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JP6659149B2 - Detection apparatus, detection method, lithography apparatus, and article manufacturing method - Google Patents

Detection apparatus, detection method, lithography apparatus, and article manufacturing method Download PDF

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JP6659149B2 JP2016019918A JP2016019918A JP6659149B2 JP 6659149 B2 JP6659149 B2 JP 6659149B2 JP 2016019918 A JP2016019918 A JP 2016019918A JP 2016019918 A JP2016019918 A JP 2016019918A JP 6659149 B2 JP6659149 B2 JP 6659149B2
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Description

本発明は、検出装置、検出方法、リソグラフィ装置および物品の製造方法に関する。   The present invention relates to a detection device, a detection method, a lithography device, and a method for manufacturing an article.

インプリント装置は、型に設けられたアライメントマークと基板に設けられたアライメントマークとを複数個所で並行して検出するために、複数の光学系(所謂アライメントスコープ)を備えている(特許文献1)。複数の撮像部の各々が撮像により得た画像を処理する処理部を備えた装置(例えば上記インプリント装置のようなリソグラフィ装置)においては、撮像対象のマーク(またはそれに対応する光学系)と撮像部とを紐付ける(対応付ける)ことが必要となる。   The imprint apparatus includes a plurality of optical systems (so-called alignment scopes) for detecting an alignment mark provided on a mold and an alignment mark provided on a substrate at a plurality of locations in parallel (Patent Document 1). ). In an apparatus (for example, a lithography apparatus such as the above-described imprint apparatus) including a processing unit that processes an image obtained by each of the plurality of imaging units, a mark to be imaged (or an optical system corresponding thereto) and an It is necessary to link (associate) with the section.

特許第4185941号公報Japanese Patent No. 4185941

しかしながら、撮像部とマーク(またはマークを検出する光学系)とが正しく対応付けられていないと、位置合わせ(重ね合わせ)が困難となる。   However, if the image pickup unit and the mark (or the optical system for detecting the mark) are not correctly associated with each other, it is difficult to perform alignment (overlap).

本発明は、例えば、撮像部と光学系との間の対応関係の特定に有利な検出装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide, for example, a detection device that is advantageous for specifying a correspondence between an imaging unit and an optical system.

上記課題を解決するために、本発明は、マークを検出する検出装置であって、複数の光学系と、複数の光学系による複数の像に対してそれぞれ撮像を行う複数の撮像部と、複数の光学系のうちの一つと複数の撮像部のうちの一つとの対応関係を得る制御部と、を備え、制御部は、基準部材介して複数の光学系に像を形成させた場合に複数の撮像部によりそれぞれ得られる複数の出力である光量の大きさに基づいて、対応関係を得ることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention is a detection device for detecting a mark, a plurality of optical systems, a plurality of imaging units that respectively image a plurality of images by the plurality of optical systems, a plurality of A control unit that obtains a correspondence relationship between one of the optical systems and one of the plurality of imaging units, and the control unit is configured to form an image on the plurality of optical systems via the reference member. The correspondence is obtained based on the magnitudes of the light amounts, which are a plurality of outputs respectively obtained by the plurality of imaging units.

本発明によれば、例えば、撮像部と光学系との間の対応関係の特定に有利な検出装置を提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide a detection device that is advantageous for specifying the correspondence between the imaging unit and the optical system.

第1実施形態に係る検出装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a detection device according to the first embodiment. 光学系および光源部の構成の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of a structure of an optical system and a light source part. 第1実施形態に係る撮像部を特定する処理の流れを示すフローチャートである。6 is a flowchart illustrating a flow of a process for specifying an imaging unit according to the first embodiment. 光学系と基準部材との位置関係を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a positional relationship between an optical system and a reference member. 出力の計測結果の例を示した図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an output measurement result.

