JP6909148B2

JP6909148B2 - 回路基板用ｌ型電気コネクタ及びその製造方法

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Publication number: JP6909148B2
Application number: JP2017249834A
Authority: JP
Inventors: 健治西脇
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2017-12-26
Publication date: 2021-07-28
Anticipated expiration: 2037-12-26
Also published as: CN109962356A; JP2019117692A; CN109962356B; DE102018222267A1

Description

本発明は、回路基板に取り付けられ該回路基板の回路面に沿った方向で相手コネクタと嵌合する回路基板用Ｌ型電気コネクタ及びその製造方法に関する。

この種のコネクタでは、ハウジングにより保持された端子が回路基板の回路面に沿って相手コネクタに向う接触部と、これに対し直角で上記回路面に向う接続部とを有していてＬ型をなしている。ハウジングは、上記端子の接触部を収め相手コネクタの対応嵌合部を受け入れるよう前方に開口された受入凹部を形成する嵌合部と、端子を接触部と接続部の間で保持する端子保持部とを有し、該端子保持部の底面が回路基板の回路基板に位置するように配置され、端子保持部の底面から突出する接続部が回路面上に面するように位置させ、端子保持部の底面から突出する接続部が上記回路基板に半田等で接続される。

かかるコネクタは、例えば、特許文献１に開示されており、この特許文献１のコネクタは、その図６に見られるように、ハウジングにシールド板が取り付けられている。該シールド板は、上側シールド板（特許文献１での呼称は上部シールド２２ａ）と下側シールド板（下部シールド３４ａ）とから成り、上側シールド板（上部シールド２２ａ）がコネクタの嵌合部に取り付けられるコネクタ側上部シールド要素２４ａと端子保持部に取り付けられる後部の上部シールド要素２６ａの二要素を接続してＬ字状に形成され、下側シールド板（下部シールド３４ａ）が嵌合部に取り付けられるコネクタ側下部シールド要素３６ａと端子保持部に取り付けられる（後部の）下部シールド要素３８ａの二要素を接続してＬ字状に形成している。

かくして、特許文献１のコネクタは、そのハウジングに取り付けられる上部シールド２２ａと下部シールド３４ａとによりシールド機能が与えられている。

特許文献１では、上部シールド２２ａにおけるコネクタ側上部シールド要素２４ａと下部シールド３４ａにおけるコネクタ側下部シールド要素３６ａとを、平板状をなす共通要素として形成したいが故に、上記上部シールド２２ａそして下部シールド３４ａのいずれも二要素に分割し、上述のように上部シールドと共通要素としていると考えられる。

特許第５７１１１３７号

特許文献１では、上部シールド２２ａそして下部シールド３４ａの両者は二要素に分割されていて、いずれもハウジングの外表面に取り付けられているので、ハウジングへの取付けは容易である。

しかしながら、シールド板を備えたＬ型のコネクタにあっては、嵌合部に位置するシールド板の部分を受入凹部の空間内に収めたいという要請もある。かかる要請に対しては、特許文献１に開示されたように、上部シールドと下部シールドのそれぞれが二要素に分割されているので、コネクタ側上部シールド要素２４ａとコネクタ側下部シールド要素３６ａの両要素を嵌合部の前方から後方に向け受入凹部内に挿入し、上記両要素の後端をハウジング外に突出するように位置させれば、ハウジング外面に位置する後部の上部シールド要素２６ａそして下部シールド要素３８ａを上記両要素のそれぞれの突出部分に接続することで対応可能である。

しかしながら、上部シールド２２ａはハウジングの上側外面すなわちＬ型の屈曲外側面に位置するので該上部シールド２２ａの該上部シールド２２ａの二要素２４ａ，２６ａが比較的大きい部材となるのに対し、下部シールド３４はハウジングの下側外面すなわちＬ型の屈曲内側面に位置するので、該下部シールド３４の二要素３６ａ，３８ａのうち、後部の下部シールド要素３８ａは上記上部シールド２２ａの後部の上部シールド要素２６ａに比し、きわめて小さくなる。

コネクタにおいては、他の機器部品と同様に、構成部材の点数は少ないことが望ましい。上述のコネクタのシールド板に関しては、少なくとも、ハウジング下面に取り付けられる下側シールド板（特許文献１では下部シールド）は二分割すると、二要素のうち少なくとも一方がきわめて小さくなってしまい、両要素の製作そして接続が面倒となるので、分割することなく一部材として形成したいという要請がある。しかし、受入凹部内にシールド板の一部を収めるコネクタにあっては、上述の一部材構成とする下側シールド板を、その一部（受入凹部内で相手コネクタのシールド部材と接触する接触部を有する部分）がハウジングの受入凹部内に位置し他部（回路基板に接続される接続部を有する部分）がハウジングの外面に位置するようにするためには、上記一部と他部が直角に屈曲されているので、単純には前方からハウジングに組み込めば良いということにはならず、この下側シールド板とハウジングとをどのように作成しどのように組み込めばよいかという問題が残る。

本発明は、かかる事情に鑑み、下側シールド板を一部材で形成して、しかも、受入凹部内に一部が収容され他部がハウジング外に位置するようにハウジングへの組込みを可能とするシールド板を備えた回路基板用Ｌ型電気コネクタ及びその製造方法を提供することを課題とする。

本発明によれば、上述の課題は、次の第一発明に係る回路基板用Ｌ型電気コネクタ、第二発明に係る回路基板用Ｌ型電気コネクタの製造方法により解決される。

＜第一発明＞
第一発明に係る回路基板用Ｌ型電気コネクタは、回路基板に取り付けられ該回路基板の実装面に沿う方向で相手コネクタと嵌合する嵌合部そして端子を保持する端子保持部が形成された電気絶縁材のハウジングと、一端側が上記嵌合部にて相手コネクタに設けられた相手端子と接触する接触部をなし他端側が端子保持部の底面から突出し回路基板に接続される接続部をなしている端子と、ハウジングに取り付けられ該端子をシールドするシールド板とを有する。

かかる回路基板用Ｌ型電気コネクタにおいて、第一発明では、ハウジングの嵌合部は、相手コネクタの対応嵌合部を受け入れるために相手コネクタに向いて前方に開口された受入凹部を形成し、該受入凹部内に端子の接触部が収められ、シールド板は、回路基板寄り位置でハウジングに取り付けられる下側シールド板と、回路基板から離れた位置でハウジングに取り付けられる上側シールド板とを有し、上側シールド板は、ハウジングの端子保持部の後部位置で回路基板に接地される後方接地部を有するとともにＬ字状をなしてハウジングの端子保持部の外面に位置する上側外シールド部と、該上側外シールド部とは別体をなしかつ該上側外シールド部と導通した状態でハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な上側内シールド部とを有し、下側シールド板は、ハウジングの端子保持部の前部位置で回路基板に接地される前方接地部を有するとともにハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な下側内シールド部を有し、上記前方接地部から上方に延びる立上り部を経て、該立上り部の上端で、前方に向け屈曲されて下側内シールド部に至り、前方接地部、立上り部そして下側内シールド部が一部材として形成されており、ハウジングは、受入凹部から端子保持部の底面まで延び該底面で開口する貫通孔が形成されており、該貫通孔は、上記下側シールド板を受入凹部内へ後方に向け挿入したとき、上記立上り部及び前方接地部の進入を許容するとともに前方接地部の回路基板までの降下移動を許容する空間として形成されていることを特徴としている。

第一発明では、ハウジングには貫通孔が形成されていて、該貫通孔は、上記下側内シールド板を受入凹部内へ後方に向け挿入したとき、上記立上り部及び前方接地部の進入を許容するとともに前方接地部の回路基板までの降下移動を許容するようになっている。したがって、下側シールド板が、立上り部の分の上下方向寸法を有していても、貫通孔へ立上り部及び前方接地部を後方へ向けて進入させ、該貫通孔で前方接地部を降下移動させることにより、下側シールド板をハウジングに組み込むことが可能となっている。

第一発明において、下側シールド板は、該下側シールド板の下側内シールド部の前端部が下方へ屈曲された規制部を有し、下側内シールド部を後方に向け受入凹部内に挿入したとき、該規制部がハウジングの受入凹部の開口縁部と係止可能に位置して該下側シールド板の後方へ向けた所定位置以上の進入を規制することが可能であることとしてもよい。

