JP6904343B2 - 不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法、並びに、電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、不揮発性メモリセル、より具体的には、磁気抵抗素子から成る不揮発性メモリセル、係る不揮発性メモリセルを備えたメモリセルユニット、及び、係るメモリセルユニットにおける情報書き込み方法、並びに、係るメモリセルユニットを備えた電子機器に関する。

ＭＲＡＭ（Magnetic Random Access Memory）は、磁性体の磁化方向に基づきデータ記憶を行うので、高速、且つ、ほぼ無限(１０¹⁵回以上)の書換えが可能であり、既に産業オートメーションや航空機等の分野で使用されている。そして、ＭＲＡＭは、その高速動作と高い信頼性から、今後、コードストレージやワーキングメモリへの展開が期待されているが、現実には、低消費電力化、大容量化に課題を有している。これは、ＭＲＡＭの記録原理、即ち、配線から発生する電流磁界により磁化を反転させるという方式に起因する本質的な課題である。この問題を解決するための１つの方法として、電流磁界によらない記録方式、即ち、磁化反転方式が検討されており、中でも、スピン注入による磁化反転を応用したスピン注入型磁気抵抗効果素子（ＳＴＴ−ＭＲＡＭ，Spin Transfer Torque based Magnetic Random Access Memory）が注目されている（例えば、特開２０１４−０７２３９３号公報参照）。

スピン注入による磁化反転とは、磁性体を通過してスピン偏極した電子が他の磁性体に注入されることにより、他の磁性体において磁化反転が生じる現象である。スピン注入型磁気抵抗効果素子にあっては、スピン注入による磁化反転を利用することにより、外部磁界に基づき磁化反転を行うＭＲＡＭと比較して、素子の微細化が進んでも、書込み電流が増大しないという利点、書込み電流値が素子体積に比例して減少するためスケーリングが可能であるという利点、セル面積を縮小できるといった利点を有するし、ＭＲＡＭで必要とされる記録用電流磁界発生用のワード線が不要であるため、デバイス構造、セル構造が単純になるという利点もある。

２端子素子であるスピン注入型磁気抵抗効果素子、及び、ゲート電極及びソース／ドレイン領域を備えた３端子素子である選択用トランジスタから構成された不揮発性メモリセルの等価回路図を図４に示す。スピン注入型磁気抵抗効果素子は、例えば、磁気トンネル接合素子（ＭＴＪ素子、Magnetic Tunnel Junction 素子）から構成されており、少なくとも２層の磁性層（具体的には、記憶層及び磁化固定層）を有する。磁化固定層にあっては磁化方向が固定されている。一方、記憶層（自由層）にあっては磁化方向が変化し、磁化方向に依存して情報「１」又は「０」を記憶する。スピン注入型磁気抵抗効果素子の一端は選択用トランジスタＴＲのソース／ドレイン領域の一方（便宜上、『ドレイン領域』と呼ぶ）に接続されており、他端はビット線ＢＬに接続されている。また、選択用トランジスタＴＲのソース／ドレイン領域の他方（便宜上、『ソース領域』と呼ぶ）はセンス線６５に接続されている。そして、ビット線ＢＬからセンス線６５へと電流を流すことで、あるいは又、センス線６５からビット線ＢＬへと電流を流すことで、スピン注入により記憶層の磁化方向を電流の流れの向きに応じて反転させ、情報を記憶する。

このようなスピン注入による磁化反転を利用するスピン注入型磁気抵抗効果素子において、情報の書き込み時、スピン注入型磁気抵抗効果素子に印加される電圧、電流は、選択用トランジスタの駆動能力によって決められる。ところで、選択用トランジスタの駆動電流は、ドレイン領域からソース領域に電流を流す場合と、ソース領域からドレイン領域に電流を流す場合とでは、流れる電流値に相違があるといった、非対称性が存在する。

センス線から選択用トランジスタ、スピン注入型磁気抵抗効果素子を経由してビット線へと電流を流す「書き込み−１」における等価回路図、並びに、スピン注入型磁気抵抗効果素子に印加される電圧と、スピン注入型磁気抵抗効果素子及び選択用トランジスタに流れる電流との関係を図１４Ａに示す。また、ビット線からスピン注入型磁気抵抗効果素子選択用トランジスタを経由してセンス線へと電流を流す「書き込み−２」における等価回路図、並びに、スピン注入型磁気抵抗効果素子に印加される電圧と、スピン注入型磁気抵抗効果素子及び選択用トランジスタに流れる電流との関係を図１４Ｂに示す。図１４Ａ及び図１４Ｂにおいて、縦軸は、スピン注入型磁気抵抗効果素子及び選択用トランジスタを流れる電流（単位：マイクロアンペア）であり、横軸は、スピン注入型磁気抵抗効果素子に印加される電圧（単位：ボルト）である。尚、図１４Ａ、図１４Ｂにおいて、スピン注入型磁気抵抗効果素子を「ＭＴＪ」で表し、また、選択用トランジスタはＮＭＯＳから構成されているとする。図１４Ａに示す例では、センス線（ソース領域）にＶ_dd（例えば、１．０ボルト。以下の説明においても同様）を印加し、ビット線を接地している。一方、図１４Ｂに示す例では、ビット線にＶ_ddを印加し、センス線（ソース領域）を接地している。そして、どちらの書き込みの場合においても、選択用トランジスタのゲート電極に電源電圧Ｖ_ddを印加することで選択用トランジスタを導通状態とし、選択用トランジスタを介してスピン注入型磁気抵抗効果素子に電流を流す。このとき、電源電圧Ｖ_ddを、センス線に印加するか、ビット線に印加するかで、電流の向きが変わり、スピン注入型磁気抵抗効果素子に所望の情報を書き込むことができる。

ここで、ゲート電位はＶ_ddに固定されている。そして、「書き込み−１」の場合、ドレイン領域の電位は、スピン注入型磁気抵抗効果素子における電圧降下（ΔＶ）があるために、Ｖ_ddとＶ_GNDとの間の値、具体的には、ΔＶとなる。それ故、ゲート電極とドレイン領域との電位差ΔＶ₁は（Ｖ_dd−ΔＶ）となる。一方、「書き込み−２」の場合、ソース領域の電位はＶ_GNDに固定されており、ゲート電極とソース領域との電位差ΔＶ₂はＶ_ddとなる。

特開２０１４−０７２３９３号公報

上述したように、「書き込み−１」の場合と「書き込み−２」の場合とを比較すると、｜ΔＶ₁｜＜｜ΔＶ₂｜であり、「書き込み−１」の場合の方が駆動電流を決める電位差が小さくなり、結果として駆動電流が小さくなる。即ち、「書き込み−２」の場合における情報の書き込みと比較して、「書き込み−１」の情報の書き込みの方が、スピン注入型磁気抵抗効果素子に流れる電流量が少なくなり、不利な状態となる。このように従来のスピン注入型磁気抵抗効果素子における情報の書き込みにあっては、駆動用トランジスタの駆動能力が書き込む情報に依存して変わる。そして、不利な状態の場合（即ち、「書き込み−１」の場合）であっても適切な書き込み電流を確保するためには、選択用トランジスタを大きくしなければならず、セル面積が増大するという問題がある。

従って、本開示の目的は、選択用トランジスタにおいて双方向に電流を流すことなく、単一の方向に電流を流すことで情報の書き込みを行うことを可能とする構成、構造を有する不揮発性メモリセル（磁気抵抗効果素子）、係る不揮発性メモリセルを備えたメモリセルユニット、及び、係るメモリセルユニットにおける情報書き込み方法、並びに、係るメモリセルユニットを備えた電子機器を提供することにある。

上記の目的を達成するための本開示のメモリセルユニットは、
複数の不揮発性メモリセルが、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットであって、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている。

上記の目的を達成するための本開示の不揮発性メモリセルは、
磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている。

上記の目的を達成するための本開示の情報書き込み方法は、
複数の不揮発性メモリセルが、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法であって、
磁化固定層を加熱し、以て、磁化固定層の磁化方向を制御することで、磁化固定層の磁化方向に基づく情報を記憶層に書き込む。

上記の目的を達成するための本開示の電子機器は、本開示のメモリセルユニットを備えている。

本開示の不揮発性メモリセル、本開示のメモリセルユニットを構成する不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法における不揮発性メモリセル、及び、本開示の電子機器に備えられた不揮発性メモリセルにあっては、磁化固定層の加熱によって磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えており、磁化固定層の加熱によって不揮発性メモリセルに「１」又は「０」のいずれか一方の情報の書き込みを行うことができる。即ち、選択用トランジスタにおいて双方向に電流を流すことなく、単一の方向に電流を流すことで、「１」又は「０」のいずれか一方の情報の書き込みを行うことが可能となる。云い換えれば、選択用トランジスタの駆動能力が低い書込み電流の方向では、通常のスピン注入書き込みを行わず、磁化固定層の磁界による一括書き込みを行う。一方、選択用トランジスタの駆動能力が高い書込み電流の方向では、通常のスピン注入書き込みを行う。それ故、選択用トランジスタに流れる電流値に相違があるといった非対称性に起因して、選択用トランジスタを大きくしなければならず、セル面積が増大するといった問題を回避することができる。また、一括書き込み時の記憶層の磁化反転に磁化固定層の磁界を利用するが故に、大きな電力を必要としない。尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また、付加的な効果があってもよい。

