JP6921751B2 - 磁気誘電性基材、当該磁気誘電性基材を有する回路材料およびアセンブリ - Google Patents

Description

本開示は一般に、回路およびアンテナ等のためのメタルクラッド回路材料等の用途において有用な磁気誘電性基材に関する。

設計および製造手法が新しくなるにつれて、電子部品、例えば、集積電子回路チップ上のインダクタ、電子回路、電子パッケージ、モジュールおよびハウジング、ＵＨＦアンテナ、ＶＨＦアンテナおよびマイクロ波アンテナ等のコンポーネントの寸法は、増々小さくなっている。電子部品のサイズを低減する一手法は、基材としての磁気誘電性材料の使用であった。特に、フェライト、強誘電体およびマルチフェロイック物質は、マイクロ波特性が高められた機能性材料として幅広く研究されてきた。しかしながら、これらの材料は、所望の帯域幅を提供することができないこと、または所与の用途のための所望の機械的性能を有することができないことから、全面的に満足のゆくものではない。十分な難燃性を有する材料の開発は、所望の磁気誘電特性を授けるために使用される粒状金属フィラーが可燃性であるので、特に困難であった。さらには、このようなフィラーは、ポリマーマトリックスによって取り囲まれている場合であっても、高湿度条件下において安定でない。

したがって、当技術分野においては、５００メガヘルツ（ＭＨｚ）超の周波数における最適な磁気特性および誘電特性を有するのと同時に、回路製作のための最適な熱機械的特性および電気的特性も有する誘電性基材における使用のための、磁気誘電性材料の必要性が依然として存在する。特に、低い誘電損失および磁気損失、少ない電力消費、バイアス用の弱い電場または磁場、難燃性および改善された他の機械的特性の１つまたは複数を有する、磁気誘電性基材の必要性が依然として存在する。材料が容易に加工可能であり、既存の製作プロセスと統合可能である場合は、さらなる利点となるであろう。熱機械的特性および電気的特性が、熱および湿度に関する複数の条件の下、基材の寿命を通じて安定である場合は、またさらなる利点となるであろう。

一実施形態では、磁気誘電性基材は、誘電性ポリマーマトリックスと、前記誘電性ポリマーマトリックス中に分散されている複数のヘキサフェライト粒子であって、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて３．５以下の磁気定数、または５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて１〜２の磁気定数と、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにわたって０．１以下の磁気損失、０．０８以下の磁気損失または０．００１〜０．０７の磁気損失と、を前記磁気誘電性基材に付与するために有効な量および種類の複数のヘキサフェライト粒子と、を備える。

一実施形態では、磁気誘電性基材を作製する方法は、硬化性ポリマーマトリックス中に前記複数のヘキサフェライト粒子を分散させて、混合物を形成する工程と、前記混合物から層を形成する工程と、前記ポリマーマトリックス組成物を硬化させて、前記磁気誘電性基材を形成する硬化工程と、を備える。 一実施形態では、回路材料は、導電性層と、前記導電性層上に配置された磁気誘電性基材と、を備える。

一実施形態では、回路材料を作製する方法は、硬化性ポリマーマトリックス組成物中に前記複数のヘキサフェライト粒子を分散させて、混合物を形成する工程と、前記混合物か
ら層を形成する形成工程と、導電性層上に前記層を配置する工程と、前記ポリマーマトリックス組成物を硬化させて、前記回路材料を形成する硬化工程と、を備える。

一実施形態では、アンテナは、磁気誘電性基材を備える。
別の実施形態では、ＲＦコンポーネントは、磁気誘電性基材を備える。
上記特質および利点ならびに他の特質および利点は、添付の図面と一緒にして解釈されたときの次の詳細な記述から、容易に明らかである。

同様の要素が添付の図面の場合と同様に付番されている、例示的な非限定的な図面を参照する。

製織強化材を有する磁気誘電性基材の断面図を示す図。 図１の磁気誘電性基材を備えるシングルクラッド回路材料の断面図を示す図。 図１の磁気誘電性基材を備えるダブルクラッド回路材料を示す図。 パターニングされたパッチを有する、図３のメタルクラッド回路ラミネートの断面図を示す図。 実施例１〜３における周波数に対比させた誘電定数（ｅ’）値を示すグラフ。 実施例１〜３における周波数に対比させた誘電損失（ｅ’タンジェント・デルタ）を示すグラフ。 実施例１〜３における周波数に対比させた磁気定数（ｕ’）を示すグラフ。 実施例１〜３における周波数に対比させた磁気損失（ｕ’タンジェント・デルタ）を示すグラフ。 実施例４および５における周波数に対比させた磁気特性および誘電特性を示すグラフ。 実施例４および５における周波数に対比させた磁気特性および誘電特性を示すグラフ。 実施例４および５における周波数に対比させた磁気特性および誘電特性を示すグラフ。 実施例４および５における周波数に対比させた磁気特性および誘電特性を示すグラフ。

回路製作のための５００メガヘルツ（ＭＨｚ）超の周波数における最適な磁気特性、誘電特性および物理的特性を有する磁気誘電性基材は、すこぶる望ましい。この点について、本発明者らは、鉄粒子等の磁性フィラーを含む磁気誘電性基材が、燃焼性である基材；磁性フィラーが当該基材中に配置された場合でさえも湿度または温度変化に対して安定でない基材；または高い磁気損失値を有する基材をもたらすことを見出した。この点について、本発明者らは驚くべきことに、渦電流電力損失の著しい増大を伴うことなく、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでの周波数において動作することができる磁気誘電性基材を発見した。例えば、ヘキサフェライト磁性フィラーを含む磁気誘電性基材は、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において測定して３．５以下の磁気定数（透磁率としても知られる）および５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において測定して０．１以下の磁気損失、詳細には０．０８以下の磁気損失ならびに調和した誘電特性を有し得る。驚くべきことに、磁性フィラーを含む磁気誘電性基材はさらには、回路内に使用された場合、改善された燃焼性および安定性の一方または両方を発揮し得る。ある特定の誘電性ポリマーの使用は、材料が、容易に加工されることを可能にし、回路化条件を耐え切ることができるものになることを可能にする。

様々な図および添付の文面によって示され、記述されているように、磁気誘電性基材は、複数の磁性粒子、詳細には当該磁性粒子中に配置されたヘキサフェライト粒子を有する誘電性ポリマーマトリックス組成物および任意選択により強化用層を含む。

磁気誘電性基材（本明細書において、磁気誘電性層とも呼ばれている）は、ポリマーマトリックス組成物を含む。ポリマーは、１，２−ポリブタジエン（ＰＢＤ）、ポリイソプレン、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフルオロポリマー、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタラート、ポリシクロヘキシレンテレフタラート、ポリフェニレンエーテル、エポキシ、アリル化ポリフェニレンエーテルまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。ポリマーマトリックス組成物のポリマーは、熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンを含み得る。本明細書において使用されているとき、「熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレン」という用語は、ブタジエン、イソプレンまたはこれらの混合物から誘導された単位を含む、ホモポリマーおよびコポリマーを含む。他の共重合性モノマーから誘導された単位がさらには、例えばグラフトの形態により、ポリマー中に存在し得る。共重合性モノマーは、限定されるわけではないが、ビニル芳香族モノマー、例えば、スチレン、３−メチルスチレン、３，５−ジエチルスチレン、４−ｎ−プロピルスチレン、α−メチルスチレン、α−メチルビニルトルエン、パラ−ヒドロキシスチレン、パラ−メトキシスチレン、α−クロロスチレン、α−ブロモスチレン、ジクロロスチレン、ジブロモスチレンおよびテトラクロロスチレン等の置換および無置換モノビニル芳香族モノマー；ならびに、ジビニルベンゼンおよびジビニルトルエン等の置換および無置換ジビニル芳香族モノマーを含む。前述の共重合性モノマーのうちの１つ以上を含む組み合わせも使用されることが可能である。熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンは、限定されるわけではないが、ブタジエンホモポリマー、イソプレンホモポリマー、ブタジエン−スチレン等のブタジエン−ビニル芳香族コポリマーおよびイソプレン−スチレンコポリマー等のイソプレン−ビニル芳香族コポリマーを含む。

熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンポリマーはさらには、修飾されることが可能である。例えば、ポリマーは、末端ヒドロキシル化されること、末端メタクリレート化されることまたは末端カルボキシレート化されること等が可能である。後反応ポリマー（ブタジエンポリマーまたはイソプレンポリマーのエポキシ改質ポリマー、無水マレイン酸改質ポリマー、またはウレタン改質ポリマー等）が使用されることが可能である。また、ポリマーは、例えば、ジビニルベンゼンなどのジビニル芳香族化合物によって架橋されることも可能である（例えば、ジビニルベンゼンによって架橋されたポリブタジエン−スチレン）。ポリマーは、製造業者、例えば日本曹達株式会社（Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｏｄａ Ｃｏ．）（東京、日本）およびクレイ・バレー・ハイドロカーボン・スペシャルティ・ケミカルズ（Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ Ｈｙｄｒｏｃａｒｂｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）（エクストン（Ｅｘｔｏｎ）、ペンシルベニア州）により、大まかに「ポリブタジエン」として分類されている。ポリマーの混合物、例えば、ポリブタジエンホモポリマーとポリ（ブタジエン−イソプレン）コポリマーとの混合物も使用されることが可能である。シンジオタクチックなポリブタジエンを含む組み合わせも有用であり得る。

熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンポリマーは、室温において液状または固体であってよい。液状ポリマーは、ポリカーボナート標準物質を基準として５，０００グラム／モル（ｇ／ｍｏｌ）以上の数平均分子量（Ｍｎ）を有し得る。液状ポリマーは、５，０００ｇ／ｍｏｌ以下のＭｎ、詳細には１，０００〜３，０００ｇ／ｍｏｌのＭｎを有し得る。熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンの１，２付加は
９０重量パーセント（ｗｔ％）以上であり、そのため、架橋に利用可能なペンダント・ビニル基の数が多いので、硬化時に、より大きな架橋密度を示すことが可能である。

ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンは、ポリマーマトリックス組成物全体に対して最大で１００ｗｔ％の量、詳細には最大で７５ｗｔ％の量でポリマー組成物中に存在し得、より詳細には、ポリマーマトリックス組成物全体に対して１０ｗｔ％から７０ｗｔ％までの量、さらにより詳細には２０ｗｔ％から６０ｗｔ％または７０ｗｔ％までの量でポリマー組成物中に存在し得る。

熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンと共硬化し得る他のポリマーは、ある特定の特性または加工の修正のために添加されることが可能である。例えば、電気基材材料の誘電強度と機械的特性との経時的な安定性を改善するために、より低い分子量のエチレン−プロピレンエラストマーが、系中に使用されることが可能である。本明細書において使用されているエチレン−プロピレンエラストマーは、エチレンおよびプロピレンを主として含むターポリマーまたは他のポリマー等のコポリマーである。エチレン−プロピレンエラストマーは、ＥＰＭコポリマー（すなわち、エチレンモノマーとプロピレンモノマーとのコポリマー）またはＥＰＤＭターポリマー（すなわち、エチレンモノマーと、プロピレンモノマーと、ジエンモノマーとのターポリマー）としてさらに分類され得る。特に、エチレン−プロピレン−ジエン・ターポリマーゴムの主鎖は飽和であるが、主鎖以外の不飽和な場所において架橋を行うことが可能である。ジエンがジシクロペンタジエンである、液状エチレン−プロピレン−ジエン・ターポリマーゴムは、使用されることが可能である。

エチレン−プロピレンゴムの分子量は、１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の粘度平均分子量（Ｍｖ）であってよい。エチレン−プロピレンゴムは、ポリカーボナート標準物質を基準として、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定して、５０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の重量平均分子量を有し得る。エチレン−プロピレンゴムは、ＴＲＩＬＥＮＥ（商標）ＣＰ８０の商標でライオンコポリマー（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）（バトンルージュ（Ｂａｔｏｎ Ｒｏｕｇｅ）、ルイジアナ州）から入手可能な７，２００ｇ／ｍｏｌのＭｖを有するエチレン−プロピレンゴム；ＴＲＩＬＥＮＥ（商標）６５の商標でライオンコポリマー（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）から入手可能な７，０００ｇ／ｍｏｌのＭｖを有する液状エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエン・ターポリマーゴム；およびＴＲＩＬＥＮＥ（商標）６７の名称でライオンコポリマー（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）から入手可能な７，５００ｇ／ｍｏｌのＭｖを有する液状エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネン・ターポリマーを含み得る。

エチレン−プロピレンゴムは、経時的な基材材料の特性、特に誘電強度および機械的特性の安定性を維持するための有効量で存在し得る。典型的には、このような量は、ポリマーマトリックス組成物の総重量に対して、最大で２０ｗｔ％、詳細には４ｗｔ％から２０ｗｔ％まで、より詳細には６ｗｔ％から１２ｗｔ％までである。

別の種類の共硬化性ポリマーは、不飽和ポリブタジエン含有またはポリイソプレン含有のエラストマーである。この成分は、主として１，３付加型のブタジエンまたはイソプレンと、エチレン性不飽和モノマー、例えば、スチレンもしくはα−メチルスチレン等のビニル芳香族化合物、アクリレートもしくはメチルメタクリレート等のメタクリレートまたはアクリロニトリルとのランダムコポリマーまたはブロックコポリマーであってよい。エラストマーは、ポリブタジエンブロックまたはポリイソプレンブロックおよびスチレンまたはα−メチルスチレン等のモノビニル芳香族モノマーから誘導され得る熱可塑性ブロックを有する直鎖状またはグラフト型ブロックコポリマーを含む、固体熱可塑性エラストマーであってよい。この種類のブロックコポリマーは、スチレン−ブタジエン−スチレン・
トリブロックコポリマー、例えば、ＶＥＣＴＯＲ８５０８Ｍ（商標）の商標でデキスコ・ポリマーズ（Ｄｅｘｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）（ヒューストン（Ｈｏｕｓｔｏｎ）、テキサス州）から入手可能なもの、ＳＯＬ−Ｔ−６３０２（商標）の商標でエニケム・エラストマー・アメリカ（Ｅｎｉｃｈｅｍ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ Ａｍｅｒｉｃａ）（ヒューストン、テキサス州）から入手可能なものおよびＣＡＬＰＲＥＮＥ（商標）４０１の商標でダイナソール・エラストマーズ（Ｄｙｎａｓｏｌ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ）から入手可能なもの；ならびに、スチレン−ブタジエンジブロックコポリマーならびにスチレンおよびブタジエンを含有する混合トリブロック型および混合ジブロック型コポリマー、例えばＫＲＡＴＯＮ Ｄ１１１８の商標でクレイトン・ポリマーズ（Ｋｒａｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）（ヒューストン、テキサス州）から入手可能なものを含む。ＫＲＡＴＯＮ Ｄ１１１８は、コポリマーの総重量に対して３３ｗｔ％のスチレンを含有する混合ジブロック／混合トリブロック型のスチレンおよびブタジエン含有コポリマーである。

任意選択によるポリブタジエン含有またはポリイソプレン含有のエラストマーは、ポリブタジエンブロックまたはポリイソプレンブロックが水素化されており、これにより、ポリエチレンブロック（ポリブタジエンの場合）またはエチレン−プロピレンコポリマーブロック（ポリイソプレンの場合）を形成する点を除いて、上記のものと同様の第２のブロックコポリマーをさらに含み得る。上記コポリマーと一緒に使用される場合、より大きな靱性を有する材料が、生産されることが可能である。この種類の第２のブロックコポリマーの例は、スチレンが多い型の１，２−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーと、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレンブロックコポリマーとの混合物であると考えられている、ＫＲＡＴＯＮ ＧＸ１８５５（クレイトン・ポリマーズ（Ｋｒａｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）により市販されている）である。

不飽和ポリブタジエン含有またはポリイソプレン含有のエラストマー成分は、ポリマーマトリックス組成物の総重量に対して２ｗｔ％から６０ｗｔ％までの量、詳細には５ｗｔ％から５０ｗｔ％までの量、より詳細には１０ｗｔ％から４０ｗｔ％までの量または１０ｗｔ％から５０ｗｔ％までの量でポリマーマトリックス組成物中に存在し得る。

ある特定の特性または加工の修正のために添加されることが可能であるなお他の共硬化性ポリマーは、限定されるわけではないが、ポリエチレンコポリマーおよびエチレンオキシドコポリマー等のエチレンのホモポリマーまたはコポリマー；天然ゴム；ポリジシクロペンタジエン等のノルボルネンポリマー；水素化されたスチレン−イソプレン−スチレンコポリマーおよびブタジエン−アクリロニトリルコポリマー；ならびに不飽和ポリエステル等を含む。これらのコポリマーのレベルは一般に、ポリマーマトリックス組成物中のポリマー全体に対して５０ｗｔ％以下である。

フリーラジカル硬化性モノマーが、ある特定の特性または加工の修正のためにさらに添加されることができ、例えば、硬化後の系の架橋密度を増大させるために添加されることができる。適切な架橋剤であり得るモノマーは例えば、ジビニルベンゼン、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレートおよび多官能性アクリレートモノマー（例えば、サルトマー・ユーエスエイ（Ｓａｒｔｏｍｅｒ ＵＳＡ）（ニュータウン・スクウェア（Ｎｅｗｔｏｗｎ Ｓｑｕａｒｅ）、ペンシルベニア州）から入手可能なＳＡＲＴＯＭＥＲ（商標）ポリマー）またはこれらの組み合わせ等のジエチレン性またはトリエチレン性以上の不飽和モノマーを含み、これらのすべては、市販されている。使用される場合、架橋剤は、ポリマーマトリックス組成物中のポリマー全体の総重量に対して最大で２０ｗｔ％の量、詳細には１ｗｔ％から１５ｗｔ％までの量でポリマーマトリックス組成物中に存在し得る。

硬化剤は、オレフィン性反応部位を有するポリエンの硬化反応を加速させるために、ポ
リマーマトリックス組成物に対して添加されることが可能である。硬化剤は、有機過酸化物、例えばジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルペルベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、α，α−ジ−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。炭素−炭素開始剤、例えば２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンは、使用されることが可能である。硬化剤または開始剤は、単独で使用されることまたは組み合わせて使用されることが可能である。硬化剤の量は、ポリマーマトリックス組成物中のポリマーの総重量に対して、１．５ｗｔ％から１０ｗｔ％までであり得る。

