JP6728911B2

JP6728911B2 - UV treatment device

Info

Publication number: JP6728911B2
Application number: JP2016077945A
Authority: JP
Inventors: 基裕酒井; 啓太吉原
Original assignee: Ushio Denki KK
Current assignee: Ushio Denki KK
Priority date: 2016-04-08
Filing date: 2016-04-08
Publication date: 2020-07-22
Anticipated expiration: 2036-04-08
Also published as: JP2017188617A

Description

本発明は、紫外線処理装置に関し、更に詳しくはナノインプリント用テンプレートの表面をドライ洗浄処理するために好適に用いられる紫外線処理装置に関する。 The present invention relates to an ultraviolet processing apparatus, and more particularly to an ultraviolet processing apparatus that is preferably used for dry cleaning the surface of a nanoimprint template.

従来、ナノインプリント用テンプレートの表面に付着したレジスト残渣を除去するための手法としては、薬液を用いたウェット洗浄処理が主流であった。しかしながら、ナノインプリント用テンプレートのウェット洗浄処理においては、薬液の管理が煩雑であり、また薬液処理によるパターンのダレ・細りが生じる、という問題がある。そのため、ナノインプリント用テンプレートの表面に対して紫外線を照射してレジスト残渣を直接分解する光洗浄処理（ドライ洗浄処理）が好んで用いられるようになってきた。
そして、光洗浄処理を行うための紫外線処理装置の或る種のものとしては、図１０に示すように、天面部５１Ａに紫外線透過性窓部材１７が設けられた直方体状の筐体５１を備え、この筐体５１の内部に紫外線ランプが配設されてなる構成のものがある（特許文献１参照。）。この紫外線処理装置５０には、筐体５１の両方の幅広側面部５１Ｂの各々における上縁部に沿って、例えば空気（具体的には、ＣＤＡ（Clean Dry Air））などの処理用ガスが流通される矩形筒状のガス流路部材５５が設けられており、これらのガス流路部材５５には、各々、紫外線透過性窓部材１７を臨む領域に複数の処理用ガス供給口５５Ａが設けられている。
この紫外線処理装置５０においては、紫外線透過性窓部材１７と離間した状態で対向するように位置された被処理物の被処理面（具体的には、ナノインプリント用テンプレートの表面）に対して、当該紫外線透過性窓部材１７を介して紫外線ランプからの光（紫外線）が照射される。また、被処理物の被処理面に対して紫外線ランプからの光が照射されている間、すなわち光洗浄処理中には、当該被処理物と紫外線透過性窓部材１７との間の処理空間に、複数の処理用ガス供給口５５Ａから処理用ガスが供給される。このように処理空間に処理用ガスが流通されることにより、被処理物および紫外線透過性窓部材１７が冷却される。 Conventionally, as a method for removing the resist residue attached to the surface of the nanoimprint template, a wet cleaning process using a chemical solution has been the mainstream. However, in the wet cleaning process of the nanoimprint template, there is a problem that the management of the chemical solution is complicated and the pattern sags and becomes thin due to the chemical solution processing. Therefore, a photo-cleaning process (dry cleaning process) in which the surface of the nanoimprint template is irradiated with ultraviolet rays to directly decompose the resist residue has come to be favorably used.
As shown in FIG. 10, a certain type of ultraviolet processing device for performing the light cleaning process is provided with a rectangular parallelepiped casing 51 having an ultraviolet-transparent window member 17 provided on the top surface 51A. There is a structure in which an ultraviolet lamp is arranged inside the housing 51 (see Patent Document 1). In the ultraviolet processing device 50, a processing gas such as air (specifically, CDA (Clean Dry Air)) flows along the upper edge of each of the wide side surfaces 51B of the housing 51. Rectangular gas flow channel members 55 are provided, and each of these gas flow channel members 55 is provided with a plurality of processing gas supply ports 55A in the region facing the ultraviolet light transmitting window member 17. ing.
In the ultraviolet processing device 50, the surface to be processed of the object to be processed (specifically, the surface of the nanoimprint template) which is positioned so as to face the ultraviolet transparent window member 17 in a state of being separated from the ultraviolet transparent window member 17. Light (ultraviolet rays) from an ultraviolet lamp is irradiated through the ultraviolet-transparent window member 17. Further, while the surface of the object to be processed is irradiated with light from the ultraviolet lamp, that is, during the light cleaning process, the processing space between the object to be processed and the ultraviolet light transmissive window member 17 The processing gas is supplied from the plurality of processing gas supply ports 55A. By thus flowing the processing gas into the processing space, the object to be processed and the ultraviolet-transparent window member 17 are cooled.

ナノインプリント用テンプレートの光洗浄処理には、波長の短い紫外線、例えばキセノンのエキシマ発光である波長１７２ｎｍの紫外線が用いられる。このような波長の短い紫外線は空気に吸収されやすいという特性を有する。そのため、紫外線処理装置５０において、洗浄能力および洗浄効率を向上させるためには、紫外線透過性窓部材１７と被処理物Ｗ（ナノインプリント用テンプレート）との離間距離を小さくする必要がある。また、処理空間の雰囲気を処理用ガスで速やかに置換し、当該処理空間を処理用ガスで充満させるためにも、紫外線透過性窓部材１７と被処理物との離間距離が小さいことは有効である。 Ultraviolet light having a short wavelength, for example, ultraviolet light having a wavelength of 172 nm, which is excimer emission of xenon, is used for the photocleaning treatment of the nanoimprint template. Ultraviolet rays having such a short wavelength have a characteristic that they are easily absorbed by air. Therefore, in the ultraviolet processing device 50, in order to improve the cleaning performance and the cleaning efficiency, it is necessary to reduce the distance between the ultraviolet transparent window member 17 and the object W to be processed (nanoimprint template). Also, in order to quickly replace the atmosphere of the processing space with the processing gas and fill the processing space with the processing gas, it is effective that the distance between the ultraviolet-transparent window member 17 and the object to be processed is small. is there.

しかしながら、紫外線処理装置５０においては、被処理物（ナノインプリント用テンプレート）および紫外線透過性窓部材１７の冷却性の観点から、処理用ガス供給口５５Ａをある程度以上には小さくすることができないことから、紫外線透過性窓部材１７と被処理物との離間距離を小さくすることが困難である、という問題がある。 However, in the ultraviolet processing device 50, the processing gas supply port 55A cannot be made smaller than a certain amount from the viewpoint of the cooling properties of the object to be processed (the template for nanoimprint) and the ultraviolet permeable window member 17, There is a problem that it is difficult to reduce the distance between the ultraviolet-transparent window member 17 and the object to be processed.

特開２０１１−１５５１６０号公報JP, 2011-155160, A

而して、本発明の出願人は、紫外線透過性窓部材１７と被処理物（ナノインプリント用テンプレート）との離間距離を小さくするために、図１１に示すように、処理用ガスのガス供給口６５が、紫外線透過性窓部材１７と同一の平面領域６３上に設けられてなる構成の紫外線処理装置６０を提案した。
この紫外線処理装置６０においては、矩形平板状の平面部材６１の表面（図１１における上面）における平面領域６３に、紫外線透過性窓部材１７と処理用ガス供給口６５とが設けられている。そして、平面部材６１の表面に配設された載置台部材１８上に被処理物Ｗ（ナノインプリント用テンプレート）が載置されることにより、被処理物Ｗの被処理面Ｗａが、平面領域６３（紫外線透過性窓部材１７）および処理用ガス供給口６５と僅かに離間した状態で対向配置される。また、被処理面Ｗａは、紫外線透過性窓部材１７を介して、ランプハウス１１内に配置された紫外線ランプ３０と対向した状態とされる。 Therefore, the applicant of the present invention, in order to reduce the distance between the ultraviolet transparent window member 17 and the object to be processed (template for nanoimprint), as shown in FIG. An ultraviolet processing device 60 having a configuration in which 65 is provided on the same plane area 63 as the ultraviolet transparent window member 17 is proposed.
In this ultraviolet processing apparatus 60, the ultraviolet transparent window member 17 and the processing gas supply port 65 are provided in the flat area 63 on the surface (upper surface in FIG. 11) of the rectangular flat plate-shaped flat member 61. Then, the processing object W (template for nanoimprint) is mounted on the mounting table member 18 arranged on the surface of the planar member 61, so that the processing surface Wa of the processing object W is changed to the planar region 63 ( The ultraviolet-transparent window member 17) and the processing gas supply port 65 are arranged so as to face each other with a slight distance therebetween. Further, the surface Wa to be processed is in a state of facing the ultraviolet lamp 30 arranged in the lamp house 11 via the ultraviolet transparent window member 17.

