JP6917256B2 - 連結機構、連結機構群、及びアンテナ装置 - Google Patents
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Description
(連結機構の構成)
本発明に係る連結機構の第1の実施形態について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る連結機構1の構成を示す斜視図である。
ボルトを用いた板状部材11_1,11_2の締結方法について、図2を参照して説明する。なお、本節においては、軸部材12のことを、ボルト12とも記載する。
本実施形態においては、板状部材11_1,11_2として、おもて面及びうら面が平坦な板状部材が採用されている。しかしながら、板状部材11_1,11_2は、これに限定されない。
(連結機構の構成)
本発明に係る連結機構の第2の実施形態について、図4を参照して説明する。図4は、本実施形態に係る連結機構2の構成を示す斜視図である。
以上のように構成された連結機構2において、発熱体92にて生じた熱は、第2の支持体23_2を介して第2の板状部材21_2に伝達される。そして、第2の板状部材21_2に伝達された熱は、面接触している領域を介して第1の板状部材21_1及び第3の板状部材21_3に伝達される。そして、第1の板状部材21_1及び第3の板状部材21_3に伝達された熱は、第1の支持体23_1を介して放熱体91に伝達される。そして、放熱体91に伝達された熱は、周囲の空気等に散逸する。ここで、第2の板状部材21_2は、第1の板状部材21_1及び第3の板状部材21_3と面接触している。このため、発熱体92と放熱体91との間に介在する連結機構1の熱抵抗を、第2の板状部材21_2が第1の板状部材21_1及び第3の板状部材21_3と点接触又は線接触している場合よりも小さく抑えることができる。したがって、発熱体92にて生じた熱を、第2の板状部材21_2が第1の板状部材21_1及び第3の板状部材21_3と点接触又は線接触している場合よりも効率的に散逸させることができる。
本実施形態においては、板状部材21_1〜21_3として、おもて面及びうら面が平坦な板状部材が採用されている。しかしながら、板状部材21_1〜21_3は、これに限定されない。
本実施形態においては、板状部材群21として、放熱体91に結合される2枚の板状部材21_1,21_3と、発熱体92に結合される1枚の板状部材21_2とからなる板状部材群が採用されている。しかしながら、板状部材群21は、これに限定されない。
本実施形態においては、板状部材21_1〜21_3の締結方法として、軸部材22として機能する単一のボルトを用いる方法が採用されている。しかしながら、板状部材21_1〜21_3の締結方法は、これに限定されない。
本発明に係る連結機構の第3の実施形態について、図6を参照して説明する。図6は、本実施形態に係る連結機構3の構成を示す斜視図である。
以上のように構成された連結機構3において、発熱体92にて生じた熱は、第2の支持体33_2を介して偶数番目の板状部材31_2,31_4,31_6,…に伝達される。そして、偶数番目の板状部材31_2,31_4,31_6,…に伝達された熱は、面接触している領域を介して奇数番目の板状部材31_1,31_3,31_5,…に伝達される。そして、奇数番目の板状部材31_1,31_3,31_5,…に伝達された熱は、第1の支持体33_1を介して放熱体91に伝達される。そして、放熱体91に伝達された熱は、周囲の空気等に散逸する。ここで、偶数番目の板状部材31_2,31_4,31_6,…は、奇数番目の板状部材31_1,31_3,31_5,…と面接触している。このため、発熱体92と放熱体91との間に介在する連結機構1の熱抵抗を、偶数番目の板状部材31_2,31_4,31_6,…が奇数番目の板状部材31_1,31_3,31_5,…と点接触又は線接触している場合よりも小さく抑えることができる。したがって、発熱体92にて生じた熱を、偶数番目の板状部材31_2,31_4,31_6,…が奇数番目の板状部材31_1,31_3,31_5,…と点接触又は線接触している場合よりも効率的に散逸させることができる。
本実施形態においては、板状部材31_1〜31_nとして、おもて面及びうら面が平坦な板状部材が採用されている。しかしながら、板状部材31_1〜31_nは、これに限定されない。
本実施形態においては、板状部材群31として、放熱体91に結合される奇数番目の板状部材31_1,31_3,31_5,…と、発熱体92に結合される偶数番目の板状部材31_2,31_4,31_6,…とからなる板状部材群が採用されている。しかしながら、板状部材群31は、これに限定されない。
本発明に係る連結機構群の一実施形態について、図7を参照して説明する。図7は、本実施形態に係る連結機構群4の構成を示す斜視図である。
本実施形態においては、第2の実施形態に係る連結機構2と同様に構成された2つの連結機構41,42からなる連結機構群4について説明したが、これに限定されない。連結機構群4を構成する連結機構は、第1の実施形態に係る連結機構1と同様に構成されたものであってもよいし、第3の実施形態に係る連結機構3と同様に構成されたものであってもよい。また、連結機構群4には、構成の異なる連結機構が含まれていてもよい。例えば、連結機構群4には、第1の実施形態に係る連結機構1と同様に構成された連結機構と、第2の実施形態に係る連結機構2と同様に構成された連結機構とが含まれていてもよい。
上述した連結機構1〜3及び連結機構群4は、例えば、アンテナ装置において、アンテナ基板を回動可能に保持する用途に好適である。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
