JP6878985B2 - 部品搭載装置、部品搭載方法、およびプログラム - Google Patents

Description

本発明は、部品搭載装置、部品搭載方法、およびプログラムに関するものである。

電子部品の基板実装は、次の様な手順で行われる。

はじめに、はんだ印刷装置を用いて基板上に形成した導体のランド（land）にクリーム（cream）はんだを印刷し、はんだ印刷検査装置によりはんだの状態を検査する。検査ではんだの状態が問題ないと判断されると、部品搭載装置を用いて基板上の指定位置に部品を搭載する。そして、基板をリフロー（reflow）炉へ搬入する。リフロー炉内では、基板を加熱することによってはんだを溶融させ、その後に基板を冷却してはんだを固化させることで、基板と部品を接合する。最後に、外観検査装置により基板と部品の接合状態を検査し、問題ないと判断されると実装終了となる。

ここで、はんだ印刷工程における不良の1つに、ツノと呼ばれるものがある。これは、はんだ上面にツノのような突起が生じる現象である。ツノが生じた状態で、そのまま部品を搭載すると突起部分が倒れてランドの外へはみ出し、はんだを溶融・固化して部品を基板へ接合した際に、ブリッジ（bridge）や、はんだボール（ball）などの不良が発生する可能性が高くなる。

このため、はんだ印刷検査装置による外観検査では、基板やランド、或いははんだ上面からの高さが、別途設定する閾値以上である突起を検出した場合、はんだ印刷不良であるとして警告を行う。

しかし、はんだ固化後に不良となる可能性がある突起を全て前記検査で検出すると、検出数が増加し、設備の停止回数も増加するため生産性が低下する可能性がある。

この問題に対し、特許文献１では、はんだの位置、平均高さ、最大高さ、体積、三次元形状のうち1つ以上を用いて、部品の搭載位置・高さを補正する方法が示されている。

例えば、チップ（chip）部品の両端を接合する２つのランドへ印刷されたはんだ量が異なる場合は、部品搭載時にはんだ体積の多いランドの方へ搭載位置をずらす。この補正により、はんだ溶融時に部品が一方のランドへ引き寄せられ起こるツームストン（tombstone）現象や、部品傾きなどの不良となる可能性を低減している。

また、印刷されたはんだ量が前記２つのランド共に多い場合は、部品を搭載する際の高さを高くする。この補正により、過剰に印刷されたはんだが、搭載された部品によってランドの外へ大きく押し出されることを回避している。その結果、はんだ固化後にブリッジ等の不良となる可能性を低減している。

この様に、特許文献１に示される技術により、はんだ印刷状態に起因する、はんだのはみ出し量は低減されると考えられる。

特許第４３７２７１９号公報

しかし、特許文献１においては、はんだ印刷後にツノと呼ばれる突起が生じた場合の搭載位置補正方法は記載されていない。そのため、特許文献１に記載の技術を用いても、突起に起因する前記部品の搭載後の前記はんだのはみ出し量の低減は、限定的であると考えられる。

本発明の目的は、上述した課題を鑑み、基板に印刷されたはんだの突起に起因する、部品の搭載後のはんだのはみ出しを抑制する部品搭載装置、部品搭載方法、およびプログラムを提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の部品搭載装置は、基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載する部品搭載手段と、前記はんだの位置と形状を検知する検知手段と、前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正して前記部品を搭載する前記部品搭載手段に指示する制御手段とを備える。

上記の目的を達成するために、本発明の部品搭載方法は、基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載し、前記はんだの位置と形状を検知し、前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正して前記部品を搭載する。

上記の目的を達成するために、本発明のプログラムは、基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載し、前記はんだの位置と形状を検知し、前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正して前記部品を搭載することを指示することをコンピュータに実行させる。

本発明によれば、部品搭載装置、部品搭載方法、およびプログラムは基板に印刷されたはんだなどのクリームはんだの突起に起因する、部品の接合後の不具合を防止することが可能になる。

第１の実施形態の構成例を示す図である。 第２の実施形態の構成例を示す図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の動作を説明する図である。 第２の実施形態の変形例を説明する図である。

［第１の実施形態］
次に、本発明の実施の形態について図１を参照して詳細に説明する。

図１に第１の実施形態の構成を示す。

本実施形態の部品搭載装置１００は、部品搭載手段１０１と、検知手段１０２と、制御手段１０３とを備える。部品搭載手段１０１は、基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載する。検知手段１０２は、前記はんだの位置と形状を検知する。制御手段１０３は、前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正する。そして、制御手段１０３は、前記部品を搭載する前記部品搭載手段１０１に指示する。

この様にすることで、部品を搭載することではんだの突起が倒れて、基板上の所定の範囲からはんだの突起の先端が飛び出して、他の部位にはんだが付着したりすることが防止できる。特に、所定の範囲の外側に、導体パターンが配置されている場合には、はんだのブリッジを防止することが可能である。
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について図２乃至図８を参照して説明する。
［構成の説明］
図２に第２の実施形態の構成を示す。

本実施形態の部品搭載装置２００は、部品搭載手段２０１、検知手段２０２、および制御手段２０３によって構成される。

部品搭載手段２０１は、プリント基板表面の導体ランド上に印刷された、クリームはんだの上に、部品を予め基板上に設定された位置に、自動的に搭載する自動搭載機である。

ここで、搭載とは、ランドに印刷されたクリームはんだの上に部品の電極面が接する様に、部品を基板上の予め決められた位置と高さに置く動作であることとする。

検知手段２０２は、部品を基板に搭載する前に、基板表面に印刷されたクリームはんだの形状を検知する。例えば、はんだ印刷検査装置を用いることが考えられる。検知手段２０２は、特許文献１に示される様に、印刷されたはんだに対して３次元計測用の光を照射し、照射した光に基づいて撮像を行って、はんだの３次元計測を行うことでもよい。

制御手段２０３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央処理装置）を含み、部品搭載装置２００のハードウェアを制御し、ソフトウェア処理を行う。また、制御手段２０３は、記憶素子からなる情報の記憶手段である記憶手段２０４を備える。
［動作の説明］
次に、本実施形態の動作の説明を図３乃至図８を参照して説明する。

基板へ部品を接合する際は、はんだ印刷により前記基板の表面に設けられたランド上へはんだを印刷する。この印刷では、メタルマスクと呼ばれる、ランドの位置と大きさに合わせた開口を持つ金属板を用い、基板とメタルマスクの位置を合わせて接触させ、開口にクリーム状のはんだを充填する。その後、基板とメタルマスクを離間する方法が、一般的に用いられている。

本実施形態の部品搭載装置２００は、はんだを印刷した後の基板を計測してから、基板に部品を搭載するまでの動作を行う。

図３に基板に搭載される部品１０１０の例を示す。部品１０１０は、ＳＯＰ（Small Outline Package）と称される形状であり、ガルウィング状（gull-wing-shaped）の電極１０１１を有する。そして、電極１０１１の先端部分１０１２が基板のランドと、はんだで接合される。

図４は、部品を搭載する基板１０２０と、基板１０２０の表面に設けられたランド１０２１の例を示す。

基板１０２０は、ガラスエポキシ（Glass epoxy）、テフロン（登録商標）（Teflon（登録商標））、セラミック（ceramic）などの誘電体材料の板材である。そして、基板１０２０は、表面に導体箔によるランド１０２１などの導体ランドを備えている。ランド１０２１は、部品の電極の先端部分、図３の部品１０１０では先端部分１０１２の寸法より大きく設計される。

まず、記憶手段が記憶する、基板を基準とする相対位置で表される基板１０２０のランドの位置と形状について説明する。

図５は、基板１０２０の表面に決められた座標原点に対するランドの位置を、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸の直交座標系で表している。図５では基板１０２０の表面の左下を座標原点としているが、基板上の他の場所を座標原点としてもよい。

そして、ランド１０３１の中心位置が座標（ＸＬ１，ＹＬ１，０）、ランド１０３２の中心位置が座標（ＸＬ２，ＹＬ２，０）として、記憶手段２０４に記憶されている。他のランドについても、同様に中心位置が記憶手段２０４に記憶されている。

また、図５に示すランドの形状は、同じ形状であるとして、ランドのＸ方向の長さをｄＸＬ、Ｙ方向の長さをｄＹＬとして記憶手段２０４に記憶されている。

更に、部品搭載位置として（ＸＢ，ＹＢ，０）が記憶手段２０４に記憶されている。この部品搭載位置は、部品に予め決められた基準位置を、基板１０２０の表面に定められた位置（ＸＢ，ＹＢ，０）に合わせて搭載するための位置である。基板表面に定められる部品搭載位置は、部品底面の中心を合わせるべき位置に設定されることが多い。図５の例では、部品に予め決められた基準位置を部品底面の中心とし、基板１０２０の表面に定められた部品搭載位置は、基板表面の８つのランドの中心としている。

以上が、ランドの位置と形状についての説明である。

次に、記憶手段が記憶する、部品の位置と形状の情報について説明する。

図６は、部品１０１０の底面に決められた座標原点に対する電極などの位置を、Ｘ’軸とＹ’軸の直交座標系で表している。図６では、座標原点を部品底面の図に示した位置に設定しているが、座標原点を部品底面の他の位置に設定してもよい。

部品１０１０は、電極を備えていて、図６の例では８本の同じ形状の電極を備えている。その電極の内、２本を例として電極１０４１、電極１０４２として示している。電極はガルウィング形状をしている。そして、電極の基板のランドと接合する部分は、Ｘ’方向の長さが図中のｄＸ’Ｐ、Ｙ’方向の長さがｄＹ’Ｐで囲まれる範囲である。以下、ｄＸ’ＰとｄＹ’Ｐで囲まれる範囲の電極の底面を、電極面と称する。ｄＸ’Ｐ、およびｄＹ’Ｐの値は、記憶手段２０４に記憶されている。

また、電極１０４１の電極面の中心位置（以下、電極中心位置）が（Ｘ’Ｐ１，Ｙ’Ｐ１）、電極１０４２の電極中心位置が（Ｘ’Ｐ２，Ｙ’Ｐ２）として記憶手段２０４に記憶されている。他の電極についても、同様に電極中心位置が、記憶手段２０４に記憶されている。

更に、部品に予め決められた搭載の基準位置として（Ｘ’Ｐ，Ｙ’Ｐ）が部品底面に定められている。図６では上面図に（Ｘ’Ｐ，Ｙ’Ｐ）の位置が示されているが、部品底面に定められた位置を、上面図で透視している様子を示している。そして、図６の例では、部品に予め決められた基準位置は、一般的に行われている様に、部品底面の中心としている。

部品の位置と形状の情報は、部品の電極中心位置、電極面のＸ’方向とＹ’方向の長さ、搭載時に基板表面に定められた位置に合わせるための部品底面に定められた基準位置を含む。

尚、部品１０１０の基準位置（Ｘ’Ｐ，Ｙ’Ｐ）を、基板１０２０の搭載位置（ＸＢ，ＹＢ）に合わせて部品１０１０を搭載した時に、部品１０１０を基板１０２０の座標で表すことについて補足する。

例えば、図６の電極１０４１の電極中心（Ｘ’Ｐ１，Ｙ’Ｐ１）は、基板上の座標で示すと次式で表される。

（Ｘ’Ｐ１＋（ＸＢ−Ｘ’Ｐ），Ｙ’Ｐ１＋（ＹＢ−Ｙ’Ｐ）） ・・・（１）
以上が、部品の位置と形状の情報についての説明である。

次に、基板の表面に印刷されたはんだの位置と形状の情報について説明する。

図７は、はんだ印刷後の基板１０２０のランド１０２１の例を模式的に示す。図７では、図４および図５で示したランド１０２１のうちの２つとして、ランド１０３１とランド１０３２を示している。

基板１０２０は、表面にランド１１３１とランド１１３２を有している。そして、ランド１１３１とランド１１３２の上部には、それぞれはんだ１１０１と、はんだ１１０２が印刷されている。実際には、はんだ１１０１、およびはんだ１１０２の各角部は、図７に示すような直角ではなく、上面図、断面図、共に各角部は曲線となる。

図７では、はんだ１１０１の上部に、ツノとも称される突起１１１１が発生している様子を示す。ここで、突起１１１１は楕円錐状であるものとする。

図７に示す基板１０２０が、検知手段２０２に投入される。

検知手段２０２は、はんだ１１０１、およびはんだ１１０２をはじめとする、はんだの情報を、各ランドに印刷されたはんだ毎に取得する。はんだの情報は３次元であり、基板表面からの高さを含む、基板に対する相対的なはんだの位置を含む。
各はんだの情報は、ランドの位置と形状の情報の座標系と同じ、基板を基準とする相対位置で表される。

以上が、はんだの位置と形状の情報についての説明である。

次に、印刷後の基板にツノと呼ばれる突起が、はんだブリッジによる不良を生じる可能性がある、要対策突起であることを、制御手段２０３が判断する方法について説明する。

はんだが印刷された基板が、検知手段２０２に投入され、検知手段２０２は、上述の第３の情報を検知する。

検知手段は、第３の情報を制御手段２０３に送信する。

以下の説明では、図７と同じ基板の例の説明のために図８を参照する。

制御手段２０３は、検知手段２０２から受信した第３の情報のうち、予め決められた基板表面からのはんだの高さの閾値より高い位置にあるはんだを、突起の候補として抽出する。

そして、突起の候補の基板表面の位置と、基板表面からの頂点の高さを、記憶手段２０４に記憶する。

ここで、閾値ははんだ上面の平坦な部分の高さ（図８のＨＦ）としてもよい。しかし、はんだ上面には緩やかな凹凸が存在するので、はんだ上面の平坦な部分の高さより高い値を閾値としてもよい。

尚、本実施形態では、検知手段２０２が検知したはんだの位置と形状の情報を、全て制御手段に送信している。しかし、検知手段２０２で突起の候補を抽出し、突起の候補の基板表面の位置と、基板表面からの頂点の高さを制御手段２０３に送信し、制御手段２０３は検知手段２０２から受信した突起の候補の情報を記憶手段２０４に記憶する様にしてもよい。

次に、制御手段２０３は、記憶手段２０４に記憶される突起の候補のそれぞれについて、頂点の位置と前述の閾値との差を計算して、突起候補の高さを求める。図８において、閾値をはんだ上面の平坦な部分の高さ（ＨＦ）に設定すると、突起候補の高さはＨＴである。

そして、制御手段２０３は、この突起候補の閾値を超えた領域のＸ方向の長さをｄＸＴ、Ｙ方向の長さをｄＹＴとする。また、制御手段２０３は、ｄＸＴの中央の位置をＸＴ、ｄＹＴの中央の位置をＹＴとする。

制御手段２０３は、閾値より高い突起の候補のうち、更に（ＸＴ，ＹＴ）の位置が、部品が搭載された場合の電極面の外側にあるものを改めて突起の候補とする。図９は、部品が搭載された場合の電極面の外側に突起の候補がある場合を示す。

図９は、部品搭載手段２０１が部品を搭載している途中の様子を示していて、電極１０４１、電極１０４２が図の下方、矢印の向きに移動している。電極１０４１の電極面はこのまま下方に移動しても、突起１１１１の頂点を押し潰すことは無く、突起１１１１はＸの正の向きに倒れる可能性がある。

この様な理由で、制御手段２０３は、閾値を超えた突起の候補のうち、更に（ＸＴ，ＹＴ）の位置が、部品が搭載された場合の電極面の外側にあるものを改めて突起の候補とする。

次に、制御手段２０３は、突起の候補が、部品搭載後に不良となる可能性の有無を判断する。

図８で、ランド１０３１の上の突起１１１１が、Ｘ方向に倒れて隣接するランド１０３２に達すると、ランド１０３１とランド１０３２の間で、はんだブリッジが生じる。

突起１１１１がＸの正の方向に倒れた時の、基板上のはんだの頂点のＸ方向の位置は、次式で表すこととする。

ＸＴ＋ＨＴ＋（ｄＸＴ／２） ・・・（２）
ランド１０３２の中心位置は、図５で示した様に（ＸＬ１，ＹＬ１）であるので、Ｘの負の方向の端部のＸ座標は次式で表すことができる。

ＸＬ２−（ｄＸＬ／２） ・・・（３）
従って、突起１１１１がＸの正の方向に倒れて、ランド１０３１とランド１０３２の間で、はんだブリッジが生じる条件は、次式を満足する場合である。

ＸＴ＋ＨＴ＋（ｄＸＴ／２） ＞ ＸＬ２−（ｄＸＬ／２） ・・・（４）
（４）式を満足した突起を、要対策突起１１１２として記憶手段２０４に記憶する。

ここで、ランド１０３１とランド１０３２の間で、はんだブリッジを生じる判断条件として予め距離ｄｃを設定して、次式の様にしてもよい。

ＸＴ＋ＨＴ＋（ｄＸＴ／２） ＞ ＸＬ２−（ｄＸＬ／２）＋ｄｃ ・・・（５）
（５）式の判断条件を用いると、（４）式の判断条件を用いた場合より、はんだブリッジによる不良と判断される可能性は高くなる。言い換えると、（４）式の判断条件より、（５）式の判断条件に基づいて不良を改善すると、不良は少なくなる。

制御手段２０３は、全ての突起の候補について式（４）または式（５）の判断条件に基づいて、はんだブリッジが出来る可能性の有無を判断する。そして、はんだブリッジが出来る可能性がある突起、即ち要対策突起１１１２の基板上の位置と、基板表面からの高さを記憶手段２０４に記憶する。

次に、制御手段２０３が、はんだブリッジが出来る可能性がある、要対策突起１１１２について、部品の搭載位置を補正して、はんだブリッジを生じない様にする方法を説明する。

はんだの突起が倒れることで、他のランドと突起の先端が接触しない様にするためには、突起を潰す様に部品を搭載すればよい。

そこで、突起の頂点を電極中心位置と一致させる様にする。以下、その方法について説明する。

図８に示される突起１１１１が存在するランド１０３１は、図６に示される部品の電極１０４１と接合される。

電極１０４１の電極中心位置は、（Ｘ’Ｐ１，Ｙ’Ｐ１）である。

部品１０１０の基準位置（Ｘ’Ｐ，Ｙ’Ｐ）を、基板１０２０の搭載位置（ＸＢ，ＹＢ）に合わせて部品１０１０を搭載すると、（Ｘ’Ｐ１，Ｙ’Ｐ１）は基板上の座標系では次式で表される。この基板上の座標を（ＸＰ１，ＸＰ２）とする。

（Ｘ’Ｐ１＋（ＸＢ−Ｘ’Ｐ），Ｙ’Ｐ１＋（ＹＢ−Ｙ’Ｐ））＝（ＸＰ１，ＸＰ２）
・・・（６）
また、図８に示す突起１１１１の基板上の位置は、（ＸＴ，ＹＴ）である。

電極中心（ＸＰ１，ＹＰ１）を突起１１１１と一致させるには、次に示す（ΔＸ，ΔＹ）だけ部品の位置を補正して搭載すればよい。

（ΔＸ，ΔＹ）＝（ＸＴ−ＸＰ１，ＹＴ−ＹＰ１） ・・・（７）
そして、補正後の基板上の部品搭載位置（ＸＢ’，ＹＢ’）は、次式で表される。

（ＸＢ’，ＹＢ’）＝（ＸＢ＋ΔＸ，ＹＢ＋ΔＹ） ・・・（８）
尚、（８）式に基づいて、基板上の部品搭載位置を補正するのではなく、次式に基づいて部品に決められた搭載の基準位置（Ｘ’Ｐ１，Ｙ’Ｐ）を補正して搭載してもよい。

（Ｘ’Ｐ，Ｙ’Ｐ）＝（ＸＰ−ΔＸ，ＹＰ−ΔＹ） ・・・（９）
以上が、突起の頂点を電極中心位置と一致させる方法の説明である。

以上の様にして制御手段２０３が、補正後の部品搭載位置を求めると、制御手段２０３は部品搭載手段２０１に、補正後の部品搭載位置で部品を搭載することを指示する。

補正後の部品搭載位置で部品を搭載している様子を、図１０に示す。

図１０は、は図９の位置で搭載されようとしていた部品が、補正後の搭載位置で搭載している途中の様子を示していて、電極１０４１、電極１０４２が図の下方、矢印の向きに移動している。電極１０４１の電極面の中心は、突起１１１１の頂点と一致していて、突起１１１１の頂点は電極面１０４１で押し潰される。

この様にして、部品搭載装置２００は、部品の搭載位置を補正して部品を搭載することで、突起の頂点と部品の電極の電極中心位置が一致する。その結果、突起を潰す様に部品が搭載されるため、はんだの突起が倒れて他のランドと突起の先端が接触することがなくなり、はんだブリッジの発生が防止される。

尚、図７および図８に示されていないランドに、別の要対策突起が存在する場合には、部品搭載装置２００は、要対策突起１１１２について計算した補正値で部品を搭載した後、一旦部品を１０２０から離間させる。そして、部品搭載装置２００は、要対策突起１１１２以外の要対策突起について算出した補正値を用いて再度部品を搭載してもよい。

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、次のように拡張または変形できる。

第２の実施形態では、クリームはんだの上に部品を搭載する例を示したが、銀ペースト（paste）、および導電性接着剤の上に部品を搭載する場合にも、本発明は適用可能である。

第２の実施形態では、はんだの突起の先端と、補正後の部品の電極中心位置が一致する様に部品搭載位置を補正した。しかし、はんだの突起の先端が、電極面に収まる様に、部品の搭載位置を補正することでも良い。

また、部品搭載手段２０１が部品を搭載した後、基板を加熱しはんだが溶融すると、はんだの表面張力によって部品がランドの中央に移動するセルフアライメントが働く。そこで、第２の実施形態における部品搭載の補正値を、セルフアライメントが働く範囲内に設定してもよい。この様にすることで、セルフアライメントが働きにくい部品について過大な補正を行って、はんだ固化後に不良となる可能性を回避可能となる。

また、部品を搭載する基板表面からの第１の高さの他に、第２の高さを設定しておく。ここで、第２の高さは第１の高さより大きく、要対策突起を第２の高さより低くすることで（４）式或いは（５）式を満たさなくなる様な値とする。

そして、部品搭載手段２０１は、（４）式或いは（５）式を満足する要対策突起について、第２の実施形態で求めた補正後の部品搭載位置（ＸＢ’，ＹＢ’）に第２の高さまで、一旦、部品を下降する。次に、部品搭載手段２０１は、部品を上昇して補正前の部品搭載位置（ＸＢ，ＹＢ）に部品を移動し、第１の高さへ下降して部品を搭載する。

この様にすると、部品搭載装置は、搭載によるはんだのはみ出しを抑制しながら突起に起因する不良を防止するとともに、セルフアライメントによらず、正しい搭載位置に部品を搭載することが可能となる。

更に、第２の実施形態の別の変形例を示す。図１１に示す様に、補正無しのまま部品を搭載して電極１０４１が高さHT1である突起１１１１を潰しても、突起１１１１の一部が潰れずに高さHT２の突起が残存する可能性がある場合は、次の様にすることができる。即ち、制御手段２０３は残存が予想される突起の高さHT2の値を計算し、制御手段２０３はHT2の値に基づいて、搭載位置を補正して突起１１１１を潰すかどうかを判断する様にしてもよい。

また、本発明は、実施形態の機能を実現する情報処理プログラムが、システム或いは装置に直接或いは遠隔から供給される場合にも適用可能である。

１００ 部品搭載装置
１０１ 部品搭載手段
１０２ 検知手段
１０３ 制御手段
２００ 部品搭載装置
２０１ 部品搭載手段
２０２ 検知手段
２０３ 制御手段
２０４ 記憶手段
１０１０ 部品
１０１１ 電極
１０１２ 先端部分
１０２０ 基板
１０２１ ランド
１０３１ ランド
１０３２ ランド
１０４１ 電極
１０４２ 電極
１１０１ はんだ
１１０２ はんだ
１１１１ 突起
１１１２ 要対策突起
１１３１ ランド
１１３２ ランド

Claims (9)

1. 基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載する部品搭載手段と、
   前記はんだの位置と形状を検知する検知手段と、
   前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正して前記部品を搭載する前記部品搭載手段に指示する制御手段とを備える
   ことを特徴とする部品搭載装置。
2. 前記補正は、前記基板表面の水平方向における前記突起の頂点の位置を、前記基板表面の水平方向における前記電極面の中心位置と一致させる
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品搭載装置。
3. 前記判断は、前記電極面と前記突起の位置及び形状の情報を用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の部品搭載装置。
4. 基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載し、
   前記はんだの位置と形状を検知し、
   前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正して前記部品を搭載する
   ことを特徴とする部品搭載方法。
5. 前記補正は、前記基板表面の水平方向における前記突起の頂点の位置を、前記基板表面の水平方向における前記電極面の中心位置と一致させる
   ことを特徴とする請求項４に記載の部品搭載方法。
6. 前記判断は、前記電極面と前記突起の位置及び形状の情報を用いることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の部品搭載方法。
7. 基板表面のランドに印刷されたはんだの上の所定の位置に部品の電極面を接して搭載し、
   前記はんだの位置と形状を検知し、
   前記はんだが固化後に不具合を起こす突起を有すると判断すると、前記部品の電極面が前記突起の頂点を押し潰す様に前記所定の位置を補正して前記部品を搭載する
   ことをコンピュータに実行させるプログラム。
8. 前記補正は、前記基板表面の水平方向における前記突起の頂点の位置を、前記基板表面の水平方向における前記電極面の中心位置と一致させる
   ことを特徴とする請求項７に記載のプログラム。
   
9. 前記判断は、前記電極面と前記突起の位置及び形状の情報を用いることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のプログラム。

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