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JP6622439B1 - Manufacturing method of cut laminated film - Google Patents

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JP6622439B1
JP6622439B1 JP2019129131A JP2019129131A JP6622439B1 JP 6622439 B1 JP6622439 B1 JP 6622439B1 JP 2019129131 A JP2019129131 A JP 2019129131A JP 2019129131 A JP2019129131 A JP 2019129131A JP 6622439 B1 JP6622439 B1 JP 6622439B1
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Abstract

【課題】切削加工による積層フィルムの層間剥離を抑制することができる、切削加工された積層フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層フィルムを切削する第1切削工程を含む、切削加工された積層フィルムの製造方法。【選択図】図1An object of the present invention is to provide a method for producing a cut laminated film which can suppress delamination of the laminated film due to the cutting process. A cut lamination including a first cutting step of cutting a laminate film by performing an operation of relatively moving a cutting tool in a spiral shape when viewed from a direction perpendicular to a main surface of the laminate film. Film production method. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、切削加工された積層フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a cut laminated film.

近年、様々な分野で用いられる積層フィルムは、その使用目的、デザイン性等から形状を加工することが望まれてきている。しかし、積層フィルムを加工する際には、積層フィルムにクラック、層間剥離等の欠陥が生じることが知られている(特許文献1及び2)。   In recent years, it has been desired that laminated films used in various fields are processed in shape from the purpose of use, design and the like. However, when processing a laminated film, it is known that defects, such as cracks and delamination, occur in the laminated film (Patent Documents 1 and 2).

特開2009−037228号公報JP 2009-037228 A 特開2016−030331号公報JP, 2006-030331, A

本発明の目的は、切削加工による積層フィルムの層間剥離を抑制することができる、切削加工された積層フィルムの製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a method for producing a cut laminated film that can suppress delamination of the laminated film due to cutting.

本発明は、以下に示す切削加工された積層フィルムの製造方法を提供する。
〔1〕積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、前記積層フィルムを切削する第1切削工程を含む、切削加工された積層フィルムの製造方法。
〔2〕前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃とを有し、
前記外周刃は前記柄と一体となっている、〔1〕に記載の製造方法。
〔3〕前記第1切削工程において、前記柄が前記積層フィルムの主面に対して垂直となる状態で前記切削工具を相対移動させる操作を行う、〔2〕に記載の製造方法。
〔4〕前記第1切削工程において、前記切削工具を相対移動させる操作は、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に行う、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の製造方法。
〔5〕前記第1切削工程の前に、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を貫通するように前記切削工具を配置する配置工程とを更に含む、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の製造方法。
〔6〕前記貫通孔形成工程において、前記切削工具を、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、前記貫通孔を形成する、〔5〕に記載の製造方法。
〔7〕前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃と底刃とを有し、
前記外周刃と前記底刃とはそれぞれ前記柄と一体となっている、〔6〕に記載の製造方法。
〔8〕前記第1切削工程において、渦巻きのピッチは、0.01mm以上0.5mm以下である、〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の製造方法。
〔9〕前記第1切削工程により形成された切削部分を研磨する研磨工程を更に含む、〔1〕〜〔8〕のいずれかに記載の製造方法。
〔10〕前記第1切削工程により得られた積層フィルムにおいて、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に前記切削工具を相対移動させて更に切削を行う第2切削工程を更に含む、〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の製造方法。
〔11〕前記積層フィルムは表示装置用フィルムである、〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載の製造方法。
〔12〕前記積層フィルムは偏光板を含む、〔1〕〜〔11〕のいずれかに記載の製造方法。
〔13〕前記第1切削工程において、前記積層フィルムを複数枚重ねて切削する、〔1〕〜〔12〕のいずれかに記載の製造方法。
The present invention provides a method for producing a cut laminated film shown below.
[1] A cut laminate including a first cutting step of cutting the laminated film by performing an operation of relatively moving the cutting tool in a spiral shape when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the laminated film. A method for producing a film.
[2] The cutting tool has a rotatable handle and an outer peripheral blade,
The manufacturing method according to [1], wherein the outer peripheral blade is integrated with the handle.
[3] The manufacturing method according to [2], wherein, in the first cutting step, an operation is performed in which the cutting tool is relatively moved in a state where the handle is perpendicular to a main surface of the laminated film.
[4] The manufacturing method according to any one of [1] to [3], wherein in the first cutting step, the operation of relatively moving the cutting tool is performed in a direction parallel to the main surface of the laminated film. .
[5] Before the first cutting step, a through hole forming step of forming a through hole penetrating in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film;
The manufacturing method according to any one of [1] to [4], further including an arranging step of arranging the cutting tool so as to penetrate the through hole.
[6] The manufacturing method according to [5], wherein, in the through hole forming step, the through hole is formed by relatively moving the cutting tool in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film.
[7] The cutting tool has a rotatable handle, an outer peripheral blade, and a bottom blade,
The manufacturing method according to [6], wherein the outer peripheral blade and the bottom blade are each integrated with the handle.
[8] The manufacturing method according to any one of [1] to [7], wherein in the first cutting step, a spiral pitch is 0.01 mm or more and 0.5 mm or less.
[9] The manufacturing method according to any one of [1] to [8], further including a polishing step of polishing the cut portion formed by the first cutting step.
[10] The laminated film obtained by the first cutting step further includes a second cutting step of further cutting by relatively moving the cutting tool in a direction parallel to the main surface of the laminated film. [1] The production method according to any one of [9].
[11] The manufacturing method according to any one of [1] to [10], wherein the laminated film is a film for a display device.
[12] The manufacturing method according to any one of [1] to [11], wherein the laminated film includes a polarizing plate.
[13] The manufacturing method according to any one of [1] to [12], wherein in the first cutting step, a plurality of the laminated films are stacked and cut.

本発明によれば、切削加工された積層フィルムの製造において、切削加工による積層フィルムの層間剥離を抑制することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in manufacture of the laminated film cut, the delamination of the laminated film by cutting can be suppressed.

本発明の製造方法により得られる切削された積層フィルムの一例を示す概略図である。(a)、(b)及び(c)に示される積層フィルムには、それぞれ円形、U字形状及びオメガ形状の穴部が形成されている。It is the schematic which shows an example of the laminated film cut by the manufacturing method of this invention. In the laminated films shown in (a), (b) and (c), circular, U-shaped and omega-shaped holes are formed, respectively. (A)第1切削工程において、積層フィルムに対して切削工具が渦巻き状に相対移動する様子の一例を示す平面図である。(B)比較例として、積層フィルムに対して切削工具が相対移動する様子を示す平面図である。図中の矢印のついた線は、積層フィルムの主面に垂直な方向から見て、切削工具が相対移動するルートを示す。(A) In a 1st cutting process, it is a top view which shows an example of a mode that a cutting tool moves relatively spirally with respect to a laminated | multilayer film. (B) As a comparative example, it is a top view which shows a mode that a cutting tool moves relatively with respect to a laminated | multilayer film. A line with an arrow in the figure indicates a route along which the cutting tool relatively moves when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the laminated film. 従来技術において切削により生じる積層フィルムの欠陥の一部を、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から撮影した顕微鏡写真である。図中の左上部は切削された穴部であり、右下部は積層フィルムである。It is the microscope picture which image | photographed some defects of the laminated | multilayer film produced by cutting in a prior art from the direction perpendicular | vertical with respect to the main surface of a laminated | multilayer film. The upper left part in the figure is a cut hole, and the lower right part is a laminated film. 本発明に係る積層フィルムの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the laminated film which concerns on this invention. 本発明に係る積層フィルムの他の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows another example of the laminated film which concerns on this invention. 実施例において、切削により生じた層間剥離の奥行きの値を示すグラフである。In an Example, it is a graph which shows the value of the depth of the delamination produced by cutting.

<切削加工された積層フィルム>
切削加工された積層フィルムは、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する穴部を有している。該穴部は、上記切削加工によって形成されたものである。図1を参照して、穴部は、例えば円形(図1の(a))、楕円形、角丸型方形状等であってよく、穴部が端面と結合したU字形状(図1の(b))やオメガ形状(図1の(c))等の切り欠き部であってもよい。
<Cured laminated film>
The cut laminated film has a hole that penetrates in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film. The hole is formed by the cutting process. Referring to FIG. 1, the hole portion may be, for example, a circular shape ((a) in FIG. 1), an elliptical shape, a rounded square shape, or the like, and a U-shape (in FIG. It may be a notch such as (b)) or an omega shape ((c) in FIG. 1).

穴部が円形である場合、その直径は例えば1.5mm以上15mm以下であってよく、好ましくは2mm以上10mm以下である。穴部が楕円形又は角丸形方形状である場合、楕円又は角丸の曲率半径は、例えば1mm以上10mm以下であってよく、好ましくは2mm以上10mm以下である。穴部が切り欠き部である場合、切り欠き部の深さは、例えば1.5mm以上15mm以下であってよく、好ましくは2mm以上10mm以下である。   When the hole is circular, the diameter may be, for example, 1.5 mm or more and 15 mm or less, and preferably 2 mm or more and 10 mm or less. When the hole has an oval or rounded square shape, the radius of curvature of the oval or rounded corner may be, for example, 1 mm or more and 10 mm or less, and preferably 2 mm or more and 10 mm or less. When the hole is a notch, the depth of the notch may be, for example, 1.5 mm or more and 15 mm or less, and preferably 2 mm or more and 10 mm or less.

<積層フィルム>
積層フィルムは、2以上の層が積層されたものである。積層フィルムを構成する層としては、例えば偏光子、保護フィルム、光学機能層、接着剤層、粘着剤層、セパレートフィルム、表面保護フィルム(プロテクトフィルム)等が挙げられる。積層フィルムの層構成の例を図4及び図5に示すが、積層フィルムはこれらに限定されない。図4の例において、積層フィルム100は、偏光板10と、第1粘着剤層20と、光学機能層30と、接着剤層40と、光学機能層31と、第2粘着剤層21とをこの順に有し、偏光板10は、偏光子11と保護フィルム12とを有する。図5に示すように、偏光板10は、偏光子11と、その両面に積層される保護フィルム12及び13とを有してもよい。積層フィルムは好ましくは偏光板を含む。
<Laminated film>
A laminated film is obtained by laminating two or more layers. As a layer which comprises a laminated | multilayer film, a polarizer, a protective film, an optical function layer, an adhesive bond layer, an adhesive layer, a separate film, a surface protective film (protective film) etc. are mentioned, for example. Although the example of a laminated constitution of a laminated film is shown in FIG.4 and FIG.5, a laminated film is not limited to these. In the example of FIG. 4, the laminated film 100 includes the polarizing plate 10, the first pressure-sensitive adhesive layer 20, the optical functional layer 30, the adhesive layer 40, the optical functional layer 31, and the second pressure-sensitive adhesive layer 21. The polarizing plate 10 includes a polarizer 11 and a protective film 12. As shown in FIG. 5, the polarizing plate 10 may include a polarizer 11 and protective films 12 and 13 laminated on both surfaces thereof. The laminated film preferably includes a polarizing plate.

