JP6552930B2 - 研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、サブストレートに接着された被加工物の厚みを算出し被加工物を研削する研削装置に関する。

ウエーハなどの被加工物を研削加工する研削装置では、ウエーハの研削時に、ウエーハの被研削面の反対面に保護テープを接着し、保護テープを介してウエーハをチャックテーブルの保持面に吸引保持する。そして、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面高さとウエーハの被研削面高さとを２つの接触式のリニアゲージで測定して、その差を仕上げ研削の厚みとし、所定の仕上げの厚みになるまでウエーハを研削して薄化している（例えば、特許文献１）。

ウエーハを５０μｍ以下に薄化するときには、ハンドリングを容易にするために、ウエーハの被研削面の反対面に保護テープを接着する代わりに、サブストレートをワックスで接着し、ウエーハが接着されたサブストレートをチャックテーブルの保持面で保持する場合がある。また、ＳｉＣ基板やサファイア基板のように研削荷重を必要とする場合にも、基板に保護テープの代わりにサブストレートを接着してチャックテーブルに保持して、保護テープの沈み込みによる測定誤差を防止している。

サブストレートは個体ごとに厚みが異なっている。このため、ウエーハの被研削面高さとチャックテーブルの保持面高さとの差から、サブストレートの厚みとウエーハの厚みとの合計値が算出され、合計値が仕上げ研削の厚みに達するまで研削を行うと、サブストレートの厚みに個体差があるためウエーハを所定の厚みにすることができない。よって、サブストレートの厚みを測定する必要がある。サブストレートに接着させたウエーハを研削する場合には、ウエーハより広い面積のサブストレートを準備し、チャックテーブルの保持面高さ、サブストレートの上面高さ、ウエーハの被研削面高さを測定できる３つのリニアゲージを設けた研削装置が知られている（例えば、特許文献２）。これらのリニアゲージを用いて、サブストレートの上面高さとチャックテーブルの保持面高さの差からサブストレートの厚みを正確に測定し、ウエーハの厚みが正確になるように研削している。

また、特許文献２の研削装置では、仕上げ精度が異なる粗研削手段と、仕上げ研削手段とを有している。粗研削手段、及び仕上げ研削手段には、それぞれ３つのリニアゲージが設けられている。

特開２００８−０７３７８５号公報 特開２０１３−２０２７０４号公報

しかしながら、チャックテーブルの保持面高さ、サブストレートの上面高さ、ウエーハの被研削面高さを測定するリニアゲージを設けると、研削装置における粗研削手段、及び仕上げ研削手段の両方にリニアゲージを３つ設けることになる。よって、粗研削手段、及び仕上げ研削手段に設けられるリニアゲージは合計６つとなり、部品点数が多くなる。このため、装置構成は複雑になり、コストが高くなってしまうという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡略な構成によって、サブストレートに接着された被加工物を所定の厚みに研削することができる研削装置を提供することを目的とする。

本発明の研削装置は、被加工物より面積の大きいサブストレートを被加工物の外周からはみ出させて接着させ、被加工物が接着されたサブストレートを保持するチャックテーブルを有し、チャックテーブルに保持されたサブストレートに接着した被加工物を研削砥石で研削する研削装置であって、チャックテーブルに保持されたサブストレートに接着した被加工物を粗研削する粗研削手段と、チャックテーブルに保持されたサブストレートに接着した被加工物を仕上げ研削する仕上げ研削手段と、均等間隔で複数のチャックテーブルを備え粗研削手段に対応した粗研削位置と、仕上げ研削手段に対応した仕上げ研削位置とに、チャックテーブルを位置づけるターンテーブルと、粗研削手段に位置づけられたチャックテーブルが保持するサブストレートの上面高さを測定する第１のゲージと、粗研削手段に位置づけられたチャックテーブルが保持するサブストレートに接着された被加工物の上面高さを測定する第２のゲージと、仕上げ研削手段に位置づけられたチャックテーブルの上面高さを測定する第３のゲージと、仕上げ研削手段に位置づけられたチャックテーブルが保持するサブストレートに接着された被加工物の上面高さを測定する第４のゲージと、第１のゲージの値と第３のゲージの値との差からサブストレートの厚みを算出する算出部と、を備え、仕上げ研削手段が研削する仕上げ研削では、第４のゲージの値と第３のゲージの値との差から算出部が算出したサブストレートの厚みを差し引いた被加工物の厚みが所定の厚みになるまで研削する。

