JP6525572B2

JP6525572B2 - Imprint apparatus and method of manufacturing article

Info

Publication number: JP6525572B2
Application number: JP2014247315A
Authority: JP
Inventors: 裕一高村
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2014-12-05
Filing date: 2014-12-05
Publication date: 2019-06-05
Anticipated expiration: 2034-12-05
Also published as: JP2016111201A

Description

本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus and a method of manufacturing an article.

モールド（型）を用いて基板上にパターンを形成するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、基板上のインプリント材をモールドで成形した状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から離型を行うことにより、パターンを基板上に形成することができる。 BACKGROUND An imprint apparatus that forms a pattern on a substrate using a mold has attracted attention as one of lithography apparatuses for mass production of semiconductor devices and the like. The imprint apparatus can form a pattern on the substrate by curing the imprint material in a state in which the imprint material on the substrate is molded with a mold and performing mold release from the cured imprint material.

インプリント装置では、モールドとインプリント材とを互いに押し付ける押型工程において、モールドとインプリント材との間に気泡が残存してしまうと、形成されたパターンに欠損（欠陥）が生じうる。特許文献１には、モールド、インプリント材および基板のうち少なくとも１つを透過する透過性気体と、押型により生じる圧力上昇により液化する凝縮性気体とをモールドとインプリント材（基板）との間に供給して押型を行う方法が提案されている。これにより、上記の気泡（の体積）を削減することができる。 In the imprint apparatus, if air bubbles remain between the mold and the imprint material in the pressing step of pressing the mold and the imprint material together, defects (defects) may occur in the formed pattern. In Patent Document 1, a permeable gas that permeates at least one of a mold, an imprint material, and a substrate, and a condensable gas that is liquefied due to a pressure increase caused by a die, are placed between the mold and the imprint material (substrate). It has been proposed to feed and press molds. Thereby, the above-mentioned air bubbles (volume) can be reduced.

特開２０１２−１６４７８５号公報JP 2012-164785 A

特許文献１は、押型を行う場合のインプリント材の雰囲気を特定するものの、押型以外の工程においても、例えば、基板へのパーティクルの付着やインプリント材の劣化（酸化等）を軽減するため、当該雰囲気を調整（制御）することが好ましい。ここで、上記のような透過性気体や凝縮性気体は高価であったり温暖化係数が高かったりしうる。そのため、押型以外の工程（処理）において、そのような気体を供給するのは、インプリント装置の所有コスト（ＣｏｓｔｏｆＯｗｎｅｒｓｈｉｐ）等の経済性の点で好ましくない。 Although patent document 1 specifies the atmosphere of the imprint material in the case of performing a die, for example, in order to reduce the adhesion of particles to the substrate and the deterioration (oxidation and the like) of the imprint material also in processes other than the die. It is preferable to adjust (control) the atmosphere. Here, the above-mentioned permeable gas and condensable gas may be expensive or may have a high global warming potential. Therefore, it is not preferable to supply such a gas in processes (processes) other than pressing, in terms of economics such as the cost of ownership of the imprint apparatus.

そこで、本発明は、経済性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。 Therefore, an exemplary object of the present invention is to provide an imprint apparatus that is advantageous in terms of economy.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いて基板上のインプリント材を成形する処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント材と前記型との間の空間に気体を供給する供給部と、前記処理を制御する制御部と、を含み、前記処理は、前記型と前記インプリント材とを互いに押し付ける押型工程と、前記押型工程の前に行われる第１工程と、前記押型工程の後に行われる第２工程とを含み、前記制御部は、前記押型工程、前記第１工程および前記第２工程で互いに異なる種類の気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする。 To achieve the above object, an imprint apparatus according to one aspect of the present invention is an imprint apparatus performs processing for forming an imprint material on a substrate using a mold, the mold and the imprint material a supply unit for supplying a gas to the space between the, seen including a control unit for controlling the processing, the process is a mold-pressing step of pressing the said imprint material and the mold from each other, the mold-pressing step The control unit includes a first process performed before and a second process performed after the pressing process, and the control unit controls the gas in the space different in type from each other in the pressing process, the first process, and the second process. Controlling the supply unit to supply

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the present invention will be made clear by the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、経済性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprint apparatus which is advantageous in terms of economy.

第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。1 is a schematic view showing an imprint apparatus according to a first embodiment. 各ショット領域にインプリント処理を行う動作シーケンスを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement sequence which performs an imprint process to each shot area | region. 気体供給部の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of a gas supply part. インプリント処理の各工程と空間に供給することが好ましい気体との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between each process of an imprint process, and the gas preferably supplied to space.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same members or elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照しながら説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、凹凸のパターンが形成されたモールド１（型）を用いて、基板２に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド１と基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化する。そして、インプリント装置１００は、モールド１と基板２との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド１を剥離（離型）することによって、インプリント材で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド１とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。 First Embodiment
An imprint apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Imprinting apparatus 100 is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and an imprinting process for forming an imprint material on a shot area formed on substrate 2 using mold 1 (mold) on which a pattern of asperities is formed. I do. For example, the imprint apparatus 100 cures the imprint material in a state where the mold 1 on which the pattern is formed is in contact with the imprint material on the substrate. Then, the imprint apparatus 100 widens the space between the mold 1 and the substrate 2 and separates (molds) the mold 1 from the cured imprint material, thereby forming a pattern made of the imprint material on the substrate. can do. The method for curing the imprint material includes a thermal cycle method using heat and a photo-curing method using light. In the first embodiment, an example in which the photo-curing method is adopted will be described. In the photo-curing method, an uncured ultraviolet curable resin is supplied onto a substrate as an imprint material, and the imprint material is irradiated with ultraviolet rays in a state where the mold 1 and the imprint material are in contact with each other. Is a method of curing.

