接続されるパッドを有する複数の配線が形成された基板とを備え、前記複数の同軸線の並び方向における前記中心導体のピッチと前記基板における前記パッドのピッチとが等しい、信号伝送路を提供する。

本発明に係る多芯ケーブル及び信号伝送路によれば、端末処理を容易に行うことが可能となる。

本発明の第１の実施の形態に係る多芯ケーブル及び信号伝送路を備えた内視鏡システムの概略の構成例を示す模式図である。 （ａ）は、カメラヘッドの先端面を示す端面図である。（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ線でカメラヘッドの内部の構成例を示す断面図である。 （ａ）は、多芯ケーブルの端部を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。 図１のＣ－Ｃ線における挿入管の断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、被覆材から第１乃至第４の同軸線のそれぞれの外部導体、絶縁体、及び中心導体を導出される加工の各工程を示す説明図である。 （ａ）は、基板における多芯ケーブルの接続部を示す平面図である。（ｂ）は、基板上に端末処理された多芯ケーブルが配置された状態を示す説明図である。（ｃ）は、（ｂ）のＣ－Ｃ線で基板を切断した断面図である。 第２の実施の形態に係る多芯ケーブルを示し、（ａ）は長手方向の端部を示す斜視図であり、（ｂ）は円弧状に弾性変形した状態を長手方向に対して垂直な断面で示す断面図である。 第３の実施の形態に係る多芯ケーブルの長手方向の端部を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る多芯ケーブルを示し、（ａ）は長手方向の端部を示す斜視図であり、（ｂ）は長手方向に対して垂直な断面で示す断面図である。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る多芯ケーブル及び信号伝送路を備えた内視鏡システムの概略の構成例を示す模式図である。この内視鏡システム１は、内視鏡２と、内視鏡２によって得られた画像情報を処理する画像処理装置１１と、画像処理装置１１によって処理された画像を画面１２１に表示する表示装置１２と、フットスイッチ１３１の操作に応じて生理食塩水等の液体を吐出する液体供給装置１３とを備えている。

内視鏡２は、内視鏡技師によって操作される操作部２１と、操作部２１から延びる挿入管２２と、挿入管２２の先端に取り付けられたカメラヘッド３とを有している。操作部２１は、画像処理装置１１と通信ケーブル１４により接続され、かつ液体供給装置１３とホース１５により接続されている。カメラヘッド３は、挿入管２２の一部と共に被検者の体内に挿入される。挿入管２２の長さは、例えば１～４ｍである。

図２（ａ）は、カメラヘッド３の先端面を示す端面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線でカメラヘッド３の内部の構成例を示す断面図である。カメラヘッド３は、硬質な樹脂からなる外筒体３１と、外筒体３１の先端面を閉塞するカバー体３２と、撮像部３３とを有して構成されている。外筒体３１及び挿入管２２には、液体供給装置１４から供給される液体を撮像部３３の撮像対象部位に導くチューブ２３及び後述する信号伝送路１０が収容されている。

カバー体３２には、撮像部３３が嵌合される第１の貫通孔３２１、及びチューブ２３の先端部が嵌合される第２の貫通孔３２２が形成されている。また、カバー体３２には、撮像対象部位を照射するための照射光を発する照射窓３２３が設けられており、挿入管２２に収容された光ファイバ（後述）によって導かれた光が照射窓３２３から照射される。

撮像部３３は、金属製の円筒体３３１と、円筒体３３１の一方の端部に固定された透光性の窓３３２と、円筒体３３１の一方の端部に固定された撮像素子３３３と、窓３３２と撮像素子３３３との間に配置された複数のレンズ３３４とを有している。撮像素子３３３は、例えばＣＣＤ(charge-coupled device)イメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサである。撮像部３３は、撮像素子３３３に結像した画像の情報を電気信号に変換して出力する。