しかしながら、このような紫外線処理装置６０においては、処理用ガス供給口６５が被処理物Ｗの被処理面Ｗａに近接し、かつ対向した状態となることから、当該処理用ガス供給口６５から供給される処理用ガスが、被処理面Ｗａに直接的に吹き付けられることとなり、それに起因して被処理物Ｗを安定的・効果的に光洗浄処理することができない、という問題がある。
具体的に説明すると、処理用ガス供給口６５から処理空間に供給され、被処理面Ｗａに直接的に吹き付けられた処理用ガスは、平面領域６３に向かって流動し、当該平面領域６３に吹き付けられた後、再び被処理面Ｗａに吹き付けられることとなる。このように、処理空間においては、処理用ガスが、被処理面Ｗａおよび平面領域６３に、吹き付け圧（流動圧）を減衰しながら順次に吹き付けられつつ処理用ガス排出口６６に向かって流動することにより、外部に拡散排出される。そのため、被処理面Ｗａには、光洗浄処理によって分解されたレジスト残渣、いわゆるデブリを含んだ処理用ガスが繰り返し吹き付けられることになる。従って、被処理物Ｗにおけるパターンの形状によっては、被処理面Ｗａにデブリが付着するおそれがある。
また、処理用ガスとしては、ランニングコストの観点から、紫外線処理装置外部環境雰囲気の空気（以下、「外部雰囲気空気」ともいう。）が利用されており、具体的には、外部雰囲気空気をコンプレッサによって圧縮処理することによって得られたＣＤＡが用いられている。ＣＤＡは、充分に除塵されているとはいえ、外部雰囲気空気に含まれていた塵埃、および圧縮処理過程において混合されたコンプレッサオイルのフューム（煙霧）などのパーティクルがわずかに含まれる場合がある。従って、被処理物Ｗの被処理面Ｗａに、処理用ガスが吹き付けられることによってパーティクルが付着するおそれがある。
また、被処理物Ｗが、処理用ガスが吹き付けられる圧力によって浮き上がることに起因して、光洗浄処理中に位置ずれが生じたり、あるいは装置（載置台部材１８）から落下したりすることから、所期の光洗浄処理を行うことができなくなるおそれがある。
さらに、上述の要因の複合作用により、被処理面Ｗａに対して均一に光洗浄処理を行うことができなくなるおそれがある。 However, in such an ultraviolet processing apparatus 60, since the processing gas supply port 65 is in a state of being close to and facing the surface Wa of the object W to be processed, the processing gas supply port 65 is supplied from the processing gas supply port 65. The processing gas to be processed is directly sprayed on the surface Wa to be processed, which causes a problem that the object W cannot be stably and effectively subjected to the optical cleaning processing.
More specifically, the processing gas supplied from the processing gas supply port 65 to the processing space and directly blown onto the surface Wa to be processed flows toward the flat area 63 and is blown onto the flat area 63. After being sprayed, it is again sprayed on the surface Wa to be processed. As described above, in the processing space, the processing gas flows toward the processing gas discharge port 66 while being sequentially sprayed on the surface Wa and the flat surface region 63 while the spray pressure (flow pressure) is attenuated. As a result, it is diffused and discharged to the outside. Therefore, the processing gas containing the resist residue decomposed by the light cleaning process, so-called debris, is repeatedly sprayed on the surface Wa to be processed. Therefore, depending on the shape of the pattern on the object to be processed W, debris may adhere to the surface to be processed Wa.
Also, as the processing gas, from the viewpoint of running cost, air in the outside environment atmosphere of the ultraviolet processing device (hereinafter, also referred to as “outside atmosphere air”) is used. Specifically, the outside atmosphere air is compressed by the compressor. The CDA obtained by compressing is used. Although the CDA is sufficiently dedusted, the dust contained in the outside atmosphere air and particles such as fumes of the compressor oil mixed in the compression process may be slightly contained. Therefore, particles may adhere to the surface Wa of the object W to be processed due to the processing gas being blown.
Further, since the object W to be processed floats up due to the pressure of the processing gas blown on it, a positional deviation occurs during the optical cleaning process, or the object W falls from the apparatus (mounting table member 18). There is a possibility that the desired optical cleaning process cannot be performed.
Further, due to the combined action of the above factors, there is a possibility that the surface to be processed Wa cannot be uniformly subjected to the optical cleaning process.

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、処理用ガスが被処理物に直接的に吹き付けられることがなく、従って、被処理物を安定的・効果的に光洗浄処理することのできる紫外線処理装置を提供することにある。 The present invention has been made based on the above circumstances, and an object thereof is to prevent the processing gas from being directly blown to the object to be processed, and thus to stabilize and effect the object to be processed. An object of the present invention is to provide an ultraviolet treatment device that can be optically cleaned.

本発明の紫外線処理装置は、紫外線ランプからの紫外線が、平板状の紫外線透過性窓部材を介して、当該紫外線透過性窓部材と離間して対向配置された平板状の被処理物に照射される紫外線処理装置において、
矩形状の平面領域と、この平面領域の一辺に沿って当該平面領域より突出した状態で伸びる平板部とを有する平面部材を有し、
前記紫外線透過性窓部材は、前記平面部材における平面領域に設けられており、
前記紫外線透過性窓部材と被処理物との間の処理空間に処理用ガスを供給するための処理用ガス供給機構が設けられており、
前記処理用ガス供給機構は、緩衝用空間を介して前記処理空間に処理用ガスを供給し、前記緩衝用空間は、前記平面部材における、平面領域の一辺と平板部との間に形成された溝によって構成されていることを特徴とする。 In the ultraviolet treatment apparatus of the present invention, ultraviolet rays from an ultraviolet lamp are irradiated to a flat object to be processed which is arranged facing the ultraviolet transparent window member via a flat ultraviolet transparent window member. In the UV treatment device
A planar member having a rectangular planar region and a flat plate portion extending along one side of the planar region in a state of protruding from the planar region,
The ultraviolet-transparent window member is provided in a flat area of the flat member,
A processing gas supply mechanism for supplying a processing gas to the processing space between the ultraviolet transparent window member and the object to be processed is provided,
The processing gas supply mechanism supplies the processing gas into the processing space through the buffer space, the buffer space is in the planar member, which is formed between the one side and the flat portion of the flat region It is characterized in that it is constituted by a groove .

また、本発明の紫外線処理装置は、紫外線ランプからの紫外線が、平板状の紫外線透過性窓部材を介して、当該紫外線透過性窓部材と離間して対向配置された平板状の被処理物に照射される紫外線処理装置において、
矩形状の平面領域と、この平面領域の一辺およびこれに連続する二辺に沿って当該平面領域より突出した状態で伸びる平板部とを有する平面部材、および
前記平板状の被処理物を、前記平板部の表面との間に間隙が形成される状態に保持する保持部材を備え、
前記紫外線透過性窓部材と被処理物との間の処理空間に処理用ガスを供給するための処理用ガス供給機構が設けられており、
前記平面部材においては、前記平面領域に前記紫外線透過性窓部材が設けられ、当該平面領域の前記一辺と前記平板部との間に当該一辺に沿って処理用ガス供給口が設けられており、当該平面領域の当該一辺と対向する他辺には、前記被処理物が前記保持部材に保持されて配置されることにより処理用ガス排出口が形成され、
前記処理用ガス供給機構は、緩衝用空間を介して前記処理空間に処理用ガスを供給し、前記緩衝用空間が、前記平面部材における、前記平面領域の前記一辺と前記平板部との間に形成された、当該一辺を開口縁辺として伸びる溝によって構成されており、
前記処理用ガス供給機構において、前記緩衝用空間を構成する溝に、前記処理用ガス供給口から処理用ガスが導入されることを特徴とする。 Further, the ultraviolet processing apparatus of the present invention, the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp, through the plate-shaped ultraviolet-transparent window member, to the plate-shaped object which is arranged facing away from the ultraviolet-transparent window member. In the UV treatment device that is irradiated,
A planar member having a rectangular planar region and a flat plate portion extending along one side of the planar region and two sides continuous with the planar region so as to project from the planar region, and
The flat object is provided with a holding member for holding a state in which a gap is formed between the flat object and the surface of the flat portion,
A processing gas supply mechanism for supplying a processing gas to the processing space between the ultraviolet transparent window member and the object to be processed is provided,
In the planar member, the ultraviolet-transparent window member is provided in the planar region, and a processing gas supply port is provided along the one side between the one side of the planar region and the flat plate portion, On the other side facing the one side of the plane area, a processing gas discharge port is formed by arranging the object to be processed while being held by the holding member,
The processing gas supply mechanism supplies a processing gas to the processing space via a buffer space, and the buffer space is between the one side of the planar region and the flat plate portion in the planar member. It is configured by a groove that is formed and extends with the one side as an opening edge,
In the processing gas supply mechanism, the processing gas is introduced into the groove forming the buffer space from the processing gas supply port.

本発明の紫外線処理装置においては、前記緩衝用空間から導出される処理用ガスの流動方向を制御する制御板が設けられていることが好ましい。
また、前記緩衝用空間から導出される処理用ガスの流動方向を制御する制御板が設けられており、前記制御板は、前記緩衝用空間から導出される処理用ガスを、前記平面領域に沿うように前記処理用ガス排出口に向かって流動させるものであることが好ましい。 In the ultraviolet processing apparatus of the present invention, it is preferable that a control plate that controls the flow direction of the processing gas that is led out from the buffer space is provided.
Further, a control plate for controlling the flow direction of the processing gas derived from the buffer space is provided, and the control plate causes the processing gas derived from the buffer space to flow along the planar region. As described above, it is preferable to flow the gas toward the processing gas outlet.

本発明の紫外線処理装置においては、紫外線透過性窓部材と被処理物との間の処理空間に、緩衝用空間を介して処理用ガスが供給される。そのため、緩衝用空間から導出される処理用ガスを、被処理物に向かう方向に流動することのないように制御することができる。
従って、本発明の紫外線処理装置によれば、処理用ガスが被処理物に直接的に吹き付けられることがないことから、被処理物を安定的・効果的に光洗浄処理することができる。 In the ultraviolet processing apparatus of the present invention, the processing gas is supplied to the processing space between the ultraviolet transparent window member and the object to be processed through the buffer space. Therefore, the processing gas derived from the buffer space can be controlled so as not to flow in the direction toward the object to be processed.
Therefore, according to the ultraviolet processing apparatus of the present invention, the processing gas is not directly blown to the object to be processed, and the object to be processed can be stably and effectively subjected to the light cleaning treatment.

本発明の紫外線処理装置においては、緩衝用空間から導出される処理用ガスの流動方向を制御する制御板を設けることにより、処理用ガス供給機構の設計の自由度が大きくなる。 In the ultraviolet processing apparatus of the present invention, the degree of freedom in designing the processing gas supply mechanism is increased by providing the control plate for controlling the flow direction of the processing gas led out from the buffer space.

本発明の第１の紫外線処理装置の構成の一例を示す説明用平面図である。It is an explanatory top view showing an example of composition of the 1st ultraviolet processing equipment of the present invention. 図１の第１の紫外線処理装置に被処理物が配置された状態を示す説明用平面図である。FIG. 2 is an explanatory plan view showing a state in which an object to be processed is arranged in the first ultraviolet processing device of FIG. 1. 図１のＡ−Ａ線断面を、第１の紫外線処理装置に被処理物が配置された状態で示す説明用断面図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a cross section taken along the line AA of FIG. 1 in a state in which an object to be processed is arranged in a first ultraviolet processing device. 図１のＢ−Ｂ線断面を、第１の紫外線処理装置に被処理物が配置された状態で示す説明用断面図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a cross section taken along the line BB of FIG. 1 in a state in which an object to be processed is arranged in the first ultraviolet processing apparatus. 図１の第１の紫外線処理装置の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the 1st ultraviolet processing apparatus of FIG. 本発明の第２の紫外線処理装置の構成の一例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of an example of a structure of the 2nd ultraviolet processing apparatus of this invention. 本発明の第２の紫外線処理装置の構成の他の例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the other example of a structure of the 2nd ultraviolet processing apparatus of this invention. 本発明の第２の紫外線処理装置の構成の更に他の例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the further another example of a structure of the 2nd ultraviolet processing apparatus of this invention. 本発明の第１の紫外線処理装置の構成の他の例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the other example of a structure of the 1st ultraviolet processing apparatus of this invention. 従来の紫外線処理装置の構成の一例を示す説明用斜視図である。It is an explanatory perspective view showing an example of the composition of the conventional ultraviolet treatment equipment. 従来の紫外線処理装置の構成の他の例を示す説明用断面図である。It is an explanatory sectional view showing another example of the composition of the conventional ultraviolet treatment equipment.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

（第１の紫外線処理装置）
図１は、本発明の第１の紫外線処理装置の構成の一例を示す説明用平面図であり、図２は、図１の第１の紫外線処理装置に被処理物が配置された状態を示す説明用平面図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ線断面を、第１の紫外線処理装置に被処理物が配置された状態で示す説明用断面図であり、図４は、図１のＢ−Ｂ線断面を、第１の紫外線処理装置に被処理物が配置された状態で示す説明用断面図である。また、図５は、図１の第１の紫外線処理装置の要部を示す説明図である。
第１の紫外線処理装置１０は、例えばナノインプリント用テンプレートを被処理物Ｗとし、ナノインプリント用テンプレートの表面（被処理面Ｗａ）を光洗浄処理（ドライ洗浄処理）するために用いられるものである。この第１の紫外線処理装置１０において、被処理物Ｗは、当該被処理物Ｗの被処理面Ｗａが空間を介して紫外線透過性窓部材１７に対向するように配置される。
この図の例において、被処理物Ｗは、略矩形平板状の形状のものである。 (First UV treatment device)
FIG. 1 is a plan view for explaining an example of the configuration of the first ultraviolet processing apparatus of the present invention, and FIG. 2 shows a state in which an object to be processed is arranged in the first ultraviolet processing apparatus of FIG. It is an explanatory top view. 3 is an explanatory sectional view showing a section taken along the line AA of FIG. 1 in a state where the object to be processed is arranged in the first ultraviolet processing apparatus, and FIG. 4 is a section taken along the line BB of FIG. It is an explanatory sectional view showing a line section in a state where an article to be treated is arranged in a first ultraviolet treatment apparatus. In addition, FIG. 5 is an explanatory diagram showing a main part of the first ultraviolet processing apparatus of FIG. 1.
The first ultraviolet processing apparatus 10 is used, for example, as a nanoimprint template as the object W to be processed, and a surface (surface Wa to be processed) of the nanoimprint template is subjected to a light cleaning process (dry cleaning process). In the first ultraviolet processing apparatus 10, the object W to be processed is arranged so that the surface Wa to be processed of the object W to be processed faces the ultraviolet light transmissive window member 17 with a space therebetween.
In the example of this figure, the workpiece W has a substantially rectangular flat plate shape.

第１の紫外線処理装置１０は、一方（図３および図４における上方）に開口を有する直方体箱型形状のランプハウス１１を備えている。このランプハウス１１の開口には、例えば石英ガラスよりなる紫外線透過性窓部材１７が配設された、略平板状の平面部材２１が気密に設けられており、これにより、ランプハウス１１の内部に密閉されたランプ室Ｒが形成されている。ランプ室Ｒ（ランプハウス１１の内部）には、ランプハウス１１の開口（紫外線透過性窓部材１７）の近接位置に、矩形棒状の紫外線ランプ３０が、当該紫外線ランプ３０のランプ軸（中心軸）がランプハウス１１の幅広側面部１１Ａ，１１Ｃに沿って伸びるよう、当該開口に平行に配置されている。また、ランプハウス１１には、例えば窒素ガスなどの不活性ガスをパージする不活性ガスパージ手段（図示省略）が設けられている。
この図の例において、平面部材２１は、表面（図３および図４における上面）形状および裏面（図３および図４における下面）形状が正方形であって、幅広側面部１１Ａ，１１Ｃの幅（図４における紙面に垂直な方向の寸法であって図３における左右方向の寸法）と同等の縦横寸法を有している。この平面部材２１の裏面において、ランプハウス１１の開口は、幅狭側面部１１Ｂ，１１Ｄの幅方向（図３における紙面に垂直な方向であって図４における左右方向）における中央部に位置している。 The first ultraviolet processing apparatus 10 includes a rectangular parallelepiped box-shaped lamp house 11 having an opening on one side (upper side in FIGS. 3 and 4). At the opening of the lamp house 11, a substantially flat plate-like flat member 21 in which an ultraviolet ray transmissive window member 17 made of, for example, quartz glass is arranged is provided in an airtight manner. A sealed lamp chamber R is formed. In the lamp chamber R (inside the lamp house 11), a rectangular rod-shaped ultraviolet lamp 30 is provided in the vicinity of the opening (ultraviolet light transmitting window member 17) of the lamp house 11, and a lamp axis (central axis) of the ultraviolet lamp 30. Are arranged parallel to the opening so as to extend along the wide side surface portions 11A and 11C of the lamp house 11. Further, the lamp house 11 is provided with an inert gas purging means (not shown) for purging an inert gas such as nitrogen gas.
In the example of this figure, the planar member 21 has a square front surface (upper surface in FIGS. 3 and 4) shape and a back surface (lower surface in FIGS. 3 and 4) shape, and the width of the wide side surface portions 11A and 11C (FIG. 4 has the same vertical and horizontal dimensions as the dimension in the direction perpendicular to the paper surface and the dimension in the left-right direction in FIG. On the back surface of the planar member 21, the opening of the lamp house 11 is located at the center portion of the narrow side surface portions 11B and 11D in the width direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 3 and the left-right direction in FIG. 4). There is.

平面部材２１の表面には、幅広側面部１１Ａ，１１Ｃの幅方向（図１における上下方向）における中央部に、幅広側面部１１Ａ，１１Ｃに平行な一方の縁部２１Ａからランプハウス１１の開口の直上位置にわたって縁部２１Ｂ，２１Ｄに沿って伸びる矩形状の中央平面領域２３が形成されている。この中央平面領域２３の一方の短辺２３Ａは、平面部材２１の縁部２１Ａ上に位置している。
また、平面部材２１の表面には、中央平面領域２３を包囲するよう、当該中央平面領域２３の短辺２３Ａ以外の三辺（具体的には、短辺２３Ａに対向する短辺２３Ｃおよびこの短辺に連続する長辺２３Ｂ，２３Ｄ）に沿ってコ字状に伸びる平板部２５が形成されている。この平板部２５は、短辺２３Ｃに沿って伸びる短土手部分２６Ａと、長辺２３Ｂ，２３Ｄに沿って伸びる長土手部分２６Ｂ，２６Ｃとを有しており、これらが一体的に連続されることによってコの字形状が形成されたものである。また、平板部２５の表面（図３および図４における上面）は、中央平面領域２３に平行な平面とされている。また、中央平面領域２３からの平板部２５の突出高さは、被処理物Ｗと紫外線透過性窓部材１７との離間距離に応じ、平板部２５の表面が、載置台部材１８の載置面よりも中央平面領域２３に接近した位置レベルとなるように定められ、例えば０．８ｍｍ以下とされる。
この図の例において、平面部材２１の表面には、長土手部分２６Ｂ,２６Ｃに沿って伸びる矩形状の側方平面領域２７Ａ，２７Ｂが形成されている。この側方平面領域２７Ａ，２７Ｂの位置レベルは、中央平面領域２３の位置レベルと一致している。 On the surface of the planar member 21, at the central portion in the width direction (vertical direction in FIG. 1) of the wide side surface portions 11A, 11C, from one edge 21A parallel to the wide side surface portions 11A, 11C, the opening of the lamp house 11 is formed. A rectangular central plane area 23 extending along the edges 21B and 21D is formed over the position directly above. One short side 23A of the central plane area 23 is located on the edge 21A of the plane member 21.
Further, on the surface of the plane member 21, three sides other than the short side 23A of the central plane area 23 (specifically, the short side 23C facing the short side 23A and the short side 23C so as to surround the central plane area 23). A flat plate portion 25 extending in a U-shape is formed along the long sides 23B and 23D continuous with the side. The flat plate portion 25 has a short bank portion 26A extending along the short side 23C and long bank portions 26B, 26C extending along the long sides 23B, 23D, which are integrally continuous. The U-shape is formed by. The surface of the flat plate portion 25 (upper surface in FIGS. 3 and 4) is a flat surface parallel to the central flat area 23. Further, the protruding height of the flat plate portion 25 from the central flat area 23 depends on the distance between the workpiece W and the ultraviolet-transparent window member 17, and the surface of the flat plate portion 25 is the mounting surface of the mounting table member 18. Is set to a position level closer to the central plane area 23 than, for example, 0.8 mm or less.
In the example of this figure, the surface of the plane member 21 is formed with rectangular lateral plane regions 27A and 27B extending along the long bank portions 26B and 26C. The position level of the lateral plane areas 27A and 27B coincides with the position level of the central plane area 23.

平面部材２１において、中央平面領域２３には、紫外線ランプ３０と対向するように、正方形平板状の紫外線透過性窓部材１７が設けられている。具体的には、中央平面領域２３に形成された、ランプ室Ｒに連通する紫外線放射開口２４が紫外線透過性窓部材１７によって閉塞されている。この紫外線透過性窓部材１７は、紫外線ランプ３０およびランプハウス１１の開口に平行に配置されている。
また、側方平面領域２７Ａ，２７Ｂには、被処理物Ｗを、紫外線透過性窓部材１７と離間した状態に保持する保持部材が設けられている。この保持部材は、側方平面領域２７Ａ，２７Ｂの長手方向（図１における左右方向）の両端に配設された柱状の載置台部材１８よりなるものである。すなわち、平面部材２１の表面の四隅の各々には、保持部材を構成する載置台部材１８が設けられている。これらの載置台部材１８は、各々、載置面（図３および図４における上面）が中央平面領域２３に平行な平面とされており、この載置面に被処理物Ｗが載置されるものである。
この図の例において、紫外線透過性窓部材１７は、平面部材２１の表面の中央部に配置されている。また、紫外線透過性窓部材１７は、当該紫外線透過性窓部材１７の表面（図３および図４における上面）の位置レベルが、中央平面領域２３の位置レベルと一致するように配設されている。また、被処理物Ｗは、保持部材（載置台部材１８）により、平板部２５の表面と僅かに離間した状態で保持される。 In the plane member 21, a central flat area 23 is provided with a square flat plate-shaped UV transparent window member 17 so as to face the UV lamp 30. Specifically, the ultraviolet radiation opening 24, which is formed in the central plane area 23 and communicates with the lamp chamber R, is closed by the ultraviolet transparent window member 17. The ultraviolet-transparent window member 17 is arranged parallel to the openings of the ultraviolet lamp 30 and the lamp house 11.
In addition, a holding member that holds the object W to be processed in a state of being separated from the ultraviolet-transparent window member 17 is provided in the lateral plane areas 27A and 27B. This holding member is composed of a column-shaped mounting table member 18 arranged at both ends in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 1) of the lateral flat areas 27A and 27B. That is, the mounting table members 18 that form holding members are provided at the four corners of the surface of the planar member 21, respectively. Each of these mounting table members 18 has a mounting surface (upper surface in FIGS. 3 and 4) that is a plane parallel to the central flat area 23, and the workpiece W is mounted on this mounting surface. It is a thing.
In the example of this figure, the ultraviolet-transmissive window member 17 is arranged at the center of the surface of the plane member 21. Further, the ultraviolet light transmissive window member 17 is arranged such that the position level of the surface (the upper surface in FIGS. 3 and 4) of the ultraviolet light transmissive window member 17 matches the position level of the central plane area 23. .. Further, the workpiece W is held by the holding member (mounting table member 18) in a state of being slightly separated from the surface of the flat plate portion 25.

そして、第１の紫外線処理装置１０には、載置台部材１８の載置面に載置された被処理物Ｗと紫外線透過性窓部材１７との間の処理空間に、緩衝用空間Ｓを介して処理用ガスを供給する処理用ガス供給機構が設けられている。
具体的に説明すると、処理用ガス供給機構は、処理用ガス供給手段（図示省略）を備えており、この処理用ガス供給手段からの処理用ガスを、緩衝用空間Ｓを介して、処理空間を含む、被処理物Ｗと中央平面領域２３との間の空間（以下、「ガス流通空間」ともいう。）に供給するものである。このガス流通空間は、緩衝用空間Ｓと連通している。
緩衝用空間Ｓは、平面部材２１の表面における、中央平面領域２３の短辺２３Ｃと短土手部分２６Ａとの間に形成された、当該短辺２３Ｃおよび当該短土手部分２６Ａに沿って伸びる断面矩形状の溝部２８によって構成されている。この溝部２８は、短辺２３Ｃを開口縁辺としており、当該短辺２３Ｃと同等の全長を有するものである。そして、溝部２８における短土手部分側の内壁２９Ｂには、複数（この図の例においては３つ）の円形状の処理用ガス供給口１４が、溝部２８の伸びる方向（図１における上下方向であって図４および図５における紙面に垂直な方向）に一定の間隔（この図の例においては等間隔）で並列に形成されている。これら複数のガス供給口１４は、各々、平面部材２１に形成された連通孔２２および処理用ガス供給管（図示省略）を介して、共通の処理用ガス供給手段に接続されている。ここに、緩衝用空間Ｓを構成する溝部２８の溝幅および溝深さは、処理用ガス供給口１４の形状寸法などに応じ、処理用ガス供給口１４の個数、および被処理物Ｗと紫外線透過性窓部材１７との離間距離などを考慮して適宜に定められ、例えば処理用ガス供給口１４が円形状であって口径が２ｍｍである場合には、溝幅は１０ｍｍであって、溝深さは１５ｍｍである。よって、溝部２８には、処理用ガス供給手段からの処理用ガスが、複数の処理用ガス供給口１４から導入される。
また、ガス流通空間は、中央平面領域２３の短辺２３Ａと被処理物Ｗの一辺とに囲われた処理用ガス排出口１５に連通している。
この図の例において、連通孔２２は、平面部材２１の厚み方向に伸びる供給手段側部分２２Ａと、この供給手段側部分２２Ａに連続し、平面部材２１の面方向に伸びる緩衝用空間側部分２２Ｂとを有している。そして、緩衝用空間側部分２２Ｂは、供給手段側部分２２Ａを介して処理用ガス供給管接続用開口１９に連通している。 Then, in the first ultraviolet processing device 10, the buffer space S is interposed in the processing space between the object W to be processed mounted on the mounting surface of the mounting table member 18 and the ultraviolet transparent window member 17. A processing gas supply mechanism for supplying processing gas is provided.
More specifically, the processing gas supply mechanism includes processing gas supply means (not shown), and the processing gas from the processing gas supply means is passed through the buffer space S to the processing space. Is supplied to the space (hereinafter, also referred to as “gas distribution space”) between the object W to be processed and the central plane area 23. This gas circulation space communicates with the buffer space S.
The buffer space S is formed on the surface of the planar member 21 between the short side 23C of the central flat area 23 and the short bank portion 26A and extends along the short side 23C and the short bank portion 26A. The groove 28 has a shape. The groove portion 28 has the short side 23C as an opening edge and has the same overall length as the short side 23C. A plurality of (three in the example in this figure) circular processing gas supply ports 14 are formed in the inner wall 29B of the groove 28 on the short bank portion side, in the extending direction of the groove 28 (in the vertical direction in FIG. 1). Therefore, they are formed in parallel at regular intervals (equal intervals in the example of this figure) in the direction perpendicular to the paper surface in FIGS. Each of the plurality of gas supply ports 14 is connected to a common processing gas supply unit via a communication hole 22 formed in the plane member 21 and a processing gas supply pipe (not shown). Here, the groove width and the groove depth of the groove portion 28 forming the buffer space S depend on the number of the processing gas supply ports 14 and the object W and the ultraviolet rays depending on the shape and size of the processing gas supply ports 14. It is appropriately determined in consideration of the distance from the permeable window member 17, and for example, when the processing gas supply port 14 is circular and has a diameter of 2 mm, the groove width is 10 mm and the groove width is 10 mm. The depth is 15 mm. Therefore, the processing gas from the processing gas supply means is introduced into the groove 28 from the plurality of processing gas supply ports 14.
Further, the gas circulation space communicates with the processing gas discharge port 15 surrounded by the short side 23A of the central plane area 23 and one side of the object W to be processed.
In the example of this drawing, the communication hole 22 includes a supply means side portion 22A extending in the thickness direction of the plane member 21 and a buffer space side portion 22B continuous with the supply means side portion 22A and extending in the plane direction of the plane member 21. And have. The buffer space side portion 22B communicates with the processing gas supply pipe connection opening 19 via the supply means side portion 22A.

この処理用ガス供給機構において、処理用ガスとしては、紫外線が照射されることによってオゾンが生成されるものが用いられる。
処理用ガスの具体例としては、ＣＤＡ（Clean Dry Air）が挙げられる。 In this processing gas supply mechanism, as the processing gas, one that produces ozone by being irradiated with ultraviolet rays is used.
A specific example of the processing gas is CDA (Clean Dry Air).

処理用ガス供給手段としては、処理用ガスを構成するガスの種類などに応じて適宜のものが用いられる。
具体的には、処理用ガスがＣＤＡよりなる場合には、例えば、装置外部環境雰囲気の空気（外部雰囲気空気）を取り込む吸気ファンと、この吸気ファンによって取り込まれた外部雰囲気空気を圧縮処理するコンプレッサとを備えたものが用いられる。 As the processing gas supply means, an appropriate means is used depending on the type of gas forming the processing gas.
Specifically, when the processing gas is composed of CDA, for example, an intake fan that takes in the air of the environment outside the apparatus (outside atmosphere air) and a compressor that compresses the outside atmosphere air taken in by the intake fan The one with and is used.

処理用ガス供給手段による処理用ガスの供給条件は、紫外線ランプ３０の種類、紫外線ランプ３０の点灯条件、被処理物Ｗに対する紫外線の照射時間および処理用ガスの種類などに応じ、中央平面領域２３の縦横寸法、および紫外線透過性窓部材１７と被処理物Ｗとの離間距離などを考慮して適宜に定められる。 The conditions for supplying the processing gas by the processing gas supply means are the central flat area 23 depending on the type of the ultraviolet lamp 30, the lighting conditions of the ultraviolet lamp 30, the irradiation time of the ultraviolet rays to the object W to be processed, the type of the processing gas, and the like. And the vertical and horizontal dimensions thereof, and the distance between the ultraviolet-transparent window member 17 and the object W to be processed, etc. are taken into consideration.

平面部材２１およびランプハウス１１は、耐紫外線性および耐オゾン性を有する材料よりなるものである。この耐紫外線性および耐オゾン性を有する材料の具体例としては、例えば硬質アルマイト処理されたアルミニウム材およびステンレス鋼材（ＳＵＳ）などが挙げられる。 The flat member 21 and the lamp house 11 are made of a material having ultraviolet resistance and ozone resistance. Specific examples of the material having ultraviolet resistance and ozone resistance include, for example, hard alumite treated aluminum material and stainless steel material (SUS).

紫外線ランプ３０としては、波長１７２ｎｍの紫外線を含む光を放射するエキシマランプなどが用いられる。
この図の例において、紫外線ランプ３０は、断面扁平四角形状であって、一対の幅広面部３１Ａ，３１Ｃと、一対の幅狭面部３１Ｂ，３１Ｄとを有し、外観形状が略直方体状の長尺な放電容器３１を備えており、この放電容器３１の両端にセラミックベース３２，３２が装着されたエキシマランプである。この放電容器３１の内部の放電空間には、例えばキセノンガスなどの希ガスが放電ガスとして封入されている。放電容器３１において、一方の幅広面部３１Ａには、網状の高電圧側電極（図示省略）が設けられており、他方の幅広面部３１Ｃには、網状のアース側電極（図示省略）が設けられており、当該高電圧側電極および当該アース側電極は、各々、高周波電源（図示省略）に接続されている。そして、紫外線ランプ３０は、高電圧側電極が配設された一方の幅広面部３１Ａが、紫外線透過性窓部材１７と対向するよう配置されている。 As the ultraviolet lamp 30, an excimer lamp or the like that emits light containing ultraviolet rays having a wavelength of 172 nm is used.
In the example of this figure, the ultraviolet lamp 30 has a flat quadrangular cross section, has a pair of wide surface portions 31A and 31C and a pair of narrow surface portions 31B and 31D, and has a substantially rectangular parallelepiped appearance. The excimer lamp is provided with a discharge container 31, and ceramic bases 32, 32 are attached to both ends of the discharge container 31. The discharge space inside the discharge vessel 31 is filled with a rare gas such as xenon gas as a discharge gas. In the discharge vessel 31, one wide surface portion 31A is provided with a net-shaped high-voltage side electrode (not shown), and the other wide surface portion 31C is provided with a net-shaped ground side electrode (not shown). The high voltage side electrode and the ground side electrode are each connected to a high frequency power source (not shown). The ultraviolet lamp 30 is arranged so that the one wide surface portion 31A on which the high-voltage side electrode is arranged faces the ultraviolet-transparent window member 17.

第１の紫外線処理装置１０において、被処理物Ｗは、載置台部材１８の載置面に載置されることにより、紫外線透過性窓部材１７（中央平面領域２３）に平行な状態で紫外線透過性窓部材１７に近接して配置される。
この被処理物Ｗと紫外線透過性窓部材１７との離間距離は、処理用ガスの種類に応じて適宜に定められる。
具体的には、処理用ガスがＣＤＡよりなる場合においては、紫外線透過性窓部材１７と被処理物Ｗとの離間距離は、３ｍｍ以下であることが好ましい。
紫外線透過性窓部材１７と被処理物Ｗとの離間距離が３ｍｍ以下とされることにより、紫外線ランプ３０からの光が被処理物Ｗに至るまでの過程において、当該光に含まれる紫外線（具体的には、例えば波長１７２ｎｍの紫外線）が空気（具体的には、酸素ガス）によって吸収されることに起因して、被処理物Ｗに照射される紫外線量が大きく低下することを抑制できる。 In the first ultraviolet processing apparatus 10, the object W to be processed is mounted on the mounting surface of the mounting table member 18, so that the object to be processed UV is transmitted in a state parallel to the ultraviolet transparent window member 17 (central plane area 23). It is arranged close to the sex window member 17.
The distance between the object W to be processed and the ultraviolet-transparent window member 17 is appropriately determined according to the type of the processing gas.
Specifically, when the processing gas is composed of CDA, the distance between the ultraviolet-transparent window member 17 and the object W to be processed is preferably 3 mm or less.
By setting the distance between the ultraviolet-transparent window member 17 and the object W to be processed to 3 mm or less, in the process of reaching the object W to be processed by the light from the ultraviolet lamp 30, the ultraviolet light included in the light (specifically, Specifically, for example, it is possible to suppress a large decrease in the amount of ultraviolet rays with which the object W to be processed is irradiated due to absorption of ultraviolet rays having a wavelength of 172 nm) by air (specifically, oxygen gas).

また、第１の紫外線処理装置１０においては、被処理物Ｗが平板部２５の表面から僅かに離間した状態とされるが、その被処理物Ｗと平板部２５との離間距離は、０．１〜１ｍｍであることが好ましい。
被処理物Ｗと平板部２５との離間距離が過大である場合には、ガス流通空間に供給された処理用ガスが、被処理面Ｗａと平板部２５の表面との間隙から外部に漏れ、その結果、紫外線透過性窓部材１７上（処理空間）において、処理用ガスを高い均一性で流通させることができなくなるおそれがある。 In addition, in the first ultraviolet processing apparatus 10, the object W to be processed is slightly separated from the surface of the flat plate portion 25, but the separation distance between the object W to be processed and the flat plate portion 25 is 0. It is preferably 1 to 1 mm.
When the separation distance between the workpiece W and the flat plate portion 25 is excessive, the processing gas supplied to the gas flow space leaks to the outside from the gap between the processed surface Wa and the flat plate portion 25. As a result, the processing gas may not be able to flow with high uniformity on the ultraviolet-transparent window member 17 (processing space).

この第１の紫外線処理装置１０においては、被処理物Ｗが載置台部材１８の載置面に載置されることにより、ガス流通空間と処理用ガス排出口１５とが形成される。
そして、処理用ガス供給手段から、処理用ガス供給口１４を介してガス流通空間に処理用ガスが供給されると、中央平面領域２３と被処理物Ｗとの離間距離が、平板部２５と被処理物Ｗとの離間距離よりも大きいことから、当該処理用ガスは、平板部２５と被処理物Ｗとの間隙から僅かずつ漏洩しながら、全体的には処理用ガス排出口１５に向かって安定的に流通する。平板部２５と被処理物Ｗとの間隙から処理用ガスが僅かずつ漏洩することによって装置外部からの外部雰囲気空気に対する流れ抵抗が生じ、外部雰囲気空気のガス流通空間への流入が抑制される。
このように、ガス流通空間に処理用ガスが流通している状態において、紫外線ランプ３０を点灯させることにより、紫外線ランプ３０からの紫外線が、紫外線透過性窓部材１７を介して、処理空間を流動する処理用ガスおよび被処理物Ｗの被処理面Ｗａに照射され、これにより、被処理物Ｗの光洗浄処理が行われる。
ここに、処理空間（ガス流通空間）に流通される処理用ガスの供給量は、例えば０．１〜１０Ｌ／ｍｉｎである。また、被処理物Ｗに対する紫外線の照射時間は、例えば３〜３６００秒間である。
図５には、ガスの流動方向が矢印によって示されている。 In the first ultraviolet processing apparatus 10, the object W to be processed is mounted on the mounting surface of the mounting table member 18 to form the gas distribution space and the processing gas discharge port 15.
Then, when the processing gas is supplied from the processing gas supply means to the gas distribution space through the processing gas supply port 14, the distance between the central flat area 23 and the workpiece W becomes equal to that of the flat plate portion 25. Since it is larger than the separation distance from the object to be processed W, the processing gas leaks little by little from the gap between the flat plate portion 25 and the object to be processed W, and is generally directed to the processing gas discharge port 15. And stable distribution. The processing gas leaks little by little from the gap between the flat plate portion 25 and the object to be processed W, so that flow resistance to the outside atmosphere air from the outside of the apparatus is generated, and the inflow of the outside atmosphere air into the gas distribution space is suppressed.
In this way, by turning on the ultraviolet lamp 30 while the processing gas is flowing in the gas flowing space, the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp 30 flow through the processing space through the ultraviolet transparent window member 17. The processing gas to be processed and the surface Wa to be processed of the object W to be processed are irradiated, whereby the optical cleaning processing of the object W is performed.
Here, the supply amount of the processing gas circulated in the processing space (gas distribution space) is, for example, 0.1 to 10 L/min. Moreover, the irradiation time of the ultraviolet rays with respect to the to-be-processed object W is 3 to 3600 seconds, for example.
In FIG. 5, the flow direction of the gas is indicated by arrows.

而して、第１の紫外線処理装置１０においては、処理用ガス供給口１４が溝部２８の内壁２９Ｂに形成されていることから、処理用ガス供給口１４から導出された処理用ガスは、当該内壁２９Ｂに対向する内壁２９Ｃに向かって流動する。すなわち、内壁２９Ｃに吹き付けられる。よって、処理用ガス供給口１４から導出された処理用ガスは、一旦、緩衝用空間Ｓに滞留し、その流動圧が緩衝された後、当該緩衝用空間Ｓからガス流通空間に導出されることとなる。そのため、緩衝用空間Ｓから導出する処理用ガスは、被処理物Ｗに向かう方向に流動することなく、中央平面領域２３および被処理面Ｗａに沿って処理用ガス排出口１５に向かって流動する。
従って、第１の紫外線処理装置１０によれば、処理用ガスが、被処理面Ｗａに直接的に吹き付けられることがない。そのため、処理用ガスが、ガス流通空間（処理空間）を流通する過程において、光洗浄処理によって分解されたレジスト残渣、いわゆるデブリを含むものとされた場合であっても、そのデブリが被処理物Ｗ（被処理面Ｗａ）に付着することがない。また、処理用ガスとして、外部雰囲気空気を利用したＣＤＡを用いた場合において、そのＣＤＡに外部雰囲気空気に含まれていた塵埃、および圧縮処理過程において混合されたコンプレッサオイルのフューム（煙霧）などのパーティクルがわずかに含まれていても、そのパーティクルが被処理物Ｗ（被処理面Ｗａ）に付着することがない。ここに、処理用ガスに含まれるパーティクルの具体例としては、例えば、塵、埃、金属片（加工屑）およびガラスチッピング(剥落したガラス粉)等の無機物、コンプレッサオイルや薬品のフューム（煙霧）および繊維等の有機物が挙げられる。これらのパーティクルの大きさは、例えば０．０１〜５μｍである。
また、第１の紫外線処理装置１０においては、緩衝用空間Ｓにおいて処理用ガスの流動圧が緩衝され、処理用ガスが被処理面Ｗａに直接的に吹き付けられることがないため、載置台部材１８の載置面に載置された被処理物Ｗが、処理用ガスの流動圧によって浮き上がることがない。そのため、処理用ガスがガス流通空間に供給されることに伴って、光洗浄処理中に位置ずれが生じたり、あるいは装置（載置台部材１８）から落下したりすることがない。
このように、第１の紫外線処理装置１０によれば、被処理物Ｗを安定的・効果的に光洗浄処理することができ、よって被処理面Ｗａに対して、高い均一性で所期の光洗浄処理を行うことができる。 Thus, in the first ultraviolet processing apparatus 10, since the processing gas supply port 14 is formed on the inner wall 29B of the groove 28, the processing gas derived from the processing gas supply port 14 is It flows toward the inner wall 29C that faces the inner wall 29B. That is, it is sprayed on the inner wall 29C. Therefore, the processing gas derived from the processing gas supply port 14 once stays in the buffer space S, the flow pressure thereof is buffered, and then the processing gas is guided from the buffer space S to the gas distribution space. Becomes Therefore, the processing gas derived from the buffer space S does not flow in the direction toward the object W to be processed, but flows toward the processing gas discharge port 15 along the central plane region 23 and the surface Wa to be processed. ..
Therefore, according to the first ultraviolet processing apparatus 10, the processing gas is not directly sprayed on the surface Wa to be processed. Therefore, even if the processing gas contains resist residues decomposed by the optical cleaning process, so-called debris, in the process of flowing through the gas distribution space (processing space), the debris is the object to be processed. It does not adhere to W (surface Wa to be processed). Further, when CDA using outside atmosphere air is used as the processing gas, dust contained in the outside atmosphere air in the CDA and fumes of the compressor oil mixed in the compression process Even if a small amount of particles are included, the particles do not adhere to the object W to be processed (surface Wa to be processed). Here, specific examples of particles contained in the processing gas include, for example, dust, dust, metal pieces (processing scraps) and inorganic substances such as glass chipping (peeled glass powder), fumes of compressor oil and chemicals (fume). And organic substances such as fibers. The size of these particles is, for example, 0.01 to 5 μm.
Further, in the first ultraviolet processing apparatus 10, the flow pressure of the processing gas is buffered in the buffer space S, and the processing gas is not directly sprayed on the surface Wa to be processed, so that the mounting table member 18 is provided. The object W to be processed placed on the mounting surface does not float up due to the flow pressure of the processing gas. Therefore, when the processing gas is supplied to the gas circulation space, there is no positional deviation during the optical cleaning process, and no drop from the device (mounting table member 18) occurs.
As described above, according to the first ultraviolet processing apparatus 10, the object W to be processed can be stably and effectively subjected to the optical cleaning process, and thus the surface Wa to be processed can be highly uniform and desired. A light cleaning process can be performed.

（第２の紫外線処理装置）
図６は、本発明の紫外線処理装置の構成の他の例の要部を示す説明図である。
この第２の紫外線処理装置４０は、処理用ガス供給機構の構成が異なること以外は、図１に係る第１の紫外線処理装置１０と同様の構成を有するものである。 (Second UV treatment device)
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a main part of another example of the configuration of the ultraviolet processing apparatus of the present invention.
The second ultraviolet processing device 40 has the same configuration as the first ultraviolet processing device 10 according to FIG. 1 except that the configuration of the processing gas supply mechanism is different.

第２の紫外線処理装置４０において、処理用ガス供給機構は、制御板４１を備えており、複数（この図の例においては３つ）の処理用ガス供給口１４が溝部２８の底壁２９Ａに形成されていること以外は、図１に係る第１の紫外線処理装置１０における処理用ガス供給機構と同様の構成のものである。
制御板４１は、緩衝用空間Ｓから導出される処理用ガスの流動方向を制御するものであり、また溝部２８と共に緩衝用空間Ｓを構成するものである。
この制御板４１は、溝部２８の全長よりも長尺であって当該溝部２８が伸びる方向（図６における紙面に垂直な方向）に伸びる矩形状平板体よりなり、配置される被処理物Ｗと中央平面領域２３との間における被処理物Ｗの近接位置に、中央平面領域２３および被処理物Ｗに沿って伸び、先端側部分４１Ａが溝部２８（緩衝用空間Ｓ）の直上に位置するように配設されている。すなわち、制御板４１は、先端側部分４１Ａが溝部２８の開口の全体を覆うように配設されている。この制御板４１の厚みは、例えば０．１〜２ｍｍである。
複数の処理用ガス供給口１４は、円形状であって、溝部２８の底壁２９Ａに、当該溝部２８の伸びる方向に一定の間隔（この図の例においては等間隔）で並列に形成されている。これら複数のガス供給口１４は、各々、平面部材２１に形成された直線状の連通孔４３および処理用ガス供給管（図示省略）を介して、共通の処理用ガス供給手段（図示省略）に接続されている。
この図の例において、制御板４１は、基端側部分４１Ｂが平板部２５の表面（図６における上面）に固定され、先端側部分４１Ａが緩衝用空間Ｓの直上に位置するように設けられている。この制御板４１の先端４２は、中央平面領域２３上に位置している。 In the second ultraviolet treatment device 40, the processing gas supply mechanism is provided with a control plate 41, and a plurality (three in the example of this figure) of processing gas supply ports 14 are provided in the bottom wall 29A of the groove 28. Except for being formed, it has the same configuration as the processing gas supply mechanism in the first ultraviolet processing apparatus 10 according to FIG.
The control plate 41 controls the flow direction of the processing gas led out from the buffer space S, and also constitutes the buffer space S together with the groove portion 28.
The control plate 41 is made of a rectangular flat plate that is longer than the entire length of the groove 28 and extends in the direction in which the groove 28 extends (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6). The tip side portion 41A extends along the center plane area 23 and the object W to be located at a position close to the object W to be processed between the center plane area 23 and the groove portion 28 (buffer space S). It is installed in. That is, the control plate 41 is arranged so that the front end portion 41A covers the entire opening of the groove 28. The control plate 41 has a thickness of 0.1 to 2 mm, for example.
The plurality of processing gas supply ports 14 have a circular shape and are formed in parallel on the bottom wall 29A of the groove 28 at regular intervals (equal intervals in the example of this figure) in the extending direction of the groove 28. There is. The plurality of gas supply ports 14 are connected to a common processing gas supply means (not shown) through a linear communication hole 43 formed in the flat member 21 and a processing gas supply pipe (not shown). It is connected.
In the example of this figure, the control plate 41 is provided such that the base end side portion 41B is fixed to the surface (the upper surface in FIG. 6) of the flat plate portion 25, and the tip end side portion 41A is located immediately above the buffer space S. ing. The tip 42 of the control plate 41 is located on the central plane area 23.

この第２の紫外線処理装置４０においては、被処理物Ｗが載置台部材１８（図１等参照）の載置面に載置されることにより、ガス流通空間と処理用ガス排出口（図４参照）とが形成される。
そして、処理用ガス供給手段から、処理用ガス供給口１４を介してガス流通空間に処理用ガスが供給されると、処理用ガスは、平板部２５と被処理物Ｗとの間隙から僅かずつ漏洩しながら、全体的には処理用ガス排出口１５に向かって安定的に流通する。
このように、ガス流通空間に処理用ガスが流通している状態において、紫外線ランプ３０を点灯させることにより、紫外線ランプ３０からの紫外線が、紫外線透過性窓部材１７を介して、処理空間を流動する処理用ガスおよび被処理物Ｗの被処理面Ｗａに照射され、これにより、被処理物Ｗの光洗浄処理が行われる。
ここに、処理空間（ガス流通空間）に流通される処理用ガスの供給量は、例えば０．１〜１０Ｌ／ｍｉｎである。また、被処理物Ｗに対する紫外線の照射時間は、例えば３〜３６００秒間である。
図６には、ガスの流動方向が矢印によって示されている。 In the second ultraviolet processing apparatus 40, the object W to be processed is mounted on the mounting surface of the mounting table member 18 (see FIG. 1, etc.), so that the gas distribution space and the processing gas discharge port (see FIG. 4). And) are formed.
Then, when the processing gas is supplied from the processing gas supply means to the gas distribution space through the processing gas supply port 14, the processing gas is gradually introduced from the gap between the flat plate portion 25 and the object W to be processed. While leaking, as a whole, it stably flows toward the processing gas discharge port 15.
In this way, by turning on the ultraviolet lamp 30 while the processing gas is flowing in the gas flowing space, the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp 30 flow through the processing space through the ultraviolet transparent window member 17. The processing gas to be processed and the surface Wa to be processed of the object W to be processed are irradiated, whereby the optical cleaning processing of the object W is performed.
Here, the supply amount of the processing gas circulated in the processing space (gas distribution space) is, for example, 0.1 to 10 L/min. Moreover, the irradiation time of the ultraviolet rays with respect to the to-be-processed object W is 3 to 3600 seconds, for example.
In FIG. 6, the direction of gas flow is indicated by arrows.

而して、第２の紫外線処理装置４０においては、処理用ガス供給口１４が溝部２８の底壁２９Ａに形成されており、また溝部２８を覆うように制御板４１が設けられていることから、処理用ガス供給口１４から導出された処理用ガスは、溝部２８の内壁２９Ｂ，２９Ｃあるいは制御板４１に向かって流動する。すなわち、内壁２９Ｂ，２９Ｃあるいは制御板４１に吹き付けられる。よって、処理用ガス供給口１４から導出された処理用ガスは、一旦、緩衝用空間Ｓに滞留し、その流動圧が緩衝された後、当該緩衝用空間Ｓからガス流通空間に導出されることとなる。そのため、緩衝用空間Ｓから導出する処理用ガスは、被処理物Ｗに向かう方向に流動することなく、制御板４１、中央平面領域２３および被処理面Ｗａに沿って処理用ガス排出口１５に向かって流動する。
従って、第２の紫外線処理装置４０によれば、処理用ガスが、被処理面Ｗａに直接的に吹き付けられることがない。そのため、処理用ガスが、ガス流通空間（処理空間）を流通する過程において、光洗浄処理によって分解されたレジスト残渣、いわゆるデブリを含むものとされた場合であっても、そのデブリが被処理物Ｗ（被処理面Ｗａ）に付着することがない。また、処理用ガスとして、外部雰囲気空気を利用したＣＤＡを用いた場合において、そのＣＤＡに外部雰囲気空気に含まれていた塵埃、および圧縮処理過程において混合されたコンプレッサオイルのフューム（煙霧）などのパーティクルがわずかに含まれていても、被処理物Ｗを効果的に光洗浄処理することができる。
また、第２の紫外線処理装置４０においては、緩衝用空間Ｓにおいて処理用ガスの流動圧が緩衝され、処理用ガスが被処理面Ｗａに直接的に吹き付けられることがないため、載置台部材１８の表面に載置された被処理物Ｗが、処理用ガスの流動圧によって浮き上がることがない。そのため、処理用ガスがガス流通空間に供給されることに伴って、光洗浄処理中に位置ずれが生じたり、あるいは装置（載置台部材１８）から落下したりすることがない。
このように、第２の紫外線処理装置４０によれば、被処理物を安定的・効果的に光洗浄処理することができ、よって被処理面Ｗａに対して、高い均一性で所期の光洗浄処理を行うことができる。 Thus, in the second ultraviolet processing device 40, the processing gas supply port 14 is formed in the bottom wall 29A of the groove 28, and the control plate 41 is provided so as to cover the groove 28. The processing gas derived from the processing gas supply port 14 flows toward the inner walls 29B, 29C of the groove 28 or the control plate 41. That is, it is sprayed on the inner walls 29B, 29C or the control plate 41. Therefore, the processing gas derived from the processing gas supply port 14 once stays in the buffer space S, the flow pressure thereof is buffered, and then the processing gas is guided from the buffer space S to the gas distribution space. Becomes Therefore, the processing gas derived from the buffer space S does not flow in the direction toward the object to be processed W, and flows into the processing gas discharge port 15 along the control plate 41, the central plane region 23, and the surface to be processed Wa. Flow toward.
Therefore, according to the second ultraviolet processing device 40, the processing gas is not directly sprayed on the surface Wa to be processed. Therefore, even if the processing gas contains resist residues decomposed by the optical cleaning process, so-called debris, in the process of flowing through the gas distribution space (processing space), the debris is the object to be processed. It does not adhere to W (surface Wa to be processed). Further, when a CDA using outside atmosphere air is used as the processing gas, dust contained in the outside atmosphere air in the CDA and fumes of compressor oil mixed in the compression treatment process Even if the particles are slightly contained, the object W to be processed can be effectively subjected to the optical cleaning process.
Further, in the second ultraviolet processing device 40, the flow pressure of the processing gas is buffered in the buffer space S, and the processing gas is not directly sprayed on the surface Wa to be processed. The object W to be processed placed on the surface does not float up due to the flow pressure of the processing gas. Therefore, when the processing gas is supplied to the gas circulation space, there is no positional deviation during the optical cleaning process, and no drop from the device (mounting table member 18) occurs.
As described above, according to the second ultraviolet processing device 40, the object to be processed can be stably and effectively subjected to the optical cleaning treatment, and thus the surface Wa to be processed can be exposed to the desired light with high uniformity. A cleaning process can be performed.

また、第２の紫外線処理装置４０においては、制御板４１が設けられていることから、処理用ガス供給機構の設計の自由度が大きくなる。
具体的に説明すると、第２の紫外線処理装置４０においては、制御板４１が設けられていることから、この制御板４１の作用によって緩衝用空間Ｓから導出される処理用ガスを、被処理物Ｗに向かう方向に流動することがなく、被処理物Ｗおよび中央平面領域２３に沿って流動するように確実に整流することができる。そのため、処理用ガス供給口１４が被処理物Ｗの被処理面Ｗａに対向した状態とされていても、被処理面Ｗａに処理用ガスが直接的に吹き付けられることがない。 Further, in the second ultraviolet processing device 40, since the control plate 41 is provided, the degree of freedom in designing the processing gas supply mechanism is increased.
More specifically, since the control plate 41 is provided in the second ultraviolet processing apparatus 40, the processing gas derived from the buffer space S by the action of the control plate 41 is treated as the object to be processed. There is no flow in the direction toward W, and the flow can be reliably rectified so as to flow along the workpiece W and the central plane area 23. Therefore, even if the processing gas supply port 14 is in a state of facing the surface Wa to be processed of the object W to be processed, the processing gas is not directly blown to the surface Wa to be processed.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることができる。
例えば、第２の紫外線処理装置において、制御板は、緩衝用空間から導出される処理用ガスの流動方向を制御することのできるものであればよく、例えば、図７に示すように、制御板４５は、溝部２８の開口の一部を覆うように配設されたもの、具体的には、処理用ガス供給口１４の全体を覆うように配設されたものであってもよい。この制御板４５の先端４６は、底壁２９Ａ上における、処理用ガス供給口１４より中央平面領域２３側の領域に位置している。ここに、図７に係る第２の紫外線処理装置は、制御板４５が溝部２８の開口の一部を覆うように配設されていること以外は、図６に係る第２の紫外線処理装置４０と同様の構成のものである。この図７には、ガスの流動方向が矢印によって示されている。また、図８に示すように、制御板４７は、先端側部分４７Ａがナイフエッジ形状のものであってもよい。この制御板４７の先端４８は、中央平面領域２３上に位置している。ここに、図８に係る第２の紫外線処理装置は、制御板４７の先端側部分４７Ａがナイフエッジ形状であること以外は、図６に係る第２の紫外線処理装置４０と同様の構成のものである。この図８には、ガスの流動方向が矢印によって示されている。
また、第２の紫外線処理装置において、処理用ガス供給口は、溝部における短手部分側（中央平面領域側）の内壁に形成されていてもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments and various modifications can be added.
For example, in the second ultraviolet processing apparatus, the control plate may be one that can control the flow direction of the processing gas that is led out from the buffer space. For example, as shown in FIG. 45 may be arranged so as to cover a part of the opening of the groove portion 28, specifically, may be arranged so as to cover the entire processing gas supply port 14. The tip 46 of the control plate 45 is located on the bottom wall 29A in a region closer to the central plane region 23 than the processing gas supply port 14. Here, the second ultraviolet processing device 40 according to FIG. 7 is different from the second ultraviolet processing device 40 according to FIG. 6 except that the control plate 45 is arranged so as to cover a part of the opening of the groove 28. It has the same configuration as. In FIG. 7, the flow direction of gas is indicated by arrows. Further, as shown in FIG. 8, the control plate 47 may have a tip side portion 47A having a knife edge shape. The tip 48 of the control plate 47 is located on the central plane area 23. Here, the second ultraviolet processing apparatus according to FIG. 8 has the same configuration as the second ultraviolet processing apparatus 40 according to FIG. 6 except that the front end side portion 47A of the control plate 47 has a knife edge shape. Is. In this FIG. 8, the flow direction of the gas is indicated by an arrow.
Further, in the second ultraviolet processing apparatus, the processing gas supply port may be formed on the inner wall of the groove portion on the short side portion side (central plane area side).

また、第１の紫外線処理装置および第２の紫外線処理装置のいずれにおいても、緩衝用空間を構成する溝部は、その形状が断面矩形状に限定されるものではなく、図９に示すように、溝部４９は、その形状が断面三角形状であってもよい。この溝部４９には、当該溝部４９における短土手部分側の内壁４９Ａに処理用ガス供給口１４が形成されている。ここに、図９に係る第１の紫外線処理装置は、溝部４９の形状が断面三角形状であること以外は、図１に係る第１の紫外線処理装置１０と同様の構成のものである。この図９には、ガスの流動方向が矢印によって示されている。
また、第１の紫外線処理装置および第２の紫外線処理装置のいずれにおいても、保持部材は、被処理物を、紫外線透過性窓部材と離間して対向配置することのできるものであればよく、例えば、被処理物を、当該被処理物の裏面において吸着保持する吸着部材よりなるものであってもよい。 Further, in any of the first ultraviolet processing apparatus and the second ultraviolet processing apparatus, the shape of the groove portion forming the buffer space is not limited to the rectangular cross section, and as shown in FIG. The groove 49 may have a triangular cross section. The processing gas supply port 14 is formed in the groove portion 49 on the inner wall 49A of the groove portion 49 on the short bank portion side. Here, the first ultraviolet processing apparatus according to FIG. 9 has the same configuration as the first ultraviolet processing apparatus 10 according to FIG. 1 except that the groove 49 has a triangular cross section. In this FIG. 9, the flow direction of the gas is indicated by an arrow.
Further, in both the first ultraviolet treatment device and the second ultraviolet treatment device, the holding member may be any member as long as it can dispose the object to be treated so as to be spaced apart from the ultraviolet transparent window member. For example, it may be composed of an adsorption member that adsorbs and holds the object to be processed on the back surface of the object to be processed.

また、第１の紫外線処理装置および第２の紫外線処理装置のいずれにおいても、処理用ガス供給口は、溝部の伸びる方向に沿って伸びるスリットによって構成されていてもよい。
また、第１の紫外線処理装置および第２の紫外線処理装置のいずれにおいても、被処理物は、ナノインプリント用テンプレートに限定されず、紫外線照射処理が必要とされる種々のものに適用することができる。 Further, in both the first ultraviolet processing device and the second ultraviolet processing device, the processing gas supply port may be formed by a slit extending along the direction in which the groove extends.
Further, in both the first ultraviolet processing apparatus and the second ultraviolet processing apparatus, the object to be processed is not limited to the nanoimprint template and can be applied to various objects requiring ultraviolet irradiation processing. ..

１０第１の紫外線処理装置
１１ランプハウス
１１Ａ，１１Ｃ幅広側面部
１１Ｂ，１１Ｄ幅狭側面部
１４処理用ガス供給口
１５処理用ガス排出口
１７紫外線透過性窓部材
１８載置台部材
１９処理用ガス供給管接続用開口
２１平面部材
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ縁部
２２連通孔
２２Ａ供給手段側部分
２２Ｂ緩衝用空間側部分
２３中央平面領域
２３Ａ，２３Ｃ短辺
２３Ｂ，２３Ｄ長辺
２４紫外線放射開口
２５平板部
２６Ａ短土手部分
２６Ｂ，２６Ｃ長土手部分
２７Ａ，２７Ｂ側方平面領域
２８溝部
２９Ａ底壁
２９Ｂ，２９Ｃ内壁
３０紫外線ランプ
３１放電容器
３１Ａ，３１Ｃ幅広面部
３１Ｂ，３１Ｄ幅狭面部
３２セラミックベース
４０第２の紫外線処理装置
４１制御板
４１Ａ先端側部分
４１Ｂ基端側部分
４２先端
４３連通孔
４５制御板
４６先端
４７制御板
４７Ａ先端側部分
４８先端
４９溝部
４９Ａ内壁
５０紫外線処理装置
５１筐体
５１Ａ天面部
５１Ｂ幅広側面部
５５ガス流路部材
５５Ａ処理用ガス供給口
６０紫外線処理装置
６１平面部材
６３平面領域
６５処理用ガス供給口
６６処理用ガス排出口 10 1st ultraviolet processing equipment 11 Lamp house 11A, 11C Wide side part 11B, 11D Narrow side part 14 Processing gas supply port 15 Processing gas discharge port 17 Ultraviolet transmissive window member 18 Mounting table member 19 Processing gas supply Pipe connection opening 21 Planar members 21A, 21B, 21C, 21D Edge 22 Communication hole 22A Supply means side portion 22B Buffer space side portion 23 Central flat area 23A, 23C Short side 23B, 23D Long side 24 Ultraviolet radiation opening 25 Flat plate Part 26A Short bank part 26B, 26C Long bank part 27A, 27B Side flat area 28 Groove part 29A Bottom wall 29B, 29C Inner wall 30 UV lamp 31 Discharge vessel 31A, 31C Wide surface part 31B, 31D Narrow surface part 32 Ceramic base 40 Second UV treatment device 41 control plate 41A tip side part 41B base end side part 42 tip 43 communication hole 45 control plate 46 tip 47 control plate 47A tip side part 48 tip 49 groove 49A inner wall 50 UV treatment device 51 case 51A top surface portion 51B Wide side part 55 Gas flow path member 55A Processing gas supply port 60 Ultraviolet processing device 61 Planar member 63 Flat area 65 Processing gas supply port 66 Processing gas discharge port

Claims

In the ultraviolet processing apparatus, the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp are radiated to the flat object to be processed which is disposed facing the ultraviolet transparent window member through the flat ultraviolet transparent window member.
A planar member having a rectangular planar region and a flat plate portion extending along one side of the planar region in a state of protruding from the planar region,
The ultraviolet-transparent window member is provided in the plane area of the plane member,
A processing gas supply mechanism for supplying a processing gas to the processing space between the ultraviolet transparent window member and the object to be processed is provided,
The processing gas supply mechanism supplies the processing gas into the processing space through the buffer space, the buffer space is formed between said at planar member, one side and the flat portion of the flat region An ultraviolet processing device, characterized in that it is constituted by a groove formed .

In the ultraviolet processing apparatus, the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp are radiated to the flat object to be processed which is disposed facing the ultraviolet transparent window member through the flat ultraviolet transparent window member.
A planar member having a rectangular planar region and a flat plate portion extending along one side of the planar region and two sides continuous with the planar region so as to project from the planar region, and
The flat object is provided with a holding member for holding a state in which a gap is formed between the flat object and the surface of the flat portion,
A processing gas supply mechanism for supplying a processing gas to the processing space between the ultraviolet transparent window member and the object to be processed is provided,
In the planar member, the ultraviolet-transparent window member is provided in the planar region, and a processing gas supply port is provided along the one side between the one side of the planar region and the flat plate portion, On the other side facing the one side of the plane area, a processing gas discharge port is formed by arranging the object to be processed while being held by the holding member,
The processing gas supply mechanism supplies a processing gas to the processing space via a buffer space, and the buffer space is between the one side of the planar region and the flat plate portion in the planar member. It is configured by a groove that is formed and extends with the one side as an opening edge,
In the processing gas supply mechanism, the processing gas is introduced into the groove forming the buffer space from the processing gas supply port, and the ultraviolet processing apparatus.

The ultraviolet processing apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a control plate that controls a flow direction of the processing gas led out from the buffer space .

A control plate for controlling the flow direction of the processing gas derived from the buffer space is provided, and the control plate causes the processing gas derived from the buffer space to be along the planar region. The ultraviolet processing device according to claim 2 , wherein the ultraviolet processing device is caused to flow toward the processing gas discharge port.