[go: up one dir, main page]

JP6710785B2 - Method of manufacturing light emitting system - Google Patents

Method of manufacturing light emitting system Download PDF

Info

Publication number
JP6710785B2
JP6710785B2 JP2018566767A JP2018566767A JP6710785B2 JP 6710785 B2 JP6710785 B2 JP 6710785B2 JP 2018566767 A JP2018566767 A JP 2018566767A JP 2018566767 A JP2018566767 A JP 2018566767A JP 6710785 B2 JP6710785 B2 JP 6710785B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
base material
light
emitting device
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018566767A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2018146914A1 (en
Inventor
和明 荒井
和明 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Corp filed Critical Pioneer Corp
Publication of JPWO2018146914A1 publication Critical patent/JPWO2018146914A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6710785B2 publication Critical patent/JP6710785B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/26—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、発光システムの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting system.

近年、透光性を有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１には、透光性のＯＬＥＤの一例について記載されている。このＯＬＥＤは、基板、第１電極、有機層、及び複数の第２電極を備えている。第１電極及び有機層は、基板上で順に積層されている。複数の第２電極は、有機層上でストライプ状に配置されている。ＯＬＥＤの外部からの光は、隣り合う第２電極の間の領域を透過することができる。これにより、ＯＬＥＤは、透光性を有している。 In recent years, translucent organic light emitting diodes (OLEDs) have been developed. Patent Document 1 describes an example of a translucent OLED. This OLED comprises a substrate, a first electrode, an organic layer, and a plurality of second electrodes. The first electrode and the organic layer are sequentially stacked on the substrate. The plurality of second electrodes are arranged in stripes on the organic layer. Light from the outside of the OLED can pass through the region between the adjacent second electrodes. As a result, the OLED has translucency.

また、発光装置の用途の一つに、車載用の光源がある。例えば特許文献２には、車両のリアウインドウに取り付けられる標識用のＯＬＥＤにおいて、ＯＬＥＤが視界を遮らないようにするために、金属光沢面を有する背面側電極層をストライプにすることが記載されている。 Moreover, one of the uses of the light emitting device is a light source for a vehicle. For example, Patent Document 2 describes that in a sign OLED mounted on a rear window of a vehicle, a back electrode layer having a metallic glossy surface is formed into a stripe in order to prevent the OLED from obstructing the field of view. There is.

特開２０１３−１４９３７６号公報JP, 2013-149376, A 特開２０１５−１９５１７３号公報JP, 2005-195173, A

例えば上記した標識用のＯＬＥＤのように、発光装置を透光性の基材に取り付けて使用することがある。この場合、基材の傾斜角度によって、どのような発光装置をどの様な構造で基材に取り付ければ、発光装置の特性が低下しないかが変わる可能性がある。 For example, a light emitting device may be attached to a translucent base material and used, such as the above-mentioned marker OLED. In this case, depending on the inclination angle of the base material, what kind of light emitting device and what structure is attached to the base material may change the characteristics of the light emitting device.

本発明が解決しようとする課題としては、発光装置を基材に取り付けた発光システムにおいて、発光装置の特性が低下しないようにすることが一例として挙げられる。 One of the problems to be solved by the present invention is to prevent deterioration of the characteristics of the light emitting device in a light emitting system in which the light emitting device is attached to a base material.

請求項１に記載の発明は、垂直又は水平な方向からみて傾きを有する基材と、
透光部、及び前記基材を介して光を射出する発光部を有する発光装置と、
を備える発光システムの製造方法であって、
設置情報に基づいて前記発光装置を前記基材に直接的または間接的に設置する設置工程を含み、
前記設置情報は、少なくとも垂直面に対する前記基材の角度を示す傾斜情報を用いて決定される発光システムの製造方法である。The invention according to claim 1 is a base material having an inclination when viewed from a vertical or horizontal direction,
A light emitting device having a light transmitting portion and a light emitting portion that emits light through the base material;
A method of manufacturing a light emitting system comprising:
Including an installation step of directly or indirectly installing the light emitting device on the base material based on installation information,
The installation information is a method for manufacturing a light emitting system, which is determined using at least inclination information indicating an angle of the base material with respect to a vertical plane.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The above-described object, other objects, features and advantages will be further clarified by the preferred embodiments described below and the accompanying drawings.

第１の実施形態に係る発光システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the light emission system which concerns on 1st Embodiment. 情報処理装置の機能構成を示す図である。It is a figure which shows the function structure of an information processing apparatus. 発光装置の要部の平面図の一例である。It is an example of a plan view of a main part of a light emitting device. 図３のＡ−Ａ断面の一例である。It is an example of the AA cross section of FIG. 共振器構造を有する発光部の断面の一例である。It is an example of a cross section of a light emitting portion having a resonator structure. 共振器構造を有する発光部の断面の一例である。It is an example of a cross section of a light emitting portion having a resonator structure. 基材に対する発光装置の取付構造の例を示す図である。It is a figure which shows the example of attachment structure of the light-emitting device with respect to a base material. 垂直面に対する基材の傾斜角度と特性の関係をシミュレーションした結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having simulated the relationship of the inclination angle of a base material with respect to a vertical surface, and a characteristic. 設置情報記憶部のデータの構成の一例をテーブル形式で示す図である。It is a figure which shows an example of a data structure of an installation information storage part in a table format. 発光システムに求められる各特性の基材の角度依存性を示したグラフである。It is a graph which showed the angle dependence of the substrate of each characteristic required for a light emitting system. 発光システムに求められる各特性の基材の角度依存性を示したグラフである。It is a graph which showed the angle dependence of the substrate of each characteristic required for a light emitting system. 設置情報記憶部のデータの構成の一例をテーブル形式で示す図である。It is a figure which shows an example of a data structure of an installation information storage part in a table format. 発光システムに求められる各特性の基材の角度依存性を示したグラフである。It is a graph which showed the angle dependence of the substrate of each characteristic required for a light emitting system. 発光システムに求められる各特性の基材の角度依存性を示したグラフである。It is a graph which showed the angle dependence of the substrate of each characteristic required for a light emitting system. 設置情報記憶部のデータの構成の一例をテーブル形式で示す図である。It is a figure which shows an example of a data structure of an installation information storage part in a table format.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description thereof will be omitted as appropriate.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る発光システムの構成を示す図である。本実施形態に係る発光システムは、発光装置１０及び基材１２を有している。発光装置１０は、詳細を後述するように、発光部及び透光部を有しているため、非発光の状態では、肉眼では透明に見える。基材１２は、例えば透光性の板状の部材であり、例えば車両の窓や建築物の窓にはめ込まれている。基材１２は例えばガラスや樹脂を用いて形成されている。構造物が車両の場合、基材１２は、例えばフロントガラス、リアガラス、又はサイドガラスである。(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a light emitting system according to the first embodiment. The light emitting system according to this embodiment includes a light emitting device 10 and a base material 12. As will be described later in detail, the light emitting device 10 has a light emitting portion and a light transmitting portion, and thus is transparent to the naked eye in a non-light emitting state. The base material 12 is, for example, a translucent plate-shaped member, and is fitted into, for example, a vehicle window or a building window. The base material 12 is formed of, for example, glass or resin. When the structure is a vehicle, the base material 12 is, for example, a windshield, a rear glass, or a side glass.

なお、基材１２の透光率すなわち可視光線透過率は、さまざまである。例えば遮光したい場所に基材１２が使われている場合、基材１２の可視光線透過率は、例えば４０％未満、好ましくは３５％以下である。一方、可視光を透過したい場所に基材１２が使われている場合、基材１２の可視光透過率は、例えば４０％以上、好ましくは６０％以上である。ここで、可視光線透過率は、例えばＪＩＳ Ｒ３１０６に規定された方法によって測定される。 The light transmittance of the base material 12, that is, the visible light transmittance is various. For example, when the base material 12 is used in a place where light is desired to be shielded, the visible light transmittance of the base material 12 is, for example, less than 40%, and preferably 35% or less. On the other hand, when the base material 12 is used in a place where it is desired to transmit visible light, the visible light transmittance of the base material 12 is, for example, 40% or more, preferably 60% or more. Here, the visible light transmittance is measured, for example, by the method defined in JIS R3106.

