JP6500170B2 - 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 - Google Patents
基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6500170B2 JP6500170B2 JP2015061216A JP2015061216A JP6500170B2 JP 6500170 B2 JP6500170 B2 JP 6500170B2 JP 2015061216 A JP2015061216 A JP 2015061216A JP 2015061216 A JP2015061216 A JP 2015061216A JP 6500170 B2 JP6500170 B2 JP 6500170B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- substrate
- cutting
- wafer
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 333
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 100
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 92
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
P2 第2接着テープ切断位置
W 基板(ウエハ)
T 接着テープ
Th くり貫き孔
Ts セパレータ
a 基板供給/収納部
b 位置決め部
c 基板搬送機構
d 接着テープ貼り付け部
e 基板搬送機構
f 接着テープ切断部
g 接着テープ搬送機構
1 接着テープ貼り付け装置
2 機台
3 収納カセット
4 搬送ロボット
5 位置決めテーブル
6 回転モータ
7 位置決めセンサ
8 下部チャンバ
9 保持テーブル
10 吸着パッド
11 通気パイプ
12 ベルト
13 シリンダ
14 支持板
15 吸着ハンド
16 スライダ
17 レール
18 側板
18a 開口部
19 接着テープ切断テーブル
19a 切欠き部
19b 切欠き部
20 シリンダ
21 テープ供給ロール
22 セパレータ巻取ロール
23 テープ巻取ロール
24 ガイドローラ
25 剥離ローラ
26 ガイドローラ
27 ガイドローラ
28 開孔
29 貼り付けローラ
30 テープチャック機構
31 上部チャック
32 剥離ローラ
33 シリンダ
35 ガイドローラ
36 支持枠
37 レール
38 スライダ
39 テーブル台
40 カッター機構
41 スライダ
42 モータ
43 ボールネジ
44 ナット部材
45 レール
46 支持板
47 スライダ
50 カッター機構(接着テープ切断手段)
51 カッター刃
52 回転軸
53 モータ
54 駆動プーリ
55 従動プーリ
56 ベルト
57 モータ枠
57a 上方突出部
58 支持枠
58a 底板
59 シリンダ
60 スライダ
61 レール
62 シリンダ
65 支持板
66 レール
67 ボールネジ
68 モータ
70 上部チャンバ
71 支持枠
72 シリンダ
73 ガイド部材
74 スライダ
75 ナット部材
76 真空アダプタ
77 接着テープ搬送体
78 支持枠
79 軸
80 バネ
81 押圧ローラ
82 レール
83 貼り付けローラ
84 支持板
85 シリンダ
86 支持枠
87 モータ枠
Claims (5)
- その上部に基板が保持される保持テーブルと、前記基板とほぼ同形状の開孔が設けられた接着テープ切断テーブルと、該接着テープ切断テーブル上に前記基板より幅広の接着テープを供給する接着テープ供給手段と、該接着テープ供給手段から供給された接着テープを前記接着テープ切断テーブル上に押圧して貼り付ける押圧手段と、前記接着テープ切断テーブルの開孔の下方に設けられ該開孔に沿って前記接着テープを切断する接着テープ切断手段と、前記接着テープ切断テーブル上と前記保持テーブル上との間を移動可能に設けられ前記基板とほぼ同形状に形成された接着テープ搬送体とを備え、前記接着テープ供給手段から供給される接着テープを前記接着テープ切断テーブル上に貼り付けた後、前記接着テープを裏面側から前記接着テープ搬送体で吸着保持し、前記接着テープを前記開孔に沿って切断することで前記接着テープ搬送体に前記基板とほぼ同形状の接着テープを保持し、該接着テープを保持テーブル上に搬送して前記接着テープを基板上に押圧して貼り付けする接着テープ貼り付け装置において、
前記接着テープ切断テーブルは、前記接着テープの幅方向の第1接着テープ切断位置と第2接着テープ切断位置との間が移動可能に構成され、
前記接着テープ搬送体は、前記第1接着テープ切断位置と第2接着テープ切断位置との上方と前記保持テーブル上との間を移動可能に構成され、
前記接着テープ切断テーブルを第1接着テープ切断位置と第2接着テープ切断位置との間を交互に移動させながら前記接着テープを切断することで、前記接着テープのくり貫き穴が千鳥配置となるように形成されることを特徴とする基板への接着テープ貼り付け装置。 - 前記保持テーブルが下部チャンバ内に設けられ、前記接着テープ搬送体が上部チャンバ内に垂下支持されて構成され、前記接着テープの貼り付け時に前記上部チャンバと下部チャンバとで真空チャンバを形成し、該真空チャンバ内で真空状態で前記接着テープを基板上に貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の基板への接着テープ貼り付け装置。
- その上部に基板が保持される貼り付けテーブルと、前記貼り付けテーブル上に前記基板より幅広の接着テープを供給する接着テープ供給手段と、該接着テープ供給手段から供給された接着テープを貼り付けテーブル上の基板に押圧して貼り付ける押圧手段と、前記基板の外形に沿って前記接着テープを切断する接着テープ切断手段とを備えた基板への接着テープ貼り付け装置において、
前記貼り付けテーブルを前記接着テープと相対的に水平動可能に設け、前記接着テープを基板の外形に沿って切断する毎に前記貼り付けテーブルを前記接着テープと相対的に水平動させて、前記接着テープのくり貫き穴が千鳥配置となるように形成されることを特徴とする基板への接着テープ貼り付け装置。 - 基板より幅広の接着テープを基板とほぼ同形状の開孔が設けられた接着テープ切断テーブル上に貼り付けし、前記開孔上で前記接着テープの裏面側から接着テープ搬送体で吸着保持しながら前記接着テープを開孔に沿って切断することで前記接着テープ搬送体にくり貫かれた接着テープを保持し、該接着テープを前記基板上に搬送して、前記基板上に接着テープを押圧して貼り付ける基板への接着テープ貼り付け方法において、
前記接着テープ切断テーブルを接着テープの幅方向に移動可能に構成しておき、前記接着テープを切断してくり貫く毎に接着テープの供給と前記接着テープ切断テーブルの移動を行うことで、前記接着テープを千鳥配置でくり貫いていくようにしたことを特徴とする基板への接着テープの貼り付け方法。 - 貼り付けテーブル上に基板を保持しておき、前記貼り付けテーブル上に前記基板より幅広の接着テープを供給し、供給された接着テープを貼り付けテーブル上の基板に押圧して貼り付けた後、前記基板の外形に沿って前記接着テープを切断する基板への接着テープ貼り付け方法において、
