JP6752680B2 - 処理装置および基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、検査用の電流を供給して基板を検査する際の電流を供給するポイントを選定する処理装置、およびその処理装置を備えて基板を検査する基板検査装置に関するものである。

この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、信号出力部、磁界検出部および制御部等を備え、集積回路が実装された電子回路基板の良否を検査可能に構成されている。この回路基板検査装置では、導体パターンに設けられているポイントにプロービングさせたプローブを介して信号出力部から出力された検査用信号を電子回路基板に供給している状態で、磁界検出部の磁界センサを集積回路に近接させ、制御部が、磁界センサによって検出された磁界に基づいて、集積回路のパッドと導体パターンとの接続状態を検査する。この場合、パッドと導体パターンとの接続状態が良好なときには導体パターンに検査用信号が流れることによって磁界が発生し、パッドと導体パターンとの接続状態が不良のときには磁界が発生しないため、検出された磁界の強度からパッドと導体パターンとの接続状態の良否を検査することが可能となっている。

特開２００６−３４３１０３号公報（第３−７頁、第１−２図）

ところが、上記した従来の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、導体パターンのポイントにプロービングさせたプローブを介して検査用信号を供給している状態で、磁界センサによって検出された磁界に基づいて集積回路のパッドと導体パターンとの接続状態を検査する。この場合、集積回路に信号を入力させる信号入力用の導体パターンに設けられているポイントの１つ、および集積回路に接続される電源用の導体パターンまたはグランド用の導体パターンに設けられているポイントの１つの合計２つのポイントを選択して検査用信号を供給する。一方、この種の電子回路基板には、数多くのポイントが設けられているため、ポイントの選択の仕方によっては、磁界センサの検出範囲内で電流が往復して流れる電流経路が形成されることがある。このようなときには、往復して流れる電流によって発生する磁界が互いに相殺されるため、集積回路のパッドと導体パターンとの接続状態が良好であるにも拘わらず、接続状態が不良と判定されるおそれがある。このように、この回路基板検査装置には、検査用信号を供給させるポイントとして適正なポイントが選択されないことに起因して、集積回路のパッドと導体パターンとの接続状態の良否が誤って判定されることがあり、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、基板の検査を行う際に検査用の電流を供給する適正なポイントを選定し得る処理装置および基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、電子部品が実装された基板における当該電子部品に接続される信号入出力用の第１ポイントと、前記電子部品に接続される電源用およびグランド用のうちのいずれかの第２ポイントとを選択して当該第１ポイントおよび当該第２ポイントとの間に検査用の電流を供給したときに生じる磁界を検出して当該磁界に基づいて前記基板を検査する際の予め指定された１つの前記第１ポイントである指定ポイントに対応する１つの前記第２ポイントである対応ポイントを選定する選定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記処理部は、前記選定処理において、前記第２ポイントが複数存在するときに全ての当該各第２ポイントを処理対象として、前記指定ポイントと前記電子部品の中心部とを結ぶ第１線分、および前記電子部品の前記中心部と前記各第２ポイントとをそれぞれ結ぶ第２線分を特定し、前記第１線分と前記第２線分とのなす角度が１８０゜に最も近い前記第２ポイントを前記対応ポイントとして選定する。

また、請求項２記載の処理装置は、電子部品が実装された基板における当該電子部品に接続される信号入出力用の第１ポイントと、前記電子部品に接続される電源用およびグランド用のうちのいずれかの第２ポイントとを選択して当該第１ポイントおよび当該第２ポイントとの間に検査用の電流を供給したときに生じる磁界を検出して当該磁界に基づいて前記基板を検査する際の予め指定された１つの前記第１ポイントである指定ポイントに対応する１つの前記第２ポイントである対応ポイントを選定する選定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記処理部は、前記選定処理において、前記第２ポイントが複数存在するときに一部の当該第２ポイントを処理対象として、前記指定ポイントと前記電子部品の中心部とを結ぶ第１線分、および前記電子部品の前記中心部と前記各第２ポイントとをそれぞれ結ぶ第２線分を特定し、前記第１線分と前記第２線分とのなす角度が１８０゜に最も近い前記第２ポイントを前記対応ポイントとして選定する。

また、請求項３記載の処理装置は、請求項２記載の処理装置において、前記処理部は、前記指定ポイントおよび前記各第２ポイントを含みかつ前記電子部品が中心部に位置する矩形の領域を前記基板の表面に規定すると共に当該矩形の領域を同形状の複数の分割領域に分割し、前記指定ポイントが含まれる前記分割領域である指定分割領域の中心部と前記電子部品の中心部とを結ぶ第Ａ線分、および前記電子部品の中心部と前記指定分割領域を除く他の前記分割領域のうちの前記第２ポイントが含まれる当該分割領域の中心部とをそれぞれ結ぶ第Ｂ線分を特定し、前記第Ａ線分と前記第Ｂ線分とのなす角度が１８０゜に最も近い前記分割領域を特定し、当該特定した分割領域に含まれる全ての前記第２ポイントを前記処理対象として前記選定処理を実行する。

また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、当該処理装置によって選定された前記第１ポイントと前記第２ポイントとの間に前記検査用の電流を供給したときに生じる磁界を検出する検出部と、当該検出部によって検出された前記磁界に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている。

請求項１記載の処理装置および請求項４記載の基板検査装置では、指定ポイントと電子部品の中心部とを結ぶ第１線分、および電子部品の中心部と各第２ポイントとをそれぞれ結ぶ第２線分を特定し、第１線分と第２線分とのなす角度が１８０゜に最も近い第２ポイントを対応ポイントとして選定する選定処理を全ての第２ポイントを処理対象として実行する。このため、この処理装置および基板検査装置によれば、往復する電流経路が形成されない適正な第２ポイントを全ての第２ポイントの中から対応ポイントとして選定することができるため、電子部品（電子部品のパッド）と基板（基板の導体パターン）との接続状態の良否が誤って判定される事態が防止されて、基板を正確に検査することができる。

請求項２記載の処理装置および請求項４記載の基板検査装置では、指定ポイントと電子部品の中心部とを結ぶ第１線分、および電子部品の中心部と各第２ポイントとをそれぞれ結ぶ第２線分を特定し、第１線分と第２線分とのなす角度が１８０゜に最も近い第２ポイントを対応ポイントとして選定する選定処理を一部の第２ポイントを処理対象として実行する。このため、この処理装置および基板検査装置によれば、往復する電流経路が形成されない適正な第２ポイントを、選択した第２ポイントの中から対応ポイントとして選定することができるため、電子部品（電子部品のパッド）と基板（基板の導体パターン）との接続状態の良否が誤って判定される事態が防止されて、基板を正確に検査することができる。また、適正と想定される第２ポイントを処理対象として選択することで、全ての第２ポイントを処理対象とするのと比較して、選定処理の処理時間を短縮することができる。

また、請求項３記載の処理装置および請求項４記載の基板検査装置によれば、処理部が、指定ポイント、第２ポイントおよび電子部品が含まれる領域を複数の分割領域に分割し、指定ポイントが含まれる分割領域としての指定分割領域の中心部および電子部品の中心部を結ぶ第Ａ線分と、指定分割領域を除く他の分割領域の中心部および電子部品の中心部を結ぶ第Ｂ線分とのなす角度が１８０゜に最も近い分割領域に含まれる全ての第２ポイントを処理対象として選定処理を実行することにより、適正と想定される第２ポイントだけを自動的に絞り込むことができるため、選定処理の効率を十分に向上させることができる。

基板検査装置１，１Ａの構成を示す構成図である。 選定処理５０のフローチャートである。 基板検査装置１による検査方法を説明する第１の説明図である。 基板検査装置１による検査方法を説明する第２の説明図である。 選定処理６０のフローチャートである。 基板検査装置１Ａによる検査方法を説明する第１の説明図である。 基板検査装置１Ａによる検査方法を説明する第２の説明図である。

以下、処理装置および基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、基板検査装置の一例であって、例えば、図３に示す基板１００を検査可能に構成されている。この場合、基板１００は、一例として、導体パターン（図示を省略する）が形成された矩形の基板本体１０１と、裏面に配列された複数のパッド（図示を省略する）が導体パターンに接続された状態で基板本体１０１に実装された集積回路１０２（電子部品の一例。同図では１つだけを示しているが、複数であってもよい。）とを備えて構成されている。

一方、基板検査装置１は、図１に示すように、電流出力部２、プロービング機構３、検出部４、操作部５、記憶部６、表示部７および処理部８を備えて構成されている。この場合、記憶部６および処理部８によって処理装置が構成される。

電流出力部２は、処理部８の制御に従って検査用の電流を生成して出力する。

プロービング機構３は、処理部８の制御に従ってプローブ２１（図１参照）を移動させることにより、図３に示す基板１００のポイントＰ１ａ〜Ｐ１ｈおよびポイントＰ２ａ〜Ｐ２ｐにプローブ２１をプロービング（接触）させる。この場合、ポイントＰ１ａ〜Ｐ１ｈは、集積回路１０２に接続されて集積回路１０２によって処理される（または、処理された）信号を入出力させる入出力用の導体パターンに設けられたプロービング用の第１ポイント（プローブ２１のプロービングが可能なポイント）に相当する。また、ポイントＰ２ａ〜Ｐ２ｐは、集積回路１０２に接続されて集積回路１０２に電源を供給する電源用の導体パターンおよび集積回路１０２に接続されるグランド用の導体パターンのいずれかに設けられたプロービング用の第２ポイント（電源用およびグランド用のうちのいずれかの第２ポイント）に相当する。なお、以下の説明において、ポイントＰ１ａ〜Ｐ１ｈを区別しないときにはポイントＰ１ともいい、ポイントＰ２ａ〜Ｐ２ｐを区別しないときにはポイントＰ２ともいう。また、ポイントＰ１およびポイントＰ２を区別しないときにはポイントＰともいう。

検出部４は、基板１００の導体パターンや集積回路１０２内の素子に流れる電流によって生じる磁界を検出して検出信号Ｓｄを出力する。

操作部５は、各種のスイッチ、キーおよびボタン等を備え、これらが操作されたときに操作信号を出力する。

記憶部６は、基板１００に設けられる各ポイントＰの位置等を示すポイントデータＤｐを記憶する。また、記憶部６は、処理部８によって実行される選定処理５０（図２参照）において選定されたポイントＰ（検査の際にプローブ２１をプロービングさせて電流を供給するポイントＰ）を示す選定データＤｃ等を記憶する。

表示部７は、処理部８の制御に従い、選定処理５０において選定されたポイントＰを示す画像や、処理部８によって実行される検査の結果を示す画像等を表示する。

処理部８は、基板検査装置１を構成する各部を制御する。また、処理部８は、図２に示す選定処理５０を実行して、基板１００を検査する際に電流を供給するポイントＰを選定する。また、処理部８は、検査部として機能し、検出部４から出力された検出信号Ｓｄ（検出部４によって検出された磁界）に基づいて基板１００を検査する。

次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する検査方法について、図面を参照して説明する。なお、上記したポイントデータＤｐが記憶部６に予め記憶されているものとする。

検査に先立ち、基板検査装置１を用いて、検査の際に電流を供給する基板１００のポイントＰの選定を行う。まず、操作部５を操作して処理部８に対して選定処理５０の実行を指示する。この際に、操作部５が操作信号を出力し、処理部８が操作信号に従って図２に示す選定処理５０を実行する。

この選定処理５０では、処理部８は、記憶部６からポイントデータＤｐを読み出す（ステップ５１）。次いで、処理部８は、ポイントデータＤｐに基づいて、基板１００に設けられている全てのポイントＰ１を特定する（ステップ５２）。続いて、処理部８は、各ポイントＰ１の中からの１つのポイントＰ１（例えば、図３に示すポイントＰ１ａ）を指定する（ステップ５３：以下、指定されたポイントＰ１を「指定ポイントＰａ」ともいう）。この場合、指定ポイントＰａの指定方法としては、一例として、各ポイントＰ１に対して予め付加された番号の昇順または降順で指定する方法を採用することができる。

次いで、処理部８は、指定ポイントＰａに対応するポイントＰ２（以下、指定ポイントＰａに対応するポイントＰ２を「対応ポイントＰｃ」ともいう）を選定する（ステップ５４）。この場合、図３に示すように、基板１００に複数のポイントＰ２が設定されているときには、処理部８は、次の手順で対応ポイントＰｃを選定する。

まず、図４に示すように、指定ポイントＰａとしてのポイントＰ１ａと集積回路１０２の中心部１０２ｃとを結ぶ線分Ｌ１（第１線分）を特定する。続いて、各ポイントＰ２の１つとして、例えば、ポイントＰ２ａを選択し、中心部１０２ｃとポイントＰ２ａとを結ぶ線分Ｌ２（第２線分）を特定する。次いで、線分Ｌ１と線分Ｌ２とのなす角度（劣角：同図に示す角度θａ）を特定する。

この場合、線分Ｌ１と線分Ｌ２とのなす角度（θ）は、一例として、ＸＹ座標系における指定ポイントＰａの座標を（ｘａ，ｙａ）とし、中心部１０２ｃの座標を（ｘｂ，ｙｂ）とし、対応ポイントＰｃの座標を（ｘｃ，ｙｃ）としたときに、次の式（１）から算出することができる。
θ＝ａｒｃｃｏｓ（（（ｘｂ−ｘａ）（ｘｃ−ｘｂ）＋（ｙａ−ｙｂ）（ｙｃ−ｙｂ））／√（（ｘａ−ｘｂ）^２＋（ｙａ−ｙｂ）^２）×√（（ｘｃ−ｘｂ）^２＋（ｙｃ−ｙｂ）^２））・・・式（１）

続いて、処理部８は、図４に示すように、各ポイントＰ２の他の１つとして、例えばポイントＰ２ｂを選択して中心部１０２ｃとポイントＰ２ｂとを結ぶ線分Ｌ２を特定し、上記した式（１）から、線分Ｌ１と線分Ｌ２とのなす角度θｂを特定する。以下、処理部８は、同様にして、線分Ｌ１と、中心部１０２ｃと他のポイントＰ２とを結ぶ線分Ｌ２とのなす角度を順次特定する。

次いで、処理部８は、線分Ｌ１と、全てのポイントＰ２についての線分Ｌ２とのなす角度を特定したときには、図４に示すように、各角度の中で、１８０゜に最も近い角度θｉに対応するポイントＰ２ｉを特定し、そのポイントＰ２ｉを対応ポイントＰｃとして選定する。また、処理部８は、対応ポイントＰｃとしてのポイントＰ２ｉが電源用のポイントＰ２かグランド用のポイントＰ２かの種別（以下、単に「対応ポイントＰｃの種別」ともいう）をポイントデータＤｐに基づいて特定する。これにより、指定ポイントＰａとしてのポイントＰ１ａに対応する対応ポイントＰｃとしてのポイントＰ２ｉが選定される。

続いて、処理部８は、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了したか否かを判別する（ステップ５５）。この場合、この時点では全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了していないため、上記したステップ５３〜５５を実行する。以下、処理部８は、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了するまで、ステップ５３〜５５を繰り返して実行する。次いで、処理部８は、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了したときには、各ポイントＰ１（各指定ポイントＰａ）と、選定した対応ポイントＰｃおよび対応ポイントＰｃの種別とを対応付けた選定データＤｃを生成して記憶部６に記憶させて（ステップ５６）、選定処理５０を終了する。

続いて、基板１００の検査を開始する。まず、基板１００における集積回路１０２の上に検出部４を配置（載置）する。次いで、操作部５を操作して、検査の実行を指示する。続いて、処理部８は、操作部５から出力された操作信号に従って検査を開始する。この検査では、処理部８は、電流出力部２を制御して検査用の電流を出力させる。この場合、電流出力部２は、一例として、交流電流に直流電流を重畳した電流を出力する。

次いで、処理部８は、記憶部６から選定データＤｃを読み出す。続いて、処理部８は、最初の指定ポイントＰａとしてのポイントＰ１ａ（図３参照）を指定すると共に、ポイントＰ１ａに対応する対応ポイントＰｃとしてのポイントＰ２ｉ（同図参照）を選定データＤｃに基づいて特定する。

次いで、処理部８は、プロービング機構３を制御して、ポイントＰ１ａおよびポイントＰ２ｉにプローブ２１をそれぞれプロービングさせる。この際に、電流出力部２から出力された電流がプローブ２１を介してポイントＰ１ａとポイントＰ２ｉとの間に供給される。この場合、処理部８は、ポイントＰ２ｉが電源用かグランド用かの種別を選定データＤｃに基づいて特定し、図外の切替え部を制御して、ポイントＰ２ｉの種別に応じて電流の向き（後述する保護ダイオードや寄生ダイオードを通過する向き）を切り替える。

この場合、基板１００の集積回路１０２のパッドと導体パターンとの接続状態およびパッドと導体パターンとの接続状態が共に良好で、各パッドに接続されている集積回路１０２内の素子に保護ダイオードや寄生ダイオードが存在するときには、図３に矢印で示すように、導体パターンおよび素子を通ってポイントＰ１ａとポイントＰ２ｉとの間に電流が流れる。また、これらを流れる電流によって磁界が生じ、検出部４が磁界を検出して検出信号Ｓｄを出力する。

続いて、処理部８は、導体パターンおよび素子を流れる電流の電流値Ｉｍを検出信号Ｓｄに基づいて特定し、次いで、集積回路１０２のパッドと導体パターンとの接続状態を電流値Ｉｍに基づいて判定する。この場合、電流値Ｉｍが予め規定された規定値以上のときには、パッドと導体パターンとの接続状態が良好であると判定する。

一方、集積回路１０２のパッドと導体パターンとの接続状態が不良のときには、電流が素子を流れないため、レベルが小さい検出信号Ｓｄが検出部４から出力される（または、検出部４から検出信号Ｓｄが出力されない）。このときには、検出信号Ｓｄに基づいて特定される電流値Ｉｍも小さな値（規定値よりも小さな値）となるため、処理部８は、パッドと導体パターンとの接続状態が不良であると判定する。なお、電流値Ｉｍの大きさに基づいて接続状態の良否を判定する構成に代えて、検出信号Ｓｄのレベル（つまり、磁界の強度）に基づいて接続状態の良否を判定する構成を採用することもできる。

ここで、図３に示すように、例えば、指定ポイントＰａとしてのポイントＰ１ａに対応する対応ポイントＰｃとして任意のポイントＰ２（例えば、ポイントＰ２ａ）を選定したときには、検出部４の磁気検出範囲内で電流が往復して流れる電流経路（例えば、同図に破線で示す電流経路）が形成されることがあり、この際には、往復して流れる電流によって発生する磁界が互いに相殺されるため、パッドと導体パターンとの接続状態が良好であるにも拘わらず、接続状態が不良と判定される（誤判定がされる）おそれがある。これに対して、この基板検査装置１では、指定ポイントＰａおよび集積回路１０２の中心部１０２ｃを結ぶ線分Ｌ１と、中心部１０２ｃおよびポイントＰ２をそれぞれ結ぶ線分Ｌ２とのなす角度が１８０゜に最も近いポイントＰ２を対応ポイントＰｃとして選定する。このため、この基板検査装置１では、検出部４の磁気検出範囲内で電流が往復して流れ、これに起因してパッドと導体パターンとの接続状態が不良であるとの誤判定がされる事態を防止することが可能となっている。

続いて、処理部８は、ポイントＰ１ｂ（図３参照）を次の指定ポイントＰａに指定すると共に、ポイントＰ１ｂに対応する対応ポイントＰｃを選定データＤｃに基づいて特定し、プロービング機構３を制御して指定ポイントＰａおよび対応ポイントＰｃにプローブ２１をプロービングさせ、対応ポイントＰｃの種別（電源用かグランド用かの種別）に応じて電流の向きを切り替えて電流を供給させる。この際に、検出部４が検出信号Ｓｄを出力し、処理部８が検出信号Ｓｄに基づいて算出した電流値Ｉｍに基づいて基板１００の集積回路１０２のパッドと導体パターンとの接続状態良否を判定する。以下、処理部８は、同様にして、指定ポイントＰａおよび対応ポイントＰｃを変更してプローブ２１のプロービングを行い、この際に検出部４から出力された検出信号Ｓｄに基づいて算出した電流値Ｉｍに基づいて集積回路１０２のパッドと導体パターンとの接続状態の良否を判定する。

次いで、全ての指定ポイントＰａおよび対応ポイントＰｃについての電流値Ｉｍに基づいて判定した各パッドと導体パターンとの接続状態の良否判定の結果が全て良好のときには、その基板１００を良好と判定し、各パッドと導体パターンとの接続状態の良否判定の結果の一つ以上が不良のときには、その基板１００を不良と判定する。次いで、処理部８は、基板１００の検査結果（良否の判定結果）を示す画像を表示部７に表示させる。

このように、この処理装置および基板検査装置１では、指定ポイントＰａと集積回路１０２の中心部１０２ｃとを結ぶ線分Ｌ１、および中心部１０２ｃと各ポイントＰ２とをそれぞれ結ぶ線分Ｌ２を特定し、線分Ｌ１と線分Ｌ２とのなす角度が１８０゜に最も近いポイントＰ２を対応ポイントＰｃとして選定する選定処理を全てのポイントＰ２を処理対象として実行する。このため、この処理装置および基板検査装置１によれば、往復する電流経路が形成されない適正なポイントＰを全ての第２ポイントの中から対応ポイントＰｃとして選定することができるため、集積回路１０２のパッドと導体パターンとの接続状態の良否が誤って判定される事態が防止されて、基板１００を正確に検査することができる。

なお、処理装置および基板検査装置１の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、基板１００に設けられている全てのポイントＰ２を処理対象として選定処理を実行する例について上記したが、基板１００に設けられているポイントＰ２の一部を処理対象として選定処理を実行する構成を採用することもできる。この構成によれば、適正と想定されるポイントＰ２を処理対象として選択することで、全てのポイントＰ２を処理対象とする構成と比較して、選定処理の処理時間を短縮することができる。

また、この構成において、処理対象とするポイントＰ２の一部を処理部８が自動的に選択する構成を採用することもできる。具体的には、選定処理５０に代えて図５に示す選定処理６０を実行する基板検査装置１Ａ（図１参照）を採用することができる。なお、以下の説明において、上記した基板検査装置１と同様の構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。また、この基板検査装置１Ａにおいても、記憶部６および処理部８によって処理装置が構成されるものとする。

この基板検査装置１Ａでは、処理部８が図５に示す選定処理６０を実行する。この選定処理６０では、処理部８は、上記した選定処理５０におけるステップ５１，５２と同様のステップ６１，６２を実行して、基板１００に設けられている全てのポイントＰ１を特定する。

続いて、処理部８は、図６に示すように、指定ポイントＰａ（各ポイントＰ１）および各ポイントＰ２を含み、かつ集積回路１０２が中心部に位置する矩形の領域（以下、「全体領域Ｆｗ」ともいう）を基板１００の表面に規定する（ステップ６３）。次いで、処理部８は、全体領域Ｆｗを同形状（矩形）の複数（一例として、９個）の分割領域Ｆｓ１〜Ｆｓ９（以下、区別しないときには「分割領域Ｆｓ」ともいう）に分割（分割領域Ｆｓの規定）する（ステップ６４）。

続いて、処理部８は、上記した選定処理５０におけるステップ５３と同様のステップ６５を実行して、各ポイントＰ１の中から１つのポイントＰ１（例えば、図６に示すポイントＰ１ａ）を指定ポイントＰａとして指定する。

次いで、処理部８は、指定ポイントＰａに対応する対応ポイントＰｃを各ポイントＰ２の中から選択する。この場合、ポイントＰ２の数が多いときには、上記した選定処理５０のステップ５４（対応ポイントＰｃを選択するステップ）に多くの時間を要することがある。このため、選定処理６０では、対応ポイントＰｃを選択する対象のポイントＰ２を絞り込む処理（図５に示す選定処理６０のステップ６６）を行うことによって時間短縮を図っている。

このステップ６６では、処理部８は、図７に示すように、指定ポイントＰａが含まれる分割領域Ｆｓ１（以下、「指定分割領域Ｆａ」ともいう）の中心部Ｃａと集積回路１０２の中心部１０２ｃとを結ぶ線分Ｌａ（第Ａ線分）を特定する。続いて、処理部８は、指定分割領域Ｆａを除く他の分割領域ＦｓのうちのポイントＰ２が含まれる分割領域Ｆｓ（この例では、分割領域Ｆｓ２〜Ｆｓ８）の各中心部Ｃｂと集積回路１０２の中心部１０２ｃとをそれぞれ結ぶ線分Ｌｂ（第Ｂ線分）を特定し、線分Ｌａと線分Ｌｂとのなす角度が１８０゜に最も近い分割領域Ｆｓ（この例では、分割領域Ｆｓ５）を特定する。

次いで、処理部８は、分割領域Ｆｓ５に含まれるポイントＰ２（図６に示すポイントＰ２ｈ，Ｐ２ｉ）を対象として上記した選定処理５０におけるステップ５４と同様のステップ６７（選定処理）を実行して、分割領域Ｆｓ５に含まれるポイントＰ２の中から対応ポイントＰｃを選定する。なお、図６に示すように、分割領域Ｆｓ５には２つのポイントＰ２ｈ，Ｐ２ｉが含まれており、処理部８は、この２つのポイントＰ２ｈ，Ｐ２ｉだけを処理対象としてステップ６７を実行して、ポイントＰ２ｉを対応ポイントＰｃとして選定する。このため、全てのポイントＰ２ａ〜Ｐ２ｐを対象としてステップ６７を実行するのと比較して選定処理の処理時間が十分に短縮される。

続いて、処理部８は、上記した選定処理５０におけるステップ５５と同様のステップ６８を実行して、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了したか否かを判別し、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了していないときは、上記したステップ６５〜６８を実行する。以下、処理部８は、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了するまで、ステップ６５〜６８を繰り返して実行する。次いで、処理部８は、全てのポイントＰ１についての対応ポイントＰｃの選定が終了したときには、上記した選定処理５０におけるステップ５６と同様のステップ６９を実行して選定データＤｃを生成して記憶部６に記憶させて、選定処理６０を終了する。

この基板検査装置１Ａによれば、処理部８が、指定ポイントＰａ、ポイントＰ２および集積回路１０２が含まれる全体領域Ｆｗを複数の分割領域Ｆｓに分割し、指定ポイントＰａが含まれる分割領域Ｆｓとしての指定分割領域Ｆａの中心部Ｃａおよび集積回路１０２の中心部１０２ｃを結ぶ線分Ｌａと、指定分割領域Ｆａを除く分割領域Ｆｓの中心部Ｃｂおよび中心部１０２ｃを結ぶ線分Ｌｂとのなす角度が１８０゜に最も近い分割領域Ｆｓに含まれるポイントＰ２を処理対象として選定処理を実行することにより、適正と想定されるポイントＰ２だけを処理対象として自動的に絞り込むことができるため、選定処理の効率を十分に向上させることができる。

なお、全体領域Ｆｗを９個の分割領域Ｆｓに分割する例について上記したが、分割方法はこれに限定されず、縦横がそれぞれ奇数（ただし、縦および横の少なくとも一方が３以上）のマトリクス状に全体領域Ｆｗを分割することができる。

また、線分Ｌａと線分Ｌｂとのなす角度が１８０゜に最も近い分割領域Ｆｓに含まれるポイントＰ２を処理対象として選定処理を実行する例について上記したが、各分割領域Ｆｓの中から適正と想定されるポイントＰ２が含まれる分割領域Ｆｓを選択し、その分割領域Ｆｓに含まれるポイントＰ２を処理対象として選定処理を実行する構成を採用することもできる。

１，１Ａ 基板検査装置
４ 検出部
６ 記憶部
８ 処理部
５０，６０ 選定処理
１００ 基板
１０２ 集積回路
１０２ｃ 中心部
Ｃａ 中心部
Ｃｂ 中心部
Ｆｓ 分割領域
Ｆｗ 全体領域
Ｌ１，Ｌ２，Ｌａ，Ｌｂ 線分
Ｐ１ａ〜Ｐ１ｈ，Ｐ２ａ〜Ｐ２ｐ ポイント
Ｐａ 指定ポイント
Ｐｃ 対応ポイント

Claims (4)

1. 電子部品が実装された基板における当該電子部品に接続される信号入出力用の第１ポイントと、前記電子部品に接続される電源用およびグランド用のうちのいずれかの第２ポイントとを選択して当該第１ポイントおよび当該第２ポイントとの間に検査用の電流を供給したときに生じる磁界を検出して当該磁界に基づいて前記基板を検査する際の予め指定された１つの前記第１ポイントである指定ポイントに対応する１つの前記第２ポイントである対応ポイントを選定する選定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
   前記処理部は、前記選定処理において、前記第２ポイントが複数存在するときに全ての当該各第２ポイントを処理対象として、前記指定ポイントと前記電子部品の中心部とを結ぶ第１線分、および前記電子部品の前記中心部と前記各第２ポイントとをそれぞれ結ぶ第２線分を特定し、前記第１線分と前記第２線分とのなす角度が１８０゜に最も近い前記第２ポイントを前記対応ポイントとして選定する処理装置。
2. 電子部品が実装された基板における当該電子部品に接続される信号入出力用の第１ポイントと、前記電子部品に接続される電源用およびグランド用のうちのいずれかの第２ポイントとを選択して当該第１ポイントおよび当該第２ポイントとの間に検査用の電流を供給したときに生じる磁界を検出して当該磁界に基づいて前記基板を検査する際の予め指定された１つの前記第１ポイントである指定ポイントに対応する１つの前記第２ポイントである対応ポイントを選定する選定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
   前記処理部は、前記選定処理において、前記第２ポイントが複数存在するときに一部の当該第２ポイントを処理対象として、前記指定ポイントと前記電子部品の中心部とを結ぶ第１線分、および前記電子部品の前記中心部と前記各第２ポイントとをそれぞれ結ぶ第２線分を特定し、前記第１線分と前記第２線分とのなす角度が１８０゜に最も近い前記第２ポイントを前記対応ポイントとして選定する処理装置。
3. 前記処理部は、前記指定ポイントおよび前記各第２ポイントを含みかつ前記電子部品が中心部に位置する矩形の領域を前記基板の表面に規定すると共に当該矩形の領域を同形状の複数の分割領域に分割し、前記指定ポイントが含まれる前記分割領域である指定分割領域の中心部と前記電子部品の中心部とを結ぶ第Ａ線分、および前記電子部品の中心部と前記指定分割領域を除く他の前記分割領域のうちの前記第２ポイントが含まれる当該分割領域の中心部とをそれぞれ結ぶ第Ｂ線分を特定し、前記第Ａ線分と前記第Ｂ線分とのなす角度が１８０゜に最も近い前記分割領域を特定し、当該特定した分割領域に含まれる全ての前記第２ポイントを前記処理対象として前記選定処理を実行する請求項２記載の処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、当該処理装置によって選定された前記第１ポイントと前記第２ポイントとの間に前記検査用の電流を供給したときに生じる磁界を検出する検出部と、当該検出部によって検出された前記磁界に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。

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