JP6709898B2

JP6709898B2 - Component mounting device and component mounting method

Info

Publication number: JP6709898B2
Application number: JP2016038509A
Authority: JP
Inventors: 浩志渡邊; 弘之藤原; 慎二山本
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-03-01
Filing date: 2016-03-01
Publication date: 2020-06-17
Anticipated expiration: 2036-03-01
Also published as: JP2017157654A

Description

本発明は、吸着ノズルにより部品をピックアップして基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for picking up a component by a suction nozzle and mounting it on a substrate.

従来、部品実装装置に部品を供給する部品供給装置として、ポケット（部品保持穴）に部品が収納されたキャリヤテープをテープ送りして供給するテープフィーダが広く用いられている。テープフィーダは、キャリヤテープに形成されたテープ送り用の送り穴にスプロケットのピンを係合するため、及びカバーテープが剥離されたキャリヤテープを部品取り出し位置まで送る間にポケットから部品が脱落しないようにキャリヤテープを上方からカバーするテープ押さえカバーを備えている（例えば、特許文献１）。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a component supply device for supplying a component to a component mounting device, a tape feeder for feeding and supplying a carrier tape in which a component is stored in a pocket (component holding hole) is widely used. The tape feeder engages the sprocket pins in the tape feed holes formed in the carrier tape, and prevents the parts from falling out of the pockets while the carrier tape from which the cover tape has been peeled is sent to the part extraction position. Is provided with a tape pressing cover that covers the carrier tape from above (for example, Patent Document 1).

テープ押さえカバーには、実装ヘッドの備える吸着ノズルにより部品を吸着する部品取り出し位置に、部品を露出させる開口が設けられている。一般的に、テープフィーダ及びそれに備えられたテープ押さえカバーの形状は複数種類の部品サイズを共用できるように形成されており、部品を吸着するための開口の大きさや形状は共用される部品の中で最も大きな部品に合わせて設定されている。 The tape pressing cover is provided with an opening for exposing the component at a component taking-out position where the component is sucked by the suction nozzle provided in the mounting head. Generally, the shape of the tape feeder and the tape pressing cover provided for it is formed so that multiple types of component sizes can be shared, and the size and shape of the opening for adsorbing the components are among the shared components. It is set according to the largest parts in.

特開２００９―１７０８３３号公報JP, 2009-170833, A

テープ押さえカバーに形成された開口は共用する最大の部品に合わせて設定されているため、共用する部品のうち比較的小さな部品をテープフィーダが供給する場合、吸着位置に位置させた部品に加え、次に吸着する部品も開口から一部が露出してしまう場合がある。このような場合、次に吸着する部品には、テープ押えカバーの押さえが有効に働かず、部品取り出し位置に位置している部品の吸着時の振動などによって次に吸着する部品がポケットから飛び出してしまう虞がある。 Since the opening formed in the tape pressure cover is set according to the largest shared component, when the tape feeder supplies a relatively small component among the shared components, in addition to the component positioned at the suction position, The part to be adsorbed next may be partially exposed from the opening. In such a case, the tape presser cover does not work effectively on the next component to be adsorbed, and the next component to be adsorbed pops out of the pocket due to vibration during adsorption of the component located at the component removal position. There is a risk that it will end up.

本発明は、吸着位置に位置する部品の次の部品が開口から露出して脱落することを防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。 The present invention provides a component mounting apparatus and a component mounting method capable of preventing a component next to a component located at a suction position from being exposed and dropping from an opening.

本発明の部品実装装置は、部品をポケットに保持するキャリヤテープをテープ送りするスプロケットと、前記スプロケットに対して前記キャリヤテープを押さえるテープ押さえカバーと、前記テープ押さえカバーに形成された前記部品を吸着するための開口と、前記テープ押さえカバーに形成された前記部品の吸着位置を認識するための基準となる認識マークと、前記認識マークと、前記開口を通して前記吸着位置に位置する前記部品または前記ポケットとを認識する認識カメラと、前記認識カメラによって認識した前記認識マークと吸着対象となる第１の部品の位置より、第１の部品の吸着位置を認識する認識処理部と、前記認識処理部によって認識した第１の部品の吸着位置、部品のサイズ、前記キャリヤテープの前記ポケットのピッチに基づいて、前記キャリヤテープのテープ送り位置補正が必要か否かを判定する位置補正判断部と、前記位置補正判断部によってテープ送り位置補正が必要と判定された場合、第１の部品のテープ送り方向の上流側に隣接する第２の部品が前記開口から所定以上に露出しないように、吸着対象となる第１の部品を前記吸着位置に位置させるテープ送り位置補正量を算出する補正量算出部と、を備え、第２の部品の前記開口から露出する量が所定以上である場合には、前記テープ送り位置補正量に基づいて第２の部品が前記開口から所定以上に露出しないようにテープ送り位置補正を行い、前記第２の部品の前記開口から露出する量が所定以上でない場合には、テープ送り位置補正を行わない、部品実装装置。 Component mounting apparatus of the present invention, a sprocket tape feed the carrier tape holding the component in the pocket, the tape holding cover presses the carrier tape against the previous SL sprocket, the components formed on the tape pressing cover an opening for adsorption, a recognition mark serving as a reference for recognizing the suction position of the component formed in said tape holding cover, a front Symbol recognition mark, the component positioned in the suction position through the opening or A recognition camera that recognizes the pocket; a recognition processing unit that recognizes the suction position of the first component based on the recognition mark recognized by the recognition camera and the position of the first component that is a suction target; A position correction determination unit that determines whether or not it is necessary to correct the tape feed position of the carrier tape based on the suction position of the first component recognized by the unit, the size of the component, and the pitch of the pockets of the carrier tape. When it is determined by the position correction determination unit that the tape feed position needs to be corrected, the second component adjacent to the upstream side of the first component in the tape feeding direction is not exposed to a predetermined amount or more through the opening. And a correction amount calculation unit that calculates a tape feed position correction amount that positions the first component at the suction position, and if the amount of the second component exposed from the opening is greater than or equal to a predetermined value, Based on the tape feed position correction amount, tape feed position correction is performed so that the second component is not exposed from the opening more than a predetermined amount, and when the amount of the second component exposed from the opening is not more than the predetermined amount. A component mounting device that does not correct the tape feed position .