ポリブタジエンポリマーまたはポリイソプレンポリマーは、カルボキシ官能化されることが可能である。官能化は、（ｉ）炭素−炭素二重結合または炭素−炭素三重結合と、（ｉｉ）カルボン酸を含むカルボキシ基、無水物、アミド、エステルまたは酸ハロゲン化物の１つ以上との両方を分子中に有する多官能性化合物とを使用して、達成され得る。ある特定のカルボキシ基は、カルボン酸またはカルボン酸エステルである。カルボン酸官能基を提供し得る多官能性化合物の例は、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸およびクエン酸を含む。特に、無水マレイン酸が付加されたポリブタジエンは、熱硬化性組成物中に使用されることが可能である。適切なマレイン酸化ポリブタジエンポリマーは例えば、ＲＩＣＯＮ１３０ＭＡ８、ＲＩＣＯＮ１３０ＭＡ１３、ＲＩＣＯＮ１３０ＭＡ２０、ＲＩＣＯＮ１３１ＭＡ５、ＲＩＣＯＮ１３１ＭＡ１０、ＲＩＣＯＮ１３１ＭＡ１７、ＲＩＣＯＮ１３１ＭＡ２０およびＲＩＣＯＮ１５６ＭＡ１７の商標でクレー・バレー（Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ）により市販されている。適切なマレイン酸化ポリブタジエン−スチレンコポリマーは例えば、ＲＩＣＯＮ１８４ＭＡ６（無水マレイン酸が付加されたブタジエン−スチレンコポリマーであり、１７ｗｔ％から２７ｗｔ％までのスチレン含量および９，９００ｇ／ｍｏｌのＭｎを有する）の商標でサルトマー（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）により市販されている。

ポリマーマトリックス組成物中の様々なポリマー、例えばポリブタジエンポリマーまたはポリイソプレンポリマーおよび他のポリマーの相対量は、使用される特定の導電性金属層、回路材料および銅クラッドラミネートに関する所望の特性ならびに同様の考慮事項に依存し得る。例えば、ポリ（アリーレンエーテル）の使用は、導電性金属層、例えば銅に増大した結合強さを提供することができる。熱硬化性ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンの使用は、例えばこれらのポリマーがカルボキシ官能化されている場合、ラミネートの耐高温性を増大させ得る。エラストマー型ブロックコポリマーの使用は、ポリマーマトリックスの成分を相溶性とするように機能し得る。各成分の適量の決定は、特定の用途のための所望の特性に応じて、過度の実験なしで実施されることが可能である。

磁気誘電性基材は、複数のヘキサフェライト粒子を含む磁性粒子をさらに含む。当技術分野において公知のように、ヘキサフェライトは、Ａｌ、Ｂａ、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｉｒ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｎｄ、Ｓｒ、Ｖ、Ｚｎ、Ｚｒまたはそれらのうちの１つもしくは複数を含む組み合わせを含み得る六角形構造を有する、磁性酸化鉄である。異なる種類のヘキサフェライトは、限定されるわけではないが、ＢａＦｅ_１２Ｏ_１９（ＢａＭまたはバリウムフェライト）、ＳｒＦｅ_１２Ｏ_１９（ＳｒＭまたはストロンチウムフェライト）およびコバルト−チタン置換Ｍ型フェライト、Ｓｒ−またはＢａＦｅ_１２−２ｘＣｏｘＴｉｘＯ_１９（ＣｏＴｉＭ）等のＭ型フェライト；Ｂａ_３Ｃｏ_２Ｆｅ_２４Ｏ_４１（Ｃｏ_２Ｚ）等のＺ型フェライト（Ｂａ_３Ｍｅ_２Ｆｅ_２４Ｏ_４１）；Ｂａ_２Ｃｏ_２Ｆｅ_１２Ｏ_２２（Ｃｏ_２Ｙ）またはＭｇ_２Ｙ等のＹ型フェライト（Ｂａ_２Ｍｅ_２Ｆｅ_１２Ｏ_２２）；ＢａＣｏ_２Ｆｅ_１６Ｏ_２７（Ｃｏ_２Ｗ）等のＷ型フェライト（ＢａＭｅ_２Ｆｅ_１６Ｏ_２７）；Ｂａ_２Ｃｏ_２Ｆｅ_２８Ｏ_４６（Ｃｏ_２Ｘ）等のＸ型フェライト（Ｂａ_２Ｍｅ_２Ｆｅ_２８Ｏ_４６）；およびＢａ_４Ｃｏ_２Ｆｅ_３６Ｏ_６０（Ｃｏ_２Ｕ）等のＵ型フェライト（Ｂａ_４Ｍ
ｅ_２Ｆｅ_３６Ｏ_６０）を含み、前述の式中において、Ｍｅは、＋２イオンであり、Ｂａは、Ｓｒによって置換されていてもよい。ある特定のヘキサフェライトは、任意選択により（置換またはドープされた）１つまたは複数の他の二価カチオンと一緒にして、ＢａおよびＣｏをさらに含む。ヘキサフェライト粒子は、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、Ｍｎまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得、詳細にはＢａおよびＣｏを含み得る。磁性粒子は、フェライト、フェライト合金、コバルト、コバルト合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合金または前述の磁性材料のうちの１つ以上を含む組み合わせ等の強磁性粒子を含み得る。磁性粒子は、ヘキサフェライト、磁鉄鉱（Ｆｅ_３Ｏ_４）およびＭＦｅ_２Ｏ_４の１つまたは複数を含み得、式中、Ｍは、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、ＶおよびＭｎ、詳細にはＣｏ、ＮｉおよびＭｎの１つ以上を含む。磁性粒子は、式Ｍ_ｘＦｅ_ｙＯ_ｚ、例えばＭＦｅ_１２Ｏ_１９、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＭＦｅ_２４Ｏ_４１またはＭＦｅ_２Ｏ_４の金属酸化鉄を含み得、式中、Ｍは、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、ＶおよびＭｎ；詳細にはＣｏ、ＮｉおよびＭｎ；またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせである。磁性粒子は、強磁性炭化コバルト粒子（Ｃｏ_２Ｃ相およびＣｏ_３Ｃ相等）、例えば、バリウムコバルトＺ型ヘキサフェライト（Ｃｏ_２Ｚフェライト）を含み得る。ヘキサフェライト粒子は、Ｍｏを含み得る。

磁性粒子は、それぞれ磁気誘電性基材の総重量に対して、５ｗｔ％６０ｗｔ％までの量、詳細には１０ｗｔ％から５０ｗｔ％までの量または１５ｗｔ％から４５ｗｔ％までの量で磁気誘電性基材中に存在し得る。磁性粒子は、それぞれ磁気誘電性基材の総体積に対して、５ｖｏｌ％から６０ｖｏｌ％までの量、詳細には１０ｖｏｌ％から５０ｖｏｌ％までの量または１５ｖｏｌ％から４５ｖｏｌ％までの量で磁気誘電性基材中に存在し得る。

磁性粒子は、ポリマー中への分散を補助するために、例えば界面活性剤、有機ポリマーまたはシランもしくは他の無機材料によって表面処理されることが可能である。例えば、粒子は、オレイルアミンオレイン酸等の界面活性剤によってコーティング加工されることが可能である。磁性粒子は、シランコーティング、例えば、フェニルシランを含むコーティングによって表面処理されることが可能である。磁性粒子は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせによってコーティング加工されることが可能である。磁性粒子は、塩基触媒式ゾル−ゲル法、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）のウェットおよびドライコーティング加工手法またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のウェットおよびドライコーティング加工手法によってコーティング加工されることが可能である。

磁性粒子の形状は、不規則であってもよいし、または、規則的であってもよく、例えば、球体状、卵形およびフレーク等であってもよい。磁性粒子は、磁性ナノ粒子およびマイクロメートルサイズの粒子の一方または両方を含み得る。磁性粒子のサイズは、特に限定されておらず、１０ナノメートル（ｎｍ）から１０マイクロメートル、詳細には１００ｎｍから５マイクロメートルまで、より詳細には１マイクロメートルから５マイクロメートルまでの質量によるＤ_５０値を有し得る。磁性ナノ粒子は、１ｎｍから９００ｎｍ、詳細には１ｎｍから１００ｎｍまで、より詳細には５ｎｍから１０ｎｍまでの質量によるＤ_５０値を有し得る。磁性マイクロ粒子は、１マイクロメートルから１０マイクロメートルまで、詳細には２マイクロメートルから５マイクロメートルまでの質量によるＤ_５０値を有し得る。

磁性粒子は、磁性フレークを含み得る。磁性フレークは、５マイクロメートルから８００マイクロメートルまでの最大幅寸法、詳細には１０マイクロメートルから５００マイクロメートルまでの最大幅寸法および１００ナノメートルから２０マイクロメートルまでの厚さ、詳細には５００ｎｍから５マイクロメートルまでの厚さを有し得、厚さに対する幅寸法の比は、５以上、詳細には１０以上であってよい。

磁気誘電性層は任意選択により、強化用層、例えば繊維製層をさらに含み得る。繊維製層は、製織されたものであってもよいし、またはフェルト等の織られていないものであってもよい。繊維製層は、非磁性繊維（例えば、ガラス繊維およびポリマー主体型繊維）、磁性繊維（例えば、金属繊維およびポリマー主体型磁性繊維）またはそれらのうちの一方もしくは両方を含む組み合わせを含み得る。このような熱安定な繊維強化は、硬化させたときの磁気誘電性基材の収縮を、基材の平面内において低減する。付け加えると、布型強化材の使用は、比較的高い機械的強度を基材に具備させるのに役立ち得る。このような基材は、商用として使用されている方法、例えば、ロールツーロールラミネート加工を含むラミネート加工によって、より容易に加工されることが可能である。繊維製層は、当該繊維製層中に分散された磁性粒子を有し得る。

ガラス繊維は、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラス繊維またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。ポリマー主体型繊維は、高温用ポリマー繊維を含み得る。ポリマー主体型繊維は、クラレ・アメリカ・インク（Ｋｕｒａｒａｙ Ａｍｅｒｉｃａ Ｉｎｃ．）（フォート・ミル（Ｆｏｒｔ Ｍｉｌｌ）、サウスカロライナ州）により市販されているＶＥＣＴＲＡＮ等の液晶ポリマーを含み得る。ポリマー主体型繊維は、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボナート、ポリエステルまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。ガラス繊維および／またはポリマー主体型繊維は、磁性粒子を含み得、および／または、磁性粒子を含む磁性コーティングによってコーティング加工されることが可能である。

