JP6958396B2

JP6958396B2 - フレキシブル基板及び光デバイス

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Publication number: JP6958396B2
Application number: JP2018015778A
Authority: JP
Inventors: 徳一宮崎; 加藤　圭; 利夫片岡
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 2018-01-31
Filing date: 2018-01-31
Publication date: 2021-11-02
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Description

本発明は、外部電気回路に対する接続インタフェースとして使用可能なフレキシブル基板及び該フレキシブル基板を備えた光デバイスに関する。

光通信分野において、高周波信号を用いて光波を制御する光制御素子を備えた光デバイスが利用されている。光デバイスの一例として、光波を変調する光変調素子を筐体内に収容した光変調器がある。光変調器は、例えば、送受信機モジュール（トランスポンダ）に搭載される。近年、光伝送システムの小型化要求により、トランスポンダ内基板に対する光変調器の接続インタフェース部についても表面実装化する傾向にある。

接続インターフェース部の具体例としては、リードピンや、フレキシブル基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuits）、フィールドスルー構造などが、面実装用のインターフェース部として用いられている。これらのインターフェース部は、トランスポンダ内基板の回路へ直接接続可能である。このため、プッシュオンタイプの同軸コネクタ等で用いられる同軸ケーブルが不要となり、省スペース化や部品数削減による低コスト化を図れる利点がある。

図１は、外部基板１（例えば、トランスポンダ内のプリント基板）上に光変調器２を配置した様子を示している。図１では、接続インタフェース部の表面実装化を実現する手段として、フレキシブル基板３が用いられている。
図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ａ’における光変調器の断面を示す図である。光変調器２は、光変調素子６を金属製の筐体４内に収容し、蓋体５で閉じて気密封止されている。筐体４内の光変調素子６は、筐体４内に光変調素子６に隣接して配置された中継基板９と、筐体４の貫通孔に配置されたリードピン７と、筐体４の底面に配置されたフレキシブル基板３とを介して、外部基板１上の電気回路と電気的に接続されている。図２では、中継基板９とリードピン７、および、フレキシブル基板３とリードピン７とは半田やＡｕＳｎなどのろう材等で直接接続されており、中継基板９と光変調素子６とは金線等のワイヤー８でボンディング接続されている。

図３，４には、従来例に係るフレキシブル基板を示してある。図３はフレキシブル基板の裏面を示し、図４はフレキシブル基板の表面を示してある。本明細書における「裏面」とは、外部基板に対向する側の面であり、「表面」とはその反対側の面である。すなわち、フレキシブル基板３は、裏面を下にして外部基板１上に配置される。

フレキシブル基板３の一方の面（裏面）には、信号電極３１と、信号電極３１に接続された信号端子３３と、信号端子３３を挟み込むように配置された２つの接地端子３５とを形成してある。また、フレキシブル基板の他方の面（表面）には、接地電極３２と、信号端子３４と、接地電極３２に接続され且つ信号端子３４を挟み込むように配置された２つの接地端子３６とを形成してある。

表面の信号端子３４と裏面の信号端子３３は、フレキシブル基板３に設けられたビア３８（貫通孔）を介して電気的に接続される。表面の接地端子３６と裏面の接地端子３５も同様に、フレキシブル基板３に設けられたビア３８を介して電気的に接続される。このように基板両面の端子同士をビアで接続した端子構造は、半田付けの作業性や端子部分の電極剥がれの防止などのために用いられる。信号電極３１および接地電極３２は、マイクロストリップ線路構造の伝送線路２１を構成し、信号端子３３，３４および接地端子３５，３６は、伝送線路２１を外部基板１の回路と電気的に接続するための接続端子２２を構成する。

接続端子２２はコプレーナ線路に近い端子構造であることから、伝送線路２１で用いられているマイクロストリップ線路構造とは異なった構成となっている。このため、伝送線路２１との接続部（線路構造の変換部）で、伝送線路の変換に起因する高周波特性の劣化が発生してしまう。特に、略全面が接地電極となるフレキシブル基板の表面に形成された信号端子の影響を無視できない。