図１Ａ並びに図１Ｂは、それぞれ、実施例１の不揮発性メモリセルの模式的な斜視図、並びに、積層構造体及び加熱層の配置状態を模式的に示す図である。 図２は、図１Ａに示す第１の方向に沿った実施例１の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図である。 図３は、図１Ａに示す第２の方向に沿った実施例１の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図である。 図４は、スピン注入型磁気抵抗効果素子及び選択用トランジスタから構成された不揮発性メモリセルの等価回路図である。 図５は、メモリセルユニットの一部における積層構造体及び加熱層の配置状態を模式的に示す図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、実施例１の不揮発性メモリセルの動作状態を模式的に示す図である。 図７Ａ及び図７Ｂは、実施例１の不揮発性メモリセルの動作状態を模式的に示す図である。 図８Ａ及び図８Ｂは、実施例１の不揮発性メモリセルの変形例の動作状態を模式的に示す図である。 図９Ａ及び図９Ｂは、実施例１の不揮発性メモリセルの変形例の動作状態を模式的に示す図である。 図１０は、図１Ａに示す第１の方向に沿ったと同様の実施例２の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図である。 図１１は、図１Ａに示す第２の方向に沿ったと同様の実施例２の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図である。 図１２は、図１Ａに示す第１の方向に沿ったと同様の実施例３（但し、実施例１の変形例）の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図である。 図１３は、図１Ａに示す第１の方向に沿ったと同様の実施例３（但し、実施例２の変形例）の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図である。 図１４Ａは、センス線からビット線へと電流を流す「書き込み−１」における等価回路図、並びに、スピン注入型磁気抵抗効果素子に印加される電圧と、スピン注入型磁気抵抗効果素子及び選択用トランジスタに流れる電流との関係を示す図であり、図１４Ｂは、ビット線からセンス線へと電流を流す「書き込み−２」における等価回路図、並びに、スピン注入型磁気抵抗効果素子に印加される電圧と、スピン注入型磁気抵抗効果素子及び選択用トランジスタに流れる電流との関係を示す図である。 図１５Ａ及び図１５Ｂは、それぞれ、スピン注入磁化反転を適用したスピン注入型磁気抵抗効果素子の概念図である。 図１６Ａ及び図１６Ｂは、それぞれ、スピン注入磁化反転を適用したスピン注入型磁気抵抗効果素子の概念図である。 図１７は、ダブル・スピンフィルター構造を有するスピン注入型磁気抵抗効果素子の概念図である。

以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示の不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法、並びに、電子機器、全般に関する説明
２．実施例１（不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法）
３．実施例２（実施例１の変形）
４．実施例３（実施例１〜実施例２の変形）
５．その他

〈本開示の不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法、並びに、電子機器、全般に関する説明〉
本開示のメモリセルユニットあるいは本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニットにおいて、
加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する形態とすることができる。また、本開示の不揮発性メモリセルにおいて、
加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する形態とすることができる。

あるいは又、本開示のメモリセルユニットあるいは本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニットにおいて、
加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている形態とすることができる。また、本開示の不揮発性メモリセルにおいて、
加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている形態とすることができる。

そして、本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、あるいは、本開示の不揮発性メモリセルにおける以上に説明した好ましい形態において、加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い形態とすることができ、これによって、加熱層に流れる電流の密度を増加させることができる結果、磁化固定層を確実に加熱することができ、更には、これらの形態にあっては、加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている形態とすることができる。

本開示の情報書き込み方法において、
各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層の少なくとも一部から成る加熱層を備えており、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有し、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する形態とすることができる。あるいは又、
各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層と接して設けられた加熱層を備えており、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する形態とすることができる。そして、これらの場合、加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い形態とすることができ、これによって、磁化固定層を確実に加熱することができ、更には、これらの場合、加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている形態とすることができる。

更には、以上に説明した好ましい各種形態を含む本開示の情報書き込み方法において、磁化固定層を加熱することで、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報を書き込む形態とすることができ、更には、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報を書き込んだ後、加熱層による磁化固定層の加熱を中止し、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込む形態とすることができる。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、本開示の不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法において、
磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
第１の固定層と第２の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第１の固定層の保磁力と、第２の固定層の保磁力とは異なる形態とすることができる。そして、この場合、磁化固定層の加熱によって、第１の固定層と第２の固定層との反強磁性的結合が解除され、第１の固定層の磁化方向と第２の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向（同じ向き）となる形態とすることができ、更には、第１の固定層と第２の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる形態とすることができる。あるいは又、この場合、磁化固定層の加熱によって、第１の固定層と第２の固定層との反強磁性的結合を解除し、第１の固定層の磁化方向と第２の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とを同方向（同じ向き）とする形態とすることができ、更には、第１の固定層と第２の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる形態とすることができる。ここで、「磁化方向が同方向になる」とは、磁化方向が平行になる状態だけではなく、磁化方向が平行から逸脱した状態をも含む。即ち、後述するように、第１の固定層あるいは第２の固定層の磁化方向は、記憶層に記憶すべき情報の基準となる磁化方向であり、記憶層の磁化方向と第１の固定層あるいは第２の固定層の磁化方向の相対的な角度によって、情報「０」及び情報「１」が規定されるが、このように、情報「０」及び情報「１」が規定される限りにおいて、第１の固定層あるいは第２の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向であるとみなす。以下の説明においても同様である。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、本開示の不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法において、各不揮発性メモリセルは、周知のＭＩＳ型ＦＥＴやＭＯＳ型ＦＥＴといった電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている構成とすることができる。そして、この場合、選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が加熱層に流されることで加熱層が発熱する構成とすることができ、あるいは又、選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流を加熱層に流すことで加熱層を発熱させ、不揮発性メモリセルに第１の情報を書き込む構成とすることができ、更には、第１の情報を書き込んだ後、磁化固定層の加熱を中止し、選択用トランジスタを作動させて、所望の不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込む構成とすることができ、更には、不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込むとき、不揮発性メモリセルにおいて、記憶層から磁化固定層に向かって電流を流す構成とすることができる。

更には、本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、本開示の不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法における上述した各種の好ましい構成において、記憶層はソース／ドレイン領域の一方に接続されている構成とすることができ、この場合、選択用トランジスタのソース／ドレイン領域の他方は配線層（センス線）に接続されている構成とすることができる。

更には、本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、本開示の不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法における上述した各種の好ましい構成において、選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている構成とすることができ、この場合、ワード線は、第２の方向に延びている構成、あるいは、ワード線は、一の方向とは異なる方向に延びている構成とすることができる。

更には、本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、本開示の不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法における上述した各種の好ましい構成において、各不揮発性メモリセルの積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている構成とすることができる。そして、各不揮発性メモリセルの積層構造体において、磁化固定層は、層間絶縁層上に形成された下地層の上に設けられている形態とすることができるし、磁化固定層は、層間絶縁層の上方に設けられている形態とすることができる。

更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示のメモリセルユニット、本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニット、本開示の不揮発性メモリセル、本開示の情報書き込み方法において、不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子、即ち、スピントルクによって記憶層の磁化が反転することで、情報の書き込み、消去を行う垂直磁化方式の磁気抵抗効果素子から成る形態とすることができる。

以上に説明した好ましい各種形態を含む本開示の不揮発性メモリセル、以上に説明した好ましい各種形態を含む本開示のメモリセルユニットを構成する不揮発性メモリセル、以上に説明した好ましい各種形態を含む本開示の情報書き込み方法における不揮発性メモリセル、以上に説明した好ましい各種形態を含む本開示の電子機器に備えられた不揮発性メモリセル（以下、これらを総称して、『本開示の不揮発性メモリセル等』と呼ぶ場合がある）にあっては、前述したとおり、情報を記憶する記憶層（記録層、磁化反転層あるいは自由層とも呼ばれる）、中間層及び磁化固定層によって、ＴＭＲ（Tunnel Magnetoresistance）効果あるいはＧＭＲ（Giant Magnetoresistance，巨大磁気抵抗）効果を有する積層構造体が構成されている構造とすることができる。

図１５Ａ及び図１６Ａに概念図を示すように、記憶層に記憶されている情報「０」を「１」に書き換えるとする。即ち、平行の磁化状態で、書込み電流（磁化反転電流とも呼ばれる）を磁化固定層から記憶層へ流す。云い換えれば、記憶層から磁化固定層に向かって電子を流す。磁化固定層に達した一方の向きのスピンを有する電子は、磁化固定層を通過する。一方、他方の向きのスピンを有する電子は、磁化固定層で反射される。そして、係る電子が記憶層に進入すると、記憶層にトルクを与え、記憶層は反平行状態へと反転する。ここで、磁化固定層の磁化方向は固定されているために反転できず、系全体の角運動量を保存するために記憶層が反転すると考えてもよい。