[偏光板]
偏光板10は、通常、偏光子11と保護フィルムとから構成される。
偏光子11は、吸収軸に平行な振動面をもつ直線偏光を吸収し、吸収軸に直交する(透過軸と平行な)振動面をもつ直線偏光を透過する性質を有する吸収型の偏光子であることができる。偏光子11は、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム又は延伸層、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる層等が挙げられる。吸収異方性を有する色素としては、例えば、二色性色素が挙げられる。二色性色素として、具体的には、ヨウ素や二色性の有機染料が用いられる。二色性有機染料には、C.I.DIRECT RED 39等のジスアゾ化合物からなる二色性直接染料、トリスアゾ、テトラキスアゾ等の化合物からなる二色性直接染料が包含される。偏光子11は、その一方の面又は両方の面に保護フィルムを接着剤又は粘着剤で貼合して偏光板10として用いることができる。
[Polarizer]
The polarizing plate 10 is usually composed of a polarizer 11 and a protective film.
The polarizer 11 is an absorptive polarizer having a property of absorbing linearly polarized light having a vibration plane parallel to the absorption axis and transmitting linearly polarized light having a vibration plane orthogonal to the absorption axis (parallel to the transmission axis). Can be. Examples of the polarizer 11 include a stretched film or stretched layer on which a dye having absorption anisotropy is adsorbed, a layer formed by applying and curing a dye having absorption anisotropy, and the like. Examples of the dye having absorption anisotropy include a dichroic dye. Specifically, iodine or a dichroic organic dye is used as the dichroic dye. Examples of dichroic organic dyes include C.I. I. Dichroic direct dyes composed of disazo compounds such as DIRECT RED 39, and dichroic direct dyes composed of compounds such as trisazo and tetrakisazo are included. The polarizer 11 can be used as the polarizing plate 10 by bonding a protective film to one surface or both surfaces thereof with an adhesive or a pressure-sensitive adhesive.

(延伸フィルム又は延伸層である偏光子)
吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムである偏光子11は、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。
(Polarizer that is stretched film or stretched layer)
The polarizer 11, which is a stretched film on which a dye having absorption anisotropy is adsorbed, is usually a step of uniaxially stretching a polyvinyl alcohol-based resin film, and by staining the polyvinyl alcohol-based resin film with a dichroic dye, It can be manufactured through a step of adsorbing a dichroic dye, a step of treating a polyvinyl alcohol-based resin film adsorbed with a dichroic dye with an aqueous boric acid solution, and a step of washing with water after the treatment with an aqueous boric acid solution.

偏光子11の厚みは、通常30μm以下であり、好ましくは18μm以下、より好ましくは15μm以下である。偏光子11の厚みを薄くすることは、偏光板10の薄膜化に有利である。偏光子11の厚みは、通常1μm以上であり、例えば5μm以上であってよい。偏光子11の厚みは、例えばポリビニルアルコール系樹脂フィルムの選定、延伸倍率の調節等により制御することができる。   The thickness of the polarizer 11 is usually 30 μm or less, preferably 18 μm or less, more preferably 15 μm or less. Reducing the thickness of the polarizer 11 is advantageous for reducing the thickness of the polarizing plate 10. The thickness of the polarizer 11 is usually 1 μm or more, and may be, for example, 5 μm or more. The thickness of the polarizer 11 can be controlled by, for example, selecting a polyvinyl alcohol-based resin film, adjusting the draw ratio, and the like.

ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体が用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸系化合物、オレフィン系化合物、ビニルエーテル系化合物、不飽和スルホン系化合物、アンモニウム基を有する(メタ)アクリルアミド系化合物等が挙げられる。   The polyvinyl alcohol resin can be obtained by saponifying a polyvinyl acetate resin. As the polyvinyl acetate resin, in addition to polyvinyl acetate, which is a homopolymer of vinyl acetate, copolymers of vinyl acetate and other monomers copolymerizable therewith are used. Examples of other monomers copolymerizable with vinyl acetate include unsaturated carboxylic acid compounds, olefin compounds, vinyl ether compounds, unsaturated sulfone compounds, (meth) acrylamide compounds having an ammonium group, and the like. Can be mentioned.

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常85モル%以上100モル%以下程度であり、好ましくは98モル%以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えばアルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタールも使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常1,000以上10,000以下であり、好ましくは1,500以上5,000以下である。   The degree of saponification of the polyvinyl alcohol-based resin is usually about 85 mol% to 100 mol%, preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol-based resin may be modified, and for example, polyvinyl formal and polyvinyl acetal modified with aldehydes can also be used. The degree of polymerization of the polyvinyl alcohol-based resin is usually 1,000 or more and 10,000 or less, preferably 1,500 or more and 5,000 or less.

吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸層である偏光子は、通常、上記ポリビニルアルコール系樹脂を含む塗布液を基材フィルム上に塗布する工程、得られた積層フィルムを一軸延伸する工程、一軸延伸された積層フィルムのポリビニルアルコール系樹脂層を二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させて偏光子とする工程、二色性色素が吸着されたフィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。
必要に応じて、基材フィルムを偏光子から剥離除去してもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、後述する保護フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。
A polarizer, which is a stretched layer adsorbed with a dye having absorption anisotropy, is usually a step of applying a coating liquid containing the polyvinyl alcohol-based resin on a base film, and a step of uniaxially stretching the obtained laminated film. Dying the polyvinyl alcohol resin layer of the uniaxially stretched laminated film with a dichroic dye to adsorb the dichroic dye to make a polarizer; It can be manufactured through a step of treating with an aqueous acid solution and a step of washing with water after the treatment with an aqueous boric acid solution.
If necessary, the substrate film may be peeled off from the polarizer. The material and thickness of the base film may be the same as the material and thickness of the protective film described later.

保護フィルム12として、例えば熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば環状ポリオレフィン系樹脂フィルム;トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等の樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム;ポリカーボネート系樹脂フィルム;(メタ)アクリル系樹脂フィルム;ポリプロピレン系樹脂フィルム等、当分野において公知のフィルムを挙げることができる。
An example of the protective film 12 is a thermoplastic resin film.
Examples of thermoplastic resin films include cyclic polyolefin resin films; cellulose acetate resin films made of resins such as triacetyl cellulose and diacetyl cellulose; polyester resin films made of resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate. A polycarbonate resin film; a (meth) acrylic resin film; a polypropylene resin film, and the like.

保護フィルム12の厚みは、偏光板の薄型化の観点から薄いことが好ましいが、薄すぎると強度が低下して加工性に劣る傾向があることから、好ましくは5μm以上150μm以下、より好ましくは5μm以上100μm以下、さらに好ましくは10μm以上50μm以下である。   The thickness of the protective film 12 is preferably thin from the viewpoint of reducing the thickness of the polarizing plate. However, if the thickness is too thin, the strength tends to decrease and the workability tends to be poor. Therefore, the thickness is preferably 5 μm or more and 150 μm or less, more preferably 5 μm. It is 100 μm or less, more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.

保護フィルム12は、例えば位相差フィルム及び輝度向上フィルム等の光学機能を併せ持つ保護フィルムであることもできる。例えば、上記材料からなる透明樹脂フィルムを延伸(一軸延伸または二軸延伸等)したり、該フィルム上に液晶層等を形成したりすることにより、任意の位相差値が付与された位相差フィルムとすることができる。
積層フィルム100が画像表示装置に配置される場合、積層フィルム100は、保護フィルム12が画像表示装置側となるように、画像表示装置に貼合することができる。
The protective film 12 can also be a protective film having optical functions such as a retardation film and a brightness enhancement film. For example, a retardation film provided with an arbitrary retardation value by stretching a transparent resin film made of the above material (uniaxial stretching or biaxial stretching) or forming a liquid crystal layer or the like on the film. It can be.
When the laminated film 100 is disposed in the image display device, the laminated film 100 can be bonded to the image display device such that the protective film 12 is on the image display device side.

保護フィルム12上にハードコート層が形成されていてもよい。ハードコート層は、保護フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させた保護フィルム12とすることができる。ハードコート層は、例えば紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。保護フィルム13としては、保護フィルム12の記載が引用される。   A hard coat layer may be formed on the protective film 12. The hard coat layer may be formed on one surface of the protective film, or may be formed on both surfaces. By providing the hard coat layer, the protective film 12 with improved hardness and scratch properties can be obtained. The hard coat layer is, for example, a cured layer of an ultraviolet curable resin. Examples of the ultraviolet curable resin include acrylic resins, silicone resins, polyester resins, urethane resins, amide resins, and epoxy resins. The hard coat layer may contain an additive in order to improve the strength. The additive is not limited, and examples thereof include inorganic fine particles, organic fine particles, or a mixture thereof. As the protective film 13, the description of the protective film 12 is cited.

(吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子)
吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子11としては、液晶性を有する重合性の二色性色素を含む組成物又は二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を基材フィルムに塗布し硬化させて得られる層等の重合性液晶化合物の硬化物を含む偏光子が挙げられる。
(A polarizer made by applying and curing a dye having absorption anisotropy)
As the polarizer 11 formed by applying and curing a dye having absorption anisotropy, a composition containing a polymerizable dichroic dye having liquid crystallinity or a composition containing a dichroic dye and a polymerizable liquid crystal is used. Examples thereof include a polarizer containing a cured product of a polymerizable liquid crystal compound such as a layer obtained by applying and curing on a base film.

積層フィルムにおいて、必要に応じて、基材フィルムを偏光子から剥離除去してもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、上述した保護フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。   In a laminated film, you may peel and remove a base film from a polarizer as needed. The material and thickness of the base film may be the same as the material and thickness of the protective film described above.

積層フィルムにおいて、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子11は、その片面又は両面に上述の保護フィルムが貼合されていてもよい。   In the laminated film, the above-mentioned protective film may be bonded to one side or both sides of the polarizer 11 obtained by applying and curing a dye having absorption anisotropy.

吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子11の厚みは、通常10μm以下であり、好ましくは0.5μm以上8μm以下であり、より好ましくは1μm以上5μm以下である。   The thickness of the polarizer 11 obtained by applying and curing a dye having absorption anisotropy is usually 10 μm or less, preferably 0.5 μm or more and 8 μm or less, more preferably 1 μm or more and 5 μm or less.

[第1粘着剤層]
第1粘着剤層20は、偏光板10と光学機能層30との間に介在してこれらを接合する層である。第1粘着剤層20は、(メタ)アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等を主成分とする粘着剤組成物から構成することができる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる(メタ)アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型又は熱硬化型であってもよい。
[First adhesive layer]
The first pressure-sensitive adhesive layer 20 is a layer that is interposed between the polarizing plate 10 and the optical function layer 30 to bond them. The first pressure-sensitive adhesive layer 20 may be composed of a pressure-sensitive adhesive composition mainly composed of (meth) acrylic resin, rubber-based resin, urethane-based resin, ester-based resin, silicone-based resin, polyvinyl ether-based resin, or the like. it can. Especially, the adhesive composition which uses (meth) acrylic resin excellent in transparency, weather resistance, heat resistance, etc. as a base polymer is suitable. The pressure-sensitive adhesive composition may be an active energy ray curable type or a thermosetting type.

粘着剤組成物に用いられる(メタ)アクリル系樹脂(ベースポリマー)としては、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸エステルの1種又は2種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、(メタ)アクリル酸化合物、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル化合物、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル化合物、(メタ)アクリルアミド化合物、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート化合物、グリシジル(メタ)アクリレート化合物等の、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。   Examples of the (meth) acrylic resin (base polymer) used in the pressure-sensitive adhesive composition include butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and the like. Polymers or copolymers having one or more (meth) acrylic acid esters as monomers as monomers are preferably used. The base polymer is preferably copolymerized with a polar monomer. As polar monomers, (meth) acrylic acid compounds, (meth) acrylic acid 2-hydroxypropyl compounds, (meth) acrylic acid hydroxyethyl compounds, (meth) acrylamide compounds, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate compounds And monomers having a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, an amino group, an epoxy group, etc., such as a glycidyl (meth) acrylate compound.

粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含むものであってもよいが、通常は架橋剤をさらに含有する。架橋剤としては、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成する2価以上の金属イオン;カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリアミン化合物;カルボキシル基との間でエステル結合を形成するポリエポキシ化合物又はポリオール;カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリイソシアネート化合物が例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。   The pressure-sensitive adhesive composition may contain only the above base polymer, but usually further contains a crosslinking agent. As a cross-linking agent, a divalent or higher metal ion that forms a carboxylic acid metal salt with a carboxyl group; a polyamine compound that forms an amide bond with a carboxyl group; an ester bond with a carboxyl group Examples include polyepoxy compounds or polyols; polyisocyanate compounds that form amide bonds with carboxyl groups. Of these, polyisocyanate compounds are preferred.

