JP6662017B2 - エレクトロクロミック装置、及びエレクトロクロミック調光装置 - Google Patents
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Description
そこで、前記高分子固体電解質の電導度を向上させるため、例えば、ポリマーを有機電解液に溶解させて半固形状のものにする方法や、電解質を加えた液状モノマーを重合反応させて電解質を含む架橋重合体とする方法などが提案されている。
一方、前記エレクトロクロミック装置は、エレクトロクロミック材料を挟む2つの電極間に電圧を印加するため、それぞれを電源装置と接続するための取り出し電極を設けている。前記取り出し電極は一般的には2つの電極のパターンをずらして貼り合せることで、2つの電極同士が対向しない領域を設けることが多い。
透過型エレクトロクロミック装置の場合には、前記2つの電極には透明電極を用いる必要がある。前記透明電極の材料としては、例えば、SnO2、In2O3、ITO、ZnOなどが知られているが、これらは高抵抗であるため、エレクトロクロミック反応の応答が悪いという問題がある。
そこで、応答を改善するため、例えば、上部電極層の上に、導電性樹脂層を介して該上部電極層より低抵抗の第3電極層を重ね合わせ、かつ上部電極層の取出しを第3電極層から行うエレクトロクロミック素子が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、透明導電膜中に金属グリッド電極を形成したエレクトロクロミック装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
前記第1の基板上に形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上に形成されたエレクトロクロミック層と、
前記第1の基板と対向する第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1の基板側の面に形成された第2の電極層と、
前記エレクトロクロミック層と前記第2の電極層の間に形成された少なくとも紫外線により硬化可能な電解質層と、を有するエレクトロクロミック装置であって、
前記第1の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第1の取り出し電極と、
前記第2の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第2の取り出し電極と、を有し、
前記第1の取り出し電極及び前記第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、互いに重ならないように配置されている。
本発明のエレクトロクロミック装置は、第1の基板と、
前記第1の基板上に形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上に形成されたエレクトロクロミック層と、
前記第1の基板と対向する第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1の基板側の面に形成された第2の電極層と、
前記エレクトロクロミック層と前記第2の電極層の間に形成された少なくとも紫外線により硬化可能な電解質層と、を有し、
前記第1の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第1の取り出し電極と、
前記第2の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第2の取り出し電極と、を有し、
前記第1の取り出し電極及び前記第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、互いに重ならないように配置されており、更に必要に応じてその他の部材を有する。
前記第2の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第2の取り出し電極と、を有し、
前記第1の取り出し電極及び前記第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域が互いに重ならないように配置されている。これにより、低抵抗な取り出し電極を電解質層への紫外線照射を妨げることなく形成でき、少なくとも紫外線により硬化可能な電解質層を用いても、電解質層の硬化ムラが生じないので剥離強度が低下することなく、応答を向上させることができる。
前記第1及び第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域は、前記取り出し電極の少なくとも一部に設けられ、前記取り出し電極の全部に設けられていることが好ましい。前記第1及び第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域としては、Au、Ag、Al、Zn、Zr、Ge、Pt、Rd、Ni、W、Pd、Cr、Mo、Cu及びRhから選択される少なくとも1種の金属、又はこれらの合金を含むことが好ましく、前記電極層との密着性、抵抗値、及びコストの点から、Ag−Pd−Cu(APC)合金を含むことがより好ましい。