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係る検出装置の概略図である。本実施形態では、当該検出装置は、リソグラフィ装置(例えばインプリント装置)へ適用するものとして説明する。検出装置10は、撮像部(カメラ)11〜14と、光学系21〜24と、駆動機構25〜28と、画像処理部30と、ハブ31と、光源部40と、制御部60と、を有する。撮像部11〜14は、CCD、CMOS等の素子により構成されうる。光学系21〜24のそれぞれには、撮像部11〜14のいずれかが搭載される。本実施形態では、光学系21には撮像部11が、光学系22には撮像部12が、光学系23には撮像部13が、光学系24には撮像部14がそれぞれ接続される。光学系21〜24は、基板Wの位置合わせ(アライメント)計測のためのスコープ(顕微鏡)であり、基板W上のアライメントマークを検出するための検出光学系および当該マークを照明するための照明光学系を含んで構成されうる。駆動機構25〜28は、位置合わせ計測のため、光学系21〜24をXY平面に平行な方向において駆動しうる。ここでは、光学系21〜24の光軸をZ軸とし、それに垂直な平面をXY平面とする。
(1st Embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram of a detection device according to the first embodiment of the present invention. In the present embodiment, the detection apparatus will be described as applied to a lithography apparatus (for example, an imprint apparatus). The detection device 10 includes imaging units (cameras) 11 to 14, optical systems 21 to 24, driving mechanisms 25 to 28, an image processing unit 30, a hub 31, a light source unit 40, and a control unit 60. Have. The imaging units 11 to 14 can be configured by elements such as a CCD and a CMOS. One of the imaging units 11 to 14 is mounted on each of the optical systems 21 to 24. In the present embodiment, the imaging unit 11 is connected to the optical system 21, the imaging unit 12 is connected to the optical system 22, the imaging unit 13 is connected to the optical system 23, and the imaging unit 14 is connected to the optical system 24. The optical systems 21 to 24 are scopes (microscopes) for measuring the alignment of the substrate W (alignment), and include a detection optical system for detecting an alignment mark on the substrate W and an illumination optical system for illuminating the mark. It can be configured to include a system. The drive mechanisms 25 to 28 can drive the optical systems 21 to 24 in a direction parallel to the XY plane for alignment measurement. Here, the optical axes of the optical systems 21 to 24 are defined as the Z axis, and a plane perpendicular to the Z axis is defined as the XY plane.

検出装置10を備えるリソグラフィ装置は、基板ステージ50と、インプリントヘッド70と、を有する。基板ステージ50は、基板Wを保持する基板チャック52と、基板チャック52を保持して可動のチャック保持部54とを含む。チャック保持部54は、不図示の駆動機構により移動される。チャック保持部54には、基準部材51が構成され、各種のキャリブレーションのためのマークが形成されている。検出装置10は、基準部材51上のマークの位置検出に用いられうる。なお、基準部材51は、基板W又は基板ステージ50に構成されるセンサーをその代用としうる。不図示の駆動機構は、チャック保持部54の位置を6自由度に関して制御することによって、基板Wの位置決めを行いうる。ここで、当該6自由度は、XYZ座標系の各軸に沿った並進自由度と、各軸の周りの回転自由度とを含む。また、リソグラフィ装置は、駆動機構25〜28を支持する定盤(不図示)や、基板ステージ50を支持する定盤(不図示)を含む。   The lithography apparatus including the detection device 10 includes a substrate stage 50 and an imprint head 70. The substrate stage 50 includes a substrate chuck 52 that holds the substrate W, and a movable chuck holder 54 that holds the substrate chuck 52 and is movable. The chuck holder 54 is moved by a drive mechanism (not shown). A reference member 51 is formed in the chuck holding section 54, and marks for various kinds of calibration are formed. The detection device 10 can be used for detecting the position of a mark on the reference member 51. Note that the reference member 51 may use a sensor configured on the substrate W or the substrate stage 50 as a substitute. The drive mechanism (not shown) can position the substrate W by controlling the position of the chuck holding section 54 with respect to six degrees of freedom. Here, the six degrees of freedom include a degree of freedom of translation along each axis of the XYZ coordinate system and a degree of freedom of rotation about each axis. Further, the lithographic apparatus includes a surface plate (not shown) for supporting the driving mechanisms 25 to 28 and a surface plate (not shown) for supporting the substrate stage 50.

インプリントヘッド70は、インプリント用の型を保持する型保持部(型チャック)と、基板(上のインプリント材)に対して押型および離型を行うために型保持部を移動(例えば昇降)させる駆動部とを含みうる。また、インプリント材に型を接触させた状態でインプリント材を硬化させるための硬化部(例えば、インプリント材に紫外線を照射する照射部)を含みうる。   The imprint head 70 moves (for example, moves up and down) the mold holding unit (mold chuck) for holding the imprinting mold and the mold holding unit to perform pressing and releasing with respect to the substrate (upper imprint material). ). Further, it may include a curing unit for curing the imprint material with the mold in contact with the imprint material (for example, an irradiation unit that irradiates the imprint material with ultraviolet rays).