この構成によれば、サブストレートの上面高さを測定する第１のゲージと被加工物の上面高さを測定する第２のゲージとの２つのリニアゲージが、粗研削手段に位置づけられている。また、チャックテーブルの上面高さを測定する第３のゲージと被加工物の上面高さを測定する第４のゲージとの２つのリニアゲージが、仕上げ研削手段に位置づけられている。第１のゲージの値と第３のゲージの値との差からサブストレートの厚みを算出する。第４のゲージの値と第３のゲージの値との差からこのサブストレートの厚みを差し引くことによって、被加工物の厚みが出されるので、サブストレートの厚みが変わっても、仕上げ研削手段において被加工物を所定の厚みになるまで研削することができる。このように、粗研削手段、及び仕上げ研削手段においてそれぞれ２つのリニアゲージを設けることにより被加工物を正確に研削できるため、粗研削手段、及び仕上げ研削手段の両方にリニアゲージを３つ設ける場合よりも部品点数を減らすことができる。このため、装置構成は簡単になり、コストを安くすることができる。

本発明によれば、簡略な構成によって、サブストレートに接着された被加工物を所定の厚みに研削することができる。

本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。 本実施の形態に係る粗研削手段における第１のゲージ及び第２のゲージの測定動作の一例を示す図である。 本実施の形態に係る仕上げ研削手段における第３のゲージ及び第４のゲージの測定動作の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る研削装置は、図１に示すように研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研磨加工装置や、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。

図１に示すように、研削装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、被加工物であるウエーハＷに対して搬入処理、粗研削加工、仕上げ研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハＷは、略円板状に形成されており、カセットＣに収容された状態で研削装置１に搬入される。ウエーハＷには後述するように接着部材でサブストレートＳが接着されている（図２及び図３参照）。なお、ウエーハＷは、研削対象になる板状のウエーハであればよく、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。

研削装置１の基台１１の前側には、複数のウエーハＷが収容された一対のカセットＣが載置されている。一対のカセットＣの後方には、カセットＣに対してウエーハＷを出し入れするカセットロボット１６が設けられている。カセットロボット１６の両斜め後方には、加工前のウエーハＷを位置決めする位置決め機構２１と、加工済みのウエーハＷを洗浄する洗浄機構２６とが設けられている。位置決め機構２１と洗浄機構２６の間には、加工前のウエーハＷをチャックテーブル４１に搬入する搬入手段３１と、チャックテーブル４１から加工済みのウエーハＷを搬出する搬出手段３６とが設けられている。

カセットロボット１６は、多節リンクからなるロボットアーム１７の先端にハンド部１８を設けて構成されている。カセットロボット１６では、カセットＣから位置決め機構２１に加工前のウエーハＷが搬送される他、洗浄機構２６からカセットＣに加工済みのウエーハＷが搬送される。

位置決め機構２１は、仮置きテーブル２２の周囲に、仮置きテーブル２２の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２３を配置して構成される。位置決め機構２１では、仮置きテーブル２２上に載置されたウエーハＷの外周縁に複数の位置決めピン２３が突き当てられることで、ウエーハＷの中心が仮置きテーブル２２の中心に位置決めされる。

搬入手段３１は、基台１１上で旋回可能な搬入アーム３２の先端に搬入パッド３３を設けて構成される。搬入手段３１では、搬入パッド３３によって仮置きテーブル２２からウエーハＷが持ち上げられ、搬入アーム３２によって搬入パッド３３が旋回されることでチャックテーブル４１にウエーハＷが搬入される。

搬出手段３６は、基台１１上で旋回可能な搬出アーム３７の先端に搬出パッド３８を設けて構成される。搬出手段３６では、搬出パッド３８によってチャックテーブル４１からウエーハＷが持ち上げられ、搬出アーム３７によって搬出パッド３８が旋回されることでチャックテーブル４１からウエーハＷが搬出される。