熱成型により曲面形状を形成することによる電極層の分断を防止するため、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での第1及び第2の基板の最大長軸長さが、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での第1及び第2の基板の最大長軸長さに対して120%以下が好ましく、103%以下がより好ましい。前記曲率が120%以下であると、電極層の分断が生じることなく効率よく熱成型可能である。
このような熱成型は基板端部を固定することなく、所望の立体形状を有する凸金型と凹金型により部材を加熱成型する方法が用いられる。加熱温度は基板材料の軟化温度付近に設定される。例えば、基板としてポリカーボネイト樹脂を用いた場合には加熱温度は130℃以上190℃以下が好ましい。
前記エレクトロクロミック層13上には、電解質層14を介して、第1の電極層12に対向するように第2の電極層15が設けられており、第1の取り出し電極21と重ならないように第2の取り出し電極22が設けられている。
なお、便宜上、第1の電極層12と第1の取り出し電極21、及び第2の電極層15と第2の取り出し電極22の各々において、互いに対向する面を内面と称し、各々の内面とは反対側の面を外面と称する。
第1の電極層12の内面はエレクトロクロミック層13と接しており、第1の電極層12の外面は第1の基板11と接している。また、第2の電極層15の内面は電解質層14と接しており、第2の電極層15の外面は第2の基板16と接している。
エレクトロクロミック装置10において、第1の電極層12と第2の電極層15との間に電圧を印加することにより、エレクトロクロミック層13が電荷の授受により酸化還元反応して発消色する。
このように、本発明のエレクトロクロミック装置では、有機エレクトロクロミック材料を用いることで色彩特性にも優れたエレクトロクロミック装置を実現できる。
第1及び第2の基板11、16は、第1の電極層12、第1の取り出し電極21、エレクトロクロミック層13、電解質層14、劣化防止層18、第2の電極層15、及び第2の取り出し電極22を支持する機能を有する。
第1及び第2の基板11、16としては、前記各層を支持することができれば特に制限はなく、周知の熱成型可能な樹脂材料をそのまま用いることができる。
第1及び第2の基板11、16の材料としては、例えば、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
エレクトロクロミック装置10が第2の電極層15側から視認する反射型表示装置である場合は、第1及び第2の基板11、16のどちらかの透明性は不要である。
第1及び第2の基板11、16の表面に、水蒸気バリア性、ガスバリア性、及び視認性を高めるために透明絶縁層、反射防止層等がコーティングされていてもよい。
第1及び第2の基板11、16の平均厚みは、0.2mm以上1.0mm以下の、熱成型が容易な範囲に設定される。
第1の電極層12及び第2の電極層15、第1の取り出し電極、及び第2の取り出し電極の材料としては、透明導電性酸化物材料としては、例えば、スズをドープした酸化インジウム(以下、「ITO」と称する)、フッ素をドープした酸化スズ(以下、「FTO」と称する)、アンチモンをドープした酸化スズ(以下、「ATO」と称する)等の無機材料などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、真空成膜により形成されたインジウム酸化物(以下、「In酸化物」と称する)、スズ酸化物(以下、「Sn酸化物」と称する)、及び亜鉛酸化物(以下、「Zn酸化物」と称する)のいずれか1つを含む無機材料が好ましい。
第1の電極層12及び第2の電極層15の材料としてITO真空製膜を用いた場合、第1の電極層12及び第2の電極層15の各々の平均厚みは、20nm以上500nm以下が好ましく、50nm以上200nm以下がより好ましい。
導電性酸化物層はナノ粒子インクとして塗布形成する場合の平均厚みは、0.2μm以上5μm以下が好ましい。また、ネットワーク電極の場合は0.2μm以上5μm以下が好ましい。
更に、調光ミラーとして利用する場合には、前記第1の電極層12及び前記第2の電極層15のいずれかが反射機能を有する構造であってもよい。その場合には、前記第1の電極層12及び前記第2の電極層15の材料として金属材料を含むことができる。前記金属材料としては、例えば、Pt、Ag、Au、Cr、ロジウム、又はこれらの合金、あるいはこれらの積層構成などが挙げられる。
第1の電極層12、第2の電極層15、第1の取り出し電極、及び第2の取り出し電極の各々の材料が塗布形成できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法などが挙げられる。
エレクトロクロミック層13は、エレクトロクロミック材料を含む層である。
前記エレクトロクロミック材料としては、無機エレクトロクロミック化合物及び有機エレクトロクロミック化合物のいずれであっても構わない。また、エレクトロクロミズムを示すことで知られる導電性ポリマーを用いてもよい。
前記無機エレクトロクロミック化合物としては、例えば、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化イリジウム、酸化チタンなどが挙げられる。
前記有機エレクトロクロミック化合物としては、例えば、ビオロゲン、希土類フタロシアニン、スチリルなどが挙げられる。
前記導電性ポリマーとしては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、又はそれらの誘導体などが挙げられる。
