JP6672094B2 - プラント制御装置、圧延制御装置、プラント制御方法およびプラント制御プログラム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る圧延機1および圧延制御装置2の全体構成の例を示した図である。ここでは、圧延機1は、4スタンド構成のタンデム圧延機であるとし、圧延制御装置2は、主として、被圧延材3を圧延するとき硬度ムラにより発生する板厚変動を最小にするための制御を行う。
次に、図6〜図8を用いて、図1に示すような4スタンド構成のタンデム圧延機における圧延現象のシミュレーション結果について説明する。そのシミュレーションでは、硬度ムラである変形抵抗の変動により、#4スタンド圧延機14の板厚変動、張力変動および荷重変動が時間の経過とともにどのように変動するかを計算した。
また、時間は図の左側から右側に向かって流れており、左端が現在、右端が最も過去の状態を示す。
<3.1 フィードフォワード制御調整装置>
図9は、本発明の実施形態に係る板厚制御装置64およびフィードフォワード制御調整装置101の拡張制御構成の例を示した図である。ここで、フィードフォワード制御調整装置101は、板厚制御装置64で実施するフィードフォワード制御のための制御出力タイミングシフト量ΔTFFおよび制御ゲインGFFを求める装置である。すなわち、フィードフォワード制御調整装置101は、板厚制御装置64の拡張制御構成を実現する装置であり、本実施形態の大きな特徴となっている。
図10は、制御ゲイン・タイミングシフト量設定装置102の詳細な構成の例を示した図である。図10に示すように、制御ゲイン・タイミングシフト量設定装置102は、周波数応答測定装置201、3つのメンバーシップ関数105,106,107、ファジィ推論装置108、パラメータ変更装置109などを備えて構成される。
図11は、周波数応答法の概要を説明するための図で、(a)は時間応答モデルの例を示した図、(b)は周波数応答モデルの例を示した図である。圧延制御では、被圧延材3は、例えば#4スタンド圧延機14の入側から入って、圧延現象により板厚を減少させた後、#4スタンド圧延機14の出側から出てくる。すなわち、被圧延材3の入側板厚偏差ΔHは、圧延現象により出側板厚偏差Δhへと変化する。
ここで、周波数空間の入側板厚偏差X(ω)および出側板厚偏差Y(ω)を求めるときに用いられる離散データのフーリエ変換(離散フーリエ変換)について説明しておく。一般に、1周期がN個のサンプリングデータからなる時系列信号f(t)を、N個の独立な周波数がkの正弦波信号を用いて表現すると、次の式(5)のように表される。
log21024/1024=10/1024
となる。すなわち、FFTの計算量は、通常の離散フーリエ変換の100分の1程度の計算量ですむ。
以上のように、FFTは、2のべき乗のデータ数を必要とするため、データのサンプリングの時間間隔(サンプリング間隔)にも制約が生じる。ここで、サンプリング間隔の逆数であるサンプリング周波数をfsとし、サンプリング数(データ数)をNとすると、周波数分解能Δfは、Δf=fs/Nにより算出することができ、データ収集時間MTは、MT=N/fs=1/Δfにより算出することができる。
(周波数) (減衰量gain) (位相差phase)
0.5Hz −6.0dB 60度
1.0Hz −4.4dB −45度
2.0Hz −3.1dB −30度
3.0Hz −1.9dB 30度
次に、周波数応答法を用いて、板厚制御のフィードフォワード制御における制御ゲインGFFおよび制御出力タイミングシフト量ΔTFFを求める方法について説明する。周波数応答法によれば、データ収集時間MTを設定して、入側板厚偏差ΔHおよび出側板厚偏差ΔhをFFT処理することにより、そのデータ収集時間MTにおける振幅を求めることができる。前記したように、硬度ムラは、被圧延材3の長手方向の硬さ変動であり、圧延のたびに発生するものであるから、硬度ムラに起因して前の圧延で発生した板厚変動である入側板厚偏差ΔHと圧延後の板厚変動である出側板厚偏差Δhとは、ほぼ同一周波数となる。また、通常の入側板厚偏差ΔHと異なり、硬度ムラに起因する出側板厚偏差Δhは減衰量が小さいことが予想される。
(手順2) 前記FFT処理結果に基づき、出側板厚偏差Δhが予め定めた値以上で、かつ減衰量gainが最も小さくなる周波数を、硬度ムラ外乱の周波数(以下、調整対象周波数という)として求める。そして、硬度ムラ外乱の周波数と他の外乱の周波数とを識別可能な外乱識別周波数分解能Δfcを求める。
