JP6562027B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置に関する。

例えば、特許文献１に開示される発光装置は、リードおよび樹脂部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の内壁に設けられた反射層と、凹部の底部に配置された発光素子とを備える。

特開２０１４−１５８０１１号公報

特許文献１に開示される発光装置では、反射層が発光素子の側面を被覆しないように、発光素子の周囲に樹脂枠を備える。しかし、このような発光装置において、例えば、樹脂パッケージを構成する樹脂部と樹脂枠とをモールド成形法によって一体に形成する場合に、樹脂枠となる領域の一部に樹脂材料が十分に充填されず、樹脂枠の一部に欠落が発生する虞がある。本開示に係る実施形態は、樹脂枠の欠落の発生を抑制し、信頼性の高い発光装置を提供する。

本開示の発光装置は、第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および第１樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記複数のリードと前記第１樹脂部の内側壁面とで凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において、前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面の一部と前記第３樹脂部の上面の一部とが位置し、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置され、かつ、前記第１樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、前記素子載置領域に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、を備え、前記第１リードは、上面から下面に貫通する貫通部と、前記上面において前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第１溝および前記第１溝と前記貫通部とを接続する第２溝とを有し、前記第２樹脂部の一部は前記第１溝内に配置され、前記第１樹脂接続部の少なくとも一部は前記第２溝内に配置され、前記貫通部は前記第１樹脂部内に位置する。

本開示の発光装置によれば、信頼性の高い発光装置を得ることが可能である。

第１の実施形態に係る発光装置の上面側から見た模式的斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置の下面側から見た模式的斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。 第１の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｄ-２Ｄ線における発光装置の模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｅ-２Ｅ線における発光装置の模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｆ-２Ｆ線における発光装置の模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図であって、保護層を設けた一例を示す模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図であって、保護層を設けた他の一例を示す模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図であって、封止部材の他の一例を示す模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図であって、封止部材の他の一例を示す模式的断面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 集合基板２０１の模式的上面図である。 ４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。 リードフレームのうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示す模式的上面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 ４つの樹脂パッケージを示す模式的上面図である。 ４つの樹脂パッケージに発光素子が実装された状態を示す模式的上面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 第２の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 図９Ａに示す９Ｂ-９Ｂ線における発光装置の模式的断面図である。 図９Ａに示す９Ｃ-９Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。 第２の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第２の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 第３の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 図１１Ａに示す１１Ｂ-１１Ｂ線における発光装置の模式的断面図である。 第３の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第３の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 第４の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 第５の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 図１５Ａに示す１５Ｂ-１５Ｂ線における発光装置の模式的断面図である。 第５の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第５の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 第６の実施形態に係る発光装置から封止部材および光反射性部材を取り除いた状態の模式的上面図である。 図１７Ａに示す１７Ｂ-１７Ｂ線における発光装置の模式的断面図である。 第６の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第６の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。

発光素子から出射される光を効率よく外部に取り出すために、発光素子の近傍において光反射面を有する反射層を形成する発光装置がある。このような発光装置では、反射層となる未硬化の樹脂材料が発光素子の側面を覆わないように、発光素子の周囲に堰き止め用の壁を設けた発光装置がある。

このような発光装置では、発光素子の周囲の壁と樹脂パッケージを構成する樹脂体とを同時に作製できれば、コストの観点で有利である。例えば、モールド成形法によって樹脂パッケージを作製する場合、金型内の樹脂体が形成される空間と、発光素子の周囲の壁が形成される空間とを繋げることで一体的に同時形成が可能となる。しかし、発光素子の周囲の壁の一部、例えば、樹脂注入口からの経路が遠い部分において、十分に樹脂材料が充填されず、その壁の一部に欠落する部分が発生する虞がある。このような点に鑑み、本開示の発光装置は、上記の課題を解決することを目的とする。

以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。

（第１の実施形態）
［発光装置１０１］
本開示の第１の実施形態である発光装置１０１を説明する。図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ発光装置１０１を上面側および下面側から見た模式的斜視図であり、図１Ｃは、発光装置１０１から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。図２Ａは、発光装置１０１の模式的上面図である。また、図２Ｂは、発光装置１０１から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図２Ｃ、図２Ｄ、図２Ｅおよび図２Ｆは、図２Ａの２Ｃ−２Ｃ線、２Ｄ-２Ｄ線、２Ｅ−２Ｅ線および２Ｆ−２Ｆ線における発光装置１０１の模式的断面図である。内部の構造を示すため、図１Ａおよび図２Ａにおいて、封止部材７５は透明な部材として示している。

発光装置１０１は、樹脂パッケージ１０と、少なくとも１つの発光素子と、光反射性部材５０とを備える。本実施形態では、発光装置１０１は、発光素子４１および発光素子４２を備える。発光装置１０１は、封止部材７５を備えていてもよい。以下、各構成要素を詳細に説明する。

［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、筐体であり、凹部１１を有する。凹部１１内に発光素子４１、４２と光反射性部材５０とが配置される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０と、第１リード２１および第２リード２２を含む複数のリードとを備える。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体的に形成されている。第１リード２１は、上面２１ａおよび上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂを有し、第２リード２２は、上面２２ａおよび上面２２ａと反対側に位置する下面２２ｂを有する。第１リード２１および第２リード２２は、下面２１ｂおよび下面２２ｂが略同一平面上に位置するように配置されている。第１リード２１と第２リード２２との間には、後述する樹脂体３０の第３樹脂部３３が位置している。

樹脂パッケージ１０は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｅ、および外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口１１ａの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。

樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ａを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面には、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置している。凹部１１の形状については、樹脂体３０を説明する際に詳細に説明する。

樹脂パッケージ１０の下面１０ｂには、第１リード２１の下面２１ｂおよび第２リード２２の下面２２ｂが露出している。

［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子４１、４２に給電するための電極や高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能する。本実施形態では、複数のリードとして、電極として機能する第１リード２１および第２リード２２を備える。また、発光装置１０１は第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードを備えていてもよい。複数のリードが第１リード２１、第２リード２２および第３リードを含む場合、第１リード２１は、第２リード２２と第３リードとの間に位置する。この場合、第１リード２１は放熱部材として機能し、第２リード２２および第３リードは電極として機能してよい。

図３Ａおよび図３Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。第１リード２１は、例えば、略矩形形状を有し、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有する。側部２１ｄは第２リード２２と対向している。また、側部２１ｃは、側部２１ｄと反対側に位置している。側部２１ｅおよび側部２１ｆは互いに反対側に位置し、第２リード２２と対向していない。

第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に側縁溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。側縁溝部２１ｇは、下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。

上面視における側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆにある延伸部２１ｈの端面は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。図１Ａおよび図１Ｂでは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて、延伸部２１ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、本体部は、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。

側部２１ｅ、２１ｆには、貫通部２５ｍ、２５ｎがそれぞれ設けられている。貫通部２５ｍ、２５ｎは、第１リード２１の上面２１ａから下面２１ｂに貫通した空洞（孔）であり、側部２１ｅおよび側部２１ｆのそれぞれの外縁に開口（切れ目）を有している。貫通部２５ｍ、２５ｎは、側部２１ｅ、２１ｆにそれぞれ設けられた切り欠きともいえる。ただし、側部２１ｅ、２１ｆの一部を切り欠くことによって形成されている必要はなく、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部２１ｅ、２１ｆと貫通部２５ｍ、２５ｎとは一体的に加工されてもよい。