前記構造は、粒子の大きな表面効果を利用して、効率よく有機エレクトロクロミック化合物に電子が注入されるため、従来のエレクトロクロミック装置と比較して高速な応答が可能となる。更に、微粒子を用いることで表示層として透明な膜を形成することができるため、エレクトロクロミック色素の高い発色濃度を得ることができる。また、複数種類の有機エレクトロクロミック化合物を導電性又は半導体性粒子に担持することもできる。更に導電性粒子は電極層としての導電性を兼ねることができる。
前記一般式(1)において、n、m、及びlは、それぞれ独立に0、1、又は2を表す。前記一般式(1)において、A、B、及びCは、各々独立に置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、アリール基、及び複素環基のいずれかを表す。
前記エレクトロクロミック化合物を担持する導電性又は半導体性微粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属酸化物を用いることが好ましい。
前記金属酸化物の材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ホウ素、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、酸化カルシウム、フェライト、酸化ハフニウム、酸化タングステン、酸化鉄、酸化銅、酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化バナジウム、アルミノケイ酸、リン酸カルシウム、アルミノシリケート等を主成分とする金属酸化物などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、電気伝導性等の電気的特性や光学的性質等の物理的特性の点から、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化インジウム、及び酸化タングステンから選択される少なくとも1種が好ましく、より発消色の応答速度に優れた色表示が可能である点から、酸化チタンが特に好ましい。
エレクトロクロミック層13及び導電性又は半導体性粒子層は真空製膜により形成することも可能であるが、生産性の点で粒子分散ペーストとして塗布形成することが好ましい。
エレクトロクロミック層13の平均厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択するこいとができるが、0.2μm以上5.0μm以下が好ましい。前記平均厚みが、0.2μm以上であると、良好な発色濃度が得られる。また、前記平均厚みが、5.0μm以下であると、製造コストが適正であり、視認性が良好である。
電解質層14は、少なくとも紫外線により硬化可能な固体電解質層であり、紫外線硬化樹脂中に電解質を保持した膜として形成される。更に電解質層の層厚を制御する無機粒子を混合していることが好ましい。
前記電解質層は前記無機微粒子と紫外線硬化型樹脂、及び電解質を混合した溶液として劣化防止層18上にコートした後、紫外線照射により硬化した膜とすることが好ましい。更に、エレクトロクロミック層13が導電性又は半導体性ナノ粒子にエレクトロクロミック化合物が担持された層である場合は、エレクトロクロミック層に浸透するように、紫外線硬化型樹脂、電解質を混合した溶液としてコートした後、光又は熱で硬化した膜とすることもできる。
前記電解液としては、イオン液体等の液体電解質、又は固体電解質を溶媒に溶解した溶液が用いられる。
前記イオン液体としては、特に制限はなく、一般的に研究・報告されている物質ならばどのようなものでも構わない。
有機のイオン液体は、室温を含む幅広い温度領域で液体を示す分子構造がある。前記分子構造は、カチオン成分とアニオン成分とからなる。
前記カチオン成分としては、例えば、N,N−ジメチルイミダゾール塩、N,N−メチルエチルイミダゾール塩、N,N−メチルプロピルイミダゾール塩等のイミダゾール誘導体;N,N−ジメチルピリジニウム塩、N,N−メチルプロピルピリジニウム塩等のピリジニウム誘導体等の芳香族系の塩;トリメチルプロピルアンモニウム塩、トリメチルヘキシルアンモニウム塩、トリエチルヘキシルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム等の脂肪族4級アンモニウム系化合物などが挙げられる。
前記アニオン成分としては、大気中の安定性の面でフッ素を含有する化合物が好ましく、例えば、BF4 −、CF3SO3 −、PF4 −、(CF3SO2)2N−、B(CN4)−などが挙げられる。これらのカチオン成分とアニオン成分の組み合わせにより処方したイオン液体を用いることができる。
紫外線硬化樹脂は熱重合や溶剤を蒸発させることにより薄膜化する方法に比べて、低温かつ短時間でエレクトロクロミック装置を製造できる。
これらの中でも、オキシエチレン鎖やオキシプロピレン鎖を含有するマトリックスポリマーとイオン液体との固溶体で構成されている電解質層が好ましい。この構成を用いることにより、硬度と高いイオン伝導度を両立することができる。
前記無機粒子としては、例えば、シリコン、アルミニウム、チタン、亜鉛、錫等の酸化物又は硫化物、あるいはこれらの混合物などが挙げられる。
前記無機粒子の体積平均粒径は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、10nm以上10μm以下が好ましく、10nm以上100nm以下がより好ましい。
