JP6970536B2 - 粗面化処理用治具 - Google Patents

Description

本発明は、金属成形体に対してレーザー光を照射して粗面化するときに使用する粗面化処理用治具と、それを使用した金属成形体の粗面化方法に関する。

金属成形体の表面にレーザー光を連続的に照射して粗面化する方法、さらに樹脂成形体などと一体化する複合成形体の製造方法の発明が知られている（例えば特許文献１〜４）。
前記レーザー照射工程において薄い金属成形体を使用すると、レーザー光照射時の熱により変形するという問題がある。特許文献５の発明では、熱伝導率が高い成形体を接触させて冷却しながらレーザー光を照射することで前記変形が抑制できることが記載されている。

特開２０１５−１４２９４３号公報 特開２０１５−２１３９６１号公報 特開２０１５−２１３９６０号公報 特開２０１５−１４２９６０号公報 特開２０１６−７８０９０号公報

本発明は、金属成形体に対してレーザー光を照射して粗面化するときに使用する粗面化処理用治具と、それを使用した金属成形体の粗面化方法を提供することを課題とする。

本発明は、金属成形体をレーザー光により粗面化するときに使用する粗面化処理用治具であって、
前記粗面化処理用治具が、前記金属成形体の粗面化処理部を包囲できる高さ２ｍｍ以上の枠体部を有しており、
前記枠体部が、
庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有している第Ｉ形態と庇部、垂直面部および拡幅部を有している第II形態のいずれかの形態であり、
前記枠体部が第Ｉ形態であるとき、
前記庇部が前記垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、
前記傾斜面部が前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、
前記底面部が前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線の内側に前記傾斜面部または前記底面部の端部が位置するように調整されているものであり、
前記枠体部が第IＩ形態であるとき、
前記庇部が前記垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、前記拡幅部が垂直面部の下端部に接続された、前記枠体部の外側方向が凸部で内側方向が凹部のものであり、
前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の外側方向に前記凸部が位置するように調整されているものであり、
前記粗面化処理用治具が、前記傾斜面部、前記底面部または前記拡幅部が前記金属成形体側になるように配置されて使用されるものである、粗面化処理用治具と、それを使用した金属成形体の粗面化方法を提供する。

また本発明は、金属成形体をレーザー光により粗面化するときに使用する粗面化処理用治具であって、
前記粗面化処理用治具が、前記金属成形体の粗面化処理部を包囲できる高さ２ｍｍ以上の枠体部と、前記枠体内部を複数に区画するための高さ２ｍｍ以上の１または２以上の仕切り部を有しているものであり、
前記枠体部と前記仕切り部が、
前記枠体部と前記仕切り部のそれぞれが庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有している第１の形態、
前記枠体部が庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有し、前記仕切り部が庇部、垂直面部および拡幅部を有している第２の形態、
前記枠体部が庇部、垂直面部および拡幅部を有し、前記仕切り部が庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有している第３の形態、ならびに
前記枠体部と前記仕切り部のそれぞれが庇部、垂直面部および拡幅部を有している第４の形態のいずれか一つの形態から選ばれるものであり、
前記枠体部と前記仕切り部が第１の形態であるとき、
前記庇部が前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、前記傾斜面部が前記枠体部と前記仕切り部の前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、前記底面部が前記垂直面部の下端部から前記前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
前記枠体部と前記仕切り部のそれぞれの前記庇部と前記傾斜面部または底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の外側方向に前記傾斜面部または前記底面部が位置するように調整されているものであり、
前記枠体部と前記仕切り部が第２の形態であるとき、
前記枠体部の庇部が前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、前記枠体部の傾斜面部が前記枠体部と前記仕切り部の前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、前記枠体部の底面部が前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
前記仕切り部の庇部が前記垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、前記仕切り部の拡幅部が前記垂直面部の下端部に接続された、前記庇部が伸ばされた方向が凸部で反対方向が凹部のものであり、
前記枠体部の前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の外側方向に前記傾斜面部または前記底面部が位置するように調整され、前記仕切り部の前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の内側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており、
前記枠体部と前記仕切り部が第３の形態であるとき、
前記枠体部の庇部が前記垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、前記枠体部の拡幅部が前記垂直面部の下端部に接続された、前記庇部が伸ばされた方向が凸部で反対方向が凹部のものであり、
前記仕切り部の庇部が前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、前記仕切り部の傾斜面部が前記枠体部と前記仕切り部の前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、前記仕切り部の底面部が前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
前記枠体部の前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の内側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており、前記仕切り部の前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の外側方向に前記傾斜面部または前記底面部が位置するように調整されているものであり、
前記枠体部と前記仕切り部が第４の形態であるとき、
前記庇部が前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、
前記拡幅部が前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部の下端部に接続された、前記庇部が伸ばされた方向が凸部で反対方向が凹部のものであり、
前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線りも前記枠体部の内側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており
前記粗面化処理用治具が、前記傾斜面部、前記底面部または前記拡幅部が前記金属成形体側になるように配置されて使用されるものである、粗面化処理用治具と、それを使用した金属成形体の粗面化方法を提供する。

本発明の粗面化処理用治具とそれを使用した金属成形体の粗面化方法によれば、金属成形体に対してレーザー光を照射して粗面化するとき、前記金属成形体の熱による変形が抑制できる。
また本発明の粗面化処理用治具とそれを使用した金属成形体の粗面化方法によれば、金属成形体に対してレーザー光を照射して粗面化するときに生じる溶融状態の金属粒に由来するスパッタによる金属成形体の汚染が抑制される。