(手順3) 前記外乱識別周波数分解能Δfcに基づき最小データ収集時間を求め、さらに、FFTを考慮したサンプリング数およびサンプリング周期を設定する。
(手順4) 前記設定したサンプリング数およびサンプリング周期でFFTを実施し、入側板厚偏差ΔHTRKと出側板厚偏差Δhとについて前記調整対象周波数における減衰量および位相関係を求める。
(手順5) 前記位相関係に基づきフィードフォワード制御用の制御ゲインGFFおよび制御出力タイミングシフト量ΔTFFを求め、これらを板厚制御装置64へ出力する。
Δfc=(1/2)・min{|fci−fc|:fci≠fc}
を計算する。
なお、この計算は、調整対象周波数fcとその調整対象周波数fcに最も近い外乱周波数fciとの差分周波数の1/2を求める処理に相当する。
Δfc=(mB−mA)・Δf/2
として求められる。
ところで、フィードフォワード制御においては、入側板厚偏差ΔHを用いて、出側板厚偏差Δhを小さくすることを目的とする。したがって、制御対象となるのは、出側板厚偏差Δhである。硬度ムラである変形抵抗変動の影響は、入側板厚偏差ΔHとして#4スタンド入側において現れているので、#4スタンドの板厚制御装置64は、入側板厚偏差ΔHを用いたフィードフォワード制御を実施する。そして、フィードフォワード制御調整装置101は、入側板厚偏差ΔHと出側板厚偏差Δhの位相関係からフィードフォワード制御を調整する。
ここで、TEDBは、入側板厚−出側板厚間位相差ΔTEDのマイナス値が大きい場合の度合いを示す値であり、TEDMは、入側板厚−出側板厚間位相差ΔTEDがマイナス側である場合の度合いを示す値である。また、TEDZは、入側板厚−出側板厚間位相差ΔTEDがゼロである度合を示す値である。また、TEDPは、入側板厚−出側板厚間位相差ΔTEDがプラス側である場合の度合いを示す値であり、TEDTは、入側板厚−出側板厚間位相差ΔTEDのプラス値が大きい場合の度合を示す値である。
ここで、TEPMは、入側板厚−圧延荷重間位相差ΔTEPがマイナス側である場合の度合を示す値である。TEPZは、入側板厚−圧延荷重間位相差ΔTEPがゼロである場合の度合を示す値である。TEPPは、入側板厚−圧延荷重間位相差ΔTEPがプラス側である場合の度合を示す値である。
IF (A and B)then C の場合: C=min(A,B)
IF (A or B) then C の場合: C=max(A,B)
IF (SHB and TEDZ) then GFFP
IF (SHB and TEDP) then TFFP
IF (SHB and TEDM) then TFFM
IF (SHB and TEDT) then GFFM
IF (SHB and TEDB) then GFFM
IF (SHS and TEPP) then TFFM
IF (SHS and TEPM) then TFFP
続いて、フィードフォワード制御調整装置101の効果をシミュレーションにより検証した結果について、図18〜図22を用いて説明する。
<変形例1>
前記実施形態では、フィードフォワード制御用の制御出力タイミングシフト量ΔTFFおよび制御ゲインGFFは、入側板厚−出側板厚間位相差ΔTED、入側板厚−圧延荷重間位相差ΔTEPを用いて調整されるものとした。しかしながら、フィードフォワード制御用の制御出力タイミングシフト量ΔTFFおよび制御ゲインGFFを調整する方法は、この方法に限定されない。
変形例2では、実際の圧延工程で所定の製造品質を満たす出側板厚偏差Δhが得られたときのフィードフォワード制御用の制御出力タイミングシフト量ΔTFFおよび制御ゲインGFFの実績値を記憶したデータベースがさらに設けられている実施形態を想定する。このデータベースには、圧延工程で所定の製造品質を満たす出側板厚偏差Δhが得られたときの被圧延材3の鋼種、圧延速度、目標板厚などの圧延条件に、制御出力タイミングシフト量ΔTFFおよび制御ゲインGFFが、対応付けられて記憶されている。
前記実施形態におけるフィードフォワード制御の制御ゲインおよび位相を調整する基本的な概念は、シングルスタンド圧延機におけるロール偏心板厚制御などにも適用することができる。この場合、シングルスタンド圧延機の入側板厚計で検出された入側板厚偏差に基づき、例えばロールギャップ(上下作業ロールの間隔)を操作端として出側板厚偏差を制御する。このような圧延制御は、しばしばゲージメータ式と呼ばれ、その圧延現象の基本式は、次の式(12)のように表される。
図23は、本発明の実施形態に係る圧延制御装置2を構成する情報処理装置500のハードウェア構成の例を示した図である。本発明の実施形態およびその変形例で用いられる板厚制御装置64やフィードフォワード制御調整装置101などを含んで構成された圧延制御装置2は、ソフトウェアとハードウェアとの組み合わせによって実現される。このような情報処理装置500は、一般的なPC(Personal Computer)やワークステーションなどと同様の構成を有している。
2 圧延制御装置
3 被圧延材
11,12,13,14 スタンド圧延機
15 出側ブライドルロール
21,22,23,24,25 電動機速度制御装置
31,32,33,34 ロールギャップ制御装置
41,42,43,44 板厚計
51,52,53,54 張力計
61,62,63,64 板厚制御装置
71,72,73,74 張力制御装置
101 フィードフォワード制御調整装置
102 制御ゲイン・タイミングシフト量設定装置
105,106,107 メンバーシップ関数
108 ファジィ推論装置(フィードフォワード制御パラメータ調整手段)
109 パラメータ変更装置(フィードフォワード制御パラメータ調整手段)
201 周波数応答測定装置(周波数応答測定手段)
202 板厚外乱測定装置(第1の周波数応答測定手段)
203 板厚外乱推定装置(第2の周波数応答測定手段)
204 周波数応答推定装置(第3の周波数応答測定手段)
2021 入側板厚偏差テーブル
2022 出側板厚偏差テーブル
2023 入側板厚偏差FFT装置
2024 出側板厚偏差FFT装置
2041 入側板厚偏差テーブル
2042 出側板厚偏差テーブル
2043 圧延荷重テーブル
2044 入側板厚偏差FFT装置
2045 出側板厚偏差FFT装置
2046 出側板厚偏差FFT装置
2047 入側板厚〜出側板厚応答測定装置
2048 入側板厚〜圧延荷重応答測定装置
500 情報処理装置(コンピュータ)
501 CPU
502 RAM
503 ROM
504 HDD
505 I/F
506 表示部
507 操作部
508 バス
δ 位相差
Δ 位相シフト量
Δf 周波数分解能
Δfc 外乱識別周波数分解能
Δfs サンプリング周期
ΔH 入側板厚偏差
ΔHTRK 入側板厚偏差
Δh 出側板厚偏差
ΔhPP 出側板厚偏差PP値
ΔT34 張力偏差
ΔTFF 制御出力タイミングシフト量
ΔTED 入側板厚−出側板厚間位相差
ΔTEP 入側板厚−圧延荷重間位相差
G,GBF,GFF 制御ゲイン
T34FB 張力実績値
T34ref 張力指令値
TFF 移送時間
fs サンプリング周波数
fr 最大周波数(=fs/2)
fci 外乱周波数
fc 調整対象周波数
Ln ノイズレベル
PTRK 圧延荷重
Hc(f) 入側板厚偏差周波数成分
hc(f) 出側板厚偏差周波数成分
Pc(f) 圧延荷重周波数成分
Hg(m) 入側板厚偏差振幅
Hp(m) 入側板厚偏差位相
hg(m) 出側板厚偏差振幅
hp(m) 出側板厚偏差位相
Claims (9)
- 被加工物を加工処理する際の制御前の制御状態量である制御前状態量に基づき、その制御後の制御状態量である制御後状態量をフィードフォワード制御するプラント制御装置であって、
前記制御前状態量および前記制御後状態量のそれぞれの時系列データを高速フーリエ変換した結果に基づき、前記制御前状態量に対する前記制御後状態量の位相差および減衰量を取得する周波数応答測定手段と、
前記取得した位相差および減衰量に基づき、前記制御前状態量を前記フィードフォワード制御に反映させるまでの遅延時間である制御出力タイミングシフト量を決定するフィードフォワード制御パラメータ調整手段と、
を有すること
を特徴とするプラント制御装置。 - 前記フィードフォワード制御パラメータ調整手段は、
前記周波数応答測定手段で取得した前記位相差および前記減衰量に基づいて前記フィードフォワード制御用の制御ゲインを決定すること
を特徴とする請求項1に記載のプラント制御装置。 - 前記制御後状態量が所定の範囲内となったときの前記被加工物の加工処理の際の加工条件のデータに、前記加工処理の際の前記フィードフォワード制御で用いられた前記制御出力タイミングシフト量および前記フィードフォワード制御用の制御ゲインが対応付けられて構成されたデータを記憶したデータベースをさらに備え、
前記フィードフォワード制御パラメータ調整手段は、
加工処理開始時に、前記データベースを検索し、当該加工処理と同じ加工条件のデータが記憶されていた場合には、前記データベースに記憶されていたデータに基づき前記制御出力タイミングシフト量および前記フィードフォワード制御用の制御ゲインを決定すること
を特徴とする請求項2に記載のプラント制御装置。 - 被加工物を加工処理する際の制御前の制御状態量である制御前状態量に基づき、その制御後の制御状態量である制御後状態量をフィードフォワード制御するプラント制御装置であって、
前記制御前状態量および前記制御後状態量それぞれの時系列データについてフーリエ変換を実施し、それぞれの周波数成分を算出する第1の周波数応答測定手段と、
前記算出された前記制御前状態量の周波数成分に対する前記制御後状態量の周波数成分の減衰量が最小となるときの周波数を調整対象周波数として決定する第2の周波数応答測定手段と、
前記制御前状態量とおよび前記制御後状態量それぞれの時系列データをフーリエ変換した結果に基づき、前記決定した調整対象周波数における前記制御前状態量に対する前記制御後状態量の位相差および減衰量を算出する第3の周波数応答測定手段と、
前記算出された位相差および減衰量の少なくとも一方に基づき、前記制御前状態量の変動量を前記フィードフォワード制御に反映させるまでの遅延時間である制御出力タイミングシフト量、および、前記フィードフォワード制御用の制御ゲインを決定するフィードフォワード制御パラメータ調整手段と、
を有すること
を特徴とするプラント制御装置。 - 前記第2の周波数応答測定手段は、
前記第1の周波数応答測定手段により算出された制御後状態量の周波数成分に基づき、前記制御後状態量に含まれる外乱の周波数である外乱周波数を求め、前記外乱周波数のうち前記制御前状態量の周波数成分に対する前記制御後状態量の減衰量が最小となる前記外乱周波数を前記調整対象周波数として決定し、前記調整対象周波数と前記調整対象周波数を除いた前記外乱周波数との差分値の最小値の2分の1より大きい値を外乱識別周波数分解能として取得し、
前記第3の周波数応答測定手段は、
前記外乱識別周波数分解能により定められる高速フーリエ変換に適合したサンプリング周期およびデータ数に従って取得された前記制御前状態量および前記制御後状態量のそれぞれの時系列データを高速フーリエ変換し、それぞれの高速フーリエ変換結果に基づき、前記調整対象周波数における前記制御前状態量に対する前記制御後状態量の位相差および減衰量を算出すること
を特徴とする請求項4に記載のプラント制御装置。
- 前記第1の周波数応答測定手段が前記制御前状態量および前記制御後状態量それぞれの時系列データについて実施するフーリエ変換は、高速フーリエ変換であること
を特徴とする請求項4に記載のプラント制御装置。 - 被圧延材を圧延する際の制御前の制御状態量である入側板厚偏差に基づき、その制御後の制御状態量である出側板厚偏差をフィードフォワード制御する圧延制御装置であって、
前記入側板厚偏差および前記出側板厚偏差のそれぞれの時系列データを高速フーリエ変換した結果に基づき、前記入側板厚偏差に対する前記出側板厚偏差の位相差および減衰量を取得する周波数応答測定手段と、
前記取得した位相差および減衰量に基づき、前記入側板厚偏差を前記フィードフォワード制御に反映させるまでの遅延時間である制御出力タイミングシフト量を決定するフィードフォワード制御パラメータ調整手段と、
を有すること
を特徴とする圧延制御装置。 - 被加工物を加工処理する際の制御前の制御状態量である制御前状態量に基づき、その制御後の制御状態量である制御後状態量をフィードフォワード制御するプラント制御装置が、
前記制御前状態量および前記制御後状態量のそれぞれの時系列データを高速フーリエ変換した結果に基づき、前記制御前状態量に対する前記制御後状態量の位相差および減衰量を算出するステップと、
前記取得した位相差および減衰量に基づき、前記制御前状態量を前記フィードフォワード制御に反映させるまでの遅延時間である制御出力タイミングシフト量を算出するステップと、
を実行すること
を特徴とするプラント制御方法。 - 被加工物を加工処理する際の制御前の制御状態量である制御前状態量に基づき、その制御後の制御状態量である制御後状態量をフィードフォワード制御するプラント制御装置を構成するコンピュータに、
前記制御前状態量および前記制御後状態量のそれぞれの時系列データを高速フーリエ変換した結果に基づき、前記制御前状態量に対する前記制御後状態量の位相差および減衰量を算出するステップと、
前記取得した位相差および減衰量に基づき、前記制御前状態量を前記フィードフォワード制御に反映させるまでの遅延時間である制御出力タイミングシフト量を算出するステップと、
を実行させるためのプラント制御プログラム。
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