磁性粒子は、強化用層の形成の最中に、強化用層に対して添加されることが可能である。例えば、強化用層および磁性粒子を含む溶融または溶解済みの液体混合物は、強化用層を形成するために、繊維になるように紡績されることが可能である。

磁性繊維は、ガラス繊維；例えば鉄、コバルト、ニッケルもしくはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む磁性繊維；粒子が鉄、コバルト、ニッケルもしくはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る、例えば粒子を含むポリマー繊維；またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。磁性繊維は、フェライト繊維、フェライト合金繊維、コバルト繊維、コバルト合金繊維、鉄繊維、鉄合金繊維、ニッケル繊維、ニッケル合金繊維またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。磁性繊維は、上記鉄含有化合物を含み得る。磁性繊維は、ヘキサフェライトおよび磁鉄鉱の一方または両方を含み得る。鉄含有化合物は、金属がＳｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、ＶおよびＭｎを含み得、詳細にはＣｏ、ＮｉおよびＭｎまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る、金属酸化鉄を含み得る。例えば、金属酸化鉄は、式Ｍ_ｘＦｅ_ｙＯ_ｚ、例えば、ＭＦｅ_１２Ｏ_１９、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＭＦｅ_２４Ｏ_４１またはＭＦｅ_２Ｏ_４を有し得、式中、Ｍが、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、ＶおよびＭｎであり、詳細には、Ｃｏ、ＮｉおよびＭｎであり、またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせである。磁性繊維は、強磁性炭化コバルト粒子（Ｃｏ_２ＣおよびＣｏ_３Ｃ相等）を含み得る。磁性繊維は、白金、アルミニウムおよび酸素等の常磁性元素を含み得る。磁性繊維は、イリジウムを含み得る。磁性繊維は、ランタニド元素を含み得る。

繊維は、単繊維であってもよいし、または個別の繊維であってもよい。繊維は、ねじられること、ロープ化されること、編まれることまたは編み組みされること等が可能である。繊維は、マイクロメートル範囲またはナノメートル範囲の直径、例えば２ｎｍから１０マイクロメートルまでの直径または２ｎｍから５００ｎｍまでの直径または５００ｎｍから５マイクロメートルまでの直径を有し得る。繊維は、繊維の長さにわたって、５０ｎｍから１０マイクロメートルまでの平均繊維直径または５０ｎｍから９００ｎｍ以下までの平均繊維直径または２０ｎｍから２５０ｎｍまでの平均繊維直径を有し得る。

強化用層は、例えば化学気相成長、電子ビーム蒸着、ラミネート処理、ディップコーティング加工、スプレーコーティング加工、リバースロールコーティング加工、ナイフオーバーロール法、ナイフオーバープレート法、メータリングロッドコーティング加工およびフローコーティング等によって、磁性材料を用いてコーティング加工されることが可能である、磁性コーティング加工された強化用層であってよい。例えば、磁性コーティングは、磁性粒子または磁性粒子の前駆物質および適切な溶媒を含む溶液として、強化用層に塗布されることが可能である。磁性コーティングは、同じまたは異なる方法によって、強化用層の両面に塗布されることが可能である。第１および第２の磁性コーティング層の厚さはそれぞれ独立に、１マイクロメートルから５マイクロメートルまでであり得る。

磁気誘電性層は任意選択により、磁気誘電性層の誘電定数、散逸係数、熱膨張係数および他の特性を調節するために選択される、粒状誘電性フィラーをさらに含み得る。誘電性フィラーは例えば、二酸化チタン（ルチルおよびアナターゼ）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ（非晶性フューズドシリカを含む）、コランダム、ウォラストナイト、Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_２０、中実ガラス球、合成中空ガラス球または中空セラミック球、石英、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリリア、アルミナ、アルミナ三水和物、マグネシア、マイカ、タルク、ナノクレー、水酸化マグネシウムまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含み得る。単一の二次フィラーまたは二次フィラーの組み合わせは、所望の特性のバランスを提供するために使用されることが可能である。誘電性フィラーは、磁気誘電性基材の総体積に対して、１ｖｏｌ％から６０ｖｏｌ％までの量または１０ｖｏｌ％から５０ｖｏｌ％までの量で存在し得る。

任意選択により、誘電性フィラーは、ケイ素含有コーティング、例えば、有機官能性アルコキシシランカップリング剤によって表面処理されることが可能である。ジルコネート型またはチタネート型カップリング剤は、使用されることが可能である。このようなカップリング剤は、ポリマーマトリックス中へのフィラーの分散を改善し、仕上げられた複合体回路基材の水吸収を低減することができる。フィラー成分は二次フィラーとして、フィラーの重量に対して７０ｖｏｌ％から３０ｖｏｌ％までの非晶性フューズドシリカを含み得る。

さらには、ポリマーマトリックス組成物は任意選択により、耐火性の層を作製するために有用な難燃剤を含有し得る。難燃剤は、ハロゲン化されていてもよいし、またはハロゲン化されていなくてもよい。難燃剤は、磁気誘電性層の体積に対して０ｖｏｌ％から３０ｖｏｌ％までの量で磁気誘電性層に存在し得る。

難燃剤は、無機物であってよく、粒子の形態において存在し得る。無機難燃剤は、例えば１ｎｍから５００ｎｍまでの体積平均粒径、詳細には１ｎｍから２００ｎｍまでの体積平均粒径または５ｎｍから２００ｎｍまでの体積平均粒径または１０ｎｍから２００ｎｍまでの体積平均粒径を有する金属水和物を含み得、代替的には、体積平均粒径は、５００ｎｍから１５マイクロメートルまで、例えば１マイクロメートルから５マイクロメートルまでである。金属水和物は、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃｕ、Ｎｉまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせ等の金属の水和物を含み得る。Ｍｇ、ＡｌまたはＣａの水和物、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化鉄、水酸化亜鉛、水酸化銅および水酸化ニッケルならびにアルミン酸カルシウム、石膏二水和物、ホウ酸亜鉛およびメタホウ酸バリウムの水和物は、使用されることが可能である。これらの水和物の複合体、例えば、ＭｇならびにＣａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｂａ、ＣｕおよびＮｉの１つ以上を含有する水和物は、使用されることが可能である。複合体金属水和物は、式ＭｇＭ_ｘ（ＯＨ）_ｙ（式中、Ｍが、Ｃａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｂａ、ＣｕまたはＮｉであり、ｘが、０．１から１０までであり、ｙが、２から３２までである。）
を有し得る。難燃剤粒子は、コーティング加工されることも可能であるし、または、分散および他の特性を改善するために処理されることも可能である。

有機難燃剤は、無機難燃剤の代替としてまたは無機難燃剤に加えて、使用されることが可能である。有機難燃剤の例は、メラミンシアヌレート、微細粒子サイズのメラミンポリホスフェート、芳香族ホスフィネート、ジホスフィネート、ホスホネート、ホスフェート等の様々な他のリン含有化合物、ポリシルセスキノキサン、シロキサン、ならびに、テトラブロモフタル酸、ヘキサクロロエンドメチレンテトラヒドロフタル酸（ＨＥＴ酸）およびジブロモネオペンチルグリコール等のハロゲン化化合物を含む。難燃剤（臭素含有難燃剤等）は、樹脂の総重量に対して２０ｐｈｒから６０ｐｈｒ（樹脂１００部当たりの部数）、詳細には３０ｐｈｒから４５ｐｈｒまでの量で存在し得る。臭素化難燃剤の例は、Ｓａｙｔｅｘ ＢＴ９３Ｗ（エチレンビステトラブロモフタルイミド）、Ｓａｙｔｅｘ１２０（テトラデカブロモジフェノキシベンゼン）およびＳａｙｔｅｘ１０２（デカブロモジフェニルオキシド）を含む。難燃剤は、相乗作用物質と組み合わせて使用されることが可能であり、例えば、ハロゲン化難燃剤は、三酸化アンチモン等の相乗作用物質と組み合わせて使用されることが可能であり、リン含有難燃剤は、メラミン等の窒素含有化合物と組み合わせて使用されることが可能である。

磁気誘電性層は、それぞれ５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、３．５以下の磁気定数または２．５以下の磁気定数または２以下の磁気定数、詳細には１から２までの磁気定数、より詳細には１．５から２までの磁気定数を有し得る。磁気誘電性層は、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において測定して１．８以下の磁気定数または１．７以下の磁気定数を有し得る。磁気誘電性層は、それぞれ５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、０．３以下の磁気損失または０．１以下の磁気損失または０．０８以下の磁気損失または０．００１から０．０７までの磁気損失または０．００１から０．０５までの磁気損失を有し得る。

磁気誘電性層は、それぞれ５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、１．５以上の誘電定数（誘電率としても知られる）または２．５以上の誘電定数または１．５から８までの誘電定数または３から８までの誘電定数または３．５から８までの誘電定数または６から８までの誘電定数または５から７までの誘電定数を有し得る。磁気誘電性層は、それぞれ５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、０．３以下の誘電損失または０．１以下の誘電損失または０．０５以下の誘電損失または０．００１から０．０５までの誘電損失または０．０１から０．０５までの誘電損失を有し得る。

磁気誘電特性は、同軸送気管を使用して測定されることが可能であるが、ニコルソン−ロス（Ｎｉｃｈｏｌｓｓｏｎ−Ｒｏｓｓ）抽出が、ベクトルネットワークアナライザを使用して測定された散乱パラメータを形成する。

