JP6650379B2

JP6650379B2 - 表面検査装置、表面検査方法及びデータベース

Info

Publication number: JP6650379B2
Application number: JP2016180267A
Authority: JP
Inventors: 小西　孝明; 孝明小西; 定岡　紀行; 紀行定岡; 博文松江; 高橋　寿一; 寿一高橋
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2016-09-15
Filing date: 2016-09-15
Publication date: 2020-02-19
Anticipated expiration: 2036-09-15
Also published as: JP2018044873A

Description

本発明は、表面検査装置、表面検査方法及びデータベースに関する。

鋳造部品の量産現場においては、鋳造プロセス終了後に欠陥の有無について判定を行い、次の機械加工プロセスへ提供する必要がある。鋳造プロセスにおいては、種々の要因により、内部・外部ともに様々な形状の欠陥が発生しうる。特に、部品表面に発生する湯境欠陥については、外部荷重がかかる環境下において疲労亀裂の起点となる可能性がある。このため、鋳造プロセス終了後の検査工程において欠陥を確実に検出し、部品の良否判定を行うことが重要である。

従来の検査工程においては、人手による目視検査が主に行われていた。しかしながら、大量にある量産品の全数検査を目視により行うことは、非効率であり、また、見落としが発生するリスクも高い。そこで、目視検査に代わる自動欠陥検査技術のニーズが高まっている。

自動検査については、電子基板などの平面的な対象物に対するインライン自動検査をはじめとして、自動車の車体パネルのように比較的大きいサイズの対象物や複雑な形状を有する対象物を効率よく検査する装置について種々の提案がなされている。

例えば、特許文献１には、曲面を有する対象物の表面を検査する技術に関して、検査対象であるワークの断面曲率とワークの長さに基づいて光学センサの走査方向と走査速度を選定し、断面における段差面部の高さと、予め設定したワークの形状データに基づいて走査パターンを選定し、表面欠陥を検査する方法及び装置が記載されている。

特許第４６７０１８０号公報

表面形状計測の対象が量産鋳造品等の場合には、表面の検査位置によって異なる形態の欠陥が発生する。効率的な検査のためには、欠陥の形態によって表面検査部位ごとに走査を制御することが望ましい。

特許文献１に記載の技術は、ワークの表面形状に基づいて走査方向を変更し、断面形状に基づいて走査速度および走査パターンを選定するものである。しかしながら、特許文献１に記載の技術は、欠陥の形態に基づいて部位ごとに走査パターンを変更する技術ではない。このため、特許文献１に記載の技術を用いた場合、ワークの表面を一様に測定することになり、測定が必要でない領域についても測定することになり、その分、時間を要することになる。

そこで、本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、その目的は、検査対象物の表面検査を高速かつ高精度に行うことにある。

本発明の表面検査装置は、検査対象物の表面の検査を行う装置であって、測定部と、制御部と、を備え、測定部は、制御部の指令により移動可能であり、当該表面検査装置は、検査対象物の欠陥情報を用いて走査条件を設定する。

本発明によれば、検査対象物の欠陥情報を用いるため、見落としのない信頼性の高い検査が可能である。また、本発明によれば、検査対象物の欠陥情報に着目するため、欠陥でない部分の測定を省略することができ、高速で検査をすることができる。

本発明の表面検査装置の全体構成を検査対象の構造物とともに概略的に示す図である。本発明の表面検査方法を示すフローチャートである。記憶部に格納した欠陥情報の例を示す図である。方向性を持つ欠陥に対する走査条件の設定方法の一例を説明するための図である。方向性を持たない欠陥に対する走査条件の設定方法の一例を説明するための図である。方向性を持つ欠陥に対して設定された走査条件に基づく走査制御の一例を説明するための図である。方向性を持つ欠陥を走査する場合の測定点を示す図である。方向性を持たない欠陥に対して設定された走査条件に基づく走査制御の一例を説明するための図である。方向性を持たない欠陥を走査する場合の測定点を示す図である。直線状の測定範囲を持つ測定機を用いた本発明の表面検査装置の全体構成を検査対象の構造物とともに概略的に示す図である。ロボットアームを利用した本発明の表面検査装置の全体構成を検査対象の構造物とともに概略的に示す図である。

本発明は、複雑形状の量産鋳物部品等の表面の欠陥を検査する装置及び方法並びに検査に用いるデータベースに関する。

本発明は、検査対象物の設計情報や、形状情報と関連付けられている過去の欠陥データから得られる欠陥情報をデータベースとして利用する。このデータベースの欠陥情報に基いて、表面検査部位ごとに測定機の走査方向および複数軸方向の走査のピッチを独立に制御する。