図５は、図３の一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるフレキシブル基板３の断面を示している。また、図６は、図３の一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるフレキシブル基板３の断面を示している。伝送線路２１の部分では、図５に示すように、フレキシブル基板３の裏面の信号電極３１から表面の接地電極３２に向かう電気力線が分布する。これに対し、接続端子２２の部分では、図６に示すように、フレキシブル基板３の表面および裏面のそれぞれで、信号端子３３，３４から同じ面の接地端子３５，３６に向かう電気力線が分布する。

このように、接続端子部分と伝送線路部分では電界分布が大きく異なるので、接続端子と伝送線路の接続部（線路構造の変換部）で高周波特性が劣化してしまう。特に、接地電極がある表面の信号電極から発生する電気力線により、信号電極がある裏面の信号端子から反対側（表面）の接地電極へ電気力線が向かうことが妨害されてしまう。

なお、特許文献１には、信号端子の幅を基板両面で同じにした端子構造が開示されている（例えば、図４参照）。また、特許文献２にも、信号端子の幅を基板両面で同じにした構造が開示されている（例えば、図４参照）。また、特許文献３には、信号端子の幅を信号電極側の面（裏面）の方が接地電極側の面（表面）よりも狭くした構造が開示されている（例えば、図９参照）。特許文献１〜３では、高周波特性の劣化に対する対策が十分とは言えず、更なる改善が期待されている。

特開２００７−１２３１８３号公報特開２０１５−１７２６８３号公報特開２００７−１２３７４４号公報

本発明が解決しようとする課題は、上述したような問題を解決し、外部電気回路に対する接続インタフェースとして使用可能なフレキシブル基板における接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化を抑制することである。

上記課題を解決するため、本発明の光デバイスは、以下のような技術的特徴を備える。

（１）高周波信号を用いて光波を制御する光制御素子と、外部電気回路に対する接続インタフェースとなるフレキシブル基板とを備え、該外部電気回路から該フレキシブル基板を介して該光制御素子に高周波信号が供給される光デバイスにおいて、該フレキシブル基板は、高周波信号の伝送線路と、該伝送線路を該外部電気回路と電気的に接続するための接続端子とを有し、該伝送線路は、該フレキシブル基板の一方の面に形成された信号電極と、該フレキシブル基板の他方の面に形成された接地電極とを有し、該接続端子は、該フレキシブル基板の両面に形成され且つビアを介して互いに電気的に接続された信号端子と、該フレキシブル基板の両面に形成され且つビアを介して互いに電気的に接続された接地端子とを有し、該接地電極が形成された面の信号端子は、少なくとも伝送線路側の端部における幅が、該信号電極が形成された面の信号端子のうちの該フレキシブル基板を平面視した際に同じ位置となる部分の幅よりも狭くなるように形成され、該信号電極が形成された面の接地端子は、同じ面の信号端子との間隔が伝送線路側に向かって広くなるように形成されていることを特徴とする。

（２）上記（１）に記載の光デバイスにおいて、該接地電極が形成された面の接地端子は、該フレキシブル基板を平面視した際の該信号電極が形成された面の信号端子との間隔が伝送線路側に向かって狭くなるように形成されていることを特徴とする。

（３）上記（１）又は（２）に記載の光デバイスにおいて、該フレキシブル基板の各面の接地端子は、同じ面の信号端子を挟み込むように形成されていることを特徴とする。

（４）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光デバイスにおいて、該接地電極が形成された面の信号端子は、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって幅が次第に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
（５）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光デバイスにおいて、該接地電極が形成された面の信号端子は、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって幅が直線的に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
（６）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光デバイスにおいて、該接地電極が形成された面の信号端子は、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって幅が曲線的に狭くなるように形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、外部電気回路に対する接続インタフェースとして使用可能なフレキシブル基板における接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化を抑制することができる。