11、21、31 板状部材群
12、22、32 軸部材
13_1、23_1、33_1 第1の支持体
13_2、23_2、33_2 第2の支持体
4 連結機構群
91 放熱体
92 発熱体
100 アンテナ装置
101 ヒートシンク
102 アンテナ基板
102a アンテナ素子
102b 集積回路
Claims (11)
- 発熱体に結合される板状部材と放熱体に結合される板状部材とを含む板状部材群と、
上記発熱体に結合される板状部材の主面の少なくとも一部の領域を、上記放熱体に結合される板状部材の主面の少なくとも一部の領域に面接触させながら、各板状部材の主面に直交する共通の軸を回転軸として各板状部材を回動可能に保持する軸部材と、を備えている、
ことを特徴とする連結機構。 - 上記板状部材群は、上記発熱体に結合される1枚の板状部材と、上記放熱体に結合される1枚の板状部材とからなる、
ことを特徴とする請求項1に記載の連結機構。 - 上記板状部材群は、上記発熱体に結合される1枚の板状部材と、上記放熱体に結合される2枚の板状部材とからなるか、又は、上記放熱体に結合される1枚の板状部材と、上記発熱体に結合される2枚の板状部材とからなり、
上記2枚の板状部材は、上記1枚の板状部材を挟んで対向する、
ことを特徴とする請求項1に記載の連結機構。 - 上記2枚の板状部材を上記1枚の板状部材と面接触しない領域において連結し、上記2枚の板状部材のうち、一方の板状部材を他方の板状部材に向けて押圧する連結部材を更に備えている、
ことを特徴とする請求項3に記載の連結機構。 - 上記板状部材群は、上記発熱体に結合される2枚以上の板状部材と、上記放熱体に結合される2枚以上の板状部材とからなり、
上記発熱体に結合される板状部材と上記放熱体に結合される板状部材とが交互に重ねられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の連結機構。 - 上記軸部材は、上記板状部材群の最も外側に位置する2枚の板状部材うち、一方の板状部材を他方の板状部材に向けて押圧する、
ことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の連結機構。 - 上記軸部材は、上記一方の板状部材の外側に配置された頭部と、上記一方の板状部材を貫通し、上記他方の板状部材の外側に配置されたナット、又は、上記他方の板状部材に形成された螺子孔に螺合する軸部と、を備えたボルトであり、
上記ボルトの上記頭部と上記一方の板状部材との間、又は、上記ナットと上記他方の板状部材との間に、弾性収縮した状態の弾性部材が挟み込まれている、
ことを特徴とする請求項6に記載の連結機構。 - 上記板状部材群に含まれる少なくとも1対の板状部材の互いに面接触する主面の少なくとも一部の領域には、上記回転軸を中心として放射状に伸びる稜線を有する凹凸が形成されている、
ことを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の連結機構。 - 上記板状部材群に含まれる少なくとも1対の板状部材の互いに面接触する主面の少なくとも一部の領域には、上記回転軸を中心として同心円状に配列された稜線を有する凹凸が形成されている、
ことを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の連結機構。 - 複数の連結機構を備えた連結機構群であって、
各連結機構は、請求項1〜9の何れか1項に記載の連結機構であり、
各連結機構において上記発熱体に結合される各板状部材は、共通の支持体を介して上記発熱体に結合されており、
各連結機構において上記放熱体に結合される各板状部材は、共通の支持体を介して上記放熱体に結合されている、
ことを特徴とする連結機構群。 - 請求項1〜9の何れか1項に記載の連結機構又は請求項10に記載の連結機構群と、
上記発熱体と、
上記放熱体と、を備え、
上記発熱体は、集積回路及びアンテナを含むアンテナ基板である、
ことを特徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017182771A JP6917256B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 連結機構、連結機構群、及びアンテナ装置 |
US16/645,565 US11114740B2 (en) | 2017-09-22 | 2018-07-06 | Coupling mechanism, coupling mechanism group, and antenna device |
PCT/JP2018/025678 WO2019058709A1 (ja) | 2017-09-22 | 2018-07-06 | 連結機構、連結機構群、及びアンテナ装置 |
EP18858385.0A EP3686988B1 (en) | 2017-09-22 | 2018-07-06 | Coupling mechanism, coupling mechanism group, and antenna device |
CA3075864A CA3075864A1 (en) | 2017-09-22 | 2018-07-06 | Coupling mechanism, coupling mechanism group, and antenna device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017182771A JP6917256B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 連結機構、連結機構群、及びアンテナ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019057897A JP2019057897A (ja) | 2019-04-11 |
