JP6718693B2

JP6718693B2 - Equipment with backup jig

Info

Publication number: JP6718693B2
Application number: JP2016023111A
Authority: JP
Inventors: 雅和 ▲高▼▲柳▼; 元気渡邉
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-02-09
Filing date: 2016-02-09
Publication date: 2020-07-08
Anticipated expiration: 2036-02-09
Also published as: JP2017143161A

Description

本明細書は、バックアップピンにより被支持物を支持する装置と、バックアップピンをバックアッププレートに取付け又はバックアッププレートから回収するバックアップ用治具に関する。 The present specification relates to a device that supports an object to be supported by a backup pin, and a backup jig that attaches the backup pin to the backup plate or recovers it from the backup plate.

バックアップピンにより被支持物を支持する装置としては、例えば、基板に部品を実装する装置が知られている。基板に部品を実装する装置では、基板に部品を実装する際に、基板の撓みを防止するために、基板を裏側から支持するバックアップピンが用いられることがある。このようなバックアップピンは、バックアッププレートに取付けられ、支持する基板の大きさや厚み等によって、バックアッププレートに対する配置が異なる。バックアップピンの配置は、基板の種類によって、作業者が手動で行う場合や装置を利用して自動で行う場合がある。 As a device for supporting a supported object with a backup pin, for example, a device for mounting components on a substrate is known. In a device for mounting a component on a substrate, a backup pin that supports the substrate from the back side may be used in order to prevent the substrate from bending when the component is mounted on the substrate. Such a backup pin is attached to the backup plate, and its arrangement with respect to the backup plate differs depending on the size and thickness of the substrate to be supported. Depending on the type of board, the backup pin may be arranged manually by an operator or automatically by using an apparatus.

特許文献１には、バックアップピンが立設されるピンセットプレート（本明細書では、バックアッププレートという。）と、バックアップテーブルと、バックアップピン昇降装置（本明細書では、切替え機構という。）と、を備える部品実装機が開示されている。この部品実装機では、装置外においてピンセットプレート上にバックアップピンを立設し、これをユニットキャリアに搭載して部品実装機内部に搬送する。そして、バックアップピンが立設されたピンセットプレートが部品実装位置（バックアップテーブルの上方）に搬送されると、そのピンセットプレートに対して、バックアップピン昇降装置がバックアップテーブルを上昇させる。これによって、バックアッププレートがユニットキャリアからピンセットプレートを受け取る。その後、バックアップピン昇降装置により、ピンセットプレートに立設されたバックアップピンを基板の裏面に当接させることで、基板をその裏側から支持することができる。 In Patent Document 1, a tweezers plate (herein referred to as a backup plate) on which backup pins are provided upright, a backup table, and a backup pin lifting device (herein referred to as a switching mechanism). A component mounter provided is disclosed. In this component mounter, backup pins are erected on the tweezers plate outside the device, mounted on a unit carrier, and transported inside the component mounter. When the tweezers plate on which the backup pins are erected is conveyed to the component mounting position (above the backup table), the backup pin elevating device raises the backup table with respect to the tweezers plate. This causes the backup plate to receive the tweezers plate from the unit carrier. After that, by using the backup pin elevating device to bring the backup pins standing on the tweezers plate into contact with the back surface of the substrate, the substrate can be supported from the back side thereof.

特開２００１−２７４６００号公報JP, 2001-274600, A

特許文献１の部品実装機では、バックアップピンを立設したピンセットプレートが装置内部に保持される。上述したように、バックアップピンは、支持する基板の大きさや厚み等によって、ピンセットプレートに対する配置が異なる。このため、バックアップピンの配置を変える際は、装置外にピンセットプレートを搬送し、装置外でピンセットプレートに対してバックアップピンの配置を変え、その後にピンセットプレートを装置内に搬送しなければならない。その結果、バックアップピンの配置替えに時間を要するという問題がある。バックアップピンの配置替えに要する時間を短縮するためには、複数のピンセットプレートを用意する方法も考えられる。しかしながら、このような方法では、寸法精度の要求されるピンセットプレートを複数用意しなければならないという問題がある。本明細書は、バックアップピンにより被支持物を支持する装置において、簡易にバックアップピンの配置を変えることができる技術を開示する。 In the component mounter of Patent Document 1, a tweezers plate in which backup pins are provided upright is held inside the device. As described above, the arrangement of the backup pin with respect to the tweezers plate differs depending on the size and thickness of the substrate to be supported. Therefore, when changing the arrangement of the backup pins, it is necessary to convey the tweezers plate outside the apparatus, change the arrangement of the backup pins with respect to the tweezers plate outside the apparatus, and then convey the tweezers plate into the apparatus. As a result, there is a problem that it takes time to rearrange the backup pins. In order to reduce the time required for rearranging the backup pins, a method of preparing a plurality of tweezers plates may be considered. However, in such a method, there is a problem in that a plurality of tweezers plates that require dimensional accuracy must be prepared. The present specification discloses a technique capable of easily changing the arrangement of backup pins in a device that supports an object to be supported by the backup pins.

本明細書に開示する装置は、複数のバックアップピンと、複数のバックアップピンを保持する保持状態と、複数のバックアップピンを解放する解放状態とに切替え可能なバックアップ用治具と、複数のバックアップピンが取付けられている取付状態と、複数のバックアップピンが取付けられていない非取付状態とに切替え可能なバックアッププレートと、バックアップ用治具とバックアッププレートとが対向して近接する近接状態と、バックアップ用治具とバックアッププレートとが離間する離間状態とに切替える切替え機構とを備えている。バックアップ用治具は、切替え機構によって近接状態とされたときに、保持状態と解放状態とに切替え可能となっている。近接状態においてバックアップ用治具が保持状態から解放状態となることで、バックアップ用治具に保持されている複数のバックアップピンがバックアッププレートに取付けられるように構成されている。また、近接状態においてバックアップ用治具が解放状態から保持状態となることで、バックアッププレートに取付けられている複数のバックアップピンがバックアップ用治具に回収されるように構成されている。 The device disclosed in this specification includes a backup jig that can switch between a plurality of backup pins, a holding state that holds a plurality of backup pins, and a release state that releases a plurality of backup pins, and a plurality of backup pins. The backup plate that can be switched between the installed state where it is installed and the non-installed state where multiple backup pins are not installed, the proximity state where the backup jig and the backup plate are close to each other, and the backup cure. And a switching mechanism for switching to a separated state in which the tool and the backup plate are separated from each other. The backup jig can be switched between the holding state and the released state when brought into the proximity state by the switching mechanism. When the backup jig is released from the held state in the proximity state, the plurality of backup pins held by the backup jig are attached to the backup plate. In addition, when the backup jig is changed from the released state to the held state in the proximity state, the plurality of backup pins attached to the backup plate are collected by the backup jig.

