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JP6943660B2 - 光レセプタクルおよび光モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、光レセプタクルおよび光モジュールに関する。
従来、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザー(例えば、VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)などの発光素子を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、発光素子から出射された通信情報を含む光を、光伝送体の端面に入射させる光レセプタクルを有する。
また、光モジュールには、温度変化に対する発光素子の出力特性の安定化や光出力の調整を目的として、発光素子から出射された光の強度や光量を監視(モニター)するための検出素子を有するものがある。
たとえば、特許文献1には、発光素子および検出素子を含む光電変換装置と、発光素子と光伝送体の端面とを光学的に接続させる光レセプタクルとを有する光モジュールが記載されている。光レセプタクルは、発光素子から出射された光を入射させる第1の面と、第1の面で入射した光を光伝送体の端面に向かって反射させるための第1の反射面と、第1の反射面で反射した光の一部を、光伝送体の端面に向かう信号光として透過させる透過部と、第1の反射面で反射した光の残部を、検出素子に向かうモニター光として反射させる第2の反射面と、透過部を透過した信号光を、光伝送体の端面に集光するように出射する第2の面と、第2の反射面で反射されたモニター光を、検出素子に向けて出射させる第3のレンズ面と、を有する。
特許文献1に記載の光モジュールでは、発光素子から出射された光は、第1の面で入射する。第1の面で入射した光は、第1の反射面で反射された後、一部は信号光として透過部を透過し、残部は、モニター光として第2の反射面で反射される。透過部を透過した信号光は、光伝送体の端面に向けて第2の面から出射される。一方、第2の反射面で反射されたモニター光は、検出素子の受光面に向けて第3のレンズ面から出射される。
特開2013−24918号公報
しかしながら、特許文献1に示される光モジュールでは、光レセプタクルにおける第2の反射面(以下、「反射部」という)の高さ方向の位置が狙いの位置から少しでもずれていると(反射部の位置精度が低いと)、透過部を信号光として透過する光と、反射部でモニター光として反射される光との分光比率が比較的大きく変動しやすい。このような分光比率の変動を少なくするためには、光レセプタクルにおける反射部の位置精度をできるだけ高くすることが望まれる。しかしながら、そのような光レセプタクルを得ようとすると、製造に用いられる金型コストが増大しやすいという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光レセプタクルにおける反射部の位置ずれに伴う、信号光とモニター光との分光比率の変動を少なくし、反射部の要求位置精度を緩和しうる光レセプタクルを提供することを目的とする。また、本発明の目的は、光レセプタクルを有する光モジュールを提供することでもある。
本発明に係る光レセプタクルは、1または2以上の発光素子および前記発光素子から出射された出射光を監視するための1または2以上の検出素子を含む光電変換装置と、1または2以上の光伝送体との間に配置されたときに、前記発光素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、前記発光素子から出射された光を入射させる1または2以上の第1光学面と、前記第1光学面で入射した光の一部を、前記光伝送体の端面に向かう信号光として透過させる1または2以上の第1透過部と、前記第1光学面で入射した光の他の一部を、前記検出素子に向かうモニター光と前記光伝送体の端面に向かう信号光とに分離させる光分離部と、前記第1透過部を透過した信号光と前記光分離部で分離された信号光とを、前記光伝送体の端面に向けて出射させる1または2以上の第2光学面と、前記光分離部で分離されたモニター光を前記検出素子に向けて出射させる1または2以上の第3光学面と、を有し、前記光分離部は、前記第1光学面で入射した光の光軸に対する傾斜面であって、前記光分離部に入射した光の一部を、前記モニター光として前記第3光学面に向けて反射させる反射部と、前記反射部と隣接して配置され、前記光分離部に入射した光の他の一部を、前記信号光として透過させる第2透過部と、を有し、前記第1光学面で入射し、前記第2光学面で出射する光の光軸を中心軸とし、前記中心軸から前記第1光学面と第2光学面のうち大きいほうの半径と同じ距離だけ離れた面を外縁とする領域を光学有効領域としたとき、前記第1透過部および前記第2透過部は、前記光学有効領域内にある、構成を採る。
本発明に係る光モジュールは、基板と、前記基板上に配置された1または2以上の発光素子と、前記基板上に配置され、前記発光素子から出射された出射光を監視するための1または2以上の検出素子とを有する光電変換装置と、本発明に係る光レセプタクルと、を有し、前記第1透過部および前記第2透過部は、前記発光素子から出射され、前記第1光学面で入射した光の光束内にある、構成を採る。
本発明によれば、光レセプタクルにおける反射部の位置ずれに伴う、信号光とモニター光との分光比率の変動を少なくし、反射部の要求位置精度を緩和しうる光レセプタクルを提供することができる。
図1は、実施の形態1に係る光モジュールの断面図である。 図2A、Bは、実施の形態1に係る光レセプタクルの構成を示す斜視図である。 図3A〜Cは、実施の形態1に係る光レセプタクルの構成を示す図である。 図4は、実施の形態1に係る光レセプタクルの構成を示す部分拡大断面図である。 図5は、比較用の光モジュールの断面図である。 図6は、図5のB−B線断面において、第1光学面で入射した光と透過部との位置関係を示す断面図である。 図7は、図1の光分離部近傍の部分拡大断面図である。 図8は、図7のB−B線断面において、第1光学面で入射した光と、第1透過部および第2透過部との位置関係を示す断面図である。 図9は、実施の形態2に係る光モジュールの断面図である。 図10A〜Cは、実施の形態2に係る光レセプタクルの構成を示す図である。 図11は、実施の形態2に係る光レセプタクルの構成を示す部分拡大断面図である。 図12は、実施の形態3に係る光モジュールの断面図である。 図13A、Bは、実施の形態3に係る光レセプタクルの構成を示す斜視図である。 図14A〜Cは、実施の形態3に係る光レセプタクルの構成を示す図である。 図15は、変形例に係る光モジュールの断面図である。