磁気誘電性層は、改善された燃焼性を有し得る。例えば、磁気誘電性層は、１．６ｍｍにおいて、ＵＬ９４ Ｖ１等級またはＵＬ９４ Ｖ０を有し得る。
他の材料、例えば高温用熱可塑性物質または鉄粒子を含有する材料と異なって、磁気誘電性層は、ラミネート加工、エッチング、はんだ付けおよび穴開け加工等を含む回路の製造において使用されるプロセスを容易に耐え切ることができる。

銅結合強さは、ＩＰＣ試験方法６５０、２．４．９に従って測定して、約５２５〜約１２２６Ｎ／ｍ（３〜７ｐｌｉ（ポンド毎リニアインチ））の範囲、詳細には約７００〜約１０５１Ｎ／ｍ（４〜６ｐｌｉ）の範囲であり得る。

例示的な磁気誘電性基材が、図１において示されている。磁気誘電性層１００は、ポリ
マーマトリックス、磁性粒子および任意選択による上記強化用層３００を含む。強化用層３００は、製織層であってもよいし、不織層であってもよいし、または使用されなくてもよい。磁気誘電性層１００は、第１の平坦面１２および第２の平坦面１４を有する。強化用層３００および／または磁性コーティング層が存在する場合、磁気誘電性層１００は、強化用層の一面上に設置された第１の磁気誘電性層部分１６ならびに強化用層および／または磁性コーティング層の第２の面上に設置された第２の磁気誘電性層部分１８を有し得る。

図１の磁気誘電性層１００を備える例示的な回路材料が、図２において示されており、導電性層２０が、シングルクラッド回路材料５０を形成するように、磁気誘電性基材１００の平坦面１４上に配置されている。本明細書において使用されているとき、本開示を通して、「配置されている」は、層が、互いを部分的にまたは全体的に被覆していることを意味する。介在層、例えば接着剤層が、導電性層２０と磁気誘電性基材１００との間に存在し得る（示されてはいない）。磁気誘電性基材１００は、ポリマーマトリックス、磁性粒子および任意選択による強化用層３００を備える。

別の例示的な実施形態が、図３において示されており、ダブルクラッド回路材料５０が、２つの導電性層２０および３０の間に配置された、図１の磁気誘電性層１００を備える。導電性層２０および３０の一方または両方は、ダブルクラッド回路を形成するような回路（示されてはいない）の形態であってよい。接着剤（示されてはいない）は、基材と導電性層との接着を増大させるために、層１００の片面または両面に対して使用されることが可能である。さらなる層が、多層回路をもたらすために添加されることが可能である。

回路材料の形成のための有用な導電性層は例えば、ステンレス鋼、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、スズ、鉛、遷移金属およびそれらのうちの１つ以上を含む合金を含む。導電性層の厚さに関する特定の限定は存在せず、導電性層の表面の形状、サイズまたはテクスチャに関するいかなる限定も存在しない。導電性層は、３マイクロメートルから２００マイクロメートルまでの厚さ、詳細には、９マイクロメートルから１８０マイクロメートルまでの厚さを有し得る。２つ以上の導電性層が存在する場合、２つの層の厚さは、同じであってもよいし、または異なってもよい。導電性層は、銅層を含み得る。適切な導電性層は、現時点において回路の形成に使用されている銅箔、例えば、電着された銅箔等の導電性金属薄層を含む。銅箔は、２マイクロメートル以下、詳細には０．７マイクロメートル以下の二乗平均平方根（ＲＭＳ）粗さを有し得るが、粗さは、ビーコ・インスツルメンツ（Ｖｅｅｃｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）ＷＹＣＯ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｆｉｌｅｒを使用し、白色光干渉法という方法を使用して測定される。

磁性強化用層、誘電体性層、磁気誘電性基材、回路材料および回路材料を備える電子デバイスを含む、本明細書において使用される様々な材料および物品は、当技術分野において一般に公知の方法によって形成され得る。

導電性層は、ダイレクトレーザーストラクチャリングを用いて磁気誘電性基材上に導電性層をラミネート処理すること、または接着剤層を用いて磁気誘電性基材に対して導電性層を接着することにより、成型加工前に型の中に導電性層を配設することによって、装着されることが可能である。ラミネート処理は、１枚または２枚のシート状になっているコーティング加工済みまたは未コーティング加工の導電性層（中間層は、１つ以上の導電性層と磁気誘電性基材との間に配置されることが可能である。）の間に、磁気誘電性基材を配設して、積層構造を形成することを含意し得る。代替的には、導電性層は、詳細には介在層がない状態で、磁気誘電性基材または任意選択による中間層と直接接触していることが可能であり、任意選択による中間層は、磁気誘電性基材の合計での総厚さに対して、１０パーセント以下の厚さであり得る。次いで、積層構造は、層を結合させ、ラミネートを
形成するために適した時間の持続期間にわたって、圧力および温度を受けてプレス、例えば真空プレス内に配設されることが可能である。ラミネート加工および硬化工程は、例えば真空プレスを使用した一工程プロセスによるものであってもよいし、または多段工程プロセスによるものであってもよい。一工程プロセスにおいて、積層構造は、プレス内に配設され、ラミネート処理圧力（例えば、１０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２から２８ｋｇｆ／ｃｍ^２まで（１５０ポンド毎平方インチ（ｐｓｉ）から４００ポンド毎平方インチまで））になった状態にされ、ラミネート処理温度（例えば、２６０セルシウス度（℃）から３９０セルシウス度まで）に加熱されることが可能である。ラミネート処理の温度および圧力は、所望の浸漬時間、すなわち、２０分にわたって維持されることが可能であり、この後、（依然として圧力を受けたままで）１５０℃以下に冷却されることが可能である。

中間層が存在する場合、中間層は、導電性層と磁気誘電性基材との間に設置されることが可能であるポリフルオロ炭素フィルム、および、ポリフルオロ炭素フィルムと導電性層との間に設置されることが可能である任意選択によるマイクロガラス強化フルオロ炭素ポリマー層を含み得る。マイクロガラス強化フルオロ炭素ポリマー層は、磁気誘電性基材に対する導電性層への接着を増大させ得る。マイクロガラスは、層の総重量に対して、４ｗｔ％から３０ｗｔ％までの量で存在し得る。マイクロガラスは、９００マイクロメートル以下の最長長さスケール、詳細には５００マイクロメートル以下の最長長さスケールを有し得る。マイクロガラスは、Ｄｅｎｖｅｒ、Ｃｏｌｏｒａｄｏのジョンズ−マンビル・コーポレーション（Ｊｏｈｎｓ−Ｍａｎｖｉｌｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）によって市販されている種類のマイクロガラスであってよい。ポリフルオロ炭素フィルムは、フルオロポリマー（ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン−プロピレンコポリマー（Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標） ＦＥＰ等）、および、アルコキシ側鎖が完全にフッ素化されているテトラフルオロエチレン骨格を有するコポリマー（Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標） ＰＦＡ等）等）を含む。

導電性層は、レーザーダイレクトストラクチャリング（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）によって装着されることが可能である。ここで、磁気誘電性基材は、レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤を含み得るが、レーザーが、基材の表面を照射して、レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤のトラックを形成するために使用され、導電性金属が、トラックに塗布される。レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤は、金属酸化物粒子（酸化チタンおよび酸化クロム銅等）を含み得る。レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤は、スピネル銅等のスピネル主体型無機金属酸化物粒子を含み得る。金属酸化物粒子は例えば、スズおよびアンチモン（例えば、コーティングの総重量に対して、５０ｗｔ％から９９ｗｔ％までのスズおよび１ｗｔ％から５０ｗｔ％までのアンチモン）を含む組成物によってコーティング加工されることが可能である。レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤は、各組成物の１００部に対して、２部から２０部までの添加剤を含み得る。照射処理は、１０ワットの出力、８０ｋＨｚの周波数および３メートル毎秒の速度において１０６４ナノメートルの波長を有する、ＹＡＧレーザーによって実施されることが可能である。導電性金属は、例えば銅を含む無電解めっき浴中でのめっきプロセスを使用して、装着されることが可能である。

代替的には、導電性層は、接着剤を用いて導電性層を装着することによって、装着されることが可能である。一実施形態において、導電性層は、回路（別の回路の金属化層）、例えば、柔軟な回路である。例えば、接着層は、導電性層および基材の一方または両方の間に配置されることが可能である。接着層は、ポリ（アリーレンエーテル）；ならびに、ブタジエン、イソプレンまたはブタジエン単位およびイソプレン単位ならびに０ｗｔ％から５０ｗｔ％以下までの共硬化性モノマー単位を含む、カルボキシ官能化ポリブタジエンポリマーまたはカルボキシ官能化ポリイソプレンポリマーを含み得るが、接着剤層の組成物が、基材層の組成物と同じでない。接着剤層は、２グラム毎平方メートルから１５グラ
ム毎平方メートルまでの量で存在し得る。ポリ（アリーレンエーテル）は、カルボキシ官能化ポリ（アリーレンエーテル）を含み得る。ポリ（アリーレンエーテル）は、ポリ（アリーレンエーテル）と環状無水物との反応生成物またはポリ（アリーレンエーテル）と無水マレイン酸との反応生成物であってよい。カルボキシ官能化ポリブタジエンポリマーまたはカルボキシ官能化ポリイソプレンポリマーは、カルボキシ官能化ブタジエン−スチレンコポリマーであってよい。カルボキシ官能化ポリブタジエンポリマーまたはカルボキシ官能化ポリイソプレンポリマーは、ポリブタジエンポリマーまたはポリイソプレンポリマーと環状無水物との反応生成物であってよい。カルボキシ官能化ポリブタジエンポリマーまたはカルボキシ官能化ポリイソプレンポリマーは、マレイン酸化ポリブタジエン−スチレンコポリマーまたはマレイン酸化ポリイソプレン−スチレンコポリマーであってよい。当技術分野において公知の他の方法、例えば電着、化学気相成長またはラミネート加工等は、特定の材料および回路材料の形態によって許される場合、導電性層を装着するために使用されることが可能である。