第1粘着剤層20の形成は、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤に粘着剤組成物を溶解又は分散させて粘着剤液を調製し、これを積層フィルムの対象面に直接塗工して粘着剤層を形成する方式や、離型処理が施されたセパレートフィルム上に粘着剤層をシート状に形成しておき、それを偏光板の対象面に移着する方式等により行うことができる。
第1粘着剤層20の厚みは、その接着力等に応じて決定されるが、例えば1μm以上50μm以下の範囲であってよく、好ましくは2μm以上40μm以下、より好ましくは3μm以上30μm以下、さらに好ましくは3μm以上25μm以下である。
The first pressure-sensitive adhesive layer 20 is formed by preparing a pressure-sensitive adhesive solution by dissolving or dispersing the pressure-sensitive adhesive composition in an organic solvent such as toluene or ethyl acetate, and applying this directly to the target surface of the laminated film. It can be carried out by a method of forming an agent layer, a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer in the form of a sheet on a separation film subjected to a release treatment, and transferring it to the target surface of a polarizing plate.
Although the thickness of the 1st adhesive layer 20 is determined according to the adhesive force etc., it may be the range of 1 micrometer or more and 50 micrometers or less, for example, Preferably they are 2 micrometers or more and 40 micrometers or less, More preferably, they are 3 micrometers or more and 30 micrometers or less, Furthermore Preferably they are 3 micrometers or more and 25 micrometers or less.

積層フィルム100は、上記のセパレートフィルムを含み得る。セパレートフィルムは、ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂等からなるフィルムであることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレートの延伸フィルムが好ましい。   The laminated film 100 can include the above-described separate film. The separate film can be a film made of a polyethylene resin such as polyethylene, a polypropylene resin such as polypropylene, or a polyester resin such as polyethylene terephthalate. Among these, a stretched film of polyethylene terephthalate is preferable.

第1粘着剤層20は、任意成分、ガラス繊維、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属粉や他の無機粉末からなる充填剤;顔料;着色剤;酸化防止剤;紫外線吸収剤;帯電防止剤;等を含むことができる。   The first pressure-sensitive adhesive layer 20 includes an optional component, glass fiber, glass bead, resin bead, filler made of metal powder or other inorganic powder; pigment; colorant; antioxidant; ultraviolet absorber; antistatic agent; Can be included.

帯電防止剤としては、イオン性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等を挙げることができるが、イオン性化合物が好ましく用いられる。
イオン性化合物を構成するカチオン成分は無機カチオンでも有機カチオンでもよい。
有機カチオンとしては、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン等が挙げられ、無機カチオンとしてはリチウムイオン、カリウムイオン等が挙げられる。
一方、イオン性化合物を構成するアニオン成分としては、無機アニオンでも有機アニオンでもよいが、帯電防止性能に優れるイオン性化合物を与えることから、フッ素原子を含むアニオン成分が好ましい。フッ素原子を含むアニオン成分としては、ヘキサフルオロホスフェートアニオン[(PF )]、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン[(CFSO]アニオン、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオン[(FSO]アニオン等が挙げられる。
Examples of the antistatic agent include ionic compounds, conductive fine particles, and conductive polymers, and ionic compounds are preferably used.
The cation component constituting the ionic compound may be an inorganic cation or an organic cation.
Examples of the organic cation include a pyridinium cation, an imidazolium cation, an ammonium cation, a sulfonium cation, a phosphonium cation, a piperidinium cation, and a pyrrolidinium cation. Examples of the inorganic cation include a lithium ion and a potassium ion.
On the other hand, the anionic component constituting the ionic compound may be an inorganic anion or an organic anion, but an anionic component containing a fluorine atom is preferable because it gives an ionic compound having excellent antistatic performance. As an anion component containing a fluorine atom, hexafluorophosphate anion [(PF 6 )], bis (trifluoromethanesulfonyl) imide anion [(CF 3 SO 2 ) 2 N ] anion, bis (fluorosulfonyl) imide anion [ (FSO 2) 2 N -] anion, and the like.

[光学機能層]
光学機能層30,31は、所望の光学機能を付与するための、偏光子11以外の他の光学機能を有する層であってよい。光学機能層の好適な一例は位相差層である。位相差層としては、例えばλ/2の位相差を与える層、λ/4の位相差を与える層(ポジティブAプレート)及びポジティブCプレート等が挙げられる。光学機能層は、配向層及び基材を含んでいてよいし、液晶層、配向層及び基材をそれぞれ2以上有していてもよい。積層フィルム100が偏光層とλ/4の位相差を与えるフィルムとを有する場合、積層フィルム100は円偏光板であってよい。
保護フィルム12が位相差層を兼ねることもできるが、これらのフィルムとは別途に位相差層を積層することもできる。後者の場合、位相差層は、粘着剤層や接着剤層を介して偏光板10に積層することができる。
[Optical function layer]
The optical functional layers 30 and 31 may be layers having optical functions other than the polarizer 11 for imparting a desired optical function. A suitable example of the optical functional layer is a retardation layer. Examples of the retardation layer include a layer that gives a phase difference of λ / 2, a layer that gives a phase difference of λ / 4 (positive A plate), a positive C plate, and the like. The optical functional layer may include an alignment layer and a substrate, or may have two or more liquid crystal layers, alignment layers, and substrates. When the laminated film 100 includes a polarizing layer and a film that gives a retardation of λ / 4, the laminated film 100 may be a circularly polarizing plate.
Although the protective film 12 can also serve as a retardation layer, a retardation layer can be laminated separately from these films. In the latter case, the retardation layer can be laminated on the polarizing plate 10 via an adhesive layer or an adhesive layer.

位相差層としては、透光性を有する熱可塑性樹脂の延伸フィルムから構成される複屈折性フィルム、基材フィルム上に形成された上記の液晶層等が挙げられる。
基材フィルムは通常、熱可塑性樹脂からなるフィルムであり、熱可塑性樹脂の一例は、トリアセチルセルロース等のセルロースエステル系樹脂である。
Examples of the retardation layer include a birefringent film composed of a stretched thermoplastic resin film, the above-described liquid crystal layer formed on a base film, and the like.
The base film is usually a film made of a thermoplastic resin, and an example of the thermoplastic resin is a cellulose ester resin such as triacetyl cellulose.

積層フィルム100に含まれ得る他の光学機能性フィルム(光学部材)の例は、集光板、輝度向上フィルム、反射層(反射フィルム)、半透過反射層(半透過反射フィルム)、光拡散層(光拡散フィルム)等である。   Examples of other optical functional films (optical members) that can be included in the laminated film 100 include a light collector, a brightness enhancement film, a reflective layer (reflective film), a semi-transmissive reflective layer (semi-transmissive reflective film), a light diffusion layer ( Light diffusion film).

[接着剤層]
光学機能層30と光学機能層31とは、粘着剤層又は接着剤層40を介して接合することができる。接着剤層40は、硬化性の樹脂成分を水に溶解又は分散させた公知の水系組成物(水系接着剤を含む。)及び活性エネルギー線硬化性化合物を含有する公知の活性エネルギー線硬化性組成物(活性エネルギー線硬化性接着剤を含む。)等から構成される。
[Adhesive layer]
The optical function layer 30 and the optical function layer 31 can be bonded via the pressure-sensitive adhesive layer or the adhesive layer 40. The adhesive layer 40 is a known active energy ray curable composition containing a known aqueous composition (including an aqueous adhesive) in which a curable resin component is dissolved or dispersed in water and an active energy ray curable compound. (Including an active energy ray-curable adhesive).

水系組成物に含有される樹脂成分としては、ポリビニルアルコール系樹脂やウレタン樹脂等が挙げられる。
ポリビニルアルコール系樹脂を含む水系組成物は、密着性や接着性を向上させるために、多価アルデヒド、メラミン系化合物、ジルコニア化合物、亜鉛化合物、グリオキザール、グリオキザール誘導体、水溶性エポキシ樹脂等の硬化性成分や架橋剤をさらに含有することができる。
ウレタン樹脂を含む水系組成物としては、ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とグリシジルオキシ基を有する化合物とを含む水系組成物が挙げられる。ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とは、ポリエステル骨格を有するウレタン樹脂であって、その中に少量のイオン性成分(親水成分)が導入されたものである。
Examples of the resin component contained in the aqueous composition include polyvinyl alcohol resins and urethane resins.
Aqueous compositions containing polyvinyl alcohol resins are curable components such as polyhydric aldehydes, melamine compounds, zirconia compounds, zinc compounds, glyoxal, glyoxal derivatives, water-soluble epoxy resins in order to improve adhesion and adhesion. And a crosslinking agent.
Examples of the aqueous composition containing a urethane resin include an aqueous composition containing a polyester ionomer type urethane resin and a compound having a glycidyloxy group. The polyester ionomer type urethane resin is a urethane resin having a polyester skeleton, into which a small amount of an ionic component (hydrophilic component) is introduced.

活性エネルギー線硬化性組成物は、紫外線、可視光、電子線、X線等の活性エネルギー線の照射によって硬化する組成物である。   The active energy ray-curable composition is a composition that is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, visible light, electron beams, and X-rays.

活性エネルギー線硬化性組成物は、カチオン重合によって硬化するエポキシ系化合物を硬化性成分として含有する組成物であることができ、好ましくは、かかるエポキシ系化合物を硬化性成分として含有する紫外線硬化性組成物である。エポキシ系化合物とは、分子内に平均1個以上、好ましくは2個以上のエポキシ基を有する化合物を意味する。エポキシ系化合物は、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   The active energy ray curable composition may be a composition containing an epoxy compound that is cured by cationic polymerization as a curable component, and preferably an ultraviolet curable composition containing such an epoxy compound as a curable component. It is a thing. The epoxy compound means a compound having an average of 1 or more, preferably 2 or more epoxy groups in the molecule. Only one type of epoxy compound may be used, or two or more types may be used in combination.

エポキシ系化合物としては、芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより得られる水素化エポキシ系化合物(脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル);脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ系化合物;脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に1個以上有するエポキシ系化合物である脂環式エポキシ系化合物等が挙げられる。   As an epoxy compound, a hydrogenated epoxy compound (having an alicyclic ring) obtained by reacting an epicyclohydrin with an alicyclic polyol obtained by hydrogenating an aromatic ring of an aromatic polyol. Glycidyl ether of polyol); aliphatic epoxy compound such as polyglycidyl ether of aliphatic polyhydric alcohol or its alkylene oxide adduct; epoxy compound having at least one epoxy group bonded to an alicyclic ring in the molecule A certain alicyclic epoxy-type compound etc. are mentioned.

活性エネルギー線硬化性組成物は、硬化性成分として、上記エポキシ系化合物の代わりに、又はこれとともにラジカル重合性である(メタ)アクリル系化合物を含有することができる。(メタ)アクリル系化合物としては、分子内に1個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する(メタ)アクリレートモノマー;官能基含有化合物を2種以上反応させて得られ、分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する(メタ)アクリレートオリゴマー等の(メタ)アクリロイルオキシ基含有化合物を挙げることができる。   The active energy ray-curable composition can contain a radically polymerizable (meth) acrylic compound as a curable component, instead of or together with the epoxy compound. The (meth) acrylic compound is a (meth) acrylate monomer having one or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule; obtained by reacting two or more functional group-containing compounds, and at least two in the molecule. And (meth) acryloyloxy group-containing compounds such as (meth) acrylate oligomers having (meth) acryloyloxy groups.