［インプリント装置１００の構成について］
図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。インプリント装置１００は、照射部３と、モールド保持部４と、基板保持部５と、樹脂供給部６と、計測部７と、制御部８とを含みうる。制御部８は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント処理を制御する（インプリント装置１００の各部を制御する）。ここで、モールド保持部４は、ベース定盤１１により支柱１２を介して支持されたブリッジ定盤１３に固定されており、基板保持部５は、ベース定盤１１上に可動に支持されている。また、インプリント装置１００は、例えば、図１に示すように、送風口１５ａおよび排気口１５ｂを有する送風機が設けられたチャンバ１４を含み、照射部３やモールド保持部４、基板保持部５などは当該チャンバ１４内に設置されうる。送風機は、大気に含まれる化学物質や塵をケミカルフィルタやパーティクルフィルタなどによって取り除き、送風口１５ａから清浄な大気をチャンバ１４内に供給する。 [About the configuration of imprint apparatus 100]
FIG. 1 is a schematic view showing an imprint apparatus 100 according to the first embodiment. The imprint apparatus 100 can include an irradiation unit 3, a mold holding unit 4, a substrate holding unit 5, a resin supply unit 6, a measurement unit 7, and a control unit 8. The control unit 8 includes, for example, a CPU, a memory, and the like, and controls the imprint process (controls each unit of the imprint apparatus 100). Here, the mold holding portion 4 is fixed to the bridge surface plate 13 supported by the base surface plate 11 via the columns 12, and the substrate holding portion 5 is movably supported on the base surface plate 11. . Further, as shown in FIG. 1, for example, the imprint apparatus 100 includes a chamber 14 provided with a blower having an air outlet 15a and an air outlet 15b, and the irradiation unit 3, the mold holding unit 4, the substrate holding unit 5, etc. Can be installed in the chamber 14. The blower removes chemical substances and dust contained in the air by means of a chemical filter, particle filter, etc., and supplies clean air into the chamber 14 from the air blowing port 15a.

モールド１は、通常、石英など紫外線を透過することが可能な材料で作製されており、基板側の一部の領域（パターン領域）には、基板上のインプリント材を成形するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板２は、例えば単結晶シリコン基板やＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられ、基板２の上面（被処理面）には、後述する樹脂供給部６によってインプリント材が供給される。 The mold 1 is usually made of a material capable of transmitting ultraviolet light such as quartz, and in a partial region (pattern region) on the substrate side, an uneven portion for molding an imprint material on the substrate A pattern is formed. The substrate 2 is, for example, a single crystal silicon substrate or an SOI (Silicon on Insulator) substrate, and the imprint material is supplied to the upper surface (surface to be processed) of the substrate 2 by the resin supply unit 6 described later. .

照射部３は、インプリント処理の際に、インプリント材を硬化させる光（紫外線）を、モールド１を介して基板上のインプリント材に照射する。照射部３は、例えば、光源３ａと、光源３ａから射出された光をインプリント処理に適切な光に調整するための光学素子３ｂとを含みうる。ここで、例えば、熱サイクル法を採用する場合には、照射部３に代えて、インプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化するための熱源部が設けられうる。 The irradiation unit 3 irradiates light (ultraviolet light) for curing the imprint material to the imprint material on the substrate via the mold 1 during the imprinting process. The irradiation unit 3 may include, for example, a light source 3 a and an optical element 3 b for adjusting light emitted from the light source 3 a to light suitable for imprint processing. Here, for example, when the heat cycle method is adopted, a heat source portion for curing a thermosetting resin as an imprint material may be provided instead of the irradiation portion 3.

モールド保持部４は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド１を保持するモールドチャック４ａと、モールドチャック４ａをＺ方向に駆動するモールド駆動部４ｂとを含みうる。モールドチャック４ａおよびモールド駆動部４ｂは、それぞれの中心部（内側）に開口領域を有しており、照射部３から射出された光がモールド１を介して基板上のインプリント材に照射されるように構成されている。ここで、モールド１には、製造誤差や熱変形などにより、例えば、倍率成分や台形成分などの成分を含む変形が生じている場合がある。そのため、モールド１の側面における複数の箇所に力を加えてパターン領域を変形させる変形部４ｃが、モールド保持部４に設けられてもよい。例えば、変形部４ｃは、モールド１の各側面における複数の箇所に力を加えるように配置された複数のアクチュエータを含みうる。そして、複数のアクチュエータによってモールド１の各側面における複数の箇所に個別に力を加えることにより、モールド１のパターン領域を所望の形状に変形させることができる。変形部４ｃのアクチュエータとしては、例えば、リニアモータやエアシリンダ、ピエゾアクチュエータなどが用いられうる。 The mold holding unit 4 can include, for example, a mold chuck 4a that holds the mold 1 by a vacuum suction force or an electrostatic force, and a mold driving unit 4b that drives the mold chuck 4a in the Z direction. The mold chuck 4 a and the mold driving unit 4 b have an opening area at the central portion (inner side) of each, and the light emitted from the irradiating unit 3 is irradiated to the imprint material on the substrate through the mold 1 Is configured as. Here, in the mold 1, for example, deformation including a component such as a magnification component or a trapezoidal component may occur due to a manufacturing error or thermal deformation. Therefore, a deformation portion 4 c may be provided in the mold holding portion 4 for applying a force to a plurality of places on the side surface of the mold 1 to deform the pattern region. For example, the deformation portion 4 c may include a plurality of actuators arranged to apply forces to a plurality of points on each side of the mold 1. The pattern area of the mold 1 can be deformed into a desired shape by individually applying a force to a plurality of locations on each side surface of the mold 1 by a plurality of actuators. As an actuator of the deformation portion 4c, for example, a linear motor, an air cylinder, a piezo actuator or the like can be used.