以下、本発明に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
[実施の形態1]
(光モジュールの構成)
図1は、実施の形態1に係る光モジュール100の断面図である。図1には、光モジュール100の光路を示している。なお、図1では、光レセプタクル140内の光路を示すために光レセプタクル140の断面へのハッチングを省略している。
図1に示されるように、光モジュール100は、発光素子122を含む基板実装型の光電変換装置120と、光レセプタクル140と、を有する。光モジュール100は、送信用の光モジュールであり、光レセプタクル140に光伝送体160がフェルール162を介して結合(以下、接続ともいう)されて使用される。光伝送体160の種類は、特に限定されず、光ファイバー、光導波路などが含まれる。本実施の形態では、光伝送体160は、光ファイバーである。光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。光伝送体160の数は、特に限定されない。本実施の形態では、光伝送体160の数は、1本である。
光電変換装置120は、基板121と、1個の発光素子122と、1個の検出素子123と、を有する。
基板121は、たとえば、ガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板、フレキブシル基板などである。基板121上には、発光素子122と、検出素子123とが配置されている。
発光素子122は、基板121上に配置されており、発光素子122が配置された基板121の設置部に対して垂直方向にレーザー光を出射する。発光素子122の数は、特に限定されない。本実施の形態では、発光素子122の数は、1個である。また、発光素子122の位置も、特に限定されない。発光素子122は、例えば垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)である。
検出素子123は、発光素子122から出射された出射光Lの出力(例えば、強度や光量)を監視するためのモニター光Lmを受光する。検出素子123は、例えばフォトディテクターである。検出素子123の数は、特に限定されない。本実施の形態では、検出素子123の数は、1個である。また、検出素子123からの反射光が光レセプタクル140内に戻ることを防止する観点から、検出素子123へ入射するモニター光Lmの光軸は、検出素子123の検出面126に対して傾斜していてもよい。
光レセプタクル140は、光電変換装置120の基板121上に配置されている。光レセプタクル140は、光電変換装置120と光伝送体160との間に配置された状態で、発光素子122の発光面124と光伝送体160の端面125とを光学的に結合(以下、接続ともいう)させる。以下、光レセプタクル140の構成について詳細に説明する。
(光レセプタクルの構成)
図2AおよびB、図3A〜Cならびに図4は、本実施の形態に係る光レセプタクル140の構成を示す図である。図2Aは、光レセプタクル140の斜視図であり、図2Bは、図2Aの部分拡大斜視図である。図3Aは、光レセプタクル140の平面図であり、図3Bは、底面図であり、図3Cは、正面図である。図4は、本実施の形態に係る光レセプタクルの構成を示す部分拡大断面図である。
図2A、Bおよび図3A〜Cに示されるように、光レセプタクル140は、透光性を有し、発光素子122の発光面124から出射された出射光Lの一部を、信号光Lsとして光伝送体160の端面125に向けて出射させ、他の一部を、モニター光Lmとして検出素子123に向けて出射させる。光レセプタクル140は、第1光学面141、反射面142、第1透過部143、光分離部144、第2光学面145、および第3光学面146を有する。光分離部144は、反射部144Aおよび第2透過部144Bを有する。本実施の形態では、第1光学面141、第1透過部143、第2透過部144B、第2光学面145および第3光学面146の数は、それぞれ1個である。
光レセプタクル140は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド(PEI)や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。また、例えば、光レセプタクル140は、射出成形により製造される。
第1光学面141は、発光素子122から出射された出射光Lを屈折させて光レセプタクル140の内部に入射させる光学面である。第1光学面141は、発光素子122から出射された出射光Lを、コリメート光、収束光、または拡散光に変換させうる。本実施の形態では、第1光学面141は、発光素子122から出射された出射光Lをコリメート光に変換させる。本実施の形態では、第1光学面141の形状は、発光素子122に向かって凸状の凸レンズ面である。また、第1光学面141の平面視形状は、円形状である。第1光学面141の中心軸は、発光素子121の発光面124に対して垂直であることが好ましい。また、第1光学面141の中心軸は、発光素子122から出射された出射光Lの光軸と一致することが好ましい。
反射面142は、光レセプタクル140の天面側に形成された傾斜面であり、第1光学面141と第1透過部143との間の光路上および第1光学面141と光分離部144との間の光路上に配置されている。反射面142は、第1光学面141で入射した光(発光素子122から出射された出射光L)を、第1透過部143および光分離部144に向かって反射させる。反射面142は、光レセプタクル140の底面から天面に向かうにつれて、光伝送体160に近づくように傾斜している。本実施の形態では、反射面142の傾斜角度は、第1光学面141で入射した出射光Lの光軸に対して45°である。反射面142には、第1光学面141で入射した出射光Lが、臨界角より大きな入射角で内部入射する。これにより、反射面142は、入射した出射光Lを基板121の表面に沿う方向に全反射させる。