（ａ）は本発明の粗面化処理用治具の平面図と使用方法の説明図、（ｂ）は（ａ）とは大きさのみが異なる粗面化処理用治具の平面図と使用方法の説明図。 （ａ）は、図１の粗面化処理用治具の高さ方向の部分断面図、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）（ｅ）は（ａ）とは異なる実施形態の高さ方向の部分断面図。 （ａ）は図１とは別実施形態の粗面化処理用治具の平面図と使用方法の説明図、（ｂ）は（ａ）とは大きさのみが異なる粗面化処理用治具の平面図と使用方法の説明図。 （ａ）は、図３（ａ）、（ｂ）における仕切り部の幅方向断面図、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）とは異なる実施形態の仕切り部の幅方向断面図。 （ａ）は図１、図３とは別実施形態の粗面化処理用治具の平面図と使用方法の説明図、（ｂ）は（ａ）とは大きさのみが異なる粗面化処理用治具の平面図と使用方法の説明図。 （ａ）は、図１（ｂ）、図２（ａ）の粗面化処理用治具を使用してレーザー光照射をするときの説明図、（ｂ）は比較例となる粗面化処理用治具を使用してレーザー光照射をするときの説明図。 （ａ）は、図３（ｂ）に示す粗面化処理用治具を使用したときのレーザー光の照射方向を説明するための平面図、（ｂ）、（ｃ）は、図３（ａ）、（ｂ）の粗面化処理用治具とは仕切り部の数が違うほかは同じ粗面化処理用治具を使用した粗面化方法の説明図。 図２（ａ）、図４（ｂ）を組み合わせた粗面化処理用治具を使用してレーザー光を照射するときの説明図。 （ａ）は、図５（ａ）、（ｂ）に示す実施形態の粗面化処理用治具を使用した粗面化方法の説明図、（ｂ）は（ａ）とは別実施形態の粗面化方法の説明図、（ｃ）は（ａ）、（ｂ）とは別実施形態の粗面化方法の説明図、（ｄ）は（ａ）〜（ｃ）とは別実施形態の粗面化方法の説明図。 実施例１、比較例１で使用した金属成形体の平面図。 （ａ）〜（ｃ）は、実施例１、比較例１における金属成形体の変形量の測定方法を説明するための断面図。

＜粗面化処理用治具＞
本発明の粗面化処理用治具は、金属成形体にレーザー光を照射して粗面化するときに使用するものであり、レーザー光照射時の熱により金属成形体にそりなどの変形が生じることを抑制する機能と、溶融状態の金属粒に由来するスパッタによる金属成形体の汚染抑制機能を有しているものである。

（１）図１の粗面化処理用治具
図１（ａ）、（ｂ）、図２（ａ）〜（ｅ）により本発明の粗面化処理用治具の一実施形態を説明する。
第１実施形態の粗面化処理用治具１０は枠体部１１を有している。枠体部１１は、４つの枠体部分１１ａ〜１１ｄからなるものである。
枠体部１１の平面形状と大きさは、金属成形体１の粗面化処理部を包囲できる平面形状と大きさであり、金属成形体１の上に置いた状態で使用されるものである。
枠体部１１は金属からなるものが好ましいが、その他、セラミックス、プラスチック、厚紙、前記各材料と金属との複合体などを使用することもできる。
金属の種類は特に制限されるものではないが、金属成形体１の熱による変形抑制機能の点からは比重の大きな鉄、ステンレスなどのほか、熱伝導性の良いアルミニウム、銅が好ましい。

図１（ａ）の粗面化処理用治具１０は、枠体部１１と金属成形体１の大きさが同じ実施形態であり、図１（ｂ）の粗面化処理用治具１０は、枠体部１１が金属成形体１よりも小さい実施形態である。なお、粗面化処理用治具１０は枠体部１１が金属成形体よりも大きなものでもよく、その場合には、金属成形体１と粗面化処理用治具１０が部分的に重なるようにして使用する。

枠体部１１で包囲された内側の金属成形体１の面が粗面化処理部２となるものであり、粗面化処理部２を除いた部分は粗面化処理されない面３である。
枠体部１１の金属成形体１の表面からの高さ（ｈ１）は２ｍｍ以上であり、上限値はレーザー光の照射を妨げることがない高さであるが、５０ｍｍ以下程度が好ましい。
枠体部１１の厚さ（図７（ｂ）のｔ）は特に制限されるものではなく、０．０１〜５ｍｍ程度にすることができる。粗面化処理効率を考慮する場合は、１ｍｍ以下が好ましく、変形抑制性能を考慮すると、仕切りの強度や仕切りによる熱伝導効果から０．０１ｍｍ以上が好ましい。

図２（ａ）に示す粗面化処理用治具１０（第Ｉ形態）の枠体部１１は、庇部１２、垂直面部１３および傾斜面部１４を有している。上記のとおり、庇部１２の金属成形体１の表面からの高さ（ｈ１）が２ｍｍ以上となる。
庇部１２は、垂直面部１３の上端部から枠体部１１の内側方向に伸ばされたものである。図２（ａ）では、庇部１２は、垂直面部１３面に対して垂設されているが、斜め上方向または斜め下方向に伸ばされたものでもよい。
傾斜面部１４は、垂直面部１３の下端部から枠体部１１の内側方向（庇部１２と同一方向）に傾斜されたものである。垂直面部１３と傾斜面部１４の間の角度αは１２０度〜１８０度未満が好ましく、１３０度〜１７０度が好ましい。
庇部１２と傾斜面部１４は、庇部１２の先端部１２ａから鉛直方向に線を延長したとき、延長線（図２（ａ）中の一点鎖線）よりも枠体部１１の外側方向に傾斜面部１４の端部１４ａが位置するように調整されている。

図２（ｂ）に示す粗面化処理用治具１０Ａ（第Ｉ形態）の枠体部５１は、庇部５２、垂直面部５３および底面部５４を有している。上記のとおり、庇部５２の金属成形体１の表面からの高さ（ｈ１）が２ｍｍ以上となる。
庇部５２は、垂直面部５３の上端部から枠体部５１の内側方向に伸ばされたものである。図２（ｂ）では、庇部５４は、垂直面部５３面に対して垂設されているが、斜め上方向または斜め下方向に伸ばされたものでもよい。
底面部５４は、垂直面部５３の下端部から枠体部５１の内側方向（庇部５２と同一方向）に伸ばされた平坦面である。
庇部５２と底面部５４は、庇部５２の先端部５２ａから鉛直方向に線を延長したとき、延長線（図２（ｂ）中の一点鎖線）よりも枠体部５１の外側方向に底面部５４の端部５４ａが位置するように調整されている。

図２（ｃ）〜（ｅ）に示す枠体部は、庇部、垂直面部および拡幅部を有している。拡幅部は、一方側が凸部で反対側が凹部である形状のものであればよく、凸部と凹部の形状により様々な実施形態がある。代表的な実施形態を図２（ｃ）〜（ｅ）により説明する。

図２（ｃ）に示す粗面化処理用治具１０Ｂ（第II形態）の枠体部111は、庇部112、垂直面部113および拡幅部114を有している。
庇部112は、垂直面部113の上端部から枠体部111の外側方向に伸ばされたものである。
拡幅部114は、垂直面部113の下端部に接続されており、枠体部111の外側方向に傾斜された外側傾斜面部115、外側傾斜面部115から下方（金属成形体１方向）に伸ばされた第２垂直面部116、第２垂直面部116から金属成形体１の面に沿って枠体部111の内側方向に伸ばされた平坦部117を有している。
外側傾斜面部115は、金属成形体１の面方向に沿った平坦部（第１平坦部）115でもよく、この場合には平坦部117が第２平坦部117となる。
拡幅部114には、外側傾斜面部（第１平坦部）115、第２垂直面部116および平坦部（第２平坦部）117で三方が囲まれた、枠体部111の内側方向に面した凹部118が形成されている。
庇部112と拡幅部114の凸部（第２垂直面部116）が、庇部112の先端部112aの鉛直方向への延長線（図２（ｃ）中の一点鎖線）よりも枠体部111の内側方向に凸部（第２垂直面部116）が位置するように調整されている。

図２（ｄ）に示す粗面化処理用治具１０Ｃ（第II形態）の枠体部211は、庇部212、垂直面部213および拡幅部214を有している。
庇部212は、垂直面部213の上端部から枠体部211の外側方向に伸ばされたものである。
拡幅部214は、垂直面部213の下端部に接続されており、枠体部211の外側方向に湾曲した湾曲部からなるものである。
拡幅部（湾曲部）214には、枠体211の内側方向に面した凹部218が形成されている。
庇部212と拡幅部（湾曲部）214の頂点部分（最も突き出した部分）が、庇部212の先端部212aの鉛直方向への延長線（図２（ｄ）中の一点鎖線）よりも枠体部211の内側方向に頂点部分（最も突き出した部分）が位置するように調整されている。

図２（ｅ）に示す粗面化処理用治具１０Ｄ（第II形態）の枠体部311は、庇部312、垂直面部313および拡幅部314を有している。
庇部312は、垂直面部313の上端部から枠体部311の外側方向に伸ばされたものである。
拡幅部314は、垂直面部313と接続された屈曲部からなるものである。拡幅部（屈曲部）314は、枠体部311の外側方向に傾斜された第１傾斜面部315と、第１傾斜面部315から枠体部311の内側方向に傾斜された第２傾斜面部316を有している。
拡幅部（屈曲部）314には、枠体311の内側方向に面した凹部318が形成されている。
庇部312と拡幅部（屈曲部）314の頂点部分（最も突き出した部分）が、庇部312の先端部312aの鉛直方向への延長線（図２（ｅ）中の一点鎖線）よりも枠体部311の内側方向に頂点部分（最も突き出した部分）が位置するように調整されている。
図１（ａ）、（ｂ）の粗面化処理用治具１０は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示す第Ｉ形態、図２（ｃ）〜図２（ｅ）に示す第II形態のいずれかの形態にすることができるほか、第Ｉ形態と第II形態が混在した形態にすることもできる。
なお、図２（ａ）〜図２（ｅ）に示す各枠体部の実施形態では、枠体部自体にレーザー光が照射されないように照射条件を調整すれば、庇部がない実施形態のものでも使用できる。

（４）図３の粗面化処理用治具
図３により本発明の粗面化処理用治具の別実施形態を説明する。
図３の粗面化処理用治具１０Ｅは、枠体部２０と複数の仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）を有している。
枠体部２０と仕切り部２１の金属成形体１の表面からの高さ（ｈ１）は２ｍｍ以上であり、上限値はレーザー光の照射を妨げることがない高さであるが、５０ｍｍ以下程度が好ましい。
枠体部２０仕切り部２１の厚さ（図７（ｂ）のｔ）は特に制限されるものではなく、０．０１〜５ｍｍ程度にすることができる。粗面化処理効率を考慮する場合は、１ｍｍ以下が好ましく、変形抑制性能を考慮すると、仕切りの強度や仕切りによる熱伝導効果から０．０１ｍｍ以上が好ましい。枠体部２０、仕切り部２１の厚さは同一でもよいし、異なっていてもよい。

枠体部２０は、図１に示す枠体部１１と同じものである。
枠体部２０と仕切り部２１は金属からなるものが好ましいが、その他、セラミックス、プラスチック、厚紙、前記各材料と金属との複合体などを使用することもできる。
金属の種類は特に制限されるものではないが、金属成形体１の熱による変形抑制機能の点からは比重の大きな鉄、ステンレスなどのほか、熱伝導性の良いアルミニウム、銅が好ましい。

仕切り部２１ａ、２１ｂは、枠体部２０の対向する二辺間に配置されたもので、枠体部２０の内側を複数に区画するものである。図３では、粗面化処理部２が２ａ、２ｂ、２ｃの３つに区画されている。
仕切り部２１の数と隣接する仕切り部２１同士の間隔は特に制限されるものではなく、枠体部２０の大きさとの関連において調整されるものである。
一つの仕切り部２１は厚さが同一でもよいし、部分的に異なっていてもよいし、複数の仕切り部２１ごとに厚さが異なっていてもよい。

枠体部２０は、図２（ａ）〜（ｅ）のいずれか形態のものから選択することができる。
仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、図２（ａ）〜（ｅ）の形態のいずれかに対応するものから選択することができ、例えば図２（ａ）の形態に対応する図４（ａ）の形態のものである。
図４（ａ）の形態は、図２（ａ）の形態において４つの枠体部分１１ａ〜１１ｄのいずれか一つのみの断面形状と同じものであり、同様に図２（ｂ）〜（ｅ）の形態において４つの枠体部分１１ａ〜１１ｄのいずれか一つのみの断面形状と同じものを仕切り部２１として使用することができる。
枠体部２０と仕切り部２１は、
枠体部２０と仕切り部２１のそれぞれが図２（ａ）または図２（ｂ）である第１の形態、
枠体部２０が図２（ａ）または図２（ｂ）であり、仕切り部２１が図２（ｃ）〜図２（ｅ）から選ばれるものである第２の形態、
枠体部２０が図２（ｃ）〜図２（ｅ）から選ばれるものであり、仕切り部２１が図２（ａ）または図２（ｂ）である第３の形態、
枠体部２０と仕切り部２１のそれぞれが図２（ｃ）〜図２（ｅ）から選ばれるものである第４の形態から選ばれるいずれかの形態にすることができる。
なお、第１の形態であるとき、枠体部２０と仕切り部２１のすべてが図２（ａ）のみの形態、枠体部２０と仕切り部２１のすべてが図２（ｂ）のみの形態、枠体部２０が図２（ａ）、仕切り部２１が図２（ｂ）の形態、枠体部２０が図２（ｂ）、仕切り部２１が図２（ａ）の形態、枠体部２０と仕切り部２１が図２（ａ）と図２（ｂ）が混在している形態のいずれかの形態にすることができる。
また仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、図４（ｂ）〜（ｄ）に示す形態のものでもよい。

図４（ｂ）の形態は、図２（ａ）に対応する形態の仕切り部２１が２つ組み合わされた形態のものである。
２つの仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、それぞれの庇部１２と傾斜面部１４が反対方向を向くようにして垂直面部１３同士が当接された状態で組み合わされたものである。
２つの仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、垂直面部１３同士が溶接されていてもよいし、垂直面部１３同士が接着剤、粘着テープ、ゴムバンドなどで固定されていてもよい。

図４（ｃ）の形態は、図２（ｂ）に対応する形態の仕切り部２１が２つ組み合わされた形態のものである。
２つの仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、それぞれの庇部５２と底面部５４が反対方向を向くようにして垂直面部５３同士が当接された状態で組み合わされたものである。
２つの仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、垂直面部５３同士が溶接されていてもよいし、垂直面部５３同士が接着剤、粘着テープ、ゴムバンドなどで固定されていてもよい。

図４（ｄ）の形態は、図２（ｃ）に対応する形態の仕切り部２１が２本組み合わされた形態のものである。
２つの仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、それぞれの凹部118が反対方向を向くようにして庇部112同士と第２垂直面部116同士が当接された状態で組み合わされたものである。
２つの仕切り部２１（２１ａ、２１ｂ）は、第２垂直面部116同士が溶接されていてもよいし、第２垂直面部116同士が接着剤、粘着テープ、ゴムバンドなどで固定されていてもよい。

（５）図５の粗面化処理用治具
図５により本発明の粗面化処理用治具の別実施形態を説明する。図５（ａ）は金属成形体１と粗面化処理用治具１０Ｆの大小関係が図１（ａ）に対応し、図５（ｂ）は金属成形体１と粗面化処理用治具１０Ｆの大小関係が図１（ｂ）に対応するものである。
粗面化処理用治具１０Ｆは、枠体部３０と複数の第１仕切り部３１、複数の第１仕切り部３１と交差された第２仕切り部３２を有している。
枠体部３０、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２は、上記した第１形態、第２形態および第３形態のいずれかの形態にすることができる。
枠体部３０、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２の金属成形体１の表面からの高さ（ｈ１）は２ｍｍ以上であり、上限値はレーザー光の照射を妨げることがない高さであるが、５０ｍｍ以下程度が好ましい。
枠体部３０、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２の厚さ（図７（ｂ）のｔ）は特に制限されるものではなく、０．０１〜５ｍｍ程度にすることができる。粗面化処理効率を考慮する場合は、１ｍｍ以下が好ましく、変形抑制性能を考慮すると、仕切りの強度や仕切りによる熱伝導効果から０．０１ｍｍ以上が好ましい。枠体部３０、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２の厚さは同一でもよいし、異なっていてもよい。

枠体部３０は、図１に示す枠体部１１と同じものである。
枠体部３０、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２は金属からなるものが好ましいが、その他、セラミックス、プラスチック、厚紙、前記各材料と金属との複合体などを使用することもできる。
金属の種類は特に制限されるものではないが、金属成形体１の熱による変形抑制機能の点からは比重の大きな鉄、ステンレスなどのほか、熱伝導性の良いアルミニウム、銅が好ましい。

複数の第１仕切り部３１は、枠体部３０の対向する二辺間に配置されたものである。
複数の第２仕切り部３２は、第１仕切り部３１が配置された二辺と直交する位置の二辺間に配置されたものである。
一つの第１仕切り部３１は厚さが同一でもよいし、部分的に異なっていてもよいし、複数の第１仕切り部３１ごとに厚さが異なっていてもよい。
一つの第２仕切り部３２は厚さが同一でもよいし、部分的に異なっていてもよいし、複数の第２仕切り部３２ごとに厚さが異なっていてもよい。
第１仕切り部３１と第２仕切り部３２の厚さは、同一でもよいし、異なっていてもよい。

枠体部３０の内側は、互いに直交して交差する複数の第１仕切り部３１と複数の第２仕切り部３２により格子状（複数の四角形）に区画されている。
第１仕切り部３１と第２仕切り部３２は、互いに斜め方向に交差するように配置されていてもよい。
また枠体部３０の内側は、多数の仕切り部を組み合わせることで、ハニカム状に区画されたもの、その他、円形、楕円形、菱形を含むように区画されたもの、不定形を含むように区画されたものなどにすることもできる。
図５では、それぞれ二本ずつの第１仕切り部３１と第２仕切り部３２により枠体部３０の内側が合計９に区画されている。
複数の第１仕切り部３１の数と間隔、複数の第２仕切り部３２の数と間隔は特に制限されるものではなく、枠体部３０の大きさとの関連において調整されるものである。

枠体部３０は、図２（ａ）〜（ｅ）のいずれか形態のものである。
複数の第１仕切り部３１と複数の第２仕切り部３２は、図２（ａ）〜（ｅ）の形態のいずれかに対応するものであり、例えば図２（ａ）の形態に対応する図４（ａ）の形態のものである。
図４（ａ）の形態は、図２（ａ）の形態において４つの枠体部分１１ａ〜１１ｄのいずれか一つのみの断面形状と同じものであり、同様に図２（ｂ）〜（ｅ）の形態において４つの枠体部分１１ａ〜１１ｄのいずれか一つのみの断面形状と同じものを仕切り部２１として使用することができる。
また複数の第１仕切り部３１と複数の第２仕切り部３２一部または全部は、図４（ｂ）〜（ｄ）に示す形態のものでもよい。

＜粗面化方法＞
次に、図１（ａ）、（ｂ）、図２（ａ）に示す粗面化処理用治具１０を使用した金属成形体の粗面化方法により説明する。
工程１では、金属成形体１の粗面化対象部２を包囲するように粗面化処理用治具１０を配置する。工程１では、粗面化処理用治具１０に代えて、図２（ｂ）〜（ｅ）に示す粗面化処理用治具１０Ａ〜１０Ｄを使用することもできる。

工程１で使用する金属成形体１の金属は特に制限されるものではなく、用途に応じて公知の金属から適宜選択することができる。
例えば、鉄、各種ステンレス、アルミニウム、亜鉛、チタン、銅、黄銅、クロムめっき鋼、マグネシウムおよびそれらを含む合金、タングステンカーバイド、クロミウムカーバイドなどのサーメットから選ばれるものを挙げることができ、これらの金属に対して、アルマイト処理、めっき処理などの表面処理を施したものに適用できる。

工程１で使用する金属成形体の形状は特に制限されるものではなく、用途に応じた形状のものを使用することができる。
金属成形体の厚さも特に制限されるものではないが、本発明の金属成形体の粗面化方法は、厚さの小さい成形体を粗面化したときでも、そりなどの変形が生じ難いという点で優れている。このため、厚さが５ｍｍ以下の薄い金属成形体に対して好適であり、好ましくは厚さが２ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下、さらに好ましくは０．７ｍｍ以下の金属成形体に対して好適である。

粗面化処理部２が２箇所以上に分離しているときは、２以上の粗面化処理用治具１０を分離して配置することもできる。
粗面化処理用治具１０は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように全体が金属成形体１に接触するように配置するほか、一部のみが金属成形体１に接触するように配置することができる。
また、図１（ａ）に示す大きな粗面化処理用治具１０の内側に図１（ｂ）に示す小さな粗面化処理用治具１０を配置することもできる。
さらに、図１（ｂ）に示すように粗面化処理用治具１０を配置したときは、レーザー光を照射しない粗面化処理用治具１０の外側の金属成形体１の面３上には、熱変形抑制用の錘を置くことができる。この錘としては、金属板、金属塊（例えば、直方体、立方体、円柱）、セラミックス板、セラミックス塊（例えば、直方体、立方体、円柱）などを使用することができる。
また粗面化処理用治具１０と錘を一体化されたものを使用してもよいし、粗面化処理用治具１０の枠体部１１自体の幅や重さを調整することで、枠体部１１自体を錘として使用することもできる。
また錘に代えて、粗面化処理用治具１０をクランプなどの支持手段で支持した状態で、粗面化処理用治具１０により金属成形体１を上から押さえつけるようにしてもよい。このようにする場合には、粗面化処理用治具１０の枠体１１にクランプにより掴むことができる突出部を形成しておくこともできる。

工程２では、粗面化処理用治具１０の上方から粗面化処理部２にレーザー光を照射する。
工程２では、
（I）レーザー装置によりレーザー光を連続照射する方法、
（II）ガルバノミラーとガルバノコントローラーの組み合わせを使用し、レーザー発振器から連続的に発振させたレーザー光をガルバノコントローラーによりパルス化することで、照射部分と非照射部分が交互に生じるようにレーザー光を照射する方法、またはレーザーの駆動電流を直接変換する直接変調方式の変調装置をレーザー電源に接続したファイバーレーザー装置を使用し、照射部分と非照射部分が交互に生じるようにレーザー光を照射する方法のいずれかのレーザー照射方法を適用することができる。
（I）および（II）のレーザー光の照射方法では、金属成形体の表面に対して直線、曲線または直線と曲線の組み合わせになるようにレーザー光を照射する。
（II）のレーザー光の照射方法では、レーザー光の照射部分と非照射部分が交互に生じるように照射して、全体として点線または鎖線（一点鎖線、二点鎖線など）が形成されるように照射する。
連続波レーザーは公知のものを使用することができ、例えば、YVO₄レーザー、ファイバーレーザー（シングルモードファイバーレーザー、マルチモードファイバーレーザー）、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。

レーザー光は、エネルギー密度が１ＭＷ/cm²以上で、２０００mm／sec以上の照射速度でレーザー照射することが好ましい。
レーザー光の照射時のエネルギー密度は、レーザー光の出力（Ｗ）と、レーザー光（スポット面積（ｃｍ²）（π・〔スポット径／２〕²）から求められる。
レーザー光の照射時のエネルギー密度は、２〜１０００ＭＷ/cm²が好ましく、１０〜８００ＭＷ/cm²がより好ましく、１０〜７００ＭＷ/cm²がさらに好ましい。
レーザー光の照射速度は２，０００〜２０，０００mm／secが好ましく、２，０００〜１８、０００mm／secがより好ましく、３，０００〜１５、０００mm／secがさらに好ましい。
レーザー光の出力は４〜４０００Ｗが好ましく、５０〜２５００Ｗがより好ましく、１００〜２０００Ｗが好ましく、１５０〜１０００Ｗが好ましく、１５０〜５００Ｗがさらに好ましい。
波長は５００〜１１０００ｎｍが好ましい。
ビーム径（スポット径）は５〜８０μmが好ましい。
焦点はずし距離は、-５〜+５ｍｍが好ましく、−１〜＋１ｍｍがより好ましく、−０．５〜+０．１ｍｍがさらに好ましい。焦点はずし距離は、設定値を一定にしてレーザー照射してもよいし、焦点はずし距離を変化させながらレーザー照射してもよいが、粗面化処理用治具１０を損傷させないためには、粗面化処理用治具１０の最上部の位置を焦点距離から+２ｍｍ以上に設定することが好ましい。

次に図６（ａ）により工程２を説明する。
工程２で金属成形体１に対して粗面化処理用治具１０の上方からレーザー光を照射したときは（図６（ａ）中の白矢印）、熱により溶融状態の金属粒が生じて飛散されるが、前記溶融状体の金属粒は粗面化処理用治具１０の垂直面部１３と傾斜面部１４に付着して保持された状態で固化してスパッタ８となる。このため、金属成形体１の面上にスパッタ８が蓄積されることが抑制できる。
例えば、図６（ｂ）のような垂直面部のみからなる粗面化処理用治具400を使用したときは、治具400と金属成形体１が接する隅にスパッタ８が蓄積され易くなるという問題があるが、本発明の粗面化処理用治具１０（または粗面化処理用治具１０Ａ〜１０Ｆ）を使用することで前記問題が解決できるので好ましい。

また工程２で金属成形体１に対してレーザー光を照射したとき、粗面化処理用治具１０で押さえているので、金属成形体１の変形が抑制される。
なお、金属成形体１の表面（粗面化処理部２）に焦点外し距離を合わせて調整すると、具体的には粗面化処理用治具の最上部の位置を焦点距離から+２ｍｍ以上に設定すると、粗面化処理用治具１０の庇部１２にレーザー光が当たった場合でも損傷しない。また庇部１２があるため、金属成形体１と近接している傾斜面部１４にはレーザー光は当たらない。このため、粗面化処理用治具１０は繰り返し使用することができるほか、粗面化処理用治具１０は金属のみからなるものではない材質からなるものも使用することができる。

（２）図３に示す粗面化処理用治具１０Ｅを使用した金属成形体の粗面化方法
図３、図６、図７により説明する。
工程１において金属成形体１の上に、図３（ａ）、（ｂ）に示す状態と同様にして粗面化処理用治具１０Ｅを配置する。
粗面化処理部２が２箇所以上に分離しているときは、２以上の粗面化処理用治具１０Ｅを分離して配置する。
粗面化処理用治具１０Ｅは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように全体が金属成形体１に接触するように配置するほか、一部のみが金属成形体１に接触するように配置することができる。
また、図１（ａ）に示す大きな粗面化処理用治具１０の内側に図３（ｂ）に示す小さな粗面化処理用治具１０Ｅを配置することもできる。
さらに、図３（ｂ）に示すように粗面化処理用治具１０Ｅを配置したときは、レーザー光を照射しない粗面化処理用治具１０Ｅの外側の金属成形体１の面３上には、熱変形抑制用の錘を置くことができる。この錘としては、金属板、金属塊（例えば、直方体、立方体、円柱）、セラミックス板、セラミックス塊（例えば、直方体、立方体、円柱）などを使用することができる。
また粗面化処理用治具１０Ｅと錘を一体化されたものを使用してもよいし、粗面化処理用治具１０Ｅの枠体部２０自体の幅や重さを調整することで、枠体部２０自体を錘として使用することもできる。
また錘に代えて、粗面化処理用治具１０Ｅをクランプなどの支持手段で支持した状態で、粗面化処理用治具１０Ｅにより金属成形体１を上から押さえつけるようにしてもよい。このようにする場合には、粗面化処理用治具１０Ｅの枠体２０にクランプにより掴むことができる突出部を形成しておくこともできる。

工程２では、図７（ａ）に示すとおり、仕切り部２１に直交するＸ方向であるか、仕切り部２１と平行なＹ方向、仕切り部２１に斜交する方向、またはランダム方向のいずれかの方向にレーザー光を照射する。
図７（ｂ）に示す粗面化処理用治具１０Ｅは、枠体２０の内側に図３（ａ）、（ｂ）の仕切り部２１に相当するものを６本有している（仕切り部２１ａ〜２１ｆ）。
図７（ｂ）では、枠体部２０と仕切り部２１ａ〜２１ｆは、便宜上、断面が長方形のものとして示しているが、図８に示すように図２（ａ）と図４（ｂ）に対応する形態のものである。

工程２において、図７（ｂ）に示す粗面化処理用治具１０Ｅの上方（白い矢印）からレーザー光をＸ方向またはＹ方向に移動させながら、金属成形体１の粗面化処理部２ａ〜２ｇに対して連続照射する。
このとき、図８に示すとおり、粗面化処理用治具１０Ｅの作用により金属成形体１の面上にスパッタが蓄積されることが抑制される。

また、Ｘ方向にレーザー光を照射したときは枠体部２０と仕切り部２１ａ〜２１ｆの直下（それぞれの庇部１２の直下）にはレーザー光が照射されないため、金属成形体１のレーザー光が照射された部分４とレーザー光が照射されなかった部分４'は図７（ｃ）に示すように点線になり、粗面化処理用治具１０Ｅを使用することなくレーザー光を連続照射した場合に比べて、金属成形体１が熱的影響を受けにくくなる。
なお、仕切り部２１ａ〜２１ｆの庇部１２の長さを調整することで、レーザー光が照射されなかった部分４'の寸法を調整することができる。
また、枠体部２０にレーザー光が照射されないように照射条件を調整すれば、庇部がない形態のものでも使用できる。
このため、Ｘ方向にレーザー光を照射したときは、粗面化処理用治具１０Ｅ自体を配置することによる熱変形抑制効果と、熱的影響が緩和されることによる熱変形抑制効果の両方の効果が発揮されるため、より厚さの小さな金属成形体に対して有効な方法となる。
また粗面化処理用治具１０Ｅがアルミニウムや銅などの熱伝導性良い材料からなるものであるときは、粗面化処理用治具１０Ｅによる放熱効果も熱変形抑制効果を補助するように作用するので好ましい。

（３）図５に示す粗面化処理用治具１０Ｆを使用した金属成形体の粗面化方法
図５、図７〜図９により説明する。
工程１において金属成形体１の上に、図５（ａ）、（ｂ）に示す形態と同様にして粗面化処理用治具１０Ｆを配置するが、その他、図９（ａ）〜（ｄ）に示す形態のように配置することもできる。

図９（ａ）は、金属成形体１よりも大きな粗面化処理用治具１０Ｆを使用することで、金属成形体１の全面を覆う実施形態である。図９（ａ）の粗面化処理用治具１０Ｆは、粗面化処理部２が金属成形体１の全面である場合と任意の一部である場合の全てに対応することができる。
この実施形態では、図８（ａ）の粗面化処理用治具１０Ｆの内、粗面化処理部２に面していない粗面化処理用治具１０Ｆの上に錘を配置することができる。
またこの実施形態では、粗面化処理用治具１０Ｆをクランプなどの支持手段で支持した状態で、粗面化処理用治具１０Ｆにより金属成形体１を上から押さえつけるようにしてもよい。

図９（ｂ）は、金属成形体１の中央を含む内側部分（粗面化処理部２）のみに粗面化処理用治具１０Ｆを配置して、粗面化処理部２の外側の残部面の全てに一つの錘６０を配置した実施形態である。
この実施形態では、粗面化処理用治具１０Ｆと錘６０が一体化されたものでもよいし、粗面化処理用治具１０Ｆの枠体部５０自体が錘６０になっているものでもよい。
また金属成形体１と同じ大きさの粗面化処理用治具１０Ｆを配置した後、粗面化処理用治具１０Ｆの上に図９（ｂ）に示す形状の錘６０を配置することもできる。

図９（ｃ）は、金属成形体１の２箇所（２箇所の粗面化処理部２）に２つの粗面化処理用治具１０Ｆを配置し、２箇所の粗面化処理部２を除いた残部の一部面に３つの錘６０を分けて配置した実施形態である。

