JP6550275B2 - ナノインプリント用組成物、硬化物、パターン形成方法及びパターンを含む物品 - Google Patents
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Description
ナノインプリント法は、予め表面にナノメートルサイズの凹凸パターンが形成されたモールドを、半導体ウエハなどの被転写基板表面に塗布形成された樹脂層に押し付けて押圧し、前記樹脂層を力学的に変形させて前記凹凸パターンを転写し、このパターン転写された樹脂層を犠牲膜として被転写基板を加工する技術である。
このようなナノインプリント法には、熱可塑性樹脂を用いて熱により凹凸パターンを転写する熱インプリント法や、光硬化性樹脂を用いて紫外線により凹凸パターンを転写する光インプリント法などが知られている。
このような要求を満たすナノインプリント法として、例えば特許文献1の実施例には被転写基板上に、異なる2種の樹脂層を形成する方法が記載されている。特許文献1には、被転写基板上に、エッチング耐性に優れたDLC(ダイヤモンドライクカーボン)による有機層を形成し、該有機層上にモールドの凹凸パターンが転写可能な柔軟性を持つシロキサンポリマーを含む樹脂層を形成する方法が記載されている。
特許文献1に記載の方法は、上述のように2層の樹脂層を形成したことにより、パターンが転写可能な柔軟性と、エッチング耐性と、を各樹脂層に付与したものである。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、モールドの凹凸パターンを転写可能な柔軟性と、高いエッチング耐性とを両立したナノインプリントパターンを形成することができるナノインプリント用組成物、及び該ナノインプリント用を用いたパターン形成方法を提供することを課題とする。
本発明の第2の態様は、前記本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物を硬化してなる硬化物である。
本発明の第3の態様は、前記本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物を基板上に塗布し、パターン形成層を形成する工程1と、所定パターンの凹凸構造が形成されたモールドを前記パターン形成層に押圧し、前記パターン形成層を前記所定パターンに変形させる工程2と、前記モールドが押圧された状態で前記パターン形成層を露光する工程3と、前記パターン形成層に押圧されたモールドを剥離する工程4と、を備えることを特徴とするパターン形成方法である。
本発明の第4の態様は、前記本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンを含む物品である。
本発明のナノインプリント用組成物は、光インプリント法に用いられるナノインプリント用組成物であって、ナノインプリント技術で基板上に微細パターンを形成するために用いられる。本発明でいう「ナノインプリント」とは、およそ数nmから数μmのサイズのパターン転写をいい、ナノオーダーに限定されるものではない。
本発明のナノインプリント用組成物は、シクロオレフィン系共重合体と、重合性単量体と、光開始剤とを含有することを特徴とする。以下、本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物の一実施形態について説明する。
まず、シクロオレフィン系共重合体(以下、「(A)成分」と記載することがある。)について説明する。
本実施形態のナノインプリント用組成物が含有する(A)成分は、環状オレフィン構造を有する構成単位を有する非晶性の重合体であり、環状オレフィン構造を有する構成単位に加え、非環状のオレフィン構造を含む構成単位を有することが好ましい。
環状オレフィンを有する構成単位(以下、「構成単位(CO)」と記載することがある。)としては、下記一般式(CO)−A−1〜(CO)−A−7のいずれかで表される化合物から誘導される構成単位(以下、「構成単位(CO)−A」と記載する。)又はジエン化合物から誘導される構成単位(以下、「構成単位(CO)−B」と記載する。)のいずれかの構成単位が好ましい。
構成単位(CO)−Aは、下記一般式(CO)−A−1〜(CO)−A−7のいずれかで表される化合物から誘導される構成単位である。
R1〜R8における炭素数1〜20の炭化水素基としては、アルキル基又はアリール基が好ましい。
R1〜R8におけるアルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖状のアルキル基;1−メチルエチル基、1−メチルプロピル基、2−メチルプロピル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基等の分岐鎖状のアルキル基;が挙げられる。
R1〜R8におけるアルキル基としては、直鎖状の炭素数1〜5のアルキル基がより好ましく、メチル基又はエチル基がさらに好ましい。
本実施形態においては、R1〜R8の2つ以上が結合して環を形成していてもよい。
一般式(CO)−A−7中、nは2〜10の整数である。