モールド駆動部４ｂは、例えばリニアモータやエアシリンダなどのアクチュエータを含み、モールド１のパターン領域と基板上のインプリント材とを接触させたり剥離させたりするようにモールドチャック４ａ（モールド１）をＺ方向に駆動する。モールド駆動部４ｂは、モールド１とインプリント材とを接触させる際に高精度な位置決めが要求されるため、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されてもよい。また、モールド駆動部４ｂは、Ｚ方向の駆動だけではなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にモールド１を駆動してモールド１の位置を調整する位置調整機能や、モールド１の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板２の間の距離を変える動作はモールド駆動部４ｂによって行われているが、基板保持部５の基板駆動部５ｂによって行われてもよいし、双方によって相対的に行われてもよい。 The mold driving unit 4b includes an actuator such as a linear motor or an air cylinder, for example, and the mold chuck 4a (mold 1) is moved to contact or peel the pattern area of the mold 1 and the imprint material on the substrate. Drive in the direction. Since the mold drive unit 4b is required to be positioned with high accuracy when the mold 1 and the imprint material are brought into contact with each other, the mold drive unit 4b may be configured by a plurality of drive systems such as a coarse movement drive system and a fine movement drive system. In addition, the mold drive unit 4 b not only drives in the Z direction, but also adjusts the position of the mold 1 by driving the mold 1 in the XY direction or θ direction (rotational direction around the Z axis); It may have a tilt function or the like for correcting the tilt of the lens. Here, in the imprint apparatus 100 of the first embodiment, the operation of changing the distance between the mold 1 and the substrate 2 is performed by the mold driving unit 4 b, but is performed by the substrate driving unit 5 b of the substrate holding unit 5. It may be performed relative to each other.

基板保持部５は、基板チャック５ａと基板駆動部５ｂとを含み、モールド１と基板２とのＸＹ方向における位置合わせを行うように基板２を移動させる。基板チャックは５ａ、例えば真空吸着力や静電力などによって基板２を保持する。基板駆動部５ｂは、基板チャック５ａを機械的に保持するとともに、基板チャック５ａ（基板２）をＸＹ方向に駆動する。ここで、基板駆動部５ｂは、例えばリニアモータが用いられ、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されもよい。また、基板駆動部５ｂは、ＸＹ方向の駆動だけでなく、Ｚ方向やθ方向に基板２を駆動して基板２の位置を調整する位置調整機能や、基板２の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板２との位置合わせは基板駆動部５ｂによって行われているが、モールド保持部４のモールド駆動部４ｂによって行われてもよいし、双方によって相対的に行われてもよい。 The substrate holding unit 5 includes the substrate chuck 5a and the substrate driving unit 5b, and moves the substrate 2 so as to align the mold 1 and the substrate 2 in the X and Y directions. The substrate chuck 5a holds the substrate 2 by, for example, vacuum suction or electrostatic force. The substrate driving unit 5 b mechanically holds the substrate chuck 5 a and drives the substrate chuck 5 a (substrate 2) in the X and Y directions. Here, for example, a linear motor is used as the substrate drive unit 5b, and the substrate drive unit 5b may be configured by a plurality of drive systems such as a coarse movement drive system and a fine movement drive system. The substrate drive unit 5b not only drives in the X and Y directions, but also a position adjustment function that adjusts the position of the substrate 2 by driving the substrate 2 in the Z direction and the θ direction, and tilt for correcting the tilt of the substrate 2 It may have a function or the like. Here, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the alignment between the mold 1 and the substrate 2 is performed by the substrate driving unit 5 b, but may be performed by the mold driving unit 4 b of the mold holding unit 4. And may be performed relative to each other.

樹脂供給部６は、紫外線の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂をインプリント材として基板上に供給する。また、計測部７は、例えば、モールド１に設けられたマークと基板２（ショット領域）に設けられたマークとを検出し、モールド上のマークと基板上のマークとの相対位置（ＸＹ方向）を計測する。これにより、制御部８は、計測部７による計測結果に基づいて、当該相対位置が目標相対位置になるようにモールド１と基板２との位置合わせを行うことができる。 The resin supply unit 6 supplies, as an imprint material, an ultraviolet curable resin having a property of being cured by irradiation of ultraviolet light onto a substrate. Further, the measuring unit 7 detects, for example, a mark provided on the mold 1 and a mark provided on the substrate 2 (shot area), and the relative position (XY direction) between the mark on the mold and the mark on the substrate Measure Thereby, the control unit 8 can perform alignment between the mold 1 and the substrate 2 so that the relative position becomes the target relative position based on the measurement result by the measurement unit 7.

インプリント装置１００では、一般に空気雰囲気中においてインプリント処理が行われるが、インプリント処理の工程（処理）によっては、モールド１と基板２（インプリント材）との間の空間１０に空気以外の気体を供給した方がよい場合がある。そのため、第１実施形態のインプリント装置１００は、モールド１と基板２との間の空間１０に気体を供給する気体供給部１６（供給部）を含み、当該空間１０に空気以外の気体を供給することができるように構成されている。ここで、第１実施形態における気体供給部１６は、複数種類の気体（例えば、後述する第１気体および第２気体）のうち少なくとも１種類の気体をモールド１と基板２との間の空間１０に供給ノズル９ａを介して供給するように構成される。そして、供給ノズル９ａは、複数種類の気体で共通に設けられている。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、複数種類の気体の各々に対して個別に供給ノズル９ａが設けられてもよい。また、インプリント装置１００は、気体供給部１６から空間１０に供給された気体が当該空間１０の外部に漏洩することを防止するように、回収ノズル９ｂを介して気体を回収する気体回収部１７を含みうる。 In imprint apparatus 100, an imprinting process is generally performed in an air atmosphere, but depending on the process (process) of the imprinting process, space 10 between mold 1 and substrate 2 (imprint material) may be other than air. It may be better to supply a gas. Therefore, the imprint apparatus 100 according to the first embodiment includes the gas supply unit 16 (supply unit) that supplies a gas to the space 10 between the mold 1 and the substrate 2 and supplies a gas other than air to the space 10. It is configured to be able to. Here, the gas supply unit 16 in the first embodiment is a space 10 between the mold 1 and the substrate 2 in at least one of a plurality of types of gas (for example, a first gas and a second gas described later). Are supplied through the supply nozzle 9a. The supply nozzle 9a is commonly provided to a plurality of types of gas. However, the invention is not limited thereto, and for example, the supply nozzle 9a may be individually provided for each of a plurality of types of gases. In addition, the imprint apparatus 100 recovers the gas via the recovery nozzle 9 b so as to prevent the gas supplied to the space 10 from the gas supply unit 16 from leaking to the outside of the space 10. May be included.

