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JP6700819B2 - Component mounter - Google Patents

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JP6700819B2 JP2016019853A JP2016019853A JP6700819B2 JP 6700819 B2 JP6700819 B2 JP 6700819B2 JP 2016019853 A JP2016019853 A JP 2016019853A JP 2016019853 A JP2016019853 A JP 2016019853A JP 6700819 B2 JP6700819 B2 JP 6700819B2
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Description

本明細書は、部品実装部がケーシングに収容された部品実装機に関する。特に、ケーシングの開口を開閉する開閉扉を閉状態でロック可能なロック機構を有する部品実装機に関する。   The present specification relates to a component mounter in which a component mounter is housed in a casing. In particular, the present invention relates to a component mounter having a lock mechanism that can lock an opening/closing door that opens and closes an opening of a casing in a closed state.

特許文献1には、基板に電子部品を実装するための部品実装部と、部品実装部の動作時又は動作可能時に閉状態となる開閉可能なカバー(本明細書では、開閉扉という。)と、を備える部品実装機が開示されている。この部品実装機では、カバーを閉状態でロックするロック機構を解除するための解除スイッチが設けられており、解除スイッチを押しこむことでカバーを開くことができる。部品実装部の動作時に解除スイッチを押しこむ場合には、部品実装部が停止してからカバーを開状態とする。この部品実装機では、ロック機構を解除してカバーを開ける前に部品実装部が完全に停止した状態となるため、作業者の安全を確保することができる。   In Patent Document 1, a component mounting portion for mounting an electronic component on a substrate, and an openable/closable cover (referred to as an opening/closing door in the present specification) that is in a closed state when the component mounting portion operates or is operable. There is disclosed a component mounter including the. This component mounter is provided with a release switch for releasing the lock mechanism that locks the cover in the closed state, and the cover can be opened by pushing the release switch. When pushing the release switch while the component mounting unit is operating, the cover is opened after the component mounting unit stops. With this component mounter, the component mounter is in a completely stopped state before the lock mechanism is released and the cover is opened, so the safety of the operator can be ensured.

特開平7−202489号公報JP-A-7-202489

ところで、このような部品実装機では、部品実装機に異常が発生した場合にも、部品実装機内部の状況確認や異常回復のためにカバーを開ける必要がある。このとき、異常の種類によっては異常発生の原因を特定し難いことがあるため、異常発生時の状態を保存し、詳細な調査を行う必要がある。しかしながら、特許文献1の部品実装機では、解除スイッチを操作することで誰もが容易にカバーを開けられるため、作業者により修復等がなされ、異常発生時の状態が保存されない可能性がある。本明細書は、異常が発生した際に、異常発生時の状態を適切に保存することができる部品実装機を開示する。   By the way, in such a component mounter, even when an abnormality occurs in the component mounter, it is necessary to open the cover to check the internal state of the component mounter and recover from the abnormality. At this time, it may be difficult to identify the cause of the abnormality depending on the type of abnormality, so it is necessary to save the state at the time of the abnormality and perform a detailed investigation. However, in the component mounter of Patent Document 1, anyone can easily open the cover by operating the release switch, so that there is a possibility that an operator repairs the cover and the state at the time of occurrence of an abnormality is not saved. The present specification discloses a component mounter that can appropriately save a state at the time of occurrence of an abnormality when an abnormality occurs.

本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を基板に実装する部品実装部と、部品実装機の異常を検知する異常検知部と、部品実装部を収容すると共に、その内部に外部からアクセス可能とする開口を有するケーシングと、ケーシングの開口に設けられ、開口を閉じる閉状態と開口を解放する開状態とに切替え可能である開閉扉と、開閉扉を閉状態でロックするロック機構と、ロック機構を操作するための入力装置と、異常検知部とロック機構と入力装置に接続された制御装置とを備えている。制御装置は、部品実装部によって電子部品を基板に実装する部品実装状態では、ロック機構によって開閉扉を閉状態でロックし、部品実装状態において異常検知部が特定の異常を検出した特定異常検出状態では、部品実装部による電子部品の基板への実装を停止すると共に、ロック機構によって開閉扉の閉状態をロックした状態を維持し、特定異常検出状態において入力装置から特定の指示が入力された場合に、ロック機構による開閉扉の閉状態を解除するように構成されている。   A component mounter disclosed in the present specification accommodates a component mounter that mounts an electronic component on a board, an abnormality detector that detects an abnormality of the component mounter, and a component mounter, and access the inside from the outside. A casing having an opening that enables the opening and closing, which is provided in the opening of the casing and is switchable between a closed state for closing the opening and an open state for releasing the opening, and a lock mechanism for locking the opening and closing door in the closed state, An input device for operating the lock mechanism, an abnormality detection unit, a lock mechanism, and a control device connected to the input device are provided. The control device locks the open/close door in the closed state by the lock mechanism in the component mounting state where the electronic component is mounted on the board by the component mounting unit, and the abnormality detection unit detects the specific abnormality in the component mounting state. Then, when the mounting of electronic components on the board by the component mounting unit is stopped, the closed state of the open/close door is kept locked by the lock mechanism, and a specific instruction is input from the input device in the specific abnormality detection state. In addition, it is configured to release the closed state of the opening/closing door by the lock mechanism.

上記の部品実装機では、制御装置は、異常検知部が特定の異常を検知した特定異常検出状態では、電子部品の基板への実装を停止すると共に、ロック機構によって開閉扉の閉状態をロックした状態を維持する。この状態において入力装置から特定の指示が入力された場合に、制御装置は、ロック機構によって開閉扉の閉状態を解除する。このため、入力装置(すなわち、特定の指示を入力できる者)を管理することで、部品実装機に特定の異常が発生したときに、部品実装機の状態を確実に保存することができる。   In the above component mounter, the control device stops the mounting of the electronic component on the substrate and locks the closed state of the opening/closing door by the lock mechanism in the specific abnormality detection state in which the abnormality detection unit detects the specific abnormality. Stay in the state. In this state, when a specific instruction is input from the input device, the control device releases the closed state of the open/close door by the lock mechanism. Therefore, by managing the input device (that is, a person who can input a specific instruction), the state of the component mounter can be reliably saved when a specific abnormality occurs in the component mounter.

実施例1の部品実装機の構成を模式的に示す側面図。3 is a side view schematically showing the configuration of the component mounter of Example 1. FIG. 実施例1の部品実装機の各部の接続関係を示すブロック図。FIG. 3 is a block diagram showing the connection relationship of each part of the component mounter of the first embodiment. 実施例1の部品実装機において、制御装置によりロック機構を制御する処理のフローチャートを示す図。FIG. 3 is a diagram showing a flowchart of processing for controlling the lock mechanism by the control device in the component mounter of the first embodiment. 実施例2の部品実装機において、制御装置によりロック機構を制御する処理のフローチャートを示す図。FIG. 10 is a diagram showing a flowchart of processing for controlling the lock mechanism by the control device in the component mounter of the second embodiment.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。   The main features of the embodiments described below are listed. Note that the technical elements described below are technical elements that are independent of each other, and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are limited to the combinations described in the claims at the time of application. Not a thing.

(特徴1) 本明細書に開示する部品実装機は、ユーザによって操作され、特定の異常を設定する特定異常設定手段をさらに備えていてもよい。また、制御装置は、異常検知部による検知結果に基づいて、部品実装機に特定の異常が発生したか否かを判定するように構成されていてもよい。このような構成によると、ユーザの要求に応じて特定の異常の種類を変えることができる。 (Feature 1) The component mounter disclosed in the present specification may further include a specific abnormality setting unit that is operated by a user and sets a specific abnormality. Further, the control device may be configured to determine whether or not a specific abnormality has occurred in the component mounter based on the detection result of the abnormality detection unit. With such a configuration, it is possible to change the type of the specific abnormality according to the user's request.

(特徴2) 本明細書に開示する部品実装機では、制御装置は、所定の周期毎に異常検知部で検出される異常が一定の頻度を超えたときに、部品実装機に特定の異常が発生したと判定するように構成されていてもよい。このような構成によると、部品実装機において異常が発生しても、直ちに部品実装部による電子部品の基板への実装が停止されることはない。このため、部品実装機を過度に停止させる事態を回避することができる。その一方、異常の発生頻度が高くなると、開閉扉を閉状態でロックした状態が維持され、部品実装機を異常発生時の状態で維持することができる。 (Feature 2) In the component mounter disclosed in the present specification, when the abnormality detected by the abnormality detection unit in a predetermined cycle exceeds a certain frequency, the controller determines that the component mounter has a specific abnormality. It may be configured to determine that it has occurred. With such a configuration, even if an abnormality occurs in the component mounter, mounting of the electronic component on the board by the component mounter is not immediately stopped. Therefore, it is possible to avoid a situation where the component mounter is excessively stopped. On the other hand, when the frequency of occurrence of abnormality increases, the state in which the open/close door is locked in the closed state is maintained, and the component mounter can be maintained in the state when the abnormality occurred.

(特徴3) 本明細書に開示する部品実装機では、入力装置は、電子キーと、電子キーの情報を読取る読取装置を備えていてもよい。また、制御装置は、読取装置で電子キーの情報が読み取られたときに、ロック機構による開閉扉の閉状態を解除するように構成されていてもよい。このような構成によると、電子キーを取扱うことができるユーザを管理することで、開閉扉の開閉を権限のある者に限定することができる。 (Feature 3) In the component mounter disclosed in the present specification, the input device may include an electronic key and a reading device that reads information of the electronic key. Further, the control device may be configured to release the closed state of the open/close door by the lock mechanism when the information of the electronic key is read by the reading device. With such a configuration, by managing the user who can handle the electronic key, it is possible to limit the opening/closing of the opening/closing door to authorized persons.

(特徴4) 本明細書に開示する部品実装機では、制御装置とロック機構を接続し、制御装置から出力される制御信号をロック機構に入力する信号線をさらに備えており、制御装置は、制御信号の状態を切替えることによって、ロック機構が開閉扉を閉状態でロックするロック状態と、ロック機構が開閉扉を閉状態でロックしない非ロック状態とに切替わるように構成されていてもよい。また、信号線が、ケーシング内に位置し、開閉扉が開状態のときにアクセス可能となっていてもよい。このような構成によると、開閉扉が閉状態のときは信号線にアクセスできないため、信号線にアクセスすることによって不正に開閉扉のロック状態が解除されることを防止することができる。 (Feature 4) The component mounter disclosed in the present specification further includes a signal line that connects the control device and the lock mechanism and inputs a control signal output from the control device to the lock mechanism. By switching the state of the control signal, the lock mechanism may be configured to switch between a locked state in which the open/close door is locked in the closed state and a lock state in which the lock mechanism does not lock the open/close door in the closed state. .. Further, the signal line may be located inside the casing and accessible when the open/close door is open. With such a configuration, since the signal line cannot be accessed when the open/close door is in the closed state, it is possible to prevent the lock state of the open/close door from being unlocked illegally by accessing the signal line.

以下、実施例1の部品実装機1について説明する。部品実装機1は、回路基板2に電子部品4を実装する装置である。部品実装機1は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機1は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。   Hereinafter, the component mounter 1 according to the first embodiment will be described. The component mounter 1 is a device that mounts the electronic component 4 on the circuit board 2. The component mounter 1 is also called a surface mounter or a chip mounter. Usually, the component mounter 1 is installed together with a solder printer, another component mounter, and a board inspection machine, and constitutes a series of mounting lines.

図1及び図2に示すように、部品実装機1は、部品実装部5と、異常検知部6と、ケーシング7と、開閉扉8と、ロック機構9と、入力装置10と、特定異常設定手段11と、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、操作パネル28と、制御装置30とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounter 1 includes a component mounter 5, an abnormality detector 6, a casing 7, an opening/closing door 8, a lock mechanism 9, an input device 10, and a specific abnormality setting. The unit 11, the plurality of component feeders 12, the feeder holding unit 14, the operation panel 28, and the control device 30 are provided.

複数の部品フィーダ12のそれぞれは、複数の電子部品4を収容している。部品フィーダ12は、フィーダ保持部14に着脱可能に取付けられ、実装ヘッド16へ電子部品4を供給する。部品フィーダ12の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ12は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品4を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品4を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品4をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。   Each of the plurality of component feeders 12 houses a plurality of electronic components 4. The component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding portion 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16. The specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited. Each component feeder 12 is, for example, a tape-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 in the form of a winding tape, a tray-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. It may be any of the bulk type feeders that randomly store the.

部品実装部5は、電子部品4を回路基板2に実装する。部品実装部5は、実装ヘッド16と、撮像ユニット20と、実装ヘッド16及び撮像ユニット20を移動させる移動装置18と、基板コンベア26とを備えている。   The component mounting unit 5 mounts the electronic component 4 on the circuit board 2. The component mounting unit 5 includes a mounting head 16, an imaging unit 20, a moving device 18 that moves the mounting head 16 and the imaging unit 20, and a board conveyor 26.

移動装置18は、部品フィーダ12と回路基板2との間で実装ヘッド16及び撮像ユニット20を移動させる。本実施例の移動装置18は、移動ベース18aをX方向及びY方向に移動させるXYロボットである。移動装置18は、移動ベース18aを案内するガイドレールや、移動ベース18aをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置18は、部品フィーダ12及び回路基板2の上方に配置されている。移動ベース18aに対して実装ヘッド16及び撮像ユニット20が取付けられている。実装ヘッド16及び撮像ユニット20は、移動装置18によって部品フィーダ12の上方及び回路基板2の上方を移動する。   The moving device 18 moves the mounting head 16 and the imaging unit 20 between the component feeder 12 and the circuit board 2. The moving device 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X and Y directions. The moving device 18 includes a guide rail that guides the moving base 18a, a moving mechanism that moves the moving base 18a along the guide rail, a motor that drives the moving mechanism, and the like. The moving device 18 is arranged above the component feeder 12 and the circuit board 2. The mounting head 16 and the imaging unit 20 are attached to the moving base 18a. The mounting head 16 and the imaging unit 20 are moved by the moving device 18 above the component feeder 12 and above the circuit board 2.

実装ヘッド16は、電子部品4を吸着する吸着ノズル3を備えている。吸着ノズル3は、実装ヘッド16に対して着脱可能である。吸着ノズル3は、Z方向(図面上下方向)に移動可能に実装ヘッド16に取付けられている。吸着ノズル3は、実装ヘッド16に収容されたアクチュエータ(図示省略)によって上下方向に昇降すると共に、電子部品4を吸着可能に構成されている。実装ヘッド16により電子部品4を回路基板2に実装するには、まず、移動装置18により実装ヘッド16を部品吸着位置に移動させる。次に、吸着ノズル3の下面(吸着面)が部品フィーダ12に収容された電子部品4に当接するまで、吸着ノズル3を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル3に電子部品4を吸着し、吸着ノズル3を上方に移動させる。次いで、移動装置18により実装ヘッド16を部品実装位置に移動させ、回路基板2に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル3を回路基板2に向かって下降させることで、回路基板2に電子部品4を実装する。   The mounting head 16 includes a suction nozzle 3 that sucks the electronic component 4. The suction nozzle 3 is attachable to and detachable from the mounting head 16. The suction nozzle 3 is attached to the mounting head 16 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the drawing). The suction nozzle 3 is configured to move up and down by an actuator (not shown) housed in the mounting head 16 and to suck the electronic component 4. To mount the electronic component 4 on the circuit board 2 by the mounting head 16, first, the mounting head 16 is moved to the component suction position by the moving device 18. Next, the suction nozzle 3 is moved downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 3 contacts the electronic component 4 housed in the component feeder 12. Then, the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 3 and the suction nozzle 3 is moved upward. Then, the mounting head 16 is moved to the component mounting position by the moving device 18 and positioned with respect to the circuit board 2. Next, the suction nozzle 3 is lowered toward the circuit board 2 to mount the electronic component 4 on the circuit board 2.

撮像ユニット20は、移動ベース18aに取付けられている。このため、実装ヘッド16が移動すると、撮像ユニット20も一体となって移動する。撮像ユニット20は、カメラ支持部22とカメラ24を備えている。カメラ支持部22は、移動ベース18aに取付けられている。カメラ支持部22には、カメラ24が取付けられている。カメラ24は、吸着ノズル3の側方(図面Y方向)に配置されている。カメラ24は、カメラ24の動作を制御するカメラ制御装置(図示省略)を備えている。カメラ24の動作は、カメラ制御装置によって制御される。   The imaging unit 20 is attached to the moving base 18a. Therefore, when the mounting head 16 moves, the image pickup unit 20 also moves together. The imaging unit 20 includes a camera support 22 and a camera 24. The camera support 22 is attached to the moving base 18a. A camera 24 is attached to the camera support 22. The camera 24 is arranged beside the suction nozzle 3 (Y direction in the drawing). The camera 24 includes a camera control device (not shown) that controls the operation of the camera 24. The operation of the camera 24 is controlled by the camera control device.

基板コンベア26は、回路基板2の部品実装機1への搬入、部品実装位置への搬送及び位置決め、部品実装機1からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア26は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に回路基板2を下方から支持する支持装置と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。回路基板2は、図面X方向に搬送される。   The board conveyor 26 is a device that carries the circuit board 2 into the component mounter 1, conveys and positions the component to the component mounting position, and carries out the component mounter 1. The board conveyor 26 of the present embodiment can be configured by, for example, a pair of belt conveyors, a supporting device that is attached to the belt conveyors and supports the circuit board 2 from below, and a driving device that drives the belt conveyors. The circuit board 2 is conveyed in the X direction in the drawing.

異常検知部6は、部品実装機1の異常を検知する。本明細書でいう部品実装機1の異常には、部品実装機1に生じ得る全ての異常が含まれ、例えば、吸着ノズル3による電子部品4の吸着ミスや部品フィーダ12内の電子部品4の欠乏、移動装置18の故障等の様々な異常が含まれる。このため、異常検知部6は、部品実装機1の部品実装部5に生じる異常を検知するように構成してもよい。異常検知部6は、部品実装機1に生じ得る全ての異常を検知するものであってもよいし、これらの異常のうち予め設定された異常を検知するものであってもよい。異常検知部6が複数の異常を検知する場合は、検知対象となる異常毎に、当該異常を検知するセンサを備えていてもよい。また、複数のセンサを配置する場合は、そのセンサが検知する異常毎に異なる位置に配置してもよい。異常検知部6は、制御装置30に通信可能に接続されており、部品実装機1の異常を検知すると、検知結果を制御装置30に入力する。   The abnormality detection unit 6 detects an abnormality in the mounter 1. The abnormality of the component mounter 1 referred to in this specification includes all the abnormalities that can occur in the component mounter 1. For example, the suction error of the electronic component 4 by the suction nozzle 3 or the electronic component 4 in the component feeder 12 Various anomalies such as deficiency, failure of the mobile device 18, etc. Therefore, the abnormality detection unit 6 may be configured to detect an abnormality that occurs in the component mounting unit 5 of the component mounting machine 1. The abnormality detection unit 6 may detect all abnormalities that may occur in the mounter 1, or may detect a preset abnormality among these abnormalities. When the abnormality detection unit 6 detects a plurality of abnormalities, a sensor for detecting the abnormality may be provided for each abnormality to be detected. When a plurality of sensors are arranged, they may be arranged at different positions for each abnormality detected by the sensor. The abnormality detection unit 6 is communicably connected to the control device 30, and when detecting an abnormality in the component mounter 1, inputs the detection result to the control device 30.

ケーシング7は、部品実装部5を収容する。ケーシング7の上部には、ケーシング7の内部に外部からアクセス可能とする開口7aを有している。ケーシング7は、フィーダ保持部14を備えており、フィーダ保持部14に部品フィーダ12が着脱可能となっている。   The casing 7 houses the component mounting unit 5. The upper portion of the casing 7 has an opening 7a that allows the inside of the casing 7 to be accessed from the outside. The casing 7 includes a feeder holding portion 14, and the component feeder 12 can be attached to and detached from the feeder holding portion 14.

開閉扉8は、ケーシング7の開口7aに設けられている。開閉扉8は、開口7aを閉じる閉状態と開口7aを解放する開状態とに切替え可能に構成されている。開閉扉8の開状態と閉状態との切替え機構は、特に限定されるものではなく、ユーザの手動により切替えられるように構成されてもよいし、制御装置30がアクチュエータを駆動することにより自動で切替えられるように構成されてもよい。また、開閉扉8が開口7aを閉じると、次に説明するロック機構9によって、開閉扉8はロック状態と非ロック状態とに切替えられる。   The opening/closing door 8 is provided in the opening 7 a of the casing 7. The opening/closing door 8 is configured to be switchable between a closed state in which the opening 7a is closed and an open state in which the opening 7a is released. The mechanism for switching the open/close door 8 between the open state and the closed state is not particularly limited, and may be configured to be manually switched by the user, or automatically by the control device 30 driving the actuator. It may be configured to be switched. When the opening/closing door 8 closes the opening 7a, the opening/closing door 8 is switched between the locked state and the unlocked state by the lock mechanism 9 described next.

ロック機構9は、開閉扉8がケーシング7の開口7aを閉じる位置において、開閉扉8を移動不能にするロック状態(すなわち、開閉扉8を閉状態でロックする状態)と、開閉扉8を移動可能にする非ロック状態(すなわち、開閉扉8を閉状態でロックしない状態)とに切替えるように構成されている。ロック機構9は、制御装置30に図示しない信号線によって通信可能に接続されており、制御装置30からの入力信号に基づいて、開閉扉8のロック状態と非ロック状態とを切替える。ロック機構9としては、公知の種々の機構を用いることができ、例えば、ソレノイドコイルを利用した電磁ロック機構を用いることができる。   The lock mechanism 9 moves the open/close door 8 in a locked state in which the open/close door 8 cannot move at a position where the open/close door 8 closes the opening 7 a of the casing 7 (that is, a state in which the open/close door 8 is locked in the closed state). It is configured to switch to an unlocked state (that is, a state in which the opening/closing door 8 is closed and not locked) that enables it. The lock mechanism 9 is communicably connected to the control device 30 via a signal line (not shown), and switches the open/close door 8 between the locked state and the unlocked state based on an input signal from the control device 30. Various known mechanisms can be used as the lock mechanism 9, and for example, an electromagnetic lock mechanism using a solenoid coil can be used.

入力装置10は、ユーザによって操作され、ロック機構9を操作するための特定の指示が入力される。詳細には、入力装置10は、制御装置30に通信可能に接続されている。後述するように、制御装置30に入力装置10から特定の指示を入力することによって、制御装置30は、ロック機構9による開閉扉8のロック状態を解除する。すなわち、ユーザが入力装置10に特定の指示を入力することで、制御装置30は、開閉扉8をロック状態から非ロック状態へと切替える。図2に示すように、入力装置10は、ユーザが携帯する電子キー32と、電子キー32を読取る読取装置34によって構成することができる。この場合、入力装置10から制御装置30に入力される特定の指示は、読取装置34により読取られる電子キー32の情報等となる。電子キー32としては、例えば、RFIDを利用したカードを用いることができる。電子キー32にRFIDカードを用いた場合、読取装置34はRFIDリーダとなる。なお、電子キー32は、RFIDカード以外にも、磁気情報を記憶したIDカード等を用いることができる。また、電子キー32及び読取装置34を用いた装置構成に代えて、入力装置10としては、指紋認証、虹彩認証等の個人情報を利用した認証システムや、ホストPCを利用したシステムを用いることができる。なお、読取装置34は、電子キー32の情報の読取ができる位置であればどこに配置してもよく、ケーシング7の外部に配置してもよいし、ケーシング7の内部に配置してもよい。   The input device 10 is operated by the user, and a specific instruction for operating the lock mechanism 9 is input. Specifically, the input device 10 is communicatively connected to the control device 30. As will be described later, by inputting a specific instruction to the control device 30 from the input device 10, the control device 30 unlocks the open/close door 8 locked by the lock mechanism 9. That is, when the user inputs a specific instruction to the input device 10, the control device 30 switches the opening/closing door 8 from the locked state to the unlocked state. As shown in FIG. 2, the input device 10 can be configured by an electronic key 32 carried by a user and a reading device 34 that reads the electronic key 32. In this case, the specific instruction input from the input device 10 to the control device 30 is information of the electronic key 32 read by the reading device 34 and the like. As the electronic key 32, for example, a card using RFID can be used. When an RFID card is used as the electronic key 32, the reading device 34 becomes an RFID reader. As the electronic key 32, an ID card or the like storing magnetic information can be used instead of the RFID card. Further, instead of the device configuration using the electronic key 32 and the reading device 34, as the input device 10, an authentication system using personal information such as fingerprint authentication or iris authentication, or a system using a host PC may be used. it can. The reading device 34 may be arranged at any position where the information of the electronic key 32 can be read, and may be arranged outside the casing 7 or inside the casing 7.

特定異常設定手段11は、部品実装機1に発生する異常の中から、異常時に開閉扉8をロック状態で維持することになる異常(以下、特定の異常という)を設定する。すなわち、特定の異常とは、部品実装機1に生じる異常の中で、現場保存(部品実装機1を異常時の状態のまま維持すること)を要する異常をいう。ユーザは、特定異常設定手段11を操作することによって、特定の異常を任意に設定することができる。特定異常設定手段11によって設定される特定の異常の数は、1つであってもよいし、複数であってもよい。すなわち、特定の異常は、ユーザの要求に応じて適宜設定することができる。異常検知部6は、特定異常設定手段11によって設定された特定の異常を検知すると、制御装置30にその検知結果を入力する。なお、特定異常設定手段11としては、例えば、操作パネル28を用いることもできるし、あるいはホストPCを用いることもできる。   The specific abnormality setting means 11 sets an abnormality (hereinafter, referred to as a specific abnormality) that keeps the opening/closing door 8 in a locked state at the time of abnormality, from among the abnormalities that occur in the mounter 1. That is, the specific abnormality is an abnormality that occurs in the component mounter 1 and requires an on-site storage (maintaining the component mounter 1 in the abnormal state). The user can arbitrarily set the specific abnormality by operating the specific abnormality setting means 11. The number of specific abnormalities set by the specific abnormality setting means 11 may be one or plural. That is, the specific abnormality can be appropriately set according to the user's request. When detecting the specific abnormality set by the specific abnormality setting means 11, the abnormality detection unit 6 inputs the detection result to the control device 30. As the specific abnormality setting means 11, for example, the operation panel 28 can be used, or a host PC can be used.

制御装置30は、CPU,ROM,RAMを備えたコンピュータを備えている。図2に示すように、制御装置30には、部品実装部5(実装ヘッド16、移動装置18、撮像ユニット20、基板コンベア26)と、異常検知部6と、ロック機構9と、入力装置10が通信可能に接続されている。制御装置30と、部品実装部5、異常検知部6、ロック機構9及び入力装置10とは、信号線(不図示)により接続されている。この信号線を用いて、異常検知部6及び入力装置10からの出力を制御装置30に入力すると共に、制御装置30から出力される制御信号を部品実装部5及びロック機構9に入力する。制御装置30は、異常検知部6及び入力装置10からの入力に基づいて、部品実装部5及びロック機構9に出力する制御信号を切替える。これにより、制御装置30は部品実装部5とロック機構9を制御し、部品実装部5を停止させると共に、開閉扉8を閉状態でロックするロック状態とロックしない非ロック状態とに切替える。なお、制御装置30とロック機構9を接続する信号線は、ケーシング7内に位置しており、開閉扉8が開状態のときにのみアクセスが可能となっている。すなわち、開閉扉8が閉状態のときは、制御装置30とロック機構9を接続する信号線にアクセスできない。また、制御装置30は、部品実装部5の各部16,18,20,26を制御することで、電子部品4の回路基板2への実装を行う。   The control device 30 includes a computer including a CPU, ROM, and RAM. As shown in FIG. 2, the control device 30 includes a component mounting unit 5 (mounting head 16, moving device 18, imaging unit 20, board conveyor 26), an abnormality detecting unit 6, a lock mechanism 9, and an input device 10. Are communicatively connected. The control device 30, the component mounting unit 5, the abnormality detection unit 6, the lock mechanism 9, and the input device 10 are connected by a signal line (not shown). Using this signal line, the outputs from the abnormality detection unit 6 and the input device 10 are input to the control device 30, and the control signals output from the control device 30 are input to the component mounting unit 5 and the lock mechanism 9. The control device 30 switches the control signal output to the component mounting part 5 and the lock mechanism 9 based on the inputs from the abnormality detection part 6 and the input device 10. As a result, the control device 30 controls the component mounting unit 5 and the lock mechanism 9, stops the component mounting unit 5, and switches between the locked state in which the open/close door 8 is locked in the closed state and the unlocked state in which it is not locked. The signal line connecting the control device 30 and the lock mechanism 9 is located inside the casing 7, and is accessible only when the opening/closing door 8 is in the open state. That is, when the opening/closing door 8 is closed, the signal line connecting the control device 30 and the lock mechanism 9 cannot be accessed. Further, the control device 30 controls each part 16, 18, 20, 26 of the component mounting part 5 to mount the electronic component 4 on the circuit board 2.

次に、図3を参照して、開閉扉8をロック状態から非ロック状態に切替えるときに部品実装機1で実行される処理について説明する。開閉扉8をロック状態から非ロック状態に切替える前提として、部品実装機1は、部品実装部5によって部品実装処理を行っている。   Next, with reference to FIG. 3, a process executed by the component mounter 1 when the open/close door 8 is switched from the locked state to the unlocked state will be described. As a prerequisite for switching the open/close door 8 from the locked state to the unlocked state, the component mounter 1 performs the component mounting process by the component mounting unit 5.

すなわち、開閉扉8がケーシング7の開口7aを閉じた状態で、部品実装部5により、電子部品4の回路基板2への実装が開始される(S10)。これにより、部品実装機1は、電子部品4を回路基板2に実装する部品実装状態となる。このとき、制御装置30は、ロック機構9を作動させて開閉扉8を閉状態でロックする(S12)。   That is, with the opening/closing door 8 closing the opening 7a of the casing 7, the component mounting unit 5 starts mounting the electronic component 4 on the circuit board 2 (S10). As a result, the component mounter 1 is in a component mounting state in which the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2. At this time, the control device 30 operates the lock mechanism 9 to lock the open/close door 8 in the closed state (S12).

次に、制御装置30は、部品実装状態において異常検知部6が特定の異常を検出したか否か(すなわち、特定異常検出状態であるか否か)を判定する(S14)。特定異常検出状態であると判定すると(S14でYES)、制御装置30は、部品実装部5による電子部品4の回路基板2への実装を停止すると共に、ロック機構9によって開閉扉8の閉状態をロックした状態を維持する(S16)。なお、特定異常検出状態ではない場合(S14でNO;例えば、部品実装機1が正常に稼働している場合や、部品実装機1に異常が生じているがその異常が特定の異常ではない場合等)は、部品実装状態を継続し、開閉扉8のロック状態を維持する(S12)。なお、本実施例とは異なり、特定異常検出状態ではない場合であっても、部品実装状態を停止するように構成してもよい。この場合、ロック機構9による開閉扉8のロック状態は解除され、入力装置10を用いなくても開閉扉8を開くことができるようにしてもよい。   Next, the control device 30 determines whether or not the abnormality detection unit 6 has detected a specific abnormality in the component mounting state (that is, whether or not it is in the specific abnormality detection state) (S14). When it is determined that the specific abnormality is detected (YES in S14), the control device 30 stops the mounting of the electronic component 4 on the circuit board 2 by the component mounting unit 5 and causes the lock mechanism 9 to close the open/close door 8. The locked state is maintained (S16). In addition, when it is not a specific abnormality detection state (NO in S14; for example, when the component mounter 1 is operating normally, or when the component mounter 1 has an abnormality but the abnormality is not a specific abnormality) Etc.) continues the component mounting state and maintains the lock state of the opening/closing door 8 (S12). Unlike the present embodiment, the component mounting state may be stopped even when the specific abnormality detection state is not set. In this case, the locked state of the opening/closing door 8 by the lock mechanism 9 may be released, and the opening/closing door 8 may be opened without using the input device 10.

次に、制御装置30は、特定異常検出状態において入力装置10から特定の指示が入力されたか否か(本実施例では、電子キー32の情報が読取装置34によって読取られ、制御装置30に入力されたか否か)を判定する(S18)。読取装置34に電子キー32の情報が入力されたとき(S18でYES)、制御装置30は、ロック機構9による開閉扉8の閉状態を解除する。これにより、開閉扉8を閉状態から開状態へと切替えることが可能となる。なお、制御装置30は、入力装置10から特定の指示が入力されていないと判定すると(S18でNO)、ステップS16の処理に戻り、ロック機構9による開閉扉8のロック状態を維持する。   Next, the control device 30 determines whether or not a specific instruction is input from the input device 10 in the specific abnormality detection state (in this embodiment, the information of the electronic key 32 is read by the reading device 34 and input to the control device 30. It is determined whether or not) (S18). When the information of the electronic key 32 is input to the reading device 34 (YES in S18), the control device 30 releases the closed state of the open/close door 8 by the lock mechanism 9. Thereby, the opening/closing door 8 can be switched from the closed state to the open state. When it is determined that the specific instruction is not input from the input device 10 (NO in S18), the control device 30 returns to the process of step S16 and maintains the lock state of the opening/closing door 8 by the lock mechanism 9.

本実施例の部品実装機1では、入力装置10(特定の指示を入力できる者)を管理することで、作業者等が誤って開閉扉8を開状態とすることを防止することができる。したがって、部品実装機1に現場保存を要する特定の異常が生じた際に、作業者等によって勝手に修復されてしまうことを防止することができ、現場を確実に保存することができる。   In the component mounter 1 of this embodiment, by managing the input device 10 (person who can input a specific instruction), it is possible to prevent an operator or the like from accidentally opening the open/close door 8. Therefore, it is possible to prevent the operator from arbitrarily repairing the component mounting machine 1 when a specific abnormality that needs to be stored on site occurs, and the site can be reliably stored.

また、制御装置30とロック機構9とを接続する信号線がケーシング7内に位置しており、開閉扉8が閉状態のときはこの信号線にアクセスできない。このため、開閉扉8のロック状態を、作業者が信号線を短絡させることで非ロック状態とすることを防止することができる。すなわち、誤操作や、作業者の悪意のある操作等によって、ロック機構9による開閉扉8のロック状態が解除されてしまうことを防止することができる。   Further, the signal line connecting the control device 30 and the lock mechanism 9 is located inside the casing 7, and the signal line cannot be accessed when the opening/closing door 8 is closed. For this reason, it is possible to prevent the locked state of the opening/closing door 8 from being unlocked by the operator short-circuiting the signal line. That is, it is possible to prevent the locked state of the opening/closing door 8 by the lock mechanism 9 from being released by an erroneous operation, a malicious operation of an operator, or the like.

次に、実施例2の部品実装機について説明する。実施例2の部品実装機1では、特定の異常が発生したか否かを判定する処理が実施例1と異なっている。具体的には、制御装置30は、所定の周期毎に異常検知部6で検出される異常が一定の頻度を超えたときに、部品実装機1に特定の異常が発生したと判定するように構成されている。   Next, the component mounter of the second embodiment will be described. The component mounter 1 according to the second embodiment is different from the first embodiment in the process of determining whether or not a specific abnormality has occurred. Specifically, the control device 30 determines that a specific abnormality has occurred in the component mounter 1 when the abnormality detected by the abnormality detection unit 6 in a predetermined cycle exceeds a certain frequency. It is configured.

図4を参照して、実施例2の部品実装機1における、開閉扉8をロック状態から非ロック状態に切替えるときに部品実装機1で実行される処理について説明する。実施例2では、ステップS30及びステップS32の処理は、実施例1のステップS10及びステップS12と同様である。   With reference to FIG. 4, a process executed by the component mounter 1 when the opening/closing door 8 is switched from the locked state to the unlocked state in the component mounter 1 according to the second embodiment will be described. In the second embodiment, the processes of steps S30 and S32 are the same as steps S10 and S12 of the first embodiment.

制御装置30は、ステップS32に続いて、部品実装状態において、所定周期毎に異常検知部6が検出する異常が、一定の頻度を超えたか否かを判定する(S34)。制御装置30は、この異常が所定周期内で一定の頻度(例えば、予め定められた設定値(時間当たりの回数))を超えたと判定すると(S34でYES)、部品実装機1に特定の異常が発生したと判断し、部品実装機1は特定異常検出状態であると判定する(S36)。すると、制御装置30は、部品実装部5による電子部品4の回路基板2への実装を停止すると共に、ロック機構9によって開閉扉8の閉状態をロックした状態を維持する(S38)。なお、制御装置30は、所定周期内に発生する異常が一定の頻度より少ないと判定すると(S34でNO)、ステップS32の処理に戻り、部品実装部5による電子部品4の回路基板2への実装を継続すると共に、開閉扉8の閉状態のロックを維持する。   Following step S32, the control device 30 determines whether or not the number of abnormalities detected by the abnormality detection unit 6 in the component mounting state exceeds a certain frequency at predetermined intervals (S34). When the control device 30 determines that this abnormality has exceeded a certain frequency (for example, a predetermined set value (the number of times per hour)) within a predetermined cycle (YES in S34), the component mounting machine 1 has a specific abnormality. Is determined to have occurred, and the mounter 1 is determined to be in the specific abnormality detection state (S36). Then, the control device 30 stops the mounting of the electronic component 4 on the circuit board 2 by the component mounting unit 5 and maintains the closed state of the opening/closing door 8 by the lock mechanism 9 (S38). When it is determined that the abnormality that occurs within the predetermined period is less than the certain frequency (NO in S34), the control device 30 returns to the process of step S32, and the component mounting unit 5 transfers the electronic component 4 to the circuit board 2. The mounting is continued and the lock of the open/close door 8 in the closed state is maintained.

次に、制御装置30は、特定異常検出状態において、入力装置10から特定の指示が入力されたと判定すると(S40でYES)、ロック機構9による開閉扉8の閉状態を解除する。これにより、開閉扉8を閉状態から開状態へと切替えることが可能となる。なお、制御装置30は、特定の指示が入力されていないと判定すると(S40でNO)、ステップS38の処理に戻り、ロック機構9によって開閉扉8の閉状態をロックした状態を維持する。   Next, when it is determined that the specific instruction is input from the input device 10 in the specific abnormality detection state (YES in S40), the control device 30 releases the closed state of the opening/closing door 8 by the lock mechanism 9. As a result, the opening/closing door 8 can be switched from the closed state to the open state. When the control device 30 determines that the specific instruction has not been input (NO in S40), the control device 30 returns to the process of step S38 and maintains the closed state of the open/close door 8 by the lock mechanism 9.

本実施例の部品実装機1では、制御装置30が、所定周期毎に発生する異常の頻度を計測する。そして、制御装置30は、所定周期内に発生する異常が一定の頻度を超えた場合に、特定の異常が発生したと判定する。このため、本来は現場保存を要しない異常(例えば、吸着ノズル3による電子部品4の吸着ミス等)であるが、慢性的に生じるために現場保存を要することとなった異常に対して、開閉扉8を閉状態でロックした状態を維持することができる。これによって、異常の原因を適切に特定することができる。   In the component mounter 1 of the present embodiment, the control device 30 measures the frequency of abnormalities that occur every predetermined period. Then, the control device 30 determines that the specific abnormality has occurred when the abnormality that occurs within the predetermined period exceeds a certain frequency. Therefore, although it is an abnormality that does not originally require on-site storage (for example, a suction error of the electronic component 4 due to the suction nozzle 3 or the like), an abnormality that needs to be stored on-site due to chronic occurrence is opened and closed. The door 8 can be maintained in the closed state and locked. With this, the cause of the abnormality can be appropriately specified.

以上、本明細書が開示する技術の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。   Although the embodiments of the technology disclosed in the present specification have been described above in detail, these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。   The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Further, the technique illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of purposes at the same time, and achieving one of the purposes has technical utility.

1:部品実装機
2:回路基板
3:吸着ノズル
4:電子部品
5:部品実装部
6:異常検知部
7:ケーシング
7a:開口
8:開閉扉
9:ロック機構
10:入力装置
11:特定異常設定手段
12:部品フィーダ
14:フィーダ保持部
16:実装ヘッド
18:移動装置
18a:移動ベース
20:撮像ユニット
22:カメラ支持部
24:カメラ
26:基板コンベア
28:操作パネル
30:制御装置
32:電子キー
34:読取装置
1: Component mounter 2: Circuit board 3: Suction nozzle 4: Electronic component 5: Component mounter 6: Error detector 7: Casing 7a: Opening 8: Door 9: Lock mechanism 10: Input device 11: Specific error setting Means 12: Component feeder 14: Feeder holder 16: Mounting head 18: Moving device 18a: Moving base 20: Imaging unit 22: Camera support 24: Camera 26: Substrate conveyor 28: Operation panel 30: Control device 32: Electronic key 34: Reader

Claims (5)

部品実装機であって、
電子部品を基板に実装する部品実装部と、
前記部品実装機の異常を検知する異常検知部と、
前記部品実装部を収容すると共に、その内部に外部からアクセス可能とする開口を有するケーシングと、
前記ケーシングの前記開口に設けられ、前記開口を閉じる閉状態と前記開口を解放する開状態とに切替え可能である開閉扉と、
前記開閉扉を前記閉状態でロックするロック機構と、
前記ロック機構を操作するための入力装置と、
前記異常検知部と前記ロック機構と前記入力装置に接続された制御装置と、を備えており、
前記制御装置は、
前記部品実装部によって前記電子部品を前記基板に実装する部品実装状態では、前記ロック機構によって前記開閉扉を前記閉状態でロックし、
前記部品実装状態において前記異常検知部が特定の異常を検出した特定異常検出状態では、前記部品実装部による前記電子部品の前記基板への実装を停止すると共に、前記ロック機構によって前記開閉扉の前記閉状態をロックした状態を維持し、
前記部品実装状態において前記異常検知部が前記特定の異常以外の異常を検出した状態では、前記部品実装部による前記電子部品の前記基板への実装を停止すると共に、前記ロック機構による前記開閉扉の前記閉状態をロックした状態を解除し、
前記特定異常検出状態において前記入力装置から特定の指示が入力された場合に、前記ロック機構による前記開閉扉の前記閉状態を解除するように構成されている、部品実装機。
A component mounter,
A component mounting part for mounting electronic components on a board,
An abnormality detection unit that detects an abnormality of the component mounter,
A casing having the opening for allowing the component mounting portion to be housed therein and being accessible from the outside,
An opening/closing door provided in the opening of the casing and capable of switching between a closed state in which the opening is closed and an open state in which the opening is released,
A lock mechanism that locks the open/close door in the closed state,
An input device for operating the lock mechanism,
The control device connected to the abnormality detection unit, the lock mechanism, and the input device,
The control device is
In a component mounting state in which the electronic component is mounted on the substrate by the component mounting unit, the opening/closing door is locked in the closed state by the lock mechanism,
In the specific abnormality detection state in which the abnormality detection unit detects a specific abnormality in the component mounting state, the mounting of the electronic component on the board by the component mounting unit is stopped, and the opening/closing door of the opening/closing door is stopped by the lock mechanism. Keep the closed state locked,
In a state where the abnormality detection unit detects an abnormality other than the specific abnormality in the component mounting state, the mounting of the electronic component on the board by the component mounting unit is stopped, and the opening/closing door of the opening/closing door is locked by the lock mechanism. Release the locked state of the closed state,
A component mounter configured to release the closed state of the open/close door by the lock mechanism when a specific instruction is input from the input device in the specific abnormality detection state.
ユーザによって操作され、前記特定の異常を設定する特定異常設定手段をさらに備えており、
前記制御装置は、前記異常検知部による検知結果に基づいて、前記部品実装機に前記特定の異常が発生したか否かを判定するように構成されている、請求項1に記載の部品実装機。
Further comprising a specific abnormality setting means operated by a user to set the specific abnormality,
The component mounter according to claim 1, wherein the control device is configured to determine whether or not the specific abnormality has occurred in the component mounter based on a detection result of the abnormality detector. .
前記制御装置は、所定の周期毎に前記異常検知部で検出される異常が一定の頻度を超えたときに、前記部品実装機に前記特定の異常が発生したと判定するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装機。   The control device is configured to determine that the specific abnormality has occurred in the component mounting machine when the abnormality detected by the abnormality detection unit in a predetermined cycle exceeds a certain frequency. The component mounter according to claim 1 or 2. 前記入力装置は、電子キーと、前記電子キーの情報を読取る読取装置を備えており、
前記制御装置は、前記読取装置で前記電子キーの情報が読み取られたときに、前記ロック機構による前記開閉扉の前記閉状態を解除するように構成されている、請求項1〜3のいずれかに記載の部品実装機。
The input device includes an electronic key and a reading device for reading information of the electronic key,
The control device is configured to release the closed state of the opening/closing door by the lock mechanism when the information of the electronic key is read by the reading device. Component mounter described in.
前記制御装置と前記ロック機構を接続し、前記制御装置から出力される制御信号を前記ロック機構に入力する信号線を、さらに備えており、
前記制御装置は、前記制御信号の状態を切替えることによって、前記ロック機構が前記開閉扉を前記閉状態でロックするロック状態と、前記ロック機構が前記開閉扉を前記閉状態でロックしない非ロック状態とに切替わるように構成されており、
前記信号線が、前記ケーシング内に位置し、前記開閉扉が前記開状態のときにアクセス可能となっている、請求項1〜4のいずれかに記載の部品実装機。
A signal line for connecting the control device and the lock mechanism and further inputting a control signal output from the control device to the lock mechanism,
The control device, by switching the state of the control signal, a lock state in which the lock mechanism locks the open/close door in the closed state, and an unlocked state in which the lock mechanism does not lock the open/close door in the closed state. It is configured to switch to and
The component mounter according to claim 1, wherein the signal line is located inside the casing and is accessible when the opening/closing door is in the open state.
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