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JP6727064B2 - 表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に関する。特に、発光素子を画素に有する表示装置に関する。
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと呼ぶ。）表示装置は、各画素に発光素子が設けられ、個別に発光を制御することで画像を表示する。発光素子は、一方をアノード、他方をカソードとして区別される一対の電極間に有機ＥＬ材料を含む層（以下、「発光層」ともいう）を挟んだ構造を有している。発光層に、カソードから電子が注入され、アノードから正孔が注入されると、電子と正孔が再結合する。これにより放出される余剰なエネルギーによって発光層中の発光分子が励起し、その後脱励起することによって発光する。
有機ＥＬ表示装置においては、発光素子の各々のアノードは画素毎に画素電極として設けられ、カソードは例えば複数の画素に跨がって共通の電位が印加される共通電極として設けられている。有機ＥＬ表示装置は、この共通電極の電位に対し、画素電極の電位を画素毎に印加することで、画素の発光を制御している。尚、ここではカソードには複数の画素に跨がって共通の電位が印加される構成としたが、個々の画素に個別に共通電位を印加する構成としても良い。
ここで、高い光取出し効率を得るために、画素電極の材料として高い反射率を有する金属が用いられることが好ましい。しかしながら、有機ＥＬ表示装置に外光が入射し、画素電極で反射した光が視認されると、表示画像の視認性が悪化してしまう。このような外光反射を防ぐため、有機ＥＬ表示装置においては円偏光板を設ける必要がある。
偏光板は、一般にポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を延伸することによって形成される（例えば特許文献１）。
特開２０１５−２１０４５９号公報
しかしながら、上記のような、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を延伸することによる偏光板の形成は困難であり、製造コストの面で課題がある。
また、近年は折り曲げ可能なフレキシブル表示装置が盛んに開発されている。しかしながら、偏光板の厚さと硬度によっては、表示装置の折り曲げ時に応力が集中し、折り曲げた部分が白濁したり、クラックが生じたりするという課題がある。
本発明は、表示装置全体としての厚さを抑え、且つ外光反射による視認性の劣化を抑制することができる表示装置及びその製造方法を提供することを目的の一つとする。
本発明の一態様は、各々が発光素子を有する複数の画素が配列されたアレイ基板と、前記複数の画素を覆い、第１面に配向処理が施された第１樹脂層と、前記第１面側に配置され、前記配向処理に応じて配列された偏光子と、前記第１樹脂層上に配置された対向基板とを備えた表示装置である。
本発明の一態様は、複数の画素が配列されたアレイ基板を準備し、前記複数の画素を覆う第１樹脂層を形成し、前記第１樹脂層に配向処理を施し、前記第１樹脂層上に偏光子を配列することを含む表示装置の製造方法である。
本発明の一態様は、複数の画素が配列されたアレイ基板に対向して配置される対向基板を準備し、前記対向基板の前記アレイ基板側に第１樹脂層を形成し、前記第１樹脂層に配向処理を施し、前記第１樹脂層上に偏光子を配列し、前記対向基板とアレイ基板とを貼り合わせることを含む表示装置の製造方法である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の外観の構成を説明する斜視図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書において、ある部材又は領域が、他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく、他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。
＜第１実施形態＞
図面を用いて、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成、詳細な構成及び製造方法について説明する。
［外観の構成］