上記の装置では、バックアップピンを保持する保持状態と、バックアップピンを解放する解放状態とに切替え可能なバックアップ用治具を備えている。このバックアップ用治具が、バックアッププレートに対して近接する状態（近接状態）において保持状態と解放状態とに切替わることにより、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付け及び回収を行うことができる。このため、バックアッププレートを複数準備する必要がなく、また、バックアッププレートを装置外に搬送することなく、バックアップ用治具を用いてバックアップピンの配置替えの準備を行うことができる。したがって、従来と比較して簡易にバックアップピンの配置替えを行うことができる。 The above-mentioned device is provided with a backup jig capable of switching between a holding state in which the backup pin is held and a release state in which the backup pin is released. By switching between the holding state and the releasing state of the backup jig in the state of being close to the backup plate (proximity state), the backup pin can be attached to and recovered from the backup plate. Therefore, it is not necessary to prepare a plurality of backup plates, and the backup pins can be used for preparation of rearrangement of the backup pins without transporting the backup plates to the outside of the apparatus. Therefore, the backup pin can be easily rearranged as compared with the conventional case.

本明細書に開示するバックアップ用治具は、基板を下方から支持するバックアッププレートに複数のバックアップピンを取付けると共に、複数のバックアップピンが取付けられたバックアッププレートから複数のバックアップピンを回収する。バックアップ用治具は、複数の第１孔を有しており、複数の第１孔のそれぞれが複数のバックアップピンを着脱可能とされている治具板と、複数の第１孔に挿通される複数のバックアップピンを保持する保持状態と、複数の第１孔に挿通される複数のバックアップピンを解放する解放状態と、に切替える保持装置とを備えている。保持装置は、複数の第１孔のそれぞれに挿通された複数のバックアップピンの全てを一括で保持状態と解放状態との間で切替え可能に構成されている。 The backup jig disclosed in this specification attaches a plurality of backup pins to a backup plate that supports a substrate from below, and collects the plurality of backup pins from the backup plate to which the plurality of backup pins are attached. The backup jig has a plurality of first holes, and each of the plurality of first holes is inserted into a plurality of first holes and a jig plate to which a plurality of backup pins can be attached/detached. A holding device for switching between a holding state for holding the plurality of backup pins and a releasing state for releasing the plurality of backup pins inserted through the plurality of first holes is provided. The holding device is configured such that all of the plurality of backup pins inserted through the plurality of first holes can be collectively switched between a holding state and a releasing state.

上記のバックアップ用治具は、バックアップピンを着脱可能な治具板と、治具板に対してバックアップピンを保持及び解除可能な保持装置とを備えている。そして、バックアップ用治具は、これらを備えることにより、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付け及び回収を一括で行うことができる。このため、上記の装置と同様に複数のバックアッププレートを要することなく、バックアッププレートに対するバックアップピンの配置替えを簡易に行うことができる。 The backup jig includes a jig plate to which the backup pin can be attached and detached, and a holding device capable of holding and releasing the backup pin from the jig plate. Further, the backup jig is equipped with these, so that the backup pins can be attached to and recovered from the backup plate at once. Therefore, it is possible to easily replace the backup pins with respect to the backup plate without requiring a plurality of backup plates as in the above-mentioned device.

実施例１の部品実装機の構成を模式的に示す側面図である。3 is a side view schematically showing the configuration of the component mounter of Example 1. FIG. 実施例１の部品実装機において、バックアップ用治具がバックアップピンを保持する保持状態を示す斜視図である。3 is a perspective view showing a holding state in which a backup jig holds a backup pin in the component mounting machine of Embodiment 1. FIG. 実施例１の部品実装機の基板バックアップ装置の構成を模式的に示す斜視図である。3 is a perspective view schematically showing a configuration of a board backup device of the component mounter of Embodiment 1. FIG. 実施例１の部品実装機において、バックアップ用治具とバックアッププレートとが近接する近接状態の構成を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing the configuration of the component mounter of Example 1 in a proximity state where a backup jig and a backup plate are in proximity to each other. 実施例１の部品実装機において、バックアップ用治具とバックアッププレートとが離間する離間状態の構成を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a configuration in a separated state in which the backup jig and the backup plate are separated from each other in the component mounter of the first embodiment. 図６Ａは実施例１のバックアップ用治具にバックアップピンが挿通された状態（保持状態）を示す断面図であり、図６Ｂは実施例１のバックアップ用治具にバックアップピンが挿通された状態（保持状態）を示す平面図である。6A is a cross-sectional view showing a state (holding state) in which the backup pin is inserted into the backup jig of Example 1, and FIG. 6B is a state in which the backup pin is inserted into the backup jig of Example 1 ( It is a top view showing a holding state. 実施例１のバックアップ用治具にバックアップピンが挿通された状態（解放状態）を示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing a state (released state) in which a backup pin is inserted through the backup jig of Example 1. FIG.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the embodiments described below are listed. Note that the technical elements described below are technical elements independent of each other, and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are limited to the combinations described in the claims at the time of application. Not a thing.

（特徴１）本明細書に開示する装置は、バックアッププレートに取付けられた複数のバックアップピンに支持される基板に対して部品を実装する実装機であってもよい。バックアップ用治具は、その裏面に複数のバックアップピンを保持し、バックアッププレートは、基板に部品を実装する部品実装位置に基板が配置されたときに当該基板の裏面と対向する位置に配置されていてもよい。このような構成によると、バックアップピンが取付けられたバックアッププレートによって、基板を裏面から適切に支持することができる。 (Feature 1) The device disclosed in the present specification may be a mounting machine that mounts components on a substrate supported by a plurality of backup pins attached to a backup plate. The backup jig holds a plurality of backup pins on the back surface thereof, and the backup plate is arranged at a position facing the back surface of the board when the board is arranged at a component mounting position where components are mounted on the board. May be. With such a configuration, the substrate can be properly supported from the back surface by the backup plate to which the backup pin is attached.

（特徴２）本明細書に開示する装置では、基板を部品実装位置に搬送する搬送装置をさらに備えていてもよい。搬送装置は、バックアップ用治具を部品実装位置に搬送可能となっており、切替え機構は、部品実装位置に搬送されたバックアップ用治具に対してバックアッププレートを昇降する昇降装置を備えていてもよい。昇降装置がバックアッププレートを昇降させることで、近接状態と離間状態とを切替えてもよい。このような構成によると、バックアップ用治具を基板と同様に部品実装位置に搬送することができる。また、バックアッププレートをバックアップ用治具に対して昇降させることで、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付けと回収を行うことができる。 (Feature 2) The device disclosed in the present specification may further include a transfer device that transfers the substrate to the component mounting position. The transfer device can transfer the backup jig to the component mounting position, and the switching mechanism includes an elevating device that moves the backup plate up and down with respect to the backup jig transferred to the component mounting position. Good. The elevating device may elevate and lower the backup plate to switch between the close state and the separated state. With such a configuration, the backup jig can be transported to the component mounting position similarly to the board. Further, by moving the backup plate up and down with respect to the backup jig, the backup pins can be attached to and recovered from the backup plate.

（特徴３）本明細書に開示するバックアップ用治具では、バックアッププレートは、治具板と対向して近接する近接位置と、治具板から離間する離間位置とに移動可能となっていてもよい。バックアッププレートに取付けられた複数のバックアップピンは、バックアッププレートが近接位置に位置するときに、治具板の複数の第１孔に挿通されるように構成されていてもよい。保持装置は、複数のバックアップピンが取付けられたバックアッププレートが離間位置から近接位置に移動したときに、複数の第１孔に挿通される複数のバックアップピンの全てを一括で保持可能であってもよい。また、保持装置は、複数のバックアップピンが治具板の複数の第１孔に保持された保持状態で、バックアッププレートが離間位置から近接位置に移動したときに、複数の第１孔に保持された複数のバックアップピンの全ての保持を一括で解除可能となっていてもよい。このような構成によると、バックアップピンの取付け及び回収に要する時間を削減することができる。 (Characteristic 3) In the backup jig disclosed in the present specification, even if the backup plate can move between a close position facing the jig plate and being close to it, and a separate position separating from the jig plate. Good. The plurality of backup pins attached to the backup plate may be configured to be inserted into the plurality of first holes of the jig plate when the backup plate is located at the close position. Even if the holding device can hold all of the plurality of backup pins inserted into the plurality of first holes at once when the backup plate to which the plurality of backup pins are attached moves from the separated position to the close position, Good. Further, the holding device holds the plurality of backup pins in the plurality of first holes when the backup plate moves from the separated position to the proximity position in a holding state in which the plurality of backup pins are held in the plurality of first holes of the jig plate. Alternatively, all the holdings of the plurality of backup pins may be released at once. With such a configuration, it is possible to reduce the time required to attach and recover the backup pin.

（特徴４）本明細書に開示するバックアップ用治具では、保持装置は、治具板に当接する保持板と、保持板を治具板の表面に沿う第１方向に移動させる移動装置とを備えていてもよい。保持板は、治具板の複数の第１孔に対応する位置に複数の第１孔と同形状の複数の第２孔を有していてもよい。移動装置は、バックアッププレートが近接位置にあるときに、保持板を第１方向に移動することで、平面視において複数の第１孔の中心に対して複数の第２孔の中心がずれて治具板に対して複数のバックアップピンを保持する保持状態と、平面視において複数の第１孔の中心に対して複数の第２孔の中心が一致して治具板に対する複数のバックアップピンを解除する解除状態に切替えてもよい。このような構成によると、治具板と保持板による簡易な構成によって、バックアップピンをバックアップ用治具に対して好適に保持することができる。 (Feature 4) In the backup jig disclosed in this specification, the holding device includes a holding plate that abuts the jig plate, and a moving device that moves the holding plate in the first direction along the surface of the jig plate. You may have it. The holding plate may have a plurality of second holes having the same shape as the plurality of first holes at positions corresponding to the plurality of first holes of the jig plate. The moving device moves the holding plate in the first direction when the backup plate is in the proximity position, so that the centers of the plurality of second holes are displaced from the centers of the plurality of first holes in a plan view and are cured. The holding state of holding the plurality of backup pins against the tool plate coincides with the center of the plurality of second holes with respect to the center of the plurality of first holes in plan view, and the plurality of backup pins for the jig plate are released. You may switch to the release state. With such a configuration, the backup pin can be favorably held by the backup jig with a simple configuration including the jig plate and the holding plate.

以下、実施例１の部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。 Hereinafter, the component mounter 10 of the first embodiment will be described. The component mounter 10 is a device that mounts the electronic component 4 on the circuit board 2. The component mounter 10 is also called a surface mounter or a chip mounter. Usually, the component mounter 10 is installed together with a solder printer, another component mounter, and a board inspection machine, and constitutes a series of mounting lines.

図１に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、実装ヘッド１６と、撮像ユニット２０と、実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる移動機構１８と、搬送装置２６と、操作パネル２８と、制御装置３０と、基板バックアップ装置３２とを備えている。 As shown in FIG. 1, the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holder 14, a mounting head 16, an imaging unit 20, and a moving mechanism 18 for moving the mounting head 16 and the imaging unit 20. The transfer device 26, the operation panel 28, the control device 30, and the substrate backup device 32 are provided.

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取付けられ、実装ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。 Each component feeder 12 houses a plurality of electronic components 4. The component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding portion 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16. The specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited. Each component feeder 12 is, for example, a tape-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 in the form of a winding tape, a tray-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. It may be any of bulk type feeders that randomly store the.

移動機構１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる。本実施例の移動機構１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動機構１８は、移動ベース１８ａを案内するガイドレールや、移動ベース１８ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動機構１８は、部品フィーダ１２及び回路基板２の上方に配置されている。移動ベース１８ａに対して実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０が取付けられている。実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０は、移動機構１８によって部品フィーダ１２の上方及び回路基板２の上方を移動する。 The moving mechanism 18 moves the mounting head 16 and the imaging unit 20 between the component feeder 12 and the circuit board 2. The moving mechanism 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X and Y directions. The moving mechanism 18 includes a guide rail that guides the moving base 18a, a moving mechanism that moves the moving base 18a along the guide rail, a motor that drives the moving mechanism, and the like. The moving mechanism 18 is arranged above the component feeder 12 and the circuit board 2. The mounting head 16 and the imaging unit 20 are attached to the moving base 18a. The mounting head 16 and the imaging unit 20 are moved by the moving mechanism 18 above the component feeder 12 and above the circuit board 2.

実装ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。吸着ノズル６は、実装ヘッド１６に対して着脱可能である。吸着ノズル６は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に実装ヘッド１６に取付けられている。吸着ノズル６は、実装ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。実装ヘッド１６により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、移動機構１８により実装ヘッド１６を部品吸着位置に移動させる。次に、吸着ノズル６の下面（吸着面）が部品フィーダ１２に収容された電子部品４に当接するまで、吸着ノズル６を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル６に電子部品４を吸着し、吸着ノズル６を上方に移動させる。次いで、移動機構１８により実装ヘッド１６を部品実装位置に移動させ、回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル６を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。 The mounting head 16 includes a suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4. The suction nozzle 6 is attachable to and detachable from the mounting head 16. The suction nozzle 6 is attached to the mounting head 16 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the drawing). The suction nozzle 6 is configured to be vertically movable by an actuator (not shown) housed in the mounting head 16 and capable of suctioning the electronic component 4. To mount the electronic component 4 on the circuit board 2 by the mounting head 16, first, the mounting mechanism 16 is moved to the component suction position by the moving mechanism 18. Next, the suction nozzle 6 is moved downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 6 contacts the electronic component 4 housed in the component feeder 12. Next, the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 6 and the suction nozzle 6 is moved upward. Next, the mounting head 16 is moved to the component mounting position by the moving mechanism 18 and positioned with respect to the circuit board 2. Next, the suction nozzle 6 is lowered toward the circuit board 2 to mount the electronic component 4 on the circuit board 2.

撮像ユニット２０は、移動ベース１８ａに取付けられている。このため、実装ヘッド１６が移動すると、撮像ユニット２０も一体となって移動する。撮像ユニット２０は、カメラ支持部２２とカメラ２４を備えている。カメラ支持部２２は、移動ベース１８ａに取付けられている。カメラ支持部２２には、カメラ２４が取付けられている。カメラ２４は、吸着ノズル６の側方（図面Ｙ方向）に配置されている。カメラ２４は、カメラ２４の動作を制御するカメラ制御装置（図示省略）を備えている。カメラ２４の動作は、カメラ制御装置によって制御される。 The imaging unit 20 is attached to the moving base 18a. Therefore, when the mounting head 16 moves, the imaging unit 20 also moves integrally. The image pickup unit 20 includes a camera support portion 22 and a camera 24. The camera support 22 is attached to the moving base 18a. A camera 24 is attached to the camera support portion 22. The camera 24 is arranged beside the suction nozzle 6 (Y direction in the drawing). The camera 24 includes a camera control device (not shown) that controls the operation of the camera 24. The operation of the camera 24 is controlled by the camera control device.

搬送装置２６は、回路基板２及びバックアップ用治具３６（後述）の部品実装機１０への搬入、部品実装位置への搬送及び位置決め、部品実装機１０からの搬出を行う装置である。本実施例の搬送装置２６は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に回路基板２及びバックアップ用治具３６を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。回路基板２及びバックアップ用治具３６は、図面Ｘ方向に搬送される。操作パネル２８は、作業者の指示を受け付ける入力装置である。 The carrying device 26 is a device for carrying in the circuit board 2 and a backup jig 36 (described later) to the component mounter 10, carrying and positioning to the component mounting position, and carrying out from the component mounter 10. The conveying device 26 of the present embodiment drives, for example, a pair of belt conveyors, a supporting device (not shown) attached to the belt conveyors and supporting the circuit board 2 and the backup jig 36 from below, and the belt conveyors. It can be configured by a driving device. The circuit board 2 and the backup jig 36 are transported in the X direction in the drawing. The operation panel 28 is an input device that receives instructions from a worker.

制御装置３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭを備えたコンピュータを備えている。図示はしていないが、制御装置３０には、部品フィーダ１２と、実装ヘッド１６と、移動機構１８と、操作パネル２８と、基板バックアップ装置３２（後述）が通信可能に接続されている。制御装置３０は、これら各部（１２，１６，１８，２８，３２等）を制御することで、電子部品４の回路基板２への実装や基板バックアップ装置３２の制御を行う。 The control device 30 includes a computer including a CPU, ROM, and RAM. Although not shown, the control device 30 is communicatively connected to the component feeder 12, the mounting head 16, the moving mechanism 18, the operation panel 28, and the substrate backup device 32 (described later). The control device 30 controls the components (12, 16, 18, 28, 32, etc.) to mount the electronic component 4 on the circuit board 2 and control the board backup device 32.

基板バックアップ装置３２は、複数のバックアップピン３４と、バックアップ用治具３６と、バックアッププレート３８と、切替え機構４０とを備えている。 The substrate backup device 32 includes a plurality of backup pins 34, a backup jig 36, a backup plate 38, and a switching mechanism 40.

バックアップピン３４は、回路基板２を裏面から支持するための部材である。バックアップピン３４により、回路基板２を支持することで、回路基板２に部品を実装する際に、回路基板２が撓むことを防止する。バックアップピン３４は、その上端部３４ａが回路基板２に当接可能とされ、その下端部３４ｂがバックアッププレート３８の上面に着脱可能に取付けられる（図６，７等参照）。バックアップピン３４の上端部３４ａの径は、バックアップピン３４の下端部３４ｂの径よりも小さい。バックアップピン３４のバックアッププレート３８への取付けは、例えば、磁力を利用して行うことができる。すなわち、バックアップピン３４の下端部３４ｂに磁石を配置すると共に、バックアッププレート３８を磁性材料で形成する。そして、両者の間に作用する磁力を利用して、両者を取付けるようにしてもよい。 The backup pin 34 is a member for supporting the circuit board 2 from the back surface. By supporting the circuit board 2 with the backup pins 34, it is possible to prevent the circuit board 2 from bending when components are mounted on the circuit board 2. An upper end portion 34a of the backup pin 34 can come into contact with the circuit board 2, and a lower end portion 34b thereof is detachably attached to the upper surface of the backup plate 38 (see FIGS. 6, 7 and the like). The diameter of the upper end portion 34a of the backup pin 34 is smaller than the diameter of the lower end portion 34b of the backup pin 34. The backup pin 34 can be attached to the backup plate 38 by using magnetic force, for example. That is, a magnet is arranged at the lower end 34b of the backup pin 34, and the backup plate 38 is made of a magnetic material. And you may make it attach both using the magnetic force which acts between both.

図２に示すように、バックアップ用治具３６は、その裏面に複数のバックアップピン３４を保持する。バックアップ用治具３６は、プレート状の部材であり、複数の貫通孔（後述）が形成されている。バックアップ用治具３６の各貫通孔には、バックアップ用治具３６の裏面からバックアップピン３４の上端部３４ａが挿通可能となっている。バックアップ用治具３６がバックアップピン３４を保持した状態では、バックアップピン３４の上端部３４ａが貫通孔に挿通され、バックアップピン３４の下端部３４ｂがバックアップ用治具３６の裏面に当接する。バックアップ用治具３６では、貫通孔の数及び位置を調整することで、バックアップピン３４の配置が変更可能となっている。バックアップ用治具３６は、バックアッププレート３８に対して近接した近接状態（後述）となったときに、複数のバックアップピン３４を保持する保持状態と、複数のバックアップピン３４を解放する解放状態とに切替え可能に構成されている。バックアップ用治具３６の詳細な構成については後述する。 As shown in FIG. 2, the backup jig 36 holds a plurality of backup pins 34 on its back surface. The backup jig 36 is a plate-shaped member and has a plurality of through holes (described later) formed therein. The upper end portion 34a of the backup pin 34 can be inserted into each through hole of the backup jig 36 from the back surface of the backup jig 36. When the backup jig 36 holds the backup pin 34, the upper end 34a of the backup pin 34 is inserted into the through hole, and the lower end 34b of the backup pin 34 contacts the back surface of the backup jig 36. In the backup jig 36, the arrangement of the backup pins 34 can be changed by adjusting the number and positions of the through holes. The backup jig 36 is placed in a holding state for holding the plurality of backup pins 34 and a released state for releasing the plurality of backup pins 34 when the backup jig 38 comes close to the backup plate 38 (described later). It is configured to be switchable. The detailed configuration of the backup jig 36 will be described later.

図３に示すように、バックアッププレート３８は、その上面に複数のバックアップピン３４の上端部３４ａが着脱可能となるように構成されている。すなわち、バックアッププレート３８は、複数のバックアップピン３４が取付けられている取付状態（図３に示すバックアッププレート３８の状態）と、複数のバックアップピン３４が取付けられていない非取付状態とに切替え可能に構成されている。バックアッププレート３８は、部品実装位置に回路基板２またはバックアップ用治具３６が位置決めされたときに、その回路基板２またはバックアップ用治具３６の裏面と対向する位置に配置されている。バックアッププレート３８に対してバックアップピン３４が着脱可能となる位置は多数設けられており、支持する回路基板２に対応して、適宜選択しバックアップピン３４を取付けることができる。なお、バックアッププレート３８に対する複数のバックアップピン３４の着脱は、作業者が手動により行うこともできる。 As shown in FIG. 3, the backup plate 38 is configured such that the upper end portions 34a of the plurality of backup pins 34 can be attached to and detached from the upper surface thereof. That is, the backup plate 38 can be switched between an attached state in which the plurality of backup pins 34 are attached (state of the backup plate 38 shown in FIG. 3) and a non-attached state in which the plurality of backup pins 34 are not attached. It is configured. The backup plate 38 is arranged at a position facing the back surface of the circuit board 2 or the backup jig 36 when the circuit board 2 or the backup jig 36 is positioned at the component mounting position. There are many positions where the backup pin 34 can be attached to and detached from the backup plate 38, and the backup pin 34 can be appropriately selected and attached according to the circuit board 2 to be supported. The worker can manually attach and detach the plurality of backup pins 34 to and from the backup plate 38.

図４及び図５に示すように切替え機構４０は、バックアップ用治具３６とバックアッププレート３８とが対向して近接する近接状態（図４に示す状態）と、バックアップ用治具３６とバックアッププレート３８とが離間する離間状態（図５に示す状態）とに切替える。切替え機構４０は、昇降装置４２を備えている。昇降装置４２は、部品実装位置に搬送されたバックアップ用治具３６に対して、バックアッププレート３８を昇降させる。これにより、バックアップ用治具３６とバックアッププレート３８との距離が調整され、近接状態と離間状態とが切替えられる。昇降装置４２としては、例えば、バックアッププレート３８を支持するテーブルと、このテーブルを昇降させるアクチュエータによって構成することができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the switching mechanism 40 includes a backup jig 36 and a backup plate 38 in an approaching state in which the backup jig 36 and the backup plate 38 face each other (a state shown in FIG. 4), and the backup jig 36 and the backup plate 38. And the separated state (state shown in FIG. 5) in which and are separated from each other. The switching mechanism 40 includes a lifting device 42. The elevating device 42 elevates the backup plate 38 with respect to the backup jig 36 that has been transported to the component mounting position. As a result, the distance between the backup jig 36 and the backup plate 38 is adjusted, and the close state and the separated state are switched. The elevating device 42 can be configured by, for example, a table that supports the backup plate 38 and an actuator that elevates and lowers the table.

上述したように、基板バックアップ装置３２は、近接状態においてバックアップ用治具３６が保持状態から解放状態となることで、バックアップ用治具３６に保持されている複数のバックアップピン３４がバックアッププレート３８に取付けられる。また、近接状態においてバックアップ用治具３６が解放状態から保持状態となることで、バックアッププレート３８に取付けられている複数のバックアップピン３４がバックアップ用治具３６に回収される。以下、基板バックアップ装置３２について、より詳細に説明する。 As described above, in the board backup device 32, when the backup jig 36 is released from the held state in the proximity state, the plurality of backup pins 34 held by the backup jig 36 are attached to the backup plate 38. Mounted. Further, in the proximity state, the backup jig 36 changes from the released state to the held state, so that the plurality of backup pins 34 attached to the backup plate 38 are collected by the backup jig 36. Hereinafter, the board backup device 32 will be described in more detail.

図６に示すように、バックアップ用治具３６は、複数のバックアップピン３４の上端部３４ａが挿通される治具板４４と、挿通された複数のバックアップピン３４を保持または解除する保持装置４６とを備えている。治具板４４は、複数の第１孔４４ａを有している。複数の第１孔４４ａのそれぞれは、バックアップピン３４の上端部３４ａが着脱可能となっている。第１孔４４ａは、例えば、図６Ｂに示すように、平面視において、２つの平行線と２つの半円からなる角丸長方形状である。第１孔４４ａは、バックアッププレート３８に対してバックアップピン３４が配置される位置に設けられている。バックアップピン３４が配置される位置は、電子部品４を実装する回路基板２の形状や大きさ等に合わせて相違する。このため、治具板４４は、バックアップピン３４の配置パターン毎に用意されてもよいし、複数の配置パターンに対応した治具板４４を用意してもよい。 As shown in FIG. 6, the backup jig 36 includes a jig plate 44 into which the upper ends 34a of the plurality of backup pins 34 are inserted, and a holding device 46 that holds or releases the plurality of inserted backup pins 34. Equipped with. The jig plate 44 has a plurality of first holes 44a. The upper end portion 34a of the backup pin 34 is attachable to and detachable from each of the plurality of first holes 44a. As shown in FIG. 6B, for example, the first hole 44a has a rounded rectangular shape including two parallel lines and two semicircles in a plan view. The first hole 44a is provided at a position where the backup pin 34 is arranged with respect to the backup plate 38. The position where the backup pin 34 is arranged differs depending on the shape and size of the circuit board 2 on which the electronic component 4 is mounted. Therefore, the jig plate 44 may be prepared for each arrangement pattern of the backup pins 34, or the jig plate 44 corresponding to a plurality of arrangement patterns may be prepared.

上述したように、バックアップピン３４は、保持状態において、治具板４４の第１孔４４ａに挿通される上端部３４ａと、治具板４４の裏面に当接して係止する下端部３４ｂとを有している。上端部３４ａ及び下端部３４ｂは、円筒状に形成されており、平面視において円形である。上端部３４ａの径は、第１孔４４ａに挿通可能な径となっている。下端部３４ｂの径は、第１孔４４ａに挿通不能な径となっている。 As described above, the backup pin 34, in the holding state, has the upper end portion 34a that is inserted into the first hole 44a of the jig plate 44 and the lower end portion 34b that abuts and locks the back surface of the jig plate 44. Have The upper end portion 34a and the lower end portion 34b are formed in a cylindrical shape and are circular in plan view. The diameter of the upper end portion 34a is such that it can be inserted into the first hole 44a. The diameter of the lower end portion 34b is such that it cannot be inserted into the first hole 44a.

図６及び図７に示すように、保持装置４６は、治具板４４の複数の第１孔４４ａに挿通される複数のバックアップピン３４を保持する保持状態（図６に示す状態）と、治具板４４の複数の第１孔４４ａに挿通される複数のバックアップピン３４を解放する解放状態（図７に示す状態）とに切替える。保持装置４６は、複数の第１孔４４ａに挿通された複数のバックアップピン３４の全てを一括で保持状態と解放状態との間で切替え可能に構成されている。保持装置４６は、複数のバックアップピン３４を治具板４４に対して保持または解除する保持板４８と、保持板４８を治具板４４に対して移動させる移動装置（不図示）とを備えている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the holding device 46 holds a plurality of backup pins 34 that are inserted into the plurality of first holes 44 a of the jig plate 44 (a holding state (a state shown in FIG. 6 )) and a holding state. It switches to the release state (state shown in FIG. 7) in which the plurality of backup pins 34 inserted into the plurality of first holes 44a of the tool plate 44 are released. The holding device 46 is configured such that all of the plurality of backup pins 34 inserted in the plurality of first holes 44a can be collectively switched between a holding state and a releasing state. The holding device 46 includes a holding plate 48 that holds or releases the plurality of backup pins 34 with respect to the jig plate 44, and a moving device (not shown) that moves the holding plate 48 with respect to the jig plate 44. There is.

保持板４８は、治具板４４の第１孔４４ａに挿通された複数のバックアップピン３４を保持する。保持板４８は、治具板４４の上面に当接するように配置され、治具板４４に対してスライド移動可能となっている。保持板４８は、複数の第２孔４８ａを有している。第２孔４８ａは、治具板４４の複数の第１孔４４ａに対応する位置に形成されている。第２孔４８ａは、第１孔４４ａと同形状である。すなわち、第２孔４８ａには、バックアップピン３４の上端部３４ａが挿通可能であるが、下端部３４ｂは挿通不可能である。第２孔４８ａが設けられる位置は、治具板４４の第１孔４４ａと同様に、電子部品４を実装する回路基板２の形状や大きさ等に合わせて相違し、バックアップピン３４の配置パターンによって決まる。 The holding plate 48 holds the plurality of backup pins 34 inserted into the first holes 44 a of the jig plate 44. The holding plate 48 is arranged so as to contact the upper surface of the jig plate 44, and is slidable with respect to the jig plate 44. The holding plate 48 has a plurality of second holes 48a. The second holes 48a are formed at positions corresponding to the plurality of first holes 44a of the jig plate 44. The second hole 48a has the same shape as the first hole 44a. That is, the upper end portion 34a of the backup pin 34 can be inserted into the second hole 48a, but the lower end portion 34b cannot be inserted. The position where the second hole 48a is provided is different according to the shape and size of the circuit board 2 on which the electronic component 4 is mounted, similar to the first hole 44a of the jig plate 44. Depends on

上述したように、バックアッププレート３８は、切替え機構４０によって、治具板４４と対向して近接する近接位置と、治具板４４から離間する離間位置とに移動可能となっている。バックアッププレート３８が近接位置に位置するとき、バックアッププレート３８に取付けられた複数のバックアップピン３４（上端部３４ａ）は、治具板４４の第１孔４４ａに挿通されると共に、保持板４８の第２孔４８ａに挿通されるように構成されている。 As described above, the backup plate 38 is movable by the switching mechanism 40 between the close position facing the jig plate 44 and the close position, and the separated position separated from the jig plate 44. When the backup plate 38 is located at the close position, the plurality of backup pins 34 (upper end portions 34a) attached to the backup plate 38 are inserted into the first holes 44a of the jig plate 44 and the holding plate 48 is moved to the first position. It is configured to be inserted into the two holes 48a.

移動装置は、図示しないアクチュエータを備えており、バックアッププレート３８が近接位置にあるとき（すなわち、バックアップピン３４が第１孔４４ａ及び第２孔４８ａに挿通しているとき）に、保持板４８を第１方向（例えば、本実施例では図６Ａ中の矢印Ｍで示す方向）にスライド移動させることができる。治具板４４に対して保持板４８がスライド移動すると、平面視において複数の第１孔４４ａの中心に対して複数の第２孔４８ａの中心が変化する。その結果、複数の第１孔４４ａの中心と複数の第２孔４８ａの中心とがずれる状態と、両者が一致する状態とに切替えられる。移動装置の動作は、図４及び図５に示すように、搬送装置２６に設置されたスイッチ５２により制御される。スイッチ５２は、バックアッププレート３８が近接位置に移動したときに、バックアッププレート３８によって押圧される。スイッチ５２がバックアッププレート３８によって押圧されると、移動装置は治具板４４に対して保持板４８をスライド移動させる。 The moving device is provided with an actuator (not shown) and holds the holding plate 48 when the backup plate 38 is in the proximity position (that is, when the backup pin 34 is inserted into the first hole 44a and the second hole 48a). It can be slid in the first direction (for example, in the present embodiment, the direction indicated by arrow M in FIG. 6A). When the holding plate 48 slides with respect to the jig plate 44, the centers of the plurality of second holes 48a change with respect to the centers of the plurality of first holes 44a in plan view. As a result, a state in which the centers of the plurality of first holes 44a and the centers of the plurality of second holes 48a are deviated from each other and a state in which the two coincide with each other are switched. The operation of the moving device is controlled by the switch 52 installed in the carrying device 26, as shown in FIGS. 4 and 5. The switch 52 is pressed by the backup plate 38 when the backup plate 38 moves to the close position. When the switch 52 is pressed by the backup plate 38, the moving device slides the holding plate 48 with respect to the jig plate 44.

図６に示すように、複数の第１孔４４ａの中心と複数の第２孔４８ａの中心とがずれる状態では、第１孔４４ａの周縁と第２孔４８ａの周縁とにより、複数のバックアップピン３４が挟持される。これによって、バックアップ用治具３６に対して複数のバックアップピン３４が保持される保持状態となる。一方、図７に示すように、複数の第１孔４４ａの中心と複数の第２孔４８ａの中心とが一致する状態では、第１孔４４ａの周縁と第２孔４８ａの周縁とによる複数のバックアップピン３４の挟持が解除され、バックアップ用治具３６に対して複数のバックアップピン３４が解除される解除状態となる。これにより、治具板４４（バックアップ用治具３６）に対する複数のバックアップピン３４全ての一括保持または一括解除が可能となる。なお、移動装置の動作方法は上記に限られず、例えば、センサによってバックアッププレート３８の位置を検知し、それに基づいて保持板４８を移動させてもよい。 As shown in FIG. 6, when the centers of the plurality of first holes 44a and the centers of the plurality of second holes 48a deviate from each other, a plurality of backup pins are formed by the peripheral edge of the first hole 44a and the peripheral edge of the second hole 48a. 34 is pinched. As a result, the backup jig 36 is brought into a holding state in which the plurality of backup pins 34 are held. On the other hand, as shown in FIG. 7, in a state where the centers of the plurality of first holes 44a and the centers of the plurality of second holes 48a coincide with each other, a plurality of edges of the first holes 44a and the edges of the second holes 48a are formed. The holding of the backup pins 34 is released, and a plurality of backup pins 34 are released from the backup jig 36 in a released state. This makes it possible to collectively hold or release all of the plurality of backup pins 34 from the jig plate 44 (backup jig 36). The operating method of the moving device is not limited to the above, and for example, the position of the backup plate 38 may be detected by a sensor and the holding plate 48 may be moved based on the detected position.

上記の部品実装機１０では、複数のバックアップピン３４をバックアッププレート３８に対して取付ける際には、まず、複数のバックアップピン３４を保持したバックアップ用治具３６を回路基板２と同様に部品実装機１０内部に搬送し、部品実装位置に位置決めする。そして、切替え機構４０（昇降装置４２）によりバックアッププレート３８をバックアップ用治具３６に対して上昇（離間状態から近接状態へ切替え）させる。近接状態において保持装置４６が作動することにより、バックアップ用治具３６が保持状態から解除状態となる。これによって、複数のバックアップピン３４がバックアップ用治具３６から離脱し、バックアッププレート３８に対して複数のバックアップピン３４が一括で取付けられる。 In the component mounter 10 described above, when mounting the plurality of backup pins 34 to the backup plate 38, first, the backup jig 36 holding the plurality of backup pins 34 is mounted in the same manner as the circuit board 2. It is conveyed inside 10 and positioned at the component mounting position. Then, the switching mechanism 40 (elevating device 42) raises the backup plate 38 with respect to the backup jig 36 (switches from the separated state to the close state). When the holding device 46 operates in the close state, the backup jig 36 is changed from the held state to the released state. As a result, the plurality of backup pins 34 are separated from the backup jig 36, and the plurality of backup pins 34 are collectively attached to the backup plate 38.

また、複数のバックアップピン３４をバックアッププレート３８から回収する際には、まず、バックアップピン３４を保持していないバックアップ用治具３６を部品実装機１０内部に搬送し、部品実装位置に位置決めする。そして、切替え機構４０（昇降装置４２）によりバックアッププレート３８をバックアップ用治具３６に対して上昇（離間状態から近接状態へ切替え）させる。このとき、バックアッププレート３８に取付けられた複数のバックアップピン３４は、治具板４４の第１孔４４ａ及び保持板４８の第２孔４８ａに挿通している。この近接状態において保持装置４６が作動することにより、バックアップ用治具３６が解除状態から保持状態となる。これによって、複数のバックアップピン３４がバックアップ用治具３６に保持され、バックアッププレート３８から複数のバックアップピン３４を一括で回収することができる。 Further, when collecting the plurality of backup pins 34 from the backup plate 38, first, the backup jig 36 that does not hold the backup pins 34 is conveyed into the component mounter 10 and positioned at the component mounting position. Then, the switching mechanism 40 (elevating device 42) raises the backup plate 38 with respect to the backup jig 36 (switches from the separated state to the close state). At this time, the plurality of backup pins 34 attached to the backup plate 38 are inserted into the first holes 44 a of the jig plate 44 and the second holes 48 a of the holding plate 48. By operating the holding device 46 in this proximity state, the backup jig 36 changes from the released state to the held state. As a result, the plurality of backup pins 34 are held by the backup jig 36, and the plurality of backup pins 34 can be collectively collected from the backup plate 38.

このように、実施例１の部品実装機１０では、バックアップピン３４の取付け及び回収に際して、バックアッププレート３８を複数用いる必要がない。また、バックアップ用治具３６を回路基板２と同様に部品実装位置に搬送することができるため、従来の構成のようにバックアップピンを立設したピンセットプレートを装置内部に搬送するための、専用のユニットキャリアを要しない。したがって、従来と比較して構成部品点数を低減することができる。なお、本実施例では、バックアップ用治具を用いる装置として部品実装機を例に説明したが、例えば、印刷機等の部品実装機以外の装置に用いてもよい。 As described above, in the component mounter 10 of the first embodiment, it is not necessary to use a plurality of backup plates 38 when mounting and collecting the backup pins 34. Further, since the backup jig 36 can be transported to the component mounting position similarly to the circuit board 2, it is dedicated for transporting the tweezers plate in which the backup pins are erected to the inside of the apparatus as in the conventional configuration. No unit carrier required. Therefore, the number of constituent parts can be reduced as compared with the related art. In this embodiment, the component mounter has been described as an example of the device using the backup jig, but the device may be used in a device other than the component mounter such as a printing machine.

以上、本明細書が開示する技術の具体例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Although specific examples of the technology disclosed in the present specification have been described above in detail, these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technique illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of purposes at the same time, and achieving the one purpose among them has technical utility.

２：回路基板
４：電子部品
６：吸着ノズル
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：実装ヘッド
１８：移動機構
２０：撮像ユニット
２６：搬送装置
２８：操作パネル
３０：制御装置
３２：基板バックアップ装置
３４：バックアップピン
３６：バックアップ用治具
３８：バックアッププレート
４０：切替え機構
４２：昇降装置
４４：治具板
４６：保持装置
４８：保持板
５２：スイッチ

2: Circuit board 4: Electronic component 6: Suction nozzle 10: Component mounter 12: Component feeder 14: Feeder holder 16: Mounting head 18: Moving mechanism 20: Imaging unit 26: Conveying device 28: Operation panel 30: Control device 32: Substrate backup device 34: Backup pin 36: Backup jig 38: Backup plate 40: Switching mechanism 42: Lifting device 44: Jig plate 46: Holding device 48: Holding plate 52: Switch

Claims

With multiple backup pins,
A backup jig capable of switching between a holding state in which the plurality of backup pins are held and a release state in which the plurality of backup pins are released,
A backup plate capable of switching between an attached state in which the plurality of backup pins are attached and a non-attached state in which the plurality of backup pins are not attached;
A switching mechanism for switching between a close state where the backup jig and the backup plate are close to each other and a separate state where the backup jig and the backup plate are separated from each other;
And a switch ,
The backup jig is capable of switching between the holding state and the releasing state when brought into the proximity state by the switching mechanism,
In the proximity state, the backup jig is changed from the held state to the released state so that the plurality of backup pins held by the backup jig are attached to the backup plate. In the proximity state, the backup jig is changed from the released state to the holding state, so that the plurality of backup pins attached to the backup plate are recovered by the backup jig. ,
The backup jig is
A jig plate having a plurality of first holes, each of the plurality of first holes being capable of attaching and detaching the plurality of backup pins;
A holding device that switches between the holding state that holds the plurality of backup pins that are inserted through the plurality of first holes and the release state that releases the plurality of backup pins that are inserted through the plurality of first holes. And,
The holding device includes a holding plate that abuts on the jig plate, and a moving device that moves the holding plate in a first direction along a surface of the jig plate,
The switching mechanism includes a lifting device that lifts and lowers the backup plate,
The elevating device elevates and lowers the backup plate to switch between the close state and the separated state,
The switch is pressed by the backup plate when the backup plate is brought into the proximity state, thereby causing the moving device to move the holding plate in the first direction, and thereby the holding state and the releasing state. A device configured to be switched between and .

The apparatus is a mounter for mounting components on a substrate supported by the plurality of backup pins attached to the backup plate,
The backup jig holds the plurality of backup pins on its back surface,
The apparatus according to claim 1, wherein the backup plate is arranged at a position facing a back surface of the substrate when the substrate is arranged at a component mounting position where a component is mounted on the substrate.

Further comprising a transfer device for transferring the board to the component mounting position,
The transfer device can transfer the backup jig to the component mounting position,
The lifting device, the you lift the backup plate against the jig conveyed the backup to the component mounting position, The apparatus of claim 2.

The backup plate supports the substrate from below ,
In the holding device, the moving device moves the holding plate in the first direction to collectively hold and release all of the plurality of backup pins inserted into the plurality of first holes. The device according to claim 1, wherein the device is configured to be switchable between and.

Wherein the plurality of backup pins mounted before Symbol backup plate, when the backup plate is to the proximity state, which is configured to be inserted into the plurality of first holes of the jig plate,
In the holding device, the moving device moves the holding plate in the first direction,
When the backup plate to which the plurality of backup pins are attached is switched from the separated state to the close state , it is possible to collectively hold all of the plurality of backup pins inserted into the plurality of first holes. Yes,
When the backup plate is switched from the separated state to the close state in a holding state in which the plurality of backup pins are held in the plurality of first holes of the jig plate, the plurality of first holes are formed in the plurality of first holes. The device according to claim 4, wherein all of the held backup pins can be collectively released.

Before Symbol holding plate,
A plurality of second holes having the same shape as the plurality of first holes at positions corresponding to the plurality of first holes of the jig plate,
The moving device moves the holding plate in the first direction when the backup plate is in the proximity state, so that the plurality of second holes with respect to the centers of the plurality of first holes in plan view. The center of the plurality of second holes is aligned with the center of the plurality of first holes in a plan view when the center of the holes is displaced and the plurality of backup pins are held with respect to the jig plate. The device according to claim 5, wherein the device is switched to a released state in which the plurality of backup pins for the jig plate are released.