図１５Ｂ及び図１６Ｂに概念図を示すように、記憶層に記憶されている情報「１」を「０」に書き換えるとする。即ち、反平行の磁化状態で、書込み電流を記憶層から磁化固定層へ流す。云い換えれば、磁化固定層から記憶層に向かって電子を流す。磁化固定層を通過した電子には、スピン偏極、即ち、上向きと下向きの数に差が生じる。中間層の厚さが十分に薄く、このスピン偏極が緩和して通常の非磁性体における非偏極状態（上向きと下向きが同数の状態）になる前に、記憶層に達すると、スピン偏極度の符号が逆になっていることにより、系全体のエネルギーを下げるために、一部の電子は、反転、即ち、スピン角運動量の向きを変えさせられる。このとき、系の全角運動量は保存されなければならないため、向きを変えた電子による角運動量変化の合計と等価な反作用が、記憶層における磁気モーメントに与えられる。電流、即ち、単位時間に磁化固定層を通過する電子の数が少ない場合には、向きを変える電子の総数も少ないために、記憶層における磁気モーメントに発生する角運動量変化も小さいが、電流が増えると、多くの角運動量変化を単位時間内に記憶層に与えることができる。角運動量の時間変化はトルクであり、トルクが或る閾値を超えると記憶層の磁気モーメントは反転を開始し、その一軸異方性により１８０度回転したところで安定となる。即ち、反平行状態から平行状態への反転が起こり、情報「０」が記憶層に記憶される。

あるいは又、図１７に概念図を示すように、磁化固定層、中間層、記憶層、中間層、磁化固定層によって、ＴＭＲ効果あるいはＧＭＲ効果を有する積層構造体が構成されている構造（ダブル・スピンフィルター構造）とすることもできる。このような構造にあっては、記憶層の上下に位置する２つの中間層の磁気抵抗の変化に差を付けておく必要がある。磁化固定層、中間層及び記憶層によって、ＴＭＲ効果を有する積層構造体が構成されるとは、磁性材料から成る磁化固定層と、磁性材料から成る記憶層との間に、トンネル絶縁層として機能する非磁性体材料から成る中間層が挟まれた構造を指す。中間層は、記憶層と磁化固定層との間の磁気的結合を切ると共に、トンネル電流を流すための役割を担う。

記憶層は、コバルト、鉄及びニッケルから成る金属材料（合金、化合物）、又は、コバルト、鉄、ニッケル及びホウ素から成る金属材料（合金、化合物）から構成されている形態とすることができる。あるいは又、記憶層を構成する材料として、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）といった強磁性材料、これらの強磁性材料の合金（例えば、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｐｔ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｂ、Ｃｏ−Ｂ等）、あるいは、これらの合金にガドリニウム（Ｇｄ）が添加された合金、これらの合金に非磁性元素（例えば、タンタル、ホウ素、クロム、白金、シリコン、炭素、窒素等）を混ぜた合金（例えば、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ等）、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉの内の１種類以上を含む酸化物（例えば、フェライト：Ｆｅ−ＭｎＯ等）、ハーフメタリック強磁性材料と呼ばれる一群の金属間化合物（ホイスラー合金：ＮｉＭｎＳｂ、Ｃｏ₂ＭｎＧｅ、Ｃｏ₂ＭｎＳｉ、Ｃｏ₂ＣｒＡｌ等）、酸化物（例えば、（Ｌａ，Ｓｒ）ＭｎＯ₃、ＣｒＯ₂、Ｆｅ₃Ｏ₄等）を挙げることができる。更には、垂直磁化型において、垂直磁気異方性を一層増加させるために、係る合金にテルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）等の重希土類を添加してもよいし、これらを含む合金を積層してもよい。記憶層や磁化固定層の結晶性は、本質的に任意であり、多結晶であってもよいし、単結晶であってもよいし、非晶質であってもよい。また、記憶層は、単層構成とすることもできるし、上述した複数の異なる強磁性材料層を積層した積層構成とすることもできるし、強磁性材料層と非磁性材料層を積層した積層構成とすることもできる。また、記憶層を構成する材料に非磁性元素を添加することも可能である。非磁性元素の添加により、拡散の防止による耐熱性の向上や磁気抵抗効果の増大、平坦化に伴う絶縁耐圧の増大等の効果が得られる。添加する非磁性元素として、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｆ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｔａ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｅ、Ｏｓを挙げることができる。

更には、記憶層として、組成の異なる強磁性材料層を積層させることも可能である。あるいは又、強磁性材料層と軟磁性材料層とを積層させたり、複数層の強磁性材料層を軟磁性材料層や非磁性体層を介して積層させたりすることも可能である。特に、Ｆｅ層、Ｃｏ層、Ｆｅ−Ｎｉ合金層、Ｃｏ−Ｆｅ合金層、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ合金層、Ｆｅ−Ｂ合金層、Ｃｏ−Ｂ合金層といった強磁性材料層の複数を非磁性体層を介して積層させた構成とする場合、強磁性材料層相互の磁気的強さの関係を調整することが可能になるため、スピン注入型磁気抵抗効果素子における磁化反転電流が大きくならないように抑制することが可能となる。非磁性体層の材料として、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｃ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、又は、これらの合金を挙げることができる。

磁化固定層全体を構成する材料として、上記の記憶層を構成する材料（強磁性材料）を挙げることができるし、あるいは又、磁化固定層は、Ｃｏ層とＰｔ層との積層体、Ｃｏ層とＰｄ層との積層体、Ｃｏ層とＮｉ層との積層体、Ｃｏ層とＴｂ層との積層体、Ｃｏ−Ｐｔ合金層、Ｃｏ−Ｐｄ合金層、Ｃｏ−Ｎｉ合金層、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ合金層、Ｃｏ−Ｆｅ合金層、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ合金層、Ｎｉ−Ｆｅ合金層、Ｃｏ−Ｔｂ合金層、Ｃｏ層、Ｆｅ層、Ｎｉ層、又は、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ合金層から成る構成とすることができ、あるいは又、これらの材料に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｂｉ、Ｔａ、Ｂ、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｒｕ、Ｒｈ等の非磁性元素を添加して磁気特性を調整したり、結晶構造や結晶性や物質の安定性等の各種物性を調整したりしてもよい。磁化固定層の磁化方向は情報の基準であるので、情報の記憶（記録）や読出しによって磁化方向が変化してはならないが、必ずしも特定の方向に固定されている必要はなく、記憶層よりも保磁力を大きくするか、膜厚を厚くするか、あるいは、磁気ダンピング定数を大きくして、記憶層よりも磁化方向が変化し難い構成、構造とすればよい。

磁化固定層は、少なくとも２層の固定層から成るが、係る構造は積層フェリ構造と呼ばれる。積層フェリ構造は、反強磁性的結合を有する積層構造であり、即ち、２つの磁性材料層（第１の固定層及び第２の固定層）の層間交換結合が反強磁性的になる構造であり、合成反強磁性結合（ＳＡＦ：Synthetic Antiferromagnet）とも呼ばれ、非磁性層の厚さによって、２つの磁性材料層の層間交換結合が、反強磁性的あるいは強磁性的になる構造を指し、例えば、 S. S. Parkin et. al, Physical Review Letters, 7 May, pp 2304-2307 (1990) に報告されている。

積層フェリ構造を構成する第１の固定層（参照層）は、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）及びニッケル（Ｎｉ）から成る群から選択された少なくとも１種の元素を含み、又は、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）及びニッケル（Ｎｉ）から成る群から選択された少なくとも１種の元素及びホウ素（Ｂ）を含み、
第２の固定層は、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）及びマンガン（Ｍｎ）から成る群から選択された少なくとも１種の元素〈便宜上、『元素−Ａ』と呼ぶ〉、並びに、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、イリジウム（Ｉｒ）及びロジウム（Ｒｈ）から成る群から選択された少なくとも１種の元素（但し、前記の元素−Ａとは異なる元素）を主成分とする材料から成る形態とすることができる。

ここで、磁化固定層の加熱時、第１の固定層を構成する材料の保磁力と、第２の固定層を構成する材料の保磁力とは異なるが、（保磁力が低い固定層を構成する材料，保磁力が高い固定層を構成する材料）の組み合わせとして、具体的には、（ＣｏＦｅ，ＣｏＰｔ）、（ＣｏＦｅＢ，ＣｏＰｔ）、（ＣｏＦｅ，ＣｏＰｄ）、（ＣｏＦｅＢ，ＣｏＰｄ）を例示することができるが、これらに限定するものではない。