貫通部２５ｍ、２５ｎは、側部２１ｅ、２１ｆのいずれの位置に設けられていてもよく、延伸部２１ｈよりも側部２１ｄ側に位置してもよいし、側部２１ｃ側に位置していてもよい。本実施形態では、貫通部２５ｍ、２５ｎは、側部２１ｅ、２１ｆにおいて延伸部２１ｈよりも側部２１ｃ側に位置している。
第１リード２１に側縁溝部２１ｇが設けられる場合は、貫通部２５ｍ、２５ｎは、全体が側縁溝部２１ｇ内に位置していることが好ましい。しかし、貫通部２５ｍ、２５ｎは、一部が側縁溝部２１ｇよりも第１リード２１の中央側に位置していてもよい。また、貫通部２５ｍ、２５ｎは、第１リード２１の側縁溝部２１ｇ以外の領域に位置していてもよい。

後述するように、貫通部２５ｍ、２５ｎおよび側縁溝部２１ｇは樹脂体３０の一部で埋め込まれる。これにより、樹脂体３０と複数のリードとの密着性が向上する。第１リード２１の側縁溝部２１ｇは第１樹脂部３１内に埋め込まれるため、貫通部２５ｍ、２５ｎの全体が側縁溝部２１ｇ内に位置している場合には、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂにおいて、樹脂体３０から露出する第１リード２１の下面２１ｂに貫通部２５ｍ、２５ｎは位置しないし、貫通部２５ｍ、２５ｎに埋められた樹脂体３０の部分も位置しない。よって、樹脂体３０から露出する第１リード２１の下面２１ｂの面積が、貫通部２５ｍ、２５ｎを埋める樹脂体３０によって減少することが避けられる。これにより、発光素子４１、４２から発生する熱を、第１リード２１の下面２１ｂから効率的に放熱することができる。また、応用製品に発光装置を組み込む場合は、種々の要因により応用製品側の配線基板はそのままで、発光装置のみを変更することがある。そのような場合に、発光装置１０１において貫通部２５ｍ、２５ｎの全体を側縁溝部２１ｇ内に位置させることで、変更前の発光装置のリードの下面と同じ形状とすることができる。例えば、変更前の発光装置のリードの下面の形状が、図１Ｂで示すような略四角形の形状である場合、発光装置１０１において貫通部２５ｍ、２５ｎの全体を側縁溝部２１ｇ内に位置させることで、第１リード２１の下面２１ｂの形状を変更前の発光装置の形状と同等のものにすることができる。そのため、変更前の発光装置の代替品として用いることができる。

第１リード２１の上面２１ａには、第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｍ、２１ｎが設けられている。第１溝２１ｊは、破線で示す上面２１ａの素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に配置される。素子載置領域２１ｒは、発光素子４１、４２が搭載される領域である。また、第１溝２１ｊが素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に配置されるとは、第１溝２１ｊが、素子載置領域２１ｒの周囲の全部（全周）に配置される場合と、素子載置領域２１ｒの周囲の一部に配置される場合のいずれであってもよく、これらのいずれをも指す。第１溝２１ｊ内には、後述する樹脂体３０の第２樹脂部３２の一部が充填される。

第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｍ、２１ｎは、上面視において、側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けられることが好ましい。上面２１ａに設けられる第１溝２１ｊと下面２１ｂ側に設けられる側縁溝部２１ｇとが重なると、その部分の厚さが上面２１ａ側および下面２１ｂ側から薄くなり、リードの強度が十分に確保できない可能性が生じる。つまり、上面視において、第１溝２１ｊを側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けることで、リードの強度を十分に確保することができる。

第２溝２１ｍは、貫通部２５ｍと第１溝２１ｊとを接続している。同様に、第２溝２１ｎは、貫通部２５ｎと第１溝２１ｊとを接続している。後述するように第２溝２１ｍ、２１ｎ内には、樹脂体３０の第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎが配置される。

同様に、第２リード２２は、例えば、略矩形形状を有し、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有する。第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、側縁溝部２２ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。上面視における側部２２ｄの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄにある延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄにおいて露出している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄに向かって延伸している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、本体部は、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。

樹脂パッケージ１０において、第１リード２１と第２リード２２とは所定の間隙で位置しており、第１リード２１の側部２１ｄは第２リード２２の側部２２ｃと対向している。

本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に素子載置領域２１ｒを設けているからである。しかし、上面視における第１リード２１および第２リード２２の大小関係はこれに限られない。例えば、素子載置領域２１ｒを第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。また、素子載置領域２１ｒを第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積が略等しくてもよい。なお、複数のリードが第１リード２１、第２リード２２および第３リードを含み、第１リード２１が第２リード２２と第３リードとの間に位置する場合、例えば、上面視において、第２リード２２および第３リードそれぞれの面積は略等しく、第１リード２１の面積は第２リード２２および第３リードの面積よりも大きい。複数のリードが第３リードを備える場合は、素子載置領域２１ｒは第１リード２１に設けられる。

第１リード２１に設けられた側縁溝部２１ｇおよび貫通部２５ｍ、２５ｎは樹脂体３０と第１リード２１との密着性の向上のために設けられている。また、第２リード２２に設けられた側縁溝部２２ｇは、樹脂体３０と第２リード２２との密着性の向上のために設けられている。

延伸部２１ｈ、２２ｈは、後述するリードフレームにおいて、第１リード２１および第２リード２２となる部分の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１となる部分の本体部および第２リード２２となる部分の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、その後連結部で切断することによって個片化される。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様である。

第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、第１リード２１および第２リード２２において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第１リード２１および第２リード２２において、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層と、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。

また、第１リード２１および第２リード２２の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。図２Ｇに示すように、保護層７０（太線で示している）は、発光素子４１、４２を実装しワイヤで接続した後で、且つ、光反射性部材５０を形成する前に形成してもよいし、図２Ｈに示すように、光反射性部材５０を形成した後に部分的に形成してもよい。

［樹脂体３０］
再び図２Ｂに戻り、樹脂体３０の説明をする。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体に形成され、第１リード２１および第２リード２２とともに樹脂パッケージ１０を構成する。樹脂体３０は、第１樹脂部３１と、第２樹脂部３２と、第３樹脂部３３と、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎとを有する。

第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの４つの側面を有し、第１リード２１および第２リード２２とともに凹部１１を形成する。内側壁面３１ｃと内側壁面３１ｄおよび内側壁面３１ｅと内側壁面３１ｆとは、それぞれ対向している。

第１樹脂部３１は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆを構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの反対側に位置している。

図２Ｂで示すように、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側壁面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ａは、上面視において、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。底面１１ｂの外縁は、上面視において、４つの角部の位置で、開口１１ａの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。

第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂに位置しており、素子載置領域２１ｒの周囲に配置される。第２樹脂部３２は、光反射性部材５０の内縁の位置を画定し、光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を覆うことを抑制する。光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を直接覆わないことで、発光素子４１、４２の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制することができる。図２Ｃに示すように、第２樹脂部３２は、上面２１ａに設けられた第１溝２１ｊ内に配置され、上面２１ａを含む平面よりも下方に位置する第２部分３２ｄと、第２部分３２ｄの上に位置し、上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３２ｃとを含む。本実施形態では、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１および幅ｗ１を有し、素子載置領域２１ｒを切れ目なく囲む環形状を有する。