第1透過部143は、第1光学面141で入射した光の一部を、光伝送体160の端面125に向かう信号光Lsとして透過させる領域である。第1透過部143は、光分離部144の第2透過部144Bと接するように配置されている。
光分離部144は、第1光学面141で入射した光の他の一部(好ましくは残部)を、第3光学面146(または検出素子123)に向かうモニター光Lmと、第2光学面145(または光伝送体160の端面125)に向かう信号光Lsとに分離させる。光分離部144は、反射部144Aと、第2透過部144Bとを有する。
反射部144Aは、光レセプタクル140の天面側に配置されている。反射部144Aは、第1光学面141で入射した光の光軸に対する傾斜面であり、光分離部144に入射した前記他の一部の光の一部を第3光学面146に向けて反射させる。本実施の形態では、反射部144Aは、光レセプタクル140の天面から底面に向かうにつれて第2光学面145(光伝送体160)に近づくように傾斜した傾斜面である。傾斜面の傾斜角は、第1光学面141で入射した光の光軸に対して45°である。
第2透過部144Bは、反射部144Aと隣接して配置され、光分離部144に入射した前記他の一部の光の一部(反射部144Aで反射される光以外の光)を、信号光Lsとして透過させる。第2透過部144Bは、第1透過部143と接していることが好ましい。
本実施の形態では、第1光学面141で入射した光の光軸付近に、第1透過部143と光分離部144(第2透過部144B)との境界部148が位置している(後述する図8参照)。
第1光学面141で入射し、第2光学面145で出射する光の光軸を中心軸Cとし、中心軸Cから第1光学面141と第2光学面145のうち大きいほうの光学面の半径Rmaxと同じ距離だけ離れた面を外縁とする領域を光学有効領域Aとしたとき、第1透過部143および第2透過部144Bは、いずれも光学有効領域A内にある(図4参照)。本実施の形態では、光学有効領域Aは、中心軸Cから第2光学面145の半径と同じ距離だけ離れた面を外縁とする円柱状の領域である。それにより、第1透過部143および第2透過部144Bを、第1光学面141で入射し、かつ第2光学面145から出射される光の光束内に包含させることができる(図1および8参照)。
一般的に、発光素子122からの出射光は、光軸に近づくほど高い強度を有する。そのため、光軸近傍において、光分離部144の高さ方向の位置が少しでもずれると、モニター光Lmと信号光Lsの分光比率が比較的大きく変動しやすい。したがって、光分離部144の位置精度に伴う分光比率の変動を少なくする観点では、第1光学面141で入射した光Lの光軸に対して垂直な断面(反射面142で反射された光の光軸に対して垂直な断面)において、第2透過部144Bは、少なくとも第1光学面141で入射した光Lの光軸近傍を包含するように(光Lの光軸近傍を中心として取り囲むように)配置されることが好ましい。
第1光学面141で入射した光Lの光軸に対して垂直な断面において、第2透過部144Bの断面形状は、特に限定されず、弓形であってもよいし、多角形(三角形、矩形など)であってもよい。弓形とは、円弧または楕円弧の両端部を直線で結んだ形状であり、その例には、半円形などが含まれる。本実施の形態では、第1光学面141で入射した光Lの光軸が、第1透過部143と第2透過部144Bとの境界部148上にあるため、第2透過部144Bの断面形状は、第1光学面141で入射した光Lの光軸と当該境界部148との交点を中心とする半円形状であることが好ましい(図2Bおよび8参照)。
前述の通り、第1光学面141で入射した光Lの光軸に対して垂直な断面において、第2透過部144Bの断面積は、光学有効領域Aの断面積よりも小さい。具体的には、第2透過部144Bの断面積は、光学有効領域Aの断面積の18〜36%であることが好ましく、18〜29%であることがより好ましい。第2透過部144Bの断面積が18%以上であると、光分離部144(または反射部144A)の位置が高さ方向にずれたときの、分光比率の変動を一層少なくしうる。第2透過部144Bの断面積が36%以下であると、反射部144Aでモニター光Lmとして反射される光が少なくなりすぎるのを抑制できる。
以下、高さ方向とは、光レセプタクル140の底面と天面とを結ぶ方向であって、第1透過部143または第2透過部144Bを透過する光の光軸に対して垂直な方向をいう。
本実施の形態では、第2透過部144Bは、それを透過した信号光Lsが、第2光学面145で初めて光レセプタクル140の外部に出射されるように配置されている(図1参照)。すなわち、第2透過部144Bは、第2透過部144Bと第2光学面145との間の光路上に配置された、第2透過部144Bを透過する光を光レセプタクル140の外部に出射させる透過面を有していない。
本実施の形態では、前述の通り、第1光学面141で入射した光Lの一部は、第1透過部143を透過し、光伝送体160の端面125に向かう信号光Lsとなる。第1光学面141で入射した光の他の一部(好ましくは残部)は、光分離部144へ入射し、その一部は、反射部144Aで反射されて、検出素子に向かうモニター光Lmとなり、反射部144Aで反射された光以外の光の一部(好ましくは反射部144Aで反射された光以外の光)は、第2透過部144Bを透過し、光伝送体160の端面125に向かう信号光Lsとなる。
信号光Lsとモニター光Lmとの光量比は、所望の光量の信号光Lsを得つつ、発光素子122から出射された光Lの強度や光量を監視することができるモニター光Lmを得ることができれば、特に限定されない。本実施の形態では、信号光Lsは、第1透過部143を透過する信号光と、第2透過部144Bを透過する信号光とを足し合わせたものである。信号光Lsとモニター光Lmとの光量比は、信号光Ls:モニター光Lm=6:4〜8:2であることが好ましい。信号光Lsとモニター光Lmとの光量比は、信号光Ls:モニター光Lm=7:3であることがさらに好ましい。
第2光学面145は、第1透過部143を透過した信号光Lsと、光分離部144で分離された信号光Lsとを、光伝送体160の端面125に向けて出射させる光学面である。本実施の形態では、第2光学面145は、光レセプタクル140の正面に、光伝送体160の端面125と対向するように配置されている。第2光学面145の形状は、光伝送体160の端面125に向かって凸状の凸レンズ面である。これにより、第1光学面141で入射され、第1透過部143を透過した信号光Lsと、光分離部144で分離された信号光Lsとを集光させて、光伝送体160の端面125に効率良く接続させることができる。