(A)成分中、構成単位(CO)−Aの割合は、(A)成分を構成する全構成単位に対し、1〜50モル%が好ましく、10〜40モル%がより好ましく、15〜30モル%がさらに好ましい。構成単位(CO)−Aの割合を上記範囲の下限値以上とすることによって、ナノインプリント用組成物を用いて形成した層のエッチング耐性をより向上させることができる。また、構成単位(CO)−Aの割合を上記範囲の上限値以下とすることにより、ナノインプリント用組成物を用いて形成した層に適度な柔軟性を付与できる。
構成単位(CO)−Bは、ジエン系化合物から誘導される構成単位であり、下記一般式(CO)−B−1〜(CO)−B−5のいずれかで表される化合物から誘導される構成単位が好ましい。
R9〜R15におけるアルキル基についての説明は、前記R1〜R8におけるアルキル基についての説明と同様である。
R9〜R15におけるアリール基についての説明は、前記R1〜R8におけるアリール基についての説明と同様である。
一般式(CO)−B−1中の、R9〜R15におけるアルケニル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のいずれでもよく、炭素数が3〜10であることが好ましく、2〜5がより好ましく、2〜4がさらに好ましく、3が特に好ましい。直鎖状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基(アリル基)、ブチニル基などが挙げられる。分岐鎖状のアルケニル基としては、例えば、1−メチルプロペニル基、2−メチルプロペニル基などが挙げられる。
(A)成分中、構成単位(CO)−Bの割合は、(A)成分を構成する全構成単位に対し、1〜50モル%が好ましく、10〜40モル%がより好ましく、15〜30モル%がさらに好ましい。構成単位(CO)−Bの割合を上記範囲の下限値以上とすることによって、ナノインプリント用組成物を用いて形成した層のエッチング耐性をより向上させることができる。また、構成単位(CO)−Bの割合を上記範囲の上限値以下とすることにより、ナノインプリント用組成物を用いて形成した層に適度な柔軟性を付与できる。
非環状のオレフィン構造を有する構成単位(以下、「構成単位(O)」と記載することがある。)としては、非環式モノオレフィン、たとえば炭素原子が2〜20個のアルファオレフィン、特にエチレン又はプロピレンから誘導する構成単位が好ましい。また、1,5−ヘキサジエン、1,4−ヘキサジエン、1,3−ヘキサジエン、1,9−デカジエン、ブタジエンおよびイソプレンのような非環式ジエンから誘導される構成単位でもよい。
構成単位(O)としては、下記一般式(O)−1で表される化合物から誘導される構成単位が好ましい。
R21〜R24におけるアルキル基、アリール基又はアルケニル基についての説明は、前記R9〜R15におけるアルキル基、アリール基又はアルケニル基についての説明と同様である。
(A)成分中、構成単位(O)の割合は、(A)成分を構成する全構成単位に対し、20〜90モル%が好ましく、20〜85モル%がより好ましく、25〜80モル%がさらに好ましい。構成単位(O)の割合を上記範囲の下限値以上とすることによって、ナノインプリント用組成物を用いて形成した層のエッチング耐性をより向上させることができる。また、構成単位(O)の割合を上記範囲の上限値以下とすることにより、ナノインプリント用組成物を用いて形成した層に適度な柔軟性を付与できる。
本実施形態において、(A)成分の含有量は、形成しようとするパターン形成層等に応じて適宜調整すればよい。
本実施形態に用いる重合性単量体(以下、「(B)成分」と記載することがある。)について説明する。本実施形態において、(B)成分は、ラジカル共重合のための二重結合がある化合物であり、単官能モノマー又は多官能モノマーを使用できる。
本明細書において、「多官能性」は2以上の官能基を有することを意味する。多官能性モノマーは、たとえば、2官能性、3官能性、4官能性であることができ、又はさらに多くの官能基を有することができる。たとえば、多官能性アクリレートにはジアクリレート、トリアクリレート及びテトラアクリレートが含まれる。また、多官能メタクリレートには、ジメタクリレート、トリメタクリレート及びテトラメタクリレートが含まれる。
単官能モノマーとしては、例えば、アクリレートエステル、アクリル酸エステル、アクリル酸モノマー、N−アクリロイルアミン、N−アクリロイルモルフォリン、脂肪族モノアクリレート、脂肪族モノメタクリレート、アルコキシ化ラウリルアクリレート、アルコキシ化フェノールアクリレート、アルコキシ化テトラヒドロフルフリルアクリレート、炭素数12〜14のアルキルメタクリレート、芳香族アクリレートモノマー、芳香族メタクリレートモノマー、ベンジルメタクリレート、カプロラクトンアクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート、脂環式アクリレートモノマー、ジシクロペンタジエニルメタクリレート、ジエチレングリコールメチルエーテルメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、2(2−エトキシ−エトキシ)エチルアクリレート、エトキシ化(4)ノニルフェノールアクリレート、エトキシ化(4)ノニルフェノールメタクリレート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、イソボミルアクリレート、イソボミルメタクリレート、イソデシルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソデシルメタクリレート、イソオクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール(350)モノアクリレート、メトキシポリエチレングリコール(350)モノメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール(550)モノアクリレート、メトキシポリエチレングリコール(550)モノメタクリレート、ノニルフェニルポリオキシエチレンアクリレート、オクチルデシルアクリレート、2−フェノキシエチルアクリレート、2−フェノキシエチルメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリフェノキシアクリレート、ステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリデシルアクリレート、トリデシルメタクリレート、トリエチレングリコールエチルエーテルメタクリレート、3,3,5−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、3,3,5−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ウレタンオリゴマー、アクリル化ジオールオリゴマー(たとえば、SARTOMER2000オリゴマー、ポリオールポリアクリレートである不飽和脂肪族エステル)、(メタ)アクリロイル基がポリメチル(メタ)アクリレート、ポリ−n−ブチル(メタ)アクリレート、ポリ−z−ブチル(メタ)アクリレート又はポリスチレンの一方の末端に結合するオリゴマー(たとえば、一方の末端にメタクリロイル基を有するポリスチレンオリゴマー(Mn=6000、商品名:AS−6、東亜合成株式会社製))、一方の末端にメタクリロイル基を有するポリメチルメタクリレートオリゴマー(Mn=6000、商品名:AA−6、東亜合成株式会社製)、及び一方の末端にメタクリロイル基を有するポリ−n−ブチルアクリレートオリゴマー(Mn=6000、商品名:AB−6、東亜合成株式会社製)、ポリウレタンアクリレートオリゴマー、ポリウレタンメタクリレートオリゴマー、一方の末端がメタクリロイル化されたポリメチルメタクリレートオリゴマー、一方の末端がメタクリロイル化されたポリスチレンオリゴマー、一方の末端がメタクリロイル化されたポリエチレングリコール、エポキシメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリエステルメタクリレート、ポリウレタンメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレート、エトキシ化トリメタノールプロパンメタクリレート、エトキシ化ジ(トリメタノールプロパン)メタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールメタクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールメタクリレート、エトキシ化ネオペンタグリコールメタクリレート、エトキシ化プロピレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリレート、ポリオールアクリレート、プロピレングリコールアクリレート、アルカンジオールアクリレート、トリメチロールプロパンアクリレート、グリセロールプロポキシアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、ネオペンタグリコールアクリレート、N−ビニルアミド、N−ビニル−ホルムアミド及びN−ビニル−ピロリドン、及びそれらの組み合わせが挙げられる。また、アクリレート又はメタクリレートのモノマー又はオリゴマー又はそれらの組み合わせとしてもよい。
2官能モノマーとしては、例えば、アルコキシ化脂肪族ジアクリレート、アルコキシ化脂肪族ジメタクリレート、アルコキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、アルコキシ化ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジメタクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、1,12−ドデカンジオールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化(2)ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化(3)ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化(4)ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化(4)ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化(6)ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化(8)ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化(10)ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化(10)ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化(30)ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化(30)ビスフェノールAジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリエステルジアクリレート、ポリエチレングリコール(200)ジアクリレート、ポリエチレングリコール(400)ジアクリレート、ポリエチレングリコール(400)ジメタクリレート、ポリエチレングリコール(600)ジアクリレート、ポリエチレングリコール(600)ジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコール(400)ジメタクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジメタクリレート、プロポキシ化(2)ネオペンチルグリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート及びトリプロピレングリコールジメタクリレート及びそれらの組み合わせが挙げられる。
3官能モノマーのとしては、例えば、エトキシ化(3)トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化(3)トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシ化(6)トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化(9)トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化(15)トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化(20)トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロポキシ化(3)グリセリルトリアクリレート、プロポキシ化(3)グリセリルトリアクリレート、プロポキシ化(5.5)グリセリルトリアクリレート、プロポキシ化(3)トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化(6)トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリス−(2−ヒドロキシエチル)−イソシアヌレートトリアクリレート及びトリス−(2−ヒドロキシエチル)−イソシアヌレートトリメタクリレート及びそれらの組み合わせが挙げられる。
4官能又は5官能のモノマー/オリゴマーとしては、例えば、ジ−(トリメチロールプロパン)−テトラアクリレート、エトキシ化(4)ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタアクリレートエステル及びペンタエリスリトールテトラアクリレート及びそれらの組み合わせが挙げられる。
上述した多官能モノマー以外であっても、本発明の効果を奏する範囲において6官能モノマー等を適宜使用できる。
本実施形態においては、(B)成分が多官能モノマーを単独で用いることがより好ましい。
(B)成分が多官能モノマーと単官能モノマーを併用して用いた場合には、後述する溶剤成分を用いることなくナノインプリント用組成物を調製しうる。
本実施形態において、ナノインプリント用組成物中の(B)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対して0.5〜60質量部が好ましく、1〜50質量部がより好ましく、1〜40質量部がさらに好ましい。(B)成分の含有量を上記範囲とすることで、モールドを押圧した際にモールドに忠実なパターンの転写に十分な柔軟性を付与できる。
光開始剤(以下、(C)成分ということがある。)は、光照射時に(A)成分の重合を開始、促進させる化合物であれば、特に限定されないが、たとえば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ビス(4−ジメチルアミノフェニル)ケトン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、エタノン−1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾル−3−イル]−1−(o−アセチルオキシム)、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、4−ベンゾイル−4’−メチルジメチルスルフィド、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミノ−2−エチルヘキシル安息香酸、4−ジメチルアミノ−2−イソアミル安息香酸、