基材１２は、用途によっては垂直面から傾いていることがある。このような基材１２に対して、発光装置１０を、発光装置１０の発光面がほぼ垂直となるように取り付けることがある。このような場合、基材１２に対する発光装置１０の取付方法、及び発光装置１０の構造の選択によっては、発光システムに求められる特性が十分に満たされなくなる可能性がある。これに対し、本実施形態では、図２に示す情報処理装置２０を用いることにより、最適な発光装置１０の取り付け方及び発光装置１０の構造を選択することができる。 The substrate 12 may be tilted from a vertical plane depending on the application. The light emitting device 10 may be attached to the base material 12 such that the light emitting surface of the light emitting device 10 is substantially vertical. In such a case, the characteristics required for the light emitting system may not be sufficiently satisfied depending on the method of attaching the light emitting device 10 to the base material 12 and the selection of the structure of the light emitting device 10. On the other hand, in the present embodiment, by using the information processing device 20 shown in FIG. 2, it is possible to select the most suitable mounting method of the light emitting device 10 and the structure of the light emitting device 10.

以下、垂直面に対して基材１２が成す角度を第１角度θ１、基材１２に対して発光装置１０が成す角度をθ２とする。Hereinafter, the angle formed by the base material 12 with respect to the vertical plane is defined as a first angle θ 1 , and the angle formed by the light emitting device 10 with respect to the base material 12 is defined as θ 2 .

図２は、情報処理装置２０の機能構成を示す図である。情報処理装置２０は、上記したように基材１２に発光装置１０を取り付ける際に使用され、設置情報記憶部２１０、入力部２２０、設置情報出力部２３０、及び表示部２４０を有している。 FIG. 2 is a diagram showing a functional configuration of the information processing device 20. The information processing device 20 is used when the light emitting device 10 is attached to the base material 12 as described above, and includes the installation information storage unit 210, the input unit 220, the installation information output unit 230, and the display unit 240.

設置情報記憶部２１０は、詳細を後述するように、基材１２の角度別に設置情報を記憶している。設置情報は、基材１２に対する発光装置１０の取付構造に関する情報（以下、取付情報と記載）、及び発光装置１０の発光特性を示す情報（以下、発光情報と記載）の少なくとも一方（好ましくは双方）を含んでいる。 The installation information storage unit 210 stores installation information for each angle of the base material 12, as will be described later in detail. The installation information is at least one (preferably both) of information regarding the mounting structure of the light emitting device 10 on the base material 12 (hereinafter referred to as mounting information) and information indicating the light emitting characteristics of the light emitting device 10 (hereinafter referred to as light emitting information). ) Is included.

入力部２２０は、基材１２の傾斜角度を取得する。この傾斜情報は、例えば後述する入力デバイスを介してユーザによって入力される。この入力には、画面上で複数の情報から一つの情報を選択することも含まれる。設置情報出力部２３０は、入力部２２０に入力された傾斜角度に対応する設置情報を設置情報記憶部２１０から読み出し、表示部２４０に出力する。表示部２４０は、設置情報出力部２３０によって入力された設置情報を表示する。 The input unit 220 acquires the tilt angle of the base material 12. This tilt information is input by the user via an input device described later, for example. This input also includes selecting one information from a plurality of information on the screen. The installation information output unit 230 reads out installation information corresponding to the tilt angle input to the input unit 220 from the installation information storage unit 210 and outputs it to the display unit 240. The display unit 240 displays the installation information input by the installation information output unit 230.

そして発光システムを製造する作業者は、表示部２４０に表示された設置情報に従って、基材１２に発光装置１０を取り付ける。 An operator who manufactures the light emitting system attaches the light emitting device 10 to the base material 12 according to the installation information displayed on the display unit 240.

なお、図２は情報処理装置２０の機能構成を示した図である。情報処理装置２０をハードウェアとしてみた場合、情報処理装置２０は、プロセッサ、メモリ、ストレージデバイス、通信インターフェース、入出力インターフェース、表示デバイスなどを有している。これらの各部品は、例えばバスを用いて接続されているが、これに限定されない。 2 is a diagram showing a functional configuration of the information processing device 20. When the information processing device 20 is viewed as hardware, the information processing device 20 has a processor, a memory, a storage device, a communication interface, an input/output interface, a display device, and the like. Each of these components is connected using, for example, a bus, but is not limited to this.

プロセッサは、マイクロプロセッサなどを用いて実現される演算処理装置である。メモリは、RAM（Random Access Memory）などを用いて実現されるメモリである。ストレージデバイスは、ROM（Read Only Memory）やフラッシュメモリなどを用いて実現されるストレージデバイスである。 The processor is an arithmetic processing unit realized by using a microprocessor or the like. The memory is a memory realized by using a RAM (Random Access Memory) or the like. The storage device is a storage device realized by using a ROM (Read Only Memory), a flash memory, or the like.

入出力インタフェースは、情報処理装置２０を周辺機器と接続するためのインタフェースである。例えば、入出力インタフェースには、キーボードやマウスなどの入力デバイス、ディスプレイ装置やスピーカーなどの出力装置、及びそれらが一体となったタッチパネルの少なくとも一つが接続される。 The input/output interface is an interface for connecting the information processing device 20 to peripheral devices. For example, at least one of an input device such as a keyboard and a mouse, an output device such as a display device and a speaker, and a touch panel in which these are integrated is connected to the input/output interface.

通信インタフェースは、情報処理装置２０を通信網に接続するためのインタフェースである。情報処理装置２０は、通信インタフェースを複数有していてもよい。 The communication interface is an interface for connecting the information processing device 20 to a communication network. The information processing device 20 may have a plurality of communication interfaces.

ストレージデバイスは、情報処理装置２０の各機能構成部を実現するためのプログラムモジュールを記憶している。プロセッサは、このプログラムモジュールをメモリに読み出して実行することで、情報処理装置２０の各機能構成部の機能を実現する。 The storage device stores a program module for realizing each functional component of the information processing device 20. The processor realizes the function of each functional component of the information processing device 20 by reading the program module into the memory and executing the program module.

表示デバイスは、例えば、上記したタッチパネル、又はタッチパネル機能を有さない表示パネル（例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル）である。表示デバイスは、図２における表示部の少なくとも一部である。 The display device is, for example, the touch panel described above or a display panel (for example, a liquid crystal panel or an organic EL panel) having no touch panel function. The display device is at least a part of the display unit in FIG.

図３は、発光装置１０の要部の平面図の一例である。図４は、図３のＡ−Ａ断面の一例を示している。発光装置１０は、基板１００を用いて形成されており、複数の発光部１４０を有している。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を積層した構成、すなわち有機ＥＬ素子を有している。第１電極１１０は透光性の電極であり、第２電極１３０は遮光性または光反射性の電極（例えば金属電極）である。そして、有機層１２０は、複数の有機層を積層した構成を有している。具体的には、有機層１２０は、少なくとも発光層を有しているが、その他、電子輸送層（又は電子注入層）や正孔輸送層（又は正孔注入層）などを有している。 FIG. 3 is an example of a plan view of a main part of the light emitting device 10. FIG. 4 shows an example of the AA cross section of FIG. The light emitting device 10 is formed using the substrate 100 and has a plurality of light emitting units 140. The light emitting section 140 has a configuration in which the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 are laminated, that is, an organic EL element. The first electrode 110 is a translucent electrode, and the second electrode 130 is a light-shielding or light-reflecting electrode (for example, a metal electrode). The organic layer 120 has a structure in which a plurality of organic layers are laminated. Specifically, the organic layer 120 has at least a light emitting layer, but also has an electron transport layer (or an electron injection layer), a hole transport layer (or a hole injection layer), and the like.

そして、発光装置１０の発光面（光が射出する面）は、基板１００のうち発光部１４０とは逆側の面となるいわゆるボトムエミッションの構成となっている。ここで、発光面が基板１００のうち発光部１４０が形成される面となるトップエミッションの構成となっていてもよい。発光装置１０の逆側の面は、非発光面（光が射出しない面）となっている。ただし、発光装置１０の非発光面に、発光部１４０からの光の一部が漏れる場合（漏れ光が発生する場合）もある。この漏れ光（第２光）は、発光面から出る光（第１光）の光度と比較して小さいが、発光装置１０の用途によっては、この漏れ光を少なくすること（例えば第１光の光度の５％以下、好ましくは３％以下、さらに好ましくは１．５％以下）が望まれる。 The light emitting surface of the light emitting device 10 (the surface from which light is emitted) has a so-called bottom emission structure, which is the surface of the substrate 100 opposite to the light emitting section 140. Here, a top emission structure may be used in which the light emitting surface is the surface of the substrate 100 on which the light emitting portion 140 is formed. The surface on the opposite side of the light emitting device 10 is a non-light emitting surface (a surface from which light is not emitted). However, there is a case where a part of the light from the light emitting unit 140 leaks to the non-light emitting surface of the light emitting device 10 (a case where leak light is generated). This leaked light (second light) is smaller than the luminous intensity of the light (first light) emitted from the light emitting surface, but depending on the use of the light emitting device 10, this leaked light should be reduced (for example, the first light). It is desired that the luminous intensity is 5% or less, preferably 3% or less, and more preferably 1.5% or less).

図４に示す例において、発光部１４０は絶縁層１５０によって画定されている。そして、図３に示す例において、発光部１４０は線状、例えば直線状に延在している。透光部は、隣り合う発光部１４０の間に位置している。言い換えると、発光装置１０は、発光部１４０及び透光部を交互に複数有している。 In the example shown in FIG. 4, the light emitting section 140 is defined by the insulating layer 150. In the example shown in FIG. 3, the light emitting unit 140 extends linearly, for example, linearly. The translucent part is located between the adjacent light emitting parts 140. In other words, the light emitting device 10 has a plurality of light emitting units 140 and a plurality of light transmitting units alternately.

透光部は基板１００のうち第２電極１３０と重ならない領域である。図３，４に示す例において、透光部は、第２領域１０４及び第３領域１０６を有している。第２領域１０４は、透光部のうち絶縁層１５０と重なる領域であり、第３領域１０６は、透光部のうち絶縁層１５０と重ならない領域である。第３領域１０６は、絶縁層１５０を有していないため、第２領域１０４と比較して可視光透過率が高い。ただし、発光装置１０が絶縁層１５０を有していない場合もある。この場合、透光部の全体が第３領域１０６となる。 The transparent portion is a region of the substrate 100 that does not overlap the second electrode 130. In the example shown in FIGS. 3 and 4, the translucent part has a second region 104 and a third region 106. The second region 104 is a region of the transparent portion that overlaps the insulating layer 150, and the third region 106 is a region of the transparent portion that does not overlap the insulating layer 150. Since the third region 106 does not have the insulating layer 150, the visible light transmittance is higher than that of the second region 104. However, the light emitting device 10 may not have the insulating layer 150 in some cases. In this case, the entire transparent portion becomes the third region 106.

発光部１４０が図４に示す構成を有している場合、発光装置１０の配光特性はランバーシアンに近くなる。この場合、発光装置１０の発光光度の半値角は、例えば６０度以上１８０度以下となる。ここで、半値角と発光光度が半分になる左右方向の角度を表す。片側のみの場合は上述の範囲を半分とすればよい。 When the light emitting unit 140 has the configuration shown in FIG. 4, the light distribution characteristic of the light emitting device 10 is close to Lambertian. In this case, the half-value angle of the luminous intensity of the light emitting device 10 is, for example, 60 degrees or more and 180 degrees or less. Here, the half-value angle and the angle in the left-right direction at which the luminous intensity is half are shown. In the case of only one side, the above range may be halved.

一方、発光部１４０は、共振器構造を有することもできる、図５及び図６は、それぞれ、共振器構造を有する発光部１４０の断面の一例であり、図４の点線αで囲んだ部分を拡大した図に相当している。 On the other hand, the light emitting unit 140 may have a resonator structure. FIGS. 5 and 6 are examples of a cross section of the light emitting unit 140 having a resonator structure, respectively, and show a portion surrounded by a dotted line α in FIG. It corresponds to the enlarged view.

発光部１４０が共振器構造となるためには、発光層を反射層１７２と半透過反射層１７４で挟む必要がある。図５及び図６の例のいずれにおいても、第２電極１３０が反射層１７２を兼ねており、また、半透過反射層１７４は、第１電極１１０と基板１００の間に位置している。 In order for the light emitting unit 140 to have a resonator structure, it is necessary to sandwich the light emitting layer between the reflective layer 172 and the semi-transmissive reflective layer 174. In both of the examples of FIGS. 5 and 6, the second electrode 130 also serves as the reflective layer 172, and the semi-transmissive reflective layer 174 is located between the first electrode 110 and the substrate 100.

図５に示す例において、半透過反射層１７４は、薄い金属層、例えばＡｇ膜、Ａｕ膜、Ａｇ合金膜又はＡｕ合金膜である。そして半透過反射層１７４の厚さは、例えば第２電極１３０の厚さよりも薄く、例えば５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。また、反射層１７２は、第２電極１３０が兼ねている。この場合、第２電極１３０は、例えばＡｇ膜、Ａｕ膜、Ａｇ合金膜又はＡｕ合金膜であり、その厚さは、例えば７０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。 In the example shown in FIG. 5, the semi-transmissive reflective layer 174 is a thin metal layer such as an Ag film, an Au film, an Ag alloy film or an Au alloy film. The thickness of the semi-transmissive reflective layer 174 is thinner than the thickness of the second electrode 130, for example, 5 nm or more and 50 nm or less. Further, the reflective layer 172 also serves as the second electrode 130. In this case, the second electrode 130 is, for example, an Ag film, an Au film, an Ag alloy film or an Au alloy film, and its thickness is, for example, 70 nm or more and 200 nm or less.

図６に示す例において、半透過反射層１７４は、誘電体の多層膜となっている。詳細には、半透過反射層１７４は、第１層１７６及び第２層１７８を有している。第１層１７６は、透光性を有する高屈折率層であり、具体的には例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）及び酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）からなる群から選択される少なくとも一つを含んでいる。第２層１７８は、第１層１７６上に位置しており、第１層１７６の材料及び第１電極１１０の材料よりも低屈折率の材料（例えば酸化シリコン（ＳｉＯ２）及びフッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）からなる群から選択される少なくとも一つ）を用いて形成されている。なお、第１層１７６の膜厚及び第２層１７８の膜厚は、半透過反射層１７４が半透過反射層となるように設定されている。In the example shown in FIG. 6, the semi-transmissive reflective layer 174 is a dielectric multilayer film. Specifically, the transflective layer 174 has a first layer 176 and a second layer 178. The first layer 176 is a high-refractive-index layer having a light-transmitting property, and specifically is made of, for example, titanium oxide (TiO 2 ), niobium oxide (Nb 2 O 5 ) and tantalum oxide (Ta 2 O 5 ). At least one selected from the group is included. The second layer 178 is located on the first layer 176, and has a lower refractive index than the material of the first layer 176 and the material of the first electrode 110 (for example, silicon oxide (SiO 2 ) and magnesium fluoride ( It is formed using at least one selected from the group consisting of MgF 2 ). The film thickness of the first layer 176 and the film thickness of the second layer 178 are set so that the semi-transmissive reflective layer 174 becomes a semi-transmissive reflective layer.

図７の各図は、基材１２に対する発光装置１０の取付構造の例を示している。いずれの例においても、基材１２は垂直面に対して傾斜している（図１の角度θ１）。そして、発光装置１０は基材１２に対して傾斜した状態で取り付けられている（図１の角度θ２）。Each drawing of FIG. 7 shows an example of a mounting structure of the light emitting device 10 to the base material 12. In both examples, the base material 12 is inclined with respect to the vertical plane (angle θ 1 in FIG. 1 ). The light emitting device 10 is attached to the base material 12 in an inclined state (angle θ 2 in FIG. 1).

図７（ａ）に示した取付構造において、発光装置１０は、発光面が基材１２に対向しており、かつ基材１２に対して傾斜している。発光装置１０と基材１２の間は空間となっており、空気などの気体が位置している。 In the mounting structure shown in FIG. 7A, the light emitting device 10 has a light emitting surface facing the base material 12 and inclined with respect to the base material 12. A space is formed between the light emitting device 10 and the base material 12, and a gas such as air is located in the space.

図７（ｂ）に示した取付構造は、図７（ａ）に示した取り付け構造に加え、吸光部材３０を有している。吸光部材３０は、発光装置１０と基材１２の間の空間（すなわち気体が位置する領域）に面した吸光面を有している。この吸光面は、発光装置１０の発光色を吸収する色（例えば黒色）を有している。図７（ｂ）に示した例では、吸光部材３０の一端は基材１２に接しており、吸光部材３０の他端は発光装置１０に接している。このため、吸光部材３０は、発光装置１０の非発光面（すなわち基材１２とは逆側の面）には面していない。 The mounting structure shown in FIG. 7B has a light absorbing member 30 in addition to the mounting structure shown in FIG. The light absorbing member 30 has a light absorbing surface facing the space between the light emitting device 10 and the base material 12 (that is, the region where the gas is located). The light-absorbing surface has a color (for example, black) that absorbs the emission color of the light emitting device 10. In the example shown in FIG. 7B, one end of the light absorbing member 30 is in contact with the base material 12, and the other end of the light absorbing member 30 is in contact with the light emitting device 10. Therefore, the light absorbing member 30 does not face the non-light emitting surface of the light emitting device 10 (that is, the surface opposite to the base material 12).

ただし、図７（ｃ）に示すように、吸光部材３０は、発光装置１０と基材１２の間の空間の外部まで延在していてもよい。この場合、吸光部材３０は、発光装置１０の非発光面にも面することになる。 However, as shown in FIG. 7C, the light absorbing member 30 may extend to the outside of the space between the light emitting device 10 and the base material 12. In this case, the light absorbing member 30 also faces the non-light emitting surface of the light emitting device 10.

図７（ｄ）に示した取付構造において、発光装置１０の発光面は、透光性の固定部材４０を用いて基材１２に固定されている。固定部材４０は、三角柱と同様の形状を有しており、例えばガラスや透光性の硬質樹脂を用いて形成されている。ただし、固定部材４０の形状はこれに限定されない。そして、固定部材４０の第１の側面に基材１２が例えば接着層を用いて固定されており、固定部材４０の第２の側面に発光装置１０が例えば接着層を用いて固定されている。この取付構造において、基材１２のうち発光装置１０に対向する面と、発光装置１０のうち基材１２が対向する面とがなす角度は、５°以上になる。 In the mounting structure shown in FIG. 7D, the light emitting surface of the light emitting device 10 is fixed to the base material 12 using a translucent fixing member 40. The fixing member 40 has a shape similar to that of a triangular prism, and is made of, for example, glass or translucent hard resin. However, the shape of the fixing member 40 is not limited to this. The base material 12 is fixed to the first side surface of the fixing member 40 using, for example, an adhesive layer, and the light emitting device 10 is fixed to the second side surface of the fixing member 40 using, for example, an adhesive layer. In this mounting structure, the angle between the surface of the base material 12 facing the light emitting device 10 and the surface of the light emitting device 10 facing the base material 12 is 5° or more.

図７（ｅ）に示した取り付け構造において、発光装置１０の発光面（主面）は、接着層５０を用いて基材１２の主面に直接固定されている。この取付構造において、基材１２のうち発光装置１０に対向する面と、発光装置１０のうち基材１２が対向する面とがなす角度は、５°未満になる。 In the mounting structure shown in FIG. 7E, the light emitting surface (main surface) of the light emitting device 10 is directly fixed to the main surface of the base material 12 using the adhesive layer 50. In this mounting structure, the angle formed by the surface of the base material 12 facing the light emitting device 10 and the surface of the light emitting device 10 facing the base material 12 is less than 5°.

図８の各図は、垂直面に対する基材１２の傾斜角度すなわち第１角度θ１と、発光装置１０及び基材１２を有する光学システムに求められる特性の関係をシミュレーションした結果を示している。図８（ａ）は１０の発光部１４０がランバーシアンの場合を示しており、図８（ｂ）は発光部１４０が共振器構造を有している場合を示している。Each drawing of FIG. 8 shows a result of simulating the relationship between the inclination angle of the base material 12 with respect to the vertical plane, that is, the first angle θ 1 and the characteristic required for the optical system including the light emitting device 10 and the base material 12. FIG. 8A shows a case where the light emitting unit 140 of 10 is Lambertian, and FIG. 8B shows a case where the light emitting unit 140 has a resonator structure.

ここで、発光装置１０は垂直面に平行である。また、本図に示す例において、光学システムに求められる特性は、漏れ光の量が少ないこと、及び基材１２を透過した後の光の光度が基準を達成するために必要な電流量（任意単位：ａ.ｕ.）が少ないことである。なお、漏れ光の量は、発光装置１０の非発光面に対する角度依存性がある。このため、今回は、発光装置１０の発光面に対して垂直な方向から見た場合の発光装置１０の発光強度（第１光の光度）を基準にした、漏れ光の最大値（第１光の光度）の割合をシミュレーションした。なお、この割合は、５％以下が好ましく、さらには３％以下が好ましい。 Here, the light emitting device 10 is parallel to the vertical plane. Further, in the example shown in this figure, the characteristics required for the optical system are that the amount of leaked light is small, and that the luminous intensity of the light after passing through the substrate 12 is the amount of electric current (arbitrary amount required to achieve the standard. Unit: au) is small. The amount of leaked light has an angle dependency with respect to the non-light emitting surface of the light emitting device 10. Therefore, this time, the maximum value of the leakage light (first light) based on the light emission intensity (first light intensity) of the light emitting device 10 when viewed from the direction perpendicular to the light emitting surface of the light emitting device 10 is used. The luminosity of each) was simulated. The ratio is preferably 5% or less, more preferably 3% or less.

まず、基材１２の透光率が８４％、すなわち基材１２がほぼ透明な場合について、説明する。 First, a case where the light transmittance of the base material 12 is 84%, that is, the base material 12 is almost transparent will be described.

第１角度θ１が２０°の場合、漏れ光が少なく、かつ電流量も少なくて済むのは、発光部１４０がランバーシアン（例えば発光強度が半分となる角度である半値角が６０°以上１８０°以下）であり、かつ取付構造が図７（ｅ）に示した構造を有している場合である。このため、第１角度θ１が３０°以下の場合（特に第１角度θ１が２０°以下の場合）、発光システムはこのような構成になることが推奨される。When the first angle θ 1 is 20°, less light leaks and less current is required because the light emitting section 140 has a Lambertian (for example, a half-value angle of 60° or more, which is an angle at which the emission intensity is halved 180 or more). 7° or less) and the mounting structure has the structure shown in FIG. 7(e). Therefore, when the first angle θ 1 is 30° or less (particularly when the first angle θ 1 is 20° or less), it is recommended that the light emitting system have such a configuration.

また、第１角度θ１が４０°の場合、漏れ光が少なく、かつ電流量も少なくて済むのは、発光部１４０が共振器構造を有しており、かつ取付構造が図７（ｂ）又は（ｃ）に示した構造を有している場合である。このため、第１角度θ１が３０°超５０°以下の場合、発光システムはこのような構成になることが推奨される。なお、第１角度θ１が２０°超３０°以下であっても、発光部１４０は共振器構造を有しており、かつ取付構造は図７（ｂ）又は（ｃ）に示した構造であってもよい。Further, when the first angle θ 1 is 40°, less light leaks and less current is required because the light emitting section 140 has a resonator structure and the mounting structure is as shown in FIG. Alternatively, it has the structure shown in (c). Therefore, when the first angle θ 1 is more than 30° and 50° or less, it is recommended that the light emitting system has such a configuration. Even if the first angle θ 1 is more than 20° and 30° or less, the light emitting unit 140 has a resonator structure, and the mounting structure is the structure shown in FIG. 7B or 7C. It may be.

また、第１角度θ１が６０°の場合、漏れ光が少なく、かつ電流量も少なくて済むのは、発光部１４０がランバーシアンであり、かつ取付構造が図７（ｄ）に示した構造を有している場合である。このため、第１角度θ１が５０°超９０°以下の場合、発光システムはこのような構成になることが推奨される。なお、第１角度θ１が４０°超５０°以下であっても、発光部１４０はランバーシアンであり、かつ取付構造は図７（ｄ）に示した構造であってもよい。Further, when the first angle θ 1 is 60°, less light leaks and less current is required because the light emitting portion 140 is Lambertian and the mounting structure is the structure shown in FIG. 7D. Is the case. Therefore, when the first angle θ 1 is more than 50° and 90° or less, it is recommended that the light emitting system has such a configuration. Even if the first angle θ 1 is more than 40° and not more than 50°, the light emitting unit 140 may be Lambertian and the mounting structure may be the structure shown in FIG. 7D.

なお、基材１２の透光率が３１％、すなわち基材１２が遮光性を有している場合（例えばスモークガラスの場合）も、基材１２が透光性を有している場合と同様の傾向を有している。 Even when the light transmittance of the base material 12 is 31%, that is, when the base material 12 has a light shielding property (for example, in the case of smoked glass), it is the same as when the base material 12 has a light transmitting property. Have a tendency.

図９は、情報処理装置２０の設置情報記憶部２１０のデータ構成の一例をテーブル形式で示している。本図に示す例では、図８に基づいた設置情報が傾斜情報（すなわち垂直面に対する基材１２の角度）別に記憶されている。ここで設置情報は、発光情報及び取付情報の少なくとも一方（好ましくは双方）を含んでいる。発光情報は、発光部１４０として用いられるべき発光部の発光特性（例えばランバーシアンが好ましいか共振器構造が好ましいか）を示している。取付情報は基材１２に対する発光装置１０の取付構造を示している。 FIG. 9 shows an example of the data configuration of the installation information storage unit 210 of the information processing device 20 in a table format. In the example shown in this figure, the installation information based on FIG. 8 is stored for each tilt information (that is, the angle of the base material 12 with respect to the vertical plane). Here, the installation information includes at least one (preferably both) of the light emission information and the attachment information. The light emission information indicates the light emission characteristic of the light emitting unit to be used as the light emitting unit 140 (for example, Lambertian is preferable or the resonator structure is preferable). The mounting information indicates the mounting structure of the light emitting device 10 on the base material 12.

そして、傾斜情報が３０°以下である場合、発光情報はランバーシアンを示しており、取付情報は、図７（ｅ）の構造を示している。また、傾斜情報が３０°超５０°以下である場合、発光情報は共振器構造を示しており、取付情報は、図７（ｂ）又は（ｃ）の構造を示している。そして、傾斜情報が５０°超である場合、発光情報はランバーシアンを示しており、取付情報は、図７（ｄ）の構造、すなわち発光装置１０と基材１２が固定部材４０を介して互いに固定されることを示している。 When the tilt information is 30° or less, the light emission information indicates Lambertian, and the attachment information indicates the structure of FIG. When the tilt information is more than 30° and less than 50°, the light emission information indicates the resonator structure, and the attachment information indicates the structure of FIG. 7B or 7C. When the tilt information is more than 50°, the light emission information indicates Lambertian, and the attachment information is the structure of FIG. 7D, that is, the light emitting device 10 and the base material 12 are mutually connected via the fixing member 40. It indicates that it will be fixed.

なお、他の例として、取付情報が、図７（ｂ）の構造、すなわち発光装置１０と基材１２の間に空間を有することを示している場合もある。また、基材１２が透光性を有している場合と遮光性を有している場合とで異なる設置情報を有しているほうが好ましい場合、設置情報記憶部２１０は、基材１２の透光率別に、図９に示したテーブルを有していてもよい。 Note that, as another example, the attachment information may indicate that there is a space between the light emitting device 10 and the base material 12 in the structure of FIG. 7B. If it is preferable that the base material 12 has different installation information depending on whether the base material 12 has a light-transmitting property or a light-shielding property, the installation information storage unit 210 causes the base material 12 to transmit the light. The table shown in FIG. 9 may be provided for each light rate.

次に、情報処理装置２０を用いた発光システムの製造方法について説明する。この方法は、例えば、既に使用が開始されている車両や構造物の窓に、発光装置１０を後付する際に用いられる。 Next, a method of manufacturing a light emitting system using the information processing device 20 will be described. This method is used, for example, when the light emitting device 10 is retrofitted to a window of a vehicle or a structure which has already been used.

まず、情報処理装置２０の操作者は、入力部２２０に基材１２の角度を入力する。すると、設置情報出力部２３０は、入力された角度に対応する設置情報を設置情報記憶部２１０から読み出し、読み出した設置情報を表示部２４０に表示させる。そして、発光装置１０を基材１２に取り付ける人（作業者）は、表示部２４０に表示された設置情報に従って発光装置１０を選択し、かつ選択した発光装置１０を基材１２に取り付ける。 First, the operator of the information processing device 20 inputs the angle of the base material 12 into the input unit 220. Then, the installation information output unit 230 reads the installation information corresponding to the input angle from the installation information storage unit 210, and displays the read installation information on the display unit 240. Then, a person (worker) who attaches the light emitting device 10 to the base material 12 selects the light emitting device 10 according to the installation information displayed on the display unit 240, and attaches the selected light emitting device 10 to the base material 12.

既に使用が開始されている車両や構造物の窓に発光装置１０を後付する場合、窓の傾斜角度は様々であるため、作業者は、どの発光装置１０をどのような構造で取り付ければよいか判断しづらい。これに対して本実施形態によれば、作業者は、窓の傾斜角度を測定し、測定した角度を情報処理装置２０に入力することにより、どの発光装置１０をどのような構造で取り付ければよいか認識することができる。従って、基材１２の傾斜角度が変わっても、発光装置１０を最適な状態で設置できる。 When the light emitting device 10 is retrofitted to a window of a vehicle or a structure that has already been used, the operator may attach which light emitting device 10 having any structure because the window has various inclination angles. It's hard to judge. On the other hand, according to the present embodiment, the operator may attach which light emitting device 10 has any structure by measuring the tilt angle of the window and inputting the measured angle to the information processing device 20. Can be recognized. Therefore, even if the inclination angle of the base material 12 changes, the light emitting device 10 can be installed in an optimum state.

（第２の実施形態）
本実施形態において、情報処理装置２０は、発光部１４０が共振器構造を有している発光装置１０を基材１２に取り付ける場合に、どの取り付け構造を取るべきかを判断する際に用いられる。言い換えると、情報処理装置２０は、設置情報記憶部２１０が記憶しているデータを除いて、第１の実施形態に係る情報処理装置２０と同様の構成である。(Second embodiment)
In the present embodiment, the information processing device 20 is used to determine which mounting structure should be adopted when the light emitting unit 140 mounts the light emitting device 10 having a resonator structure to the base material 12. In other words, the information processing device 20 has the same configuration as the information processing device 20 according to the first embodiment, except for the data stored in the installation information storage unit 210.

図１０は、発光部１４０が共振器構造を有している場合、かつ基材１２の透光率が高く透明な場合（例えば可視光透過率が８４％）において、図７の取付構造別に、発光システムに求められる各特性（図８の説明参照）の基材１２の角度依存性を示したグラフである。ここで、基材１２の角度は、図１のθ１に相当する。このグラフは、シミュレーションの結果を示している。図１０（ａ）は、漏れ光の強度比を示しており、図１０（ｂ）は所定の光度に必要な電流量を示している。FIG. 10 shows that when the light emitting section 140 has a resonator structure and the base material 12 has a high light transmittance and is transparent (for example, the visible light transmittance is 84%), each of the mounting structures of FIG. 9 is a graph showing the angle dependence of the base material 12 of each characteristic required for the light emitting system (see the description of FIG. 8). Here, the angle of the base material 12 corresponds to θ 1 in FIG. This graph shows the result of the simulation. FIG. 10A shows the intensity ratio of leaked light, and FIG. 10B shows the amount of current required for a predetermined luminous intensity.

なお、本実施形態において、発光装置１０は水平面に対して垂直になっている。このため、基材１２の角度θ１は、発光装置１０に対する基材１２の角度（すなわち図１のθ２）と同じになっている。In the present embodiment, the light emitting device 10 is perpendicular to the horizontal plane. Therefore, the angle θ 1 of the base material 12 is the same as the angle of the base material 12 with respect to the light emitting device 10 (that is, θ 2 in FIG. 1 ).

基材１２の角度が１０°及び２０°の場合、漏れ光及び電流量の双方で、図７（ｅ）に示した取付構造が有利である。 When the angle of the base material 12 is 10° and 20°, the mounting structure shown in FIG. 7E is advantageous in terms of both leakage light and current amount.

一方、図７（ｃ）の取付構造は、基材１２の角度が２０°超９０°以下の場合、漏れ光及び電流量の双方で有利である。ただし、基材１２の角度が５０°を超えると、図７（ｂ）の取付構造も、漏れ光及び電流量の双方で有利となる。このため、吸光部材３０のコストを考慮すると、基材１２の角度が２０°超５０°以下の場合、図７（ｃ）の取付構造が好ましく、基材１２の角度が５０°超９０°以下の場合、図７（ｂ）の取り付け構造が好ましい。 On the other hand, the mounting structure of FIG. 7C is advantageous in both leakage light and current amount when the angle of the substrate 12 is more than 20° and 90° or less. However, when the angle of the substrate 12 exceeds 50°, the mounting structure of FIG. 7B is also advantageous in terms of both leakage light and current amount. Therefore, considering the cost of the light absorbing member 30, when the angle of the base material 12 is more than 20° and 50° or less, the mounting structure of FIG. 7C is preferable, and the angle of the base material 12 is more than 50° and 90° or less. In this case, the mounting structure shown in FIG. 7B is preferable.

また、図７（ｄ）の取付構造は、漏れ光を少なくするという目的においては、基材１２の角度によらず有利である。ただし、この取付構造は、基材１２の角度が５０°を超えると、電流量が増大する。このため、図７（ｄ）の取付構造を採用する場合、基材１２の角度は４０°以下であるのが好ましい。 Further, the mounting structure shown in FIG. 7D is advantageous regardless of the angle of the base material 12 for the purpose of reducing leakage light. However, in this mounting structure, when the angle of the substrate 12 exceeds 50°, the amount of current increases. Therefore, when the mounting structure of FIG. 7D is adopted, the angle of the base material 12 is preferably 40° or less.

図１１は、発光部１４０が共振器構造を有している場合、かつ基材１２の透光率が低い場合（例えば可視光透過率が３１％）において、図７の取付構造別に、発光システムに求められる各特性（図８の説明参照）の基材１２の角度依存性を示したグラフである。 FIG. 11 shows a case where the light emitting unit 140 has a resonator structure and the light transmittance of the base material 12 is low (for example, the visible light transmittance is 31%). 9 is a graph showing the angle dependence of each characteristic (see the description of FIG. 8) required for the substrate 12.

図７（ｄ）の取付構造は、漏れ光を少なくするという目的においては、基材１２の角度によらず有利である。ただし、この取付構造は、基材１２の角度が５０°を超えると、電流量が増大する。このため、基材１２の角度は４０°以下である場合、図７（ｄ）の取付構造が好ましい。なお、基材１２の角度が３０°以下の場合、図７（ｅ）の取付構造も、漏れ光及び電流量の双方で好適である。また、漏れ光の特性を優先させる場合、基材１２の角度が４０°の場合においても、図７（ｅ）の取付構造を採用できる。 The mounting structure of FIG. 7D is advantageous regardless of the angle of the base material 12 for the purpose of reducing leakage light. However, in this mounting structure, when the angle of the substrate 12 exceeds 50°, the amount of current increases. Therefore, when the angle of the substrate 12 is 40° or less, the mounting structure shown in FIG. 7D is preferable. When the angle of the base material 12 is 30° or less, the mounting structure shown in FIG. 7E is also suitable for both leakage light and current amount. Further, when the leakage light characteristics are prioritized, the mounting structure of FIG. 7E can be adopted even when the angle of the base material 12 is 40°.

また、図７（ｃ）の取付構造は、基材１２の角度が３０°以上になると、漏れ光及び電流量の双方で有利になる。ただし、基材１２の角度が５０°を超えると、図７（ｂ）の取付構造との差が小さくなる。このため、吸光部材３０のコストを考慮すると、図７（ｃ）の取付構造は、基材１２の角度が２０°超５０°以下の場合に好ましく、図７（ｂ）の取付構造は、基材１２の角度が５０°超９０°以下の場合に好ましい。 Further, the mounting structure of FIG. 7C is advantageous in both leakage light and current amount when the angle of the substrate 12 is 30° or more. However, when the angle of the base material 12 exceeds 50°, the difference from the mounting structure of FIG. 7B becomes small. Therefore, considering the cost of the light absorbing member 30, the mounting structure of FIG. 7C is preferable when the angle of the base material 12 is more than 20° and 50° or less, and the mounting structure of FIG. It is preferable when the angle of the material 12 is more than 50° and 90° or less.

図１２は、設置情報記憶部２１０が記憶しているデータの構成の一例をテーブル形式で示している。本図に示す例では、基材１２の可視光透過率別、かつ傾斜情報（すなわち垂直面に対する基材１２の角度）別に、図１０及び図１１に基づいた設置情報が記憶されている。 FIG. 12 shows an example of the configuration of data stored in the installation information storage unit 210 in a table format. In the example shown in this figure, the installation information based on FIGS. 10 and 11 is stored for each visible light transmittance of the base material 12 and for each tilt information (that is, the angle of the base material 12 with respect to the vertical plane).

具体的には、図１２（ａ）に示すように、基材１２の可視光透過率が４０％以上の場合、基材１２の傾斜角度が２０°以下の場合は図７（ｅ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されており、基材１２の傾斜角度が２０°超〜５０°以下の場合は図７（ｃ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されており、基材１２の傾斜角度が５０°超の場合は図７（ｂ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されている。 Specifically, as shown in FIG. 12A, when the visible light transmittance of the base material 12 is 40% or more, and when the inclination angle of the base material 12 is 20° or less, the mounting shown in FIG. Information indicating the structure is stored as the installation information, and when the inclination angle of the base material 12 is more than 20° to 50°, the information indicating the mounting structure in FIG. 7C is stored as the installation information. When the inclination angle of the base material 12 is more than 50°, the information indicating the mounting structure in FIG. 7B is stored as the installation information.

また、図１２（ｂ）に示すように、基材１２の可視光透過率が４０％未満の場合、基材１２の傾斜角度が４０°以下の場合は図７（ｄ）及び（ｅ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されており、基材１２の傾斜角度が３０°以上〜５０°以下の場合は図７（ｃ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されており、基材１２の傾斜角度が５０°超の場合は図７（ｂ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されている。 Further, as shown in FIG. 12B, when the visible light transmittance of the base material 12 is less than 40%, and when the inclination angle of the base material 12 is 40° or less, as shown in FIGS. The information indicating the mounting structure is stored as the installation information, and when the inclination angle of the base material 12 is 30° or more and 50° or less, the information indicating the mounting structure in FIG. 7C is stored as the installation information. When the inclination angle of the base material 12 is more than 50°, the information indicating the mounting structure in FIG. 7B is stored as the installation information.

なお、情報処理装置２０を用いて発光システムを製造する方法は、第１の実施形態と同様である。 The method of manufacturing the light emitting system using the information processing device 20 is the same as that in the first embodiment.

以上、本実施形態の情報処理装置２０を用いると、作業者は、発光部１４０が共振器構造を有している発光装置１０を基材１２に取り付ける場合に、どの取り付け構造を取るべきかを容易に判断することができる。 As described above, when the information processing apparatus 20 according to the present embodiment is used, the worker determines which mounting structure should be adopted when the light emitting unit 140 having the resonator structure is mounted on the base material 12. It can be easily judged.

（第３の実施形態）
本実施形態において、情報処理装置２０は、発光特性がランバーシアンである発光部１４０を基材１２に取り付ける場合に、どの取り付け構造を取るべきかを判断する際に用いられる。言い換えると、情報処理装置２０は、設置情報記憶部２１０が記憶しているデータを除いて、第１の実施形態に係る情報処理装置２０と同様の構成である。(Third Embodiment)
In the present embodiment, the information processing device 20 is used to determine which mounting structure should be adopted when mounting the light emitting unit 140 having the Lambertian light emission characteristic on the base material 12. In other words, the information processing device 20 has the same configuration as the information processing device 20 according to the first embodiment, except for the data stored in the installation information storage unit 210.

図１３は、情報処理装置２０は、発光特性がランバーシアンである発光部１４０を、透光率が高い（例えば可視光透過率が８４％）基材１２に取り付けたとき、図７の取付構造別に、発光システムに求められる各特性（図８の説明参照）の基材１２の角度依存性を示したグラフである。このグラフは、シミュレーションの結果を示している。図１３（ａ）は、漏れ光の強度比を示しており、図１３（ｂ）は所定の光度に必要な電流量を示している。 FIG. 13 shows the mounting structure of FIG. 7 when the information processing apparatus 20 mounts the light emitting section 140 having the Lambertian light emitting characteristic on the base material 12 having a high light transmittance (for example, a visible light transmittance of 84%). 9 is a graph separately showing the angle dependence of the base material 12 of each characteristic required for the light emitting system (see the description of FIG. 8 ). This graph shows the result of the simulation. 13A shows the intensity ratio of leaked light, and FIG. 13B shows the amount of current required for a predetermined luminous intensity.

図１３（ｂ）に示すように、電流量の大きさは、取付構造によってそれほど変化しない。一方、図１３（ａ）に示すように、漏れ光の大きさは、基材１２の角度が３０°以下の場合は図７（ｅ）の取付構造が最も少なく、基材１２の角度が３０°超の場合は図７（ｄ）の取付構造が最も少なかった。このため、基材１２の角度が３０°以下の場合は図７（ｅ）の取付構造が推奨され、基材１２の角度が３０°超の場合は図７（ｄ）の取付構造が推奨される。 As shown in FIG. 13B, the magnitude of the amount of current does not change so much depending on the mounting structure. On the other hand, as shown in FIG. 13A, when the angle of the base material 12 is 30° or less, the size of the leakage light is the smallest in the mounting structure of FIG. In the case of more than °, the mounting structure of Fig. 7(d) was the least. Therefore, the mounting structure of FIG. 7(e) is recommended when the angle of the substrate 12 is 30° or less, and the mounting structure of FIG. 7(d) is recommended when the angle of the substrate 12 is more than 30°. It

図１４は、情報処理装置２０は、発光特性がランバーシアンである発光部１４０を、透光率が低い（例えば可視光透過率が３１％）基材１２に取り付けたとき、図７の取付構造別に、発光システムに求められる各特性（図８の説明参照）の基材１２の角度依存性を示したグラフである。このグラフは、シミュレーションの結果を示している。図１４（ａ）は、漏れ光の強度比を示しており、図１４（ｂ）は所定の光度に必要な電流量を示している。 FIG. 14 shows the mounting structure of FIG. 7 when the information processing apparatus 20 mounts the light emitting section 140 having the Lambertian light emission characteristic on the base material 12 having a low light transmittance (for example, a visible light transmittance of 31%). 9 is a graph separately showing the angle dependence of the base material 12 of each characteristic required for the light emitting system (see the description of FIG. 8 ). This graph shows the result of the simulation. FIG. 14A shows the intensity ratio of leaked light, and FIG. 14B shows the amount of current required for a predetermined luminous intensity.

この場合も、図１４（ｂ）に示すように、電流量の大きさは、取付構造によってそれほど変化しない。一方、図１４（ａ）に示すように、漏れ光の大きさは、基材１２がいずれの角度であっても図７（ｄ）の取付構造が最も少なかった。このため、基材１２の角度がいずれであっても、図７（ｄ）の取付構造が推奨される。なお、図７（ｅ）の取付構造も漏れ光が十分小さかったため、コストを優先する場合は、図７（ｅ）の取付構造が推奨されることもある。 Also in this case, as shown in FIG. 14B, the magnitude of the amount of current does not change so much depending on the mounting structure. On the other hand, as shown in FIG. 14A, the magnitude of the leaked light was the smallest in the mounting structure of FIG. 7D regardless of the angle of the base material 12. Therefore, the mounting structure shown in FIG. 7D is recommended regardless of the angle of the substrate 12. Note that the mounting structure of FIG. 7E also has a sufficiently small amount of leaked light. Therefore, when cost is prioritized, the mounting structure of FIG. 7E may be recommended.

図１５は、設置情報記憶部２１０が記憶しているデータの構成の一例をテーブル形式で示している。本図に示す例では、基材１２の可視光透過率別、かつ傾斜情報（すなわち垂直面に対する基材１２の角度）別に、図１３及び図１４に基づいた設置情報が記憶されている。 FIG. 15 shows an example of the configuration of data stored in the installation information storage unit 210 in a table format. In the example shown in this figure, the installation information based on FIGS. 13 and 14 is stored for each visible light transmittance of the base material 12 and for each tilt information (that is, the angle of the base material 12 with respect to the vertical plane).

具体的には、図１５（ａ）に示すように、基材１２の可視光透過率が４０％以上の場合、基材１２の傾斜角度が３０°以下の場合は図７（ｅ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されており、基材１２の傾斜角度が３０°超〜９０°以下の場合は図７（ｄ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されている。 Specifically, as shown in FIG. 15A, when the visible light transmittance of the base material 12 is 40% or more, and when the inclination angle of the base material 12 is 30° or less, the mounting shown in FIG. The information indicating the structure is stored as the installation information, and when the inclination angle of the base material 12 is more than 30° to 90° or less, the information indicating the mounting structure in FIG. 7D is stored as the installation information.

また、図１５（ｂ）に示すように、基材１２の可視光透過率が４０％未満の場合、基材１２の傾斜角度によらず、図７（ｄ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されている。なお、基材１２の傾斜角度（例えば１０°以下）によっては、図７（ｅ）の取付構造を示す情報が設置情報として記憶されていてもよい。 Further, as shown in FIG. 15B, when the visible light transmittance of the base material 12 is less than 40%, the information indicating the mounting structure of FIG. 7D is installed regardless of the inclination angle of the base material 12. It is stored as information. Note that, depending on the inclination angle of the base material 12 (for example, 10° or less), the information indicating the mounting structure in FIG. 7E may be stored as the installation information.

なお、情報処理装置２０を用いて発光システムを製造する方法は、第１の実施形態と同様である。 The method of manufacturing the light emitting system using the information processing device 20 is the same as that in the first embodiment.

以上、本実施形態の情報処理装置２０を用いると、作業者は、発光特性がランバーシアンの発光部１４０を基材１２に取り付ける場合に、どの取り付け構造を取るべきかを容易に判断することができる。 As described above, when the information processing apparatus 20 according to the present embodiment is used, the worker can easily determine which mounting structure should be adopted when mounting the light emitting section 140 having the Lambertian light emitting characteristic on the base material 12. it can.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 The embodiments and examples have been described above with reference to the drawings, but these are examples of the present invention, and various configurations other than the above may be adopted.

この出願は、２０１７年２月８日に出願された日本出願特願２０１７−０２１０７５号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims the priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2017-021075 for which it applied on February 8, 2017, and takes in those the indications of all here.

Claims (12)

垂直又は水平な方向からみて傾きを有する基材と、
透光部、及び前記基材を介して光を射出する発光部を有する発光装置と、
を備える発光システムの製造方法であって、
設置情報に基づいて前記発光装置を前記基材に直接的または間接的に設置する設置工程を含み、
前記設置情報は、少なくとも垂直面に対する前記基材の角度を示す傾斜情報を用いて決定される発光システムの製造方法。A base material having an inclination when viewed from a vertical or horizontal direction,
A light emitting device having a light transmitting portion and a light emitting portion that emits light through the base material;
A method of manufacturing a light emitting system comprising:
Including an installation step of directly or indirectly installing the light emitting device on the base material based on installation information,
The installation information is determined using at least inclination information indicating an angle of the base material with respect to a vertical plane. 前記設置情報は、前記発光部として用いられるべき発光部の発光特性を示す発光情報、及び、前記基材に対する前記発光装置の取付構造に関する取付情報の少なくとも一方を含む請求項１に記載の発光システムの製造方法。 The light emitting system according to claim 1, wherein the installation information includes at least one of light emission information indicating a light emission characteristic of a light emitting unit to be used as the light emitting unit and attachment information regarding an attachment structure of the light emitting device to the base material. Manufacturing method. 前記取付情報は、前記発光装置と前記基材との間に空間を有するか否かを示す情報を含む請求項２に記載の発光システムの製造方法。 The method of manufacturing a light emitting system according to claim 2, wherein the attachment information includes information indicating whether or not there is a space between the light emitting device and the base material. 前記取付情報は、前記発光装置と前記基材との間が光学部材を介して互いに固定されているか否かを示す情報を含む請求項２に記載の発光システムの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting system according to claim 2, wherein the attachment information includes information indicating whether the light emitting device and the base material are fixed to each other via an optical member. 前記取付情報は、前記発光装置と前記基材との間の空間に面した吸光面を有するか否かを示す情報を含む請求項２に記載の発光システムの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting system according to claim 2, wherein the attachment information includes information indicating whether or not the light emitting device has a light absorption surface facing a space between the light emitting device and the base material. 前記設置情報は、さらに前記基材の透過率を用いて決定される請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光システムの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting system according to claim 1, wherein the installation information is further determined by using a transmittance of the base material. 前記発光情報は前記発光部が共振器構造を有するか否かの情報、又は前記発光部の発光強度が半分となる角度である半値角に関する情報を含む請求項２乃至６のいずれか１項に記載の発光システムの製造方法。 7. The light emission information includes information on whether or not the light emitting unit has a resonator structure, or information on a half-value angle that is an angle at which the light emission intensity of the light emitting unit is halved. A method of manufacturing the described light emitting system. 前記傾斜情報が示す角度が０度超３０度以下である場合、前記発光情報は、前記半値角が６０°以上１８０°以下であることを示しており、かつ前記取付情報は、前記発光装置の主面が前記基材の主面に取り付けられることを示している請求項７に記載の発光システムの製造方法。 When the angle indicated by the tilt information is more than 0 degree and 30 degrees or less, the light emission information indicates that the half-value angle is 60° or more and 180° or less, and the attachment information indicates the light emitting device. The method of manufacturing a light-emitting system according to claim 7, wherein the main surface is attached to the main surface of the base material. 前記傾斜情報が示す角度が３０度超５０度以下である場合、前記発光情報は、前記発光部が共振器構造を有していることを示しており、かつ前記取付情報は、前記発光装置と前記基材との間の空間に面した吸光面を有していることを示している請求項７又は８に記載の発光システムの製造方法。 When the angle indicated by the tilt information is more than 30 degrees and 50 degrees or less, the light emission information indicates that the light emitting unit has a resonator structure, and the attachment information indicates that the light emitting device is the light emitting device. The method for manufacturing a light emitting system according to claim 7, which has a light absorption surface facing a space between the base material and the base material. 前記傾斜情報が示す角度が５０度超９０度以下である場合、前記発光情報は、前記半値角が６０°以上１８０°以下であることを示しており、かつ前記取付情報は、前記発光装置と前記基材との間が光学部材で充填されていることを示している請求項７〜９のいずれか一項に記載の発光システムの製造方法。 When the angle indicated by the tilt information is more than 50 degrees and 90 degrees or less, the light emission information indicates that the half-value angle is 60° or more and 180° or less, and the attachment information is the light emitting device. 10. The method for manufacturing a light emitting system according to claim 7, wherein the space between the base material and the base material is filled with an optical member. 前記発光装置は、前記発光部と前記透光部を交互に複数有している請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光システムの製造方法。 The said light-emitting device is a manufacturing method of the light-emitting system as described in any one of Claims 1-10 which has the said light-emitting part and the said translucent part by turns. 前記発光部は有機ＥＬ素子である請求項１１に記載の発光システムの製造方法。 The method of manufacturing a light emitting system according to claim 11, wherein the light emitting unit is an organic EL element.
JP2018566767A 2017-02-08 2017-11-29 Method of manufacturing light emitting system Active JP6710785B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017021075 2017-02-08
JP2017021075 2017-02-08
PCT/JP2017/042736 WO2018146914A1 (en) 2017-02-08 2017-11-29 Method for manufacturing light emitting system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018146914A1 JPWO2018146914A1 (en) 2019-11-21
JP6710785B2 true JP6710785B2 (en) 2020-06-17

Family

ID=63108098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018566767A Active JP6710785B2 (en) 2017-02-08 2017-11-29 Method of manufacturing light emitting system

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6710785B2 (en)
WO (1) WO2018146914A1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198720A (en) * 1998-01-14 1999-07-27 Harness Syst Tech Res Ltd Display device
JP2000148045A (en) * 1998-11-10 2000-05-26 Toyota Motor Corp Arrangement structure of organic el display device
FR2956468B1 (en) * 2010-02-15 2015-07-10 Valeo Vision OPTICAL DEVICE, IN PARTICULAR FOR MOTOR VEHICLE
WO2013088572A1 (en) * 2011-12-16 2013-06-20 パイオニア株式会社 Illumination device including organic electroluminescence element

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018146914A1 (en) 2019-11-21
WO2018146914A1 (en) 2018-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7719745B2 (en) Display device and electronic apparatus
KR102477818B1 (en) Display apparatus
US7868528B2 (en) Light emitting device with translucent semi-reflection layer and electronic apparatus
CN1573468B (en) Planar light emitting device including auxiliary electrode
JP4450089B2 (en) Touch panel and electro-optical device
JP5205914B2 (en) Display device and electronic device
KR20100112409A (en) Display apparatus
JP6717051B2 (en) Screen, video display
JP3197142U (en) Mirror display panel
CN1486447A (en) Touch screen integrated reflective LCD device and electronic device
US20120019758A1 (en) Display device
CN101415281A (en) Light emitting device and electronic apparatus
KR20120063319A (en) Foldable organic light emitting diode display
JP2018538577A (en) Screen for free observation mode and limited observation mode
KR20140090366A (en) Window member, method of fabricating the same and dispaly device having the same
JP2006276089A (en) Display
US20170160846A1 (en) Touch apparatus
CN108932903B (en) Display device
JP5194592B2 (en) Display device and electronic device
US7615920B2 (en) Light emitting device and display apparatus using the same
JP6710785B2 (en) Method of manufacturing light emitting system
CN101025482A (en) composite display
JP7074424B2 (en) Light emitting device
TW200917223A (en) Display device and electronic apparatus
JP2007322780A (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200428

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200527

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6710785

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150