以下、実施例について図面を用いて説明する。

図１から図１１を用いて、装置を用いた検査の概要について説明する。

図１は、本実施例の表面検査装置の概要を示したものである。

本図において、表面検査装置は、検査対象である構造物１（検査対象物）の表面を測定する測定機２（測定部）と、測定機２を走査する第１軸走査部３と、測定機２を第１軸走査部と異なる方向に走査する第２軸走査部４と、第１軸走査部３および第２軸走査部４の走査方向を変更する走査軸変更部５と、設計情報や過去の検査データから得られた検査対象形状に関連付けられている欠陥情報を格納している第１記憶部６と、第１記憶部６から送られる欠陥情報から走査条件を設定する処理部７と、処理部７で設定された走査条件に基づいて測定機２、第１走査部３、第２走査部４及び走査軸変更部５を制御する制御部８と、測定機２から送られる測定データから表面形状の検査結果を算出する測定結果処理部９と、測定結果処理部９での結果を表示する表示部１０と、測定結果処理部９での結果を記憶する第２記憶部１１と、を備えている。

測定機２は、レーザ距離計である。測定機２は、第１軸走査部３及び第２軸走査部４により移動し、各測定点における測定機２と検査対象物との距離を測定することにより、構造物１の表面の凹凸を二次元的に検出する。欠陥は、凹部だけでなく、凸部も検出する。レーザは、本図において点線で示す平面に直交する方向に照射する。

なお、走査部による測定機２の移動を一次元的なもの（直線的なもの）とし、測定機２が移動する方向に対して例えば直交する方向に構造物１を移動することにより、構造物１の表面の凹凸を二次元的に検出してもよい。

なお、測定機２は、構造物１の表面の画像を取得するカメラであってもよい。この場合、画像における色の分布、色の濃淡、変色等により、構造物１の表面の凹凸を検出する。

本図においては、処理部７と制御部８とを別々の構成要素として記載しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、制御部８が処理部７の機能の一部又は全部を含むものとしてもよい。言い換えると、制御部８は、第１記憶部６から送られる欠陥情報から走査条件を設定する機能を有していてもよい。また、測定機２が処理部７の機能の一部又は全部を含むものとしてもよい。さらに、測定機２又は制御部８が、第１軸走査部３、第２軸走査部４及び走査軸変更部５の機能の一部又は全部を含むものとしてもよい。よって、本発明においては、測定機２又は制御部８が処理部７の機能を含む場合と、処理部７と測定機２又は制御部８とが別々の構成要素である場合と、は同一の発明思想として捉えている。

さらに、測定結果処理部９も、制御部８に含まれるものとしてよい。第２記憶部１１も、第１記憶部６に含まれるものとしてよい。

まとめると、処理部７、制御部８、測定結果処理部９といった、演算を行うデバイスは、１つの電子回路であってもよい。本明細書においては、これらを「制御部」又は「演算部」と総称する。また、第１記憶部６、第２記憶部１１といった、データの保存、蓄積等を行うデバイスは、本明細書においては「記憶部」と総称する。記憶部は、コンピュータ読み取り可能なデータベースを有する。記憶部は、表面検査装置に内蔵されていてもよいし、外付けのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ＤＶＤ等の光ディスク、メモリースティック、ＳＤメモリーカードその他の外部メモリーであってもよい。

図２は、本実施例の表面検査方法を示すフローチャートである。なお、以下の説明においては、図１の表面検査装置の符号も用いている。

図２においては、１個の被検査物に対する検査プロセスを示している。

検査開始ステップＳ１０１において検査が開始されると、欠陥情報読み込みステップＳ１０２において、検査対象となる構造物１の形状に応じた形状別欠陥情報１０３が第１記憶部６から読み出され、処理部７に送られる。そして、走査条件設定ステップＳ１０４において、処理部７で走査条件が設定され、形状測定ステップＳ１０５において、設定された走査条件に基づいて、制御部８が測定機２、第１走査部３、第２走査部４及び走査軸変更部５を制御し、構造物１の欠陥情報に応じた形状測定が実施される。

その後、測定機２から形状測定データ１０６が測定結果処理部９に送られ、形状判定ステップＳ１０７において形状測定データ１０６から形状合否が判断される。合格と判断される場合には検査終了払い出しステップＳ１０８へ進み、不合格と判断される場合にはデータベース登録有無判定ステップＳ１０９に進む。