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンジルジメチルケタール、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、o−ベンゾイル安息香酸メチル、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、チオキサンテン、2−クロロチオキサンテン、2,4−ジエチルチオキサンテン、2−メチルチオキサンテン、2−イソプロピルチオキサンテン、2−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド、2−メルカプトベンゾイミダール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)−イミダゾリル二量体、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、p,p’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス−(9−アクリジニル)ヘプタン、1,5−ビス−(9−アクリジニル)ペンタン、1,3−ビス−(9−アクリジニル)プロパン、p−メトキシトリアジン、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(5−メチルフラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(フラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(3,4−ジメトキシフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−n−ブトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン;メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類;イソブチリルパーオキサイド、ビス(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類;p−メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド類;2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンなどのジアルキルパーオキサイド類;1,1−ビス(t−ブチルパ−オキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール類;t−ブチルパ−オキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルパーオキシネオデカノエートなどのパーオキシエステル類;ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネートなどのパーオキシジカーボネート類;アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチレートなどのアゾ化合物類等が挙げられる。
本実施形態のナノインプリント用組成物が溶剤(以下、「(D)成分」と記載することがある。)を含有する場合、(D)成分としては、塗布性が特に良好なことから、アルコール類が好ましい。
具体的には、塩化メチル、ジクロロメタン、クロロホルム、塩化エチル、ジクロロエタン、n−プロピルクロライド、n−ブチルクロライド、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、ブチルベンゼン等のアルキルベンゼン類;エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の直鎖式脂肪族炭化水素類;2−メチルプロパン、2−メチルブタン、2,3,3−トリメチルペンタン、2,2,5−トリメチルヘキサン等の分岐式脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、デカヒドロキシナフタレン等の環式脂肪族炭化水素類;石油留分を水添精製したパラフィン油等を挙げることができる。
(D)成分の使用量は特に限定されず、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜厚に応じて適宜設定される。一般的にはナノインプリント用組成物の固形分濃度が1〜20質量%、好ましくは2〜15質量%の範囲内となるように用いられる。
本発明のナノインプリント用組成物は、シクロオレフィン系共重合体と、重合性単量体とを含有する。シクロオレフィン系共重合体が有する環状オレフィンを有する構成単位は、エッチング耐性の向上に寄与すると考えられる。また、シクロオレフィン系共重合体が非環状オレフィンの構成単位を有する場合には、該非環状オレフィンの構成単位は柔軟性の付与に寄与できると考えられる。
また、重合性単量体を含有していることで、モールドのパターン形状を忠実に転写するために十分な柔軟性の付与に貢献できると考えられる。