第3光学面146は、光レセプタクル140の底面側に、検出素子123と対向するように配置されている。本実施の形態では、第3光学面146は、検出素子123に向かって凸状の凸レンズ面である。第3光学面146は、光分離部144の反射部144Aで分離されたモニター光Lmを収束させて検出素子123に向けて出射させる。これにより、モニター光Lmを検出素子123に効率良く結合させることができる。第3光学面146の中心軸は、検出素子123の受光面(基板121)に対して垂直であることが好ましい。
(作用)
本実施の形態に係る光モジュール100の作用について、比較用の光モジュールと対比しながら説明する。図5は、比較用の光モジュール10の構成を示す断面図である。比較用の光モジュール10は、光レセプタクル14が第2透過部を有しない以外は本実施の形態に係る光モジュール100と同様に構成されている。図6は、図5のB−B線断面において、第1光学面41で入射した光Lと第1透過部43との位置関係を示す断面図である。図7は、図1の光分離部144近傍の部分拡大断面図である。図8は、図7のB−B線断面において、第1光学面141で入射した光Lと、第1透過部143および第2透過部144Bとの位置関係を示す断面図である。
図5に示されるように、比較用の光モジュール10では、発光素子122から出射された出射光Lは、第1光学面41で光レセプタクル40に入射される。第1光学面41で入射した光は、反射面42で反射された後、一部は、第1透過部43を透過し、光伝送体160に向かう信号光Lsとなり、他の一部(好ましくは残部)は、反射部44Aで反射されて、検出素子123に向かうモニター光Lmとなる。第1透過部43を透過し、光伝送体160に向かう信号光Lsは、第2光学面45から出射されて、光伝送体160の端面125に到達する。一方、検出素子123に向かうモニター光Lmは、第3光学面46から出射されて、検出素子123へ到達する。
このような比較用の光モジュール10では、図6に示されるように、たとえば、光レセプタクル14における反射部44Aの位置ずれにより、第1光学面141で入射する光の位置が、第1透過部43に対して上方にずれると(矢印参照)、高強度の中心付近の光が第1透過部43を透過せず、反射部144Aで反射されるため、信号光Lsの強度が顕著に減少しやすい。つまり、第1透過部43を透過する信号光Lsと、反射部44で反射されるモニター光Lmとの分光比率の変動が比較的大きい。
これに対して、図1および7に示されるように、本実施の形態に係る光モジュール100では、発光素子122から出射された出射光Lは、第1光学面141で光レセプタクル140に入射される。第1光学面141で入射した光は、反射面142で反射された後、一部は、第1透過部143を透過して、光伝送体160に向かう信号光Lsとなり、他の一部(好ましくは残部)は、光分離部144に入射する。光分離部144に入射した光の一部は、反射部144Aで反射されて、検出素子123に向かうモニター光Lmとなり、反射部144Aで反射された光以外の光の一部(好ましくは反射部144Aで反射された光以外の光)は、第2透過部144Bを透過して、光伝送体160に向かう信号光Lsとなる。第1透過部143を透過した信号光Lsおよび第2透過部144Bを透過した信号光Lsは、第2光学面145から出射されて、光伝送体160の端面125に到達する。一方、検出素子123に向かうモニター光Lmは、第3光学面146から出射されて、検出素子123へ到達する。
このような本実施の形態に係る光モジュール100では、図8に示されるように、たとえば、光レセプタクル140における光分離部144の位置ずれにより、第1光学面141で入射する光の位置が、第1透過部143に対して上方にずれても(矢印参照)、高強度の中心付近の光が第2透過部144Bを透過し、第2光学面145へ向かうので、信号光Lsの強度の減少が少ない。つまり、信号光Lsとモニター光Lmとの分光比率の変動を少なくすることができる。
(シミュレーション)
光レセプタクル140における光分離部144の高さ方向の位置を変えたときの、発光素子122から出射された光Lの量に対するモニター光Lmの割合を、シミュレーションした。
図1に示されるように、本実施の形態に係る光モジュール100において、光分離部144の高さ方向の位置を、基準位置(0mm)から上方向に0.02mmまで0.002mm毎にずらしたときの、発光素子122から出射される出射光Lに対するモニター光Lmの割合(%)を、解析ソフトを用いてシミュレーションした。なお、基準位置は、第1透過部143と第2透過部144Bとの境界部148(図8参照)と、第1光学面141で入射した光Lの光軸とが重なる位置とした。
また、比較用として、第2透過部を有しない以外は本実施の形態に係る光モジュール100と同様に構成された比較用の光レセプタクルを用いた光モジュール10(図5参照)についても同様にシミュレーションした。
シミュレーションでは、発光素子122として、開口数(NA:numerical aperture)が0.25、発光径φ8μmの垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)を用いた。光伝送体160として、開口数(NA)が0.20、コア径φ50μmの光ファイバーを用いた。シミュレーション結果を表1に示す。
Figure 0006943660
表1に示されるように、本実施の形態に係る光モジュール100では、目標とするモニター光の割合(たとえば、5〜14%)とするためには、光分離部144の高さ方向の位置が0〜0.018mmの範囲内であればよいことがわかる。
これに対して、比較用の光レセプタクル10では、目標とするモニター光の割合(たとえば、5〜14%)とするためには、光分離部44の高さ方向の位置が0〜0.014mmの範囲になければならないことがわかる。
つまり、目標とするモニター光の割合とするために許容される光分離部144の高さ方向の位置の範囲が、本実施の形態に係る光モジュールのほうが広いこと、すなわち、光レセプタクルに要求される光分離部144の位置精度を緩和できることがわかる。
(効果)
以上のように、本実施の形態に係る光モジュール100では、第1透過部143だけでなく、第2透過部144Bをさらに有する。それにより、光レセプタクル140における光分離部144の位置ずれが生じても、モニター光Lmと信号光Lsとの分光比率の変動を少なくすることができる。それにより、光レセプタクル140における光分離部144の要求位置精度を緩和することができる。