外部基板上に光変調器を配置した様子を示す図である。図１の一点鎖線Ａ−Ａ’における光変調器の断面を示す図である。従来例に係るフレキシブル基板の裏面を示す図である。従来例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。図３の一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるフレキシブル基板の断面を示す図である。図３の一点鎖線Ｃ−Ｃ’におけるフレキシブル基板の断面を示す図である。本発明の第１実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。図７の一点鎖線Ｄ−Ｄ’におけるフレキシブル基板の断面を示す図である。本発明の第２実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。本発明の第３実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。本発明の第４実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。図１１の一点鎖線Ｅ−Ｅ’におけるフレキシブル基板の断面を示す図である。本発明の第５実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。本発明の第６実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。本発明の第７実施例に係るフレキシブル基板の裏面を示す図である。本発明の第７実施例に係るフレキシブル基板の表面を示す図である。図１５の一点鎖線Ｆ−Ｆ’におけるフレキシブル基板の断面を示す図である。

本発明に係るフレキシブル基板及び光デバイスについて説明する。なお、以下の実施形態で示す例によって本発明が限定されるものではない。
本発明に係る光デバイスは、高周波信号を用いて光波を制御する光制御素子（６）と、外部電気回路（１）に対する接続インタフェースとなるフレキシブル基板（１００）とを備え、外部電気回路からフレキシブル基板を介して光制御素子に高周波信号が供給される。フレキシブル基板は、高周波信号の伝送線路と、伝送線路を外部電気回路と電気的に接続するための接続端子とを有する。例えば図７，８に示すように、伝送線路は、フレキシブル基板の一方の面に形成された信号電極と、フレキシブル基板の他方の面に形成された接地電極（１０２）とを有する。また、接続端子は、フレキシブル基板の両面に形成され且つビア（１０８）を介して互いに電気的に接続された信号端子（１０３，１０４）と、フレキシブル基板の両面に形成され且つビアを介して互いに電気的に接続された接地端子（１０５，１０６）とを有する。そして、接地電極が形成された面の信号端子（１０４）は、少なくとも伝送線路側の端部における幅が、信号電極が形成された面の信号端子（１０３）のうちのフレキシブル基板を平面視した際に同じ位置となる部分の幅よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする。

このように、接地電極がある表面の信号端子を、伝送線路側の端部において、信号電極がある裏面の信号端子よりも幅を狭くすることで、裏面の信号端子から表面の接地端子へ向かう電気力線を発生させることができる。これにより、接続端子部分の電界分布を、伝送線路部分の電界分布に近づけることができるので、接続端子と伝送線路の接続部（線路構造の変換部）での高周波特性の劣化を抑制することができる。なお、表面の信号端子と裏面の信号端子とで幅を比べる部分は、フレキシブル基板を平面視した際に同じ位置となる部分である。

ここで、光デバイスとしては、一例として、光波を変調する光変調素子を筐体内に収容した光変調器が挙げられる。光変調器は、例えば、送受信機モジュール（トランスポンダ）内に搭載される。この場合、トランスポンダ内のプリント基板上の電気回路が、上記の外部電気回路に対応する。なお、光デバイスは、このような光変調器に限定されず、高周波信号を用いて光波を制御する種々の光制御素子を備えたデバイスであり得る。

また、フレキシブル基板は、例えば、ポリイミド又は液晶ポリマー等の素材をベース基材（基板）に使用して作製される。フレキシブル基板上の電極パターンは、一般に銅箔で形成され、端子部分は、半田付けや酸化防止のために金メッキや半田メッキが施される。なお、端子部分以外の箇所は、電極パターンの保護や剥がれ防止、短絡防止などのために、カバー材で被覆される。
以下、本発明に係る光デバイスにおけるフレキシブル基板の具体的な構成について、実施例を挙げて説明する。