これに対し、本発明のナノインプリント用組成物は、単層であっても、モールドの凹凸パターンが転写可能な柔軟性と、高いエッチング耐性とが両立したパターン形成層を形成することができる。
本発明の第2の態様は、前記本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物を硬化してなる硬化物である。
前記本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物を硬化してなる硬化物は、パターン精密度、硬化性、耐薬品性、低誘電率及び透明性等に優れ、特に、液晶カラーフィルタの保護膜、スペーサー、その他の液晶表示装置用部材として好適に用いることができる。
本発明の硬化物は、後述する本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得ることができる。
本発明の第3の態様は、上述した本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物を基板上に塗布し、パターン形成層を形成する工程1と、所定パターンの凹凸構造が形成されたモールドを前記パターン形成層に押圧し、前記パターン形成層を前記所定パターンに変形させる工程2と、前記モールドが押圧された状態で前記パターン形成層を露光する工程3と、前記パターン形成層に押圧されたモールドを剥離する工程4と、を備えることを特徴とするパターン形成方法である。
図1は、本発明のパターン形成方法の第1実施形態を示す工程図である。
まず、図1(A)に示すように、基板1に、上述した本発明の第1の態様のナノインプリント用組成物を塗布し、パターン形成層2を形成する。
基板1は、種々の用途によって選択可能であり、例えば、石英、サファイア、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、紙、SOG(Spin On Glass)、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等のポリマー基板、TFTアレイ基板、PDPの電極板、ガラスや透明プラスチック基板、ITOや金属などの導電性基材、絶縁性基材、シリコーン、窒化シリコーン、ポリシリコーン、酸化シリコーン、アモルファスシリコーンなどの半導体作製基板などが挙げられる。また、基板の形状も特に限定されるものではなく、板状でもよいし、ロール状でもよい。また、後述のように前記基板としては、モールドとの組み合わせ等に応じて、光透過性、または、非光透過性のものを選択することができる。
また、パターン形成層2の膜厚は、使用する用途によって適宜選択すればよく、例えば、0.05μm〜30μm程度とすればよい。
工程2は、所定パターンの凹凸構造が形成されたモールドを前記パターン形成層に押圧し、前記パターン形成層を前記所定パターンに変形させる工程である。
図1(B)に示すように、パターン形成層2が積層された基板1に、凹凸構造の所定パターンが形成されたモールド3を、パターン形成層2に対向して押し付け、パターン形成層2をモールド3の凹凸構造のパターンに合わせて変形させる。モールド3の押圧時の圧力は、10MPa以下が好ましく、5MPa以下がより好ましく、1MPa以下が特に好ましい。
モールド3をパターン形成層2に対向して押圧することにより、モールド3の凸部に位置するナノインプリント用組成物がモールド3の凹部の側に容易に押しのけられ、モールド3の凹凸構造がパターン形成層2に転写される。
本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドが使われる。前記モールド上のパターンは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じて形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。
工程3は、前記モールドが押圧された状態で、前記パターン形成層を露光する工程である。
図1(C)に示すように、モールド3を押圧した状態で、パターン形成層2に露光を行う。具体的には、紫外線(UV)などの電磁波がパターン形成層2に照射される。露光により、モールド3が押圧された状態でパターン形成層が硬化し、モールド3の凹凸構造が転写されたパターン形成層2が形成される。なお、モールド3は、照射される電磁波に対して透過性を有する。
放射線には、例えばマイクロ波、EUVが含まれる。また、LED、半導体レーザー光、あるいは248nmのKrFエキシマレーザー光や193nmArFエキシマレーザーなどの半導体の微細加工で用いられているレーザー光も本発明に好適に用いることができる。これらの光は、モノクロ光を用いてもよいし、複数の波長の異なる光(ミックス光)でもよい。
工程4では、前記パターン形成層に押圧されたモールドを剥離する。図1(D)に示すように、基板1およびパターン形成層2からモールド3を剥離する。これにより、硬化した状態のパターン2’が基板1上にパターニングされる。
本発明のパターン形成方法の第2実施形態について説明する。
第2実施形態は、上記第1実施形態と同様の工程1〜工程4を備え、工程1の後であって、工程2の前に、前記工程1で形成したパターン形成層を軟化させる工程1’を備える。
工程1’は、前記工程1で形成したパターン形成層を軟化させる工程であり、パターン形成層を軟化させて、モールド3の凹凸構造のパターンを転写しやすくするための工程である。工程1’は、より具体的には80〜120℃の温度で60秒間から100秒間加熱することが好ましい。
本発明のパターン形成方法の第3実施形態について説明する。
図2は、本発明のパターン形成方法の第3実施形態を示す工程図である。
第3実施形態は、上記第1実施形態と同様の工程1〜工程4を備え、さらにエッチング工程5と、エッチング後のパターン除去工程6とを備える。
工程5は、工程1〜工程4で形成したパターンを犠牲膜として、基板をエッチングする工程である。
工程5は、図2(E)に示すように、パターニングされたパターン形成層2が形成された基板1に対して、プラズマおよび/または反応性イオン(矢印で図示)を照射することにより、パターン形成層2の開口部分(モールド3の凸部が接触して形成された部分)に露出した基板1を所定深さまでエッチングにより除去する。
工程6は、図2(F)に示すように、基板1のエッチングが完了した後に、基板1上に存在するパターン形成層2を除去する工程である。
基板1から不要となったパターン形成層2の除去方法は、特に限定されるものではないが、たとえば、パターン形成層2を溶解できる溶液を用いて、基板1を洗浄する処理等が挙げられる。
本発明のパターン形成方法の第4実施形態について説明する。
第4実施形態は、上記第2実施形態と同様の工程1、工程1’、工程2〜工程4を備え、さらに第3実施形態と同様の工程5と、工程6とを備える。
本発明の第4の態様は、前記本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンを含む物品である。
該物品として、具体的には、前記本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンを絶縁部材、保護部材又は光学部材として具備することを特徴とする電子部品が挙げられる。
本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンは、例えば、LSI、システムLSI、DRAM、SDRAM、RDRAM、D−RDRAM等の半導体素子に代表される電子部品に含まれる絶縁部材、保護部材又は光学部材として利用することも可能であり、半導体素子製造時における犠牲膜として利用することも可能である。
本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンを用いた電子部品としては、ディスプレイ、カメラ、医療機器等が挙げられる。
本発明の第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンを用いた電子部品としては、例えば、第3の態様のパターン形成方法によって得られたパターンに基づく回路構造を基板上に形成し、半導体素子等で利用される回路基板を得ることができる。そして、この回路基板に回路基板を制御する制御構造を設けることにより、上記の電子部品を形成できる。
尚、回路付基板や電子部品を作製する場合、最終的には、加工された基板からパターンを除去してもよいが、素子を構成する部材として残してもよい。
≪ナノインプリント用組成物1の調製≫
実施例1において、シクロオレフィン系共重合体として、下記化学式(A)−1で表される高分子化合物を用いた。
重合性単量体として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートを用いた。
光開始剤として、下記化学式(C)−1で表される化合物を用いた。
100質量部の下記化学式(A)−1で表される高分子化合物(Mw:約100000)と、20質量部のトリシクロデカンジメタノールジアクリレートと、1質量部の下記化学式(C)−1で表される化合物と、溶剤(デカヒドロキシナフタレン)を混合し、ナノインプリント用組成物1(固形分濃度:3質量%)を調製した。
[工程1]
シリコン基板上に、上記ナノインプリント用組成物1をスピンナーを用いて塗布し、膜厚約200nmのパターン形成層を形成した。
その後、70℃で90秒間のベークを行った。
[工程1’]
上記ベーク後のパターン形成層を、100℃で80秒間加熱した。
[工程2]
その後、前記[工程1’]で得たパターン形成層に、ナノインプリンター ST200(東芝機器製)を用いて、90℃に温めたガラスモールド(ナノインプリント用組成物膜に対して凹型形状)をプレス圧力2MPaで300秒間押圧した。
[工程3]
その後、パターン形成層にモールドを押圧した状態で、ST200付属のi−lineLEDにより30秒間の露光を行った。
[工程4]
その後、前記パターン形成層に押圧されたモールドを剥離した。これにより、シリコン基板上にライン幅1000nm、ピッチ幅3000nmのラインアンドスペース形状のナノインプリントパターンを得た。この時、モールドの凸部に位置するパターン形成層はモールド凹部の側に容易に押しのけられ、モールドの凸部にはパターン形成層が残渣として残っておらず、モールドの凹凸パターンがパターン形成層に忠実に転写されていた。
[工程5]
ラインアンドスペースパターンが形成されたシリコン基板に対して、以下の処理条件でBCl3プラズマエッチング処理を行った。
処理条件
・プラズマエッチング装置:東京応化社製、装置名 TCA−3822
