[go: up one dir, main page]

JP6884961B2 - 離間装置および離間方法 - Google Patents

離間装置および離間方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6884961B2
JP6884961B2 JP2017093950A JP2017093950A JP6884961B2 JP 6884961 B2 JP6884961 B2 JP 6884961B2 JP 2017093950 A JP2017093950 A JP 2017093950A JP 2017093950 A JP2017093950 A JP 2017093950A JP 6884961 B2 JP6884961 B2 JP 6884961B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
holding member
holding
adhesive
adherends
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017093950A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018190887A (ja
Inventor
芳昭 杉下
芳昭 杉下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2017093950A priority Critical patent/JP6884961B2/ja
Priority to TW107106777A priority patent/TWI755490B/zh
Priority to CN201810238947.4A priority patent/CN108878281B/zh
Priority to KR1020180033697A priority patent/KR102408527B1/ko
Publication of JP2018190887A publication Critical patent/JP2018190887A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6884961B2 publication Critical patent/JP6884961B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、離間装置および離間方法に関する。
従来、接着シートに貼付された複数の被着体の相互間隔を広げる離間装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１６−１２７１２４号公報
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の離間装置では、下支持部材２２（保持部材）と上支持部材２４（保持部材）とで接着シートＡＳ（接着シート）を保持し、当該接着シートに張力を付与してチップＣＰ（被着体）の相互間隔を広げる構成であるため、保持部材で保持した接着シートの接着面が当該保持部材に接着し、保持部材から接着シートを取り外し難くなるという不都合や、保持部材に付着した接着剤を取り除くための作業が必要になるという不都合を招来する。
本発明の目的は、保持部材で保持した接着シートの被保持領域が当該保持部材に接着することを防止することができる離間装置および離間方法を提供することにある。
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
本発明によれば、保持部材で挟み込む前に、エネルギー付与手段が接着シートの被保持領域に所定のエネルギーを付与するので、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下する接着シートに対し、保持部材で保持した接着シートの被保持領域が当該保持部材に接着することを防止することができる。
また、エネルギー付与手段が、第１のエネルギー付与手段と第２のエネルギー付与手段とを備えれば、第２のエネルギー付与手段で接着シートの被保持領域の接着力を重点的に低下させることができ、被保持領域が保持部材に接着することをより確実に防止することができる。
（Ａ）は、本発明の実施形態に係る離間装置の平面図。（Ｂ）は、図１（Ａ）の側面図。 （Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る離間装置の動作説明図。 （Ａ）、（Ｂ）は、本発明の他の例の説明図。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＢＤ方向から観た場合を基準とし、基準となる図を挙げることなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