また、図２Ｂに示すように、第１部分３２ｃの一部は、上面２１ａ上に位置しており、他の一部は第１溝２１ｊ内の第２部分３２ｄ上に位置しており、残りの部分は後述する第３樹脂部３３の上面３３ａに位置している。第１溝２１ｊの幅ｗ２は第１部分３２ｃの幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、第２樹脂部３２と第１リード２１との接触面積が増大し、且つ、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、後述する光反射性部材５０を設ける際の流動経路を十分に確保することができる。つまり、上面２１ａ上の第２樹脂部３２が第１リード２１から剥離するのを抑制することができ、且つ、光反射性部材５０を効率的に設けることができる。また、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、光反射性部材５０の光反射面（傾斜面５０ｓ）を傾斜させやすくすることができる。その結果、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に上方に取り出すことができる。

第１部分３２ｃの上面２１ａからの高さｈ１は、発光素子４１、４２の上面２１ａからの高さｈ２よりも低いほうが好ましい。これにより、発光素子４１、４２から出射した光を、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、効率的に開口１１ａから外部へ出射させることができる。

図２Ｅおよび図２Ｆに示すように、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、樹脂体３０のうち、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１との間に位置する部分であり、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１とを接続している。本実施形態では、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎ内に位置しており、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｃのうち底面１１ｂとの境界と接続している。より具体的には、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの一端は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄと接続している。第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの他端は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅ、３１ｆとそれぞれ接し、かつ、第１樹脂部３１の、内側壁面３１ｅ、３１ｆの下端よりも第１リード２１の下面２１ｂ側に位置する部分と接続している。

本実施形態では、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａよりも突出しておらず、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの上面３５ａと第１リード２１の上面２１ａとは略同じ高さに位置する。このため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂ上に吐出した時に、未硬化の樹脂材料が、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎによって妨げられずに底面１１ｂ上を流動することが可能である。なお、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａよりも突出していてもよい。例えば、第１リード２１が上面２１aに第２溝２１ｍ、２１ｎを有さない場合は、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａよりも突出する。第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎが第１リード２１の上面２１ａよりも突出する場合は、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの高さは、第２樹脂部３２の高さよりも低いことが好ましい。これにより、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料の流動を止めることなく底面１１ｂ上に拡げることができる。

図２Ｅ、図２Ｆにおいて破線で示すように、第１リード２１の貫通部２５ｍ、２５ｎは、第１樹脂部３１内に位置しており、貫通部２５ｍ、２５ｎは第１樹脂部３１の一部で充填されている。貫通部２５ｍ、２５ｎは、第２溝２１ｍ、２１ｎとそれぞれ接続されているので、第２樹脂部３２は、第２溝２１ｍ、２１ｎ内に位置する第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎによって、第１樹脂部３１と接続される。

第３樹脂部３３は、樹脂体３０のうち、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する部分である。第３樹脂部３３は、上面３３ａおよび下面３３ｂを有し、上面３３ａは、凹部１１の底面１１ｂに位置している。上面３３ａは、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａと同じ高さの位置にあり、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａよりも突出していない。下面３３ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第３樹脂部３３は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅを有する壁部と内側壁面３１ｆを有する壁部とに接続されている。なお、例えば、第３リードを備える場合は、第３樹脂部３３は、第１リード２１と第２リード２２との間に配置される。第３樹脂部３３は第２リード２２と第３リードとの間にも配置されてもよい。

第３樹脂部３３の上面３３ａには、上述したように、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が位置している。第２樹脂部３２および第３樹脂部３３がこの位置関係を有していることで、モールド成形法によって樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を金型内に流入する際に、金型内において、第３樹脂部３３を形成する空間から第２樹脂部３２を形成する空間へ樹脂材料を導入することが可能となる。

第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂにおいて、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄが第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎによって第１樹脂部３１と接続されている。また、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部は、第３樹脂部３３の上面３３ａに位置しており、第３樹脂部３３と接続されている。このため、第２樹脂部３２が剥離して樹脂パッケージ１０から脱離することが抑制される。また、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは第１リード２１の第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｍ、２１ｎ内に形成されているため、第１リード２１の上面２１ａに設ける場合に比べて、第１リード２１との接触面積が増大し密着性が向上する。よって、第２樹脂部３２をより確実に底面１１ｂに配置することが可能である。

樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。上述したように、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体３０は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ〜４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によっても、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎを流動性良く形成することができる。

また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

［発光素子４１、４２］
発光素子４１、４２には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１０１は、２つの発光素子を備えているが、１つの発光素子を備えていてもよいし、３つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１、４２は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１、４２は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。

発光素子４１、４２は、第１リード２１の素子載置領域２１ｒに位置し、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１、４２と、第１リード２１および第２リード２２とをワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄによって電気的に接続する。本実施形態では、発光素子４１および発光素子４２は第１リード２１と第２リード２２との間において、並列に接続されている。しかし、発光素子４１および発光素子４２は直列に接続されていてもよい。

［光反射性部材５０］
光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させる。光反射性部材５０は、凹部１１の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２とに囲まれる（挟まれる）領域に位置している。具体的には、凹部１１内において、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆおよび第２樹脂部３２の外側に位置する第１リード２１の上面２１ａ、第２リード２２の上面２２ａおよび第３樹脂部３３の上面３３ａの一部を覆って形成されている。第２樹脂部３２の内側、つまり、素子載置領域２１ｒには光反射性部材５０は設けられていない。

光反射性部材５０は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との間において、傾斜面５０ｓを有する。傾斜面５０ｓは、凹部１１の底面１１ｂ側に窪んでいる。光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させることができ、発光装置１０１の外部取り出し効率を高めることができる。

光反射性部材５０で形成される傾斜面５０ｓの上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、樹脂パッケージ１０の内側壁面の傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができるためで、これにより、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。

光反射性部材５０は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５０は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材５０の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、樹脂体３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材５０の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。光反射性部材５０は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。

光反射性部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが４０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。

［保護素子６０］
発光装置１０１は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置１０１において、保護素子６０および発光素子４１、４２は、並列に接続されている。

保護素子６０は、例えば、図２Ｂにおいて破線で示すように、第２リード２２の上面２２ａに設けることができる。保護素子６０は、光反射性部材５０内に埋め込まれている。これにより、発光素子４１、４２からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。

保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第１リード２１の上面２１ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。

［封止部材７５］
発光装置１０１は封止部材７５を備えていてもよい。封止部材７５は、凹部１１内の光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部５１内に位置し、凹部５１の底に位置する発光素子４１、４２を被覆している。封止部材７５は発光素子４１、４２を外力や埃、水分などから保護することができる。

封止部材７５は、発光素子４１、４２から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材７５の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材７５は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材７５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。

封止部材７５は、発光素子４１、４２からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。

光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材７５の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。

封止部材７５は、複数の封止部を有していてよい。例えば、図２Ｉに示すように、封止部材７５は、第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有する。第１封止部７５ａは、第２樹脂部３２の上面および第２樹脂部３２で規定される内側の領域（素子載置領域を含む領域）に形成され、発光素子４１、４２を内側に内包する。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置される。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させることで、蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体や青色蛍光体を含有させる。

また、図２Ｊにおいて、封止部材７５が複数の封止部を有する別の例を示す。図２Ｊに示す封止部材７５は、第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有する。第１封止部７５ａは、発光素子４１、４２の上面に配置される。具体的には、第１封止部７５ａは、発光素子４１、４２の上面のみを被覆し、発光素子４１、４２の側面は被覆しない。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置され、第１封止部７５ａの上面および発光素子４１、４２の側面を被覆する。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させる。光強度が大きい発光素子４１、４２の上面（発光面）側に長波の光を発する蛍光体を配置することで、発光素子４１、４２から出射される光の多くを長波の光を発する蛍光体に効率的に吸収させることができる。その結果、第１封止部７５ａに含有される蛍光体と、第２封止部７５ｂに含有される蛍光体との蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体や青色蛍光体を含有させる。