例えば、モールド１とインプリント材とを互いに押し付ける押型工程においてモールド１のパターンの凹部に気泡が残存していると、インプリント材で構成されたパターンに欠損が生じうる。そのため、押型工程の際には、モールド１と基板２との間の空間１０に、透過性気体や凝縮性気体などを供給するとよい。透過性気体は、モールド１、インプリント材および基板２の少なくとも１つを透過する性質を有する気体である。また、凝縮性気体は、押型により生じる圧力上昇（例えば又は典型的には、蒸気圧より低い圧力から高い圧力への圧力上昇）により液化する性質を有する気体である。即ち、押型工程では、透過性気体および凝縮性気体の少なくとも一方を含む気体を第１気体として、気体供給部１６によって空間１０に供給するとよい。このように空間１０に第１気体を供給した状態でモールド１とインプリント材とを接触させると、モールド１のパターンの凹部に残存する気泡の体積が低減し、インプリント材で構成されたパターンに欠損が生じることを抑制することができる。 For example, if air bubbles remain in the recesses of the pattern of the mold 1 in the pressing step of pressing the mold 1 and the imprint material together, a defect may occur in the pattern formed of the imprint material. Therefore, it is preferable to supply a permeable gas, a condensable gas, or the like to the space 10 between the mold 1 and the substrate 2 in the pressing process. The permeable gas is a gas having a property of transmitting at least one of the mold 1, the imprint material, and the substrate 2. In addition, the condensable gas is a gas having the property of liquefying due to the pressure increase (for example, typically, the pressure increase from the pressure lower than the vapor pressure to the pressure higher) caused by the pressing. That is, in the pressing process, a gas containing at least one of the permeable gas and the condensable gas may be supplied to the space 10 by the gas supply unit 16 as the first gas. When the mold 1 and the imprint material are brought into contact with each other while the first gas is supplied to the space 10 in this manner, the volume of air bubbles remaining in the recess of the pattern of the mold 1 is reduced, and the pattern formed of the imprint material Generation of defects can be suppressed.

インプリント装置１００では、例えば、インプリント材がモールド１のパターンに充填されるのを待つ充填工程や、インプリント材を硬化させる硬化工程など、押型工程の後の工程（処理）においても、空間１０に空気以外の気体を供給するとよい場合がある。これは、空間１０の外部から飛散してきたパーティクルの基板上への付着や、インプリント材の硬化を阻害するインプリント材の劣化（酸化等）を防止することが好ましいからである。しかしながら、例えば、ヘリウムなどの透過性気体は非常に高価であり、また、ペンタフルオロプロパン（ＰＦＰ）などの凝縮性気体は温暖化係数が大きく、人体にも有害であることから、透過性気体や凝縮性気体の使用量をできるだけ減らすことが好ましい。そのため、充填工程や硬化工程など押型工程の後の工程においては、透過性気体や凝縮性気体を含む第１気体および空気とは異なる気体を第２気体として当該空間１０に供給するとよい。また、充填工程や硬化工程に限られず、押型工程以外の工程（押型とは異なる処理）において、第１気体とは異なる気体を第２気体として空間１０に供給することが好ましい場合がある。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００（制御部８）は、インプリント処理における複数の工程の各々において使用すべき気体が空間１０に供給されるように、複数種類の気体のうち各工程に応じた気体を気体供給部１６に供給させる。ここで、複数の工程のうち少なくとも２つの工程では、使用すべき気体が互いに異なりうる。また、第１実施形態では、例えば、窒素やアルゴンなどの不活性気体が第２気体として用いられうる。 In the imprint apparatus 100, for example, in the process (process) after the pressing process, such as a filling process waiting for the imprint material to be filled in the pattern of the mold 1, a curing process of curing the imprint material, In some cases it may be desirable to supply a gas other than air to. This is because it is preferable to prevent the adhesion of particles scattered from the outside of the space 10 onto the substrate and the deterioration (oxidation and the like) of the imprint material that inhibits the curing of the imprint material. However, for example, a permeable gas such as helium is very expensive, and a condensable gas such as pentafluoropropane (PFP) has a large global warming coefficient and is harmful to the human body. It is preferable to reduce the amount of condensable gas used as much as possible. Therefore, in the process after the pressing process such as the filling process and the curing process, it is preferable to supply a gas different from the first gas containing permeable gas or condensable gas and air as the second gas to the space 10. In addition to the filling step and the curing step, it may be preferable to supply a gas different from the first gas to the space 10 as the second gas in steps other than the pressing step (processing different from the pressing). Therefore, in the imprint apparatus 100 (control unit 8) according to the first embodiment, each of the plurality of types of gas is supplied such that the gas to be used in each of the plurality of steps in the imprint processing is supplied to the space 10. The gas according to is supplied to the gas supply unit 16. Here, in at least two of the plurality of steps, the gases to be used may be different from one another. In the first embodiment, for example, an inert gas such as nitrogen or argon may be used as the second gas.

［インプリント処理について］
次に、第１実施形態のインプリント装置１００において、基板上における複数のショット領域の各々にインプリント処理を行う動作シーケンスについて、図２を参照しながら説明する。図２は、１枚の基板２における複数のショット領域の各々にインプリント処理を行う動作シーケンスを示すフローチャートである。図２に示すフローチャートの各工程は、制御部８がインプリント装置１００の各部を制御することによって行われうる。また、モールド１および基板２は、図２に示すフローチャートを開始する前に搬送機構（不図示）によってモールド保持部４および基板保持部５にそれぞれ搬送され、図２に示すフローチャートが終了した後に搬送機構によって回収されうる。 [About imprint processing]
Next, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, an operation sequence for performing imprint processing on each of a plurality of shot areas on the substrate will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flowchart showing an operation sequence for performing imprint processing on each of a plurality of shot areas in one substrate 2. Each step of the flowchart illustrated in FIG. 2 can be performed by the control unit 8 controlling each unit of the imprint apparatus 100. The mold 1 and the substrate 2 are respectively transported to the mold holding unit 4 and the substrate holding unit 5 by the transport mechanism (not shown) before starting the flowchart shown in FIG. 2 and are transported after the flowchart shown in FIG. It can be recovered by the organization.

