JP6853119B2

JP6853119B2 - Elastic wave element

Info

Publication number: JP6853119B2
Application number: JP2017110123A
Authority: JP
Inventors: 公寛川添; 雅樹南部
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2017-06-02
Filing date: 2017-06-02
Publication date: 2021-03-31
Anticipated expiration: 2037-06-02
Also published as: JP2018207278A

Description

本発明は、弾性波素子に関する。 The present invention relates to elastic wave devices.

通信機器に使用されるフィルタとして弾性表面波（ＳＡＷ：ＳｕｒｆａｃｅＡｃｏｕｓｔｉｃＷａｖｅ）素子等の弾性波素子が広く用いられている。通常、弾性波素子には素子を認識するためのレーザー加工によるマーキング（刻印）が必要である。 As a filter used in a communication device, an elastic wave element such as a surface acoustic wave (SAW) element is widely used. Usually, the elastic wave element needs to be marked by laser processing to recognize the element.

ここで、弾性波素子をウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）として製造する場合には、圧電基板の裏面側にレーザーで刻印することとなるが、圧電基板は透光性が高いためにレーザーで視認可能な刻印が行なうことが困難であった。そこで、特許文献１にはＷＬＰ型の弾性波素子において圧電基板の裏面に可視光の透過率が圧電基板より小さい材料からなる絶縁膜を成膜し、そこに刻印する技術が開示されている。 Here, when the elastic wave element is manufactured as a wafer level package (WLP), the back surface side of the piezoelectric substrate is engraved with a laser. However, since the piezoelectric substrate has high translucency, it can be visually recognized by the laser. It was difficult to engrave. Therefore, Patent Document 1 discloses a technique of forming an insulating film made of a material having a visible light transmittance smaller than that of the piezoelectric substrate on the back surface of the piezoelectric substrate in a WLP type elastic wave element and engraving the insulating film.

特開２００９−２２５２５６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-225256

近年、弾性波素子の取り扱いをさらに容易とするために、より簡易な構成で明瞭に視認可能な刻印が付された弾性波素子の提供が求められている。 In recent years, in order to make the handling of elastic wave elements easier, it has been required to provide elastic wave elements having a simpler configuration and clearly visible markings.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、明瞭に視認可能な刻印を付した弾性波素子を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an elastic wave element with a clearly visible marking.

本開示の弾性波素子は、基板と、前記基板の第１の面に設けられた弾性波を励振する励振電極と、前記励振電極を覆うようにして前記第１の面に接合されたカバーと、前記カバーに接して配置され、前記カバーよりも可視光の透過率が低い材料からなる挿入層と、を備え、平面視で、前記挿入層の外縁よりも内側において、可視光に対する透過率が周囲と異なる標識部を備えるものである。 The elastic wave element of the present disclosure includes a substrate, an excitation electrode provided on the first surface of the substrate for exciting elastic waves, and a cover joined to the first surface so as to cover the excitation electrode. An insertion layer made of a material that is arranged in contact with the cover and has a lower visible light transmittance than the cover, and has a transmittance for visible light inside the outer edge of the insertion layer in a plan view. It is equipped with a sign section different from the surroundings.

上記構成によれば、明瞭に視認可能な刻印を付した弾性波素子を提供することができる。 According to the above configuration, it is possible to provide an elastic wave element with a clearly visible marking.

本開示にかかる弾性波素子の上面図である。It is a top view of the elastic wave element which concerns on this disclosure. 本開示にかかる弾性波素子の断面図である。It is sectional drawing of the elastic wave element which concerns on this disclosure. 弾性波素子の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the elastic wave element. （ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、標識部の変形例を示す要部拡大断面図である。Each of (a) to (e) is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a modified example of the marking part.

以下、本開示の弾性波素子の一例を図面を用いて詳細に説明する。この例では、弾性波素子の一例としてＳＡＷを用いたＳＡＷ素子を例に説明する。 Hereinafter, an example of the elastic wave element of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In this example, a SAW element using a SAW will be described as an example of a surface acoustic wave element.

図１は、本開示に係るＳＡＷ素子１の上面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。なお、図１において、挿入層６０の形状を確認可能なように上部に位置する一部の層の表示を省略している。言い換えると、図１は、図２のＩ―Ｉ線における断面図を示していると言える。 FIG. 1 is a top view of the SAW element 1 according to the present disclosure, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. In FIG. 1, the display of a part of the upper layer is omitted so that the shape of the insertion layer 60 can be confirmed. In other words, it can be said that FIG. 1 shows a cross-sectional view taken along the line II of FIG.

ＳＡＷ素子１は、基板１０と、基板１０の第１の面１０Ａに設けられた励振電極３０と、第１の面１０Ａに配置され、励振電極３０を外部回路に電気的に接続するための接続線４０と、励振電極３０が収容される空間５１を有し、第１の面１０Ａに設けられるカバー５０と、カバー５０に接する挿入層６０と、接続線４０に電気的に接続され、カバー５０の上面まで導出された外部接続用電極７０とを備える。 The SAW element 1 is arranged on the substrate 10, the excitation electrode 30 provided on the first surface 10A of the substrate 10, and the first surface 10A, and is a connection for electrically connecting the excitation electrode 30 to an external circuit. The cover 50 has a wire 40 and a space 51 in which the excitation electrode 30 is housed, and is electrically connected to the connecting wire 40, the cover 50 provided on the first surface 10A, the insertion layer 60 in contact with the cover 50, and the cover 50. It is provided with an external connection electrode 70 led out to the upper surface of the above.

基板１０は、この例では圧電材料からなり、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）結晶からなる圧電性を有する単結晶の基板によって構成されている。具体的には、基板１０は、３６°〜４８°Ｙカット−Ｘ伝播のＬｉＴａＯ_３基板（以下、ＬＴ基板という）によって構成されている。 The substrate 10 is made of a piezoelectric material in this example, and is made of, for example, a piezoelectric single crystal substrate made of _{lithium tantalate (LiTaO 3) crystal.} _{Specifically, the substrate 10 is composed of a LiTaO 3} substrate (hereinafter, referred to as an LT substrate) having a Y-cut-X propagation of 36 ° to 48 °.

基板１０の厚みは、一定であり、例えば１０μｍ〜３００μｍ程度としてもよい。なお、この例ではＬＴ基板単体で基板１０を構成しているが、基板１０は積層体としてもよい。例えば、厚みが弾性波の波長比で０．２λ〜１０λの薄ＬＴ基板と、その下面に設けた支持基板との積層体としてもよい。支持基板としては、例えば、サファイア基板、シリコン基板、有機基板等を例示できる。 The thickness of the substrate 10 is constant, and may be, for example, about 10 μm to 300 μm. In this example, the LT substrate alone constitutes the substrate 10, but the substrate 10 may be a laminated body. For example, it may be a laminate of a thin LT substrate having a thickness of 0.2λ to 10λ in terms of the wavelength ratio of elastic waves and a support substrate provided on the lower surface thereof. Examples of the support substrate include a sapphire substrate, a silicon substrate, an organic substrate, and the like.

励振電極３０は、例えば、一対の櫛歯状電極からなる共振子を構成している。櫛歯電極は、複数の電極指を備えている。そして、一方の電位に接続された電極指と他方の電位に接続された電極指とを互い違いに交差するように配列されており、この電極指の配列方向に沿ってＳＡＷが伝搬する。 The excitation electrode 30 constitutes, for example, a resonator composed of a pair of comb-shaped electrodes. The comb tooth electrode includes a plurality of electrode fingers. Then, the electrode fingers connected to one potential and the electrode fingers connected to the other potential are arranged so as to intersect alternately, and SAW propagates along the arrangement direction of the electrode fingers.

励振電極３０を構成する材料としては、Ａｌ−Ｃｕ合金等を例示できる。厚みは、ＳＡＷの励振効率や、ＬＴ基板との電気機械結合係数等を考慮して決定されるが、例えば、ＳＡＷの波長の８％程度とすればよい。 Examples of the material constituting the excitation electrode 30 include an Al—Cu alloy and the like. The thickness is determined in consideration of the excitation efficiency of the SAW, the electromechanical coupling coefficient with the LT substrate, and the like, and may be, for example, about 8% of the wavelength of the SAW.

そして、励振電極３０は、これに電気的に接続された接続線４０により、外部接続用電極７０と電気的に接続される。接続線３０は、励振電極３０と同一材料・同一工程により製造してもよいし、電気抵抗を考慮して、励振電極３０に比べ膜厚を厚くしたり、導電性の高い材料を用いたりして形成してもよい。 Then, the excitation electrode 30 is electrically connected to the external connection electrode 70 by a connection line 40 electrically connected to the excitation electrode 30. The connecting wire 30 may be manufactured by the same material and the same process as the excitation electrode 30, the film thickness may be thicker than that of the excitation electrode 30, or a material having high conductivity may be used in consideration of electrical resistance. May be formed.

このような励振電極３０が形成された領域を保護するように、カバー５０が、第１の面に直接または間接的に配置される。カバー５０は、第１の面１０Ａとの間に空間５１を形成しており、空間５１の内部には励振電極３０を収容している。カバー５０は、励振電極３０を保護することができれば特にその材料は限定されない。例えば、エポキシ系やアクリル系の樹脂材料等で構成すればよい。 The cover 50 is arranged directly or indirectly on the first surface so as to protect the region where such an excitation electrode 30 is formed. The cover 50 forms a space 51 with the first surface 10A, and the excitation electrode 30 is housed inside the space 51. The material of the cover 50 is not particularly limited as long as it can protect the excitation electrode 30. For example, it may be composed of an epoxy-based or acrylic-based resin material.

このようなカバー５０は、キャップ状の一体物であってもよいし、図２に示すような、枠体５５と蓋体５６とで構成されていてもよい。枠体５５は、励振電極３０が形成された領域を囲うような閉空間を構成する枠状体である。蓋体５６は、板状の部材であって、枠体５５の上部に設けられて枠体５５の開口を塞ぐように配置される。このような枠体５５および蓋体５６でカバー５０を構成する場合には、フィルム状の樹脂材料をフォトグラフィ法によりパターニングすることで、簡易に作製することができる。 Such a cover 50 may be a cap-shaped integral body, or may be composed of a frame body 55 and a lid body 56 as shown in FIG. The frame body 55 is a frame-shaped body that constitutes a closed space that surrounds the region in which the excitation electrode 30 is formed. The lid 56 is a plate-shaped member, which is provided on the upper portion of the frame 55 and is arranged so as to close the opening of the frame 55. When the cover 50 is composed of such a frame body 55 and a lid body 56, it can be easily manufactured by patterning a film-shaped resin material by a photography method.

そして、カバー５０に接するように、カバー５０の上面に挿入層６０が位置している。この例では、挿入層６０はカバー５０の上面に位置しているが、カバー５０の内部であってもよいし、下面（蓋部５６の空間５１側の面）に位置していてもよい。挿入層６０は、一定面積を覆っていればその形状や面積に制限はないが、例えば、図１に示すように、空間５１と重なる領域を覆うように形成してもよい。この場合には、蓋部５６を補強することで、空間５１を安定して維持できるものとなる。さらに、カバー５０の上面の９０％以上を覆う場合には、枠部５５と重なる位置においても挿入層６０が位置することとなり、空間５１をより確実に維持できるものとなる。 The insertion layer 60 is located on the upper surface of the cover 50 so as to be in contact with the cover 50. In this example, the insertion layer 60 is located on the upper surface of the cover 50, but may be located inside the cover 50 or on the lower surface (the surface of the cover 56 on the space 51 side). The shape and area of the insertion layer 60 are not limited as long as they cover a certain area, but for example, as shown in FIG. 1, the insertion layer 60 may be formed so as to cover an area overlapping the space 51. In this case, by reinforcing the lid portion 56, the space 51 can be stably maintained. Further, when 90% or more of the upper surface of the cover 50 is covered, the insertion layer 60 is positioned even at a position overlapping the frame portion 55, so that the space 51 can be maintained more reliably.

挿入層６０は、カバー５０に比べて可視光に対する透過率が低い材料であれば特に材料は限定されない。例えば、Ｃｕ，Ａｌ等の金属材料でもよいし、Ｓｉ等の半導体材料であってもよい。また、樹脂等の絶縁材料であってもよい。樹脂を用いる場合には、フィラー等を適宜調整して可視光の透過率を制御する。 The material of the insertion layer 60 is not particularly limited as long as it is a material having a lower transmittance for visible light than the cover 50. For example, it may be a metal material such as Cu or Al, or a semiconductor material such as Si. Further, it may be an insulating material such as resin. When a resin is used, the transmittance of visible light is controlled by appropriately adjusting a filler or the like.

この例では、挿入層６０としてＣｕを用いている。この場合には、挿入層６０を、励振電極３０を外部からの電界を遮断するシールド層として機能させることができる。また、挿入層６０を基準電位に接続する場合には、電位を安定化させることができ、電気特性の安定したＳＡＷ素子１を提供することができるものとなる。具体的には、後述の外部接続用電極７０のうち、基準電位に接続される端子と電気的に接続することで、励振電極３０の電位を安定化させることができる。また、金属からなる層が存在することにより、上方からの水分の侵入を抑制することができる。 In this example, Cu is used as the insertion layer 60. In this case, the insertion layer 60 can function as a shield layer that blocks the exciting electrode 30 from the electric field from the outside. Further, when the insertion layer 60 is connected to the reference potential, the potential can be stabilized, and the SAW element 1 having stable electrical characteristics can be provided. Specifically, the potential of the excitation electrode 30 can be stabilized by electrically connecting to the terminal connected to the reference potential among the external connection electrodes 70 described later. Further, the presence of the layer made of metal can suppress the invasion of water from above.

このような挿入層６０は、カバー５０の上面にスパッタリングやＣＶＤ法，メッキ法等の通常の薄膜形成方法で導電成膜を形成した後に、フォトリソグラフィ法等により所望の形状にパターニングして形成することができる。挿入層６０の厚みは、所望の可視光の透過率を得ることができれば特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下を例示することができる。 Such an insertion layer 60 is formed by forming a conductive film on the upper surface of the cover 50 by a usual thin film forming method such as sputtering, CVD method, or plating method, and then patterning it into a desired shape by a photolithography method or the like. be able to. The thickness of the insertion layer 60 is not particularly limited as long as the desired visible light transmittance can be obtained, but for example, 1 μm or more and 30 μm or less can be exemplified.

そして、挿入層６０の上面には、可視光に対する透過率が、挿入層６０よりも高い材料からなる付加層９０が設けられている。具体的には、付加層９０は、カバー５０と重なる領域全面を覆うように層状に配置されている。 An additional layer 90 made of a material having a higher transmittance for visible light than the insertion layer 60 is provided on the upper surface of the insertion layer 60. Specifically, the additional layer 90 is arranged in a layered manner so as to cover the entire region overlapping the cover 50.

付加層９０は、絶縁性材料で構成してもよい。その場合には、挿入層６０の変質を抑制することができるとともに、ＳＡＷ素子１を実装するときに、電気的な絶縁を確保し、意図せぬ短絡の発生を抑制することができる。 The additional layer 90 may be made of an insulating material. In that case, deterioration of the insertion layer 60 can be suppressed, electrical insulation can be ensured when the SAW element 1 is mounted, and the occurrence of an unintended short circuit can be suppressed.

付加層９０の材料としては、ポリイミドやポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料を例示することができる。 Examples of the material of the additional layer 90 include resin materials such as polyimide, polybenzoxazole, phenol resin, and epoxy resin.

ここで、挿入層６０よりも上側には、挿入層６０よりの可視光の透過率が小さい材料が位置することがないことが重要である。 Here, it is important that a material having a smaller visible light transmittance than the insertion layer 60 is not located above the insertion layer 60.

そして、枠部５５，蓋部５６，付加層８０に形成した貫通孔の内部には、外部接続用電極７０が配置されている。外部接続用電極７０は、接続線４０と外部回路とを電気的に接続するためのものであり、第１の面１０Ａからカバー５０の上面まで（この例では付加層９０の上面まで）導出させるものである。外部接続用電極７０は、導電性材料であれば特に限定されず、例えば、厚膜メッキ法で形成したＣｕ等を用いることができる。そして、外部接続用電極７０の上部に半田等からなる端子７１を設けることで、ＳＡＷ素子１を実装することができる。 An external connection electrode 70 is arranged inside the through holes formed in the frame portion 55, the lid portion 56, and the additional layer 80. The external connection electrode 70 is for electrically connecting the connection wire 40 and the external circuit, and is led out from the first surface 10A to the upper surface of the cover 50 (in this example, to the upper surface of the additional layer 90). It is a thing. The external connection electrode 70 is not particularly limited as long as it is a conductive material, and for example, Cu or the like formed by the thick film plating method can be used. Then, the SAW element 1 can be mounted by providing the terminal 71 made of solder or the like on the upper part of the external connection electrode 70.

＜標識部８０＞
ここで、ＳＡＷ素子１は挿入層６０と関連して構成される標識部８０を備える。標識部８０は、ＳＡＷ素子１を上方から確認したときに可視光の透過率や反射率を周囲と異ならせた部位であり、可視光で視認可能な特異点をなすものである。言い換えると、上面視で、挿入層６０と重なる領域において、その外縁から内側に標識部８０とその周囲部とを備える。周囲部は、挿入層６０の外縁から標識部８０までの領域であって、標識部８０を囲むように位置する。この周囲部は基本的に一様な透過率および反射率を有する領域となっている。なお、外部接続用電極７０と重なる領域は周囲部から除外する。 <Sign section 80>
Here, the SAW element 1 includes a labeling unit 80 configured in association with the insertion layer 60. The marking unit 80 is a portion where the transmittance and reflectance of visible light are different from those of the surroundings when the SAW element 1 is confirmed from above, and forms a singular point that can be visually recognized by visible light. In other words, in a region overlapping the insertion layer 60 in top view, a marking portion 80 and a peripheral portion thereof are provided inside from the outer edge thereof. The peripheral portion is a region from the outer edge of the insertion layer 60 to the marking portion 80, and is located so as to surround the marking portion 80. This peripheral portion is basically a region having uniform transmittance and reflectance. The region overlapping the external connection electrode 70 is excluded from the peripheral portion.

このような構成とすることで、可視光に対する透過率が低い挿入層６０により、挿入層６０よりも下側の構成（例えば、励振電極３０等の第１の面１０Ａに形成された構成）の情報を遮断した状態で、上方からの可視光の透過率が一定となる領域を構成することができる。その上で、その透過率が一定となる領域内に透過率や反射率が異なる部位を作ることで、その部位を標識部８０として機能させることができる。標識部８０は、周囲と透過率や反射率が異なるため、上方からの視認性も高いものとすることができる。 With such a configuration, the insertion layer 60 having a low transmittance for visible light has a configuration below the insertion layer 60 (for example, a configuration formed on the first surface 10A of the excitation electrode 30 or the like). With the information blocked, a region where the transmittance of visible light from above is constant can be configured. On top of that, by creating a portion having different transmittance and reflectance in the region where the transmittance is constant, the portion can function as the labeling unit 80. Since the labeling unit 80 has a different transmittance and reflectance from the surroundings, the visibility from above can be high.

この例では、挿入層６０の一部を除去することで標識部８０を構成している。具体的には、平面視で挿入層６０の外縁から離れた内側において、挿入層６０に貫通孔６１を設けている。この貫通孔６１により、挿入層６０の外縁とは離れた位置で可視光の透過率や反射率を異ならせることができるので、ＳＡＷ素子１の上方から特異点として認識することができる。この例では、挿入層６０の上方に位置する付加層９０はこの貫通孔６１による開口を埋めているが、付加層９０にも貫通孔６１と重なる貫通孔を設けてもよい。 In this example, the labeling portion 80 is formed by removing a part of the insertion layer 60. Specifically, a through hole 61 is provided in the insertion layer 60 inside the insertion layer 60 away from the outer edge in a plan view. Since the through hole 61 allows the transmittance and reflectance of visible light to be different at a position away from the outer edge of the insertion layer 60, it can be recognized as a singular point from above the SAW element 1. In this example, the additional layer 90 located above the insertion layer 60 fills the opening provided by the through hole 61, but the additional layer 90 may also be provided with a through hole that overlaps with the through hole 61.

標識部８０を形成する位置は、基板１０の回転中央から外れた位置とする。さらに、挿入層６０の外縁から一定距離離れるとともに、外部接続用端子７０からも離れた位置としている。標識部８０の大きさは、外部接続用電極７０よりも小さい。仮に挿入層６０が複数あり、隣接して配置されている場合には、標識部８０の大きさはその隙間よりも大きくしてもよい。標識部８０の平面形状は、この例では円形としたが、この限りではない。矩形状であっても、貫通孔６１の形状を工夫して数字やアルファベット等を表してもよい。 The position where the marking portion 80 is formed is a position deviating from the center of rotation of the substrate 10. Further, the position is set to be a certain distance from the outer edge of the insertion layer 60 and also away from the external connection terminal 70. The size of the marking portion 80 is smaller than that of the external connection electrode 70. If there are a plurality of insertion layers 60 and they are arranged adjacent to each other, the size of the marking portion 80 may be larger than the gap thereof. The planar shape of the marking portion 80 is circular in this example, but the present invention is not limited to this. Even if it has a rectangular shape, the shape of the through hole 61 may be devised to represent a number, an alphabet, or the like.

このような標識部８０により、ＳＡＷ素子１を実装する際の端子の判別等を可能とすることができる。すなわち、標識部８０が刻印として機能するものとなる。 With such a marking unit 80, it is possible to discriminate terminals when mounting the SAW element 1. That is, the sign portion 80 functions as a stamp.

なお、従来は、端子の識別等を行なうために、基板１０の裏面にレーザーでマーキングを行なっていた。しかしながら、レーザーによるマーキングは、基板１０が透光性を有する場合には困難であった。基板１０の裏面に透光性の低い材料からなる層を設けた場合には、レーザーによるマーキングの視認性を高めることができるが、その一方で、ＳＡＷ素子１の電子部品としての特性には関係がない層を追加することとなるので生産性を低下させる虞があった。また、レーザーを照射することにより、レーザーの一部が基板１０内を透過し励振電極３０に損傷を与える可能性もあった。さらに、マーキングのためにレーザーを照射するという工程を追加する必要があり、そのためのレーザー照射装置も必要とするため、生産性が低下する虞があった。 Conventionally, in order to identify terminals and the like, the back surface of the substrate 10 is marked with a laser. However, marking with a laser is difficult when the substrate 10 has translucency. When a layer made of a material having low translucency is provided on the back surface of the substrate 10, the visibility of marking by a laser can be improved, but on the other hand, it is related to the characteristics of the SAW element 1 as an electronic component. Since the layer without the laser is added, there is a risk of reducing the productivity. Further, by irradiating the laser, a part of the laser may pass through the substrate 10 and damage the excitation electrode 30. Further, it is necessary to add a step of irradiating a laser for marking, and a laser irradiating device for that purpose is also required, which may reduce productivity.

これに対して、本開示のＳＡＷ素子１によれば、標識部８０は、ＳＡＷ素子１を製造するための通常のフォトリソグラフィ法によるマスクパターンを変更するのみで製造することができるため、レーザー照射を不要とする上に、標識部８０を構成するための新たな追加構成物や、工程等を必要としない。すなわち、挿入層６０として、ＷＬＰ構造で空間５１を維持するために必要な補強層や、励振電極３０の電気的特性を調整するための導電パターン等を、その透光性やパターンを調整して用いることで、新たな構成物や工程は不要となる。以上より、生産性の高いＳＡＷ素子１を提供することができる。また、フォトリソグラフィ工程により標識部８０を構成するために、サイズや形状等の自由度が高く、必要とする標識を精度よく実現することができるものとなる。 On the other hand, according to the SAW element 1 of the present disclosure, the labeling unit 80 can be manufactured only by changing the mask pattern by a normal photolithography method for manufacturing the SAW element 1, and therefore the laser irradiation is performed. In addition to eliminating the need for a new additional component, a process, or the like for configuring the marking unit 80. That is, as the insertion layer 60, the reinforcing layer required to maintain the space 51 in the WLP structure, the conductive pattern for adjusting the electrical characteristics of the excitation electrode 30, and the like are adjusted in their translucency and pattern. By using it, no new components or processes are required. From the above, it is possible to provide the SAW element 1 with high productivity. Further, since the labeling unit 80 is formed by the photolithography process, the degree of freedom in size, shape, etc. is high, and the required labeling can be realized with high accuracy.

＜変形例＞
上述の例では、挿入層６０に貫通孔６１を設けて標識部８０を構成した場合について説明したが、この例に限定されない。例えば、図３に示すように、挿入層６０は一様な厚みであり、その上部に位置する付加層９０に貫通孔９１を設けてもよい。この場合であっても、挿入層６０のうち、貫通孔９１から露出する部分とその他の部分とで可視光の透過率が異なるため、標識部８０として機能するものとなる。 <Modification example>
In the above-mentioned example, the case where the insertion layer 60 is provided with the through hole 61 to form the labeling portion 80 has been described, but the present invention is not limited to this example. For example, as shown in FIG. 3, the insertion layer 60 has a uniform thickness, and a through hole 91 may be provided in the additional layer 90 located above the insertion layer 60. Even in this case, the visible light transmittance differs between the portion exposed from the through hole 91 and the other portion of the insertion layer 60, so that the insertion layer 60 functions as the labeling portion 80.

この場合には、付加層９０の可視光の透過率を、挿入層６０についで低い値とすることで露出部と被覆部とでの明度の違いを出すことができる。さらに、付加層９０の貫通孔９１のエッジ部分において上部からの光に対する反射率が乱れることで、標識としての機能を高めることができるものとなる。 In this case, the visible light transmittance of the additional layer 90 is set to a lower value next to the insertion layer 60, so that the difference in brightness between the exposed portion and the covering portion can be obtained. Further, the reflectance to the light from the upper part is disturbed at the edge portion of the through hole 91 of the additional layer 90, so that the function as a marker can be enhanced.

また、必ずしも貫通孔６１，９１を設けなくてもよい。即ち、標識部８０は、周囲に比べて明度を特異的に変化させたり、光透過性や反射率を特異的に変化させたりすればよいので、挿入層６０と付加層９０との厚みの比率を周辺部と異ならせることで標識としてもよい。例えば、図４（ａ）に示すように、挿入層６０の厚みを一部で薄くしたり、図４（ｂ）に示すように挿入層６０の厚みを一部で厚くしたりしてもよいし、図４（ｃ）に示すように、付加層９０の厚みを一部で薄くしてもよいし、図４（ｄ）に示すように、付加層９０の厚みを一部で厚くしてもよい。光の反射や透過率が不連続な部位を形成できるため、この例でも標識部８０を構成することができる。 Further, it is not always necessary to provide the through holes 61 and 91. That is, since the labeling unit 80 may specifically change the brightness or the light transmittance and the reflectance as compared with the surroundings, the ratio of the thickness of the insertion layer 60 to the additional layer 90. May be used as a sign by making it different from the peripheral part. For example, as shown in FIG. 4A, the thickness of the insertion layer 60 may be partially reduced, or as shown in FIG. 4B, the thickness of the insertion layer 60 may be partially increased. Then, as shown in FIG. 4 (c), the thickness of the additional layer 90 may be partially reduced, or as shown in FIG. 4 (d), the thickness of the additional layer 90 may be partially increased. May be good. Since a portion where light reflection and transmittance are discontinuous can be formed, the labeling portion 80 can be formed in this example as well.

さらには、図４（ｅ）に示すように、付加層９０を備えずに挿入層６０のみで標識部を構成してもよい。挿入層６０のみで標識部８０を構成し、かつ、挿入層９０がＳＡＷ素子１の実装面に露出する場合には、挿入層６０は絶縁材料で構成してもよい。実装時の意図せぬ短絡を防止することができる。 Further, as shown in FIG. 4 (e), the labeling portion may be formed only by the insertion layer 60 without the additional layer 90. When the marking portion 80 is formed only by the insertion layer 60 and the insertion layer 90 is exposed on the mounting surface of the SAW element 1, the insertion layer 60 may be made of an insulating material. It is possible to prevent an unintended short circuit during mounting.

なお上述の例では、いずれも弾性波素子としてＳＡＷを用いたＳＡＷ素子を例に説明したが、圧電膜を厚み方向で挟持した圧電薄膜共振器にも適用可能である。 In the above examples, the SAW element using SAW as the surface acoustic wave element has been described as an example, but it can also be applied to a piezoelectric thin film resonator having a piezoelectric film sandwiched in the thickness direction.

また、上述の例では、外部接続用端子７０は、カバー５０を貫通するようにして設けられたが、接続線４０をカバー５０の外縁よりも外側まで引出し、カバー５０の外側に設けてもよい。例えば、カバー５０の外側からカバー５０の側面をつたい、カバー５０の上面まで導出するような外部接続用端子７０を設けてもよい。 Further, in the above example, the external connection terminal 70 is provided so as to penetrate the cover 50, but the connection wire 40 may be drawn out to the outside of the outer edge of the cover 50 and provided outside the cover 50. .. For example, an external connection terminal 70 may be provided so as to connect the side surface of the cover 50 from the outside of the cover 50 and lead out to the upper surface of the cover 50.

さらに、上述の例では挿入層６０は広面積で連続した形状の場合を例に説明したが、挿入層６０は切り込みがあってもよいし、細長い形状等であってもよい。 Further, in the above example, the case where the insertion layer 60 has a wide area and a continuous shape has been described as an example, but the insertion layer 60 may have a notch, an elongated shape, or the like.

また、貫通孔６１，９１や、図４に示す段差部を構成する側面はテーパー状としてもよい。なお、挿入層６０は、遮光させることを考慮して光の透過率で規定したが、視認性を高めるために反射率の高い材料としてもよい。 Further, the side surfaces forming the through holes 61 and 91 and the stepped portion shown in FIG. 4 may be tapered. Although the insertion layer 60 is defined by the light transmittance in consideration of light shielding, it may be made of a material having a high reflectance in order to improve visibility.

１：ＳＡＷ素子
１０：基板
３０：励振電極
５０：カバー
６０：挿入層
８０：標識部
９０：付加層 1: SAW element 10: Substrate 30: Excitation electrode 50: Cover 60: Insertion layer 80: Labeling portion 90: Additional layer

Claims

With the board
Excitation electrodes provided on the first surface of the substrate to excite elastic waves,
A cover joined to the first surface so as to cover the excitation electrode,
It comprises an insertion layer, which is arranged in contact with the cover and is made of a material having a lower visible light transmittance than the cover.
An elastic wave element having a marking portion whose transmittance to visible light is different from that of the surroundings by making the thickness of the insertion layer partially different inside the outer edge of the insertion layer in a plan view.

The elastic wave element according to claim 1, wherein the labeling portion is provided with a through hole in the insertion layer.

An additional layer made of a material having a higher visible light transmittance than the insertion layer is provided above the insertion layer.
The elastic wave element according to claim 1 or 2, wherein the labeling portion has a ratio of the thickness of the additional layer to the thickness of the insertion layer different from that of the surrounding region.

The elastic wave element according to any one of claims 1 to 3, wherein the insertion layer is made of a material having a higher visible light reflectance than the cover.

The elastic wave element according to any one of claims 1 to 4, wherein the cover includes a frame portion that surrounds a region in which the excitation electrode is formed, and a lid portion that closes the opening of the frame portion.