図４は、エッチング、ミーリングまたは任意の他の適切な方法によってパターニングされた導電性層３０を有する、ダブルクラッド回路材料５０を図示している。本明細書において使用されているとき、「パターニングされた」という用語は、導電性層３０が、一直線になった面内導電性の切れ目３２を有する、構成様式を含む。回路材料は、同軸ケーブル、フィーダーストリップまたはマイクロストリップの中心にある信号導体であってよく、例えば、導電性層３０との間で信号の連絡がある状態になるように配置されることが可能である、信号線をさらに含み得る。同軸ケーブルは、中心にある信号線の周囲に配置された接地シースを有する状態で用意されることが可能であるが、接地シースは、電気接地が導電性接地層２０と連絡している状態になるように配置されることが可能である。

強化用層３００は、ある「線の太さ」を有する波線によって図１〜４に図示されているが、このような図示は、概略的な説明を目的としたものであり、本明細書において開示された実施形態の範囲を限定するように意図されていないと認識される。強化用層３００は、強化用層３００中の空隙を通ることによって磁気誘電性層１００との接触を可能にしている、織り繊維材料または不織繊維材料であってよい。したがって、磁気誘電性層１００は、面内において構造が巨視的に連続的であり得、強化用層３００は、面内において構造が少なくとも部分的に巨視的に連続的であり得る。本明細書において使用されているとき、面内において構造が少なくとも部分的に巨視的に連続的であるという用語は、中実層と、巨視的な空隙を有し得る繊維製層（製織層または不織層等）との両方を含む。本明細書において使用されているとき、「第１の磁気誘電性層」および「第２の磁気誘電性層」という用語は、強化用磁性層３００の各面上の領域を指しており、２つの別個の層に対して様々な実施形態を限定しない。強化用層３００は、面内磁性異方性を含む、材料特徴を有し得る。

磁気誘電性基材、磁性強化用層、回路材料および回路材料を含む電子デバイスを含む、本明細書において使用されている様々な材料および物品は、当技術分野において一般に公知の方法によって形成され得る。

例えば、強化用層が存在する場合、磁気誘電性層は、強化用層上に直接キャストされることが可能であり、または、強化用層は、誘電性ポリマーマトリックス組成物、誘電性フィラー、磁性粒子および任意選択による添加剤を含む溶液または混合物によってコーティング加工されることが可能であり、例えば、ディップコーティング加工、スプレーコーティング加工、リバースロールコーティング加工、ナイフオーバーロール法、ナイフオーバープレート法、メータリングロッドコーティング加工またはフローコーティングされること等が可能である。代替的には、ラミネート加工プロセスにおいて、強化用層は、第１の磁気誘電性層と第２の磁気誘電性層との間に配設され、熱および圧力を受けてラミネート
加工される。強化用層が繊維製である場合、磁気誘電性層が流れ込み、繊維製の磁性強化用層に対して含浸を行う。接着剤層は、繊維製の磁性強化用層と磁気誘電性層との間に配設されることが可能である。詳細には、磁気誘電性層は、例えば強化用層上に直接キャストすることによって形成されてもよいし、または、強化用層が存在する場合に強化用層上にラミネート加工されることが可能である磁気誘電性層が、生産されてもよい。

磁気誘電性層は、選択されたマトリックスポリマー組成物に基づいて、生産されることが可能である。例えば、硬化性マトリックスポリマーは、第１のキャリア液体と混合されることが可能である。混合物は、第１のキャリア液体中のポリマー粒子の分散物を含み得、すなわち、第１のキャリア液体中のポリマーまたは当該ポリマーのモノマー前駆物質もしくはオリゴマー前駆物質の液滴のエマルション、または、第１のキャリア液体中のポリマーの溶液を含み得る。ポリマーが液体である場合、第１のキャリア液体は、必要でないこともあり得る。混合物は、磁性粒子を含み得る。

第１のキャリア液体が存在する場合、第１のキャリア液体の選択は、特定のポリマーおよびポリマーが磁気誘電性層に対して導入されるべき形態に基づき得る。溶液としてポリマーを導入することが所望される場合、特定の硬化性ポリマーのための溶媒は、キャリア液体として選定され得、例えば、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）は、ポリイミドの溶液のための適切なキャリア液体であろう。分散物として硬化性ポリマーを導入することが所望される場合、キャリア液体は、ポリマーが可溶でない液体を含み得るが、例えば、水は、ポリマー粒子の分散物のための適切なキャリア液体であろうし、ポリアミド酸のエマルションまたはブタジエンモノマーのエマルションのための適切なキャリア液体であろう。

誘電性フィラー成分および／または磁性粒子は任意選択により、第２のキャリア液体中に分散されることが可能であり、または、第１のキャリア液体（または第１のキャリアが使用されていない液状硬化性ポリマー）と混合されることが可能である。第２のキャリア液体は、同じ液体であってもよいし、または、第１のキャリア液体と混和可能である第１のキャリア液体以外の液体であってもよい。例えば、第１のキャリア液体が水である場合、第２のキャリア液体は、水またはアルコールを含み得る。第２のキャリア液体は、水を含み得る。

フィラー分散物（例えば、誘電性フィラー成分および／または磁性粒子を含む）は、第２のキャリア液体の表面張力を修正するために有効な量の界面活性剤を含み得る。界面活性剤化合物の例は、イオン性界面活性剤およびノニオン性界面活性剤を含む。ＴＲＩＴＯＮ Ｘ−１００（商標）は、水性フィラー分散物中への使用のための界面活性剤であることが見出された。フィラー分散物は、誘電性フィラー成分および／または磁性粒子を含む１０ｖｏｌ％から７０ｖｏｌ％までのフィラー、および、０．１ｖｏｌ％から１０ｖｏｌ％までの界面活性剤を含み得るが、残り部分が、第２のキャリア液体を構成する。

硬化性ポリマーおよび第１のキャリア液体（使用された場合）と、第２のキャリア液体中のフィラー分散物と組み合わせは、キャスト用混合物を形成するように組み合わされることが可能である。キャスト用混合物は、１０ｖｏｌ％から６０ｖｏｌ％までの組み合わされた硬化性ポリマー組成物およびフィラー、ならびに、４０ｖｏｌ％から９０ｖｏｌ％までの組み合わされた第１のキャリア液体および第２のキャリア液体を含み得る。キャスト用混合物中のポリマーおよびフィラー成分の相対量は、後述の最終的な組成物中における所望の量を提供するように選択されることが可能である。

キャスト用混合物の粘度は、分離を遅延させるためおよび従来のラミネート処理設備と適合する粘度を有する誘電性複合材料を提供するために、特定のキャリア液体またはキャリア液体の混合物中への相溶性に基づいて選択された粘度調整剤の添加によって、調節さ
れることが可能である。水性キャスト用混合物中への使用に適した粘度調整剤は例えばポリアクリル酸化合物、植物ガムおよびセルロース主体型化合物を含む。適切な粘度調整剤のある特定の例は、ポリアクリル酸、メチルセルロース、ポリエチレンオキシド、グアーガム、ローカストビーンガム、ナトリウムカルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウムおよびトラガカントガムを含む。粘度調節済みのキャスト用混合物の粘度は、用途ごとに応じて、選択されたラミネート処理手法に誘電性複合材料を適合させるために、さらに増大されることが可能であり、すなわち、最小粘度を超えるように増大されることが可能である。粘度調節済みのキャスト用混合物は、室温において測定して、１０センチポアズ（ｃｐ）から１００，０００センチポアズまでの粘度、詳細には１００ｃｐから１０，０００ｃｐまでの粘度を呈し得る。

代替的には、粘度調整剤は、キャリア液体の粘度が、対象とする時間期間の最中に分離しないキャスト用混合物を提供するために十分である場合、省略されることが可能である。詳細には、極めて小さな粒子、例えば、０．１マイクロメートル未満の等しい球径を有する粒子の場合、粘度調整剤の使用は、必要でないこともあり得る。

粘度調節済みのキャスト用混合物の層は、強化用層上にキャストされることが可能であり、またはディップコーティング加工されることが可能である。キャストは例えば、ディップコーティング加工、フローコーティング、リバースロールコーティング加工、ナイフオーバーロール法、ナイフオーバープレート法およびメータリングロッドコーティング加工等によって実現されることが可能である。同様に、粘度調節済みのキャスト用混合物は、強化用層を含まない表面上にキャストされることが可能である。

キャリア液体および加工助剤、すなわち、界面活性剤および粘度調整剤は、ポリマーならびに任意選択によりフィラーおよび／または磁性粒子の磁気誘電性層を固めるために、例えば蒸発および／または熱分解によって、キャスト層から除去されることが可能である。ポリマーマトリックスならびに任意選択によりフィラーおよび／または磁性粒子の層は、ポリマーを硬化させるためにさらに加熱されることが可能である。磁気誘電性層は、キャストされた後、部分的に硬化される（「Ｂステージ化される」）ことが可能である。このようなＢステージ化された層は、貯蔵された後、例えばラミネート加工プロセスにおいて使用されることが可能である。