撮像部３３が出力する電気信号は、内視鏡２の信号伝送路１０により、操作部２１を経て画像処理装置１１に送られる。信号伝送路１０は、外筒体３１に収容された基板４と、一端部が基板４に接続され、挿入管２２に収容された多芯ケーブル５とを備えている。信号伝送路１０は、撮像部３３が出力する電気信号を伝送すると共に撮像素子３３３に電源を供給する。基板４は、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）やプリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、絶縁性を有する樹脂製の基材４０の表面に銅箔等の導電性金属からなる第１乃至第５の配線４１～４５が形成されている。また、フレキシブル基板又はプリント基板の配線は、基材４０の内層や裏面にも配置される場合もある。

図３（ａ）は、多芯ケーブル５の端部を示す斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。多芯ケーブル５は、合成樹脂製の被覆材５０と、互いに平行に配置された複数の同軸線５１～５４とを備えたフラットケーブルである。複数の同軸線５１～５４は、被覆材５０によって一括して被覆されている。被覆材５０は、複数の同軸線５１～５４がそれぞれの長手方向に対して垂直な方向に沿って一列に並ぶように、これらの同軸線５１～５４を保持している。以下、複数の同軸線５１～５４を、並び順に沿って第１乃至第４の同軸線５１～５４として説明する。

第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれは、中心導体６１と、中心導体６１の外周を覆う絶縁体６２と、絶縁体６２の外周を覆う外部導体６３とを有している。中心導体６１及び外部導体６３は、銅等の良導電性金属からなる。本実施の形態では、第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１が複数の素線６１１を撚り合わせた撚り線であるが、これに限らず単線であってもよい。また、第１乃至第４の同軸線５１～５４のうちの一部の同軸線の中心導体６１が撚り線で、他の一部の同軸線の中心導体６１が単線であってもよい。中心導体６１の太さは、例えば３６ＡＷＧ（American Wire Gauge）以上、５２ＡＷＧ未満である。

第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３は、複数の素線６３１を絶縁体６２の外周面に接するように螺旋状に横巻して構成されている。外部導体６３は、複数の素線６３ではなく、めっきによる箔構造でもよく、さらに、樹脂からなる帯状体の一方の面に導線体が形成された導電性テープを絶縁体６２に縦添え又は横巻して外部導体６３を構成してもよい。第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの外部導体６３は、その外周面の一部が被覆材５０に接している。

第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３は、例えば特許文献２に記載された同軸線のように外被に囲われておらず、直接的に被覆材５０に覆われている。これにより、第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向に沿った多芯ケーブル５の幅が狭く、また、第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向及び長手方向に対して垂直な方向の多芯ケーブル５の厚みが薄くなっている。多芯ケーブル５の幅は、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ未満である。多芯ケーブル５の厚みは、例えば０．２５ｍｍ以上０．５ｍｍ未満である。また、以下、多芯ケーブル５における第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向を幅方向という。同軸線５１～５４は、外部導体６３が例えば特許文献１、２に記載されたもののように外被（ジャケット）に覆われていないことから、半田接続前に外被を剥く手間が省かれる。

図３（ｂ）に示すように、第１乃至第４の同軸線５１～５４の長手方向に対して垂直な多芯ケーブル５の任意の断面において、第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３の外周の少なくとも一部と被覆材５０との間には、隙間（空間）が形成されている。図３（ｂ）では、第１の同軸線５１及び第２の同軸線５２の外部導体６３と被覆材５０との間の隙間、第２の同軸線５２及び第３の同軸線５３の外部導体６３と被覆材５０との間の隙間、ならびに第３の同軸線５３及び第４の同軸線５４の外部導体６３と被覆材５０との間の隙間を、それぞれ符号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３で示している。換言すれば、多芯ケーブル５の幅方向において、第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの外部導体６３の間には、被覆材５０が介在していない領域が存在している。また、外部導体６３と被覆材５０との間の隙間は、図３（ｂ）に吹き出しで示すように、多芯ケーブル５の幅方向における第１乃至第４の同軸線５１～５４の間以外の部分にも形成されている場合がある。

第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１は、多芯ケーブル５の幅方向に等間隔で並んでいる。第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの外部導体６３は、多芯ケーブル５の長手方向の少なくとも一部において互いに接触している。これらの外部導体６３は同電位であり、撮像素子３３３の電源のグランドとして、また、撮像素子３３３が出力する電気信号の基準電位として、電気的に接地されている。

