JP6692709B2 - 接合体の製造方法、接続方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 85
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 47
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 43
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 43
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 4
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 1-propanol Substances CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- REJKHFKLPFJGAQ-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanethiol Chemical compound SCC1CO1 REJKHFKLPFJGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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Description
[接合体の構成]
画像表示部材2としては、液晶表示パネル、有機EL表示パネル、プラズマ表示パネル、タッチパネル等を挙げることができる。ここで、タッチパネルとは、液晶表示パネルのような表示素子とタッチパッドのような位置入力装置を組み合わせた画像表示・入力パネルを意味する。
光透過性カバー部材3としては、画像表示部材に形成された画像が視認可能となるような光透過性があればよく、ガラス、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等の板状材料やシート状材料が挙げられる。これらの材料には、片面又は両面ハードコート処理、反射防止処理などを施すことができる。光透過性カバー部材3の厚さや弾性などの物性は、使用目的に応じて適宜決定することができる。
硬化樹脂層4を構成する光硬化性樹脂組成物6は、透明で、紫外線若しくは可視光で硬化が可能な光硬化性樹脂を好適に用いることができる。光硬化性樹脂組成物6は、液晶表示装置1の透過率を低減させないように、硬化後の400nm以上の光透過率が90%以上であるもの選択することが望ましい。また、光硬化性樹脂組成物6は、モノマー、重合開始剤、粘度調整のためのポリマーからなる光硬化性樹脂を含有する。
光ラジカル重合性ポリ(メタ)アクリレート(成分(a))の好ましい具体例としては、ポリウレタン、ポリイソプレン、ポリブタジエン等を骨格に持つ(メタ)アクリレート系オリゴマーを挙げることができる。ポリウレタン骨格を持つ(メタ)アクリル系オリゴマーの好ましい具体例としては、脂肪族ウレタンアクリレート(EBECRYL230(分子量5000)、ダイセル・サイテック社;UA−1、ライトケミカル社)等を挙げることができる。また、ポリイソプレン骨格の(メタ)アクリレートオリゴマーの好ましい具体例としては、ポリイソプレン重合体の無水マレイン酸付加物と2−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物(UC102(ポリスチレン換算分子量17000)、(株)クラレ;UC203(ポリスチレン換算分子量35000)、(株)クラレ;UC−1(分子量約25000)、(株)クラレ)等を挙げることができる。
光ラジカル重合性(メタ)アクリレート(成分(b))の好ましい具体例としては、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ベンジルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
液状可塑成分(成分(c))は、紫外線照射によりそれ自身は光硬化をせず、光硬化後の硬化樹脂層あるいは仮硬化樹脂層に柔軟性を与え、また硬化樹脂層間あるいは仮硬化樹脂層の硬化収縮率を低減させるものである。このような液状可塑成分としては、液状のポリブタジエン系可塑剤、ポリイソプレン系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤及びアジピン酸エステル系可塑剤からなる群から選択される少なくも一種を挙げることができる。
粘着付与剤(タッキファイア)(成分(d))は、成分(c)と同様、光硬化後の硬化樹脂層あるいは仮硬化樹脂層に柔軟性を与えるとともに、光硬化性樹脂組成物6から形成された硬化樹脂層又は仮硬化樹脂層の初期接着強度(いわゆるタック性)を向上させる。粘着付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水素添加テルペン樹脂等のテルペン系樹脂、天然ロジン、重合ロジン、ロジンエステル、水素添加ロジン等のロジン樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン等の石油樹脂などを使用することができる。柔軟剤としては、成分(c)又は成分(d)の少なくともいずれか一方が含まれていればよい。