活性エネルギー線硬化性組成物は、カチオン重合によって硬化するエポキシ系化合物を硬化性成分として含む場合、光カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩;芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩;鉄−アレン錯体等を挙げることができる。
活性エネルギー線硬化性組成物は、(メタ)アクリル系化合物等のラジカル重合性成分を含む場合、光ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、アセトフェノン系開始剤、ベンゾフェノン系開始剤、ベンゾインエーテル系開始剤、チオキサントン系開始剤、キサントン、フルオレノン、カンファーキノン、ベンズアルデヒド、アントラキノン等を挙げることができる。
When the active energy ray-curable composition contains an epoxy compound that is cured by cationic polymerization as a curable component, it preferably contains a photocationic polymerization initiator. Examples of the cationic photopolymerization initiator include aromatic diazonium salts; onium salts such as aromatic iodonium salts and aromatic sulfonium salts; iron-allene complexes.
When the active energy ray-curable composition contains a radical polymerizable component such as a (meth) acrylic compound, it preferably contains a photo radical polymerization initiator. Examples of the photo radical polymerization initiator include acetophenone initiator, benzophenone initiator, benzoin ether initiator, thioxanthone initiator, xanthone, fluorenone, camphorquinone, benzaldehyde, anthraquinone and the like.

光学機能層30と光学機能層31とは、粘着剤層を介して接合されていてもよい。ここで用いられる粘着剤層としては、第1粘着剤層の記載を引用することができる。   The optical function layer 30 and the optical function layer 31 may be bonded via an adhesive layer. As the pressure-sensitive adhesive layer used here, the description of the first pressure-sensitive adhesive layer can be cited.

[第2粘着剤層]
積層フィルム100は、光学機能層31側に第2粘着剤層21を有する。第2粘着剤層21は、積層フィルム100を、画像表示素子又は他の光学部材に貼合することができる。
[Second adhesive layer]
The laminated film 100 has the second pressure-sensitive adhesive layer 21 on the optical functional layer 31 side. The second pressure-sensitive adhesive layer 21 can bond the laminated film 100 to an image display element or another optical member.

第2粘着剤層21に用いられる粘着剤、粘着剤組成物、厚み及び作製方法としては、第1粘着剤層20の項において述べた説明が引用される。第2粘着剤層21に用いられるセパレートフィルムや含まれ得る任意成分についても第1粘着剤層20の説明が引用される。   As the pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive composition, thickness and production method used for the second pressure-sensitive adhesive layer 21, the description given in the section of the first pressure-sensitive adhesive layer 20 is cited. The description of the 1st adhesive layer 20 is quoted also about the separate film used for the 2nd adhesive layer 21, and the arbitrary component which may be contained.

[表面保護フィルム(プロテクトフィルム)]
積層フィルム100は、その表面(典型的には、偏光板の保護フィルムの表面)を保護するための表面保護フィルムを含むことができる。表面保護フィルムは、例えば画像表示素子や他の光学部材に偏光板が貼合された後、それが有する粘着剤層ごと剥離除去される。
[Surface protective film (protective film)]
The laminated film 100 can include a surface protective film for protecting the surface (typically, the surface of the protective film of the polarizing plate). For example, after a polarizing plate is bonded to an image display element or another optical member, the surface protective film is peeled off and removed together with the pressure-sensitive adhesive layer it has.

表面保護フィルムは、例えば基材フィルムとその上に積層される粘着剤層とで構成される。粘着剤層については上述の記述が引用される。
基材フィルムを構成する樹脂は、例えば、ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂;ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂;ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;の熱可塑性樹脂であることができる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂である。
A surface protection film is comprised by the base film and the adhesive layer laminated | stacked on it, for example. The above description is cited for the pressure-sensitive adhesive layer.
The resin constituting the base film may be, for example, a polyethylene resin such as polyethylene; a polypropylene resin such as polypropylene; a polyester resin such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate; a polycarbonate resin; . Polyester resins such as polyethylene terephthalate are preferable.

表面保護フィルムの厚みとしては、特に限定されないが、20μm以上200μm以下の範囲とすることが好ましい。基材の厚さが20μm以上であると、積層フィルム100に強度が付与され易くなる傾向にある。   Although it does not specifically limit as thickness of a surface protection film, It is preferable to set it as the range of 20 micrometers or more and 200 micrometers or less. When the thickness of the substrate is 20 μm or more, the laminated film 100 tends to be given strength.

<切削加工された積層フィルムの製造方法>
本発明に係る切削加工された積層フィルムの製造方法(以下、本発明の製造方法とも称する。)は、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、前記積層フィルムを切削する第1切削工程を含む。積層フィルムの主面とは、積層フィルムの厚み方向に垂直な面をいう。
<Method for producing cut laminated film>
The manufacturing method of the laminated film cut according to the present invention (hereinafter also referred to as the manufacturing method of the present invention) relatively moves the cutting tool in a spiral shape when viewed from the direction perpendicular to the main surface of the laminated film. A first cutting step of cutting the laminated film by performing an operation is included. The main surface of the laminated film refers to a surface perpendicular to the thickness direction of the laminated film.

[切削工具]
本発明の製造方法に用いられる切削工具は、積層フィルムを切削加工できるものであれば特に限定されないが、例えば回転可能な柄と外周刃とを有し、外周刃は柄と一体となっている切削工具が挙げられる。回転可能な柄と外周刃と底刃とを有し、外周刃と底刃はそれぞれ柄と一体となっている切削工具を用いてもよい。外周刃と底刃とが一体となっていてもよい。このような切削工具としては、エンドミル等が挙げられる。
[Cutting tools]
The cutting tool used in the production method of the present invention is not particularly limited as long as it can cut a laminated film. For example, the cutting tool has a rotatable handle and an outer peripheral blade, and the outer peripheral blade is integrated with the handle. A cutting tool is mentioned. A cutting tool having a rotatable handle, an outer peripheral blade, and a bottom blade, each of which is integral with the handle may be used. The outer peripheral blade and the bottom blade may be integrated. An example of such a cutting tool is an end mill.

切削工具の外周刃及び底刃の数は、特に限定されないが、例えば1枚以上6枚以下であり、2枚、3枚又は4枚であってもよい。刃数が少ないと削りくずを排出しやすい傾向にあるが、切削工具の剛性は低下しやすい。   The number of outer peripheral blades and bottom blades of the cutting tool is not particularly limited, but is, for example, 1 or more and 6 or less, and may be 2 or 3 or 4. When the number of blades is small, it tends to discharge the shavings, but the rigidity of the cutting tool tends to decrease.

切削工具の外周刃及び底刃のすくい角は、通常0°以上20°未満であり、3°以上15°未満であってもよい。すくい角が大きすぎると刃が欠けやすくなる傾向にある。   The rake angles of the outer peripheral edge and the bottom edge of the cutting tool are usually 0 ° or more and less than 20 °, and may be 3 ° or more and less than 15 °. If the rake angle is too large, the blade tends to be chipped.

切削工具の外周刃及び底刃の逃げ角は、例えば0°より大きく20°未満であり、3°以上15°以下としてもよい。逃げ角が0°であると積層フィルムと刃とが擦れてしまい、逃げ角が大きすぎると刃が欠けやすくなる傾向にある。   The clearance angles of the outer peripheral edge and the bottom edge of the cutting tool are, for example, greater than 0 ° and less than 20 °, and may be 3 ° or more and 15 ° or less. If the clearance angle is 0 °, the laminated film and the blade are rubbed, and if the clearance angle is too large, the blade tends to be chipped.

外周刃は柄に沿ってねじれていてもよい。切削工具の外周刃のねじれ角は−75°以上75°以下であってもよく、−65°以上65°以下としてもよい。ねじれ角が大きすぎると削りくずの排出しにくい傾向にある。   The outer peripheral blade may be twisted along the handle. The helix angle of the outer peripheral edge of the cutting tool may be −75 ° or more and 75 ° or less, or may be −65 ° or more and 65 ° or less. If the twist angle is too large, it tends to be difficult to discharge the shavings.

切削工具の外周刃は切削工具の回転部分の最大径を構成することが好ましい。切削工具の外周刃の直径(柄に直交する方向の最大径)は、例えば1.0mm以上10mm以下であり、好ましくは1.5mm以上8mm以下である。直径が小さすぎるとエンドミルが折れ易い傾向にあり、大きすぎると細かな切削加工が難しくなってしまう。   The outer peripheral blade of the cutting tool preferably constitutes the maximum diameter of the rotating part of the cutting tool. The diameter of the outer peripheral blade of the cutting tool (maximum diameter in the direction perpendicular to the handle) is, for example, 1.0 mm or more and 10 mm or less, preferably 1.5 mm or more and 8 mm or less. If the diameter is too small, the end mill tends to break, and if it is too large, fine cutting becomes difficult.

切削工具の送り速度は、通常50mm/分以上5000mm/分以下であり、100mm/分以上であってもよく、好ましくは200mm/分以上3000mm/分以下である。   The feed rate of the cutting tool is usually 50 mm / min or more and 5000 mm / min or less, and may be 100 mm / min or more, preferably 200 mm / min or more and 3000 mm / min or less.

また、エンドミルの外周刃及び底刃の回転速度は5000rpm以上100000rpm以下であってもよく、10000rpm以上80000rpm以下であってもよく、30000rpm以上60000rpm以下であってもよい。回転速度が遅くなると積層フィルムの層間剥離が生じやすくなる傾向があり、回転速度が速すぎると発熱して積層フィルムにダメージを与える可能性がある。   Further, the rotational speeds of the outer peripheral blade and the bottom blade of the end mill may be 5000 rpm to 100,000 rpm, 10,000 rpm to 80000 rpm, or 30000 rpm to 60000 rpm. If the rotational speed is slow, delamination of the laminated film tends to occur, and if the rotational speed is too fast, heat may be generated and the laminated film may be damaged.

[第1切削工程]
第1切削工程では、例えば図2の(A)に示すように、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層フィルムを切削する。
[First cutting step]
In the first cutting step, for example, as shown in FIG. 2A, the laminated film is removed by performing an operation of relatively moving the cutting tool in a spiral shape when viewed from the direction perpendicular to the main surface of the laminated film. To cut.

渦巻きとは、外側に遠ざかりながら旋回する曲線を指す。渦巻きには、例えば渦の間隔、すなわち渦巻きのピッチが等間隔である渦巻き(アルキメデスの螺旋等)、渦巻きのピッチが外側にいくほど広くなる渦巻き(対数螺旋等)、渦巻きのピッチが外側にいくほど狭くなる渦巻き(放物螺旋等)等が挙げられる。渦巻きのピッチが等間隔である渦巻きは、一周以下の一定の間隔(例えば半周、1/4周等)ごとに半径が大きくなる渦巻きであってもよい。渦巻きの一周のうち一部では、渦巻きのピッチがゼロ、すなわちすでに切削された部分から新たに切削されない部分があってもよい。渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作とは、すでに切削された切削部分の少なくとも一部において、渦巻きのピッチ幅分だけ外側を切削工具が相対移動するようにする操作である。これにより、すでに切削された切削部分の少なくとも一部において、渦巻きのピッチ幅分だけ外側の積層フィルムが切削される。   A spiral refers to a curve that turns away from the outside. For example, spirals are spirals with equal pitches (Archimedes spirals, etc.), spirals that become wider as the spirals go outwards (logarithmic spirals, etc.), and the spiral pitches go outward. A spiral (such as a parabolic spiral) that becomes narrower can be used. The spirals with equal pitches of the spirals may be spirals having a radius that increases at regular intervals (for example, a half circle, a quarter circle, etc.) of one round or less. In a part of the circumference of the spiral, there may be a portion where the pitch of the spiral is zero, that is, a portion that is not newly cut from the already cut portion. The operation of relatively moving the cutting tool in a spiral shape is an operation of causing the cutting tool to relatively move outside by an amount corresponding to the pitch width of the spiral in at least a part of the already cut portion. As a result, the outer laminated film is cut by the spiral pitch width in at least a part of the already cut portion.