被覆材５０は、溶融した樹脂を押し出し機によって第１乃至第４の同軸線５１～５４を囲むように押し出した後、押し出された樹脂を第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３に向かって幅方向及び厚さ方向に押し付けるように絞り加工し、その状態で冷却硬化させることにより形成される。本実施の形態では、被覆材５０がフッ素系の樹脂からなり、絞り加工時に溶融樹脂が外部導体６３の素線６３１に接触した部分では、被覆材５０の内面に素線６３１の形状が転写されるが、素線６３１が被覆材５０に固定されることはなく、被覆材５０と外部導体６３とを容易に分離することが可能である。また、被覆材５０の成形時における溶融樹脂と絶縁体６２との接触は、外部導体６３によって遮蔽される。これにより、被覆材５０と絶縁体６２とは非接触となっている。被覆材５０はフッ素樹脂に限らず、ポリエチレンやポリプロピレン、塩化ビニル、ウレタン等の樹脂でもよい。

図４は、図１のＣ－Ｃ線における挿入管２２の断面図である。挿入管２２内には、チューブ２３と共に多芯ケーブル５が収容されている。また、挿入管２２内には、照射窓３２３から発せられる照射光をカメラヘッド３に導く複数の光ファイバ８０、及びこれらの光ファイバ８０を束ねて収容する結束筒８１が配置されている。

挿入管２２及びチューブ２３の断面形状は共に円形であり、多芯ケーブル５は挿入管２２の内周面２２ａとチューブ２３の外周面２３ａとの間に配置されている。図４に示す断面では、多芯ケーブル５の幅方向における被覆材５０の両端部が挿入管２２の内周面２２ａに当接すると共に、被覆材５０の幅方向中央部がチューブ２３の外周面２３ａに当接し、多芯ケーブル５が円弧状に弾性変形している。なお、多芯ケーブル５が円弧状に変形しやすくなるように、被覆材５０における挿入管２２の内周面２２ａとの対向面に、一つ又は複数の切り欠きを設けてもよい。

チューブ２３の外径と挿入管２２の内径との差は、多芯ケーブル５の厚さよりもやや大きい寸法に設定されている。多芯ケーブル５が円弧状に弾性変形することで、チューブ２３の外径と挿入管２２の内径との差を多芯ケーブル５の厚さよりやや大きい程度に設定しても、挿入管２２の内周面２２ａとチューブ２３の外周面２３ａとの間に多芯ケーブル５を配置することが可能となっている。

多芯ケーブル５は、所定の端末処理が施されて基板４に接続される。端末処理では、図３（ａ）に示すように、被覆材５０から第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの外部導体６３、絶縁体６２、及び中心導体６を順次導出する加工が行われ、外部導体６３及び中心導体６１が基板４の後述するパッドに半田付けされる。なお、絶縁体６２の色は、誤接続を防ぐため、第１乃至第４の同軸線５１～５４でそれぞれ異なる色であることが望ましい。次に、図５を参照し、レーザーを用いてこの加工を行う場合の加工方法について説明する。

図５（ａ）～（ｃ）は、被覆材５０から第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの外部導体６３、絶縁体６２、及び中心導体６１を導出される加工の各工程を示す説明図である。図５（ａ）は、多芯ケーブル５の長手方向における矢印Ａ１の位置にレーザー光を照射し、被覆材５０及び外部導体６３を多芯ケーブル５の幅方向に沿って線状に切断した状態を示している。矢印Ａ１の位置よりも多芯ケーブル５の先端側（図面左側）における被覆材５０及び外部導体６３の一部は、多芯ケーブル５の長手方向に引き抜かれて除去される。なお、それぞれの同軸線５１～５４は、絶縁体６２の色を除いて同じ構造のものであることが、レーザ光照射による被覆カット性の点で望ましい。

図５（ｂ）は、多芯ケーブル５の長手方向における矢印Ａ２の位置にレーザー光を照射して第１乃至第４の同軸線５１～５４の絶縁体６２を切断すると共に、多芯ケーブル５の長手方向における矢印Ａ３の位置にレーザー光を照射して被覆材５０を切断した状態を示している。図５（ｃ）は、矢印Ａ２の位置よりも多芯ケーブル５の先端側における絶縁体６２、及び矢印Ａ３の位置よりも多芯ケーブル５の先端側における被覆材５０を、多芯ケーブル５の長手方向に引き抜いて除去した状態を示している。多芯ケーブル５は、このように端末処理された状態で基板４に接続される。

図６（ａ）は、基板４における多芯ケーブル５の接続部を示す平面図である。基板４には、第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１がそれぞれ電気的に接続される第１乃至第４の配線４１～４４、及び第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３が一括して電気的に接続される第５の配線４５が、基材４０の表面に形成されている。ただし、第１乃至第５の配線４１～４５は、基板４に設けられたスルーホールを介して基板の中間層又は裏面に形成されていてもよい。第１乃至第４の配線４１～４４は、中心導体６１が接続されるパッド４１１，４２１，４３１，４４１と、これらのパッド４１１，４２１，４３１，４４１から延びる導電路４１２，４２２，４３２，４４２とをそれぞれ有している。第５の配線４５は、第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３が接続されるパッド４５１と、パッド４５１から延びる導電炉４５２とを有している。基板４の表面には、パッド４１１，４２１，４３１，４４１が形成された部位を除き、不図示のレジスト膜が形成されている。ただし、レジスト膜はなくてもよい。

図６（ｂ）は、基板４上に端末処理された多芯ケーブル５が配置された状態を示している。図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＤ－Ｄ線で基板４を切断した断面図である。第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１は、第１乃至第４の配線４１～４４のパッド４１１，４２１，４３１，４４１にそれぞれ半田７１によって接続され、第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３は、第５の配線４５のパッド４５１に半田７２によって一括して接続される。

多芯ケーブル５の幅方向における第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１のピッチＰ１（図６（ｂ）参照）と、同方向におけるパッド４１１，４２１，４３１，４４１のピッチＰ２（図６（ａ）参照）とはほぼ等しいことが望ましい。ピッチＰ１は、第１乃至第４の同軸線５１～５４の各中心導体６１のうち多芯ケーブル５の幅方向に隣り合う一対の中心導体６１の中心線の間隔である。パッド４１１，４２１，４３１，４４１は、第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１が多芯ケーブル５の長手方向に沿って互いに平行に引き出された場合に各中心導体６１が基板４の厚さ方向に重なる範囲に形成されている。

第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３が接続される第５の配線４５のパッド４５１は、多芯ケーブル５の幅方向に長い帯状に形成されている。このパッド４５１の長さは、多芯ケーブル５の幅と同等であり、被覆材５０から多芯ケーブル５の長手方向に沿って引き出された各外部導体６３が、互いに平行な状態で基板４の厚さ方向に重なる範囲に形成されている。

なお、第１乃至第４の同軸線５１～５４の中心導体６１及び外部導体６３の半田付けは、例えばレーザー光を用いたものであってもよく、第１乃至第４の同軸線５１～５４上の半田を加熱するための平面上の板を瞬間的に熱する機構を持った装置によって行ってもよい。

（第１の実施の形態の効果）
以上説明した本発明の第１の実施の形態によれば、第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの外部導体６３が、第１乃至第４の同軸線５１～５４を一括して被覆する被覆材５０に接しているので、外部導体６３と被覆材５０とを分離しやすく、多芯ケーブル５の端末処理を容易に行うことができる。また、第１乃至第４の同軸線５１～５４の長手方向に対して垂直な断面において、外部導体６３の外周の少なくとも一部と被覆材５０との間に隙間が形成されているので、被覆材５０をより分離しやすくなり、多芯ケーブル５の端末処理をさらに容易に行うことが可能となる。

また、多芯ケーブル５は、例えば特許文献２に記載された同軸線のように外被に囲われておらず、直接的に被覆材５０に覆われているので、多芯ケーブル５を小型軽量化することが可能となり、外被を除去する手間が省けると共に、各中心線導体６１の間隔を狭くすることができる。このため、各中心線導体６１のピッチＰ１及びパッド４１１，４２１，４３１，４４１のピッチＰ２をより狭くした状態で接続することができる。

