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JP6753129B2 - Imprint mold and its manufacturing method, and manufacturing method of structure using this imprint mold - Google Patents

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JP6753129B2 JP2016089242A JP2016089242A JP6753129B2 JP 6753129 B2 JP6753129 B2 JP 6753129B2 JP 2016089242 A JP2016089242 A JP 2016089242A JP 2016089242 A JP2016089242 A JP 2016089242A JP 6753129 B2 JP6753129 B2 JP 6753129B2
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Description

本発明は、半導体デバイスや光導波路や回折格子等の光学部品、バイオ・化学関連の分析用チップ、ハードディスクやDVD等の記録媒体、モスアイによる反射防止効果やハスの葉形状による撥水効果を利用した機能性材料といった各種製品の製造工程において、インプリント技術によるパターン形成の際に使用されるインプリント用モールド及びその製造方法、並びにこのインプリント用モールドを用いた構造体の製造方法及び構造体に関する。 The present invention utilizes optical components such as semiconductor devices, optical waveguides and diffraction gratings, bio- and chemical-related analysis chips, recording media such as hard disks and DVDs, antireflection effect by moth-eye and water-repellent effect by lotus leaf shape. In the manufacturing process of various products such as functional materials, the imprint mold and its manufacturing method used when forming a pattern by the imprint technology, and the manufacturing method and structure of the structure using this imprint mold. Regarding.

これまで、電子回路パターン等のナノレベルの微細加工にはリソグラフィ技術が用いられてきた。リソグラフィ工程で必要な描画、エッチング、洗浄等の各種装置は、非常に高価であるため、実際に微細加工を必要とする商材開発を行なう場合、製造設備導入や周辺技術開発のため、莫大なコストが必要となり、迅速に開発を進めることが困難となっている。 Until now, lithography technology has been used for nano-level microfabrication of electronic circuit patterns and the like. Various equipment such as drawing, etching, and cleaning required in the lithography process is very expensive, so when developing products that actually require microfabrication, it is enormous due to the introduction of manufacturing equipment and the development of peripheral technology. Cost is required, and it is difficult to proceed with development quickly.

このような状況で、ナノレベルの微細加工をスタンプの要領で簡便に行えるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は樹脂への加工が可能であるため、エレクトロニクス分野、バイオ分野、フォトニクス分野等、応用範囲は広い。例えば、半導体デバイスや記録媒体の製造に際して、ステファン Y.チョウらは、基材の表面に微細な凹凸パターンを転写した樹脂層を形成する方法を提案している(非特許文献1)。このインプリント法は、原版(モールド)に形成したナノメートルサイズの凹凸部を基材表面の樹脂層に押し当てることによってモールドの凹凸形状を樹脂層に転写する。 Under such circumstances, imprinting technology that can easily perform nano-level microfabrication in the manner of stamping is drawing attention. Since imprint technology can be processed into resin, it has a wide range of applications such as electronics, biotechnology, and photonics. For example, in the manufacture of semiconductor devices and recording media, Stephan Y. Chow et al. Have proposed a method of forming a resin layer on which a fine uneven pattern is transferred on the surface of a base material (Non-Patent Document 1). In this imprint method, the uneven shape of the mold is transferred to the resin layer by pressing the nanometer-sized uneven portion formed on the original plate (mold) against the resin layer on the surface of the base material.

主なインプリント法としては、加工プロセスや材料の違いから、熱インプリント法、光インプリント法、室温インプリント法等が挙げられる。特に、紫外線硬化樹脂によりパターンを形成する光インプリント法は、連続転写が可能なロールtoロール法と合わせて量産プロセスへ展開されることも多い。 Examples of the main imprint method include a thermal imprint method, an optical imprint method, a room temperature imprint method, and the like due to differences in processing processes and materials. In particular, the optical imprint method of forming a pattern with an ultraviolet curable resin is often developed in a mass production process together with a roll-to-roll method capable of continuous transfer.

ロールtoロール法では、ロール状のモールドを使用する。所望のパターンサイズが数十μm以上であれば、切削加工やレーザー加工等でロール表面に直接パターンを加工することができるが、1μm以下の微細なパターンの場合は、電子線リソグラフィによる加工が必要となる。よって、電子線リソグラフィを用いて作製した石英やシリコンから成るマスターモールドからインプリント法やNi電鋳法等を用いて、複製版であるレプリカモールドを作製し、それをロールに巻きつけて転写用モールドとして使用するといった方法が報告されている(特許文献1)。 In the roll-to-roll method, a roll-shaped mold is used. If the desired pattern size is several tens of μm or more, the pattern can be directly processed on the roll surface by cutting or laser processing, but in the case of a fine pattern of 1 μm or less, processing by electron beam lithography is required. It becomes. Therefore, a replica mold, which is a duplicate plate, is produced from a master mold made of quartz or silicon produced by electron beam lithography using an imprint method, a Ni electroforming method, etc., and is wound around a roll for transfer. A method of using it as a mold has been reported (Patent Document 1).

近年、インプリント技術の応用として、バイオミメティクスを組み合わせた機能性部材が紹介されている。例としては、蛾の複眼構造を模したモスアイと呼ばれる反射防止体、ハスの葉構造を模した撥水体、モルフォ蝶の翅構造を模した構造発色体等が知られている。モスアイやハスの葉構造は、図7に示すように、平坦な基材11上に、微細パターン12が形成された一段構造で模倣することができ、反射防止や撥水等、一定の機能を発現させることができる。これらは一段構造であるため、リソグラフィを用いたマスターモールドの作製は比較的容易である。 In recent years, as an application of imprint technology, functional members combining biomimetics have been introduced. As examples, an antireflection body called moth eye that imitates the compound eye structure of a moth, a water repellent body that imitates the leaf structure of a lotus, and a structural color-developing body that imitates the wing structure of a morpho butterfly are known. As shown in FIG. 7, the leaf structure of moss eye or lotus can be imitated by a one-stage structure in which a fine pattern 12 is formed on a flat base material 11, and has certain functions such as antireflection and water repellency. Can be expressed. Since these have a one-stage structure, it is relatively easy to fabricate a master mold using lithography.

モルフォ蝶の翅構造については、その燐粉が非常に複雑な形状であり、完全に模倣することは難しいが、特許文献2ではサブミクロンサイズの散乱パターンを電子線リソグラフィにより形成し、その上に多層膜を積層することで、モルフォ蝶のような青色発色体を得られたという報告がなされている。 Regarding the wing structure of the morpho butterfly, the phosphorus powder has a very complicated shape and it is difficult to completely imitate it. However, in Patent Document 2, a submicron size scattering pattern is formed by electron beam lithography, and the scattering pattern is formed on the wing structure. It has been reported that a blue color-developing body like a morpho butterfly was obtained by laminating a multilayer film.

このような方法で作製された発色体に対し、変角光度計等を用いて角度を変化させて光を入射すると、反射光は正反射成分のみが突出して強く検出され、反射光の角度拡がりが小さい傾向があることが分かる。実際のモルフォ蝶の翅構造は、翅脈や翅室といったミリサイズの凹凸構造上にサブミクロンサイズの微細構造を有する燐粉が存在するため、様々な方向へ光が反射し、特徴的な美しい青色を発色すると推測される。 When light is incident on a color-developing body produced by such a method by changing the angle using a variable angle photometer or the like, only the specular reflection component of the reflected light protrudes and is strongly detected, and the angle of the reflected light expands. Can be seen to tend to be small. The wing structure of the actual Morpho butterfly is a characteristic beautiful blue color that reflects light in various directions due to the presence of phosphorus powder with a submicron-sized fine structure on the millimeter-sized uneven structure such as the wing vein and the wing chamber. Is presumed to develop color.

ミリサイズの下地構造の上に、サブミクロンサイズの微細構造を有する二段構造の散乱パターンを形成し、その上に多層膜を積層すれば、反射光の角度拡がりが大きくなり、より美しい発色体を得ることができると考えられる。また、このような二段構造を容易に作製することができれば、一段構造で発現される特性(反射防止、撥水、親水機能等)の向上に繋がる可能性がある。 If a two-stage scattering pattern having a submicron-sized fine structure is formed on a millimeter-sized base structure and a multilayer film is laminated on the scattering pattern, the angle spread of the reflected light becomes large and a more beautiful color-developing body is formed. Is thought to be possible. Further, if such a two-stage structure can be easily produced, it may lead to improvement of the characteristics (antireflection, water repellency, hydrophilic function, etc.) expressed in the one-stage structure.

しかし、二段構造体の場合、マスターモールド作製が難しい。ミリサイズの凹凸構造を有する下地構造体の上に、サブミクロンサイズの微細構造が形成されたマスターモールドを作製する際、二段階の工程が必要となる。サブミクロンサイズの微細構造を高精度で形成するためには電子線リソグラフィを用いるが、下地構造体の凹凸構造上にサブミクロンサイズの微細パターンを形成しようとする場合、均一なレジストコートや電子線による描画を正確に行なうことができず、所望の二段構造体を得られないためである。 However, in the case of a two-stage structure, it is difficult to manufacture a master mold. When producing a master mold in which a submicron-sized fine structure is formed on a base structure having a millimeter-sized uneven structure, a two-step process is required. Electron beam lithography is used to form a submicron-sized fine structure with high accuracy, but when trying to form a submicron-sized fine pattern on the uneven structure of the underlying structure, a uniform resist coat or electron beam is used. This is because the drawing by the above cannot be performed accurately and the desired two-stage structure cannot be obtained.

下地構造体の凹凸構造を先に転写し、次に微細構造を転写するという連続した二段階転写を行なえば、二段構造体を得ることは可能であるが、例えば、ロールtoロール法で実施しようとすると、転写のみでなく、基材への樹脂コート等、工程が増加するため、コストがかかる。また、下地構造体の凹凸構造上へコートされる樹脂が不均一になるといった問題や、または、基材のたわみ等により、下地構造体の所望の位置に微細構造を正確に転写できないといった問題が生じる。 It is possible to obtain a two-stage structure by performing continuous two-step transfer in which the uneven structure of the underlying structure is first transferred and then the fine structure is transferred. However, for example, the roll-to-roll method is used. If this is attempted, not only transfer but also steps such as resin coating on the base material are increased, which is costly. In addition, there is a problem that the resin coated on the uneven structure of the base structure becomes non-uniform, or there is a problem that the fine structure cannot be accurately transferred to a desired position of the base structure due to the deflection of the base material or the like. Occurs.

国際公開第2014/080857号International Publication No. 2014/080857 特許第4228058号公報Japanese Patent No. 4228058

Stephen Y.Chou, “Imprint of sub 25nm vias and trenches in polymers”,Applied Physics Letters, 67(21),(1995),3114−6Stephen Y. Chou, "Imprint of sub 25 nm vias and traines in polymers", Applied Physics Letters, 67 (21), (1995), 3114-6

このような問題を解決するために、以下の方法を提案する。 The following methods are proposed to solve such problems.

まず、ミリサイズのパターンが形成された下地構造体と、熱可塑性を有する基材上にサブミクロンサイズのパターンが形成された微細構造体とを個別に準備する。それらを微細構造体のサブミクロンサイズのパターンが最表面になるように重ねてから、サブミクロンパターンが破損しないように微細構造体上に保護材をのせる。この状態で、加熱しながらプレスし、加熱して軟化した微細構造体の基材を下地構造体のミリサイズのパターンに追従するように変形させる。最後に表面の保護材を剥離することで、二段構造を有するインプリント用モールドが得られる。 First, a base structure in which a millimeter-sized pattern is formed and a microstructure in which a submicron-sized pattern is formed on a thermoplastic substrate are individually prepared. After stacking them so that the submicron size pattern of the microstructure is on the outermost surface, a protective material is placed on the microstructure so that the submicron pattern is not damaged. In this state, it is pressed while heating, and the base material of the microstructure softened by heating is deformed so as to follow the millimeter-sized pattern of the underlying structure. Finally, by peeling off the protective material on the surface, an imprint mold having a two-stage structure can be obtained.

本発明は、ミリサイズのパターン上に、サブミクロンサイズの微細パターンを有する二段構造体を一回の転写で形成することができるインプリント用モールド及びその製造方法を提供することを目的とする。また、このインプリント用モールドを用いた構造体の製造方法及び構造体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an imprint mold capable of forming a two-stage structure having a submicron size fine pattern on a millimeter size pattern by a single transfer, and a method for producing the same. .. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a structure and a structure using this imprint mold.

本発明は、第一の凹凸パターンが設けられた下地構造体と、下地構造体上に積層された基材とを備え、基材の下地構造体と反対側の表面には、第二の凹凸パターンからなる微細構造体が形成されており、第一の凹凸パターンの高さが、第二の凹凸パターンの高さより高いことを特徴とする、インプリント用モールドである。 The present invention includes a base structure provided with the first unevenness pattern and a base material laminated on the base structure, and a second unevenness is formed on the surface of the base material opposite to the base structure. It is an imprint mold characterized in that a fine structure composed of a pattern is formed, and the height of the first uneven pattern is higher than the height of the second uneven pattern.

また、基材は熱可塑性を有する樹脂で形成されていてもよい。 Further, the base material may be formed of a resin having thermoplasticity.

また、下地構造体の荷重たわみ温度が、基材の荷重たわみ温度よりも高いことが好ましいである。 Further, it is preferable that the deflection temperature under load of the base structure is higher than the deflection temperature under load of the base material.

また、本発明は、上記のインプリント用モールド上に転写樹脂を滴下する工程と、転写樹脂上に転写用基材を積層し、プレスして転写を行う工程と、転写樹脂を硬化する工程と、インプリント用モールドから硬化した転写樹脂を剥離する工程とを含むことを特徴とする、構造体の製造方法である。 Further, the present invention includes a step of dropping the transfer resin onto the above-mentioned imprint mold, a step of laminating a transfer base material on the transfer resin and pressing the transfer resin to perform transfer, and a step of curing the transfer resin. , A method for manufacturing a structure, which comprises a step of peeling a cured transfer resin from an imprint mold.

また、本発明は、下地構造体の表面に第一の凹凸パターンを形成する工程と、微細構造体の表面に第二の凹凸パターンを形成する工程と、下地構造体の第一の凹凸パターン側の面と、微細構造体の第二の凹凸パターンが形成されていない側の面とを対向させて積層する工程と、第二の凹凸パターン上に保護材を積層する工程と、微細構造体を下地構造体にプレスする工程と、保護材を硬化する工程と、微細構造体から保護材を剥離する工程とを含み、第一の凹凸パターンの高さが、第二の凹凸パターンの高さより高いことを特徴とする、インプリント用モールドの製造方法である。 Further, the present invention includes a step of forming a first uneven pattern on the surface of the underlying structure, a step of forming a second uneven pattern on the surface of the microstructure, and a step of forming the first uneven pattern on the surface of the underlying structure. The step of laminating the surface of the microstructure and the surface of the microstructure on the side where the second concavo-convex pattern is not formed to face each other, the step of laminating the protective material on the second concavo-convex pattern, and the microstructure. The height of the first uneven pattern is higher than the height of the second uneven pattern, which includes a step of pressing on the underlying structure, a step of curing the protective material, and a step of peeling the protective material from the microstructure. This is a method for manufacturing an imprint mold, which is characterized in that.

また、本発明は、第一の凹凸パターンを有する硬化樹脂層を備え、第一の凹凸パターンの少なくとも一部の領域には、第一の凹凸パターンの高さより高さが小さい第二の凹凸パターンが設けられ、断面において、第一の凹凸パターンの角部が湾曲状であることを特徴とする、構造体である。 Further, the present invention includes a cured resin layer having the first uneven pattern, and a second uneven pattern having a height smaller than the height of the first uneven pattern is provided in at least a part of the region of the first uneven pattern. Is provided, and the structure is characterized in that the corners of the first uneven pattern are curved in the cross section.

また、第一の凹凸パターンの高さは0.1mm以上10mm以下であり、第二の凹凸パターンの高さは10nm以上100μm以下であることが好ましい。 Further, it is preferable that the height of the first uneven pattern is 0.1 mm or more and 10 mm or less, and the height of the second uneven pattern is 10 nm or more and 100 μm or less.

本発明によれば、ミリサイズのパターン上に、サブミクロンサイズの微細パターンを有する二段構造体を一回の転写で形成することができるインプリント用モールド及びその製造方法を実現できる。また、このインプリント用モールドを用いた構造体の製造方法及び構造体を実現できる。その結果、複雑な微細構造により発現される高い機能を持つ部材を低コストで提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to realize an imprint mold capable of forming a two-stage structure having a submicron size fine pattern on a millimeter size pattern by a single transfer and a method for manufacturing the same. In addition, a method for manufacturing a structure and a structure using this imprint mold can be realized. As a result, it is possible to provide a member having a high function expressed by a complicated microstructure at a low cost.

本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの作製方法を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る転写方法を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る転写方法を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る構造物の拡大図である。It is an enlarged view of the structure which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るインプリント用モールドで得られる構造体の断面の輪郭のみを描画した概略図である。It is the schematic which drew only the outline of the cross section of the structure obtained by the imprinting mold which concerns on embodiment of this invention. 基材上に微細パターンが形成された一段構造の転写物を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the transfer | transfer | transfer of the one-step structure in which the fine pattern was formed on the base material. 基材上に微細パターンが形成された一段構造を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the one-step structure in which a fine pattern is formed on a base material.

以下、本発明のインプリント用モールドについて、実施形態の一例を、図1を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an example of the embodiment of the imprint mold of the present invention will be described with reference to FIG.

図1は、本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの作製方法を示す概略構成図である。本発明の実施の形態に係るインプリント用モールド100は、図1に示すような流れで作製される。まず、ミリサイズの凹凸パターン201が形成された下地構造体200と、基材301上にサブミクロンサイズの微細パターン302が形成された微細構造体300とを、微細パターン302が最表面となるように重ね、冶具、接着材、テープ等で固定する(図1(a))。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a method for producing an imprint mold according to an embodiment of the present invention. The imprint mold 100 according to the embodiment of the present invention is manufactured in the flow as shown in FIG. First, the base structure 200 in which the millimeter-sized uneven pattern 201 is formed and the microstructure 300 in which the submicron-sized fine pattern 302 is formed on the base material 301 are arranged so that the fine pattern 302 is the outermost surface. And fix it with a jig, adhesive, tape, etc. (Fig. 1 (a)).

下地構造体200は、少なくとも、基材301よりも荷重たわみ温度が高い材料から構成される。下地構造体200に形成される凹凸パターン201は、石英製もしくはシリコン製のマスターモールドのように、基材に直接加工したパターン、もしくは、マスターモールドから複製したパターンでもよい。下地構造体200の形状は、図1では平板形状となっているが、ロール形状でも構わない。凹凸パターン201の加工方法は、特に限定されない。例としてはリソグラフィ法、インプリント法、エンボス法、切削法等が挙げられる。 The base structure 200 is composed of at least a material having a higher deflection temperature under load than the base material 301. The uneven pattern 201 formed on the base structure 200 may be a pattern directly processed on the base material, such as a master mold made of quartz or silicon, or a pattern duplicated from the master mold. The shape of the base structure 200 is a flat plate shape in FIG. 1, but it may be a roll shape. The processing method of the uneven pattern 201 is not particularly limited. Examples include a lithography method, an imprint method, an embossing method, a cutting method and the like.

下地構造体200の凹凸パターン201のサイズは、少なくとも、微細構造体300の微細パターン302のサイズより大きければよく、0.1mm以上10mm以下が好適である。加熱プレスする際、微細パターン302の破損がないように、且つ、微細構造体300が下地構造体200の凹凸パターン201に追従しやすいように、パターン高さについては、アスペクト比(高さ/幅)が1以下となるように設定する。また、上記と同じ理由で、下地構造体200の凹凸パターン201はテーパー形状であることが好ましく、ホール形状は不適当である。 The size of the uneven pattern 201 of the base structure 200 may be at least larger than the size of the fine pattern 302 of the fine structure 300, and is preferably 0.1 mm or more and 10 mm or less. The aspect ratio (height / width) of the pattern height is set so that the fine pattern 302 is not damaged during the heat pressing and the fine structure 300 easily follows the uneven pattern 201 of the base structure 200. ) Is set to 1 or less. Further, for the same reason as described above, the uneven pattern 201 of the base structure 200 preferably has a tapered shape, and the hole shape is inappropriate.

微細構造体300は、基材301と微細パターン302とから構成される。基材301は、加熱してプレスすることにより、下地構造体200の凹凸パターン201に追従して変形するように、熱可塑性樹脂を用いる。例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリカーボネート(PC)等が挙げられる。基材301の厚さについては、加熱プレスする際に下地構造体200に追従しやすいよう、できる限り薄いものがよく、例としては、10〜100μm程度である。 The microstructure 300 is composed of a base material 301 and a fine pattern 302. The base material 301 uses a thermoplastic resin so as to be deformed by following the uneven pattern 201 of the base structure 200 by heating and pressing. Examples include polyethylene terephthalate (PET), acrylic nitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC) and the like. The thickness of the base material 301 should be as thin as possible so that it can easily follow the base structure 200 when heat-pressed, and is, for example, about 10 to 100 μm.

微細パターン302のサイズは、10nm以上100μm以下とすることができる。パターン高さについては、離型時にパターンが倒壊せず、形状を保持できるアスペクト比であれば構わないが、アスペクト比(高さ/幅)が5以下が好ましい。 The size of the fine pattern 302 can be 10 nm or more and 100 μm or less. The pattern height may be any aspect ratio that does not collapse the pattern at the time of mold release and can retain the shape, but the aspect ratio (height / width) is preferably 5 or less.

微細構造体300の作製には、まず、微細パターン302の反転パターンが形成された石英製、もしくは、シリコン製のマスターモールドを準備する必要がある。マスターモールドの作製には、電子線リソグラフィが用いられる。そのマスターモールドから光インプリント法等を用いて、基材301上に微細パターン302を形成する。離型性を向上させるため、微細パターン302を形成する樹脂にはフッ素系成分やシリコン成分等が含有されるものを用いることが好ましい。もしくは、微細パターン302の表面に離型剤をコートし、離型層を付与してもよい。 In order to produce the microstructure 300, it is first necessary to prepare a master mold made of quartz or silicon on which the inverted pattern of the fine pattern 302 is formed. Electron beam lithography is used to fabricate the master mold. A fine pattern 302 is formed on the base material 301 from the master mold by using an optical imprint method or the like. In order to improve the releasability, it is preferable to use a resin containing a fluorine-based component, a silicon component, or the like as the resin forming the fine pattern 302. Alternatively, the surface of the fine pattern 302 may be coated with a release agent to provide a release layer.

続いて、微細パターン302を保護するため、保護材400を微細構造体300の上に載せる(図1(b))。 Subsequently, in order to protect the fine pattern 302, the protective material 400 is placed on the fine structure 300 (FIG. 1 (b)).

保護材400は、基材402と樹脂401とから構成される。樹脂401は、少なくとも紫外線硬化性を有する材料である。また、加熱プレス時に微細構造体300にプレス圧が伝わりやすいように、熱可塑性も兼ね備えている材料であることが好ましい。保護材400は、あらかじめ樹脂401を基材402にコートして、フィルム形状となっているものを用いてもよい。もしくは、樹脂401を微細構造体300にコートした後、基材402を上から載せて、保護材400としてもよい。 The protective material 400 is composed of a base material 402 and a resin 401. Resin 401 is a material having at least ultraviolet curability. Further, it is preferable that the material also has thermoplasticity so that the pressing pressure can be easily transmitted to the microstructure 300 during the heating press. As the protective material 400, a resin 401 may be coated on the base material 402 in advance to form a film. Alternatively, after the resin 401 is coated on the microstructure 300, the base material 402 may be placed from above to serve as the protective material 400.

基材402は、少なくとも紫外線を透過し、樹脂401が密着する材料であれば、特に限定されない。樹脂401と密着する表面に、易接着層が形成されていても構わない。基材402の厚さについては、加熱プレス後に樹脂401と共に微細構造体300から剥離する際に、破損しない程度に強度があればよく、例としては10μm以上100μm以下とする。 The base material 402 is not particularly limited as long as it is a material that transmits at least ultraviolet rays and adheres to the resin 401. An easy-adhesion layer may be formed on the surface in close contact with the resin 401. The thickness of the base material 402 may be as strong as 10 μm or more and 100 μm or less so as not to be damaged when peeled from the microstructure 300 together with the resin 401 after heat pressing.

次に、保護材400側から微細構造体300を下地構造体200側へ、加熱しながらプレスする(図1(c))。プレス方法としては、特に限定はされないが、気泡の内包を抑制しやすいロールプレス法が好ましい。 Next, the microstructure 300 is pressed from the protective material 400 side to the base structure 200 side while heating (FIG. 1 (c)). The pressing method is not particularly limited, but a roll pressing method that easily suppresses the inclusion of air bubbles is preferable.

プレス圧は、微細パターン302が破損しない程度に強い圧力であればよい。例としては、0.1〜10MPaとする。加熱温度は、基材301の荷重たわみ温度により決まるが、80〜180℃とする。熱が効率よく伝わるように、使用するプレス用ロール700や下地構造体200自体もヒーター等により加熱することが好ましい。 The press pressure may be strong enough not to damage the fine pattern 302. As an example, it is 0.1 to 10 MPa. The heating temperature is determined by the deflection temperature under load of the base material 301, but is 80 to 180 ° C. It is preferable that the press roll 700 and the base structure 200 itself to be used are also heated by a heater or the like so that heat can be efficiently transferred.

続けて、保護材400側から紫外光を照射し、樹脂401を硬化させ(図1(d))、保護材400を剥離することで、二段構造を有するインプリント用モールド100が得られる(図1(e))。 Subsequently, ultraviolet light is irradiated from the protective material 400 side to cure the resin 401 (FIG. 1 (d)), and the protective material 400 is peeled off to obtain an imprint mold 100 having a two-stage structure ((FIG. 1 (d)). FIG. 1 (e).

以下にインプリント用モールド100を用いた転写方法の一例を、ロールtoプレート法(平板状モールドを用い、ロールにより加圧しながら転写を行なう方法)の場合と、ロールtoロール法(ロール状モールドを用い、ロールにより加圧しながら転写を行なう方法)の場合について示す。 The following are examples of the transfer method using the imprint mold 100 in the case of the roll-to-plate method (a method of transferring while pressing with a roll using a flat plate mold) and the roll-to-roll method (a roll-shaped mold). The case of using and performing transfer while pressurizing with a roll) is shown.

<ロールtoプレート法>
ロールtoプレート法について、図2を参照しつつ、説明する。
<Roll to plate method>
The roll-to-plate method will be described with reference to FIG.

まず、転写前の準備としてインプリント用モールド100をロールtoプレート装置の所定位置に冶具、接着剤、テープ等を用いて固定する。次に紫外線硬化性の転写樹脂501をインクジェット法、スプレー法等によりモールドの端部、もしくは、全面に滴下する(図2(a))。滴下した樹脂の上に、紫外線を透過可能な基材502を載せ、その上からプレス用ロール700を走査させ、インプリント用モールド100へ押し付けながら転写樹脂501をのばし、転写を行なう(図2(b))。この際の樹脂層の厚さは、0.5μm以上50μm以下とする。続けて、基材502側から紫外光を照射する(図2(c))。その後、インプリント用モールド100から基材502及び硬化した転写樹脂601を剥離し、二段構造を備える構造体600を得ることができる(図2(d))。 First, as a preparation before transfer, the imprint mold 100 is fixed at a predetermined position of the roll-to-plate device using a jig, an adhesive, a tape, or the like. Next, the ultraviolet curable transfer resin 501 is dropped onto the end or the entire surface of the mold by an inkjet method, a spray method, or the like (FIG. 2A). A base material 502 capable of transmitting ultraviolet rays is placed on the dropped resin, the press roll 700 is scanned from above, and the transfer resin 501 is stretched while being pressed against the imprint mold 100 to perform transfer (FIG. 2 (FIG. 2). b)). At this time, the thickness of the resin layer is 0.5 μm or more and 50 μm or less. Subsequently, ultraviolet light is irradiated from the base material 502 side (FIG. 2 (c)). Then, the base material 502 and the cured transfer resin 601 can be peeled off from the imprint mold 100 to obtain a structure 600 having a two-stage structure (FIG. 2D).

<ロールtoロール法>
ロールtoロール法について、図3を参照しつつ、説明する。
<Roll to roll method>
The roll-to-roll method will be described with reference to FIG.

まず、インプリント用モールド100がフィルムのような柔軟性のある形状の場合は、ロールtoロール装置のロール位置に冶具、接着剤、テープ等を用いて固定する。インプリント用モールド100の下地構造体200がロール形状の基材を切削法等により直接加工した形状の場合は、そのまま装置に設置する。次に、紫外線を透過可能なフィルムを基材502とし、その表面に紫外線硬化樹脂の転写樹脂501をダイコート法、インクジェット法、スプレー法、マイクログラビア法等を用いてコートする。樹脂層の厚さは、0.5〜50μmとする。その後、プレス用ロール700で基材502上の転写樹脂501をインプリント用モールド100へ押し付ける。続けて、基材502側から紫外光を照射し、転写樹脂501を硬化させることで、二段構造を備える構造体600が得られる。 First, when the imprint mold 100 has a flexible shape such as a film, it is fixed to the roll position of the roll-to-roll device by using a jig, an adhesive, a tape, or the like. When the base structure 200 of the imprint mold 100 is a roll-shaped base material directly processed by a cutting method or the like, it is installed in the apparatus as it is. Next, a film capable of transmitting ultraviolet rays is used as a base material 502, and a transfer resin 501 of an ultraviolet curable resin is coated on the surface thereof by using a die coating method, an inkjet method, a spray method, a microgravure method or the like. The thickness of the resin layer is 0.5 to 50 μm. Then, the transfer resin 501 on the base material 502 is pressed against the imprint mold 100 with the press roll 700. Subsequently, ultraviolet light is irradiated from the base material 502 side to cure the transfer resin 501, whereby the structure 600 having a two-stage structure can be obtained.

図4は、本発明の実施形態に係る構造物600の拡大図である。上述した下地構造体200の凹凸パターン201のサイズとは、図4に示す凹凸の最大高さ差H1を指し、微細構造体300の微細パターン302のサイズとは、図4に示す凹凸の最大高さ差H2を指す。 FIG. 4 is an enlarged view of the structure 600 according to the embodiment of the present invention. The size of the uneven pattern 201 of the base structure 200 described above refers to the maximum height difference H1 of the unevenness shown in FIG. 4, and the size of the fine pattern 302 of the fine structure 300 is the maximum height of the unevenness shown in FIG. Refers to the difference H2.

図5は、本発明の実施形態に係るインプリント用モールドで得られる構造体の断面の輪郭のみを描画した概略図である。即ち、構造体600は、ミリオーダーの下地構造体200及びサブミクロンオーダーの微細構造体300の反転構造を備えており、図5は下地構造体200の反転構造の断面の輪郭600aの形状を表している。図5に示すように、本発明のインプリント用モールド100を用いて上述の転写を行った構造体600は、下地構造体200の反転構造の角部において鋭角を有さない(ほぼ存在しない)湾曲形状または曲面形状とすることができる。換言すると、構造体600は、略湾曲形状の土台に対してサブミクロンオーダーの凹凸パターンが形成されている。 FIG. 5 is a schematic view showing only the outline of the cross section of the structure obtained by the imprint mold according to the embodiment of the present invention. That is, the structure 600 includes an inverted structure of a millimeter-order base structure 200 and a submicron-order microstructure 300, and FIG. 5 shows the shape of the contour 600a of the cross section of the inverted structure of the base structure 200. ing. As shown in FIG. 5, the structure 600 to which the above transfer has been performed using the imprint mold 100 of the present invention does not have an acute angle (almost nonexistent) at the corners of the inverted structure of the base structure 200. It can be curved or curved. In other words, the structure 600 has a submicron-order uneven pattern formed on a base having a substantially curved shape.

自然界に存在する蛾やハスの葉、モルフォ蝶の構造は図7に示すような単純な矩形状ではなく、一部にうねりのある湾曲形状で構成されている。そのため、本発明の構造体600のように、下地構造体200の反転構造の断面の輪郭600aが湾曲形状を有することで、形状が自然物により近づき、より高精度な生体模倣が可能となる。 The structure of moths, lotus leaves, and morpho butterflies that exist in nature is not a simple rectangular shape as shown in FIG. 7, but a curved shape with some undulations. Therefore, like the structure 600 of the present invention, the contour 600a of the cross section of the inverted structure of the base structure 200 has a curved shape, so that the shape is closer to a natural object, and more accurate biomimetics are possible.

本発明のインプリント用モールドの製造方法及びインプリント用モールドを用いた構造体の製造方法について実施例を以下に示す。しかし、本発明は実施例に何ら限定されるものではない。 Examples of the method for manufacturing the imprint mold of the present invention and the method for manufacturing the structure using the imprint mold are shown below. However, the present invention is not limited to the examples.

(実施例1)
まず、ステンレス製平板に切削法によりパターンを加工した下地構造体200を用意した。下地パターンのサイズは、幅1000μm、ピッチ3000μm、深さ300μmとした。また、転写に影響しない周辺部にアライメントマークを形成した。
(Example 1)
First, a base structure 200 having a pattern processed on a stainless steel flat plate by a cutting method was prepared. The size of the base pattern was 1000 μm in width, 3000 μm in pitch, and 300 μm in depth. In addition, an alignment mark was formed in the peripheral portion that does not affect the transfer.

次に、電子線リソグラフィにより、幅0.3〜1μmの微細パターンを深さ0.1μmで形成した石英製マスターモールドを作製した。微細パターンの他に、転写に影響しない周辺部にアライメントマークを形成した。この石英製マスターモールドを用いて、光インプリント法により、微細構造体300を得た。基材301には、熱可塑性のPETフィルム(コスモシャイン(東洋紡製))(厚さ38μm)を用い、微細パターン302は、アクリル系紫外線硬化樹脂にフッ素系の離型成分を混合した樹脂を用いて形成した。 Next, a quartz master mold in which a fine pattern having a width of 0.3 to 1 μm was formed at a depth of 0.1 μm was produced by electron beam lithography. In addition to the fine pattern, alignment marks were formed in the peripheral portion that did not affect the transfer. Using this quartz master mold, a fine structure 300 was obtained by an optical imprint method. A thermoplastic PET film (Cosmo Shine (manufactured by Toyobo)) (thickness 38 μm) is used as the base material 301, and a resin obtained by mixing an acrylic ultraviolet curable resin with a fluorine-based mold release component is used as the fine pattern 302. Formed.

下地構造体200上に、微細パターン302を上にして微細構造体300をアライメントマークに合わせて重ね、フィルムの端部を耐熱性テープで固定した(図1(a))。 The fine structure 300 was placed on the base structure 200 with the fine pattern 302 facing up so as to align with the alignment mark, and the end portion of the film was fixed with heat-resistant tape (FIG. 1A).

次に、微細パターン302を保護するため、樹脂401として紫外線硬化樹脂(PAK02(東洋合成製))を厚さ1μmで微細構造体300上にコートし、その上に基材402として熱可塑性のPETフィルム(コスモシャイン(東洋紡製))を載せて、保護材400として微細構造体300の上に形成した(図1(b))。 Next, in order to protect the fine pattern 302, an ultraviolet curable resin (PAK02 (manufactured by Toyobo)) as a resin 401 is coated on the fine structure 300 with a thickness of 1 μm, and a thermoplastic PET as a base material 402 on the fine structure 300. A film (Cosmo Shine (manufactured by Toyobo)) was placed on the microstructure 300 as a protective material 400 (FIG. 1 (b)).

続いて、95℃まで加熱したシリコンゴム製のプレス用ロール700を用いて、保護材400側から微細構造体300を下地構造体200へ押し付けた(図1(c))。この際、下地構造体200は120℃になるようにヒーターで加熱した。プレス圧力は1MPaとし、ロール送り速度は0.5m/minとした。 Subsequently, the microstructure 300 was pressed against the base structure 200 from the protective material 400 side using a press roll 700 made of silicon rubber heated to 95 ° C. (FIG. 1 (c)). At this time, the base structure 200 was heated by a heater so as to reach 120 ° C. The press pressure was 1 MPa and the roll feed rate was 0.5 m / min.

続いて、高圧水銀灯を紫外光源800として用いて365nmを主波長とする紫外光を照射し、樹脂402を硬化させた(図1(d))。次に、保護材400を剥離し、二段構造を有するインプリント用モールド100を得た(図1(e))。 Subsequently, a high-pressure mercury lamp was used as the ultraviolet light source 800 and irradiated with ultraviolet light having a main wavelength of 365 nm to cure the resin 402 (FIG. 1 (d)). Next, the protective material 400 was peeled off to obtain an imprint mold 100 having a two-stage structure (FIG. 1 (e)).

次に、得られたインプリント用モールド100を用いた構造体600の製造方法について、一例を示す。 Next, an example of a method for manufacturing the structure 600 using the obtained imprint mold 100 will be shown.

ロールtoプレート装置の所定位置にインプリント用モールド100を設置した。インクジェット法により、紫外線硬化樹脂(PAK02(東洋合成製))を転写樹脂501として、転写面の端部に滴下した。次に、紫外線透過性のPETフィルム(コスモシャイン(東洋紡製))を基材502とし、転写樹脂501の上側へ設置した。次に、基材502の上から、プレス用ローラー700を転写領域全体に走査させた。プレス圧力は、0.2MPaとし、ローラー送り速度は1m/minとした。続いて、高圧水銀灯を紫外光源800として用いて365nmを主波長とする紫外光を照射し、転写樹脂501を硬化させ、インプリント用モールド100から剥離することで、二段構造体を持つ構造体600を得た。 The imprint mold 100 was installed at a predetermined position of the roll-to-plate device. By the inkjet method, an ultraviolet curable resin (PAK02 (manufactured by Toyo Synthetic)) was added dropwise to the end of the transfer surface as the transfer resin 501. Next, an ultraviolet-transmissive PET film (Cosmo Shine (manufactured by Toyobo)) was used as a base material 502 and placed on the upper side of the transfer resin 501. Next, the press roller 700 was scanned over the entire transfer region from above the base material 502. The press pressure was 0.2 MPa, and the roller feed rate was 1 m / min. Subsequently, a high-pressure mercury lamp is used as an ultraviolet light source 800 to irradiate ultraviolet light having a main wavelength of 365 nm to cure the transfer resin 501 and peel it off from the imprint mold 100 to form a structure having a two-stage structure. I got 600.

得られた構造体600の表面構造を走査型プローブ顕微鏡で測定した結果、所望のサブミクロンサイズの微細パターンが形成されていることを確認できた。また、構造体600に、真空蒸着法を用いて、酸化チタン(膜厚80nm)を7層と、酸化シリコン(膜厚150nm)を7層とを、それぞれ交互に積層させた多層膜を形成し、青色発色体を作製した。作製した青色発色体の光学特性を変角光度計により測定したところ、図6に示すような微細パターンが一段構造で形成されている転写物と比較し、反射光の角度依存性が小さくなり、より魅力的な青色発色を発現できた。 As a result of measuring the surface structure of the obtained structure 600 with a scanning probe microscope, it was confirmed that a desired submicron size fine pattern was formed. Further, on the structure 600, a multilayer film in which seven layers of titanium oxide (thickness 80 nm) and seven layers of silicon oxide (thickness 150 nm) are alternately laminated is formed by using a vacuum vapor deposition method. , A blue colored body was prepared. When the optical characteristics of the produced blue color-developing body were measured with a variable-angle photometer, the angle dependence of the reflected light became smaller than that of the transfer product in which the fine pattern as shown in FIG. 6 was formed in a one-stage structure. We were able to develop a more attractive blue color.

(実施例2)
まず、ステンレス製ロールに切削法によりパターンを加工した下地構造体200を用意した。下地パターンのサイズは、幅1000μm、ピッチ3000μm、深さ300μmとした。また、下地構造体200には、転写に影響しない周辺部にアライメントマークを形成した。
(Example 2)
First, a base structure 200 having a pattern processed on a stainless steel roll by a cutting method was prepared. The size of the base pattern was 1000 μm in width, 3000 μm in pitch, and 300 μm in depth. Further, in the base structure 200, an alignment mark is formed at a peripheral portion that does not affect the transfer.

次に、電子線リソグラフィにより、幅0.3〜1μmの微細パターンを深さ0.1μmで形成した石英製マスターモールドを作製した。微細パターンの他に、アライメントマークも転写に影響しない周辺部に形成した。この石英製マスターモールドを用いて、光インプリント法により、微細構造体300を得た。基材301には、熱可塑性のPETフィルム(コスモシャイン(東洋紡製))(厚さ38μm)を用い、微細パターン302は、アクリル系紫外線硬化樹脂にフッ素系の離型成分を混合した樹脂を用いて形成した。 Next, a quartz master mold in which a fine pattern having a width of 0.3 to 1 μm was formed at a depth of 0.1 μm was produced by electron beam lithography. In addition to the fine pattern, alignment marks were also formed in the peripheral portion that did not affect the transfer. Using this quartz master mold, a fine structure 300 was obtained by an optical imprint method. A thermoplastic PET film (Cosmo Shine (manufactured by Toyobo)) (thickness 38 μm) is used as the base material 301, and a resin obtained by mixing an acrylic ultraviolet curable resin with a fluorine-based mold release component is used as the fine pattern 302. Formed.

下地構造体200上に、微細パターン302を上にして微細構造体300をアライメントマークに合わせて巻きつけて重ね、フィルムの端部を耐熱性テープで固定した。 The fine structure 300 was wound around the base structure 200 with the fine pattern 302 facing up so as to align with the alignment mark, and the edges of the film were fixed with heat-resistant tape.

次に、微細パターン301を保護するため、紫外線透過性PETフィルム基材402上にあらかじめ紫外線硬化性アクリル樹脂401を厚さ2〜3μmでコートしたものを、保護材400として微細構造体300上に重ねた。 Next, in order to protect the fine pattern 301, a UV-transparent PET film base material 402 coated with a UV-curable acrylic resin 401 in advance with a thickness of 2 to 3 μm is used as a protective material 400 on the fine structure 300. Stacked.

続いて、ロール状の下地構造体200を120℃になるようにヒーターで加熱した状態で、95℃まで加熱したシリコンゴム製のプレス用ロール700を、保護材400側から微細構造体300及び下地構造体200へ押し付けた。この際、プレス圧力は1MPaとし、ロール送り速度は0.5m/minとした。 Subsequently, in a state where the roll-shaped base structure 200 is heated to 120 ° C., a silicon rubber press roll 700 heated to 95 ° C. is placed on the microstructure 300 and the base material from the protective material 400 side. It was pressed against the structure 200. At this time, the press pressure was 1 MPa, and the roll feed rate was 0.5 m / min.

続いて、高圧水銀灯を紫外光源800として用いて365nmを主波長とする紫外光を照射し、樹脂402を硬化させた後、保護材400を剥離し、二段構造を有するロール状のインプリント用モールド100を得た。 Subsequently, a high-pressure mercury lamp is used as an ultraviolet light source 800 to irradiate ultraviolet light having a main wavelength of 365 nm to cure the resin 402, and then the protective material 400 is peeled off for roll-shaped imprint having a two-stage structure. Mold 100 was obtained.

次に、得られたインプリント用モールド100を用いた構造体600の製造方法について、一例を示す。 Next, an example of a method for manufacturing the structure 600 using the obtained imprint mold 100 will be shown.

ロールtoロール装置の所定位置にインプリント用モールド100を設置した。ダイコート法により、紫外線硬化樹脂(PAK02(東洋合成製))501を、紫外線透過性のPETフィルム(コスモシャイン(東洋紡製))基材502上へコートした。転写樹脂501がコートされた状態で基材502は送り方向へ流れていき、プレス用ローラー700で基材502の上からインプリント用モールドに押し付けられた。この際の、プレス圧力は、0.2MPaとし、ローラー送り速度は1m/minとした。続いて、高圧水銀灯を紫外光源800として用いて365nmを主波長とする紫外光を照射し、転写樹脂501を硬化させ、インプリント用モールド100から剥離することで、二段構造体である構造体600を得た。 The imprint mold 100 was installed at a predetermined position of the roll-to-roll device. An ultraviolet curable resin (PAK02 (manufactured by Toyobo)) 501 was coated on an ultraviolet transmissive PET film (Cosmo Shine (manufactured by Toyobo)) base material 502 by a die coating method. The base material 502 flowed in the feeding direction with the transfer resin 501 coated, and was pressed against the imprint mold from above the base material 502 by the press roller 700. At this time, the press pressure was 0.2 MPa, and the roller feed rate was 1 m / min. Subsequently, a high-pressure mercury lamp is used as an ultraviolet light source 800 to irradiate ultraviolet light having a main wavelength of 365 nm to cure the transfer resin 501 and peel it off from the imprint mold 100 to form a two-stage structure. I got 600.

得られた構造体600の表面構造を走査型プローブ顕微鏡で測定した結果、所望のサブミクロンサイズの微細パターンが形成されていることを確認できた。また、得られた構造体600に、真空蒸着法を用いて、酸化チタン(膜厚80nm)を7層と、酸化シリコン(膜厚150nm)を7層とを、それぞれ交互に積層させた多層膜を形成し、青色発色体を作製した。青色発色体の光学特性を変角光度計により測定したところ、図6に示すように微細パターンが一段構造で形成されている転写物と比較し、反射光の角度依存性が小さくなり、より魅力的な青色発色を発現できた。 As a result of measuring the surface structure of the obtained structure 600 with a scanning probe microscope, it was confirmed that a desired submicron size fine pattern was formed. Further, on the obtained structure 600, seven layers of titanium oxide (thickness 80 nm) and seven layers of silicon oxide (thickness 150 nm) were alternately laminated by a vacuum vapor deposition method. Was formed to prepare a blue-colored body. When the optical characteristics of the blue color-developing body were measured with a variable-angle photometer, the angle dependence of the reflected light became smaller and more attractive compared to the transfer product in which the fine pattern was formed in a one-stage structure as shown in FIG. I was able to develop a typical blue color.

本発明は、半導体デバイスや光導波路や回折格子等の光学部品、バイオ・化学関連の分析用チップ、ハードディスクやDVD等の記録媒体、モスアイによる反射防止効果やハスの葉形状による撥水効果を利用した機能性材料といった各種製品の製造工程において、インプリント技術によるパターン形成を行う際に使用されるインプリント用モールドおよび構造体として好適に使用することができる。 The present invention utilizes optical components such as semiconductor devices, optical waveguides and diffraction gratings, bio- and chemical-related analysis chips, recording media such as hard disks and DVDs, antireflection effect by moth-eye and water-repellent effect by hasha leaf shape. It can be suitably used as an imprint mold and a structure used when pattern formation is performed by an imprint technique in the manufacturing process of various products such as functional materials.

10 …… 一段構造体
11 …… 基材
12 …… 微細パターン
20 …… 一段構造体
21 …… 基材
22 …… 微細パターン
100 …… インプリント用モールド
200 …… 下地構造体
201 …… 凹凸パターン
300 …… 微細構造体
301 …… 基材
302 …… 微細パターン
400 …… 保護材
401 …… 樹脂
402 …… 基材
501 …… 転写樹脂(紫外線硬化前)
502 …… 基材
600 …… 構造体
600a…… 構造体の輪郭
601 …… 転写樹脂(紫外線硬化後)
700 …… プレス用ロール
800 …… 紫外線硬化用光源
10 …… One-stage structure 11 …… Base material 12 …… Fine pattern 20 …… One-stage structure 21 …… Base material 22 …… Fine pattern 100 …… Imprint mold 200 …… Base structure 201 …… Concavo-convex pattern 300 …… Microstructure 301 …… Base material 302 …… Fine pattern 400 …… Protective material 401 …… Resin 402 …… Base material 501 …… Transfer resin (before UV curing)
502 …… Base material 600 …… Structure 600a …… Structure contour 601 …… Transfer resin (after UV curing)
700 …… Press roll 800 …… Light source for UV curing

Claims (5)

第一の凹凸パターンが設けられた下地構造体と、
前記下地構造体上に積層された基材とを備え、
前記基材の前記下地構造体と反対側の表面には、第二の凹凸パターンからなる微細構造体が形成されており、
前記第一の凹凸パターンの高さが、前記第二の凹凸パターンの高さより高いことを特徴とする、インプリント用モールド。
The base structure provided with the first uneven pattern and
A base material laminated on the base structure is provided.
A microstructure composed of a second uneven pattern is formed on the surface of the base material opposite to the base structure.
An imprint mold characterized in that the height of the first uneven pattern is higher than the height of the second uneven pattern.
記基材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。 Imprinting mold according to claim 1 before Kimotozai is characterized in that it is formed of a thermoplastic resin. 前記下地構造体の荷重たわみ温度が、前記基材の荷重たわみ温度よりも高いことを特徴とする、請求項1又は2に記載のインプリント用モールド。 The imprint mold according to claim 1 or 2, wherein the deflection temperature under load of the base structure is higher than the deflection temperature under load of the base material. 請求項1乃至3のいずれかに記載のインプリント用モールド上に転写樹脂を滴下する工程と、
前記転写樹脂上に転写用基材を積層し、プレスして転写を行う工程と、
前記転写樹脂を硬化する工程と、
前記インプリント用モールドから硬化した前記転写樹脂を剥離する工程とを含むことを特徴とする、構造体の製造方法。
The step of dropping the transfer resin onto the imprint mold according to any one of claims 1 to 3.
A step of laminating a transfer base material on the transfer resin and pressing it to perform transfer.
The step of curing the transfer resin and
A method for producing a structure, which comprises a step of peeling the cured transfer resin from the imprint mold.
下地構造体の表面に第一の凹凸パターンを形成する工程と、
微細構造体の表面に第二の凹凸パターンを形成する工程と、
前記下地構造体の前記第一の凹凸パターン側の面と前記微細構造体の前記第二の凹凸パターンが形成されていない側の面とを対向させて積層する工程と、
前記第二の凹凸パターン上に保護材を積層する工程と、
前記微細構造体を前記下地構造体にプレスする工程と、
前記保護材を硬化する工程と、
前記微細構造体から前記保護材を剥離する工程とを含み、
前記第一の凹凸パターンの高さが、前記第二の凹凸パターンの高さより高いことを特徴とする、インプリント用モールドの製造方法。
The process of forming the first uneven pattern on the surface of the underlying structure,
The process of forming a second uneven pattern on the surface of the microstructure,
A step of laminating the surface of the base structure on the side of the first concavo-convex pattern and the surface of the microstructure on the side where the second concavo-convex pattern is not formed so as to face each other.
The process of laminating the protective material on the second uneven pattern and
The step of pressing the microstructure onto the base structure and
The process of curing the protective material and
Including the step of peeling the protective material from the microstructure.
A method for manufacturing an imprint mold, characterized in that the height of the first uneven pattern is higher than the height of the second uneven pattern.
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