Ｓ１では、制御部８は、インプリント処理を行う対象のショット領域（以下、対象ショット領域）を樹脂供給部６の下に配置するように基板保持部５を制御し、対象ショット領域にインプリント材を供給するように樹脂供給部６を制御する（樹脂供給工程）。Ｓ１の工程では、制御部８は、例えば、空間１０に第２気体を供給するように気体供給部１６を制御しうる。Ｓ２では、制御部８は、供給ノズル９ａから射出される気体を第２気体から第１気体に切り替えて、第１気体の空間１０への供給を開始するように気体供給部１６を制御する。Ｓ３では、制御部８は、インプリント材が供給された対象ショット領域をモールド１の下に配置するように基板保持部５を制御する。ここで、図２に示すフローチャートでは、対象ショット領域にインプリント材を供給した後（即ちＳ１の工程の後）において空間１０に供給する気体の切り替えを行っているが、それに限られるものではない。例えば、制御部は、空間１０に供給する気体の切り替えを、対象ショット領域にインプリント材を供給している間、または対象ショット領域にインプリント材を供給する前に行ってもよい。 In S1, the control unit 8 controls the substrate holding unit 5 so that the target shot area (hereinafter referred to as target shot area) to be imprinted is disposed under the resin supply unit 6, and imprints the target shot area. The resin supply unit 6 is controlled to supply the material (resin supply process). In the process of S1, the control unit 8 can control the gas supply unit 16 to supply the second gas to the space 10, for example. In S2, the control unit 8 controls the gas supply unit 16 to switch the gas ejected from the supply nozzle 9a from the second gas to the first gas and to start the supply of the first gas to the space 10. In S <b> 3, the control unit 8 controls the substrate holding unit 5 such that the target shot area to which the imprint material is supplied is disposed below the mold 1. Here, in the flowchart shown in FIG. 2, the gas supplied to the space 10 is switched after the imprint material is supplied to the target shot area (that is, after the process of S1), but the invention is not limited thereto. . For example, the control unit may switch the gas supplied to the space 10 while supplying the imprint material to the target shot area or before supplying the imprint material to the target shot area.

Ｓ４では、制御部８は、モールド１と基板２との距離を狭めて、モールド１と対象ショット領域上のインプリント材とを互いに押し付けるようにモールド保持部４を制御する（押型工程）。このとき、第１気体を空間１０に供給している状態でモールド１とインプリント材との接触が行われるため、モールド１のパターンの凹部に残存する気泡の体積を低減することができる。Ｓ５では、制御部８は、供給ノズル９ａから射出される気体を第１気体から第２気体に切り替えて、第２気体の空間１０への供給を開始するように気体供給部１６を制御する。このようにモールド１とインプリント材とを互いに押し付ける押型工程が終了した後、空間１０に供給する気体を第１気体から第２気体に切り替えることにより、透過性気体や凝縮性気体を含む第１気体の使用量を減らすことができる。 In S4, the control unit 8 controls the mold holding unit 4 so as to press the mold 1 and the imprint material on the target shot area to each other by reducing the distance between the mold 1 and the substrate 2 (press molding process). At this time, since the mold 1 and the imprint material are in contact with each other in the state where the first gas is supplied to the space 10, the volume of air bubbles remaining in the recess of the pattern of the mold 1 can be reduced. In S5, the control unit 8 controls the gas supply unit 16 to switch the gas ejected from the supply nozzle 9a from the first gas to the second gas and to start the supply of the second gas to the space 10. Thus, after the pressing step of pressing the mold 1 and the imprint material to each other is completed, the gas supplied to the space 10 is switched from the first gas to the second gas, thereby including the permeable gas and the condensable gas. The amount of gas used can be reduced.

Ｓ６では、制御部８は、モールド１のパターンの隅々までインプリント材が充填するように、モールド１とインプリント材とが接触している状態で所定の時間を経過させる（充填工程）。ここで、図２に示すフローチャートにおいて、制御部８は、押型工程では第１気体を、充填工程では第２気体をそれぞれ空間１０に供給するように、空間１０に供給する気体の切り替えを押型工程と充填工程との間で行っているが、それに限られるものではない。例えば、制御部８は、充填工程では第１気体を、充填工程の後の工程（例えば位置合わせ工程や硬化工程）では第２気体をそれぞれ空間１０に供給するように、空間１０に供給する気体の切り替えを充填工程が終了した後に行ってもよい。また、第１実施形態では、第２気体を空間１０に供給するための気体の切り替えを、押型工程が終了した後かつ硬化工程が開始する前に行っているが、押型工程が開始した後かつ硬化工程が開始する前に行ってもよい。 In step S6, the control unit 8 causes a predetermined time to elapse while the mold 1 and the imprint material are in contact with each other so that the imprint material is filled up to every corner of the pattern of the mold 1 (filling step). Here, in the flowchart shown in FIG. 2, the control unit 8 performs switching of the gas supplied to the space 10 so as to supply the first gas to the space 10 in the pressing step and the second gas to the space 10 in the filling step. And the filling process, but it is not limited thereto. For example, the control unit 8 supplies a gas to the space 10 such that the first gas is supplied in the filling step, and the second gas is supplied to the space 10 in the step after the filling step (for example, the alignment step and the curing step). Switching may be performed after the filling process is completed. In the first embodiment, switching of the gas for supplying the second gas to the space 10 is performed after the pressing step is completed and before the curing step starts, but after the pressing step is started and It may be performed before the curing process starts.