劣化防止層18の役割としては、エレクトロクロミック層13と逆の化学反応をし、電荷のバランスをとって第2の電極層15が不可逆的な酸化還元反応により腐食や劣化することを抑制する。結果としてエレクトロクロミック装置10の繰り返し安定性が向上する。なお、逆反応とは、劣化防止層が酸化還元する場合に加え、キャパシタとして作用することも含む。
特に、透明性が要求されるレンズのような光学素子としてエレクトロクロミック装置を作製する場合は、劣化防止層18として、透明性の高い材料を用いることが好ましい。このような材料としては、n型半導体性酸化物微粒子(n型半導体性金属酸化物)を用いることが好ましい。具体例としては、100nm以下の一次粒子径粒子からなる、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛、又はそれらを複数含む化合物粒子、あるいは混合物を用いることができる。
更に、これらの劣化防止層18を用いる場合は、前記エレクトロクロミック層が酸化反応により色彩変化する材料であることが好ましい。その結果、エレクトロクロミック層が酸化反応すると同時にn型半導体性金属酸化物が還元(電子注入)され易く、駆動電圧が低減できるからである。
これらの有機高分子材料としては、例えば、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)に系材料、ビス(ターピリジン)類と鉄イオンの錯形成ポリマーなどが挙げられる。
なお、劣化防止層18を特別に形成することなく、電解質層14に劣化防止層用材料を混合し、電解質層14に劣化防止機能を付与することもできる。
前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、絶縁性多孔質層、保護層などが挙げられる。
本発明のエレクトロクロミック調光装置は、本発明の前記エレクトロクロミック装置を有し、更に必要に応じてその他の部材を有してなる。
前記エレクトロクロミック調光装置は、例えば、エレクトロクロミック調光眼鏡、防眩ミラー、調光ガラスなどに好適に用いられる。これらの中でも、エレクトロクロミック調光眼鏡が好ましい。
前記その他の部材としては、特に制限はなく、用途に応じて適宜選択することができ、例えば、眼鏡フレーム、電源、スイッチなどが挙げられる。
2つのエレクトロクロミック調光装置51は、眼鏡フレーム52に組み込まれている。眼鏡フレーム52には、スイッチ53及び電源54が設けられている。電源54は、スイッチ53を介して、図示しない配線により、第1の電極層及び第2の電極層と電気的に接続されている。
前記スイッチ53を切り替えることにより、例えば、第1の電極層と第2の電極層との間にプラス電圧を印加する状態、マイナス電圧を印加する状態、電圧を印加しない状態の中から1つの状態を選択可能である。
前記スイッチ53としては、例えば、スライドスイッチやプッシュスイッチ等の任意のスイッチを用いることができる。ただし、少なくとも前述の3つの状態を切り替え可能なスイッチに限る。
前記電源54としては、例えば、ボタン電池、太陽電池等の任意の直流電源を用いることができる。前記電源54は、第1の電極層と第2の電極層との間にプラスマイナス数V程度の電圧を印加可能である。
例えば、第1の電極層と第2の電極層との間にプラス電圧を印加することにより、2つのエレクトロクロミック調光装置51が所定の色に発色する。また、第1の電極層と第2の電極層との間にマイナス電圧を印加することにより、2つのエレクトロクロミック調光装置51が消色し透明となる。
ただし、エレクトロクロミック層に使用する材料の特性により、第1の電極層と第2の電極層との間にマイナス電圧を印加することにより発色し、プラス電圧を印加することにより消色し透明となる場合もある。なお、一度発色した後は、第1の電極層と第2の電極層との間に電圧を印加しなくても発色は継続する。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例1は、図1に示すエレクトロクロミック装置10を作製する例を示す。なお、実施例1で作製したエレクトロクロミック装置10は、調光レンズ装置として使用できる。
まず、第1の基板11として長軸80mm×短軸55mm、平均厚み0.5mmの楕円ポリカーボネイト基板を準備した。
前記楕円ポリカーボネイト基板上に、ITO膜をスパッタ法により平均厚み100nmに製膜して、第1の電極層12を形成した。次に、第1の電極層12の短軸側の一辺を端部から5mmの幅でAg−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜して、第1の取り出し電極21を形成した。
次に、前記ITO膜の表面に酸化チタンナノ粒子分散液(商品名:SP210、昭和電工セラミック株式会社製、平均粒子径:20nm)をスピンコート法により塗布し、120℃で15分間アニール処理を行うことによって、平均厚み1.0μmの酸化チタン粒子膜からなるナノ構造半導体材料を形成した。
続いて、エレクトロクロミック化合物として、下記構造式Aで表される化合物を1.5質量%含む2,2,3,3−テトラフロロプロパノール溶液をスピンコート法により塗布した後、120℃で10分間アニール処理を行うことにより、酸化チタン粒子膜に担持(吸着)させて、エレクトロクロミック層13を形成した。
第2の基板16として前記第1の基板11と同形状及び同厚みのポリカーボネイト基板を準備した。
前記楕円ポリカーボネイト基板上に、ITO膜をスパッタ法により平均厚み100nmに製膜して、第2の電極層15を形成した。次に、第2の電極層15の短軸側の一辺を端部から5mmの幅でAg−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜して、第2の取り出し電極22を形成した。
次に、このITO膜の表面にATO粒子分散液(ATO平均粒子径:20nm、2,2,3,3−テトラフロロプロパノールの6質量%溶液にウレタン系結着材(HW140SF、DIC株式会社製)を6質量%添加した分散液)をスピンコート法により塗布し、120℃で15分間アニール処理を行うことによって、平均厚み1.0μmのATO粒子膜からなる劣化防止層18を形成した。
続いて、第1の基板11上のエレクトロクロミック層13表面に、ポリエチレンジアクリレート(PEG400DA、日本化薬株式会社製)と、光重合開始剤(IRG184、BASF社製)と、電解質(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム塩)とを質量比(100:5:40)で混合した溶液を塗布し、第2の基板16上の劣化防止層18面と短軸側の取り出し電極21、22同士が重ならない向きで貼り合わせ(図2参照)、UV硬化させて固体電解質層14を形成した。以上により、エレクトロクロミック装置10を作製した。
なお、図2は、作製した図1に示すエレクトロクロミック装置10を第2の基板16側から見た第1及び第2の取り出し電極21、22の配置状態を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、実施例1の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例2は、図3に示すエレクトロクロミック装置20を作製する例を示す。なお、実施例2で作製したエレクトロクロミック装置20は、調光レンズ装置として使用できる。
実施例1において、図4に示すように、第1の基板11及び第2の基板16の両方の短軸側の一辺に端部から5mmの幅で、長軸側の辺にも端部から5mmの幅で長軸の約半分の長さまで短軸側と連続させてAg−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜し、取り出し電極21、22を形成した以外は、実施例1と同様にして、エレクトロクロミック装置20を作製した。
なお、図4は、作製した図3に示すエレクトロクロミック装置20を第2の基板16側から見た第1及び第2の取り出し電極21、22の配置状態を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、実施例2の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例1において、図5及び図6に示すように、第1の基板11及び第2の基板16の両方の外周部全体に端部から5mmの幅で、Ag−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜し、取り出し電極21、22を形成した以外は、実施例1と同様にして、エレクトロクロミック装置を作製した。
なお、図5は、作製したエレクトロクロミック装置を第2の基板16側から見た第2の取り出し電極22の配置状態を示す概略図である。図6は、作製したエレクトロクロミック装置を第1の基板11側から見た第1の取り出し電極21の配置状態を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、比較例1の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例1において、取り出し電極の代わりに、第1の基板11及び第2の基板16の両方の外周部全体に端部から5mmの幅で、ITO膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜した以外は、実施例1と同様にして、エレクトロクロミック装置を作製した。このとき外周部のITO膜の平均厚みは電極層のITO膜と合わせて合計250nmであった。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、比較例2の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例3は、図7に示すエレクトロクロミック装置30を作製する例を示す。なお、実施例3で作製したエレクトロクロミック装置30は、調光レンズ装置として使用できる。
まず、第1の基板11として長辺80mm×短辺55mm、平均厚み0.5mmの長方形状ポリカーボネイト基板を準備した。
前記長方形状ポリカーボネイト基板上に、ITO膜をスパッタ法により平均厚み100nmに製膜して、第1の電極層12を形成した。次に、第1の電極層12の短辺側の一辺を端部から5mmの幅でAg−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜して、第1の取り出し電極21を形成した。
次に、前記ITO膜の表面に酸化チタンナノ粒子分散液(商品名:SP210、昭和電工セラミック株式会社製、平均粒子径:20nm)をスピンコート法により塗布し、120℃で15分間アニール処理を行うことによって、平均厚み1.0μmの酸化チタン粒子膜からなるナノ構造半導体材料を形成した。