図９（ｄ）は、金属成形体１の粗面化処理部２が一端部側に片寄っている場合、粗面化処理用治具１０Ｆを金属成形体１からはみ出した状態で配置した実施形態である。
金属成形体１の粗面化処理用治具１０Ｆが配置されていない面には、図９（ｃ）に示すように錘６０を配置することができる。

工程２は、図７（ａ）におけるＸ方向、Ｙ方向と同様の方向のほか、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２の両方に斜交する方向、またはランダム方向のいずれかの方向にレーザー光を照射する。
工程２は、図７（ｂ）と同様にして粗面化処理用治具１０Ｆの上方からレーザー光を一方向に移動させながら、金属成形体１の粗面化処理部２に対して連続照射する。
このとき、図８に示すとおり、粗面化処理用治具１０Ｆの作用により金属成形体１の面上にスパッタが蓄積されることが抑制される。

また、第１仕切り部３１、第２仕切り部３２の庇部１２の直下にはレーザー光が照射されないため、金属成形体１のレーザー光が照射された部分は図７（ｃ）と同様に点線になり、粗面化処理用治具１０Ｆを使用することなくレーザー光を連続照射した場合に比べて、金属成形体１が熱的影響を受けにくくなる。
このため、粗面化処理用治具１０Ｆ自体を配置することによる熱変形抑制効果と、熱的影響が緩和されることによる熱変形抑制効果の両方の効果が発揮されるため、より厚さの小さな金属成形体に対して有効な方法となる。
また粗面化処理用治具１０Ｆがアルミニウムや銅などの熱伝導性良い材料からなるものであるときは、粗面化処理用治具１０Ｆによる放熱効果も熱変形抑制効果を補助するように作用するので好ましい。
なお、第１仕切り部３１の庇部１２、第２仕切り部３２の庇部１２の長さを調整することで、レーザー光が照射されなかった部分（図７（ｃ）の４'）の寸法を調整することができる。

実施例１、比較例１
工程１では、図１０に示す形状のステンレス（ＳＵＳ３０４）板（縦３０mm、横３０mm、厚み０．５mm）を使用し、２０mm×６mmの粗面化処理部を含むステンレス（ＳＵＳ３０４）板全体に対してステンレス製の治具１０Ｆを図９（ａ）に示す状態で配置した。
治具１０Ｆは、枠体部３０が図２（ａ）、第１仕切り部３１と第２仕切り部３が図４（ｂ）に示すものである。
工程２では、表１に示す条件でレーザー光を連続的に照射した。その後、ステンレス（ＳＵＳ３０４）板の表面温度が室温まで低下した後で治具１０Ｆを取り外した。
なお、比較例１は、工程２のみを実施した。

レーザー光の照射後の金属板１の変形量を測定した。測定方法を図１１（ａ）〜（ｃ）により説明する。
図１１（ａ）、（ｂ）は、レーザー光の照射前後の状態を示す図であり、図１１（ｂ）は、理解し易いように変形を誇張して示している。
変形量は、平面７１を有する測定台７０の上にレーザー光の照射後の金属板１を載せ、対向する両辺側の面と測定台７０の平面７１の間の間隔ｄ１、ｄ２をスケールルーペ（3010S：池田レンズ工業（株）製）で測定して求めた。測定数は５であり、（５×ｄ１＋５×ｄ２）／１０から求めた平均値を表１に示す。

表１から明らかなとおり、レーザー光を連続照射した比較例１では僅かに変形していたが、実施例１では変形（そり）がなかった。この結果から、本発明の粗面化処理用治具を使用した粗面化方法は、厚さの小さい金属成形体に対して効果があることが確認された。
また粗面化処理後の粗面化処理用治具にスパッタが付着していることが確認された。前記付着量の分だけ金属成形体表面のスパッタによる汚染が抑制されたことになる。

本発明の金属成形体の粗面化方法により得られた粗面化された金属成形体は、特許第５７０１４１４号公報の発明に記載された複合成形体の製造中間体とすることができるほか、特開２０１６−３６８８４号公報に記載の研磨材、特開２０１６−７５８９号公報に記載の微粒子の担体、特開２０１６−４３４１３号公報の段落番号００３７に記載された用途に使用することができる。

１ 金属成形体
２ 粗面化処理部
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ 粗面化処理用治具

Claims (13)

1. 金属成形体をレーザー光により粗面化するときに使用する粗面化処理用治具であって、
   前記粗面化処理用治具が、前記金属成形体の粗面化処理部を包囲できる高さ２ｍｍ以上の枠体部を有しており、
   前記枠体部が、
   庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有している第Ｉ形態と庇部、垂直面部および拡幅部を有している第II形態のいずれかの形態であり、
   前記枠体部が第Ｉ形態であるとき、
   前記庇部が前記垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、
   前記傾斜面部が前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、
   前記底面部が前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
   前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の外側方向に前記傾斜面部または前記底面部の端部が位置するように調整されているものであり、
   前記枠体部が第IＩ形態であるとき、
   前記庇部が前記垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、前記拡幅部が垂直面部の下端部に接続された、前記枠体部の外側方向が凸部で内側方向が凹部のものであり、
   前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の内側方向に前記凸部が位置するように調整されているものであり、
   前記粗面化処理用治具が、前記傾斜面部、前記底面部または前記拡幅部が前記金属成形体側になるように配置されて使用されるものである、粗面化処理用治具。
2. 金属成形体をレーザー光により粗面化するときに使用する粗面化処理用治具であって、
   前記粗面化処理用治具が、前記金属成形体の粗面化処理部を包囲できる高さ２ｍｍ以上の枠体部と、前記枠体内部を複数に区画するための高さ２ｍｍ以上の１または２以上の仕切り部を有しているものであり、
   前記枠体部と前記仕切り部が、
   前記枠体部と前記仕切り部のそれぞれが庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有している第１の形態、
   前記枠体部が庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有し、前記仕切り部が庇部、垂直面部および拡幅部を有している第２の形態、
   前記枠体部が庇部、垂直面部および拡幅部を有し、前記仕切り部が庇部、垂直面部および傾斜面部、または庇部、垂直面部および底面部を有している第３の形態、ならびに
   前記枠体部と前記仕切り部のそれぞれが庇部、垂直面部および拡幅部を有している第４の形態のいずれか一つの形態から選ばれるものであり、
   前記枠体部と前記仕切り部が第１の形態であるとき、
   前記枠体部の庇部が、前記枠体部の垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、
   前記枠体部の傾斜面部が、前記枠体部の前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、
   前記枠体部の底面部が、前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
   前記仕切り部の庇部が、前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記仕切り部の垂直面部から遠ざかる方向に伸ばされたものであり、
   前記仕切り部の傾斜面部が、前記仕切り部の前記垂直面部から遠ざかる方向に傾斜されたものであり、
   前記仕切り部の底面部が、前記仕切り部の垂直面部の下端部から前記垂直面部から遠ざかる方向に伸ばされた平坦面であり、
   前記枠体部と前記仕切り部のそれぞれの前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部側方向に前記傾斜面部または前記底面部が位置するように調整されているものであり、
   前記枠体部と前記仕切り部が第２の形態であるとき、
   前記枠体部の庇部が、前記枠体部の垂直面部の上端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされたものであり、
   前記枠体部の傾斜面部が、前記枠体部の前記垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に傾斜されたものであり、
   前記枠体部の底面部が、前記枠体部の垂直面部の下端部から前記枠体部の内側方向に伸ばされた平坦面であり、
   前記仕切り部の庇部が、前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記垂直面部から遠ざかる方向に伸ばされたものであり、
   前記仕切り部の拡幅部が、前記垂直面部の下端部に接続された、前記庇部が伸ばされた方向が凸部で反対方向が凹部のものであり、
   前記枠体部の前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の外側方向に前記傾斜面部または前記底面部が位置するように調整され、
   前記仕切り部の前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも垂直面部側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており、
   前記枠体部と前記仕切り部が第３の形態であるとき、
   前記枠体部の庇部が、前記垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、
   前記枠体部の拡幅部が、前記垂直面部の下端部に接続された、前記庇部が伸ばされた方向が凸部で反対方向が凹部のものであり、
   前記仕切り部の庇部が、前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記垂直面部から遠ざかる方向に伸ばされたものであり、
   前記仕切り部の傾斜面部が、前記仕切り部の前記垂直面部の下端部から前記垂直面部から遠ざかる方向に傾斜されたものであり、
   前記仕切り部の底面部が、前記仕切り部の垂直面部の下端部から前記垂直面部から遠ざかる方向に伸ばされた平坦面であり、
   前記枠体部の前記庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の内側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており、
   前記仕切り部の前記庇部と前記傾斜面部または前記底面部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記仕切り部の前記垂直面部側に前記傾斜面部または前記底面部が位置するように調整されているものであり、
   前記枠体部と前記仕切り部が第４の形態であるとき、
   前記枠体部の庇部が、前記枠体部の垂直面部の上端部から前記枠体部の外側方向に伸ばされたものであり、
   前記仕切り部の庇部が、前記仕切り部の垂直面部の上端部から前記垂直面部から遠ざかる方向に伸ばされたものであり、
   前記枠体部と前記仕切り部の拡幅部が前記枠体部と前記仕切り部の垂直面部の下端部に接続された、前記庇部が伸ばされた方向が凸部で反対方向が凹部のものであり、
   前記枠体部の庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記枠体部の内側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており、
   前記仕切り部の庇部と前記拡幅部の凸部が、前記庇部の先端部の鉛直方向への延長線よりも前記仕切り部の垂直面部側方向に前記拡幅部の凸部が位置するように調整されており、
   前記粗面化処理用治具が、前記傾斜面部、前記底面部または前記拡幅部が前記金属成形体側になるように配置されて使用されるものである、粗面化処理用治具。
3. 前記仕切り部が、庇部、垂直面部および底面部からなる仕切り部同士が前記垂直面部同士において当接されて組み合わされたもの、庇部、垂直面部および傾斜面部からなる仕切り部同士が前記垂直面部同士において当接されて組み合わされたもの、庇部、垂直面部および拡幅部からなる仕切り部同士が前記垂直面部同士において当接されて組み合わされたものから選ばれるものである、請求項２記載の粗面化処理用治具。
4. 前記第Ｉ形態および前記第II形態において、前記枠体部が前記庇部を有していないものである、請求項１記載の粗面化処理用治具。
5. 前記第１形態、前記第２形態および前記第３形態において、前記枠体部が前記庇部を有していないものである、請求項２記載の粗面化処理用治具。
6. 前記粗面化処理用治具が粗面化処理部を包囲できる枠体部を有しており、さらに前記枠体内部が複数の仕切り部により格子状またはハニカム状に区画されているものである、請求項２または３記載の粗面化処理用治具。
7. 金属成形体にレーザー光を照射するときに請求項１〜６のいずれか１項に記載の粗面化処理用治具を使用して粗面化する金属成形体の粗面化方法であって、
   金属成形体の粗面化処理部を包囲するように１または複数の前記粗面化処理用治具を配置する工程１、
   前記粗面化処理用治具の上方から前記粗面化処理用治具で包囲された前記粗面化処理部にレーザー光を照射する工程２を有している、金属成形体の粗面化方法。
8. 前記工程１が、複数の前記粗面化処理用治具を配置すると共に、前記粗面化処理部を除いた他の部分に錘部材を配置する工程である、請求項７記載の金属成形体の粗面化方法。
9. 前記工程２が、レーザー光を連続照射する工程である、請求項７または８記載の金属成形体の粗面化方法。
10. 前記工程２が、レーザー光を連続照射するとき、照射部分と非照射部分が交互に生じるようにレーザー光を照射する工程である、請求項７または８記載の金属成形体の粗面化方法。
11. 前記工程２が、ガルバノミラーとガルバノコントローラーの組み合わせを使用し、レーザー発振器から連続的に発振させたレーザー光をガルバノコントローラーによりパルス化することで、照射部分と非照射部分が交互に生じるようにレーザー光を照射する工程、またはレーザーの駆動電流を直接変換する直接変調方式の変調装置をレーザー電源に接続したファイバーレーザー装置を使用し、照射部分と非照射部分が交互に生じるようにレーザー光を照射する工程である、請求項７または８記載の金属成形体の粗面化方法。
12. 前記レーザー光を照射するときのエネルギー密度が２〜１０００ＭＷ/cm²である、請求項７〜１１のいずれか１項記載の金属成形体の粗面化方法。
13. 前記金属成形体が、レーザー光を照射する粗面化処理部の厚さが５ｍｍ以下のものである、請求項７〜１２のいずれか１項記載の金属成形体の粗面化方法。

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