[実施の形態2]
(光モジュールの構成)
実施の形態2に係る光モジュール200は、光レセプタクル240の構成が実施の形態1に係る光モジュール100と異なる。具体的には、本実施の形態に係る光レセプタクル240は、第2透過部244Bの形状が異なり、かつ第4光学面147をさらに有する点が、実施の形態1に係る光レセプタクル140と異なる。そこで、第2透過部244Bと第4光学面147についてのみ説明し、実施の形態1と同様の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図9は、実施の形態2に係る光モジュール200の断面図である。図9には、光モジュール200の光路を示している。なお、図9では、光レセプタクル240内の光路を示すために光レセプタクル240の断面へのハッチングを省略している。
図9に示されるように、光モジュール200は、発光素子122を含む基板実装型の光電変換装置120と、光レセプタクル240と、を有する。
(光レセプタクルの構成)
図10A〜Cおよび図11は、本実施の形態に係る光レセプタクル240の構成を示す図である。図10Aは、光レセプタクル240の平面図であり、図10Bは、底面図であり、図10Cは、正面図である。図11は、本実施の形態に係る光レセプタクル240の構成を示す部分拡大断面図である。
図10A〜Cおよび図11に示されるように、光レセプタクル240は、光分離部244の第2透過部244Bの形状が異なり、かつ光分離部244(光分離部244の透過面244C)と第2光学面145との間の光路上に配置された第4光学面147をさらに有する以外は図1に示される実施の形態1に係る光レセプタクル140と同様に構成されている。
第2透過部244Bは、第1光学面141と第2光学面145との間の光路上に配置された、光分離部244で分離された信号光Lsの光軸に対して垂直な透過面244Cを有する。ここでいう垂直な面とは、光分離部244で分離された信号光Lsの光軸に垂直な線に対して±5°以下の面、好ましくは0°の面を指す。透過面244Cは、光分離部244で分離された信号光Lsを、光レセプタクル240の外部に出射させる。
第4光学面147は、光レセプタクル240の天面側に形成された、光分離部244で分離された信号光Lsの光軸に対して垂直な面である。垂直な面とは、光分離部244で分離された信号光Lsの光軸に垂直な線に対して±5°以下の面、好ましくは0°の面をいう。第4光学面147は、透過面244Cと第2光学面145との間の光路上に配置されている。第4光学面147は、光分離部244で分離され、光レセプタクル240の外部に出射された信号光Lsを、光レセプタクル240内部に再度入射させる。これにより、光伝送体160の端面125に向かう信号光Lsを屈折させることなく光レセプタクル140内に再度入射させることができる。
(作用)
図9に示されるように、本実施の形態に係る光モジュール200では、第1光学面141で入射した光は、反射面142で反射された後、一部は、第1透過部143を透過して、光伝送体160に向かう信号光Lsとなり、他の一部(好ましくは残部)は、光分離部244に入射する。光分離部244に入射した光の一部は、反射部144Aで反射されて、検出素子123に向かうモニター光Lmとなり、反射部144Aで反射された光以外の光の一部(好ましくは反射部144Aで反射された光以外の光)は、第2透過部244Bを透過し、光伝送体160に向かう信号光Lsとして、透過面244Cから光レセプタクル240の外部に出射される。第2透過面244Cから出射された信号光Lsは、第4光学面147で、光レセプタクル240の内部に再度入射する。そして、第4光学面147で再度入射した信号光Lsと第1透過部143を透過した信号光Lsは、第2光学面145から出射されて、光伝送体160の端面125に到達する。
このように、本実施の形態に係る光モジュール200では、実施の形態1と同様に、たとえば、光レセプタクル240における光分離部244の位置ずれにより、第1光学面141で入射する光の位置が第1透過部143に対して上方にずれても、高強度の中心付近の光が第2透過部244Bを透過し、第2光学面145へ向かうので、信号光Lsの強度の減少が少ない。つまり、信号光Lsとモニター光Lmとの分光比率の変動を少なくすることができる。
(効果)
以上のように、本実施の形態に係る光モジュール200では、実施の形態1と同様に、
光レセプタクル240における光分離部244の位置ずれが生じても、モニター光Lmと信号光Lsとの分光比率の変動を少なくすることができる。それにより、光レセプタクル240における光分離部244の要求位置精度を緩和することができる。
[実施の形態3]
(光モジュールの構成)
実施の形態3に係る光モジュール300は、光レセプタクル340がレンズアレイ型であり、光送信の多チャンネル化に対応できる構成となっている点で、実施の形態1に係る光モジュール100と異なる。以下、実施の形態1と同様の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図12は、実施の形態3に係る光モジュール300の断面図である。図12に示されるように、光モジュール300は、発光素子122を含む基板実装型の光電変換装置320と、光レセプタクル340と、を有する。
本実施の形態に係る光モジュール300では、光伝送体160は、多芯一括型のコネクター内に収容された状態で公知の取付手段を介して光レセプタクル340に取り付けられている。本実施の形態では、4本の光伝送体160が、一定間隔で1列に配列されている。なお、光伝送体160は、2列以上に配列されていてもよい。
光電変換装置320は、基板121と、複数の発光素子122と、複数の検出素子123と、を有する。発光素子122および検出素子123の数は、複数であれば特に限定されない。本実施の形態では、発光素子122および検出素子123の数は、それぞれ4個である。
4個の発光素子123は、基板121上に一列に配列されている。図12では、4個の発光素子122は、紙面に垂直な方向に一列に配列されている。4個の発光素子122は、一定間隔で光伝送体160の配列方向に沿って配列されている。
4個の検出素子123は、基板121上に配置されている。4個の検出素子123は、4個の発光素子122に対応して一定間隔で1列に配列されている。
(光レセプタクルの構成)
図13A、Bおよび図14A〜Cは、本実施の形態に係る光レセプタクル340の構成を示す図である。図13Aは、光レセプタクル340の正面側からみた斜視図であり、図13Bは、背面側からみた斜視図である。図14Aは、光レセプタクル340の平面図であり、図14Bは、底面図であり、図14Cは、正面図である。
図13A、Bおよび図14A〜Cに示されるように、本実施の形態に係る光レセプタクル340は、複数の第1光学面141、反射面142、複数の第1透過部143、複数の反射部144A、複数の第2透過部144B、複数の第2光学面145および複数の第3光学面146を有する。本実施の形態では、第1光学面141、第2光学面145、第1透過部143、第2透過部144Bおよび第3光学面146の数は、それぞれ4個である。
(効果)
本実施の形態に係る光モジュール300は、実施の形態1の効果に加え、監視を伴う光送信の多チャンネル化に対応することができる。
なお、上記実施の形態1〜3では、光レセプタクル140、240、340がいずれも反射面142を有する例を示したが、これに限定されない。
図15は、変形例に係る光モジュール400の断面図である。図15に示されるように、光モジュール400は、発光素子122を含む光電変換装置420と、光レセプタクル440と、を有する。光レセプタクル440は、第1光学面141が、光レセプタクル440の背面に配置され、かつ反射面142を有しない以外は図1の光レセプタクル140と同様に構成されうる。光電変換装置420の基板421は、発光素子122が、光レセプタクル440の第1光学面141に対向し、かつ検出素子123が第3光学面146に対向するように配置される。
また、上記実施の形態1〜3では、光レセプタクル140、240、340の天面側において、反射面142と反射部144Bとが接しないように配置される例を示したが、これに限定されず、反射面142と反射部144Bとが接するように配置されてもよい。
また、上記実施の形態1〜3では、光レセプタクル140、240、340において、第1光学面141、第2光学面145および第3光学面146の形状が、いずれも凸レンズ面である例を示したが、これに限定されず、たとえば、平面などであってもよい。また、第1光学面141、第2光学面145および第3光学面146の平面視形状が、いずれも円形状である例を示したが、これに限定されない。
また、上記実施の形態3では、図13AおよびBにおいて、4個の第1光学面141を、いずれも送信用の第1光学面141として使用(光モジュール300を送信用の光モジュールとして使用)する例を示したが、これに限定されない。たとえば、4個の第1光学面141を、いずれも受信用の第1光学面141として使用(光モジュール300を、受信用の光モジュールとして使用)してもよいし、右側と左側のいずれか一方の2個の第1光学面141を、受信用の第1光学面141として使用(光モジュール300を、送信用と受信用を兼ねた光モジュールとして使用)してもよい。
また、上記実施の形態1および3では、第2透過部144Bを挟んで反射部144Aと対向する面が傾斜面である例を示したが、これに限定されず、光分離部144で分離された信号光Lsの光軸に対して垂直な面であってもよい。垂直な面とは、光分離部144で分離された信号光Lsの光軸に垂直な線に対して±5°以下の面、好ましくは0°の面をいう。
本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、光伝送体を用いた光通信に有用である。
100、200、300、400 光モジュール
120、320、420 光電変換装置
121、421 基板
122 発光素子
123 検出素子
124 発光面
125 端面
140、240、340、440 光レセプタクル
141 第1光学面
142 反射面
143 第1透過部
144、244 光分離部
144A 反射部
144B、244B 第2透過部
145 第2光学面
146 第3光学面
147 第4光学面
148 境界部
160 光伝送体
162 フェルール
244C 透過面
L 出射光
Lm モニター光
Ls 信号光
A 光学有効領域
Rmax 半径

Claims (6)

  1. 発光素子および前記発光素子から出射された出射光を監視するための検出素子を含む光電変換装置と、光伝送体との間に配置されたときに、前記発光素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
    前記発光素子から出射された光を入射させる第1光学面と、
    前記第1光学面で入射した光の一部を、前記光伝送体の端面に向かう信号光として透過させる第1透過部と、
    前記第1光学面で入射した光の他の一部を、前記検出素子に向かうモニター光と前記光伝送体の端面に向かう信号光とに分離させる光分離部と、
    前記第1透過部を透過した信号光と前記光分離部で分離された信号光とを、前記光伝送体の端面に向けて出射させる第2光学面と、
    前記光分離部で分離されたモニター光を前記検出素子に向けて出射させる第3光学面と、
    を有し、
    前記光分離部は、
    前記第1光学面で入射した光の光軸に対する傾斜面であって、前記光分離部に入射した光の一部を、前記モニター光として前記第3光学面に向けて反射させる反射部と、
    前記反射部と隣接して配置され、前記光分離部に入射した光の他の一部を、前記信号光として透過させる第2透過部と、
    を有し、
    前記第1光学面で入射し、前記第2光学面で出射する光の光軸を中心軸とし、前記中心軸から前記第1光学面と第2光学面のうち大きいほうの半径と同じ距離だけ離れた面を外縁とする領域を光学有効領域としたとき、前記第1透過部および前記第2透過部は、前記光学有効領域内にあ
    前記第2透過部と前記第1透過部は、前記第1光学面で入射した光の光軸を介して接しており、
    前記第1光学面で入射した光の光軸に対して垂直な断面において、前記第2透過部は、前記第1透過部と合わさって、前記第1光学面で入射した光の光軸を中心として取り囲むように配置されている、
    光レセプタクル。
  2. 前記第1光学面で入射した光の光軸に対して垂直な断面において、前記第2透過部は、弓形である、
    請求項に記載の光レセプタクル。
  3. 前記第2透過部を透過した信号光は、前記第2光学面で初めて前記光レセプタクルの外部に出射される、
    請求項1または2に記載の光レセプタクル。
  4. 前記第2透過部は、前記第1光学面と前記第2光学面との間の光路上に配置され、かつ前記光分離部で分離された信号光の光軸に対して垂直な透過面をさらに有し、
    前記光レセプタクルは、前記透過面と前記第2光学面との間の光路上に配置され、かつ前記透過面から前記光レセプタクルの外部に出射された前記信号光を、前記光レセプタクルの内部に再度入射させる第4光学面をさらに有する、
    請求項1または2に記載の光レセプタクル。
  5. 前記第1光学面と前記第1透過部との間の光路上、および前記第1光学面と前記光分離部との間の光路上に配置され、前記第1光学面で入射した光を前記第1透過部および前記光分離部に向かって反射させるための反射面をさらに有する、
    請求項1〜のいずれか一項に記載の光レセプタクル。
  6. 基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記基板上に配置され、前記発光素子から出射された出射光を監視するための検出素子とを有する光電変換装置と、
    請求項1〜のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、
    を有し、
    前記第1透過部および前記第2透過部は、前記発光素子から出射され、前記第1光学面で入射した光の光束内にある、
    光モジュール。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6943660B2 (ja) 2017-07-14 2021-10-06 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
WO2019227034A1 (en) 2018-05-25 2019-11-28 Locus Ip Company, Llc Therapeutic compositions for enhanced healing of wounds and scars
JP7125309B2 (ja) * 2018-09-03 2022-08-24 株式会社エンプラス 光モジュール
CN111665599A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 苏州旭创科技有限公司 光模块
WO2021103958A1 (zh) * 2019-11-25 2021-06-03 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN110794529B (zh) * 2020-01-06 2020-05-08 成都新易盛通信技术股份有限公司 一种光组件及其系统
US11493707B2 (en) * 2021-03-31 2022-11-08 Enplas Corporation Optical receptacle and optical module
CN114994839B (zh) * 2022-06-24 2023-08-08 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
CN114879324B (zh) 2022-06-24 2023-08-08 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62237409A (ja) * 1986-04-09 1987-10-17 Seiko Instr & Electronics Ltd 発光モジユ−ル
WO1998014818A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-09 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum herstellen eines strahlteilerformkörpers und verwendung des strahlteilerformkörpers in einem optoelektronischen modul
US6219470B1 (en) * 1999-09-23 2001-04-17 Xiang Zheng Tu Wavelength division multiplexing transmitter and receiver module
DE19947889C2 (de) * 1999-10-05 2003-03-06 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik
US6571033B2 (en) * 2001-09-28 2003-05-27 Corning Incorporated Optical signal device
US6636540B2 (en) * 2001-10-30 2003-10-21 Agilent Technologies, Inc. Optical turn for monitoring light from a laser
US6939058B2 (en) * 2002-02-12 2005-09-06 Microalign Technologies, Inc. Optical module for high-speed bidirectional transceiver
JP2003255195A (ja) * 2002-02-27 2003-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 波長多重コネクタ、光通信装置および光通信システム
JP3896905B2 (ja) * 2002-06-18 2007-03-22 住友電気工業株式会社 光通信装置
US6963683B2 (en) * 2002-09-30 2005-11-08 Intel Corporation System and method for a packaging a monitor photodiode with a laser in an optical subassembly
US6888988B2 (en) * 2003-03-14 2005-05-03 Agilent Technologies, Inc. Small form factor all-polymer optical device with integrated dual beam path based on total internal reflection optical turn