［第１実施例］
図７は、第１実施例に係るフレキシブル基板１００の表面を示す図である。図８は、図７の一点鎖線Ｄ−Ｄ’におけるフレキシブル基板１００の断面を示す図である。
フレキシブル基板３の一方の面（裏面）には、信号電極（不図示）と、信号電極に接続された信号端子１０３と、信号端子１０３を挟み込むように配置された２つの接地端子１０５とを形成してある。また、フレキシブル基板の他方の面（表面）には、接地電極１０２と、信号端子１０４と、接地電極１０２に接続され且つ信号端子１０４を挟み込むように配置された２つの接地端子３６とを形成してある。

表面の信号端子１０４と裏面の信号端子１０３は、フレキシブル基板１００に設けられたビア１０８（貫通孔）を介して電気的に接続される。表面の接地端子１０６と裏面の接地端子１０５も同様に、フレキシブル基板１００に設けられたビア１０８を介して電気的に接続される。このように基板両面の端子同士をビアで接続した端子構造は、半田付けの作業性や端子部分の電極剥がれの防止などのために用いられる。信号電極（不図示）および接地電極１０２は、マイクロストリップ線路構造の伝送線路を構成し、信号端子１０３，１０４および接地端子１０５，１０６は、伝送線路を外部電気回路と電気的に接続するための接続端子を構成する。

接地電極１０２がある表面の信号端子１０４は、長さ方向（伝送線路に向かう方向）の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成してある。その結果、表面の信号端子１０４から発生する電気力線が、伝送線路側に近づくほど減少することになる。これにより、図８に示すように、伝送線路側の端部付近において、裏面の信号端子１０３から表面の接地端子１０６へ向かう電気力線を発生させることができる。このように、表面の信号端子１０４を、伝送線路側の端部付近の幅が狭くなるように形成することで、接続端子と伝送線路の接続部における信号端子１０４の影響を抑えることができ、伝送線路の変換に起因する高周波特性の劣化を抑制する効果が得られる。
また、表面の信号端子１０４は、伝送線路側に近づくほど裏面の信号端子１０５よりも幅を狭くなっている。このため、表面の信号端子１０４から発生する電気力線を減少させつつ、裏面の信号端子１０３から表面の接地端子１０６へ向かう電気力線を発生させる作用が高められる。その結果、伝送線路の変換に起因する高周波特性の劣化をより効果的に抑制することができる。

また、接地電極１０２がある表面の信号端子１０４は、伝送線路側の端部における幅が、同じ面の伝送線路とは反対側の端部よりも狭くなっている。換言すれば、信号端子１０４は、伝送線路とは反対側の端部における幅が、同じ面の伝送線路側の端部よりも広くなっている。これにより、少なくとも伝送線路とは反対側の端部において広めの端子幅を確保できるので、端子部分の電極剥がれが生じ難くなる。

［第２実施例］
図９は、第２実施例に係るフレキシブル基板１１０の表面を示す図である。ここでは、説明の簡略化のために、第１実施例との主な相違部分について説明する。
第１実施例では、接地電極１０２がある表面の信号端子１０４を、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。これに対し、第２実施例では、接地電極１１２がある表面の信号端子１１４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。すなわち、信号端子１１４は、伝送線路側の端部付近で、信号電極が形成された裏面の信号端子よりも幅が狭くなる。このような形状によっても、接続端子と伝送線路の接続部に至る前に、裏面の信号端子から表面の接地端子へ向かう電気力線を発生させることができるので、接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化が抑制される。また、表面の信号端子１１４の幅を第１実施例（図７）よりも広くできるので、表面の信号端子１１４と裏面の信号端子（不図示）を繋ぐビア１１８を大きくすることができる。これにより、端子部分の電極剥がれがより生じ難くなる。しかも、表裏の端子間の電気接続が強固になるので、表裏の端子間の電位差発生による高周波特性の劣化が生じ難くなる。