シングルクラッド回路材料は、強化用層上に磁気誘電性層をキャストまたはラミネート処理すること、および、磁気誘電性層の平坦面に対して導電性層を接着またはラミネート処理することによって形成され得る。ダブルクラッド回路材料は、強化用層上に磁気誘電性層をキャストまたはラミネート処理すること、および、磁気誘電性層の平坦面に対して第１の導電性要素および第２の導電性を同時にまたは逐次装着することによって形成され得る。強化用層および磁気誘電性層の１つまたは複数は、磁性粒子を含み得、および／または、磁性粒子は、強化用層と磁気誘電性層の一部との間に設置された層中に存在し得る。ラミネート加工は、硬化性マトリックスポリマーを硬化させるため（または完全な硬化のため）に有効な温度および時間において、実施されることが可能である。

ある特定の実施形態において、回路材料は、１枚または２枚のシート状になっているコーティング加工済みまたは未コーティング加工の導電性層（接着剤層が、１つ以上の導電性層と、１つ以上の誘電性基材層との間に配置されることが可能である。）との間に、第１の磁気誘電性層および第２の磁気誘電性層ならびに強化用層を配設して、積層構造を形成することを含意する、ラミネート加工プロセスによって形成され得る。代替的には、導電性層は、詳細には介在層がない状態で、誘電性基材層または任意選択による接着剤層と直接接触していることが可能であり、任意選択による接着剤層は、第１の磁気誘電性層および第２の磁気誘電性層の合計での総厚さに対して、１０パーセント以下の厚さであり得
る。次いで、積層構造は、層を結合させ、ラミネートを形成するために適した時間の持続期間にわたって、圧力および温度を受けてプレス、例えば真空プレス内に配設されることが可能である。ラミネート加工および硬化工程は、例えば真空プレスを使用した一工程プロセスによるものであってもよいし、または多段工程プロセスによるものであってもよい。一工程プロセスにおいて、積層構造は、プレス内に配設され、ラミネート処理圧力（例えば、１０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２から２８ｋｇｆ／ｃｍ^２まで（１５０ポンド毎平方インチ（ｐｓｉ）から４００ポンド毎平方インチまで））になった状態にされ、ラミネート処理温度（例えば、２６０セルシウス度（℃）から３９０セルシウス度）に加熱されることが可能である。ラミネート処理の温度および圧力は、所望の浸漬時間、すなわち、２０分にわたって維持され、この後、（依然として圧力を受けたままで）１５０℃以下に冷却される。

ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレン等の熱硬化性材料に適した多段工程プロセスは、１５０℃から２００℃までの温度における過酸化物式硬化工程を含み得るが、次いで、部分的に硬化した積層体が、不活性雰囲気下において、高エネルギー電子ビーム照射式硬化（電子ビーム硬化）工程または高温硬化工程を施されることが可能である。二段階硬化の使用は、得られるラミネートに対して並外れて高い架橋度を授け得る。第２の段階において使用される温度は、２５０℃から３００℃までまたはポリマーの分解温度であってよい。この高温硬化は、オーブン内で実施されることが可能であるが、プレス内で実施されることも可能であり、すなわち、初期ラミネート加工および硬化工程に引き続くものとして実施されることも可能である。特定のラミネート加工の温度および圧力は、特定の接着剤組成物および基材組成物に依存し、当業者によって過度の実験なしで容易に確定可能である。

回路材料および回路は、多種多様な用途、例えば電力用途、データ貯蔵およびマイクロ波通信のために、集積電子回路チップ上のインダクタ、電子回路、電子パッケージ、モジュールおよびハウジング、トランスデューサおよび極超短波（ＵＨＦ）、超短波（ＶＨＦ）ならびにマイクロ波アンテナ等の電子デバイス内に使用されることが可能である。回路アセンブリは、外部直流磁場が印加される用途において、使用されることが可能である。追加的に、磁気誘電性層は、すべてのアンテナ設計において１００ＭＨｚから８００ＭＨｚまでの周波数範囲にわたって、非常に良好な結果（サイズおよび帯域幅）を伴って使用されることが可能である。その上、外部磁場の印加は、磁気誘電性層の透磁率を「調整」することが可能であり、したがって、パッチの共振周波数を調整することが可能である。磁気誘電性基材は、高周波（ＲＦ）コンポーネント中に使用されることが可能である。

次の非限定的な例は、本明細書において記述された様々な実施形態をさらに説明する。
実施例１〜５
磁性粒子およびポリマーマトリックスを含む層が、後述のある範囲の周波数にわたって試験された。

実施例１の層は、上記熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料（誘電性フィラーもガラス布も有さないロジャース・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）のＲＯ４０００）中のＶＨ磁性粒子を含み、図５〜図８においてダイヤモンドによって表されている。ＶＨ磁性粒子は、粒子の抵抗率を改善するためにイリジウムまたはモリブデンをドープされた、バリウムコバルトＺ型ヘキサフェライト（Ｃｏ_２Ｚ型フェライト）である。

実施例２の層は、上記熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料（誘電性フィラーもガラス布も有さないロジャース・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）のＲＯ４０００）中のトランステク（Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ）により市販されてい
るＴＴ２ ５００磁性粒子を含み、図５〜図８において正方形によって表されている。

実施例３の層は、例えばさびつきを予防するためにケイ素層によって鉄コーティング加工された、スペクトル・マグネティクス（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ）により市販されている熱可塑性ポリマー中のＳＭＭＤＰ４００磁性Ｃｏ−Ｂａ−ヘキサフェライト粒子を含み、図５〜図８において三角形によって表されている。

図５は、実施例１から３がすべて、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでの周波数において、５超の誘電定数（ｅ’）、詳細には５から７までの誘電定数（ｅ’）を有することを示している。図５は、実施例２が、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでの周波数において、６から７までの誘電定数を有することをさらに示している。

図６は、実施例１および２が、実施例３に比較して著しく良好な誘電損失（ｅ’タンジェント・デルタ、「ｅ’ｔａｎｄ」）を有することを示している。実施例１および２はそれぞれ、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、０．００７未満の誘電損失を有し、実施例３は、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、０．０１４未満の誘電損失を有する。

実施例１〜３の層に関する周波数に対比させた磁気定数（ｕ’）が、図７において示されている。すべての例の磁気定数は、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにわたって、１．４から１．９までである。

周波数に対比させた磁気損失値（ｕ’タンジェント・デルタ、「ｕ’ｔａｎｄ」）が、図８において示されている。実施例１〜３のそれぞれは、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、０．０８未満の磁気損失値を有する。実施例１は、５００ＭＨｚから１ＧＨｚまでにおいて、０．０３未満の磁気損失を有していた。

実施例４の層および実施例５の層は、上記と同じ熱硬化性ポリブタジエン／ポリイソプレン材料（誘電性フィラーまたはガラス布を有さないロジャース・コーポレーション（Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）のＴＭＭ、熱硬化性マトリックス（ポリ（１，２−ブタジエン）液体樹脂から主には誘導されたもの）で、高度に架橋されているもの））中の同じモリブデンドープ済みヘキサフェライトを含む。結果は、図９〜１２において示されており、実線および破線は、異なる試料からのデータを表している。図９は、周波数に対比させた磁気定数を示しており、磁気定数は、１ＧＨｚ以下の周波数において、２．５以下である。図１０は、周波数に対比させた誘電定数を示しており、誘電定数は、測定されたすべての周波数にわたって５超である。図１１は、周波数に対比させた誘電定数で割られた誘電損失によって表現されている、誘電損失データを示しており、図１２は、周波数に対比させた磁気定数で割られた磁気損失によって表現されている、磁気損失データを示している。図１１および図１２は、試料が、低い誘電損失および低い磁気損失を有することを示している。

図９〜図１２は、実施例４と実施例５との間に良好な再現性が存在することをさらに示しており、図９、図１１および図１２は、試験された全範囲にわたって、データが重なり合っていることを示しており、図１０は、２つの試料の良好な整合性を示している。

本磁気誘電性基材に関する一部の実施形態が、以下に記載されている。
実施形態１
磁気誘電性基材であって、誘電性ポリマーマトリックスと、前記誘電性ポリマーマトリックス中に分散されている複数のヘキサフェライト粒子であって、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて３．５以下または２．５以下の磁気定数、または５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにお
いて１〜２の磁気定数と、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて０．１以下の磁気損失または５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにわたって０．００１〜０．０７の磁気損失と、を前記磁気誘電性基材に付与するために有効な量および種類の複数のヘキサフェライト粒子と、を備える、磁気誘電性基材。

実施形態２
前記磁気誘電性基材は、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける１．５より大きいまたは１．５〜８までの誘電定数と、５００ＭＨｚ１ＧＨｚにわたる０．０１未満の誘電損失または０．００５未満の誘電損失と、１．６ｍｍの厚さにおいて測定されるＵＬ９４ Ｖ１等級と、ＩＰＣ試験方法６５０、２．４．９に従って測定される３〜７ｐｌｉの銅に対する引きはがし強さと、のうちの１つ以上をさらに有する、請求項１に記載の磁気誘電性基材。

実施形態３
前記誘電定数は、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて６以上または６〜８である、実施形態２の磁気誘電性基材。

実施形態４
前記誘電損失は、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて０．０１以下である、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態５
前記磁気損失は、５００ＭＨｚの周波数において０．０５以下または０．０４以下である、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態６
前記複数のヘキサフェライト粒子は、前記磁気誘電性基材の総体積に対して、５〜６０ｖｏｌ％、１０〜５０ｖｏｌ％、または１５〜４５ｖｏｌ％の量で前記磁気誘電性基材中に存在する、上記実施形態のいずれかに記載の磁気誘電性基材。