データベース登録有無判定ステップＳ１０９では、検出された欠陥情報が第１記憶部６に登録がされているかを判断し、登録が既にある場合には不良品搬出ステップＳ１１２に進む。登録がされていないと判断された場合には、欠陥詳細測定ステップＳ１１０に進み、検出された欠陥の詳細情報が再測定される。測定された欠陥情報は、新規欠陥情報１１１として第１記憶部６に送られ、形状別欠陥情報１０３に反映されて格納される。判定後の被検査物は、不良品搬出ステップＳ１１２に進み、不良品として搬出される。

以下、検査プロセスおよび走査設定算出の各ステップにおける詳細について個別に説明する。

図３は、記憶部に格納した検査対象物の欠陥情報の例を示す図である。

まず、図３を用いて、図１の第１記憶部６に格納される、検査対象形状に関連付けられている欠陥情報の詳細について説明する。

図３においては、検査対象物の型番、検査対象物の測定方向、欠陥発生箇所、欠陥形状及び欠陥情報番号が欠陥情報として示されている。

本装置が対象とする欠陥は、表面測定機で健全な箇所との相違を判定可能な形状変化のことを指し、傷や打痕などの凹み形状の欠陥と、バリなどの膨らみ形状の欠陥との両方を含む。検査対象となる鋳造品には、例えば鋳造の注湯方法によって溶湯が十分に流れ込まずに特定の部位に欠陥が現れるケースがある。このような特定の部位に発生する欠陥は、鋳造シミュレーション技術などによって、造形形状ごとに事前に発生箇所や形状を推定される。また、本検査装置や他の手段を用いて過去に検査された造形形状ごとの欠陥情報、すなわち、欠陥の発生箇所や形状を蓄積しておく。

図３に示す検査対象物の欠陥情報は、コンピュータ読み取り可能なデータベースに格納してもよい。欠陥情報は、欠陥形状、欠陥発生位置、欠陥サイズ及び欠陥方向性を含む。

以上の方法によって得られた情報は、図３の欠陥情報リスト１２のように、検査対象形状の型番や検査対象形状データ、検査対象測定面方向、欠陥発生箇所（欠陥発生位置）、欠陥形状のデータ、欠陥情報番号等を関連付けられた状態で第１記憶部に格納される。なお、例えば本検査を機械加工品検査に適用する場合においては、加工プロセスによって特定の部位に加工痕やバリが残るケースなどに置き換えて同様に欠陥情報を格納することが可能である。また、製造プロセスにおいて発生する欠陥、例えば搬送中に発生する打痕や傷などについても同じことが言える。

次に、図４および図５を用いて、図２における走査条件設定ステップＳ１０４で示される走査条件の設定方法について説明する。ここで、図４は、方向性を有する欠陥を示したものである。一方、図５は、方向性を有しない欠陥を示したものである。本明細書においては、このような方向性を「欠陥方向性」という。

走査条件設定ステップＳ１０４では、まず検査対象形状の情報が処理部に入力される。入力方法は、例えば図１に図示しない形状読み取り部を設けて、検査装置に設置された検査対象全体形状を読み取ってもよいし、検査対象の型番刻印などの情報を読み取る方法でもよい。また、検査計画に合わせて事前に形状リストを読み込ませたり、人が個別に情報を入力したりしてもよい。入力された検査対象形状は、第１記憶部６に格納された欠陥情報リスト１２と照らし合わされ、検査対象形状ごとの欠陥情報が読み出される。

図４を用いて、読み出された欠陥情報から、部位ごとの走査軸方向および走査ピッチを決定する方法の一例を説明する。

図４は、読み出された欠陥形状の一例を示している。

走査条件の設定では、まず、欠陥領域に外接する最小楕円を求める。楕円の長径をａ、短径をｂとし、長径方向の基準直交軸からの傾きをθとする。このときの基準直交軸は、どの軸としてもよい。図４では、ｘ軸からの傾きをθとしている。ここで、ａ及びｂを「欠陥サイズ」という。なお、欠陥サイズ（欠陥の寸法）の表示方法は、これに限定されるものではない。

次に、θを基に、走査軸変更部５の走査軸の方向（走査軸変更方向）を決定する。ここでは、例えば、長径ａ方向と第１軸走査方向が平行となるように、走査軸変更部５を基準方向からθだけ回転させる、などの設定がなされる。