Ｓ７では、制御部８は、モールド１とインプリント材とが接触している状態でモールド上のマークと基板上のマークとの相対位置を計測部７に計測させ、その計測結果に基づいてモールド１と基板２との位置合わせを行う（位置合わせ工程）。Ｓ８では、制御部８は、モールド１とインプリント材とが接触している状態でインプリント材に光を照射するように照射部３を制御し、当該インプリント材を硬化させる（硬化工程）。Ｓ９では、制御部８は、モールド１と基板２との間の距離を広げて、硬化したインプリント材からモールド１を剥離（離型）するようにモールド保持部４を制御する（剥離工程）。Ｓ７〜Ｓ９の工程では、制御部８は、例えば、空間１０に第２気体を供給するように気体供給部１６を制御しうる。Ｓ１０では、制御部８は、引き続きモールド１のパターンを転写するショット領域（次にショット領域）が基板上にあるか否かの判定を行う。次のショット領域がある場合はＳ１に進み、次にショット領域が無い場合は終了する。 In S7, the control unit 8 causes the measuring unit 7 to measure the relative position of the mark on the mold and the mark on the substrate in a state in which the mold 1 and the imprint material are in contact with each other. 1. Align the substrate 1 with the substrate 2 (alignment step). In S8, the control unit 8 controls the irradiation unit 3 to irradiate light to the imprint material in a state where the mold 1 and the imprint material are in contact, and cures the imprint material (curing process) . In S9, the control unit 8 controls the mold holding unit 4 so that the distance between the mold 1 and the substrate 2 is increased and the mold 1 is peeled (released) from the hardened imprint material (peeling process) . In steps S7 to S9, for example, the control unit 8 can control the gas supply unit 16 so as to supply the second gas to the space 10. In S10, the control unit 8 determines whether or not the shot area (next shot area) to which the pattern of the mold 1 is to be transferred is subsequently located on the substrate. If there is a next shot area, the process proceeds to S1, and if there is no next shot area, the process ends.

ここで、上述の例では、樹脂供給部６によってインプリント材を基板上に供給する工程を、基板上における複数のショット領域の各々について行う方法を示したが、それに限られるものではない。例えば、スピンコータなどにより基板２の全面にインプリント材を供給した後に、モールド１によってインプリント材を成形する処理を、当該基板上における複数のショット領域の各々について行う方法もある。この方法においても、押型工程が終了した後、空間１０に供給する気体を第１気体から第２気体に切り替えることにより、透過性気体や凝縮性気体を含む第１気体の使用量を減らすことができる。 Here, in the above-mentioned example, although the method of performing the process of supplying the imprint material on the substrate by the resin supply unit 6 for each of the plurality of shot areas on the substrate has been shown, it is not limited thereto. For example, after supplying an imprint material to the entire surface of the substrate 2 by a spin coater or the like, there is also a method of performing a process of forming the imprint material by the mold 1 for each of a plurality of shot areas on the substrate. Also in this method, the amount of the first gas containing the permeable gas and the condensable gas can be reduced by switching the gas supplied to the space 10 from the first gas to the second gas after the pressing step is completed. it can.

［気体供給部１６の構成について］
次に、気体供給部１６の構成について図３を参照しながら説明する。気体供給部１６は、複数の配管１６ａを介して供給された複数種類の気体のうち少なくとも１種類の気体を供給ノズル９ａを介して空間１０に供給するための切替器を含みうる。図３では、気体供給部１６への気体の入力が２系統であり（２つの配管１６ａ_１および１６ａ_２を介して気体が入力され）、気体供給部１６からの気体の出力が１系統である（１つの配管１６ｂを介して気体が出力される）例について説明する。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、気体供給部１６への気体の入力が３系統以上であってもよいし、気体供給部１６からの気体の出力が２系統以上であってもよい。また、図３では、電磁弁１６ｃ_１またはマスフローコントローラ１６ｃ_２を切替器として用いる例を示すが、電磁弁１６ｃ_１およびマスフローコントローラ１６ｃ_２の双方を切替器として用いても（混在させても）よい。 [About the configuration of the gas supply unit 16]
Next, the configuration of the gas supply unit 16 will be described with reference to FIG. The gas supply unit 16 may include a switch for supplying at least one gas of a plurality of kinds of gases supplied through the plurality of pipes 16a to the space 10 through the supply nozzle 9a. In FIG. 3, there are two systems of gas input to the gas supply unit 16 (gas is input via the _two pipes 16a ₁ and 16a ₂ ), and one system of gas output from the gas supply unit 16 An example (a gas is output via one pipe 16b) will be described. However, the present invention is not limited thereto. For example, the gas input to the gas supply unit 16 may be three or more lines, and the gas output from the gas supply unit 16 may be two or more lines. Further, in FIG. 3, an example of using the electromagnetic valve 16c ₁ or mass flow controllers 16c ₂ as switch, (be mixed) may be used both solenoid valves 16c ₁ and a mass flow controller 16c ₂ as switch Good .