本発明の離間装置１０は、一方の面ＡＳ１に複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳの端部を保持部材２２で保持する複数の保持手段２０と、接着シートＡＳの端部を保持した保持手段２０を相対移動させ、接着シートＡＳに張力を付与して被着体ＣＰの相互間隔を広げる離間手段３０と、被着体ＣＰの相互間隔や各被着体ＣＰの全体的な集合形状等を検知可能なカメラや投影機等の撮像手段、光学センサや音波センサ等の各種センサ等の検知手段４０と、接着シートＡＳに所定のエネルギーとしての紫外線ＵＶを付与するエネルギー付与手段５０とを備えている。
なお、接着シートＡＳは、基材シートの一方の面に紫外線ＵＶが付与されることで、その接着力が低下する接着剤層が積層されたものが採用されている。
保持手段２０は、駆動機器としての回動モータ２１と、接着シートＡＳの端部を保持する保持部材２２とを備えている。
保持部材２２は、接着シートＡＳの一方の面ＡＳ１側に当接する一方側保持部材２２Ａおよび、離間手段３０に支持され、接着シートＡＳの他方の面ＡＳ２側に当接する他方側保持部材２２Ｂで接着シートＡＳの端部を挟み込んで保持する構成とされている。
なお、一方側保持部材２２Ａは、他方側保持部材２２Ｂ上に支持された回動モータ２１の出力軸２１Ａに支持されている。
離間手段３０は、駆動機器としてのリニアモータ３１と、そのスライダ３１Ａに支持され、上面側で他方側保持部材２２Ｂを支持する保持アーム３２とを備えている。
エネルギー付与手段５０は、接着シートＡＳにおける複数の被着体ＣＰが貼付された被着体接着領域ＣＥに紫外線ＵＶを付与する第１のエネルギー付与手段５１と、保持部材２２で保持した接着シートＡＳの被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与する第２のエネルギー付与手段５２とを備えている。
第１のエネルギー付与手段５１は、保持手段２０に保持された接着シートＡＳの下方に位置する被着体接着領域用紫外線発光源５１Ａを備えている。
第２のエネルギー付与手段５２は、保持アーム３２上に支持されたスタンド５２Ａと、スタンド５２Ａに支持され、保持手段２０に保持された接着シートＡＳの端部上方に位置する被保持領域用紫外線発光源５２Ｂとを備えている。
以上の離間装置１０の動作を説明する。
先ず、各部材が図１（Ａ）、（Ｂ）中実線で示す初期位置で待機している離間装置１０に対し、当該離間装置１０の使用者（以下、単に「使用者」という）が操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。その後、作業者または、駆動機器やコンベア等の図示しない搬送手段が複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳを他方側保持部材２２Ｂ上に載置すると、保持部材２２で挟み込む前に、エネルギー付与手段５０が一方側保持部材２２Ａおよび他方側保持部材２２Ｂで挟み込む接着シートＡＳの被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与する。すなわち、接着シートＡＳが他方側保持部材２２Ｂ上に載置されると、エネルギー付与手段５０が被保持領域用紫外線発光源５２Ｂを駆動し、図１（Ｂ）に示すように、被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与して当該被保持領域ＨＥの接着力を低下させる。
次いで、保持手段２０が各回動モータ２１を駆動し、図２（Ａ）に示すように、一方側保持部材２２Ａと他方側保持部材２２Ｂとで接着シートＡＳの端部を保持した後、離間手段３０が各リニアモータ３１を駆動し、保持手段２０を相互に離間させ、接着シートＡＳに張力を付与して被着体ＣＰの相互間隔を広げる。このとき、各被着体ＣＰは、接着シートＡＳのひずみ等によって、相互間隔が所定の間隔に広がらないことがある。そこで、検知手段４０の検知結果を基にして、離間手段３０が各リニアモータ３１を駆動し、各被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、各保持手段２０を個別に移動させる。
その後、エネルギー付与手段５０が被着体接着領域用紫外線発光源５１Ａを駆動し、図２（Ｂ）に示すように、被着体接着領域ＣＥに紫外線ＵＶを付与して被着体ＣＰに対する接着シートＡＳの接着力を低下させる。次いで、ピックアップ装置や搬送装置等の図示しない被着体取出し手段によって、全ての被着体ＣＰまたは所定量の被着体ＣＰが接着シートＡＳから取り外されると、離間手段３０が各リニアモータ３１を駆動し、それぞれのスライダ３１Ａを初期位置に復帰させた後、保持手段２０が回動モータ２１を駆動し、一方側保持部材２２Ａを初期位置に復帰させる。その後、作業者または、図示しない搬送手段が、他方側保持部材２２Ｂ上に残された接着シートＡＳを取り去り、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような離間装置１０によれば、保持部材２２で挟み込む前に、エネルギー付与手段５０が接着シートＡＳの被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与するので、紫外線ＵＶが付与されることでその接着力が低下する接着シートＡＳに対し、保持部材２２で保持した接着シートＡＳの被保持領域ＨＥが当該保持部材２２に接着することを防止することができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、エネルギー付与手段は、接着シートに所定のエネルギーを付与可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
本発明の離間装置は、図３（Ａ）に示すように、保持手段２０と、接着シートＡＳにおける被着体接着領域ＣＥよりも外側であって、被保持領域ＨＥの内側で当該接着シートＡＳに当接する当接手段６０と、接着シートＡＳの端部を保持した保持手段２０および当接手段６０を相対移動させ、接着シートＡＳに張力を付与して被着体ＣＰの相互間隔を広げる離間手段３０Ａと、検知手段４０と、エネルギー付与手段５０とを備えた離間装置１０Ａとしてもよい。
なお、離間装置１０Ａにおいて、離間装置１０と同等の構成で同等の機能を有するものは、当該離間装置１０と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明は簡略化する。
当接手段６０は、ベースプレートＢＰ上に支持された円筒状の当接部材６１を備えており、当接部材６１の内部のベースプレートＢＰ上に被着体接着領域用紫外線発光源５１Ａが支持されている。
離間手段３０Ａは、ベースプレートＢＰ上に支持された駆動機器としての直動モータ３３と、その出力軸３３Ａに支持され、上面側で他方側保持部材２２Ｂおよびスタンド５２Ａを支持する保持アーム３４とを備えている。
このような離間装置１０Ａは、離間装置１０と同様にして複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳが他方側保持部材２２Ｂ上に載置されると、エネルギー付与手段５０が被保持領域用紫外線発光源５２Ｂを駆動し、図３（Ａ）に示すように、被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与して被保持領域ＨＥの接着力を低下させる。そして、保持手段２０が回動モータ２１を駆動し、図３（Ｂ）に示すように、一方側保持部材２２Ａと他方側保持部材２２Ｂとで接着シートＡＳの端部を保持した後、離間手段３０Ａが直動モータ３３を駆動し、保持手段２０を下降させて保持手段２０および当接手段６０を相対移動させ、接着シートに張力を付与して被着体ＣＰの相互間隔を広げる。その後、離間装置１０と同様にして、エネルギー付与手段５０が被着体接着領域用紫外線発光源５１Ａを駆動し、被着体ＣＰに対する接着シートＡＳの接着力を低下させた後、図示しない被着体取出し手段が各被着体ＣＰを別工程に搬送する。そして、図示しない被着体取出し手段によって、被着体ＣＰが接着シートＡＳから取り外されると、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させた後、他方側保持部材２２Ｂ上に残された接着シートＡＳを取り外し、以降上記同様の動作が繰り返される。
このような離間装置１０Ａによっても、離間装置１０と同様の効果を得ることができる。
保持手段２０は、他方の面ＡＳ２や、一方の面ＡＳ１および他方の面ＡＳ２の両方の面に複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳの端部を保持する構成でもよいし、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で接着シートＡＳの端部を保持する構成でもよい。
保持手段２０は、離間装置１０の場合、例えば、右方へ移動する当該保持手段２０を１体とし、左方へ移動する当該保持手段２０を１体とした２体で構成してもよいし、例えば、右方、左方およびその他の方向へ移動する３体以上で構成してもよい。
保持手段２０は、離間装置１０Ａの場合、１体でもよいし２体以上でもよい。
離間手段３０、３０Ａは、複数でなく単数でもよく、この場合、例えば、離間装置１０は、１体のリニアモータの２つのスライダで、保持手段２０をそれぞれ１体ずつ支持し、被着体ＣＰの相互間隔を広げる構成とし、被着体ＣＰの相互間隔を１軸方向（例えば、Ｘ軸方向またはＹ軸方向等）のみに広げる構成としてもよい。
離間手段３０は、相互間隔を３軸以上の方向（例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびその他の軸方向）に広げる構成でもよいし、例えば、Ｘ軸方向に移動させた複数の保持手段２０をそれぞれＹ軸方向に移動させる構成（Ｙ軸方向に移動させた複数の保持手段２０をそれぞれＸ軸方向に移動させる構成）とし、被着体ＣＰの相互間隔を広げてもよいし、被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように作動できない構成でもよい。
離間手段３０Ａは、保持手段２０を停止または移動させつつ、当接手段６０を移動させることで、保持手段２０および当接手段６０を相対移動させ、接着シートＡＳに張力を付与して被着体ＣＰの相互間隔を広げてもよい。
離間手段３０、３０Ａは、作業者がボタンやレバー等を操作して、リニアモータ３１、直動モータ３３を駆動してもよく、この場合、例えば、検知手段４０による検知結果をモニタや検出器等の表示器に表示するように構成し、この表示器に表示される検知結果によって被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、作業者がリニアモータ３１、直動モータ３３を駆動させてもよい。
検知手段４０は、作業者の目視でもよく、例えば、作業者が目視によって、被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、ボタンやレバー等を操作して、リニアモータ３１、直動モータ３３を駆動するように構成してもよいし、本発明の離間装置１０、１０Ａに備わっていなくてもよい。
エネルギー付与手段５０は、第１のエネルギー付与手段５１として、接着シートＡＳの一方の面ＡＳ１側および他方の面ＡＳ２側の少なくとも一方に紫外線ＵＶを付与する構成のものを採用し、このような構成の第１のエネルギー付与手段５１で被保持領域ＨＥにも紫外線ＵＶを付与して一方側保持部材２２Ａや他方側保持部材２２Ｂに対する接着シートＡＳの接着力を低下させてもよいし、第１のエネルギー付与手段５１がなくてもよい。
エネルギー付与手段５０は、第２のエネルギー付与手段５２として、接着シートＡＳの一方の面ＡＳ１側および他方の面ＡＳ２側の少なくとも一方の面側に紫外線ＵＶを付与する構成のものを採用し、このような構成の第２のエネルギー付与手段５２で被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与して一方側保持部材２２Ａや他方側保持部材２２Ｂに対する接着シートＡＳの接着力を低下させてもよい。なお、前記実施形態で示した離間装置１０、１０Ａで、他方側保持部材２２Ｂ側からエネルギー付与手段５０が接着シートＡＳの被保持領域ＨＥに紫外線ＵＶを付与する場合、当該他方側保持部材２２Ｂや保持アーム３４等を紫外線が透過する部材で構成すればよい。
エネルギー付与手段５０は、あらゆる波長の電磁波（例えばＸ線や赤外線等）をエネルギーとして接着シートＡＳに付与するものでもよいし、加熱または冷却された気体や液体等の流体等をエネルギーとして接着シートＡＳに付与するものでもよく、接着シートＡＳの構成に応じて当該接着シートＡＳの接着力を低下できるエネルギーを付与可能なものであれば何でもよいし、接着シートＡＳに全体的または部分的にエネルギーを付与する構成でもよいし、被着体接着領域用紫外線発光源５１Ａや被保持領域用紫外線発光源５２Ｂとして、ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよい。
第１のエネルギー付与手段５１は、被着体ＣＰの相互間隔を広げていない状態で接着シートＡＳに紫外線ＵＶを照射してもよい。
当接手段６０は、角筒状や楕円筒状等の他、円柱、角柱、楕円柱等の他の形状の当接部材６１を採用してもよい。
本発明における接着シートＡＳおよび被着体ＣＰの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳは、エネルギーが付与されることでその接着力が低下するものであれば何ら限定されることはないし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよい。さらに、接着シートＡＳや被着体ＣＰは、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよい。また、接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、そのような両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってもよい。また、被着体ＣＰとしては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、半導体チップ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
被着体ＣＰは、予め接着シートＡＳ上に複数存在しているものでもよいし、離間手段３０、３０Ａ、その他の機構または人手等で外力を付与した時点で複数に分割され、接着シートＡＳ上に複数存在するような分割されて複数になるものでもよい。このような分割されて複数になる被着体ＣＰとしては、例えば、半導体ウエハや基板等にレーザを照射し、当該半導体ウエハや基盤等に線状や格子状等の脆弱な脆弱層を形成しておき、接着シートＡＳに張力を付与したり、半導体ウエハや基盤等に直接的または間接的に外力を付与したりした時点で個片化し、複数の被着体ＣＰとなるものや、例えば、樹脂や硝子板等にカッター刃で切り込み、当該樹脂や硝子板等に線状や格子状等の表裏に貫通することのない切込やミシン目等の切断予定ラインを形成しておき、接着シートＡＳに張力を付与したり、樹脂や硝子板等に直接的または間接的に外力を付与したりした時点で個片化し、複数の被着体ＣＰとなるもの等、何ら限定されるものではない。
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
１０、１０Ａ…離間装置
２０…保持手段
２２…保持部材
２２Ａ…一方側保持部材
２２Ｂ…他方側保持部材
３０、３０Ａ…離間手段
５０…エネルギー付与手段
５１…第１のエネルギー付与手段
５２…第２のエネルギー付与手段
６０…当接手段
ＡＳ…接着シート
ＡＳ１…一方の面
ＡＳ２…他方の面
ＣＥ…被着体接着領域
ＣＰ…被着体
ＨＥ…被保持領域
ＵＶ…紫外線（所定のエネルギー）