実施形態７
前記誘電性ポリマーマトリックスは、１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態８
前記誘電性ポリマーマトリックスは、ポリブタジエン−ポリイソプレンコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレンなどフルオロポリマー、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリシクロヘキシレンテレフタラート、ポリフェニレンエーテル、アリル化ポリフェニレンエーテル、またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む、、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態９
前記誘電性ポリマーマトリックスは、ポリブタジエン、ポリイソプレン、またはその両方を含み、任意選択により、ポリカーボナート標準物質を基準としてゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される５０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の重量平均分子量を有するエチレン−プロピレンゴム（詳細には、液状ゴム）を含み、任意選択により、誘電性フィラーを含み、任意選択により、難燃剤を含む、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態１０
誘電性フィラーをさらに備える、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。
実施形態１１
前記複数のヘキサフェライト粒子は、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、Ｍｎまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせをさらに含む、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態１２
前記複数のヘキサフェライト粒子は、ＢａおよびＣｏを含む、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態１３
前記複数のヘキサフェライト粒子は、有機ポリマーコーティング、界面活性剤コーティング、シランコーティング、またはそれらのコーティングのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態１４
織り繊維または不織繊維を含む繊維製強化層をさらに備える、上記実施形態のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態１５
前記繊維は、ガラス繊維；好ましくは鉄、コバルト、ニッケル、またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む磁性繊維；鉄、コバルト、ニッケル、またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含むことが好ましい粒子を任意選択により備える、ポリマー繊維；または、それらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む、実施形態１４の磁気誘電性基材。

実施形態１６
前記繊維は、ガラス繊維、フェライト繊維、フェライト合金繊維、コバルト繊維、コバルト合金繊維、鉄繊維、鉄合金繊維、ニッケル繊維、ニッケル合金繊維、粒状フェライト、粒状フェライト合金、粒状コバルト、粒状コバルト合金、粒状鉄、粒状鉄合金、粒状ニッケル、粒状ニッケル合金を備えるポリマー繊維またはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む、実施形態１５の磁気誘電性基材。

実施形態１７
前記繊維は、ポリマー繊維またはガラス繊維を含む、実施形態１４〜１６のいずれかの磁気誘電性基材。

実施形態１８
上記実施形態のいずれかに記載の磁気誘電性基材を作製する方法であって、硬化性ポリマーマトリックス中に前記複数のヘキサフェライト粒子を分散させて、混合物を形成する工程と、前記混合物から層を形成する工程と、前記ポリマーマトリックス組成物を硬化させて、前記磁気誘電性基材を形成する硬化工程と、を備える、方法。

実施形態１９
繊維製強化層に前記混合物を含浸させて、前記層を形成する工程をさらに備え、前記硬化工程は、前記層の前記ポリマーマトリックス組成物を部分的にのみ硬化させて、前記磁気誘電性基材を提供する工程を含む、方法。

実施形態２０
導電性層と、前記導電性層上に配置された実施形態１〜１７のいずれかに記載の磁気誘
電性基材と、を備える、回路材料。

実施形態２１
導電性層は銅である、実施形態２０の回路材料。
実施形態２２
硬化性ポリマーマトリックス組成物中に前記複数のヘキサフェライト粒子を分散させて、混合物を形成する工程と、前記混合物から層を形成する形成工程と、導電性層上に前記層を配置する工程と、前記ポリマーマトリックス組成物を硬化させて、前記回路材料を形成する硬化工程と、を備える、実施形態２０または実施形態２１の回路材料を作製する方法。

実施形態２３
硬化工程は、ラミネート処理による、実施形態１６２２の方法。
実施形態２４
前記形成工程は、繊維製強化層に前記混合物を含浸させる工程を含み、前記硬化工程は、前記層の前記ポリマーマトリックス組成物を部分的にのみ硬化させて前記磁気誘電性基材（プリプレグと呼ばれる）を提供した後、前記磁気誘電性基材を前記導電性層上に配置する工程を含む、実施形態２２または２３の方法。

実施形態２５
実施形態２０から２４のいずれかの回路材料を備える、回路。
実施形態２６
前記導電性層をパターニングする工程をさらに備える、実施形態２５の回路を作製する方法。

実施形態２７
実施形態２５または実施形態２６に記載の回路を備える、アンテナ。
実施形態２８
実施形態１〜１７の１つまたは複数の磁気誘電性基材を備える、ＲＦコンポーネント。

本明細書において使用されている「層」は、平坦なフィルムおよびシート等ならびに平坦でない他の三次元的な形態を含む。さらに、層は、巨視的に連続的であってもよし、または非連続的であってもよい。

代替的には、一般に組成物、方法および物品は、本明細書において開示された任意の原材料、工程または構成要素を含み得、これらからなり得、これらから本質的になり得る。追加的にまたは代替的には、組成物、方法および物品は、特許請求の範囲の機能または目的の実現のために必要でないあらゆる原材料、工程または構成要素を欠いているまたは実質的に含まないように調合、実施または製造されることが可能である。

同じ構成要素または特性を対象としているすべての範囲の終点は、終点を含んでおり、独立に組み合わせることが可能であり、すべての中間値を含む。例えば、「最大で２５ｗｔ％または５ｗｔ％から２０ｗｔ％」の範囲は、１０ｗｔ％から２３ｗｔ％まで等）の「５ｗｔ％から２５ｗｔ％」の範囲の終点およびすべての中間値を含んでいる。「組み合わせ」は、配合物、混合物、合金および反応生成物等を含んでいる。「第１の」および「第２の」等という用語は、いかなる順序、量または重要性も表さず、ある要素を別の要素と区別するために使用されている。「１つの」および「ある」という用語は、量の限定を表さず、参照された事物が１つ以上存在することを表す。「または」は、文脈によりそうではないと明確に述べられていない限り、「および／または」を意味する。「任意選択による」または「任意選択により」は、後に続けて記述された事象または状況が、起きてもよ
いし、または起きなくてもよいこと、ならびに、当該記述が、当該事象が起きる事例および当該事象が起きない事例を含むことを意味する。本明細書において使用されている「第１の」および「第２の」等、「主としての」および「二次」等の用語は、任意の順序、量または重要性を表さず、ある要素を別の要素から区別するために使用されている。

本明細書を通して、「一実施形態」、「別の実施形態」および「一部の実施形態等への参照は、当該実施形態との関連において記述された特定の要素（例えば、特質、構造、工程または特徴）が、本明細書において記述された１つ以上の実施形態に含まれており、他の実施形態において存在してもよいし、または存在しなくてもよいことを意味する。付け加えると、記述された要素は、様々な実施形態において、任意の方法によって組み合わされることが可能であると理解されるべきである。

そうではないと規定されていない限り、本明細書において使用されている技術用語および科学用語は、本開示が属する技術分野の当業者によって通例理解されているものと同じ意味を有する。引用されたすべての特許、特許出願および他の参照物は、参照により全体を本明細書に援用される。しかしながら、本出願中のある用語が、援用された参照物中のある用語と相反するまたは矛盾する場合、本出願の用語が、援用された参照物中の相反する用語より優先となる。

本明細書において逆の記載がない限り、すべての試験規格は、本出願の出願日を基点として、または、優先権が主張されている場合、試験規格が出現している最も早い優先出願の出願日を基点として、最新の有効規格である。

特定の実施形態が記述されてきたが、現時点において予見されているまたは予見され得る代替形態、修正形態、変形形態、改良形態および実質的な均等物は、出願人または当業者ならば想起するものであり得る。したがって、出願されており、修正処理されることも可能である、添付の特許請求の範囲は、すべてのこのような代替形態、修正形態、変形形態、改良形態および実質的な均等物を包摂することが意図されている。

Claims (9)

1. 磁気誘電性基材であって、
   １，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、または、これらのうちの１つ以上を含む組み合わせを含む、熱硬化性誘電性ポリマーマトリックスと、
   前記熱硬化性誘電性ポリマーマトリックス中に分散されている、前記磁気誘電性基材の総体積に対して５〜６０ｖｏｌ％の複数のバリウムコバルトＺ型ヘキサフェライト粒子とを備え、
   前記磁気誘電性基材が、
   ５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて３．５以下または２．５以下の透磁率、または５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて１〜２の透磁率と、
   ５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて０．１以下の磁気損失または５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにわたって０．００１〜０．０７の磁気損失と、を備える、磁気誘電性基材。
2. 前記複数のヘキサフェライト粒子は、前記磁気誘電性基材の総体積に対して、１０〜５０ｖｏｌ％、または１５〜４５ｖｏｌ％の量で前記磁気誘電性基材中に存在する、請求項１に記載の磁気誘電性基材。
3. 前記熱硬化性誘電性ポリマーマトリックスは、
   ポリカーボナート標準物質を基準としてゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される５０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の重量平均分子量を有するエチレン−プロピレンゴムと、
   誘電性フィラーと、
   難燃剤とをさらに含む、
   請求項１または２に記載の磁気誘電性基材。
4. 前記複数のヘキサフェライト粒子は、Ｓｒ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｖ、Ｍｎまたはそれらのうちの１つ以上を含む組み合わせをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気誘電性基材。
5. 織り繊維または不織繊維を含む繊維製強化層をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気誘電性基材。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気誘電性基材を作製する方法であって、
   硬化性ポリマーマトリックス組成物中に前記複数のヘキサフェライト粒子を分散させて、混合物を形成する工程と、
   前記混合物から層を形成する工程と、
   前記ポリマーマトリックス組成物を硬化させて、前記磁気誘電性基材を形成する硬化工程と、を備える、方法。
7. 導電性層と、
   前記導電性層上に配置された請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気誘電性基材と、を備える、回路材料。
8. 請求項７に記載の回路を備える、アンテナ。
9. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気誘電性基材を備える、ＲＦコンポーネント。

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