［発光装置１０１の製造方法］
本開示の発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。本開示の発光装置の製造方法は、集合基板を準備する工程（Ａ）と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｂ）とを有する。以下、各工程を詳細に説明する。
（Ａ）集合基板を準備する工程
図４Ａは、集合基板２０１の模式的上面図である。集合基板２０１では、複数の発光装置となる部分（以下、発光装置相当領域１０１’という）が２次元に配列されている。図４Ｂは、４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。発光装置相当領域１０１’は、個片化されていない点を除いて、図１Ａから図３Ｂを参照して説明した発光装置１０１と同じ構造を備える。

まず、第１リード２１となる部分（以下、第１リード相当領域２１’という）および第２リード２２となる部分（以下、第２リード相当領域２２’という）が複数対形成されたリードフレーム２０２に樹脂体３０を形成する。図５は、第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が複数対形成されたリードフレーム２０２のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示している。リードフレーム２０２において、ｙ方向には、第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が交互に配列されている。ｘ方向には、第１リード相当領域２１’または第２リード相当領域２２’が複数配列されている。

ｙ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｃと第２リード相当領域２２’の側部２２ｄとの間が連結部２４によって接続されている。またｘ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｆと隣接する第１リード相当領域２１’の側部２１ｅとが連結部２３によって接続されている。

リードフレーム２０２への樹脂体３０の形成は、例えば、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法などによって行うことができる。

次に、図６Ａに示すように、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄを備える金型でリードフレーム２０２を挟み込む。図６Ａは、図２Ｅに示す発光装置１０１の断面に対応するリードフレーム２０２の一部を示している。上金型２１０Ｕは、第１樹脂部３１を形成する第１空間２１０ｃと、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃを形成する第２空間２１０ｄを有する。上金型２１０Ｕにおいて、第２空間２１０ｄは、第１空間２１０ｃとは連通しておらず、独立した空間である。下金型２１０Ｄには本実施形態では空間は形成されていない。

リードフレーム２０２は、第３空間２０２ｅと、上面側の第４空間２０２ｄと、第５空間２０２ｆとを有する。第３空間２０２ｅは、第３樹脂部３３の形状に対応し、第３空間２０２ｅによって、第３樹脂部３３が形成される。また、リードフレーム２０２の第４空間２０２ｄは、第１リード２１の第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｍを含み、第４空間２０２ｄによって、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎがそれぞれ形成される。第５空間２０２ｆは、第１樹脂部３１の一部を形成する。また、第５空間２０２ｆは、貫通部２５ｍ、２５ｎを含む。

上述したように、上金型２１０Ｕにおいて、第１空間２１０ｃと第２空間２１０ｄとは分離している。しかし、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとでリードフレーム２０２を挟み込むことによって、第１空間２１０ｃが、リードフレーム２０２の第４空間２０２ｄのうちの第２溝２１ｍ、２１ｎと接続される。また、上金型２１０Ｕの第２空間２１０ｄはリードフレーム２０２の第４空間２０２ｄのうちの第１溝２１ｊと接続される。また、上金型２１０Ｕの第２空間２１０ｄはリードフレーム２０２の第３空間２０２ｅと接合される。

図６Ｂで示すように、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとで挟み込まれた金型内の上述した空間に、樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を注入する。このとき、上述した上金型２１０Ｕの空間と、リードフレーム２０２の空間とは繋がっているため、これらの空間に未硬化の樹脂材料が充填される。特に、第１空間２１０ｃに充填された未硬化の樹脂材料は、矢印で示すように、貫通部２５ｍ、２５ｎおよび第４空間２０２ｄ（第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第１溝２１ｊ）を介して第２空間２１０ｄへ移送される。また、第３空間２０２ｅに充填された未硬化の樹脂材料は、矢印で示すように、第３空間２０２ｅから第２空間２１０ｄへ移送される。これにより、すべての空間に未硬化の樹脂材料が入り込む。

このように、本開示の発光装置および発光装置の製造方法によれば、樹脂体３０の第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎが形成される第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎは、樹脂体３０の形成時に第２樹脂部３２を形成するための金型の第２空間２１０ｄへのゲートとして機能する。このため、金型を用いた成形によって、樹脂パッケージ１０を製造する際、同時に第２樹脂部３２を形成することが可能となる。

また、樹脂材料を注入する際に、金型内において第２空間２１０ｄは、複数個所で他の空間と接続されている。具体的には、第２空間２１０ｄは、第４空間２０２ｄ（第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第１溝２１ｊ）を介して第１樹脂部３１を形成する第１空間２１０ｃと接続され、かつ、第３樹脂部３３を形成するための第３空間２０２ｅとも接続されている。複数個所から第２空間２１０ｄへ未硬化の樹脂材料が供給されるので、金型内の第２空間２１０ｄ内において樹脂材料の充填不足が生じる可能性を低減させることができる。また、短時間で均一に未硬化の樹脂材料を充填することが可能である。

未硬化の樹脂材料の充填後、金型内において、樹脂材料に所定の温度を加えて仮硬化を行う。その後、金型から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された、集合基板（樹脂成形体付リードフレーム）が作成される。図６Ｃは、４つの個片化されていない発光装置相当領域１０１’の模式的上面図を示す。

なお、集合基板は、上記の製造工程により製造して準備する以外に、予め製造された集合基板を購入する等して準備してもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０は、一体に成形されていてもよいし、個別に成形されていてもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０を備える集合基板を用いる形態に限られず、例えば１つの樹脂パッケージ１０を準備して用いることも可能である。

図７に示すように、発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに発光素子４１、４２を配置する。本実施形態では、発光素子４１、４２は、上述した樹脂などの接合部材を用いて、第１リード相当領域２１’と接続する。また、発光素子４１、４２を第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’と電気的に接続するためのワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄを設ける。発光装置１０１が保護素子６０を備える場合には、この工程において、保護素子６０も凹部１１内に載置する。

発光装置相当領域１０１’の凹部１１内に光反射性部材５０を形成する。具体的には、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに配置する。光反射性部材５０は、ポッティング法によって形成してもよい。ポッティング法は、樹脂材料を塗布（滴下）し、樹脂材料の流動により樹脂材料を適切な領域に配置する方法である。本開示の発光装置および発光装置の製造方法によれば、第２樹脂部３２が素子載置領域２１ｒの周囲に配置されているため、流動で未硬化の樹脂材料を移動させても、第２樹脂部３２が配置されているため、未硬化の樹脂材料の内縁の位置を第２樹脂部３２によって画定させることができる。この第２樹脂部３２は第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎによって、樹脂パッケージ１０の第１樹脂部３１と接続されているため、第１リード２１の上面２１ａに位置していても、上面２１ａから剥離し、脱離することが抑制されている。また、第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａと同じ高さを有するため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料が流動する際に妨げない。

その後、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を熱または光等により硬化させる。さらに、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部５１内において、発光素子４１、４２を被覆するように封止部材を充填し硬化させる。これにより、図４Ａに示す、個片化されていない発光装置１０１を複数有する集合基板２０１が完成する。

（Ｂ）集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程
集合基板２０１を個片化し、個々の発光装置１０１を得る。集合基板２０１の個片化の方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断、又はレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。なお、集合基板を個片化する際に、例えば、複数の樹脂パッケージが一体成形されている場合は、リードと樹脂体とを同時に切断して個片化してよい。また、樹脂パッケージが個別に成形されている場合は、リードのみを切断して個片化してよい。

図８Ａに示すように、凹部１１内に光反射性部材５０が設けられた複数の発光装置相当領域１０１’を含む集合基板２０１を、矢印で示す所定の位置で切断する。これにより、図８Ｂに示すように、複数の発光装置１０１が得られる。

［効果］
発光装置１０１によれば、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎが第１樹脂部３１と接続していることによって、第２樹脂部３２が凹部１１の底面１１ｂから剥がれるのを抑制することができる。よって、第２樹脂部３２によって、光反射性部材５０の内縁の位置を画定させ、光反射性部材５０を上述したように内側壁面と第２樹脂部３２との間に配置することによって、高い外部取り出し効率を有する発光装置を得ることができる。

また、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎおよび第２樹脂部３２の第２部分が第１リード２１の上面２１ａに設けられた第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第１溝２１ｊ内に位置していることによって、第１リード２１と第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎおよび第２樹脂部３２との接触面積が拡大し、密着性が向上する。

また、第２樹脂部３２は、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎおよび第３樹脂部３３の少なくとも２箇所と接続される。これにより、モールド成形法によって未硬化の樹脂材料を注入する際に、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎおよび第３樹脂部３３を形成するための空間は、第２樹脂部３２を形成するための空間へのゲートとして機能する。このため、第２樹脂部３２の充填不足が抑制される。

第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、樹脂体３０のうち、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１との間に位置する部分であり、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１とを接続している。本実施形態では、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎ内に位置しており、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅ、３１ｆのうち底面１１ｂとの境界と接続している。より具体的には、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの一端は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄとそれぞれ接続している。第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの他端は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅ、３１ｆと接し、かつ、第１樹脂部３１の、内側壁面３１ｅ、３１ｆの下端よりも第１リード２１の下面２１ｂ側に位置する部分と接続している。図２Ｄに示すように、本実施形態では、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａよりも突出しておらず、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの上面３５ａと第１リード２１の上面２１ａとは略同じ高さに位置する。このため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂ上に吐出した時に、未硬化の樹脂材料が、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎによって妨げられずに底面１１ｂ上を流動することが可能である。なお、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａよりも突出していてもよい。例えば、第１リード２１の上面２１aが第２溝２１ｍ、２１ｎを有さない場合は、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の上面２１ａよりも突出する。第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎが第１リード２１の上面２１ａよりも突出する場合は、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの高さは、第２樹脂部３２の高さよりも低いことが好ましい。これにより、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料の流動を止めることなく底面１１ｂ上に拡げることができる。

（第２の実施形態）
本開示の第２の実施形態である発光装置１０２を説明する。図９Ａは、発光装置１０２から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図９Ｂおよび図９Ｃは、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線および９Ｃ−９Ｃ線における発光装置１０２の模式的断面図である。また、図１０Ａおよび図１０Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。

発光装置１０２は、第１リード２１に貫通部２５ｍ、２５ｎおよび第２溝２１ｍ、２１ｎが設けられておらず、樹脂体３０が第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎを含んでいない点、これらの替わりに、第１リードに貫通部２５ｐ、２５ｑおよび第３溝２１ｋが設けられており、樹脂体３０が第２樹脂接続部３４を含んでいる点で、第１の実施形態の発光装置１０１と異なる。発光装置１０２のその他の構造は、発光装置１０１と同様であるため、主として、発光装置１０１と異なる点を説明する。

第１リード２１は、第２リード２２と対向している側部２１ｄに位置する貫通部２５ｐ、２５ｑを有している。貫通部２５ｐ、２５ｑは、第１リード２１の上面２１ａから下面２１ｂに貫通した空洞（孔）であり、側部２１ｄの外縁に開口（切れ目）を有している。貫通部２５ｐ、２５ｐは、側部２１ｄに設けられた切り欠きともいえる。ただし、側部２１ｄの一部を切り欠くことによって形成されている必要はなく、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部２１ｄと貫通部２５ｐ、２５ｑとは一体的に加工されてもよい。

貫通部２５ｐ、２５ｑは、側縁溝部２１ｇに設けられており、全体が側縁溝部２１ｇ内に位置していてもよいし、一部が側縁溝部２１ｇよりも第１リード２１の中央側に位置していてもよい。なお、貫通部２５ｐ、２５ｑは、第１リード２１の側縁溝部２１ｇ以外の領域に位置していてもよい。貫通部２５ｐ、２５ｑは樹脂体３０の第３樹脂部３３の一部または第２樹脂部３２の一部で埋め込まれる。貫通部２５ｐ、２５ｑは、側部２１ｄのいずれの位置に設けられていてもよい。本実施形態では、貫通部２５ｐ、２５ｑは第１リード２１の上面２１ａに設けられた第１溝２１ｊの両端に接続されている。

第１リード２１は、上面２１ａにおいて、第３溝２１ｋを有している。第３溝２１ｋは、第１溝２１ｊと接続されている。本実施形態では、第３溝２１ｋは、第１溝２１ｊの長手方向の中間近傍にある部分と接続されている。図１０Ａに示すように第１溝２１ｊの一部に屈曲する部分がある場合は、第３溝２１ｋは、その屈曲する部分において接続していることが好ましい。第１溝２１ｊの屈曲する部分の近傍に第３溝２１ｋが接続されることによって、樹脂材料の流動する方向が変化し樹脂材料の充填不足となりやすい部分において、樹脂材料の充填不足または欠落となる可能性を抑制することができる。これにより、第１溝２１ｊ内に配置される第２樹脂部３２の第２部分３２ｄを確実に形成することができる。第３溝２１ｋの他の端部は、第１樹脂部３１と接続されている。

樹脂体３０は、第２樹脂接続部３４を含む。第２樹脂接続部３４は、樹脂体３０のうち、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１との間に位置する部分であり、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１とを接続している。本実施形態では、第２樹脂接続部３４は、第１リード２１の第３溝２１ｋ内に位置しており、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｃのうち底面１１ｂとの境界と接続している。より具体的には、第２樹脂接続部３４の一端は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄと接続している。第２樹脂接続部３４の他端は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｃと接し、かつ、第１樹脂部３１の、内側壁面３１ｃの下端よりも第１リード２１の下面２１ｂ側に位置する部分と接続している。図９Ｂに示すように、本実施形態では、第２樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出しておらず、第２樹脂接続部３４の上面３４ａと第１リード２１の上面２１ａとは略同じ高さに位置する。このため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂ上に吐出した時に、未硬化の樹脂材料が、第２樹脂接続部３４によって妨げられずに底面１１ｂ上を流動することが可能である。なお、第２樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出していてもよい。例えば、第１リード２１の上面２１aが第３溝２１ｋを有さない場合は、第２樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出する。第２樹脂接続部３４が第１リード２１の上面２１ａよりも突出する場合は、第２樹脂接続部３４の高さは、第２樹脂部３２の高さよりも低いことが好ましい。これにより、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料の流動を止めることなく底面１１ｂ上に拡げることができる。

樹脂体３０の第３樹脂部３３は、第１リード２１の貫通部２５ｐ、２５ｑにも位置している。貫通部２５ｐ、２５ｑに位置する第３樹脂部３３上には第２樹脂部３２の第１部分３２ｃが形成されている。本実施形態では、図９Ａに示すように、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１溝２１ｊ内に位置する第２部分３２ｄ上または第３樹脂部３３上に位置している。

第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂにおいて、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄが第２樹脂接続部３４によって第１樹脂部３１と接続されている。また、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部は、第３樹脂部３３の上面３３ａに位置しており、第３樹脂部３３と接続されている。特に本実施形態では、第２リード２２と対向する第１リード２１の側部に貫通部２５ｐ、２５ｑが設けられ、貫通部２５ｐ、２５ｑ内にも第３樹脂部３３の一部が設けられている。このため、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃと第３樹脂部３３との接触面積も第１の実施形態の発光装置１０１よりも大きくなっている。このため、第２樹脂部３２が剥離して樹脂パッケージ１０から脱離することがより抑制される。よって、第２樹脂部３２を確実に底面１１ｂに配置することが可能である。

また、モールド成形法によって樹脂パッケージ１０を作製する場合、貫通部２５ｐ、２５ｑおよび第３溝２１ｋは、第２樹脂部３２を形成するための金型の空間へのゲートとして機能する。このため、金型を用いた成形によって、樹脂パッケージ１０を製造する際、同時に第２樹脂部３２を形成することが可能となる。本実施形態では、第３溝２１ｋは、第１溝２１ｊの両端に対して略中間部分で接続されているため、第３溝２１ｋが接続された位置で、第１溝２１ｊ内および第２樹脂部３２に対応する金型の空間が２方向に分かれて未硬化の樹脂材料が移送される。これにより、短時間で均一に未硬化の樹脂材料を充填することが可能である。

（第３の実施形態）
本開示の第３の実施形態である発光装置１０３を説明する。図１１Ａは、発光装置１０３から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図１１Ｂは、図１１Ａの１１Ｂ−１１Ｂ線における発光装置１０３の模式的断面図である。また、図１２Ａおよび図１２Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。なお、図１１Ｂでは、封止部材７５および光反射性部材５０の位置を示すために実線で図示している。

発光装置１０３は、第１リードに貫通部２５ｐ、２５ｑがさらに設けられている点で、第１の実施形態の発光装置１０１と異なる。発光装置１０３のその他の構造は、発光装置１０１と同様であるため、主として、発光装置１０１と異なる点を説明する。

第１リード２１は、第２リード２２と対向している側部２１ｄに位置する貫通部２５ｐ、２５ｑを有している。貫通部２５ｐ、２５ｑは、例えば、第２の実施形態の発光装置１０２に設けられた貫通部２５ｐ、２５ｑと同様の構造を備える。また、貫通部２５ｐ、２５ｑに第３樹脂部３３の一部が充填されている点も第２の実施形態において説明した通りである。

発光装置１０３によれば、第１の実施形態の発光装置１０１と同様、第２樹脂部３２が凹部１１の底面１１ｂから剥離および脱離するのを抑制することができる。また、貫通部２５ｐ、２５ｑが、第２樹脂部３２を形成するための空間へのゲートとして機能し、未硬化の樹脂材料の金型内の空間への充填をより確実にし、未硬化の樹脂材料の充填不足をより抑制することが可能となる。

（第４の実施形態）
本開示の第４の実施形態である発光装置１０４を説明する。図１３は、発光装置１０４から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図１４Ａおよび図１４Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。

発光装置１０４は、第１リード２１に第３溝２１ｋが設けられており、樹脂体３０が第２樹脂接続部３４を含んでいる点で、第１の実施形態の発光装置１０１と異なる。発光装置１０４のその他の構造は、発光装置１０１と同様である。

第２の実施形態において説明したように、第１リードの第３溝２１ｋには、第２樹脂接続部３４が位置しており、第２樹脂接続部３４は、第２樹脂部３２と第１樹脂部３１とを接続している。発光装置１０４によれば、第１の実施形態の発光装置１０１と同様、第２樹脂部３２が凹部１１の底面１１ｂから剥離および脱離するのを抑制することができる。また、第２樹脂接続部３４が第２樹脂部３２と第１樹脂部３１とを接続するため、第２樹脂部３２が凹部１１の底面１１ｂから剥離および脱離するのをより抑制することができる。さらに、第３溝２１ｋが第２樹脂部３２を形成するための空間へのゲートとして機能し、未硬化の樹脂材料の金型内の空間への充填をより確実にし、未硬化の樹脂材料の充填不足をより抑制することが可能となる。

（第５の実施形態）
本開示の第５の実施形態である発光装置１０５を説明する。図１５Ａは、発光装置１０５から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの１５Ｂ−１５Ｂ線における発光装置１０５の模式的断面図である。また、図１６Ａおよび図１６Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。なお、図１５Ｂでは、封止部材７５および光反射性部材５０の位置を示すために実線で図示している。

発光装置１０５は、第１リード２１に貫通部２５ｒ、２５ｓがさらに設けられている点で、第１の実施形態の発光装置１０１と異なる。発光装置１０５のその他の構造は、発光装置１０１と同様であるため、主として、発光装置１０１と異なる点を説明する。

第１リード２１は、第２リード２２と対向している側部２１ｄに位置する貫通部２５ｒ、２５ｓを有している。貫通部２５ｒ、２５ｓは、第１リード２１の上面２１ａから下面２１ｂに貫通した孔であり、側部２１ｄの外縁から離間している。このため、上面視において、貫通部２５ｒ、２５ｓを画定する輪郭に開口（切れ目）はなく、輪郭は閉じている。貫通部２５ｒ、２５ｓは、レーザー加工などの穿孔加工方法を用いて形成されていてもよいし、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部２１ｄと貫通部２５ｒ、２５ｓとは一体的に加工されてもよい。

貫通部２５ｒ、２５ｓは、側縁溝部２１ｇに設けられている。貫通部２５ｒ、２５ｓの全体が側縁溝部２１ｇ内に位置していてもよいし、一部が側縁溝部２１ｇよりも第１リード２１の中央側に位置していてもよい。なお、貫通部２５ｒ、２５ｓは、側縁溝部２１ｇの有無に関わらず、第１リード２１の側縁溝部２１ｇ以外の領域に位置していてもよい。

貫通部２５ｒ、２５ｓの少なくとも一部は、上面視において第２樹脂部３２と重なっている。具体的には、第１リード２１の貫通部２５ｒ、２５ｓは第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの下方に位置している。側縁溝部２１ｇは第３樹脂部３３の一部が充填されているため、貫通部２５ｒ、２５ｓの少なくとも一部は、第１リード２１の厚み方向において、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３との間に位置している。貫通部２５ｒ、２５ｓ内には、第２樹脂部３２の一部および第３樹脂部３３の一部の少なくとも一方が配置されている。

第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、貫通部２５ｒ、２５ｓ内の第２樹脂部３２または第３樹脂部３３を介して第３樹脂部３３と接続されている。このため、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃが凹部１１の底面１１ｂから剥離および脱離するのを抑制することができる。

また、貫通部２５ｒ、２５ｓは、第２樹脂部３２を形成するためのゲートとして機能し、未硬化の樹脂材料の金型内の空間への充填をより確実にし、未硬化の樹脂材料の充填不足をより抑制することが可能となる。さらに、第３樹脂部３３と第１リード２１との密着性を高めることが可能となる。

なお、貫通部２５ｍ、２５ｎは、貫通部２５ｒ、２５ｓと同様に、側部２１ｅ、２１ｆの外縁から離間する孔に置き換えてられてもよい。

（第６の実施形態）
本開示の第６の実施形態である発光装置１０６を説明する。図１７Ａは、発光装置１０６から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図であり、図１７Ｂは、図１７Ａに示す１７Ｂ-１７Ｂ線における発光装置の模式的断面図である。また、図１８Ａは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図である。なお、図１７Ｂでは、封止部材７５および光反射性部材５０の位置を示すために実線で図示している。

発光装置１０６は、樹脂パッケージ１０の内側壁面３１ｅと第２樹脂部３２との間に位置する第１リード２１の上面が樹脂体３０で被覆されている点、および、第１リード２１および第２リード２２の上面に第４溝２１ｐをさらに備える点で、第１の実施形態の発光装置１０１と異なる。発光装置１０６のその他の構造は、発光装置１０１と同様であるため、主として、発光装置１０１と異なる点を説明する。

発光装置１０６では、樹脂パッケージ１０の内側壁面と第２樹脂部３２との間に位置する第１リード２１の上面を樹脂体３０の一部が被覆する。図１７Ａで示す発光装置１０６では、樹脂体３０は、上面視において、樹脂パッケージ１０の内側壁面３１ｅ、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍで囲まれる領域に位置する第１リード２１の上面を被覆している。樹脂体３０の一部が内側壁面と第２樹脂部３２とを連結することで、第２樹脂部３２が第１リード２１から剥がれる等の可能性を抑制することができる。また、樹脂体３０となる樹脂材料が第２樹脂部３２に入り込みやすくなり、第２樹脂部３２の欠落をさらに抑制することができる。

また、金型を用いて樹脂体３０を形成する際に、内側壁面となる部分から第２樹脂部３２となる部分までの距離が短い場合、上金型の凸部をその領域に挿入するために上金型の凸部の先端形状を鋭利な形状にする必要がある。上金型の凸部の先端形状が鋭利な形状である場合は、上金型の表面を保護する離型シートが鋭利な部分で破れ上金型の表面が汚れる可能性がある。従って、内側壁面となる部分から第２樹脂部３２となる部分までの距離が短い領域においては、上金型の凸部の高さはリードの上面に接しない程度の高さに留め、先端形状を出来るだけ鋭利な形状にしないことが離型シートの破れを防ぐ観点では有利である。上金型の凸部がリードの上面に接しない領域においては、その領域に位置するリードの上面に樹脂材料が流れこみ、樹脂体３０の一部がその領域を被覆し、内側壁面と第２樹脂部３２とを連結する。なお、内側壁面となる部分から第２樹脂部３２となる部分までの距離が短い場合とは、例えば、その距離が離型シートの厚みの３〜５倍程度の距離である。３０〜４０μｍの厚みの離型シートを用いる場合は、上記の距離は９０〜２００μｍ程度である。また、内側壁面となる部分から第２樹脂部３２となる部分までの距離のうち、最も長い距離に対する最も短い距離の相対比は、例えば、０．５〜０．８である。

内側壁面３１ｅと第２樹脂部３２との間に位置する樹脂体３０は、図１７Ｂに示すように、第１リード２１の上面２１ａの高さよりも高い位置にあり、且つ、第２樹脂部３２の高さより低い位置にある。内側壁面と第２樹脂部３２との間に位置する樹脂体３０が、第２樹脂部３２の高さより低い位置にあることで、光反射性部材５０となる樹脂材料を注入した際に、その樹脂材料を第２樹脂部３２で確実に堰き止めることができる。これにより、光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を被覆することを防ぐことができる。なお、図１７Ａおよび図１７Ｂで示す発光装置１０６は、内側壁面３１ｅと第２樹脂部３２との間に樹脂体３０の一部が位置しているが、これに限らず、その他の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｆと第２樹脂部３２との間に樹脂体３０の一部が位置していてよい。また、樹脂体３０の一部は、内側壁面から第２樹脂部３２までの距離が短い領域に位置していることが好ましいが、これに限らず、距離が長い領域においても位置していてよい。これにより、第２樹脂部３２に樹脂材料が流れ込みやすくなり、第２樹脂部３２の欠落を抑制することができる。

発光装置１０６は、図１８Ａで示すように、第１リード２１および第２リード２２の上面に設けられた第４溝２１ｐを備える。第４溝２１ｐは、内側壁面の少なくとも一部に沿って第１リード２１および／または第２リード２２の上面に形成される。図１８Ａで示す第４溝２１ｐは、第１リード２１の上面２１ａと第２リード２２の上面２２ａそれぞれに設けられ、各第４溝２１ｐは内側壁面３１ｃの一部と内側壁面３１ｄの一部に沿って形成されている。第４溝２１ｐ内には、樹脂体３０の一部が配置される。これにより、第１リード２１および第２リード２２と樹脂体３０との密着性が向上する。

第４溝２１ｐは、内側上端縁Ｐと外側上端縁Ｑとを有する。内側上端縁Ｐは、第４溝２１ｐの上端縁のうち素子載置領域２１ｒに近い側の上端縁であり、外側上端縁Ｑは第４溝２１ｐの上端縁のうち素子載置領域２１ｒから遠い側の上端縁である。金型を用いて樹脂体３０を形成する際は、上金型の凸部が、平面視において、内側上端縁Ｐと重なり、且つ、上金型の凸部の端部が内側上端縁Ｐと外側上端縁Ｑとの間に位置することが好ましい。平面視において、上金型の凸部を内側上端縁Ｐと重なるように配置することで、内側上端縁Ｐの近傍は上金型の凸部で挟まれることになり、内側上端縁Ｐの近傍には樹脂体３０が形成されない。一方で、上金型の凸部の端部を内側上端縁Ｐと外側上端縁Ｑとの間に位置することで、第４溝２１ｐ内に樹脂体３０の一部を配置させることができ、外側上端縁Ｑは樹脂体３０内に埋設される。これにより、樹脂体３０が形成された後、内側上端縁Ｐは凹部１１の底面１１ｂの縁部に位置し、且つ、樹脂体３０から露出し、外側上端縁Ｑは樹脂体３０内に埋設される。

金型を用いて樹脂体３０を形成する際に、上金型の凸部を上記のように配置することで、内側上端縁Ｐの近傍には樹脂体３０が形成されず、凹部１１の底面１１ｂの縁部に樹脂体３０の一部が樹脂バリとして形成されることを抑制することができる。また、第４溝２１ｐ内に樹脂体３０の一部が配置することで、第１リード２１および第２リード２２と樹脂体３０の密着性を向上させることができる。

第４溝２１ｐは、第１溝２１ｊの一部および／または第２溝２１ｍ、２１ｎの一部と連結していることが好ましい。図１８Ｂでは、第４溝２１ｐは、第２溝２１ｍおよび第２溝２１ｎの双方と連結されている。これにより、第４溝２１ｐ内に流れ込む樹脂材料の一部が、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎ内に流れ込むので、第２樹脂部３２の一部が欠落する可能性を抑制することができる。なお、発光装置１０６が図１０Ａで示すような第３溝２１ｋをさらに備える場合は、第３溝２１ｋと第４溝２１ｐとは連結されてもよい。

また、一方で、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎ内に流れ込む樹脂材料の一部は第４溝２１ｐ内に流れ込むが、第２樹脂部３２の欠落を抑制する観点からは、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎ内の樹脂材料が第４溝２１ｐ内に流れ込みにくくすることが好ましい。例えば、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎの深さは、第４溝２１ｐの深さよりも深い。これにより、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎと第４溝２１ｐとの連結部の近傍において、第４溝２１ｐが高い位置になるような段差が生じる。この段差により、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎに流れ込む樹脂材料は、第４溝２１ｐ内に流れ込みにくくなる。その結果、第１溝２１ｊや第２溝２１ｍ、２１ｎに樹脂材料が充填されやすくなり、第２樹脂部３２の欠落を抑制することができる。

図１８Ｂは、発光装置１０６の第１リード２１および第２リード２２の別の形態を示す模式的上面図である。図１８Ｂにおいて、第１リード２１は角部に孔部２６を有する。具体的には、第１リード２１は、保護素子６０のワイヤ６１が接続される領域の近傍に孔部２６を有する。このような位置に孔部２６を設け、孔部２６の端部２６ａを金型の上金型の凸部で挟み込むことで、孔部２６の近傍には樹脂体３０の一部が樹脂バリとして形成されることを抑制することができる。その結果、保護素子６０のワイヤ６１が樹脂バリによって接続不良となる可能性を抑制することができる。

（他の形態）
発光装置には種々の変形例が可能である。例えば、貫通部２５ｍ、２５ｎ、２５ｐ、２５ｑ、２５ｒ、２５ｓの形状は矩形や円に限られず、他の形状を有していてもよい。例えば貫通部２５ｍ、２５ｎ、２５ｐ、２５ｑ、２５ｒ、２５ｓは、三角形や五角形以上の多角形形状を有していてもいし、楕円形状等を有していてもよい。また、貫通部２５ｍ、２５ｎ、２５ｐ、２５ｑ、２５ｒ、２５ｓは発光装置に１つ設けられていてもよいし、３つ以上設けられていてもよい。２５ｍ、２５ｎ、２５ｐ、２５ｑ、２５ｒ、２５ｓのいずれかを第１リード２１の側部２１ｃに設けてもよいし、第２リード２２に設けてもよい。

また、上述したように発光装置の樹脂パッケージは、３以上のリードを備えていてもよい。この場合、上述の貫通部をいずれのリードに設けてもよい。また、発光装置は１つの発光素子を備えていてもよく、３以上の発光素子を備えていてもよい。

１０ 樹脂パッケージ
１０ａ、２１ａ、２２ａ 上面
１０ｂ、２１ｂ、２２ｂ 下面
１０ｃ〜１０ｆ 外側面
１１ 凹部
１１ａ 開口
１１ｂ 底面
２１ 第１リード
２１ｃ〜２１ｆ、２２ｃ〜２２ｆ 側部
２１ｇ、２２ｇ 側縁溝部
２１ｈ 延伸部
２１ｊ 第１溝
２１ｋ 第３溝
２１ｍ、２１ｎ 第２溝
２１ｐ 第４溝
２１ｒ 素子載置領域
２２ 第２リード
２２ｈ 延伸部
２３ 連結部
２４ 連結部
２５ｍ、２５ｎ、２５ｐ、２５ｑ、２５ｒ、２５ｓ 貫通部
２６ 孔部
２６ａ 端部
３０ 樹脂体
３１ 第１樹脂部
３１ｃ〜３１ｆ 内側壁面
３２ 第２樹脂部
３２ｃ 第１部分
３２ｄ 第２部分
３３ 第３樹脂部
３４ 第２樹脂接続部
３５ｍ、３５ｎ 第１樹脂接続部
４１、４２ 発光素子
４３ａ〜４３ｄ ワイヤ
５０ 光反射性部材
５０ｓ 傾斜面
５１ 凹部
６０ 保護素子
６１ ワイヤ
７０ 保護層
７５ 封止部材
７５ａ 第１封止部
７５ｂ 第２封止部
１０１〜１０６ 発光装置
１０１’ 発光装置相当領域
２０１ 集合基板
２０２ リードフレーム
２０２ｄ 第４空間
２０２ｅ 第３空間
２０２ｆ 第５空間
２１０Ｄ 下金型
２１０Ｕ 上金型
２１０ｃ 第１空間
２１０ｄ 第２空間
Ｐ 内側上端縁
Ｑ 外側上端縁

Claims (15)

1. 第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および第１樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記複数のリードと前記第１樹脂部の内側壁面とで凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において、前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面の一部と前記第３樹脂部の上面の一部とが位置し、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置され、かつ、前記第１樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、
   前記素子載置領域に配置された発光素子と、
   前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
   を備え、
   前記第１リードは、上面から下面に貫通する貫通部と、前記上面において前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第１溝および前記第１溝と前記貫通部とを接続する第２溝とを有し、
   前記第２樹脂部は、前記第１リードの前記第１溝内において前記上面より下方に配置された第２部分と、前記第２部分上に位置し、前記第１リードの前記上面よりも上方に位置する第１部分とを含み、
   前記第１樹脂接続部の少なくとも一部は前記第２溝内に配置され、
   前記貫通部は前記第１樹脂部内に位置する、発光装置。
2. 上面視において、前記第１リードは矩形形状を有し、前記貫通部は、前記矩形形状の、前記第２リードと対向しておらず、互いに反対側に位置している２辺の側部にそれぞれ位置している、請求項１に記載の発光装置。
3. 第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記複数のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部が形成され、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において、前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面の一部と前記第３樹脂部の上面の一部とが位置し、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置された樹脂パッケージと、
   前記素子載置領域に配置された発光素子と、
   前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
   を備え、
   前記第１リードは、上面から下面に貫通する貫通部と、前記上面において前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第１溝とを有し、
   前記第２樹脂部は、前記第１リードの前記第１溝内において前記上面より下方に配置された第２部分と、前記第２部分上に位置し、前記第１リードの前記上面よりも上方に位置する第１部分とを含み、
   前記貫通部の少なくとも一部は、上面視において前記第２樹脂部と重なっている、発光装置。
4. 前記貫通部の少なくとも一部は、前記第２樹脂部と前記第３樹脂部との間に位置し、前記第２樹脂部の他の一部および前記第３樹脂部の一部の少なくとも一方が前記貫通部内に配置される請求項３に記載の発光装置。
5. 上面視において、前記第１リードは矩形形状を有し、前記貫通部は、前記第２リードと対向している辺の側部に位置している、請求項３または４に記載の発光装置。
6. 前記樹脂体は、第１樹脂接続部をさらに含み、
   前記第１リードは、他の貫通部と、前記第１溝と前記他の貫通部とを接続する第２溝とをさらに有し、
   前記第１樹脂接続部の少なくとも一部は前記第２溝内に配置され、
   前記他の貫通部は前記第１樹脂部内に位置する、請求項３から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記貫通部は、上面視において、前記第１リードの外縁に開口を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記貫通部は、上面視において、前記第１リードの外縁から離間している、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記貫通部を複数備え、前記貫通部の少なくとも１つは、上面視において、前記第１リードの外縁から離間しており、
   前記貫通部の少なくとも他の１つは、上面視において、前記第１リードの外縁に開口を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記樹脂体は第２樹脂接続部をさらに含み、
    前記第１リードは前記第１溝と接続する第３溝を有し、
    前記第２樹脂接続部の少なくとも一部は前記第３溝内に位置しており、
    前記第２樹脂接続部は、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続している、請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記第１リードは、側部において、前記下面から前記上面側に窪んだ側縁溝部を有し、
    前記貫通部は、前記側縁溝部に位置している請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記発光装置は、前記凹部内に第１封止部および第２封止部を含む封止部材をさらに備え、
    前記第１封止部は、前記発光素子の上面に配置され、
    前記第２封止部は、前記前記第１封止部の上面および前記発光素子の側面を被覆する、請求項１から１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記第１リードの上面および前記第２リードの上面の少なくとも一方に、前記内側壁面の少なくとも一部に沿っている第４溝をさらに備える、請求項１から１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記第４溝は、前記第１溝の一部および／または前記第２溝の一部と連結している、請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記第１溝の幅は前記第２樹脂部の幅よりも大きい、請求項１から１４のいずれかに記載の発光装置。

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