洗浄機構２６は、スピンナーテーブル２７に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。洗浄機構２６では、ウエーハＷを保持したスピンナーテーブル２７が基台１１内に降下され、基台１１内で洗浄水が噴射されてウエーハＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。

搬入手段３１及び搬出手段３６の後方には、３つのチャックテーブル４１が周方向に均等間隔で備えられたターンテーブル４０が設けられている。チャックテーブル４１の下方にはチャックテーブル４１を回転させる回転手段（不図示）が設けられている。各チャックテーブル４１の上面には、ウエーハＷの下面を保持する保持面４２が形成されている。

ターンテーブル４０が回転することで、チャックテーブル４１に保持されたウエーハＷが搬入及び搬出される搬入出位置、粗研削手段４６に対応する粗研削位置、仕上げ研削手段５１に対応する仕上げ研削位置に順に位置づけられる。

また、ターンテーブル４０の周囲には、コラム１２、１３が立設されている。コラム１２には、粗研削手段４６を上下動させる移動機構６１が設けられている。移動機構６１は、コラム１２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６２と、一対のガイドレール６２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル６３とを有している。

Ｚ軸テーブル６３の前面には、ハウジング６４を介して粗研削手段４６が支持されている。Ｚ軸テーブル６３の背面側にはボールネジ６５が螺合されており、ボールネジ６５の一端には駆動モータ６６が連結されている。駆動モータ６６によってボールネジ６５が回転駆動され、粗研削手段４６がガイドレール６２に沿ってＺ軸方向に移動される。

同様に、コラム１３には、仕上げ研削手段５１を上下動させる移動機構７１が設けられている。移動機構７１は、コラム１３の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７２と、一対のガイドレール７２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル７３とを有している。

Ｚ軸テーブル７３の前面には、ハウジング７４を介して仕上げ研削手段５１が支持されている。Ｚ軸テーブル７３の背面側にはボールネジ７５が螺合されており、ボールネジ７５の一端には駆動モータ７６が連結されている。駆動モータ７６によってボールネジ７５が回転駆動され、仕上げ研削手段５１がガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に移動される。

粗研削手段４６及び仕上げ研削手段５１は、円筒状のスピンドルの下端にマウント４７、５２を設けて構成されている。粗研削手段４６では、チャックテーブル４１に保持されたサブストレートＳに接着したウエーハＷを粗研削する。粗研削手段４６のマウント４７の下面には、複数の粗研削砥石４８が環状に配設された研削ホイール４９が回転可能に装着される。粗研削砥石４８は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドやビトリファイドボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。

また、仕上げ研削手段５１では、チャックテーブル４１に保持されたサブストレートＳに接着したウエーハＷを仕上げ研削する。仕上げ研削手段５１のマウント５２の下面には、複数の仕上げ研削砥石５３が環状に配設された仕上げ研削用の加工具としての研削ホイール５４が装着される。仕上げ研削砥石５３は、粗研削砥石４８よりも粒径が細かい砥粒で形成される。粗研削加工及び仕上げ研削加工では、研削砥石４８、５３によってサブストレートＳに接着したウエーハＷが所定の厚みまで研削されて薄化される。

このような研削装置１では、カセットＣ内からウエーハＷが位置決め機構２１に搬送されて、位置決め機構２１でウエーハＷがセンタリングされる。次に、チャックテーブル４１上にウエーハＷが搬入され、ターンテーブル４０の回転によって、チャックテーブル４１に保持されたサブストレートＳに接着したウエーハＷが粗研削位置、仕上げ研削位置の順に位置づけられる。粗研削位置ではウエーハＷが粗研削加工され、仕上げ研削位置ではウエーハＷが仕上げ研削加工される。そして、洗浄機構２６でウエーハＷが洗浄され、洗浄機構２６からカセットＣへウエーハＷが搬出される。

本実施の形態では、粗研削位置の近傍には、チャックテーブル４１が保持するサブストレートＳの上面高さ（図２参照）を測定する第１のゲージ９１と、チャックテーブル４１が保持するサブストレートＳに接着されたウエーハＷの上面（被研削面）高さを測定する第２のゲージ９２とが設けられている。第１のゲージ９１及び第２のゲージ９２は接触式のゲージで構成される。第１のゲージ９１及び第２のゲージ９２によって得られた各値（測定値）は、装置各部を統括制御する制御部８５に出力される。

また、仕上げ研削位置の近傍には、チャックテーブル４１の上面（保持面）高さを測定する第３のゲージ９３と、チャックテーブル４１が保持するサブストレートＳに接着されたウエーハＷの上面高さを測定する第４のゲージ９４とが設けられている。第３のゲージ９３及び第４のゲージ９４は、接触式のゲージで構成される。第３のゲージ９３及び第４のゲージ９４によって得られた各値（測定値）は、制御部８５に出力される。

制御部８５には、算出部８６が設けられている。算出部８６では、各ゲージ９１、９２、９３、９４から測定された値からウエーハＷの厚みを算出する。制御部８５は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。制御部８５は、算出部８６からの出力結果に応じ、粗研削手段４６及び仕上げ研削手段５１のＺ軸方向に移動量を制御する。なお、ウエーハＷの厚みの算出方法については後述する。

以下、図２及び図３を参照して、ウエーハＷの厚みを測定する際の測定動作について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る粗研削手段における第１のゲージ及び第２のゲージの測定動作の一例を示す図である。図３は、本実施の形態に係る仕上げ研削手段における第３のゲージ及び第４のゲージの測定動作の一例を示す図である。

図２に示すように、ウエーハＷの下面（上面８１の反対面）には、ウエーハＷより面積の大きいサブストレートＳがワックスで接着固定されている。サブストレートＳは、ガラスウエーハ、シリコンウエーハ等から形成される。チャックテーブル４１上にウエーハＷが載置されると、サブストレートＳを介してウエーハＷをチャックテーブル４１の上面４２に吸引保持する。

チャックテーブル４１がウエーハＷの搬入位置から粗研削位置に移動して、研削ホイール４９の外周がウエーハＷの中心を通過する位置に位置づけられると、サブストレートＳの上面８２のウエーハＷよりもはみ出た部分には第１のゲージ９１が接触し、サブストレートＳの上面８２の高さＨ１を測定する。ウエーハＷの上面８１には第２のゲージ９２が接触し、ウエーハＷの上面８１の高さＨ２を測定する。測定結果は算出部８６（図１参照）に出力され、第２のゲージ９２で測定されたＨ２の値と、第１のゲージ９１で測定されたＨ１の値との差ΔＨ１からウエーハＷの厚みが算出される。

次に、第１のゲージ９１をサブストレートＳから離す。第１のゲージ９１が離れると、チャックテーブル４１が回転しつつ研削ホイール４９が回転し、研削ホイール４９がウエーハＷの上面８１に近付けられ、研削ホイール４９がウエーハＷの上面８１に接触されて、ウエーハＷの上面８１が研削ホイール４９によって粗研削される。第２のゲージ９２によってウエーハＷの上面８１の高さＨ２がリアルタイムに測定され、ウエーハＷの粗研削開始直前にチャックテーブル４１を回転させないで測定したサブストレートＳの上面８２の高さＨ１との差ΔＨ１からウエーハＷの厚みが算出される。算出したウエーハＷの厚みにより制御部８５によって粗研削手段４６の移動量が制御される。この制御によって、ウエーハＷの厚みが所定の厚みになるまでウエーハＷの粗研削が続けられ、所定の厚みになると粗研削手段４６が上昇し、ウエーハＷから研削ホイール４９が離されてウエーハＷの粗研削が完了する。なお、ウエーハＷを粗研削する前に第３のゲージ９３でチャックテーブル４１の上面４２の高さＨ３を測定し、測定結果を算出部８６で記憶しておく。算出部８６で高さＨ３を記憶しておくことで、ウエーハＷを粗研削するときに、後述するサブストレートＳの厚みΔＨ２を算出してもよい。

図３に示すように、粗研削が行われた後、ターンテーブル４０（図１参照）の回転によってチャックテーブル４１に保持されたサブストレートＳに接着したウエーハＷが仕上げ研削位置に位置づけられる。研削ホイール５４の外周がウエーハＷの中心を通過する位置に位置づけられると、チャックテーブル４１の上面４２には第３のゲージ９３が接触し、チャックテーブル４１の上面４２の高さＨ３を測定する。ウエーハＷの上面８１には第４のゲージ９４が接触し、ウエーハＷの上面８１の高さＨ４を測定する。測定結果は算出部８６に出力される。このとき算出部８６では、チャックテーブル４１が粗研削位置に位置づけられた際に第１のゲージ９１で測定したＨ１の値と、第３のゲージ９３で測定されたＨ３の値との差からサブストレートＳの厚みΔＨ２を算出する。

次に、チャックテーブル４１が回転しつつ研削ホイール５４が回転し、研削ホイール５４がウエーハＷの上面８１に近付けられ、研削ホイール５４がウエーハＷの上面８１に接触されて、ウエーハＷの上面８１が研削ホイール５４によって仕上げ研削される。第３のゲージ９３よってチャックテーブル４１の上面４２の高さＨ３が、第４のゲージ９４によってウエーハＷの上面８１の高さＨ４がリアルタイムに測定される。

このとき算出部８６では、第４のゲージ９４で測定されたＨ４の値と第３のゲージ９３で測定されたＨ３の値との差から、ウエーハＷの上面８１の高さＨ４とチャックテーブル４１の上面４２の高さＨ３との差ΔＨ３が算出される。そして、このΔＨ３から、予め算出しておいたサブストレートＳの厚みΔＨ２を差し引き、ウエーハＷの厚みΔＨ４とする。算出されたウエーハＷの厚みΔＨ４により、制御部８５によって仕上げ研削手段５１の移動量が制御される。この制御によって、算出されたウエーハＷの厚みが所定の厚みになるまでウエーハＷの仕上げ研削が続けられ、所定の厚みになると仕上げ研削手段５１が上昇し、ウエーハＷから研削ホイール５４が離されてウエーハＷの仕上げ研削が完了する。

本実施の形態においては、第１のゲージ９１で測定されたＨ１の値と第３のゲージ９３で測定されたＨ３値との差からサブストレートＳの厚みΔＨ２を算出する。そして第４のゲージ９４で測定されたＨ４の値と第３のゲージ９３で測定されたＨ３の値との差から、このサブストレートＳの厚みΔＨ２を差し引くことによってウエーハＷの厚みΔＨ４が算出される。これにより、仕上げ研削手段５１においてウエーハＷを所定の厚みになるまで研削することができる。このため、ウエーハＷに接着されたサブストレートＳの厚みが固体ごとに相違しても、この相違に応じて、仕上げ研削手段５１の移動量を調節するように制御でき、ウエーハＷを正確に研削できる。また、粗研削手段４６、及び仕上げ研削手段５１においてそれぞれ２つのリニアゲージを設けることによりウエーハＷを正確に研削できるため、粗研削手段４６、及び仕上げ研削手段５１の両方にリニアゲージを３つ設ける場合よりも装置構成を簡単にすることができる。

また、本実施の形態においては、ウエーハＷの研削中にチャックテーブル４１が回転している間は、サブストレートＳから第１のゲージ９１を離して、サブストレートＳの上面８２の高さＨ１を測定しない構成とすることができる。これにより、サブストレートＳが静止した状態で第１のゲージ９１をサブストレートＳの上面８２に接触させてサブストレートＳの上面８２の高さＨ１を測定できる。したがって、チャックテーブル４１が回転することにより、サブストレートＳの表面に存在する凹凸で第１のゲージ９１が跳びはね正確に測定できない状態になることを防止でき、サブストレートＳの上面８２の高さＨ１を正確に測定することができる。このため、ウエーハＷの厚みΔＨ４をより正確に算出することができる。