［第３実施例］
図１０は、第３実施例に係るフレキシブル基板１２０の表面を示す図である。ここでは、説明の簡略化のために、第２実施例との主な相違部分について説明する。
第２実施例では、接地電極１１２がある表面の信号端子１１４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって直線的に幅が狭くなるように形成した。これに対し、第３実施例では、接地電極１２２がある表面の信号端子１２４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって曲線的に幅が狭くなるように形成した。このような形状によっても、接続端子と伝送線路の接続部に至る前に、裏面の信号端子から表面の接地端子へ向かう電気力線を発生させることができるので、接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化が抑制される。また、表面の信号端子１２４の伝送線路側の端部を円弧状に形成することで、伝送線路の近くのビア１２８も大きくすることができる。これにより、表裏の端子間の電気接続がより強固になり、表裏の端子間の電位差発生による高周波特性の劣化を更に抑制することができる。

［第４実施例］
図１１は、第４実施例に係るフレキシブル基板１３０の表面を示す図である。図１２は、図１１の一点鎖線Ｅ−Ｅ’におけるフレキシブル基板１３０の断面を示す図である。ここでは、説明の簡略化のために、第１実施例との主な相違部分について説明する。
第１実施例では、接地電極１０２がある表面の信号端子１０４を、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。一方、同じ面（表面）の２つの接地端子１０６については、互いの間隔が一定になるように形成した。これに対し、第４実施例では、接地電極１３２がある表面の信号端子１３４を、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。また、同じ面（表面）の２つの接地端子１３６も、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に間隔が狭くなるように形成した。さらに、信号端子１３４の幅の狭まり方よりも、接地端子１３６の間隔の狭まり方が大きくなるようにした。すなわち、接地端子１３６と信号端子１３４の間隔が、伝送線路側に向かって徐々に狭くなるようにした。また、信号電極がある裏面の信号端子１３３の幅は一定にしてあるので、フレキシブル基板１３０を平面視した際の裏面の信号端子１３３と表面の接地端子１３６の間隔も、伝送線路側に向かって徐々に狭まることになる。しかも、裏面の信号端子１３３と表面の接地端子１３６の間隔の狭まり方が、表面の信号端子１３４と表面の接地端子１３６の間隔の狭まり方よりも大きくなる。したがって、図１２に示すように、裏面の信号端子１３３から表面の接地端子１３６へ向かう電気力線をより増加させることができる。これにより、接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化を更に抑制することができる。

［第５実施例］
図１３は、第５実施例に係るフレキシブル基板１４０の表面を示す図である。ここでは、説明の簡略化のために、第２実施例との主な相違部分について説明する。
第２実施例では、接地電極１１２がある表面の信号端子１１４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。一方、同じ面（表面）の２つの接地端子１１６については、互いの間隔が一定になるように形成した。これに対し、第５実施例では、接地電極１４２がある表面の信号端子１４４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。また、同じ面（表面）の２つの接地端子１４６も、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。さらに、信号端子１４４の幅の狭まり方よりも接地端子１４６の間隔の狭まり方が大きくなるようにした。このような形状によっても、信号電極がある裏面の信号端子と表面の接地端子１４６の間隔も、伝送線路側に向かって徐々に狭まることになる。したがって、裏面の信号端子から表面の接地端子へ向かう電気力線をより増加させることができるので、接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化が抑制される。

［第６実施例］
図１４は、第６実施例に係るフレキシブル基板１５０の表面を示す図である。ここでは、説明の簡略化のために、第５実施例との主な相違部分について説明する。
第５実施例では、接地電極１４２がある表面の信号端子１４４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。また、同じ面（表面）の２つの接地端子１４６を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。これに対し、第６実施例では、接地電極１５２がある表面の信号端子１５４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。一方、同じ面（表面）の２つの接地端子１５６は、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に間隔が狭くなるように形成した。このような形状によっても、信号電極がある裏面の信号端子と表面の接地端子１５６の間隔も、伝送線路側に向かって徐々に狭まることになる。したがって、裏面の信号端子から表面の接地端子へ向かう電気力線をより増加させることができるので、接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化が抑制される。