図１は、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成を説明する斜視図である。図１を用いて、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成について説明する。
本実施形態に係る表示装置１００は、アレイ基板１０２と、対向基板１０６と、複数の接続端子１０９とを有している。
アレイ基板１０２は、少なくとも第１基板１０４及び複数の画素１１０を有している。
第１基板１０４は、可撓性を有している。可撓性を有する基板の材料としては、具体的な材料は後述するが、樹脂材料が用いられる。第１基板１０４上には、表示領域１０４ａ及び端子領域１０４ｂが設けられている。
複数の画素１１０は、第１基板１０４の表示領域１０４ａ内に配列されている。本実施形態においては、複数の画素１１０は、行列状に配列されている。複数の画素１１０の各々は、図１には示されていないが、少なくとも選択トランジスタ、駆動トランジスタ及び発光素子を有する画素回路から構成される。
対向基板１０６は、少なくとも第２基板１０８を有している。
第２基板１０８は、可撓性を有している。第２基板１０８としては、フィルム基材、樹脂等がコーティングされた封止基材等を用いることができる。第２基板１０８は、表示領域１０４ａの上面に、第１基板１０４と対向するように設けられている。第２基板１０８は表示領域１０４ａを囲むシール材１３０によって、第１基板１０４に固定されている。第１基板１０４に配置された表示領域１０４ａは、第２基板１０８とシール材１３０とによって大気に晒されないように封止されている。このような封止構造により、複数の画素１１０の各々が有する発光素子の劣化を抑制している。尚、第２基板１０８が表示領域１０４ａを囲むシール材１３０によらず、別の手段で第１基板１０４に固定される場合は必ずしもシール材１３０を必要としない。
複数の接続端子１０９は、端子領域１０４ｂ内に設けられている。複数の端子領域１０４ｂは、第１基板１０４の一端部、且つ第２基板１０８の外側に配置されている。複数の接続端子１０９には、映像信号を出力する機器や電源などと表示装置１００とを接続する配線基板（図示せず）が配置される。配線基板と接続する複数の接続端子１０９との接点は、外部に露出している。
以上、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成について説明した。次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置１００の詳細な構成について説明する。
［詳細な構成］
図２は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する断面図である。図２を用いて、本実施形態に係る表示装置１００の構成について更に詳細に説明する。
本実施形態に係る表示装置１００は、アレイ基板１０２と、第１樹脂層１２２と、偏光子１２４と、対向基板１０６とを備えている。
アレイ基板１０２は、第１基板１０４、複数の画素１１０、及び封止層１２０を有している。
第１基板１０４は、本実施形態においては、可撓性を有する基板が用いられる。可撓性を有する基板としては、樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料を用いるのが好ましく、例えば、ポリイミドが用いられる。具体的には、第１基板１０４として、ポリイミドをシート状に成形したフィルム基板が用いられる。これによって、アレイ基板１０２は、全体として可撓性を有する。
複数の画素１１０の各々は、第１基板１０４上の表示領域１０４ａに配列されている。複数の画素１１０の各々は、少なくとも選択トランジスタ、駆動トランジスタ及び発光素子１１２を有する画素回路から構成される。
発光素子１１２としては、例えば有機ＥＬ発光素子を用いることができる。有機ＥＬ発光素子は、画素電極１１４、共通電極１１６及び発光層１１８を有している。
画素電極１１４は、複数の画素１１０の各々に対して配置されている。画素電極１１４の材料としては、発光層１１８で発生した光を共通電極１１６側に反射させるため、反射率の高い金属層を含むことが好ましい。反射率の高い金属層としては、例えば銀（Ａｇ）を用いることができる。
更に、前述の反射率の高い金属層に加え、透明導電層が積層されてもよい。透明導電層としては、透光性を有し、且つ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等を用いることが好ましい。また、それらの任意の組み合わせを用いてもよい。
共通電極１１６は、複数の画素１１０に亘って配置されている。共通電極１１６の材料としては、発光層１１８で発生した光を透過させるため、透光性を有し、且つ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等が好ましい。又は、共通電極１１６として、出射光が透過できる程度の膜厚を有する金属層を用いても良い。
発光層１１８は、画素電極１１４及び共通電極１１６に挟持されて配置されている。発光層１１８の材料としては、電流が供給されると発光する有機ＥＬ材料である。有機ＥＬ材料としては、低分子系又は高分子系の有機材料を用いることができる。低分子系の有機材料を用いる場合、発光層１１８は発光性の有機材料に加え、発光性の有機材料を挟持するように正孔注入層や電子注入層、更に正孔輸送層や電子輸送層等を含んで構成される。
隣接する２つの画素１１０間には、バンク１１１が設けられている。バンク１１１は、画素電極１１４の周縁部を覆うように設けられている。
バンク１１１の材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。絶縁材料としては、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いることができる。無機絶縁材料としては、例えば酸化珪素、窒化珪素、又はそれらの組み合わせ等を用いることができる。有機絶縁材料としては、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、又はそれらの組み合わせ等を用いることができる。無機絶縁材料と有機絶縁材料との組み合わせを用いてもよい。
絶縁材料で形成されたバンク１１１が配置されることによって、画素電極１１４の端部において、共通電極１１６と画素電極１１４とが短絡することを防止することができる。更に、隣接する画素１１０間を確実に絶縁することができる。
封止層１２０は、少なくとも表示領域１０４ａに亘って配置され、複数の画素１１０を覆う。封止層１２０の材料としては、絶縁材料を用いることができる。絶縁材料としては、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いることができる。
無機絶縁材料としては、例えば酸化珪素（ＳｉＯx）、窒化珪素（ＳｉＮx）、酸化窒化珪素（ＳｉＯxＮy）、窒化酸化珪素（ＳｉＮxＯy）、酸化アルミニウム（ＡｌＯx）、窒化アルミニウム（ＡｌＮx）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌＯxＮy）、窒化酸化アルミニウム（ＡｌＮxＯy）等を用いることができる（ｘ、ｙは任意）。
有機絶縁材料としては、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
封止層１２０は、例えば、アレイ基板１０２側から、第１無機絶縁層、第１有機絶縁層、第２無機絶縁層の順で積層された構成を有していてもよい。
第１無機絶縁層の材料としては、水分の浸入を遮断できる絶縁材料が好ましい。第１無機絶縁層の材料としては、例えば、窒化珪素を用いることができる。
第１有機絶縁層の材料としては、下層に配置された複数の発光素子１１２やバンク１１１等に起因する凹凸を平坦化できる絶縁材料が好ましい。そのような凹凸が存在すると、第１無機絶縁層の被覆性が十分ではなく、第１無機絶縁層に水分の伝搬経路が発生する場合がある。第１有機絶縁層の材料としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。
第２無機絶縁層の材料としては、水分の浸入を遮断できる絶縁材料が好ましい。有機絶縁材料は水分の侵入経路となりやすいため、第１有機絶縁層に水分が侵入すると、第１無機絶縁層に到達し、更に発光層１１８に侵入してしまうことが懸念される。アクリル樹脂を用いた第１有機絶縁層は高い平坦性を有するため、第２無機絶縁層は被覆性に優れ、そのため水分の伝搬経路が発生しにくい。第１無機絶縁層の材料としては、例えば、窒化珪素を用いることができる。
以上のような封止層１２０の構成を有することによって、水分の侵入への耐性に優れた表示装置１００を提供することができる。
位相差板１２１は、封止層１２０の上に配置されている。また、位相差板１２１は、偏光子１２４の下に配置される必要がある。位相差板１２１は、複屈折材料等が用いられる。位相差板１２１に直線偏光した光が入射すると、直交する２つの偏光成分に位相差が生じる。本実施形態においては、位相差板１２１は、λ／４位相差板を用いる。λ／４位相差板は、直交する２つの偏光成分にλ／４（９０°）の位相差を与え、直線偏光を円偏光に変える事ができる。尚、位相差板１２１は必ずしも必要とせず、位相差板を用いずに構成されてもよく、その場合図２に記載の位相差板１２１は無くなり、封止層１２０と後述の第１樹脂層１２２が直接接するように構成される。
第１樹脂層１２２は、複数の画素１１０を覆う。第１樹脂層１２２は、第１面１２２ａ及び第２面１２２ｂを有し、少なくとも第１面１２２ａに配向処理が施されている。配向処理は、後述する偏光子１２４を一定方向に整列させるための処理であり、第１面１２２ａには例えば一定方向の溝が形成されている。本実施形態においては、第１面１２２ａは、アレイ基板１０２側に配置される。
偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａ側に配置されている。偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａに施された配向処理に応じて配列されている。つまり、偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａに施された溝の方向に沿って配列されている。
偏光子１２４としては、例えば液晶分子を用いることができる。液晶分子としては、低分子液晶又は高分子液晶のいずれも用いることができる。具体的な液晶の材料としては、例えば、ネマティック液晶、スメクティック液晶、コレステリック液晶、ディスコティック液晶等を用いることができる。
対向基板１０６は、少なくとも第２基板１０８を有する。対向基板１０６は、更に、複数の画素１１０の各々に対応した位置にカラーフィルタが配置されてもよく、複数の画素１１０の各々を区画する位置に遮光層（ブラックマトリクスとも呼ばれる）が配置されてもよい。
第２基板１０８は、第１樹脂層１２２上に配置されている。第２基板１０８は、可撓性を有する。第２基板１０８としては、フィルム基材、樹脂等がコーティングされた封止基材等を用いることができる。第２基板１０８の材料としては、前述の第１基板１０４の材料と同様のものを用いることができる。
アレイ基板１０２と対向基板１０６との間には、充填材１２８が充填されている。充填材１２８は、ＵＶ硬化型や熱硬化型の有機系接着剤を用いることができる。具体的な材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
以上、本実施形態係る表示装置１００の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置１００は、第１樹脂層１２２と偏光子１２４とを有する。第１樹脂層１２２には配向処理が施され、第１樹脂層１２２上の偏光子１２４を一定方向に整列される機能を有する。第１樹脂層１２２と偏光子１２４とが偏光板としての役割を果たすため、従来のポリビニルアルコールを延伸することによって形成された偏光板が不要となる。
これによって、本実施形態に係る表示装置１００は、従来の偏光板を有する表示装置に比べて全体の厚さを薄くすることができ、且つ可撓性を高めることができる。これによって、表示装置１００の折り曲げ時におけるクラックへの耐性が向上し、信頼性が向上した表示装置１００を提供することができる。
次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置１００の製造方法について説明する。
［製造方法］
図３Ａ乃至図３Ｅは、本実施形態に係る表示装置１００の製造方法を説明する断面図である。図３Ａ乃至図３Ｅを用いて、本実施形態に係る表示装置１００の製造方法について詳細に説明する。本実施形態に係る表示装置１００の製造方法は、以下の工程を含む。
先ず、第１基板１０４に複数の画素１１０が配列されたアレイ基板１０２を準備し、アレイ基板１０２の上に位相差板１２１を形成する（図３Ａ）。なお、この場合に位相差板は必ずしも形成されなくてよい。
第１基板１０４は、ガラス基板等の支持基板上において、ポリイミド樹脂等をシート状に成形することによって形成された可撓性を有する基板である。そのため、アレイ基板１０２全体として可撓性を有する。第１基板１０４上に、複数の画素１１０を形成する。位相差板１２１は、複屈折材料等を用いることができる。複屈折材料としては、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。なお、この場合に位相差板は必ずしも形成されなくてよい。
次いで、複数の画素１１０を覆う第１樹脂層１２２を形成する（図３Ｂ）。第１樹脂層１２２の材料としては、有機樹脂を用いることができる。有機樹脂としては、例えばポリイミド樹脂を用いることができる。
第１樹脂層１２２の成膜方法としては、印刷法、塗布法等を用いることができる。印刷法としては、従来の液晶表示装置における配向膜を形成するための方法を用いてもよい。塗布法としては、例えばインクジェット法等を用いることができる。
次いで、第１樹脂層１２２に配向処理を施す（図３Ｃ）。配向処理としては、ラビング処理等の機械的処理又は光配向処理等の化学的処理を用いることができる。図３Ｃにおいては、光配向処理を施す態様を示している。
ラビング処理は、第１樹脂層１２２を塗布した基板に対して、ナイロン等の布を巻いたローラーを一定圧力で押し込みながら回転させることによって、第１樹脂層１２２の露出した表面である第１面１２２ａを一定方向に擦る。
光配向処理は、直線偏光した紫外線等の放射線を第１樹脂層１２２の露出した表面である第１面１２２ａに照射する。これによって、第１樹脂層１２２中の、偏光方向に配向した高分子鎖を選択的に反応させ、これによって異方性を発生させて配向機能を付与する。この方法によれば、紫外線等の放射線照射という非接触のプロセスであるため、第１樹脂層１２２の下に配列された複数の画素１１０に損傷を与えにくいため好ましい。
次いで、第１樹脂層１２２上に偏光子１２４を配列する（図３Ｄ）。偏光子１２４は、例えば液晶分子である。液晶分子の配列は、先ず第１樹脂層１２２の第１面１２２ａ上に液晶材料を塗布する。第１樹脂層１２２の第１面１２２ａには配向処理が施されているため、塗布された液晶材料中の液晶分子は、配向処理に応じて自発的に配列する。具体的には、液晶分子群の長軸方向が、配向処理に応じた方向に自発的に整列する。
次いで、アレイ基板１０２と対向基板１０６とを貼り合わせて、本実施形態に係る表示装置１００を得ることができる（図３Ｅ）。
以上、本実施形態に係る表示装置１００の製造方法について説明した。本実施形態に係る表示装置１００の製造方法は、従来の偏光板を形成する工程を含まない。具体的には、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）に偏光性能を付与するために延伸する工程を含まない。このような延伸による偏光膜の形成は困難であり、製造コストの面で課題を有していた。
本実施形態に係る表示装置１００の製造方法によれば、従来の偏光板を形成する工程に代わり、第１樹脂層１２２と偏光子１２４とを形成する工程を経由する。これによって、従来よりも製造工程が容易になり、製造コストを低減させることができる。
＜第２実施形態＞
図面を用いて、本実施形態に係る表示装置２００の詳細な構成及び製造方法について説明する。
［詳細な構成］
第１実施形態に係る表示装置１００と共通する構成についての説明は省略し、相違点を中心に詳細に説明する。
本実施形態に係る表示装置２００は、第１実施形態に係る表示装置１００と比べると、第１樹脂層１２２上に保護層１２６が形成される点で構成が異なっている。つまり、保護層１２６は第１樹脂層１２２の第１面１２２ａ上に配置されている（図４）。
保護層１２６は、第１樹脂層１２２上に配列された偏光子１２４を固定する役割を果たす。保護層１２６の材料としては、有機材料を用いることができる。有機樹脂としては、アクリル樹脂を用いることができる。
保護層１２６を有することによって、液晶分子と第１樹脂層１２２との密着性が向上する。これによって表示装置２００の折り曲げ時に液晶分子の配列が乱されることを防ぐことができる。これによって、折り曲げによって視認性が劣化しにくい表示装置２００を提供することができる。
以上、本実施形態係る表示装置２００の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置２００は、第１樹脂層１２２と偏光子１２４と保護層１２６とを有する。第１樹脂層１２２には配向処理が施され、第１樹脂層１２２上の偏光子１２４を一定方向に整列される機能を有する。このとき保護層１２６により偏光子１２４が固定され、第１樹脂層１２２と偏光子１２４とが偏光板としての役割を果たすため、従来のポリビニルアルコールを延伸することによって形成された偏光板が不要となる。
これによって、本実施形態に係る表示装置２００は、従来の偏光板を有する表示装置に比べて全体の厚さを薄くすることができ、且つ可撓性を高めることができる。これによって、表示装置２００の折り曲げ時におけるクラックへの耐性が向上し、信頼性が向上した表示装置２００を提供することができる。
次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置２００の製造方法について説明する。保護層の製造方法以外は第１実施形態と同様の為、ここでは保護層の製造方法のみを説明する。
［保護層製造方法］
図５Ａ乃至図５Ｂは、本実施形態に係る表示装置２００の製造方法を説明する断面図である。図５Ａ乃至図５Ｂを用いて、本実施形態に係る表示装置２００の製造方法のうち保護層１２６の製造方法について詳細に説明する。なお保護層１２６を形成する前の工程については前述の実施形態１に係る表示装置１００の製造方法と同様である。
第１樹脂層１２２上に偏光子１２４を配列（図３Ｄ）した後、前記第１樹脂層１２２上に、保護層１２６を形成する（図５Ａ）。保護層１２６の材料としては、有機樹脂を用いることができる。有機樹脂層としては、例えばアクリル樹脂を用いることができる。
尚、本実施形態においては、保護層１２６は偏光子１２４を全て埋設している態様を示したが、これに限られない。保護層１２６は偏光子１２４を一部埋設している構成であっても構わない。
保護層１２６の成膜方法としては、例えば蒸着法、塗布法等を用いることができる。蒸着法としては、いわゆるフラッシュ蒸着法が好ましい。フラッシュ蒸着法とは、粒子状にした蒸発材料を少量ずつるつぼに供給し、瞬間的に成膜材料を蒸発させる蒸着法の一種である。
塗布法としては、例えばインクジェット法を用いることができる。
次いで、アレイ基板１０２と対向基板１０６とを貼り合わせて、本実施形態に係る表示装置２００を得ることができる（図５Ｂ）。
＜第３実施形態＞
図面を用いて、本実施形態に係る表示装置３００の詳細な構成及び製造方法について説明する。
［詳細な構成］
図６は、本実施形態に係る表示装置３００の構成を説明する断面図である。図６を用いて、本実施形態に係る表示装置３００の構成について説明する。尚、第１実施形態に係る表示装置１００と共通する構成についての説明は省略する場合があり、相違点を中心に詳細に説明する。
本実施形態に係る表示装置３００は、第１実施形態に係る表示装置１００と比べると、第１樹脂層１２２及び偏光子１２４の構成が異なっている。つまり、配向処理が施された第１樹脂層１２２の第１面１２２ａは、対向基板１０６側に配置される点で異なっている。偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａ側に配置されている。
換言すると、対向基板１０６は、第２基板１０８、第１樹脂層１２２及び偏光子１２４を有している。
第１樹脂層１２２は、第２基板１０８上のアレイ基板１０２側に配置されている。第１樹脂層１２２は、第１面１２２ａ及び第２面１２２ｂを有し、少なくとも第１面１２２ａに配向処理が施されている。本実施形態においては、第１面１２２ａは、アレイ基板１０２側に配置される。
偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａ側に配置されている。偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａに施された配向処理に応じて配列されている。つまり、偏光子１２４は、第１樹脂層１２２の第１面１２２ａに施された溝の方向に沿って配列されている。
アレイ基板１０２と対向基板１０６との間には、充填材１２８が充填されている。よって、第１樹脂層１２２及び偏光子１２４は、充填材１２８よりも対向基板１０６側に配置されている。
［製造方法］
図７Ａ乃至図７Ｅは、本実施形態に係る表示装置３００の製造方法を説明する断面図である。図７Ａ乃至図７Ｅを用いて、本実施形態に係る表示装置３００の製造方法について詳細に説明する。本実施形態に係る表示装置３００の製造方法は、以下の工程を含む。
先ず、対向基板１０６を準備する（図７Ａ）。対向基板１０６は、後の製造工程において、複数の画素１１０が配列されたアレイ基板１０２に対向して配置される。
次いで、対向基板１０６のアレイ基板１０２側に第１樹脂層１２２を形成する（図７Ｂ）。第１樹脂層１２２の材料としては、有機樹脂を用いることができる。有機樹脂としては、例えばポリイミド樹脂を用いることができる。
第１樹脂層１２２の成膜方法としては、印刷法、塗布法等を用いることができる。印刷法としては、従来の液晶表示装置における配向膜を形成するための方法を用いてもよい。塗布法としては、例えばインクジェット法等を用いることができる。
次いで、第１樹脂層１２２に配向処理を施す（図７Ｃ）。配向処理としては、ラビング処理等の機械的処理又は光配向処理等の化学的処理を用いることができる。図７Ｃにおいては、光配向処理を施す態様を示している。
次いで、第１樹脂層１２２上に偏光子１２４を配列する（図７Ｄ）。偏光子１２４は、例えば液晶分子である。液晶分子の配列は、先ず第１樹脂層１２２の第１面１２２ａ上に液晶材料を塗布する。第１樹脂層１２２の第１面１２２ａには配向処理が施されているため、塗布された液晶材料中の液晶分子は、配向処理に応じて自発的に配列する。具体的には、液晶分子群の長軸方向が、配向処理に応じた方向に自発的に整列する。
次いで、対向基板１０６とアレイ基板１０２とを貼り合わせる（図７Ｅ）。以上の工程によって、本実施形態に係る表示装置２００を得ることができる。
＜第４実施形態＞
図面を用いて、本実施形態に係る表示装置４００の外観の構成、詳細な構成及び製造方法について説明する。
［詳細な構成］
第３実施形態に係る表示装置３００と共通する構成についての説明は省略し、相違点を中心に詳細に説明する。
本実施形態に係る表示装置４００は、第３実施形態に係る表示装置３００と比べると、第１樹脂層１２２上に保護層１２６が形成される点で構成が異なっている（図８）。
保護層１２６は、第１樹脂層１２２上に配列された偏光子１２４を固定する役割を果たす。保護層１２６の材料としては、有機材料を用いることができる。有機樹脂としては、アクリル樹脂を用いることができる。
保護層１２６を有することによって、液晶分子と第１樹脂層１２２との密着性が向上する。これによって表示装置４００の折り曲げ時に液晶分子の配列が乱されることを防ぐことができる。これによって、折り曲げによって視認性が劣化しにくい表示装置４００を提供することができる。
以上、本実施形態係る表示装置４００の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置４００は、第１樹脂層１２２と偏光子１２４と保護層１２６とを有する。第１樹脂層１２２には配向処理が施され、第１樹脂層１２２上の偏光子１２４を一定方向に整列される機能を有する。このとき保護層１２６により偏光子１２４が固定され、第１樹脂層１２２と偏光子１２４とが偏光板としての役割を果たすため、従来のポリビニルアルコールを延伸することによって形成された偏光板が不要となる。
これによって、本実施形態に係る表示装置４００は、従来の偏光板を有する表示装置に比べて全体の厚さを薄くすることができ、且つ可撓性を高めることができる。これによって、表示装置４００の折り曲げ時におけるクラックへの耐性が向上し、信頼性が向上した表示装置４００を提供することができる。
次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置４００の製造方法について説明する。保護層の製造方法以外は第１実施形態と同様の為、ここでは保護層の製造方法のみを説明する。
［保護層製造方法］
図９Ａ乃至図９Ｂは、本実施形態に係る表示装置４００の製造方法を説明する断面図である。図９Ａ乃至図９Ｂを用いて、本実施形態に係る表示装置４００の製造方法のうち保護層の製造方法について詳細に説明する。なお保護層を形成する前の工程については前述の実施形態３に係る表示装置３００の製造方法と同様である。
第１樹脂層１２２上に偏光子１２４を配列（図７Ｄ）した後、前記第１樹脂層１２２上に、保護層１２６を形成する（図９Ａ）。保護層１２６の材料としては、有機樹脂を用いることができる。有機樹脂層としては、例えばアクリル樹脂を用いることができる。
尚、本実施形態においては、保護層１２６は偏光子１２４を全て埋設している態様を示したが、これに限られない。保護層１２６は偏光子１２４を一部埋設している構成であっても構わない。
保護層１２６の成膜方法としては、例えば蒸着法、塗布法等を用いることができる。蒸着法としては、いわゆるフラッシュ蒸着法が好ましい。フラッシュ蒸着法とは、粒子状にした蒸発材料を少量ずつるつぼに供給し、瞬間的に成膜材料を蒸発させる蒸着法の一種である。
塗布法としては、例えばインクジェット法を用いることができる。
次いで、アレイ基板１０２と対向基板１０６とを貼り合わせて、本実施形態に係る表示装置２００を得ることができる（図９Ｂ）。
以上、本発明の好ましい態様を第１実施形態乃至第４実施形態によって説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更が可能であろう。よって、それらの変更も当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。
なお、本願の第１から第４の各実施形態において偏光子について記載し、例えば液晶によって形成されることはすでに説明したが、ここで補足する。偏光子は事前に行われた光配向処理によって形成された溝に沿って配列されるが、配列された後に何らかの意図をもって配列方向や配列状態が変更されるものではない。例えば液晶表示装置のように表示時と非表示時で配列状態が切り替わるような動作は行わず、偏光子の配列方向は常に同じ状態に維持される。
１００、２００、３００、４００・・・表示装置 １０２・・・アレイ基板 １０４・・・第１基板 １０４ａ・・・表示領域 １０４ｂ・・・端子領域 １０６・・・対向基板 １０８・・・第２基板 １０９・・・接続端子 １１０・・・画素 １１１・・・バンク １１２・・・発光素子 １１４・・・画素電極 １１６・・・共通電極 １１８・・・発光層 １２０・・・封止層 １２１・・・位相差板 １２２・・・第１樹脂層 １２２ａ・・・第１面 １２２ｂ・・・第２面 １２４・・・偏光子 １２６・・・保護層 １２８・・・充填材 １３０・・・シール材

Claims (8)

  1. 各々が発光素子を有する複数の画素が配列されたアレイ基板と、
    前記アレイ基板に対向するように設けられた対向基板と、
    前記アレイ基板と前記対向基板との間に設けられ、前記複数の画素を覆うとともに、前記対向基板に面する側に配向処理が施された第１樹脂層と、
    前記第１樹脂層と前記対向基板との間に配置され、前記配向処理に応じて配列された液晶分子を含む偏光子と、
    前記第１樹脂層と前記対向基板との間に配置され、前記液晶分子を固定する保護層と、を備え、
    前記保護層は樹脂を含み、前記液晶分子を内包して固定していることを特徴とする表示装置。
  2. 各々が発光素子を有する複数の画素が配列されたアレイ基板と、
    前記アレイ基板に対向するように設けられた対向基板と、
    前記アレイ基板と前記対向基板との間に設けられ、前記アレイ基板に面する側に配向処理が施された第１樹脂層と、
    前記第１樹脂層と前記アレイ基板との間に配置され、前記配向処理に応じて配列された液晶分子を含む偏光子と、
    前記第１樹脂層と前記アレイ基板との間に配置され、前記液晶分子を固定する保護層と、を備え、
    前記保護層は樹脂を含み、前記液晶分子を内包して固定していることを特徴とする表示装置。
  3. 前記アレイ基板及び対向基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
  4. 前記樹脂は、アクリル樹脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
  5. 複数の画素が配列されたアレイ基板を準備し、
    前記複数の画素を覆う第１樹脂層を形成し、
    前記第１樹脂層に配向処理を施し、
    前記第１樹脂層の前記配向処理を施した面上に、液晶分子を含む偏光子を配列し、
    前記液晶分子を内包固定する保護層を形成することを含む表示装置の製造方法。
  6. 複数の画素が配列されたアレイ基板と、前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、を準備し、
    前記対向基板上の前記アレイ基板に面する側に第１樹脂層を形成し、
    前記第１樹脂層に配向処理を施し、
    前記第１樹脂層の前記配向処理を施した面上に、液晶分子を含む偏光子を配列し、
    前記液晶分子を内包固定する保護層を形成し、
    前記対向基板とアレイ基板とを、前記保護層を挟んで貼り合わせることを含む表示装置の製造方法。
  7. 前記配向処理は、光配向処理である請求項５又は６に記載の表示装置の製造方法。
  8. 前記樹脂は、アクリル樹脂が用いられることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の表示装置の製造方法。
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