以上のように、本実施の形態に係る研削装置１では、サブストレートＳの上面高さＨ１を測定する第１のゲージ９１とウエーハＷの上面高さＨ２を測定する第２のゲージ９２との２つのリニアゲージが、粗研削手段４６に位置づけられている。また、チャックテーブル４１の上面高さＨ３を測定する第３のゲージ９３とウエーハＷの上面高さＨ４を測定する第４のゲージ９４との２つのリニアゲージが、仕上げ研削手段５１に位置づけられている。第１のゲージ９１の値Ｈ１と第３のゲージ９３の値Ｈ３との差からサブストレートＳの厚みΔＨ２を算出する。第４のゲージ９４の値Ｈ４と第３のゲージ９３の値Ｈ３との差ΔＨ３からこのサブストレートＳの厚みΔＨ２を差し引くことによって、ウエーハＷの厚みΔＨ４が出されるので、サブストレートＳの厚みΔＨ２が変わっても、仕上げ研削手段５１においてウエーハＷを所定の厚みになるまで研削することができる。このように、粗研削手段４６、及び仕上げ研削手段５１においてそれぞれ２つのリニアゲージを設けることによりウエーハＷを正確に研削できるため、粗研削手段４６、及び仕上げ研削手段５１の両方にリニアゲージを３つ設ける場合よりも部品点数を減らすことができる。このため、装置構成は簡単になり、コストを安くすることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状、方向などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、ウエーハＷの研削中にチャックテーブル４１が回転している間も、第１のゲージ９１をサブストレートＳの上面８２に接触させてサブストレートＳの上面８２の高さＨ１をリアルタイムに測定する構成としてもよい。

例えば、ターンテーブル４０には、３つ以上のチャックテーブル４１が備えられていてもよい。

以上説明したように、本発明は、簡略な構成によって、サブストレートに接着された被加工物を所定の厚みに研削することができるという効果を有し、特に、サブストレートに接着された被加工物の厚みを算出する研削装置に有用である。

１ 研削装置
４０ ターンテーブル
４１ チャックテーブル
４２ チャックテーブルの上面（保持面）
４６ 粗研削手段
４８、５３ 研削砥石
５１ 仕上げ研削手段
８１ 被加工物の上面（被研削面）
８２ サブストレートの上面
８６ 算出部
９１ 第１のゲージ
９２ 第２のゲージ
９３ 第３のゲージ
９４ 第４のゲージ
Ｈ１ サブストレートの上面高さ
Ｈ２ 被加工物の上面高さ
Ｈ３ チャックテーブルの上面高さ
Ｈ４ 被加工物の上面高さ
Ｓ サブストレート
Ｗ ウエーハ（被加工物）

Claims (1)

1. 被加工物より面積の大きいサブストレートを被加工物の外周からはみ出させて接着させ、被加工物が接着された該サブストレートを保持するチャックテーブルを有し、該チャックテーブルに保持された該サブストレートに接着した被加工物を研削砥石で研削する研削装置であって、
   該チャックテーブルに保持された該サブストレートに接着した被加工物を粗研削する粗研削手段と、
   該チャックテーブルに保持された該サブストレートに接着した被加工物を仕上げ研削する仕上げ研削手段と、
   均等間隔で複数の該チャックテーブルを備え該粗研削手段に対応した粗研削位置と、仕上げ研削手段に対応した仕上げ研削位置とに、該チャックテーブルを位置づけるターンテーブルと、
   該粗研削手段に位置づけられた該チャックテーブルが保持する該サブストレートの上面高さを測定する第１のゲージと、
   該粗研削手段に位置づけられた該チャックテーブルが保持する該サブストレートに接着された被加工物の上面高さを測定する第２のゲージと、
   該仕上げ研削手段に位置づけられた該チャックテーブルの上面高さを測定する第３のゲージと、
   該仕上げ研削手段に位置づけられた該チャックテーブルが保持する該サブストレートに接着された被加工物の上面高さを測定する第４のゲージと、
   該第１のゲージの値と該第３のゲージの値との差から該サブストレートの厚みを算出する算出部と、を備え、
   仕上げ研削手段が研削する仕上げ研削では、該第４のゲージの値と該第３のゲージの値との差から該算出部が算出した該サブストレートの厚みを差し引いた被加工物の厚みが所定の厚みになるまで研削する研削装置。

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