［第７実施例］
図１５は、第７実施例に係るフレキシブル基板１６０の裏面を示す図である。図１６は、第７実施例に係るフレキシブル基板１６０の表面を示す図である。図１７は、図１５の一点鎖線Ｆ−Ｆ’におけるフレキシブル基板１６０の断面を示す図である。
第７実施例では、接地電極１６２がある表面の信号端子１６４を、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって次第に幅が狭くなるように形成した。一方、同じ面（表面）の２つの接地端子１６６については、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって次第に間隔が狭くなるように形成した。更に、信号電極１６１がある裏面の接地端子１６５については、伝送線路側の端部付近において、信号端子１６３との間隔が徐々に広くなるように形成した。したがって、図１７に示すように、裏面の信号端子１６３から表面の接地端子１６６へ向かう電気力線を更に増加させることができる。これにより、接続端子と伝送線路の接続部での高周波特性の劣化を更に抑制することができる。

以上、実施例に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した内容に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更することが可能である。また、各実施例を適宜組み合わせることで、効果が更に高まることは言うまでもない

例えば、上記の各実施例では、フレキシブル基板上の伝送線路をマイクロストリップ線路構造としたが、これに限定されず、裏面にも接地電極を持つコプレーナ線路構造などの他の線路構造であってもよい。
また、上記の各実施例では、信号端子を挟み込むように両側に接地端子を設けたが、信号端子の片側にだけ接地端子を設けた端子構造としてもよい。

本発明は、外部電気回路に対する接続インタフェースとして使用可能なフレキシブル基板及び該フレキシブル基板を備えた光デバイスに利用することができる。

１外部基板
２光変調器
３，１００，・・・，１６０フレキシブル基板
４筐体
５蓋体
６光変調素子
７リードピン
８ワイヤボンディング
９中継基板
２１伝送線路
２２接続端子
３１，１６１信号電極
３２，１０２，・・・，１６２接地電極
３３，３４，１０３，・・・，１６３，１０４，・・・，１６４信号端子
３５，３６，１０５，・・・，１６５，１０６，・・・，１６６接地端子
３８，１０８，・・・，１０８ビア

Claims

高周波信号を用いて光波を制御する光制御素子と、外部電気回路に対する接続インタフェースとなるフレキシブル基板とを備え、該外部電気回路から該フレキシブル基板を介して該光制御素子に高周波信号が供給される光デバイスにおいて、
該フレキシブル基板は、高周波信号の伝送線路と、該伝送線路を該外部電気回路と電気的に接続するための接続端子とを有し、
該伝送線路は、該フレキシブル基板の一方の面に形成された信号電極と、該フレキシブル基板の他方の面に形成された接地電極とを有し、
該接続端子は、該フレキシブル基板の両面に形成され且つビアを介して互いに電気的に接続された信号端子と、該フレキシブル基板の両面に形成され且つビアを介して互いに電気的に接続された接地端子とを有し、
該接地電極が形成された面の信号端子は、少なくとも伝送線路側の端部における幅が、該信号電極が形成された面の信号端子のうちの該フレキシブル基板を平面視した際に同じ位置となる部分の幅よりも狭くなるように形成され、
該信号電極が形成された面の接地端子は、同じ面の信号端子との間隔が伝送線路側に向かって広くなるように形成されていることを特徴とする光デバイス。
請求項１に記載の光デバイスにおいて、
該接地電極が形成された面の接地端子は、該フレキシブル基板を平面視した際の該信号電極が形成された面の信号端子との間隔が伝送線路側に向かって狭くなるように形成されていることを特徴とする光デバイス。
請求項１又は請求項２に記載の光デバイスにおいて、
該フレキシブル基板の各面の接地端子は、同じ面の信号端子を挟み込むように形成されていることを特徴とする光デバイス。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
該接地電極が形成された面の信号端子は、長さ方向の全体にわたって、伝送線路側の端部に向かって幅が次第に狭くなるように形成されていることを特徴とする光デバイス。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
該接地電極が形成された面の信号端子は、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって幅が直線的に狭くなるように形成されていることを特徴とする光デバイス。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
該接地電極が形成された面の信号端子は、伝送線路側の端部付近において、伝送線路側の端部に向かって幅が曲線的に狭くなるように形成されていることを特徴とする光デバイス。