このように下側内シールド部の前端部に規制部が形成されていることにより、ハウジングへの下側シールド板の組込時にて、下側内シールド部を後方に向け受入凹部内に挿入したとき、該規制部がハウジングの受入凹部の開口縁部と係止可能に位置する。したがって、後方へ向けた該下側シールド板の所定位置以上の進入が規制されるので、下側シールド板を正規位置に組み込むことができる。

第一発明において、下側シールド板は、該下側シールド板の下側内シールド部の一部を切り起こした弾性片が設けられていて、相手コネクタの対応シールド板と接触するシールド接触部を上記弾性片に形成していることとしてもよい。

このように下側シールド板に設けた弾性片をシールド接触部とすることにより、相手コネクタとの嵌合状態にて、該相手コネクタの対応シールド板に対してシールド接触部で弾性接触させることができ、上記下側シールド板と上記対応シールド板とをより確実に接続することができる。

＜第二発明＞
第二発明に係る回路基板用Ｌ型電気コネクタの製造方法では、該回路基板用Ｌ型電気コネクタは、回路基板に取り付けられ該回路基板の実装面に沿う方向で相手コネクタと嵌合する嵌合部そして端子を保持する端子保持部が形成された電気絶縁材のハウジングと、一端側が上記嵌合部にて相手コネクタに設けられた相手端子と接触する接触部をなし他端側が端子保持部の底面から突出し回路基板に接続される接続部をなしている端子と、ハウジングに取り付けられ該端子をシールドするシールド板とを有している。

かかる製造方法において、第二発明では、相手コネクタの対応嵌合部を受け入れるために相手コネクタに向いて前方に開口してハウジングの嵌合部に形成された受入凹部に端子の接触部を収め、回路基板寄り位置でハウジングに取り付けられる下側シールド板と、回路基板から離れた位置でハウジングに取り付けられる上側シールド板とを形成し、ハウジングの端子保持部の後部位置で回路基板に接地される後方接地部を有するとともにＬ字状をなしてハウジングの端子保持部の外面に位置する上側外シールド部と、該上側外シールド部とは別体をなしかつ該上側外シールド部と導通した状態でハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な上側内シールド部とで上側シールド板を形成し、ハウジングの端子保持部の前部位置で回路基板に接地される前方接地部を有するとともにハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な下側内シールド部を形成し、上記前方接地部から上方に延びる立上り部を経て該立上り部の上端で前方に向け屈曲されて下側内シールド部に至り、前方接地部、立上り部そして下側内シールド部を一部材として下側シールド板を形成し、ハウジングに受入凹部から端子保持部の底面まで延び該底面で開口する貫通孔を形成し、上記下側内シールド部を受入凹部内へ上記立上り部及び前方接地部を後方に向け挿入した後、前方接地部を回路基板までの降下移動することを特徴としている。

第二発明において、下側シールド板の下側内シールド部の前端部が下方へ屈曲された規制部を下側シールド板に設け、下側内シールド部を後方に向け受入凹部内に挿入したとき、該規制部がハウジングの受入凹部の開口縁部と係止可能に位置して該下側シールド板の後方へ向けた所定位置以上の進入を規制することとしてもよい。

第二発明において、下側シールド板の下側内シールド部の一部を切り起こした弾性片を下側シールド板に設け、該弾性片をシールド接触部として相手コネクタの対応シールド板と接触させることとしてもよい。

以上のように、本発明によれば、下側シールド板は、下側内シールド部側と前方接触部側とが立上り部を経てＬ字状に形成されていても、立上り部を受入凹部内で貫通孔に向け挿入した後に前方接地部を貫通孔内で降下移動させることとすれば、下側シールド板の組込み作業が容易になされ、さらには、ハウジングへの組込みが簡単で一部材からなる下側シールド板を有する回路基板用Ｌ型電気コネクタ及びその製造方法が得られる。

本発明の実施形態に係る雄コネクタ及び雌コネクタを示す斜視図であり、コネクタ嵌合前の状態を雌コネクタ側から見て示している。本発明の実施形態に係る雄コネクタ及び雌コネクタを示す斜視図であり、コネクタ嵌合前の状態を雄コネクタ側から見て示している。図１及び図２に示される雄コネクタ及び雌コネクタのコネクタ幅方向に対して直角な面での断面図であり、コネクタ幅方向での端子の位置での断面を示している。雄コネクタの斜視図であり、全てのシールド板をハウジングから分離させた状態を示している。図４に示される雄コネクタのコネクタ幅方向に対して直角な面での断面図であり、端子を省略して示している。（Ａ）ないし（Ｃ）は、ハウジングへの下側シールド板の取付工程を示す図である。雌コネクタの斜視図であり、全てのシールド板をハウジングから分離させた状態を示している。図７に示される雌コネクタのシールド板の取付片とハウジングの取付溝とを拡大して示す斜視図であり、取付前の状態を示している。雌コネクタのシールド板の取付部分における上下方向に対して直角な面での断面図であり、シールド板の取付片がハウジングの取付溝に圧入された状態を上方から見て示している。

以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。

図１及び図２は、本実施形態に係る雄コネクタ１及び雌コネクタ２を示す斜視図であり、図１では、コネクタ嵌合前の状態を雌コネクタ２側（Ｙ１側）から見て示しており、図２では、コネクタ嵌合前の状態を雄コネクタ１側（Ｙ２側）から見て示している。図３は、図１及び図２に示される雄コネクタ１及び雌コネクタ２のコネクタ幅方向（Ｘ軸方向）に対して直角な面（ＹＺ平面）での断面図であり、コネクタ幅方向での端子の位置での断面を示している。なお、雄コネクタ１からすると雌コネクタ２が相手コネクタとなり、雌コネクタ２からすると雄コネクタ１が相手コネクタとなる。

雄コネクタ１は、回路基板Ｂ１（図３参照）の実装面上に配される回路基板用電気コネクタであり、雌コネクタ２は、他の回路基板Ｂ２（図３参照）の実装面上に配される回路基板用電気コネクタである。図３に見られるように、雄コネクタ１と雌コネクタ２とは、回路基板Ｂ１及び回路基板Ｂ２の互いの実装面同士が直角をなした姿勢で嵌合接続される。

雄コネクタ１は、回路基板Ｂ１（図３参照）の実装面に上方から配されて実装されるようになっているとともに、該回路基板Ｂ１の実装面に沿う方向（本実施形態ではＹ軸方向）をコネクタ嵌合方向として雌コネクタ２に嵌合されるようになっている。つまり、雄コネクタ１は、回路基板Ｂ１に実装される方向（Ｚ軸方向）とコネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）とが直角をなす、いわゆるＬ型電気コネクタ（ライトアングル電気コネクタ）である。以下、雄コネクタ１については、コネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）において、Ｙ１方向を「前方」とし、Ｙ２方向を「後方」とする。

雄コネクタ１は、電気絶縁材製で略直方体外形に作られたハウジング１０と、該ハウジング１０に配列保持される複数の金属製の上側雄端子２０及び金属製の下側雄端子３０と、該ハウジング１０に取り付けられる金属製の上側シールド板４０及び下側シールド板７０とを有している。以下、上側雄端子２０と下側雄端子３０とを区別する必要がない場合には、これらを「雄端子２０，３０」と総称する。

ハウジング１０は、コネクタ嵌合方向での前部（Ｙ１側の部分）が雌コネクタ２との嵌合のための嵌合部１１として形成され、同方向での後部（Ｙ２側の部分）が雄端子２０，３０を保持するための端子保持部１２として形成されている。図１に見られるように、嵌合部１１は、上下方向で対向してコネクタ幅方向（Ｘ軸方向）に延びる上壁１３及び下壁１４と、該嵌合部１１のコネクタ幅方向両端位置で上下方向に延び上壁１３の端部と下壁１４の端部とを連結する一対の端壁１５とを有している。また、上壁１３、下壁１４及び一対の端壁１５で囲まれた空間は、雌コネクタ２に設けられた対応嵌合部を受け入れるために前方（Ｙ１方向）に開口された受入凹部１６として形成されている。

上壁１３には、図１に見られるように、コネクタ幅方向での複数箇所（本実施形態では四箇所）にて、該上壁１３の前端部（受入凹部１６の開口縁部を形成する部分）の下面から没した上側取付溝１３Ａが形成されている。該上側取付溝１３Ａは、下方および前方へ開放されており、後述するように前方から圧入された上側内シールド部６０の取付片６４の圧入部６４Ａを保持するようになっている。また、上壁１３の前端部は、コネクタ幅方向での上側取付溝１３Ａが形成されている領域以外の領域にて、該前端部の下面が、前方へ向かうにつれて上方へ傾斜する上側傾斜面１３Ｂとして形成されている（図３及び図５をも参照）。

また、下壁１４には、図１に見られるように、コネクタ幅方向での複数箇所（本実施形態では四箇所）にて、該下壁１４の前端部（受入凹部１６の開口縁部を形成する部分）の上面から没した下側取付溝１４Ａが形成されている。該下側取付溝１４Ａは、上方および前方へ開放されており、後述するように前方から圧入された下側シールド板７０の取付片７３の圧入部７３Ａを保持するようになっている。下側取付溝１４Ａは、上側取付溝１３Ａとはコネクタ幅方向で若干ずれた位置に形成されている。また、図１に見られるように、下壁１４の前端部は、コネクタ幅方向での下側取付溝１４Ａが形成されている領域以外の領域にて、該前端部の上面が、前方へ向かうにつれて下方へ傾斜する下側傾斜面１４Ｂとして形成されている（図３及び図５をも参照）。

図３に見られるように、端子保持部１２は、コネクタ幅方向に対して直角に拡がるスリット状の端子保持溝１７を有している。端子保持部１２は、雄端子２０，３０の板厚よりも若干大きい溝幅寸法（コネクタ幅方向での寸法）で形成されており、雄端子２０，３０を収容可能となっている。

端子保持溝１７の形状の説明に先立って、まず、該端子保持溝１７で保持される雄端子２０，３０の形状を説明する。雄端子２０，３０は、金属板部材をその板厚方向に打ち抜くことにより作られ、図３に見られるように全体が略Ｌ字状をなしており、図１に見られるようにコネクタ幅方向（Ｘ軸方向）を端子配列方向としてハウジング１０に配列保持されている。また、雄端子２０，３０は、図３に見られるようにコネクタ幅方向に対して板面が直角をなした姿勢で端子保持溝１７内に保持されている。雄端子２０，３０のうち、上側雄端子２０は、端子保持溝１７内でコネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）に直状に延びる横部２１と、端子保持溝１７内で該横部２１の後端部（Ｙ２側の端部）から下方へ直状に延びる縦部２２と、横部２１の前端部（Ｙ１側の端部）から前方（Ｙ１方向）へ直状に延び受入凹部１６内に位置する接触部２３とを有している。

横部２１は、前半部の上縁に複数の係止突起が形成されており、該係止突起が端子保持溝１７の後述する上溝部１７Ａの内壁面に喰い込むことにより該上溝部１７Ａ内で保持されるようになっている。縦部２２は、端子保持部１２の底面から若干突出する位置まで下方に延びており、その突出している下端部は回路基板Ｂ１の実装面への半田接続のための接続部２２Ａとして形成されている。接触部２３は、横部２１よりも細く、すなわち、上下方向寸法が小さく形成されており、図１に見られるように略ピン状をなしている。

下側雄端子３０は、既述した上側雄端子２０と同様に横部３１、縦部３２及び接触部３３を有しているが、該横部３１、該縦部３２がそれぞれ上側雄端子２０の横部２１、縦部２２よりも短くなっている点で上側雄端子２０と異なる。横部３１は、その下縁に複数の係止突起が形成されており、該係止突起が端子保持溝１７の後述する下溝部１７Ｂの内壁面に喰い込むことにより該下溝部１７Ｂ内で保持されるようになっている。縦部３２は、端子保持部１２の底面から若干突出する位置、すなわち上側雄端子２０の縦部２２の下端と同じ位置まで下方に延びており、その突出している下端部は回路基板Ｂ１の実装面への半田接続のための接続部３２Ａとして形成されている。また、接触部３３は上側雄端子２０の接触部２３と同じ寸法で形成されており、図３に見られるように、該接触部２３の前端と同じ位置まで延びている。

ハウジング１０の説明に戻る。上述した雄端子２０，３０を保持するハウジング１０の端子保持溝１７は、図３に見られるように、上側雄端子２０の横部２１を収容する上溝部１７Ａと、下側雄端子３０の横部３１を収容する下溝部１７Ｂと、上溝部１７Ａ及び下溝部１７Ｂよりも後方の領域で端子保持部１２の後端そして下端まで拡がる後溝部１７Ｃとを有している（図５をも参照）。

図５によく見られるように、上溝部１７Ａは、端子保持部１２の上部で前後方向（コネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向））に延びており、前端が受入凹部１６へ向けて開口して該受入凹部１６に連通しているとともに、後端が後溝部１７Ｃに連通している。下溝部１７Ｂは、上溝部１７Ａより下方に位置して前後方向に延びており、上溝部１７Ａよりも前後方向で短く形成されている。該後溝部１７Ｃは、その前端が上溝部１７Ａの前端と同位置で受入凹部１６へ向けて開口して該受入凹部１６に連通しており、後端が上溝部１７Ａの後端よりも前方に位置し後溝部１７Ｃに連通している。後溝部１７Ｃは、既述したように端子保持部１２の後端そして下端まで拡がっており、後方そして下方へ開放されて外部と連通している。

コネクタ幅方向で互いに隣接する端子保持溝１７は、図４に見られるように、端子保持溝１７と平行に拡がる隔壁１２Ａによって隔てられている。コネクタ幅方向に配列して形成された複数の隔壁１２Ａのうち、後述する上側外シールド部５０の被保持片５２Ａと対応して位置する複数（本実施形態では五つ）の隔壁１２Ａには、その下部で後面から没した保持孔１２Ａ−１が形成されている。該保持孔１２Ａ−１は、後述するように、上側外シールド部５０の被保持片５２Ａを圧入保持するようになっている。

ハウジング１０の上部では、図５によく見られるように、端子保持部１２の上面が嵌合部１１の上面よりも下方に位置しており、嵌合部１１と端子保持部１２との境界域に段部１０Ａが形成されている。該段部１０Ａには、嵌合部１１の後部を前後方向に貫通する上側貫通孔１８が形成されている。該上側貫通孔１８は、図４に見られるように、コネクタ幅方向での複数箇所（図４では五箇所）に形成されており、後述する上側内シールド部６０の内接続部６３が前方から挿入されるようになっている（図３参照）。

ハウジング１０の下部では、図５によく見られるように、端子保持部１２の下面が嵌合部１１の下面よりも上方に位置しており、嵌合部１１と端子保持部１２との境界域に段部１０Ｂが形成されている。端子保持部１２の下部の前端部から上記段部１０Ｂにわたる範囲には、受入凹部１６から端子保持部１２の底面まで延び前方そして下方に開口する下側貫通孔１９が形成されている。端子保持部１２の下方に位置する空間と受入凹部１６とは、この下側貫通孔１９を経て連通している。

下側貫通孔１９は、図５に見られるように、前方開口部１９Ａを経て受入凹部１６に連通するとともに、下方開口部１９Ｂを経て端子保持部１２の下方に位置する空間に連通している。前方開口部１９Ａの上下方向寸法（Ｚ軸方向での寸法）は、後述する下側シールド板７０の立上り部７２Ｂの上下方向寸法よりも大きくなっている。また、下方開口部１９Ｂのコネクタ嵌合方向寸法（Ｙ軸方向での寸法）は、後述する下側シールド板７０の前方接地部７２Ａのコネクタ嵌合方向寸法よりも大きくなっている。下側貫通孔１９は、後述する下側シールド板７０の脚部７２に対応してコネクタ幅方向での複数箇所（六箇所）に形成されており、該脚部７２を前方から受け入れるようになっている（図３及び図６（Ａ）〜（Ｃ）参照）。

ハウジング１０に取り付けられるシールド板は、回路基板Ｂ１から離れた位置でハウジング１０に取り付けられる上側シールド板４０と、回路基板Ｂ１寄り位置でハウジング１０に取り付けられる下側シールド板７０とを有している。また、上側シールド板４０は、ハウジング１０の端子保持部１２の外面（上面および後面）を覆う上側外シールド部５０と、ハウジング１０の受入凹部１６の上側の内壁面を覆う上側内シールド部６０とを有している。

上側外シールド部５０は、コネクタ幅方向に見たときの全体形状が略Ｌ字状をなすように金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。該上側外シールド部５０は、端子保持部１２の上面に沿って延びる上板部５１と、端子保持部１２の後面に沿って延びる後板部５２と、後板部５２の下端から後方へ屈曲されて形成された後方接地部５３とを有している。上側外シールド部５０は、上板部５１で端子保持部１２の上面のほぼ全域を覆っているとともに、後板部５２で端子保持部１２の後面のほぼ全域を覆っている。

上板部５１は、図２に見られるように、コネクタ幅方向でハウジング１０の上側貫通孔１８に対応する複数箇所（図２では五箇所）で、コネクタ幅方向に見たときに該上板部５１の前端部がクランク状をなすように板厚方向で屈曲されて形成されている（図３ないし図５をも参照）。図３に見られるように、外接続部５１Ａは、上板部５１における他部よりも上方に位置しており、端子保持部１２の上面との間に、後述する上側内シールド部６０の内接続部６３を前方から受け入れるための隙間を形成している。外接続部５１Ａは、その下面で内接続部６３の上面と接触するようになっており、それによって、上側外シールド部５０と上側内シールド部６０との電気的な導通が図られる（図３参照）。

後板部５２は、コネクタ幅方向でハウジング１０の端子保持部１２の保持孔１２Ａ−１に対応する複数箇所（図４では五箇所）で、該後板部５２の下部が前方へ向けて切り起こされて被保持片５２Ａが形成されている（図５をも参照）。被保持片５２Ａは、後述するように上側外シールド部５０を端子保持部１２に対して後方から取り付ける際に保持孔１２Ａ−１に後方から圧入されて保持される。具体的には、被保持片５２Ａの上縁及び下縁（コネクタ嵌合方向に延びる両縁部）には圧入突起が形成されており、該圧入突起が保持孔１２Ａ−１の内壁面に喰い込むことにより保持される。

後方接地部５３は、図４に見られるように、コネクタ幅方向で外接続部５１Ａと対応する位置のそれぞれに二つずつ設けられている。該後方接地部５３は、図３に見られるように、雄端子２０，３０の接続部２２Ａ，３２Ａと同じ高さに位置しており、回路基板Ｂ１の実装面の対応回路部に対して半田接続されて接地可能となっている。

上側内シールド部６０は、上側外シールド部５０とは別体をなし、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。該上側内シールド部６０は、図３に見られるように、ハウジング１０の受入凹部１６内で、該受入凹部１６を形成する内壁面のうち上側の内壁面に沿って位置し、該内壁面のほぼ全域を覆っている。

上側内シールド部６０は、コネクタ幅方向に配列して形成された複数の上側長シールド接触片６１及び上側短シールド接触片６２（以下、必要に応じて「上側シールド接触片６１，６２」と総称する）と、該上側内シールド部６０の後端部に形成された複数の内接続部６３と、該上側内シールド部６０の前端部に形成された複数の取付片６４及び案内部６５とを有している。

上側長シールド接触片６１及び上側短シールド接触片６２は、図４に見られるように、コネクタ幅方向で交互に配されて形成されている。図４には、五つの上側長シールド接触片６１と、互いに隣接する上側長シールド接触片６１同士間に形成された四つの上側短シールド接触片６２が示されている。上側長シールド接触片６１及び上側短シールド接触片６２は、上側内シールド部６０を切り起こして形成されており、前方（Ｙ１方向）へ向かうにつれて若干下方へ傾斜するように延び、上下方向（板厚方向）に弾性変位可能な片持ち梁状の弾性片として形成されている（図３をも参照）。また、上側短シールド接触片６２は、上側長シールド接触片６１よりもコネクタ嵌合方向で短く形成されている。

上側長シールド接触片６１は、上側内シールド部６０の前端寄り位置まで延びており、雌コネクタ２に設けられた後述の上側シールド板１００と接触するための上側前方シールド接触部６１Ａを前端部（自由端部）に有している。該上側前方シールド接触部６１Ａは、上側長シールド接触片６１の前端部の下方へ向けて突出するように板厚方向で屈曲することにより形成されている。上側短シールド接触片６２は、その前端が上側長シールド接触片６１の前端よりも後方に位置している。上側短シールド接触片６２にも、上側長シールド接触片６１と同様に、前端部に上側後方シールド接触部６２Ａが形成されている。図３に見られるように、該上側後方シールド接触部６２Ａは、上側前方シールド接触部６１Ａよりも後方に位置している。以下、必要に応じて上側前方シールド接触部６１Ａ及び上側後方シールド接触部６２Ａを「上側シールド接触部６１Ａ，６２Ａ」と総称する。

本実施形態では、上側内シールド部６０は上側シールド接触片６１，６２に形成された上側シールド接触部６１Ａ，６２Ａで雌コネクタ２の上側シールド板１００と弾性接触するようになっているので、上側内シールド部６０と上側シールド板１００とをより確実に接続することができる。

内接続部６３は、図４に見られるように、コネクタ幅方向でハウジング１０の上側貫通孔１８に対応する複数箇所（本実施形態では五箇所）で、コネクタ幅方向に見たときに上側内シールド部６０の後端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている（図３及び図５をも参照）。内接続部６３は、図３に見られるように、上側内シールド部６０の他部よりも下方に位置しており（図５をも参照）、ハウジング１０の上側貫通孔１８を前方から貫通しているとともに、上側外シールド部５０の外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間の隙間へ前方から進入している。上記隙間内に位置する内接続部６３は、該内接続部６３の上面で該外接続部５１Ａの下面と接触するようになっている。

取付片６４は、コネクタ幅方向でハウジング１０の上側取付溝１３Ａに対応する複数箇所（本実施形態では四箇所）にて、隣接し合う案内部６５間に設けられており（図４参照）、上側内シールド部６０の前端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている（図３及び図５参照）。図３に見られるように、取付片６４は、上方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分が上側取付溝１３Ａで圧入保持される圧入部６４Ａとして形成されている。該圧入部６４Ａは、上側内シールド部６０のシールド面（受入凹部１６の内壁面を覆う板面）に対して上方に偏倚して位置しているともに、該シールド面に対して平行な平板状をなしている。該圧入部６４Ａの両側縁（コネクタ嵌合方向に延びる側縁）には、圧入突起６４Ａ−１が形成されており（図４及び図５参照）、圧入部６４Ａが上側取付溝１３Ａへ前方から圧入された際、該圧入突起６４Ａ−１が上側取付溝１３Ａの内壁面に喰い込むことにより上側内シールド部６０がハウジング１０の嵌合部１１に取り付けられる。

案内部６５は、上側内シールド部６０の前端部を、前方へ向かうにつれて上方へ傾斜するように屈曲させることにより形成されている。該案内部６５は、図３に見られるように、上壁１３の上側傾斜面１３Ｂに沿って延びている。該案内部６５は、コネクタ嵌合の際、該案内部６５の下面で雌コネクタ２を受入凹部１６内へ案内するようになっている。

また、案内部６５は、図３に見られるように、上下方向で上側傾斜面１３Ｂと重複範囲をもって位置している。つまり、上側内シールド部６０の取付けの際、後方（Ｙ２方向）へ向けて受入凹部１６内に上側内シールド部６０を挿入したとき、案内部６５が上側傾斜面１３Ｂに対向して前方から係止可能に位置する。つまり、案内部６５は、上側内シールド部６０の後方へ向けた所定位置以上の進入を規制する規制部としての機能をも有しており、そのような規制によって上側内シールド部６０が正規の取付位置にもたらされるようになっている。

下側シールド板７０は、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。該下側シールド板７０は、ハウジング１０の受入凹部１６内で該受入凹部１６の下側の内壁面に沿って位置し該内壁面のほぼ全域を覆う下側内シールド部７１と、該下側内シールド部７１の後端縁からクランク状に屈曲して延びる複数の脚部７２と、下側内シールド部７１の前端縁から屈曲して延びる複数の取付片７３及び案内部７４とを有している。

下側内シールド部７１は、既述した上側内シールド部６０を上下反転させたような形状をなしている。つまり、下側内シールド部７１には、上下方向に弾性変位可能な弾性片としての下側長シールド接触片７５及び下側短シールド接触片７６（以下、必要に応じて「下側シールド接触片７５，７６」と総称する）がコネクタ幅方向に交互に位置して配列形成されている。下側シールド接触片７５，７６自体も上側内シールド部６０の上側シールド接触片６１，６２を上下反転させた形状をなしている。つまり、下側長シールド接触片７５には下側前方シールド接触部７５Ａが形成され、下側短シールド接触片７６には下側後方シールド接触部７６Ａが形成されている。以下、必要に応じて下側前方シールド接触部７５Ａ及び下側後方シールド接触部７６Ａを「下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａ」と総称する。下側シールド接触片７５，７６は、下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａで、雌コネクタに設けられた下側シールド板１１０と弾性接触が可能となっている。また、下側シールド接触片７５，７６は、上側シールド接触片６１，６２に対して、コネクタ嵌合方向では同位置に設けられているが、コネクタ幅方向では若干ずれた位置に設けられている。

本実施形態では、下側シールド板７０は下側シールド接触片７５，７６に形成された下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａで雌コネクタ２の下側シールド板１１０と弾性接触するようになっているので、下側シールド板７０と下側シールド板１１０とをより確実に接続することができる。

脚部７２は、コネクタ幅方向でハウジング１０の下側貫通孔１９に対応する複数箇所（本実施形態では六箇所）に設けられている（図４参照）。該脚部７２は、図３に見られるように、端子保持部１２の前部位置で回路基板Ｂ１の実装面に沿って位置し該実装面に接地される前方接地部７２Ａと、該前方接地部７２Ａの前端で屈曲され上方に延び下側内シールド部７１の後端に連結される立上り部７２Ｂとを有している。つまり、図３に見られるように、前方接地部７２Ａから上方に延びる立上り部７２Ｂを経て、該立上り部７２Ｂの上端で、前方に向け屈曲されて下側内シールド部７１に至ることにより、前方接地部７２Ａ、立上り部７２Ｂそして下側内シールド部７１が一部材として形成されている。

本実施形態では、図４に見られるように、脚部７２は、コネクタ幅方向（Ｘ軸方向）での両端に位置する脚部７２を除き、コネクタ幅方向に延びる前方接地部７２Ａから二つの立上り部７２Ｂが互いに離間した位置で延びている。一方、コネクタ幅方向での両端に位置する脚部７２は、幅狭に形成されており、立上り部７２Ｂを一つだけ有している。

取付片７３は、コネクタ幅方向でハウジング１０の下側取付溝１４Ａに対応する複数箇所（本実施形態では四箇所）にて、隣接し合う案内部７４の間に設けられており、コネクタ幅方向に見たときに下側内シールド部７１の前端縁からクランク状をなすように屈曲して形成されている。図３及び図５に見られるように、取付片７３は、上側内シールド部６０の取付片６４を上下反転させたような形状をなしており、下方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分が下側取付溝１４Ａで圧入保持される圧入部７３Ａとして形成されている。該圧入部７３Ａは、下側シールド板７０のシールド面（下側内シールド部７１の板面）に対して下方に偏倚して位置しているともに、該シールド面に対して平行な平板状をなしている。該圧入部７３Ａの両側縁（コネクタ嵌合方向に延びる側縁）には、圧入突起７３Ａ−１が形成されており（図４及び図５参照）、圧入部７３Ａが下側取付溝１４Ａへ前方から圧入された際、該圧入突起７３Ａ−１が下側取付溝１４Ａの内壁面に喰い込むことにより下側シールド板７０がハウジング１０の嵌合部１１に取り付けられる。

案内部７４は、既述した上側内シールド部６０の案内部６５を上下反転させた形状をなしており、図３に見られるように、下壁１４の下側傾斜面１４Ｂに沿って延びている。該案内部７４は、コネクタ嵌合の際に、該案内部７４の上面で雌コネクタ２を受入凹部１６内へ案内するようになっている。

また、案内部７４は、図３に見られるように、上下方向で下側傾斜面１４Ｂと重複範囲をもって位置している。つまり、下側シールド板７０の取付けの際、後方（Ｙ２方向）へ向けて受入凹部１６内に下側シールド板７０を挿入したとき、案内部７４が下側傾斜面１４Ｂに対向して前方から係止可能に位置する。つまり、案内部７４は、下側シールド板７０の後方へ向けた所定位置以上の進入を規制する規制部として機能をも有しており、そのような規制によって下側シールド板７０が正規の取付位置にもたらされるようになっている。

以上の構成の雄コネクタ１は次の要領で組み立てられる。まず、下側雄端子３０をハウジング１０の端子保持溝１７へ後方から挿入し、該下側雄端子３０の横部３１を端子保持溝１７の下溝部１７Ｂへ圧入して、下側雄端子３０をハウジング１０に取り付ける。次に、上側雄端子２０をハウジング１０の端子保持溝１７へ後方から挿入し、該上側雄端子２０の横部２１を端子保持溝１７の上溝部１７Ａへ圧入して、上側雄端子２０をハウジング１０に取り付ける。このようにして雄端子２０,３０がハウジング１０に取り付けられた状態にて、該雄端子２０，３０の接触部２３，３３はハウジング１０の受入凹部１６内に配列される。

次に、上側外シールド部５０の被保持片５２Ａをハウジング１０の端子保持部１２の保持孔１２Ａ−１へ後方から圧入して、該上側外シールド部５０を端子保持部１２に取り付ける。上側外シールド部５０が取り付けられた状態にて、該上側外シールド部５０の外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間には隙間が形成される。

次に、上側内シールド部６０の圧入部６４Ａをハウジング１０の上側取付溝１３Ａへ前方から圧入して、上側内シールド部６０をハウジング１０の嵌合部１１に取り付ける。上側内シールド部６０が嵌合部１１に取り付けられると、上側内シールド部６０の内接続部６３は、ハウジング１０の上側貫通孔１８を前方から貫通するとともに、外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間の隙間へ進入し、該外接続部５１Ａの下面と接触して電気的に導通可能な状態となる。また、上側内シールド部６０のうち受入凹部１６内に位置する部分は、該受入凹部１６の上側の内壁面に沿って位置し該内壁面を覆う。

続いて、図５及び図６（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて次に述べるように下側シールド板７０をハウジング１０の嵌合部１１に取り付ける。ここで、図６（Ａ）〜（Ｃ）は、図５におけるハウジング１０の下部の前半部に対応する部分のみを抽出して下側シールド板７０の取付工程を示している。まず、図５に示されるように下側シールド板７０を受入凹部１６の前方で下側貫通孔１９と同じ高さに位置させてから、該下側シールド板７０を後方へ向けて移動させる。該下側シールド板７０の後方への移動は、下側シールド板７０の脚部７２、すなわち前方接地部７２Ａ及び立上り部７２Ｂが下側貫通孔１９の前方開口部１９Ａを経て図６（Ａ）に見られるように該下側貫通孔１９内にもたらされるまで行われる。

次に、下側シールド板７０を下方へ移動させる。このとき、前方接地部７２Ａ及び立上り部７２Ｂは下側貫通孔１９内を降下移動する。該下側シールド板７０の下方への移動は、前方接地部７２Ａが下側貫通孔１９の下方開口部１９Ｂを経て図６（Ｂ）に見られるように該下側貫通孔１９外にもたらされるとともに、取付片７３の圧入部７３Ａがハウジング１０の下側取付溝１４Ａと同じ高さにもたらされるまで行われる。

次に、下側シールド板７０を後方へ向けて移動させ、図６（Ｃ）に見られるように、圧入部７３Ａを下側取付溝１４Ａへ前方から圧入して、下側シールド板７０をハウジング１０の嵌合部１１に取り付ける。下側シールド板７０が嵌合部１１に取り付けられると、下側シールド板７０の下側内シールド部７１は、該受入凹部１６の下側の内壁面に沿って位置し該内壁面を覆う。

このように、上側雄端子２０、下側雄端子３０、上側外シールド部５０、上側内シールド部６０及び下側シールド板７０をハウジング１０に取り付けることにより、雄コネクタ１が完成する。本実施形態では、上側外シールド部５０、上側内シールド部６０、下側シールド板７０をこの順でハウジング１０に取り付けることとしたが、取付けの順序はこれに限られず、いずれが先に取り付けられてもよく、また、同時に取り付けられてもよい。

本実施形態では、ハウジング１０の下側貫通孔１９は、上記下側シールド板７０を受入凹部１６内へ後方に向け挿入したとき、上記前方接地部７２Ａ及び立上り部７２Ｂの進入を許容するとともに、該前方接地部７２Ａ及び立上り部７２Ｂの回路基板Ｂ１までの降下移動を許容するようになっている。したがって、下側シールド板７０が、立上り部７２Ｂの分の上下方向寸法を有していても、下側貫通孔１９へ立上り部７２Ｂ及び前方接地部７２Ａを後方へ向けて進入させ、該下側貫通孔１９で前方接地部７２Ａ及び立上り部７２Ｂを降下移動させることにより、下側シールド板７０をハウジング１０に容易に組み込むことができる。

本実施形態では、下側シールド板７０は、前方接地部７２Ａ、立上り部７２Ｂそして下側内シールド部７１を有する一部材として形成されているので、従来のように下側シールド板を二部材とする必要がなく、部品点数を減らすことができ、製造コストを削減することができる。

次に、雌コネクタ２の構成について説明する。該雌コネクタ２は、Ｙ２方向をコネクタ嵌合方向前方として雄コネクタ１に嵌合接続される。以下、雌コネクタ２については、コネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）において、Ｙ２方向を「前方」とし、Ｙ１方向を「後方」とする。雌コネクタ２は、図１ないし図３に見られるように、電気絶縁材製で略直方体外形に作られたハウジング８０と、該ハウジング８０に配列保持される複数の金属製の雌端子９０と、該ハウジング８０に取り付けられる金属製の上側シールド板１００及び下側シールド板１１０とを有している（図７をも参照）。以下、必要に応じて、上側シールド板１００及び下側シールド板１１０を「シールド板１００，１１０」と総称する。

ハウジング８０は、その全体がコネクタ嵌合状態にて雄コネクタ１の受入凹部１６内に嵌入する嵌合部（雄コネクタ１に対しての対応嵌合部）をなしている。ハウジング８０は、図１及び図２に見られるように、上下方向で対向してコネクタ幅方向（Ｘ軸方向）に延びる上壁８１及び下壁８２と、コネクタ幅方向でのハウジング８０の両端位置で上下方向に延び上壁８１の端部と下壁８２の端部とを連結する一対の端壁８３とを有している。

また、ハウジング８０は、上下方向での中央位置にてコネクタ幅方向に延び端壁８３の内壁面同士を連結する一つの横隔壁８４と、コネクタ幅方向での複数位置にて上下方向に延び上壁８１と下壁８２の内壁面同士を連結する複数の縦隔壁８５とを有している。上壁８１、下壁８２及び二つ端壁８３で形成される周壁によって囲まれた空間は、上記一つの横隔壁８４及び複数の縦隔壁８５によって、複数の小空間に仕切られている。

上記小空間は、雌端子９０を収容して保持するための端子収容部８６として形成されている。該端子収容部８６は、雄コネクタ１の雄端子２０，３０の接触部２３，３３に対応する位置に形成されている。つまり、本実施形態では、端子収容部８６は、上下方向で二段、コネクタ幅方向で十三列をなして形成されている。該端子収容部８６は、図３に見られるように、コネクタ嵌合方向で貫通しており、後述するように、後方（Ｙ１方向）から雌端子９０を圧入することが可能となっている。

上壁８１には、図１及び図３に見られるように、コネクタ幅方向での複数箇所（本実施形態では五箇所）にて、該上壁８１の前端部（Ｙ２側の端部）の上面から没した上側取付溝８１Ａが形成されている。該上側取付溝８１Ａは、図８にも見られるように、上方（Ｚ１方向）および前方（Ｙ２方向）へ開放されており、後述するように前方から圧入された上側シールド板１００の取付片１０２の圧入部１０２Ａを保持するようになっている（図９をも参照）。また、図７に見られるように、上壁８１の前端部の上面には、コネクタ幅方向で隣接し合う上側取付溝８１Ａの間に、前方へ向かうにつれて下方へ傾斜する上側傾斜面８１Ｂが形成されている。また、上壁８１の後端部（Ｙ１側の端部）の上面には、コネクタ幅方向での複数箇所（本実施形態では四箇所）にて、上側シールド板１００を固定するための固定部８１Ｃが形成されている。該固定部８１Ｃには、コネクタ嵌合方向に貫通する固定孔８１Ｃ−１が形成されており、上側シールド板１００の後述の被固定部１０４が前方から挿入されて該被固定部１０４を保持するようになっている。

ハウジング８０の下壁８２は、既述した上壁８１を上下反転させたような形状をなしている。下壁８２の形状は、上下反転している点を除いて上壁８１と同じであるので、上壁８１での符号に「１」を加えた符号を付して（例えば、上壁８１の「上側取付溝８１Ａ」に対応する下壁８２の「下側取付溝」には符号「８２Ａ」を付す）、ここでは説明を省略する。

ハウジング８０で保持される複数の雌端子９０は全て同形状で形成されている。該雌端子９０は、金属板部材を板厚方向に屈曲して形成されており、図３に見られるように、コネクタ嵌合方向での端子収容部８６の中間部に位置する基部９１と、該基部９１から前方（Ｙ２方向）へ向けて延び上下方向に弾性変位可能な一対の弾性腕部９２と、くびれ部９３を介して基部９１の後縁部（Ｙ１側の縁部）に連結された該被保持板部９４と、該被保持板部９４の後縁部からハウジング８０外へ延出する接続部９５とを有している。

基部９１は、コネクタ嵌合方向に見て横Ｕ字状をなすように屈曲されて形成されており、縦隔壁８５の壁面に沿って延びる縦板部９１Ａと、該縦板部９１Ａの上縁及び下縁のそれぞれからコネクタ幅方向（図３にて紙面に直角な方向）に延びる二つの横板部９１Ｂとを有している。

弾性腕部９２は、基部９１の二つの横板部９１Ｂのそれぞれから前方へ延出しており、上下方向で対面する二つの該弾性腕部９２によって対をなしている。二つの弾性腕部９２は、前方へ向かうにつれて互いに近づくように傾斜して延びているとともに、その前端部で互いに離れる方向へ傾斜するように屈曲されている。前端部における屈曲部分、すなわち互いに近づくように突出した部分は、雄端子２０，３０の接触部２３，３３と接触可能な接触突部９２Ａをなしている。接触突部９２Ａ同士の上下方向での間隔は雄端子２０，３０の接触部２３，３３の上下方向寸法よりも小さく、コネクタ嵌合状態にて一対の接触突部９２Ａが接触部２３，３３を上下方向で挟圧するようになっている。

被保持板部９４は、コネクタ幅方向に対して直角な板面をもち縦隔壁８５の壁面に沿って延びている。該被保持板部９４には、上縁及び下縁のそれぞれから突出する圧入突起（図示せず）が形成されており、該圧入突起が端子収容部８６の上側及び下側の内壁面に喰い込むことにより、雌端子９０が端子収容部８６内で圧入保持されるようになっている。

接続部９５は、ハウジング８０外に位置しており、被保持板部９４の後縁端で屈曲されコネクタ幅方向に延びている（図１をも参照）。図３に見られるように、接続部９５は、雌コネクタ２が回路基板Ｂ２の実装面に配置された状態において、該接続部９５の前面（コネクタ嵌合方向に対して直角な板面）が上記実装面に接面するように位置しており、該実装面の対応回路部と半田接続可能となっている。

上側シールド板１００及び下側シールド板１１０は、互いに全く同じ形状をなしている。ここでは、上側シールド板１００の構成を中心に説明し、下側シールド板１１０については、上側シールド板１００での符号に「１０」を加えた符号を付して（例えば、上側シールド板１００の後述の「シールド板本体部１０１」に対応する下側シールド板１１０の「シールド板本体部」には符号「１１１」を付す）、説明を省略する。

上側シールド板１００は、金属板部材の一部を屈曲して形成されており、ハウジング８０の上壁８１の上面に取り付けられる。該上側シールド板１００は、上壁８１の上面に対面するシールド面をもつシールド板本体部１０１と、シールド板本体部１０１の前縁部（Ｙ２側の縁部）に設けられた取付片１０２及び被案内部１０３と、シールド板本体部１０１の後縁部（Ｙ１側の縁部）に設けられた被固定部１０４及びシールド板接地部１０５とを有している。

シールド板本体部１０１は、図１及び図２に見られるように、コネクタ幅方向にて端子配列範囲全域にわたって延びる平板状をなしている。取付片１０２は、コネクタ幅方向でハウジング８０の上側取付溝８１Ａに対応する複数箇所（本実施形態では五箇所）に設けられており、コネクタ幅方向に見たときにシールド板本体部１０１の前端縁からクランク状をなすように屈曲して形成されている。取付片１０２は、下方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分が上側取付溝８１Ａで圧入保持される圧入部１０２Ａ（図８及び図９をも参照）として形成されている。該圧入部１０２Ａは、上側シールド板１００のシールド面（シールド板本体部１０１の板面）に対して下方に偏倚して位置しているともに、該シールド面に対して平行な平板状をなしている。該圧入部１０２Ａが上側取付溝８１Ａへ前方から圧入された際（図８の矢印参照）、該圧入部１０２Ａの両側縁に形成された係止部としての圧入突起１０２Ａ−１（図８及び図９参照）が、図９に見られるように上側取付溝８１Ａの内壁面に喰い込むことにより上側シールド板１００がハウジング８０に取り付けられる。

被案内部１０３は、図２及び図７に見られるように、コネクタ幅方向での隣接し合う取付片１０２の間に設けられており、シールド板本体部１０１の前端縁から、前方（Ｙ２方向）へ向かうにつれて下方へ傾斜するように屈曲させることにより形成されている。被案内部１０３は、上壁８１の上側傾斜面８１Ｂに沿って延びている。該被案内部１０３は、コネクタ嵌合の際、被案内部１０３の上面で雄コネクタ１の案内部６５によって雄コネクタ１の受入凹部１６内へ案内されるようになっている。

被固定部１０４は、コネクタ幅方向での複数箇所（本実施形態では四箇所）にてハウジング８０の固定部８１Ｃに対応して設けられており、シールド板本体部１０１の後端縁から後方（Ｙ１方向）へ向けて直状に延びている。上側シールド板１００がハウジング８０に取り付けられた状態にて、被固定部１０４は上記固定部８１Ｃの固定孔８１Ｃ−１へ前方から挿入され該固定孔８１Ｃ−１で保持されている。

シールド板接地部１０５は、コネクタ幅方向での複数箇所（本実施形態では五箇所）、具体的には取付片１０２と同位置に設けられており、シールド板本体部１０１の後端縁で屈曲されて上方へ向けて延びている。図３に見られるように、シールド板接地部１０５は、雌コネクタ２が回路基板Ｂ２の実装面に配置された状態において、該シールド板接地部１０５の前面（コネクタ嵌合方向に対して直角な板面）が上記実装面に接面するように位置しており、該実装面の対応回路部と半田接続されることより接地可能となっている。

下側シールド板１１０は、既述したように上側シールド板１００と全く同じ形状をなしており、上側シールド板１００に対して上下反転させた姿勢で、ハウジング８０の下壁８２の底面を覆うように取り付けられている。本実施形態では、シールド板１００，１１０は、ハウジング８０の上面及び底面の両方の面に取り付けられているので、広い範囲でシールドすることが可能となり、より高いシールド効果が得られる。

以上の構成の雌コネクタ２は次の要領で組み立てられる。まず、雌端子９０をハウジング８０のそれぞれの端子収容部８６へ後方から圧入して該端子収容部８６内に収容することにより、該雌端子９０をハウジング１０に取り付ける。このとき、雌端子９０は、被保持板部９４で端子収容部８６の内壁面によって保持される。

次に、上側シールド板１００の取付片１０２の圧入部１０２Ａをハウジング８０の上側取付溝８１Ａに前方（Ｙ２側）からから圧入するとともに、被固定部１０４を上記固定部８１Ｃの固定孔８１Ｃ−１へ前方（Ｙ２側）から挿入する。この結果、圧入部１０２Ａの圧入突起１０２Ａ−１が上側取付溝８１Ａの側方の内壁面に喰い込んで圧入部１０２Ａが上側取付溝８１Ａで保持されるとともに、被固定部１０４が上記固定部８１Ｃによって保持される。このようにして、上側シールド板１００はハウジング８０の上面側に取り付けられる。次に、上側シールド板１００について既述したのと同じ要領で、下側シールド板１１０をハウジング８０の底面側に取り付ける。

このように、雌端子９０、上側シールド板１００、下側シールド板１１０をハウジング８０に取り付けることにより、雌コネクタ２が完成する。本実施形態では、雌端子９０、上側シールド板１００、下側シールド板１１０をこの順でハウジング８０に取り付けることとしたが、取付けの順序はこれに限られず、いずれが先に取り付けられてもよく、また、同時に取り付けられてもよい。

本実施形態では、シールド板１００，１１０の取付片１０２，１１２は、シールド板本体部１０１，１１１のシールド面（板面）に対し平行な平板状の圧入部１０２Ａ，１１２Ａを有しており、該圧入部１０２Ａ，１１２Ａの側縁に圧入突起１０２Ａ−１，１１２Ａ−１が設けられている。該圧入部１０２Ａ，１１２Ａは、圧入突起１０２Ａ−１，１１２１０２Ａ−１を含め平板状なので、シールド板１００，１１０の製造が容易であり、製造の精度も高くなる。また、圧入部１０２Ａ，１１２Ａは曲げ加工されていないので、該圧入部１０２Ａ，１１２Ａ自体の強度が大きい。したがって、ハウジング８０への取付片１０２，１１２の取付力が大きく、取付片１０２，１１２がハウジング８０から外れにくくなる。しかも、圧入部１０２Ａ，１１２Ａには板厚方向の力が作用しないので、高い取付力のもとでも疲労による曲げ変形等が生じにくくり、長期間にわたるシールド板１００，１１０の使用が可能となる。

また、本実施形態において、シールド板１００，１１０の取付片１０２，１１２とハウジング８０の取付溝８１Ａ，８２Ａは、コネクタ幅方向（Ｘ軸方向）で、互いに同じ位置で複数個所に設けられている。したがって、シールド板１００，１１０の取付範囲が拡大され、かつ均一となる。この結果、ハウジング８０への取付片１０２，１１２の取付力がより大きくなり、シールド板１００，１１０がハウジング８０から外れにくくなる。

次に、コネクタ同士の嵌合動作を説明する。まず、雄コネクタ１を回路基板Ｂ１の実装面に半田接続して実装するとともに、雌コネクタ２を回路基板Ｂ２の実装面に半接続して実装する。次に、図１ないし図３に見られるように、雄コネクタ１及び雌コネクタ２を前部同士が対向するように位置させる。そして、雌コネクタ２を雄コネクタ１へ向けて、すなわち雌コネクタ２におけるコネクタ嵌合方向前方（Ｙ２方向）へ向けて雌コネクタ２を移動させ（図１ないし図３の矢印参照）、該雌コネクタ２の嵌合部を雄コネクタ１の受入凹部１６へ嵌入する。このとき、雌コネクタ２の被案内部１０３，１１３が雄コネクタ１の案内部６５，７４によって案内されることにより、該雌コネクタ２は雄コネクタ１の受入凹部１６内へ確実にもたらされる。

このコネクタ嵌合過程にて、雄端子２０，３０の接触部２３，３３が、対応する雌端子９０の一対の弾性腕部９２を弾性変位させながら押し広げるようにして弾性腕部９２同士間へ進入する。コネクタ嵌合が完了した状態（コネクタ嵌合状態）では、弾性腕部９２が弾性変位した状態が維持されており、接触部２３，３３は一対の接触突部９２Ａによって上下方向で挟圧される。この結果、接触部２３，３３と一対の接触突部９２Ａとが接圧をもって接触し、電気的に導通可能な状態となる。

また、コネクタ嵌合過程にて、雌コネクタ２に設けられた上側シールド板１００のシールド板本体部１０１が、雄コネクタ１に設けられた上側内シールド部６０の上側シールド接触片６１，６２の上側シールド接触部６１Ａ，６２Ａに当接する。一方、雌コネクタ２に設けられた下側シールド板１１０のシールド板本体部１１１が、雄コネクタ１に設けられた下側シールド板７０の下側シールド接触片７５，７６の下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａに当接する。

雌コネクタ２の嵌入がそのまま続行されると、上側シールド板１００のシールド板本体部１０１の上面によって上側シールド接触部６１Ａ，６２Ａが上方へ押圧され上側シールド接触片６１，６２が上方へ弾性変位する。また、下側シールド板１１０のシールド板本体部１１１の下面によって下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａが下方へ押圧され下側シールド接触片７５，７６が下方へ弾性変位する。この上側シールド接触片６１，６２及び下側シールド接触片７５，７６の弾性変位により、さらなる雌コネクタ２の嵌入が許容される。雌コネクタ２の嵌入は雌コネクタ２の前端面が雄コネクタ１の受入凹部１６の底面（Ｙ軸方向に直角な面）に当接するまで行われ、これによって、コネクタ嵌合過程が完了し、コネクタ嵌合状態となる。

コネクタ嵌合状態においては、上側シールド接触片６１，６２及び下側シールド接触片７５，７６の弾性変位した状態が維持され、上側シールド接触片６１，６２が上側シールド板１００のシールド板本体部１０１の上面にそして下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａが下側シールド板１１０のシールド板本体部１１１の下面に接圧をもって接触し、電気的に導通可能な状態となる。

本実施形態では、雌コネクタのシールド板はハウジングの互いに対応する一対の壁面の両方に取り付けられることとしたが、これに代えて、十分なシールド性を確保できる場合には、一方の壁面のみにシールド板が取り付けられていてもよい。

また、本実施形態では、雌コネクタのシールド板はハウジングの外面に取り付けられることとしたが、これに代えて、雌コネクタのハウジングが本実施形態の雄コネクタのように一つの受入凹部を有している場合には、シールド板はハウジングの内面に取り付けられてもよい。

１雄コネクタ７２Ａ前方接地部
２雌コネクタ７２Ｂ立上り部
１０ハウジング７４案内部
１１嵌合部７５下側長シールド接触片
１２端子保持部７６下側短シールド接触片
１６受入凹部８０ハウジング
１８上側貫通孔８１Ａ上側取付溝
１９下側貫通孔８２Ａ下側取付溝
２０上側雄端子９０雌端子
２２Ａ接続部９２弾性腕部
２３接触部９２Ａ−１接触突部
３０下側雄端子１００上側シールド板
３２Ａ接続部１０１シールド板本体部
３３接触部１０２取付片
４０上側シールド板１０２Ａ圧入部
５０上側外シールド部１０２Ａ−１圧入突起（係止部）
５３後方接地部１０５シールド板接地部
６０上側内シールド部１１０下側シールド板
７０下側シールド板１１１シールド板本体部
７１下側内シールド部

Claims

回路基板に取り付けられ該回路基板の実装面に沿う方向で相手コネクタと嵌合する嵌合部そして端子を保持する端子保持部が形成された電気絶縁材のハウジングと、一端側が上記嵌合部にて相手コネクタに設けられた相手端子と接触する接触部をなし他端側が端子保持部の底面から突出し回路基板に接続される接続部をなしている端子と、ハウジングに取り付けられ該端子をシールドするシールド板とを有する回路基板用Ｌ型電気コネクタにおいて、
ハウジングの嵌合部は、相手コネクタの対応嵌合部を受け入れるために相手コネクタに向いて前方に開口された受入凹部を形成し、該受入凹部内に端子の接触部が収められ、
シールド板は、回路基板寄り位置でハウジングに取り付けられる下側シールド板と、回路基板から離れた位置でハウジングに取り付けられる上側シールド板とを有し、
上側シールド板は、ハウジングの端子保持部の後部位置で回路基板に接地される後方接地部を有するとともにＬ字状をなしてハウジングの端子保持部の外面に位置する上側外シールド部と、該上側外シールド部とは別体をなしかつ該上側外シールド部と導通した状態でハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な上側内シールド部とを有し、
下側シールド板は、ハウジングの端子保持部の前部位置で回路基板に接地される前方接地部を有するとともにハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な下側内シールド部を有し、上記前方接地部から上方に延びる立上り部を経て、該立上り部の上端で、前方に向け屈曲されて下側内シールド部に至り、前方接地部、立上り部そして下側内シールド部が一部材として形成されており、
ハウジングは、受入凹部から端子保持部の底面まで延び該底面で開口する貫通孔が形成されており、該貫通孔は、上記下側内シールド部を受入凹部内へ後方に向け挿入したとき、上記立上り部及び前方接地部の進入を許容するとともに前方接地部の回路基板までの降下移動を許容する空間として形成されていることを特徴とする回路基板用Ｌ型電気コネクタ。
下側シールド板は、該下側シールド板の下側内シールド部の前端部が下方へ屈曲された規制部を有し、下側内シールド部を後方に向け受入凹部内に挿入したとき、該規制部がハウジングの受入凹部の開口縁と係止可能に位置して該下側シールド板の後方へ向けた所定位置以上の進入を規制することが可能であることとする請求項１に記載の回路基板用Ｌ型電気コネクタ。
下側シールド板は、該下側シールド板の下側内シールド部の一部を切り起こした弾性片が設けられていて、相手コネクタの対応シールド板と接触するシールド接触部を上記弾性片に形成していることとする請求項１または請求項２に記載の回路基板用Ｌ型電気コネクタ。
回路基板に取り付けられ該回路基板の実装面に沿う方向で相手コネクタと嵌合する嵌合部そして端子を保持する端子保持部が形成された電気絶縁材のハウジングと、一端側が上記嵌合部にて相手コネクタに設けられた相手端子と接触する接触部をなし他端側が端子保持部の底面から突出し回路基板に接続される接続部をなしている端子と、ハウジングに取り付けられ該端子をシールドするシールド板とを有する回路基板用Ｌ型電気コネクタの製造方法において、
相手コネクタの対応嵌合部を受け入れるために相手コネクタに向いて前方に開口してハウジングの嵌合部に形成された受入凹部に端子の接触部を収め、
回路基板寄り位置でハウジングに取り付けられる下側シールド板と、回路基板から離れた位置でハウジングに取り付けられる上側シールド板とを形成し、
ハウジングの端子保持部の後部位置で回路基板に接地される後方接地部を有するとともにＬ字状をなしてハウジングの端子保持部の外面に位置する上側外シールド部と、該上側外シールド部とは別体をなしかつ該上側外シールド部と導通した状態でハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な上側内シールド部とで上側シールド板を形成し、
ハウジングの端子保持部の前部位置で回路基板に接地される前方接地部を有するとともにハウジングの受入凹部内に位置して相手コネクタの対応シールド板と接触可能な下側内シールド部を形成し、上記前方接地部から上方に延びる立上り部を経て該立上り部の上端で前方に向け屈曲されて下側内シールド部に至り、前方接地部、立上り部そして下側内シールド部を一部材として下側シールド板を形成し、
ハウジングに受入凹部から端子保持部の底面まで延び該底面で開口する貫通孔を形成し、上記下側内シールド部を受入凹部内へ上記立上り部及び前方接地部を後方に向け挿入した後、前方接地部を回路基板までの降下移動することを特徴とする回路基板用Ｌ型電気コネクタの製造方法。
下側シールド板の下側内シールド部の前端部が下方へ屈曲された規制部を下側シールド板に設け、下側内シールド部を後方に向け受入凹部内に挿入したとき、該規制部がハウジングの受入凹部の開口縁部と係止可能に位置して該下側シールド板の後方へ向けた所定位置以上の進入を規制することとする請求項４に記載の回路基板用Ｌ型電気コネクタの製造方法。
下側シールド板の下側内シールド部の一部を切り起こした弾性片を下側シールド板に設け、該弾性片をシールド接触部として相手コネクタの対応シールド板と接触させることとする請求項４または請求項５に記載の回路基板用Ｌ型電気コネクタの製造方法。