・BCl3ガスによるプラズマエッチング(圧力:0.5Pa、630秒間)
・パワー:600
・バイアス:100W
・基板温度:10℃
上記[工程4]におけるナノインプリントパターンの膜減り量を計測して、1分間当たりの膜減り量に換算したエッチレート(単位時間当たりにエッチングされた膜の厚さ;単位 nm/分)として算出した。その結果、26.67nm/分であった。
≪樹脂組成物2の調製≫
実施例1の、シクロオレフィン系共重合体のかわりに、下記合成例1により得たクレゾールノボラック樹脂を用い、溶剤をプロピレングリコールモノメチルエーテルとジエチレングリコールメチルエチルエーテル(質量比1:1の混合溶媒)に変更した他は同様にして、樹脂組成物2を得た。
m−クレゾール及びp−クレゾールを6:4の比率で用い、ホルムアルデヒド及び触媒量のシュウ酸を仕込み、還流下で反応させ、反応時間を調整することにより、ポリスチレン換算の質量平均分子量5000のノボラック樹脂を得た。
≪ナノインプリント用組成物3の調製≫
下記化学式(A)−2で表される高分子化合物(Mw:約2000)5質量部、テトラエトキシシラン95質量部、上記化学式(C)−1で表される化合物1質量部を混合してナノインプリント用組成物3を得た。
[工程A]
シリコン基板上に、上記樹脂組成物2をスピンナーを用いて塗布し、膜厚約200nmの有機組成物膜(下層膜)を形成した。その後、該有機組成物膜上に、上記ナノインプリント用組成物3をスピンナーを用いて塗布し、膜厚約50nmのパターン形成層を形成した。
[工程B]
上記パターン形成層に、ナノインプリンター ST200(東芝機器製)を用いて、室温(25℃)でガラスモールド(パターン形成層に対して凹型形状)をプレス圧力1MPaで50秒間押圧した。
[工程C]
その後、モールドを押圧した状態で、ST200付属のi−lineLEDにより30秒間の露光を行い、モールドを剥離した。これにより、シリコン基板上にライン幅1000nm、ピッチ幅3000nmのラインアンドスペース形状のナノインプリントパターンを得た。
[工程D]
得られたパターンに対して以下の処理条件で、酸素プラズマエッチング処理を行った。
・プラズマエッチング装置(東京応化社製、装置名:TCA−3822)
・O2ガスによるプラズマエッチング(圧力:40Pa、RF:800W、温度:100℃、処理時間:30秒、周波数:13.56MHz)
酸素プラズマエッチング処理の結果、ナノインプリント用組成物3のパターンをマスクとして、有機組成物膜がエッチングされ、シリコン基板上に、ライン幅約1000nmピッチ約3000nmの有機組成物膜(樹脂組成物2)のラインアンドスペース形状のパターンが形成された。
[工程E]
樹脂組成物2のラインアンドスペースパターンが形成されたシリコン基板に対して、以下の処理条件でBCl3プラズマエッチング処理を行った。
・プラズマエッチング装置:東京応化社製、装置名 TCA−3822
・BCl3ガスによるプラズマエッチング(圧力:0.5Pa、630秒間)
・パワー:600
・バイアス:100W
・基板温度:10℃
上記[工程E]における樹脂組成物2のパターンの膜減り量を計測して、1分間当たりの膜減り量に換算したエッチレート(単位時間当たりにエッチングされた膜の厚さ;単位 nm/分)として算出した。その結果、24.76nm/分であった。
本発明のナノインプリント用組成物は、加工したい被転写基板上に単層のパターン形成層を直接形成できるため、基板の加工方法を簡素化でき、モールドのパターンに忠実なパターンが転写可能である。
Claims (7)
- シクロオレフィン系共重合体と、重合性単量体と、光開始剤と、を含有するナノインプリント用組成物であって、
前記シクロオレフィン系共重合体が、環状オレフィンを有する構成単位と、非環状オレフィンの構成単位とを含む、
ナノインプリント用組成物。 - 前記重合性単量体が、多官能モノマーを含む請求項1に記載のナノインプリント用組成物。
- 前記重合性単量体の含有量が、シクロオレフィン系共重合体100質量部に対して0.5〜60質量部である、請求項1又は2に記載のナノインプリント用組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のナノインプリント用組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のナノインプリント用組成物を基板上に塗布し、パターン形成層を形成する工程1と、
所定パターンの凹凸構造が形成されたモールドを前記パターン形成層に押圧し、前記パターン形成層を前記所定パターンに変形させる工程2と、
前記モールドが押圧された状態で前記パターン形成層を露光する工程3と、
前記パターン形成層に押圧されたモールドを剥離する工程4と、を備えることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記工程1と前記工程2の間に、前記工程1で形成したパターン形成層を軟化させる工程1’を備える請求項5に記載のパターン形成方法。
- 請求項5又は6に記載のパターン形成方法によって得られたパターンを含む物品。
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