続いて、エレクトロクロミック化合物として、下記構造式Aで表される化合物を1.5質量%含む2,2,3,3−テトラフロロプロパノール溶液をスピンコート法により塗布した後、120℃で10分間アニール処理を行うことにより、酸化チタン粒子膜に担持(吸着)させて、エレクトロクロミック層13を形成した。
第2の基板16として前記第1の基板11と同形状及び同厚みのポリカーボネイト基板を準備した。
前記楕円ポリカーボネイト基板上に、ITO膜をスパッタ法により平均厚み100nmに製膜して、第2の電極層15を形成した。次に、第2の電極層15の短辺側の一辺を端部から5mmの幅でAg−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜して、第2の取り出し電極22を形成した。
次に、このITO膜の表面にATO粒子分散液(ATO平均粒子径:20nm、2,2,3,3−テトラフロロプロパノールの6質量%溶液にウレタン系結着材(HW140SF、DIC株式会社製)を6質量%添加した分散液)をスピンコート法により塗布し、120℃で15分間アニール処理を行うことによって、平均厚み1.0μmのATO粒子膜からなる劣化防止層18を形成した。
続いて、第1の基板11上のエレクトロクロミック層13表面に、ポリエチレンジアクリレートと、光重合開始剤(IRG184、BASF社製)と、電解質(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム塩)とを質量比(100:5:40)で混合した溶液を塗布し、第2の基板16上の劣化防止層18面と短辺側の取り出し電極21、22同士が重ならない向きで貼り合わせ(図8参照)、UV硬化させて固体電解質層14を形成した。以上により、エレクトロクロミック装置30を作製した。
なお、図8は、作製した図7に示すエレクトロクロミック装置30を第2の基板16側から見た第1及び第2の取り出し電極21、22の配置状態を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、実施例3の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例4は、図9に示すエレクトロクロミック装置40を作製する例を示す。なお、実施例4で作製したエレクトロクロミック装置40は、調光レンズ装置として使用できる。
実施例3において、図10に示すように、第1の基板11及び第2の基板16の両方の短辺側の一辺に端部から5mmの幅で、長辺側の辺にも端部から5mmの幅で長辺の約半分の長さまで短辺側と連続させてAg−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜し、取り出し電極21、22を形成した以外は、実施例1と同様にして、エレクトロクロミック装置40を作製した。
なお、図10は、作製した図9に示すエレクトロクロミック装置40を第2の基板16側から見た第1及び第2の取り出し電極21、22の配置状態を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、実施例3の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例3において、図11及び図12に示すように、第1の基板11及び第2の基板16の両方の外周部全体に端部から5mmの幅で、Ag−Pd−Cu(APC)合金膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜し、取り出し電極21、22を形成した以外は、実施例3と同様にして、エレクトロクロミック装置を作製した。
なお、図11は、作製したエレクトロクロミック装置を第2の基板16側から見た第2の取り出し電極22の配置状態を示す概略図である。図12は、作製したエレクトロクロミック装置を第1の基板11側から見た第1の取り出し電極21の配置状態を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、比較例3の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
<エレクトロクロミック装置の作製>
実施例3において、取り出し電極の代わりに、第1の基板11及び第2の基板16の両方の外周部全体に端部から5mmの幅で、ITO膜をスパッタ法により平均厚み150nmに製膜した以外は、実施例3と同様にして、エレクトロクロミック装置を作製した。このとき外周部のITO膜の平均厚みは電極層のITO膜と合わせて合計250nmであった。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、比較例4の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
実施例1において、図14に示すように、第1の基板11及び第2の基板16の両方の全体にレーザーにより幅20μm、深さ3μmのライン状パターンの溝を形成した。配線ピッチは5mmとした。このライン状パターンと同様の開口パターンを有するスクリーン版を用いて、銀ペースト(大研化学工業株式会社製、CA−405NL)によるメタル電極配線を溝部分に形成し、取り出し電極21、22を形成した以外は、実施例1と同様にして、エレクトロクロミック装置を作製した。
なお、図15は、作製したエレクトロクロミック装置を第2の基板16側から見た第2の取り出し電極22を示す概略図である。図16は、作製したエレクトロクロミック装置を第1の基板11側から見た第1の取り出し電極21を示す概略図である。
作製したエレクトロクロミック装置を曲率90mmの凸金型と凹金型に135℃で加熱しながら挟み込むことで三次元(3D)球面を有するエレクトロクロミック装置を作製した。以上により、比較例5の曲面形状を有するエレクトロクロミック装置を作製した。
熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは81mmであり、熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での基板の最大長軸長さは、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での基板の最大長軸長さに対して、(81mm/80mm)×100=101.3%であった。
各エレクトロクロミック装置の、第1の取り出し電極21と第2の取り出し電極22との間に、第1の取り出し電極がマイナス極となるように−3.5Vの電圧を印加させたところ、実施例及び比較例のエレクトロクロミック装置が上記構造式Aのエレクトロクロミック化合物に由来するマゼンタ色に発色することが確認された。
実施例1及び3のエレクトロクロミック装置は、全体が均一に充分発色するのに3秒間かかり、実施例2及び4のエレクトロクロミック装置は、全体が均一に充分発色するのに2秒間かかった。
比較例1及び3のエレクトロクロミック装置は、全体が均一に充分発色するのに要する時間が2秒間であったが、取り出し電極の外周部が部分的に剥離しており、一部領域では発色が確認できなかった。
比較例2及び4のエレクトロクロミック装置は、全体が均一に充分発色するのに4秒間かかった。
比較例5のエレクトロクロミック装置は、全体が均一に充分発色するのに2秒間かかった。
次に、各エレクトロクロミック装置の第1の取り出し電極21と第2の取り出し電極22との間に、+3.5Vの電圧を2秒間印加させたところ、エレクトロクロミック化合物が消色し、各エレクトロクロミック装置が透明になることが確認された。
[評価基準]
○:全体が均一に充分発色するのに要する時間が3秒間以下であり、発消色性が良好
×:全体が均一に充分発色するのに要する時間が3秒間を超え、発消色性が不良
作製した各エレクトロクロミック装置の取り出し電極の外周部を目視で観察することにより、剥離の有無を評価した。
作製した各エレクトロクロミック装置の消色状態の透過率を、日本電色株式会社製NDH5000を用いて測定し、下記基準により、評価した。
[評価基準]
○:透過率が80%以上であり、良好
×:透過率が80%未満であり、不良
作製した各エレクトロクロミック装置の消色状態のヘイズを、日本電色株式会社製NDH5000を用い、JIS規格に則って測定し、下記基準により、評価した。
[評価基準]
○:ヘイズが2.0未満であり、良好
×:ヘイズが2.0以上であり、不良
<1> 第1の基板と、
前記第1の基板上に形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上に形成されたエレクトロクロミック層と、
前記第1の基板と対向する第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1の基板側の面に形成された第2の電極層と、
前記エレクトロクロミック層と前記第2の電極層の間に形成された少なくとも紫外線により硬化可能な電解質層と、を有するエレクトロクロミック装置であって、
前記第1の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第1の取り出し電極と、
前記第2の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第2の取り出し電極と、を有し、
前記第1の取り出し電極及び前記第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、互いに重ならないように配置されていることを特徴とするエレクトロクロミック装置である。
<2> 前記取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、Au、Ag、Al、Zn、Zr、Ge、Pt、Rd、Ni、W、Pd、Cr、Mo、Cu及びRhから選択される少なくとも1種の金属、又はこれらの合金を含む領域である前記<1>に記載のエレクトロクロミック装置である。
<3> 前記取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、Ag−Pd−Cu合金を含む領域である前記<2>に記載のエレクトロクロミック装置である。
<4> 前記エレクトロクロミック層と前記第2の電極層の間に、少なくとも紫外線により硬化可能な固体電解質層を有する前記<1>から<3>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<5> 前記電極層が、オキシエチレン鎖又はオキシプロピレン鎖を含有するマトリックスポリマーとイオン液体との固溶体からなる前記<1>から<4>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<6> 前記第1の電極層及び前記第2の電極層の各々の厚みが、20nm以上500nm以下である前記<1>から<5>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<7> 前記エレクトロクロミック層が、ビオロゲン系化合物及びピリジン系化合物のいずれかを含有する前記<1>から<6>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<8> 前記エレクトロクロミック層の平均厚みが、0.2μm以上5μm以下である前記<1>から<7>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<9> 前記<1>から<8>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置が曲面形状を有することを特徴とするエレクトロクロミック装置である。
<10> 前記曲面形状が熱成型で形成される前記<9>に記載のエレクトロクロミック装置である。
<11> 熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での第1及び第2の基板の最大長軸長さが、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での第1及び第2の基板の最大長軸長さに対して120%以下である前記<10>に記載のエレクトロクロミック装置である。
<12> 熱成型後におけるエレクトロクロミック装置の曲面での第1及び第2の基板の最大長軸長さが、熱成型前におけるエレクトロクロミック装置の平面での第1及び第2の基板の最大長軸長さに対して103%以下である前記<10>から<11>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<13> 前記第2の電極層に接して形成される劣化防止層を有する前記<1>から<12>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<14> 前記第1の電極層及び前記第2の電極層の少なくともいずれかが、導電性金属、導電性酸化物、及び導電性カーボンのいずれかを含有する前記<1>から<13>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置である。
<15> 前記<1>から<14>のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置を有することを特徴とするエレクトロクロミック調光装置である。
<16> エレクトロクロミック調光眼鏡である前記<15>に記載のエレクトロクロミック調光装置である。
12 第1の電極層
13 エレクトロクロミック層
14 固体電解質層
15 第2の電極層
16 第2の基板
18 劣化防止層
21 第1の取り出し電極
22 第2の取り出し電極
10、20、30、40、50 エレクトロクロミック装置
Claims (6)
- 第1の基板と、
前記第1の基板上に形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上に形成されたエレクトロクロミック層と、
前記第1の基板と対向する第2の基板と、
前記第2の基板における前記第1の基板側の面に形成された第2の電極層と、
前記エレクトロクロミック層と前記第2の電極層の間に形成された少なくとも紫外線により硬化可能な電解質層と、を有するエレクトロクロミック装置であって、
前記第1の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第1の取り出し電極と、
前記第2の電極層と電源とを電気的に接続し、少なくとも一部に紫外線を透過しない領域を有する第2の取り出し電極と、を有し、
前記第1の取り出し電極における紫外線を透過しない領域の少なくとも一部と、前記電解質層の一部とが、互いに重なるように配置されており、
前記第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域の少なくとも一部と、前記電解質層の一部とが、互いに重なるように配置されており、
前記第1の取り出し電極及び前記第2の取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、互いに重ならないように配置されていることを特徴とするエレクトロクロミック装置。 - 前記取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、Au、Ag、Al、Zn、Zr、Ge、Pt、Rd、Ni、W、Pd、Cr、Mo、Cu及びRhから選択される少なくとも1種の金属、又はこれらの合金を含む領域である請求項1に記載のエレクトロクロミック装置。
- 前記取り出し電極における紫外線を透過しない領域が、Ag−Pd−Cu合金を含む領域である請求項2に記載のエレクトロクロミック装置。
- 請求項1から3のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置が曲面形状を有することを特徴とするエレクトロクロミック装置。
- 前記曲面形状が熱成型で形成される請求項4に記載のエレクトロクロミック装置。
- 請求項1から5のいずれかに記載のエレクトロクロミック装置を有することを特徴とするエレクトロクロミック調光装置。
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