非磁性層を構成する材料として、ルテニウム（Ｒｕ）やその合金、ルテニウム化合物を挙げることができるし、あるいは又、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｃ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｒｈや、これらの合金を挙げることができる。

中間層は非磁性体材料から成ることが好ましい。即ち、スピン注入型磁気抵抗効果素子において、ＴＭＲ効果を有する積層構造体を構成する場合の中間層は、絶縁材料であって、しかも、非磁性体材料から成ることが好ましい。ここで、絶縁材料であって、しかも、非磁性体材料である材料として、マグネシウム酸化物（ＭｇＯ）、マグネシウム窒化物、マグネシウムフッ化物、アルミニウム酸化物（ＡｌＯ_X）、アルミニウム窒化物（ＡｌＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯ_X）、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、ＴｉＯ₂、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｇｅ、ＮｉＯ、ＣｄＯ_X、ＨｆＯ₂、Ｔａ₂Ｏ₅、Ｂｉ₂Ｏ₃、ＣａＦ、ＳｒＴｉＯ₃、ＡｌＬａＯ₃、Ｍｇ−Ａｌ₂−Ｏ、Ａｌ−Ｎ−Ｏ、ＢＮ、ＺｎＳ等の各種絶縁材料、誘電体材料、半導体材料を挙げることができる。絶縁材料から成る中間層の面積抵抗値は、数十Ω・μｍ²程度以下であることが好ましい。中間層をマグネシウム酸化物（ＭｇＯ）から構成する場合、ＭｇＯ層は結晶化していることが望ましく、（００１）方向に結晶配向性を有することがより望ましい。また、中間層をマグネシウム酸化物（ＭｇＯ）から構成する場合、その厚さは１．５ｎｍ以下とすることが望ましい。一方、ＧＭＲ効果を有する積層構造体を構成する非磁性体材料膜を構成する材料として、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｔａ等、あるいは、これらの合金といった導電性材料を挙げることができるし、導電性が高ければ（抵抗率が数百μΩ・ｃｍ以下）、任意の非金属材料としてもよいが、記憶層や磁化固定層と界面反応を起こし難い材料を、適宜、選択することが望ましい。

記憶層の厚さとして、０．５ｎｍ乃至３０ｎｍを例示することができるし、磁化固定層の厚さとして、０．５ｎｍ乃至３０ｎｍを例示することができる。

絶縁材料であって、しかも、非磁性体材料から構成された中間層は、例えば、スパッタリング法にて形成された金属層を酸化若しくは窒化することにより得ることができる。より具体的には、中間層を構成する絶縁材料としてアルミニウム酸化物（ＡｌＯ_X）、マグネシウム酸化物（ＭｇＯ）を用いる場合、例えば、スパッタリング法にて形成されたアルミニウムやマグネシウムを大気中で酸化する方法、スパッタリング法にて形成されたアルミニウムやマグネシウムをプラズマ酸化する方法、スパッタリング法にて形成されたアルミニウムやマグネシウムをＩＰＣプラズマで酸化する方法、スパッタリング法にて形成されたアルミニウムやマグネシウムを酸素中で自然酸化する方法、スパッタリング法にて形成されたアルミニウムやマグネシウムを酸素ラジカルで酸化する方法、スパッタリング法にて形成されたアルミニウムやマグネシウムを酸素中で自然酸化させるときに紫外線を照射する方法、アルミニウムやマグネシウムを反応性スパッタリング法にて成膜する方法、アルミニウム酸化物（ＡｌＯ_X）やマグネシウム酸化物（ＭｇＯ）をスパッタリング法にて成膜する方法を例示することができる。

以上に説明した種々の層は、例えば、スパッタリング法、イオンビーム堆積法、真空蒸着法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法に代表される化学的気相成長法（ＣＶＤ法）にて形成することができる。また、これらの層のパターニングは、反応性イオンエッチング法（ＲＩＥ法）やイオンミリング法（イオンビームエッチング法）にて行うことができる。種々の層を真空装置内で連続的に形成することが好ましく、その後、パターニングを行うことが好ましい。

磁化固定層が設けられた面とは反対側の記憶層の面上には、接続部等を構成する原子と記憶層を構成する原子の相互拡散の防止、接触抵抗の低減、記憶層の酸化防止のために、キャップ層を形成することが好ましい。キャップ層は、ハフニウム、タンタル、タングステン、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、チタン、バナジウム、クロム、マグネシウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム及び白金から成る群から選択された少なくとも１種の材料から成る単層構造；酸化マグネシウム層、酸化アルミニウム層、酸化チタン層、酸化シリコン層、Ｂｉ₂Ｏ₃層、ＳｒＴｉＯ₃層、ＡｌＬａＯ₃層、Ａｌ−Ｎ−Ｏ層、Ｍｇ−Ｔｉ−Ｏ層、ＭｇＡｌ₂Ｏ₄層といった酸化物から成る単層構造；又は、ハフニウム、タンタル、タングステン、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、チタン、バナジウム、クロム、マグネシウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム及び白金から成る群から選択された少なくとも１種の材料層、並びに、ＭｇＴｉＯ、ＭｇＯ、ＡｌＯ、ＳｉＯから成る群から選択された少なくとも１種の酸化物層の積層構造（例えば、Ｒｕ層／Ｔａ層）から構成されている形態とすることができる。

垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子において、記憶層の立体形状は、円柱形（円筒形）であることが、加工の容易さ、記憶層における磁化容易軸の方向の均一性を確保するといった観点から望ましいが、これに限定するものではなく、三角柱、四角柱、六角柱、八角柱等（これらにあっては側辺あるいは側稜が丸みを帯びているものを含む）、楕円柱とすることもできる。記憶層の面積は、低磁化反転電流で磁化の向きを容易に反転させるといった観点から、例えば、０．０１μｍ²以下であることが好ましい。

また、磁性層の結晶性向上のために、Ｔａ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｔｉ等から成る下地層を、上述したとおり、形成してもよい。

本開示の不揮発性メモリセル等において、層間絶縁層上には、不揮発性メモリセルの積層構造体あるいは記憶層を埋め込むように、絶縁材料層が形成されている。

記憶層、磁化固定層及び選択用トランジスタの上下方向の配置関係として、下から、選択用トランジスタ、磁化固定層及び記憶層を挙げることもできるし、選択用トランジスタ、記憶層及び磁化固定層を挙げることもできる。前者の場合、選択用トランジスタのソース／ドレイン領域の一方と記憶層とは、層間絶縁層に設けられた接続孔（あるいは接続孔とランディングパッド部や下層配線）、並びに、絶縁材料層に設けられた接続孔及び接続部を介して接続すればよい。また、後者の場合、選択用トランジスタのソース／ドレイン領域の一方と記憶層とは、層間絶縁層に設けられた接続孔（あるいは接続孔とランディングパッド部や下層配線）を介して接続すればよい。

層間絶縁層や絶縁材料層を構成する材料として、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、ＳｉＯＮ、ＳＯＧ、ＮＳＧ、ＢＰＳＧ、ＰＳＧ、ＢＳＧ、ＬＴＯ、Ａｌ₂Ｏ₃を例示することができる。接続孔や接続部、配線層は、不純物がドーピングされたポリシリコンや、タングステン、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、ＴｉＷ、ＴｉＮＷ、ＷＳｉ₂、ＭｏＳｉ₂等の高融点金属や金属シリサイドから構成することができ、ＣＶＤ法や、スパッタリング法に例示されるＰＶＤ法に基づき形成することができる。

本開示の電子機器（電子デバイス）として、モバイル機器、ゲーム機器、音楽機器、ビデオ機器といった携帯可能な電子デバイスや、固定型の電子デバイスを挙げることができる。また、本開示の不揮発性メモリセルが２次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットから構成された記憶装置を挙げることもできる。

実施例１は、本開示の不揮発性メモリセル、本開示のメモリセルユニット、本開示の情報書き込み方法、及び、本開示の電子機器に関する。実施例１の不揮発性メモリセルの模式的な斜視図（一部の構成要素を除いている）を図１Ａに示し、積層構造体及び加熱層の配置状態を図１Ｂに模式的に示し、図１Ａに示す第１の方向に沿った実施例１の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図を図２に示し、図１Ａに示す第２の方向に沿った実施例１の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図を図３に示し、実施例１のメモリセルユニットの一部の等価回路図を図４に示し、メモリセルユニットの一部における積層構造体及び加熱層の配置状態を模式的に図５に示す。更には、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ及び図７Ｂには、実施例１の不揮発性メモリセルの動作状態を模式的に示す。

実施例１の不揮発性メモリセル１０は、積層構造体１１及び加熱層４０を備えている。そして、積層構造体１１は、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層２０と、記憶層２０の磁化方向を規定する磁化固定層３０とが積層されて成る。また、加熱層４０は、磁化固定層３０を加熱し、磁化固定層３０の磁化方向を制御する。