また、第１乃至第４の同軸線５１～５４の外部導体６３の外周の少なくとも一部と被覆材５０との間には隙間が形成されているので、被覆材５０を第１乃至第３の同軸線５１～５４から分離しやすく、分離後の第１乃至第３の同軸線５１～５４を直線状に保ち易く、ピッチＰ２が狭い場合でも、基板４との接続がしやすい。

またさらに、多芯ケーブル５は、第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向における各中心導体６１のピッチＰ１と、基板４におけるパッド４１１，４２１，４３１，４４１の並び方向のピッチＰ２とがほぼ等しいので、各中心導体６１とパッド４１１，４２１，４３１，４４１との位置合わせを容易に行うことができ、これらの半田付けを容易に行うことが可能となる。

［第２の実施の形態］
次に、図７（ａ）及び（ｂ）を参照し、本発明の第２の実施の形態に係る多芯ケーブル５Ａについて説明する。この多芯ケーブル５Ａは、被覆材５０に多芯ケーブル５Ａの表裏を示す標示部が設けられている他は第１の実施の形態に係る多芯ケーブル５と同様であるので、図７（ａ）及び（ｂ）において、第１の実施の形態に係る多芯ケーブル５と共通する部材等については、図３（ａ）及び（ｂ）に付したものと同一の符号を付して重複した説明を省略する。なお、後述する第３及び第４の実施の形態においても同様である。

図７（ａ）は、多芯ケーブル５Ａの端部を示す斜視図である。図７（ｂ）は、円弧状に弾性変形した多芯ケーブル５Ａをその長手方向に対して垂直なＥ－Ｅ線断面で示す断面図である。

多芯ケーブル５Ａの被覆材５０には、その外表面５０ａのうち多芯ケーブル５Ａの長手方向及び第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向に対して垂直な方向の一方の面５０ｂに、多芯ケーブル５Ａの表裏を示す標示部が設けられている。本実施の形態では、一例として、この標示部が多芯ケーブル５Ａの長手方向に沿って延びる第１乃至第３の溝５０１～５０３によって形成されている。第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向において、第１の溝５０１は第１の同軸線５１と第２の同軸線５２との間に、第２の溝５０２は第２の同軸線５２と第３の同軸線５３との間に、第３の溝５０３は第３の同軸線５３と第４の同軸線５４との間に、それぞれ形成されている。第１乃至第４の同軸線５１～５４は、例えば被覆材５０を押し出し成形する際のダイスの形状によって形成することができる。

本実施の形態によれば、第１の実施の形態の効果に加え、多芯ケーブル５Ａを基板４に接続する際に、多芯ケーブル５Ａの表裏を間違えることなく、基板４との接続が可能となる。また、第１乃至第３の溝５０１～５０３が第１乃至第４の同軸線５１～５４のそれぞれの間に形成されていることにより、溝深さを深くすることができ、例えば多芯ケーブル５Ａの幅が狭い場合でも、表裏を間違えることなく基板４との接続が可能となる。またさらに、多芯ケーブル５Ａを図７（ｂ）に示すように円弧状に変形させやすくなり、例えば図４に示したように多芯ケーブル５Ａを挿入管２２とチューブ２３との間に配置しやすくなる。

なお、標示部としては、第１乃至第３の溝５０１～５０３に限らず、単一の溝であってもよい。また溝に限らず、例えば塗料を塗布することや、押し出し成形される樹脂の色を一部において変えることにより、標示部を形成してもよい。

［第３の実施の形態］
次に、図８を参照し、本発明の第３の実施の形態に係る多芯ケーブル５Ｂについて説明する。図８は、多芯ケーブル５Ｂの端部を示す斜視図である。多芯ケーブル５Ｂは、第１乃至第４の同軸線５１～５４の並び方向の端部おける被覆材５０の外表面５０ａに、多芯ケーブル５Ｂの長手方向に沿って溝状の切り欠き５０４が形成されている。この切り欠き５０４は、例えば多芯ケーブル５Ｂを基板４に接続する場合に多芯ケーブル５Ｂの向き（表裏）を示す目印となる。また、多芯ケーブル５Ｂを手作業によって端末処理する場合には、切り欠き５０４に刃具の先端を当てて被覆材５０を切り開くことにより、端末処理の作業を容易に行うことが可能となる。

［第４の実施の形態］
次に、図９を参照し、本発明の第４の実施の形態に係る多芯ケーブル５Ｃについて説明する。図９（ａ）は、多芯ケーブル５Ｃの長手方向の端部を示す斜視図であり、図９（ｂ）は、多芯ケーブル５Ｃを長手方向に対して垂直なＦ－Ｆ線断面で示す断面図である。第１の実施の形態では、多芯ケーブル５を断面円弧状に弾性変形させて挿入管２２とチューブ２３との間に配置する場合について説明したが、本実施の形態に係る多芯ケーブル５Ｃは、外力が作用しない自然状態において、第１乃至第４の同軸線５１～５４の長手方向に対して垂直な断面における被覆材５０の形状が円弧状である。これにより、多芯ケーブル５Ｃに外力を加えて弾性変形させなくても、例えば図４に示したように挿入管２２とチューブ２３との間に多芯ケーブル５Ｃを容易に配置することができる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］互いに平行に配置された複数の同軸線（５１～５４）と、前記複数の同軸線（５１～５４）を一括して被覆する合成樹脂製の被覆材（５０）とを備え、前記複数の同軸線（５１～５４）のそれぞれは、中心導体（６１）と、前記中心導体（６１）の外周を覆う絶縁体（６２）と、前記絶縁体（６２）の外周を覆う金属製の外部導体（６３）とを有し、前記被覆材（５０）は、前記複数の同軸線（５１～５４）がそれぞれの長手方向に対して垂直な方向に沿って一列に並ぶように前記複数の同軸線（５１～５４）を保持しており、前記複数の同軸線（５１～５４）のそれぞれの前記外部導体（６３）の少なくとも一部が前記被覆材（５０）に接している、多芯ケーブル（５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）。

［２］前記複数の同軸線（５１～５４）の長手方向に対して垂直な断面において、前記外部導体（６３）の外周（６３）の少なくとも一部と前記被覆材（５０）との間に隙間（Ｓ１～Ｓ３）が形成されている、上記［１］に記載の多芯ケーブル（５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）。

［３］前記複数の同軸線（５１～５４）は、前記被覆材（５０）に被覆された部分において、それぞれの外部導体（６３）の少なくとも一部が互いに接触している。上記［１］又は［２］に記載の多芯ケーブル（５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）。

［４］前記被覆材（５０）は、その外表面（５０ａ）のうち前記長手方向及び前記複数の同軸線（５１～５４）の並び方向に対して垂直な方向の一方の面（５０ｂ）に、表裏を示す標示部（５０１～５０３）が設けられている、上記［１］乃至［３］に記載の多芯ケーブル（５Ａ）。

［５］前記標示部（５０１～５０３）は、前記複数の同軸線（５１～５４）の間に対応する位置に前記長手方向に沿って形成された溝である、上記［４］に記載の多芯ケーブル（５Ａ）。

［６］前記被覆材（５０）は、前記複数の同軸線（５１～５４）の並び方向の端部に、前記長手方向に沿って切り欠き（５０４）が形成されている、上記［１］乃至［５］の何れか１つに記載の多芯ケーブル（５Ｂ）。

［７］前記被覆材（５０）は、外力が作用しない自然状態において、前記複数の同軸線（５１～５４）の長手方向に対して垂直な断面における形状が円弧状である、上記［１］乃至［６］の何れか１つに記載の多芯ケーブル（５Ｃ）。

［８］上記［１］乃至［７］の何れか１つに記載の多芯ケーブル（５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）と、前記複数の同軸線（５１～５４）の前記中心導体（６１）がそれぞれ接続されるパッド（４１１，４２１，４３１，４４１）を有する複数の配線（４１，４２，４３，４４）が形成された基板（４）とを備え、前記複数の同軸線（５１～５４）の並び方向における前記中心導体（６１）のピッチ（Ｐ１）と前記基板（４）における前記パッド（４１１，４２１，４３１，４４１）のピッチ（Ｐ２）とが等しい、信号伝送路（１０）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記の実施の形態では、多芯ケーブル５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃが第１乃至第４の同軸線５１～５４を備えた場合について説明したが、同軸線の数は４本に限らず、例えば２本又は３本でもよく、５本以上であってもよい。また、同軸線以外の電線を、複数の同軸線と共に被覆材５０により一括して被覆してもよい。

また、多芯ケーブル５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃが内視鏡２に用いられる場合には、同軸線の本数が３本乃至６本であることが望ましい。撮像素子３３３によって撮像される画像情報を伝送するためには、少なくとも３本の同軸線が必要であり、またカメラヘッド３に撮像対象部位を照射するための照射光を発するＬＥＤ等の光源を配置する場合には、この光源の動作のための同軸線が追加で必要となるためである。

また、上記の実施の形態では、チューブ２３を生理食塩水等の液体を供給するために用いる場合について説明したが、これに限らず、例えばチューブ２３に患部を治療するための鉗子等の治療用の器具を収容してもよい。また、挿入管２２内に複数のチューブを配置し、これらのチューブのうちの一つを生理食塩水等の液体を供給するために用い、他のチューブを治療用の器具を収容するために用いてもよい。

また、上記の実施の形態では、多芯ケーブル５を内視鏡２に適用した場合について説明したが、本発明の適用対象はこれに限らず、様々な用途の多芯ケーブルに本発明を適用することができる。例えば、画像診断用カテーテルもしくは血管拡張用のバルーンカテーテルのカテーテルチューブ内に配置される多芯ケーブルに本発明を適用することも可能である。

１０…信号伝送路
４…基板
４０…基材
４１～４５…第１乃至第５の配線
４１１，４２１，４３１，４４１…パッド
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ…多芯ケーブル
５０…被覆材
５１～５４…第１乃至第４の同軸線
５０１～５０３…溝（標示部）
５０４…切り欠き
６１…中心導体
６２…絶縁体
６３…外部導体

Claims (7)

1. 互いに平行に配置された複数の同軸線と、前記複数の同軸線を一括して被覆する合成樹脂製の被覆材とを備え、
   前記複数の同軸線のそれぞれは、中心導体と、前記中心導体の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う金属製の外部導体とを有し、
   前記被覆材は、前記複数の同軸線がそれぞれの長手方向に対して垂直な方向に沿って一列に並ぶように前記複数の同軸線を保持しており、
   前記複数の同軸線のそれぞれの前記外部導体の少なくとも一部が前記被覆材に接しており、
   前記複数の同軸線の長手方向に対して垂直な断面において、前記外部導体の外周の少なくとも一部と前記被覆材との間に隙間が形成されている、
   多芯ケーブル。
2. 前記複数の同軸線は、前記被覆材に被覆された部分において、それぞれの外部導体の少なくとも一部が互いに接触している。
   請求項１に記載の多芯ケーブル。
3. 前記被覆材は、その外表面のうち前記長手方向及び前記複数の同軸線の並び方向に対して垂直な方向の一方の面に、表裏を示す標示部が設けられている、
   請求項１又は２に記載の多芯ケーブル。
4. 前記標示部は、前記複数の同軸線の間に対応する位置に前記長手方向に沿って形成された溝である、
   請求項３に記載の多芯ケーブル。
5. 前記被覆材は、前記複数の同軸線の並び方向の端部に、前記長手方向に沿って切り欠きが形成されている、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の多芯ケーブル。
6. 前記被覆材は、外力が作用しない自然状態において、前記複数の同軸線の長手方向に対して垂直な断面における形状が円弧状である、
   請求項１乃至５の何れか１項に記載の多芯ケーブル。
7. 請求項１乃至６の何れか１項に記載の多芯ケーブルと、前記複数の同軸線の前記中心導体がそれぞれ接続されるパッドを有する複数の配線が形成された基板とを備え、
   前記複数の同軸線の並び方向における前記中心導体のピッチと前記基板における前記パッドのピッチとが等しい、
   信号伝送路。

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