前記貼り付けテーブルと前記接着テープとを相対的に水平動可能に設け、前記接着テープを基板の外形に沿って切断してくり貫く毎に前記貼り付けテーブルと前記接着テープとを相対的に水平動させて、前記接着テープのくり貫き孔が千鳥配置となるように形成されることを特徴とする基板への接着テープ貼り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015061216A JP6500170B2 (ja) | 2015-03-24 | 2015-03-24 | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015061216A JP6500170B2 (ja) | 2015-03-24 | 2015-03-24 | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016181613A JP2016181613A (ja) | 2016-10-13 |
JP2016181613A5 JP2016181613A5 (ja) | 2018-06-14 |
JP6500170B2 true JP6500170B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=57132733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015061216A Active JP6500170B2 (ja) | 2015-03-24 | 2015-03-24 | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6500170B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3598480B1 (en) | 2018-07-18 | 2020-09-23 | Infineon Technologies AG | Device and method for debonding a structure from a main surface region of a carrier |
CN110299549B (zh) * | 2019-07-10 | 2023-06-27 | 苏州巨一智能装备有限公司 | 膜电极组件高精度组装装置及其方法 |
WO2023017700A1 (ja) * | 2021-08-11 | 2023-02-16 | 東京応化工業株式会社 | 貼付装置、及び貼付方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2732739B2 (ja) * | 1992-01-13 | 1998-03-30 | 日立造船株式会社 | 導体箔の製造方法 |
JP2966409B1 (ja) * | 1998-10-08 | 1999-10-25 | グンゼ株式会社 | シート材の切断装置 |
JP3607143B2 (ja) * | 1999-11-19 | 2005-01-05 | 株式会社タカトリ | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 |
JP2001269899A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-02 | Gunze Ltd | シート材の切断方法及び切断装置 |
JP4530638B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの保護テープ貼付方法及び貼付装置 |
JP5942121B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-06-29 | 群馬県 | ロータリーダイカッターシステム |
-
2015
- 2015-03-24 JP JP2015061216A patent/JP6500170B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016181613A (ja) | 2016-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543813B2 (ja) | ワーク搬送方法およびワーク搬送装置 | |
JP5543812B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP4906518B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
JP4612453B2 (ja) | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 | |
JP2008147249A (ja) | 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置 | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
TW201112319A (en) | Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus | |
JP5750632B2 (ja) | 基板へのシート貼付装置 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP6500170B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
KR20180000429A (ko) | 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법 | |
JP2009246067A5 (ja) | ||
JP6621365B2 (ja) | 保護テープの剥離方法 | |
JP2010165962A (ja) | ウエハの保持テーブル | |
JP2021136257A (ja) | シート剥離方法およびシート剥離装置 | |
KR20160046732A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
JP2009253083A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2010062270A5 (ja) | ||
KR100819791B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법 | |
JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
JP7109244B2 (ja) | 粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置 | |
JP2005276987A (ja) | 極薄チップの製造プロセス及び製造装置 | |
JP6818576B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP6933788B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6500170 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |