JP6733856B1 - コイル部品および、これを含むフィルタ回路 - Google Patents

Abstract

本開示は、複数のコイル（Ｌ１，Ｌ２）を磁気結合させたコイル部品である。コイル部品（１）は、積層体（３）と、配線パターン（１０）と、配線パターン（２０）と、配線パターン（３０）とを備えている。配線パターン（２０）は、配線パターン（１０）の上層に積み重ねられ、コイル（Ｌ１，Ｌ２）の一部を構成する。配線パターン（３０）は、配線パターン（２０）の上層に積み重ねられ、コイル（Ｌ１，Ｌ２）の一部を構成する。配線パターン（２０）は、少なくとも１つの側面において当該側面から配線までの距離が、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長い。

Description

本開示は、コイル部品および、これを含むフィルタ回路に関する。

電子機器のノイズ対策には、よくフィルタ回路が用いられる。このフィルタ回路は、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）除去フィルタなどであり、導体を流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。フィルタ回路には、キャパシタンス素子であるコンデンサが使用されるが、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent Series Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。

このコンデンサの等価直列インダクタンスを打ち消すために、磁気結合する二つのコイルにより生成される負のインダクタンスを用いて、フィルタ回路のノイズ抑制効果を広帯域化する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００１−１６０７２８号公報

コンデンサの等価直列インダクタンスを打ち消すためのコイル部品を含むフィルタ回路を電源ラインに使用する場合、コイルに大きな直流電流を流す必要がある。特許文献１では、コイルに大きな直流電流を流すため、金属板を螺旋状に成形したコイルを用いることでコイル部品の低抵抗化を図っている。

なお、金属板を螺旋状に成形したコイルを用いた場合、コイル部品およびフィルタ回路のサイズが大型化する。そこで、コイル部品の低抵抗化とサイズの小型化を実現するために、コイルの一部を構成する配線パターンを形成した基板を複数積層してコイル部品を形成することが考えられる。

しかし、複数の基板を積層したコイル部品は、展延性が異なる金属部分の配線パターンとセラミック部分の基板とを積層し加圧すること形成されるので、加圧時の金属部分とセラミック部分との圧縮率の差で割れが生じやすい問題があった。また、複数の基板を積層したコイル部品は、加圧した後に焼成が行われるので、焼成時の金属部分とセラミック部分との熱収縮率の差で割れが生じやすい問題があった。

そこで、本開示の目的は、製造時に割れが生じ難い構成を有し、磁気結合させた複数のコイルを含むコイル部品、およびこれを含むフィルタ回路を提供することである。

本開示の一形態に係るコイル部品は、複数のコイルを磁気結合させたコイル部品であって、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、セラミック素体の内部に配置され、複数のコイルの一部を構成する第１配線パターンと、第１配線パターンの上層に積み重ねられ、複数のコイルの一部を構成する第２配線パターンと、第２配線パターンの上層に積み重ねられ、複数のコイルの一部を構成する第３配線パターンとを備え、複数のコイルは、主面から視て矩形状であり、第２配線パターン長辺方向に延びる部分は、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて前記側面から配線までの距離が長い。

本開示の一形態に係るフィルタ回路は、上記のコイル部品と、コイル部品において磁気結合させた複数のコイルの一端に接続するコンデンサとを備える。

本開示の一形態によれば、複数のコイルの一部を構成する第１配線パターンと、第２配線パターンと、第３配線パターンとのうち、第２配線パターンが、少なくとも１つの側面において当該側面から配線までの距離が、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長いので、製造時においてセラミック素体に割れが生じ難くなる。

本実施の形態１に係るコイル部品の斜視図および側面図である。 本実施の形態１に係るコイル部品の平面図および断面図である。 本実施の形態１に係るコイル部品の構成を示す分解平面図である。 本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。 本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 本実施の形態２に係るコイル部品の斜視図および側面図である。 本実施の形態２に係るコイル部品の平面図および断面図である。 本実施の形態２に係るコイル部品の構成を示す分解平面図である。 本実施の形態３に係るコイル部品の斜視図および側面図である。 本実施の形態３に係るコイル部品の平面図および断面図である。 本実施の形態３に係るコイル部品の構成を示す分解平面図である。 本実施の形態４に係るコイル部品の平面図である。 本実施の形態４に係るコイル部品を含むフィルタ回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 本実施の形態５に係るコイル部品の各配線パターンの積層数に応じた特性値を示す図である。 本実施の形態６に係るフィルタ回路の側面図である。

以下に、本実施の形態に係るコイル部品およびこれを含むフィルタ回路について説明する。

（実施の形態１）
まず、本実施の形態１に係るコイル部品およびこれを含むフィルタ回路について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態１に係るコイル部品の斜視図および側面図である。図２は、本実施の形態１に係るコイル部品の平面図および断面図である。図３は、本実施の形態１に係るコイル部品の構成を示す分解平面図である。図４は、本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。

フィルタ回路１００は、例えば、ＥＭＩ除去フィルタであり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。このフィルタ回路１００にコイル部品１が用いられている。なお、以下の実施の形態では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成のコイル部品を適用することができる。まず、フィルタ回路１００は、図４に示すように、コンデンサＣ１、電極４ａ，４ｂ、コイルＬ１（第１コイル）、およびコイルＬ２（第２コイル）を備えている。

コンデンサＣ１は、図４に示すように一方の端部を電極４ｃに接続し、他方の端部をＧＮＤ配線に接続している。なお、コンデンサＣ１は、BaTiO3(チタン酸バリウム)を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。コンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））としてインダクタＬ３を有しており、インダクタＬ３がキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価である。なお、コンデンサＣ１は、さらに寄生抵抗（等価直列抵抗（ESR））がインダクタＬ３およびキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価であるとしてもよい。

電極４ｃには、コンデンサＣ１の他にコイルＬ１およびコイルＬ２が接続されている。コイルＬ１とコイルＬ２とは磁気結合しており、負のインダクタンス成分を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。コンデンサＣ１、コイルＬ１およびコイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。

コイル部品１は、図１〜図３に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。積層体３は、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有している。積層体３の主面に対して平行に、コイルＬ１およびコイルＬ２が形成されている。積層体３の側面は、長辺側の第１の側面（電極４ｃを形成した側面）および第２の側面（電極４ｄを形成した側面）と、短辺側の第３の側面（電極４ａを形成した側面）および第４の側面（電極４ｂを形成した側面）と有している。

コイル部品１は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する配線パターン１０（第１配線パターン）、配線パターン２０（第２配線パターン）および配線パターン３０（第３配線パターン）が積層体３の内部に配置されている。下層に積層されている配線パターン１０は、一の端部１１が電極４ａと電気的に接続されるとともに、他の端部１２がビア５を介して中層の配線パターン２０と電気的に接続されている。中層に積層されている配線パターン２０は、一の端部２１が電極４ｃと電気的に接続されるとともに、他の端部２２がビア５を介して下層の配線パターン１０と、別の端部２３がビア６を介して上層の配線パターン３０とそれぞれ電気的に接続されている。

上層に積層されている配線パターン３０は、一の端部３１が電極４ｂと電気的に接続されるとともに、他の端部３２がビア６を介して中層の配線パターン２０と電気的に接続されている。配線パターン１０と、端部２１から端部２２までの配線パターン２０とによりコイルＬ１が構成され、配線パターン３０と、端部２１から端部２３までの配線パターン２０とによりコイルＬ２が構成されている。ここで、図１（ａ）に示すコイル部品１は、短辺方向をＸ方向、長辺方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向としている。また、基板の積層方向はＺ方向で、矢印の向きが上層方向を示している。

コイル部品１は、図１（ｂ）に示すように３つの配線パターン１０〜３０が積層されることで構成されていると説明した。しかし、図１（ｂ）では図示していないが、配線パターン１０、配線パターン２０および配線パターン３０の各々は、複数の配線を積層して構成されている。なお、配線パターン２０は、配線パターン１０および配線パターン３０に比べて積層している配線の数を少なくしてある。そのため、図１（ｂ）では、配線パターン１０〜３０の厚みに差を持たせて図示している。

配線パターン１０、配線パターン２０および配線パターン３０の各々は、図３に示すように、基板であるセラミックグリーンシート３ａ〜３ｃに、導電性ペースト（Ｎｉペースト）をスクリーン印刷法により印刷して配線パターンを形成する。図３（ａ）に示すセラミックグリーンシート３ａには、配線パターン３０の電極、電極４ｂと接続する端部３１および端部３２にビア６と接続する接続部６ａが形成されている。このセラミックグリーンシート３ａを複数積層（例えば、６層）することで、図１に示す配線パターン３０を構成している。

図３（ｂ）に示すセラミックグリーンシート３ｂには、配線パターン２０の電極、電極４ｃと接続する端部２１、端部２２にビア５と接続する接続部５ｂおよび端部２３にビア６と接続する接続部６ｂが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｂを複数積層（例えば、３層）することで、図１に示す配線パターン２０を構成している。

図３（ｃ）に示すセラミックグリーンシート３ｃには、配線パターン１０の電極、電極４ａと接続する端部１１および端部１２にビア５と接続する接続部５ａが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｃを複数積層（例えば、６層）することで、図１に示す配線パターン１０を構成している。

コイル部品１では、図３に示した複数のセラミックグリーンシート３ａ〜３ｃの各々を複数積層するとともに、その上下両面側に配線パターンが印刷されていないセラミックグリーンシート（ダミー層）を複数積層する。ダミー層を含め複数のセラミックグリーンシートを圧着することにより、未焼成の積層体３（セラミック素体）を形成する。形成した積層体３を焼成し、焼成した積層体３の外部に、配線パターンと導通するように銅電極を焼き付けて電極４ａ〜４ｄを形成する。

コイル部品１では、コイルＬ１，Ｌ２を構成する配線パターン１０、配線パターン２０および配線パターン３０の配線を形成したセラミックグリーンシートを複数積層している。そのため、コイル部品１では、配線パターン１０、配線パターン２０および配線パターン３０を多層構造にしてコイルＬ１，Ｌ２の低抵抗化とサイズの小型化を実現している。

前述したようにコイル部品１は、金属部分の配線パターンとセラミック部分のセラミックグリーンシートとを複数積層し、加圧すること形成される。しかし、金属部分とセラミック部分とでは展延性が異なるため、加圧時に金属部分とセラミック部分との圧縮率の差で積層体３の中央部分に割れが生じやすい問題があった。また、前述したようにコイル部品１は、加圧した後に焼成が行われるので、焼成時の金属部分とセラミック部分との熱収縮率の差で積層体３の中央部分に割れが生じやすい問題があった。

そこで、本実施の形態１に係るコイル部品１では、製造時に割れが生じ難くするために、中層の配線パターン２０の少なくとも一部を他の配線パターンより内側の位置にずらして形成してある。図２（ａ）に示すように、コイル部品１では、電極４ｃを形成した積層体３の側面（第１の側面）から配線パターン２０の配線までの距離Ｇ２が、当該側面から配線パターン３０（または配線パターン１０）の配線までの距離Ｇ１に比べて長い。つまり、配線パターン２０は、少なくとも１つの側面において当該側面から配線までの距離が、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長い。

図２（ｂ）はコイル部品１のＩ−Ｉ面での断面図を示している。図２（ｂ）に示すように、コイル部品１では、配線パターン２０が他の配線パターンに対して配線幅分だけ内側の位置にずらして設けている。なお、距離Ｇ２と距離Ｇ１との差は、配線パターン３０（または配線パターン１０）の配線幅である。コイル部品１では、積層体３の長辺方向（Ｙ方向）に形成されている配線パターン２０の部分を他の配線パターンより内側の位置にずらすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力を緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

コイル部品１は、図２（ａ）から分かるように、積層体３の長辺方向に形成されている配線パターン２０の部分が他の配線パターンより内側の位置に形成されている。しかし、短辺方向（Ｘ方向）に形成されている配線パターン２０の部分は、他の配線パターンと同じ位置に形成されている。つまり、コイル部品１は、長辺方向に形成されている配線パターン２０の部分のみを他の配線パターンより内側の位置にずらすだけで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力を十分緩和することができる。

配線パターン２０を他の配線パターンより内側の位置にずらすことにより、配線パターン１０、配線パターン２０および配線パターン３０の配線間に生じる浮遊容量Ｃ（図４参照）も変化する。

図５は、本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図４に示すフィルタ回路１００に対して回路シミュレーションを行い、周波数に対する伝送特性を示した結果が図５に示すグラフである。図５に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＭＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ２１（ｄＢ）としている。

まず、図５に示すグラフＡは、配線パターン２０を他の配線パターンより大きく内側の位置にずらして浮遊容量Ｃを小さくした場合（例えば、Ｃ＝１ｐＦ）のフィルタ回路１００の伝送特性を示すグラフである。グラフＡでは、約６００．０ＭＨｚ（０．６ＧＨｚ）までの周波数Ｆｒｅｑで伝送特性Ｓ２１が−４０ｄＢ以下となっており浮遊容量Ｃを小さくすることで高周波帯のノイズ信号を抑制できることを示している。

図５に示すグラフＢは、配線パターン２０を他の配線パターンより少し内側の位置にずらして浮遊容量Ｃを少し小さくした場合（例えば、Ｃ＝２ｐＦ）のフィルタ回路１００の伝送特性を示すグラフである。グラフＢでは、約５００．０ＭＨｚ（０．５ＧＨｚ）までの周波数Ｆｒｅｑで伝送特性Ｓ２１が−４０ｄＢ以下となっており高周波帯のノイズ信号を抑制できることを示している。

図５に示すグラフＣは、配線パターン２０を他の配線パターンと同じ位置にして浮遊容量Ｃが大きい場合（例えば、Ｃ＝３ｐＦ）のフィルタ回路１００の伝送特性を示すグラフである。グラフＣでは、約４００．０ＭＨｚ（０．４ＧＨｚ）までの周波数Ｆｒｅｑで伝送特性Ｓ２１が−４０ｄＢ以下となっておりノイズ信号を抑制できることを示している。

フィルタ回路１００では、グラフＡ〜Ｃのように配線パターン２０を他の配線パターンより内側の位置にずらして浮遊容量Ｃを小さくしている。その結果、図５に示すグラフＡ〜Ｃから分かるように、フィルタ回路１００は、−４０ｄＢ以下にノイズ信号を抑制できる帯域をより高い周波数まで広げることができる。

以上のように、本実施の形態１に係るコイル部品１では、複数のコイルＬ１，Ｌ２を磁気結合させたコイル部品である。コイル部品１は、積層体３と、配線パターン１０と、配線パターン２０と、配線パターン３０とを備えている。積層体３は、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体である。配線パターン１０は、積層体３の内部に配置され、コイルＬ１の一部を構成する。配線パターン２０は、配線パターン１０の上層に積み重ねられ、コイルＬ１，Ｌ２の一部を構成する。配線パターン３０は、配線パターン２０の上層に積み重ねられ、コイルＬ２の一部を構成する。配線パターン２０は、少なくとも１つの側面において当該側面から配線までの距離が、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長い（例えば、距離Ｇ２＞距離Ｇ１）。これにより、本実施の形態１に係るコイル部品１は、配線パターン２０の少なくとも一部を他の配線パターンより内側の位置にずらすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力を緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

また、配線パターン１０、配線パターン２０および配線パターン３０の各々は、複数の配線を積層して構成されている。配線パターン２０は、配線パターン１０および配線パターン３０に比べて積層している配線の数が少ない構成であってもよい。これにより、コイル部品１は、配線パターン２０の積層数を減らすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力を緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。さらに、コイル部品１は、後述するように中層の配線パターン２０の積層数を減らすことで、コイルＬ１およびコイルＬ２の直流抵抗に対する相互インダクタンスの比を大きくすることができる（図１４参照）。

さらに、積層体３の側面は、長辺側の第１の側面（電極４ｃを形成した側面）および第２の側面（電極４ｄを形成した側面）と、短辺側の第３の側面（電極４ａを形成した側面）および第４の側面（電極４ｂを形成した側面）と有している。配線パターン２０は、第１の側面（電極４ｃを形成した側面）において当該側面から配線までの距離が、配線パターン１０および配線パターン３０に比べて長い（距離Ｇ２＞距離Ｇ１）。これにより、コイル部品１は、第１の側面側の配線パターン２０を他の配線パターンより内側の位置にずらすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力を緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

また、配線パターン２０の側面から配線までの距離Ｇ２と、第１配線パターンおよび第３配線パターンの側面から配線までの距離Ｇ１との差が、配線幅である。これにより、コイル部品１は、浮遊容量Ｃを小さくすることで、当該コイル部品１を含むフィルタ回路１００の伝送特性をより高い周波帯まで低く抑えることができる。

さらに、フィルタ回路１００は、上記のコイル部品１と、コイル部品１において磁気結合させた複数のコイルＬ１，Ｌ２の一端（電極４ｃ）に接続するコンデンサＣ１とを備える。これにより、フィルタ回路１００は、寄生インダクタンスを打ち消すコイル部品１の低抵抗化とサイズの小型化を実現し、割れが生じ難いコイル部品１で構成することができる。

（実施の形態２）
本実施の形態１に係るコイル部品１では、図２に示すように電極４ｃを形成した積層体３の側面（第１の側面）から配線パターン２０の配線までの距離Ｇ２が、当該側面から配線パターン３０（または配線パターン１０）の配線までの距離Ｇ１に比べて長いと説明した。本実施の形態２に係るコイル部品では、電極４ｃを形成した積層体３の側面以外の側面から配線パターン２０の配線までの距離も、他の配線パターンに比べて長い構成について説明する。図６は、本実施の形態２に係るコイル部品１ａの斜視図および側面図である。図７は、本実施の形態２に係るコイル部品１ａの平面図および断面図である。図８は、本実施の形態２に係るコイル部品１ａの構成を示す分解平面図である。なお、図６〜図８に示すコイル部品１ａのうち、図１〜図３に示すコイル部品１と同じ構成については、同じ符号を付して詳細な説明を繰返さない。また、本実施の形態２に係るコイル部品１ａを含むフィルタ回路１００の回路構成は、図４に示す回路構成と同じであるため詳細な説明を繰返さない。

コイル部品１ａは、図６〜図８に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。コイル部品１ａは、コイルＬ１，Ｌ２を構成する配線パターン１０ａ（第１配線パターン）、配線パターン２０ａ（第２配線パターン）および配線パターン３０ａ（第３配線パターン）が積層体３の内部に配置されている。下層に積層されている配線パターン１０ａは、一の端部１１ａが電極４ａと電気的に接続されるとともに、他の端部１２ａがビア５を介して中層の配線パターン２０ａと電気的に接続されている。中層に積層されている配線パターン２０ａは、一の端部２１ａが電極４ｃと電気的に接続されるとともに、他の端部２２ａがビア５を介して下層の配線パターン１０ａと、別の端部２３ａがビア６を介して上層の配線パターン３０ａとそれぞれ電気的に接続されている。

上層に積層されている配線パターン３０ａは、一の端部３１ａが電極４ｂと電気的に接続されるとともに、他の端部３２ａがビア６を介して中層の配線パターン２０ａと電気的に接続されている。配線パターン１０ａと、端部２１ａから端部２２ａまでの配線パターン２０ａとによりコイルＬ１が構成され、配線パターン３０ａと、端部２１ａから端部２３ａまでの配線パターン２０ａとによりコイルＬ２が構成されている。

コイル部品１ａは、図６（ｂ）に示すように３つの配線パターン１０ａ〜３０ａが積層されることで構成されていると説明した。しかし、図６（ｂ）では図示していないが、配線パターン１０ａ、配線パターン２０ａおよび配線パターン３０ａの各々は、複数の配線を積層して構成されている。なお、配線パターン２０ａは、配線パターン１０ａおよび配線パターン３０ａに比べて積層している配線の数を少なくしてある。そのため、図６（ｂ）では、配線パターン１０ａ〜３０ａの厚みに差を持たせて図示している。

配線パターン１０ａ、配線パターン２０ａおよび配線パターン３０ａの各々は、図８に示すように、基板であるセラミックグリーンシート３ｄ〜３ｆに、導電性ペースト（Ｎｉペースト）をスクリーン印刷法により印刷して配線パターンを形成する。図８（ａ）に示すセラミックグリーンシート３ｄには、配線パターン３０ａの電極、電極４ｂと接続する端部３１ａおよび端部３２ａにビア６と接続する接続部６ａが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｄを複数積層（例えば、６層）することで、図６に示す配線パターン３０ａを構成している。

図８（ｂ）に示すセラミックグリーンシート３ｅには、配線パターン２０ａの電極、電極４ｃと接続する端部２１ａ、端部２２ａにビア５と接続する接続部５ｂおよび端部２３ａにビア６と接続する接続部６ｂが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｅを複数積層（例えば、３層）することで、図６に示す配線パターン２０ａを構成している。

図８（ｃ）に示すセラミックグリーンシート３ｆには、配線パターン１０ａの電極、電極４ａと接続する端部１１ａおよび端部１２ａにビア５と接続する接続部５ａが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｆを複数積層（例えば、６層）することで、図６に示す配線パターン１０ａを構成している。

コイル部品１ａでは、図８に示した複数のセラミックグリーンシート３ｄ〜３ｆの各々を複数積層するとともに、その上下両面側に配線パターンが印刷されていないセラミックグリーンシート（ダミー層）を複数積層する。ダミー層を含め複数のセラミックグリーンシートを圧着することにより、未焼成の積層体３（セラミック素体）を形成する。形成した積層体３を焼成し、焼成した積層体３の外部に、配線パターンと導通するように銅電極を焼き付けて電極４ａ〜４ｄを形成する。

本実施の形態２に係るコイル部品１ａでは、製造時に割れが生じ難くするために、中層の配線パターン２０ａを他の配線パターンより内側の位置にずらして形成してある。図７（ａ）に示すように、コイル部品１ａでは、電極４ｃを形成した積層体３の側面から配線パターン２０ａの配線までの距離Ｇ２ａが、当該側面から配線パターン３０ａ（または配線パターン１０ａ）の配線までの距離Ｇ１に比べて長い。また、コイル部品１ａでは、電極４ａを形成した積層体３の側面から配線パターン２０ａの配線までの距離Ｇ５ａが、当該側面から配線パターン３０ａ（または配線パターン１０ａ）の配線までの距離Ｇ４に比べて長い。なお、コイル部品１ａでは、電極４ｂを形成した積層体３の側面も同様に、当該側面からから配線パターン２０ａの配線までの距離が、当該側面から配線パターン３０ａ（または配線パターン１０ａ）の配線までの距離に比べて長い。つまり、配線パターン２０ａは、３つの側面において当該側面から配線までの距離が、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長い。

図７（ｂ）はコイル部品１ａのＩＩ−ＩＩ面での断面図を示している。図７（ｂ）に示すように、コイル部品１ａでは、配線パターン２０ａが他の配線パターンに対して配線幅の半分だけ内側の位置に設けられている。つまり、距離Ｇ５ａと距離Ｇ４との差は、配線パターン３０ａ（または配線パターン１０ａ）の配線幅の半分である。同様に、距離Ｇ２ａと距離Ｇ１との差も、配線パターン３０ａ（または配線パターン１０ａ）の配線幅の半分である。コイル部品１ａでは、積層体３の長辺方向（Ｙ方向）に形成されている配線パターン２０ａの部分だけでなく、積層体３の短辺方向（Ｘ方向）に形成されている配線パターン２０ａの部分も他の配線パターンより内側の位置にずらすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力をより緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

コイル部品１ａは、図７（ａ）から分かるように、配線パターン２０ａの全部が他の配線パターンより内側の位置に形成されている。そのため、コイル部品１ａは、配線パターン２０ａの一部を他の配線パターンより内側の位置にずらす構成に比べて、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力をより緩和することができる。なお、短辺方向（Ｘ方向）に形成されている配線パターン２０ａの部分を内側の位置に形成したことにより、ビア５，６を介して接続される配線パターン１０ａおよび配線パターン３０ａの一部を配線パターン２０ａにあわせて内側に形成してある。

以上のように、本実施の形態２に係るコイル部品１ａでは、配線パターン２０ａが、さらに第３の側面（電極４ａを形成した側面）および第４の側面（電極４ｂを形成した側面）のうち少なくとも１つの側面において当該側面から配線までの距離Ｇ５ａが、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長い（例えば、距離Ｇ５ａ＞距離Ｇ４）。これにより、本実施の形態２に係るコイル部品１ａは、配線パターン２０ａの少なくとも一部を他の配線パターンより内側の位置にずらすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力をより緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

また、配線パターン２０ａの側面から配線までの距離Ｇ５ａと、配線パターン１０ａおよび配線パターン３０ａの側面から配線までの距離Ｇ４との差が、配線幅の半分である。これにより、配線パターン２０ａと、配線パターン１０ａおよび配線パターン３０ａとを大きくずらすことなく、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力を緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

（実施の形態３）
本実施の形態１に係るコイル部品１では、図１に示すように中層である配線パターン２０が１つで構成される場合について説明した。本実施の形態３に係るコイル部品では、中層である第２配線パターンが複数の配線パターンを上下層に積み重ねた構成である場合について説明する。図９は、本実施の形態３に係るコイル部品１ｂの斜視図および側面図である。図１０は、本実施の形態３に係るコイル部品１ｂの平面図および断面図である。図１１は、本実施の形態３に係るコイル部品１ｂの構成を示す分解平面図である。なお、図９〜図１１に示すコイル部品１ｂのうち、図１〜図３に示すコイル部品１と同じ構成については、同じ符号を付して詳細な説明を繰返さない。また、本実施の形態３に係るコイル部品１ｂを含むフィルタ回路１００の回路構成は、図４に示す回路構成と同じであるため詳細な説明を繰返さない。

コイル部品１ｂは、図９〜図１１に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。コイル部品１ｂは、コイルＬ１，Ｌ２を構成する配線パターン１０ｂ（第１配線パターン）、配線パターン２０ｂ（第２配線パターンの一部）、配線パターン２４ｂ（第２配線パターンの一部）、配線パターン２０ｃ（第２配線パターンの一部）および配線パターン３０ｂ（第３配線パターン）が積層体３の内部に配置されている。下層に積層されている配線パターン１０ｂは、一の端部１１ｂが電極４ａと電気的に接続されるとともに、他の端部１２ｂがビア７を介して中層の配線パターン２０ｃと電気的に接続されている。中層に積層されている配線パターン２０ｃは、一の端部２１ｃが電極４ａと電気的に接続されるとともに、他の端部２３ｃがビア７を介して中層の配線パターン２４ｂと電気的に接続されている。

中層に積層されている配線パターン２４ｂは、一の端部が電極４ｃと電気的に接続されるとともに、他の端部がビア７を介して中層の配線パターン２０ｂ，２０ｃと電気的に接続されている。中層に積層されている配線パターン２０ｂは、一の端部２１ｂが電極４ｂと電気的に接続されるとともに、他の端部２２ｂがビア７を介して上層の配線パターン３０ｂとそれぞれ電気的に接続されている。

上層に積層されている配線パターン３０ｂは、一の端部３１ｂが電極４ｂと電気的に接続されるとともに、他の端部３２ｂがビア７を介して中層の配線パターン２０ｂと電気的に接続されている。配線パターン１０ｂと、配線パターン２０ｃとによりコイルＬ１が構成され、配線パターン３０ｂと、配線パターン２０ｂとによりコイルＬ２が構成されている。コイル部品１ｂでは、配線パターン２０ｂ、配線パターン２４ｂおよび配線パターン２０ｃで第２配線パターンを構成している。

コイル部品１ｂは、図９（ｂ）に示すように５つの配線パターン１０ｂ、２０ｂ、２４ｂ、２０ｃ、３０ｂが積層されることで構成されていると説明した。しかし、図９（ｂ）では図示していないが、配線パターン１０ｂ、２０ｂ、２４ｂ、２０ｃ、３０ｂの各々は、複数の配線を積層して構成されている。なお、配線パターン２４ｂは、他の配線パターンに比べて積層している配線の数を少なくしてある。そのため、図９（ｂ）では、配線パターン１０ｂ、２０ｂ、２４ｂ、２０ｃ、３０ｂの厚みに差を持たせて図示している。

配線パターン１０ｂ、２０ｂ、２４ｂ、２０ｃ、３０ｂの各々は、図１１に示すように、基板であるセラミックグリーンシート３ｇ〜３ｋに、導電性ペースト（Ｎｉペースト）をスクリーン印刷法により印刷して配線パターンを形成する。図１１（ａ）に示すセラミックグリーンシート３ｇには、配線パターン３０ｂの電極、電極４ｂと接続する端部３１ｂおよび端部３２ｂにビア７と接続する接続部７ａが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｇを複数積層（例えば、６層）することで、図９に示す配線パターン３０ｂを構成している。

図１１（ｂ）に示すセラミックグリーンシート３ｈには、配線パターン２０ｂの電極、電極４ｂと接続する端部２１ｂ、端部２２ｂにビア７と接続する接続部７ｂが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｈを複数積層（例えば、６層）することで、図９に示す配線パターン２０ｂを構成している。

図１１（ｃ）に示すセラミックグリーンシート３ｉには、配線パターン２４ｂの電極、電極４ｃと接続する端部、ビア７と接続する接続部７ｃが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｉを複数積層（例えば、３層）することで、図９に示す配線パターン２４ｂを構成している。

図１１（ｄ）に示すセラミックグリーンシート３ｊには、配線パターン２０ｃの電極、電極４ａと接続する端部２１ｃ、端部２３ｃにビア７と接続する接続部７ｄが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｊを複数積層（例えば、６層）することで、図９に示す配線パターン２０ｃを構成している。

図１１（ｅ）に示すセラミックグリーンシート３ｋには、配線パターン１０ｂの電極、電極４ａと接続する端部１１ｂおよび端部１２ｂにビア７と接続する接続部７ｅが形成されている。このセラミックグリーンシート３ｋを複数積層（例えば、６層）することで、図９に示す配線パターン１０ｂを構成している。

コイル部品１ｂでは、図１１に示した複数のセラミックグリーンシート３ｇ〜３ｋの各々を複数積層するとともに、その上下両面側に配線パターンが印刷されていないセラミックグリーンシート（ダミー層）を複数積層する。ダミー層を含め複数のセラミックグリーンシートを圧着することにより、未焼成の積層体３（セラミック素体）を形成する。形成した積層体３を焼成し、焼成した積層体３の外部に、配線パターンと導通するように銅電極を焼き付けて電極４ａ〜４ｄを形成する。

本実施の形態２に係るコイル部品１ｂでは、製造時に割れが生じ難くするために、中層の配線パターン２０ｂ、２０ｃを他の配線パターンより内側の位置にずらして形成してある。図１０（ａ）に示すように、コイル部品１ｂでは、電極４ｃを形成した積層体３の側面から配線パターン２０ｂ、２０ｃの配線までの距離Ｇ７が、当該側面から配線パターン３０ｂ（または配線パターン１０ｂ）の配線までの距離Ｇ６に比べて長い。また、コイル部品１ｂでは、電極４ａを形成した積層体３の側面から配線パターン２０ｂ、２０ｃの配線までの距離Ｇ９が、当該側面から配線パターン３０ｂ（または配線パターン１０ｂ）の配線までの距離Ｇ８に比べて長い。なお、コイル部品１ｂでは、電極４ｂおよび電極４ｄを形成した積層体３の側面も同様に、当該側面からから配線パターン２０ｂ、２０ｃの配線までの距離Ｇ７，Ｇ９が、当該側面から配線パターン３０ｂ（または配線パターン１０ｂ）の配線までの距離Ｇ６，Ｇ８に比べて長い。つまり、配線パターン２０ｂ、２０ｃは、４つの側面において当該側面から配線までの距離が、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて長い。

図１０（ｂ）はコイル部品１ｂのＩＩＩ−ＩＩＩ面での断面図を示している。図１０（ｂ）に示すように、コイル部品１ｂでは、配線パターン２０ｂ、２０ｃが他の配線パターンに対して配線幅の１／３だけ内側の位置に設けられている。つまり、距離Ｇ７と距離Ｇ６との差は、配線パターン３０ｂ（または配線パターン１０ｂ）の配線幅の１／３である。

図１０（ｃ）はコイル部品１ｂのＩＶ−ＩＶ面での断面図を示している。図１０（ｃ）に示すように、コイル部品１ｂでは、配線パターン２０ｂ、２０ｃが他の配線パターンに対して配線幅の１／３だけ内側の位置に設けられている。つまり、距離Ｇ９と距離Ｇ８との差も、配線パターン３０ｂ（または配線パターン１０ｂ）の配線幅の１／３である。コイル部品１ｂでは、積層体３の長辺方向（Ｙ方向）に形成されている配線パターン２０ｂ、２０ｃの部分だけでなく、積層体３の短辺方向（Ｘ方向）に形成されている配線パターン２０ｂ、２０ｃの部分も他の配線パターンより内側の位置にずらすことで、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力をより緩和して、積層体３の中央部分での割れを生じ難くしている。

コイル部品１ｂは、図１０（ａ）から分かるように、配線パターン２０ｂ、２０ｃの全部が他の配線パターンより内側の位置に形成されている。そのため、コイル部品１ｂは、配線パターン２０ｂ、２０ｃの一部を他の配線パターンより内側の位置にずらす構成に比べて、加圧時に生じる圧縮率の差や焼成時に生じる熱収縮率の差による応力をより緩和することができる。

以上のように、本実施の形態３に係るコイル部品１ｂでは、中層の第２配線パターンが、複数の配線パターン２０ｂ、２４ｂ、２０ｃを上下層に積み重ねた構成である。これにより、コイル部品１ｂは、様々なコイルの構成を採用することが可能となる。

（実施の形態４）
本実施の形態１に係るコイル部品１では、図５において配線パターン２０および配線パターン３０の配線間に生じる浮遊容量Ｃと、フィルタ回路１００の周波数に対する伝送特性との関係について説明した。本実施の形態４では、浮遊容量Ｃに関係する配線パターンのずれ量と、フィルタ回路の周波数に対する伝送特性との関係について説明する。図１２は、本実施の形態４に係るコイル部品の平面図である。図１３は、本実施の形態４に係るコイル部品を含むフィルタ回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。なお、図１２に示すコイル部品のうち、図１〜図３に示すコイル部品１と同じ構成については、同じ符号を付して詳細な説明を繰返さない。また、本実施の形態４に係るコイル部品を含むフィルタ回路１００の回路構成は、図４に示す回路構成と同じであるため詳細な説明を繰返さない。

図１２（ａ）に示すコイル部品１ｃは、図１に示すコイル部品１において配線パターン２０が他の配線パターン１０，３０に対して同じ位置に設けられている構成である。図１２（ｂ）に示すコイル部品１ｄは、図１に示すコイル部品１において配線パターン２０が他の配線パターン１０，３０に対して配線幅の半分だけ内側の位置にずらして設けられている構成である。図１２（ｃ）に示すコイル部品１ｅは、図１に示すコイル部品１において配線パターン２０が他の配線パターン１０，３０に対して配線幅だけ内側の位置にずらして設けられている構成である。

つまり、コイル部品１ｃの浮遊容量Ｃは、コイル部品１ｄの浮遊容量Ｃよりも大きく、コイル部品１ｄの浮遊容量Ｃは、コイル部品１ｅの浮遊容量Ｃよりも大きくなる。

図１３に示すグラフは、コイル部品１ｃ〜コイル部品１ｅを含むフィルタ回路１００に対して回路シミュレーションを行い、周波数に対する伝送特性を示した結果である。図１３に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＭＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ２１（ｄＢ）としている。

まず、図１３に示すコイル部品１ｅのグラフは、配線パターン２０を他の配線パターンより配線幅分だけ内側の位置にずらして浮遊容量Ｃを小さくした場合のフィルタ回路１００の伝送特性を示すグラフである。コイル部品１ｅのグラフでは、約５４０．０ＭＨｚ（０．５４ＧＨｚ）までの周波数Ｆｒｅｑで伝送特性Ｓ２１が−４０ｄＢ以下となっており高周波帯のノイズ信号を抑制できることを示している。

図１３に示すコイル部品１ｄのグラフは、配線パターン２０を他の配線パターンより配線幅の半分だけ内側の位置にずらして浮遊容量Ｃを少し小さくした場合のフィルタ回路１００の伝送特性を示すグラフである。コイル部品１ｄのグラフでは、約４１０．０ＭＨｚ（０．４１ＧＨｚ）までの周波数Ｆｒｅｑで伝送特性Ｓ２１が−４０ｄＢ以下となっており高周波帯のノイズ信号を抑制できることを示している。

図１３に示すコイル部品１ｃのグラフは、配線パターン２０を他の配線パターンと同じ位置にして浮遊容量Ｃを大きくした場合のフィルタ回路１００の伝送特性を示すグラフである。コイル部品１ｃのグラフでは、約３４０．０ＭＨｚ（０．３４ＧＨｚ）までの周波数Ｆｒｅｑで伝送特性Ｓ２１が−４０ｄＢ以下となっており高周波帯のノイズ信号を抑制できることを示している。

フィルタ回路１００では、コイル部品１ｃ〜コイル部品１ｅのように配線パターン２０を他の配線パターンより内側の位置にずらして浮遊容量Ｃを小さくしている。その結果、図１３に示すコイル部品１ｃのグラフ〜コイル部品１ｅのグラフから分かるように、フィルタ回路１００は、−４０ｄＢ以下にノイズ信号を抑制できる帯域をより高い周波数まで広げることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態１に係るコイル部品１では、配線パターン１０、３０を６層で、配線パターン２０を３層でそれぞれ構成すると説明した。本実施の形態５では、各配線パターンの層数と、特性値との関係を説明する。図１４は、本実施の形態５に係るコイル部品の各配線パターンの積層数に応じた特性値を示す図である。

図１に示すコイル部品１において、配線パターン１０を第１の層数、配線パターン２０を第２の層数、配線パターン３０を第３の層数とした場合のコイルＬ１，Ｌ２の直流抵抗（ＤＣＲ）と相互インダクタンス（Ｍ）との変化を図１４に示している。具体的に、第１の層数＝５、第２の層数＝５、第３の層数＝５の場合、コイルＬ１，Ｌ２の直流抵抗（ＤＣＲ）が３４ｍΩ、相互インダクタンス（Ｍ）が１．９４ｎＨとなる。第１の層数＝６、第２の層数＝３、第３の層数＝６の場合、コイルＬ１，Ｌ２の直流抵抗（ＤＣＲ）が３１ｍΩ、相互インダクタンス（Ｍ）が１．９０ｎＨとなる。第１の層数＝７、第２の層数＝１、第３の層数＝７の場合、コイルＬ１，Ｌ２の直流抵抗（ＤＣＲ）が５０ｍΩ、相互インダクタンス（Ｍ）が１．９１ｎＨとなる。

図１４に示す表から分かるように、第２の層数が減るに従い直流抵抗（ＤＣＲ）および相互インダクタンス（Ｍ）も減るが、第２の層数が１になると直流抵抗（ＤＣＲ）および相互インダクタンス（Ｍ）が逆に増えている。この傾向は、第１の層数と第２の層数と第３の層数との合計層数を変えても同じである。

直流抵抗（ＤＣＲ）に対する相互インダクタンス（Ｍ）の比が大きいほど、フィルタ回路１００において必要とする伝送特性が得られるため、図１４に示すように、コイル部品は、合計層数が１５層であれば、第２の層数を３層と第１および第３の層数の６層より少なくすることが望ましい。また、コイル部品は、合計層数が１８層であれば、第２の層数を４層と第１および第３の層数の７層より少なくすることが望ましい。

（実施の形態６）
本実施の形態１〜５では、コイル部品１、１ａ〜１ｅのみの構成について説明した。本実施の形態６では、コイル部品をコンデンサと一体化したフィルタ回路の構成ついて説明する。図１５は、本実施の形態６に係るフィルタ回路の側面図である。なお、本実施の形態６に係るフィルタ回路の回路構成は、図４に示す回路構成と同じであるため詳細な説明を繰返さない。また、フィルタ回路に用いるコイル部品は、実施の形態１〜５で説明したコイル部品１，１ａ〜１ｅと同じであるため詳細な説明を繰返さない。

図１５に示すフィルタ回路１００は、積層セラミックコンデンサであるコンデンサＣ１の上層にコイル部品１を形成している。コンデンサＣ１は、電極４ｃと電気的に接続される内部電極５０と、電極４ｄ（図１参照）と電気的に接続される内部電極５１との単位で繰り返し積層（例えば２００層）することで必要な容量を確保している。つまり、コンデンサＣ１は、複数のセラミックグリーンシート（誘電体層）と複数の内部電極５０，５１とが積層して構成されている。

なお、コイル部品１は、浮遊容量Ｃを抑えるため比誘電率の低い材料を用いるのが望ましく、コンデンサＣ１は、必要な容量を確保するためには比誘電率が高い方が望ましい。特に、コイル部品１とコンデンサＣ１とを一体化して小型、薄型のフィルタ回路１００にするためには、コイル部品１に比誘電率（例えば、１０以下）の低いセラミックグリーンシート（例えば、酸化チタン系のセラミックグリーンシート）を積層体３に用い、コンデンサＣ１に比誘電率（例えば、１００以下）の高いセラミックグリーンシート（例えば、チタン酸バリウム系のセラミックグリーンシート）を積層体３Ａに用いる。

以上のように、本実施の形態６に係るコンデンサＣ１は、コイルＬ１，Ｌ２を積層したコイル部品１の下層に設けられ、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極５０，５１とが積層して構成されている。これにより、本実施の形態６に係るフィルタ回路１００は、コイル部品１をコンデンサＣ１とを一体化することができる。

また、積層体３Ａに用いるセラミックグリーンシートの比誘電率は、積層体３に用いるセラミックグリーンシートの比誘電率に比べて高くすることが望ましい。これにより、コイル部品１とコンデンサＣ１とを一体化したフィルタ回路１００を小型、薄型にすることができる。

（変形例）
これまで説明したコイル部品１，１ａ〜１ｅでは、第１配線パターン、第２配線パターンおよび第３配線パターンの各々は、複数の配線を積層して構成されていると説明したが、単層の配線で構成されていてもよい。

また、これまで説明したコイル部品１，１ａ〜１ｅでは、第２配線パターンが、第１配線パターンおよび第３配線パターンに比べて積層している配線の層数を少なくしてあると説明したが、同じ層数であってもよい。

さらに、これまで説明したコイル部品１ａ〜１ｅでは、第２配線パターンが、第３の側面（電極４ａを形成した側面）において他の配線パターンより内側の位置にずらして形成してある場合、第４の側面（電極４ｂを形成した側面）においも他の配線パターンより内側の位置にずらして形成してある構成を説明した。しかし、コイル部品は、第３の側面または第４の側面のいずれか一方のみにおいて他の配線パターンより内側の位置にずらして形成してある構成でもよい。

また、これまで説明したコイル部品１，１ａ〜１ｅでは、第２配線パターンと、第１配線パターンおよび第３配線パターンとのずれ量が、配線幅、配線幅の半分、配線幅の１／３と説明したが、当該ずれ量は、第２配線パターンと第１配線パターンおよび第３配線パターンとがずれていれば配線幅以上でも以下でもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１ａ〜１ｅ コイル部品、２０，３０，４０ 配線パターン、１０ フィルタ回路、５０，５１ 内部電極、Ｃ１ コンデンサ。

Claims (11)

1. 複数のコイルを磁気結合させたコイル部品であって、
   複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と前記主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、
   前記セラミック素体の内部に配置され、前記複数のコイルの一部を構成する第１配線パターンと、
   前記第１配線パターンの上層に積み重ねられ、前記複数のコイルの一部を構成する第２配線パターンと、
   前記第２配線パターンの上層に積み重ねられ、前記複数のコイルの一部を構成する第３配線パターンとを備え、
   前記複数のコイルは、前記主面から視て矩形状であり、
   前記第２配線パターンの長辺方向に延びる部分は、前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンの長辺方向に延びる部分に比べて前記側面から配線までの距離が長い、コイル部品。
2. 前記第１配線パターン、前記第２配線パターンおよび前記第３配線パターンの各々は、複数の配線を積層して構成されており、
   前記第２配線パターンは、前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンに比べて積層している配線の数が少ない、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記側面は、長辺側の第１の側面および第２の側面と、短辺側の第３の側面および第４の側面と有し、
   前記第２配線パターンは、
   前記第１の側面および前記第２の側面のうち少なくとも１つの前記側面において当該側面から配線までの距離が、前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンに比べて長く、
   前記第３の側面および前記第４の側面のうち少なくとも１つの前記側面において当該側面から配線までの距離が、前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンに比べて長い、請求項１または請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第２配線パターンの前記側面から配線までの距離と、前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンの前記側面から配線までの距離との差が、配線幅以上である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
5. 前記第２配線パターンの前記側面から配線までの距離と、前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンの前記側面から配線までの距離との差が、配線幅の半分以下である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 前記第２配線パターンは、複数の配線パターンを上下層に積み重ねた構成である、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のコイル部品。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の前記コイル部品と、
   前記コイル部品において磁気結合させた前記複数のコイルの一端に接続するコンデンサとを備える、フィルタ回路。
8. 前記コンデンサは、前記複数のコイルを磁気結合させた前記コイル部品の下層に設けられ、複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層して構成されている、請求項７に記載のフィルタ回路。
9. 前記複数の誘電体層の比誘電率は、前記コイル部品の比誘電率に比べて高い、請求項８に記載のフィルタ回路。
10. 前記第１配線パターンと、前記第２配線パターンと、前記第３配線パターンとはそれぞれ電気的に接続されている、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。
11. 複数のコイルを磁気結合させたコイル部品であって、
    複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と前記主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、
    前記セラミック素体の内部に配置され、前記複数のコイルの一部を構成する第１配線パターンと、
    前記第１配線パターンの上層に積み重ねられ、前記複数のコイルの一部を構成する第２配線パターンと、
    前記第２配線パターンの上層に積み重ねられ、前記複数のコイルの一部を構成する第３配線パターンとを備え、
    前記第２配線パターンは、
    対向する前記側面の間に延びる半ループ状の配線で、
    一方の端部で前記第１配線パターンと、他方の端部で前記第３配線パターンとそれぞれ電気的に接続され、
    前記第１配線パターンおよび前記第３配線パターンに比べて前記側面から配線までの距離が長い、コイル部品。

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