US6895147B2 (en) * 2003-06-26 2005-05-17 Intel Corporation Laser power monitoring tap
JP2005234052A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk 光送受信モジュール
KR100802199B1 (ko) * 2006-05-25 2008-03-17 정경희 광모듈 및 그 제조방법
JP2008225339A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Hitachi Cable Ltd 光学系接続構造、光学部材及び光伝送モジュール
US7991251B2 (en) * 2008-07-02 2011-08-02 Hitachi, Ltd. Optical module mounted with WDM filter
WO2011077723A1 (ja) * 2009-12-22 2011-06-30 株式会社エンプラス レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール
JP5702596B2 (ja) * 2010-10-28 2015-04-15 株式会社エンプラス レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール
JP5896098B2 (ja) * 2010-12-09 2016-03-30 株式会社エンプラス レンズアレイ
US8933391B2 (en) * 2011-02-01 2015-01-13 SiFotonics Technologies Co, Ltd. Monolithic optical coupling module based on total internal reflection surfaces
JP5675407B2 (ja) * 2011-02-09 2015-02-25 古河電気工業株式会社 光通信モジュール及び光結合部材
CN103597392B (zh) * 2011-06-09 2016-02-24 恩普乐股份有限公司 透镜阵列及具备该透镜阵列的光组件
JP5946611B2 (ja) * 2011-07-15 2016-07-06 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
JP2013061587A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Alps Electric Co Ltd ビームスプリッタ及びそれを用いた光通信モジュール
JP6089354B2 (ja) * 2011-10-25 2017-03-08 株式会社エンプラス レンズアレイおよびその製造方法
JP6134934B2 (ja) * 2011-12-02 2017-05-31 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
JP5896136B2 (ja) * 2012-03-05 2016-03-30 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
JP6011958B2 (ja) * 2012-03-28 2016-10-25 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
JP6205194B2 (ja) * 2013-07-08 2017-09-27 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
JP6359848B2 (ja) * 2014-03-18 2018-07-18 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
JP6461509B2 (ja) * 2014-08-04 2019-01-30 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
JP6402029B2 (ja) * 2014-12-25 2018-10-10 株式会社エンプラス 測定方法
JP6532236B2 (ja) * 2015-01-28 2019-06-19 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
US9692522B2 (en) * 2015-04-15 2017-06-27 Cisco Technology, Inc. Multi-channel optical receiver or transmitter with a ball lens
CN106291834A (zh) * 2015-05-22 2017-01-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光学通讯装置
JP6548119B2 (ja) * 2015-10-02 2019-07-24 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
CN106886072B (zh) * 2015-12-15 2019-07-19 华为技术有限公司 一种一体成型耦合模块
JP6676412B2 (ja) * 2016-03-03 2020-04-08 株式会社エンプラス 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法
JP2017161578A (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
JP6943660B2 (ja) 2017-07-14 2021-10-06 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
JP6959807B2 (ja) * 2017-09-11 2021-11-05 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール

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