JP6917256B2 true JP6917256B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=65810206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017182771A Active JP6917256B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 連結機構、連結機構群、及びアンテナ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11114740B2 (ja) |
EP (1) | EP3686988B1 (ja) |
JP (1) | JP6917256B2 (ja) |
CA (1) | CA3075864A1 (ja) |
WO (1) | WO2019058709A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1260567B (de) | 1962-11-07 | 1968-02-08 | Siemens Ag | Kupplungsstueck in Koaxialleitungsbauweise |
FR2618262A1 (fr) | 1987-07-16 | 1989-01-20 | Portenseigne | Filtre passe-haut pour micro-onde. |
JPH07312501A (ja) | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Clarion Co Ltd | アンテナ装置 |
US5787976A (en) | 1996-07-01 | 1998-08-04 | Digital Equipment Corporation | Interleaved-fin thermal connector |
DE69809704T2 (de) | 1998-02-12 | 2003-04-10 | Sony International (Europe) Gmbh | Antennen-Tragstruktur |
EP1249868A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-16 | ABB Schweiz AG | Kühlungseinrichtung für ein elektronisches Bauelement sowie Kühlsystem mit solchen Kühlungseinrichtungen |
WO2007031926A2 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Cooling device for cooling electronic components, as well as electronic consumer appliance equipped with such device |
CN201731799U (zh) * | 2010-08-14 | 2011-02-02 | 吴育林 | 一种热管接驳结构 |
US8963790B2 (en) | 2012-08-15 | 2015-02-24 | Raytheon Company | Universal microwave waveguide joint and mechanically steerable microwave transmitter |
GB2539723A (en) | 2015-06-25 | 2016-12-28 | Airspan Networks Inc | A rotable antenna apparatus |
-
2017
- 2017-09-22 JP JP2017182771A patent/JP6917256B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-06 EP EP18858385.0A patent/EP3686988B1/en active Active
- 2018-07-06 CA CA3075864A patent/CA3075864A1/en not_active Abandoned
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025678 patent/WO2019058709A1/ja unknown
- 2018-07-06 US US16/645,565 patent/US11114740B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3686988B1 (en) | 2023-05-10 |
US11114740B2 (en) | 2021-09-07 |
EP3686988A1 (en) | 2020-07-29 |
CA3075864A1 (en) | 2019-03-28 |
JP2019057897A (ja) | 2019-04-11 |
WO2019058709A1 (ja) | 2019-03-28 |
US20200280119A1 (en) | 2020-09-03 |
EP3686988A4 (en) | 2020-11-18 |
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