本発明の部品実装方法は、部品をポケットに保持するキャリヤテープをテープ送りするスプロケットと、前記スプロケットに対して前記キャリヤテープを押さえるテープ押さえカバーと、前記テープ押さえカバーに形成された前記部品を吸着するための開口と、前記テープ押さえカバーに形成された前記部品の吸着位置を認識するための基準となる認識マークと、前記認識マークと、前記開口を通して前記吸着位置に位置する前記部品または前記ポケットとを認識する認識カメラと、を備えた部品実装装置における部品実装方法であって、前記認識カメラによって認識した前記認識マークと吸着対象となる第１の部品の位置より、第１の部品の吸着位置を認識し、前記部品実装装置に備えられた認識処理部によって認識した第１の部品の吸着位置、部品のサイズ、前記キャリヤテープの前記ポケットのピッチに基づいて、前記キャリヤテープのテープ送り位置補正が必要か否かを判定し、テープ送り位置補正が必要と判定された場合、第１の部品のテープ送り方向の上流側に隣接する第２の部品が前記開口から所定以上に露出しないように、吸着対象となる第１の部品を前記吸着位置に位置させるテープ送り位置補正量を算出し、第２の部品の前記開口から露出する量が所定以上である場合には、前記テープ送り位置補正量に基づいて第２の部品が前記開口から所定以上に露出しないようにテープ送り位置補正を行い、前記第２の部品の前記開口から露出する量が所定以上でない場合には、テープ送り位置補正を行わない。 The component mounting method of the present invention is a sprocket that feeds a carrier tape holding a component in a pocket, a tape pressing cover that presses the carrier tape against the sprocket, and a component that is formed on the tape pressing cover. Opening, a recognition mark serving as a reference for recognizing the suction position of the component formed on the tape pressing cover, the recognition mark, and the component or the pocket located at the suction position through the opening. A component mounting method in a component mounting apparatus comprising: a recognition camera for recognizing the first component, the first component being sucked from the recognition mark recognized by the recognition camera and the position of the first component to be sucked. The tape feeding position of the carrier tape based on the suction position of the first component, the size of the component, and the pitch of the pocket of the carrier tape, which are recognized by the recognition processing unit provided in the component mounting apparatus. If it is determined whether correction is necessary and it is determined that the tape feed position should be corrected, the second component adjacent to the upstream side of the first component in the tape feeding direction should not be exposed more than a predetermined amount through the opening. Then, a tape feed position correction amount for locating the first component to be sucked at the suction position is calculated, and if the amount of the second component exposed from the opening is a predetermined amount or more, the tape feed position is determined. The tape feed position is corrected based on the correction amount so that the second component is not exposed from the opening more than a predetermined amount, and when the amount of the second component exposed from the opening is not more than the predetermined amount, the tape feeding position is adjusted. No correction is made.

本発明によれば、吸着位置に位置する部品の次の部品が開口から露出して脱落することを防止できる。 According to the present invention, it is possible to prevent a component next to the component located at the suction position from being exposed and dropping from the opening.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図Partial sectional view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の（ａ）テープフィーダの構成説明図（ｂ）キャリヤテープの構造説明図（ｃ）テープフィーダの部品の吸着位置付近の拡大図(A) Structure explanatory drawing of a tape feeder of one Embodiment of this invention (b) Structural explanatory drawing of a carrier tape (c) Enlarged view near the adsorption|suction position of the components of a tape feeder （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープフィーダのテープ押さえカバーの構造説明図(A) (b) Structure explanatory drawing of the tape pressing cover of the tape feeder of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の（ａ）部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図（ｂ）テープフィーダの制御系の構成を示すブロック図(A) A block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention (b) A block diagram showing a configuration of a control system of a tape feeder 本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープ送り位置補正方法を示すフロー図Flowchart showing a tape feed position correction method in a tape feeder according to an embodiment of the present invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープ送り位置補正について説明する図(A) (b) (c) The figure explaining tape feed position correction in the tape feeder of one embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、テープフィーダの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向が示される。Ｚ方向は、部品実装システムが水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configurations, shapes, and the like described below are examples for description, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting apparatus and the tape feeder. In the following, corresponding elements are denoted by the same reference numerals in all the drawings, and overlapping description will be omitted. In FIG. 1 and a part which will be described later, as the biaxial directions orthogonal to each other in the horizontal plane, the X direction of the substrate transport direction (left and right direction in FIG. 1) and the Y direction orthogonal to the substrate transport direction (vertical direction in FIG. 1). Is shown. In FIG. 2 and a part described later, the Z direction is shown as the height direction orthogonal to the horizontal plane. The Z direction is the vertical direction or the orthogonal direction when the component mounting system is installed on a horizontal plane.

まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。部品実装装置１は、部品を基板に実装する機能を有する。図１において、基台１ａの中央にはＸ方向に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された基板３を搬送し、部品実装作業を実行するための位置に位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並列に配置されている。テープフィーダ５は、部品を収納したキャリヤテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによる部品取り出し位置に部品を供給する。 First, the configuration of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 partially shows the AA cross section in FIG. 1. The component mounting apparatus 1 has a function of mounting a component on a board. In FIG. 1, a substrate transfer mechanism 2 is arranged in the X direction at the center of the base 1a. The board carrying mechanism 2 carries the board 3 carried in from the upstream side, and positions and holds the board 3 at a position for executing the component mounting work. The component supply units 4 are arranged on both sides of the board transfer mechanism 2. A plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in each component supply unit 4. The tape feeder 5 feeds the components to the component take-out position by the mounting head of the component mounting mechanism described below by feeding the carrier tape containing the components in the tape feeding direction with a pitch.

基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム６がＹ方向に沿って配設されている。Ｙ軸ビーム６には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム７が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸ビーム７はＸ方向に沿って配設されている。２基のＸ軸ビーム７には、それぞれ実装ヘッド８がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド８は、図２に示すように、部品を吸着して保持し昇降可能な複数の吸着ユニット８ａを備える。吸着ユニット８ａのそれぞれの先端には、吸着ノズル８ｂが設けられている。 A Y-axis beam 6 having a linear drive mechanism is arranged along the Y direction at one end on the upper surface of the base 1a on the X direction side. To the Y-axis beam 6, two X-axis beams 7 similarly having a linear drive mechanism are coupled so as to be movable in the Y direction. The X-axis beam 7 is arranged along the X direction. A mounting head 8 is mounted on each of the two X-axis beams 7 so as to be movable in the X direction. As shown in FIG. 2, the mounting head 8 includes a plurality of suction units 8a that suck and hold components and can move up and down. A suction nozzle 8b is provided at each tip of the suction unit 8a.

Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７を駆動することにより、実装ヘッド８はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド８は、それぞれ対応した部品供給部４に配置されたテープフィーダ５の部品取り出し位置から部品を吸着ノズル８ｂによって吸着して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装点に実装する。Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７および実装ヘッド８は、部品を保持した実装ヘッド８を移動させることにより、部品を基板３に実装する部品実装機構９を構成する。実装ヘッド８は、テープフィーダ５から供給される部品を吸着ノズル８ｂにより吸着して基板３などの実装対象物へ実装する。 By driving the Y-axis beam 6 and the X-axis beam 7, the mounting head 8 moves in the X and Y directions. As a result, the two mounting heads 8 pick up and pick up components from the component pickup positions of the tape feeders 5 arranged in the corresponding component supply units 4 by the suction nozzles 8b, and the substrates 3 positioned by the substrate transport mechanism 2 are picked up. Implement at the implementation point of. The Y-axis beam 6, the X-axis beam 7 and the mounting head 8 constitute a component mounting mechanism 9 for mounting the component on the substrate 3 by moving the mounting head 8 holding the component. The mounting head 8 sucks the component supplied from the tape feeder 5 by the suction nozzle 8b and mounts it on a mounting target such as the substrate 3.

部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１０が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド８が部品認識カメラ１０の上方を移動する際に、部品認識カメラ１０は実装ヘッド８に保持された状態の部品を撮像して部品の保持姿勢を認識する。基板認識カメラ１１は、実装ヘッド８が取り付けられたプレート７ａに取り付けられており、実装ヘッド８と一体的に移動する。 A component recognition camera 10 is arranged between the component supply unit 4 and the board transport mechanism 2. When the mounting head 8 that picks up a component from the component supply unit 4 moves above the component recognition camera 10, the component recognition camera 10 images the component held by the mounting head 8 and recognizes the holding posture of the component. To do. The board recognition camera 11 is attached to the plate 7 a to which the mounting head 8 is attached, and moves integrally with the mounting head 8.

