JP6683108B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

電子部品として、一対の端面、一対の主面、及び一対の側面を有する素体と、一対の端面側に配置された一対の端子電極と、を備える電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、端子電極は、焼結金属層と、焼結金属層を覆う導電性樹脂層とを有している。導電性樹脂層は、衝撃を吸収する緩衝層として機能し、素体におけるクラックの発生を抑制している。

特開２０１５−５３４９５号公報

本発明は、素体におけるクラックの発生が更に抑制された電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。

特許文献１に記載の電子部品は、一対の端子電極が電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品）にはんだ接合されることにより、電子機器に実装される。たとえば、電子機器が、回路基板のように板状である場合、電子機器に撓みが生じることがある。電子機器に撓みが生じると、電子機器の撓みに起因する応力がはんだを介して電子部品に作用することがある。素体の一対の主面のうち一方の主面が電子機器と対向する実装面であるとすると、上記応力は、電子部品の実装面の側面側の端部における焼結金属層の端縁に集中する傾向がある。これにより、この部分の端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。

本発明に係る電子部品は、第一方向で互いに対向する一対の端面と、第二方向で互いに対向する一対の主面と、第三方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、一方の主面が実装面とされる直方体形状の素体と、一対の端面側に配置された一対の端子電極と、を備え、一対の端子電極のそれぞれは、端面と一方の主面とに少なくとも配置された下地金属層と、一方の主面における下地金属層の端縁をすべて覆うように配置された導電性樹脂層と、を有し、一方の主面の第三方向の端部における導電性樹脂層の端縁と下地金属層の端縁との第一方向における離間距離は、一方の主面の第三方向の中央部における導電性樹脂層の端縁と下地金属層の端縁との第一方向における離間距離よりも長い。

本発明に係る電子部品では、導電性樹脂層が一方の主面における下地金属層の端縁をすべて覆うように配置されているので、一方の主面における下地金属層の端縁に対する衝撃が導電性樹脂層により吸収される。上述のように、電子部品が電子機器に実装された場合、電子機器の撓みに起因する応力は、実装面の第三方向の端部における下地金属層の端縁に集中する傾向がある。ここでは、実装面である一方の主面において、導電性樹脂層が下地金属層に対して余分に設けられる部分の第一方向の長さは、第三方向の中央部よりも端部で長くなっている。これにより、素体におけるクラックの発生を更に抑制可能となる。

本発明に係る電子部品において、一方の主面の第三方向の端部における下地金属層の第一方向の長さは、一方の主面の第三方向の中央部における下地金属層の第一方向の長さよりも短くてもよい。この場合、素体におけるクラックの起点となる一方の主面の第三方向の端部における第一電極層の端縁を端面側の角部に近づけることができる。端面側の角部には、電子機器の撓みに起因する応力が加わり難い。この結果、素体におけるクラックの発生を一層抑制可能となる。

本発明に係る電子部品において、一方の主面における導電性樹脂層の端縁は、湾曲していてもよい。この場合、一方の主面における導電性樹脂の端縁は、湾曲している分、直線状である場合に比べて長くなる。これにより、一方の主面における導電性樹脂の端縁に集中する応力が分散されるので、導電性樹脂の端縁が起点となって、素体にクラックが発生することを抑制可能となる。

本発明に係る電子部品は、素体の内部でコイルを構成するコイル導体を更に備え、一方の主面における下地金属層は、第二方向から見て、コイル導体から離間していてもよい。この場合、仮に実装面における下地金属層の端縁が起点となって素体にクラックが発生したとしても、当該クラックによる影響がコイル導体に及び難い。したがって、コイルの電気的特性の劣化が抑制される。

本発明によれば、素体におけるクラックの発生が更に抑制された電子部品を提供することができる。

本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１におけるII−II線に沿った断面図である。 内部導体の構成を示す斜視図である。 積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。 第一変形例に係る積層コイル部品の平面図である。 第二変形例に係る積層コイル部品の平面図である。 第三変形例に係る積層コイル部品の平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面図である。図３は、内部導体の構成を示す斜視図である。本実施形態は、電子部品として積層コイル部品１を例として説明される。

図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状の素体２と、一対の端子電極４，５と、を備えている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状と、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状とが含まれる。積層コイル部品１は、たとえば、ビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄと隣り合うように位置している。端面２ａ，２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆとも隣り合うように位置している。主面２ｃは、たとえば積層コイル部品１を図示しない電子機器（たとえば、回路基板、又は、他の電子部品）に実装する際に、電子機器と対向する面（実装面）とされる。

本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向する方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長さ方向である。一対の主面２ｃ，２ｄが対向する方向（第二方向Ｄ２）が素体２の高さ方向である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向する方向（第三方向Ｄ３）が素体２の幅方向である。第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とは、互いに直交している。

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の主面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、一対の側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１にも延在している。

素体２は、複数の絶縁体層６（図３参照）が積層されることによって構成されている。各絶縁体層は６、主面２ｃと主面２ｄとが対向する方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層６の積層方向は、主面２ｃと主面２ｄとが対向する方向と一致している。以下、主面２ｃと主面２ｄとが対向する方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層６は、略矩形形状を呈している。実際の素体２では、各絶縁体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

各絶縁体層６は、フェライト材料（たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。すなわち、素体２は、フェライト焼結体からなる。

図２及び図３に示されるように、積層コイル部品１は、内部導体として、複数のコイル導体１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆと、一対の接続導体１７，１８と、複数のスルーホール導体１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅと、を更に備えている。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、素体２の内部でコイル１５を構成している。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

接続導体１７は、コイル導体１６ａに接続されている。接続導体１７は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。接続導体１７は、端面２ｂに露出している端部１７ａを有している。端部１７ａは、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央部よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。端部１７ａは、端子電極５に接続されている。すなわち、コイル導体１６ａは、接続導体１７を通して、端子電極５と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

接続導体１８は、コイル導体１６ｆに接続されている。接続導体１８は、素体２の端面２ａ側に配置されている。接続導体１８は、端面２ａに露出している端部１８ａを有している。端部１８ａは、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央部よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。端部１８ａは、端子電極４に接続されている。すなわち、コイル導体１６ｆは、接続導体１８を通して、端子電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは、一体に連続して形成される。

複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、素体２内において絶縁体層６の積層方向に併置されている。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、主面２ｃに近い側からコイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ、コイル導体１６ｆの順に並んでいる。

スルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、コイル導体１６ａ〜１６ｆの端部同士を接続している。コイル導体１６ａ〜１６ｆは、スルーホール導体１９ａ〜１９ｅにより相互に電気的に接続されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。各スルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆと同様に、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

複数のスルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、素体２内において絶縁体層６の積層方向に併置されている。複数のスルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、主面２ｃに近い側からスルーホール導体１９ａ、スルーホール導体１９ｂ、スルーホール導体１９ｃ、スルーホール導体１９ｄ、スルーホール導体１９ｅの順に並んでいる。

図１及び図２に示されるように、一対の端子電極４，５は、一対の端面２ａ，２ｂ側に配置され、第一方向Ｄ１で互いに離間している。端子電極４は、素体２における第一方向Ｄ１の端面２ａ側の端部に位置している。端子電極４は、端面２ａに位置している電極部分４ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している一対の電極部分４ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している一対の電極部分４ｃを有している。すなわち、端子電極４は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに配置されている。

互いに隣り合う電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分４ａと各電極部分４ｂとは、端面２ａと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分４ａと各電極部分４ｃとは、端面２ａと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分４ａは、端部１８ａをすべて覆うように配置されており、接続導体１８は、端子電極４に直接的に接続される。すなわち、接続導体１８は、コイル導体１６ａ（コイル１５の一端）と電極部分４ａとを接続している。これにより、コイル１５は、端子電極４に電気的に接続される。

端子電極５は、素体２における第一方向Ｄ１の端面２ｂ側の端部に位置している。端子電極５は、端面２ｂに位置している電極部分５ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している一対の電極部分５ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している一対の電極部分５ｃを有している。すなわち、端子電極５は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに配置されている。

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと各電極部分５ｂとは、端面２ｂと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと各電極部分５ｃとは、端面２ｂと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分５ａは、端部１７ａをすべて覆うように配置されており、接続導体１７は、端子電極５に直接的に接続される。すなわち、接続導体１７は、コイル導体１６ｆ（コイル１５の他端）と電極部分５ａとを接続している。これにより、コイル１５は、端子電極５に電気的に接続される。

一対の端子電極４，５のそれぞれは、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７を有している。本実施形態では、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ及び電極部分５ａ，５ｂ，５ｃのそれぞれは、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７を含んでいる。言い換えると、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７のそれぞれは、一対の端面２ａ，２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに配置されている。第四電極層２７は、端子電極４，５の最外層を構成している。

第一電極層２１は、たとえば浸漬（ディップ）工法によって導電性ペーストを素体２の表面に付着させた後、所定温度（たとえば７００度程度）にて焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層２１は、第二電極層２３を形成するための下地金属層であって、一対の端面２ａ，２ｂと主面２ｃとに少なくとも配置されている。上述のように、本実施形態では、第一電極層２１は、一対の端面２ａ，２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに配置されている。

本実施形態では、第一電極層２１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａをすべて覆うように配置されている。本実施形態では、第二電極層２３は、第一電極層２１全体を覆うように配置されている。つまり、第二電極層２３は、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ及び電極部分５ａ，５ｂ，５ｃのそれぞれが含む第一電極層２１をすべて覆うように配置されている。第二電極層２３は、たとえば浸漬工法によって導電性ペーストを第一電極層２１及び素体２の表面に付着させた後、導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。

第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５と第四電極層２７とは、第二電極層２３に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層２３に形成されるめっき層は、二層構造を有している。

次に、図４を参照して、主面２ｃにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状について詳細に説明する。図４は、積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。本実施形態では、一対の端子電極４，５の形状は同等である。このため、一例として端子電極４の第一電極層２１及び第二電極層２３の形状に基づき、以下の説明を行う。なお、図４では、第三電極層２５及び第四電極層２７の図示が省略されている。

図４に示されるように、主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａは、第二方向Ｄ２から見て、第三方向Ｄ３の中央部で突出するように湾曲している。主面２ｃにおける第一電極層２１の第一方向Ｄ１の長さ（すなわち、端面２ａから端縁２１ａまでの第一方向Ｄ１の長さ）を第一電極長とすると、第三方向Ｄ３の端部における第一電極長は、第三方向Ｄ３の中央部における第一電極長よりも短い。第一電極長は、第三方向Ｄ３の端部で最も短く、中央部で最も長い。なお、素体２の角部及び稜線部が面取りされている場合、又は角部及び稜線部が丸められている場合は、端面２ａを含む仮想的な平面から端縁２１ａまでの第一方向Ｄ１の長さを第一電極長とする。

第一電極長は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部から中央部に向かって、単調増加している。第一電極長は、たとえば、素体２を導電性ペーストに浸漬した際の導電性ペーストののぼり量によって調整されている。導電性ペーストののぼり量とは、導電性ペーストが素体２の表面を伝って液面から上昇する長さである。なお、単調増加とは減少傾向とならないことを意味し、広義の単調増加を意味する。

主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２（図１参照）から見て、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で突出するように湾曲している。主面２ｃにおける第二電極層２３の第一方向Ｄ１の長さ（すなわち、端面２ａから端縁２３ａまでの第一方向Ｄ１の長さ）を第二電極長とすると、第三方向Ｄ３の端部における第二電極長は、第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長よりも短い。第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部で最も短く、中央部で最も長い。なお、素体２の角部及び稜線部が面取りされている場合、又は角部及び稜線部が丸められている場合は、端面２ａを含む仮想的な平面から端縁２３ａまでの第一方向Ｄ１の長さを第二電極長とする。

第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部から中央部に向かって、単調増加している。第二電極長は、たとえば、素体２をペースト状の導電性樹脂に浸漬した際の導電性樹脂ののぼり量によって調整されている。導電性樹脂ののぼり量とは、導電性樹脂が第一電極層２１及び素体２の表面を伝って液面から上昇する長さである。

端縁２３ａと端縁２１ａとの第一方向Ｄ１における離間距離は、第二電極長と第一電極長との差に等しい。以下、端縁２３ａと端縁２１ａとの第一方向Ｄ１における離間距離を単に「離間距離」ともいう。主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における離間距離をＬ１とし、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における離間距離をＬ２とすると、Ｌ１はＬ２よりも長い。離間距離は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部から中央部に向って、単調減少している。すなわち、離間距離の最大値はＬ１であり、最小値はＬ２である。

本実施形態では、主面２ｄ及び一対の側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状は、上述した主面２ｃにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状と同等である。

次に、コイル導体１６ａ〜１６ｆ及び一対の接続導体１７，１８と第一電極層２１との関係について説明する。

主面２ｃにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２（図１参照）から見て、コイル１５を構成するコイル導体１６ａ〜１６ｆから離間している。すなわち、主面２ｃにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆと重なっていない。主面２ｃにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、一対の接続導体１７，１８と重なっている。

図示を省略するが、主面２ｄにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆから離間している。すなわち、主面２ｄにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆと重なっていない。主面２ｃにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、一対の接続導体１７，１８と重なっている。言い換えると、電極部分４ｂ及び電極部分５ｂが含む第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆから離間すると共に、一対の接続導体１７，１８と重なっている。

同じく図示を省略するが、一対の側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆから離間している。すなわち、一対の側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆと重なっていない。一対の側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、一対の接続導体１７，１８と重なっている。言い換えると、電極部分４ｃ及び電極部分５ｃが含む第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆから離間すると共に、一対の接続導体１７，１８と重なっている。

以上説明したように、積層コイル部品１では、第二電極層２３が主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａをすべて覆うように配置されている。このため、主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａに対する衝撃が第二電極層２３により吸収される。積層コイル部品１が電子機器に実装された場合、電子機器の撓みに起因する応力は、実装面となる主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の端縁２１ａに集中する傾向がある。本実施形態では、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａと第一電極層２１の端縁２１ａとの第一方向Ｄ１における離間距離は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部よりも端部で長くなっている（Ｌ１＞Ｌ２）。つまり、主面２ｃにおいて、第二電極層２３が第一電極層２１に対して余分に設けられる部分の第一方向Ｄ１の長さは、第三方向Ｄ３の中央部よりも端部で長くなっている。これにより、素体２におけるクラックの発生を更に抑制可能となる。

積層コイル部品１では、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極長は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における第一電極長よりも短い。このため、素体２においてクラックの起点となる主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の端縁２１ａを、端面２ａ，２ｂ側の角部に近づけることができる。端面２ａ，２ｂ側の角部には、電子機器の撓みに起因する応力が加わり難い。この結果、素体２におけるクラックの発生を一層抑制可能となる。

第一電極層２１は、第二電極層２３を形成するための下地金属層であって、第一電極層２１の面積が大きいほど、第二電極層２３の剥離を抑制することができる。積層コイル部品１では、第一電極長が主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で長い。したがって、第一電極層２１の面積が主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で大きく保たれる。これにより、第二電極層２３の剥離を抑制しながら、第二電極層２３が第一電極層２１に対して余分に設けられる部分の第一方向Ｄ１の長さが主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部よりも端部で長くなる構成を容易に実現できる。

主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａは、第二方向Ｄ２から見て、第三方向Ｄ３の中央で突出するように湾曲している。主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａは、湾曲している分、直線状である場合に比べて長くなる。これにより、クラックの原因となる応力を分散させることができる。

積層コイル部品１において、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、湾曲している。このため、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、直線状である場合に比べて長くなる。これにより、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａに集中する応力が分散されるので、第二電極層２３の端縁２３ａが起点となって、素体２にクラックが発生することを抑制可能となる。

積層コイル部品１は、素体２の内部でコイル１５を構成するコイル導体１６ａ〜１６ｆを更に備えている。主面２ｃにおける第一電極層２１は、第二方向Ｄ２から見て、コイル導体１６ａ〜１６ｆから離間している。このため、仮に主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の端縁２１ａが起点となって素体２にクラックが発生したとしても、当該クラックによる影響がコイル導体１６ａ〜１６ｆに及び難い。したがって、コイル１５の電気的特性の劣化が抑制される。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、主面２ｃにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状は、Ｌ１＞Ｌ２の関係が満たされていればよく、上述の形状に限られない。

図５は、第一変形例に係る積層コイル部品の平面図である。図５に示されるように、第一変形例に係る積層コイル部品１Ａは、第二電極層２３の形状の点で、積層コイル部品１と相違し、その他の点で積層コイル部品１と一致している。なお、図５では、第三電極層２５及び第四電極層２７の図示が省略されている。積層コイル部品１Ａでは、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２（図１参照）から見て、湾曲せず直線状を呈している。つまり、第二電極長は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の位置によらず一定である。

積層コイル部品１Ａにおいても積層コイル部品１と同様に、Ｌ１＞Ｌ２であるため、素体２におけるクラックの発生を更に抑制可能となる。積層コイル部品１Ａでは、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２から見て、直線状を呈し、第二電極長は一定である。このため、積層コイル部品１Ａでは、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極長が、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における第一電極長よりも短い積層コイル部品１と比べて、Ｌ１を長くし易い。この結果、積層コイル部品１Ａでは、積層コイル部品１と比べて、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の端縁２１ａが第二電極層２３によって保護され易く、素体２におけるクラックの発生が更に抑制され易い。

図６は、第二変形例に係る積層コイル部品の平面図である。図６に示されるように、第二変形例に係る積層コイル部品１Ｂは、第二電極層２３の形状の点で、積層コイル部品１と相違し、その他の点で積層コイル部品１と一致している。なお、図６では、第三電極層２５及び第四電極層２７の図示が省略されている。積層コイル部品１Ｂでは、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で凹むように湾曲している。第三方向Ｄ３の端部における第二電極長は、第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長よりも長い。第二電極長は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部で最も長く、中央部で最も短い。第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部から中央部に向かって、単調減少している。なお、単調減少とは増加傾向とならないことを意味し、広義の単調減少を意味する。

積層コイル部品１Ｂにおいても積層コイル部品１と同様に、Ｌ１＞Ｌ２であるため、素体２におけるクラックの発生を更に抑制可能となる。積層コイル部品１Ｂでは、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で凹むように湾曲し、第三方向Ｄ３の端部における第二電極長は、第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長よりも長い。このため、積層コイル部品１Ｂでは、積層コイル部品１と比べて、Ｌ１を長くし易い。積層コイル部品１Ｂでは、積層コイル部品１Ａと比べても、Ｌ１を長くし易い。この結果、積層コイル部品１Ｂでは、積層コイル部品１及び積層コイル部品１Ａと比べて、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の端縁２３ａが第二電極層２３によって保護され易く、素体２におけるクラックの発生が更に抑制され易い。

図７は、第三変形例に係る積層コイル部品の平面図である。図７に示されるように、第三変形例に係る積層コイル部品１Ｃは、第一電極層２１及び第二電極層２３の形状の点で、積層コイル部品１と相違し、その他の点で積層コイル部品１と一致している。なお、図７では、第三電極層２５及び第四電極層２７の図示が省略されている。積層コイル部品１Ｃでは、主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａは、第二方向Ｄ２から見て、湾曲せず直線状を呈している。つまり、第一電極長は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の位置によらず一定である。また、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で凹むように湾曲している。第三方向Ｄ３の端部における第二電極長は、第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長よりも長い。第二電極長は、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部で最も長く、中央部で最も短い。第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部から中央部に向かって、単調減少している。

積層コイル部品１Ｃにおいても積層コイル部品１と同様に、Ｌ１＞Ｌ２であるため、素体２におけるクラックの発生を更に抑制可能となる。積層コイル部品１Ｃでは、主面２ｃにおける第二電極層２３の端縁２３ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部で凹むように湾曲し、第三方向Ｄ３の端部における第二電極長は、第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長よりも長い。このため、積層コイル部品１Ｃでは、積層コイル部品１Ｂと同様に、積層コイル部品１及び積層コイル部品１Ａと比べて、Ｌ１を長くし易い。この結果、積層コイル部品１Ｃでは、積層コイル部品１及び積層コイル部品１Ａと比べて、主面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の端縁２１ａが第二電極層２３によって保護され易く、素体２におけるクラックの発生が更に抑制され易い。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃでは、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状は同等であるが、これに限られない。これらの形状は、異なっていてもよく、少なくとも主面２ｃにおいて、Ｌ１＞Ｌ２の関係が満たされていればよい。

一対の端子電極４，５は、めっき層として、第三電極層２５及び第四電極層２７を有している、すなわち、めっき層が複数層のめっき層により構成されているが、これに限られない。めっき層は、一層のめっき層で構成されていてもよい。また、一対の端子電極４，５は、めっき層を有してしなくてもよい。

端子電極４は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに配置されているが、これに限られない。端子電極４は、端面２ａと、実装面となる主面２ｃとに少なくとも配置されていればよい。端子電極５は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに配置されているが、これに限られない。端子電極５は、端面２ｂと、実装面となる主面２ｃとに少なくとも配置されていればよい。第一電極層２１は、一対の端面２ａ，２ｂと一対の主面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとに配置されているが、これに限られない。第一電極層２１は、一対の端面２ａ，２ｂと主面２ｃとに少なくとも配置されていればよい。第二電極層２３は、第一電極層２１全体を覆うように配置されているが、これに限られない。第二電極層２３は、主面２ｃにおける第一電極層２１の端縁２１ａをすべて覆うように配置されていればよい。

本実施形態では、電子部品として積層コイル部品１を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層コンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品にも適用できる。

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、４，５…端子電極、１５…コイル、１６ａ〜１６ｆ…コイル導体、２１…第一電極層、２１ａ…端縁、２３…第二電極層、２３ａ…端縁。

Claims (4)

1. 第一方向で互いに対向する一対の端面と、第二方向で互いに対向する一対の主面と、第三方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、一方の前記主面が実装面とされる直方体形状の素体と、
   前記一対の端面側に配置された一対の端子電極と、を備え、
   前記一対の端子電極のそれぞれは、前記端面と前記一方の主面とに少なくとも配置された下地金属層と、前記一方の主面における前記下地金属層の端縁をすべて覆うように配置された導電性樹脂層と、を有し、
   前記一方の主面の前記第三方向の端部における前記導電性樹脂層の端縁と前記下地金属層の端縁との前記第一方向における離間距離は、前記一方の主面の前記第三方向の中央部における前記導電性樹脂層の端縁と前記下地金属層の端縁との前記第一方向における離間距離よりも長い、電子部品。
2. 前記一方の主面の前記第三方向の端部における前記下地金属層の前記第一方向の長さは、前記一方の主面の前記第三方向の中央部における前記下地金属層の前記第一方向の長さよりも短い、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記一方の主面における前記導電性樹脂層の端縁は、湾曲している、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記素体の内部でコイルを構成するコイル導体を更に備え、
   前記一方の主面における前記下地金属層は、前記第二方向から見て、前記コイル導体から離間している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。

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