撮像部11〜14は、ハブ31を介して画像処理部30と接続される。光源部40が発した光は、光学系21〜24を介して、基準部材51に入射され、反射される。基準部材51からの反射光は、光学系21〜24を介して、撮像部11〜14に入射する。撮像部11〜14は、入射光(入力)を電気信号に変換して画像処理部30に出力する。   The imaging units 11 to 14 are connected to the image processing unit 30 via the hub 31. The light emitted from the light source unit 40 enters the reference member 51 via the optical systems 21 to 24 and is reflected. The reflected light from the reference member 51 enters the imaging units 11 to 14 via the optical systems 21 to 24. The imaging units 11 to 14 convert incident light (input) into an electric signal and output the electric signal to the image processing unit 30.

制御部60は、情報処理手段としてのコンピュータを含みうる。制御部60は、画像処理部30、光源部40、駆動機構25〜28、基板ステージ50の駆動機構の制御を行いうる。図1において、制御部60と各部との間の接続線は一部省略している。また、制御部60は、その一部として画像処理部30を含みうる。   Control unit 60 may include a computer as information processing means. The control unit 60 can control the image processing unit 30, the light source unit 40, the driving mechanisms 25 to 28, and the driving mechanism of the substrate stage 50. 1, a connection line between the control unit 60 and each unit is partially omitted. Further, the control unit 60 may include the image processing unit 30 as a part thereof.

図2は、光学系および光源部の構成の一例を示す概略図である。簡単のため、光学系21〜24のうち、光学系21のみを図示している。光学系21は、検出光学系210と照明光学系220とを含む。照明光学系220は、遮光部221と、プリズム211とを備える。検出光学系210は、プリズム211と、レンズ212とを備える。プリズム211は、検出光学系210および照明光学系220で共用され、各系の瞳面もしくはその近傍に配置されている。プリズム211は、貼り合せ面に半透膜を有するハーフプリズムとしうる。または、表面に反射膜を成膜した板状の光学素子としうる。照明光学系220は、光源部40からの光を、プリズム211等を介して、基準部材51を照明する。基準部材51により反射された光(反射光)は検出光学系210を介して、撮像部11内の撮像素子上に結像される。遮光部221は、制御部60により制御される。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the optical system and the light source unit. For simplicity, only the optical system 21 among the optical systems 21 to 24 is illustrated. The optical system 21 includes a detection optical system 210 and an illumination optical system 220. The illumination optical system 220 includes a light blocking unit 221 and a prism 211. The detection optical system 210 includes a prism 211 and a lens 212. The prism 211 is shared by the detection optical system 210 and the illumination optical system 220, and is arranged on or near the pupil plane of each system. The prism 211 may be a half prism having a semi-permeable film on a bonding surface. Alternatively, a plate-like optical element having a reflective film formed on the surface may be used. The illumination optical system 220 illuminates the reference member 51 with light from the light source unit 40 via the prism 211 and the like. The light (reflected light) reflected by the reference member 51 is imaged on an image sensor in the image pickup unit 11 via the detection optical system 210. The light shielding unit 221 is controlled by the control unit 60.

光源部40は、光源401〜404と、NDフィルタ411〜414と、拡散板421〜424と、を含む。光源401〜404には例えば、ハロゲンランプやLED、半導体レーザー(LD)、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプのうちの少なくとも1つを用いうる。NDフィルタ411〜414は、通過する光の強度を調整するための素子である。   The light source unit 40 includes light sources 401 to 404, ND filters 411 to 414, and diffusion plates 421 to 424. As the light sources 401 to 404, for example, at least one of a halogen lamp, an LED, a semiconductor laser (LD), a high-pressure mercury lamp, and a metal halide lamp can be used. The ND filters 411 to 414 are elements for adjusting the intensity of passing light.

光源401〜404によって発せられた光は、NDフィルタ411〜414を通過して光量調整される。NDフィルタ411〜414は、それぞれ透過率の互いに異なる複数のフィルタを含み、必要な光量に応じてフィルタを選択的に光路内に挿入する。また、フィルタ内の位置によって透過率が連続的または段階的に変化するフィルタを用いて、必要な光量に応じて光線の透過するフィルタ内の位置を調整するようにしてもよい。また、光量調整は、光源401〜404の駆動電流の操作を単独で又は併用して行ってもよい。NDフィルタ411を通過した光は、拡散板421〜424を通過してファイバ450に入射し、ファイバ450を介して光学系21〜24に導入される。光源部40の各要素は、光学系の数と同数分用意されており、光学系21〜24に導入される光の光量はそれぞれ独立に調整できる。なお、光源は、光学系21〜24それぞれに設ける必要はなく、複数の光学系に共用される構成でもよい。   The light emitted from the light sources 401 to 404 passes through the ND filters 411 to 414 and the light amount is adjusted. Each of the ND filters 411 to 414 includes a plurality of filters having different transmittances, and selectively inserts the filters into the optical path according to a required light amount. Alternatively, a filter whose transmittance changes continuously or stepwise depending on the position in the filter may be used to adjust the position in the filter through which the light beam passes according to the required amount of light. Further, the light amount adjustment may be performed by operating the drive current of the light sources 401 to 404 alone or in combination. The light that has passed through the ND filter 411 passes through the diffusion plates 421 to 424, enters the fiber 450, and is introduced into the optical systems 21 to 24 via the fiber 450. Each element of the light source unit 40 is prepared in the same number as the number of optical systems, and the amounts of light introduced into the optical systems 21 to 24 can be adjusted independently. The light source does not need to be provided in each of the optical systems 21 to 24, and may be configured to be shared by a plurality of optical systems.

本実施形態では、画像処理部30と撮像部11〜14との接続に用いるインターフェースとして、USB(Universal Serial Bus)を採用している。USBによる接続は、その規格上、127台までの機器(撮像部)をコンピュータ(画像処理部30)に接続できる。コンピュータの接続ポートが不足する場合、ハブ31を用いて接続ポートを増設する手段が用いられる。画像処理部と各撮像部とは、ホスト−スレーブ間の通信が確立した時点で、画像処理部が撮像部を認識することになるが、認識した個々の撮像部が光学系21〜24の何れに搭載した撮像部なのか(撮像部と光学系との物理的な対応関係)は判別できない。これは、別のインターフェース(無線方式など)を用いた場合でも同様である。   In the present embodiment, a USB (Universal Serial Bus) is employed as an interface used to connect the image processing unit 30 and the imaging units 11 to 14. According to the USB connection, up to 127 devices (imaging units) can be connected to a computer (image processing unit 30) due to the standard. When the connection ports of the computer are insufficient, a means for increasing the connection ports using the hub 31 is used. The image processing unit and each imaging unit recognize the imaging unit when communication between the host and the slave is established, and the individual imaging unit that has recognized any one of the optical systems 21 to 24 (A physical correspondence between the imaging unit and the optical system) cannot be determined. This is the same even when another interface (such as a wireless system) is used.

図3は、本実施形態に係る撮像部を特定する処理の流れを示すフローチャートである。ステップS1では、制御部60は、ステップS2で駆動する光学系(対象光学系)を選択する。ステップS2では、制御部60は、基準部材51からの反射光を受光する位置に対象光学系を駆動する。   FIG. 3 is a flowchart illustrating a flow of a process for specifying the imaging unit according to the present embodiment. In step S1, the control unit 60 selects an optical system (target optical system) to be driven in step S2. In step S2, the control unit 60 drives the target optical system to a position where the reflected light from the reference member 51 is received.

図4(A)〜(C)は、光学系21〜24と基準部材51との位置関係を示す図である。図4(A)は、基準部材51が光学系21〜24からの光入射領域を同時にカバーしている場合を示す模式図である。図4(B)は、基準部材51が各光学系からの光入射領域に対応して個別に配置されている場合を示す模式図である。これらの場合、ステップS2での制御部60による光学系の駆動は必須ではない。一方、図4(C)は、基準部材51からの反射光を受光できる位置に光学系21を駆動した場合を示す図である。この場合は、例えば、ステップS1で光学系22が選定された場合、ステップS2で制御部60は光学系22を駆動する必要がある。制御部60は、このような駆動の態様の情報を必要に応じて予め不図示の記憶部に保持(記憶)しておくことにより、ステップS2では、当該情報に基づいて光学系の駆動を行いうる。   4A to 4C are diagrams showing the positional relationship between the optical systems 21 to 24 and the reference member 51. FIG. 4A is a schematic diagram illustrating a case where the reference member 51 simultaneously covers the light incident areas from the optical systems 21 to 24. FIG. 4B is a schematic diagram illustrating a case where the reference members 51 are individually arranged corresponding to light incident areas from the respective optical systems. In these cases, the driving of the optical system by the control unit 60 in step S2 is not essential. On the other hand, FIG. 4C is a diagram illustrating a case where the optical system 21 is driven to a position where the reflected light from the reference member 51 can be received. In this case, for example, when the optical system 22 is selected in step S1, the control unit 60 needs to drive the optical system 22 in step S2. The control unit 60 stores (stores) such drive mode information in a storage unit (not shown) in advance as necessary, and drives the optical system based on the information in step S2. sell.

ステップS3で、制御部60は、対象光学系のみに光が入射するように光源部40または対象光学系以外の光学系の内部に含まれる遮光部221を制御する。例えば、対象光学系が光学系21であれば、NDフィルタ412〜414、光学系22〜24の内部の遮光部、または光源部40内の光源402〜404を制御する。ステップS4では、画像処理部30に出力された各撮像部からの信号を、画像処理部30を介して制御部60に含まれる不図示の記憶部に記憶させる。   In step S3, the control unit 60 controls the light shielding unit 221 included in the light source unit 40 or an optical system other than the target optical system so that light is incident only on the target optical system. For example, if the target optical system is the optical system 21, the ND filters 412 to 414, the light shielding units inside the optical systems 22 to 24, or the light sources 402 to 404 in the light source unit 40 are controlled. In step S <b> 4, the signal output from each imaging unit to the image processing unit 30 is stored in a storage unit (not shown) included in the control unit 60 via the image processing unit 30.

図5は、ステップS4で記憶されたデータの例を示す図である。制御部60は、このデータ(計測結果テーブル)に基づいて、撮像部と光学系とを紐付ける(対応付ける)。図5において、光量計測1は、1回目のステップS1〜S4の工程による計測結果を示す。光量計測2は、2回目の、光量計測3は、3回目の、光量計測4は、4回目のステップS1〜S4の工程による計測結果をそれぞれ示す。表中の数字は、撮像部11〜撮像部14の出力の大きさ(例えば平均画素値)を示す。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of data stored in step S4. The control unit 60 associates (associates) the imaging unit with the optical system based on the data (measurement result table). In FIG. 5, light quantity measurement 1 shows the measurement result in the first process of steps S1 to S4. The light quantity measurement 2 shows the measurement results in the second time, the light quantity measurement 3 shows the measurement results in the third time, and the light quantity measurement 4 shows the measurement results in the fourth time steps S1 to S4. The numbers in the table indicate the magnitudes of the outputs (for example, average pixel values) of the imaging units 11 to 14.

ステップS5では、制御部60は、全撮像部について工程S1ないしS4を実施したかを判定する。実施済み(Yes)ならば処理を終了し、未実施(No)ならば処理をステップS1から繰り返す。   In step S5, the control unit 60 determines whether steps S1 to S4 have been performed for all the imaging units. If the execution has been completed (Yes), the processing is terminated, and if not (No), the processing is repeated from step S1.

図5に示す計測結果テーブルに基づいて撮像部と光学系とを紐付ける(対応関係を得る)ことができる。本実施形態では、初回の計測(光量計測1)での対象光学系21に紐付く撮像部は、出力の大きさが最大となる撮像部11である。同様にして、光学系22に撮像部12が、光学系23に撮像部14が、光学系24に撮像部13がそれぞれ紐付く。   Based on the measurement result table shown in FIG. 5, the imaging unit and the optical system can be linked (a correspondence relationship can be obtained). In the present embodiment, the imaging unit associated with the target optical system 21 in the first measurement (light amount measurement 1) is the imaging unit 11 having the maximum output. Similarly, the imaging unit 12 is linked to the optical system 22, the imaging unit 14 is linked to the optical system 23, and the imaging unit 13 is linked to the optical system 24.

得られた撮像部と光学系との対応関係は、制御部60内の不図示の記憶部に記憶される。リソグラフィ装置は、撮像部と光学系との接続関係を変更しない限りは、再起動時に図3の処理を実施することなく、記憶部に記憶された情報を参照することにより、撮像部と光学系との対応関係を特定することができる。   The obtained correspondence between the imaging unit and the optical system is stored in a storage unit (not shown) in the control unit 60. The lithography apparatus refers to the information stored in the storage unit without performing the processing in FIG. 3 at the time of restarting, unless the connection relationship between the imaging unit and the optical system is changed. Can be specified.

以上のように、本実施形態の検出装置は、撮像部と光学系との対応付けのために特別な構成を追加する必要がない。本実施形態によれば、撮像部と光学系との間の対応関係の特定に有利な検出装置を提供することができる。   As described above, the detection device of the present embodiment does not need to add a special configuration for associating the imaging unit with the optical system. According to the present embodiment, it is possible to provide a detection device that is advantageous for specifying the correspondence between the imaging unit and the optical system.

なお、上記実施形態は、基準部材51を二次光源として、基準部材51からの反射光を計測したが、基準部材51をLED光源等の自ら発光する素子(一次光源)に置き換えることによっても実施可能である。また、上記実施形態は、リソグラフィ装置としてインプリント装置を例示したが、他のいかなるリソグラフィ装置にも適用可能である。   In the above embodiment, the reflected light from the reference member 51 is measured using the reference member 51 as a secondary light source. It is possible. In the above embodiment, an imprint apparatus has been described as an example of a lithographic apparatus, but the present invention can be applied to any other lithographic apparatus.

また、上記実施形態では、特定の光学系に対応する撮像部を各撮像部の出力の大きさ(平均画素値)に基づいて特定したが、これに限らず、例えば、撮像部の出力から認識されるマークの形状、個数、または配置等に基づいて特定することもできる。この場合、上記ステップS4で記憶されるデータは、各撮像部により得られた当該マークの形、個数、または配置等に対応したデータである。   Further, in the above-described embodiment, the imaging unit corresponding to the specific optical system is specified based on the output size (average pixel value) of each imaging unit. It can also be specified based on the shape, number, arrangement, etc. of the marks to be made. In this case, the data stored in step S4 is data corresponding to the shape, number, or arrangement of the mark obtained by each imaging unit.

(物品製造方法に係る実施形態)
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工(例えば残膜除去(リソグラフィ装置がインプリント装置である場合)する工程とを含む。リソグラフィ装置が露光または描画装置である場合は、上記加工する工程の代わりに現像する工程を含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
(Embodiment related to article manufacturing method)
The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a micro device such as a semiconductor device or an element having a fine structure. The method for manufacturing an article according to the present embodiment includes a step of forming a pattern on a substrate using the above-described lithography apparatus and a step of processing the substrate on which the pattern is formed in this step (for example, removal of a residual film (when the lithography apparatus is If the lithographic apparatus is an exposure or drawing apparatus, the method includes a developing step instead of the above-mentioned processing step. Film, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.) The method of manufacturing an article according to the present embodiment is superior to the conventional method in the performance, quality, and productivity of the article. Advantageous in at least one of the production costs.

(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
(Other embodiments)
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist.

11〜14 撮像部
21〜24 光学系
51 基準部材
60 制御部
11 to 14 imaging unit 21 to 24 optical system 51 reference member 60 control unit

Claims (12)

マークを検出する検出装置であって、
複数の光学系と、
前記複数の光学系による複数の像に対してそれぞれ撮像を行う複数の撮像部と、
前記複数の光学系のうちの一つと前記複数の撮像部のうちの一つとの対応関係を得る制御部と
備え、
前記制御部は、基準部材介して前記複数の光学系に像を形成させた場合に前記複数の撮像部によりそれぞれ得られる複数の出力である光量の大きさに基づいて、前記対応関係を得ることを特徴とする検出装置。
A detection device for detecting a mark,
Multiple optics,
A plurality of imaging units that respectively image a plurality of images by the plurality of optical systems,
A control unit that obtains a correspondence between one of the plurality of optical systems and one of the plurality of imaging units ;
With
Wherein, when having formed an image on the plurality of optical systems through the reference member, based on the magnitude of the light intensity of a plurality of outputs respectively obtained by the plurality of imaging units, the relationship A detection device characterized by obtaining.
マークを検出する検出装置であって、
複数の光学系と、
前記複数の光学系による複数の像に対してそれぞれ撮像を行う複数の撮像部と、
前記複数の光学系のうちの一つと前記複数の撮像部のうちの一つとの対応関係を得る制御部と、
を備え、
前記制御部は、基準部材を介して前記複数の光学系に像を形成させた場合に、前記複数の撮像部によりそれぞれ得られる複数の出力それぞれから認識されるマークの特徴に基づいて、前記対応関係を得ることを特徴とする検出装置。
A detection device for detecting a mark,
Multiple optics,
A plurality of imaging units that respectively image a plurality of images by the plurality of optical systems,
A control unit that obtains a correspondence relationship between one of the plurality of optical systems and one of the plurality of imaging units;
With
The control unit, when an image is formed on the plurality of optical systems via a reference member , based on a feature of a mark recognized from each of a plurality of outputs respectively obtained by the plurality of imaging units , dETECTION dEVICE you and obtaining a relationship.
前記特徴は、前記マークの形状、配置および数のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項に記載の検出装置。 The detection device according to claim 2 , wherein the feature includes at least one of a shape, an arrangement, and a number of the marks. 前記制御部は、前記複数の光学系のうち対象の光学系以外で形成される像が対応する撮像部で撮像されないように制御させた状態で、前記複数の出力を取得することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の検出装置。The control unit acquires the plurality of outputs in a state in which an image formed by a component other than the target optical system among the plurality of optical systems is controlled so as not to be captured by a corresponding imaging unit. The detection device according to claim 1. 前記複数の光学系のそれぞれに対応して設けられた複数の遮光部をさらに有し、Further comprising a plurality of light shielding portions provided corresponding to each of the plurality of optical systems,
前記制御部は、前記複数の遮光部を制御することで、前記複数の光学系のうち対象の光学系以外で形成される像が対応する撮像部で撮像されないように制御させることを特徴とする請求項4に記載の検出装置。The control unit controls the plurality of light shielding units so that an image formed by a component other than the target optical system of the plurality of optical systems is not captured by a corresponding imaging unit. The detection device according to claim 4.
前記対応関係を記憶する記憶部を備えることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の検出装置。   The detection device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a storage unit that stores the correspondence. 前記基準部材は、光源を含み、
前記複数の像のそれぞれは、前記光源により形成されることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の検出装置。
The reference member includes a light source,
Wherein the plurality of each of the image, the detection device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it is formed by the light source.
前記複数の撮像部のそれぞれと前記制御部とは、USBを介して接続されていることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の検出装置。   The detection device according to any one of claims 1 to 7, wherein each of the plurality of imaging units and the control unit are connected via a USB. 複数の光学系と、前記複数の光学系による複数の像に対してそれぞれ撮像を行う複数の撮像部とを用いてマークを検出する検出装置において、前記複数の光学系のうちの一つと前記複数の撮像部のうちの一つとの対応関係を得る方法であって、
基準部材介して前記複数の光学系に順に像を形成させた場合に前記複数の撮像部によりそれぞれ得られる複数の出力である光量の大きさに基づいて、前記対応関係を得ることを特徴とする方法。
In a detection device that detects a mark using a plurality of optical systems and a plurality of imaging units that respectively capture images of a plurality of images by the plurality of optical systems, one of the plurality of optical systems and the plurality of A method for obtaining a correspondence relationship with one of the imaging units,
When order to form an image on the plurality of optical systems through the reference member, based on the magnitude of the light intensity of a plurality of outputs respectively obtained by the plurality of imaging units, characterized by obtaining the correspondence relation And how.
複数の光学系と、前記複数の光学系による複数の像に対してそれぞれ撮像を行う複数の撮像部とを用いてマークを検出する検出装置において、前記複数の光学系のうちの一つと前記複数の撮像部のうちの一つとの対応関係を得る方法であって、In a detection device that detects a mark using a plurality of optical systems and a plurality of imaging units that respectively capture images of a plurality of images by the plurality of optical systems, one of the plurality of optical systems and the plurality of A method for obtaining a correspondence relationship with one of the imaging units,
基準部材を介して前記複数の光学系に像を形成させた場合に、前記複数の撮像部によりそれぞれ得られる複数の出力それぞれから認識されるマークの特徴に基づいて、前記対応関係を得ることを特徴とする方法。When an image is formed on the plurality of optical systems via a reference member, the correspondence is obtained based on a feature of a mark recognized from each of a plurality of outputs obtained by the plurality of imaging units. Features method.
パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板に形成されたマークを検出する請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の検出装置を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。
A lithographic apparatus for forming a pattern on a substrate, comprising:
A lithographic apparatus comprising the detection device according to any one of claims 1 to 8, which detects a mark formed on the substrate.
請求項1に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
A step of a pattern formed on the substrate using a lithographic apparatus according to claim 1 1,
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step,
A method for producing an article, comprising:
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