実装ヘッド８が移動することにより、基板認識カメラ１１は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板３の位置を認識する。また、基板認識カメラ１１はテープフィーダ５の部品の吸着位置の上方に移動し、部品取り出し位置付近のキャリヤテープの状態を認識する。実装ヘッド８による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ１０による部品の認識結果と、基板認識カメラ１１による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。 As the mounting head 8 moves, the board recognition camera 11 moves above the board 3 positioned by the board transport mechanism 2 and images a board mark (not shown) provided on the board 3 to pick up the board 3. Recognize position. Further, the board recognition camera 11 moves above the pickup position of the component of the tape feeder 5 and recognizes the state of the carrier tape near the component pickup position. In the component mounting operation on the substrate 3 by the mounting head 8, the mounting position is corrected in consideration of the component recognition result by the component recognition camera 10 and the substrate position recognition result by the substrate recognition camera 11.

図２おいて、部品供給部４は、フィーダベース１２ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された基台１ａに対して着脱可能な台車１２で構成されている。台車１２には、部品を保持したキャリヤテープ１３を巻回状態で収納する供給リール１４が保持されている。供給リール１４から引き出されたキャリヤテープ１３は、テープフィーダ５に装着されている。テープフィーダ５は、キャリヤテープ１３を吸着ノズル８ｂによる部品取り出し位置までピッチ送りする。 In FIG. 2, the component supply unit 4 is composed of a dolly 12 that is attachable to and detachable from a base 1a in which a plurality of tape feeders 5 are mounted in advance on a feeder base 12a. The dolly 12 holds a supply reel 14 that stores a carrier tape 13 holding components in a wound state. The carrier tape 13 pulled out from the supply reel 14 is mounted on the tape feeder 5. The tape feeder 5 pitch-feeds the carrier tape 13 to the component take-out position by the suction nozzle 8b.

次に図３、図４を参照して、テープフィーダ５の構成および機能を説明する。テープフィーダ５は、部品を収納してカバーテープで覆ったキャリヤテープ１３を部品取り出し位置まで搬送し、部品取り出し位置の手前でカバーテープを剥離して収納された部品を供給する機能を有している。図３（ａ）に示すように、テープフィーダ５は、本体部５ａおよび本体部５ａの下面から下方に凸設された装着部５ｂを備えた構成となっている。テープフィーダ５は、本体部５ａの下面をフィーダベース１２ａに沿わせた状態で、装着部５ｂをフィーダベース１２ａに装着することによりフィーダベース１２ａに装着される。 Next, the configuration and function of the tape feeder 5 will be described with reference to FIGS. The tape feeder 5 has a function of conveying the carrier tape 13 containing the components and covered with the cover tape to the component taking-out position, and peeling the cover tape before the component taking-out position to supply the stored components. There is. As shown in FIG. 3A, the tape feeder 5 includes a main body 5a and a mounting portion 5b protruding downward from the lower surface of the main body 5a. The tape feeder 5 is mounted on the feeder base 12a by mounting the mounting portion 5b on the feeder base 12a with the lower surface of the main body portion 5a aligned with the feeder base 12a.

また、テープフィーダ５がフィーダベース１２ａに装着されることにより、テープフィーダ５に内蔵されたフィーダ制御部２１が、部品実装装置１の装置制御部２２と電気的に接続される。フィーダ制御部２１は、キャリヤテープ１３のテープ送り動作を制御する。本体部５ａの内部には、供給リール１４から引き出されて本体部５ａ内に挿入されたキャリヤテープ１３を案内するテープ搬送路５ｃが設けられている。テープ搬送路５ｃは、本体部５ａにおいてテープ送り方向の上流側（以下、単に「上流側」と称し、反対方向を「下流側」と称す。）の端部に開口したキャリヤテープ１３が挿入される挿入口５ｄから、実装ヘッド８によって部品を吸着して取り出す部品取り出し位置より下流側に開口した排出口５ｅまで連通して設けられている。 Further, by mounting the tape feeder 5 on the feeder base 12a, the feeder control unit 21 incorporated in the tape feeder 5 is electrically connected to the device control unit 22 of the component mounting apparatus 1. The feeder control unit 21 controls the tape feeding operation of the carrier tape 13. Inside the main body 5a, there is provided a tape transport path 5c for guiding the carrier tape 13 pulled out from the supply reel 14 and inserted into the main body 5a. In the tape transport path 5c, the carrier tape 13 having an opening at the end of the main body 5a on the upstream side in the tape feeding direction (hereinafter, simply referred to as "upstream side" and the opposite direction is referred to as "downstream side") is inserted. It is provided so as to communicate from the insertion port 5d to the discharge port 5e opened downstream from the component take-out position where the mounting head 8 picks up the component by suction.

図３（ｂ），図３（ｃ）においてキャリヤテープ１３は、テープ本体を構成するベーステープ１３ａと、カバーテープ１３ｄとを備える。ベーステープ１３ａには、部品Ｐを収納保持するポケット１３ｂと、キャリヤテープ１３をピッチ送りするための送り穴１３ｃが形成されている。送り穴１３ｃは、所定ピッチで設けられている。ポケット１３ｂは、ピッチ送り方向にピッチＬｐで設けられている。カバーテープ１３ｄは、ポケット１３ｂから部品Ｐが脱落するのを防止するために、ポケット１３ｂを覆うようにベーステープ１３ａの上面に貼り付けられている。 In FIGS. 3B and 3C, the carrier tape 13 includes a base tape 13a forming a tape body and a cover tape 13d. The base tape 13a is provided with a pocket 13b for storing and holding the component P and a feed hole 13c for feeding the carrier tape 13 at a pitch. The feed holes 13c are provided at a predetermined pitch. The pockets 13b are provided at the pitch Lp in the pitch feed direction. The cover tape 13d is attached to the upper surface of the base tape 13a so as to cover the pocket 13b in order to prevent the component P from falling out of the pocket 13b.

図３（ａ）において本体部５ａには、キャリヤテープ１３をピッチ送りするためのテープ送り機構２３が設けられている。テープ送り機構２３は、本体部５ａの下流側の端部に軸線をテープ送り方向に直交にし、かつ水平にした姿勢で配置されたスプロケット２４と、スプロケット２４を回転駆動する駆動機構２５を備えている。スプロケット２４は、外周に複数の送りピン２４ａ（図４参照）が形成されている。駆動機構２５は、送りピン２４ａをキャリヤテープ１３の送り穴１３ｃに係合させた状態で駆動させることにより、キャリヤテープ１３をテープ搬送路５ｃに沿ってピッチ送りする。テープ送り機構２３は、フィーダ制御部２１によって制御される。すなわち、駆動機構２５は、スプロケット２４を回転駆動させるスプロケット駆動手段となる。 In FIG. 3A, the main body portion 5a is provided with a tape feeding mechanism 23 for feeding the carrier tape 13 with a pitch. The tape feeding mechanism 23 is provided with a sprocket 24 arranged at a downstream end of the main body 5a in a posture in which the axis is orthogonal to the tape feeding direction and is horizontal, and a drive mechanism 25 for rotationally driving the sprocket 24. There is. The sprocket 24 has a plurality of feed pins 24a (see FIG. 4) formed on the outer periphery thereof. The drive mechanism 25 drives the feed pin 24a in a state of being engaged with the feed hole 13c of the carrier tape 13 to feed the carrier tape 13 with a pitch along the tape transport path 5c. The tape feeding mechanism 23 is controlled by the feeder control unit 21. That is, the drive mechanism 25 serves as a sprocket drive unit that rotationally drives the sprocket 24.

図３（ａ）、図３（ｃ）、図４において、スプロケット２４近傍の本体部５ａの上面側には、テープ押さえカバー２６が配設されている。テープ押さえカバー２６からは、スプロケット２４の送りピン２４ａが一部露出している。テープ押さえカバー２６には、カバーテープ１３ｄを剥離するためのカバーテープ剥離部２７が設けられている。またテープ押さえカバー２６のカバーテープ剥離部２７の下流側には、吸着ノズル８ｂによる部品取り出し位置に対応して開口部２８が設けられている。 3A, 3C, and 4, a tape pressing cover 26 is provided on the upper surface side of the main body portion 5a near the sprocket 24. A part of the feed pin 24a of the sprocket 24 is exposed from the tape pressing cover 26. The tape pressing cover 26 is provided with a cover tape peeling portion 27 for peeling the cover tape 13d. Further, on the downstream side of the cover tape peeling portion 27 of the tape pressing cover 26, an opening portion 28 is provided corresponding to the component taking-out position by the suction nozzle 8b.

開口部２８の形状は、テープフィーダ５に装着可能なキャリヤテープ１３が供給する最大サイズの部品Ｐを吸着ノズル８ｂが吸着して取り出すことができる大きさに設定されている。図４（ａ）において、テープ押さえカバー２６の上面の開口部２８の近傍には、部品Ｐの吸着ノズル８ｂによる吸着位置を認識するための基準となる認識マークＭが、開口部２８を撮像する基板認識カメラ１１の撮像視野ＶＦ内に形成されている。 The shape of the opening 28 is set to a size that allows the suction nozzle 8b to suck and take out the maximum size component P supplied by the carrier tape 13 that can be mounted on the tape feeder 5. In FIG. 4A, a recognition mark M, which serves as a reference for recognizing the suction position of the component P by the suction nozzle 8b, images the opening 28 in the vicinity of the opening 28 on the upper surface of the tape pressing cover 26. It is formed within the imaging visual field VF of the board recognition camera 11.

このように、テープフィーダ５は、部品Ｐをポケット１３ｂに保持するキャリヤテープ１３をテープ送りするスプロケット２４と、スプロケット２４に対してキャリヤテープ１３を押さえるテープ押さえカバー２６と、テープ押さえカバー２６に形成された部品Ｐを吸着するための開口（開口部２８）と、テープ押さえカバー２６に形成された部品Ｐの吸着位置を認識するための基準となる認識マークＭとを備えている。 Thus, the tape feeder 5 is formed on the sprocket 24 for feeding the carrier tape 13 holding the component P in the pocket 13b, the tape pressing cover 26 for pressing the carrier tape 13 against the sprocket 24, and the tape pressing cover 26. An opening (opening 28) for sucking the picked component P and a recognition mark M serving as a reference for recognizing the picking position of the component P formed on the tape pressing cover 26 are provided.

図３（ａ）において、キャリヤテープ１３はテープ押さえカバー２６によってテープ搬送路５ｃに押さえつけられた状態でピッチ送りされる。キャリヤテープ１３がテープ押さえカバー２６の下方を走行する過程において、カバーテープ１３ｄをカバーテープ剥離部２７で折り返して上流側に引き出すことによって、部品取り出し位置の上流側にてカバーテープ１３ｄがベーステープ１３ａから剥離される。これにより、ポケット１３ｂ内の部品Ｐは開口部２８において上方へ露呈され、吸着ノズル８ｂによる取り出しが可能な状態となる。剥離されたカバーテープ１３ｄは、カバーテープ送り機構２９によってピッチ送り方向と反対側へ導かれ、本体部５ａの上流側に設けられたテープ回収部３０内へ送られる。 In FIG. 3A, the carrier tape 13 is pitch-fed while being held by the tape pressing cover 26 against the tape transport path 5c. During the process in which the carrier tape 13 travels below the tape pressing cover 26, the cover tape 13d is folded back at the cover tape peeling portion 27 and pulled out to the upstream side, so that the cover tape 13d becomes the base tape 13a at the upstream side of the component take-out position. Stripped from. As a result, the component P in the pocket 13b is exposed upward in the opening 28, and is ready to be taken out by the suction nozzle 8b. The peeled cover tape 13d is guided to the side opposite to the pitch feeding direction by the cover tape feeding mechanism 29 and fed into the tape collecting unit 30 provided on the upstream side of the main body 5a.

図３（ａ）において、テープフィーダ５の上流側の上面には、フィーダ制御部２１に接続された操作・表示パネル３１が配置されている。操作・表示パネル３１には、テープ送り機構２３によるテープ送り動作、テープ戻し動作、カバーテープ送り機構２９によるカバーテープ送り動作を操作するための操作ボタンなど、各種の操作ボタンが設けられている。また、操作・表示パネル３１には、テープフィーダ５の動作状況を表示する液晶表示や７セグメントＬＥＤなどの表示手段が設けられている。 In FIG. 3A, an operation/display panel 31 connected to the feeder control unit 21 is arranged on the upper surface of the tape feeder 5 on the upstream side. The operation/display panel 31 is provided with various operation buttons such as operation buttons for operating the tape feeding operation by the tape feeding mechanism 23, the tape returning operation, and the cover tape feeding operation by the cover tape feeding mechanism 29. Further, the operation/display panel 31 is provided with a display means such as a liquid crystal display or a 7-segment LED for displaying the operation status of the tape feeder 5.

テープ搬送路５ｃの部品取り出し位置の上流側には、部品Ｐの補給のために先行するキャリヤテープ１３に後続のキャリヤテープ１３をスプライシングテープによって継合した継合箇所を検出するための継合検出センサＳが配設されている。継合検出センサＳは、例えば搬送されるキャリヤテープ１３の送り穴１３ｃを検知する透過型光センサであり、送り穴１３ｃがスプライシングテープによって遮光されることで継合箇所を検出する。 On the upstream side of the component take-out position of the tape transport path 5c, a splice tape is used to detect a splicing tape at which a splicing tape joins a preceding carrier tape 13 for replenishing the parts P. A sensor S is provided. The splicing detection sensor S is, for example, a transmissive optical sensor that detects the feed hole 13c of the conveyed carrier tape 13, and detects the splicing point by shielding the feed hole 13c by the splicing tape.

次に、図５を参照して、部品実装装置１の制御系の構成を説明する。図５（ａ）は部品実装装置１の全体構成を、図５（ｂ）は部品実装装置１の部品供給部４に複数装着されるテープフィーダ５の構成をそれぞれ示している。図５（ａ）において、部品実装装置１が備える装置制御部２２は、ＣＰＵ機能を備える演算処理装置である。装置制御部２２は、装置記憶部４１に記憶された処理プログラムを実行することにより、部品実装機構９、部品供給部４、部品認識カメラ１０、基板認識カメラ１１、表示部４２の各部を制御する。また部品実装装置１は、情報処理部である認識処理部４３、部品種類判別部４４、位置補正判断部４５、補正量算出部４６を備えている。 Next, the configuration of the control system of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. 5A shows the overall configuration of the component mounting apparatus 1, and FIG. 5B shows the configuration of a plurality of tape feeders 5 mounted in the component supply unit 4 of the component mounting apparatus 1. In FIG. 5A, the device control unit 22 included in the component mounting apparatus 1 is an arithmetic processing device having a CPU function. The device control unit 22 controls the components such as the component mounting mechanism 9, the component supply unit 4, the component recognition camera 10, the board recognition camera 11, and the display unit 42 by executing the processing program stored in the device storage unit 41. .. The component mounting apparatus 1 also includes a recognition processing unit 43, which is an information processing unit, a component type determination unit 44, a position correction determination unit 45, and a correction amount calculation unit 46.

装置制御部２２による制御処理の際は、装置記憶部４１に記憶される実装データ４１ａ、補正量データ４１ｂなどの各種の生産データが参照される。実装データ４１ａは、実装される部品Ｐの部品種や基板の実装位置座標などのデータであり、生産対象の基板種ごとに記憶される。認識処理部４３は、基板認識カメラ１１が撮像したテープフィーダ５の開口部２８付近の画像を認識処理して、認識マークＭの位置、開口部２８内に位置する吸着ノズル８ｂによって吸着される部品Ｐ、または、キャリヤテープ１３のポケット１３ｂの位置を検出する。 During the control processing by the device control unit 22, various production data such as the mounting data 41a and the correction amount data 41b stored in the device storage unit 41 are referred to. The mounting data 41a is data such as the component type of the component P to be mounted and the mounting position coordinates of the board, and is stored for each board type to be produced. The recognition processing unit 43 performs recognition processing on the image near the opening 28 of the tape feeder 5 captured by the board recognition camera 11, and the position of the recognition mark M and the component sucked by the suction nozzle 8b located in the opening 28. The position of P or the pocket 13b of the carrier tape 13 is detected.

部品種類判別部４４は実装データ４１ａを基に、各テープフィーダ５から供給される部品Ｐの種類を判別し、部品実装装置１に接続される管理コンピュータなどが記憶するデータベースより部品Ｐのサイズ、部品Ｐを保持するキャリヤテープ１３のポケット１３ｂのピッチＬｐなどの情報を取得する。位置補正判断部４５は、認識処理部４３が検出した認識マークＭの位置、開口部２８内に位置する部品Ｐ、または、キャリヤテープ１３のポケット１３ｂの位置、部品種類判別部４４が取得した部品Ｐのサイズ、ポケット１３ｂのピッチＬｐを基に、後述するテープ送り位置補正が必要か否かを判断する。 The component type discriminating unit 44 discriminates the type of the component P supplied from each tape feeder 5 based on the mounting data 41a, and determines the size of the component P from the database stored in the management computer or the like connected to the component mounting apparatus 1. Information such as the pitch Lp of the pocket 13b of the carrier tape 13 holding the component P is acquired. The position correction determination unit 45 includes the position of the recognition mark M detected by the recognition processing unit 43, the component P located in the opening 28, the position of the pocket 13b of the carrier tape 13, and the component acquired by the component type determination unit 44. Based on the size of P and the pitch Lp of the pocket 13b, it is determined whether or not the tape feed position correction described later is necessary.

補正量算出部４６は、認識処理部４３が検出した認識マークＭの位置、開口部２８内に位置する部品Ｐ、または、キャリヤテープ１３のポケット１３ｂの位置、部品種類判別部４４が取得した部品Ｐのサイズ、ポケット１３ｂのピッチＬｐを基に、開口部２８内の部品Ｐの位置を補正（テープ送り位置補正）するための位置補正量５１ａを算出する。また補正量算出部４６は、算出した位置補正量５１ａをテープフィーダ５に紐付けて補正量データ４１ｂとして装置記憶部４１に記憶するとともに、テープ送り位置補正が必要なテープフィーダ５に送信する。 The correction amount calculation unit 46 detects the position of the recognition mark M detected by the recognition processing unit 43, the component P located in the opening 28, or the position of the pocket 13b of the carrier tape 13, and the component acquired by the component type determination unit 44. Based on the size of P and the pitch Lp of the pocket 13b, the position correction amount 51a for correcting the position of the component P in the opening 28 (tape feed position correction) is calculated. Further, the correction amount calculation unit 46 links the calculated position correction amount 51a to the tape feeder 5 and stores it as the correction amount data 41b in the device storage unit 41, and also transmits it to the tape feeder 5 that requires tape feed position correction.

表示部４２は、部品実装装置１による部品実装作業の実行において必要とされる基板認識カメラ１１の撮像画像などの各種の表示画面、および予め設定された所定項目についての報知情報を表示する。 The display unit 42 displays various display screens such as an image picked up by the board recognition camera 11 required for the component mounting work performed by the component mounting apparatus 1 and notification information about preset predetermined items.

次に、テープフィーダ５の制御系の構成について説明する。図５（ｂ）において、テープフィーダ５が備えるフィーダ制御部２１は、駆動機構２５、継合検出センサＳを制御する。フィーダ制御部２１は、部品実装装置１からの制御信号、操作・表示パネル３１からの操作入力に基づいて、駆動機構２５を制御する。またフィーダ制御部２１は、内部処理機能としてテープ送り位置補正部５２を備えている。またフィーダ制御部２１は、通信部５３を介して部品実装装置１の装置制御部２２と接続される。 Next, the configuration of the control system of the tape feeder 5 will be described. In FIG. 5B, the feeder control unit 21 included in the tape feeder 5 controls the drive mechanism 25 and the splicing detection sensor S. The feeder control unit 21 controls the drive mechanism 25 based on a control signal from the component mounting apparatus 1 and an operation input from the operation/display panel 31. Further, the feeder control unit 21 includes a tape feed position correction unit 52 as an internal processing function. Further, the feeder control unit 21 is connected to the device control unit 22 of the component mounting apparatus 1 via the communication unit 53.

フィーダ制御部２１は、フィーダ記憶部５１に記憶された位置補正量５１ａなどの各種データを参照して制御を行う。位置補正量５１ａは、部品実装装置１の補正量算出部４６によって算出され、フィーダ記憶部５１に送信される。位置補正量５１ａは、テープフィーダ５におけるテープ送り位置補正の際に必要な補正値である。フィーダ制御部２１は、継合検出センサＳがスプライシングテープによる継合箇所を検出すると、その旨を装置制御部２２に送信する。テープ送り位置補正部５２は、位置補正量５１ａに基づいて、駆動機構２５を制御してスプロケット２４を回転駆動させて、テープ送り位置を補正する。これにより、吸着対象の部品Ｐの停止位置が補正される。 The feeder control unit 21 refers to various data such as the position correction amount 51a stored in the feeder storage unit 51 to perform control. The position correction amount 51a is calculated by the correction amount calculation unit 46 of the component mounting apparatus 1 and transmitted to the feeder storage unit 51. The position correction amount 51a is a correction value required when correcting the tape feed position in the tape feeder 5. When the splicing detection sensor S detects a splicing tape splicing point, the feeder control section 21 sends a message to that effect to the apparatus control section 22. The tape feed position correction unit 52 controls the drive mechanism 25 to rotationally drive the sprocket 24 based on the position correction amount 51a to correct the tape feed position. As a result, the stop position of the component P to be sucked is corrected.

次に図６及び図７を参照しながら部品実装装置１が備えるテープフィーダ５においてテープ送り位置補正を行う部品実装方法（テープ送り位置補正方法）について説明する。テープ送り位置補正は、部品供給部４に装着されるテープフィーダ５の交換のタイミング、テープフィーダ５に供給されるキャリヤテープ１３の交換のタイミングの他、スプライシングによってテープフィーダ５から供給されるキャリヤテープ１３が切り替わったタイミングなどに実行される。以下、部品実装作業を継続中にスプライシングによって供給されるキャリヤテープ１３が後続のキャリヤテープ１３に切り替わったタイミングを例にテープ送り位置補正方法について説明する。 Next, a component mounting method (tape feed position correction method) for correcting the tape feed position in the tape feeder 5 included in the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The tape feed position correction includes the timing of replacing the tape feeder 5 mounted on the component supply unit 4, the timing of replacing the carrier tape 13 supplied to the tape feeder 5, and the carrier tape supplied from the tape feeder 5 by splicing. It is executed at the timing when 13 is switched. Hereinafter, the tape feed position correction method will be described with reference to the timing when the carrier tape 13 supplied by splicing is switched to the succeeding carrier tape 13 while continuing the component mounting work.

図６において、テープフィーダ５の継合検出センサＳが継合箇所を検出すると（ＳＴ１においてＹｅｓ）、フィーダ制御部２１によってその旨が装置制御部２２に送信される。次いで部品種類判別部４４は、切り替わったキャリヤテープ１３が保持する部品Ｐの種類を判別して部品Ｐのサイズ、キャリヤテープ１３のポケット１３ｂのピッチＬｐを取得する。次いで位置補正判断部４５は、取得された部品Ｐのサイズ、ポケット１３ｂのピッチＬｐを基に、テープ送り位置補正が必要な所定のサイズより小さいか否かが判定される（ＳＴ２）。部品Ｐが所定のサイズより小さい場合（ＳＴ２においてＹｅｓ）、以下に説明するテープ送り位置補正処理が実行される。 In FIG. 6, when the splicing detection sensor S of the tape feeder 5 detects the splicing point (Yes in ST1), the feeder control unit 21 sends a message to that effect to the device control unit 22. Next, the component type determination unit 44 determines the type of the component P held by the switched carrier tape 13 and acquires the size of the component P and the pitch Lp of the pocket 13b of the carrier tape 13. Next, the position correction determination unit 45 determines whether the size is smaller than a predetermined size that requires tape feed position correction, based on the acquired size of the component P and the pitch Lp of the pocket 13b (ST2). When the component P is smaller than the predetermined size (Yes in ST2), the tape feed position correction process described below is executed.

すなわち、部品実装装置１において、テープフィーダ５から供給されるキャリヤテープ１３が後続のキャリヤテープ１３に切り替わったことを検出した場合に、テープ送り位置補正処理が実行される。これによって、スプライシングによりテープ送りされる後続のキャリヤテープ１３の部品Ｐの位置が先行のキャリヤテープ１３とずれていたとしても、作業者による操作を要さずにテープ送り位置補正を実行することができる。 That is, when the component mounting apparatus 1 detects that the carrier tape 13 supplied from the tape feeder 5 is switched to the succeeding carrier tape 13, the tape feed position correction process is executed. As a result, even if the position of the component P of the subsequent carrier tape 13 that is tape-fed by splicing is deviated from the preceding carrier tape 13, the tape feed position correction can be executed without the need for an operator's operation. it can.

また部品実装装置１において、テープフィーダ５から供給される部品Ｐの種類が判別され、判別した結果に基づき、テープフィーダ５から供給される部品Ｐの種類が所定のサイズよりも小さい部品の場合に、テープ送り位置補正処理が実行される。これによって、テープ送り位置補正が必要な部品Ｐに対して作業者による判断を要さずに、テープ送り位置補正を実行することができる。なお、継合箇所が検出されない場合（ＳＴ１においてＮｏ）、または、部品Ｐが所定のサイズ以上の場合（ＳＴ２においてＮｏ）、通常の部品実装作業が継続される。 Further, in the component mounting apparatus 1, the type of the component P supplied from the tape feeder 5 is determined, and based on the determined result, when the type of the component P supplied from the tape feeder 5 is smaller than a predetermined size, , Tape feed position correction processing is executed. As a result, the tape feed position correction can be performed on the part P that needs the tape feed position correction, without requiring the operator to make a judgment. Note that, when the joining portion is not detected (No in ST1) or when the component P is equal to or larger than the predetermined size (No in ST2), the normal component mounting work is continued.

テープ送り位置補正処理では、装置制御部２２は、処理対象のテープフィーダ５の開口部２８に後続のキャリヤテープ１３が保持する先頭の部品Ｐがピッチ送りされるタイミングで、基板認識カメラ１１によって開口部２８を撮像する（ＳＴ３）。次いで認識処理部４３は、基板認識カメラ１１が撮像した画像を認識処理して、認識マークＭの中心の位置と（ＳＴ４）、開口部２８内に位置する部品Ｐの中心の位置を認識する（ＳＴ５）。なお、部品Ｐの中心の位置の認識は、微小サイズの部品Ｐの場合、部品Ｐを保持するポケット１３ｂの画像から認識するようにしてもよい。認識された部品Ｐの中心の位置は、吸着ノズル８ｂによって吸着される吸着対象となる部品Ｐの吸着位置Ｃとなる。 In the tape feed position correction process, the device control unit 22 causes the board recognition camera 11 to open the head component P held by the succeeding carrier tape 13 at a pitch feed to the opening 28 of the tape feeder 5 to be processed. The part 28 is imaged (ST3). Next, the recognition processing unit 43 performs recognition processing on the image captured by the board recognition camera 11 to recognize the center position of the recognition mark M (ST4) and the center position of the part P located in the opening 28 ( ST5). The position of the center of the component P may be recognized from the image of the pocket 13b holding the component P in the case of the component P having a small size. The recognized center position of the component P is the suction position C of the component P to be suctioned by the suction nozzle 8b.

図７に、基板認識カメラ１１によって撮像された開口部２８付近の画像の例を説明する。図７（ａ）は、吸着対象となる部品Ｐ（１）（第１の部品）が開口部２８の中央付近にピッチ送りされている例を示しており、撮像視野ＶＦには認識マークＭと開口部２８内に位置する部品Ｐ（１）、部品Ｐ（１）を保持するポケット１３ｂが含まれている。すなわち、基板認識カメラ１１は、認識マークＭと、開口（開口部２８）を通して吸着位置Ｃに位置する部品Ｐ（１）またはポケット１３ｂとを認識する認識カメラとなる。認識処理部４３は、認識処理によって認識した認識マークＭと部品Ｐ（１）の位置より、認識マークＭから見た部品Ｐ（１）の吸着位置Ｃ（ピッチ送り方向の位置ΔＬ１、ピッチ送り方向に直交する位置ΔＶ１）を認識して算出する。 FIG. 7 illustrates an example of an image near the opening 28 captured by the board recognition camera 11. FIG. 7A shows an example in which the component P(1) (first component) to be sucked is pitch-fed near the center of the opening 28, and the recognition mark M and the recognition mark M are provided in the imaging visual field VF. The part P(1) located in the opening 28 and the pocket 13b for holding the part P(1) are included. That is, the board recognition camera 11 serves as a recognition camera that recognizes the recognition mark M and the component P(1) or the pocket 13b located at the suction position C through the opening (opening 28). The recognition processing unit 43 determines, based on the positions of the recognition mark M and the component P(1) recognized by the recognition process, the suction position C of the component P(1) viewed from the recognition mark M (position ΔL1 in the pitch feed direction, pitch feed direction). The position ΔV1) orthogonal to is recognized and calculated.

図６において、次いで位置補正判断部４５は、認識した部品Ｐ（１）の吸着位置Ｃ、部品Ｐのサイズ、キャリヤテープ１３のポケット１３ｂのピッチＬｐから、テープ送り位置補正が必要か否かを判定する（ＳＴ６）。 In FIG. 6, the position correction determination unit 45 then determines whether or not the tape feed position correction is necessary based on the recognized suction position C of the component P(1), the size of the component P, and the pitch Lp of the pocket 13b of the carrier tape 13. A judgment is made (ST6).

図７（ｂ）に、吸着ノズル８ｂによって吸着される部品Ｐ（１）が開口部２８の中央より下流側にピッチ送りされて（ΔＬ２＞ΔＬ１）、テープ送り位置補正が必要な例を示す。開口部２８は、供給する部品Ｐの最大サイズ、ポケット１３ｂの最大のピッチＬｐを考慮して形成されている。そのため、部品Ｐのサイズ、ポケット１３ｂのピッチＬｐが小さい場合に、吸着位置Ｃにある部品Ｐ（１）の他、上流側に隣接する次の吸着対象の部品Ｐ（２）（第２の部品）も開口部２８に露出する場合がある。次の部品Ｐ（２）が開口部２８から露出していると、部品Ｐ（１）を吸着する際に部品Ｐ（２）が保持されるポケット１３ｂから飛び出してしまう場合があり、ピッチ送り位置補正が必要となる。 FIG. 7B shows an example in which the component P(1) sucked by the suction nozzle 8b is pitch-fed from the center of the opening 28 to the downstream side (ΔL2>ΔL1), and the tape feeding position correction is required. The opening 28 is formed in consideration of the maximum size of the component P to be supplied and the maximum pitch Lp of the pocket 13b. Therefore, the size of the components P, when the pitch Lp of the pocket 13b is small, other parts P (1) in the suction position C, the component P (2) of the next to be adsorbed adjacent the upstream side (the second component ) May also be exposed in the opening 28. If the next part P(2) is exposed from the opening 28, it may pop out from the pocket 13b in which the part P(2) is held when the part P(1) is sucked, and the pitch feed position may be exceeded. Correction is necessary.

図６において、テープ送り位置補正が必要と判定されると（ＳＴ６においてＹｅｓ）、補正量算出部４６は、テープ送り位置を補正するための位置補正量５１ａを算出する（ＳＴ７）。位置補正量５１ａは、次の部品Ｐ（２）をテープ押さえカバー２６によって押さえ込むことによって飛び出しを防止でき、かつ、吸着対象の部品Ｐ（１）は吸着できるように設定される。すなわち位置補正量５１ａは、基板認識カメラ１１（認識カメラ）による認識結果に基づいて、吸着位置Ｃに位置させる部品Ｐ（１）のテープ送り方向の上流側に隣接する部品Ｐ（２）が開口部２８（開口）から所定以上に露出しないように、吸着対象となる部品Ｐ（１）を吸着位置Ｃに位置させるテープ送り位置補正量となる。 In FIG. 6, when it is determined that the tape feed position correction is necessary (Yes in ST6), the correction amount calculation unit 46 calculates the position correction amount 51a for correcting the tape feed position (ST7). The position correction amount 51a is set so that the next component P(2) can be prevented from popping out by pressing the next component P(2) with the tape pressure cover 26, and the component P(1) to be sucked can be sucked. That is, the position correction amount 51a is based on the recognition result by the board recognition camera 11 (recognition camera), and the part P(2) adjacent to the upstream side in the tape feeding direction of the part P(1) located at the suction position C is opened. This is a tape feed position correction amount that positions the component P(1) to be suctioned at the suction position C so that the portion P (1) (opening) is not exposed more than a predetermined amount.

このように、補正量算出部４６は、テープフィーダ５から供給されるキャリヤテープ１３が後続のキャリヤテープ１３に切り替わったことを検出した場合に、テープ送り位置補正量（位置補正量５１ａ）を算出する。また補正量算出部４６は、テープフィーダ５から供給される部品Ｐの種類が所定のサイズよりも小さい部品の場合に、テープ送り位置補正量（位置補正量５１ａ）を算出する。補正後のテープ送り位置は、例えば、部品Ｐ（２）の半分以上がテープ押さえカバー２６の下となる、言い換えると、部品Ｐ（２）が開口部２８から露出する量が部品Ｐ（２）のサイズの半分より少なくなる位置に設定される。 As described above, when the correction amount calculation unit 46 detects that the carrier tape 13 supplied from the tape feeder 5 is switched to the succeeding carrier tape 13, the correction amount calculation unit 46 calculates the tape feed position correction amount (position correction amount 51a). To do. Further, the correction amount calculation unit 46 calculates the tape feed position correction amount (position correction amount 51a) when the type of the component P supplied from the tape feeder 5 is smaller than a predetermined size. For the corrected tape feed position, for example, half or more of the component P(2) is below the tape pressing cover 26, in other words, the amount of the component P(2) exposed from the opening 28 is the component P(2). Is set to a position that is less than half the size of.

算出された位置補正量５１ａは、テープ送り位置補正が必要なテープフィーダ５のフィーダ記憶部５１に記憶される。次いでテープフィーダ５のテープ送り位置補正部５２は、フィーダ記憶部５１に記憶される位置補正量５１ａ（テープ送り位置補正量）に基づいて、駆動機構２５を制御してスプロケット２４を回転駆動させてテープ送り位置が補正されるようにテープ送りさせる（ＳＴ８）。すなわち、駆動機構２５（スプロケット駆動手段）は、位置補正量５１ａ（テープ送り位置補正量）に基づいてスプロケット２４を回転駆動させてテープ送りさせる。 The calculated position correction amount 51a is stored in the feeder storage unit 51 of the tape feeder 5 that requires tape feed position correction. Next, the tape feed position correction unit 52 of the tape feeder 5 controls the drive mechanism 25 to rotate the sprocket 24 based on the position correction amount 51a (tape feed position correction amount) stored in the feeder storage unit 51. The tape is fed so that the tape feeding position is corrected (ST8). That is, the drive mechanism 25 (sprocket driving means) rotationally drives the sprocket 24 based on the position correction amount 51a (tape feed position correction amount) to feed the tape.

図７（ｃ）に、テープ送り位置補正後の例を示す。図７（ｃ）において、キャリヤテープ１３はテープ送り量Ｌａだけ補正前の位置に比べて上流側にテープ送りされて、次の部品Ｐ（２）の開口部２８からの露出量が、部品Ｐ（２）のテープ送り方向幅の半分より少なくなるようにテープ送り位置補正がされている。このように、テープ送り位置補正部５２は、基板認識カメラ１１（認識カメラ）による認識結果に基づいて、吸着位置Ｃに位置させる部品Ｐ（１）のテープ送り方向の上流側に隣接する部品Ｐ（２）が開口部２８（開口）から所定以上に露出しないように、吸着対象となる部品Ｐ（１）を吸着位置Ｃに位置させるテープ送り位置補正を行う。 FIG. 7C shows an example after correction of the tape feed position. In FIG. 7C, the carrier tape 13 is fed to the upstream side of the position before correction by the tape feed amount La, and the exposure amount from the opening 28 of the next part P(2) is changed to the part P. The tape feed position is corrected so as to be less than half the width in the tape feed direction of (2). In this way, the tape feed position correction unit 52, based on the recognition result by the substrate recognition camera 11 (recognition camera), the component P adjacent to the upstream side in the tape feed direction of the component P(1) located at the suction position C. Tape feed position correction is performed to position the component P(1) to be suctioned at the suction position C so that (2) is not exposed from the opening 28 (opening) beyond a predetermined amount.

なお、テープ送り位置補正部５２は、テープ送り量Ｌａだけ上流側に逆方向にテープ送りせずに、そのまま部品Ｐ（１）を吸着し、次の部品Ｐ（２）を吸着対象として下流側にテープ送りする際から、テープ送り量Ｌａを加味してテープ送り位置補正をしてテープ送りするようにしても良い。この場合、部品Ｐ（２）のみポケット１３ｂから飛び出す虞が残るが、その分タクトロスは少なくできる。（ＳＴ８）においてテープ送り位置補正がされると、以降、キャリヤテープ１３をピッチＬｐずつテープ送りする通常の部品実装作業が継続される。（ＳＴ６）においてテープ送り位置補正が不要と判定される場合も（Ｎｏ）、通常の部品実装作業が継続される。 The tape feed position correction unit 52 sucks the component P(1) as it is without feeding the tape in the reverse direction by the tape feed amount La in the reverse direction, and picks up the next component P(2) as the suction target on the downstream side. It is also possible to correct the tape feed position in consideration of the tape feed amount La and feed the tape from the time when the tape is fed. In this case, only the component P(2) may be popped out of the pocket 13b, but the tact loss can be reduced accordingly. After the tape feed position is corrected in (ST8), the normal component mounting work of feeding the carrier tape 13 by the pitch Lp is continued thereafter. Even when it is determined that the tape feed position correction is unnecessary in (ST6) (No), the normal component mounting work is continued.

このように、テープ送り位置補正部５２は、テープフィーダ５から供給されるキャリヤテープ１３が後続のキャリヤテープ１３に切り替わったことを検出した場合に、テープ送り位置補正を行う。またテープ送り位置補正部５２は、部品種類判別部４４がテープフィーダ５から供給される部品Ｐの種類を判別した結果に基づき、テープフィーダ５から供給される部品Ｐの種類が所定のサイズよりも小さい部品の場合に、テープ送り位置補正を行う。 In this way, the tape feed position correction unit 52 corrects the tape feed position when it is detected that the carrier tape 13 supplied from the tape feeder 5 is switched to the succeeding carrier tape 13. Further, the tape feed position correction unit 52 determines that the type of the component P supplied from the tape feeder 5 is larger than the predetermined size based on the result of the determination of the type of the component P supplied from the tape feeder 5 by the component type determination unit 44. Correct tape feed position for small parts.

上記説明したように本実施の形態の部品実装方法は、テープフィーダ５が備えるスプロケット２４に対して部品Ｐをポケット１３ｂに保持するキャリヤテープ１３を押さえるテープ押さえカバー２６に形成された認識マークＭと、テープ押さえカバー２６に形成された開口（開口部２８）を通して吸着位置Ｃに位置する部品Ｐまたはポケット１３ｂとを認識している。そして、認識結果に基づいて、吸着位置Ｃに位置させる部品Ｐのテープ送り方向の上流側に隣接する部品Ｐが開口（開口部２８）から所定以上に露出しないように、吸着対象となる部品Ｐを吸着位置Ｃに位置させるテープ送り位置補正量（位置補正量５１ａ）を算出し、テープ送り位置補正量に基づいて、スプロケット２４を回転させてテープ送りさせている。 As described above, in the component mounting method of the present embodiment, the recognition mark M formed on the tape pressing cover 26 that presses the carrier tape 13 that holds the component P in the pocket 13b against the sprocket 24 included in the tape feeder 5. The component P or the pocket 13b located at the suction position C is recognized through the opening (opening 28) formed in the tape pressing cover 26. Then, based on the recognition result, the component P that is a suction target so that the component P adjacent to the upstream side of the component P located at the suction position C in the tape feeding direction is not exposed beyond the opening (opening 28) by a predetermined amount or more. A tape feed position correction amount (position correction amount 51a) for locating the ‘A’ at the suction position C is calculated, and the sprocket 24 is rotated to feed the tape based on the tape feed position correction amount.

これによって、吸着位置Ｃに位置する部品Ｐの次の部品Ｐが開口部２８から露出して脱落することを防止することができる。 Accordingly, it is possible to prevent the component P next to the component P located at the suction position C from being exposed from the opening 28 and falling off.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、吸着位置に位置する部品の次の部品が開口から露出して脱落すること防止することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。 The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention have an effect that it is possible to prevent the component next to the component located at the suction position from being exposed and falling off the opening, and mounting the component on the substrate. It is useful in the field.

３基板（実装対象物）
５テープフィーダ
８ｂ吸着ノズル
１１基板認識カメラ（認識カメラ）
１３キャリヤテープ
１３ｂポケット
２４スプロケット
２５駆動機構
２６テープ押さえカバー
２８開口部（開口）
Ｍ認識マーク
Ｐ部品 3 board (mounting target)
5 Tape feeder 8b Suction nozzle 11 Board recognition camera (recognition camera)
13 carrier tape 13b pocket 24 sprocket 25 drive mechanism 26 tape pressing cover 28 opening (opening)
M recognition mark P parts

Claims

A sprocket that feeds a carrier tape that holds parts in a pocket,
A tape pressing cover for pressing the carrier tape against the sprocket,
An opening for adsorbing the component formed on the tape pressing cover,
A recognition mark serving as a reference for recognizing the suction position of the component formed on the tape pressing cover,
A recognition camera that recognizes the recognition mark and the component or the pocket located at the suction position through the opening;
A recognition processing unit that recognizes the suction position of the first component based on the recognition mark recognized by the recognition camera and the position of the first component that is the suction target;
Position correction determination for determining whether or not correction of the tape feed position of the carrier tape is necessary based on the suction position of the first component, the size of the component, and the pitch of the pockets of the carrier tape recognized by the recognition processing unit. Department,
When it is determined by the position correction determination unit that the tape feed position needs to be corrected, the second component adjacent to the upstream side of the first component in the tape feeding direction is not exposed to a predetermined amount or more through the opening. And a correction amount calculation unit that calculates a tape feed position correction amount that positions the first component at the suction position.
When the amount of the second component exposed from the opening is greater than or equal to a predetermined value, the tape feed position correction is performed based on the tape feed position correction amount so that the second component is not exposed from the opening beyond the predetermined amount. ,
A component mounting apparatus that does not perform tape feed position correction when the amount of the second component exposed from the opening is not more than a predetermined amount.

A sprocket drive means for rotating the sprocket,
A mounting head for mounting the component supplied by the rotational drive of the sprocket on a mounting target;
Further comprising a tape feeder having the opening and the recognition mark,
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the sprocket driving means rotationally drives the sprocket based on the tape feed position correction amount to feed the tape.

The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the correction amount calculation unit calculates the tape feed position correction amount when the type of the supplied component is smaller than a predetermined size.

The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a component type determination unit that determines the type of component to be supplied.

The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a feeder control unit that detects that the supplied carrier tape has been switched.

A sprocket that feeds a carrier tape that holds parts in a pocket,
A tape pressing cover for pressing the carrier tape against the sprocket,
An opening for adsorbing the component formed on the tape pressing cover,
A recognition mark serving as a reference for recognizing the suction position of the component formed on the tape pressing cover,
A component mounting method in a component mounting apparatus comprising the recognition mark and a recognition camera that recognizes the component or the pocket located at the suction position through the opening,
Recognizing the suction position of the first component from the recognition mark recognized by the recognition camera and the position of the first component to be suctioned,
Whether or not it is necessary to correct the tape feed position of the carrier tape based on the suction position of the first component, the size of the component, and the pitch of the pockets of the carrier tape recognized by the recognition processing unit provided in the component mounting apparatus. Determine whether
When it is determined that the tape feed position correction is necessary, the first component that is a suction target so that the second component that is adjacent to the upstream side of the first component in the tape feeding direction is not exposed from the opening more than a predetermined amount. Calculate the tape feed position correction amount to position the
When the amount of the second component exposed from the opening is greater than or equal to a predetermined value, the tape feed position correction is performed based on the tape feed position correction amount so that the second component is not exposed from the opening beyond the predetermined amount. ,
A component mounting method in which the tape feed position correction is not performed when the amount of the second component exposed from the opening is not more than a predetermined amount.

The component mounting apparatus includes a sprocket driving unit that rotationally drives the sprocket, a mounting head that mounts the component supplied by the rotational driving of the sprocket onto a mounting target, a tape feeder that includes the opening and the recognition mark. And,
7. The component mounting method according to claim 6, wherein the sprocket drive means rotationally drives the sprocket based on the tape feed position correction amount to feed the tape.

The component mounting method according to claim 6, wherein the tape feed position correction amount is calculated when the type of the supplied component is smaller than a predetermined size.

9. The component mounting method according to claim 6, further comprising a step of determining the type of component to be supplied.

10. The component mounting method according to claim 6, further comprising detecting that the supplied carrier tape has been switched.