また、実施例１のメモリセルユニットは、複数の不揮発性メモリセル１０が、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成り、各不揮発性メモリセル１０は、積層構造体１１及び加熱層４０を備えている。そして、積層構造体１１は、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層２０と、記憶層２０の磁化方向を規定する磁化固定層３０とが積層されて成る。また、加熱層４０は、磁化固定層３０を加熱し、磁化固定層３０の磁化方向を制御する。

更には、実施例１の電子機器は、実施例１のメモリセルユニットを備えている。

ここで、加熱層４０は、磁化固定層３０の少なくとも一部から成り（実施例１にあっては、具体的には、磁化固定層３０から成り）、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセル１０を構成する加熱層４０は、加熱層延在部４１によって結ばれており、
加熱層延在部４１は、加熱層４０と同じ層構成を有する。

あるいは又、加熱層４０は、磁化固定層３０の少なくとも一部から成り（実施例１にあっては、具体的には、磁化固定層３０から成り）、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセル１０を構成する加熱層４０は、加熱層延在部４１によって結ばれており、
加熱層延在部４１は、加熱層４０と同じ層構成を有する。

そして、加熱層４０の最大幅は加熱層延在部４１の幅の平均よりも狭く、これによって加熱層４０及び加熱層延在部４１に電流を流したとき、加熱層４０が発熱し、磁化固定層３０を確実に加熱することができる。また、加熱層４０及び加熱層延在部４１はビット線ＢＬを兼ねている。

更には、磁化固定層３０と記憶層２０の間には中間層２１が設けられており、
磁化固定層３０は、中間層側から、第１の固定層３１、非磁性層３３及び第２の固定層３２の積層構造を有し、
第１の固定層３１と第２の固定層３２とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層３０の加熱時、第１の固定層３１の保磁力（抗磁力）と、第２の固定層３２の保磁力（抗磁力）とは異なる。実施例１においては、具体的には、第２の固定層３２の保磁力の方が、第１の固定層３１の保磁力（抗磁力）よりも高い。そして、磁化固定層３０の加熱によって、第１の固定層３１と第２の固定層３２との反強磁性的結合が解除され、第１の固定層３１の磁化方向と第２の固定層３２の磁化方向と記憶層２０の磁化方向とは同方向（同じ向き）となる。更には、第１の固定層３１と第２の固定層３２の内、保磁力（抗磁力）が大きい方の固定層（実施例１にあっては、第２の固定層３２）の磁化方向と、記憶層２０の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる。

また、各不揮発性メモリセル１０は、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタＴＲを更に備えている。そして、選択用トランジスタＴＲを不作動とした状態で、電流が加熱層４０に流されることで加熱層４０が発熱する。

記憶層２０はソース／ドレイン領域の一方６４Ａに接続されており、ソース／ドレイン領域の他方６４Ｂは配線層（センス線）６５に接続されている。

選択用トランジスタＴＲのゲート電極６１はワード線ＷＬ（アドレス線でもある）に接続されている。ワード線ＷＬは、具体的には、選択用トランジスタＴＲのゲート電極６１及びゲート電極６１の延在部から構成されている。そして、ワード線ＷＬは、第２の方向に延びており、あるいは、ワード線ＷＬは、一の方向とは異なる方向に延びている。実施例１にあっては、選択用トランジスタＴＲをＰＭＯＳとしたが、ＮＭＯＳとすることもできる。

各不揮発性メモリセル１０の積層構造体１１は、ＳｉＯ₂から成る層間絶縁層６８，６９を介して選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲの上方に設けられている。具体的には、実施例１にあっては、各不揮発性メモリセル１０の積層構造体１１において、磁化固定層３０は、層間絶縁層６９上に形成された下地層５０の上に設けられている。即ち、記憶層２０、磁化固定層３０及び選択用トランジスタＴＲの上下方向の配置関係は、下から、選択用トランジスタＴＲ、磁化固定層３０及び記憶層２０である。選択用トランジスタＴＲは、ゲート電極６１、ゲート絶縁層６２、チャネル形成領域６３及びソース／ドレイン領域（ソース／ドレイン領域の一方６４Ａ及びソース／ドレイン領域の他方６４Ｂ）を備えている。層間絶縁層６９上には、記憶層２０を埋め込むように、ＳｉＯ₂から成る絶縁材料層５１が形成されている。そして、選択用トランジスタＴＲのソース／ドレイン領域の一方６４Ａと記憶層２０とは、層間絶縁層６８，６９に設けられたタングステンから成る接続孔６７Ａ，６７Ｂ、ランディングパッド部６７Ｃ、並びに、絶縁材料層５１に設けられた接続孔５２、及び、絶縁材料層５１上に設けられた接続部５３を介して接続されている。

実施例１の不揮発性メモリセル１０において、記憶層２０の磁化方向は、記憶すべき情報に対応して変化する。そして、記憶層２０において、磁化容易軸は固定層３０の積層方向に対して平行である（即ち、垂直磁化型である）。即ち、実施例１の不揮発性メモリセル１０は、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子（スピントルクによって記憶層の磁化が反転することで、情報の書き込み、消去を行う垂直磁化方式の磁気抵抗効果素子）から成り、また、ＭＴＪ素子から成る。

記憶層２０は、磁化方向が磁化固定層３０の積層方向と平行に自由に変化する磁気モーメントを有する強磁性材料、より具体的には、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ合金［（Ｃｏ₂₀Ｆｅ₈₀）₈₀Ｂ₂₀］から構成されている。非磁性体材料から成る中間層２１は、トンネルバリア層（トンネル絶縁層）として機能する絶縁層、具体的には、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）層から成る。中間層２１をＭｇＯ層から構成することで、磁気抵抗変化率（ＭＲ比）を大きくすることができ、これによって、スピン注入の効率を向上させることができ、記憶層２０の磁化方向を反転させるために必要とされる磁化反転電流密度を低減させることができる。記憶層２０の立体形状は、円筒形（円柱形）あるいは四角柱であるが、これに限定するものではない。更には、磁化固定層３０が設けられた面とは反対側の記憶層２０の面上にはキャップ層２２が形成されている。キャップ層２２は、絶縁材料層５１上に設けられたと接続部５３と接している。

磁化固定層３０は、上述したとおり、少なくとも２層の磁性材料層が積層された積層フェリ構造（積層フェリピン構造とも呼ばれる）を有する。積層フェリ構造を構成する第１の固定層（参照層）３１と積層フェリ構造を構成する第２の固定層３２との間には、ルテニウム（Ｒｕ）から成る非磁性層３３が形成されている。また、具体的には、第１の固定層３１は、Ｃｏ層とＴａ層とＣｏＦｅＢ層の積層構造（層間絶縁層側から、Ｃｏ／Ｔａ／ＣｏＦｅＢの積層構造）から成り、第２の固定層３２は、Ｃｏ層とＰｔ層とを、複数回、積層した積層構造（層間絶縁層側から、例えば、Ｃｏ層／Ｐｔ層／Ｃｏ層／Ｐｔ層／Ｃｏ層／Ｐｔ層）から成る。第１の固定層３１（参照層）あるいは第２の固定層３２の磁化方向は、記憶層２０に記憶すべき情報の基準となる磁化方向であり、記憶層２０の磁化方向と第１の固定層３１あるいは第２の固定層３２の磁化方向の相対的な角度によって、情報「０」及び情報「１」が規定される。

以上に説明した各種の層構成を、以下の表１に掲げた。

〈表１〉
キャップ層２２ ：膜厚１ｎｍのＴａ層と膜厚５ｎｍのＲｕ層の積層
記憶層２０ ：膜厚１．６ｎｍの（Ｃｏ₂₀Ｆｅ₈₀）₈₀Ｂ₂₀層
中間層２１ ：膜厚１．０ｎｍのＭｇＯ層
磁化固定層３０
第１の固定層３１：膜厚０．９ｎｍのＣｏＦｅＢ層
膜厚０．２ｎｍのＴａ層
膜厚０．８ｎｍのＣｏ層
非磁性層３３ ：膜厚０．８ｎｍのＲｕ層
第２の固定層３２：膜厚０．１ｎｍのＰｔ層と膜厚０．３ｎｍのＣｏ層とを３回繰り
返し積層した積層構造
下地層５０ ：膜厚５ｎｍのＴａ層

実施例１の情報書き込み方法は、
複数の不揮発性メモリセル１０が、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセル１０は、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層２０と、記憶層２０の磁化方向を規定する磁化固定層３０とが積層されて成る積層構造体１１を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法である。そして、
磁化固定層３０を加熱し、以て、磁化固定層３０の磁化方向を制御することで、磁化固定層３０の磁化方向に基づく情報を記憶層２０に書き込む。

そして、実施例１の情報書き込み方法における各不揮発性メモリセル１０は、前述したとおり、積層構造体１１を構成する磁化固定層３０の少なくとも一部から成る加熱層４０を備えており、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセル１０を構成する加熱層４０は、加熱層延在部４１によって結ばれており、加熱層延在部４１は、加熱層４０と同じ層構成を有し、加熱層４０及び加熱層延在部４１に電流を流すことで、磁化固定層３０を加熱する。加熱層４０及び加熱層延在部４１に流す電流値として１０メガアンペア／ｃｍ²、電流を流す時間として１０ナノ秒乃至１００ナノ秒を例示することができる。そして、これによって、磁化固定層３０の温度は２５０゜Ｃ程度となる。

ここで、実施例１の情報書き込み方法においては、磁化固定層３０を加熱することで、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報（情報「１」）を書き込む。具体的には、選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲを不作動とした状態で、電流を加熱層４０に流すことで加熱層４０を発熱させ、磁化固定層３０を加熱することで、不揮発性メモリセル１０に第１の情報を書き込む。即ち、記憶層２０には情報「０」が記憶されているとする（図６Ａの概念図を参照）。尚、記憶層２０に情報「１」が記憶されている場合も同様である。強磁性材料から成る記憶層２０と第１の固定層（参照層）３１とは、情報「０」が記憶されている場合、互いの磁気モーメントの向きが平行状態にあり、記憶層２０は低抵抗状態にある。また、情報「１」が記憶されている場合、互いの磁気モーメントの向きが反平行状態にあり、記憶層２０は高抵抗状態にある。この状態で、加熱層４０及び加熱層延在部４１に電流を流すことで、加熱層４０は発熱し、磁化固定層３０を加熱する。これによって、磁化固定層３０の温度が上昇し、第１の固定層（参照層）３１と第２の固定層３２の保磁力は、加熱前に比べると減少する。そして、減少の割合が第１の固定層３１と第２の固定層３２とで異なる。こうして、第１の固定層３１と第２の固定層３２との反強磁性的結合を解除し、第１の固定層３１の磁化方向と第２の固定層３２の磁化方向と記憶層２０の磁化方向とを同方向（同じ向き）とすることができる。実施例１にあっては、第２の固定層３２の方が第１の固定層３１よりも大きな保磁力を有する。従って、第２の固定層３２の磁化方向と、記憶層２０の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる（図６Ｂの概念図を参照）。加熱層４０及び加熱層延在部４１に電流を流すことを中止すると、第１の固定層３１と第２の固定層３２との反強磁性的結合が復活する（図７Ａの概念図を参照）。即ち、第２の固定層３２の磁化方向はそのままであるが、第１の固定層３１の磁化方向が逆転する。しかしながら、記憶層２０の磁化方向は保持され、記憶層２０には情報「１」が記憶され続ける。以上の結果として、記憶層２０の磁化方向と第１の固定層３１の磁化方向が反対となり、記憶層２０は高抵抗状態に変化する。

第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報（情報「１」）を書き込んだ後、加熱層４０による磁化固定層３０の加熱を中止し、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセル１０に第２の情報（情報「０」）を書き込む（図７Ｂ参照）。具体的には、第１の情報を書き込んだ後、磁化固定層３０の加熱を中止し、選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲを作動させて、所望の不揮発性メモリセル１０に第２の情報を書き込む。尚、不揮発性メモリセル１０に第２の情報を書き込むとき、記憶層２０から磁化固定層３０に向かって書込み電流を流す。即ち、磁化固定層３０から記憶層２０に向かって電子を流す。このとき流す電流の値は、加熱層４０によって磁化固定層３０が加熱されない程度に低い電流値である。具体的には、加熱層４０及び加熱層延在部４１を接地し、配線層（センス線）６５に、例えば、Ｖ_ddを印加し、ＰＭＯＳから構成された選択用トランジスタＴＲのゲート電極６１に０ボルトを印加することで、前述した「書き込み−２」の状態とし、第２の情報（情報「０」）を記憶層２０に書き込む。

記憶層２０に書き込まれた情報を読み出すときには、情報を読み出すべき不揮発性メモリセルにおける選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲを導通状態とする。そして、加熱層４０及び加熱層延在部４１から構成されたビット線ＢＬと配線層（センス線）６５との間に電流を流し、ビット線ＢＬに現れる電位を、比較回路（図示せず）を構成するコンパレータ回路（図示せず）の他方の入力部に入力する。一方、リファレンス抵抗値を求める回路（図示せず）からの電位を、比較回路を構成するコンパレータ回路の一方の入力部に入力する。そして、比較回路にあっては、リファレンス抵抗値を求める回路からの電位を基準として、ビット線ＢＬに現れる電位が高いか低いかが比較され、比較結果（情報０／１）が、比較回路を構成するコンパレータ回路の出力部から出力される。

以下、実施例１の不揮発性メモリセルの製造方法の概要を説明する。

［工程−１００］
先ず、周知の方法に基づき、シリコン半導体基板６０に素子分離領域（図示せず）を形成し、素子分離領域によって囲まれたシリコン半導体基板６０の部分に、ゲート酸化膜６２、ゲート電極６１、ソース／ドレイン領域６４Ａ，６４Ｂから成る選択用トランジスタＴＲを形成する。ソース／ドレイン領域６４Ａとソース／ドレイン領域６４Ｂの間に位置するシリコン半導体基板６０の部分がチャネル形成領域６３に相当する。次いで、層間絶縁層６８を形成し、ソース／ドレイン領域の他方６４Ｂの上方の層間絶縁層６８の部分にタングステンプラグ６７Ｄを形成し、更には、層間絶縁層６８上に配線層（センス線）６５を形成する。その後、全面に層間絶縁層６９を形成し、ソース／ドレイン領域の一方６４Ａの上方の層間絶縁層６８、層間絶縁層６９の部分にタングステンプラグから成る接続孔６７Ａ、ランディングパッド部６７Ｃ、接続孔６７Ｂを形成する。こうして、層間絶縁層６８，６９で覆われた選択用トランジスタＴＲを得ることができる。

［工程−１１０］
その後、全面に、下地層５０、積層構造体１１（第２の固定層３２、非磁性層３３、第１の固定層３１、中間層２１、記憶層２０）、キャップ層２２を連続成膜し、次いで、キャップ層２２、記憶層２０及び中間層２１を反応性イオンエッチング法（ＲＩＥ法）に基づきエッチングすることで、円柱状の記憶層２０を得ることができる。次いで、第１の固定層３１、非磁性層３３、第２の固定層３２及び下地層５０をＲＩＥ法に基づきエッチングすることで、加熱層４０及び加熱層延在部４１を得ることができる。尚、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から成る中間層２１は、ＲＦマグネトロンスパッタ法に基づきＭｇＯ層の成膜を行うことで形成した。また、その他の層はＤＣマグネトロンスパッタ法に基づき成膜を行った。

［工程−１２０］
次に、全面に絶縁材料層５１を形成し、絶縁材料層５１に平坦化処理を施すことで、絶縁材料層５１の頂面をキャップ層２２の頂面と同じレベルとする。その後、絶縁材料層５１に、接続孔６７Ｂと接続された接続孔５２を設け、更に、絶縁材料層５１上に、キャップ層２２と接続孔５２とを接続する接続部５３を形成する。こうして、図１Ａ、図１Ｂ、図２、図３に示した構造の不揮発性メモリセル（具体的には、スピン注入型磁気抵抗効果素子）を得ることができる。尚、ＲＩＥ法によって各層をパターニングする代わりに、イオンミリング法（イオンビームエッチング法）に基づき各層をパターニングすることもできる。

ところで、情報は、一軸異方性を有する記憶層２０の磁化方向の向きによって規定される。情報の書き込みは、積層構造体１１の積層方向に書込み電流を流し、スピントルク磁化反転を生じさせることによって行われる。以下、スピン注入磁化反転を適用したスピン注入型磁気抵抗効果素子の概念図である図７Ａ、図７Ｂを参照して、スピントルク磁化反転について簡単に説明する。電子は２種類のスピン角運動量を有する。仮にこれを上向き、下向きと定義する。非磁性体内部では両者が同数であり、強磁性体内部では両者の数に差がある。

以上に説明したとおり、実施例１にあっては、磁化固定層の加熱によって磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている。そして、磁化固定層の加熱によって不揮発性メモリセルに「１」又は「０」の情報の書き込みを行うことができる。即ち、第１の固定層（参照層）と第２の固定層の反強磁性結合の温度依存性、及び、第１の固定層（参照層）と第２の固定層の保磁力の温度依存性の違いを利用して、加熱層に電流を流すことによって、記憶層の低抵抗状態から高抵抗状態への書き込み、あるいは、高抵抗状態から低抵抗状態への書き込みが可能となる。そして、このような書き込みは、加熱層を共有する第１の方向の全ての不揮発性メモリセルで行われるため、一括して書き込みを行うことができる。このように、選択用トランジスタにおいて双方向に電流を流すことなく、単一の方向に電流を流すことで情報の書き込みを行うことが可能となる。云い換えれば、選択用トランジスタの駆動能力が低い書込み電流の方向では、通常のスピン注入書き込みを行わず、磁化固定層の磁界による一括書き込みを行う。一方、選択用トランジスタの駆動能力が高い書込み電流の方向では、通常のスピン注入書き込みを行う。それ故、選択用トランジスタに流れる電流値に相違があるといった非対称性に起因して、選択用トランジスタを大きくしなければならず、セル面積が増大するという問題を回避することができる。また、一括書き込み時の記憶層の磁化反転に磁化固定層の磁界を利用するが故に、大きな電力を必要としない。

実施例２は実施例１の変形である。実施例２の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図を図１０及び図１１に示す。尚、図１０は、図１の第１の方向に沿ったと同様の模式的な一部断面図であり、図１１は、図１の第２の方向に沿ったと同様の模式的な一部断面図である。図１０においては、選択用トランジスタの図示を省略した。

実施例１にあっては、磁化固定層３０を層間絶縁層６９の上に設けた。一方、実施例２にあっては、磁化固定層３０は層間絶縁層６９の上方に設けられている。記憶層２０、磁化固定層３０及び選択用トランジスタの上下方向の配置関係は、下から、選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲ、記憶層２０及び磁化固定層３０である。選択用トランジスタＴＲのソース／ドレイン領域の一方６４Ａと記憶層２０とは、層間絶縁層６８，６９に設けられたタングステンから成る接続孔６７Ａ，６７Ｂと不純物がドーピングされたポリシリコンから成るランディングパッド部６７Ｃ、下地層５０を介して接続されている。

以上に説明した点を除き、実施例２の不揮発性メモリセルの構成、構造は、実施例１において説明した不揮発性メモリセルの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

実施例３は、実施例１〜実施例２の変形である。実施例３の不揮発性メモリセルの模式的な一部断面図を図１２（実施例１の変形例）、並びに、図１３（実施例２の変形例）に示す。尚、図１２は、図１Ａに示す第１の方向に沿ったと同様の模式的な一部断面図であり、図１３は、図１Ａに示す第１の方向に沿ったと同様の模式的な一部断面図である。図１３においては、選択用トランジスタの図示を省略した。

実施例３のメモリセルユニットにおいて、加熱層４２は、磁化固定層３０と接して設けられており、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセル１０を構成する加熱層４２は、加熱層延在部４３によって結ばれている。あるいは又、実施例３の不揮発性メモリセル１０において、加熱層４２は、磁化固定層３０と接して設けられており、一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセル１０を構成する加熱層４２は、加熱層延在部４３によって結ばれている。即ち、加熱層４２は、磁化固定層３０とは別個に設けられている。そして、加熱層４２及び加熱層延在部４３に電流を流すことで、磁化固定層３０を加熱する。ここで、加熱層４２及び加熱層延在部４３は、具体的には、例えば、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）といったシート抵抗値の高い材料から成る。

以上に説明した点を除き、実施例３の不揮発性メモリセルの構成、構造は、実施例１〜実施例２において説明した不揮発性メモリセルの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

以上、本開示の不揮発性メモリセル、メモリセルユニット、情報書き込み方法、電子機器を好ましい実施例に基づき説明したが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例において説明した不揮発性メモリセルやメモリセルユニットの構成、構造は例示であり、適宜、変更することができるし、実施例において説明した使用材料等も例示であり、適宜、変更することができる。加熱層及び加熱層延在部に印加する電圧、選択用トランジスタのゲート電極、配線層（センス線）に印加する電圧も例示であり、適宜、変更することができるし、磁化固定層を加熱するために加熱層及び加熱層延在部に流す電流の値や電流を流す時間も例示であり、適宜、変更することができる。中間層が加熱層及び加熱層延在部に含まれる場合もある。

実施例にあっては、第２の固定層３２の方が第１の固定層３１よりも大きな保磁力を有するとしたが、これに限定されるものではない。図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ及び図９Ｂには、実施例１の不揮発性メモリセルの変形例の動作状態を模式的に示すが、第１の固定層３１の方が第２の固定層３２よりも大きな保磁力を有していてもよい。尚、選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲをＮＭＯＳから構成しているが、ＰＭＯＳから構成してもよい。例えば、図８Ａに示す状態において、加熱層４０及び加熱層延在部４１に電流を流すことで、加熱層４０は発熱し、磁化固定層３０を加熱する。これによって、磁化固定層３０の温度が上昇し、第１の固定層（参照層）３１と第２の固定層３２の保磁力は、加熱前に比べると減少する。こうして、第１の固定層３１と第２の固定層３２との反強磁性的結合を解除し、第１の固定層３１の磁化方向と第２の固定層３２の磁化方向と記憶層２０の磁化方向とを同方向（同じ向き）とする。図示した例にあっては、第１の固定層３１の方が第２の固定層３２よりも大きな保磁力を有する。従って、第１の固定層３１の磁化方向と、記憶層２０の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる（図８Ｂの概念図を参照）。加熱層４０及び加熱層延在部４１に電流を流すことを中止すると、第１の固定層３１と第２の固定層３２との反強磁性的結合が復活する（図９Ａの概念図を参照）。即ち、第１の固定層３１の磁化方向はそのままであるが、第２の固定層３２の磁化方向が逆転する。しかしながら、記憶層２０の磁化方向は保持され、記憶層２０には情報「０」が記憶され続ける。以上の結果として、記憶層２０の磁化方向と第１の固定層３１の磁化方向が同じ方向となり、記憶層２０は低抵抗状態に変化する。

第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報（情報「０」）を書き込んだ後、加熱層４０による磁化固定層３０の加熱を中止し、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセル１０に第２の情報（情報「１」）を書き込む（図９Ｂ参照）。具体的には、第１の情報を書き込んだ後、磁化固定層３０の加熱を中止し、ＮＭＯＳから構成された選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）ＴＲを作動させて、所望の不揮発性メモリセル１０に第２の情報を書き込む。尚、不揮発性メモリセル１０に第２の情報を書き込むとき、不揮発性メモリセル１０において、磁化固定層３０から記憶層２０に向かって書込み電流を流す。云い換えれば、記憶層２０から磁化固定層３０に向かって電子を流す。具体的には、加熱層４０及び加熱層延在部４１に、例えば、Ｖ_ddを印加し、配線層（センス線）６５を接地することで、前述した「書き込み−２」の状態とし、第２の情報（情報「１」）を記憶層２０に書き込む。

尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
［Ａ０１］《メモリセルユニット》
複数の不揮発性メモリセルが、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットであって、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えているメモリセルユニット。
［Ａ０２］加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する［Ａ０１］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０３］加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている［Ａ０１］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０４］加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い［Ａ０２］又は［Ａ０３］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０５］加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている［Ａ０２］乃至［Ａ０４］のいずれか１項に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０６］磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
第１の固定層と第２の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第１の固定層の保磁力と、第２の固定層の保磁力とは異なる［Ａ０１］乃至［Ａ０５］のいずれか１項に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０７］磁化固定層の加熱によって、第１の固定層と第２の固定層との反強磁性的結合が解除され、第１の固定層の磁化方向と第２の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向（同じ向き）となる［Ａ０６］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０８］第１の固定層と第２の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる［Ａ０７］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ０９］各不揮発性メモリセルは、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている［Ａ０１］乃至［Ａ０８］のいずれか１項に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１０］選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が加熱層に流されることで加熱層が発熱する［Ａ０９］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１１］記憶層はソース／ドレイン領域の一方に接続されている［Ａ０９］又は［Ａ１０］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１２］選択用トランジスタのソース／ドレイン領域の他方は配線層に接続されている［Ａ１１］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１３］選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている［Ａ０９］乃至［Ａ１２］のいずれか１項に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１４］ワード線は、第２の方向に延びている［Ａ１３］に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１５］各不揮発性メモリセルの積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている［Ａ０９］乃至［Ａ１４］のいずれか１項に記載のメモリセルユニット。
［Ａ１６］不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る［Ａ０１］乃至［Ａ１５］のいずれか１項に記載のメモリセルユニット。
［Ｂ０１］《不揮発性メモリセル》
磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている不揮発性メモリセル。
［Ｂ０２］加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する［Ｂ０１］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０３］加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている［Ｂ０１］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０４］加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い［Ｂ０２］又は［Ｂ０３］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０５］加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている［Ｂ０２］乃至［Ｂ０４］のいずれか１項に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０６］磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
第１の固定層と第２の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第１の固定層の保磁力と、第２の固定層の保磁力とは異なる［Ｂ０１］乃至［Ｂ０５］のいずれか１項に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０７］磁化固定層の加熱によって、第１の固定層と第２の固定層との反強磁性的結合が解除され、第１の固定層の磁化方向と第２の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向（同じ向き）となる［Ｂ０６］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０８］第１の固定層と第２の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる［Ｂ０７］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ０９］電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている［Ｂ０１］乃至［Ｂ０８］のいずれか１項に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１０］選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が加熱層に流されることで加熱層が発熱する［Ｂ０９］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１１］記憶層はソース／ドレイン領域の一方に接続されている［Ｂ０９］又は［Ｂ１０］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１２］選択用トランジスタのソース／ドレイン領域の他方は配線層に接続されている［Ｂ１１］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１３］選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている［Ｂ０９］乃至［Ｂ１２］のいずれか１項に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１４］ワード線は、一の方向とは異なる方向に延びている［Ｂ１３］に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１５］積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている［Ｂ０９］乃至［Ｂ１４］のいずれか１項に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｂ１６］垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る［Ｂ０１］乃至［Ｂ１５］のいずれか１項に記載の不揮発性メモリセル。
［Ｃ０１］《情報書き込み方法》
複数の不揮発性メモリセルが、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法であって、
磁化固定層を加熱し、以て、磁化固定層の磁化方向を制御することで、磁化固定層の磁化方向に基づく情報を記憶層に書き込む、情報書き込み方法。
［Ｃ０２］各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層の少なくとも一部から成る加熱層を備えており、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有し、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する［Ｃ０１］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０３］各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層と接して設けられた加熱層を備えており、
第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する［Ｃ０１］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０４］加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い［Ｃ０２］又は［Ｃ０３］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０５］加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている［Ｃ０２］乃至［Ｃ０４］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０６］磁化固定層を加熱することで、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報を書き込む［Ｃ０１］乃至［Ｃ０５］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０７］第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報を書き込んだ後、加熱層による磁化固定層の加熱を中止し、第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込む［Ｃ０６］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０８］磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
第１の固定層と第２の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第１の固定層の保磁力と、第２の固定層の保磁力とは異なる［Ｃ０１］乃至［Ｃ０７］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ０９］磁化固定層の加熱によって、第１の固定層と第２の固定層との反強磁性的結合を解除し、第１の固定層の磁化方向と第２の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とを同方向（同じ向き）とする［Ｃ０８］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１０］第１の固定層と第２の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向（同じ向き）となる［Ｃ０９］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１１］各不揮発性メモリセルは、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている［Ｃ０１］乃至［Ｃ１０］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１２］選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流を加熱層に流すことで加熱層を発熱させ、不揮発性メモリセルに第１の情報を書き込む［Ｃ１１］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１３］第１の情報を書き込んだ後、磁化固定層の加熱を中止し、選択用トランジスタを作動させて、所望の不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込む［Ｃ１２］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１４］不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込むとき、不揮発性メモリセルにおいて、記憶層から磁化固定層に向かって電流を流す［Ｃ１３］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１５］記憶層はソース／ドレイン領域の一方に接続されている［Ｃ１１］乃至［Ｃ１４］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１６］選択用トランジスタのソース／ドレイン領域の他方は配線層に接続されている［Ｃ１５］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１７］選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている［Ｃ１１］乃至［Ｃ１６］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１８］ワード線は、第２の方向に延びている［Ｃ１７］に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ１９］各不揮発性メモリセルの積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている［Ｃ１１］乃至［Ｃ１８］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｃ２０］不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る［Ｃ０１］乃至［Ｃ１９］のいずれか１項に記載の情報書き込み方法。
［Ｄ０１］《電子機器》
［Ａ０１］乃至［Ａ１６］のいずれか１項に記載のメモリセルユニットを備えている電子機器。

１０・・・不揮発性メモリセル、１１・・・積層構造体、２０・・・記憶層、２１・・・中間層、２２・・・キャップ層、３０・・・磁化固定層、３１・・・第１の固定層、３２・・・第２の固定層、３３・・・非磁性層、４０，４２・・・加熱層、４１，４３・・・加熱層延在部、５０・・・下地層、５１・・・絶縁材料層、５２・・・接続孔、５３・・・接続部、６１・・・ゲート電極、６２・・・ゲート絶縁層、６３・・・チャネル形成領域、６４Ａ・・・ソース／ドレイン領域の一方、６４Ｂ・・・ソース／ドレイン領域の他方、６５・・・配線層（センス線）、６７Ａ，６７Ｂ・・・接続孔、６７Ｃ・・・ランディングパッド部、６８，６９・・・層間絶縁層、ＴＲ・・・選択用トランジスタ（電界効果トランジスタ）、ＢＬ・・・ビット線、ＷＬ・・・ワード線

Claims (19)

1. 複数の不揮発性メモリセルが、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットであって、
   各不揮発性メモリセルは、
   磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、前記記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体と、
   前記磁化固定層を加熱し、前記磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層と、
   前記磁化固定層と前記記憶層の間に設けられた中間層と、
   を備え、
   前記磁化固定層は、前記中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
   前記第１の固定層と前記第２の固定層とは、反強磁性的結合を有し、
   前記磁化固定層の加熱時、前記第１の固定層の保磁力と、前記第２の固定層の保磁力とは異なる
   メモリセルユニット。
2. 前記加熱層は、前記磁化固定層の少なくとも一部から成り、
   第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する前記加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
   前記加熱層延在部は、前記加熱層と同じ層構成を有する
   請求項１に記載のメモリセルユニット。
3. 前記加熱層は、前記磁化固定層と接して設けられており、
   第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する前記加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている
   請求項１に記載のメモリセルユニット。
4. 前記加熱層の最大幅は、前記加熱層延在部の幅の平均よりも狭い
   請求項２又は請求項３に記載のメモリセルユニット。
5. 前記加熱層及び前記加熱層延在部は、ビット線を兼ねている
   請求項２又は請求項３に記載のメモリセルユニット。
6. 前記磁化固定層の加熱によって、前記第１の固定層と前記第２の固定層との反強磁性的結合が解除され、前記第１の固定層の磁化方向と前記第２の固定層の磁化方向と前記記憶層の磁化方向とは同方向となる
   請求項５に記載のメモリセルユニット。
7. 前記第１の固定層と前記第２の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、前記記憶層の磁化方向とが同方向となる
   請求項６に記載のメモリセルユニット。
8. 各不揮発性メモリセルは、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている
   請求項１に記載のメモリセルユニット。
9. 前記選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が前記加熱層に流されることで前記加熱層が発熱する
   請求項８に記載のメモリセルユニット。
10. 前記記憶層は、ソース／ドレイン領域の一方に接続されている
    請求項８に記載のメモリセルユニット。
11. 前記選択用トランジスタのゲート電極は、ワード線に接続されている
    請求項８に記載のメモリセルユニット。
12. 各不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る
    請求項１に記載のメモリセルユニット。
13. 磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、前記記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体と、
    前記磁化固定層を加熱し、前記磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層と、
    前記磁化固定層と前記記憶層の間に設けられた中間層と、
    を備え、
    前記磁化固定層は、前記中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
    前記第１の固定層と前記第２の固定層とは、反強磁性的結合を有し、
    前記磁化固定層の加熱時、前記第１の固定層の保磁力と、前記第２の固定層の保磁力とは異なる
    不揮発性メモリセル。
14. 複数の不揮発性メモリセルが、第１の方向、及び、第１の方向とは異なる第２の方向に２次元マトリクス状に配列されて成り、
    各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、前記記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体と、前記磁化固定層と前記記憶層の間に設けられた中間層と、を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法であって、
    前記磁化固定層を加熱し、以て、前記磁化固定層の磁化方向を制御することで、前記磁化固定層の磁化方向に基づく情報を前記記憶層に書き込むことを備え、
    前記磁化固定層は、前記中間層側から、第１の固定層、非磁性層及び第２の固定層の積層構造を有し、
    前記第１の固定層と前記第２の固定層とは、反強磁性的結合を有し、
    前記磁化固定層の加熱時、前記第１の固定層の保磁力と、前記第２の固定層の保磁力とは異なる
    情報書き込み方法。
15. 各不揮発性メモリセルは、前記積層構造体を構成する前記磁化固定層の少なくとも一部から成る加熱層を備えており、
    前記第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する前記加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
    前記加熱層延在部は、前記加熱層と同じ層構成を有し、
    前記加熱層及び前記加熱層延在部に電流を流すことで、前記磁化固定層を加熱する
    請求項１４に記載の情報書き込み方法。
16. 各不揮発性メモリセルは、前記積層構造体を構成する前記磁化固定層と接して設けられた加熱層を備えており、
    前記第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する前記加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
    前記加熱層及び前記加熱層延在部に電流を流すことで、前記磁化固定層を加熱する
    請求項１４に記載の情報書き込み方法。
17. 前記磁化固定層を加熱することで、前記第１の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第１の情報を書き込む
    請求項１５に記載の情報書き込み方法。
18. 前記第１の方向に沿って配列された前記不揮発性メモリセル群に一括して前記第１の情報を書き込んだ後、前記加熱層による前記磁化固定層の加熱を中止し、前記第１の方向に沿って配列された前記不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセルに第２の情報を書き込む
    請求項１７に記載の情報書き込み方法。
19. 請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のメモリセルユニットを備えている電子機器。

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