第1切削工程における渦巻きは、1周以上であればよく、好ましくは積層フィルムの切削を行うときの少なくとも最外周が渦巻き状の相対移動により切削されている。   The spiral in the first cutting step may be one or more rounds, and preferably at least the outermost circumference when cutting the laminated film is cut by a spiral relative movement.

本発明に従い、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行って積層フィルムを切削すると、直線と円運動の組み合わせによる相対移動により切削した場合(図2の(B)等)に比べて、積層フィルムの層間剥離を抑制することができる。例えば積層フィルムが位相差フィルムと接着剤層又は粘着剤層とを有する場合、位相差フィルムと接着剤層又は粘着剤層との間の層間剥離を抑制することができる。更に、渦巻き状に相対移動させて切削を行うと、目的の大きさの切削部分を形成するまでにかかる時間を短くすることができる。   According to the present invention, when the laminated film is cut by performing a relative movement of the cutting tool in a spiral shape when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the laminated film, the cutting is performed by a relative movement by a combination of a linear motion and a circular motion. Compared with (B in FIG. 2 and the like), delamination of the laminated film can be suppressed. For example, when the laminated film has a retardation film and an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer, delamination between the retardation film and the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed. Furthermore, when the cutting is performed by relatively moving in a spiral shape, it is possible to shorten the time taken to form a cutting portion having a target size.

従来、積層フィルムを切削すると、図3に示すような層間剥離が生じやすく、また、糊かけ、クラック等の欠陥を生じやすかった。ここで、糊かけとは、積層フィルム中の粘着剤層において、切削面に近い部分の粘着剤が欠ける状態をいう。クラックとは、積層フィルムの層に生じる亀裂をいい、偏光板又は光学機能層に生じやすい。層間剥離、糊かけ、クラック等の欠陥の種類及び欠陥が生じた層は、光学顕微鏡下での観察によって判別することができる。   Conventionally, when a laminated film is cut, delamination as shown in FIG. 3 is likely to occur, and defects such as gluing and cracks tend to occur. Here, pasting refers to a state in which a part of the adhesive close to the cutting surface is missing in the adhesive layer in the laminated film. A crack refers to a crack that occurs in a layer of a laminated film, and is likely to occur in a polarizing plate or an optical functional layer. The types of defects such as delamination, glueing, and cracks and the layer in which the defects are generated can be identified by observation under an optical microscope.

第1切削工程により形成される切削部分は、曲線部を有している。積層フィルムを円形に切削する場合、例えば中心からの半径を増大させながら渦巻き状に切削工具を相対移動させたあと、すでに切削された部分に接するまで半径を変えず最大半径のまま円形に切削工具を相対移動させると、切削された部分は円形となる。例えば半周ごとに半径が大きくなる円を描くように渦巻き状に切削工具が相対移動する場合、最後の半周を半径を変えずに円を描くように切削工具を相対移動させると、積層フィルムに円形の切削部分を形成することができる。   The cutting part formed by the first cutting process has a curved part. When cutting a laminated film into a circle, for example, after relatively moving the cutting tool in a spiral shape while increasing the radius from the center, the cutting tool is cut into a circle with the maximum radius without changing the radius until it touches the already cut part. When the are moved relative to each other, the cut portion becomes circular. For example, when the cutting tool moves relative to each other in a spiral shape to draw a circle with a larger radius every half circumference, if the cutting tool is moved relative to the last half circumference to draw a circle without changing the radius, the laminated film will be circular. Can be formed.

切削工具が渦巻き状に相対移動する軌跡が積層フィルムの端面に接する場合、切削部分をU字形状、オメガ形状等の切り欠き部とすることができる。渦巻きのピッチは、1周のうちに広い部分と狭い部分を有していてもよく、このような繰り返しにより、切削部分を円形以外の形状(例えば楕円等)にすることもできる。   When the trajectory of the relative movement of the cutting tool in a spiral shape comes into contact with the end surface of the laminated film, the cutting portion can be a U-shaped, omega-shaped or other cut-out portion. The spiral pitch may have a wide portion and a narrow portion in one turn, and the cutting portion can be formed into a shape other than a circle (for example, an ellipse) by repeating such a process.

第1切削工程において、好ましくは切削工具の外周刃が積層フィルムに接することにより積層フィルムが切削される。切削工具が回転可能な柄を有する場合、該回転可能な柄は、積層フィルムの主面に対して垂直であってもよいし、傾いていてもよいが、好ましく積層フィルムの主面に対して垂直な状態で切削工具を相対移動させる操作を行う。これにより、切削された面は、積層フィルムの主面に対して垂直となる。   In the first cutting step, the laminated film is preferably cut by the outer peripheral blade of the cutting tool coming into contact with the laminated film. When the cutting tool has a rotatable handle, the rotatable handle may be perpendicular to or inclined with respect to the main surface of the laminated film, but preferably with respect to the main surface of the laminated film. Perform an operation to move the cutting tool relatively in a vertical state. Thereby, the cut surface becomes perpendicular to the main surface of the laminated film.

第1切削工程において、切削工具を相対移動させる操作は、通常、積層フィルムの主面に対して平行な方向に行う。該操作は、更に積層フィルムの主面に対して垂直な移動を伴っていてもよい。積層フィルムの主面に対して垂直な移動を伴う場合、例えば切削工具をらせん状に相対移動する操作が挙げられる。切削工具をらせん状に相対移動させて行う切削は、後述する貫通孔の形成を兼ねていてもよい。   In the first cutting step, the operation of relatively moving the cutting tool is usually performed in a direction parallel to the main surface of the laminated film. The operation may further involve a movement perpendicular to the main surface of the laminated film. When accompanied by a movement perpendicular to the main surface of the laminated film, for example, an operation of relatively moving the cutting tool in a spiral shape can be mentioned. Cutting performed by relatively moving the cutting tool in a spiral shape may also serve as formation of a through-hole described later.

第1切削工程において、渦巻きのピッチは、例えば0.01mm以上0.5mm以下であり、好ましくは0.02mm以上0.3mm以下であり、より好ましくは0.03mm以上0.2mm以下である。渦巻きのピッチが上述の範囲内である場合、過度に時間を要することなく積層フィルムを目的の大きさに切削することができる。なお、渦巻きのピッチが大きすぎると切削された積層フィルムに欠陥が生じやすくなる傾向がある。   In the first cutting step, the spiral pitch is, for example, not less than 0.01 mm and not more than 0.5 mm, preferably not less than 0.02 mm and not more than 0.3 mm, and more preferably not less than 0.03 mm and not more than 0.2 mm. When the spiral pitch is within the above-described range, the laminated film can be cut to a desired size without excessive time. Note that if the spiral pitch is too large, the cut laminated film tends to be defective.

第1切削工程において、積層フィルムは、一枚ずつ切削を行ってもよいし、積層フィルムを複数枚重ねた積層体とし、切削を行ってもよい。第1切削工程において、積層フィルムを複数枚重ねて切削する場合、積層体の主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層体を構成する各積層フィルムを切削できる。積層体を構成する積層フィルムの枚数は、例えば10枚以上500枚以下であってよい。積層体の厚みは、積層フィルムの積層方向において、例えば1mm以上50mm以下であってよい。   In the first cutting step, the laminated film may be cut one by one, or a laminated body in which a plurality of laminated films are stacked may be cut. In the first cutting step, when a plurality of laminated films are stacked and cut, the laminated body is configured by performing an operation of moving the cutting tool in a spiral shape when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the laminated body. Each laminated film to be cut can be cut. The number of laminated films constituting the laminate may be, for example, 10 or more and 500 or less. The thickness of a laminated body may be 1 mm or more and 50 mm or less, for example in the lamination direction of a laminated film.

[貫通孔形成工程]
本発明の製造方法は、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を更に含むことが好ましい。貫通孔形成工程及び下記の配置工程は、通常、第1切削工程の前に行う。貫通孔の大きさは、切削工具を貫通孔内に配置できるように、切削工具の柄に直交する最大径と同等又はそれより大きい。
[Through hole forming step]
The production method of the present invention preferably further includes a through-hole forming step of forming a through-hole penetrating in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film. A through-hole formation process and the following arrangement | positioning process are normally performed before a 1st cutting process. The size of the through hole is equal to or larger than the maximum diameter perpendicular to the handle of the cutting tool so that the cutting tool can be placed in the through hole.

貫通孔は、好ましくは切削工具を、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、形成される。例えば切削工具が回転可能な柄とそれに一体となった底刃を有する場合、切削工具を積層フィルムの主面に向かって垂直な方向に相対移動させることで、積層フィルムを底刃によって切削し、切削工具の柄に直交する最大径と同じ直径の貫通孔を形成することができる。貫通孔形成工程において、積層フィルムの主面に対して平行な方向に切削工具を相対移動させる操作を、積層フィルムの主面に垂直な方向への相対移動と同時に又は独立に行ってもよい。この操作により、切削工具の柄に直交する最大径よりも大きい貫通孔を形成することができる。積層フィルムの主面に対して平行な方向に相対移動させる操作としては、積層フィルムの主面に垂直な方向から見て切削工具が円運動する操作、直線運動する操作等が挙げられる。   The through hole is preferably formed by relatively moving the cutting tool in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film. For example, when the cutting tool has a rotatable handle and a bottom blade integrated therewith, the laminated tool is cut by the bottom blade by relatively moving the cutting tool in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film, A through hole having the same diameter as the maximum diameter perpendicular to the handle of the cutting tool can be formed. In the through-hole forming step, the operation of relatively moving the cutting tool in a direction parallel to the main surface of the laminated film may be performed simultaneously with or independently of the relative movement in the direction perpendicular to the main surface of the laminated film. By this operation, a through hole larger than the maximum diameter orthogonal to the handle of the cutting tool can be formed. Examples of the operation of relatively moving in a direction parallel to the main surface of the laminated film include an operation in which the cutting tool performs a circular motion and a linear motion as seen from a direction perpendicular to the main surface of the laminated film.

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、貫通孔形成工程を行ってもよい。貫通孔形成工程において、切削工具を積層体の主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、積層体を構成する各積層フィルムに貫通孔を形成できる。積層フィルムを積層体として貫通孔形成工程を行う場合、貫通孔を形成した該積層体に対してその後の配置工程及び第1切削工程を行うことができる。   A plurality of laminated films may be stacked to form a laminated body, and the through hole forming step may be performed. In the through-hole forming step, through-holes can be formed in each laminated film constituting the laminated body by relatively moving the cutting tool in a direction perpendicular to the main surface of the laminated body. When performing a through-hole formation process by making a laminated film into a laminated body, a subsequent arrangement | positioning process and a 1st cutting process can be performed with respect to this laminated body in which the through-hole was formed.

貫通孔は、打ち抜き法、レーザー法等の公知の方法によって形成することもできる。上記方法によって形成された貫通孔は、切削工具の柄に直交する最大径よりも大きいことが好ましい。   The through hole can also be formed by a known method such as a punching method or a laser method. The through hole formed by the above method is preferably larger than the maximum diameter orthogonal to the handle of the cutting tool.

[配置工程]
本発明の製造方法は、貫通孔を貫通するように切削工具を配置する配置工程を更に含むことが好ましい。貫通孔を貫通し、切削工具の外周刃が貫通孔の内側に接するように配置してもよい。具体的には、貫通孔を形成後に、貫通孔を貫通するように切削工具を配置すればよい。U字形状、オメガ形状の切り欠き部を形成する場合、積層フィルムの主面に平行な方向に、積層フィルムを切削しながら、切削工具を相対移動させて、渦巻きの開始地点に切削工具を配置してもよい。
[Arrangement process]
It is preferable that the manufacturing method of this invention further includes the arrangement | positioning process which arrange | positions a cutting tool so that a through-hole may be penetrated. You may arrange | position so that the outer peripheral blade of a cutting tool may contact the inner side of a through-hole through a through-hole. Specifically, after the through hole is formed, the cutting tool may be arranged so as to penetrate the through hole. When forming a U-shaped or omega-shaped cutout, move the cutting tool relative to the direction parallel to the main surface of the laminated film, and move the cutting tool to place the cutting tool at the starting point of the spiral. May be.

切削工具により貫通孔を形成した場合は、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させた切削工具を抜かないことで、貫通孔を貫通するように切削工具を配置することができる。積層フィルムの主面に対して垂直な方向に切削工具を相対移動させて貫通孔を形成した後、貫通孔から垂直方向に切削工具を引き抜いて研磨クズを除き、再び貫通孔に切削工具を配置してもよい。   When the through-hole is formed by the cutting tool, the cutting tool can be arranged so as to penetrate the through-hole by not removing the cutting tool that is relatively moved in the direction perpendicular to the main surface of the laminated film. . After forming the through-hole by moving the cutting tool relative to the direction perpendicular to the main surface of the laminated film, pull the cutting tool out of the through-hole in the vertical direction to remove abrasive debris and place the cutting tool in the through-hole again. May be.

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、配置工程を行ってもよい。このとき、積層体を構成する各積層フィルムに形成された貫通孔を貫通するように切削工具を配置する。積層体に対して配置工程を行う場合、そのまま該積層体に対して第1切削工程を行うことができる。   A plurality of laminated films may be stacked to form a laminated body, and the arranging step may be performed. At this time, a cutting tool is arrange | positioned so that the through-hole formed in each laminated | multilayer film which comprises a laminated body may be penetrated. When performing an arrangement | positioning process with respect to a laminated body, a 1st cutting process can be performed with respect to this laminated body as it is.

[研磨工程]
本発明の製造方法は、第1切削工程又は下記第2切削工程により形成された切削部分を研磨する研磨工程を更に含むことが好ましい。
[Polishing process]
It is preferable that the manufacturing method of this invention further includes the grinding | polishing process which grind | polishes the cutting part formed by the 1st cutting process or the following 2nd cutting process.

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、研磨工程を行ってもよい。研磨工程において、積層体を研磨することにより、積層体を構成する各積層フィルムの切削部分を研磨できる。積層体に対して第1切削工程又は第2切削工程を行った後、そのまま該積層体を研磨できる。   A plurality of laminated films may be stacked to form a laminate, and the polishing step may be performed. In the polishing step, by cutting the laminate, the cut portion of each laminated film constituting the laminate can be polished. After performing the 1st cutting process or the 2nd cutting process with respect to a laminated body, this laminated body can be grind | polished as it is.

研磨する方法は、切削された面を滑らかにできる方法であれば特に限定されないが、研磨紙(紙やすり)、研磨布、微粒子研磨剤、砥石等で擦る研磨方法、電気研磨方法、溶剤を用いた化学研磨方法等が挙げられる。第1切削工程で用いたエンドミル等の切削工具を用いて、送り速度を落としたり、研磨量を少なくしたり、またはその両方によって、切削面を研磨してもよい。また、研磨によって、それまでの工程でついた汚れ、ほこり等を落とすこともできる。   The method of polishing is not particularly limited as long as the cut surface can be smoothed. However, the polishing method is a rubbing method with abrasive paper (sandpaper), polishing cloth, fine particle abrasive, grindstone, electropolishing method, and solvent. The chemical polishing method that has been used. The cutting surface may be polished by using a cutting tool such as an end mill used in the first cutting process, by reducing the feed rate, reducing the polishing amount, or both. In addition, it is possible to remove dirt, dust and the like from the previous steps by polishing.

[第2切削工程]
本発明の製造方法は、第1切削工程により得られた積層フィルムにおいて、積層フィルムの主面に対して平行な方向に切削工具を相対移動させて更に切削を行う第2切削工程を更に含んでもよい。
[Second cutting process]
The manufacturing method of the present invention may further include a second cutting step of further cutting by moving the cutting tool relative to the laminated film obtained by the first cutting step in a direction parallel to the main surface of the laminated film. Good.

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、第2切削工程を行ってもよい。第2切削工程において、積層体の主面に対して平行な方向に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層体を構成する各積層フィルムは更に切削される。積層体に対して第1切削工程を行い、そのまま該積層体に対して第2切削工程を行ってもよい。   A plurality of laminated films may be stacked to form a laminated body, and the second cutting step may be performed. In the second cutting step, by performing an operation of relatively moving the cutting tool in a direction parallel to the main surface of the laminated body, each laminated film constituting the laminated body is further cut. You may perform a 1st cutting process with respect to a laminated body, and may perform a 2nd cutting process with respect to this laminated body as it is.

第1切削工程により形成された切削部分から、さらに継続して第2切削工程を行うことにより、目的の形状に切削された積層フィルムを得ることができる。例えば第1切削工程で円形の穴部を形成していた場合、穴部から積層フィルムの端面に向かって曲線又は直線の切削を行うことにより、U字形状、オメガ形状等の切り欠き部を形成することができる。   A laminated film cut into a target shape can be obtained by further performing the second cutting step from the cutting portion formed by the first cutting step. For example, when a circular hole is formed in the first cutting process, a cut-out portion such as a U-shape or an omega shape is formed by cutting a curve or a straight line from the hole toward the end face of the laminated film. can do.

<切削加工された積層フィルムの用途>
本発明の製造方法によって得られる切削加工された積層フィルムは、さまざまな表示装置に用いることができる。表示装置とは、表示素子を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、例えば液晶表示装置、有機EL表示装置、無機エレクトロルミネッセンス(以下、無機ELともいう)表示装置、電子放出表示装置(例えば電場放出表示装置(FEDともいう)、表面電界放出表示装置(SEDともいう))、電子ペーパー(電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置)、プラズマ表示装置、投射型表示装置(例えばグレーティングライトバルブ(GLVともいう)表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス(DMDともいう)を有する表示装置)及び圧電セラミックディスプレイ等が挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置等のいずれをも含む。これらの表示装置は、2次元画像を表示する表示装置であってもよいし、3次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。
<Application of cut laminated film>
The cut laminated film obtained by the production method of the present invention can be used for various display devices. A display device is a device having a display element and includes a light-emitting element or a light-emitting device as a light-emitting source. Examples of the display device include a liquid crystal display device, an organic EL display device, an inorganic electroluminescence (hereinafter also referred to as inorganic EL) display device, an electron emission display device (for example, a field emission display device (also referred to as FED), and a surface field emission display device. (Also referred to as SED)), electronic paper (display device using electronic ink or electrophoretic elements), plasma display device, projection display device (eg, grating light valve (also referred to as GLV) display device, digital micromirror device (DMD) Display device) and a piezoelectric ceramic display. The liquid crystal display device includes both a transmissive liquid crystal display device and a transflective liquid crystal display device. These display devices may be a display device that displays a two-dimensional image, or may be a stereoscopic display device that displays a three-dimensional image.

上記切削加工された積層フィルムに、更に前面板、タッチセンサパネル、背面板等を設けて、表示装置に適用することができる。   A front plate, a touch sensor panel, a back plate and the like can be further provided on the cut laminated film, and can be applied to a display device.

[前面板]
前面板は、好ましくは、光を透過可能な板状体である。前面板は、1層のみから構成されてもよく、2層以上から構成されてもよい。
前面板としては、例えば、ガラス製の板状体(ガラス板、可撓性薄肉ガラス等)、樹脂製の板状体(樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム(ウィンドウフィルムと称する場合がある)等)が挙げられ、可撓性を示す板状体であることが好ましい。上記の中でも、樹脂フィルム等の樹脂製の板状体であることが好ましい。可撓性とは、繰返し屈曲または折り曲げが可能であることをいう。
[Front plate]
The front plate is preferably a plate-like body that can transmit light. The front plate may be composed of only one layer or may be composed of two or more layers.
Examples of the front plate include a glass plate (glass plate, flexible thin glass, etc.), a resin plate (resin plate, resin sheet, resin film (sometimes referred to as window film)), and the like. And a plate-like body exhibiting flexibility is preferable. Among these, a resin plate-like body such as a resin film is preferable. The term “flexibility” means that it can be repeatedly bent or bent.

樹脂製の板状体としては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、鎖状ポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等)、環状ポリオレフィン系樹脂(ノルボルネン系樹脂等)等のポリオレフィン系樹脂;トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;エチレン−酢酸ビニル系樹脂;ポリスチレン系樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリエーテルイミド系樹脂;ポリメチル(メタ)アクリレート樹脂等の(メタ)アクリル系樹脂;ポリイミド系樹脂;ポリエーテルスルホン系樹脂;ポリスルホン系樹脂;ポリ塩化ビニル系樹脂;ポリ塩化ビニリデン系樹脂;ポリビニルアルコール系樹脂;ポリビニルアセタール系樹脂;ポリエーテルケトン系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン系樹脂;ポリエーテルスルホン系樹脂;ポリアミドイミド系樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、単独で又は2種以上混合して用いることができる。
中でも、可撓性、強度及び透明性の観点から、前面板を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂が好適に用いられる。
An example of the resin plate-like body is a resin film made of a thermoplastic resin. Thermoplastic resins include polyolefin resins such as chain polyolefin resins (polyethylene resins, polypropylene resins, polymethylpentene resins, etc.) and cyclic polyolefin resins (norbornene resins, etc.); celluloses such as triacetyl cellulose Polyresins; Polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate; Polycarbonate resins; Ethylene-vinyl acetate resins; Polystyrene resins; Polyamide resins; Polyetherimide resins; Polymethyl (meth) acrylate resins (Meth) acrylic resins such as: polyimide resins; polyethersulfone resins; polysulfone resins; polyvinyl chloride resins; polyvinylidene chloride resins; polyvinyl alcohol resins; Acetal resins; polyether ketone resins; polyether ether ketone resins; poly (ether sulfone) resins; polyamide-imide resins.
A thermoplastic resin can be used individually or in mixture of 2 or more types.
Among these, from the viewpoints of flexibility, strength, and transparency, polyimide resins, polyamide resins, and polyamideimide resins are preferably used as the thermoplastic resin that constitutes the front plate.

前面板は、基材フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を設けて硬度をより向上させたフィルムであってもよい。基材フィルムとしては、上述の樹脂フィルムを用いることができる。   The front plate may be a film in which a hard coat layer is provided on at least one surface of the base film to further improve the hardness. As the base film, the above-described resin film can be used.

ハードコート層は、基材フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させることができる。ハードコート層の厚みは、例えば0.1μm以上30μm以下であってよく、好ましくは1μm以上20μm以下、より好ましくは5μm以上15μm以下である。   The hard coat layer may be formed on one surface of the base film, or may be formed on both surfaces. By providing the hard coat layer, hardness and scratch properties can be improved. The thickness of the hard coat layer may be, for example, from 0.1 μm to 30 μm, preferably from 1 μm to 20 μm, more preferably from 5 μm to 15 μm.

ハードコート層は、例えば、紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、(メタ)アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、及びこれらの混合物等が挙げられる。   The hard coat layer is, for example, a cured layer of an ultraviolet curable resin. Examples of the ultraviolet curable resin include (meth) acrylic resins, silicone resins, polyester resins, urethane resins, amide resins, and epoxy resins. The hard coat layer may contain an additive in order to improve the strength. Additives are not limited and include inorganic fine particles, organic fine particles, and mixtures thereof.

前面板は、表示装置の前面(画面)を保護する機能を有するのみではなく、タッチセンサとしての機能、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。   The front plate may have not only a function of protecting the front surface (screen) of the display device but also a function as a touch sensor, a blue light cut function, a viewing angle adjustment function, and the like.

前面板の厚みは、例えば20μm以上2000μm以下であってよく、好ましくは25μm以上1500μm以下、より好ましくは30μm以上1000μm以下、さらに好ましくは40μm以上500μm以下、特に好ましくは40μm以上200μm以下、なおさらには40μm以上100μm以下であってもよい。   The thickness of the front plate may be, for example, 20 μm or more and 2000 μm or less, preferably 25 μm or more and 1500 μm or less, more preferably 30 μm or more and 1000 μm or less, further preferably 40 μm or more and 500 μm or less, particularly preferably 40 μm or more and 200 μm or less, and even more It may be 40 μm or more and 100 μm or less.

[タッチセンサパネル]
タッチセンサパネルは、タッチされた位置を検出可能なセンサ(すなわちタッチセンサ)を有するパネルであれば、限定されない。タッチセンサの検出方式は限定されることはなく、抵抗膜方式、静電容量結合方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等のタッチセンサパネルが例示される。低コストであることから、抵抗膜方式、静電容量結合方式のタッチセンサパネルが好適に用いられる。
[Touch sensor panel]
The touch sensor panel is not limited as long as it is a panel having a sensor capable of detecting a touched position (that is, a touch sensor). The detection method of the touch sensor is not limited, and touch sensor panels such as a resistive film method, a capacitive coupling method, an optical sensor method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction coupling method, and a surface acoustic wave method are exemplified. Since the cost is low, a resistive film type or capacitive coupling type touch sensor panel is preferably used.

抵抗膜方式のタッチセンサの一例として、互いに対向配置された一対の基板と、それら一対の基板の間に挟持された絶縁性スペーサーと、各基板の内側の前面に抵抗膜として設けられた透明導電膜と、タッチ位置検知回路とにより構成されている部材が挙げられる。抵抗膜方式のタッチセンサを設けた画像表示装置においては、前面板の表面がタッチされると、対向する抵抗膜が短絡して、抵抗膜に電流が流れる。タッチ位置検知回路が、このときの電圧の変化を検知し、タッチされた位置が検出される。   As an example of a resistive film type touch sensor, a pair of substrates opposed to each other, an insulating spacer sandwiched between the pair of substrates, and a transparent conductive film provided as a resistive film on the front surface inside each substrate Examples of the member include a film and a touch position detection circuit. In an image display device provided with a resistive film type touch sensor, when the surface of the front plate is touched, the opposing resistive film is short-circuited, and current flows through the resistive film. The touch position detection circuit detects a change in voltage at this time, and the touched position is detected.

静電容量結合方式のタッチセンサの一例としては、基板と、基板の全面に設けられた位置検出用透明電極と、タッチ位置検知回路とにより構成されている部材が挙げられる。静電容量結合方式のタッチセンサを設けた画像表示装置においては、前面板の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して透明電極が接地される。タッチ位置検知回路が、透明電極の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。   As an example of the capacitive coupling type touch sensor, a member constituted by a substrate, a position detection transparent electrode provided on the entire surface of the substrate, and a touch position detection circuit can be given. In an image display device provided with a capacitive coupling type touch sensor, when the surface of the front plate is touched, the transparent electrode is grounded via the capacitance of the human body at the touched point. The touch position detection circuit detects the grounding of the transparent electrode, and the touched position is detected.

タッチセンサパネルの厚みは、例えば5μm以上2000μm以下であってよく、好ましくは5μm以上100μm以下、さらに好ましくは5μm以上50μm以下である。   The thickness of the touch sensor panel may be, for example, 5 μm or more and 2000 μm or less, preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 50 μm or less.

タッチセンサパネルは、基材フィルム上にタッチセンサのパターンが形成された部材であってよい。基材フィルムの例示は、上述の保護フィルムの説明における例示と同じであってよい。タッチセンサパターンの厚みは、例えば1μm以上20μm以下であってよい。
タッチセンサパネルを有する積層フィルム100として、例えば基材(好ましくは前面板、より好ましくは可撓性を示す前面板)とタッチセンサと偏光層とをこの順に有する積層フィルムや、基材(好ましくは前面板、より好ましくは可撓性を示す前面板)と偏光層とタッチセンサとをこの順に有する積層フィルムが挙げられる。
The touch sensor panel may be a member in which a touch sensor pattern is formed on a base film. The illustration of a base film may be the same as the illustration in description of the above-mentioned protective film. The thickness of the touch sensor pattern may be, for example, 1 μm or more and 20 μm or less.
As the laminated film 100 having a touch sensor panel, for example, a laminated film having a substrate (preferably a front plate, more preferably a flexible front plate), a touch sensor, and a polarizing layer in this order, or a substrate (preferably A laminated film having a front plate, more preferably a flexible front plate), a polarizing layer, and a touch sensor in this order.

[背面板]
背面板として、例えば、光を透過可能な板状体を有していてもよい。背面板は、1層のみから構成されてもよく、2層以上から構成されてもよい。
背面板としては、前面板と同様に、例えばガラス製の板状体(ガラス板、ガラスフィルム等)、樹脂製の板状体(例えば、樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等)が挙げられる。
上記の中でも、積層フィルム100及びこれを含む表示装置のフレキシブル性の観点から、可撓性を示すことが好ましく、可撓性を示す樹脂製の板状体であることが好ましい。樹脂製の板状体としては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例については、前面板についての記述が引用される。熱可塑性樹脂は、好ましくは、セルロース系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等である。
[Back plate]
As the back plate, for example, you may have the plate-shaped body which can permeate | transmit light. The back plate may be composed of only one layer or may be composed of two or more layers.
As the back plate, for example, a glass plate (a glass plate, a glass film, etc.) and a resin plate (eg, a resin plate, a resin sheet, a resin film, etc.) can be used, for example.
Among the above, from the viewpoint of flexibility of the laminated film 100 and a display device including the laminated film 100, it is preferable to show flexibility, and a resin-made plate-like body that exhibits flexibility is preferable. An example of the resin plate-like body is a resin film made of a thermoplastic resin. For specific examples of the thermoplastic resin, the description of the front plate is cited. The thermoplastic resin is preferably a cellulose resin, a (meth) acrylic resin, a cyclic polyolefin resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, or the like.

背面板は、重合性液晶化合物が塗布される基材フィルムであってもよい。   The back plate may be a base film to which a polymerizable liquid crystal compound is applied.

背面板が光を透過可能な板状体である場合、その厚みは、積層フィルム100の薄型化の観点から、好ましくは15μm以上200μm以下であり、より好ましくは20μm以上150μm以下であり、さらに好ましくは30μm以上130μm以下である。   When the back plate is a plate-like body capable of transmitting light, the thickness is preferably 15 μm or more and 200 μm or less, more preferably 20 μm or more and 150 μm or less, and still more preferably, from the viewpoint of reducing the thickness of the laminated film 100. Is 30 μm or more and 130 μm or less.

積層フィルムの厚みは、積層フィルムに求められる機能及び積層フィルムの用途等に応じて異なるため特に限定されないが、例えば25μm以上1000μm以下であってよく、好ましくは100μm以上500μm以下であり、より好ましくは100μm以上300μm以下である。   The thickness of the laminated film is not particularly limited because it varies depending on the function required for the laminated film and the use of the laminated film, but may be, for example, 25 μm or more and 1000 μm or less, preferably 100 μm or more and 500 μm or less, more preferably 100 μm or more and 300 μm or less.

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to these.

(製造例1)
平均重合度約2400、ケン化度99.9モル%以上で厚み20μmのポリビニルアルコールフィルムを、乾式で約4倍に一軸延伸し、さらに緊張状態を保ったまま、40℃の純水に1分間浸漬した後、ヨウ素/ヨウ化カリウム/水の重量比が0.1/5/100の水溶液に28℃で60秒間浸漬した。その後、ヨウ化カリウム/ホウ酸/水の重量比が10.5/7.5/100の水溶液に68℃で300秒間浸漬した。引き続き、5℃の純水で5秒間洗浄した後、70℃で180秒間乾燥して、一軸延伸されたポリビニルアルコールフィルムにヨウ素が吸着配向された偏光子を得た。偏光子の厚みは7μmであった。
(Production Example 1)
A polyvinyl alcohol film having an average degree of polymerization of about 2400 and a saponification degree of 99.9 mol% or more and a thickness of 20 μm is uniaxially stretched about 4 times in a dry manner, and further kept in a tensioned state at 40 ° C. for 1 minute. After soaking, it was immersed in an aqueous solution having a weight ratio of iodine / potassium iodide / water of 0.1 / 5/100 at 28 ° C. for 60 seconds. Thereafter, it was immersed in an aqueous solution having a weight ratio of potassium iodide / boric acid / water of 10.5 / 7.5 / 100 at 68 ° C. for 300 seconds. Subsequently, after washing with pure water at 5 ° C. for 5 seconds, drying was performed at 70 ° C. for 180 seconds to obtain a polarizer in which iodine was adsorbed and oriented on a uniaxially stretched polyvinyl alcohol film. The thickness of the polarizer was 7 μm.

得られた偏光子の一方の面に、厚み50μmの環状オレフィン系樹脂からなる熱可塑性樹脂フィルムを、それぞれその貼合面にコロナ処理を施した後、光硬化型接着剤(エポキシ系の光硬化性接着剤)を介して接着して、偏光板を得た。   A thermoplastic resin film made of a cyclic olefin resin having a thickness of 50 μm is applied to one surface of the obtained polarizer, and each bonding surface is subjected to corona treatment, followed by a photocurable adhesive (epoxy photocuring). The polarizing plate was obtained by adhering via an adhesive).

当該偏光板が有する偏光子における熱可塑性樹脂フィルムとは反対側の面に、以下の層を貼合し、第2粘着剤層21を有しないこと以外は図4に記載の構成と同様の構成を有する厚さ17μmの積層フィルムを得た。
第1粘着剤層21:厚さ5μm
光学機能層30:液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ/2板、厚さ3μm
接着剤層40:厚さ5μm
光学機能層31:液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ/4板、厚さ3μm
The same configuration as that shown in FIG. 4 except that the following layers are bonded to the surface opposite to the thermoplastic resin film in the polarizer of the polarizing plate and the second pressure-sensitive adhesive layer 21 is not provided. A laminated film having a thickness of 17 μm was obtained.
First pressure-sensitive adhesive layer 21: thickness 5 μm
Optical functional layer 30: λ / 2 plate composed of a liquid crystal compound-cured layer and an alignment film, thickness 3 μm
Adhesive layer 40: 5 μm thick
Optical functional layer 31: λ / 4 plate composed of a liquid crystal compound cured layer and an alignment film, thickness 3 μm

(製造例2)
偏光子の両面に熱可塑性樹脂フィルムを接着したこと、及び一方の熱可塑性樹脂フィルムに光学機能層を貼合したこと以外は製造例1と同様にして、第2粘着剤層21を有しないこと以外は図5に記載の構成と同様の構成を有する積層フィルムを得た。
(Production Example 2)
It does not have the 2nd adhesive layer 21 like manufacture example 1 except having adhered a thermoplastic resin film on both sides of light polarizer, and having pasted an optical functional layer to one thermoplastic resin film. A laminated film having a configuration similar to that shown in FIG. 5 was obtained.

<実施例1>
積層フィルムを50枚積層し、積層体を形成した。切削には、直径が2mm、刃数2枚であるエンドミルを用いた。まず、積層体の面に対して垂直な方向にエンドミルを動かし、エンドミルの底刃で貫通孔を形成し、貫通孔を貫通するようにエンドミルを配置した(貫通孔形成工程及び配置工程)。その後、図2の(A)に示すように、エンドミルを積層体の面に対して垂直な方向から見て渦巻きとなるように相対移動させて、積層フィルムの切削を行い(第1切削工程)、直径が3mmである円形の穴部を形成した。この際、エンドミルの回転可能な柄が積層フィルムの主面に対して垂直となるように、また、エンドミルを積層フィルムの主面に対して平行な方向に相対移動させる操作を行いながら、切削を行った。渦巻きは、半周ごとに半径が0.05mm大きくなるような円運動に設定し、渦巻きのピッチは0.10mmであった。エンドミルの送り速度は500mm/分、回転速度は50000rpmであった。
<Example 1>
50 laminated films were laminated to form a laminate. For the cutting, an end mill having a diameter of 2 mm and two blades was used. First, the end mill was moved in a direction perpendicular to the surface of the laminated body, a through hole was formed with the bottom blade of the end mill, and the end mill was disposed so as to penetrate the through hole (through hole forming step and arranging step). Thereafter, as shown in FIG. 2A, the end mill is relatively moved so as to form a spiral when viewed from the direction perpendicular to the surface of the laminate, and the laminated film is cut (first cutting step). A circular hole having a diameter of 3 mm was formed. At this time, the cutting is performed while performing an operation of moving the end mill in a direction parallel to the main surface of the laminated film so that the rotatable pattern of the end mill is perpendicular to the main surface of the laminated film. went. The spiral was set to a circular motion with a radius of 0.05 mm larger every half circumference, and the spiral pitch was 0.10 mm. The feed speed of the end mill was 500 mm / min, and the rotation speed was 50000 rpm.

<実施例2>
第1切削工程において、エンドミルの送り速度が300mm/分であった以外は実施例1と同様にして、積層体の切削を行った。
<Example 2>
In the first cutting step, the laminate was cut in the same manner as in Example 1 except that the feed rate of the end mill was 300 mm / min.

<実施例3>
第1切削工程において、エンドミルの送り速度が500mm/分、回転数が40000rpmであった以外は実施例1と同様にして、積層体の切削を行った。
<Example 3>
In the first cutting step, the laminate was cut in the same manner as in Example 1 except that the feed speed of the end mill was 500 mm / min and the rotation speed was 40000 rpm.

<実施例4>
第1切削工程において、エンドミルの送り速度が500mm/分、回転数が30000rpmであった以外は実施例1と同様にして、積層体の切削を行った。
<Example 4>
In the first cutting step, the laminate was cut in the same manner as in Example 1 except that the feed rate of the end mill was 500 mm / min and the rotation speed was 30000 rpm.

<比較例1>
実施例1とエンドミルの移動経路が異なる以外は、実施例1と同じようにして積層体の切削を行った。まず、積層体の面に対して垂直な方向にエンドミルを動かし、エンドミルの底刃で貫通孔を形成した。その後、図2の(B)に示すように0.10mmの直線運動と、半径が0.10mmずつ大きくなる円運動とを繰り返し、ピッチが0.10mmとなるように、切削を行い、直径3mmの円形の穴部を形成した。
<Comparative Example 1>
The laminated body was cut in the same manner as in Example 1 except that the moving path of the end mill was different from that in Example 1. First, the end mill was moved in a direction perpendicular to the surface of the laminate, and a through hole was formed with a bottom blade of the end mill. Thereafter, as shown in FIG. 2B, a linear motion of 0.10 mm and a circular motion in which the radius increases by 0.10 mm are repeated, cutting is performed so that the pitch becomes 0.10 mm, and the diameter is 3 mm. A circular hole was formed.

<比較例2>
直線運動の距離を0.05mm、円運動の半径を0.05mmずつ大きくし、ピッチが0.05mmとなるようにした以外は、比較例1と同様にして切削を行った。
<Comparative Example 2>
Cutting was performed in the same manner as in Comparative Example 1, except that the linear motion distance was increased by 0.05 mm, the circular motion radius was increased by 0.05 mm, and the pitch was 0.05 mm.

<比較例3>
直線運動の距離を0.15mm、円運動の半径を0.15mmずつ大きくし、ピッチが0.15mmとなるようにした以外は、比較例1と同様にして切削を行った。
<Comparative Example 3>
Cutting was performed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the linear motion distance was increased by 0.15 mm, the circular motion radius was increased by 0.15 mm, and the pitch was 0.15 mm.

[層間剥離の測定]
積層体を積層方向におよそ3分割し、それぞれ上層、中層、下層とし、それぞれの層のおよそ中央部から1枚を選び、切削された積層フィルムの切削部分を光学顕微鏡下で観察した。生じた層間剥離量(積層フィルムの主面方向に生じた層間剥離の長さ)の最大値が80μm以下を「A」、81μm以上150μm以下を「B」、151μm以上を「C」として評価した。
[Measurement of delamination]
The laminate was roughly divided into three in the laminating direction, and each was made into an upper layer, a middle layer, and a lower layer, one piece was selected from about the center of each layer, and the cut portion of the cut laminated film was observed under an optical microscope. The maximum value of the amount of delamination that occurred (the length of delamination that occurred in the direction of the main surface of the laminated film) was evaluated as “A” for 80 μm or less, “B” for 81 μm to 150 μm, and “C” for 151 μm or more. .

製造例1の積層フィルムを実施例1〜4並びに比較例1及び2の方法によって切削した結果を表1に示す。   Table 1 shows the results of cutting the laminated film of Production Example 1 by the methods of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.

製造例2の積層フィルムを実施例1並びに比較例1及び2の方法によって切削した結果を表2に示す。   Table 2 shows the results of cutting the laminated film of Production Example 2 by the methods of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2.

製造例1の積層フィルムにおいても、製造例2の積層フィルムにおいても、比較例1及び比較例2に比べて実施例1では、層間剥離が抑制されていた。比較例1及び比較例2においては、特に直線運動を行った切削部分に層間剥離が多く見られた。本発明の製造法によれば、層間剥離がより抑制された、切削加工された積層フィルムを製造することができた。実施例1においては、比較例1及び2よりクラック及び糊かけの発生も抑制されていた。   In both the laminated film of Production Example 1 and the laminated film of Production Example 2, delamination was suppressed in Example 1 as compared with Comparative Example 1 and Comparative Example 2. In Comparative Example 1 and Comparative Example 2, a large amount of delamination was observed particularly in the cut portion where the linear motion was performed. According to the production method of the present invention, it was possible to produce a cut laminated film in which delamination was further suppressed. In Example 1, the occurrence of cracks and glueing was suppressed as compared with Comparative Examples 1 and 2.

製造例1の積層フィルムを、実施例及び比較例1〜3に記載の方法によって切削したときの層間剥離量の最大値を図6に示す。積層フィルムは、積層体の下層から選択した。   The maximum value of the delamination amount when the laminated film of Production Example 1 is cut by the method described in Examples and Comparative Examples 1 to 3 is shown in FIG. The laminated film was selected from the lower layer of the laminated body.

比較例1〜3の結果より、直線運動と円運動とを繰り返す切削方法では、ピッチが大きくなるにつれて、層間剥離が大きくなっていることがわかる。積層体の下層にある積層フィルムは、切削加工による層間剥離が生じやすい。層間剥離を抑制するためには、ピッチを小さくすることもできるが、ピッチが小さくなると、目的の大きさの穴部を形成するまでに切削に要する時間が長くなる。本発明の製造方法によれば、ピッチが比較的大きくても層間剥離を抑制することができるため、切削時間を短くすることができる。   From the results of Comparative Examples 1 to 3, it can be seen that in the cutting method in which linear motion and circular motion are repeated, delamination increases as the pitch increases. The laminated film in the lower layer of the laminated body tends to cause delamination due to cutting. In order to suppress delamination, the pitch can be reduced. However, when the pitch is reduced, the time required for cutting is increased until a hole having a desired size is formed. According to the manufacturing method of the present invention, even when the pitch is relatively large, delamination can be suppressed, so that the cutting time can be shortened.

100 積層フィルム、10 偏光板、11 偏光子、12,13 保護フィルム、20 第1粘着剤層、21 第2粘着剤層、30,31 光学機能層、40 接着剤層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Laminated | multilayer film, 10 Polarizing plate, 11 Polarizer, 12, 13 Protective film, 20 1st adhesive layer, 21 2nd adhesive layer, 30, 31 Optical function layer, 40 Adhesive layer.

Claims (12)

積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、前記積層フィルムを切削する第1切削工程を含み、
前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃と底刃とを有し、
前記外周刃と前記底刃とはそれぞれ前記柄と一体となっている、切削加工された積層フィルムの製造方法。
By operating for relatively moving the cutting tool in a spiral shape as viewed from the direction perpendicular to the principal surface of the laminated film, seen including a first cutting step of cutting the laminated film,
The cutting tool has a rotatable handle, an outer peripheral blade, and a bottom blade,
The manufacturing method of the laminated film by which the said outer periphery blade and the said bottom blade were united with the said handle, respectively .
前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃とを有し、
前記外周刃は前記柄と一体となっている、請求項1に記載の製造方法。
The cutting tool has a rotatable handle and an outer peripheral blade,
The manufacturing method according to claim 1, wherein the outer peripheral blade is integrated with the handle.
前記第1切削工程において、前記柄が前記積層フィルムの主面に対して垂直となる状態で前記切削工具を相対移動させる操作を行う、請求項2に記載の製造方法。   3. The manufacturing method according to claim 2, wherein in the first cutting step, an operation of relatively moving the cutting tool is performed in a state where the handle is perpendicular to a main surface of the laminated film. 前記第1切削工程において、前記切削工具を相対移動させる操作は、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に行う、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, wherein in the first cutting step, the operation of relatively moving the cutting tool is performed in a direction parallel to a main surface of the laminated film. 前記第1切削工程の前に、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を貫通するように前記切削工具を配置する配置工程とを更に含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
Before the first cutting step, a through hole forming step for forming a through hole penetrating in a direction perpendicular to the main surface of the laminated film;
The manufacturing method of any one of Claims 1-4 further including the arrangement | positioning process which arrange | positions the said cutting tool so that the said through-hole may be penetrated.
前記貫通孔形成工程において、前記切削工具を、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、前記貫通孔を形成する、請求項5に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 5, wherein in the through hole forming step, the through hole is formed by relatively moving the cutting tool in a direction perpendicular to a main surface of the laminated film. 前記第1切削工程において、渦巻きのピッチは、0.01mm以上0.5mm以下である、請求項1〜のいずれか1項に記載の製造方法。 Wherein the first cutting step, the pitch of the spiral is 0.01mm or more 0.5mm or less, the production method according to any one of claims 1-6. 前記第1切削工程により形成された切削部分を研磨する研磨工程を更に含む、請求項1〜のいずれか1項に記載の製造方法。 The first further comprising a polishing step of polishing a cut portion formed by cutting process, the manufacturing method according to any one of claims 1-7. 前記第1切削工程により得られた積層フィルムにおいて、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に前記切削工具を相対移動させて更に切削を行う第2切削工程を更に含む、請求項1〜のいずれか1項に記載の製造方法。 The laminated film obtained by the first cutting step further includes a second cutting step of further cutting by relatively moving the cutting tool in a direction parallel to the main surface of the laminated film. 9. The production method according to any one of 8 above. 前記積層フィルムは表示装置用フィルムである、請求項1〜のいずれか1項に記載の製造方法。 The laminated film is a film for a display device, a manufacturing method according to any one of claims 1-9. 前記積層フィルムは偏光板を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の製造方法。 The process according to the laminated film including a polarizing plate, any one of claims 1-10. 前記第1切削工程において、前記積層フィルムを複数枚重ねて切削する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の製造方法。 Wherein the first cutting step, the cutting laminated film overlapping a plurality of A process according to any one of claims 1 to 11.
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