Claims (5)

  1. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を保持部材で保持する複数の保持手段と、
    前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間手段とを備え、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与手段を備え、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記エネルギー付与手段は、前記保持部材で挟み込む前に、前記一方側保持部材および他方側保持部材で挟み込む前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与することを特徴とする離間装置。
  2. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を保持部材で保持する保持手段と、
    前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって、前記保持手段が保持した被保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段と、
    前記接着シートの端部を保持した前記保持手段および前記当接手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間手段とを備え、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与手段を備え、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記エネルギー付与手段は、前記保持部材で挟み込む前に、前記一方側保持部材および他方側保持部材で挟み込む前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与することを特徴とする離間装置。
  3. 前記エネルギー付与手段は、前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域に前記所定のエネルギーを付与する第１のエネルギー付与手段と、前記保持部材で保持した前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与する第２のエネルギー付与手段とを備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の離間装置。
  4. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を複数の保持手段のそれぞれの保持部材で保持する保持工程と、
    前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間工程とを有し、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与工程を有し、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記エネルギー付与工程は、前記保持部材で挟み込む前に、前記一方側保持部材および他方側保持部材で挟み込む前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与することを特徴とする離間方法。
  5. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を複数の保持手段のそれぞれの保持部材で保持する保持工程と、
    前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって、前記保持手段が保持した被保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段および、前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間工程とを有し、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与工程を有し、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記エネルギー付与工程は、前記保持部材で挟み込む前に、前記一方側保持部材および他方側保持部材で挟み込む前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与することを特徴とする離間方法。
JP2017093950A 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法 Active JP6884961B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017093950A JP6884961B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法
TW107106777A TWI755490B (zh) 2017-05-10 2018-03-01 離間裝置及離間方法
CN201810238947.4A CN108878281B (zh) 2017-05-10 2018-03-22 分离装置及分离方法
KR1020180033697A KR102408527B1 (ko) 2017-05-10 2018-03-23 이간 장치 및 이간 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017093950A JP6884961B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018190887A JP2018190887A (ja) 2018-11-29
JP6884961B2 true JP6884961B2 (ja) 2021-06-09

Family

ID=64326117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017093950A Active JP6884961B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6884961B2 (ja)
KR (1) KR102408527B1 (ja)
CN (1) CN108878281B (ja)
TW (1) TWI755490B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7691862B2 (ja) * 2021-06-21 2025-06-12 株式会社ディスコ 拡張装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4754278B2 (ja) * 2005-06-23 2011-08-24 リンテック株式会社 チップ体の製造方法
JP2007165851A (ja) 2005-11-16 2007-06-28 Denso Corp ダイシングシートフレーム
JP5534793B2 (ja) 2009-12-08 2014-07-02 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2015133434A (ja) 2014-01-15 2015-07-23 株式会社ディスコ 板状物の分割方法及び紫外線照射ユニット
WO2015125351A1 (ja) 2014-02-21 2015-08-27 株式会社村田製作所 電子部品供給体及びその製造方法
JP6408366B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-17 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP3196099U (ja) * 2014-12-08 2015-02-19 リンテック株式会社 離間装置
JP6363947B2 (ja) * 2014-12-26 2018-07-25 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP2016127099A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 株式会社ディスコ 拡張方法
WO2016125683A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 リンテック株式会社 粘着シートおよび半導体装置の製造方法
CN106032036B (zh) * 2015-03-10 2019-09-06 株式会社迪思科 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102408527B1 (ko) 2022-06-13
CN108878281A (zh) 2018-11-23
TW201901769A (zh) 2019-01-01
JP2018190887A (ja) 2018-11-29
KR20180123960A (ko) 2018-11-20
TWI755490B (zh) 2022-02-21
CN108878281B (zh) 2023-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6614865B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6884961B2 (ja) 離間装置および離間方法
CN108933094B (zh) 分离装置及分离方法
JP7073606B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6820099B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6880433B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6880431B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6996046B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6815270B2 (ja) エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法
JP2019179846A (ja) 離間装置および離間方法
JP3210845U (ja) シート繰出装置
JP3210844U (ja) シート繰出装置
JP2017107978A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2022062426A (ja) シート供給装置およびシート供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210413

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210419

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6884961

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250