図３（ａ）に示す例では、配管１６ａ_１および配管１６ａ_２の各々に電磁弁１６ｃ_１が設けられている。制御部８は、制御信号８ａを各電磁弁１６ｃ_１に供給することにより、配管１６ａ_１または配管１６ａ_２を介して入力された気体を、配管１６ｂを介して出力することができる。図３（ｂ）に示す例では、配管１６ａ_１および配管１６ａ_２の各々にマスフローコントローラ１６ｃ_２が設けられている。制御部８は、制御信号８ａを各マスフローコントローラ１６ｃ_２に供給することにより、配管１６ａ_１または配管１６ａ_２を介して入力された気体を、配管１６ｂを介して出力することができる。マスフローコントローラ１６ｃ_２は、電磁弁１６ｃ_１とは異なり、気体の流量を調整することができるため、配管１６ｂから出力される気体の圧力変化や気流の乱れを抑制することができる。また、図３（ｃ）に示す例では、マスフローコントローラ１６ｃ_２から出力された２種類以上の気体を目標比率で混合させる混合器１６ｄが設けられている。例えば、配管１６ａ_１を介して透過性気体が気体供給部１６に供給され、配管１６ａ_２を介して凝縮性気体が気体供給部１６に供給されている場合を想定する。この場合、制御部８は、透過性気体および凝縮性気体を混合器１６ｄに目標比率で混合させることで得られた混合気体を第１気体として空間１０に供給しうる。 In the example shown in FIG. 3 (a), the electromagnetic valve 16c ₁ is provided in each of the pipes 16a ₁ and the pipe 16a _2. Control unit 8, by supplying a control signal 8a to the respective solenoid valves 16c _1, the gas inputted through the pipe 16a ₁ or the pipe 16a _2, can be output via a piping 16b. In the example shown in FIG. 3 (b), a mass flow controller 16c ₂ is provided in each of the pipes 16a ₁ and the pipe 16a _2. Control unit 8, by supplying a control signal 8a to the respective mass flow controllers 16c _2, the gas input through a pipe 16a ₁ or the pipe 16a _2, can be output via a piping 16b. Mass flow controller 16c ₂ is different from the solenoid valve 16c _1, it is possible to adjust the flow rate of the gas, it is possible to suppress the disturbance of the pressure change and the air flow of the gas output from the pipe 16b. Further, in the example shown in FIG. 3C, a mixer 16d is provided which mixes two or more types of gases output from the mass flow controller 16c ₂ at a target ratio. For example, the permeable gas through the pipe 16a ₁ is supplied to the gas supply unit 16, it is assumed that the condensable gas through the pipe 16a ₂ is supplied to the gas supply unit 16. In this case, the control unit 8 can supply the mixed gas obtained by mixing the permeable gas and the condensable gas in the mixer 16 d at the target ratio to the space 10 as the first gas.

上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、インプリント処理における複数の工程の各々において使用すべき気体が空間１０に供給されるように、複数種類の気体のうち各工程に応じた気体を気体供給部１６に供給させる。これにより、モールド１のパターンの凹部に残存する気泡の体積を低減するために用いられる第１気体（透過性気体や凝縮性気体）の使用量を減らすことができる。 As described above, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the gas to be used in each of the plurality of steps in the imprint process is supplied to the space 10 according to each of the plurality of types of gas. The supplied gas is supplied to the gas supply unit 16. Thereby, the usage-amount of 1st gas (permeable gas and condensable gas) used in order to reduce the volume of the bubble which remains in the recessed part of the pattern of the mold 1 can be reduced.

＜第２実施形態＞
第１実施形態のインプリント装置１００では、インプリント処理の各工程に応じて、第１気体としての透過性気体や凝縮性気体、または第２気体としての不活性気体（例えば窒素）を気体供給部１６によって空間１０に供給する例について説明した。しかしながら、インプリント装置１００は、押型工程以外の工程（押型とは異なる処理）において、第１気体とは異なる様々な気体を第２気体として空間１０に供給してもよい。第２実施形態では、インプリント処理の各工程において第２気体として空間１０に供給することが好ましい気体について、図４を参照しながら説明する。図４は、インプリント処理の各工程と空間１０に供給することが好ましい気体との関係を示す図である。 Second Embodiment
In the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the permeable gas or the condensable gas as the first gas, or the inert gas (for example, nitrogen) as the second gas is supplied according to each process of the imprint processing. The example which supplies the space 10 by the part 16 was demonstrated. However, the imprint apparatus 100 may supply various gases different from the first gas to the space 10 as the second gas in the process other than the pressing process (the process different from the pressing process). In the second embodiment, a gas which is preferably supplied to the space 10 as a second gas in each process of the imprint process will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a view showing the relationship between each process of the imprinting process and the gas preferably supplied to the space 10.

気体供給部１６には、例えば、図１に示すように、複数種類の気体が配管１６ａを介して供給されている。複数種類の気体は、例えば、不活性気体（窒素）、透過性気体（ヘリウム）、凝縮性気体（ＰＦＰ）、電離気体、剥離用気体、活性気体、温度が調整された気体（空気）、湿度が調整された気体（空気）を含みうる。そして、制御部８は、インプリント処理の各工程に応じて、複数種類の気体のうち少なくとも１種類の気体を選択し、選択した気体が空間１０に供給されるように気体供給部１６を制御する。 For example, as shown in FIG. 1, a plurality of types of gases are supplied to the gas supply unit 16 through the piping 16 a. For example, inert gas (nitrogen), permeable gas (helium), condensable gas (PFP), ionized gas, stripping gas, active gas, temperature-controlled gas (air), humidity May contain a regulated gas (air). Then, the control unit 8 selects at least one gas of the plural kinds of gases according to each process of the imprint process, and controls the gas supply unit 16 so that the selected gas is supplied to the space 10 Do.

例えば、Ｓ１の工程（樹脂供給工程）では、制御部８は、窒素などの不活性気体と剥離用気体とを第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御するとよい。剥離用気体は、例えば、剥離工程においてモールド１とインプリント材とを剥離しやすくするため、即ち、モールド１とインプリント材との剥離に要する力を低減するための気体である。剥離用気体は、例えば、フッ素系やシリコーン系などの液体の剥離剤に超音波振動を与えて、当該剥離剤を気化させることによって生成されうる。このように樹脂供給工程において剥離用気体を空間１０に供給することにより、モールド１の表面に剥離剤の膜が形成され、剥離工程においてモールド１とインプリント材とを剥離しやすくすることができる。 For example, in the process of S1 (resin supply process), the control unit 8 may control the gas supply unit 16 so as to supply an inert gas such as nitrogen and a stripping gas to the space 10 as a second gas. The peeling gas is, for example, a gas for easily peeling the mold 1 and the imprint material in the peeling step, that is, reducing the force required to peel the mold 1 and the imprint material. The peeling gas may be generated, for example, by applying ultrasonic vibration to a liquid peeling agent such as a fluorine-based or silicone-based liquid to vaporize the peeling agent. Thus, a film of the release agent is formed on the surface of the mold 1 by supplying the release gas to the space 10 in the resin supply step, and the mold 1 and the imprint material can be easily separated in the release step. .