次に、長径ａの大きさから、第１軸走査部３の第１軸走査ピッチを決定する。ここでは、例えば、長径ａに対し測定点が必ず２点以上となるよう、第１軸走査ピッチを長径ａの半分のａ／２未満とする、などの設定がなされる。最後に、短径ｂの大きさから、第２走査部４の第２軸走査ピッチを決定する。ここでは、例えば、短径ｂに対し測定点が必ず２点以上となるよう、第２軸走査ピッチを短径ｂの半分のｂ／２未満とする、などの設定がなされる。なお、ここで説明した方法はあくまで一例であり、欠陥の検出に足る測定点を設定できる方法であれば、これに限られない。例えば、図５に示すような方向性の小さい欠陥に対する走査ピッチの決定方法として、長径ａと短径ｂとの比を求め、ある閾値以上の場合には、欠陥は方向性を持たないものと判定して、走査方向は制御せず、さらに２軸の走査ピッチをそれぞれ同じ値としてもよい。例えば、ａ／ｂ＜２の場合には、走査方向は変更せず、第１軸走査ピッチおよび第２軸走査ピッチをともにｂ／２未満とするように設定してもよい。

また、本実施例では、外接最小楕円の当てはめによる求め方を説明したが、欠陥を見逃さない走査軸方向および異なる２軸の走査ピッチを設定できる方法であれば、他の方法を用いてもよい。さらに、外接最小楕円の当てはめによる求め方においては、第１軸走査方向および第２軸走査方向が互いに直交するが、走査軸は直交である必要はなく、欠陥を見逃さないよう測定点を設定できる方法であればこれに限られない。

以上の方法により、処理部７で設定された走査軸変更方向、第１軸走査ピッチ及び第２軸走査ピッチは、欠陥形状ごとの欠陥発生箇所と関連付けられ、検査対象形状の全体の走査条件として設定され、制御部８に送られる。

次に、図６〜図９を用いて、図２における形状測定ステップＳ１０５で示される測定方法について説明する。

図６は、方向性を持つ欠陥に対して設定された走査条件に基づく走査制御の一例を説明するための図である。

図７は、方向性を持つ欠陥を走査する場合の測定点を示す図である。

図８は、方向性を持たない欠陥に対して設定された走査条件に基づく走査制御の一例を説明するための図である。

図９は、方向性を持たない欠陥を走査する場合の測定点を示す図である。

制御部８では、処理部７から送られた走査条件に基づき、測定機２、第１走査部３、第２走査部４及び走査軸変更部５を操作するための信号を発信する。このとき、欠陥発生箇所に対応した表面箇所の走査において、図６に示すように、走査軸変更部５の回転方向、第１走査部３の走査ピッチ及び第２走査部４の走査ピッチが変更される。この例では、走査軸変更部５をθ回転、第１走査部３の走査ピッチをａ／２、第２走査部４の走査ピッチをｂ／２とした場合を示している。

図４に示す、方向性を有する欠陥表面に対してこの設定で走査を実施すると、例えば図７に示すように、欠陥領域のうち少なくとも２点が測定点となり、欠陥を検出することができる。また、図５に示すような方向性の小さい欠陥に対する測定においては、図８に示すように、走査軸変更部５による走査方向は制御せず、第１走査部３及び第２走査部４の走査ピッチを同じ値と設定してもよい。この例では、それぞれ２軸の走査ピッチをｂ／２とした場合を示している。

図５に示す欠陥に対してこの設定で走査を実施すると、例えば図９に示すように、欠陥領域のうち少なくとも２点が測定点となり、欠陥を検出することができる。以上の方法により、欠陥形状によって決められた条件で走査された測定機２によって、形状測定データ１０６が得られる。

形状測定ステップＳ１０５で測定した形状測定データ１０６は、形状判定ステップＳ１０７に送られ、測定結果処理部９にて形状の合否が判定される。形状の合否判定は、例えば、設計情報などから抽出した形状データと、形状測定データ１０６とを比較し、部分形状偏差が所定の値以内であれば合格、所定の値を超えれば不合格、といった判定を実施する。形状の判定方法はこれに限らず、例えば、形状測定データ１０６の局所変位や局所曲率などを求め、所定の値を超えれば不合格、といった判定など、目的に沿った任意の判定方法としてもよい。

形状判定ステップＳ１０７において不合格と判定された被検査物については、フローはデータベース登録有無判定ステップＳ１０９に進み、検出された欠陥情報が、既に第１記憶部６に格納されている欠陥情報リスト１２に含まれているか判定される。判定は、検出された欠陥の欠陥発生箇所、欠陥形状のいずれか、または両方が、欠陥情報リスト１２に含まれている欠陥情報と一致するかどうかで行われる。

判定が一致した場合には、検出された欠陥が既に記憶済の欠陥情報に類するものであると判断し、新たに欠陥情報の追加を行わずに、不良品搬出ステップＳ１１２に進む。

判定が一致しなかった場合には、検出された欠陥が記憶されていないと判断し、新たに欠陥情報の追加を行うため、欠陥詳細測定ステップＳ１１０に進む。欠陥詳細測定ステップＳ１１０では、新たに検出された欠陥の発生箇所および形状を詳細に特定するために、例えば第１軸走査部３および第２軸走査部４の走査ピッチを最小にして欠陥検出箇所の周辺を測定する。ここで、新たに検出された欠陥の発生箇所および形状が推定できている場合に、形状に合わせて第１軸走査部３の走査ピッチ、第２軸走査部４の走査ピッチ及び走査軸変更部５の走査方向を制御してもよい。また、検出された欠陥の推定形状に合わせて走査ピッチを適宜大きくしてもよい。

以上の方法によって検出された欠陥形状は、新規欠陥情報１１１として第１記憶部６に送られ、欠陥情報リスト１２に追加される。次に送られてくる被検査対象の検査から、更新された欠陥情報リスト１２を用いて検査が実施される。

以上の方法によって、部位毎に異なる欠陥が発生する構造物の表面検査において、欠陥見落としのない信頼性の高い検査を、より高速に実施することが可能となる。

なお、本実施例では、図１に示すように、測定機２の測定範囲は点であり、第１走査部３および第２走査部４によって走査し、構造物１の表面に対し二次元の領域を測定する例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、図１０に示すように、測定機２が直線状の測定範囲を持つ。ここでは、レーザが直線状に照射される。第１走査部３によって直線状の測定範囲と異なる方向に走査し、構造物１の表面に対し二次元の領域を測定してもよい。このとき、第１の走査軸である直線状の測定範囲の走査ピッチを測定機２の内部設定、例えば測定倍率などにより変更し、第２の走査軸の走査ピッチを第１走査部３により変更する。

また、図１１に示すように、測定機２を、三次元の自由度を持つロボットアーム１３に持たせてもよい。ロボットアーム１３は、測定機２の移動に用いる。このとき、ロボットアーム１３の走査パスの設定により走査方向を決定し、ロボットアーム１３の走査速度により、走査ピッチを決定する。さらに、走査軸について、三つ以上の走査部を設けてより多くの走査軸を設定してもよい。また、走査部の走査ピッチの制御について、検出欠陥対象に応じて制御する軸を全ての走査部とせず、例えば１方向のみに制限をしてもよい。

１：構造物、２：測定機、３：第１軸走査部、４：第２軸走査部、５：走査軸変更部、６：第１記憶部、７：処理部、８：制御部、９：測定結果処理部、１０：表示部、１１：第２記憶部、１２：欠陥情報リスト、１３：ロボットアーム、１０３：形状別欠陥情報、１０６：形状測定データ、１１１：新規欠陥情報、Ｓ１０１：検査開始ステップ、Ｓ１０２：欠陥情報読み込みステップ、Ｓ１０４：走査条件設定ステップ、Ｓ１０５：形状測定ステップ、Ｓ１０７：形状判定ステップ、Ｓ１０８：検査終了払い出しステップ、Ｓ１０９：データベース登録有無判定ステップ、Ｓ１１０：欠陥詳細測定ステップ、Ｓ１１２：不良品搬出ステップ。

Claims

検査対象物の表面の検査を行う装置であって、
測定部と、制御部と、を備え、
前記測定部は、前記制御部の指令により移動可能であり、
前記検査対象物の欠陥情報を用いて走査条件を設定するものであり、
１つの走査軸に沿って所定の走査ピッチで測定点を設定する機能を有し、
前記走査軸とは異なるもう１つの走査軸に沿って所定の走査ピッチで測定点を設定する機能を有する、表面検査装置。
前記走査軸の方向を変更する機能を有する、請求項１記載の表面検査装置。
さらに、前記欠陥情報を格納する記憶部を備えた、請求項１又は２に記載の表面検査装置。
前記欠陥情報は、欠陥形状、欠陥発生位置、欠陥サイズ及び欠陥方向性を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面検査装置。
前記欠陥発生位置の異なる複数の欠陥について、前記欠陥発生位置ごとに、前記欠陥情報を基に、前記走査条件を設定する、請求項４記載の表面検査装置。
前記欠陥発生位置を基に、前記測定部の走査範囲を設定する、請求項４又は５に記載の表面検査装置。
前記欠陥サイズを基に、前記測定部の走査ピッチを設定する、請求項４〜６のいずれか一項に記載の表面検査装置。
前記欠陥方向性を基に、前記走査軸の方向を設定する、請求項４〜７のいずれか一項に記載の表面検査装置。
前記走査軸を、欠陥の長手方向に沿うように設定する、請求項８記載の表面検査装置。
前記長手方向に沿う前記走査軸における走査ピッチは、もう１つの前記走査軸における走査ピッチより長い、請求項９記載の表面検査装置。
前記長手方向に沿う前記走査軸における走査ピッチを、前記測定部が前記欠陥の前記長手方向の長さの範囲に少なくとも１点の測定点を持つように設定し、かつ、前記もう１つの走査軸における走査ピッチを、前記測定部が前記欠陥の前記もう１つの走査軸の方向の長さの範囲に少なくとも１点の測定点を持つように設定する、請求項１０記載の表面検査装置。
前記欠陥情報に含まれない欠陥を検出した場合には、この欠陥の欠陥情報を取得する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の表面検査装置。
検査対象物の表面の検査を行う方法であって、
前記検査対象物の欠陥情報を用いて走査条件を設定する工程と、
前記走査条件に基いて前記欠陥情報に応じた形状測定をする工程と、
１つの走査軸に沿って所定の走査ピッチで測定点を設定する工程と、
前記走査軸とは異なるもう１つの走査軸に沿って所定の走査ピッチで測定点を設定する工程と、を含む、表面検査方法。
さらに、前記走査軸の方向を変更する工程を含む、請求項１３記載の表面検査方法。
さらに、前記走査条件を設定する前に、前記欠陥情報を読み込む工程を含む、請求項１３又は１４に記載の表面検査方法。
前記欠陥情報は、欠陥形状、欠陥発生位置、欠陥サイズ及び欠陥方向性を含む、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の表面検査方法。
さらに、前記欠陥発生位置の異なる複数の欠陥について、前記欠陥発生位置ごとに、前記欠陥情報を基に、前記走査条件を設定する工程を含む、請求項１６記載の表面検査方法。
さらに、前記欠陥発生位置を基に、前記形状測定の走査範囲を設定する工程を含む、請求項１６又は１７に記載の表面検査方法。
さらに、前記欠陥サイズを基に、前記走査ピッチを設定する工程を含む、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の表面検査方法。
さらに、前記欠陥方向性を基に、前記走査軸の方向を設定する工程を含む、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の表面検査方法。
さらに、前記走査軸を、欠陥の長手方向に沿うように設定する工程を含む、請求項２０記載の表面検査方法。
前記長手方向に沿う前記走査軸における走査ピッチは、もう１つの前記走査軸における走査ピッチより長い、請求項２１記載の表面検査方法。
さらに、前記長手方向に沿う前記走査軸における走査ピッチを、前記欠陥の前記長手方向の長さの範囲に少なくとも１点の測定点を持つように設定し、かつ、前記もう１つの走査軸における走査ピッチを、前記欠陥の前記もう１つの走査軸の方向の長さの範囲に少なくとも１点の測定点を持つように設定する工程を含む、請求項２２記載の表面検査方法。
前記欠陥情報に含まれない欠陥を検出した場合には、この欠陥の欠陥情報を取得する、請求項１３〜２３のいずれか一項に記載の表面検査方法。
測定部と、制御部と、を備え、前記測定部は、前記制御部の指令により移動可能であり、検査対象物の欠陥情報を用いて走査条件を設定するものであり、１つの走査軸に沿って所定の走査ピッチで測定点を設定する機能を有し、前記走査軸とは異なるもう１つの走査軸に沿って所定の走査ピッチで測定点を設定する機能を有する、表面検査装置により、前記検査対象物の表面の検査を行う際に用いる前記欠陥情報を格納する、コンピュータ読み取り可能なデータベース。
前記欠陥情報は、欠陥形状、欠陥発生位置、欠陥サイズ及び欠陥方向性を含む、請求項２５記載のコンピュータ読み取り可能なデータベース。