光重合開始剤(成分(e))としては、例えば、1−ヒドロキシ−シクロへキシルフェニルケトン(イルガキュア184、BASFジャパン(株))、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2一ヒドロキシ−2−メチル−プロピロニル)ベンジル]フェニル}−2−メチル−1−プロパン−1−オン(イルガキュア127、BASFジャパン(株))、ベンゾフェノン、アセトフェノン等を挙げることができる。
次いで、光硬化性樹脂組成物6を用いて画像表示部材2に光透過性カバー部材3を貼り合せて画像表示装置1を製造する工程について説明する。先ず、真空雰囲気下で、第1の貼合プレート11に支持された画像表示部材2と第2の貼合プレート12に支持された光透過性カバー部材3とを、光硬化性樹脂組成物6を介して所定の貼合圧力で貼り合わせる。
次に、チャンバー10内の空気をポンプなどで排気し、所定の真空雰囲気とした後、図6に示すように、第1の貼合プレート11を上昇させること等により第1、第2の貼合プレート11,12を近接させ、画像表示部材2と光透過性カバー部材3の仮硬化樹脂層8が形成された表面3aとを、所定の圧力及び所定の時間だけ貼り合わせる。また、貼り合わせ温度は、適宜設定されるが、例えば10℃〜80℃とされる。
貼り合せ開始から所定時間が経過した後、第1の貼合プレート11を下降させる等により第1、第2の貼合プレート11,12を若干離間させ、画像表示部材2と光透過性カバー部材3とが第1、第2の貼合プレート11,12に挟持された状態で貼合圧力を減じる。これにより、画像表示部材2と光透過性カバー部材3とに掛かる貼合圧力が低減される。
次いで、チャンバー10内の雰囲気を大気圧にする。このとき、本技術によれば、画像表示部材2と光透過性カバー部材3とは、第1、第2の貼合プレート11,12によってそれぞれチャッキングされるとともに第1、第2の貼合プレート11,12によって挟持された状態が維持されているため、画像表示部材2と光透過性カバー部材3との貼合位置にズレが生じることを防止することができる。したがって、大気開放時間を短くすることにより、チャンバー10内に急激な圧力変動や乱気流が発生した場合にも、画像表示部材2と光透過性カバー部材3との貼合位置ズレが防止でき、画像表示装置1の製造タクトを短縮することができる。
次いで、図7に示すように、第2の貼合プレート12による光透過性カバー部材3のチャッキングを解除するとともに第1の貼合プレート11をさらに下降させる等により第1、第2の貼合プレート11,12を完全に離間させ、画像表示部材2と光透過性カバー部材3とに対する貼合圧力を解除する。
その後、図8に示すように、画像表示部材2と光透過性カバー部材3との接合体に対して、さらに紫外線を照射することにより、仮硬化樹脂層8を本硬化させる。これにより、画像表示部材2と光透過性カバー部材3とを光透過性の硬化樹脂層4を介して接合させた画像表示装置1(図1)を得る。さらに必要に応じて、光透過性カバー部材3の遮光層5と画像表示部材2との間の仮硬化樹脂層8に紫外線を照射し、仮硬化樹脂層8を本硬化させてもよい。
本技術が適用された接合体の製造工程によれば、画像表示部材2と光透過性カバー部材3とが第1、第2の貼合プレート11,12に挟持された状態で貼合圧力を減じ、この状態で大気開放を行う。したがって、光透過性樹脂組成物6が液状やゲル状であった場合でも光透過性カバー部材3と画像表示部材2との貼合位置ズレを防止することができる。
実施例1では、貼合樹脂材として液状の光学弾性樹脂(LCR1000−DM、液粘度4200mPa・sec;デクセリアルズ株式会社製)を使用した。この液状の光学弾性樹脂をカバーガラスに塗布し、チャンバー内において真空雰囲気下で機械的にカバーガラスとのギャップ及び樹脂厚を制御しながら液晶表示パネルを載置して貼り合せた。光学弾性樹脂の塗布厚みは100μm、チャンバー内の真空度は50Paとした。
実施例2では、貼合樹脂材として液状の光学弾性樹脂(HSVR330;デクセリアルズ株式会社製)を使用した。この液状の光学弾性樹脂をカバーガラスに塗布し、紫外線を照射することにより仮硬化させ、仮硬化樹脂層を形成した。次いで、チャンバー内において真空雰囲気下で液晶表示パネルと貼り合せた。光学弾性樹脂の塗布厚みは100μm、仮硬化樹脂層の弾性率は1.60E+4(Pa)、チャンバー内の真空度は50Pa、貼り合せの推力は500Nとした。
実施例3では、貼合樹脂材として液状の光学弾性樹脂(HSVR600;デクセリアルズ株式会社製)を使用した。この液状の光学弾性樹脂をカバーガラスに塗布し、紫外線を照射することにより仮硬化させ、仮硬化樹脂層を形成した。次いで、チャンバー内において真空雰囲気下で液晶表示パネルと貼り合せた。光学弾性樹脂の塗布厚みは100μm、仮硬化樹脂層の弾性率は5.10E+4(Pa)、チャンバー内の真空度は50Pa、貼り合せの推力は500Nとした。
比較例1では、貼り合せ後、貼合プレートによるカバーガラスの支持を解除し、一対の貼合プレートを離間させて液晶表示パネル及びカバーガラスの接合体に掛かる貼合圧力を完全に解除した後に大気開放を行った。その他の条件は実施例1と同じである。
比較例2では、貼り合せ後、貼合プレートによるカバーガラスの支持を解除し、一対の貼合プレートを離間させて液晶表示パネル及びカバーガラスの接合体に掛かる貼合圧力を完全に解除した後に大気開放を行った。その他の条件は実施例2と同じである。
比較例3では、貼り合せ後、貼合プレートによるカバーガラスの支持を解除し、一対の貼合プレートを離間させて液晶表示パネル及びカバーガラスの接合体に掛かる貼合圧力を完全に解除した後に大気開放を行った。その他の条件は実施例3と同じである。
比較例4では、貼り合せ後、大気開放が終了するまで液晶表示パネル及びカバーガラスの接合体に貼合圧力を掛け続け、その後貼合プレートによる液晶表示パネル及びカバーガラスの支持を解除するとともに、一対の貼合プレートを離間させて液晶表示パネル及びカバーガラスの接合体に掛かる貼合圧力を完全に解除した。その他の条件は実施例2と同じである。
Claims (7)
- 真空雰囲気下で、第1の貼合プレートに支持された第1の貼合部材と第2の貼合プレートに支持された第2の貼合部材とを、貼合樹脂材を介して所定の貼合圧力で貼り合わせる工程と、
次いで、上記第1、第2の貼合部材が上記第1、第2の貼合プレートに挟持された状態で上記第1、第2の貼合プレートを離間させて、上記貼合圧力を減じる工程と、
次いで、真空雰囲気下から大気圧へ開放する工程と、
次いで、上記第1、第2の貼合部材に対する貼合圧力を解除する工程とを有する接合体の製造方法。 - 上記第1の貼合部材及び第2の貼合部材が、それぞれ画像表示部材及び光透過性カバー部材であり、上記貼合樹脂材が上記第2の貼合部材に全面的に塗布されている請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 上記貼合樹脂材は、仮硬化されており、
上記第1、第2の貼合部材に対する貼合圧力を減じる工程において、所定の上記貼合圧力に対し5〜60%減じる請求項1又は2に記載の接合体の製造方法。 - 上記貼合樹脂材は、液状であり、
上記第1、第2の貼合部材に対する貼合圧力を減じる工程において、上記第1の貼合プレート及び上記第2の貼合プレートを、5〜50μm離間させる請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。 - 上記第1、第2の貼合部材を貼り合せた後、上記貼合樹脂材を硬化させる工程を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
- 上記貼合樹脂材は、フィルム状に成型されている請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 真空雰囲気下で、第1の貼合プレートに支持された第1の貼合部材と第2の貼合プレートに支持された第2の貼合部材とを、貼合樹脂材を介して所定の貼合圧力で貼り合わせる工程と、
次いで、上記第1、第2の貼合部材が上記第1、第2の貼合プレートに挟持された状態で上記第1、第2の貼合プレートを離間させて、貼合圧力を減じる工程と、
次いで、真空雰囲気下から大気圧へ開放する工程と、
次いで、上記第1、第2の貼合部材に対する貼合圧力を解除する工程とを有する接続方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016125983A JP6692709B2 (ja) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 接合体の製造方法、接続方法 |
PCT/JP2017/019509 WO2017221625A1 (ja) | 2016-06-24 | 2017-05-25 | 接合体の製造方法、接続方法 |
KR1020187035698A KR20190007001A (ko) | 2016-06-24 | 2017-05-25 | 접합체의 제조 방법, 접속 방법 |
CN201780035930.2A CN109312195B (zh) | 2016-06-24 | 2017-05-25 | 接合体的制造方法、连接方法 |
KR1020217017708A KR102483283B1 (ko) | 2016-06-24 | 2017-05-25 | 접합체의 제조 방법, 접속 방법 |
TW106118521A TWI763676B (zh) | 2016-06-24 | 2017-06-05 | 接合體之製造方法、連接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016125983A JP6692709B2 (ja) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 接合体の製造方法、接続方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017226806A JP2017226806A (ja) | 2017-12-28 |
JP2017226806A5 JP2017226806A5 (ja) | 2018-09-06 |
JP6692709B2 true JP6692709B2 (ja) | 2020-05-13 |
Family
ID=60784437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016125983A Active JP6692709B2 (ja) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 接合体の製造方法、接続方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6692709B2 (ja) |
KR (2) | KR20190007001A (ja) |
CN (1) | CN109312195B (ja) |
TW (1) | TWI763676B (ja) |
WO (1) | WO2017221625A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108427218A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-21 | 深圳市永顺创能技术有限公司 | 一种高效率高稳定性的真空压合设备 |
CN110282598B (zh) * | 2019-07-10 | 2021-12-28 | 苏州美图半导体技术有限公司 | 真空环境下晶圆低温键合方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2532745B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1996-09-11 | 松下電器産業株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
TW583428B (en) * | 2002-02-22 | 2004-04-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate laminating apparatus and method |
JP2004145096A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の基板貼り合わせ装置及び液晶装置の製造方法 |
JP4559122B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-10-06 | 有限会社都波岐精工 | テープ接着装置およびテープ接着方法 |
JP2006235603A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-09-07 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ判定方法及び基板貼り合わせ方法 |
JP4978997B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2012-07-18 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置の製造方法 |
WO2011037035A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 旭硝子株式会社 | 表示装置の製造方法および表示装置 |
JP5994618B2 (ja) | 2012-12-14 | 2016-09-21 | デクセリアルズ株式会社 | 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた画像表示装置の製造方法 |
CN104678612B (zh) * | 2013-11-29 | 2018-12-14 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板贴合装置、显示面板制造装置及显示面板制造方法 |
JP2015151472A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 株式会社巴川製紙所 | ハードコートフィルム用粘着剤組成物、粘着型ハードコートフィルム及び硬化型ハードコートフィルム |
JP2015166426A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | セイコーエプソン株式会社 | 接合方法、接合体の製造装置および接合体 |
-
2016
- 2016-06-24 JP JP2016125983A patent/JP6692709B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-25 WO PCT/JP2017/019509 patent/WO2017221625A1/ja active Application Filing
- 2017-05-25 KR KR1020187035698A patent/KR20190007001A/ko not_active Ceased
- 2017-05-25 CN CN201780035930.2A patent/CN109312195B/zh active Active
- 2017-05-25 KR KR1020217017708A patent/KR102483283B1/ko active Active
- 2017-06-05 TW TW106118521A patent/TWI763676B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210072148A (ko) | 2021-06-16 |
CN109312195A (zh) | 2019-02-05 |
TWI763676B (zh) | 2022-05-11 |
TW201803961A (zh) | 2018-02-01 |
JP2017226806A (ja) | 2017-12-28 |
WO2017221625A1 (ja) | 2017-12-28 |
KR102483283B1 (ko) | 2022-12-30 |
CN109312195B (zh) | 2021-11-23 |
KR20190007001A (ko) | 2019-01-21 |
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