Ｓ７〜Ｓ９の工程では、制御部８は、例えば、窒素などの不活性気体（第２気体）と電離気体とを第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御するとよい。電離気体は、例えば、剥離工程によってモールド１やインプリント材、基板２が帯電することを防止するための気体であり、窒素などの気体にイオナイザによって軟Ｘ線を照射することによって生成されうる。このように電離気体を空間１０に供給することにより、剥離工程によるモールド１などの帯電を抑制し、モールド１などの帯電によってインプリント装置内のパーティクルが空間１０に引き寄せられることを防止することができる。 In the processes of S7 to S9, for example, the control unit 8 may control the gas supply unit 16 to supply the inert gas (second gas) such as nitrogen and the ionized gas to the space 10 as the second gas. The ionized gas is, for example, a gas for preventing the mold 1, the imprint material, and the substrate 2 from being charged by the peeling process, and may be generated by irradiating a gas such as nitrogen with soft X-rays by an ionizer. By supplying the ionized gas to the space 10 in this manner, the charging of the mold 1 or the like in the peeling step is suppressed, and the particles in the imprint apparatus are prevented from being attracted to the space 10 by the charging of the mold 1 or the like. it can.

また、インプリント処理の各工程以外の工程（処理）においても、制御部８は、複数種類の気体のうち少なくとも１種類の気体が第２気体として空間１０に供給されるように気体供給部１６を制御するとよい。インプリント処理の各工程以外の工程は、例えば、メンテナンス作業などのためにインプリント装置１００を停止させている待機工程や、インプリント装置内をクリーニング（洗浄）するクリーニング工程（洗浄工程）を含みうる。待機工程では、制御部８は、温度が調整された気体（空気）や、湿度が調整された気体（空気）を第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御する。このような待機工程における空間１０への気体の供給は、モールド１や基板２の温度をなじませたり、露光熱で上昇したモールド１などの温度を冷却したり、モールド１や基板２の位置を計測する干渉計の光路中の空気屈折率を安定化させたりする上で有効である。また、クリーニング工程では、制御部８は、オゾンなどの活性気体を第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御する。 In addition, also in processes (processes) other than the respective processes of the imprint process, the control unit 8 controls the gas supply unit 16 so that at least one gas of the plural types of gases is supplied to the space 10 as the second gas. Control the The processes other than each process of the imprint process include, for example, a standby process in which the imprint apparatus 100 is stopped for maintenance work or the like, and a cleaning process (cleaning process) for cleaning (cleaning) the interior of the imprint apparatus. sell. In the standby step, the control unit 8 controls the gas supply unit 16 to supply the gas (air) whose temperature has been adjusted and the gas (air) whose humidity has been adjusted as the second gas to the space 10. The supply of gas to the space 10 in such a standby process makes the temperatures of the mold 1 and the substrate 2 compatible, cools the temperature of the mold 1 and the like raised by the exposure heat, and the positions of the mold 1 and the substrate 2 It is effective in stabilizing the air refractive index in the optical path of the interferometer to be measured. Further, in the cleaning step, the control unit 8 controls the gas supply unit 16 so as to supply an active gas such as ozone to the space 10 as the second gas.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of manufacturing method of article>
The method of manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable, for example, for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a microstructure. In the method of manufacturing an article according to the present embodiment, the pattern is formed in the step of forming a pattern on the resin applied to the substrate using the above-described imprint apparatus (the step of performing an imprinting process on the substrate); And processing the substrate. Furthermore, such a manufacturing method includes other known steps (oxidation, film formation, deposition, doping, planarization, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The method of manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of an article, as compared to the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the present invention.

１：モールド、２：基板、３：照射部、４：モールド保持部、５：基板保持部、８：制御部、１６：気体供給部、１００：インプリント装置 1: mold, 2: substrate, 3: irradiation unit, 4: mold holding unit, 5: substrate holding unit, 8: control unit, 16: gas supply unit, 100: imprint apparatus

Claims

A imprint apparatus performs processing for forming an imprint material on a substrate using a mold,
A supply unit that supplies a gas to a space between the imprint material and the mold;
A control unit that controls the processing ;
Only including,
The process includes a pressing process of pressing the mold and the imprint material together, a first process performed before the pressing process, and a second process performed after the pressing process.
The said control part controls the said supply part so that the gas of a mutually different kind may be supplied to the said space in the said die-pressing process, the said 1st process, and the said 2nd process, The imprint apparatus characterized by the above-mentioned .

The supply unit, seen including a nozzle provided around the mold, supplying a gas into the space through the nozzle, imprint apparatus according to claim 1, characterized in.

The control unit is liquefied in the pressing step by a pressure increase caused by pressing of the mold , the permeable material permeating at least one of the imprint material, and the substrate, and the mold and the imprint material. at least one of the controlling of the supply unit to supply to the space, the imprint apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that of the condensable gas.

4. The imprint according to claim 3 , wherein the control unit controls the supply unit to supply a mixed gas of the permeable gas and the condensable gas to the space in the pressing step. apparatus.

The said control part controls the said supply part so that the gas containing an inert gas may be supplied in the said 1st process and the said 2nd process, Any one of the Claims 1 to 4 characterized by the above-mentioned. The imprint apparatus described in.

The second step includes a release step of removing the mold from the cured imprint material,
The control unit controls the supply unit to supply an ionized gas for preventing charging of the mold, the imprint material, and at least one of the substrate to the space in a release step. The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein

The second step includes a curing step of curing the imprint material in a state in which the mold and the imprint material are in contact with each other before the release step.
The said control part controls the said supply part so that the said ionization gas may be supplied to the said space in the said hardening process, The imprint apparatus of Claim 6 characterized by the above-mentioned.

The first step includes a supply step of supplying an imprint material onto the substrate,
The control unit controls the supply unit to supply a gas to the space to facilitate separation of the mold and the imprint material in the release step in the supply step. The imprint apparatus according to claim 6 or 7.

The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the supply unit is configured to be able to switch the gas supplied to the space among a plurality of types of gases.

The imprint apparatus performs a cleaning process for cleaning the inside of the apparatus;
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 9 , wherein the control unit controls the supply unit to supply an active gas to the space in the cleaning process .

A process of forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 10 .
Processing the substrate having the pattern formed in the step;
A method of producing an article comprising: