JP6832260B2 - 間紙 - Google Patents

Description

本発明は間紙に関し、詳しくは、ポリプロピレン系樹脂製の多層発泡シートからなる間紙であって、緩衝性、剛性及び帯電防止性能に優れると共に、被包装物への低分子量成分の移行が抑制された間紙に関する。

従来、帯電防止性能を有するポリオレフィン系樹脂発泡シートは、緩衝性に優れると共に、ほこり等が付着しにくく、被包装物を傷つけにくいことから、液晶パネル用ガラス板などの間紙等として使用されてきた。この帯電防止性能は、例えば、発泡シートの基材樹脂に高分子型帯電防止剤等の帯電防止剤を配合することで付与される。

一方、高分子型帯電防止剤等には低分子量成分が含まれるため、帯電防止性能を有するポリオレフィン系樹脂発泡シートはその表面に低分子量成分がブリードアウトする可能性がある。従って、液晶パネル用ガラス板などの被包装物は、発泡シートに含まれる有機物質等の付着によりその表面が汚染されると製品の品質が低下するため、間紙用途においては、帯電防止性能を有すると共に、有機物等の移行が低減された発泡シートが求められる。

有機物質等の移行が低減された発泡シートとして、例えば、特許文献１がある。特許文献１には、発泡層の少なくとも片面に表面層が積層された多層発泡シートであって、表面層（樹脂層）及び発泡層が０℃でのｎ−ヘプタン抽出量０．５重量％以下のポリエチレン系樹脂からなり、表面層には高分子型帯電防止剤を実質的に配合せず、発泡層における高分子型帯電防止剤の配合量が、発泡層を形成するポリエチレン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００重量％に対して３〜１５重量％であり、表面層の厚みが２〜１０μｍである多層発泡シートが開示されている。
この多層シートは、上記構成を採用することにより、被包装物への高分子型帯電防止剤に含まれる低分子量成分の移行を抑制することができると共に、優れた帯電防止性を発現することができるものである。

特開２０１４−２３７７７０号公報

一方、液晶パネル等、特に大型で重量の大きい板状の被包装物の包装にも間紙が必要とされ、その場合も、低分子量成分の移行が抑制されていると共に、緩衝性に優れ、剛性が高く、ハンドリング面からも片持ち時の垂れ下がり量が少ないコシのある発泡シートが求められる。

このような大型で重量の大きい板状の被包装物の間紙として、前記特許文献１に開示されている発泡シートを使用すると、このものの基材樹脂はポリエチレン系樹脂であるため、緩衝性が不足するおそれや、大型の板状被包装物に対応させるために大型の間紙とした場合に、間紙の剛性が不足し、片持ち時の垂れ下がり量が増加して取扱性が損なわれるおそれがあった。

加えて、特許文献１に開示されている技術は、表面層の厚みが薄いものであるため、大型の被包装物の間紙として用いる場合において、間紙の剛性を十分に高めることができなかった。なお、特許文献１に記載された技術において、間紙の剛性を高めるために表面層の厚みを厚くしようとすると、発泡層に高分子型帯電防止剤が含有されていても、帯電防止性が発現しないおそれがあった。

本発明は、前記従来の問題点に鑑み、緩衝性、剛性及び帯電防止性能に優れると共に、被包装物への低分子量成分の移行が抑制された間紙を提供することを目的とするものである。

本発明によれば、以下に示す間紙が提供される。
［１］ポリプロピレン系樹脂発泡層と、該発泡層の両面に積層されているポリプロピレン系樹脂中間層と、該中間層のそれぞれに積層接着されているポリプロピレン系樹脂表面層とを有する多層発泡シートからなる、板状物用の間紙において、
該表面層の厚みが２０μｍ以下であり、
該表面層と中間層との合計厚みが１０μｍを超え、６０μｍ以下であると共に、表面層の厚みと中間層の厚みの比が１：０．３〜１：４．０であり、
該表面層が実質的に帯電防止剤を含有しないと共に、該中間層が高分子型帯電防止剤を含有し、
該中間層の高分子帯電防止剤の含有量が中間層を構成するポリプロピレン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００重量％に対して８〜６０重量％であることを特徴とする、間紙。
［２］前記高分子型帯電防止剤の融点が、前記ポリプロピレン系樹脂中間層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点以下であると共に、該高分子型帯電防止剤の融点と該ポリプロピレン系樹脂の融点との温度差が、０〜８０℃であることを特徴とする、前記１に記載の間紙。
［３］前記高分子型帯電防止剤の融点が、１５０℃以下であることを特徴とする、前記１又は２に記載の間紙。
［４］前記ポリプロピレン系樹脂表面層を構成するポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトが、７〜４０ｇ／１０分であることを特徴とする、前記１〜３のいずれかに記載の間紙。
［５］前記高分子型帯電防止剤のメルトフローレイトが、７ｇ／１０分以上であることを特徴とする、前記１〜４のいずれかに記載の間紙。
［６］前記ポリプロピレン系樹脂表面層が無機充填剤を含有すると共に、該表面層の無機充填剤の含有量が、表面層を構成するポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部であることを特徴とする、前記１〜５のいずれかに記載の間紙。

本発明の間紙は、発泡層と、該発泡層の両面に積層されている中間層と、該中間層のそれぞれの表面に積層接着されている表面層とを有する多層発泡シートであり、発泡層、中間層及び表面層はポリプロピレン系樹脂からなり、該表面層の厚みが２０μｍ以下であり、表面層と中間層との合計厚みが１０μｍを超え、６０μｍ以下であると共に、表面層の厚みと中間層の厚みの比が１：０．３〜１：４.０であり、該中間層が高分子型帯電防止剤を含有し、該中間層の高分子帯電防止剤の含有量が中間層を構成するポリプロピレン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００重量％に対して８〜６０重量％であることにより、緩衝性、剛性及び帯電防止性能に優れると共に、被包装物への低分子量成分の移行が抑制され、板状物用の間紙として好適に用いることができるものである。

図１は、本発明の間紙の一例を示す断面図である。

以下、本発明の間紙について詳細に説明する。
本発明の板状物用の間紙（単に間紙ともいう。）は、図１に示すように、ポリプロピレン系樹脂発泡層（以下、単に発泡層ともいう。）２と、該発泡層２の両面に積層されているポリプロピレン系樹脂中間層（以下、単に中間層ともいう。）３と、該中間層３のそれぞれの表面に積層接着されているポリプロピレン系樹脂表面層（以下、単に表面層ともいう。）４とを有する多層発泡シート１からなるものである。
なお、「表面層」は多層発泡シートの最表面側に位置する層であり、外部に露出している層である。また、「板状物」とは、例えば、ガラス基板や、ガラス基板から得られる液晶パネルなどある。
図１において、１は多層発泡シートを、２は発泡層を、３は中間層を、４は表面層をそれぞれ示す。

本発明の発泡層、中間層、表面層を構成するポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、エチレン−プロピレン−ブテンランダム共重合体等のプロピレン系共重合体が挙げられる。プロピレン系共重合体は、通常、プロピレン成分含量５０重量％以上のものをいうが、特に８０重量％以上のものが好ましい。多層発泡シートをポリプロピレン系樹脂で構成することで、緩衝性や剛性が良好な間紙を得ることができる。

本発明の多層発泡シートを構成する発泡層、中間層、表面層を構成する各々の基材樹脂には、前記ポリプロピレン系樹脂に、さらに必要に応じて他の樹脂を配合することができる。他の樹脂としては、例えば、アイオノマー；エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−ブテン共重合体ゴム等のゴム；スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体水添物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体水添物、エチレン−オクテンブロック共重合、エチレン−ブチレンブロック共重合等の熱可塑性エラストマー；高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエチレン、エチレン−無水マレイン酸共重合体等のエチレン系樹脂；ブテン系樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；スチレン系樹脂等が挙げられる。これらの他の樹脂を混合する場合には、その混合量は、基材樹脂総重量の４０重量％以下にすることが好ましく、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下である。

本発明においては、表面層４と中間層３との合計厚みが１０μｍ超、６０μｍ以下であることを要する。該合計厚みが大きすぎると、間紙としての緩衝性や軽量性が損なわれたり、コストアップにつながるおそれがある。また、後述する共押出により発泡層２に中間層３及び表面層４を積層した場合、積層時に発泡層へ与える熱量が大きくなるため、押出発泡性が低下し、良好な積層発泡シートが得られないおそれがある。一方、該合計厚みが小さすぎると、多層発泡シートの剛性が低下し、片持ち時の垂れ下がり量が増加して間紙として取扱いにくいものとなるおそれがある。また、共押出により発泡層２に中間層３及び表面層４を積層した場合、製造時にコルゲートが発生し、多層発泡シートの表面状態が悪化するおそれがある。かかる観点から、該合計厚みは１２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１６μｍ以上である。一方、該合計厚みは５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
なお、前記表面層４と中間層３との合計厚み、さらに後述する表面層４の厚み、中間層３の厚みは、発泡層の両面に積層されている各層のうち、片面のみの厚みである。

また、表面層４の厚みは２０μｍ以下であることを要する。該厚みが厚すぎると、多層発泡シートの帯電防止性が発現しないおそれがある。かかる観点から、該厚みは１６μｍ以下が好ましく、より好ましくは１３μｍ以下である。また、低分子量成分の表面への移行を抑制する観点から、該厚みは概ね４μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ超である。

また、前記合計厚みの範囲において、表面層４の厚みと中間層３の厚みの比は１：０．３〜１：４．０であることを要する。中間層３の厚みの比が小さすぎると（表面層４の厚みの比が大きすぎると）、中間層の厚みに対して表面層４が厚くなりすぎて帯電防止性能が低下するおそれがある。また、表面層４の厚みに対して中間層４が薄くなりすぎることで、中間層の均一性が低下し、多層発泡シートの部位によって帯電防止性能にバラツキが生じるおそれがある。
一方、中間層３の厚みの比が大きすぎると（表面層４の厚みの比が小さすぎると）、中間層４に対して表面層４が薄くなりすぎて、高分子型帯電防止剤中の低分子量成分等の有機物質が表面層４の表面にブリードアウトすることを抑制できなくなるおそれがあると共に、帯電防止性能と低分子量成分の移行の抑制とを両立させるための、中間層中の高分子型帯電防止剤の含有量の調整が難しく、所望とする多層発泡シートを得ることが困難となるおそれがある。また、後述する共押出により多層発泡シート１を製造する場合、表面層にピンホールが発生しやすくなり、低分子量成分の多層発泡シート表面への移行が助長されるおそれがある。かかる観点から、表面層４の厚みと中間層３の厚みの比は１：０．４〜１：３であることが好ましく、より好ましくは１：０．５〜１：２であり、さらに好ましくは１：０．６〜１：１．２である。

本発明においては、表面層４は実質的に帯電防止剤を含有しないと共に、中間層３は高分子型帯電防止剤を含有している。また、中間層３の高分子帯電防止剤の含有量が中間層を構成するポリプロピレン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００重量％に対して８〜６０重量％である。
前記表面層の厚み、表面層と中間層の厚みの合計及びこれら厚みの比の範囲内において、前記高分子型帯電防止剤の含有量が少なすぎると、多層発泡シート１の帯電防止性能が発現しないおそれがある。一方、該含有量が多すぎると、中間層３が含有する低分子量成分等の有機物質が表面層４の表面にブリードアウトするおそれがあると共に、コストが高くなるおそれがある。
かかる観点から、該含有量の下限は１０重量％であることが好ましく、より好ましくは１５重量％であり、さらに好ましくは２０重量％である。一方、該含有量の上限は５５重量％であることが好ましい。
なお、本発明の所期の目的を達成することができる範囲において、発泡層２と中間層３との間に帯電防止剤を含有しない樹脂層を積層することができる。

特許文献１に示されるような、従来の帯電防止性能を有するポリオレフィン（ポリエチレン）系樹脂多層発泡シートにおいては、所望とする帯電防止性能を発現させるために、帯電防止剤が配合された発泡層に積層する表面層の厚みを薄くする必要があった。しかし、表面層の厚みが薄いと間紙の剛性を十分に高めることができず、多層発泡シートを液晶パネル等、大型の板状被包装物に対応できるような大型の間紙として使用する場合等においては、コシ強度が不足し、片持ち時の垂れ下がり量が増加して取扱性が損なわれるおそれがあった。また、表面層の厚みを厚くしようとすると、所望とする帯電防止性能を発現させることが困難となるため、緩衝性、剛性、帯電防止性能が良好であると共に、低分子量成分の移行が抑制された間紙を得ることは困難であった。
また、発泡層に帯電防止剤を添加すると、所望する帯電防止性能を発現させるために比較的多量の帯電防止剤を添加する必要があるため、コストが高くなるおそれがあった。

本発明においては、発泡層と、該発泡層の両面に積層されている中間層と、該中間層のそれぞれに表面層として積層接着されている表面層とを有する多層発泡シートであり、発泡層、中間層及び表面層がポリプロピレン系樹脂からなり、表面層の厚み、表面層と中間層との合計厚み及び表面層の厚みと中間層の厚みの比を特定範囲とすると共に、中間層の帯電防止剤の含有量を特定範囲とすることにより、緩衝性や剛性に優れ、帯電防止性が良好であると共に、低分子量成分の移行が抑制された多層発泡シートとなり、板状物用の間紙として好適に用いることができる。

なお、本発明における「実質的に帯電防止剤を含有しない」とは、具体的には、表面層全体の重量１００重量％に対して概ね３重量％以下（０を含む）であることをいい、さらに好ましくは１重量％以下（０を含む）である。
また、発泡層も、実質的に帯電防止剤を含有しないことが好ましく、具体的には、発泡層全体の重量１００重量％に対して概ね３重量％以下（０を含む）であることが好ましく、より好ましくは１重量％以下（０を含む）である。

前記中間層、表面層の厚みの測定方法は以下の通りである。
まず、多層発泡シートを押出方向に直交する方向に切断して垂直断面を切り出す。次に、多層発泡シートの各面における該垂直断面において、シート幅方向に等間隔に１０点以上、計２０点以上の拡大写真を撮影する。撮影した各点における中間層、表面層の厚みを測定し、得られた値のそれぞれの算術平均値を中間層、表面層の厚みとする。
なお、中間層の厚み［μｍ］は、多層発泡シートを製造する際における、中間層の吐出量Ｘ［ｋｇ／時］と、得られる多層発泡シートの幅Ｗ［ｍ］、得られる多層発泡シートの単位時間あたりの長さＬ［ｍ／時］が判る場合には、中間層を構成する基材樹脂の密度ρ１［ｇ／ｃｍ^３］を用いて、以下の（１）式にて求めることができ、更に表面層の吐出量Ｙ［ｋｇ／時］が判る場合には、表面層を構成する基材樹脂の密度ρ２［ｇ／ｃｍ^３］を用いて、以下の（２）式にて求めることができる。

中間層の厚み［μｍ］＝〔Ｘ／（１０００×Ｌ×Ｗ×ρ１×２）〕・・・（１）
表面層の厚み［μｍ］＝〔Ｙ／（１０００×Ｌ×Ｗ×ρ２×２）〕・・・（２）

前記高分子型帯電防止剤としては、具体的には、体積抵抗率が１×１０^５〜１×１０^１１Ω・ｃｍの親水性ポリマー（以下、単に親水性ポリマーともいう。）や、親水性ポリマーブロックと疎水性ポリマーブロックとのブロックポリマー、アイオノマーなどが例示される。親水性ポリマーとしては、ポリエーテル、カチオン性ポリマー、アニオン性ポリマーなどが例示される。一方、疎水性ポリマーブロックとしては、ポリオレフィンやポリアミドなどが例示される。また、親水性ポリマーブロックと疎水性ポリマーブロックとの結合としては、エステル結合、アミド結合、エーテル結合などが例示される。これらの中でも、優れた帯電防止効果を与えると共に、帯電防止剤を添加することによる物性低下を抑制する効果を得るために、親水性ポリマーとしてポリエーテルブロックを有し、疎水性ポリマーブロックとしてポリオレフィンブロックを有するブロック共重合体が好ましい。また、少量の添加量で所望の帯電防止効果を得ることができ、有機物の移行量を少なく抑えることができるので、表面抵抗率が１×１０^７Ω以下のものが好ましい。

本発明においては、高分子型帯電防止剤の融点が、中間層３を構成するポリプロピレン系樹脂の融点以下であると共に、高分子型帯電防止剤の融点と中間層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点との温度差が０〜８０℃であることが好ましい。該温度差を上記範囲とすることで、高分子型帯電防止剤を中間層３を構成するポリプロピレン系樹脂中により均一に分散させることができ、帯電防止性を効果的に発現させることができると共に、高分子型帯電防止剤に含まれる低分子量成分の表面層４表面へのブリードアウトを効果的に防止することができる。また、該融点差を満たすことにより、比較的少量の高分子型帯電防止剤の添加で所望とする帯電防止性能を発現させることができるため、中間層におけるポリプロピレン系樹脂成分の割合を高めることができ、より剛性に優れた多層発泡シートを得ることができる。
上記観点から、該温度差は、１０〜７０℃であることが好ましく、２０〜６５℃であることがより好ましく、さらに好ましくは３０〜６０℃であり、特に好ましくは４５〜６０℃である。

さらに、本発明で用いられる高分子型帯電防止剤の融点は、１５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１３５℃以下、さらに好ましくは１２５℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。融点がこの範囲の高分子型帯電防止剤は、ポリプロピレン系樹脂への分散性に優れているので、中間層中の高分子型帯電防止剤の分散状態が良化し、多層発泡シート全体にわたって均一な帯電防止性能が発現する。また、高分子型帯電防止剤がポリプロピレン系樹脂中に良好に分散することにより、高分子型帯電防止剤中の低分子量成分などの低分子量成分が表面層表面にブリードアウトしにくくなる。

本明細書において、樹脂や高分子型帯電防止剤の融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７に準拠して求められる融解温度のことである。尚、ＤＳＣ曲線においてピークが２つ以上現れる場合は、ピーク面積の最も大きいピークの頂点温度を融点とする。尚、測定試料は、各層の製造に用いる原料を使用するものとする。

さらに、前記高分子型帯電防止剤のメルトフローレイトは７ｇ／１０分以上であることが好ましい。該メルトフローレイトが７ｇ／１０分以上であれば、高分子型帯電防止剤のポリプロピレン系樹脂への分散状態が良化し、多層発泡シートの帯電防止性能が向上すると共に、高分子型帯電防止剤がポリプロピレン系樹脂中に良好に分散するため、高分子型帯電防止剤中の低分子量成分がよりブリードアウトしにくくなる。上記観点から、前記高分子型帯電防止剤のメルトフローレイトは１０ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは２０ｇ／１０分以上である。

本明細書における高分子型帯電防止剤のメルトフローレイトは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１：２０１４に従って、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定される値である。

本発明における発泡層を構成するポリプロピレン系樹脂としては、一般のポリプロピレン系樹脂と比較して溶融張力が高いポリプロピレン系樹脂、又は溶融張力が高いポリプロピレン系樹脂を含有するポリプロピレン系樹脂が好ましい。特に、ポリプロピレン系樹脂として、長鎖分岐構造を有する分岐状ポリプロピレン系樹脂（以下、分岐ＰＰともいう。）を用いることが好ましい。分岐ＰＰを用いることで、独立気泡率が高く、剛性の高い発泡シートを安定して得ることができる。

押出発泡により良好な発泡シートを得ることができる観点から、該分岐ＰＰの２３０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルトフローレイト（ＭＦＲ）は０．３〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分であり、特に好ましくは０．７〜７ｇ／１０分である。
また、良好な発泡シートを得るという観点から、分岐ＰＰの２３０℃における溶融張力は２０〜２００ｍＮであることが好ましく、より好ましくは４０〜１５０ｍＮである。
分岐ＰＰは、通常、線状ポリプロピレン系樹脂に、電子線又は過酸化物を作用させて、長鎖分岐を形成させる方法や、僅かに架橋させる方法により得ることができる。また、ポリプロピレン系樹脂の重合時に分岐化剤などを導入することにより得ることができる。

本発明におけるポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１：２０１４に基づき、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定される値である。
尚、測定試料は、各層の製造に用いる原料を使用するものとする。

溶融張力は、測定装置として、（株）東洋精機製作所製のキャピログラフ１Ｄなどを使用して測定することができる。具体的には、シリンダー径９．５５ｍｍ、長さ３５０ｍｍのシリンダーと、ノズル径２．０９５ｍｍ、長さ８．０ｍｍのオリフィスを用い、シリンダー及びオリフィスの設定温度を２３０℃とし、必要量のポリプロピレン系樹脂を該シリンダー内に入れ、４分間放置してから、ピストン速度を１０ｍｍ／分として溶融樹脂をオリフィスから紐状に押出して、この紐状物を直径４５ｍｍの張力検出用プーリーに掛け、引取速度１５．７ｍ／分で引き取る。３０秒の間に得られたテンション荷重曲線から得られたテンション最大値（Ｔｍａｘ）とテンション最小値（Ｔｍｉｎ）の算術平均値（Ｔａｖｅ）を溶融張力とする。ここで、上記Ｔｍａｘとは、上記テンション荷重曲線において、検出されたピーク（山）値の合計値を検出された個数で除した値であり、上記Ｔｍｉｎとは、上記テンション荷重曲線において、検出されたディップ（谷）値の合計値を検出された個数で除した値である。なお、引取速度１５．７ｍ／分に達する前に紐状物が切断した場合には、切断する直前の値を溶融張力とする。

中間層３を構成するポリプロピレン系樹脂としては、前記プロピレン単独重合体、プロピレン系共重合体などの一般的なポリプロピレン系樹脂を用いることができ、コストを考慮して、ポリプロピレン系樹脂の再生原料を使用することもできる。
帯電防止剤が均一に分散した中間層が安定して得られることや中間層の製膜性が良好であることから、中間層を構成するポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイト（以下、ＭＦＲともいう。）は、５〜４０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは７〜３５ｇ／１０分、さらに好ましくは１０〜２０ｇ／１０分である。

表面層４を構成するポリプロピレン系樹脂としては、前記プロピレン単独重合体、プロピレン系共重合体などの一般的なポリプロピレン系樹脂を用いることができる。
表面層を構成するポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、７〜４０ｇ／１０分であることが好ましい。この範囲のポリプロピレン系樹脂を用いると、ピンホールの発生が少なく、厚みが均一な表面層を形成しやすくなり、多層発泡シート全体にわたって良好な帯電防止性能が発揮されると共に、低分子量成分の移行が抑制された多層発泡シートを安定して得ることができる。かかる観点から、該ＭＦＲは、１０〜３０ｇ／１０分であることがより好ましく、１０〜２０ｇ／１０分であることが特に好ましい。

表面層４を構成するポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトに対する中間層３を構成するポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトの比は０．７〜１．３であることが好ましく、より好ましくは０．８〜１．２である。かかる条件が満たされると、厚みの均一な表面層が形成されやすくなり、帯電防止性能と低分子量成分の移行抑制効果とが安定して発現する。

表面層４には無機充填剤を含有させることができる。無機充填剤としては、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、クレー、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム等が挙げられ、これらの中でもタルクを用いることが好ましい。その含有量は表面層４を構成するポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部であることが好ましい。含有量であれば、環状ダイを用いた共押出により多層発泡シートを製造する場合、押出された筒状多層発泡体と冷却用円筒（マンドレル）との滑り性が良好となり、得られる多層発泡シートの外観が良好になるので好ましい。

タルクなどの無機充填剤の平均粒径は３〜１５μｍであることが好ましい。粒径を上記範囲とすることで、押出し機内での無機充填剤と樹脂との混練安定性を維持しつつ、マンドレルとの滑り性が良好な多層発泡シートを得ることができる。
タルクの平均粒子径は、例えば、島津「ＳＡＬＤ−２１００」を用い、レーザー回折式測定法によりメディアン径を測定することで求めることができる。

表面層４には、前記無機充填剤の他に、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、抗菌剤等を配合することができる。

剛性や圧縮強度が良好な多層発泡シートが得られる観点から、本発明における多層発泡シートの独立気泡率は、３０％以上であることが好ましく、より好ましくは４０％以上であり、さらに好ましくは５０％以上であり、さらに好ましくは６０％以上であり、特に好ましくは８０％以上である。

本明細書における多層発泡シートの独立気泡率：Ｓ（％）は、ＡＳＴＭ Ｄ２８５６−７０に記載されている手順Ｃに準拠し、東芝ベックマン株式会社製の空気比較式比重計９３０型を使用して測定される多層発泡シートの真の体積：Ｖｘから、下記（３）式により算出される。

Ｓ（％）＝（Ｖｘ−Ｗ／ρ）×１００／（Ｖａ−Ｗ／ρ）…（３）

但し、上記（３）式において、Ｖｘは上記した方法で測定される真の体積（ｃｍ^３）で、測定に使用した多層発泡シートを構成する樹脂の容積と、測定に使用した多層発泡シート内の独立気泡部分の気泡全容積との和に相当する。その他、上記（３）式中の、Ｖａ、Ｗ、ρは以下の通りである。

Ｖａ：測定に使用した多層発泡シートの外形寸法から計算される多層発泡シートの見掛けの体積（ｃｍ^３）
Ｗ ：測定に使用した多層発泡シートの全重量（ｇ）
ρ ：多層発泡シートを構成する樹脂の密度（ｇ／ｃｍ^３）
尚、多層発泡シートを構成する樹脂の密度ρは、ヒートプレスにより該多層発泡シートから気泡を脱泡させる操作を行い、得られたサンプルから密度を求めることができる。

尚、独立気泡率の測定は、縦と横がそれぞれ２．５ｃｍ、高さが４ｃｍになるようにして作製した、見掛け体積が２５ｃｍ^３の試験片を用いるものとする。但し、多層発泡シートの厚みが４ｃｍに満たない場合は２５ｃｍ^３に最も近づくように該多層発泡シートからカットした測定用試験片を複数枚組み合わせて試験片として使用する。

本発明の多層発泡シートは、中間層３がポリマータイプの帯電防止剤（高分子型帯電防止剤）を含有しており、該ポリマータイプの帯電防止剤は多層発泡シートの表面固有抵抗が１×１０^１３（Ω）以下、好ましくは１×１０^１２（Ω）以下、更に好ましくは１×１０^１１（Ω）以下となるように、高分子型帯電防止剤が中間層３を構成するポリプロピレン系樹脂に配合されている。尚、表面固有抵抗の下限は、特に限定されないが、おおむね１×１０^８（Ω）である。
表面固有抵抗を上記範囲とすることで、帯電防止性能が良好な多層発泡シートを得ることができる。

本明細書における表面固有抵抗の測定は、基本的にＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５）に準拠して行なうものとする。具体的には、得られた多層発泡シートから、所定の試験片（例えば、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み：試験片厚み）を３片以上切り出し、試験片を２３℃、湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置した後、表面抵抗率を測定し、得られた測定値の平均値を表面固有抵抗とする。

本発明の多層発泡シート全体の厚みは０．３〜５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜４ｍｍである。多層発泡シートの厚みを上記範囲とすることで、緩衝性と剛性とのバランスが良好となり、間紙としての取扱性に優れたものとなる。

本明細書において、多層発泡シートの厚みは次のようにして測定する。
まず、多層発泡シートを押出方向に直交する方向に切断し、幅方向垂直断面を切り出す。該垂直断面において、多層発泡シートの厚みを多層発泡シート幅方向に等間隔に１０点測定し、得られた値の算術平均値を多層発泡シートの厚みとする。

本発明の多層発泡シートの見掛け密度は８０〜４００ｋｇ／ｍ^３であることが好ましい。該多層発泡シートの見掛け密度が上記範囲であると、強度や剛性等の機械的物性と軽量性と緩衝性とのバランスに優れたものとなる。かかる観点から該見掛け密度は９０ｋｇ／ｍ^３以上が好ましく、１００ｋｇ／ｍ^３以上がより好ましく、さらに好ましくは１２０ｋｇ／ｍ^３以上である。一方、該見掛け密度は、３５０ｋｇ／ｍ^３以下が好ましく、３００ｋｇ／ｍ^３以下がより好ましく、２５０ｋｇ／ｍ^３以下が更に好ましい。

本発明の多層発泡シートの坪量は８０〜４００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、より好ましくは９０〜３５０ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは１００〜３００ｇ／ｍ^２である。該多層発泡シートの坪量を上記範囲とすることで、軽量性と機械的物性とのバランスが良好となり、間紙としての取扱性に優れたものとなる。

本発明において、多層発泡シートの見掛け密度の測定方法は下記の通りである。まず前述した方法により、多層発泡シートの厚みを測定し、次に坪量を測定する。多層発泡シートの坪量［ｇ／ｍ^２］は、多層発泡シートから所定の試験片を切り出し、試験片の質量を測定した後、試験片の面積でその質量を除して単位換算することで得られる。さらに、求めた坪量［ｇ／ｍ^２］を多層発泡シートの厚み［ｍｍ］で除し、単位換算することにより、見掛け密度［ｋｇ／ｍ^３］を求めることができる。

中間層、表面層の坪量は、各層の厚みに各層を構成している基材樹脂の密度を乗じ、単位換算を行なって求められる。表面層がフィラー（無機充填剤）を含有している場合は表面層の基材樹脂の密度の代わりにフィラー含有表面層の密度を乗じ、単位換算を行い表面層の坪量（ｇ/ｍ^２）を求める。また、前記したように、吐出量から厚みを求める方法と同様に、中間層の吐出量Ｘ［ｋｇ／時］、表面層の吐出量Ｙ［ｋｇ／時］、得られる多層発泡シートの幅Ｗ［ｍ］、得られる多層発泡シートの単位時間あたりの長さＬ［ｍ／時］を用いて、下記（４）式、（５）式により求めることもできる。
中間層の坪量［ｇ／ｍ^２］＝〔Ｘ／（１０００×Ｌ×Ｗ×２）〕・・・（４）
表面層の坪量［ｇ／ｍ^２］＝〔Ｙ／（１０００×Ｌ×Ｗ×２）〕・・・（５）
なお、中間層の坪量、表面層の坪量は、発泡層の両面に積層されている各層のうち、片面のみの坪量である。

本発明の多層発泡シートの曲げ弾性率は、包装作業性、特に自動梱包ロボットによる包装作業性などのコシ強度と、緩衝性の観点から、概ね５０〜８００ＭＰａであることが好ましく 、より好ましくは６０〜７００ＭＰａ、さらに好ましくは８０〜６００ＭＰａである特に好ましくは１００〜５００ＭＰａである。

本明細書における曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１７１（２０１６年）に準じて、発泡体の押出方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）について、それぞれ１０個の試験片に対して曲げ弾性率の測定を行い、各々の平均値を求め、その平均値のうちの小さな値を意味する。

本発明の多層発泡シートからなる間紙は公知の方法で製造することができる。その代表的な方法としては、例えば、多層共押出法により発泡層の両面に中間層及び表面層をこの順で積層し押出発泡を行って、多層発泡シートを製造する方法が好ましく挙げられる。但し、多層発泡シートの製造は多層共押出法に限定されることはない。例えば、発泡層（発泡シート）を製造し、製造工程ライン上または別ラインから中間層と表面層との積層フィルムを導入して中間層を介して表面層を熱ロールにより発泡層の一方の面に積層し、発泡層の他方の面にも同様に中間層と表面層を積層する方法、また発泡層を製造し、製造工程ライン上または別ラインから中間層を構成する樹脂溶融物を供給すると同時に、表面層を構成するポリプロピレン系樹脂フィルムを供給して発泡層に中間層と表面層を発泡層の一方の面に積層し、他方の面にも同様に中間層と表面層を積層する方法等が挙げられる。

これらの方法のうち多層共押出法が、他の方法に比べ工程がシンプルであり、コストの面からも好ましい方法である。また、多層共押出法を用いることにより、発泡層と樹脂層との接着強度が良好な多層発泡シートを安定して得ることができる。
多層共押出法により多層発泡シートを得る方法についてさらに詳しく述べると、（１）フラットダイを用いシート状に共押出して積層する方法、（２）環状ダイを用いて共押出して筒状の多層発泡体を製造し、ついで筒状多層発泡体を切り開いて多層発泡シートとする方法がある。上記のうち、幅が１０００ｍｍ以上ある幅広の多層発泡シートを得やすいという観点から、環状ダイを用いた多層共押出法を好適に用いることができる。

本発明の多層発泡シートを構成する発泡層は、従来公知の方法により製造することができる。この場合、発泡剤としては、無機系物理発泡剤、有機系物理発泡剤、分解型発泡剤等が用いることができる。無機系物理発泡剤としては、二酸化炭素、空気、窒素等を用いることができる。有機系物理発泡剤としてはプロパン、ｎ−ブタン、ｉ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン等の脂環式族炭化水素、メチルクロライド、エチルクロライド、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン等のハロゲン化炭化水素等を用いることができる。また分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、重炭酸ナトリウム等を用いることができる。これらの発泡剤は適宜併用することができる。

発泡剤は、発泡剤の種類、所望する発泡倍率等によっても異なるが、発泡層を構成する樹脂１００重量部に対して概ね１〜１８重量の範囲で調整される。

前記発泡層を得るに当たって、必要に応じて樹脂と発泡剤との前記溶融混練物中に気泡調整剤を添加することもできる。気泡調整剤としては、タルク、シリカ等の無機粉末や多価カルボン酸の酸性塩、多価カルボン酸と炭酸ナトリウムあるいは重炭酸ナトリウムとの反応混合物が挙げられる。気泡調整剤は発泡層を構成する樹脂１００重量部当たり概ね０．０５〜７重量部添加することが好ましい。また、必要に応じてさらに熱安定剤、紫外線防止剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤を添加することもできる。

本発明の間紙は、緩衝性、剛性及び帯電防止性能に優れると共に、被包装物への低分子量成分の移行が抑制された板状物用の間紙であることから、ガラス基板や、ガラス基板から得られる液晶パネルなどの間紙として好適に使用できるものである。

以下、実施例、比較例により、本発明を具体的に説明する。
実施例で使用したポリプロピレン系樹脂、及び気泡調整剤等、並びに評価方法を以下に記載する。

（１）ポリプロピレン系樹脂
（ｉ）出光石油化学（株）社製、商品名Ｊ７５０ＨＰ（プロピレン−エチレンブロック共重合体（ＭＦＲ：１４ｇ／１０分、融点１６４℃））：略称「７５０ＨＰ」
（ｉｉ）Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製、商品名「ＷＢ１４０」（高溶融張力ポリプロピレン樹脂（分岐ＰＰ、ＭＦＲ：２ｇ／１０分、融点：１５９℃））：略称「ＷＢ１４０」

（２）高分子型帯電防止剤
三洋化成工業株式会社製のペレクトロンＬＭＰ（融点１１４℃、メルトフローレイト３０ｇ／１０分（１９０℃））：略称「ペレクトロンＬＭＰ」

（３）エチレン−ブテン共重合体ゴム
三井化学（株）製、商品名「タフマーＡ０５５０Ｓ」（エチレン−ブテン共重合体ゴム）（：略称「Ａ０５５０Ｓ」

（４）タルクマスターバッチ
松村産業 （株）社製、商品名「ＰＭＡ１４０」（タルク４０重量％含有、粒径１０μｍ
）：略称「ＰＭＡ１４０」

（５）紫外線吸収剤マスターバッチ
（若色印刷（株））社製、商品名「ＭＡ−９０」（紫外線吸収剤 「ＪＦ９０」２０重量％含有）：略称「ＭＡ−９０」

装置
発泡層形成用の押出機として直径１１５ｍｍの第一押出機と直径１５０ｍｍの第二押出機２台の押出機が直列に接続されたタンデム押出機を使用し、中間層形成用の押出機として直径６５ｍｍの第三押出機を使用し、表面層形成用の押出機として直径６５ｍｍの第四押出機を使用し、第二押出機の出口と第三押出機の出口と第四押出機の出口が共押出用環状ダイに接続された装置を用いた。共押出用環状ダイは、中間層形成用溶融物が発泡層形成用溶融物の両面に合流積層され、さらにその両面に表面層形成用溶融物が合流積層される構造を有し、ダイ出口のリップの直径は１６５ｍｍである。

実施例１〜３、比較例１
表１に示す種類、量の原料１００重量部に対し、気泡調整剤として気泡調整剤マスターバッチ４．９重量部を配合した原料を、第一押出機の原料投入口に供給し、加熱混練し、約２００℃に調整された溶融樹脂混合物とした。該溶融樹脂混合物に物理発泡剤として表１に示す量の混合ブタン（ノルマルブタン/イソブタン＝７０重量％/３０重量％）を圧入し、次いで第一押出機の下流側に連結された第二押出機に供給して、表２に示す押出樹脂温度に調整して発泡層形成用樹脂溶融物を得た。

同時に、表１に示す種類、量の原料を第三押出機の原料投入口に供給し、加熱溶融して約２００℃に調整された溶融樹脂混合物とし、表２に示す押出樹脂温度に調整して中間層形成用樹脂溶融物を得た。

同時に、表１に示す種類、量の原料を第四押出機の原料投入口に供給し、加熱溶融して約２００℃に調整された溶融樹脂混合物とし、表２に示す押出樹脂温度に調整して表面層形成用樹脂溶融物を得た。

前記発泡層形成用樹脂溶融物、中間層形成用樹脂溶融物、表面層形成用樹脂溶融物のそれぞれを表２に示す吐出量で共押出用環状ダイ中へ導入し、中間層形成用樹脂溶融物を発泡層形成用樹脂溶融物の内外両面に合流積層させ、更に各中間層形成用樹脂溶融物に表面層形成用樹脂溶融物を合流積層させて環状ダイから共押出し、発泡層の内外両面に中間層が積層接着され、さらに各中間層に表面層が積層接着された筒状多層発泡体を形成した。押出された筒状積層発泡体を直径３６１ｍｍの筒状拡幅装置にて拡幅しながら表３に示した全体坪量となるよう引き取り速度を調整し、筒状積層発泡体を切り開いてポリプロピレン系樹脂多層発泡シートを得た。なお、筒状拡幅装置に接触して引き取られた多層発泡シートの面をＭ面、もう一方の多層発泡シートの面をＳ面とした。

実施例、比較例における発泡層、中間層、表面層の原料配合を表１に、製造条件を表２に示す。また、実施例、比較例で得られた多層発泡シートの物性を表３に示す。

表３より、実施例の間紙は良好な帯電防止性を有しているにもかかわらず、比較例の間紙とは異なり、低分子量成分によるヘイズの増加が抑制されていることがわかる。

表３中の各種物性測定、評価は次のように行った。
（１）多層発泡シートの見掛け密度、坪量、全体厚みは次のように測定した。
まず、多層発泡シートを幅方向に亘って押出方向（ＭＤ）に１００ｍｍの長さに切り出し、さらに押出方向に直交する幅方向（ＴＤ）の両端部を切除し、幅方向中央部１０００ｍｍの部分を試験片とした。この試験片をさらに幅方向に１０等分し、その中央付近の厚みをマイクロメータにより測定した。各測定点における厚みを算術平均した値を多層発泡シートの厚みとした。また、該試験片の質量を測定し、その質量を試験片の面積（具体的には、１０００ｍｍ×１００ｍｍ）で除し、ｇ／ｍ^２に単位換算して多層発泡シートの坪量とした。さらに、該坪量を上記厚みで除し、単位換算して多層発泡シートの見掛け密度を求めた
また、表面層及び中間層の厚みは、前記（１）、（２）式を用い、多層発泡シート製造時の条件から算出した。

（２）表面固有抵抗
多層発泡シートの押出方向に対して垂直な幅方向において、多層発泡シートの中央部及び両端部付近から、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み：試験片厚みの試験片を３片切り出した。ＪＩＳ Ｋ６２７１（２００１年）に準じて試験片に５００Ｖの電圧を印加し、印加１分後の試験片の表面抵抗率を採用した。なお、測定は試験片の両面に対して行ない（計６回）、得られた測定値の平均値から表面固有抵抗を求めた。測定装置はタケダ理研工業株式会社製「ＴＲ８６０１」を用いた。

（３）移行性試験
実施例、比較例の間紙１１枚と７６ｍｍ×５２ｍｍ（厚み１ｍｍ）のガラス１０枚を交互に重ねて積層体とし、積層体の上から５１ｇ／ｃｍ^２の加重を掛けた状態で、オーブン内に積層体を２４時間放置してガラスへの移行汚染を促進させた。その後、オーブンから積層体を取り出し、間紙を取り除いて、ガラス１０枚を重ねたガラス積層体とし、このガラス積層体の厚み方向（ガラス積層方向）に対してヘイズ測定を行った。なお、オーブンによる促進は、設定温度６０℃で加湿なしの条件と、設定温度６０℃、設定湿度８０％ＲＨの条件との２種類の条件下で行った。また、ヘイズ測定の光源にはＤ６５光源を用い、ヘイズメーターは日本電飾工業（株）社製の「ＮＤＨ２０００」を用いた。

（４）曲げ弾性率
上記の方法により曲げ弾性率を測定した。具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７１７１（２０１６年）に準じて、押出方向（ＭＤ）あるいは幅方向（ＴＤ）において、間紙を２５ｍｍ×８０ｍｍ×間紙厚みのサイズに切り出した試験片を、支点間距離５０ｍｍの支持台に載せた。その後、支点間の中央部分を半径５ｍｍの圧子を用いて、１０ｍｍ／分の速度で荷重を加え、試験片をたわませた。試験片が座屈するまで荷重を加え続け、得られた応力と歪みの関係から、曲げ弾性率を求めた。曲げ弾性率は線形の応力−歪み挙動にのみ適用でき、その値は下記の式によって求めた。
曲げ弾性率[ＭＰa]＝（σ_２−σ_１）／（ε_２−ε_１）
ここで、ε_２およびε_１は曲げ歪み[−]、σ_２およびσ_１はε_２およびε_１にて測定した曲げ応力[ＭＰa]を指す。
なお、試験は（株）エー・アンド・デイ社製の「テンシロン 万能試験機」を用いて行った。

（９）独立気泡率
前記方法により測定した。

１ 多層発泡シート
２ 発泡層
３ 中間層
４ 表面層

Claims (6)

1. ポリプロピレン系樹脂発泡層と、該発泡層の両面に積層されているポリプロピレン系樹脂中間層と、該中間層のそれぞれに積層接着されているポリプロピレン系樹脂表面層とを有する多層発泡シートからなる、板状物用の間紙において、
   該表面層の厚みが２０μｍ以下であり、
   該表面層と中間層との合計厚みが１０μｍを超え、６０μｍ以下であると共に、表面層の厚みと中間層の厚みの比が１：０．３〜１：４．０であり、
   該表面層が実質的に帯電防止剤を含有しないと共に、該中間層が高分子型帯電防止剤を含有し、
   該中間層の高分子帯電防止剤の含有量が中間層を構成するポリプロピレン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００重量％に対して８〜６０重量％であることを特徴とする、間紙。
   
2. 前記高分子型帯電防止剤の融点が、前記ポリプロピレン系樹脂中間層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点以下であると共に、該高分子型帯電防止剤の融点と該ポリプロピレン系樹脂の融点との温度差が、０〜８０℃であることを特徴とする、請求項１に記載の間紙。
   
3. 前記高分子型帯電防止剤の融点が、１５０℃以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の間紙。
   
4. 前記ポリプロピレン系樹脂表面層を構成するポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトが、７〜４０ｇ／１０分であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の間紙。
   
5. 前記高分子型帯電防止剤のメルトフローレイトが、７ｇ／１０分以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の間紙。
   
6. 前記ポリプロピレン系樹脂表面層が無機充填剤を含有すると共に、該表面層の無機充填剤の含有量が、表面層を構成するポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の間紙。